特開 2025-18098 保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025018098

(43)【公開日】2025-02-06

(54)【発明の名称】保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20250130BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 P

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023121524

(22)【出願日】2023-07-26

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(74)【代理人】

【識別番号】100231038

【弁理士】

【氏名又は名称】正村 智彦

(72)【発明者】

【氏名】花坂 周邦

(72)【発明者】

【氏名】鍬田 詩織

(72)【発明者】

【氏名】藤原 直己

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA03

5F131AA12

5F131AA23

5F131BA39

5F131BA52

5F131CA70

5F131EB02

5F131EB04

5F131EB54

5F131EB78

5F131EC03

(57)【要約】

【課題】保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことができる。
【解決手段】保持対象物Ｗを吸着して保持する吸着孔１０ａが形成された保持部材１０であって、吸着孔１０ａにより保持対象物Ｗを保持する保持領域１０Ｒの表面に複数の凹部１０ｃが形成されており、保持領域１０Ｒにおいて複数の凹部１０ｃ以外の表面が粗化面１０ｄである。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、
前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面である、保持部材。

【請求項2】

前記複数の凹部は、前記保持対象物を保持した状態において、前記吸着孔及び前記保持領域の外側空間が連通しないように形成されている、請求項１に記載の保持部材。

【請求項3】

前記複数の凹部は、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである、請求項１又は２に記載の保持部材。

【請求項4】

搬送対象物を吸着して保持する保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構とを備え、
前記保持部は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、搬送装置。

【請求項5】

切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルであって、
請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断用テーブル。

【請求項6】

切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構とを備え、
前記切断用テーブルは、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断装置。

【請求項7】

複数の半導体装置が形成された基板を切断して、個片化された半導体装置を製造する半導体製造装置であって、
前記基板を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を切断する切断機構と、
前記個片化された半導体装置を前記切断用テーブルから搬送する搬送機構とを備え、
前記切断用テーブル又は前記搬送機構は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、半導体製造装置。

【請求項8】

請求項１乃至３に何れか一項に記載の保持部材の製造方法であって、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面にレーザ光を照射して前記粗化面を形成する、保持部材の製造方法。

【請求項9】

前記保持領域の表面にレーザ光を照射して前記複数の凹部を形成する、請求項８に記載の保持部材の製造方法。

【請求項10】

請求項７に記載の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を前記切断機構により切断し、
個片化された前記半導体装置を前記搬送機構により搬出する、半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に示すように、洗浄装置や成膜装置等において、部品を吸着する吸着部材が用いられている。この吸着部材は、同一の吸着面に１又は複数の部品を吸着するものであり、吸着層と支持体とを備えている。そして、吸着層はセラミックの多孔体からなり、その平均細孔径を調整することで、部品との吸着及び離脱を改善している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１８３５３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一方で、耐水性、保持対象物の反りへの追従性又は保持対象物の位置ずれ防止等の観点から、保持対象物を保持する保持部材（保持層）に、例えばシリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等の弾性樹脂（ラバー材）が用いられている。また、保持部材には、保持対象物を吸着して保持するための吸着孔が形成されている。

【0005】

しかしながら、保持対象物を保持するための吸着力を増大させた場合には、吸着孔による吸着を解除した後であっても保持部材に保持対象物が張り付いてしまう。また、保持部材の表面粘着性や汚れ等により、保持部材及び保持対象物の接触面積が大きいほど、張り付き力が増大してしまう。さらに、保持対象物及び保持部材の接触面が互いに平滑である場合には真空張り付きが発生し、また、保持部材が水で濡れた場合にはそれら接触面の凹凸が水で満たされて張り付き力が増してしまう。このように、保持部材に保持対象物が張り付いてしまうと、保持部材から保持対象物を取り外すことができず、保持対象物を搬送できない状況が発生してしまう。

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る保持部材は、保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る一実施形態の切断装置の構成を示す模式図である。

【図2】同実施形態の切断用テーブルの構成を模式的に示す断面図である。

【図3】同実施形態の（ａ）基板の構成を模式的に示す平面図、及び、（ｂ）保持部材の構成を模式的に示す平面図である。

【図4】同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。

【図5】同実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。

【図6】変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す平面図である。

【図7】変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大平面図である。

【図8】変形実施形態の保持部材の構成を模式的に示す部分拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0011】

本発明に係る技術１の保持部材は、保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面であることを特徴とする。

