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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025018992
(43)【公開日】2025-02-06
(54)【発明の名称】コイル電子部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20250130BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20250130BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20250130BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 120
H01F17/00 B
H01F27/32 140
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024117209
(22)【出願日】2024-07-22
(31)【優先権主張番号】10-2023-0097959
(32)【優先日】2023-07-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ハン、セウンホ
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョンウーク
(72)【発明者】
【氏名】キム、ボウムセオック
(72)【発明者】
【氏名】リー、サンジュン
(72)【発明者】
【氏名】ジュン、ジョンスク
(72)【発明者】
【氏名】イム、ヒュン－キュ
【テーマコード（参考）】
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E044CA07
5E044CA10
5E070AA01
5E070AB01
5E070CB12
5E070CB18
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】 磁性体の体積損失なく厚さの薄いコイル電子部品を提供する。
【解決手段】 開示されたコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、および第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有する磁性体；少なくとも一部分が前記磁性体に埋め込まれるコイル；前記磁性体の前記第６面から前記第１面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第１外部電極；前記磁性体の前記第６面から前記第２面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第２外部電極；前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極を覆う第１絶縁層；および前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極を覆う第２絶縁層を含むことができる。
【選択図】 図１
【解決手段】 開示されたコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、および第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有する磁性体；少なくとも一部分が前記磁性体に埋め込まれるコイル；前記磁性体の前記第６面から前記第１面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第１外部電極；前記磁性体の前記第６面から前記第２面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第２外部電極；前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極を覆う第１絶縁層；および前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極を覆う第２絶縁層を含むことができる。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、および第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有する磁性体；
少なくとも一部分が前記磁性体に埋め込まれるコイル；
前記磁性体の前記第６面から前記第１面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第１外部電極；
前記磁性体の前記第６面から前記第２面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第２外部電極；
前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極を覆う第１絶縁層；および
前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極を覆う第２絶縁層
を含む、コイル電子部品。
少なくとも一部分が前記磁性体に埋め込まれるコイル；
前記磁性体の前記第６面から前記第１面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第１外部電極；
前記磁性体の前記第６面から前記第２面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第２外部電極；
前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極を覆う第１絶縁層；および
前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極を覆う第２絶縁層
を含む、コイル電子部品。
【請求項2】
前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極の前記第３面、前記第４面および前記第５面の側縁を囲む第３絶縁層、および
前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極の前記第３面、前記第４面および前記第５面の側縁を囲む第４絶縁層
をさらに含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極の前記第３面、前記第４面および前記第５面の側縁を囲む第４絶縁層
