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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025020718
(43)【公開日】2025-02-13
(54)【発明の名称】レーザ印字装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/00 20140101AFI20250205BHJP
【ＦＩ】
B23K26/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023124256
(22)【出願日】2023-07-31
(71)【出願人】
【識別番号】000129253
【氏名又は名称】株式会社キーエンス
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】神田 圭介
(72)【発明者】
【氏名】小野田 純也
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 大士
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 裕理
【テーマコード（参考）】
4E168
【Ｆターム（参考）】
4E168AA02
4E168CB04
4E168DA02
4E168DA24
4E168DA28
4E168EA15
(57)【要約】
【課題】レーザ印字装置の使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させる。
【解決手段】レーザ印字装置Ｌは、設定面Ｒ２上に印字パターンＰｐを設定する入力インターフェースＩｕと、複数の異なる材質の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づきいずれか１つを選択する第１選択部１０５と、第１選択部１０５により選択された材質の種類に基づいて、該種類のワークＷに対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づきいずれか１つを選択する第２選択部１０６と、入力インターフェースＩｕにより設定された印字パターンＰｐ、第１選択部１０５により選択された材質の種類、及び、第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類のワークＷに対して該印字パターンＰｐを印字するための印字条件を設定する印字条件設定部１０４と、を備える。
【選択図】図３
【解決手段】レーザ印字装置Ｌは、設定面Ｒ２上に印字パターンＰｐを設定する入力インターフェースＩｕと、複数の異なる材質の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づきいずれか１つを選択する第１選択部１０５と、第１選択部１０５により選択された材質の種類に基づいて、該種類のワークＷに対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づきいずれか１つを選択する第２選択部１０６と、入力インターフェースＩｕにより設定された印字パターンＰｐ、第１選択部１０５により選択された材質の種類、及び、第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類のワークＷに対して該印字パターンＰｐを印字するための印字条件を設定する印字条件設定部１０４と、を備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
励起光に基づいてレーザ光を生成し、該レーザ光を出力するレーザ光出力部と、
前記レーザ光出力部から出力されたレーザ光を印字対象物へ照射し、該印字対象物の表面上の印字領域内で２次元走査するレーザ光走査部と、を備え、
前記レーザ光出力部及び前記レーザ光走査部を制御することにより、前記印字領域内に所定の印字パターンを印字するレーザ印字装置であって、
前記印字領域に対応する設定面を表示する表示部と、
前記表示部に表示された前記設定面上に、前記印字パターンを設定する印字パターン設定部と、
前記印字対象物を構成する複数の異なる材質の種類を前記表示部に表示し、ユーザ操作に基づいていずれか１つの種類を選択する第１選択部と、
前記第１選択部により選択された材質の種類に基づいて、該種類の印字対象物に対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つのレーザ印字工法を選択する第２選択部と、
前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部により選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類の印字対象物に対して該印字パターンを印字するための印字条件を設定する印字条件設定部と、を備える
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記レーザ光出力部から出力されたレーザ光を印字対象物へ照射し、該印字対象物の表面上の印字領域内で２次元走査するレーザ光走査部と、を備え、
前記レーザ光出力部及び前記レーザ光走査部を制御することにより、前記印字領域内に所定の印字パターンを印字するレーザ印字装置であって、
前記印字領域に対応する設定面を表示する表示部と、
前記表示部に表示された前記設定面上に、前記印字パターンを設定する印字パターン設定部と、
前記印字対象物を構成する複数の異なる材質の種類を前記表示部に表示し、ユーザ操作に基づいていずれか１つの種類を選択する第１選択部と、