【0012】

この保持部材であれば、保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されているので、保持部材と保持対象物との接触面積を低減して張り付き力を低減することができる。また、保持領域において複数の凹部以外の表面が粗化面としてあるので、真空張り付き等による張り付き力を低減することができる。したがって、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に保持対象物を容易に取り外すことができる。

【0013】

保持領域に形成された複数の凹部によって、吸着孔及び保持領域の外側空間が連通してしまうと、保持部材の吸着力が低下する恐れがある。この問題を解決するためには、本発明に係る技術２の保持部材は、上記の技術１の構成に加えて、前記複数の凹部が、前記保持対象物を保持した状態において、前記吸着孔及び前記保持領域の外側空間が連通しないように形成されていることが望ましい。

【0014】

保持部材の具体的な実施の態様としては、複数の凹部が規則的に形成されている構成、複数の凹部が不規則に形成されている構成、又は、複数の凹部が不定形で形成されている構成が考えられる。ここで、複数の凹部が規則的に形成されている構成は、保持部材への加工処理を行いやすくできる。このため、本発明に係る技術３の保持部材は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記複数の凹部が、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものであることが望ましい。

【0015】

本発明に係る技術４の搬送装置は、搬送対象物を吸着して保持する保持部と、前記保持部を移動させる移動機構とを備え、前記保持部は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有することを特徴とする。
この構成であれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に搬送対象物を容易に取り外すことができるので、搬送対象物を所定の位置に確実に搬送することができる。

【0016】

本発明に係る技術５の切断用テーブルは、切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルであって、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有することを特徴とする。
この構成であれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に切断対象物を容易に取り外すことができるので、切断時に切断対象物の位置ずれを防ぐことができ、吸着解除後に切断された切断対象物を容易に取り外すことができる。

【0017】

本発明に係る技術６の切断装置は、切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルと、前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構とを備え、前記切断用テーブルは、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有することを特徴とする。
この構成であれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に切断対象物を容易に取り外すことができるので、切断時に切断対象物の位置ずれを防ぐことができ、吸着解除後に切断された切断対象物を切断用テーブルから容易に取り外すことができる。

【0018】

本発明に係る技術７の半導体製造装置は、複数の半導体装置が形成された基板を切断して、個片化された半導体装置を製造する半導体製造装置であって、前記基板を吸着して保持する切断用テーブルと、前記切断用テーブルに保持された前記基板を切断する切断機構と、前記個片化された半導体装置を前記切断用テーブルから搬送する搬送機構とを備え、前記切断用テーブル又は前記搬送機構は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有することを特徴とする。
この構成であれば、保持部材の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に個片化された半導体装置を容易に取り外すことができるので、切断用テーブルが上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有する場合には、切断時に切断対象物の位置ずれを防ぐことができ、吸着解除後に個片化された半導体装置を切断用テーブルから容易に取り外すことができる。また、搬送機構が上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を有する場合には、吸着解除後に個片化された半導体装置を所定の位置に確実に搬送することができる。

【0019】

本発明に係る技術８の保持部材の製造方法は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成である保持部材を製造する方法であり、前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面にレーザ光を照射して前記粗化面を形成することを特徴とする。
この構成であれば、保持領域の表面を粗化して粗化面を形成しつつ、保持領域の表面の汚れを燃焼して除去することができる。特に、凹部が形成された後にレーザ光を照射して粗化することで、凹部の形成により生じた表面の汚れを燃焼して除去することができる。

【0020】

本発明に係る技術９の保持部材の製造方法は、上記の技術８の構成に加えて、前記保持領域の表面にレーザ光を照射して前記複数の凹部を形成することが望ましい。
この構成であれば、粗化面だけでなく凹部もレーザ光を用いて形成しているので、保持部材の製造工程を簡略化することができる。

【0021】

本発明に係る技術１０の半導体装置の製造方法は、上記の技術７の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、前記切断用テーブルに保持された前記基板を前記切断機構により切断し、個片化された前記半導体装置を前記搬送機構により搬出することを特徴とする。

【0022】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る切断装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0023】

＜切断装置１００の全体構成＞
本実施形態の切断装置１００は、切断対象物である基板Ｗを切断して複数の切断品Ｐに個片化するものである。

【0024】

ここで、基板Ｗとしては、例えばフリップチップ用基板又は封止済基板等を挙げることができる。フリップチップ用基板とは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子がフリップチップ接続される基板である。また、封止済基板とは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板を構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板を構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。

