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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025187125
(43)【公開日】2025-12-25
(54)【発明の名称】コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20251218BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024095682
(22)【出願日】2024-06-13
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000497
【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】堤 浩晃
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AB59
5E223AB67
5E223AC37
5E223BA07
5E223BB01
5E223CB22
5E223CB24
5E223CB31
5E223CD15
5E223DB09
5E223DB11
5E223DB13
5E223DB36
5E223EA33
5E223EA36
5E223EB14
5E223EB33
(57)【要約】
【課題】外導体に複数の誘電体が配置される場合に複数の基板接続部の検査を行うことができ、且つ外導体のシールド性を確保し得るコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、内導体６０と、内導体６０を囲む誘電体８０と、誘電体８０を囲む外導体４０と、を備える。内導体６０は、誘電体８０の後面側に露出して配置される基板接続部６５Ａ，６９Ｂを有する。外導体４０は、上壁部４４と、上壁部４４の左右端部から下方に突出する一対の側壁部４５と、一対の側壁部４５の間に配置される隔壁部４６と、を有する。上壁部４４より下方で且つ一対の側壁部４５の間には、隔壁部４６によって複数の収容空間４７が区画されている。誘電体８０の後部および基板接続部６５Ａ，６９Ｂは、複数の収容空間４７の各々に配置されている。上壁部４４の後端は、複数の収容空間４７の各々に対応して配置される複数の凹部５４と、左右方向で隣接する凹部５４の間に配置される仕切り部５５と、を有する。
【選択図】図１９
【解決手段】コネクタ１０は、内導体６０と、内導体６０を囲む誘電体８０と、誘電体８０を囲む外導体４０と、を備える。内導体６０は、誘電体８０の後面側に露出して配置される基板接続部６５Ａ，６９Ｂを有する。外導体４０は、上壁部４４と、上壁部４４の左右端部から下方に突出する一対の側壁部４５と、一対の側壁部４５の間に配置される隔壁部４６と、を有する。上壁部４４より下方で且つ一対の側壁部４５の間には、隔壁部４６によって複数の収容空間４７が区画されている。誘電体８０の後部および基板接続部６５Ａ，６９Ｂは、複数の収容空間４７の各々に配置されている。上壁部４４の後端は、複数の収容空間４７の各々に対応して配置される複数の凹部５４と、左右方向で隣接する凹部５４の間に配置される仕切り部５５と、を有する。
【選択図】図１９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体と、を備えたコネクタであって、
前記内導体は、前記誘電体の後面側に露出して配置される基板接続部を有し、
前記外導体は、上壁部と、前記上壁部の左右端部から下方に突出する一対の側壁部と、前記一対の側壁部の間に配置される隔壁部と、を有し、
前記上壁部より下方で且つ前記一対の側壁部の間には、前記隔壁部によって複数の収容空間が区画されており、
前記誘電体の後部および前記基板接続部は、前記複数の収容空間の各々に配置され、
前記上壁部の後端は、前記複数の収容空間の各々に対応して配置される複数の凹部と、左右方向で隣接する前記凹部の間に配置される仕切り部と、を有している、コネクタ。
前記内導体は、前記誘電体の後面側に露出して配置される基板接続部を有し、
前記外導体は、上壁部と、前記上壁部の左右端部から下方に突出する一対の側壁部と、前記一対の側壁部の間に配置される隔壁部と、を有し、
前記上壁部より下方で且つ前記一対の側壁部の間には、前記隔壁部によって複数の収容空間が区画されており、
前記誘電体の後部および前記基板接続部は、前記複数の収容空間の各々に配置され、
前記上壁部の後端は、前記複数の収容空間の各々に対応して配置される複数の凹部と、左右方向で隣接する前記凹部の間に配置される仕切り部と、を有している、コネクタ。
【請求項2】
前記仕切り部は、前記隔壁部の上方で前記隔壁部に連続して形成されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記基板接続部における回路基板上の後端位置から上方且つ後方に延びて前記凹部を通過する仮想直線は、前後方向に対して４５度から８０度の範囲内で傾斜している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記内導体は、前記誘電体から下方且つ後方に突出する前記基板接続部を持った表面実装端子である、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項5】
前記内導体は、前記誘電体から下方に突出する前記基板接続部を持ったスルーホール端子である、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項6】
前記内導体は、前記誘電体から下方且つ後方に延びる前記基板接続部を持った表面実装端子と、前記誘電体から下方に延びる前記基板接続部を持ったスルーホール端子と、である、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項7】
前記複数の収容空間のうち、一の収容空間に前記スルーホール端子が配置され、他の収容空間に前記表面実装端子が配置され、
前記複数の収容空間には、それぞれ同一形状の前記誘電体が収容される、請求項６に記載のコネクタ。
前記複数の収容空間には、それぞれ同一形状の前記誘電体が収容される、請求項６に記載のコネクタ。
【請求項8】
前記凹部の凹端は、前記上壁部の上部で垂直に配置される垂直面と、前記上壁部の下部で前記垂直面から下方且つ前方に傾斜して配置される傾斜面と、を有している、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、ダイキャスト製のハウジング（外導体に相当）と、コンタクト（内導体に相当）と、コンタクトを支持する支持体（誘電体に相当）と、を備えたコネクタを開示している。支持体は、ハウジングとコンタクトとの間に介在し、コンタクトをハウジングから離間させる。コンタクトは、支持体から下方且つ後方に延びる基板接続部を有している。基板接続部は、回路基板の表面に接触し、回路基板に半田付けして接続される。ハウジングには、斜め下方を向く検査用切欠き面が形成されている。特許文献１には、ハウジングより上方且つ後方にカメラを設置し、検査用切欠き面と平行な視認通路に沿って基板接続部を覗くことにより、基板接続部の半田付けの良否を検査する旨記載されている。
【0003】
特許文献２は、内導体である端子と、端子の外周を包囲する外導体としてのダイキャスト部材と、端子とダイキャスト部材との間に配置される誘電体と、を備えたコネクタを開示している。端子は、誘電体から下方且つ後方に延びる基板接続部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２３－１０２１７４号公報