前記第１選択部により選択された材質の種類に基づいて、該種類の印字対象物に対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つのレーザ印字工法を選択する第２選択部と、
前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部により選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類の印字対象物に対して該印字パターンを印字するための印字条件を設定する印字条件設定部と、を備える
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【請求項2】
請求項１に記載されたレーザ印字装置において、
前記第１選択部によって選択される材質の種類ごとに、前記第２選択部によって選択されるレーザ印字工法として、黒削り工法、白削り工法、光沢有り工法、深彫り工法及び浅彫り工法のうちの複数を対応付けて記憶する工法記憶部を備え、
前記第２選択部は、前記工法記憶部の記憶内容に基づいて、前記第１選択部により選択された材質の種類に対応する複数のレーザ印字工法を前記表示部に表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記第１選択部によって選択される材質の種類ごとに、前記第２選択部によって選択されるレーザ印字工法として、黒削り工法、白削り工法、光沢有り工法、深彫り工法及び浅彫り工法のうちの複数を対応付けて記憶する工法記憶部を備え、
前記第２選択部は、前記工法記憶部の記憶内容に基づいて、前記第１選択部により選択された材質の種類に対応する複数のレーザ印字工法を前記表示部に表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【請求項3】
請求項１に記載されたレーザ印字装置において、
前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法における印字品質を、複数の異なる品質レベルとして前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つの品質レベルを選択する第３選択部を備え、
前記印字条件設定部は、前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部によって選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に加え、前記第３選択部によって選択された品質レベルに基づいて印字条件を設定する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法における印字品質を、複数の異なる品質レベルとして前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つの品質レベルを選択する第３選択部を備え、
前記印字条件設定部は、前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部によって選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に加え、前記第３選択部によって選択された品質レベルに基づいて印字条件を設定する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【請求項4】
請求項１に記載されたレーザ印字装置において、
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、前記第１選択部によって選択された種類の印字対象物に対し、前記印字パターン設定部により設定された印字パターンの印字に要する印字時間を算出する印字時間算出部を備え、
前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記印字時間算出部によって算出された印字時間を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、前記第１選択部によって選択された種類の印字対象物に対し、前記印字パターン設定部により設定された印字パターンの印字に要する印字時間を算出する印字時間算出部を備え、
前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記印字時間算出部によって算出された印字時間を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【請求項5】
請求項１に記載されたレーザ印字装置において、
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、各レーザ印字工法を示すプレビュー画像及びイラストの少なくとも一方を記憶する画像記憶部を備え、
前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記画像記憶部の記憶内容に基づいて、前記プレビュー画像及びイラストのうちの少なくとも一方を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、各レーザ印字工法を示すプレビュー画像及びイラストの少なくとも一方を記憶する画像記憶部を備え、
前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記画像記憶部の記憶内容に基づいて、前記プレビュー画像及びイラストのうちの少なくとも一方を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【請求項6】
請求項１に記載されたレーザ印字装置において、
前記印字条件設定部は、
前記印字条件を構成する複数の異なるパラメータのうち、２つのパラメータを可変パラメータとし、かつ残りのパラメータを固定パラメータとするとともに、前記可変パラメータを変化させることで複数の異なる印字条件を生成し、