【0025】

具体的に切断装置１００は、図１に示すように、基板Ｗを供給する供給モジュール１００Ａと、基板Ｗを切断する切断モジュール１００Ｂと、切断されて個片化された切断品Ｐを検査する検査モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。各構成要素は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。なお、基板Ｗが複数の半導体装置が形成された基板である場合、切断装置１００は、個片化された半導体装置を製造する半導体製造装置ということができる。

【0026】

以下に示す各モジュール１００Ａ～１００Ｃを含む切断装置１００の動作制御は、供給モジュール１００Ａに設けた制御部ＣＴＬが行う。この制御部ＣＴＬは、供給モジュール１００Ａ以外の他のモジュール１００Ｂ、１００Ｃに設けてもよい。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、供給モジュール１００Ａ、切断モジュール１００Ｂ及び検査モジュール１００Ｃのうちの少なくとも２つのモジュールに設けてもよい。

【0027】

供給モジュール１００Ａは、切断される基板Ｗが外部から供給されて、基板Ｗを収容するものである。この供給モジュール１００Ａには、基板Ｗを収容する基板収容部２が設けられる。基板Ｗは、搬送機構（ローダ）３によって、供給モジュール１００Ａから切断モジュール１００Ｂに搬送される。なお、ローダ３は、ガイドレール３１を用いて基板Ｗを切断モジュール１００Ｂに搬送するものである。本実施形態の切断装置１００は、基板収容部２を３つ備えているが、基板収容部２の個数は特に限定されない。

【0028】

切断モジュール１００Ｂは、基板Ｗを切断して複数の切断品Ｐに個片化するものである。この切断モジュール１００Ｂは、切断対象物である基板Ｗを吸着して保持する切断用テーブル４と、切断用テーブル４に保持された基板Ｗを切断する切断機構５とを有している。

【0029】

切断機構５は、スピンドル５１に回転刃５２が装着されることにより構成されている。そして、切断用テーブル４と切断機構５とを相対的に移動させることによって、基板Ｗが回転刃５２によって切断されて切断品Ｐに個片化される。ここで、回転刃５２及び基板Ｗには、基板Ｗの切断時に発生する摩擦熱を抑えるために加工液である切削水が加工液供給部５０により供給される。その後、個片化された切断品Ｐは、搬送機構（アンローダ）６によって、切断モジュール１００Ｂから検査モジュール１００Ｃに搬送される。なお、アンローダ６は、搬送対象物である複数の切断品Ｐを個別に吸着して保持する保持部６１と、当該保持部６１を移動させる移動機構６２とを有している。本実施形態の切断装置１００は、切断機構５を２つ備えているが、切断機構５は１つであってもよい。

【0030】

検査モジュール１００Ｃは、切断モジュール１００Ｂにより個片化された切断品Ｐを撮像して検査するものである。この検査モジュール１００Ｃは、検査対象物である複数の切断品Ｐを吸着して保持する検査用テーブル７と、検査用テーブル７に保持された複数の切断品Ｐを撮像する検査カメラ８とを備えている。そして、検査モジュール１００Ｃでは、検査カメラ８により得られた画像に基づいて、個片化された切断品Ｐを良品と不良品とに区別する。そして、移送機構（図示なし）によって良品は良品用トレイ９ａに、不良品は不良品用トレイ９ｂにそれぞれ移送されて収納される。（図１参照）

【0031】

＜基板Ｗ又は複数の切断品Ｐを吸着して保持する保持部材１０の構成＞
そして、本実施形態では、図２～図５に示すように、基板Ｗ又は複数の切断品Ｐを吸着して保持する保持部材１０が、切断用テーブル４、アンローダ６の保持部６１、又は検査用テーブル７の少なくとも１つに設けられている。保持部材１０は、例えばシリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂等の弾性樹脂（ラバー材）により構成されている。

【0032】

図２～図５には、切断用テーブル４が保持部材１０を有する構成を示しており、保持部材１０には、切断時に回転刃５２を避けるための刃避け溝１０Ｍが形成されている。

【0033】

ここで、基板Ｗは、図３（ａ）に示すように、切断後に製品として用いられる製品部Ｗｘと、切断後に製品として用いられない非製品部Ｗｙとを有している。なお、製品部Ｗｘを切断することによって切断品Ｐに個片化される。本実施形態では、複数の製品部Ｗｘが例えば縦横マトリックス状（全体として例えば矩形状）等により中央部に配置されており、それら複数の製品部Ｗｘの外周部に非製品部Ｗｙが配置されている。なお、製品部Ｗｘ及び非製品部Ｗｙそれぞれの配置態様は前述に限られない。例えば、非製品部Ｗｙが基板Ｗの外周部以外に配置されていても良い。

