知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025017345
(43)【公開日】2025-02-05
(54)【発明の名称】積層フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/34 20060101AFI20250129BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20250129BHJP
【ＦＩ】
B32B27/34
H05K1/03 610N
H05K1/03 610M
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024116763
(22)【出願日】2024-07-22
(31)【優先権主張番号】P 2023119802
(32)【優先日】2023-07-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000004503
【氏名又は名称】ユニチカ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001298
【氏名又は名称】弁理士法人森本国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】安藤 貴史
(72)【発明者】
【氏名】岡部 貴史
(72)【発明者】
【氏名】牛田 祐太
(72)【発明者】
【氏名】秋山 兼太郎
【テーマコード（参考）】
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F100AA01A
4F100AA01C
4F100AA19A
4F100AA19C
4F100AA20A
4F100AA20C
4F100AB17D
4F100AK46B
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA06
4F100BA10A
4F100BA10C
4F100BA10D
4F100EH171
4F100EH17B
4F100EH662
4F100EH66A
4F100EH66C
4F100EJ38B
4F100GB43
4F100JD04
4F100JJ03
4F100JM02A
4F100JM02B
4F100YY00
(57)【要約】
【課題】熱処理後の黄変が抑制された耐熱性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
【請求項2】
２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、積層フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項3】
ＪＩＳ Ｋ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける積層フィルムの水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項4】
基材フィルム（Ｘ）の第１の面側に無機薄膜層（Ｙ）を有し、かつ、基材フィルム（Ｘ）の第２の面側にも無機薄膜層（Ｙ）を有することを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項5】
半芳香族ポリアミドフィルムが二軸配向されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項6】
基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）が隣接していることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項7】
請求項１または２に記載の積層フィルムを含む銅張積層板。
【請求項8】
請求項１または２に記載の積層フィルムを使用したＬＥＤ実装基板。
【請求項9】
請求項８に記載のＬＥＤ実装基板を使用したＬＥＤディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基材フィルムと無機薄膜層を有する積層フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いたＬＥＤディスプレイや、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬディスプレイの実用化が進んでいる。素子実装基板には、従来ガラス基板が用いられてきたが、より一層の薄型化、軽量化、フレキシブル性などが要求され、樹脂フィルム基板の採用が検討されている。
ＬＥＤ用基板には、ＬＥＤ素子のハンダ付けによる実装時やＬＥＤ発光時の高温に耐え得るように、耐熱性が高いことが求められる。また、高温でも寸法変化し難いように、熱収縮率が低いことが求められる。このような観点から、ＬＥＤ用基板の材料として、半芳香族ポリアミドフィルムを用いることが検討されており、例えば、特許文献１には、ディスプレイ材料の基板として好適に使用できる半芳香族ポリアミドフィルムが開示されている。
ＬＥＤ用基板には、ＬＥＤ素子のハンダ付けによる実装時やＬＥＤ発光時の高温に耐え得るように、耐熱性が高いことが求められる。また、高温でも寸法変化し難いように、熱収縮率が低いことが求められる。このような観点から、ＬＥＤ用基板の材料として、半芳香族ポリアミドフィルムを用いることが検討されており、例えば、特許文献１には、ディスプレイ材料の基板として好適に使用できる半芳香族ポリアミドフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０２０／２３０８０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＬＥＤ用基板に回路を形成した後の基板フィルムには、ハンダに耐え得るとともに、熱処理後の黄変が抑制された耐熱性が求められている。
本発明の課題は、ＬＥＤ実装基板として使用可能な、熱処理後の黄変が抑制された耐熱性（以下、単に「耐熱性」ともいう）に優れたフィルムを提供することにある。
本発明の課題は、ＬＥＤ実装基板として使用可能な、熱処理後の黄変が抑制された耐熱性（以下、単に「耐熱性」ともいう）に優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の無機薄膜層を有する積層フィルムが、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
【0006】
（１）少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、
熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
（２）２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、積層フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることを特徴とする（１）に記載の積層フィルム。
（３）ＪＩＳ Ｋ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける積層フィルムの水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（４）基材フィルム（Ｘ）の第１の面側に無機薄膜層（Ｙ）を有し、かつ、基材フィルム（Ｘ）の第２の面側にも無機薄膜層（Ｙ）を有することを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（５）半芳香族ポリアミドフィルムが二軸配向されたものであることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（６）基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）が隣接していることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（７）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを含む銅張積層板。
（８）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを使用したＬＥＤ実装基板。
（９）上記（８）に記載のＬＥＤ実装基板を使用したＬＥＤディスプレイ。
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が、５．５０以下であり、
熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
（２）２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、積層フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることを特徴とする（１）に記載の積層フィルム。
