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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025018393
(43)【公開日】2025-02-06
(54)【発明の名称】構造体の製造方法及び接着フィルム
(51)【国際特許分類】
C09J 5/04 20060101AFI20250130BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20250130BHJP
C09J 7/35 20180101ALI20250130BHJP
【ＦＩ】
C09J5/04
C09J11/06
C09J7/35
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023122065
(22)【出願日】2023-07-26
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100113424
【弁理士】
【氏名又は名称】野口 信博
(74)【代理人】
【識別番号】100185845
【弁理士】
【氏名又は名称】穂谷野 聡
(72)【発明者】
【氏名】松原 真
(72)【発明者】
【氏名】林 直樹
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
【Ｆターム（参考）】
4J004AA11
4J004AA17
4J004AB05
4J004FA08
4J040EC001
4J040HD30
4J040HD43
4J040JA13
4J040JB02
4J040KA14
4J040PA25
(57)【要約】
【課題】２液硬化型接着剤を用いて優れた接着強度を得ることができる構造体の製造方法及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程とを有する。これにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。
【選択図】図１
【解決手段】第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程とを有する。これにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、
前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程と
を有する構造体の製造方法。
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、
前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程と
を有する構造体の製造方法。
【請求項2】
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、前記第１の部品と第２の部品との間に、前記接着フィルムを配置する請求項１記載の構造体の製造方法。
【請求項3】
前記配置工程では、前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方に前記第１の樹脂層又は前記第２の樹脂層を貼付した後、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する請求項１記載の構造体の製造方法。
【請求項4】
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に３層以上配置する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項5】
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項6】
前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも１層が、導電粒子を含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項7】
前記配置工程では、４０℃以下の温度で前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを配置する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項8】
前記押圧工程では、４０℃以下の温度で前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項9】
前記配置工程の前に、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項10】
前記アルミニウムキレート化合物が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）を含み、
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む請求項５記載の構造体の製造方法。
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む請求項５記載の構造体の製造方法。
【請求項11】
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
【請求項12】
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１１記載の接着フィルム。
カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１１記載の接着フィルム。
【請求項13】
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
【請求項14】
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１３記載の接着フィルム。
カチオン重合性化合物をさらに含有する請求項１３記載の接着フィルム。
【請求項15】
前記請求項１１又は１２記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
【請求項16】
前記請求項１３又は１４記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
【請求項17】
前記請求項１１又は１２記載の接着フィルムの個片、及び前記請求項１３又は１４記載の接着フィルムの個片が分離して設けられている部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本技術は、２液硬化型接着剤を用いて第１の部品と第２の部品とを接着させる構造体の製造方法及び接着フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、電子部品の実装において、対向する電子部品間に接着フィルムを挟持し、ツールで加熱押圧することで硬化させるものがある（例えば、特許文献１を参照。）。このような実装方法は、電子部品が小型化したり薄くなったりすることで熱によるダメージが忌避され易いため、低温化が強く望まれている。
【0003】
低温で接着する１液硬化型接着剤を用いる場合、例えば冷凍庫での保管が必要となり、取り扱いが難しい。一方、２液硬化型接着剤は、２つの液剤を混ぜなければ反応が起こらないため、低温で接着する特性を持ちつつ、長期間の保管が可能である。
【0004】
しかしながら、２液硬化型接着剤は、液状のまま使用すると、シリンジ等で接着箇所に設けることになるため、面状の領域に使用する場合、塗布や塗工が必要になる。また、２液硬化型接着剤は、２つの液剤を精確な配合比で均一に混ぜ合わせなければ、安定した性能を出すことができず、優れた接着強度を得ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６－０５６２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本技術は、前述した課題を解決するものであり、２液硬化型接着剤を用いて優れた接着強度を得ることができる構造体の製造方法及び接着フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、下記技術によって上記課題を解決できることを見出し、本技術を完成するに至った。
【0008】
［１］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程とを有する構造体の製造方法。