【特許文献2】特開２０２３－１８１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１の場合、１つのハウジングに１つの支持体が配置されている。これに対し、例えば、１つのハウジングに２つの支持体が左右方向に隣接して配置され、２つの支持体の各々に支持された複数のコンタクトが左右方向に並んで配置されることもある。この場合に、仮に、各コンタクトの基板接続部を一括して覗くことが可能な１つの視認通路をハウジングに形成すると、視認通路の形成領域（切り欠き領域）が大きくなり、ハウジングのシールド性（遮蔽性）が低下するおそれがある。
【0006】
そこで、本開示は、外導体に複数の誘電体が配置される場合に複数の基板接続部の検査を行うことができ、且つ外導体のシールド性を確保し得るコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体と、を備えたコネクタであって、前記内導体は、前記誘電体の後面側に露出して配置される基板接続部を有し、前記外導体は、上壁部と、前記上壁部の左右端部から下方に突出する一対の側壁部と、前記一対の側壁部の間に配置される隔壁部と、を有し、前記上壁部より下方で且つ前記一対の側壁部の間には、前記隔壁部によって複数の収容空間が区画され、前記誘電体の後部および前記基板接続部は、前記複数の収容空間の各々に配置され、前記上壁部の後端は、前記複数の収容空間の各々に対応して配置される複数の凹部と、左右方向で隣接する前記凹部の間に配置される仕切り部と、を有している。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、外導体に複数の誘電体が配置される場合に複数の基板接続部の検査を行うことができ、外導体のシールド性を確保し得るコネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図10】図１０は、実施形態１に係るコネクタにおいて、各スルーホール端子を装着した一の誘電体が一の収容空間に収容され、各表面実装端子を装着した他の誘電体が他の収容空間に収容された状態を示す平断面図である。
【図14】図１４は、実施形態１に係るコネクタにおいて、各スルーホール端子の基板接続部の周囲に各グランド接続部が配置され、各表面実装端子の基板接続部の周囲に各グランド接続部が配置された状態を拡大して示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体と、を備えたコネクタであって、前記内導体は、前記誘電体の後面側に露出して配置される基板接続部を有し、前記外導体は、上壁部と、前記上壁部の左右端部から下方に突出する一対の側壁部と、前記一対の側壁部の間に配置される隔壁部と、を有し、前記上壁部より下方で且つ前記一対の側壁部の間には、前記隔壁部によって複数の収容空間が区画されており、前記誘電体の後部および前記基板接続部は、前記複数の収容空間の各々に配置され、前記上壁部の後端は、前記複数の収容空間の各々に対応して配置される複数の凹部と、左右方向で隣接する前記凹部の間に配置される仕切り部と、を有している。
上記（１）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から上壁部の凹部を通して基板接続部の状態（回路基板に対する基板接続部の半田付け状態等）を確認することができる。特に、誘電体の後部を配置する収容空間が複数形成され、隣接する凹部の間には仕切り部が配置されるので、仕切り部が配置されない場合に比べ、外導体のシールド性が低下するのを抑えることができる。なお、上記（１）に記載のとおり、仕切り部は、上壁部に形成されており、上壁部の下方に形成された隔壁部とは高さ位置を異にする点で、隔壁部と区別される。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体と、を備えたコネクタであって、前記内導体は、前記誘電体の後面側に露出して配置される基板接続部を有し、前記外導体は、上壁部と、前記上壁部の左右端部から下方に突出する一対の側壁部と、前記一対の側壁部の間に配置される隔壁部と、を有し、前記上壁部より下方で且つ前記一対の側壁部の間には、前記隔壁部によって複数の収容空間が区画されており、前記誘電体の後部および前記基板接続部は、前記複数の収容空間の各々に配置され、前記上壁部の後端は、前記複数の収容空間の各々に対応して配置される複数の凹部と、左右方向で隣接する前記凹部の間に配置される仕切り部と、を有している。
上記（１）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から上壁部の凹部を通して基板接続部の状態（回路基板に対する基板接続部の半田付け状態等）を確認することができる。特に、誘電体の後部を配置する収容空間が複数形成され、隣接する凹部の間には仕切り部が配置されるので、仕切り部が配置されない場合に比べ、外導体のシールド性が低下するのを抑えることができる。なお、上記（１）に記載のとおり、仕切り部は、上壁部に形成されており、上壁部の下方に形成された隔壁部とは高さ位置を異にする点で、隔壁部と区別される。
【0011】
（２）上記（１）に記載のコネクタにおいて、前記仕切り部は、前記隔壁部の上方で前記隔壁部に連続して形成されていることが好ましい。
上記（２）の構成によれば、仕切り部が隔壁部と一体化されるので、仕切り部と隔壁部とが別々に形成される場合に比べ、仕切り部の強度を向上させることができる。
上記（２）の構成によれば、仕切り部が隔壁部と一体化されるので、仕切り部と隔壁部とが別々に形成される場合に比べ、仕切り部の強度を向上させることができる。
【0012】
（３）上記（１）または（２）に記載のコネクタにおいて、前記基板接続部における回路基板上の後端位置から上方且つ後方に延びて前記凹部を通過する仮想直線は、前後方向に対して４５度から８０度の範囲内で傾斜していることが好ましい。
上記（３）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。また、仮想直線が上記角度で傾くように、上壁部における凹部の形成範囲を適正な範囲に抑えることができるので、外導体のシールド性をより確実に確保することができる。
上記（３）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。また、仮想直線が上記角度で傾くように、上壁部における凹部の形成範囲を適正な範囲に抑えることができるので、外導体のシールド性をより確実に確保することができる。
【0013】
（４）上記（３）に記載のコネクタにおいて、前記内導体は、前記誘電体から下方且つ後方に延びる前記基板接続部を持った表面実装端子であると良い。
上記（４）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から表面実装端子の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
上記（４）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置から表面実装端子の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
【0014】
（５）上記（３）に記載のコネクタにおいて、前記内導体は、前記誘電体から下方に延びる前記基板接続部を持ったスルーホール端子であると良い。
