特開 2025-20475 配線体、及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025020475

(43)【公開日】2025-02-13

(54)【発明の名称】配線体、及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250205BHJP

   H01B 5/14 20060101ALI20250205BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20250205BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H01B5/14 B

G09F9/30 330

G09F9/30 348A

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022002984

(22)【出願日】2022-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】手塚 謙一

【テーマコード（参考）】

5C094

5E338

【Ｆターム（参考）】

5C094BA14

5C094EA10

5C094FA01

5E338AA01

5E338AA13

5E338AA16

5E338AA18

5E338BB19

5E338BB23

5E338BB25

5E338BB63

5E338CC01

5E338CC04

5E338CD15

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】端子２２は、複数の矩形状の開口６１、及び開口６１の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有している。複数の開口６１は、行方向及び列方向に規則的に配置されており、行方向又は列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置される。端子２２は、開口６１内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、複数の開口６１の間には、平面状に広がる平面導体部６２が規則的に配置される。従って、端子２２は、平面状に広がる平面導体部６２を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極と、
端子と、を備え、
前記端子は、複数の矩形状の開口、及び前記開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
複数の前記開口は、前記開口の一辺に沿う第１方向及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、
前記第１方向又は前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置され、
前記端子は、前記開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。

【請求項2】

電極と、
端子と、を備え、
前記端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及び前記メッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、
前記端子は、前記メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する、配線体。

【請求項3】

前記平面導体部のうち、一つ分の前記開口に相当する箇所を単位領域とした場合、
前記平面導体部は、複数の前記単位領域が連結されている連結領域を有する、請求項２に記載の配線体。

【請求項4】

複数の前記平面導体部は、前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向において、前記単位領域の二つ分の長さ以上の周期にて配置されている、請求項３に記載の配線体。

【請求項5】

前記第１方向に隣り合う複数の前記開口、及び前記第２方向に隣り合う複数の前記開口は、千鳥状をなすように配置される、請求項１に記載の配線体。

【請求項6】

前記メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向に隣り合う複数の前記平面導体部、及び前記一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に隣り合う複数の前記平面導体部は、千鳥状をなすように配置される、請求項２～４の何れか一項に記載の配線体。

【請求項7】

前記平面導体部は、前記第１方向及び前記第２方向に隣り合う他の前記平面導体部の角部と連結する、請求項５又は６に記載の配線体。

【請求項8】

請求項１～７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【請求項9】

前記平面導体部の大きさは、前記端子と前記表示装置の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きい、請求項８に記載の表示装置。

【請求項10】

前記平面導体部は、平面視において、複数の前記導電粒子が収まる大きさである、請求項９記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線体、及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、網目状の電極と、電極と電気的に接続される網目状の引出配線と、引出配線に電気的に接続される網目状の第１の端子を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。この配線体では、アンカー効果により第１の端子に接続される接続端子との密着性が向上し、接続信頼性の向上が図られている。この配線体はタッチセンサやアンテナとして用いられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１７／１８７２６６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、上述のような配線体においては、第１の端子が網目状である。そのため、端子と外部の接続端子との導通を取りにくいという問題が生じる。

【0005】

そこで、本開示は、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、複数の矩形状の開口、及び開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、複数の開口は、開口の一辺に沿う第１方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置され、端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。

【0007】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、端子は、メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する。

【0008】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示の一側面によれば、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる配線体、及び表示装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。

【図4】表示装置の一実施形態を示す断面図である。

【図5】配線体の平面図である。

【図6】導体パターンの平面図である。

【図7】導体パターンの拡大平面図である。

【図8】図７（ｂ）のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う拡大断面図である。

【図9】導体パターンの平面図である。

【図10】導体パターンの平面図である。

【図11】導体パターンの拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

【0012】

図１は本発明の一実施形態に係る配線体を備える導電性フィルムを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図１及び図２に示される導電性フィルム２０は、フィルム状の光透過性基材１（基材）と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた導電性層５と、光透過性基材１の一方の主面１Ｓ上に設けられた光透過性樹脂層７Ｂとを備える。導電性層５は、光透過性基材１の主面１Ｓに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３と、導体部３の開口３ａ内を埋める絶縁樹脂部７Ａとを有する。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性フィルム２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。

