特開 2025-19044 コンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025019044

(43)【公開日】2025-02-06

(54)【発明の名称】コンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20250130BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20250130BHJP

   H01R 43/00 20060101ALI20250130BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R13/52 301H

H01R43/00 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024121173

(22)【出願日】2024-07-26

(31)【優先権主張番号】202321988693.0

(32)【優先日】2023-07-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】515298350

【氏名又は名称】アンフェノール イースト アジア エレクトロニック テクノロジー （シェンチェン） カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ａｍｐｈｅｎｏｌ Ｅａｓｔ Ａｓｉａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ （Ｓｈｅｎ Ｚｈｅｎ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】チン，ジミン

(72)【発明者】

【氏名】ライ，ゼフェン

【テーマコード（参考）】

5E051

5E087

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E051BA08

5E087EE11

5E087FF18

5E087LL02

5E087LL04

5E087LL12

5E087MM04

5E087RR12

5E223AA11

5E223AC03

5E223AC12

5E223AC14

5E223BA01

5E223BA07

5E223DB32

5E223DB36

5E223EA31

5E223EA36

5E223EB02

5E223EB32

(57)【要約】

【課題】コンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタを提供する。
【解決手段】コンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタ。コネクタはアセンブリ筐体により保持された端子を含む。シェルは、端子の嵌合端を囲み、アセンブリ筐体と係合する。筐体はシェルの外側に配置され、シェルの後部を部分的に囲む。ボードロックもまた筐体内に部分的に埋め込まれる。このような構成は、コネクタが単一シェルを有することを可能にし、例えば部品がコネクタ内へ挿入される又はそれから除去されるときのシェル／ボードロックと筐体との間の関連運動のリスクを低減する。コネクタは、筐体を越えて延伸するシェルの一部分の周囲に配置された前部密封部と筐体の頂部とシェルの底部との間に配置された後部密封部とを含み得る。このような構成は前部及び後部の両方からの環境汚染物の進入を効果的に阻止し得る。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体、
空胴を囲み前記筐体内に少なくとも部分的に埋め込まれたシェルであって、嵌合方向に前記筐体を越えて延伸する嵌合端を含むシェル、及び
前記シェル内に配置された端子アセンブリであって、前記端子アセンブリは複数の導電素子を含み、前記複数の導電素子は前記空胴内に配置された嵌合端及び前記シェルから延伸する末端を含む、端子アセンブリ、を含むレセプタクルコネクタ。

【請求項2】

前記端子アセンブリは前記複数の導電素子を保持するアセンブリ筐体を含み、
前記アセンブリ筐体は１又は複数の溝を含み、
前記シェルの後部は、各々が前記アセンブリ筐体の前記１又は複数の溝のそれぞれの溝内へ突出する１又は複数の部分を含む、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項3】

前記筐体内に部分的に埋め込まれたボードロックであって前記嵌合方向と異なる取り付け方向に前記筐体を越えて延伸する１又は複数のマウント部を含むボードロックを含む、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項4】

前記取り付け方向は前記嵌合方向に対し垂直である、請求項３に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項5】

前記シェルは側壁及び接続部を含み、
前記接続部は、前記ボードロックが前記側壁の隣りに延伸するように、前記側壁の後部へ接続された第１の端及び前記ボードロックへ接続された第２の端を含む、請求項３に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項6】

前記ボードロックは、前記嵌合方向内に伸ばされ、前記筐体内に埋め込まれたビームを含み、
前記１又は複数の取り付け部は前記ビームから前記取り付け方向に延伸する、請求項４に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項7】

前記シェルの前記嵌合端上に配置された密封部材を含む、請求項１に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項8】

前記シェルの前記嵌合端は前記シェルの前記嵌合端の残り部分より高い表面粗度を有する粗部を含み、
前記密封部材は前記シェルの前記嵌合端の前記粗部上に配置される、請求項７に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項9】

前記端子アセンブリはアセンブリ筐体を含み、
前記レセプタクルコネクタの前記筐体の後部は前記アセンブリ筐体を越えて延伸し、
前記シェルの前記嵌合端上に配置された前記密封部材は第１の密封部材であり、
前記レセプタクルコネクタは、前記レセプタクルコネクタの前記筐体の前記後部内に及び前記シェルの底壁上に配置された第２の密封部材を含む、請求項８に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項10】

前記第２の密封部材は硬化された接着剤を含む、請求項９に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項11】

アセンブリ筐体及び前記アセンブリ筐体により保持された複数の導電素子を含む端子アセンブリであって、前記複数の導電素子の各々は、嵌合端、前記アセンブリ筐体から延伸する末端、及び前記嵌合端と前記末端との間の中間部を含む、端子アセンブリ、
前記複数の導電素子の少なくとも前記嵌合端及び中間部を囲み前記アセンブリ筐体の少なくとも一部と係合するシェル、及び
前記シェルの外側に配置され前記シェルの後部の上に成型される筐体を含む、レセプタクルコネクタ。

【請求項12】

前記シェルの前記後部は前記筐体から延伸する底壁を含み、
前記レセプタクルコネクタは前記シェルの前記後部の前記底壁上に配置された密封部材を含む、請求項１１に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項13】

前記シェルの前記後部の前記底壁は前記端子アセンブリの方へ突出する１又は複数の部分を含み、
前記密封部材は前記シェルの前記後部の前記底壁の表面に適合する側及び前記筐体の内表面に適合する他の両側を含む、請求項１２に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項14】

前記シェルの両側に配置され前記筐体内に部分的に埋め込まれた一対のボードロックを含む、請求項１３に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項15】

前記一対のボードロックの各々は取り付け方向に筐体を越えて延伸する１又は複数の取り付け部を含む、請求項１４に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項16】

前記一対のボードロックは前記シェルの両側から延伸する、請求項１５に記載のレセプタクルコネクタ。

【請求項17】

レセプタクルコネクタを製造する方法であって、
空胴を囲むシェルであって前記空胴内へ突出する１又は複数の部分を含むシェルを設けること、
アセンブリ筐体及び前記アセンブリ筐体により保持された複数の導電素子を含む端子アセンブリを設けること、
前記端子アセンブリを前記シェルの前記空胴内へ挿入すること、及び
前記シェルのいくつかの部分の上に筐体を成型することを含む方法。

【請求項18】

前記シェルのいくつかの部分の上に前記筐体を成型することはボードロックのいくつかの部分の上に前記筐体を成型することを含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記筐体の頂部と前記シェルの底部との間に接着剤を塗布すること、及び
密封部を形成するために前記接着剤を硬化することを含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項20】

前記筐体を成型することに続いてリードフレームを前記シェル及び前記ボードロックから切り離すことを含む、請求項１８に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
[0001] 本出願はその全体を参照により本明細書に援用する２０２３年７月２６日申請の中国特許出願第２０２３２１９８８６９３．０号の優先権及び便益を主張する。

【0002】

技術分野
[0002] 本出願は電子アセンブリを相互接続するように構成された相互接続システム（電気的コネクタを含むものなど）に関する。

【背景技術】

【0003】

背景
[0003] 電気的コネクタは多くの電子システムにおいて使用される。電気的コネクタと共に連結され得る別個の電子サブアセンブリ（プリント回路基板（ＰＣＢ）など）としてシステムを製造することが一般的により簡単であり且つより費用効率が高い。分離可能コネクタを有することは、様々な製造者により製造された電子システムの部品が容易に組み立てられることを可能にする。分離可能コネクタはまた、システムが組み立てられた後に、不良部品を交換するために又は高性能部品によりシステムを改良するためにのいずれかのために部品が容易に交換されることを可能にする。

【0004】

[0004] いくつかの電子サブアセンブリを連結するための既知配置は１つのプリント回路基板をバックプレーンとして働かせることになる。既知バックプレーンはその上に多くのコネクタが取り付けられ得るＰＣＢである。バックプレーン内の導電トレースは、信号がコネクタ間で配索され得るようにコネクタ内の信号導体へ電気的に接続され得る。「ドーターボード（daughterboard）」、「ドーターカード（daughtercard）」又は「中間ボード」と呼ばれる他のプリント回路基板がバックプレーンを介し接続され得る。例えば、ドーターカードもまた、その上に取り付けられたコネクタを有し得る。ドーターカード上に取り付けられたコネクタはバックプレーン上に取り付けられたコネクタへ差し込まれ得る。このようにして、信号はコネクタ及びバックプレーンを介しドーターカードの間で配策され得る。ドーターカードはバックプレーンへ直角に差し込み得る。従って、これらのアプリケーションのために使用されるコネクタは、直角曲がり部を含み得、そしてしばしば「直角コネクタ」と呼ばれる。

【0005】

[0005] コネクタはまた、電子アセンブリを相互接続するための他の構成で使用され得る。時に、１又は複数のプリント回路基板は、電子部品と共に取り込まれそしてドーターボードを相互接続する「マザーボード」と呼ばれる別のプリント回路基板へ接続され得る。このような構成では、マザーボードへ接続されるプリント回路基板はドーターボードと呼ばれ得る。ドーターボードは、しばしばマザーボードより小さく、そして時にはマザーボードに対し平行にアライメントされ得る。この構成のために使用されるコネクタはしばしば「積層型コネクタ（stacking connector）」又は「中二階型コネクタ（mezzanine connector）」と呼ばれる。他のシステムでは、ドーターボードはマザーボードに対し垂直であり得る。