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、該レーザ印字工法に対応した可変パラメータを選択する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
前記印字条件設定部は、
前記印字条件を構成する複数の異なるパラメータのうち、２つのパラメータを可変パラメータとし、かつ残りのパラメータを固定パラメータとするとともに、前記可変パラメータを変化させることで複数の異なる印字条件を生成し、
前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、該レーザ印字工法に対応した可変パラメータを選択する
ことを特徴とするレーザ印字装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、レーザ印字装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、レーザ印字装置の一例として、印字条件設定装置を備えたレーザマーキング装置が開示されている。具体的に、この特許文献１に開示されている印字条件設定装置は、レーザ光の走査速度、レーザ出力等、レーザ光の印字条件を構成する印字パラメータのうちの２つを変化させることで、複数の印字条件を生成する。前記特許文献１に係るレーザマーキング装置は、各印字条件に基づいて複数回の印字を行うことで、ユーザに、所望の印字結果を選択させる。
【0003】
前記特許文献１によれば、所望の印字結果に対応した印字パラメータの組を決定することで、その印字パラメータを適切な値に設定することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２－１４８３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、印字対象物の材質の種類と、レーザ印字工法の種類に応じて、適切な印字条件は変わり得ると考えられる。そこで、材質の種類と、レーザ印字工法の種類とをセットにした複数の異なる候補からユーザに１つを選択させて、その選択に応じて印字条件に設定する手法が考えられる。
【0006】
しかしながら、前述の如き方法の場合、材質及びレーザ印字工法の種類が増えるにしたがって、候補数が過度に多くなると想定される。例えば、材質が１０種類かつレーザ印字工法が５種類の場合、前記候補数は１０×５＝５０個にも及ぶ。候補数が過度に増えてしまうと、レーザ印字装置の使い勝手を損なうことになるため不都合である。
【0007】
本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザ印字装置の使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させることにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の第１の態様は、励起光に基づいてレーザ光を生成し、該レーザ光を出力するレーザ光出力部と、前記レーザ光出力部から出力されたレーザ光を印字対象物へ照射し、該印字対象物の表面上の印字領域内で２次元走査するレーザ光走査部と、を備え、前記レーザ光出力部及び前記レーザ光走査部を制御することにより、前記印字領域内に所定の印字パターンを印字するレーザ印字装置に係る。
【0009】
前記第１の態様によれば、前記レーザ印字装置は、前記印字領域に対応する設定面を表示する表示部と、前記表示部に表示された前記設定面上に、前記印字パターンを設定する印字パターン設定部と、前記印字対象物を構成する複数の異なる材質の種類を前記表示部に表示し、ユーザ操作に基づいていずれか１つの種類を選択する第１選択部と、前記第１選択部により選択された材質の種類に基づいて、該種類の印字対象物に対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つのレーザ印字工法を選択する第２選択部と、前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部により選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類の印字対象物に対して該印字パターンを印字するための印字条件を設定する印字条件設定部と、を備える。
【0010】
前記第１の態様によると、前記レーザ印字装置は、材質の種類を第１選択部に選択させた後、その種類に対応した複数の異なるレーザ印字工法を表示部に表示し、そのうちの一を第２選択部に選択させる。これにより、選択肢を段階的に表示させることができ、表示部に同時表示される選択肢の数を減らすことができる。このことは、レーザ印字装置の使い勝手を確保する上で有効である。また、材質の種類とレーザ印字工法の種類とをそれぞれ選択することには変わりないため、印字条件を適切に設定することができる。このように、レーザ印字装置の使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させることができる。
【0011】
また、本開示の第２の態様によれば、前記レーザ印字装置は、前記第１選択部によって選択される材質の種類ごとに、前記第２選択部によって選択されるレーザ印字工法として、黒削り工法、白削り工法、光沢有り工法１、光沢有り工法２、深彫り工法及び浅彫り工法のうちの複数を対応付けて記憶する工法記憶部を備え、前記第２選択部は、前記工法記憶部の記憶内容に基づいて、前記第１選択部により選択された材質の種類に対応する複数のレーザ印字工法を前記表示部に表示する、としてもよい。
【0012】
前記第２の態様は、印字条件の適切な設定に資する。
【0013】