（３）ＪＩＳ Ｋ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける積層フィルムの水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（４）基材フィルム（Ｘ）の第１の面側に無機薄膜層（Ｙ）を有し、かつ、基材フィルム（Ｘ）の第２の面側にも無機薄膜層（Ｙ）を有することを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（５）半芳香族ポリアミドフィルムが二軸配向されたものであることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（６）基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）が隣接していることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（７）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを含む銅張積層板。
（８）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを使用したＬＥＤ実装基板。
（９）上記（８）に記載のＬＥＤ実装基板を使用したＬＥＤディスプレイ。
【発明の効果】
【0007】
本発明の積層フィルムは、耐熱性に優れるため、フレキシブルＬＥＤディスプレイのＬＥＤ実装基板、有機ＥＬ等の光学基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルムなどとして、好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムであり、積層フィルムは、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が１．６０以下である。
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムであり、積層フィルムは、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が１．６０以下である。
【0009】
＜基材フィルム（Ｘ）＞
本発明の積層フィルムを構成する基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムである。半芳香族ポリアミドは、耐熱性、耐屈曲性などの機械特性のバランスに優れ、半芳香族ポリアミドを製膜してなるフィルムは透明性を有する。
本発明の積層フィルムを構成する基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムである。半芳香族ポリアミドは、耐熱性、耐屈曲性などの機械特性のバランスに優れ、半芳香族ポリアミドを製膜してなるフィルムは透明性を有する。
【0010】
（半芳香族ポリアミド）
本発明において、半芳香族ポリアミドフィルムを構成する半芳香族ポリアミドは、ジカルボン酸成分とジアミン成分とから構成され、ジカルボン酸成分またはジアミン成分中に芳香族成分を有する。
本発明において、半芳香族ポリアミドフィルムを構成する半芳香族ポリアミドは、ジカルボン酸成分とジアミン成分とから構成され、ジカルボン酸成分またはジアミン成分中に芳香族成分を有する。
【0011】
半芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸成分は、テレフタル酸を主成分とすることが好ましく、ジカルボン酸成分中のテレフタル酸の割合は、６０～１００モル％であることが好ましい。
テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，２－ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，２－ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【0012】
半芳香族ポリアミドを構成するジアミン成分は、炭素数が４～１５である脂肪族ジアミンを主成分とすることが好ましい。ジアミン成分中の、炭素数が４～１５である脂肪族ジアミンの割合は、６０～１００モル％であることが好ましい。
炭素数が４～１５である脂肪族ジアミンとしては、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、４－メチル－１，８－オクタンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１４－テトラデカンジアミン、１，１５－ペンタデカンジアミン等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
炭素数が４～１５である脂肪族ジアミンとしては、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、４－メチル－１，８－オクタンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１４－テトラデカンジアミン、１，１５－ペンタデカンジアミン等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【0013】
半芳香族ポリアミドとしては、テレフタル酸のみからなる（テレフタル酸１００モル％である）ジカルボン酸成分と、１，９－ノナンジアミンと２－メチル－１，８－オクタンジアミンとを合計でジアミン成分中に６０～１００モル％含有するジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミドや、テレフタル酸のみからなる（テレフタル酸１００モル％である）ジカルボン酸成分と、１，１０－デカンジアミンを含有するジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミドが好ましい。
【0014】
半芳香族ポリアミドには、本発明の目的を損なわない範囲で、ε－カプロラクタム、ζ－エナントラクタム、η－カプリルラクタム、ω－ラウロラクタム等のラクタム類が共重合されていてもよい。
【0015】
半芳香族ポリアミドを構成するモノマーの種類および共重合比率は、得られる半芳香族ポリアミドの融点（Ｔｍ）が２７０～３５０℃の範囲になるように選択することが好ましい。半芳香族ポリアミドは、Ｔｍが前記範囲であることにより、フィルムに加工する際の熱分解を効率よく抑制することができる。Ｔｍが２７０℃未満であると、得られるフィルムは、耐熱性が不十分となることがある。一方、Ｔｍが３５０℃を超えると、フィルム製造時に熱分解が起こることがある。
【0016】
半芳香族ポリアミドの極限粘度は、０．８～２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．９～１．８ｄＬ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミドは、極限粘度が０．８ｄＬ／ｇ以上であると、機械的強度に優れたフィルムを作製することができるが、２．０ｄＬ／ｇを超えると、フィルムを生産することが困難となることがある。
【0017】
半芳香族ポリアミドは、重合触媒や末端封止剤が含まれてもよい。末端封止剤としては、例えば、酢酸、ラウリン酸、安息香酸、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが挙げられる。また、重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、またはそれらの塩等が挙げられる。
【0018】
（半芳香族ポリアミドフィルム）
本発明の積層フィルムを構成する半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２０μｍ以上であることで、ＬＥＤ素子を搭載した際の積層体全体のたわみを防ぐことができる。
また、半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２００μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以下であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２００μｍ以下であることで、ロールトゥロールでの加工の取り扱いが容易になるとともに、ＬＥＤ実装基板に適用した際に、ＬＥＤ実装基板全体の厚みの増加を抑制することができる。
本発明の積層フィルムを構成する半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２０μｍ以上であることで、ＬＥＤ素子を搭載した際の積層体全体のたわみを防ぐことができる。
また、半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２００μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以下であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミドフィルムは、厚みが２００μｍ以下であることで、ロールトゥロールでの加工の取り扱いが容易になるとともに、ＬＥＤ実装基板に適用した際に、ＬＥＤ実装基板全体の厚みの増加を抑制することができる。
【0019】