上記（５）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置からスルーホール端子の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
上記（５）の構成によれば、コネクタより上方且つ後方の位置からスルーホール端子の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
【0015】
（６）上記（３）に記載のコネクタにおいて、前記内導体は、前記誘電体から下方且つ後方に延びる前記基板接続部を持った表面実装端子と、前記誘電体から下方に延びる前記基板接続部を持ったスルーホール端子と、であると良い。
上記（６）の構成によれば、表面実装端子およびスルーホール端子が混在して配置される場合にあっても、コネクタより上方且つ後方の位置から表面実装端子およびスルーホール端子の各々の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
上記（６）の構成によれば、表面実装端子およびスルーホール端子が混在して配置される場合にあっても、コネクタより上方且つ後方の位置から表面実装端子およびスルーホール端子の各々の基板接続部の状態を仮想直線に沿う方向から容易に見ることができる。
【0016】
（７）上記（６）に記載のコネクタにおいて、前記複数の収容空間のうち、一の収容空間に前記スルーホール端子が配置され、他の収容空間に前記表面実装端子が配置され、前記複数の収容空間には、それぞれ同一形状の前記誘電体が収容されると良い。
上記（７）の構成によれば、スルーホール端子と表面実装端子が混在する場合であっても、誘電体を共用することができ、誘電体の製造コストおよび管理コストを削減できる。
上記（７）の構成によれば、スルーホール端子と表面実装端子が混在する場合であっても、誘電体を共用することができ、誘電体の製造コストおよび管理コストを削減できる。
【0017】
（８）上記（１）から（７）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記凹部の凹端は、前記上壁部の上部で垂直に配置される垂直面と、前記上壁部の下部で前記垂直面から下方且つ前方に傾斜して配置される傾斜面と、を有していることが好ましい。
上記（８）の構成によれば、凹部の凹端が垂直面に加えて傾斜面を有しているので、コネクタより上方且つ後方の位置から基板接続部の状態を見る際の視認性を高めることができる。また、上壁部における垂直面の前後位置を調整することにより、シールド性および視認性の両立を図ることができる。
上記（８）の構成によれば、凹部の凹端が垂直面に加えて傾斜面を有しているので、コネクタより上方且つ後方の位置から基板接続部の状態を見る際の視認性を高めることができる。また、上壁部における垂直面の前後位置を調整することにより、シールド性および視認性の両立を図ることができる。
【0018】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0019】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１に係るコネクタ１０は、いわゆるシールドコネクタであって、図１に示すように、ハウジング２０と、外導体４０と、内導体６０と、誘電体８０と、接続部材３０と、を備えている。ハウジング２０は、図示しない相手コネクタに嵌合する。図２に示すように、内導体６０は、回路基板１００の導電部に電気的に接続される。外導体４０は、回路基板１００に載せられる。なお、以下の説明において、前後方向については、ハウジング２０が相手コネクタと嵌合する方向を前方とする。上下方向は、図１および図２の上下方向を基準とする。図１および図２における符号Ｘ、ＹおよびＺは、それぞれ、前方、左方および上方を表している。
本開示の実施形態１に係るコネクタ１０は、いわゆるシールドコネクタであって、図１に示すように、ハウジング２０と、外導体４０と、内導体６０と、誘電体８０と、接続部材３０と、を備えている。ハウジング２０は、図示しない相手コネクタに嵌合する。図２に示すように、内導体６０は、回路基板１００の導電部に電気的に接続される。外導体４０は、回路基板１００に載せられる。なお、以下の説明において、前後方向については、ハウジング２０が相手コネクタと嵌合する方向を前方とする。上下方向は、図１および図２の上下方向を基準とする。図１および図２における符号Ｘ、ＹおよびＺは、それぞれ、前方、左方および上方を表している。
【0020】
（ハウジング２０）
ハウジング２０は合成樹脂製であって、図１、図３および図４に示すように、前後方向に厚みを有する壁状の基部２１と、基部２１から前方に突出する筒状のフード部２２と、を備えている。基部２１は、前後方向に貫通する一つの貫通孔２３を有している。基部２１の後面には、複数の圧入凹部２４が開口して形成されている。各圧入凹部２４は、背面視で四角形状をなし、貫通孔２３と連通しつつ貫通孔２３の周囲に間隔をあけて配置されている。図７に示すように、各圧入凹部２４には、外導体４０の後述する各圧入凸部５１が圧入される。また、図１および図４に示すように、基部２１の後面には、左右一対の装着凹部２５が開口して形成されている。各装着凹部２５は、基部２１の上端部において上下方向に延びるスリット溝状をなし、基部２１の上面に開口している。図１６に示すように、各装着凹部２５には、接続部材３０の後述する各装着部３３が挿入されて装着される。また、基部２１の上面には、左右一対の位置決め突起２７が突出して形成されている。各位置決め突起２７は、接続部材３０の後述する切欠部３６に嵌合可能とされている。
ハウジング２０は合成樹脂製であって、図１、図３および図４に示すように、前後方向に厚みを有する壁状の基部２１と、基部２１から前方に突出する筒状のフード部２２と、を備えている。基部２１は、前後方向に貫通する一つの貫通孔２３を有している。基部２１の後面には、複数の圧入凹部２４が開口して形成されている。各圧入凹部２４は、背面視で四角形状をなし、貫通孔２３と連通しつつ貫通孔２３の周囲に間隔をあけて配置されている。図７に示すように、各圧入凹部２４には、外導体４０の後述する各圧入凸部５１が圧入される。また、図１および図４に示すように、基部２１の後面には、左右一対の装着凹部２５が開口して形成されている。各装着凹部２５は、基部２１の上端部において上下方向に延びるスリット溝状をなし、基部２１の上面に開口している。図１６に示すように、各装着凹部２５には、接続部材３０の後述する各装着部３３が挿入されて装着される。また、基部２１の上面には、左右一対の位置決め突起２７が突出して形成されている。各位置決め突起２７は、接続部材３０の後述する切欠部３６に嵌合可能とされている。
【0021】
フード部２２は、貫通孔２３と連通し、前方に開放されている。図示しない相手コネクタは、フード部２２の内部に嵌合する。図３に示すように、フード部２２の上壁の内面には、ロック部２６が突出して形成されている。ロック部２６は、フード部２２に嵌合した相手コネクタを係止する。
【0022】
（外導体４０）