をさらに含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項3】
前記第１絶縁層は前記第３絶縁層の少なくとも一部分を覆い、
前記第２絶縁層は前記第４絶縁層の少なくとも一部分を覆う、請求項２に記載のコイル電子部品。
前記第２絶縁層は前記第４絶縁層の少なくとも一部分を覆う、請求項２に記載のコイル電子部品。
【請求項4】
前記第１外部電極は、前記磁性体の前記第６面に配置される第１電極パッドおよび前記磁性体の前記第１面に配置される第１連結部を含み、
前記第２外部電極は、前記磁性体の前記第６面に配置される第２電極パッドおよび前記磁性体の前記第２面に配置される第２連結部を含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
前記第２外部電極は、前記磁性体の前記第６面に配置される第２電極パッドおよび前記磁性体の前記第２面に配置される第２連結部を含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項5】
前記第１電極パッドと前記第１連結部は一体型構造体であり、
前記第２電極パッドと前記第２連結部は一体型構造体である、請求項４に記載のコイル電子部品。
前記第２電極パッドと前記第２連結部は一体型構造体である、請求項４に記載のコイル電子部品。
【請求項6】
前記第１連結部は前記磁性体の前記第５面と離隔し、
前記第２連結部は前記磁性体の前記第５面と離隔する、請求項４に記載のコイル電子部品。
前記第２連結部は前記磁性体の前記第５面と離隔する、請求項４に記載のコイル電子部品。
【請求項7】
前記第１連結部は前記磁性体の前記第３面および前記第４面とそれぞれ離隔し、
前記第２連結部は前記磁性体の前記第３面および前記第４面とそれぞれ離隔する、請求項６に記載のコイル電子部品。
前記第２連結部は前記磁性体の前記第３面および前記第４面とそれぞれ離隔する、請求項６に記載のコイル電子部品。
【請求項8】
前記コイルは巻線型コイルである、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項9】
前記磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面と第２支持面を含む支持基板をさらに含み、
前記コイルは前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターン、前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンおよび前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアを含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
前記コイルは前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターン、前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンおよび前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアを含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項10】
前記磁性体は複数のシートが積層された積層体であり、
前記コイルは前記複数のシートの各シートに配置され互いに連結された複数のコイルパターンを含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
前記コイルは前記複数のシートの各シートに配置され互いに連結された複数のコイルパターンを含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項11】
前記磁性体の前記第６面で前記第１外部電極と前記第２外部電極の間に配置される第５絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項12】
前記第５絶縁層は前記磁性体の前記第３面、前記第４面および前記第５面にも配置される、請求項１１に記載のコイル電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示はコイル電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
最近、モバイル機器の機能が多様化することにより消費電力が増加するにつれてモバイル機器内バッテリー使用時間を増やすためにパワー半導体（ＰＭＩＣ、ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）周辺に損失が少なく効率に優れたコイル電子部品が採用されている。一方、製品をスリム（ｓｌｉｍ）化し部品配置の自由度を高めるために厚さの薄いインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）に対する要求が大きくなっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
実施形態の一側面は、磁性体の体積損失なく厚さが薄いコイル電子部品を提供しようとする。
【0004】
しかし、本実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本実施形態に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、および第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有する磁性体；少なくとも一部分が前記磁性体に埋め込まれるコイル；前記磁性体の前記第６面から前記第１面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第１外部電極；前記磁性体の前記第６面から前記第２面の一部分まで延長して前記コイルに連結される第２外部電極；前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極を覆う第１絶縁層；および前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極を覆う第２絶縁層を含むことができる。
【0006】
また、前記コイル電子部品は、前記磁性体の前記第１面上の前記第１外部電極の前記第３面、前記第４面および前記第５面側縁を囲む第３絶縁層、および前記磁性体の前記第２面上の前記第２外部電極の前記第３面、前記第４面および前記第５面側縁を囲む第４絶縁層をさらに含むことができる。