半芳香族ポリアミドフィルムは、少なくとも一軸配向されていることが好ましく、二軸配向されていることがより好ましい。
【0020】
半芳香族ポリアミドフィルムは、１種の層からなる単層のフィルムでも、２種以上の層を積層してなる多層構造でもよい。多層構造とする場合、例えば、２層構造のフィルムでは、２層中任意の１層に滑剤を含有させることができ、３層構造のフィルムでは、３層中両表面に位置する層に各々滑剤を含有させることができる。含有させる滑剤の種類、含有量は各々独立して設計が可能である。このような多層構造とすることで、半芳香族ポリアミドフィルムのそれぞれの面の表面粗さを独立に制御することができる。
【0021】
半芳香族ポリアミドフィルムの表面は、他素材との接着性を良好にするために、易接着層を積層したり、コロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理等を施してもよい。
【0022】
半芳香族ポリアミドフィルムには、無機薄膜層（Ｙ）以外の金属またはその酸化物等の無機物からなる層や、他種ポリマーからなる層、紙、織布、不織布、木材からなる層等が積層されてもよい。
【0023】
半芳香族ポリアミドフィルムは、滑り性向上等を目的として、微粒子を含有してもよい。半芳香族ポリアミドフィルムは、微粒子として、無機系微粒子、有機系微粒子のいずれも使用することができる。
【0024】
半芳香族ポリアミドフィルムが含有する無機系微粒子として、例えば、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、硫酸バリウム等の微粒子を挙げることができる。また、有機系微粒子として、例えば、アクリル系樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子などを挙げることができる。中でもフィルム中での分散性、取扱いが良好な点で、シリカ微粒子、アクリル系樹脂粒子が好ましい。
微粒子の平均粒子径は、０．０５～５．０μｍであることが好ましく、０．１～４．０μｍとすることがより好ましい。
微粒子の含有量は、０～０．２質量％であることが好ましく、０．０１～０．２質量％であることがより好ましく、０．０２～０．１質量％であることがさらに好ましい。
なお、平均粒子径が０．０５～２．０μｍである微粒子は、含有量が０．２質量％以下であると、また、平均粒子径が２．１～５．０μｍである微粒子は、含有量が０．１質量％以下であると、それぞれ、効率よくフィルムの滑り性を改善することができる。また、平均粒子径が異なる微粒子を２種以上組合せて用いることもできる。
上記のように、微粒子の平均粒子径と含有量は、摩擦特性、光学特性、その他のフィルムに対する要求特性に応じて選択することができ、透明性を損なわない範囲で添加することができる。
微粒子の平均粒子径は、０．０５～５．０μｍであることが好ましく、０．１～４．０μｍとすることがより好ましい。
微粒子の含有量は、０～０．２質量％であることが好ましく、０．０１～０．２質量％であることがより好ましく、０．０２～０．１質量％であることがさらに好ましい。
なお、平均粒子径が０．０５～２．０μｍである微粒子は、含有量が０．２質量％以下であると、また、平均粒子径が２．１～５．０μｍである微粒子は、含有量が０．１質量％以下であると、それぞれ、効率よくフィルムの滑り性を改善することができる。また、平均粒子径が異なる微粒子を２種以上組合せて用いることもできる。
上記のように、微粒子の平均粒子径と含有量は、摩擦特性、光学特性、その他のフィルムに対する要求特性に応じて選択することができ、透明性を損なわない範囲で添加することができる。
【0025】
半芳香族ポリアミドフィルムは、前記微粒子以外に、必要に応じて、滑剤、チタンなどの顔料や染料などの着色剤、着色防止剤、熱安定剤、ヒンダードフェノール、リン酸エステルや亜リン酸エステルなどの酸化防止剤、ベンゾトリアゾール系化合物などの耐候性改良剤、臭素系やリン系の難燃剤、可塑剤、離型剤、タルクなどの強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマー樹脂等の添加剤を含有してもよい。
【0026】
上記微粒子や添加剤などをフィルムに含有させる方法として、各種の方法を用いることができる。その代表的な方法として、下記のような方法を挙げることができる。
（Ａ）半芳香族ポリアミドの重合時に添加する方法
（Ｂ）半芳香族ポリアミドに直接添加し、溶融混練したマスターバッチペレットを準備し、マスターバッチペレットをフィルム製膜時に添加し、押出機で溶融混練する方法
（Ｃ）フィルム製膜時に半芳香族ポリアミドに直接添加し、押出機で溶融混練する方法
（Ｄ）フィルム製膜時に押出機に直接添加し、溶融混練する方法
（Ａ）半芳香族ポリアミドの重合時に添加する方法
（Ｂ）半芳香族ポリアミドに直接添加し、溶融混練したマスターバッチペレットを準備し、マスターバッチペレットをフィルム製膜時に添加し、押出機で溶融混練する方法
（Ｃ）フィルム製膜時に半芳香族ポリアミドに直接添加し、押出機で溶融混練する方法
（Ｄ）フィルム製膜時に押出機に直接添加し、溶融混練する方法
【0027】
（半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法）
本発明の積層フィルムを構成する半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の方法によって製造することができる。
本発明の積層フィルムを構成する半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の方法によって製造することができる。
【0028】
半芳香族ポリアミドフィルムを製造するための半芳香族ポリアミドとして、市販品を好適に使用することができる。このような市販品としては、例えば、クラレ社製の「ジェネスタ（登録商標）」、ユニチカ社製「ゼコット（登録商標）」、三菱エンジニアリングプラスチック社製「レニー（登録商標）」、三井化学社製「アーレン（登録商標）」、ＢＡＳＦ社製「ウルトラミッド（登録商標）」、三菱ガス化学社製ナイロンＭＸＤ６などが挙げられる。
【0029】
また、半芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミン成分とを原料とする溶液重合法または界面重合法（Ａ法）、あるいはジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として低重合物を作製し、該低重合物を溶融重合または固相重合により高分子量化する方法（Ｂ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩および低重合物の破砕混合物を生成しこれを固相重合する方法（Ｃ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩を生成しこれを固相重合する方法（Ｄ法）などが挙げられる。中でも、Ｃ法およびＤ法が好ましく、Ｄ法がより好ましい。Ｃ法およびＤ法は、Ｂ法に比べて、塩および低重合物の破砕混合物や塩を低温で生成することができ、また、塩および低重合物の破砕混合物や、塩の生成時に多量の水を必要としない。そのため、ゲル状体の発生を低減でき、フィッシュアイを低減することができる。
【0030】
Ｂ法では、例えば、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒を一括で混合することで調製されたナイロン塩を、２００～２５０℃の温度で加熱重合することで、低重合物を得ることができる。低重合物の極限粘度は、０．１～０．６ｄＬ／ｇであることが好ましい。低重合物の極限粘度をこの範囲とすることで、続く固相重合や溶融重合において、ジカルボン酸成分におけるカルボキシル基とジアミン成分におけるアミノ基のモルバランスの崩れを生じさせず、重合速度を速くすることができるという利点がある。低重合物の極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ未満であると、重合時間が長くなり、生産性に劣ることがある。一方、０．６ｄＬ／ｇを超えると、得られる半芳香族ポリアミドが着色してしまうことがある。
低重合物の固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。また、固相重合の温度は２００～２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度をこの範囲とすることで、得られる半芳香族ポリアミドの着色やゲル化を抑制することができる。固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣ることがある。一方、２８０℃を超えると、得られる半芳香族ポリアミドにおいて、着色やゲル化が発現することがある。
低重合物の溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度で行われる。重合温度が３５０℃を超えると、半芳香族ポリアミドの分解や熱劣化が促進されることがある。そのため、このような半芳香族ポリアミドから得られたフィルムは、強度や外観に劣ることがある。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。