【0006】

[0006] コネクタはまた、コンピュータ内で使用され得、ここでは、マザーボードは、プロセッサ及びプロセッサと周辺機器（プリンタ又はメモリデバイスなど）との間でデータ渡すように構成されたバスを有し得る。コネクタはマザーボードへ取り付けられ、そしてバスへ接続され得る。それらのコネクタの嵌合インターフェースは、ケーブルを介し周辺機器へしばしば取り付けられるコネクタがマザーボード上のコネクタ内へ挿入され得るようにコンピュータの筐体内の開口を介し露出され得る。この構成により、周辺機器はコンピュータへ容易に接続され得る。

【0007】

[0007] 周辺機器の可用性を強化するために、バス及びバスを介し周辺機器を物理的に接続するために使用されるコネクタは標準化され得る。このようにして、多数の製造者から利用可能な周辺機器が存在し得る。それらの製品のすべては、標準規格に準拠する限り、標準規格に準拠するバスを有するコンピュータ内で使用され得る。このような標準規格の例は、コンピュータ内で一般的に使用されるユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）を含む。標準規格は、時の経過と共にコンピュータから期待されるより高い性能に適合する複数の改版を経て来た。例えば、携帯電子デバイスはしばしば、様々な目的（ＵＳＢレセプタクルコネクタとＵＳＢプラグコネクタとを接続することにより別の電子デバイスを充電する及び／又は別の電子デバイスとデータを交換することなど）のためのＵＳＢタイプＣレセプタクルコネクタを含む。

【0008】

[0008] いくつかのＵＳＢコネクタは耐水性である。これらのコネクタは、コンピュータ筐体の外からの水がコネクタにあてがわれた開口を介しコンピュータ筐体に入ることを阻止する密封部を含み得る。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0009】

概要
[0009] 本出願のいくつかの態様は電子デバイスのコンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタに関係する。

【0010】

[0010] いくつかの実施形態はレセプタクルコネクタに関係する。レセプタクルコネクタは、筐体、空胴を囲みそして筐体内に少なくとも部分的に埋め込まれたシェルであって、嵌合方向に筐体を越えて延伸する嵌合端を含むシェル、及びシェル内に配置された端子アセンブリであって、端子アセンブリは複数の導電素子を含み、複数の導電素子は空胴内に配置された嵌合端及びシェルから延伸する末端を含む、端子アセンブリを含む。

【0011】

[0011] 任意選択的に、端子アセンブリは複数の導電素子を保持するアセンブリ筐体を含み、アセンブリ筐体は１又は複数の溝を含み、そしてシェルの後部は、各々がアセンブリ筐体の１又は複数の溝のそれぞれの溝内へ突出する１又は複数の部分を含む。

【0012】

[0012] 任意選択的に、レセプタクルコネクタは、筐体内に部分的に埋め込まれたボードロックであって嵌合方向と異なる取り付け方向に筐体を越えて延伸する１又は複数のマウント部を含むボードロックを含む。

【0013】

[0013] 任意選択的に、取り付け方向は嵌合方向に対し垂直である。

【0014】

[0014] 任意選択的に、シェルは側壁及び接続部を含み、そして接続部は、ボードロックが側壁の隣に延伸するように、側壁の後部へ接続された第１の端及びボードロックへ接続された第２の端を含む。

【0015】

[0015] 任意選択的に、ボードロックは嵌合方向に伸ばされそして筐体内に埋め込まれたビームを含み、そして１又は複数の取り付け部はビームから取り付け方向に延伸する。

【0016】

[0016] 任意選択的に、レセプタクルコネクタはシェルの嵌合端上に配置された密封部材を含む。

【0017】

[0017] 任意選択的に、シェルの嵌合端は、シェルの嵌合端の残り部分より高い表面粗度を有する粗部を含み、そして密封部材はシェルの嵌合端の粗部上に配置される。

【0018】

[0018] 任意選択的に、端子アセンブリはアセンブリ筐体を含み、レセプタクルコネクタの筐体の後部はアセンブリ筐体を越えて延伸し、シェルの嵌合端上に配置された密封部材は第１の密封部材であり、そしてレセプタクルコネクタはレセプタクルコネクタの筐体の後部内にそしてシェルの底壁上に配置された第２の密封部材を含む。

【0019】

[0019] 任意選択的に、第２の密封部材は硬化された接着剤を含む。

【0020】

[0020] いくつかの実施形態はレセプタクルコネクタに関係する。レセプタクルコネクタは、アセンブリ筐体とアセンブリ筐体により保持された複数の導電素子とを含む端子アセンブリであって、複数の導電素子の各々は、嵌合端、アセンブリ筐体から延伸する末端、及び嵌合端と末端との間の中間部を含む、端子アセンブリ、複数の導電素子の少なくとも嵌合端及び中間部を囲みそしてアセンブリ筐体の少なくとも一部と係合するシェル、及びシェルの外側に配置されそしてシェルの後部の上に成型される筐体を含み得る。

【0021】

[0021] 任意選択的に、シェルの後部は筐体から延伸する底壁を含み、そしてレセプタクルコネクタはシェルの後部の底壁上に配置された密封部材を含む。

【0022】

[0022] 任意選択的に、シェルの後部の底壁は端子アセンブリの方へ突出する１又は複数の部分を含み、そして密封部材は、シェルの後部の底壁の表面に適合する側部及び筐体の内表面に適合する他の側部を含む。

【0023】

[0023] 任意選択的に、レセプタクルコネクタは、シェルの反対側に配置されそして筐体内に部分的に埋め込まれた一対のボードロックを含む。

【0024】

[0024] 任意選択的に、一対のボードロックの各々は取り付け方向に筐体を越えて延伸する１又は複数の取り付け部を含む。

【0025】

[0025] 任意選択的に、一対のボードロックはシェルの両側から延伸する。

【0026】

[0026] いくつかの実施形態はレセプタクルコネクタを製造する方法に関係する。本方法は、空胴を囲むシェルであって空胴内へ突出する１又は複数の部分を含むシェルを設けること、アセンブリ筐体及びアセンブリ筐体により保持された複数の導電素子を含む端子アセンブリを設けること、端子アセンブリをシェルの空胴内へ挿入すること、及びシェルのいくつかの部分の上に筐体を成型することを含み得る。

【0027】

[0027] 任意選択的に、シェルのいくつかの部分の上に筐体を成型することはボードロックのいくつかの部分の上に筐体を成型することを含む。

【0028】

[0028] 任意選択的に、本方法は、筐体の頂部とシェルの底部との間に接着剤を塗布すること、及び密封部を形成するために接着剤を硬化することを含む。

【0029】

[0029] 任意選択的に、本方法は、筐体を成型することに続いて、リードフレームをシェル及びボードロックから切り離すことを含む。

【0030】

[0030] いくつかの実施形態はレセプタクルコネクタに関係する。電子デバイスのレセプタクルコネクタは、嵌合方向に対応プラグコネクタと接続するように構成され得る。レセプタクルコネクタは、複数の導電素子と、同導電素子を収容するアセンブリ筐体であって一体化部品を形成するために導電素子の上に成型されたアセンブリ筐体とを含み得る端子アセンブリ、中空略円筒形状を有しそして端子アセンブリの外側の少なくとも一部分上に袖状化され得るシェル、シェルの外側の少なくとも一部分上に設けられる筐体、及びシェルへ取り付けられる第１の密封部材を含み得、筐体は、シェルの外側の少なくとも一部分の上に成型され得、そしてシェルと共に一体化部品を形成し得る。レセプタクルコネクタは更に、嵌合方向に対し垂直な幅方向のレセプタクルコネクタの両側にそれぞれ設けられる第１のボードロック及び第２のボードロックを含み得、第１のボードロック及び第２のボードロックは、筐体内に少なくとも部分的に埋め込まれ、そしてレセプタクルコネクタの嵌合方向に対し垂直な厚さ方向に筐体を越えて延伸し、そして第１のボードロック及び第２のボードロックは嵌合方向に対し垂直な幅方向に配置されたシェルの２つの対向側壁からそれぞれ離間される。

【0031】

[0031] 任意選択的に、第１のボードロックは、嵌合方向に沿って延伸するカンチレバー部及び厚さ方向に沿ってカンチレバー部から延伸する複数の取り付け部を含み得、複数の取り付け部は互いに離間された第１の取り付け部及び第２の取り付け部を含み得、第１の取り付け部及び第２の取り付け部の各取り付け部の少なくとも一部分並びにカンチレバー部は筐体内に埋め込まれ、そして第１の取り付け部の遠位端及び第２の取り付け部の遠位端は筐体を越えて延伸する。

【0032】

[0032] 任意選択的に、第１のボードロック及び第２のボードロックは、厚さ方向に沿ったシェルの垂直方向重心軸を貫通する面を中心に左右対称化され得る。

【0033】

[0033] 任意選択的に、シェルは幅方向に対向する第１の側壁及び第２の側壁を含み得、そしてシェルは更に、第１のボードロックと、第１のボードロックの後端と第１の側壁の後端との間の第１の側壁とを接続する第１の接続部、及び第２のボードロックと、第２のボードロックの後端と第２の側壁の後端との間の第２の側壁とを接続する第２の接続部を含み、そしてシェルは第１のボードロック及び第２のボードロックと一体的に形成される。

【0034】

[0034] 任意選択的に、第１の接続部及び第２の接続部の各々はＵ字状形を有するように形成され得る。

【0035】

[0035] 任意選択的に、第１のボードロック及び第２のボードロックはシェルの側壁から離れて形成される部材であり得る。

【0036】

[0036] 任意選択的に、シェルは、シェルの後端の近くに設けられ、そしてシェルの内側の方に突出し得る１又は複数の停止部を含み得、そして停止部はシェルと一体的に形成され得る。