【0007】
また、前記第１絶縁層は前記第３絶縁層の少なくとも一部分を覆い、前記第２絶縁層は前記第４絶縁層の少なくとも一部分を覆うことができる。
【0008】
また、前記第１外部電極は、前記磁性体の前記第６面に配置される第１電極パッドおよび前記磁性体の前記第１面に配置される第１連結部を含み、前記第２外部電極は、前記磁性体の前記第６面に配置される第２電極パッドおよび前記磁性体の前記第２面に配置される第２連結部を含むことができる。
【0009】
また、前記第１電極パッドと前記第１連結部は一体型構造体であり、前記第２電極パッドと前記第２連結部は一体型構造体であってもよい。
【0010】
また、前記第１連結部は前記磁性体の前記第５面と離隔し、前記第２連結部は前記磁性体の前記第５面と離隔していてもよい。
【0011】
また、前記第１連結部は前記磁性体の前記第３面および前記第４面とそれぞれ離隔し、前記第２連結部は前記磁性体の前記第３面および前記第４面とそれぞれ離隔していてもよい。
【0012】
また、前記コイルは巻線型コイルであってもよい。
【0013】
また、前記コイル電子部品は、前記磁性体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面と第２支持面を含む支持基板をさらに含み、前記コイルは前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターン、前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンおよび前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアを含むことができる。
【0014】
また、前記磁性体は複数のシートが積層された積層体であり、前記コイルは前記複数のシートの各シートに配置され互いに連結された複数のコイルパターンを含むことができる。
【0015】
また、前記コイル電子部品は、前記磁性体の前記第６面で前記第１外部電極と前記第２外部電極の間に配置される第５絶縁層をさらに含むことができる。
【0016】
また、前記第５絶縁層は前記磁性体の前記第３面、前記第４面および前記第５面にも配置できる。
【発明の効果】
【0017】
実施形態によれば、磁性体の体積損失なく厚さの薄いコイル電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】一実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図5】比較例によるコイル電子部品を概略的に示す断面図である。
【図6】他の実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図8】他の実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面で本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付けた。また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるかまたは概略的に示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全的に反映するものではない。
【0020】
添付された図面は本明細書に開示された実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物または代替物を含むと理解されるべきである。
【0021】
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。
【0022】
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分"の上に"または"上に"あるという時、これは他の部分"の直上に"ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分"の直上に"あるという時は中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分"の上に"または"上に"あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に"の上に"または"上に"位置することを意味するのではない。
【0023】
明細書全体で、"含む"または"有する"などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。したがって、ある部分がある構成要素を"含む"という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
【0024】
また、明細書全体で、"平面上"という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、"断面上"という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
【0025】
また、明細書全体で、"連結される"という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく、電気的に連結されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが一体であることを意味することができる。
【0026】
【0027】
図１、図２、および図３を参照すれば、一実施形態によるコイル電子部品１０００は、本体１００、コイル２００、支持基板３００、第１外部電極５００、第２外部電極６００、第１絶縁層７１０、第２絶縁層７２０、第３絶縁層７３０、第４絶縁層７４０および第５絶縁層７５０を含む。
【0028】
本体１００は大略直六面体形状に形成できるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時、磁性粉末などの収縮によって、本体１００は完全な直六面体形状ではないが、実質的に直六面体形状を有することができる。例えば、本体１００は大略直六面体形状であるが、角や頂点に該当する部分が丸い形状を有することができる。
【0029】
本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第１面Ｓ１および第２面Ｓ２と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第３面Ｓ３および第４面Ｓ４と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第５面Ｓ５および第６面Ｓ６と定義することにする。