［２］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、前記第１の部品と第２の部品との間に、前記接着フィルムを配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［３］
前記配置工程では、前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方に前記第１の樹脂層又は前記第２の樹脂層を貼付した後、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［４］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に３層以上配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［５］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［６］
前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも１層が、導電粒子を含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［７］
前記配置工程では、４０℃以下の温度で前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［８］
前記押圧工程では、４０℃以下の温度で前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［９］
前記配置工程の前に、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［１０］
前記アルミニウムキレート化合物が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）を含み、
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む［５］記載の構造体の製造方法。
［１１］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１２］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１１］記載の接着フィルム。
［１３］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１４］
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１３］記載の接着フィルム。
［１５］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１６］
前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１７］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片、及び前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が分離して設けられている部材。
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、
第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する押圧工程とを有する構造体の製造方法。
［２］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、前記第１の部品と第２の部品との間に、前記接着フィルムを配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［３］
前記配置工程では、前記第１の部品及び前記第２の部品の少なくとも一方に前記第１の樹脂層又は前記第２の樹脂層を貼付した後、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する［１］記載の構造体の製造方法。
［４］
前記配置工程では、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを交互に３層以上配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［５］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
前記第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有し、
前記第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物をさらに含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［６］
前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の少なくとも１層が、導電粒子を含有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［７］
前記配置工程では、４０℃以下の温度で前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを配置する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［８］
前記押圧工程では、４０℃以下の温度で前記第１の部品と前記第２の部品とを押圧する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［９］
前記配置工程の前に、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有する［１］乃至［３］のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
［１０］
前記アルミニウムキレート化合物が、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）を含み、
前記シラン系化合物が、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ?ブトキシ）シラノールを含む［５］記載の構造体の製造方法。
［１１］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１２］
前記第１剤が、アルミニウムキレート化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるシラン系化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１１］記載の接着フィルム。
［１３］
第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる接着フィルムにおいて、
第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である接着フィルム。
［１４］
前記第２剤が、シラン系化合物と反応してアルミキレート－シラノール活性種を発生させるアルミニウムキレート化合物であり、
カチオン重合性化合物をさらに含有する［１３］記載の接着フィルム。
［１５］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１６］
前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が設けられている部材。
［１７］
前記［１１］又は［１２］記載の接着フィルムの個片、及び前記［１３］又は［１４］記載の接着フィルムの個片が分離して設けられている部材。
【発明の効果】
【0009】
本技術によれば、接触すると硬化反応を開始する第１剤および第２剤について、第１剤を含有する所定厚みの樹脂層と第２剤を含有する所定厚みの樹脂層とを予め形成し、圧着時にこれらを交互に２層以上配置した接着フィルムとすることにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．構造体の製造方法、及び接着フィルム
２．第１の実施の形態
３．第２の実施の形態
４．実施例
１．構造体の製造方法、及び接着フィルム
２．第１の実施の形態
３．第２の実施の形態
４．実施例
【0012】
＜１．構造体の製造方法、及び接着フィルム＞
［構造体の製造方法］