【0013】

光透過性基材１は、導電性フィルム２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、光透過性基材１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性基材１のヘイズが０～５％であってもよい。

【0014】

光透過性基材１は、例えば透明樹脂フィルムであってもよく、その例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、又はポリイミド（ＰＩ）のフィルムが挙げられる。あるいは、光透過性基材１がガラス基板であってもよい。

【0015】

例えば図３に示すように、光透過性基材１は、光透過性の支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に順に設けられた中間樹脂層１２及び下地層１３とを有する積層体であってもよい。支持フィルム１１は上記透明樹脂フィルムであることができる。下地層１３は無電解めっき等によって導体部３を形成するために設けられる層である。他の方法によって導体部３を形成する場合、下地層１３は必ずしも設けられなくてもよい。支持フィルム１１と下地層１３との間に中間樹脂層１２が設けられていなくてもよい。

【0016】

光透過性基材１又はこれを構成する支持フィルム１１の厚みは、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３５μｍ以上であってよく、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は１００μｍ以下であってよい。

【0017】

中間樹脂層１２が設けられることにより、支持フィルム１１と下地層１３との間の密着性が向上し得る。下地層１３が設けられない場合、中間樹脂層１２が支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間に設けられることにより、支持フィルム１１と光透過性樹脂層７Ｂとの間の密着性が向上し得る。

【0018】

中間樹脂層１２は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。中間樹脂層１２を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。

【0019】

中間樹脂層１２の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0020】

下地層１３は、触媒及び樹脂を含有する層であってもよい。樹脂は、硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに、不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0021】

下地層１３に含まれる触媒は、無電解めっき触媒であってもよい。無電解めっき触媒は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる金属であってもよく、Ｐｄであってもよい。触媒は、１種類単独若しくは２種類以上の組合せであってもよい。通常、触媒は触媒粒子として樹脂中に分散している。

【0022】

下地層１３における触媒の含有量は、下地層１３全量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってもよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は２５質量％以下であってもよい。

【0023】

下地層１３の厚みは、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、又は３０ｎｍ以上であってもよく、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下であってもよい。

【0024】

光透過性基材１は、支持フィルム１１の光透過性樹脂層７Ｂ及び導体部３とは反対側の主面上に設けられた保護層を更に有していてもよい。保護層が設けられることにより、支持フィルム１１の傷付きが抑制される。保護層は、中間樹脂層１２と同様の層であることができる。保護層の厚みは、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以上、又は５００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0025】

導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナの放射素子、給電部、グラウンド部として良好に機能することができる。また、導体部３は、グランド端子、給電端子等の導電部材に相当する部分を有していてもよい。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。

【0026】

導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。

【0027】

導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、光透過性基材１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。

【0028】

絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。

【0029】

光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。

【0030】

光透過性基材１（又は光透過性基材１を構成する支持フィルムの屈折率）と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。

【0031】

絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0032】

絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性フィルム２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。

【0033】

導電性フィルム２０は、例えばインプリント法によるパターン形成を含む方法によって製造することができる。導電性フィルム２０を製造する方法の一例は、支持フィルムと支持フィルムの一方の主面上に設けられた、中間樹脂層及び触媒を含有する下地層とを有する光透過性基材１を準備することと、光透過性基材１の下地層側の主面１Ｓ上に、硬化性樹脂層を形成させることと、凸部を有するモールドを用いたインプリント法により、下地層が露出するトレンチを形成させることと、トレンチを充填する導体部３を、下地層から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成することとを含む。硬化性樹脂層にモールドが押し込まれた状態で硬化性樹脂層を硬化させることにより、モールドの凸部の反転形状を有する開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａと光透過性樹脂層７Ｂとが一括して形成される。開口を含むパターンを有する絶縁樹脂部７Ａを形成する方法は、インプリント法に限られず、フォトリソグラフィー等の任意の方法を適用できる。

【0034】

以上例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、導電性フィルムが組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、導電性フィルム２０と、偏光板３０と、カバーガラス４０とを備える。ここでは、画像表示部１０は、導電性フィルム２０の透明アンテナに対するグラウンド導体として機能する。これにより、平面状の透明アンテナは、パッチアンテナの構成となる。導電性フィルム２０、偏光板３０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０が画像表示部１０と導電性フィルム２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性フィルム２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。

