特開2025-174876半導体積層ウェハ

発明の名称　半導体積層ウェハ

出願人　華邦電子股▲ふん▼有限公司　（識別番号 512167426）

　　　　特許公開件数ランキング 721 位（11件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 932 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2025-174876

公報発行日　2025年11月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2025-174876

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