また、本開示の第３の態様によれば、前記レーザ印字装置は、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法における印字品質を、複数の異なる品質レベルとして前記表示部に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つの品質レベルを選択する第３選択部を備え、前記印字条件設定部は、前記印字パターン設定部により設定された印字パターン、前記第１選択部によって選択された材質の種類、及び、前記第２選択部により選択されたレーザ印字工法の種類に加え、前記第３選択部によって選択された品質レベルに基づいて印字条件を設定する、としてもよい。
【0014】
前記第３の態様によると、材質の種類及びレーザ印字工法の種類に加えて、品質レベルをさらに考慮することで、印字条件をより適切に設定することが可能になる。
【0015】
また、本開示の第４の態様によれば、前記レーザ印字装置は、前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、前記第１選択部によって選択された種類の印字対象物に対し、前記印字パターン設定部により設定された印字パターンの印字に要する印字時間を算出する印字時間算出部を備え、前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記印字時間算出部によって算出された印字時間を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する、としてもよい。
【0016】
前記第４の態様によると、レーザ印字工法の各々に対応付けて印字時間を表示させることで、レーザ印字に不慣れなユーザであっても、所望の印字時間に収まるように印字条件を設定することが可能になる。これにより、レーザ印字装置の使い勝手を向上させることができる。
【0017】
また、本開示の第５の態様によれば、前記レーザ印字装置は、前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、各レーザ印字工法を示すプレビュー画像及びイラストの少なくとも一方を記憶する画像記憶部を備え、前記第２選択部は、前記複数の異なるレーザ印字工法を前記表示部に表示するとともに、前記画像記憶部の記憶内容に基づいて、前記プレビュー画像及びイラストのうちの少なくとも一方を、前記表示部に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する、としてもよい。
【0018】
前記第５の態様によると、レーザ印字工法の各々に対応付けて、プレビュー画像及びイラストの少なくとも一方を表示させることで、レーザ印字に不慣れなユーザであっても、所望の見た目を実現するように印字条件を設定することが可能になる。これにより、レーザ印字装置の使い勝手を向上させることができる。
【0019】
また、本開示の第６の態様によれば、前記印字条件設定部は、前記印字条件を構成する複数の異なるパラメータのうち、２つのパラメータを可変パラメータとし、かつ残りのパラメータを固定パラメータとするとともに、前記可変パラメータを変化させることで複数の異なる印字条件を生成し、前記第２選択部によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、該レーザ印字工法に対応した可変パラメータを選択する、としてもよい。
【0020】
前記第６の態様によると、レーザ印字工法の各々に対応付けて、可変パラメータを自動的に選択することができる。これにより、印字条件のさらなるチューニングに際し、より効率的にパラメータを探索することができるようになる。そのことで、レーザ印字装置の使い勝手を向上させることができる。
【発明の効果】
【0021】
以上説明したように、本開示によれば、レーザ印字装置の使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は例示である。
【0024】
本実施形態では、レーザ光を用いたレーザ印字について説明するが、本開示は、「印字」という呼称にかかわらず、図形のマーキング等、文字以外のマーキングに適用することができる。文字以外のマーキングには、「：」、「×」等の図形のマーキングに加えて、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等の２次元コードのマーキングも含まれる。
【0025】
以下の記載では、「レーザ印字」という呼称の代わりに、これを「マーキング」と呼称したり、「加工」と呼称したり、単に「印字」と呼称したりする場合がある。
【0026】
＜全体構成＞
図１は、レーザ印字システムＳの全体構成を例示する図であり、図２は、レーザ印字シシステムＳにおけるレーザ印字装置Ｌの概略構成を例示する図である。図１に例示されるレーザ印字システムＳは、レーザ印字装置Ｌと、これに接続される外部機器４００と、を備えている。
図１は、レーザ印字システムＳの全体構成を例示する図であり、図２は、レーザ印字シシステムＳにおけるレーザ印字装置Ｌの概略構成を例示する図である。図１に例示されるレーザ印字システムＳは、レーザ印字装置Ｌと、これに接続される外部機器４００と、を備えている。
【0027】
【0028】
なお、ここでいう印字領域Ｒ１とは、図１に示すように、被印字物としてのワークＷの表面上に設定される領域であり、同図の設定面Ｒ２に対応している。例えば図１では、印字領域Ｒ１は矩形状の領域として構成されている。また、ここでいう設定面Ｒ２は、操作用端末３００の表示部３０１に表示可能な仮想平面に相当する。
【0029】