本技術に係る構造体の製造方法は、第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。これにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。また、本技術は、接触すると硬化反応を開始する第１剤および第２剤について、第１剤を含有する所定厚みの樹脂層と第２剤を含有する所定厚みの樹脂層とを予め形成することにより、圧着時に面状の領域に均一な厚みを有する接着剤として機能させることができる。また、本技術は、従来の液状の２液硬化型接着剤では困難な作業性となる面積や設置箇所への使用時にも効果を発揮することができる。
［構造体の製造方法］
本技術に係る構造体の製造方法は、第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用いる構造体の製造方法において、第１の部品と第２の部品との間に、第１剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第１の樹脂層と、第２剤を含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。これにより、押圧時に第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されるため、優れた接着強度を得ることができる。また、本技術は、接触すると硬化反応を開始する第１剤および第２剤について、第１剤を含有する所定厚みの樹脂層と第２剤を含有する所定厚みの樹脂層とを予め形成することにより、圧着時に面状の領域に均一な厚みを有する接着剤として機能させることができる。また、本技術は、従来の液状の２液硬化型接着剤では困難な作業性となる面積や設置箇所への使用時にも効果を発揮することができる。
【0013】
２液硬化型接着剤は、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーンゴム系など、化学反応によって硬化する接着剤であり、一般に、第１剤としての主剤と第２剤としての硬化剤とを使用する直前に計量及び混合して用いる液状接着剤である。これらの中でも、２液硬化型エポキシ接着剤は、硬化剤や添加剤と組み合わせることにより、接着性や電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性等に優れる硬化物を得ることができる。
【0014】
エポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、酸化型などが挙げられる。また、エポキシ硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドアミン、酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、触媒系硬化剤などが挙げられる。
【0015】
これらの中でも、アルミニウム錯体－シラノール化合物系複合触媒を用い、第１剤が、シラン系化合物であり、第２剤が、アルミニウムキレート化合物であることが好ましい。これにより、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の両者にエポキシ化合物などのカチオン重合性化合物を配合することができ、第１剤と第２剤とを精確な配合比で均一に混ぜ合わせることができる。
【0016】
アルミニウムキレート化合物は、３つのβ-ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物であり、シラノール化合物と共に用いることで、カチオン重合化合物を低温速硬化することが可能なブレンステッド酸を形成する。ブレンステッド酸は、非常に活性が高く、カチオン重合化合物を室温下で速硬化させることができる。
【0017】
配置工程において、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを交互に２層以上配置する構成は、例えば、第１の樹脂層と第２の樹脂層との２層、第１の樹脂層と第２の樹脂層と第１の樹脂層とがこの順番に配置された３層、第２の樹脂層と第１の樹脂層と第２の樹脂層とがこの順番に配置された３層、第１の樹脂層と第２の樹脂層と第１の樹脂層と第２の樹脂層とがこの順番に配置された４層、第１の樹脂層と第２の樹脂層と第１の樹脂層と第２の樹脂層と第１の樹脂層とがこの順番に配置された５層などが挙げられる。
【0018】
また、配置工程では、２３℃以下の温度環境下で、第１の樹脂層と第２の樹脂層との面同士が最初に接触してから６０秒以内に本圧着が開始されることが好ましい。これにより、第１の樹脂層と第２の樹脂層との界面における反応に対する接着強度の影響を抑制することができる。
【0019】
第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みは、５μｍ未満であり、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。また、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みの下限は、成膜できれば特に制限はないが、取り扱い性の観点から好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上である。１．０μｍ未満の場合、膜厚が均一ではないなどの不具合が生じる虞があるが、使用に問題なければ使っても構わない。なお、第１の樹脂層又は第２の樹脂層は、第１の樹脂層同士又は第２の樹脂層同士を積層させたものであってもよく、この場合、第１の樹脂層同士又は第２の樹脂層同士の厚みが、前述した第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みと同様の範囲であればよい。樹脂層の厚みは、公知のマイクロメータやデジタルシックネスゲージ（例えば、株式会社ミツトヨ：ＭＤＥ－２５Ｍ、最小表示量０．０００１ｍｍ）を用いて測定することができる。また、樹脂層の厚みは、例えば１０箇所以上を測定し、平均して求めてもよい。
【0020】
また、接着フィルムは、各樹脂層の厚みを５μｍ未満と極めて薄くしていることから低温でも熱が伝わり易くなるため、電子部品の熱によりダメージを忌避し易くできる。また、各樹脂層の厚みが極めて薄いために、端子の低背化に極めて有効である。また、薄いフィルムを電子部品に複数設けるため、電子部品の端子高さが複数に異なっている場合にも対応可能になる。近年では、一つの第１電子部品（例えば基板）上に、複数の第２の電子部品を設けることがある。この場合、第２の電子部品の外形や端子高さ、端子レイアウト（電極の形状、Ｌ／Ｓなども含む）は、一つの種類に限定されず、複数種類になることもある。即ち、載置する場所によってフィルムの外形や寸法が異なる場合がある。この場合、外形の寸法が共通していれば同じフィルムを裁断して設けることができ、共通していない場合は予め個片状にしておけばよい。すなわち、１つの部材に、第１剤を含有する接着フィルムの個片や第２剤を含有する接着フィルムの個片が分離して設けられていてもよく、また、１つの基材に、第１剤を含有する接着フィルムの個片や第２剤を含有する接着フィルムの個片が分離して設けられていてもよい。また、電子部品が複数種類であっても、接着フィルムの各樹脂層の保管ライフは配置工程前までに余裕があることから、従来の接着フィルムよりも構造体の製造時における複雑な要請に応え易くなる。また、本技術によれば、樹脂層の組み合わせを構造体の製造時に選択できるため、構造体の製造設備の軽微な仕様変更により、様々な構造体の製造に寄与でき、構造体の製造設備の投資コストを抑制することができる。
【0021】
また、第１の部品及び第２の部品が電子部品である場合、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に２層以上配置された合計厚みの上限は、対向するバンプ・電極高さの合計の１．５倍以下であることが好ましく、１．３倍以下であることがより好ましく、１．１倍以下であることがさらに好ましい。若しくは、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に２層以上配置された合計厚みの上限は、好ましくは対向するバンプ・電極高さに５μｍを追加した厚み以下、より好ましくは対向するバンプ・電極高さに３μｍを追加した厚み以下、さらに好ましくは対向するバンプ・電極高さに２μｍ以下を追加した厚み以下である。また、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に２層以上配置された合計厚みの下限は、バンプ・電極高さの合計の０．５倍以上であることが好ましい。合計厚みが薄くなるとリペアが容易になるため、実用上、合計厚みの下限は、バンプ・電極高さの合計の１倍以上であることが好ましい。これにより、押圧時に第１剤と第２剤との反応が開始され、硬化を促進させることができるため、優れた接着強度（接着性・密着性）を得ることができる。
【0022】