【0037】

[0037] 任意選択的に、停止部は第１の停止部、第２の停止部及び第３の停止部を含み得、第１の停止部はシェルの第３の側壁上に設けられ得、第２の停止部及び第３の停止部はシェルの第４の側壁上に設けられ、そして互いに離間され得、第３の側壁は厚さ方向に第４の側壁に面しており、第１の停止部は第３の側壁の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成され得、そして第２の停止部及び第３の停止部は第４の側壁の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成され得る。

【0038】

[0038] 任意選択的に、端子アセンブリのアセンブリ筐体は、第１の停止部と協働する第１の収容部、第２の停止部と協働する第２の収容部、及び第３の停止部と協働する第３の収容部を含み得、第１の収容部は厚さ方向のアセンブリ筐体の片側の外面上に設けられ得、そして第２の収容部及び第３の収容部は厚さ方向のアセンブリ筐体の反対側の外面上に設けられ得る。

【0039】

[0039] 任意選択的に、第１の停止部、第２の停止部及び第３の停止部はスナップ式（snap-fit）やり方で第１の収容部、第２の収容部及び第３の収容部とそれぞれ係合され得る。

【0040】

[0040] 任意選択的に、第１の停止部、第２の停止部及び第３の停止部は締りばめ式（interference-fit）やり方で第１の収容部、第２の収容部及び第３の収容部とそれぞれ係合され得る。

【0041】

[0041] 任意選択的に、レセプタクルコネクタは第１の密封部材を含み得、嵌合方向に、シェルの嵌合端は筐体の嵌合端を越えて延伸し、第１の密封部材は筐体の嵌合端を越えて延伸するシェルの嵌合端の外側側壁に取り付けられ、そして第１の密封部材の後端は筐体の嵌合端へ取り付けられる。

【0042】

[0042] 任意選択的に、粗部は筐体の嵌合端を越えて延伸するシェルの嵌合端の外側側壁上に設けられ得、そして第１の密封部材はシェルの粗部へ取り付けられ得、そして粗部は斜めパターン、グリッドパターン又は所定シンボルパターンの少なくとも１つにより形成されるパターンを含む。

【0043】

[0043] 任意選択的に、粗部は、シェルの外側側壁上の嵌合方向にシェルの近位縁から０．５ｍｍ～１．５ｍｍの幅範囲内に設けられ得る。

【0044】

[0044] 任意選択的に、第１の密封部材は弾力的変形可能部材であり得、そして第１の密封部材は、第１の密封部材が電子デバイスの取り付け部に接触しそしてそれと協働すると弾力的に変形するように、そして嵌合方向に対し垂直な方向に電子デバイスの取り付け部と共に締りばめを形成するように構成され得る。

【0045】

[0045] 任意選択的に、第１の密封部材はシェルの嵌合端を中心に周方向に且つ連続的に延伸する環状形状を有するように構成され得、そして第１の密封部材は、シェルの嵌合端との形状整合及び位置整合を形成する取り付け表面を有するように構成され得る。

【0046】

[0046] 任意選択的に、第１の密封部材は、第１の密封部材の嵌合端に向かう嵌合方向に沿って先細になる先細部を備え得、そして先細部の傾斜外面は、第１の密封部材の嵌合端の表面に対し２０度～４０度の角度を形成する。

【0047】

[0047] 任意選択的に、嵌合方向において、筐体の後端はシェルの後端を囲み得、そして筐体の後端はアセンブリ筐体の後端の少なくとも一部分を囲み得る。

【0048】

[0048] 任意選択的に、レセプタクルコネクタは、アセンブリ筐体の後端の表面上に設けられ、そして導電素子を第２の密封部材から晒す第２の密封部材を含み得、そして第２の密封部材の外側周面は筐体の後端の少なくとも一部分の内側側壁（アセンブリ筐体の後端の少なくとも一部分を囲む）と接続される。

【0049】

[0049] 任意選択的に、第２の密封部材は嵌合方向に０．５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の厚さを有し得る。

【0050】

[0050] いくつかの実施形態はレセプタクルコネクタに関係する。レセプタクルコネクタは本出願の例示的実施形態によるレセプタクルコネクタを製造する方法を含み得、そしてレセプタクルコネクタは、嵌合方向に対応プラグコネクタと接続するためのものであり、本方法は、複数の導電素子を含み得る端子アセンブリと同導電素子を収容するアセンブリ筐体とを設けることであって、アセンブリ筐体は一体化部品を形成するために導電素子の上に成型される、設けること、略円筒形状を有しそして端子アセンブリの外側の少なくとも一部分上に袖状化されるシェルを設けること、シェルの外側の少なくとも一部分上に設けられる筐体を設けること、シェルへ取り付けられる第１の密封部材を形成するために硬化される接着剤をシェルへ塗布することを含み、本方法は、嵌合方向に対し垂直な幅方向のレセプタクルコネクタの両側に第１のボードロック及び第２のボードロックを設けることを含み、筐体を設けることはシェルの外側の少なくとも一部分上に筐体を成型することを含み、筐体は、第１のボードロック及び第２のボードロックが、筐体内に少なくとも部分的に埋め込まれ、そしてレセプタクルコネクタの嵌合方向に対し垂直な厚さ方向に筐体を越えて延伸するように、そして第１のボードロック及び第２のボードロックが、嵌合方向に対し垂直な幅方向に配置されたシェルの２つの対向側壁から離間されるように、形成される。

【0051】

[0051] 任意選択的に、シェルの第１のボードロック及び第２のボードロックはスタンピング、伸張、及び折り曲げにより形成され得る。

【0052】

[0052] 任意選択的に、筐体を設けることは、一体化部品を形成するためにシェルの上に筐体を成型することを含み得る。

【0053】

[0053] 任意選択的に、シェルを設けることは、本体部分及び本体部分へ接続された支持フレーム部を含むシェルプレハブ部材を設けることを含み、本体部分は中空筒状部を含み、支持フレーム部の嵌合端の少なくとも一部は本体部分の外側側壁の後端へ接続され、本体部分は第１のボードロック及び第２のボードロックと一体的に形成され、そして支持フレーム部は射出成形により筐体を形成する前後に除去され得る。

【0054】

[0054] 任意選択的に、本方法は更に、シェルの後端においてシェルの内側の方へ突出する１又は複数の停止部をスタンピングすることを含み得る。

【0055】

[0055] 任意選択的に、シェルを設けることは更に、粗部を形成するためにレーザ彫り込み（laser engraving）処理又は放電処理によりその嵌合端近くのシェルの外面の一部分を粗面化すること、又は粗部を形成するためにその嵌合端近くのシェルの外面の一部分をエンボス化する又は刻み付けること（knurling）を含む。

【0056】

[0056] 任意選択的に、本方法は更に、所定サイズ及び形状の観点で第１の密封部材に整合する接着剤形成ツールを提供すること、処理されるシェルの嵌合端の粗部を接着剤形成ツール内に置くこと、及びシェルに沿った円周方向の粗部において接着剤を塗布することを含み、接着剤は以下のうちの１つにより接着剤形成ツール内で塗布される：時間／圧力タイプ分注、ピストンポンプ分注及びスクリューメータリングポンプ（screw metering pump）分注。

【0057】

[0057] 任意選択的に、本方法は更に、第２の密封部材をアセンブリ筐体の後端の表面において塗布すること、及び第２の密封部材の外側周面とアセンブリ筐体のシェル及び後端を越えて延伸する筐体の内側側壁とを接続することを含み得る。

【0058】

[0058] これらの技術は単独で又は任意の好適な組み合わせで使用され得る。前述の要約は図解目的で提供されており、従って制限するように意図されていない。

【0059】

図面の簡単な説明
[0059] 添付図面は原寸に比例して描かれないかもしれない。添付図面では、様々な図内に示される各同一又は略同一部品は同様な数字により表わされ得る。明瞭性の目的のために、あらゆる部品があらゆる図面内でラベル付けされ得るわけではない。

【図面の簡単な説明】

【0060】

【図1】[0060]いくつかの実施形態による例示的レセプタクルコネクタの前部透視図である。

【図2】[0061]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタの後部透視図である。

【図3】[0062]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタの側面図である。

【図4】[0063]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタの後面図である。

【図5】[0064]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタの部分的分解透視概略図である。

【図6】[0065]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタのシェルの頂部透視図である。

【図7】[0066]いくつかの実施形態による図６のシェルの側面図である。

【図8】[0067]いくつかの実施形態による図６のシェルの後面図である。

【図9】[0068]いくつかの代替実施形態によるオーバーモールディング（over molding）前の図６のレセプタクルコネクタのシェルの頂部透視図である。

【図10】[0069]いくつかの実施形態による図１のレセプタクルコネクタの端子アセンブリの透視図である。

【図11】[0070]いくつかの実施形態による図１０の端子アセンブリの後面図である。

【図12】[0071]いくつかの実施形態による図１０の「１２－１２」とマークされた線に沿った図１のレセプタクルコネクタの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0061】

[0072] 本発明者らは、コンパクトな信頼可能レセプタクルコネクタを作成するための技術を認識し理解した。電子デバイスのシャーシの内部のレセプタクルコネクタは電子デバイスが他のデバイスと接続することを可能にするプラグコネクタなどの嵌合部品を収容するように構成され得る。従来設計によるコネクタは、嵌合部品をコネクタへ挿入する又はそれから除去するために力が印加される時などの互いに対する運動に対し脆弱である多くの部品（複数のシェルを含む）を有し得る。このような力は、過剰挿入及び従って劣悪又は間歇的電気的接触などの様々な課題を引き起こし得る、又は端子アセンブリ転位を引き起こし得る。