【0035】

次に、図５を参照して、本発明の実施形態に係る配線体２００の構成について詳細に説明する。配線体２００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、配線体２００の平面図である。図５は、配線体の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部と直交する方向に対応する。導電性フィルム２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性フィルム２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性フィルム２０の辺部が延びる方向に対応する。導電性フィルム２０の辺部が延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。

【0036】

図５に示すように、配線体２００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば１００～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。

【0037】

配線体２００は、電極２１と、端子２２と、グラウンド部２３と、を有する。電極２１、及びグラウンド部２３は、前述のメッシュ状の導体パターン５０を有する。なお、電極２１、及びグラウンド部２３における導体パターン５０は、複数の開口を含む導体パターンであれば、メッシュ状の導体パターンに限られない。

【0038】

電極２１は、放射素子部２４と、給電部２５と、を有する。放射素子部２４は、アンテナとして信号を放射する領域である。放射素子部２４は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。なお、図においては長方形状の放射素子部２４が示されているが、放射素子部２４の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。給電部２５は、放射素子部２４へ給電を行う領域である。給電部２５は、Ｙ軸方向に平行に延びる帯状の形状を有している。給電部２５は、放射素子部２４のＹ軸方向の負側の辺部に接続される。なお、放射素子部２４及び給電部２５は、導電線５１，５２が外周縁とならない場合は、外周縁を構成する端部導電線を備えていてもよい。

【0039】

端子２２は、電極２１に接続される。端子２２は、外部機器の接続端子と接続される。端子２２は、Ｙ軸方向に平行な二辺、及びＸ軸方向に平行な二辺を有する矩形状を有する。端子２２は、Ｙ軸方向の正側の辺部において、給電部２５に接続される。なお、図においては長方形状の端子２２が示されているが、端子２２の形状は特に限定されず、正方形状であってもよい。

【0040】

グラウンド部２３は、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンド部２３は、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンド部２３は、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２の周囲を取り囲むように形成される。グラウンド部２３と放射素子部２４の各辺との間、グラウンド部２３と給電部２５の各辺との間、及びグラウンド部２３と端子２２の各辺との間には、メッシュが形成されていないスリット部６が形成される。スリット部６には絶縁樹脂部７Ａが形成される。これにより、グラウンド部２３と、放射素子部２４、給電部２５、及び端子２２とは電気的に絶縁された状態となる。

【0041】

端子２２は、メッシュ状の導体パターン５０とは異なる導体パターン５６を有する。後述のように、導体パターン５６は開口と平面導体部の組み合わせによる様々なパターンを取り得る。従って、図５においては、導体パターン５６をハッチングで示し、具体的な構成の例は後述する。導体パターン５６は、図５に示すように、端子２２の全域に形成されることが好ましい。導体パターン５６の面積は特に限定されないが、例えば、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であると好ましい。

【0042】

次に、図６～図８を参照して、端子２２の導体パターン５６の一例について説明する。図６は、導体パターン５６の一部を示す平面図である。図６には、「６行×６列」の行列のパターンが示されている。Ｙ軸方向に並ぶ行を「行Ｒ１～行Ｒ６」とし、Ｘ軸方向に並ぶ列を「列Ｃ１～列Ｃ６」とする。また、行が並ぶ方向（ここではＹ軸方向）を「行方向」とし、列が並ぶ方向（ここではＸ軸方向）を「列方向」と称する場合がある。また、図においては、導体部３に該当する箇所にグレースケールが付されている。

【0043】

導体パターン５６は、複数の矩形状の開口６１と、複数の平面導体部６２と、を含む。本実施形態では、開口６１は、メッシュ状の導体パターン５０の開口３ａと同じ形状を有しており（図７（ａ）参照）、正方形の形状を有する。導体パターン５６は、開口６１以外の領域に導体部３を含む。平面導体部６２は、導電性材料をべた塗りすることによって形成される導体部であり、ＸＹ方向に広がるような平面を形成する。一つあたりの平面導体部６２は、一つあたりの開口６１の開口面積以上の面積を有する。ここで、開口６１の一辺に沿う方向は行方向（Ｙ軸方向）となり、当該一辺と直交する他の一辺に沿う方向は列方向（Ｘ軸方向）となる。つまり、行方向は請求項における「第１方向」の一例であり、列方向は請求項における「第２方向」の一例である。