【0034】

このため、図３（ｂ）に示すように、刃避け溝１０Ｍは、製品部Ｗｘ及び非製品部Ｗｙに対応して格子状に形成されており、刃避け溝１０Ｍに取り囲まれた矩形状の領域が基板Ｗの各製品部Ｗｘを保持する保持領域１０Ｒとなる。

【0035】

その他、個片化された複数の切断品Ｐを吸着して保持するアンローダ６の保持部６１が保持部材１０を有する場合には、複数の切断品Ｐそれぞれに対応して保持領域１０Ｒが形成される。また、個片化された複数の切断品Ｐを吸着して保持する検査用テーブル７が保持部材１０を有する場合には、複数の切断品Ｐそれぞれに対応して保持領域１０Ｒが形成される。

【0036】

この保持部材１０には、基板Ｗ又は複数の切断品Ｐを吸着して保持する吸着孔１０ａが形成されている。本実施形態では、吸着孔１０ａによる吸着力を増強するために、吸着孔１０ａの吸着側開口部の開口サイズを大きくしてポケット部１０ｂを形成している。また、吸着孔１０ａ及びポケット部１０ｂは、平面視において各保持領域１０Ｒの内側に形成されている。なお、図２～図５のポケット部１０ｂは、平面視において矩形状をなすものであるが、ポケット部１０ｂの平面視における形状はこれに限られない。なお、保持部材１０の吸着孔１０ａは、保持部材１０が装着される保持本体４０（図２ではテーブル本体）に形成された吸引流路４０ａに連通している。

【0037】

そして、保持部材１０には、図４及び図５に示すように、吸着孔１０ａにより基板Ｗ又は複数の切断品Ｐを保持する保持領域１０Ｒの表面に、複数の凹部１０ｃが形成されている。複数の凹部１０ｃは、保持領域１０Ｒの表面と基板Ｗとの接触面積を低減するものである。複数の凹部１０ｃを形成することによって、凹部１０ｃを形成しない場合の接触面積を１００％とした場合に、接触面積を例えば５０％～６０％としている。

【0038】

また、複数の凹部１０ｃは、基板Ｗ又は複数の切断品Ｐを保持した状態において、吸着孔１０ａ及び保持領域１０Ｒの外側空間が連通しないように形成されている。具体的に複数の凹部１０ｃは、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである。なお、図４には複数の凹部１０ｃをドット状とした例を示している。ここで、各凹部１０ｃの幅及び深さは、凹部１０ｃ内に異物が捕集されない程度に小さくし、かつ、基板Ｗの切断（切断品Ｐの生産）及び清掃による摩耗の影響を受けない程度のサイズが望ましい。具体的に各凹部１０ｃの幅及び深さはそれぞれ、例えば数１０～数１００μｍとすることが考えられる。

【0039】

さらに、保持部材１０は、図４及び図５に示すように、保持領域１０Ｒにおいて複数の凹部１０ｃ以外の表面が粗化面１０ｄである。この粗化面１０ｄは、真空張り付きに対する引き剥がしを向上させるものである。本実施形態の粗化面１０ｄは、保持領域１０Ｒにおいて複数の凹部１０ｃ以外の表面にレーザ光を照射して形成されている。また、粗化面１０ｄは、凹部１０ｃの幅及び深さよりも小さい凹凸を有するものであり、例えば数１０μｍピッチのストライプ状をなすものである。

【0040】

＜保持部材１０の製造方法＞
次に、本実施形態の保持部材１０の製造方法の一例について説明する。
まず、吸着孔１０ａ及びポケット部１０ｂが形成された保持部材１０を準備する。なお、切断用テーブル４に用いる保持部材１０の場合には、回転刃５２を避けるための刃避け溝１０Ｍが形成されている。

【0041】

そして、保持部材１０における保持領域１０Ｒの表面にレーザ光を照射して、複数の凹部１０ｃを形成する。ここで、加工性を考慮して、吸着孔１０ａ及びポケット部１０ｂ（刃避け溝１０Ｍがある場合は刃避け溝１０Ｍ）を区別することなく、レーザ光を照射して複数の凹部１０ｃを形成することもできる。