低重合物の固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。また、固相重合の温度は２００～２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度をこの範囲とすることで、得られる半芳香族ポリアミドの着色やゲル化を抑制することができる。固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣ることがある。一方、２８０℃を超えると、得られる半芳香族ポリアミドにおいて、着色やゲル化が発現することがある。
低重合物の溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度で行われる。重合温度が３５０℃を超えると、半芳香族ポリアミドの分解や熱劣化が促進されることがある。そのため、このような半芳香族ポリアミドから得られたフィルムは、強度や外観に劣ることがある。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。
【0031】
Ｃ法では、例えば、溶融状態の脂肪族ジアミンと固体の芳香族ジカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得る。そして、この混合液において、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。そして、得られた反応生成物を、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る。固相重合は、重合温度１８０～２７０℃、反応時間０．５～１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。
【0032】
Ｄ法では、例えば、芳香族ジカルボン酸粉末を、予め脂肪族ジアミンの融点以上、かつ芳香族ジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度の芳香族ジカルボン酸粉末に、芳香族ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、脂肪族ジアミンを添加して塩を作製する。そして、得られた塩を最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る。固相重合は、重合温度１８０～２７０℃、反応時間０．５～１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。
【0033】
半芳香族ポリアミドフィルムの原料は、上記バージン原料同士を混合したものでもよく、また、半芳香族ポリアミドフィルムを製造する際に生成する規格外のフィルムや、耳トリムとして発生するスクラップを混合したものでもよく、また、該スクラップ混合物にバージン原料を混合したものでもよい。これらの混合は、公知の装置でドライブレンドする方法、一軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し混合する練り込み法等の公知の方法で行うことができる。
【0034】
半芳香族ポリアミドフィルムを製造する方法において、延伸工程に用いる半芳香族ポリアミド樹脂の未延伸フィルムは、半芳香族ポリアミド樹脂を押出機内にて２８０～３４０℃の温度で３～１５分間溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出し、このシート状物を、３０～４０℃に温度調節された冷却ロール上に密着させて冷却することで製造することができる。
【0035】
半芳香族ポリアミドフィルムを製造する方法において、未延伸フィルムは少なくとも一軸延伸されることが好ましく、二軸延伸されることがより好ましい。延伸により、半芳香族ポリアミド樹脂は配向結晶化される。樹脂の配向結晶化の観点からは、逐次二軸延伸法が最適である。
延伸方法は特に限定されないが、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法、チューブラ法等を用いることができる。なかでも、厚み精度が良好なフィルムが得られることから、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法が好ましい。
フラット式同時二軸延伸法を採用するための延伸装置としては、例えば、スクリュー式テンター、パンタグラフ式テンター、リニアモーター駆動クリップ式テンターが挙げられる。
延伸方法は特に限定されないが、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法、チューブラ法等を用いることができる。なかでも、厚み精度が良好なフィルムが得られることから、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法が好ましい。
フラット式同時二軸延伸法を採用するための延伸装置としては、例えば、スクリュー式テンター、パンタグラフ式テンター、リニアモーター駆動クリップ式テンターが挙げられる。
【0036】
本発明における半芳香族ポリアミドフィルムは、残留応力が高いほど、吸湿寸法安定性が高くなるが、熱寸法安定性が低下するため、吸湿寸法安定性と熱寸法安定性のバランスがとれるように、延伸条件、熱固定条件などの下記に示す条件を調整して製造することが重要である。
【0037】
延伸倍率は、長手方向（ＭＤ）に２．０～３．５倍、幅方向（ＴＤ）に２．０～４．０倍であることが好ましく、長手方向に２．５～３．５倍、幅方向に３．０～４．０倍であることがより好ましい。
長手方向の延伸倍率が３．５倍を超えると、得られる延伸フィルムは、結晶化が進行しすぎてしまい、幅方向の延伸性が低下することがある。また幅方向の延伸ができた場合においても、得られる延伸フィルムは、延伸斑が起こりやすく、厚み精度が低下したり、長手方向の引張強度が低下したり、透明性が低下することがある。
一方、幅方向の延伸倍率が４．０倍を超えると、透明性が低下し、熱収縮率が高くなり、寸法安定性が低下し、さらに引張強度が低下することがある。
長手方向ならびに幅方向の延伸倍率が２．０倍未満であると、延伸斑が起こりやすく、厚み斑が生じたり、平面性が低下することがある。
長手方向の延伸倍率が３．５倍を超えると、得られる延伸フィルムは、結晶化が進行しすぎてしまい、幅方向の延伸性が低下することがある。また幅方向の延伸ができた場合においても、得られる延伸フィルムは、延伸斑が起こりやすく、厚み精度が低下したり、長手方向の引張強度が低下したり、透明性が低下することがある。
一方、幅方向の延伸倍率が４．０倍を超えると、透明性が低下し、熱収縮率が高くなり、寸法安定性が低下し、さらに引張強度が低下することがある。
長手方向ならびに幅方向の延伸倍率が２．０倍未満であると、延伸斑が起こりやすく、厚み斑が生じたり、平面性が低下することがある。
【0038】
延伸速度は、長手方向と幅方向の延伸歪み速度がいずれも４００％／分を超えることが好ましく、８００～１２０００％／分であることがより好ましく、１２００～６０００％／分であることがさらに好ましい。歪み速度が４００％／分以下であると、延伸の途中で結晶が成長して、フィルムが破断することがあり、反対に歪み速度が速すぎると、未延伸フィルムは、変形に追随できなくなって、破断することがある。
延伸温度は、半芳香族ポリアミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であることが好ましく、Ｔｇを超え、（Ｔｇ＋５０℃）以下であることがより好ましい。延伸温度がＴｇ未満であると、フィルムは、破断しやすく、安定した製造を行うことができず、反対に（Ｔｇ＋５０℃）を超えると、フィルムに延伸斑が生じることがある。
延伸温度は、半芳香族ポリアミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であることが好ましく、Ｔｇを超え、（Ｔｇ＋５０℃）以下であることがより好ましい。延伸温度がＴｇ未満であると、フィルムは、破断しやすく、安定した製造を行うことができず、反対に（Ｔｇ＋５０℃）を超えると、フィルムに延伸斑が生じることがある。
【0039】
半芳香族ポリアミドフィルムは、上記の延伸を行った後、延伸時に使用したクリップでフィルムを把持したまま、熱固定処理を行うことが好ましい。熱固定処理を行うことで、得られるフィルムは、熱負け斑が発生することなく、熱収縮率を低減することができる。熱固定処理温度は、２６０～２８０℃であることが好ましく、２６３～２７８℃であることがより好ましく、２６５～２７５℃であることがさらに好ましい。熱固定処理温度が２６０℃未満であると、得られるフィルムは、熱収縮率が高くなる。熱固定処理温度が２８０℃を超えると、得られるフィルムは、引張強度が低下し、熱負けシワによる外観不良が起こりやすく、場合によっては熱固定処理時に破断が起こり、二軸延伸フィルムを得ることが困難となる。
【0040】
熱固定処理方法としては、例えば、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等の公知の方法が挙げられる。中でも、均一に精度よく加熱できることから、熱風を吹き付ける方法が好ましい。
【0041】
熱固定処理を行った後のフィルムは、クリップに把持されたまま、熱固定処理温度と同じ温度において熱弛緩処理を行ってもよい。弛緩処理を行うことで、熱収縮率が低減されたフィルムを得ることができる。