レーザ印字装置Ｌは、その印字ヘッド１において生成されたレーザ光をワークＷへ照射するとともに、そのワークＷの表面上で３次元走査することによって印字を行うものである。なお、ここでいう「３次元走査」とは、レーザ光の照射位置をワークＷの表面上で走査する２次元的な動作（いわゆる「２次元走査」）と、レーザ光の焦点位置を調整する１次元的な動作と、の組み合わせを呼称した概念を指す。なお、３次元走査は必須ではない。レーザ印字装置Ｌは，少なくとも２次元走査可能であればよい。
【0030】
特に、本実施形態に係るレーザ加工装置Ｌは、ワークＷに印字するためのレーザ光として、近赤外線（Near-InfraRed：ＮＩＲ）の波長域に含まれる波長、例えば１０６４ｎｍ付近の波長を有するレーザ光を出射することができる。この波長は、近赤外線（Near-InfraRed：ＮＩＲ）の波長域に相当する。もちろん、他の波長を有するレーザ光を、ワークＷの印字に用いてもよい。また、以下の記載では、ワークＷに印字するためのレーザ光を「印字用レーザ光」と呼称して、他のレーザ光と区別する場合がある。
【0031】
【0032】
このうち、印字コントローラ１００は、印字パターンＰｐに関する設定、例えば、所望の印字パターンＰｐを印字するための印字条件を設定することができ、印字ヘッド１を制御するためのコントローラとして構成されている。
【0033】
また、印字ヘッド１は、印字コントローラ１００によって制御されることで、印字領域Ｒ１に向けて印字用レーザ光を出射することができる。
【0034】
印字ヘッド１及び印字コントローラ１００は、本実施形態においては互いに別体とされており、接続ケーブル２００によって電気的かつ光学的に接続されている。この接続ケーブル２００は、例えば、電気配線と、光ファイバーケーブルと、の少なくとも一方によって構成されている。
【0035】
より一般には、印字ヘッド１及び印字コントローラ１００の一方を他方に組み込んで一体化することもできる。この場合、光ファイバーケーブル等を適宜省略することができる。
【0036】
また、操作用端末３００は、例えば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）及びメモリを有しており、印字コントローラ１００に対し、有線又は無線により電気信号を送受可能に接続されている。
【0037】
なお、操作用端末３００は、本実施形態ではデスクトップコンピュータ又はラップトップコンピュータ等のパーソナルコンピュータによって構成されているが、本開示は、そうした構成には限定されない。例えば、タッチパネル式のコンソール等、レーザ印字装置Ｌに接続可能な専用端末によって操作用端末３００を構成してもよい。また、操作用端末３００は、例えば印字コントローラ１００に組み込んで一体化することもできる。
【0038】
操作用端末３００は、種々の印字条件を設定するとともに、レーザ印字に関連した情報をユーザに示すための端末として機能する。この操作用端末３００は、ユーザに情報を表示するための表示部３０１と、ユーザによる操作入力（以下、単に「ユーザ操作」という）を受け付ける操作部３０２と、種々の情報を記憶するための記憶装置３０３と、を備えている。
【0039】
表示部３０１は、印字領域Ｒ１に対応する設定面Ｒ２を表示することができる。また、図１に示すように、設定面Ｒ２上には、印字パターンＰｐの入力を受け付ける入力インターフェースＩｕが配置される。この入力インターフェースＩｕは、設定面Ｒ２の範囲を示す枠、設定面Ｒ２上での印字パターンＰｐの位置を示す図形等のユーザインターフェースからなる。入力インターフェースＩｕは、ユーザ操作に基づいて、印字パターンＰｐの入力を受け付けるとともに、受け付けた印字パターンＰｐの内容を設定面Ｒ２上に表示することができる。
【0040】
入力インターフェースＩｕは、設定面Ｒ２上に印字パターンＰｐを設定することができるという点で、本実施形態における「印字パターン設定部」を例示している。
【0041】
具体的に、表示部３０１は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬパネルによって構成することができる。操作用端末３００を印字コントローラ１００に組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、印字コントローラ１００またはコンソールに設けられた表示画面を表示部とすることができる。
【0042】
操作部３０２は、キーボード、ポインティングデバイスによって構成することができる。ポインティングデバイスには、マウス、ジョイスティック等が含まれる。操作用端末３００を印字コントローラ１００に組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、印字コントローラ１００又はコンソールに設けられたスイッチ、ボタン等を操作部とすることができる。
【0043】
前記のように構成される操作用端末３００は、入力インターフェースＩｕに対するユーザ操作に基づいて、ワークＷに印字されるべき印字パターンＰｐと、その印字パターンＰｐを印字するための印字条件と、を設定することができる。
【0044】
印字条件は、レーザパワーと、スキャンスピードと、Ｑスイッチ周波数と、デフォーカス量（スポット可変値）と、印字回数と、走査線間隔と、の１つ以上の組み合わせとしてもよい。
【0045】
ここで、レーザパワーは、印字用レーザ光の目標出力である。スキャンスピードは、ワークＷ上での印字用レーザ光の走査速度である。デフォーカス量は、高さ方向における、印字用レーザ光の焦点位置と、ワークＷの表面とのずれの大きさを示している。デフォーカス量を非ゼロの値に設定することで、印字用レーザ光のスポット径を変化させることができる。印字回数は、印字パターンＰｐを複数の線要素に分解したときに、各線要素を繰り返し走査する回数を示している。走査線間隔は、各線要素を構成する走査線同士の間隔（特に、走査方向に直交する方向の間隔）を示している。
【0046】