外導体４０は、金属のダイキャスト製であって、図５に示すように、四角筒状をなす左右一対の筒部４１と、各筒部の後端で各筒部４１を連結する板状の連結部４２と、連結部４２から径方向に張り出す張出部４３と、を有している。さらに、外導体４０は、図６および図１６に示すように、上壁部４４、左右一対の側壁部４５および隔壁部４６を有している。上壁部４４、左右一対の側壁部４５および隔壁部４６は、いずれも張出部４３の後面に連結され、張出部４３から後方に突出している。上壁部４４は、水平板状をなし、前後方向および左右方向に沿って配置されている。各側壁部４５は、垂直板状をなし、上壁部４４の左右両側の端部から下方に突出している。隔壁部４６は、垂直板状をなし、左右方向に関して各側壁部４５の間に配置され、上壁部４４の左右中央部から下方に突出している。本実施形態１の場合、隔壁部４６の左右方向の厚みを各側壁部４５の左右方向の厚みより厚くしている。
外導体４０は、金属のダイキャスト製であって、図５に示すように、四角筒状をなす左右一対の筒部４１と、各筒部の後端で各筒部４１を連結する板状の連結部４２と、連結部４２から径方向に張り出す張出部４３と、を有している。さらに、外導体４０は、図６および図１６に示すように、上壁部４４、左右一対の側壁部４５および隔壁部４６を有している。上壁部４４、左右一対の側壁部４５および隔壁部４６は、いずれも張出部４３の後面に連結され、張出部４３から後方に突出している。上壁部４４は、水平板状をなし、前後方向および左右方向に沿って配置されている。各側壁部４５は、垂直板状をなし、上壁部４４の左右両側の端部から下方に突出している。隔壁部４６は、垂直板状をなし、左右方向に関して各側壁部４５の間に配置され、上壁部４４の左右中央部から下方に突出している。本実施形態１の場合、隔壁部４６の左右方向の厚みを各側壁部４５の左右方向の厚みより厚くしている。
【0023】
図１６に示すように、上壁部４４より下方で、且つ各側壁部４５の各々と隔壁部４６との間には、左右一対の収容空間４７が区画されている。言い換えれば、各収容空間４７は、各側壁部４５によって左右外側が区画され、隔壁部４６によって左右内側が区画され、下方および後方に開放されている。本実施形態１の場合、各収容空間４７は、互いに同一形状（同一の左右開口幅、前後深さ）で形成されている。外導体４０の各収容空間４７には、誘電体８０の後部が収容される。
【0024】
図５に示すように、連結部４２には、左右一対の挿通孔４８が形成されている。各挿通孔４８は、連結部４２を前後方向に貫通している。図１０に示すように、各筒部４１の内部、各挿通孔４８および各収容空間４７は、それぞれ前後方向に連通し、後方から誘電体８０を挿入可能としている。
【0025】
図５に示すように、各筒部４１の内面には、複数の挿入突起４９が突出して形成されている。各挿入突起４９は、湾曲突状をなし、各筒部４１の内面に左右方向で対をなして対向している。図１０に示すように、各挿入突起４９は、誘電体８０の後述する各挿入溝８５（図１３を参照）の溝面に係止される。
【0026】
図５に示すように、連結部４２の外面には、複数の圧入凸部５１が形成されている。各圧入凸部５１は、角柱状をなし、連結部４２の外面における上下左右の各面に一つずつ配置されている。各圧入凸部５１の後端は、張出部４３に連結されている。図７に示すように、各圧入凸部５１の前端部は、左右方向に突出している。各筒部４１が各貫通孔２３に挿入され、各圧入凸部５１の前端部が各圧入凹部２４に係止されることにより（図７を参照）、外導体４０がハウジング２０に連結される。
【0027】
図１６に示すように、外導体４０の下面には、円柱状（ピン状）をなす複数の位置決め部５２が突出して形成されている。図２に示すように、各位置決め部５２は、回路基板１００の位置決め孔１１０に挿入され、回路基板１００に半田付けして固定される。図１４に示すように、外導体４０の左右両側の端部における各位置決め部５２は、各側壁部４５の下面の前端部および後端部にそれぞれ配置されている。前端部の各位置決め部５２の一部は、張出部４３の下面に及んでいる。外導体４０の左右中央部における各位置決め部５２は、隔壁部４６の下面の前端部および後端部にそれぞれ配置されている。外導体４０が前後反転した不正姿勢で回路基板１００に取り付けられようとすると、隔壁部４６の位置決め部５２が回路基板１００の表面に突き当たって対応する位置決め孔１１０に挿入されず、これによって外導体４０が不正姿勢で回路基板１００に取り付けられる事態を回避している。
【0028】
また、図１４に示すように、外導体４０の下面には、複数のグランド接続部５３（表面実装部）が突出して形成されている。各グランド接続部５３は、平坦な下面を有する扁平台状をなし、回路基板１００の表面に載せられ（図２を参照）、回路基板１００の図示しないグランド導電部に半田付けして接続される。各グランド接続部５３は、張出部４３の下面に左右方向に間隔をあけて一対配置され、且つ各側壁部４５の下面における各位置決め部５２の間に配置されている。
【0029】
図１６に示すように、上壁部４４の後端には、複数の凹部５４が形成されている。各凹部５４は、上壁部４４の後端において左右方向に対をなし、各収容空間４７に臨むように各収容空間４７に対応して配置されている。後述するように、各収容空間４７に収容された複数の内導体６０は、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から各凹部５４を通してその端部（後述する基板接続部６５Ａ，６９Ｂ）を見ることができる。
【0030】
上壁部４４の後端の左右中央部には、各凹部５４の間を左右方向に非連通に仕切る仕切り部５５が形成されている。図６に示すように、仕切り部５５は、隔壁部４６に対して上下方向に段差なく連続している。各凹部５４を挟んだ左右両側のうち、仕切り部５５とは反対側に位置する外側の端部には、左右一対の側端部５６が形成されている。各側端部５６も、各側壁部４５に対して上下方向に段差なく連続している。なお、各側端部５６は、各側壁部４５の上方に位置し、各側壁部４５とは高さ位置を異にする点で、各側壁部４５と区別される。図１５に示すように、各側端部５６および仕切り部５５の各々の後端は、それぞれ、前後方向の同一位置に配置されている。これに対し、各凹部５４の凹端（奥側で後方を向く奥端）は、各側壁部４５および仕切り部５５の各々の後端より前方に配置されている。
【0031】
図１５に示すように、仕切り部５５の左右両側の端面は、凹部５４の左右内側の端面を閉塞している。仕切り部５５の左右両側の端面における前端部および後端部の各々の角部は丸く湾曲している。各側端部５６の左右内側の端面は、凹部５４の左右外側の端面を閉塞している。各側端部５６の左右内側の端面における前端部および後端部の各々の角部は丸く湾曲している。
【0032】
図１７および図１８に示すように、各凹部５４の凹端は、上壁部４４の上部（厚み方向上部）で上下方向に垂直に配置される垂直面５７と、上端部４４の下部（厚み方向下部）で垂直面５７から下方且つ後方に直線状に傾斜した傾斜面５８と、を有している。前後方向に対する傾斜面５８の傾斜角度は、３０度から６０度の範囲内であり、好ましくは４０度から５０度の範囲内であり、より好ましくは４５度および４５度前後である。傾斜面５８の傾斜角度が上記範囲内にあれば、後述するように、内導体６０の端部（基板接続部６５Ａ，６９Ｂ）を見る際の視認性と外導体４０のシールド性とを両立することができる。
【0033】
（内導体６０）
内導体６０は、導電性の金属からなる板材であって、誘電体８０に保持される（図１０および図１３を参照）。本実施形態１の場合、内導体６０は、図８および図９に示すように、表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂの２種類によって構成される。表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂは、いずれも板幅方向を左右方向に向けて配置されている。