リラックス率は長手方向に１０％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。また、幅方向のリラックス率は１２％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましい。長手方向のリラックス率が１０％を超える場合、あるいは、幅方向のリラックス率が１２％を超える場合、フィルムにたるみが生じる可能性があることに加え、吸湿伸び率が増大することがある。
また、幅方向のリラックス率は１％以上であることが好ましい。幅方向のリラックス率が１％未満であると、熱収縮率が十分に低減したフィルムを得ることができないことがある。
リラックス率は長手方向に１０％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。また、幅方向のリラックス率は１２％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましい。長手方向のリラックス率が１０％を超える場合、あるいは、幅方向のリラックス率が１２％を超える場合、フィルムにたるみが生じる可能性があることに加え、吸湿伸び率が増大することがある。
また、幅方向のリラックス率は１％以上であることが好ましい。幅方向のリラックス率が１％未満であると、熱収縮率が十分に低減したフィルムを得ることができないことがある。
【0042】
熱固定処理を行った後のフィルム、もしくは、熱弛緩処理を行った場合は熱弛緩処理を行った後のフィルムを、クリップに把持したまま、上記熱固定処理または熱弛緩処理における温度よりも低い温度で冷却処理することが好ましい。冷却処理を行うことで、熱固定処理または熱弛緩処理における高温から、室温へと急激に温度が下がること（急冷）を防ぎ、得られる半芳香族ポリアミドフィルムの結晶化度を高めることができ、曲げ剛性を高めることができる。
冷却処理温度は６０℃以上が好ましく、７０℃以上がより好ましい。一方、冷却処理温度は１００℃以下が好ましく、９０℃以下がより好ましい。
保持時間は０．５～２５秒間であることが好ましく、１～２０秒間であることがより好ましく、２～１５秒間であることがさらに好ましい。
冷却処理温度は６０℃以上が好ましく、７０℃以上がより好ましい。一方、冷却処理温度は１００℃以下が好ましく、９０℃以下がより好ましい。
保持時間は０．５～２５秒間であることが好ましく、１～２０秒間であることがより好ましく、２～１５秒間であることがさらに好ましい。
【0043】
なお、半芳香族ポリアミドフィルムを製造する装置においては、シリンダー、バレルの溶融部、計量部、単管、フィルター、Ｔダイ等の表面に対して、樹脂の滞留を防ぐため、その表面の粗さを小さくする処理が施されていることが好ましい。表面の粗さを小さくする方法としては、例えば、極性の低い物質で改質する方法が挙げられる。あるいは、その表面に窒化珪素やダイヤモンドライクカーボンを蒸着させる方法が挙げられる。
【0044】
得られた半芳香族ポリアミドフィルムは、枚葉とされてもよいし、巻き取りロールに巻き取られることによりフィルムロールの形態とされてもよい。各種用途への利用に際しての生産性の観点から、フィルムロールの形態とすることが好ましい。フィルムロールとされた場合は、所望の幅にスリットされてもよい。
【0045】
＜無機薄膜層（Ｙ）＞
本発明の積層フィルムを構成する無機薄膜層（Ｙ）は、アルミニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、スズ、銅、鉄などの金属や、これら金属の酸化物、窒化物、フッ化物、硫化物などや、これらの混合物から構成されていることが好ましい。中でも、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化マグネシウム、硫化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、あるいはこれらの混合物が好ましく、積層フィルムの吸湿寸法安定性を向上する効果や、熱処理後の積層フィルムの黄変を抑制する効果が大きいことから、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素がより好ましい。
また、無機薄膜層は１層でもあるいは２層以上の積層体であってもよい。
本発明の積層フィルムを構成する無機薄膜層（Ｙ）は、アルミニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、スズ、銅、鉄などの金属や、これら金属の酸化物、窒化物、フッ化物、硫化物などや、これらの混合物から構成されていることが好ましい。中でも、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化マグネシウム、硫化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、あるいはこれらの混合物が好ましく、積層フィルムの吸湿寸法安定性を向上する効果や、熱処理後の積層フィルムの黄変を抑制する効果が大きいことから、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素がより好ましい。
また、無機薄膜層は１層でもあるいは２層以上の積層体であってもよい。
【0046】
無機薄膜層の形成方法としては、公知の方法、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理蒸着法や、ＣＶＤ法などの化学蒸着法などが使用できる。
【0047】
真空蒸着法においては、蒸着材料としてアルミニウム、ケイ素、チタン、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、セリウムなどの金属、また、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、硫化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウムなどの化合物およびそれらの混合物が用いられる。加熱方法としては抵抗加熱、誘導加熱、電子線加熱等が採用される。また、反応ガスとして、酸素などを導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を用いたりした反応性蒸着法などを採用してもよい。
【0048】
無機薄膜層の厚みは、積層フィルムの吸湿寸法安定性向上効果や、熱処理後の積層フィルムの黄変抑制効果を高める観点から、５ｎｍ以上であることが好ましく、８ｎｍ以上であることがより好ましく、１０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。
また、無機薄膜層の厚みは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。無機薄膜層は、厚みが５００ｎｍを超えると、耐屈曲性が低下し、製造コストも高くなる。
また、無機薄膜層の厚みは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。無機薄膜層は、厚みが５００ｎｍを超えると、耐屈曲性が低下し、製造コストも高くなる。
【0049】
＜積層フィルム＞
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有していれば、構成は特に限定されるものではないが、基材フィルムである半芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも第１の面側に無機薄膜層が形成されていることが好ましく、第１の面かつ第２の面の両側に形成されていることがさらに好ましい。両面に形成することで吸湿寸法安定性を向上させ、また黄変抑制効果を向上させるだけでなく、積層フィルム全体の反りを防ぐことができる。
また、製造コストの観点から、無機薄膜層は基材フィルムである半芳香族ポリアミドフィルムと隣接していることが好ましい。
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有していれば、構成は特に限定されるものではないが、基材フィルムである半芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも第１の面側に無機薄膜層が形成されていることが好ましく、第１の面かつ第２の面の両側に形成されていることがさらに好ましい。両面に形成することで吸湿寸法安定性を向上させ、また黄変抑制効果を向上させるだけでなく、積層フィルム全体の反りを防ぐことができる。
また、製造コストの観点から、無機薄膜層は基材フィルムである半芳香族ポリアミドフィルムと隣接していることが好ましい。
【0050】
本発明の積層フィルムは、例えば、基材フィルムとしての半芳香族ポリアミドフィルムを製膜する工程において、無機薄膜層を積層する方法（インライン積層法）や、半芳香族ポリアミドフィルムを得た後に直接無機薄膜層を積層する方法（ポスト積層法）、半芳香族ポリアミドフィルムと無機薄膜層を有する積層フィルムとをラミネートする方法などによって作製することができる。
【0051】