【0030】
コイル電子部品１０００の長さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。
【0031】
コイル電子部品１０００の厚さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。
【0032】
コイル電子部品１０００の幅は、コイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最大値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうちの最小値を意味することができる。または、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示されたコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分のうちの少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。
【0033】
一方、コイル電子部品１０００の長さ、幅および厚さそれぞれは、マイクロメータ（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）測定法で測定することもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル電子部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル電子部品１０００の長さを測定する時、コイル電子部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル電子部品１０００の幅および厚さ測定にも同様に適用できる。
【0034】
本体１００はコイル電子部品１０００の外観を成し、第１外部電極５００および第２外部電極６００を通じてコイル２００に電流が印加される時、コイル２００で誘導される磁束（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ）が通る経路である磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）が形成される空間である。
【0035】
本体１００はコイル２００および支持基板３００を囲んで封じ合わせ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）し、磁性物質を含む。本体１００は磁性粒子を含み、磁性粒子の間には絶縁材が介されてもよい。
【0036】
磁性物質は、第１金属磁性粉末、第１金属磁性粉末より粒径が大きい第２金属磁性粉末、および第２金属磁性粉末より粒径が大きい第３金属磁性粉末を含むことができる。第１金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は０．１μｍ以上０．２μｍ以下であってもよく、第２金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は１μｍ以上２μｍ以下であってもよく、第３金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は２５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
【0037】
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子であってもよい。
【0038】
フェライト粒子は例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライトおよびＬｉ系フェライトのうちの少なくとも一つ以上であってもよい。
【0039】
金属磁性粒子は組成が異なる２種類以上の粉末から構成でき、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択された１種以上を含むことができる。例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金のうちの少なくとも一つ以上であってもよい。ここで、金属磁性粒子の組成が異なるということは含量が異なる場合を意味することもできる。
【0040】
金属磁性粒子は非晶質または結晶質であってもよい。例えば、金属磁性粒子はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であってもよいが、本実施形態がこれに限定されるのではない。金属磁性粒子は平均粒径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに限定されるのではない。本明細書上で、平均粒径はＤ９０またはＤ５０などと表現される粒度分布を意味することができる。粒度分布とは、測定対象となる粒子群の中に、どのような大きさ（粒径）の粒子がどのような割合で含まれているかを示す指標であって、通常の技術者によく知られている。Ｄ５０（粒度分布の体積累積５０％に相当する粒径）は平均粒径を示す。
【0041】
金属磁性粒子は２種類以上の異なる金属磁性粒子であってもよい。ここで、金属磁性粒子の種類が異なるということは、金属磁性粒子が平均粒径、組成、成分比、結晶性および形状のうちの少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。
【0042】
絶縁材はエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独でまたは混合して含むことができるが、これに限定されるのではない。
【0043】
本体１００を形成する方法は特に制限されない。例えば、コイル２００の上部および下部に磁性材料からなるシート（ｓｈｅｅｔ）を配置した後、これを圧着および硬化して本体１００を形成することができる。
【0044】
支持基板３００は本体１００内部に配置され、コイル２００を支持する。
【0045】
支持基板３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂または感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材から形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）のような補強材が含浸された絶縁資材から形成できる。例えば、支持基板３００はプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材から形成できるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