第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みが大き過ぎると、第１の部品及び第２の部品の近傍で第１剤と第２剤との反応が開始されないため、接着強度が低下し、高いダイシェア強度を得るのが困難となる傾向にある。一方、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みが小さ過ぎると、フィルム状の樹脂層を成形することが困難となる傾向にある。
【0023】
第１の部品及び第２の部品は、特に限定されるものではないが、例えば、金属、プラスチック、ガラスなど電子部品に用いられる材質が挙げられる。また、第１の部品及び第２の部品が、電子部品である場合、第１の電子部品としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）パネル用途などのプラスチック基板、ガラス基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。また、第２の電子部品としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板などが挙げられる。本技術は、これら以外に、電子部品用途以外にも接着性能を満たせば適用できるため、第１の部品及び第２の部品として、例えば、金属、プラスチック（樹脂製品）、ガラス、陶磁器、セメントコンクリート、木材およびこれらを組み合わせてなる部材を用いてもよい。
【0024】
また、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の少なくとも１層は、導電粒子を含有してもよい。導電粒子は、樹脂層に分散されていてもよく、規則性を持っていてもよく、平面視で格子状、千鳥状等の規則的に配列されていてもよい。格子状としては、斜方格子、六方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子などが挙げられる。これにより、導電粒子の粒子面密度が均一となり、接続信頼性を向上させることができる。
【0025】
導電粒子としては、導電性フィルムにおいて使用されている公知の導電粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートさせる、絶縁性微粒子を付着させる、といった絶縁処理をしたもの等が挙げられる。これらの中から２種以上を混在させてもよい。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
【0026】
導電粒子を含有する樹脂層の厚みは、塗布により樹脂層を形成する観点から、導電粒子の平均粒径の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上である。すなわち、導電粒子の平均粒径の上限は、好ましくは６．７μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下であり、実用上、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚み以下であることが望ましい。また、導電粒子の平均粒径の下限は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上である。なお、平均粒径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した積算値５０％での粒径とすることができる。
【0027】
導電粒子を含有する樹脂層は、１層であることが好ましく、２層以上であっても構わない。また、導電粒子を含有する樹脂層は、接続時の導電粒子の捕捉の観点から、第１の電子部品又は第２の電子部品に貼り付けられる第１層か、第１層上に設けられる第２層であることが好ましい。
【0028】
第１の樹脂層又は第２の樹脂層からなる接着フィルムは、特開２０２０－１９８４２２号公報記載の方法などを応用し、所定形状に加工された個片フィルムであってもよい。加工方法としては、第１の樹脂層又は第２の樹脂層のフィルムを打ち抜く打ち抜き加工、離型処理フィルムに形成された第１の樹脂層又は第２の樹脂層のフィルムの不要部をレーザで弾き飛ばすレーザ加工、離型処理フィルム上に均一に第１の樹脂層又は第２の樹脂層の樹脂組成物を塗布する印刷などが挙げられる。
【0029】
また、第１の樹脂層又は第２の樹脂層からなる接着フィルムは、個片か否かに関わらず、離型処理された基材フィルム上に設けられることが好ましく、接着フィルム及び基材フィルムをリールに巻いた巻装体としてもよい。基材フィルムの厚みの下限は、好ましくは１２μｍ以上であり、基材フィルムの厚み上限は好ましくは１００μｍ以下である。本技術では、接着フィルムの厚みは、基材フィルムの厚みに比べて薄くなるため、巻装体（ロールに巻き付けた状態）にしてもブロッキングやはみ出しの影響が極めて少なくなる。これは製造時の不良要因を避けることになるため、生産性に高く寄与できる。出荷や取り扱い、製造装置への取り付けなどの要因から、巻装体は、５ｍ以上の長尺であることが好ましい。また、巻装体の長さは、長すぎても取り扱いが難しいことから、その上限は、５０００ｍ以下、好ましくは１０００ｍ以下である。
【0030】
個片フィルムの形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、第１の部品及び第２の部品の形状に合わせてもよく、第１の部品及び第２の部品が電子部品の場合、電子部品の端子列の形状に合わせてもよい。具体例としては、例えば、端子列に対応する矩形の形状、部品の周囲を囲む開口部を有する形状など挙げられる。
【0031】
また、離型処理フィルムに形成された第１の樹脂層又は第２の樹脂層の個片フィルムは、レーザーリフトオフ（ＬＬＯ：Laser Lift Off）装置を用いて、第１の部品又は第２の部品上に転写してもよく、個片フィルム上に転写して積層するようにしてもよい。また、スタンプ材を用いて積層してもよい。これにより、構造体の生産性を向上させることができる。
【0032】
［接着フィルム］
次に、接着フィルムの各樹脂層を構成する樹脂組成物について説明する。第１の樹脂層を構成する樹脂組成物は、カチオン重合性化合物と、第１剤としてのシラン系化合物と、膜形成樹脂とを備える。また、第２の樹脂層を構成する樹脂組成物は、カチオン重合性化合物と、第２剤としてのアルミニウムキレート化合物と、膜形成樹脂とを備える。
次に、接着フィルムの各樹脂層を構成する樹脂組成物について説明する。第１の樹脂層を構成する樹脂組成物は、カチオン重合性化合物と、第１剤としてのシラン系化合物と、膜形成樹脂とを備える。また、第２の樹脂層を構成する樹脂組成物は、カチオン重合性化合物と、第２剤としてのアルミニウムキレート化合物と、膜形成樹脂とを備える。
【0033】
（カチオン重合性化合物）
カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種を用いることができる。
カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種を用いることができる。
【0034】
エポキシ化合物としては、５官能以下のものを用いることが好ましい。５官能以下のエポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ノボラックフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物などが挙られ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能な脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、（株）ダイセルの商品名「セロキサイド８０００」などを挙げることができる。
【0035】
オキセタン化合物としては、例えば、ビフェニル型オキセタン化合物、キシリレン型オキセタン化合物、シルセスキオキサン型オキセタン化合物、エーテル型オキセタン化合物、フェノールノボラック型オキセタン化合物、シリケート型オキセタン化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能なビフェニル型のオキセタン化合物の具体例としては、ＵＢＥ（株）の商品名「ＯＸＢＰ」などを挙げることができる。
【0036】
カチオン重合性化合物の含有量は、好ましくは１０～７０ｗｔ％、より好ましくは２０～５０ｗｔ％である。カチオン重合性化合物の含有量が多すぎると硬化収縮が大きくなる傾向にある。
【0037】
（アルミニウムキレート化合物）
アルミニウムキレート化合物としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどが挙げられる。市場で入手可能なアルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）の具体例としては、川研ファインケミカル（株）の商品名「アルミキレートＤ」などを挙げることができる。