内導体６０は、導電性の金属からなる板材であって、誘電体８０に保持される（図１０および図１３を参照）。本実施形態１の場合、内導体６０は、図８および図９に示すように、表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂの２種類によって構成される。表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂは、いずれも板幅方向を左右方向に向けて配置されている。
【0034】
図８に示すように、表面実装端子６０Ａは、前後方向に長く延びる第１延出部６１と、第１延出部６１の後端から湾曲状の上側屈曲部６２を介して下方且つ後方に傾斜しつつ延びる第２延出部６３と、第２延出部６３の下端から湾曲状の下側屈曲部６４を介して下方且つ後方に傾斜しつつ延びる第３延出部６５と、を有している。図１７および図１８に示すように、第１延出部６１は、前端部を除いて誘電体８０の内部に配置されている。上側屈曲部６２、第２延出部６３、下側屈曲部６４および第３延出部６５は、誘電体８０の後面側に露出している。
【0035】
第１延出部６１の前端部は、誘電体８０の前面から前方に突出し、図示しない相手端子（相手側の内導体６０）に接続可能な相手接続部６６として構成される。図８に示すように、第１延出部６１は、相手接続部６６より後方の位置から左右外側に突出する複数対の係止突起６７を有している。各係止突起６７は、爪状をなし、誘電体８０に係止される（図１０を参照）。第１延出部６１のうち、各係止突起６７を含む後部は、相手接続部６６より左右方向に幅広に形成されている。第１延出部６１の後部には、各係止突起６７より後方の位置から左右外側に突出する一対のストッパ部６８を有している。各ストッパ部６８は、平面視で四角形状をなし、誘電体８０に当て止めされる（図１０を参照）。
【0036】
図８に示すように、第２延出部６３は、第１延出部６１および上側屈曲部６２の各々より左右方向に幅広に形成されている。下側屈曲部６４および第３延出部６５は、互いに左右方向に同一の幅寸法を有し、表面実装端子６０Ａの他の部分より左右方向に幅狭に形成されている。第３延出部６５は、誘電体８０の後面の下端から下側屈曲部６４を介して下方且つ後方に傾斜しつつ延び、回路基板１００の表面に沿って配置され（図１８を参照）、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。つまり、第３延出部６５は、表面実装型の基板接続部６５Ａとして構成される。
【0037】
図９に示すように、スルーホール端子６０Ｂは、表面実装端子６０Ａと同一形状の第１延出部６１、上側屈曲部６２、第２延出部６３を有し、誘電体８０に接触する部分の形状を表面実装端子６０Ａと同一としている。そして、スルーホール端子６０Ｂは、第１延出部６１、上側屈曲部６２および第２延出部６３に加え、第２延出部６３の下端から下方に垂直に延びる第４延出部６９を有している。第４延出部６９は、図２および図１９に示すように、回路基板１００に形成された接続孔１２０に挿入され、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。つまり、第４延出部６９は、スルーホール型の基板接続部６９Ｂとして構成される。また、第４延出部６９の断面四角形の四隅部分は、プレス加工で叩いて成形される。なお、以下の説明においては、第３延出部６５および第４延出部６９を特に区別しない場合に、第３延出部６５および第４延出部６９をそれぞれ基板接続部６５Ａ，６９Ｂと称することがある。
【0038】
（誘電体８０）
誘電体８０は、合成樹脂製（絶縁樹脂製）であって、全体として角ブロック状をなしている。本実施形態１の場合、同一形状の１種類の誘電体８０が外導体４０の２つの収容空間４７にそれぞれ収容される（図１０を参照）。この１種類の誘電体８０は、表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂをいずれも保持可能となっている。
誘電体８０は、合成樹脂製（絶縁樹脂製）であって、全体として角ブロック状をなしている。本実施形態１の場合、同一形状の１種類の誘電体８０が外導体４０の２つの収容空間４７にそれぞれ収容される（図１０を参照）。この１種類の誘電体８０は、表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂをいずれも保持可能となっている。
【0039】
誘電体８０は、図１に示すように、平面視四角形の本体部８１と、本体部８１の後端に連結されて上下方向に延びる背部８２と、を有している。図１１および図１２に示すように、本体部８１は、左右一対の端子保持孔８３を有している。図１７および図１８に示すように、各端子保持孔８３は、誘電体８０を前後方向に貫通している。本体部８１は、各端子保持孔８３の後端部において左右方向に拡幅する左右一対ずつのストッパ受け部８４を有している。内導体６０の第１延出部６１は、本体部８１の後方から端子保持孔８３に挿入される。内導体６０の各ストッパ部６８は、各ストッパ受け部８４に嵌合し（図１０を参照）、内導体６０の挿入動作を停止させる。第１延出部６１の各係止突起６７は、誘電体８０の端子保持孔８３の内面に食い込んで係止され、誘電体８０から後方への内導体６０の抜け出しを阻止する。
【0040】
本体部８１の左右外側の側面には、左右一対の挿入溝８５が形成されている。各挿入溝８５は、本体部８１の各側面を前後方向に延び、本体部８１の前面に開口している。図１０に示すように、本体部８１の挿入溝８５の溝面には外導体４０の挿入突起４９が食い込んで係止される。これにより、収容空間４７からの誘電体８０の抜け出しが阻止される。
【0041】
図１２に示すように、背部８２の後面の上部には、引出凹部８６が凹設されている。各端子保持孔８３は、引出凹部８６の凹端（奥端）に開口している。図１７および図１８に示すように、各内導体６０の上側屈曲部６２は、各端子保持孔８３から後方に突出（露出）し、引出凹部８６に配置されている。
【0042】
図１２に示すように、背部８２の後面の下部には、左右一対の引出部８７が凹設されている。各引出部８７は、上下方向に延び、上端が引出凹部８６の底面に開口し、下端が背部８２の下面に開口している。各引出部８７の内面における左右方向で対向する側面には、複数の保持突起８８が形成されている。各保持突起８８は、各引出部８７の側面の各々において、左右方向で対をなし、且つ上下方向に間隔をあけて配置されている。各引出部８７の溝面（後方を向く奥面）は、図１７および図１８に示すように、上方から下方へ行くに従って後方に傾斜するスロープ面８９になっている。背部８２の各引出部８７の内部には、各内導体６０の第２延出部６３が配置されている。各内導体６０の第２延出部６３は、各引出部８７のスロープ面８９に沿って配置され、左右両側の端面が各保持突起８８に接触することで、左右方向に位置決めされる（図２を参照）。図１７および図１８に示すように、スロープ面８９の傾斜角度は、第２延出部６３の傾斜角度と同一または近似している。
【0043】
（接続部材３０）
接続部材３０は、導電性の金属からなる板材であって、図１に示すように、左右方向に延びる横板部３１と、横板部３１の前端に連結される３つの筐体接続部３２と、横板部３１の左右両側の端部から下方に突出する左右一対の装着部３３と、横板部３１の後端の左右中央部から後方且つ下方に突出する外導体接続部３４と、を有している。図１６に示すように、横板部３１は、ハウジング２０の基部２１の上面に載せられる。横板部３１の後端縁には、左右一対の切欠部３６が形成されている。図１６に示すように、各切欠部３６に各位置決め突起２７が嵌合することにより、ハウジング２０に対する接続部材３０の位置ずれを阻止する。