【0042】

複数の凹部１０ｃを形成した後に、保持部材１０の保持領域１０Ｒにおいて、複数の凹部１０ｃ以外の表面にレーザ光を照射して粗化面１０ｄを形成する。ここで、加工性を考慮して、複数の凹部１０ｃ、吸着孔１０ａ及びポケット部１０ｂ（刃避け溝１０Ｍがある場合は刃避け溝１０Ｍ）を区別することなく、レーザ光を照射して保持領域１０Ｒの表面を粗化することもできる。

【0043】

このようにレーザ光を照射して粗化面１０ｄを形成しているので、保持領域１０Ｒの表面の汚れを燃焼して除去することができる。特に、凹部１０ｃが形成された後にレーザ光を照射して粗化することで、凹部１０ｃの形成により生じた表面の汚れを燃焼して除去することができる。以上により、複数の凹部１０ｃ及び粗化面１０ｄが形成された保持部材１０が製造される。

【0044】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、基板Ｗ又は切断品Ｐを保持する保持領域１０Ｒの表面に複数の凹部１０ｃが形成されているので、保持部材１０と基板Ｗとの接触面積を低減して張り付き力を低減し、吸着解除後に基板Ｗ又は切断品Ｐを容易に取り外すことができる。また、保持領域１０Ｒにおいて複数の凹部１０ｃ以外の表面が粗化面１０ｄとしてあるので、真空張り付き等による張り付き力を低減し、吸着解除後に基板Ｗ又は切断品Ｐを容易に取り外すことができる。したがって、保持部材１０の吸着力を損なうことなく、吸着解除後に基板Ｗ又は切断品Ｐを容易に取り外すことができる。

【0045】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0046】

例えば、前記実施形態では、切断装置１００の切断用テーブル４、アンローダ６、又は検査用テーブル７の少なくとも１つに保持部材１０を用いた構成であったが、その他、基板Ｗ又は切断品Ｐを吸着保持する吸着機構があれば、当該吸着機構に前記実施形態の保持部材１０を用いても良い。

【0047】

また、前記実施形態の保持部材１０は、切断装置１００以外の半導体製造装置、例えば、圧縮成形又はトランスファー成形等の樹脂成形装置、又は、半導体装置等の検査対象物を検査する検査装置等に適用することもできる。

【0048】

また、凹部１０ｃの形成方法としては、レーザ光を照射する方法の他、例えば、切削等の機械加工により形成しても良いし、薬液を用いた化学処理により形成しても良いし、型転写成形により形成しても良い。

【0049】

さらに、粗化面１０ｄの形成方法としては、レーザ光を照射する方法の他、例えば、切削等の機械加工により形成しても良いし、ブラストにより形成しても良いし、型転写成形により形成しても良い。

【0050】

その上、前記実施形態では、保持部材１０がポケット部１０ｂを有する構成であったが、ポケット部１０ｂを有さない構成であっても良い。

【0051】

また、保持部材１０を切断用テーブル４に用いる場合、保持部材１０には、図６～図８に示すように、基板Ｗを切断して生じる非製品部Ｗｙに接触する接触領域１０Ｓの表面に複数の第２凹部１０ｅを形成しても良い。複数の第２凹部１０ｅは、接触領域１０Ｓの表面と非製品部Ｗｙとの接触面積を低減するものである。複数の第２凹部１０ｅを形成することによって、第２凹部１０ｅを形成しない場合の接触面積を１００％とした場合に、接触面積を例えば２０％～３０％としている。なお、図６～図８では、前記実施形態の凹部１０ｃ及び粗化面１０ｄの図示を省略している。

【0052】

また、複数の第２凹部１０ｅは、非製品部Ｗｙが接触領域１０Ｓに接触した状態において、接触領域１０Ｓの外側に連通している。ここで、接触領域１０Ｓの外側に連通しているとは、平面視において第２凹部１０ｅが非製品部Ｗｙの外側に延びており、第２凹部１０ｅが保持部材１０の表面に開口していること、又は、平面視において第２凹部１０ｅが非製品部Ｗｙに覆われているが、図８に示すように、第２凹部１０ｅが保持部材１０の側面１０１又は刃避け溝１０Ｍの内面１０２に開口していること等を含む。また、平面視において、第２凹部１０ｅの両端部が接触領域１０Ｓの外側に連通する構成であっても良いし、第２凹部１０ｅの一端部が接触領域１０Ｓの外側に連通する構成であっても良い。なお、第２凹部１０ｅの一端部が接触領域１０Ｓの外側に連通する構成の場合には、加工液が供給される側の一端部が接触領域１０Ｓの外側に連通する構成とすることが望ましい。