アルミニウムキレート化合物としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどが挙げられる。市場で入手可能なアルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）の具体例としては、川研ファインケミカル（株）の商品名「アルミキレートＤ」などを挙げることができる。
【0038】
アルミニウムキレート化合物の含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは１～２０ｗｔ％である、さらに好ましくは１～５ｗｔ％である。また、アルミニウムキレート化合物の含有量は、アルミニウムキレート化合物を除く樹脂層を構成する樹脂組成物の合計１００質量部に対して２～４質量部であることが好ましい。アルミニウムキレート化合物の含有量は、少なすぎると十分に硬化せず、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性（例えば、可撓性）が低下する傾向にある。
【0039】
（シラン系化合物）
シラン系化合物は、アルミニウムキレート化合物と共働してカチオン重合を開始させ、硬化を促進させることができる。シラン系化合物としては、高立体障害性のシラノール化合物、分子中に１～３の低級アルコキシ基を有するシランカップリング剤などを挙げることができる。
シラン系化合物は、アルミニウムキレート化合物と共働してカチオン重合を開始させ、硬化を促進させることができる。シラン系化合物としては、高立体障害性のシラノール化合物、分子中に１～３の低級アルコキシ基を有するシランカップリング剤などを挙げることができる。
【0040】
シラノール化合物の具体例としては、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ－ブトキシ）シラノール、ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシ）（イソプロポキシ）シラノールなどが挙げられる。また、シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－スチリルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【0041】
シラン系化合物の含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは１～２０ｗｔ％、さらに好ましくは３～１０ｗｔ％である。また、シラン系化合物の含有量は、シラン系化合物を除く樹脂層を構成する樹脂組成物の合計１００質量部に対して４～８質量部であることが好ましい。シラン系化合物の含有量は、少なすぎると硬化不足となり、多すぎると硬化後の樹脂特性が低下する傾向にある。
【0042】
（膜形成樹脂）
また、樹脂組成物は、膜形成樹脂を含有することが好ましい。膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、好ましくは２０～８０ｗｔ％、より好ましくは３０～６０ｗｔ％である。
また、樹脂組成物は、膜形成樹脂を含有することが好ましい。膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、好ましくは２０～８０ｗｔ％、より好ましくは３０～６０ｗｔ％である。
【0043】
（他の添加物）
また、樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。無機フィラーの含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは３～２０ｗｔ％である。また、熱カチオン重合型樹脂組成物は、必要に応じて、顔料、帯電防止剤などを含有させてもよい。
また、樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。無機フィラーの含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは３～２０ｗｔ％である。また、熱カチオン重合型樹脂組成物は、必要に応じて、顔料、帯電防止剤などを含有させてもよい。
【0044】
このような第１の樹脂層と第２の樹脂層とを含む接着フィルムによれば、アルミニウムキレート化合物を含有する層とシラン系化合物を含有する層とが分離されているため、優れた保存安定性を得ることができる。また、接着フィルムの押圧時にアルミニウムキレート化合物とシラン系化合物との反応が開始されるため、低温条件で優れた接着強度を得ることができる。
【0045】
また、第１の樹脂層又は第２の樹脂層の最低溶融粘度は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上である。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。導電粒子を接続時に挟持して用いる場合、導電粒子を含有する導電粒子含有層は、不要な樹脂流動を抑制するために、導電粒子含有層以外よりも流動性を低く設計することが行われている。本技術において、樹脂層を多数に積層化する場合、導電粒子含有層の直上の層のみの流動性を低く設定し、樹脂流動による捕捉の影響を最小限にすることが可能になる（例えば、特開２０２３－０５１５０４号公報と同様の層を設けることができるため、導電粒子の不要な移動は同等程度に抑えられると見込まれる）。これにより、導電粒子を挟持する際の樹脂による抵抗を低下させることができ、接続時に導電粒子含有層を所定温度以上まで熱を加え、樹脂の流動性を付与する必要をなくすことができる。また、導電粒子含有層に限らず、樹脂層の厚みが基材に対して薄いことから、はみ出しやブロッキングの問題も発生し難く、接続構造体の製造における生産性を向上させことができる。
【0046】
また、樹脂層は、第１剤と第２剤が接触して反応することから、フィルムの製造時からライフを計算する必要はなく、優れた保管安定性を有することになる。これは接続工程時における利点でもある。接続工程の前段階までが、各フィルムの保管期間になるため、接触して反応が開始しないことは接続工程時の部材管理に関わる工数を削減できることになる。このような樹脂層の高度な設計は、従来、フィルム製造時に行っていたが、本技術では接続工程の前工程であるフィルムの配置工程で行うことになる。即ち、従来、フィルム製造時に予め設計していた樹脂層の層構成を設定するのと異なり、本技術では、配置工程時にフィルムの層構成を複数の組み合わせから選択できることになる。また、本技術では、軽度な仕様変更（例えば、ツール温度や環境温度などの外的諸条件から、厚みを増減させる、など）を工程で都度変更可能になり、安定した接続構造体の生産体制を構築することができる。
【0047】
以下では、アルミニウム錯体－シラノール化合物系複合触媒を用い、第１剤としてシラン系化合物を含有する第１の樹脂層、及び第２剤としてアルミニウムキレート化合物を含有する第２の樹脂層を例に挙げて、第１の実施の形態及び第２の実施の形態について説明する。
【0048】
＜２．第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係る構造体の製造方法は、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、第１の部品と第２の部品との間に、接着フィルムを配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。すなわち、第１の実施の形態における配置工程では、予め第１の樹脂層及び第２の樹脂層を積層した接着フィルムを作製し、接着フィルムを第１の部品又は第２の部品に貼り付けるものである。
第１の実施の形態に係る構造体の製造方法は、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを交互に２層以上積層した接着フィルムを作製した後、第１の部品と第２の部品との間に、接着フィルムを配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。すなわち、第１の実施の形態における配置工程では、予め第１の樹脂層及び第２の樹脂層を積層した接着フィルムを作製し、接着フィルムを第１の部品又は第２の部品に貼り付けるものである。
【0049】
配置工程では、４０℃以下の温度で第１の樹脂層と第２の樹脂層とを配置することが好ましい。具体的には、仮貼りするツールの温度もしくは積層するラミネータの温度が４０℃以下であることが好ましい。低温で第１の樹脂層と第２の樹脂層とを積層させることにより、アルミキレート－シラノール活性種によるカチオン重合反応を第１の樹脂層と第２の樹脂層との間の界面のみに抑えることができる。