操作用端末３００により設定される印字パターンＰｐ及び印字条件は、印字コントローラ１００に出力されて、該印字コントローラ１００の記憶部１０１に記憶される。以下、印字パターンＰｐと印字条件の組み合わせを「印字設定」と呼称する。必要に応じて、操作用端末３００の記憶装置３０３が印字設定を記憶してもよい。
【0047】
図２に示すように、操作用端末３００と記憶部１０１との間には、印字設定における印字条件を定めるための印字条件設定部１０４が介在している。この印字条件設定部１０４は、印字条件の設定に関連した処理を実行する。印字条件設定部１０４の詳細は後述する。
【0048】
外部機器４００は、必要に応じて印字コントローラ１００に接続される。図１に示す例では、外部機器４００として、搬送速度センサ４０１およびプログラマブルロジックコントローラ（Programmable Logic Controller：ＰＬＣ）４０２が設けられている。
【0049】
搬送速度センサ４０１は、例えばロータリエンコーダによって構成されており、ワークＷの搬送速度を検出することができる。搬送速度センサ４０１は、その検出結果を示す信号（検出信号）を印字コントローラ１００へ出力する。印字コントローラ１００は、搬送速度センサ４０１から入力された検出信号に基づいて、印字用レーザ光の２次元走査等を制御する。
【0050】
ＰＬＣ４０２は、例えばマイクロプロセッサによって構成されており、印字コントローラ１００に制御信号を入力することができる。ＰＬＣ４０２は、予め定めたシーケンスに従ってレーザ印字システムＳを制御するために用いられる。
【0051】
レーザ印字装置Ｌには、上述した機器および装置以外にも、操作および制御を行うための装置、その他の各種処理を行うためのコンピュータ、記憶装置、周辺機器等を無線または有線で接続することができる。
【0052】
以下、印字コントローラ１００及び印字ヘッド１それぞれのハード構成に係る構成と、印字コントローラ１００による印字ヘッド１の制御に係る構成と、について順番に説明をする。
【0053】
＜印字コントローラ１００＞
図２に示すように、印字コントローラ１００は、前述の印字設定を記憶する記憶部１０１と、その印字設定に基づいて印字ヘッド１を制御する制御部１０２と、レーザ励起光（励起光）を生成する励起光生成部１０３と、を備えている。
図２に示すように、印字コントローラ１００は、前述の印字設定を記憶する記憶部１０１と、その印字設定に基づいて印字ヘッド１を制御する制御部１０２と、レーザ励起光（励起光）を生成する励起光生成部１０３と、を備えている。
【0054】
（記憶部１０１）
記憶部１０１は、操作用端末３００を介して定められた印字設定を記憶するとともに、必要に応じて、その記憶内容を制御部１０２へと出力するように構成されている。
記憶部１０１は、操作用端末３００を介して定められた印字設定を記憶するとともに、必要に応じて、その記憶内容を制御部１０２へと出力するように構成されている。
【0055】
具体的に、記憶部１０１は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（Solid State Drive：ＳＳＤ）等を用いて構成されており、印字設定を示す情報を一時的又は継続的に記憶することができる。なお、操作用端末３００を印字コントローラ１００に組み込んだ場合には、その記憶装置３０３が記憶部１０１を兼用してもよい。
【0056】
（制御部１０２）
制御部１０２は、記憶部１０１に記憶された印字設定に基づいて、少なくとも、印字コントローラ１００の励起光生成部１０３、並びに、印字ヘッド１のレーザ光出力部２及びレーザ光走査部４を制御することにより、ワークＷへの印字等を実行する。
制御部１０２は、記憶部１０１に記憶された印字設定に基づいて、少なくとも、印字コントローラ１００の励起光生成部１０３、並びに、印字ヘッド１のレーザ光出力部２及びレーザ光走査部４を制御することにより、ワークＷへの印字等を実行する。
【0057】
具体的に、制御部１０２は、ＣＰＵ、メモリ及び入出力バスを有しており、操作用端末３００を介して入力された情報を示す信号、及び、記憶部１０１から読み込んだ印字条件を示す信号に基づいて制御信号を生成する。制御部１０２は、そうして生成した制御信号をレーザ印字装置Ｌの各部へと出力することにより、ワークＷへの印字を制御する。
【0058】
例えば、制御部１０２は、ワークＷの印字加工を開始するときには、記憶部１０１に記憶されたレーザパワーを読み込んで、そのレーザパワーに基づき生成した制御信号を励起光生成部１０３へと出力し、レーザ励起光の生成を制御する。
【0059】
また、制御部１０２は、実際にワークＷに印字する際には、例えば記憶部１０１に記憶されている印字パターンＰｐを読み込むとともに、その印字パターンＰｐに基づき生成した制御信号をレーザ光走査部４へと出力し、印字用レーザ光を２次元走査する。このように、制御部１０２は、印字用レーザ光の２次元走査を実現するようにレーザ光走査部４を制御することができる。
【0060】
（励起光生成部１０３）
励起光生成部１０３は、駆動電流に応じたレーザ光を発振するとともに、発振したレーザ光を集光してレーザ励起光（励起光）として出力する。具体的に、本実施形態に係る励起光生成部１０３は、レーザ光を発振する励起光源と、そのレーザを集光する集光部と、によって構成されている。励起光源は、例えばレーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）によって構成することができる。集光部は、例えばフォーカシングレンズによって構成することができる。
励起光生成部１０３は、駆動電流に応じたレーザ光を発振するとともに、発振したレーザ光を集光してレーザ励起光（励起光）として出力する。具体的に、本実施形態に係る励起光生成部１０３は、レーザ光を発振する励起光源と、そのレーザを集光する集光部と、によって構成されている。励起光源は、例えばレーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）によって構成することができる。集光部は、例えばフォーカシングレンズによって構成することができる。