本発明の積層フィルムは、基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）の他に各種機能層を有してもよい。機能層が有する機能は特に限定されず、易接着機能、ハードコート機能、帯電防止機能、防眩機能、低反射機能、反射防止機能、防汚機能、酸素バリア機能、電磁波遮蔽機能、下塗り機能、紫外線吸収機能、粘着機能、色相調整機能等、光学フィルムに採用される一般的な機能であってよい。ＬＥＤ実装基板として使用する場合、回路形成用金属との密着性が必要となるため、易接着機能を有していることが好ましい。
機能層は、１種類の機能を有する層であっても、２種以上の機能を兼ね備えた層であってもよい。
機能層は、１層で複数の機能を有していてもよいし、各機能を有する層を２層以上積層してもよい。２層以上積層する場合、積層する順番はその機能に応じて適宜設定される。これらの層は、積層フィルムの片面又は両面に積層される。両面に積層される場合、それぞれ面に積層される層の厚さ、機能、積層の順番は同じであってもよいし異なっていてもよい。
機能層は、１種類の機能を有する層であっても、２種以上の機能を兼ね備えた層であってもよい。
機能層は、１層で複数の機能を有していてもよいし、各機能を有する層を２層以上積層してもよい。２層以上積層する場合、積層する順番はその機能に応じて適宜設定される。これらの層は、積層フィルムの片面又は両面に積層される。両面に積層される場合、それぞれ面に積層される層の厚さ、機能、積層の順番は同じであってもよいし異なっていてもよい。
【0052】
＜積層フィルムの物性＞
本発明において、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの積層フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って測定された黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、３．２０以下であることが好ましく、２．９０以下であることがより好ましく、２．８０以下であることがさらに好ましい。
積層フィルムは、上記の黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であることで、ハンダ処理後の黄変を抑制できる。
前記ＹＩ値と、２５０℃×５分間の条件で熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）との比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が１．６０以下であり、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましい。
本発明において、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの積層フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って測定された黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、３．２０以下であることが好ましく、２．９０以下であることがより好ましく、２．８０以下であることがさらに好ましい。
積層フィルムは、上記の黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であることで、ハンダ処理後の黄変を抑制できる。
前記ＹＩ値と、２５０℃×５分間の条件で熱処理する前の黄色度（ＹＩＡ）との比で表わされる黄変度（ＹＩＢ／ＹＩＡ）が１．６０以下であり、１．５０以下であることが好ましく、１．４０以下であることがより好ましい。
【0053】
本発明の積層フィルムは、２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることが好ましく、０．１％以下であることがより好ましく、０．０５％以下であることがさらに好ましい。積層フィルムは、吸湿伸び率が０．２％以下であることで、ＬＥＤ実装基板として使用する際の各工程における吸湿寸法変化を小さくすることができる。特に、回路形成後にハンダを搭載する際の位置ずれをよりいっそう防ぐことが可能となる。
【0054】
本発明の積層フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることが好ましく、５．０ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることがより好ましく、３．０ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることがさらに好ましく、２．０ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることがさらに好ましく、１．０ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることが最も好ましい。
積層フィルムは、水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることで、ＬＥＤ実装基板として使用する際の各工程における吸湿を低減することができる。特に、回路形成後にハンダを搭載する際の位置ずれをより防ぐことが可能となる。
積層フィルムは、水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であることで、ＬＥＤ実装基板として使用する際の各工程における吸湿を低減することができる。特に、回路形成後にハンダを搭載する際の位置ずれをより防ぐことが可能となる。
【0055】
＜積層フィルムの用途＞
本発明の積層フィルムは、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、熱処理後の黄変が抑制され、耐熱性を有し、また、吸湿寸法安定性に優れるため、加工時に、耐熱性や高い寸法安定性が要求される用途に好適に使用される。具体的には、ディスプレイ用途や、フレキシブルプリント基板用途、太陽電池基板、銅張積層板（ＦＣＣＬ）、透明ＬＥＤディスプレイ基板、ＩＴＯ基板などが挙げられる。
中でも、回路形成後にハンダを搭載する際の位置ずれを防ぐことが可能となるため、フレキシブルＬＥＤディスプレイのＬＥＤ実装基板、有機ＥＬ等の光学基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルムなどとして好適に使用される。
本発明の積層フィルムは、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩＢ）が５．５０以下であり、熱処理後の黄変が抑制され、耐熱性を有し、また、吸湿寸法安定性に優れるため、加工時に、耐熱性や高い寸法安定性が要求される用途に好適に使用される。具体的には、ディスプレイ用途や、フレキシブルプリント基板用途、太陽電池基板、銅張積層板（ＦＣＣＬ）、透明ＬＥＤディスプレイ基板、ＩＴＯ基板などが挙げられる。
中でも、回路形成後にハンダを搭載する際の位置ずれを防ぐことが可能となるため、フレキシブルＬＥＤディスプレイのＬＥＤ実装基板、有機ＥＬ等の光学基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルムなどとして好適に使用される。
【0056】
本発明の積層フィルムに銅を積層した銅張積層板は、ＬＥＤ実装基板やフレキシブルプリント基板などとして好適に使用される。
本発明の積層フィルムに銅を積層する方法は特に限定されず、銅箔を用いたラミネーション法や、スパッタリング法、無電解めっき法などが挙げられる。ラミネーション法に用いられる銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔があげられる。スパッタリング法や無電解めっき法で用いられるシード層としては、ニッケルやクロムなどの金属やそれら金属の合金を使用することができる。
本発明の積層フィルムに銅を積層する方法は特に限定されず、銅箔を用いたラミネーション法や、スパッタリング法、無電解めっき法などが挙げられる。ラミネーション法に用いられる銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔があげられる。スパッタリング法や無電解めっき法で用いられるシード層としては、ニッケルやクロムなどの金属やそれら金属の合金を使用することができる。
【0057】
本発明の積層フィルムを使用したＬＥＤディスプレイの構成例を下記に示す。
・ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）
・カバーレイ／接着層／ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）
・ハードカバー層／ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）／ハードカバー層
・ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）
・カバーレイ／接着層／ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）
・ハードカバー層／ＬＥＤ素子／回路／（本発明の積層フィルム）／ハードカバー層
【実施例0058】
以下、実施例により、本発明を具体的に説明する。
１．評価方法