【0050】
また、配置工程の前に、第１の樹脂層及び第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有することが好ましい。第１の樹脂層及び第２の樹脂層を予めそれぞれ常温で保管することにより、配置工程における第１の樹脂層と第２の樹脂層との積層をアルミキレート－シラノール活性種によるカチオン重合反応の開始と考えればよいため、第１の部品と第２の部品とを押圧するまでの時間を簡単に逆算することができる。ここで、常温とは、試験場所の標準状態に係るＪＩＳ Ｚ ８７０３で規定される５～３５℃の温度範囲を意味する。第１の樹脂層及び第２の樹脂層は、保管に最小限の設備で済むため、総合的に経済的、環境的な優位性がある。
【0051】
また、押圧工程では、好ましくは２３０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下の温度で第１の部品と第２の部品とを押圧することが好ましい。低温で第１の部品と第２の部品とを押圧することにより、第１の部品及び第２の部品の熱によるダメージを防ぐことができる。
【0052】
図１は、本技術の一実施の形態に係る接着フィルムの構成例を示す断面図である。図１に示すように、接着フィルムは、最外層である樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２と、樹脂層Ａ１と樹脂層Ａ２との間に積層された樹脂層Ｂ３とを備える。
【0053】
接着フィルムの第１の構成例では、樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２が、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート化合物とを含有するとともに、樹脂層Ｂ３が、カチオン重合性化合物と、シラン系化合物とを含有する。すなわち、第１の構成例では、樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２が、前述した第１の樹脂層であり、樹脂層Ｂ３が、前述した第２の樹脂層である。
【0054】
また、接着フィルムの第２の構成例では、樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２が、カチオン重合性化合物と、シラン系化合物とを含有するとともに、樹脂層Ｂ３が、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート化合物とを含有する。すなわち、第２の構成例では、樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２が、前述した第２の樹脂層であり、樹脂層Ｂ３が、前述した第１の樹脂層である。
【0055】
樹脂層Ａ１、樹脂層Ａ２、及び樹脂層Ｂ３の厚みは、前述した第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みと同様、５μｍ未満であり、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。また、樹脂層Ａ１、樹脂層Ａ２、及び樹脂層Ｂ３の厚みの下限は、前述した第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みと同様、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上である。
【0056】
これにより、接着フィルムの押圧時に被着体の近傍である最外層の樹脂層Ａ１及び樹脂層Ａ２と樹脂層Ｂ３とが混合し、アルミニウムキレート化合物とシラン系化合物との反応が開始されるため、接着強度を向上させることができる。
【0057】
＜３．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る構造体の製造方法は、第１の部品及び第２の部品の少なくとも一方に第１の樹脂層又は第２の樹脂層を貼付した後、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。すなわち、第２の実施の形態における配置工程では、先ず、第１の部品及び第２の部品の少なくとも一方に第１の樹脂層又は第２の樹脂層を貼付し、３層以上の場合には、さらに第１の樹脂層又は第２の樹脂層を積層するものである。例えば、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の２層の場合、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第２の部品に第２の樹脂層を貼付してもよく、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第１の樹脂層上に第２の樹脂層を積層させてもよい。また、例えば、３層の場合、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第２の部品に第１の樹脂層を貼付し、第１の樹脂層上に第２の樹脂層を積層させてもよい。
第２の実施の形態に係る構造体の製造方法は、第１の部品及び第２の部品の少なくとも一方に第１の樹脂層又は第２の樹脂層を貼付した後、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に２層以上となるように配置する配置工程と、第１の部品と第２の部品とを押圧する押圧工程と有するものである。すなわち、第２の実施の形態における配置工程では、先ず、第１の部品及び第２の部品の少なくとも一方に第１の樹脂層又は第２の樹脂層を貼付し、３層以上の場合には、さらに第１の樹脂層又は第２の樹脂層を積層するものである。例えば、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の２層の場合、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第２の部品に第２の樹脂層を貼付してもよく、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第１の樹脂層上に第２の樹脂層を積層させてもよい。また、例えば、３層の場合、第１の部品に第１の樹脂層を貼付し、第２の部品に第１の樹脂層を貼付し、第１の樹脂層上に第２の樹脂層を積層させてもよい。
【0058】
配置工程では、４０℃以下の温度で第１の樹脂層と第２の樹脂層とを配置することが好ましい。具体的には、仮貼りするツールの温度もしくは積層するラミネータの温度が４０℃以下であることが好ましい。低温で第１の樹脂層と第２の樹脂層とを配置させることにより、アルミキレート－シラノール活性種によるカチオン重合反応を第１の樹脂層と第２の樹脂層との間の界面のみに抑えることができる。
【0059】
また、配置工程の前に、第１の樹脂層及び第２の樹脂層をそれぞれ常温で保管する保管工程をさらに有することが好ましい。第１の樹脂層及び第２の樹脂層を予めそれぞれ常温で保管することにより、配置工程における第１の樹脂層と第２の樹脂層との配置をアルミキレート－シラノール活性種によるカチオン重合反応の開始と考えればよいため、第１の部品と第２の部品とを押圧するまでの時間を簡単に逆算することができる。ここで、常温とは、試験場所の標準状態に係るＪＩＳ Ｚ ８７０３で規定される５～３５℃の温度範囲を意味する。
【0060】
また、押圧工程では、４０℃以下の温度で第１の部品と第２の部品とを押圧することが好ましい。低温で第１の部品と第２の部品とを押圧することにより、第１の部品及び第２の部品の熱によるダメージを防ぐことができる。
【0061】
以下、図２及び図３を参照して、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを形成する形成工程（Ａ）、及び第１の電子部品と第２の電子部品とを押圧する押圧工程（Ｂ）について説明する。図２は、第１の電子部品の端子に樹脂層Ａ２１を設け、第２の電子部品の端子に樹脂層Ａ２２を設けた状態を模式的に示す断面図であり、図３は、樹脂層Ａ２１上に樹脂層Ｂ２３を設けた状態を模式的に示す断面図である。
【0062】
樹脂層Ａ２１、樹脂層Ａ２２、及び樹脂層Ｂ２３は、それぞれ前述した樹脂層Ａ１、樹脂層Ａ２、及び樹脂層Ｂ３と同様であるため、ここでは説明を省略する。すなわち、第１の構成例では、樹脂層Ａ２１及び樹脂層Ａ２２が、前述した第１の樹脂層であり、樹脂層Ｂ２３が、前述した第２の樹脂層であり、第２の構成例では、樹脂層Ａ２１及び樹脂層Ａ２２が、前述した第２の樹脂層であり、樹脂層Ｂ２３が、前述した第１の樹脂層である。
【0063】
［形成工程（Ａ）］