【0046】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク（Ｔａｌｃ）、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）およびジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から構成された群より選択された少なくとも一つ以上が使用できる。
【0047】
支持基板３００の中心には貫通ホール３１０がある。貫通ホール３１０は本体１００を成す磁性物質で満たされてコアを形成することによってコイル電子部品の性能を向上させることができる。
【0048】
コイル２００は本体１００の内部に配置されて、コイル電子部品１０００の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル電子部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル２００に電流が印加されると、エネルギーを磁場形態に貯蔵して出力電圧を維持することによって電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【0049】
コイル２００は、支持基板３００の互いに対向する第１支持面３２０と第２支持面３３０に配置できる。コイル２００は第１コイルパターン２１０および第２コイルパターン２２０を含み、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０はビア２３０を通じて電気的に連結できる。
【0050】
第１コイルパターン２１０は支持基板３００の第１支持面３２０に配置され第１引出部２１３を含む。第１引出部２１３は本体１００の第１面Ｓ１から露出されて第１外部電極５００に電気的に連結される。
【0051】
第２コイルパターン２２０は支持基板３００の第２支持面３３０に配置され第２引出部２２３を含む。第２引出部２２３は本体１００の第２面Ｓ２から露出されて第２外部電極６００に電気的に連結される。
【0052】
一方、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３およびビア２３０を支持基板３００の第１支持面３２０側にメッキで形成する場合、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３およびビア２３０はそれぞれ無電解メッキ層などのシード層と電解メッキ層を含むことができる。ここで、電解メッキ層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解メッキ層はいずれか一つの電解メッキ層を他の一つの電解メッキ層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一つの電解メッキ層の一面にのみ他の一つの電解メッキ層が積層された形状に形成されてもよい。第１コイルパターン２１０のシード層、第１引出部２１３のシード層およびビア２３０のシード層は一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、本実施形態がこれに限定されるのではない。第１コイルパターン２１０の電解メッキ層、第１引出部２１３の電解メッキ層およびビア２３０の電解メッキ層は一体に形成されて相互間に境界が形成されなくてもよいが、本実施形態がこれに限定されるのではない。以上の説明は第２コイルパターン２２０、第２引出部２２３およびビア２３０にも同様に適用できる。
【0053】
コイル２００およびビア２３０それぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質から形成できるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
【0054】
コイル２００と本体１００の間には絶縁膜ＩＦが備えられてもよい。絶縁膜ＩＦは、支持基板３００およびコイル２００の表面に沿って形成できる。支持基板３００とコイル２００が外部電極５００、６００に連結される部分には絶縁膜ＩＦが存在しない。絶縁膜ＩＦはコイル２００を本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁物質を含むことができる。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質はいずれのものでも可能であり、特別な制限はない。例えば、絶縁膜ＩＦはポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であってもよい。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法で形成できるが、これに限定されるのではない。例えば、絶縁フィルムを支持基板３００の両面に積層することによって絶縁膜ＩＦを形成することもできる。
【0055】
第１外部電極５００および第２外部電極６００は本体１００の外部に備えられコイル２００に連結される。即ち、第１外部電極５００および第２外部電極６００はコイル２００の第１引出部２１３および第２引出部２２３とそれぞれ連結される。
【0056】
第１外部電極５００は、本体１００の第６面Ｓ６から第１面Ｓ１の一部分まで延長してコイル２００の第１引出部２１３と連結される。
【0057】
例えば、第１外部電極５００は、第１電極パッド５１０および第１連結部５２０を含むことができる。
【0058】
第１電極パッド５１０は本体１００の第６面Ｓ６に配置され、第１連結部５２０は第１電極パッド５１０から本体１００の第１面Ｓ１まで延長する。コイル２００の第１引出部２１３は本体１００の第１面Ｓ１に露出されて第１連結部５２０に接続される。これによってコイル２００が第１外部電極５００に電気的に連結される。
【0059】
第１電極パッド５１０と第１連結部５２０は一体型構造体であってもよい。一例として、第１電極パッド５１０と第１連結部５２０はメッキで形成できる。
【0060】
第２外部電極６００は本体１００の第６面Ｓ６から第２面Ｓ２の一部分まで延長してコイル２００の第２引出部２２３と連結される。
【0061】
例えば、第２外部電極６００は、第２電極パッド６１０および第２連結部６２０を含むことができる。
【0062】