【0061】
励起光生成部１０３から出力される励起光は、光ファイバーケーブル等を介して印字ヘッド１に入力される。なお、励起光生成部１０３を印字コントローラ１００に設ける構成は必須ではなく、印字ヘッド１に設けてもよい。
【0062】
（他の構成要素）
印字コントローラ１００はまた、第１選択部１０５、第２選択部１０６、第３選択部１０７及び印字時間算出部１０８を備えている。詳細は後述するが、第１選択部１０５、第２選択部１０６、第３選択部１０７及び印字時間算出部１０８は、前述の印字条件設定部１０４と同様に、印字条件に関する処理を実行する。なお、これらの要素は、印字コントローラ１００ではなく、操作用端末３００に実装してもよい。
印字コントローラ１００はまた、第１選択部１０５、第２選択部１０６、第３選択部１０７及び印字時間算出部１０８を備えている。詳細は後述するが、第１選択部１０５、第２選択部１０６、第３選択部１０７及び印字時間算出部１０８は、前述の印字条件設定部１０４と同様に、印字条件に関する処理を実行する。なお、これらの要素は、印字コントローラ１００ではなく、操作用端末３００に実装してもよい。
【0063】
＜印字ヘッド１＞
印字ヘッド１は、レーザ光出力部２と、レーザ光走査部４と、を備えている。レーザ光出力部２は、励起光に基づいてレーザ光（印字用レーザ光）を生成し、該レーザ光を出力する。レーザ光走査部４は、レーザ光出力部２から出力されたレーザ光をワークＷへ照射し、該ワークの表面上の印字領域Ｒ１内で２次元走査する。
印字ヘッド１は、レーザ光出力部２と、レーザ光走査部４と、を備えている。レーザ光出力部２は、励起光に基づいてレーザ光（印字用レーザ光）を生成し、該レーザ光を出力する。レーザ光走査部４は、レーザ光出力部２から出力されたレーザ光をワークＷへ照射し、該ワークの表面上の印字領域Ｒ１内で２次元走査する。
【0064】
印字ヘッド１はまた、レーザ光出力部２とレーザ光走査部４との間に介在する焦点調整部３をさらに備えている。焦点調整部３は、印字用レーザ光の焦点位置を調整するように構成されている。なお、焦点調整部３は必須ではない。
【0065】
（レーザ光出力部２）
レーザ光出力部２は、励起光生成部１０３により生成された励起光に基づいて印字用の近赤外レーザ光を生成するとともに、その近赤外レーザ光を、焦点調整部３を介してレーザ光走査部４へと出力するように構成されている。
レーザ光出力部２は、励起光生成部１０３により生成された励起光に基づいて印字用の近赤外レーザ光を生成するとともに、その近赤外レーザ光を、焦点調整部３を介してレーザ光走査部４へと出力するように構成されている。
【0066】
具体的に、レーザ光出力部２は、いわゆるレーザ発振器を有している。このレーザ発振器は、レーザ励起光に基づき所定の波長を有するレーザ光を生成するとともに、これを増幅して近赤外レーザ光を出射する。
【0067】
詳細は省略するが、前記レーザ発振器は、レーザ励起光に対応した誘導放出を行ってレーザ光を出射するレーザ媒質２１と、レーザ媒質２１から出射されるレーザ光をパルス発振するためのＱスイッチ２２と、Ｑスイッチ２２によりパルス発振されたレーザ光を共振させるミラー（不図示）と、を有している。
【0068】
特に本実施形態では、レーザ媒質２１としてロッド状のＮｄ：ＹＶＯ４（イットリウム・バナデイト）が用いられている。これにより、レーザ光出力部２は、印字用レーザ光として、１０６４ｎｍ付近の波長を有するレーザ光（前述の近赤外レーザ光）を出力することができる。ただし、この例に限らず、他のレーザ媒質として、例えば希土類をドープしたＹＡＧ、ＹＬＦ、ＧｄＶＯ４等を用いることもできる。レーザ印字装置Ｌの用途に応じて、様々なレーザ媒質２１を用いることができる
また、レーザ媒質２１に波長変換素子を組み合わせることで、出力されるレーザ光の波長を任意の波長に変換することもできる。波長変化素子は、１つ又は複数の非線形光学結晶によって構成することができる。また、レーザ発振器にファイバーを利用した、いわゆるファイバーレーザを利用してもよい。
また、レーザ媒質２１に波長変換素子を組み合わせることで、出力されるレーザ光の波長を任意の波長に変換することもできる。波長変化素子は、１つ又は複数の非線形光学結晶によって構成することができる。また、レーザ発振器にファイバーを利用した、いわゆるファイバーレーザを利用してもよい。
【0069】
（焦点調整部３）
焦点調整部３は、レーザ光出力部２から出力された印字用レーザ光を通過させるとともに、その印字用レーザ光の焦点位置を調整する。焦点調整部３を通過した印字用レーザ光は、レーザ光走査部４に入射する。
焦点調整部３は、レーザ光出力部２から出力された印字用レーザ光を通過させるとともに、その印字用レーザ光の焦点位置を調整する。焦点調整部３を通過した印字用レーザ光は、レーザ光走査部４に入射する。
【0070】
詳細は省略するが、焦点調整部３は、例えば、レーザ光出力部２から出力された印字用レーザ光を透過させる入射レンズと、入射レンズを通過した印字用レーザ光を通過させるコリメートレンズと、入射レンズ及びコリメートレンズを通過した印字用レーザ光を通過させる出射レンズと、入射レンズを移動させるレンズ駆動部と、を有している。
【0071】
焦点位置の調整に際しては、例えば制御部１０２からの制御信号に基づいて、レンズ駆動部を作動させる。この作動により、印字用レーザ光に対し入射レンズ、コリメートレンズ及び出射レンズ各々の光軸を同軸に保ちつつ、入射レンズと出射レンズとの相対距離を変更する。この変更により、ワークＷに照射される印字用レーザ光の焦点位置が変化する。
【0072】