【0053】

具体的に複数の第２凹部１０ｅは、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである。なお、図７及び図８には複数の第２凹部１０ｅを格子状とした例を示している。ここで、各第２凹部１０ｅの幅及び深さは、第２凹部１０ｅ内に異物が捕集されない程度に小さくし、かつ、基板Ｗの切断（切断品Ｐの生産）及び清掃による摩耗の影響を受けない程度のサイズが望ましい。具体的に各第２凹部１０ｅの幅及び深さはそれぞれ、例えば数１０～数１００μｍとすることが考えられる。複数の第２凹部１０ｅのピッチは、例えば数１０μｍとすることが考えられる。これら複数の第２凹部１０ｅは、レーザ光を照射して形成しても良いし、切削等の機械加工により形成しても良いし、薬液を用いた化学処理により形成しても良いし、型転写成形により形成しても良い。

【0054】

このように、非製品部Ｗｙに接触する接触領域１０Ｓの表面に複数の第２凹部１０ｅを形成しているので、保持部材１０と非製品部Ｗｙとの接触面積を低減して張り付き力を低減し、非製品部Ｗｙを容易に取り除くことができる。また、複数の第２凹部１０ｅが接触領域１０Ｓの外側に連通しているので、加工液が保持部材１０と非製品部Ｗｙとの間に流入しやすくなり、非製品部Ｗｙを容易に取り除くことができる。したがって、基板Ｗを切断して生じる非製品部Ｗｙが保持部材１０に張り付くことを防止することができる。また、加工液の供給量を少なくすることもでき、加工液を節約することができる。

【0055】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0056】

１００・・・切断装置（半導体製造装置）
Ｗ ・・・基板（保持対象物、搬送対象物、切断対象物）
Ｐ ・・・切断品（半導体装置）
４ ・・・切断用テーブル
５ ・・・切断機構
６ ・・・アンローダ（搬送装置）
６１ ・・・保持部
６２ ・・・移動機構
１０ ・・・保持部材
１０ａ・・・吸着孔
１０Ｒ・・・保持領域
１０ｃ・・・凹部
１０ｄ・・・粗化面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-31

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持対象物を吸着して保持する吸着孔が形成された保持部材であって、
前記吸着孔により前記保持対象物を保持する保持領域の表面に複数の凹部が形成されており、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面が粗化面である、保持部材。

【請求項2】

前記複数の凹部は、前記保持対象物を保持した状態において、前記吸着孔及び前記保持領域の外側空間が連通しないように形成されている、請求項１に記載の保持部材。

【請求項3】

前記複数の凹部は、平面視において格子状、ストライプ状又はドット状をなすものである、請求項１に記載の保持部材。

【請求項4】

搬送対象物を吸着して保持する保持部と、
前記保持部を移動させる移動機構とを備え、
前記保持部は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、搬送装置。

【請求項5】

切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルであって、
請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断用テーブル。

【請求項6】

切断対象物を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構とを備え、
前記切断用テーブルは、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、切断装置。

【請求項7】

複数の半導体装置が形成された基板を切断して、個片化された半導体装置を製造する半導体製造装置であって、
前記基板を吸着して保持する切断用テーブルと、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を切断する切断機構と、
前記個片化された半導体装置を前記切断用テーブルから搬送する搬送機構とを備え、
前記切断用テーブル又は前記搬送機構は、請求項１乃至３の何れか一項に記載の保持部材を有する、半導体製造装置。

【請求項8】

請求項１乃至３に何れか一項に記載の保持部材の製造方法であって、
前記保持領域において前記複数の凹部以外の表面にレーザ光を照射して前記粗化面を形成する、保持部材の製造方法。

【請求項9】

前記保持領域の表面にレーザ光を照射して前記複数の凹部を形成する、請求項８に記載の保持部材の製造方法。

【請求項10】

請求項７に記載の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記切断用テーブルに保持された前記基板を前記切断機構により切断し、
個片化された前記半導体装置を前記搬送機構により搬出する、半導体装置の製造方法。