接続部材３０は、導電性の金属からなる板材であって、図１に示すように、左右方向に延びる横板部３１と、横板部３１の前端に連結される３つの筐体接続部３２と、横板部３１の左右両側の端部から下方に突出する左右一対の装着部３３と、横板部３１の後端の左右中央部から後方且つ下方に突出する外導体接続部３４と、を有している。図１６に示すように、横板部３１は、ハウジング２０の基部２１の上面に載せられる。横板部３１の後端縁には、左右一対の切欠部３６が形成されている。図１６に示すように、各切欠部３６に各位置決め突起２７が嵌合することにより、ハウジング２０に対する接続部材３０の位置ずれを阻止する。
【0044】
各筐体接続部３２は、横板部３１の前端に対して左右方向に間隔をあけて並んで連結されている。各筐体接続部３２は、横板部３１の前端から前方に突出し、さらにその前端から後方に折り返されている。各筐体接続部３２は、上下方向に弾性変形可能とされ、図示しない筐体の壁面に接触してグランド接続される。各装着部３３は、ハウジング２０に各装着凹部２５に挿入され、左右外側に突出する係止爪３５（図１を参照）を各装着凹部２５の内面に係止させることで、ハウジング２０からの接続部材３０の抜け出しを阻止する。外導体接続部３４は、前後方向に弾性変形可能とされ、張出部４３の後面に接触して外導体４０に電気的に接続される。
【0045】
（コネクタ１０の作用）
コネクタ１０の組み付けに際し、図１３に示すように、各内導体６０を装着した各誘電体８０が外導体４０の各収容空間４７に後方から挿入される。図１７および図１８に示すように、誘電体８０は、外導体４０の内部において、収容空間４７、挿通孔４８および筒部４１の内部にわたって収容される。本実施形態１の場合、各誘電体８０のうち、一の誘電体８０（図１３の右側の誘電体８０）に各スルーホール端子６０Ｂが装着され、他の誘電体８０（図１３の左側の誘電体８０）に各表面実装端子６０Ａが装着される。なお、各スルーホール端子６０Ｂおよび各表面実装端子６０Ａは、外導体４０に各誘電体８０を収容した後、各誘電体８０に装着されても良い。
コネクタ１０の組み付けに際し、図１３に示すように、各内導体６０を装着した各誘電体８０が外導体４０の各収容空間４７に後方から挿入される。図１７および図１８に示すように、誘電体８０は、外導体４０の内部において、収容空間４７、挿通孔４８および筒部４１の内部にわたって収容される。本実施形態１の場合、各誘電体８０のうち、一の誘電体８０（図１３の右側の誘電体８０）に各スルーホール端子６０Ｂが装着され、他の誘電体８０（図１３の左側の誘電体８０）に各表面実装端子６０Ａが装着される。なお、各スルーホール端子６０Ｂおよび各表面実装端子６０Ａは、外導体４０に各誘電体８０を収容した後、各誘電体８０に装着されても良い。
【0046】
外導体４０への各誘電体８０の収容後または収容前、外導体４０がハウジング２０に連結される。図１５に示すように、外導体４０がハウジング２０に連結されると、連結部４２の張出部４３がハウジング２０の基部２１の後面に接触可能に対向し、各装着凹部２５の後面開口が張出部４３によって閉塞される。そして、図１６に示すように、接続部材３０がハウジング２０と外導体４０とに跨るようにして装着される。これにより、コネクタ１０の組み付けが完了する。
【0047】
その後、図２に示すように、コネクタ１０が回路基板１００に取り付けられる。外導体４０の各位置決め部５２は、各位置決め孔１１０に挿入され、回路基板１００に半田付けして固定される。各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９（基板接続部６９Ｂ）は、各接続孔１２０に挿入され、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５（基板接続部６５Ａ）は、回路基板１００の表面に載せられ、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。また、外導体４０の各グランド接続部５３は、回路基板１００の表面に載せられ、回路基板１００のグランド導電部に半田付けして接続される。これらの半田付け作業はリフローにより一括して行うことができる。
【0048】
図１４に示すように、各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５とこの第３延出部６５の周囲（前方および左右外側）に位置する各グランド接続部５３との間の離間距離は、各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９とこの第４延出部６９の周囲に位置する各グランド接続部５３との間の離間距離と同一または近似している。また、基板接続部６５Ａ，６９Ｂとその前方に位置するグランド接続部５３との間の離間距離は、基板接続部６５Ａ，６９Ｂとその左右外側に位置するグランド接続部５３との間の離間距離と同一または近似している。これにより、表面実装端子６０Ａとスルーホール端子６０Ｂとの間および基板接続部６５Ａ，６９Ｂの周囲に一定の安定したシールド環境を形成できる。
【0049】
図１７および図１９に示すように、回路基板１００の導電部に対する各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９の半田付け状態Ｓ１（図１９を参照）は、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から凹部５４の内部を通して見ることができる。本実施形態１の場合、図１７に示すように、各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９の後端（回路基板１００上の後端）から凹部５４の内部における任意の一点を通って上方且つ後方に延びる仮想直線ＶＬ１は、前後方向に対して４５度から７５度の範囲内で傾斜し、好ましくは５０度から７０度の範囲内で傾斜し、より好ましくは５５度から６５度の範囲内で傾斜している。よって、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から仮想直線ＶＬ１に沿って各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９の後端を見ることにより、第４延出部６９の後端を含む部分が回路基板１００の導電部に適正に半田付けされているのかどうかを確認することができる。
【0050】
同様に、図１８および図１９に示すように、回路基板１００の導電部に対する各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５の半田付け状態Ｓ２（図１９を参照）は、コネクタ１０より上方且つ後方の位置（作業者の視点位置またはカメラ位置）から凹部５４の内部を通して見ることができる。本実施形態１の場合、各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５の後端から凹部５４の内部における任意の一点を通って上方且つ後方に延びる仮想直線ＶＬ２は、前後方向に対して５０度から８０度の範囲内で傾斜し、好ましくは５５度から７５度の範囲内で傾斜し、より好ましくは６０度から７０度の範囲内で傾斜している。よって、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から仮想直線ＶＬ２に沿って各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５の後端を見ることにより、第３延出部６５の後端を含む部分が回路基板１００の導電部に適正に半田付けされているのかどうかを確認することができる。