【0062】

[0073] 本明細書において説明される技術は頑強性を維持／改善する一方でよりコンパクトな容器コネクタを可能にする。ＵＳＢタイプＣ直角レセプタクルコネクタへ適用されるようなこのような技術が本明細書では示される。本開示のいくつかの態様によると、レセプタクルコネクタはアセンブリ筐体により保持される端子を含み得る。シェルは、端子の嵌合端を囲み、そしてアセンブリ筐体と係合し得る。筐体はシェルの外側に配置され、そしてシェルの後部を部分的に囲み得る。ボードロックも筐体内に部分的に埋め込まれ得る。このような構成は、コネクタが単一シェルを有することと、例えば嵌合部品がコネクタ内へ挿入される又はそれから除去されるときのシェル／ボードロックと筐体との間の関連運動のリスクを低減することとを可能にする。コネクタは、筐体を越えて延伸するシェルの一部分の周囲に配置された前部密封部と筐体の頂部とシェルの底部との間に配置された後部密封部とを含み得る。密封部は接着剤（例えばＵＶ接着剤、シリコーン、エポキシ接着剤又はアンダーフィル）から作成され得る。接着剤は、液体状態又は粘着状態で塗布されそして適所で硬化され得るので密封部を配置する際の柔軟性を提供し得る。このような構成は、前部及び後部の両方からの環境汚染物の進入を阻止し得る。

【0063】

[0074] 本開示のいくつかの態様によると、嵌合方向の筐体とシェルとの間の相対的運動のリスクが低減され、レセプタクルコネクタの密封安定性も改善し得る。例えば、レセプタクルコネクタが数回挿入／引き出された場合、レセプタクルコネクタの部品間のいかなる相対的運動も、従来のツールにより無視できる又は測定不能であるように非常に小さいかもしれない。レセプタクルコネクタは、従来設計より構造的によりコンパクトであり且つ安定し得、環境汚染物の進入をより効果的に阻止し得、そしてより長い耐用年数に至り得る。

【0064】

[0075] 前述の技術のすべてのうちの幾つかがコンパクトなコネクタを提供するために使用され得る。いくつかの例では、コネクタは、ＵＳＢ－Ｃなどの標準規格を満足するために従来技術に従って作成されたコネクタより電子システム内のより小さい空間を占め得る。上述の技術の代わりに又はこれに加えて、本コネクタは限定数の端子（６つの端子など）を有し得る。端子は例えば、電力配送のために使用されるＵＳＢ－Ｃ標準規格に準拠するプラグコネクタの端子と嵌合するように位置決めされ得る。

【0065】

[0076] 次に、本出願の１つの態様によるレセプタクルコネクタの例示的実施形態が添付図面を参照して詳細に説明されることになる。

【0066】

[0077] 図１～１２に示すように、レセプタクルコネクタ１は、外部電子デバイスに対する電気的接続及び／又は信号接続を確立するために嵌合方向Ｘに対応プラグコネクタと接続するためのものである。レセプタクルコネクタ１は端子アセンブリ１０、シェル２０、筐体３０、及びシェル２０へ取り付けられる第１の密封部材４０を含み得る。端子アセンブリ１０は複数の導電素子１１０と導電素子を収容するアセンブリ筐体１２０とを含み得る。端子アセンブリ１０のアセンブリ筐体１２０は一体化部品を形成するために導電素子１１０の上に成型され得る（図１０及び図１１に示すように）。いくつかの例示的実施形態では、アセンブリ筐体１２０はプラスチック又はナイロンなどの絶縁材料で作成され得る。好適な材料の例は、限定しないが液晶ポリマー（ＬＣＰ：liquid crystal polymer）、硫化ポリフェニレン（ＰＰＳ：polyphenylene sulfide）、高温ナイロン又はポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ：polyphenylenoxide）又は、ポリプロピレン（ＰＰ）を含む。本開示の態様はこの点に関して制限されないので他の好適な材料が採用され得る。シェル２０は、中空略円筒形状を有し得、そして端子アセンブリ１０の外側の少なくとも一部分上に袖状化され得る。シェル２０は金属材料で作成され得る。筐体３０はシェル２０の外側の少なくとも一部分上に設けられ得る。

【0067】

[0078] 第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０は、嵌合方向Ｘに対し垂直な幅方向Ｙのレセプタクルコネクタ１の両側にそれぞれ設けられ得る。示されるように、第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０は、嵌合方向Ｘに対し垂直な幅方向Ｙに配置されたシェル２０の２つの対向側壁からそれぞれ離間される。筐体３０は、シェル２０の外側の少なくとも一部分の上に成型され、そしてシェル２０と共に一体化部品を形成する。図１に示すように、第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０は、筐体３０内に少なくとも部分的に埋め込まれ、そしてレセプタクルコネクタ１（例えば筐体３０から露出される）の嵌合方向Ｘに対し垂直な厚さ方向Ｚに筐体３０を越えて延伸する。

【0068】

[0079] 本出願の例示的実施形態によるレセプタクルコネクタが対応プラグコネクタと嵌合される際、嵌合方向Ｘに沿ったシェル２０と筐体３０との間の相対的運動は、シェル２０の第１のボードロック及び第２のボードロックが筐体３０内に少なくとも部分的に埋め込まれそして筐体３０を越えて少なくとも部分的に延伸するので、妨げられる。レセプタクルコネクタ１内に設けられた様々な部品間の相対的運動も妨げられることになる。例えば、シェル２０上に設けられる第１の密封部材４０と筐体３０との間の相対的運動は、ギャップがレセプタクルコネクタの様々な部品間に出現しないように妨げられることになる。例えば、レセプタクルコネクタが数回挿入／引き出されたとしても、レセプタクルコネクタの様々な部品間のいかなる相対的運動も無く、例えば、剥離現象（即ち密封部材が剥がれ落ちる現象）は発生しないので、その結果、レセプタクルコネクタが構造的によりコンパクトであり且つ安定し、レセプタクルコネクタの防水性能を著しく改善する。

【0069】

[0080] 第１のボードロック２２０は、嵌合方向Ｘに沿って実質的に延伸するカンチレバー部２２１と厚さ方向Ｚに沿ったカンチレバー部２２１から延伸する複数の取り付け部とを備える。図６－８に示すように、第１のボードロック２２０は、互いに離間された第１の取り付け部２２２及び第２の取り付け部２２３を備える。第１の取り付け部２２２及び第２の取り付け部２２３の各々の少なくとも一部分並びにカンチレバー部２２１は筐体３０内に埋め込まれ、そして第１の取り付け部２２２の遠位端及び第２の取り付け部２２３の遠位端は筐体３０を越えて延伸する。

【0070】

[0081] 本出願の例示的実施形態によると、スナップ式係合部が第１の取り付け部２２２の遠位端上に及び第２の取り付け部２２３の遠位端上にそれぞれ設けられ得る。レセプタクルコネクタ１が、適用される部品（プリント回路基板のような）へ接続されるケースでは、第１の取り付け部２２２及び第２の取り付け部２２３のスナップ式係合部は厚さ方向Ｚにプリント回路基板の対応係合部と嵌合される。任意選択的に、第１の取り付け部２２２の遠位端及び第２の取り付け部２２３の遠位端はまた、半田付けが適用される部品へ接続され得る。第１の取り付け部及び第２の取り付け部はまた任意の他の好適な接続が適用される部品へ接続され得るということが理解されるべきである。

【0071】

[0082] 図６～８に示すように、第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０は厚さ方向Ｚに沿ってシェル２０の垂直方向重心軸を貫通する面を中心に左右対称化される。この対称的設置は、レセプタクルコネクタ１が引き出されそして挿入されるときに、より一様な力がレセプタクルコネクタ１へ印加されることを可能にし得、従ってより構造的に安定したレセプタクルコネクタを可能にする。

【0072】

[0083] 図６－８に示すように、シェル２０は、本出願の例示的実施形態によると第１の側壁２１１、幅方向Ｙに対向する第２の側壁２１２、第３の側壁２１３、及び厚さ方向Ｚに対向する第４の側壁２１４を含む。シェル２０はまた、図６に示すように第１の接続部２２４及び第２の接続部２３４を含み得る。第１の接続部２２４は、第１のボードロック２２０の後端と第１の側壁２１１の後端との間に設けられ、そして第１のボードロック２２０と第１の側壁２１１とを接続する。第２の接続部２３４は、第２のボードロック２３０の後端と第２の側壁２１２の後端との間に設けられ、そして第２のボードロック２３０と第２の側壁２１２とを接続する。シェル２０は、第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０と一体的に形成される。例えば、シェル２０並びに第１及び第２のボードロック２２０、２３０は、金属のシートをスタンピングすることにより、そしてスタンピングされたシートをラッピング、折り畳み、及び／又は折り曲げることにより一体的に形成され得る。

【0073】

[0084] いくつかの実施形態では、第１のボードロック２２０、第２のボードロック２３０、第１の接続部２２４及び第２の接続部２３４はシェルと同じ材料（例えば金属材料）で作成され得る。

【0074】

[0085] いくつかの実施形態では、第１の接続部２２４及び第２の接続部２３４の各々はＵ字状形を有するように形成される。第１の接続部２２４及び第２の接続部２３４は任意の他の好適な形状（直線的形状又は準円形形状など）を有するように形成され得るということが理解されるべきである。

