特開 2025-18185 面の吸着効果を利用した電子部品の接続方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025018185

(43)【公開日】2025-02-06

(54)【発明の名称】面の吸着効果を利用した電子部品の接続方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20250130BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20250130BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311Z

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023121683

(22)【出願日】2023-07-26

(71)【出願人】

【識別番号】722007873

【氏名又は名称】伊藤 治夫

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 治夫

【テーマコード（参考）】

5E353

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E353BB01

5E353BB08

5E353QQ24

5F044KK11

5F044LL15

5F044QQ07

(57)【要約】

【課題】電子部品のハンダ付けによる環境問題と半導体を含む電子部品の加熱による不良や寿命短縮とを低減する課題があった。
【解決手段】電子部品が格納または一部具備された立方体とも呼ばれる正六面体が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触で電子部品を接続することでハンダ付けを不要とした。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が格納または一部具備された立方体とも呼ばれる正六面体が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触によるあるいはハメ合い面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハンダ付けせず電子部品を接続する方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品を接続する方法は、ハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）、ワイヤーウラッピング （Ｗｉｒｅ Ｗｒａｐｐｉｎｇ）、ワイヤーボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、コネクタを使った接続、圧着端子（Ｃｒｉｍｐｉｎｇ）、プッシュイン端子（Ｐｕｓｈ－Ｉｎ Ｔｅｒｍｉｎａｌｓ）が知られている。

【0003】

特にハンダ付けは、信頼性と耐久性、低い電気抵抗、小型化が容易、低コストとのことで電子部品を接続する方法として優れている。

【0004】

一方ハンダ付けは、鉛フリーやフラックス改善が進んでいるが環境に悪影響をおよぼす可能性を残している。

【0005】

またハンダ付けは、加熱によるハンダ溶解で電子部品を接続するため加熱による半導体の初期不良を加速させる課題がある。

【0006】

この改善策として、面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続する方法がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】ＪＰ２０１４０８７８４９Ａ

【0008】

【非特許文献1】学研プラス出版２００２年１２月４日発売 学研電子ブロックのひみつＥＸ―１５０復刻版のすべてがわかる

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

解決しようとする問題点は、電子部品のハンダ付けによる環境問題と半導体を含む電子部品の加熱による不良や寿命短縮とを低減する点である。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、電子部品が格納または電子部品の一部を支持した立方体（ｃｕｂｅ）とも呼ばれる正六面体（ｒｅｇｕｌａｒ ｈｅｘａｈｅｄｒｏｎ）が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触によるあるいはハメ合い面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続することを主要な特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、集合体のキューブが同じ面積をもちかつ鏡面やハメ合い面の吸着効果を利用して面で張り付いて接触しているため、電子部品を接続するハンダ付けを不要とし、環境問題と半導体を含む電子部品の加熱による不良や寿命短縮との低減が図れる。

【0012】

現存部品をキューブに装着できるようにでき現存部品を使用することができる。

【0013】

定めた面積をもつキューブ内部に電子部品を格納できる。

【0014】

集合体のキューブが面の吸着効果を利用して面で張り付いて接触しているため、面をずらせば分解でき電子部品の再利用が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は現存する部品を使用したキューブによる電子部品の接続イメージを表示する説明図である。（実施例）

【発明を実施するための形態】

【0016】

キューブ１は、同じ面積をもつ正六面体を基本的な形状であり、同じ面積をもちかつ鏡面の通電面７と同じ面積をもちかつ鏡面の絶縁面８をもつ。

【0017】

キューブに支持されたＬＥＤ部品２、キューブに支持された抵抗部品３、キューブに支持された電池部品４、これらは実際には存在しない接続線６の通過経路で通電面７のように鏡面である面の吸着効果を利用して面で接続されている。

【0018】

ＬＥＤ部品２、抵抗部品３、電池部品４、これらはハメ合いを構成する支持部５と同等な構造で支持されている。

【0019】

実際には存在しない接続線６の通過経路以外の面は絶縁面８のように何も接触していないか絶縁面どうしが鏡面である面の吸着効果を利用して面で接触している。

【産業上の利用可能性】

【0020】

図１の実施例は、集合体のキューブが同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面で接触してずらさない限り張り付いて接触しているため、電子部品を接続するハンダ付けを不要とする可能性を示している。

【符号の説明】

【0021】

１ キューブ
２ ＬＥＤ部品
３ 抵抗部品
４ 電池部品
５ 支持部
６ 実際には存在しない接続線
７ 通電面
８ 絶縁面

【図1】