【0044】

本実施形態では、平面導体部６２は、略正方形の形状を有する。平面導体部６２の大きさは、端子２２と表示装置１００（図４）の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きい。ここで、平面導体部６２の大きさは、平面導体部６２の四角形の辺のうち、最小の辺の長さのことを意味し、平面導体部６２の四角形の最小の辺の長さが異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きければよい。平面導体部６２は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさである。平面導体部６２の四角形の一辺の長さは、接着剤（例えばＡＣＦボンディング）の対応最小スペースである５０μｍ以上に設定されてよい。平面導体部６２の面積は、接着剤（例えばＡＣＦボンディング）の対応最小接触面積である６００００μｍ以上に設定されてよい。

【0045】

複数の開口６１は、行方向及び列方向に規則的に配置されている。行方向に隣り合う複数の開口６１、及び列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置される。例えば、行Ｒ１の開口６１は、列Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６（偶数の列）に配置される。行Ｒ１の開口６１と開口６１との間には平面導体部６２が配置される。従って、行Ｒ１の平面導体部６２は、列Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５（奇数の列）に配置される。行Ｒ１の開口６１と行方向に隣り合う開口６１は、行Ｒ２の開口６１である。行Ｒ２の開口６１は、列Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５（奇数の列）に配置される。行Ｒ２の平面導体部６２は、列Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６（偶数の列）に配置される。このように、行Ｒ２の開口６１は、行Ｒ１の開口６１を一列分だけオフセットした位置に配置される。行Ｒ２の平面導体部６２は、行Ｒ１の平面導体部６２を一列分だけオフセットした位置に配置される。奇数の行である行Ｒ３，Ｒ５の複数の開口６１及び平面導体部６２は、行Ｒ１の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。偶数の行である行Ｒ４，Ｒ６の複数の開口６１及び平面導体部６２は、行Ｒ２の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。

【0046】

列Ｃ１の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ１の開口６１と開口６１との間には平面導体部６２が配置される。従って、列Ｃ１の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ１の開口６１と列方向に隣り合う開口６１は、列Ｃ２の開口６１である。列Ｃ２の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ２の平面導体部６２は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。このように、列Ｃ２の開口６１は、列Ｃ１の開口６１を一行分だけオフセットした位置に配置される。列Ｃ２の平面導体部６２は、列Ｃ１の平面導体部６２を一行分だけオフセットした位置に配置される。奇数の列である列Ｃ３，Ｃ５の複数の開口６１及び平面導体部６２は、列Ｃ１の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。偶数の列である列Ｃ４，Ｃ６の複数の開口６１及び平面導体部６２は、列Ｃ２の複数の開口６１及び平面導体部６２と同様な位置に配置される。

【0047】

開口６１の四方の角部は、行方向及び列方向に隣り合う他の開口６１の角部と離間して配置される。当該開口６１の角部と開口６１の角部との間の隙間には、導体部３が配置される。当該隙間の導体部３は、平面導体部６２を連結する連結部として機能する。そのため、平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結する。平面導体部６２の四方の角部は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２と連結する。例えば、「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１×列Ｃ１」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１×列Ｃ３」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ３×列Ｃ１」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ２×列Ｃ２」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ３×列Ｃ３」の平面導体部６２の角部と連結する。

【0048】

次に、図７を参照して、開口６１及び平面導体部６２の構成について更に詳細に説明する。図７（ａ）は、メッシュ状の導体パターン５０を示す拡大図である。導体パターン５０の開口３ａは、一対の第１の導電線５１と、一対の第２の導電線５２で囲まれるように配置される。開口３ａは、「行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３×列Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３」のそれぞれに形成される。

【0049】

図７（ｂ）は、導体パターン５６を示す拡大図である。導体パターン５６は、メッシュ状の導体パターン５０の一部の開口３ａを導電材料でベタ塗りすることによって構成される。導体パターン５６の開口６１は、メッシュ状の導体パターン５０と同様な形状を有している。平面導体部６２は、一つ分の開口６１（開口３ａ）に相当する箇所を単位領域ＵＥとして有する。本実施形態では、一つあたりの平面導体部６２は、一つの単位領域ＵＥを有する。さらに、一つあたりの平面導体部６２は、単位領域ＵＥのＹ軸方向の両側に一対の第１の導電線５１に相当する導電線領域ＬＥ１を有し、単位領域ＵＥのＸ軸方向の両側に一対の第２の導電線５２に相当する導電線領域ＬＥ２を有する。