【0075】

[0086] 本出願の別の例示的実施形態によると、シェル２０の第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０はシェル２０の側壁と独立した別個に形成された部材であり得る（図９に示すように）。

【0076】

[0087] 図６に示すように、シェル２０の内側に向けて突出する１又は複数の停止部がシェル２０の後端近くに設けられ得る。停止部はシェル２０と一体的に形成される。例えば、停止部はシェル２０の一部であり、そしてシェル２０を端子アセンブリ１０へ取り付けるためのいかなる追加取り付け部品も要求されなく、これにより、レセプタクルコネクタの部品の数を低減し、そして製造プロセスを単純化し、コンパクト構造を可能にする一方でレセプタクルコネクタの耐久性も改善する。従って、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの間の接触安定性及び接続信頼性が改善される。

【0077】

[0088] 図８に示すように、シェル２０は３つの停止部を備え得、ここでは、第１の停止部２４０はシェル２０の第３の側壁２１３上に設けられ、そして第２の停止部２５０及び第３の停止部２６０は、シェル２０の第４の側壁２１４上に設けられ、そして互いに離間される。第１の停止部２４０は、第３の側壁２１３の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成され得、そして第２の停止部２５０及び第３の停止部２６０は第４の側壁２１４の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成され得る。

【0078】

[0089] 図１０及び図１１に示すように、端子アセンブリ１０のアセンブリ筐体１２０は、第１の停止部２４０と協働する第１の収容部１２１、第２の停止部２５０と協働する第２の収容部１２２、及び第３の停止部２６０と協働する第３の収容部１２３を備え得る。第１の収容部１２１は厚さ方向Ｚのアセンブリ筐体１２０の片側上に設けられ、そして第２の収容部１２２及び第３の収容部１２３は厚さ方向Ｚのアセンブリ筐体１２０の他の側に設けられる。

【0079】

[0090] いくつかの例示的実施形態では、第１の停止部２４０、第２の停止部２５０及び第３の停止部２６０はスナップ式やり方又は締りばめ式やり方で第１の収容部１２１、第２の収容部１２２及び第３の収容部１２３とそれぞれ係合され得る。

【0080】

[0091] 図１に示すように、嵌合方向Ｘにおいて、シェル２０の嵌合端は筐体の嵌合端を越えて延伸する。第１の密封部材４０は、筐体３０の嵌合端を越えて延伸するシェル２０の外側側壁上のシェル２０の円周方向に沿って設けられる。第１の密封部材４０は円周方向のシェル２０と筐体３０との間の係合部を密封する。加えて、レセプタクルコネクタが対応電子デバイスの取り付け部と接続されると、第１の密封部材４０は更に、シェルと電子デバイスの取り付け部との間の密封部を形成し、水又は塵がＵＳＢタイプＣレセプタクルコネクタのソケットから入り電子デバイスの内部に入ることを効果的に防ぎ、電子デバイスの内部の短絡を回避し、そして安全性能を改善する。

【0081】

[0092] いくつかの例示的実施形態では、図６～９に示すように、粗部２７０は、筐体３０の嵌合端を越えて延伸するシェル２０の嵌合端の外側側壁上に設けられる。第１の密封部材４０はシェル２０の粗部２７０へ取り付けられ、そして粗部２７０は、斜めパターン、グリッドパターン又は所定シンボルパターンの少なくとも１つにより形成されたパターンを含む。

【0082】

[0093] 本出願の例示的実施形態によると、第１の密封部材４０は粗部２７０へ取り付けられる。粗部２７０はシェルの外側側壁の他部分より大きい摩擦係数を有する。従って、粗部の設置により、第１の密封部材とシェルの粗部との間の接着力が著しく改善され、第１の密封部材４０とシェル２０との間のはるかに締まった取り付けを許容し、そして第１の密封部材４０がシェルに対してシフトし従ってギャップを生成する又は更には剥がれ落ちる現象を効果的に回避する。従って、水蒸気／塵が電子デバイスの内部に入ることを効果的に防ぐためにレセプタクルコネクタ１を電子デバイスの取り付け部へ取り付ける際に密封部がレセプタクルコネクタと電子デバイスの取り付け部との間に生成され得る。

【0083】

[0094] 本出願によるいくつかの例示的実施形態では、シェル２０の粗部２７０の表面粗度はＥＤＭ８－１２の範囲内であり得る。

【0084】

[0095] いくつかの例示的実施形態では、粗部２７０は、シェル３０の外側側壁上の嵌合方向Ｘのシェル２０の近位縁から０．５ｍｍ～１．５ｍｍの幅範囲内に設けられる。

【0085】

[0096] 本出願の例示的実施形態によると、第１の密封部材４０は弾力的変形可能部材であり得、そして第１の密封部材４０は、第１の密封部材４０が電子デバイスの取り付け部に接触しそしてそれと協働する際に弾力的に変形するように、そして嵌合方向Ｘに対し垂直な方向に電子デバイスの取り付け部との締りばめを形成するように、構成され得る。一例では、第１の密封部材４０は、紫外線光硬化接着剤（ＵＶ接着剤）、シリコーン又はエポキシ樹脂接着剤で作成され得る。紫外線光硬化接着剤は、ＵＶ光照射下で弾性接着膜内へ急速に硬化され、そして高接着強度、耐振性、高耐温性及び良好な耐久性などにより特徴付けられる。

【0086】

[0097] いくつかの例示的実施形態では、図３に示すように、第１の密封部材４０はシェル２０の嵌合端を中心に円周方向に連続的に延伸する環状形状を有するように構成される。密封部材４０は更に、シェル２０の嵌合端との陽性整合（positive fit）を形成する取り付け表面を有するように構成される。第１の密封部材４０は、その嵌合端に向かって嵌合方向Ｘに沿って先細になる先細部４１を備え得、そして先細部４１の傾斜外面は第１の密封部材４０の嵌合端の表面に対して２０度～４０度の角度を形成する。

【0087】

[0098] いくつかの任意選択の例示的実施形態では、先細部４１の傾斜外面は、第１の密封部材４０の嵌合端の表面に対して３０度の角度を形成する。

【0088】

[0099] 本出願において使用される用語「形状整合及び位置整合」は「２つの嵌合部品が、当接しており、そして形状及び位置の観点で互いに堅く整合する」関係を指し得るということが理解されるべきである。

【0089】

[0100] 図２に示すように、嵌合方向Ｘにおいて、筐体３０の後端はシェル２０の後端を囲み得、そして筐体３０の後端は更に、アセンブリ筐体１２０の後端の少なくとも一部分を囲む。第２の密封部材５０がアセンブリ筐体１２０の後端の表面上に設けられ、ここでは、導電素子１１０は第２の密封部材５０から露出される。いくつかの例示的実施形態では、第２の密封部材５０はゴム又は樹脂で形成され得る。第２の密封部材５０の外側周面は、アセンブリ筐体１２０の後端の少なくとも一部分を囲む筐体の外側端部の内側側壁と接続され、これによりレセプタクルコネクタ１の後端を密封する。第２の密封部材５０の設置は、水蒸気又は塵がレセプタクルコネクタの後端から入りレセプタクルコネクタ（更には電子デバイス）の内部に入ることを効果的に回避する。

【0090】

[0101] 図２に示すように、複数の導電素子１１０は嵌合方向に延伸する。いくつかの例では、レセプタクルコネクタ１は６つの導電素子を含む。導電素子の数、サイズ、場所及び配置モードは示された特定の実施形態に制限されなく、そして実際の必要に応じ調節され得るということが理解されるべきである。

【0091】

[0102] いくつかの例示的実施形態では、第２の密封部材５０は嵌合方向Ｘに０．５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲内の厚さを有する。好適には、第２の密封部材５０は嵌合方向Ｘに１．０ｍｍの厚さを有する。

【0092】

[0103] 本出願の例示的実施形態によると、第１の密封部材４０及び第２の密封部材５０の設置はレセプタクルコネクタの二重密封を実現し、そして防水性能を改善する。加えて、筐体とシェルとを嵌合することにより、レセプタクルコネクタは構造的にコンパクトとなり、レセプタクルコネクタの防水性能の安定性を更に改善する。

【0093】

[0104] 本出願の別の態様は、本出願の例示的実施形態に従ってレセプタクルコネクタを製造する方法を提供する。本出願の例示的実施形態に従ってレセプタクルコネクタを製造する方法は、複数の導電素子１１０と導電素子１１０を収容するアセンブリ筐体１２０とを含み得る端子アセンブリ１０を設けることであって、アセンブリ筐体１２０は一体化部品を形成するために導電素子１１０の上に成型される、設けること、略円筒形状を有するシェルを設けることであって、シェル２０は、端子アセンブリ１０の外側の少なくとも一部分上に袖状化される、設けること、シェル２０の外側の少なくとも一部分上に設けられる筐体３０を設けること、シェル２０へ取り付けられた第１の密封部材４０を形成するために硬化される接着剤をシェル２０へ塗布することを含み得る。

【0094】

[0105] シェル２０を設けることは更に、嵌合方向Ｘに対し垂直な幅方向Ｙのレセプタクルコネクタ１の両側に第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０を設けることを含む。筐体３０を設けることは、シェル２０の外側の少なくとも一部分上に筐体３０を成型すること、及び、第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０が、筐体３０内に少なくとも部分的に埋め込まれ、そしてレセプタクルコネクタ１の嵌合方向Ｘに対し垂直な厚さ方向Ｚに筐体３０を越えて延伸し、そして第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０が、嵌合方向Ｘに対し垂直な幅方向Ｙに配置されたシェル２０の２つの対向側壁から離間されるように筐体３０を形成することを含む。