第２電極パッド６１０は本体１００の第６面Ｓ６に配置され、第２連結部６２０は第２電極パッド６１０から本体１００の第２面Ｓ２まで延長する。コイル２００の第２引出部２２３は本体１００の第２面Ｓ２に露出されて第２連結部６２０に接続される。これによってコイル２００が第２外部電極６００に電気的に連結される。
【0063】
第２電極パッド６１０と第２連結部６２０は一体型構造体であってもよい。一例として、第２電極パッド６１０と第２連結部６２０はメッキで形成できる。
【0064】
第１外部電極５００は、第１金属層５０１、第２金属層５０２、および第３金属層５０３を含むことができる。
【0065】
第１金属層５０１は、コイル２００の第１引出部２１３および本体１００の外面、即ち、第１面Ｓ１および第６面Ｓ６に接するメッキ層であって銅（Ｃｕ）を含むことができる。第１金属層５０１は第１外部電極５００の第１電極パッド５１０および第１連結部５２０を成すことができる。
【0066】
第２金属層５０２は、第１金属層５０１を覆うメッキ層であってニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。第２金属層５０２は、第１電極パッド５１０に形成され第１連結部５２０には形成されなくてもよい。
【0067】
第３金属層５０３は第２金属層５０２を覆うメッキ層であってスズ（Ｓｎ）を含むことができる。第３金属層５０３は、第１電極パッド５１０に形成され第１連結部５２０には形成されなくてもよい。
【0068】
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層５０１の上に一つのメッキ層のみ追加された２層構造も可能である。
【0069】
第２外部電極６００は、第１金属層６０１、第２金属層６０２、および第３金属層６０３を含むことができる。
【0070】
第１金属層６０１は、コイル２００の第２引出部２２３および本体１００の外面、即ち、第２面Ｓ２および第６面Ｓ６に接するメッキ層であって銅（Ｃｕ）を含むことができる。第１金属層６０１は第２外部電極６００の第２電極パッド６１０および第２連結部６２０を成すことができる。
【0071】
第２金属層６０２は、第１金属層６０１を覆うメッキ層であってニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。第２金属層６０２は、第２電極パッド６１０に形成され第２連結部６２０には形成されなくてもよい。
【0072】
第３金属層６０３は、第２金属層６０２を覆うメッキ層であってスズ（Ｓｎ）を含むことができる。第３金属層６０３は、第２電極パッド６１０に形成され第２連結部６２０には形成されなくてもよい。
【0073】
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層６０１の上に一つのメッキ層のみ追加された２層構造も可能である。
【0074】
このように、第１外部電極５００および第２外部電極６００はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金を含むことができ、複数のメッキ層を含むことができる。例えば、第１外部電極５００および第２外部電極６００は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル／銅（Ｎｉ／Ｃｕ）、パラジウム／ニッケル（Ｐｄ／Ｎｉ）、パラジウム／ニッケル／銅（Ｐｄ／Ｎｉ／Ｃｕ）、銅／ニッケル／銅（Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｕ）形態の組み合わせで形成できる。
【0075】
場合によっては一番外の層をスズ（Ｓｎ）から構成することもできる。スズメッキ層は相対的に低い溶融点を有するので、第１外部電極５００および第２外部電極６００の基板実装容易性を向上させることができる。
【0076】
一般に、スズメッキ層は、スズ（Ｓｎ）－銅（Ｃｕ）－銀（Ａｇ）合金ペーストを含むソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）を通じて基板上の電極パッドに結合できる。即ち、スズメッキ層は、熱処理（ｒｅｆｌｏｗ）工程時、ソルダと互いに溶融して結合できる。
【0077】
第１絶縁層７１０は、本体１００の第１面Ｓ１上の第１外部電極５００を覆う。第２絶縁層７２０は、本体１００の第２面Ｓ２上の第２外部電極６００を覆う。
【0078】
第３絶縁層７３０は、本体１００の第１面Ｓ１上の第１外部電極５００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第５面Ｓ５側縁を囲む。例えば、第１連結部５２０と本体１００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第５面Ｓ５の間の三つの領域で第３絶縁層７３０は第１連結部５２０に接し本体１００の第１面Ｓ１を覆う。
【0079】
第１絶縁層７１０が本体１００の第１面Ｓ１上の第１外部電極５００を覆うので、第１絶縁層７１０は第１連結部５２０を覆うことができる。第１絶縁層７１０は第１連結部５２０の縁を囲む第３絶縁層７３０も覆うことができる。即ち、第１絶縁層７１０は第１連結部５２０および第３絶縁層７３０を覆うことができる。
【0080】
第４絶縁層７４０は、本体１００の第２面Ｓ２上の第２外部電極６００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第５面Ｓ５側縁を囲む。例えば、第２連結部６２０と本体１００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第５面Ｓ５の間の三つの領域で第４絶縁層７４０は第２連結部６２０に接し本体１００の第２面Ｓ２を覆う。
【0081】
第２絶縁層７２０が本体１００の第２面Ｓ２上の第２外部電極６００を覆うので、第２絶縁層７２０は第２連結部６２０を覆うことができる。第２絶縁層７２０は第２連結部６２０の縁を囲む第３絶縁層７３０も覆うことができる。即ち、第２絶縁層７２０は第２連結部６２０および第３絶縁層７３０を覆うことができる。
【0082】
第５絶縁層７５０は、本体１００の第６面Ｓ６で第１外部電極５００と第２外部電極６００が配置されていない領域に配置できる。即ち、本体１００の第６面Ｓ６上の第１電極パッド５１０と第２電極パッド６１０を除いた領域に第５絶縁層７５０が配置できる。第５絶縁層７５０は、本体１００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、および第５面Ｓ５のうちの少なくとも一部にも配置できる。第５絶縁層７５０は、他の電子部品と外部電極５００、６００間の電気的ショートを防止することができる。