【0050】

次に、導体パターン５６の断面形状について説明する。図８は、図７（ｂ）に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図８に示すように、配線体２００は、前述の光透過性基材１と、光透過性基材１上に設けられる絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）と、を更に備える。すなわち、端子２２は、開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａを有する。絶縁樹脂部７Ａは、光透過性基材１のうち、導体部３と導体部３との間の領域に形成される。

【0051】

次に、図９を参照して、別のパターンに係る導体パターン５６について説明する。図９に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。端子２２は、メッシュ部６５の開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）を有する（図８参照）。

【0052】

図９に示す導体パターン５６において、任意の列の複数の開口６１及び平面導体部６２が交互に配置される。任意の列と列方向に隣り合う列では、開口６１が連続して配置される。任意の列と列方向に二番目に隣り合う列では、任意の列の複数の開口６１及び平面導体部６２に対して千鳥状をなすように、複数の開口６１及び平面導体部６２が交互に配置される。具体的に、列Ｃ１の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ１の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ２の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。列Ｃ３の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ３の平面導体部６２は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ４の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。列Ｃ５の開口６１は、行Ｒ２，Ｒ４，Ｒ６（偶数の行）に配置される。列Ｃ５の平面導体部６２は、行Ｒ１，Ｒ３，Ｒ５（奇数の行）に配置される。列Ｃ６の開口６１は、行Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６に配置される。

【0053】

上述の導体パターン５６では、二つの開口６１が行方向に隣り合う箇所に、第１の導電線５１が配置される。二つの開口６１が列方向に隣り合う箇所に、第２の導電線５２が配置される。このように、複数の開口６１が行方向または列方向に隣り合う箇所が、メッシュ部６５として構成される。

【0054】

次に、図１０及び図１１を参照して、別のパターンに係る導体パターン５６について説明する。図１０に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。平面導体部６２のうち、一つ分の開口６１に相当する箇所を単位領域ＵＥとした場合、平面導体部６２は、複数の単位領域ＵＥが連結されている連結領域ＣＥを有する（図１１参照）。端子２２は、メッシュ部６５の開口６１内に配置される絶縁樹脂部７Ａ（樹脂層）を有する（図８参照）。

【0055】

図１０に示す導体パターン５６において、行方向に二つ、及び列方向に二つの開口６１が集まることで一単位のメッシュ部６５が形成される。図１１に示すように、行方向に二つ、及び列方向に二つの単位領域ＵＥが集まることで一つの平面導体部６２が形成される。隣り合う単位領域ＵＥの間には、導電線領域ＬＥ１，ＬＥ２が配置される。また、単位領域ＵＥと開口６１との間には、導電線領域ＬＥ１，ＬＥ２が配置される。

【0056】

図１０に示すように、複数の平面導体部６２は、行方向において、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されている。複数の平面導体部６２は、列方向においても、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されている。本実施形態では、複数の平面導体部６２は、行方向及び列方向において、「単位領域ＵＥの二つ分の長さ＋導電線５１，５２の一本分の長さ」の周期にて配置されている。具体的に、行Ｒ１，Ｒ２においては、列Ｃ１，Ｃ２に平面導体部６２が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に平面導体部６２が配置される。行Ｒ３，Ｒ４においては、列Ｃ１，Ｃ２に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に平面導体部６２が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置される。行Ｒ５，Ｒ６においては、列Ｃ１，Ｃ２に平面導体部６２が配置され、列Ｃ３，Ｃ４に四つの開口６１によるメッシュ部６５が配置され、列Ｃ５，Ｃ６に平面導体部６２が配置される。

【0057】

上述のような構成により、平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結する。例えば、「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１，Ｒ２×列Ｃ１，Ｃ２」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ１，Ｒ２×列Ｃ５，Ｃ６」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ５，Ｒ６×列Ｃ１，Ｃ２」の平面導体部６２の角部と連結する。「行Ｒ３，Ｒ４×列Ｃ３，Ｃ４」の平面導体部６２の角部は、「行Ｒ５，Ｒ６×列Ｃ５，Ｃ６」の平面導体部６２の角部と連結する。また、このような構成により、行方向に隣り合う複数の平面導体部６２、及び列方向に隣り合う複数の平面導体部６２は、千鳥状をなすように配置される。