【0095】

[0106] いくつかの任意選択的実施形態では、シェル２０の第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０は、スタンピングする、伸張する及び／又は折り曲げることにより一体化部品として形成され得る。シェルの全体強度は一体化部品により著しく改善される。しかし、第１のボードロック及び第２のボードロックもまた別個に形成され得るということが理解されるべきである。

【0096】

[0107] いくつかの任意選択的実施形態では、筐体３０を設けることは更に、シェル２０の上に挿入射出成形（insert injection molding）により筐体３０を形成することを含み得る。筐体３０はまたオーバーモールディングによりシェル２０との一体化部品として形成され得るということが理解されるべきである。

【0097】

[0108] いくつかの任意選択的実施形態では、図９に概略的に示されるように、シェル２０を設けることは更に、本体部分と本体部分へ接続された支持フレーム部２８０とを含むシェル２０プレハブ部材を設けることを含み得、本体部分は中空筒状部を含み、支持フレーム部２８０の嵌合端の少なくとも一部分は本体部分の外側側壁の後端と接続され、本体部分は第１のボードロック２２０及び第２のボードロック２３０と一体的に形成され、そして支持フレーム部２８０は、一体化部品を形成するために筐体３０が射出成形によりシェル２０の上に形成される前後に除去される。

【0098】

[0109] いくつかの任意選択的実施形態では、本方法は更に、シェル２０の後端においてシェル２０の内側の方へ突出する１又は複数の停止部をスタンピングすることを含み得る。

【0099】

[0110] いくつかの任意選択的実施形態では、シェル２０を設けることは更に、粗部２７０を形成するためにレーザ彫り込み処理又は放電処理によりその嵌合端近くのシェル２０の外面の一部分を粗面化すること、又は粗部２７０を形成するためにその嵌合端近くのシェル２０の外面の一部分をエンボス化する又は刻み付けることを含む。

【0100】

[0111] 他の処理方法もまたシェル２０の外面の対応部分の表面粗度を増加させるために使用され得るということが理解されるべきである。例えば、シェル２０の表面は、所望粗度を取得するために砥石車、切削工具などのツールを使用することにより処理され得る。

【0101】

[0112] いくつかの任意選択的実施形態では、本方法は更に、所定サイズ及び形状の観点で第１の密封部材４０に整合する接着剤形成ツールを提供すること、処理されるシェル２０の嵌合端の粗部２７０を接着剤形成ツール内に置くこと、及びシェル２０に沿った円周方向の粗部２７０において接着剤を塗布することを含み、接着剤は以下のうちの１つにより接着剤形成ツール内で塗布される：時間／圧力タイプ分注、ピストンポンプ分注及びスクリューメータリングポンプ（screw metering pump）分注。

【0102】

[0113] いくつかの任意選択的実施形態では、本方法は更に、第２の密封部材５０をアセンブリ筐体１２０の後端の表面において塗布すること、そして第２の密封部材５０の外側周面と、アセンブリ筐体１２０のシェル２０及び後端を越えて延伸する筐体３０の内側側壁とを接続することを含む。

【0103】

[0114] 本出願の例示的実施形態によるレセプタクルコネクタは高防水等級（例えば最大ＩＰＸ４、ＩＰＸ５、ＩＰＸ６、ＩＰＸ７、ＩＰＸ８）を実現し得る。

【0104】

[0115] 限定しないが以下の態様を含む様々な態様が本開示において説明される。

【0105】

[0116] １．嵌合方向（例えばＸ）において対応プラグコネクタと接続するための電子デバイスのレセプタクルコネクタ（例えば１）であって、レセプタクルコネクタは、複数の導電素子（例えば１１０）と導電素子（例えば１１０）を保持するためのアセンブリ筐体（例えば１２０）とを含む端子アセンブリ（例えば１０）、中空円筒形状を有するシェル（例えば２０）であって端子アセンブリ（例えば１０）の外側の少なくとも一部分上に袖状化されたシェル（例えば２０）、シェル（例えば２０）の外側の少なくとも一部分上に設けられる筐体（例えば３０）、及びシェル（例えば２０）へ取り付けられた第１の密封部材（例えば４０）、を含み、筐体（例えば３０）はシェル（例えば２０）の外側の少なくとも一部分の上に成型され、筐体（例えば３０）は一体化部品を形成するためにシェル（例えば２０）の上に成型され、そしてレセプタクルコネクタ（例えば１）は更に、嵌合方向（例えばＸ）に対し垂直な幅方向（例えばＹ）のレセプタクルコネクタ（例えば１））の両側にそれぞれ設けられた第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）を含み、第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）は、筐体（例えば３０）内に少なくとも部分的に埋め込まれ、そしてレセプタクルコネクタ（例えば１）の嵌合方向（例えばＸ）に対し垂直な厚さ方向（例えばＺ）に筐体（例えば３０）を越えて延伸し、そして第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）は、嵌合方向（例えばＸ）に対し垂直な幅方向（例えばＹ）に配置されたシェル（例えば２０）の２つの対向側壁からそれぞれ離間される、レセプタクルコネクタ。

【0106】

[0117] ２．態様１又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１のボードロック（例えば２２０）は、嵌合方向（例えばＸ）に沿って延伸するカンチレバー部（例えば２２１）及び厚さ方向（例えばＺ）に沿ってカンチレバー部から（例えば２２１）延伸する複数の取り付け部を含み、複数の取り付け部は互いに離間された第１の取り付け部（例えば２２２）及び第２の取り付け部（例えば２２３）を含み、第１の取り付け部（例えば２２２）及び第２の取り付け部（例えば２２３）の各々の少なくとも一部分並びにカンチレバー部（例えば２２１）は筐体（例えば３０）内に埋め込まれ、第１の取り付け部（例えば２２２）の遠位端及び第２の取り付け部（例えば２２３）の遠位端は両方とも筐体（例えば３０）を越えて延伸する、レセプタクルコネクタ。

【0107】

[0118] ３．態様２又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）は、厚さ方向（例えばＺ）に沿ってシェル（例えば２０）の垂直方向重心軸を貫通する面を中心に左右対称化される、レセプタクルコネクタ。

【0108】

[0119] ４．態様１乃至３のいずれかの態様による又は任意の１又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、シェル（例えば２０）は幅方向（例えばＹ）に対向する第１の側壁（例えば２１１）及び第２の側壁（例えば２１２）を含み、そしてシェル（例えば２０）は更に、第１のボードロック（例えば２２０）と、第１のボードロック（例えば２２０）の後端と第１の側壁（例えば２１１）の後端との間の第１の側壁（例えば２１１）とを接続する第１の接続部（例えば２２４）、及び第２の側壁（例えば２１２）と、第２のボードロック（例えば２３０）の後端と第２の側壁（例えば２１２）の後端との間の第２のボードロック（例えば２３０）とを接続する第２の接続部（例えば２３４）を含み、そしてシェル（例えば２０）は第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）と一体的に形成される、レセプタクルコネクタ。

【0109】

[0120] ５．態様４又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の接続部（例えば２２４）及び第２の接続部（例えば２３４）の各々はＵ字状形を有するように形成される、レセプタクルコネクタ。

【0110】

[0121] ６．態様１乃至３のいずれか一態様又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１のボードロック（例えば２２０）及び第２のボードロック（例えば２３０）はシェル（例えば２０）の側壁から離れて形成された部材である、レセプタクルコネクタ。

【0111】

[0122] ７．態様１乃至３のいずれか一態様又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、シェル（例えば２０）は、シェル（例えば２０）の後端の近くに設けられ、そしてシェル（例えば２０）の内側の方へ突出する１又は複数の停止部を含み、そして停止部はシェル（例えば２０）と一体的に形成される、レセプタクルコネクタ。

【0112】

[0123] ８．態様７又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、停止部は第１の停止部（例えば２４０）、第２の停止部（例えば２５０）及び第３の停止部（例えば２６０）を含み、第１の停止部（例えば２４０）はシェル（例えば２０）の第３の側壁（例えば２１３）上に設けられ、第２の停止部（例えば２５０）及び第３の停止部（例えば２６０）はシェル（例えば２０）の第４の側壁（例えば２１４）上に設けられ、そして互いに離間され、第３の側壁（例えば２１３）は厚さ方向（例えばＺ）に第４の側壁（例えば２１４）に対向し、第１の停止部（例えば２４０）は第３の側壁（例えば２１３）の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成され、そして第２の停止部（例えば２５０）及び第３の停止部（例えば２６０）は第４の側壁（例えば２１４）の外面に対し内方向に凹んだ凹部により形成される、レセプタクルコネクタ。

【0113】

[0124] ９．態様８又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、端子アセンブリ（例えば１０）のアセンブリ筐体（例えば１２０）は、第１の停止部（例えば２４０）と協働する第１の収容部（例えば１２１）、第２の停止部（例えば２５０）と協働する第２の収容部（例えば１２２）、及び第３の停止部（例えば２６０）と協働する第３の収容部（例えば１２３）を含み、第１の収容部（例えば１２１）は厚さ方向（例えばＺ）のアセンブリ筐体（例えば１２０）の片側の外面上に設けられ、そして第２の収容部（例えば１２２）及び第３の収容部（例えば１２３）は厚さ方向（例えばＺ）のアセンブリ筐体（例えば１２０）の他の側の外面上に設けられる、レセプタクルコネクタ。