【0051】
言い換えれば、図１９に示すように、各収容空間４７のうち、一の収容空間４７に配置された各スルーホール端子６０Ｂの基板接続部６９Ｂの半田付け状態Ｓ１は、この一の収容空間４７に対応する凹部５４を通る仮想直線ＶＬ１に対応した視線に沿って確認することができる。同様に、各収容空間４７のうち、他の収容空間４７に配置された各表面実装端子６０Ａの基板接続部６５Ａの半田付け状態Ｓ２は、この他の収容空間４７に対応する凹部５４を通る仮想直線ＶＬ２に対応した視線に沿って確認することができる。前後方向に対する仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２の傾斜角度は、前後方向に対する傾斜面５８の傾斜角度より小さいので、凹部５４を通る仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２の視野が傾斜面５８によって遮られることはなく、基板接続部６５Ａ，６９Ｂの状態を見る際の視認性に優れる。
【0052】
以上説明したように、本実施形態１のコネクタ１０は、内導体６０と、内導体６０を囲む誘電体８０と、誘電体８０を囲む外導体４０と、を備えている。内導体６０は、誘電体８０の後面側に露出して配置される基板接続部６５Ａ，６９Ｂを有している。外導体４０は、上壁部４４と、上壁部４４の左右端部から下方に突出する一対の側壁部４５と、一対の側壁部４５の間に配置される隔壁部４６と、を有している。上壁部４４より下方で且つ一対の側壁部４５の間には、隔壁部４６によって複数の収容空間４７が区画されている。誘電体８０の後部および基板接続部６５Ａ，６９Ｂは、複数の収容空間４７の各々に配置されている。上壁部４４の後端は、複数の収容空間４７の各々に対応して配置される複数の凹部５４と、左右方向で隣接する凹部５４の間に配置される仕切り部５５と、を有している。
【0053】
上記構成によれば、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から上壁部４４の凹部５４を通して基板接続部６５Ａ，６９Ｂの状態（回路基板１００に対する基板接続部６５Ａ，６９Ｂの半田付け状態Ｓ１，Ｓ２等）を確認することができる。特に、誘電体８０の後部を配置する収容空間４７が複数形成され、隣接する凹部５４の間には仕切り部５５が配置されるので、仕切り部５５が配置されない場合に比べ、外導体４０のシールド性が低下するのを抑えることができる。しかも、仕切り部５５が隔壁部４６に連続して一体的に形成されているので、仕切り部５５が独立して形成される場合に比べ、仕切り部５５の強度を向上させることができる。
【0054】
また、本実施形態１の場合、基板接続部６５Ａ，６９Ｂの回路基板１００上の後端位置から上方且つ後方に延びて凹部５４を通過する仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２は、前後方向に対して４５度から８０度の範囲内で傾斜している。これによれば、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から基板接続部６５Ａ，６９Ｂの状態を仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２に沿う方向から容易に見ることができる。また、仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２が上記角度で傾くように、上壁部４４における凹部５４の形成範囲を適正な範囲に抑えることができるので、外導体４０のシールド性をより確実に確保することができる。
【0055】
特に、内導体６０が誘電体８０から下方に延びる基板接続部６９Ｂを持ったスルーホール端子６０Ｂと誘電体８０から下方且つ後方に延びる基板接続部６５Ａを持った表面実装端子６０Ａとによって構成されるので、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から表面実装端子６０Ａおよびスルーホール端子６０Ｂの各々の基板接続部６５Ａ，６９Ｂの状態を仮想直線ＶＬ１，ＶＬ２に沿う方向から容易に見ることができる。
【0056】
さらに、本実施形態１の場合、各収容空間４７のうち、一の収容空間４７にスルーホール端子６０Ｂが配置され、他の収容空間４７に表面実装端子６０Ａが配置されている。そして、各誘電体８０が互いに同一形状であるので、スルーホール端子６０Ｂと表面実装端子６０Ａが混在する場合であっても、誘電体８０を共用することができ、誘電体８０の製造コストおよび管理コストを削減できる。
【0057】
さらに、凹部５４の凹端は、上壁部４４の上部で垂直に配置される垂直面５７と、上壁部４４の下部で垂直面５７から下方且つ前方に傾斜して配置される傾斜面５８と、を有している。凹部５４の凹端が垂直面５７に加えて傾斜面５８を有しているので、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から基板接続部６５Ａ，６９Ｂの状態を見る際の視認性を高めることができる。そして、上壁部４４における垂直面５７の前後位置を調整することにより、シールド性および視認性の両立を図ることができる。
【0058】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２に係るコネクタ１０は、図２０および図２１に示すように、内導体６０がスルーホール端子６０Ｂのみによって構成されている。スルーホール端子６０Ｂ、誘電体８０、外導体４０、ハウジング２０および接続部材３０の各々の構造は、実施形態１と同様である。
本開示の実施形態２に係るコネクタ１０は、図２０および図２１に示すように、内導体６０がスルーホール端子６０Ｂのみによって構成されている。スルーホール端子６０Ｂ、誘電体８０、外導体４０、ハウジング２０および接続部材３０の各々の構造は、実施形態１と同様である。
【0059】
各スルーホール端子６０Ｂは、２本を１組として、２つの誘電体８０にそれぞれ装着される。上記実施形態１に記載したように、各誘電体８０は互いに同一形状である。各スルーホール端子６０Ｂが各誘電体８０に装着された状態で、各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９（基板接続部６９Ｂ）は、各誘電体８０のスロープ面８９の下端より下方に突出している。そして、各スルーホール端子６０Ｂを装着した各誘電体８０は、外導体４０の各収容空間４７にそれぞれ挿入されて収容される。コネクタ１０が回路基板１００に取り付けられると、各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９は、回路基板１００の各接続孔１２０に挿入され、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。図２１に示すように、回路基板１００の表面上における各スルーホール端子６０Ｂの第４延出部６９の半田付け状態Ｓ１は、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から仮想直線ＶＬ１に沿いつつ各収容空間４７に対向する凹部５４の内部を通して、いずれも視認することができる。