【0058】

次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。

【0059】

本実施形態に係る配線体２００によれば、図６に示すように、端子２２は、複数の矩形状の開口６１、及び開口６１の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有している。複数の開口６１は、行方向及び列方向に規則的に配置されており、行方向又は列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置される。端子２２は、開口６１内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、複数の開口６１の間には、平面状に広がる平面導体部６２が規則的に配置される。従って、端子２２は、平面状に広がる平面導体部６２を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口６１内に配置される樹脂層を有するため、端子２２の表面の平坦性が確保され、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0060】

本実施形態に係る配線体２００によれば、図９及び図１０に示すように、端子２２は、一部を導電線５１，５２により構成されるメッシュ部６５、及びメッシュ部６５の開口面積以上の面積を有する平面導体部６２を含む導体パターン５６を有する。端子２２は、開口６１内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、端子２２は、メッシュ部６５のみならず、平面状に広がる平面導体部６２を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターン５０と外部の接続端子とを接続する場合より、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口６１内に配置される樹脂層を有するため、端子２２の表面の平坦性が確保され、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0061】

また、例えば、メッシュ状の導体パターン５０の上に導電材料をべた塗りすることで平面導体部を形成する場合、導体パターン５０のメッシュ部とは異なるプロセスにて平面導体部を形成する必要がある。一方、図６、図９及び図１０に示す導体パターン５６は、メッシュ部と同じプロセスにて平面導体部６２を形成することができる。

【0062】

図１０に示すように、平面導体部６２のうち、一つ分の開口６１に相当する箇所を単位領域ＵＥとした場合、平面導体部６２は、複数の単位領域ＵＥが連結されている連結領域ＣＥを有してよい。この場合、平面導体部６２の面積を広くすることで、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。

【0063】

図１０に示すように、複数の平面導体部６２は、行方向において、単位領域ＵＥの二つ分の長さ以上の周期にて配置されていてよい。複数の平面導体部６２を近付けすぎると、平面導体部６２の一辺の長さが大きいことと同じこととなり、平面導体部６２を良好に形成できない場合がある。これに対し、複数の平面導体部６２を単位領域の二つ分の長さ以上の間隔をあけて配置することで、平面導体部６２を良好に形成することができる。

【0064】

図６に示すように、行方向に隣り合う複数の開口６１、及び列方向に隣り合う複数の開口６１は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる平面導体部６２を行方向及び列方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。

【0065】

平面導体部６２は、行方向及び列方向に隣り合う他の平面導体部６２の角部と連結してよい。この場合、複数の平面導体部６２を分散させながら、互いに近い位置に配置できるため、端子２２と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、複数の平面導体部６２が独立せずに、１つの端子として形成されることから、端子２２と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0066】

本実施形態に係る表示装置１００は、上述の配線体２００を備える。

【0067】

上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。

【0068】

平面導体部６２の大きさは、端子２２と表示装置１００の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きくてよい。これにより、平面導体部６２と表示装置１００の接続端子との接続性を向上できる。

【0069】

平面導体部６２は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさであってよい。これにより、平面導体部６２と表示装置１００の接続端子との接続性を向上できる。

【0070】

本開示は上述の実施形態に限定されるものではない。

【0071】

例えば、図５に示す構成は導電性層５の構成の一例に過ぎず、電極２１、及び端子２２及びグラウンド部２３の形状を適宜変更してもよい。

【0072】

また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、導体パターン５６のパターンを適宜変更してよい。

【0073】

図１は導電性フィルムの全体構成の一例に過ぎず、導電性フィルムの中で導電性層をどのような範囲、形状で形成してもよい。

【0074】

導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、他の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、建物や自動車等のガラスなどに導電性フィルムを適用してもよい。