図２に示すように、形成工程（Ａ）では、第１の電子部品１１の端子に樹脂層Ａ２１を設け、第２の電子部品１２の端子に樹脂層Ａ２２を設ける。形成工程（Ａ）は、接続前に第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にそれぞれ樹脂層Ａ２１を構成する樹脂組成物及び樹脂層Ｂ２２を構成する樹脂組成物をフィルム状にする工程であってもよい。また、前述した樹脂層Ａ１のフィルム及び樹脂層Ａ２のフィルムをそれぞれ第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上に低温低圧で貼着する仮貼り工程であってもよい。また、樹脂層Ａ２１のフィルム及び樹脂層Ａ２２のフィルムをそれぞれ第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にラミネートするラミネート工程であってもよい。これらの中でも、仮貼り工程は、公知の使用条件で第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にそれぞれ樹脂層Ａ２１及び樹脂層Ａ２２を設けることができ、従前の装置からツールの変更といった最低限の変更だけですむため、経済的なメリットを得ることができる。
図２に示すように、形成工程（Ａ）では、第１の電子部品１１の端子に樹脂層Ａ２１を設け、第２の電子部品１２の端子に樹脂層Ａ２２を設ける。形成工程（Ａ）は、接続前に第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にそれぞれ樹脂層Ａ２１を構成する樹脂組成物及び樹脂層Ｂ２２を構成する樹脂組成物をフィルム状にする工程であってもよい。また、前述した樹脂層Ａ１のフィルム及び樹脂層Ａ２のフィルムをそれぞれ第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上に低温低圧で貼着する仮貼り工程であってもよい。また、樹脂層Ａ２１のフィルム及び樹脂層Ａ２２のフィルムをそれぞれ第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にラミネートするラミネート工程であってもよい。これらの中でも、仮貼り工程は、公知の使用条件で第１の電子部品１１上及び第２の電子部品１２上にそれぞれ樹脂層Ａ２１及び樹脂層Ａ２２を設けることができ、従前の装置からツールの変更といった最低限の変更だけですむため、経済的なメリットを得ることができる。
【0064】
樹脂層Ａ２１、及び樹脂層Ａ２２の厚みは、前述した第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みと同様、５μｍ未満であり、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。また、樹脂層Ａ２１、及び樹脂層Ａ２２の厚みの下限は、前述した第１の樹脂層及び第２の樹脂層の厚みと同様、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上である。
【0065】
［押圧工程（Ｂ）］
押圧工程（Ｂ）では、先ず、図３に示すように、樹脂層Ａ２１上に樹脂層Ｂ２３を設ける。樹脂層Ｂ２３を設ける方法は、形成工程（Ａ）と同様、接続前に樹脂層Ａ２１上に樹脂層Ｂ２３を構成する樹脂組成物をフィルム状にする工程であってもよい。また、前述した樹脂層Ｂ２３のフィルムを樹脂層Ａ２１上に低温低圧で貼着する仮貼り工程であってもよい。また、樹脂層Ｂ２３のフィルムを樹脂層Ａ２１上にラミネートするラミネート工程であってもよい。これらの中でも、仮貼り工程は、公知の使用条件で樹脂層Ａ２１上に接着フィルムを設けることができ、従前の装置からツールの変更や搬送機構の改造といった最低限の変更だけですむため、経済的なメリットを得ることができる。
押圧工程（Ｂ）では、先ず、図３に示すように、樹脂層Ａ２１上に樹脂層Ｂ２３を設ける。樹脂層Ｂ２３を設ける方法は、形成工程（Ａ）と同様、接続前に樹脂層Ａ２１上に樹脂層Ｂ２３を構成する樹脂組成物をフィルム状にする工程であってもよい。また、前述した樹脂層Ｂ２３のフィルムを樹脂層Ａ２１上に低温低圧で貼着する仮貼り工程であってもよい。また、樹脂層Ｂ２３のフィルムを樹脂層Ａ２１上にラミネートするラミネート工程であってもよい。これらの中でも、仮貼り工程は、公知の使用条件で樹脂層Ａ２１上に接着フィルムを設けることができ、従前の装置からツールの変更や搬送機構の改造といった最低限の変更だけですむため、経済的なメリットを得ることができる。
【0066】
次に、第２の電子部品１２上から、所定温度に加温された圧着ツールによって、所定の圧力及び所定の時間、熱加圧され、第１の電子部品１１の端子と第２の電子部品１２の端子とが接続される。また、樹脂層Ａ２１、樹脂層Ａ２２、及び樹脂層Ｂ２３の少なくとも１層が導電粒子を含有する場合、導電粒子が第１の電子部品１１の端子と第２の電子部品１２の端子との間に挟持されて押し潰され、この状態でバインダーが硬化する。
【0067】
熱加圧時の所定の圧力は、電子部品の配線クラックを防止する観点から、１ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。また、所定温度は、２３０℃以下であることが好ましく、１８０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以下であることがさらに好ましい。また、ＵＶなどの光照射を併用してもよい。本実施の形態では、各樹脂層の厚みが薄いため、低温で圧着しても各樹脂層の樹脂を十分に溶融させることができる。
【0068】
また、圧着ツールと第２の電子部品との間に緩衝材を介装して熱圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。緩衝材は、シート状の弾性材又は塑性体からなり、例えばテフロン（商標）、シリコンラバーなどが用いられる。
【0069】
第２の実施の形態に係る構造体の製造方法によれば、押圧工程（Ｂ）において、第１の樹脂層と第２の樹脂層とが接することになるため、接続フィルムとした場合の界面の反応を考慮することなく、優れた接着強度を得ることができる。
【0070】
本実施の形態に係る接続構造体は、第１の部品と、第２の部品と、第１の部品と第２の部品とを接着させる第１の樹脂層と第２の樹脂層とが交互に積層された２層以上が硬化した硬化膜とを備え、第１の樹脂層が、カチオン重合性化合物と、シラン系化合物とを含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満であり、第２の樹脂層が、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート化合物とを含有し、厚みが１μｍ以上５μｍ未満である。
【0071】
本実施の形態に係る構造体は、第１の部品と第２の部品とが低温条件で接続され、優れた接着強度を持つため、例えば熱ダメージを受け易い小型の電子部品や薄い電子部品を搭載した場合でも優れた信頼性を得ることができる。
【実施例0072】
＜３．実施例＞
本実施例では、第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用い、第１剤を含有する樹脂層と第２剤を含有する樹脂層とを交互に２層以上積層させた異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を作製し、導通抵抗、接着強度、及び保存安定性について評価した。
本実施例では、第１剤と第２剤とを含む２液硬化型接着剤を用い、第１剤を含有する樹脂層と第２剤を含有する樹脂層とを交互に２層以上積層させた異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を作製し、導通抵抗、接着強度、及び保存安定性について評価した。
【0073】
［接続構造体の作製］
下記に示す評価用ＩＣと、ガラス基板を準備した。
（評価用ＩＣ）
外形 １．８×２０．０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
バンプ仕様 サイズ３０×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ５μｍ、７μｍ、１２μｍ
下記に示す評価用ＩＣと、ガラス基板を準備した。
（評価用ＩＣ）
外形 １．８×２０．０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
バンプ仕様 サイズ３０×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ５μｍ、７μｍ、１２μｍ
【0074】
（ガラス基板）
ガラス材質 コーニング社製１７３７Ｆ
外形 ３０×５０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