【0060】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３に係るコネクタ１０は、図２２および図２３に示すように、内導体６０が表面実装端子６０Ａのみによって構成されている。表面実装端子６０Ａ、誘電体８０、外導体４０、ハウジング２０および接続部材３０の各々の構成は、実施形態１と同様である。
本開示の実施形態３に係るコネクタ１０は、図２２および図２３に示すように、内導体６０が表面実装端子６０Ａのみによって構成されている。表面実装端子６０Ａ、誘電体８０、外導体４０、ハウジング２０および接続部材３０の各々の構成は、実施形態１と同様である。
【0061】
各表面実装端子６０Ａは、２本を１組として、２つの誘電体８０にそれぞれ装着される。上記実施形態１に記載したように、各誘電体８０は互いに同一形状である。各表面実装端子６０Ａが各誘電体８０に装着された状態で、各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５（基板接続部６５Ａ）は、各誘電体８０のスロープ面８９の下端より下方で且つ後方に向けて突出している。そして、各表面実装端子６０Ａを横着した各誘電体８０は、外導体４０の各収容空間４７にそれぞれ挿入されて収容される。コネクタ１０が回路基板１００に取り付けられると、各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５は、回路基板１００の表面に沿って配置され、回路基板１００の導電部に半田付けして接続される。図２３に示すように、回路基板１００の表面上における各表面実装端子６０Ａの第３延出部６５の半田付け状態Ｓ２は、コネクタ１０より上方且つ後方の位置から仮想直線ＶＬ２に沿いつつ各収容空間４７に対向する凹部５４の内部を通して、いずれも視認することができる。
【0062】
［本開示の他の実施形態］
今回開示された上記実施形態１－３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態１－３の場合、隔壁部は、左右一対の側壁部の間に１つ形成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、隔壁部は、左右一対の側壁部の間に複数（２つ以上）形成されていても良い。複数の隔壁部が外導体に形成される場合、左右一対の側壁部の間には、３つ以上の収容空間が形成されることとなる。
上記実施形態１－３の場合、仕切り部は、隔壁部の上方に、隔壁部に段差無く連続して形成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、仕切り部は、隔壁部の上方に、隔壁部に段差をもって連続し、あるいは隔壁部と非連続に形成されていても良い。
上記実施形態１－３の場合、凹部の凹端は、垂直面と傾斜面とで構成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、凹部の凹端は、垂直面のみで構成されていても良い。あるいは、凹部の凹端は、傾斜面のみで構成されていても良い。
上記実施形態１－３の場合、回路基板に対する基板接続部の半田付け状態が凹部を通して視認可能であった。これに対し、他の実施形態によれば、単に回路基板に対する基板接続部の設置状態が凹部を通して視認可能であっても良い。
上記実施形態１－３の場合、誘電体には、スルーホール端子と表面実装端子のいずれか一方が装着された。これに対し、他の実施形態によれば、誘電体には、スルーホール端子と表面実装端子の双方が装着されても良い。
今回開示された上記実施形態１－３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態１－３の場合、隔壁部は、左右一対の側壁部の間に１つ形成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、隔壁部は、左右一対の側壁部の間に複数（２つ以上）形成されていても良い。複数の隔壁部が外導体に形成される場合、左右一対の側壁部の間には、３つ以上の収容空間が形成されることとなる。
上記実施形態１－３の場合、仕切り部は、隔壁部の上方に、隔壁部に段差無く連続して形成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、仕切り部は、隔壁部の上方に、隔壁部に段差をもって連続し、あるいは隔壁部と非連続に形成されていても良い。
上記実施形態１－３の場合、凹部の凹端は、垂直面と傾斜面とで構成されていた。これに対し、他の実施形態によれば、凹部の凹端は、垂直面のみで構成されていても良い。あるいは、凹部の凹端は、傾斜面のみで構成されていても良い。
上記実施形態１－３の場合、回路基板に対する基板接続部の半田付け状態が凹部を通して視認可能であった。これに対し、他の実施形態によれば、単に回路基板に対する基板接続部の設置状態が凹部を通して視認可能であっても良い。
上記実施形態１－３の場合、誘電体には、スルーホール端子と表面実装端子のいずれか一方が装着された。これに対し、他の実施形態によれば、誘電体には、スルーホール端子と表面実装端子の双方が装着されても良い。
【符号の説明】
【0063】
１０…コネクタ
２０…ハウジング
２１…基部
２２…フード部
２３…貫通孔
２４…圧入凹部
２５…装着凹部
２６…ロック部
２７…位置決め突起
３０…接続部材
３１…横板部
３２…筐体接続部
３３…装着部
３４…外導体接続部
３５…係止爪
３６…切欠部
４０…外導体
４１…筒部
４２…連結部
４３…張出部
４４…上壁部
４５…側壁部
４６…隔壁部
４７…収容空間
４８…挿通孔
４９…挿入突起
５１…圧入凸部
５２…位置決め部
５３…グランド接続部
５４…凹部
５５…仕切り部
５６…側端部
５７…垂直面
５８…傾斜面
６０…内導体
６０Ａ…表面実装端子
６０Ｂ…スルーホール端子
６１…第１延出部
６２…上側屈曲部
６３…第２延出部
６４…下側屈曲部
６５…第３延出部
６５Ａ，６９Ｂ…基板接続部
６６…相手接続部
６７…係止突起
６８…ストッパ部
６９…第４延出部
８０…誘電体
８１…本体部
８２…背部
８３…端子保持孔
８４…ストッパ受け部
８５…挿入溝
８６…引出凹部
８７…引出部
８８…保持突起
８９…スロープ面
１００…回路基板
１１０…位置決め孔
１２０…接続孔
Ｓ１，Ｓ２…半田付け状態
ＶＬ１，ＶＬ２…仮想直線
２０…ハウジング
２１…基部
２２…フード部
２３…貫通孔
２４…圧入凹部
２５…装着凹部
２６…ロック部
２７…位置決め突起
３０…接続部材
３１…横板部
３２…筐体接続部
３３…装着部
３４…外導体接続部
３５…係止爪
３６…切欠部
４０…外導体
４１…筒部
４２…連結部
４３…張出部
４４…上壁部
４５…側壁部
４６…隔壁部
４７…収容空間
４８…挿通孔
４９…挿入突起
５１…圧入凸部
５２…位置決め部
５３…グランド接続部
５４…凹部
５５…仕切り部
５６…側端部
５７…垂直面
５８…傾斜面
６０…内導体
６０Ａ…表面実装端子
６０Ｂ…スルーホール端子
６１…第１延出部
６２…上側屈曲部
６３…第２延出部
６４…下側屈曲部
６５…第３延出部
６５Ａ，６９Ｂ…基板接続部
６６…相手接続部
６７…係止突起
６８…ストッパ部
６９…第４延出部
８０…誘電体
８１…本体部
８２…背部
８３…端子保持孔
８４…ストッパ受け部
８５…挿入溝
８６…引出凹部
８７…引出部
８８…保持突起
８９…スロープ面
１００…回路基板
１１０…位置決め孔
１２０…接続孔
Ｓ１，Ｓ２…半田付け状態
ＶＬ１，ＶＬ２…仮想直線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】