【0075】

上述の実施形態では、電極２１に接続される端子２２が導体パターン５６を有していた。これに加えて、グラウンド部２３のうち、外部のグラウンド端子と接続される端子（配線体２００におけるグラウンド端子）に該当する領域は、端子２２と同趣旨の導体パターン５６を有してよい。このようなグラウンド部２３の端子は、例えば、グラウンド部２３のうち、端子２２とＸ軸方向に隣り合う領域に形成されてよい。これにより、グラウンド部２３の端子についても上述の実施形態における作用・効果と同様の作用・効果を得ることができる。配線体において、端子２２のみが導体パターン５６を有してもよく、グラウンド部２３の端子のみが導体パターン５６を有してもよく、あるいは、端子２２及びグラウンド部２３の端子の両方が導体パターン５６を有してもよい。

【0076】

上述の実施形態ではアンテナとして用いられる配線体を例示したが、配線体の構造の用途は限定されず、例えばタッチセンサなどに適用されてもよい。

【0077】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0078】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、複数の矩形状の開口、及び開口の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、複数の開口は、開口の一辺に沿う第１方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置され、端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。

【0079】

上述の配線体によれば、端子は、複数の矩形状の開口を含む導体パターンを有している。複数の開口は、開口の一辺に沿う第1方向及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に規則的に配置されており、第１方向又は第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置される。端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、複数の開口の間には、平面状に広がる導体部が規則的に配置される。従って、端子は、平面状に広がる導体部を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターンと外部の接続端子とを接続する場合より、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口内に配置される樹脂層を有するため、端子の表面の平坦性が確保され、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0080】

本開示の一側面に係る配線体は、電極と、端子と、を備え、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有し、端子は、メッシュ部の開口内に配置される樹脂層を有する。

【0081】

上述の配線体によれば、端子は、一部を導電線により構成されるメッシュ部、及びメッシュ部の開口面積以上の面積を有する平面導体部を含む導体パターンを有する。端子は、開口内に配置される樹脂層を有する。このような構成により、端子は、メッシュ部のみならず、平面状に広がる平面導体部を介して、外部の接続端子に接続される。この構成は、メッシュ状の領域のみを有する導体パターンと外部の接続端子とを接続する場合より、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、開口内に配置される樹脂層を有するため、端子の表面の平坦性が確保され、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0082】

平面導体部のうち、一つ分の開口に相当する箇所を単位領域とした場合、平面導体部は、複数の単位領域が連結されている連結領域を有してよい。この場合、平面導体部の面積を広くすることで、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。

【0083】

複数の平面導体部は、メッシュ部の開口の一辺に沿う第１方向において、単位領域の二つ分の長さ以上の周期にて配置されていてよい。複数の平面導体部を近付けすぎると、平面導体部の一辺の長さが大きいことと同じこととなり、平面導体部を良好に形成できない場合がある。これに対し、複数の平面導体部を単位領域の二つ分の長さ以上の間隔をあけて配置することで、平面導体部を良好に形成することができる。

【0084】

第１方向に隣り合う複数の開口、及び第２方向に隣り合う複数の開口は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる導体部を第１方向及び第２方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。

【0085】

メッシュ部の開口の一辺に沿う第1方向に隣り合う複数の平面導体部、及び一辺と直交する他の一辺に沿う第２方向に隣り合う複数の平面導体部は、千鳥状をなすように配置されてよい。これにより、平面状に広がる導体部を第１方向及び第２方向に均等に分散させて配置させることができるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。

【0086】

平面導体部は、第１方向及び第２方向に隣り合う他の平面導体部の角部と連結してよい。この場合、複数の平面導体部を分散させながら、互いに近い位置に配置できるため、端子と外部の接続端子との導通性を向上できる。また、複数の平面導体部が独立せずに、１つの端子として形成されることから、端子と外部の接続端子との安定した接続を実現できる。

【0087】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【0088】

上述の表示装置によれば、上述の配線体と同様な作用・効果を得ることができる。

【0089】

平面導体部の大きさは、端子と表示装置の接続端子とを接続する異方導電性粒子含有材の導電粒子の粒子径より大きくてよい。これにより、平面導体部と表示装置の接続端子との接続性を向上できる。

【0090】

平面導体部は、平面視において、複数の導電粒子が収まる大きさであってよい。これにより、平面導体部と表示装置の接続端子との接続性を向上できる。

【符号の説明】

【0091】

７Ａ…絶縁樹脂部（樹脂層）、２１…電極、２２…端子、５６…導体パターン、６１…開口、６２…平面導体部、６５…メッシュ部、１００…表示装置、２００…配線体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】