電極 ＩＴＯ配線
ガラス材質 コーニング社製１７３７Ｆ
外形 ３０×５０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
電極 ＩＴＯ配線
【0075】
異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で裁断し、評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、温度１３０℃－圧力７０ＭＰａ－時間５ｓｅｃの圧着条件で押圧し、評価用接続構造体を作製した。
【0076】
［導通抵抗の評価］
評価用接続構造体について、デジタルマルチメータ（３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値（Ω）を測定した。導通抵抗の評価は、次の基準で行った。
Ａ：抵抗値の最大値が２Ω未満
Ｂ：抵抗値の最大値が２Ω以上４Ω以下
Ｃ：抵抗値の最大値が４Ω超
評価用接続構造体について、デジタルマルチメータ（３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値（Ω）を測定した。導通抵抗の評価は、次の基準で行った。
Ａ：抵抗値の最大値が２Ω未満
Ｂ：抵抗値の最大値が２Ω以上４Ω以下
Ｃ：抵抗値の最大値が４Ω超
【0077】
［接着強度の評価］
評価用接続構造体について、ダイシェアテスタ（４０００ｓｅｒｉｅｓ、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー（株））を用いて、ツールスピード０．２ｍｍ／秒の条件で、評価用ＩＣのダイシェア強度を測定した。ダイシェア強度の評価は、次の基準で行った。
ＡＡ：ダイシェア強度が９００Ｎ超
Ａ：ダイシェア強度が６００Ｎ以上９００Ｎ以下
Ｂ：ダイシェア強度が３００Ｎ以上６００Ｎ以下
Ｃ：ダイシェア強度が３００Ｎ未満
評価用接続構造体について、ダイシェアテスタ（４０００ｓｅｒｉｅｓ、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー（株））を用いて、ツールスピード０．２ｍｍ／秒の条件で、評価用ＩＣのダイシェア強度を測定した。ダイシェア強度の評価は、次の基準で行った。
ＡＡ：ダイシェア強度が９００Ｎ超
Ａ：ダイシェア強度が６００Ｎ以上９００Ｎ以下
Ｂ：ダイシェア強度が３００Ｎ以上６００Ｎ以下
Ｃ：ダイシェア強度が３００Ｎ未満
【0078】
［保存安定性の評価］
温度４０℃－時間８ｈの環境条件で積層を行う前の樹脂層をエージング処理した。そして、エージング処理した樹脂層を使用して作成した異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体について、ダイシェア強度を測定した。保存安定性の評価は、エージング処理していない初期の異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体のダイシェア強度に対し、次の基準で行った。
ＡＡ：ダイシェア強度の低下が１０％未満
Ａ：ダイシェア強度の低下が１０％以上３０％以下
Ｂ：ダイシェア強度の低下が３０％以上５０％以下
Ｃ：ダイシェア強度の低下が５０％超
温度４０℃－時間８ｈの環境条件で積層を行う前の樹脂層をエージング処理した。そして、エージング処理した樹脂層を使用して作成した異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体について、ダイシェア強度を測定した。保存安定性の評価は、エージング処理していない初期の異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体のダイシェア強度に対し、次の基準で行った。
ＡＡ：ダイシェア強度の低下が１０％未満
Ａ：ダイシェア強度の低下が１０％以上３０％以下
Ｂ：ダイシェア強度の低下が３０％以上５０％以下
Ｃ：ダイシェア強度の低下が５０％超
【0079】
［実施例及び比較例］
先ず、導電粒子を含有しない樹脂組成物Ａ１～Ａ５、及び導電粒子を含有する樹脂組成物Ｂ１～Ｂ５を調製し、樹脂組成物Ａ１～Ａ５、Ｂ１～Ｂ５を用いて、所定厚みの樹脂層を作製した。所定厚みの樹脂層を用いて第１の樹脂層と第２の樹脂層と積層させた２層構造の異方性導電フィルム、第１の樹脂層と第２の樹脂層と第３の樹脂層とをこの順に積層した３層構成の異方性導電フィルム、又は第１の樹脂層と第２の樹脂層と第３の樹脂層と第４の樹脂層と第５の樹脂層とをこの順に積層した５層構成の異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを、第１の樹脂層側がガラス基板となるように評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、樹脂層を積層させてから６０秒以内に押圧して接続構造体を作製した。
先ず、導電粒子を含有しない樹脂組成物Ａ１～Ａ５、及び導電粒子を含有する樹脂組成物Ｂ１～Ｂ５を調製し、樹脂組成物Ａ１～Ａ５、Ｂ１～Ｂ５を用いて、所定厚みの樹脂層を作製した。所定厚みの樹脂層を用いて第１の樹脂層と第２の樹脂層と積層させた２層構造の異方性導電フィルム、第１の樹脂層と第２の樹脂層と第３の樹脂層とをこの順に積層した３層構成の異方性導電フィルム、又は第１の樹脂層と第２の樹脂層と第３の樹脂層と第４の樹脂層と第５の樹脂層とをこの順に積層した５層構成の異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを、第１の樹脂層側がガラス基板となるように評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、樹脂層を積層させてから６０秒以内に押圧して接続構造体を作製した。
【0080】
表１に、導電粒子を含有しない樹脂組成物Ａ１～Ａ５の配合を示し、表２に、導電粒子を含有する樹脂組成物Ｂ１～Ｂ５の配合を示す。また、表３～５に、実施例及び比較例の異方性導電フィルムを用いて作成した接続構造体の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。
【0081】
フェノキシ樹脂：ＹＰ５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
エポキシ樹脂：ＹＤ－０１９、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
シリカフィラー：アエロジル８０５、日本アエロジル（株）
脂環式エポキシ樹脂：セロキサイド８０００、（株）ダイセル
オキセタン化合物：ＯＸＢＰ、ＵＢＥ（株）
アルミニウムキレート化合物：アルミキレートＤ、川研ファインケミカル（株）
シラノール化合物：トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール（ＴＰＳ）
導電粒子（樹脂コア金属被覆導電粒子）：ＡＵＬ７０４、積水化学工業（株）、４μｍφ
エポキシ樹脂：ＹＤ－０１９、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
シリカフィラー：アエロジル８０５、日本アエロジル（株）
脂環式エポキシ樹脂：セロキサイド８０００、（株）ダイセル
オキセタン化合物：ＯＸＢＰ、ＵＢＥ（株）
アルミニウムキレート化合物：アルミキレートＤ、川研ファインケミカル（株）
シラノール化合物：トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール（ＴＰＳ）
導電粒子（樹脂コア金属被覆導電粒子）：ＡＵＬ７０４、積水化学工業（株）、４μｍφ
【0082】
【表1】
【0083】
【表2】
【0084】
【表3】
【0085】
【表4】
【0086】
【表5】
【0087】
比較例１は、第１の樹脂層の厚みが大きいため、反応が十分に進行しない部分が生じ、結果として優れた接着強度（接着性・密着性）が得られなかった。比較例２は、第１の樹脂層の配合Ａ５及び第２の樹脂層の配合Ｂ５が、アルミニウムキレート化合物及びシラノール化合物の両者を含むため、硬化反応が進行し、第１の樹脂層及び第２の樹脂層を作製することができなかった。
【0088】
一方、実施例１～１２は、第１の樹脂層～第５の樹脂層の厚みが１μｍ以上５μｍ未満であり、アルミニウムキレート化合物とシラン系化合物とが、樹脂層に交互に配合されているため、低温条件で優れた接着強度を得ることができた。また、１μｍ以上５μｍ未満の厚みの樹脂層を積層させることにより、様々なバンプの高さにも対応することができることが分かった。
【符号の説明】
【0089】
１ 樹脂層Ａ、２ 樹脂層Ａ、３ 樹脂層Ｂ、１１ 第１の電子部品、１２ 第２の電子部品、２１ 樹脂層Ａ、２２ 樹脂層Ａ、２３ 樹脂層Ｂ
【図1】
【図2】
【図3】