【0083】
以上で第１絶縁層７１０、第２絶縁層７２０、第３絶縁層７３０、第４絶縁層７４０、および第５絶縁層７５０について説明したが、これらの絶縁層はこの順に形成されなくてもよい。また、これらの絶縁層は同一の材料から形成されてもよく異なる材料から形成されてもよい。
【0084】
図４ａ、図４ｂ、図４ｃ、図４ｄ、図４ｅ、および図４ｆは、図１のコイル電子部品に外部電極を形成する一部段階を例示する図である。第１外部電極５００と第２外部電極６００の構造と材料は互いに対応するので、以下では第１外部電極５００を中心に説明する。
【0085】
図４ａを参照すれば、本体１００の第６面Ｓ６の第５絶縁層７５０の一部を除去して第１パッド領域９１０と第２パッド領域９２０を形成する。第５絶縁層７５０を除去する方法は研磨（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程を含むことができるが、これに限定されるのではない。
【0086】
第１パッド領域９１０と第２パッド領域９２０は長さ方向（Ｌ軸方向）で互いに離隔する。即ち、第１パッド領域９１０と第２パッド領域９２０の間には第５絶縁層７５０が残っている。第１パッド領域９１０には以後第１電極パッド５１０が配置され、第２パッド領域９２０には以後第２電極パッド６１０が配置される。
【0087】
第１連結部５２０が配置される本体１００の第１面Ｓ１と第２連結部６２０が配置される本体１００の第２面Ｓ２でも第５絶縁層７５０が除去される。
【0088】
図４ｂを参照すれば、第１連結部５２０が配置される本体１００の第１面Ｓ１上に第３絶縁層７３０を形成し、第２連結部６２０が配置される本体１００の第２面Ｓ２上に第４絶縁層７４０を形成する。
【0089】
図４ｃを参照すれば、本体１００の第１面Ｓ１で第３絶縁層７３０の一部を除去してコイル２００の第１引出部２１３を露出し、第２面Ｓ２で第４絶縁層７４０の一部を除去してコイル２００の第２引出部２２３を露出する。この場合、レーザ（ｌａｓｅｒ）を用いて本体１００の第１面Ｓ１で第３絶縁層７３０をエッチングして第１凹部９３０を形成し、第２面Ｓ２で第４絶縁層７４０をエッチングして第２凹部９４０を形成することができる。但し、第３絶縁層を除去する方法がこれに限定されるのではない。第１凹部９３０は第３絶縁層７３０の一部分が陥没して本体１００の第１面Ｓ１を露出する形状であってもよく、第２凹部９４０は第４絶縁層７４０の一部分が陥没して本体１００の第２面Ｓ２を露出する形状であってもよい。言い換えると、第１凹部９３０は第３絶縁層７３０が壁のように囲む領域であってもよく、第２凹部９４０は第４絶縁層７４０が壁のように囲む領域であってもよい。即ち、長さ方向（Ｌ軸方向）を基準にして、第３絶縁層７３０は第１凹部９３０より突出し、第４絶縁層７４０は第２凹部９４０より突出する。但し、第１凹部９３０の第６面Ｓ６側は開放された形状であり、第２凹部９４０の第６面Ｓ６側は開放された形状であってもよい。
【0090】
図４ｄを参照すれば、第１パッド領域９１０と第１凹部９３０にメッキを行って第１パッド領域９１０と第１凹部９３０にわたる第１金属層５０１を形成し、第２パッド領域９２０と第２凹部９４０にメッキを行って第２パッド領域９２０と第２凹部９４０にわたる第１金属層６０１を形成する。
【0091】
本体１００の第６面Ｓ６側を除くと、第１凹部９３０は第３絶縁層７３０によって囲まれている。特に、本体１００の第５面Ｓ５と第１凹部９３０の間にも第３絶縁層７３０が配置されるので、第５面Ｓ５までメッキが広がることが防止できる。即ち、長さ方向（Ｌ軸方向）を基準にして第５絶縁層７５０は第１凹部９３０より突出しているので、第５絶縁層７５０は本体１００の第５面Ｓ５に向かったメッキ成長を遮断する壁として機能し得る。結局、本体１００の第６面Ｓ６側を除くと、第１金属層５０１は第５絶縁層７５０によって囲まれた形態となる。
【0092】
図４ｅを参照すれば、第１金属層５０１を覆うように第１絶縁層７１０を形成する。第１絶縁層７１０は、第１金属層５０１と第３絶縁層７３０を全て覆うこともできる。第１パッド領域９１０の第１金属層５０１と第２パッド領域９２０の第１金属層６０１は第３絶縁層７３０によって覆われない。
【0093】
図４ｆを参照すれば、第１パッド領域９１０の第１金属層５０１と第２パッド領域９２０の第１金属層６０１を覆うように追加メッキを実施する。これにより、前述の第２金属層５０２、６０２および第３金属層５０３、６０３が形成できる。
【0094】
図５は、比較例によるコイル電子部品を概略的に示す断面図である。
【0095】
図５を参照すれば、比較例によるコイル電子部品は、本体１００'の第１面Ｓ１'の第５面Ｓ５'側縁を部分的に除去して形成されたスリット（ｓｌｉｔ）１１０'と、スリット１１０'に配置された絶縁層７００'を含む。この場合、スリット１１０'に形成された絶縁層７００'が本体１００'の第１面Ｓ１'から突出しないので、第５面Ｓ５'に向かったメッキＰの広がりを抑制する効果が大きくないことがある。この場合、スリット１１０'を形成するために本体１００'の一部を除去するので、本体１００'の体積がそれだけ減少する。結局、コイル電子部品の特性に不利な効果が発生することがある。
【0096】
反面、本実施形態によれば、第３絶縁層７３０が壁として機能することによって本体１００の第５面Ｓ５までメッキが広がることを効果的に遮断することができ、メッキの広がりを防止するために本体１００を除去しなくてもよいので、コイル電子部品の特性を向上させることができる。
【0097】
【0098】
図６および図７を参照すれば、コイル電子部品２０００は、本体１１００、コイル１２００、第１外部電極５００、第２外部電極６００、第１絶縁層７１０、第２絶縁層７２０、第３絶縁層７３０、第４絶縁層７４０、および第５絶縁層７５０を含む。
【0099】
コイル１２００は、導線（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）の少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を含むことができる。例えば、コイル１２００は、表面が絶縁物質で被覆された金属（例えば、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ））線を螺旋形に巻いた形態であってもよい。即ち、コイル１２００は巻線型コイルであってもよい。コイル１２００は単線に限定されず、撚線や２つ以上の線からなるものであってもよい。
【0100】
コイル１２００は円形コイルであってもよいが、これに限定されない。例えば、コイル１２００は長方形コイルなど公知の多様なコイルであってもよい。
【0101】