（１）半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度
濃硫酸中、３０℃にて、０．０５、０．１、０．２、０．４ｇ／ｄＬの各濃度下での樹脂の固有粘度（ηｉｎｈ）を以下の式から求め、これを濃度０に外挿した値を極限粘度［η］とした。
ηｉｎｈ＝［ｌｎ（ｔ１／ｔ０）］／ｃ
〔式中、ηｉｎｈは固有粘度（ｄＬ／ｇ）、ｔ０は溶媒の流下時間（秒）、ｔ１は樹脂溶液の流下時間（秒）、ｃは溶液中の樹脂の濃度（ｇ／ｄＬ）を表す。〕
１．評価方法
（１）半芳香族ポリアミド樹脂の極限粘度
濃硫酸中、３０℃にて、０．０５、０．１、０．２、０．４ｇ／ｄＬの各濃度下での樹脂の固有粘度（ηｉｎｈ）を以下の式から求め、これを濃度０に外挿した値を極限粘度［η］とした。
ηｉｎｈ＝［ｌｎ（ｔ１／ｔ０）］／ｃ
〔式中、ηｉｎｈは固有粘度（ｄＬ／ｇ）、ｔ０は溶媒の流下時間（秒）、ｔ１は樹脂溶液の流下時間（秒）、ｃは溶液中の樹脂の濃度（ｇ／ｄＬ）を表す。〕
【0059】
（２）半芳香族ポリアミド樹脂の融点、ガラス転移温度
示差走査型熱量計装置（パーキンエルマー社製 ＤＳＣ－７）を用い、半芳香族ポリアミド樹脂を、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温させ５分間保持した（１ｓｔ Ｓｃａｎ）後、３５０℃から２０℃まで１００℃／分で冷却して５分間保持した。さらに２０℃から３５０℃まで１０℃／分で再昇温させた過程（２ｎｄ Ｓｃａｎ）でのガラス転移温度を、半芳香族ポリアミド樹脂のＴｇとした。同様に、２ｎｄ Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度をＴｍとした。
示差走査型熱量計装置（パーキンエルマー社製 ＤＳＣ－７）を用い、半芳香族ポリアミド樹脂を、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温させ５分間保持した（１ｓｔ Ｓｃａｎ）後、３５０℃から２０℃まで１００℃／分で冷却して５分間保持した。さらに２０℃から３５０℃まで１０℃／分で再昇温させた過程（２ｎｄ Ｓｃａｎ）でのガラス転移温度を、半芳香族ポリアミド樹脂のＴｇとした。同様に、２ｎｄ Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度をＴｍとした。
【0060】
（３）積層フィルムの黄色度（ＹＩ）
積層フィルムから切り出した試験片（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を用いて、日本電色工業社製分光測色計・色彩計 ＳＥ ６０００にて、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って、下記式によって黄色度（ＹＩ）を求めた。
黄色度（ＹＩ）＝１００（１．２９８５Ｘ－１．１３３５Ｚ）／Ｙ
ＥＴＡＣ社製 ＨＩＳＰＥＣ ＨＴ３５０にて、２５０℃、５分間の熱処理を行った積層フィルムの黄色度をＹＩＢ、２５０℃、５分間の熱処理を行っていない積層フィルムの黄色度をＹＩＡとし、黄色度の比（ＹＩＢ／ＹＩＡ）を算出し黄変度として評価した。
積層フィルムから切り出した試験片（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を用いて、日本電色工業社製分光測色計・色彩計 ＳＥ ６０００にて、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って、下記式によって黄色度（ＹＩ）を求めた。
黄色度（ＹＩ）＝１００（１．２９８５Ｘ－１．１３３５Ｚ）／Ｙ
ＥＴＡＣ社製 ＨＩＳＰＥＣ ＨＴ３５０にて、２５０℃、５分間の熱処理を行った積層フィルムの黄色度をＹＩＢ、２５０℃、５分間の熱処理を行っていない積層フィルムの黄色度をＹＩＡとし、黄色度の比（ＹＩＢ／ＹＩＡ）を算出し黄変度として評価した。
【0061】
（４）積層フィルムの吸湿伸び率
積層フィルムを、温度２３℃、相対湿度５０％環境下で２日間放置した後、試験片（幅２００ｍｍ×長さ３００ｍｍ）を切り出し、長手方向、幅方向に各々標点間距離１００ｍｍとしてマーキングした。温度２３℃、相対湿度９０％環境下で２日間吸湿処理した後、長手方向、幅方向の各々標点間距離を測定し、下記式によって、長手方向および幅方向の試験片の吸湿伸び率を求めた。
吸湿伸び率（％）＝［｛吸湿処理後長－原長｝／原長］×１００
積層フィルムを、温度２３℃、相対湿度５０％環境下で２日間放置した後、試験片（幅２００ｍｍ×長さ３００ｍｍ）を切り出し、長手方向、幅方向に各々標点間距離１００ｍｍとしてマーキングした。温度２３℃、相対湿度９０％環境下で２日間吸湿処理した後、長手方向、幅方向の各々標点間距離を測定し、下記式によって、長手方向および幅方向の試験片の吸湿伸び率を求めた。
吸湿伸び率（％）＝［｛吸湿処理後長－原長｝／原長］×１００
【0062】
（５）積層フィルムの水蒸気透過度
水蒸気バリア測定器（モコン社製 ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ ３／３３）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２９－１に準じて、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下にて測定した。
水蒸気バリア測定器（モコン社製 ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ ３／３３）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２９－１に準じて、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下にて測定した。
【0063】
２．原材料
（１）半芳香族ポリアミド樹脂
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ：
下記の方法で製造したものを使用した。
テレフタル酸（ＴＡ）３２８９質量部、１，９－ノナンジアミン（ＮＤＡ）２５３３質量部、２－メチル－１，８－オクタンジアミン（ＭＯＤＡ）６３３質量部、安息香酸（ＢＡ）４８．９質量部、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５質量部（前記のポリアミド原料４者の合計に対して０．１質量％）および蒸留水２２００質量部を反応釜に入れ、窒素置換した。これらの原料のモル比（ＴＡ／ＢＡ／ＮＤＡ／ＭＯＤＡ）は９９／２／８０／２０である。
反応釜の内容物を１００℃で３０分間攪拌した後、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。この時、反応釜の内部は２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ２）まで昇圧した。そのまま１時間反応を続けた後、２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ２）に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）まで下げ、さらに１時間反応させて、プレポリマーを得た。これを１００℃の温度で減圧下で１２時間乾燥した後、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕した。
次いで、粉砕したプレポリマーを、温度２３０℃、圧力１３．３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）の条件下で１０時間固相重合してポリマーを得た。これを二軸押出機（日本製鋼所社製 ＴＥＸ４４Ｃ）に供給し、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練して押出し、冷却、切断して、半芳香族ポリアミド樹脂Ａのペレットを製造した。半芳香族ポリアミド樹脂Ａは、融点が２９０℃であり、ガラス転移温度が１２５℃であり、極限粘度が１．１７ｄＬ／ｇであった。
（１）半芳香族ポリアミド樹脂
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ：
下記の方法で製造したものを使用した。
テレフタル酸（ＴＡ）３２８９質量部、１，９－ノナンジアミン（ＮＤＡ）２５３３質量部、２－メチル－１，８－オクタンジアミン（ＭＯＤＡ）６３３質量部、安息香酸（ＢＡ）４８．９質量部、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５質量部（前記のポリアミド原料４者の合計に対して０．１質量％）および蒸留水２２００質量部を反応釜に入れ、窒素置換した。これらの原料のモル比（ＴＡ／ＢＡ／ＮＤＡ／ＭＯＤＡ）は９９／２／８０／２０である。
反応釜の内容物を１００℃で３０分間攪拌した後、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。この時、反応釜の内部は２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ２）まで昇圧した。そのまま１時間反応を続けた後、２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ２）に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）まで下げ、さらに１時間反応させて、プレポリマーを得た。これを１００℃の温度で減圧下で１２時間乾燥した後、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕した。