【0114】

[0125] １０．態様９又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の停止部（例えば２４０）はスナップ式やり方で第１の収容部（例えば１２１）と係合され、第２の停止部（例えば２５０）はスナップ式やり方で第２の収容部（例えば１２２）と係合され、そして第３の停止部（例えば２６０）はスナップ式やり方で第３の収容部（例えば１２３）と係合される、レセプタクルコネクタ。

【0115】

[0126] １１．態様９又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の停止部（例えば２４０）は締りばめ式やり方で第１の収容部（例えば１２１）と係合され、第２の停止部（例えば２５０）は締りばめ式やり方で第２の収容部（例えば１２２）と係合され、そして第３の停止部（例えば２６０）は締りばめ式やり方で第３の収容部（例えば１２３）と係合される、レセプタクルコネクタ。

【0116】

[0127] １２．態様１乃至３のいずれか一態様又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタ（例えば１）は第１の密封部材（例えば４０）を含み、嵌合方向（例えばＸ）の観点で、シェル（例えば２０）の嵌合端は筐体（例えば３０）の嵌合端を越えて延伸し、第１の密封部材（例えば４０）は、筐体（例えば３０）の嵌合端を越えて延伸するシェル（例えば２０）の嵌合端の外側側壁へ取り付けられ、そして第１の密封部材（例えば４０）の後端は筐体（例えば３０）の嵌合端へ取り付けられる、レセプタクルコネクタ。

【0117】

[0128] １３．態様１２又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、粗部（例えば２７０）が、筐体（例えば３０）の嵌合端を越えて延伸するシェル（例えば２０）の嵌合端の外側側壁上に設けられ、第１の密封部材（例えば４０）はシェル（例えば２０）の粗部（例えば２７０）へ取り付けられ、そして粗部（例えば２７０）は、斜めパターン、グリッドパターン又は所定シンボルパターンの少なくとも１つにより形成されたパターンを含む、レセプタクルコネクタ。

【0118】

[0129] １４．態様１３又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、粗部（例えば２７０）はシェル（例えば２０）の外側側壁上に嵌合方向（例えばＸ）にシェル（例えば２０）の近位縁から０．５ｍｍ～１．５ｍｍの幅範囲内に設けられる、レセプタクルコネクタ。

【0119】

[0130] １５．態様１４又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の密封部材（例えば４０）は弾力的変形可能部材であり、そして第１の密封部材（例えば４０）は、第１の密封部材（例えば４０）が電子デバイスの取り付け部と接触しそしてそれと協働すると弾力的に変形するように、そして嵌合方向（例えばＸ）に対し垂直な方向に電子デバイスの取り付け部により締りばめを形成するように、構成される、レセプタクルコネクタ。

【0120】

[0131] １６．態様１４又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の密封部材（例えば４０）はシェル（例えば２０）の嵌合端を中心に周囲方向に且つ連続的に延伸する円環形状を有するように構成され、そして第１の密封部材（例えば４０）はシェル（例えば２０）の嵌合端との陽性整合を形成する取り付け表面を有するように構成される、レセプタクルコネクタ。

【0121】

[0132] １７．態様１６又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第１の密封部材（例えば４０）は、第１の密封部材（例えば４０）の嵌合端に向かって嵌合方向（例えばＸ）に沿って先細になる先細部（例えば４１）を備え、そして先細部（例えば４１）の傾斜外面は第１の密封部材（例えば４０）の嵌合端表面に対し２０度～４０度の角度を形成する、レセプタクルコネクタ。

【0122】

[0133] １８．態様１乃至３のいずれか一態様又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、嵌合方向（例えばＸ）の観点で、筐体（例えば３０）の後端はシェル（例えば２０）の後端を囲み、そして筐体（例えば３０）の後端はアセンブリ筐体（例えば１２０）の後端の少なくとも一部分を囲む、レセプタクルコネクタ。

【0123】

[0134] １９．態様１８又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタ（例えば１）は、アセンブリ筐体（例えば１２０）の後端面上に設けられ、そして導電素子を第２の密封部材から晒す第２の密封部材（例えば５０）を含み、そして第２の密封部材（例えば５０）の外側周面は、アセンブリ筐体（例えば１２０）の後端を囲む筐体（例えば３０）の後端の内側側壁の少なくとも一部と接続される、レセプタクルコネクタ。

【0124】

[0135] ２０．態様１９又は任意の他の態様によるレセプタクルコネクタであって、第２の密封部材（例えば５０）は嵌合方向（例えばＸ）に０．５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲内の厚さを有する、レセプタクルコネクタ。

【0125】

[0136] ２１．筐体（例えば３０）、空胴（例えば５０２）を囲みそして筐体内に少なくとも部分的に埋め込まれたシェル（例えば２０）であって、嵌合方向（例えばＸ）に筐体を越えて延伸する嵌合端を含むシェル、及びシェル内に配置された端子アセンブリ（例えば１０）であって、空胴内に配置された嵌合端及びシェルから延伸する末端を含む複数の導電素子（例えば１１０）を含む端子アセンブリを含むレセプタクルコネクタ。

【0126】

[0137] ２２．態様２１又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、端子アセンブリは複数の導電素子を保持するアセンブリ筐体（例えば１２０）を含み、アセンブリ筐体は１又は複数の溝（例えば１２１）を含み、そしてシェルの後部は、各々がアセンブリ筐体の１又は複数の溝のそれぞれの溝内へ突出する１又は複数の部分（例えば２４０）を含む、レセプタクルコネクタ。

【0127】

[0138] ２３．筐体内に部分的に埋め込まれたボードロックであって嵌合方向と異なる取り付け方向に筐体を越えて延伸する１又は複数のマウント部を含むボードロックを含む態様２１又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0128】

[0139] ２４．取り付け方向は嵌合方向に対し垂直である態様２３又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0129】

[0140] ２５．態様３又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、シェルは側壁（例えば２１１）及び接続部（例えば２２４）を含み、そして接続部は、ボードロックが側壁の隣りに延伸するように側壁の後部へ接続された第１の端及びボードロック（例えば２２０）へ接続された第２の端を含む、レセプタクルコネクタ。

【0130】

[0141] ２６．態様２４又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、ボードロックは嵌合方向に伸ばされそして筐体に埋め込まれたビーム（例えば２２１）を含み、そして１又は複数の取り付け部（例えば２２２、２２３）は取り付け方向にビームから延伸する、レセプタクルコネクタ。

【0131】

[0142] ２７．シェルの嵌合端上に配置された密封部材（例えば４０）を含む態様２１又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0132】

[0143] ２８．シェルの嵌合端はシェルの嵌合端の残り部分より高い表面粗度を有する粗部を含み、そして密封部材はシェルの嵌合端の粗部上に配置される態様２７又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0133】

[0144] ２９．態様２８又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、レセプタクルコネクタの筐体の後部はアセンブリ筐体を越えて延伸し、シェルの嵌合端上に配置された密封部材は第１の密封部材であり、そしてレセプタクルコネクタは、レセプタクルコネクタの筐体の後部内にそしてシェルの底壁上に配置された第２の密封部材（例えば５０）を含む、レセプタクルコネクタ。

【0134】

[0145] ３０．第２の密封部材は硬化された接着剤を含む態様２９又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0135】

[0146] ３１．アセンブリ筐体と、アセンブリ筐体により保持された複数の導電素子であって、各々は、嵌合端、アセンブリ筐体から延伸する末端、そして嵌合端と末端との間の中間部を含む、複数の導電素子とを含む端子アセンブリ、複数の導電素子の少なくとも嵌合端及び中間部を囲みそしてアセンブリ筐体の少なくとも一部と係合するシェル、及びシェルの外側に配置されそしてシェルの後部の上に成型される筐体を含むレセプタクルコネクタ。

【0136】

[0147] ３２．態様３１又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、シェル（例えば２０）の後部は筐体から延伸する底壁を含み、そしてレセプタクルコネクタはシェルの後部の底壁上に配置された密封部材（例えば５０）を含む、レセプタクルコネクタ。

【0137】

[0148] ３３．態様３２又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタであって、シェルの後部の底壁は端子アセンブリの方へ突出する１又は複数の部分（例えば２５０、２６０）を含み、そして密封部材は、シェルの後部の底壁の表面に適合する側部及び筐体の内表面に適合する他の側部を含む、レセプタクルコネクタ。

【0138】

[0149] ３４．シェルの両側に配置されそして筐体内に部分的に埋め込まれた一対のボードロックを含む態様３３又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0139】

[0150] ３５．一対のボードロックの各々は取り付け方向に筐体を越えて延伸する１又は複数の取り付け部を含む態様３４又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0140】

[0151] ３６．一対のボードロックはシェルの両側から延伸する態様３５又は任意の他の態様のレセプタクルコネクタ。

【0141】

[0152] ３７．レセプタクルコネクタを製造する方法であって、空胴（例えば５０２）を囲むシェルであって空胴内へ突出する１又は複数の部分を含むシェル（例えば２０）を設けること、アセンブリ筐体及びアセンブリ筐体により保持された複数の導電素子を含む端子アセンブリ（例えば１０）を設けること、端子アセンブリをシェルの空胴内へ挿入すること、及びシェルのいくつかの部分の上に筐体（例えば３０）を成型することを含む方法。

【0142】

[0153] ３８．シェルのいくつかの部分の上に筐体を成型することはボードロックのいくつかの部分の上に筐体を成型することを含む態様３７又は任意の他の態様の方法。

【0143】

[0154] ３９．筐体の頂部とシェルの底部との間に接着剤を塗布すること、及び密封部（例えば５０）を形成するために接着剤を硬化することを含む態様３７又は任意の他の態様の方法。