コイル１２００の個別線（ｗｉｒｅ）の断面は四角形、円形、楕円形、三角形など公知の多様な形状を有することができる。
【0102】
コイル１２００は複数の層で構成できる。コイル１２００は、第１コイル１２１０と第２コイル１２２０を含むことができる。第１コイル１２１０は第２コイル１２２０と連結され、第２コイル１２２０の上側、即ち、本体１１００の第５面Ｓ５側に配置されて層を成すことができる。
【0103】
第１コイル１２１０のターン数と第２コイル１２２０のターン数は同一であるか異なってもよい。
【0104】
コイル１２００は平面螺旋形に形成されて、複数のターン（ｔｕｒｎ）を有することができる。例えば、第１コイル１２１０は、本体１１００の長さ方向（Ｌ軸方向）の中間地点から第１面Ｓ１方向に順次に最内側ターンコイルＣ１、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２、および最外側ターンコイルＣ３を有することができる。第２コイル１２２０も本体１１００の長さ方向（Ｌ軸方向）の中間地点から第２面Ｓ２方向に順次に最内側ターンコイルＣ１'、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２'、および最外側ターンコイルＣ３'を有することができる。
【0105】
コイル１２００の複数のターンそれぞれの表面に沿って絶縁膜ＩＦを備えることができる。絶縁膜ＩＦは第１コイル１２１０と第２コイル１２２０の複数のターンを保護し、絶縁させるためのもので、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁性物質を含むことができる。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質はどんなものでも可能であり、特別な制限はない。例えば、絶縁膜ＩＦは、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であってもよい。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法で形成できるが、これに限定されない。
【0106】
コイル１２００は、巻回部１２３０、第１引出部１２１３および第２引出部１２２３を含むことができる。
【0107】
巻回部１２３０は、金属線（ｗｉｒｅ）が少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を成す部分である。
【0108】
第１引出部１２１３は、巻回部１２３０の一端から延長して本体１１００の第１面Ｓ１に露出される。第１引出部１２１３は第１外部電極５００に連結される。第２引出部１２２３は巻回部１２３０の他端から延長して本体１１００の第２面Ｓ２に露出される。第２引出部１２２３は第２外部電極６００に連結される。
【0109】
以上を除いた残りの構成要素は図１に示したコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
【0110】
図８は、他の実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す部分断面図である。
【0111】
図８を参照すれば、コイル電子部品３０００は、本体２１００、コイル２２００、第１外部電極５００、第２外部電極６００、第１絶縁層７１０、第２絶縁層７２０、第３絶縁層７３０、第４絶縁層７４０、および第５絶縁層７５０を含む。
【0112】
本体２１００は、磁性物質を含む複数のシート（ｓｈｅｅｔ）が厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層された積層体であってもよい。コイル２２００はそれぞれのシートに配置され互いに連結された複数のコイルパターン２２１０を含むことができる。
【0113】
コイル２２００の一端には第１引出部２２１３が備えられ、他端には第２引出部２２２３が備えられる。第１引出部２２１３は本体２１００の第１面Ｓ１から露出されて第１外部電極５００に連結される。第２引出部２２２３は本体２１００の第２面Ｓ２から露出されて第２外部電極６００に連結される。
【0114】
以上を除いた残りの構成要素は図１に示したコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
【0115】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく請求範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然である。
【符号の説明】
【0116】
１０００、２０００、３０００：コイル電子部品
１００、１１００、２１００：本体
２００、１２００、２２００：コイル
２１０：第１コイルパターン
２２０：第２コイルパターン
２３０：ビア
２１３、１２１３、２２１３：第１引出部
２２３、１２２３、２２２３：第２引出部
３００：支持基板
５００：第１外部電極
５０１、６０１：第１金属層
５０２、６０２：第２金属層
５０３、６０３：第３金属層
５１０：第１電極パッド
５２０：第１連結部
６００：第２外部電極
６１０：第２電極パッド
６２０：第２連結部
７１０：第１絶縁層
７２０：第２絶縁層
７３０：第３絶縁層
７４０：第４絶縁層
７５０：第５絶縁層
９１０：第１パッド領域
９２０：第２パッド領域
９３０：第１凹部
９４０：第２凹部
１２１０：第１コイル
１２２０：第２コイル
１２３０：巻回部
２２１０：コイルパターン
ＩＦ：絶縁膜
１００、１１００、２１００：本体
２００、１２００、２２００：コイル
２１０：第１コイルパターン
２２０：第２コイルパターン
２３０：ビア
２１３、１２１３、２２１３：第１引出部
２２３、１２２３、２２２３：第２引出部
３００：支持基板
５００：第１外部電極
５０１、６０１：第１金属層
５０２、６０２：第２金属層
５０３、６０３：第３金属層
５１０：第１電極パッド
５２０：第１連結部
６００：第２外部電極
６１０：第２電極パッド
６２０：第２連結部
７１０：第１絶縁層
７２０：第２絶縁層
７３０：第３絶縁層
７４０：第４絶縁層
７５０：第５絶縁層
９１０：第１パッド領域
９２０：第２パッド領域
９３０：第１凹部
９４０：第２凹部
１２１０：第１コイル
１２２０：第２コイル
１２３０：巻回部
２２１０：コイルパターン
ＩＦ：絶縁膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図4d】
【図4e】
【図4f】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