次いで、粉砕したプレポリマーを、温度２３０℃、圧力１３．３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）の条件下で１０時間固相重合してポリマーを得た。これを二軸押出機（日本製鋼所社製 ＴＥＸ４４Ｃ）に供給し、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練して押出し、冷却、切断して、半芳香族ポリアミド樹脂Ａのペレットを製造した。半芳香族ポリアミド樹脂Ａは、融点が２９０℃であり、ガラス転移温度が１２５℃であり、極限粘度が１．１７ｄＬ／ｇであった。
【0064】
（２）微粒子
下記の方法で作製した、シリカを２質量％含有するマスターチップ（Ｍ１）を用いた。
・マスターチップ（Ｍ１）：
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ９８質量部と、シリカ（東ソー・シリカ社製、ＮＩＰＧＥＬ ＡＺ－２０４、平均粒子径１．７μｍ）２質量部とを溶融混練した。
下記の方法で作製した、シリカを２質量％含有するマスターチップ（Ｍ１）を用いた。
・マスターチップ（Ｍ１）：
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ９８質量部と、シリカ（東ソー・シリカ社製、ＮＩＰＧＥＬ ＡＺ－２０４、平均粒子径１．７μｍ）２質量部とを溶融混練した。
【0065】
（３）ヒンダードフェノール系熱安定剤
ＧＡ：３，９－ビス［２－｛３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（住友化学社製 スミライザーＧＡ－８０、熱分解温度３９２℃）
ＧＡ：３，９－ビス［２－｛３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（住友化学社製 スミライザーＧＡ－８０、熱分解温度３９２℃）
【0066】
実施例１
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ１００質量部に対し、ＧＡが０．２質量部、シリカが０．１質量部となるように、半芳香族ポリアミド樹脂Ａ、ＧＡ、マスターチップ（Ｍ１）を混合した。
この混合物を、シリンダー温度を３２０℃に設定した６５ｍｍ単軸押出機に投入して溶融し、３２０℃に設定したＴダイよりシート状に押出し、表面温度４０℃に設定した冷却ロール上に静電密着させて冷却し、厚さ６５０μｍの実質的に無配向の未延伸フィルムを得た。
次に、得られた未延伸フィルムを、ロール式縦延伸機で１３０℃の条件下にて長手方向に３．０倍の延伸を施した後、連続的にフィルムの端部をフラット式延伸機のクリップに把持させ、両端をクリップで把持しながら、予熱部温度１５５℃、延伸部温度１５０℃の条件下にて幅方向に延伸を行った。延伸条件は、長手方向および幅方向の延伸歪み速度が３２００％／分、長手方向および幅方向の延伸倍率がそれぞれ３．０倍、３．３倍であった。延伸後、２８０℃で５秒の熱固定処理を行い、長手方向に１％、幅方向に３％のリラックス率で弛緩処理を行い、厚み７５μｍの半芳香族ポリアミドフィルムを得た。
得られた半芳香族ポリアミドフィルムをバッチ式の真空蒸着機にセットし、真空蒸着機を１０－４Ｔｏｒｒ以下に減圧し、下部に設置したルツボに純度９９．９９％の金属アルミニウムを装填して金属アルミニウムを加熱蒸発させ、その蒸気中に酸素を供給し酸化反応させながらフィルムの第１の面上に付着堆積させ、無機薄膜層（Ｙ）として、厚さ０．０３μｍの酸化アルミニウム膜を形成した。その後、半芳香族ポリアミドフィルムの第２の面にも同様の手法を用いて酸化アルミニウム膜を形成し、無機薄膜層（Ｙ）０．０３μｍ／基材フィルム（Ｘ）７５μｍ／無機薄膜層（Ｙ）０．０３μｍの積層フィルムを得た。
半芳香族ポリアミド樹脂Ａ１００質量部に対し、ＧＡが０．２質量部、シリカが０．１質量部となるように、半芳香族ポリアミド樹脂Ａ、ＧＡ、マスターチップ（Ｍ１）を混合した。
この混合物を、シリンダー温度を３２０℃に設定した６５ｍｍ単軸押出機に投入して溶融し、３２０℃に設定したＴダイよりシート状に押出し、表面温度４０℃に設定した冷却ロール上に静電密着させて冷却し、厚さ６５０μｍの実質的に無配向の未延伸フィルムを得た。
次に、得られた未延伸フィルムを、ロール式縦延伸機で１３０℃の条件下にて長手方向に３．０倍の延伸を施した後、連続的にフィルムの端部をフラット式延伸機のクリップに把持させ、両端をクリップで把持しながら、予熱部温度１５５℃、延伸部温度１５０℃の条件下にて幅方向に延伸を行った。延伸条件は、長手方向および幅方向の延伸歪み速度が３２００％／分、長手方向および幅方向の延伸倍率がそれぞれ３．０倍、３．３倍であった。延伸後、２８０℃で５秒の熱固定処理を行い、長手方向に１％、幅方向に３％のリラックス率で弛緩処理を行い、厚み７５μｍの半芳香族ポリアミドフィルムを得た。
得られた半芳香族ポリアミドフィルムをバッチ式の真空蒸着機にセットし、真空蒸着機を１０－４Ｔｏｒｒ以下に減圧し、下部に設置したルツボに純度９９．９９％の金属アルミニウムを装填して金属アルミニウムを加熱蒸発させ、その蒸気中に酸素を供給し酸化反応させながらフィルムの第１の面上に付着堆積させ、無機薄膜層（Ｙ）として、厚さ０．０３μｍの酸化アルミニウム膜を形成した。その後、半芳香族ポリアミドフィルムの第２の面にも同様の手法を用いて酸化アルミニウム膜を形成し、無機薄膜層（Ｙ）０．０３μｍ／基材フィルム（Ｘ）７５μｍ／無機薄膜層（Ｙ）０．０３μｍの積層フィルムを得た。
【0067】
実施例２
実施例１と同様にして得た半芳香族ポリアミドフィルムの第１の面に、ＳｉＯ２（タカオシン社製、ＳＩ－５０７０５０）を真空蒸着法にて厚さ３０ｎｍの薄膜層を形成し、酸化ケイ素３０ｎｍ／基材フィルム７５μｍの積層フィルムを得た。第２の面にも同様の手法を用いて薄膜層を形成し、酸化ケイ素層３０ｎｍ／基材フィルム７５μｍ／酸化ケイ素層３０ｎｍの積層フィルムを得た。
実施例１と同様にして得た半芳香族ポリアミドフィルムの第１の面に、ＳｉＯ２（タカオシン社製、ＳＩ－５０７０５０）を真空蒸着法にて厚さ３０ｎｍの薄膜層を形成し、酸化ケイ素３０ｎｍ／基材フィルム７５μｍの積層フィルムを得た。第２の面にも同様の手法を用いて薄膜層を形成し、酸化ケイ素層３０ｎｍ／基材フィルム７５μｍ／酸化ケイ素層３０ｎｍの積層フィルムを得た。
【0068】
比較例１
実施例１と同様にして厚み７５μｍの半芳香族ポリアミドフィルムを得た。無機薄膜層の積層は行わなかった。
実施例１と同様にして厚み７５μｍの半芳香族ポリアミドフィルムを得た。無機薄膜層の積層は行わなかった。
【0069】
比較例２
実施例１と同様にして得た半芳香族ポリアミドフィルムの第１の面に、水系コーティング剤（住友化学社製、エクセビア ＮＯＨ１２００）をグラビアロールコーティング法にて塗布し、温度１００℃の赤外線照射機により３０秒間乾燥処理を行って、厚さ２μｍの樹脂層を形成し、樹脂層２μｍ／基材フィルム７５μｍの積層フィルムを得た。第２の面にも同様の手法を用いて樹脂層を形成し、樹脂層２μｍ／基材フィルム７５μｍ／樹脂層２μｍの積層フィルムを得た。
実施例１と同様にして得た半芳香族ポリアミドフィルムの第１の面に、水系コーティング剤（住友化学社製、エクセビア ＮＯＨ１２００）をグラビアロールコーティング法にて塗布し、温度１００℃の赤外線照射機により３０秒間乾燥処理を行って、厚さ２μｍの樹脂層を形成し、樹脂層２μｍ／基材フィルム７５μｍの積層フィルムを得た。第２の面にも同様の手法を用いて樹脂層を形成し、樹脂層２μｍ／基材フィルム７５μｍ／樹脂層２μｍの積層フィルムを得た。
【0070】
積層フィルムの構成と物性を表１に示す。
【0071】
【表1】
【0072】
実施例1および２の積層フィルムは、２５０℃で５分間熱処理した後の黄変度（熱処理前の黄色度に対する熱処理後の黄色度の比)が低く、熱処理による黄変が抑制されており、水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ２・ｄ）以下であった。特に、実施例１の積層フィルムは、吸湿寸法安定性に優れ、ＬＥＤ実装基板を加工する際のハンダずれが生じないものであった。
無機薄膜層を積層していない比較例１の基材フィルムは、２５０℃で５分間熱処理した後の黄色度が上昇しており、黄変度が高くなった。また水蒸気透過度が５ｇ／（ｍ２・ｄ）を超えていた。基材フィルムに樹脂層を積層した比較例２の積層フィルムは、水蒸気透過度が低下するものの、２５０℃で５分間熱処理した後の黄変度が著しく高くなり、耐熱性に劣るものであった。
無機薄膜層を積層していない比較例１の基材フィルムは、２５０℃で５分間熱処理した後の黄色度が上昇しており、黄変度が高くなった。また水蒸気透過度が５ｇ／（ｍ２・ｄ）を超えていた。基材フィルムに樹脂層を積層した比較例２の積層フィルムは、水蒸気透過度が低下するものの、２５０℃で５分間熱処理した後の黄変度が著しく高くなり、耐熱性に劣るものであった。