【0144】

[0155] ４０．筐体を成型することに続いてシェル及びボードロックからリードフレーム（例えば２８０）を切り離すことを含む態様３８又は任意の他の態様の方法。

【0145】

[0156] いくつかの実施形態のいくつかの態様をこうして説明したので、様々な変更、修正及び改良が当業者に容易に思い浮かぶことになるということが理解されるべきである。このような変更、修正及び改良は、本開示の一部であるように意図されており、そして本発明の精神及び範囲に入るように意図されている。本教示は様々な実施形態及び例と併せて説明されたが、本教示がこのようないくつかの実施形態又は例に制限されるということは意図されていない。逆に、本教示は当業者により理解されることになるような様々な代替形態、修正形態及び等価物を包含する。

【0146】

[0157] 一例として、多くの創造的態様が直角コネクタを参照して上に説明されたが、本開示の態様は直角コネクタに限定されないということが理解されるべきである。創造的フィーチャのうちの任意の１つはまた、単独で又は１若しくは複数の他の創造的フィーチャと組み合わせてかに関わらず、垂直方向コネクタなどの他のタイプの電気的コネクタのために使用され得る。

【0147】

[0158] 更に、本発明のいくつかの利点が指示され得るが、本発明のあらゆる実施形態があらゆる説明された利点を含むとは限らないということが理解されるべきである。いくつかの実施形態は、有利であるとして説明された任意のフィーチャを実装しなくてもよい。従って、これまで述べた説明及び図面は例示目的のためだけものである。

【0148】

[0159] また、説明された技術は、そのうちの少なくとも１つの例が提供された方法として具現化され得る。方法の一部として行われる行為は任意の好適なやり方で順序付けられ得る。従って、例示的実施形態において連続行為として示されたとしてもいくつかの行為が示されたものとは異なる順番で行なわれる実施形態（いくつかの行為を同時に行なうことを含み得る）が構築され得る。

【0149】

[0160] 規定及び使用されるすべての定義は、辞書定義、参照により援用される文献における定義、及び／又は定義された用語の通常の意味を総括するものと理解されるべきである。

【0150】

[0161] 本開示の説明では、「前部」「後部」、「上側」、「下側」、「左」、「右」、「横断方向」「垂直方向」、「垂直」、「水平方向」、「頂部」、「底部」等々の方位語により指示される方位又は位置関係は本開示を説明する際の容易さ及びその記述の単純化の目的のために添付図面に基づき示されるということを理解すべきである。逆に陳述されない限り、これらの方位語は、規定装置又は要素が特に配置され、そして特定の方向に構造化されそして操作される必要があるということを指示又は示唆しなく、従って本開示に対する制限として理解されるべきでない。方位語「内側」及び「外側」は各部品自体の外形に対する内側及び外側を指す。

【0151】

[0162] 説明を容易にするために、「上に」，「の上に」「の上側面上に」及び「上側」などの空間的相対用語は添付図面内に示される１又は複数の部品又はフィーチャと他の部品又はフィーチャとの空間位置関係を説明するためにここでは使用され得る。空間的相対用語は添付図面内に示される部品の方位を含むだけでなく使用又は操作における様々な方位も含むということが理解されるべきである。

【0152】

[0163] 本明細書において使用される用語は、特定の実施形態の説明のためのものであり従って本出願による例示的実施形態を制限するようには意図されていないということに留意すべきある。本明細書で使用されるように、単数形式の表現は別途指示されない限り複数形の表現を含む。加えて、本明細書において使用される場合、用語「含む」（“including”及び／又は“comprising”）はフィーチャ、工程、操作、パーツ、部品及び／又はその組み合わせの存在を指示するということも理解されるべきである。

【0153】

[0164] 本明細書において及び特許請求の範囲において使用される不定冠詞は、別途明確に指示されない限り、「少なくとも１つ」を意味するように理解されるべきである。

【0154】

[0165] 本明細書においてそして特許請求の範囲において使用される句「及び／又は」、そのように連結された要素（すなわち、いくつかのケースでは連結して存在し他のケースでは離散的に存在する要素）の「何れか又は両方」を意味するように理解されるべきである。「及び／又は」により列挙される複数の要素は同様なやり方で（すなわち、そのように連結された要素の「１つ又は複数」として）解釈されるべきである。句「及び／又は」により特に識別された要素以外の他の要素が特に識別された当該要素に関係しても関係しなくても任意選択的に存在し得る。従って、非限定例として、「含む」などの開放型言語と併せて使用される際の「Ａ及び／又はＢ」への参照は、一実施形態ではＡだけ（任意選択的にＢ以外の要素を含む）を参照し得、別の実施形態ではＢだけ（任意選択的にＡ以外の要素を含む）を参照し得、更に別の実施形態ではＡとＢ両方（任意選択的に他の要素を含む）を参照し得る、等々。

【0155】

[0166] 本明細書及び特許請求の範囲において使用されるように、「又は」は上に定義された「及び／又は」と同じ意味を有するものと理解されるべきである。例えば、リスト内のアイテム同士を分離する場合、「又は」又は「及び／又は」は包括的である（すなわち、多くの要素又はそのリスト、及び任意選択的に追加の未列挙アイテムのうちの少なくとも１つの包含であるが２つ以上も含む）と解釈されるものとする。それと反対に明示される用語（「のうちのただ１つだけ」又は「のうちの正確に１つ」など）又は特許請求の範囲において使用される場合の用語「から成る」だけが多くの要素又はそのリストのうちの正確に１つの要素の包含を指すことになる。一般的に、使用される用語「又は」は、「いずれか」、「のうちの１つ」、「のうちの１つだけ」、又は「のうちの正確に１つ」などの排他的用語により先行されると、排他的代替物（すなわち「一方又は他方であるが両方ではない」）だけを示すと解釈されるべきである。特許請求の範囲において使用される「から本質的に成る」は特許法の分野において使用されるようなその通常の意味を有するものとする。

【0156】

[0167] 本明細書においてそして特許請求の範囲において使用されるように、１つ又は複数の要素のリストを参照した句「少なくとも１つ」は、要素のリスト内の要素のうちの任意の１つ又は複数から選択された少なくとも１つの要素を意味するが、要素のリスト内に特に列挙されるありとあらゆる要素のうちの少なくとも１つを必ずしも含まなく、そして要素のリスト内の要素のいかなる組み合わせも排除しないものと理解すべきである。この定義はまた、要素のリスト内に特に識別された要素（句「少なくとも１つ」が参照する）以外の要素が特に識別された当該要素に関係しても関係しなくても任意選択的に存在し得るということを許容する。従って、非限定的例として、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」（又は、等価的に「Ａ又はＢの少なくとも１つ」、又は等価的に「Ａ及び／又はＢの少なくとも１つ」）は、一実施形態では、Ｂの存在無しに（そしてＢ以外の要素を任意選択的に含む）少なくとも１つのＡ（２つ以上を任意選択的に含む）を指し得、別の実施形態では、Ａの存在無しに（そして任意選択的にＡ以外の要素を含む）少なくとも１つのＢ（任意選択的に２以上を含む）を指し得、更に別の実施形態では、少なくとも１つのＡ（任意選択的に２以上のＡを含む）と少なくとも１つのＢ（任意選択的に２以上のＢを含む、そして任意選択的に他の要素を含む）を指す、等々。

【0157】

[0168] 特許請求の範囲においてだけでなく上記明細書では、「含む」、「携行する」、「有する」、「含む」、「関与する」、「保持する」、「から構成される」などのすべての移行句は、開放的である（すなわち含むが限定しないことを意味する）と理解される。例えば、一系列の工程又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又はデバイスは、明確に列挙される工程又はユニットに制限される必要はなく、その代わりに、明確に列挙されない又はこれらのプロセス、方法、製品又はデバイスに固有である他の工程又はユニットを含み得る。移行句「から成る」及び「から実質的に成る」はそれぞれ閉鎖的移行句又は準閉鎖的移行句であるものとする。

【0158】

[0169] 特許請求の範囲は、当該効果に対し言明されない限り、述べられた順番又は要素に限定されるように読まれるべきでない。形式及び詳細の様々な変更は添付の特許請求の範囲の精神そして範囲から逸脱すること無く当業者によりなされ得るということが理解されるべきである。以下の特許請求の範囲及びそれに対する等価物の精神そして範囲内に入るすべての実施形態が請求される。

【0159】

[0170] 特許請求の範囲において及び本明細書において、「第１」、「第２」、「第３」などの序数の使用それ自体は、一要素の別要素に対するいかなる優先度、優先性、又は方法の行為が行われる時間的順番も暗示しないが、要素同士を識別するために（序数語の使用が無ければ）同じ名前を有する別要素からの名前を有する一要素を識別するための単にラベルとして利用される。

【符号の説明】

【0160】

１ レセプタクルコネクタ
１０ 端子アセンブリ
２０ シェル
３０ 筐体
４０ 第１の密封部材
４１ 先細部
５０ 第２の密封部材
１１０ 導電素子
１２０ アセンブリ筐体
１２１ 第１の収容部
１２２ 第２の収容部
１２３ 第３の収容部
２１１ 第１の側壁
２１２ 第２の側壁
２１３ 第３の側壁
２１４ 第４の側壁
２２０ 第１のボードロック
２２１ カンチレバー部
２２２ 第１の取り付け部
２２３ 第２の取り付け部
２２４ 第１の接続部
２３０ 第２のボードロック
２３４ 第２の接続部
２４０ 第１の停止部
２５０ 第２の停止部
２６０ 第３の停止部
２７０ 粗部
２８０ 支持フレーム部
５０２ 空胴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【外国語明細書】