（レーザ光走査部４）
レーザ光走査部４は、レーザ光出力部２から出射されて焦点調整部３を通過したレーザ光（印字用レーザ光）をワークＷへ照射するとともに、そのワークＷの表面上で２次元走査するように構成されている。
レーザ光走査部４は、レーザ光出力部２から出射されて焦点調整部３を通過したレーザ光（印字用レーザ光）をワークＷへ照射するとともに、そのワークＷの表面上で２次元走査するように構成されている。
【0073】
本実施形態では、レーザ光走査部４は、いわゆる２軸（Ｘ軸およびＹ軸）式のガルバノスキャナによって構成されている。すなわち、このレーザ光走査部４は、頂点調整部３から入射した近赤外レーザ光を第１方向に走査するための第１スキャナ４１と、第１スキャナ４１により走査された近赤外レーザ光を第２方向に走査するための第２スキャナ４２と、を有している。
【0074】
ここで、第２方向は、第１方向に対して略直交する方向を指す。よって、第２スキャナ４２は、第１スキャナ４１に対して略直交する方向に近赤外レーザ光を走査することができる。
【0075】
レーザ光走査部４は、予め作成された印字設定にしたがって第１スキャナ４１及び第２スキャナ４２を作動させることで、前記印字領域Ｒに向けて印字用レーザ光を偏向する。そうして偏向された印字用レーザ光は、印字ヘッド１の筐体に設けた出射窓６を透過して印字領域Ｒ１内に照射される。その印字用レーザ光によって、印字領域Ｒ１内に、所望の印字パターンＰｐを印字することができる。
【0076】
所望の印字パターンＰｐを印字するためには、ワークＷの材質に適した印字設定を作成する必要がある。本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、そうした印字設定の作成に工夫を凝らした構成とされている。
【0077】
＜印字設定の作成手順＞
以下、印字設定の作成手順について、図３、図４、図５、及び図６Ａ－図６Ｊを参照して説明する。図３は、印字条件の設定に関する処理を例示するフローチャートである。図Ａは、ワークＷの材質と、各材質に対応して選択可能なレーザ印字工法と、を例示した表である。図５は、各レーザ印字工法に係る印字条件を例示した表である。そして、図６Ａ－図６Ｊは、それぞれ、表示部３０１上に表示される画面を例示する図である。
以下、印字設定の作成手順について、図３、図４、図５、及び図６Ａ－図６Ｊを参照して説明する。図３は、印字条件の設定に関する処理を例示するフローチャートである。図Ａは、ワークＷの材質と、各材質に対応して選択可能なレーザ印字工法と、を例示した表である。図５は、各レーザ印字工法に係る印字条件を例示した表である。そして、図６Ａ－図６Ｊは、それぞれ、表示部３０１上に表示される画面を例示する図である。
【0078】
まず、ステップＳ１１において、入力インターフェースＩｕに対するユーザ操作に基づいて、印字コントローラ１００が、設定面Ｒ２上に印字パターンＰｐを設定する。この印字パターンＰｐは、記憶部１０１に事前に記憶されているものを用いてもよいし、操作用端末３００を介して都度入力されたり、操作用端末３００を介して変更されたりしたものを用いてもよい。
【0079】
より詳細には、ステップＳ１１で設定される内容には、印字パターンＰｐを構成する文字列及び／又は図形の内容、サイズ、回転姿勢及びレイアウトが含まれる。なお、詳細は省略するが、設定面Ｒ２上に複数のワークＷを表示してもよいし、１つのワークＷのみを表示してもよい。また、１つのワークＷ上に、複数の印字パターンＰｐを設定してもよい
続いて、ステップＳ１２において、第１選択部１０５が、ワークＷを構成する複数の異なる材質の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づいていずれか１つの種類を選択する。
続いて、ステップＳ１２において、第１選択部１０５が、ワークＷを構成する複数の異なる材質の種類を表示部３０１に表示し、ユーザ操作に基づいていずれか１つの種類を選択する。
【0080】
ここに、複数の異なる材質の種類は、金属と、樹脂（合成樹脂）と、その他の材質と、によって構成されている。本実施形態に係る第１選択部１０５は、少なくとも、金属と、樹脂（合成樹脂）と、のいずれかに属する材質を選択することができる。金属及び樹脂は、それぞれ、１つ又は複数の選択項目に細分化されている。その他の材質には、例えばセラミックが含まれる。
【0081】
例えば図４に示すように、本実施形態では、金属に属する選択項目として、鉄又はＳＵＳに対応する項目と、鋳鉄の鋳肌に対応する項目と、アルミニウムに対応する項目と、銅に対応する項目と、アルマイトに対応する項目と、ニッケルメッキに対応する項目と、スズメッキに対応する項目と、金メッキに対応する項目と、銀メッキに対応する項目と、超鋼に対応する項目と、ハイス鋼に対応する項目と、真鍮に対応する項目と、が表示部３０１に表示されるようになっている。例えば、アルミニウム製のワークＷを印字対象とした場合、アルミニウムに対応する項目が選択されることになる。同様に、金メッキが施されたワークＷを印字対象とした場合、金メッキに対応する項目が選択されることになる。
【0082】
その他、図示は省略したが、カチオン塗装に対応する項目、アルミナに対応する項目、ジルコニアに対応する項目、フェライトに対応する項目を、金属に属する選択項目に含めてもよい。
【0083】
また、同じく図４に示すように、本実施形態では、樹脂に属する選択項目として、ＡＢＳに対応する項目と、他の樹脂に対応する項目と、が表示部３０１に表示されるようになっている。例えば、ＡＢＳ製のワークＷを印字対象とした場合、ＡＢＳに対応する項目が選択されることになる。
【0084】
その他、詳細は省略するが、他の樹脂に対応する項目を、ポリプロピレンに対応する項目、ポリブチレンテレフタレートに対応する項目等、さらに細分化してもよい。
【0085】
各選択項目について、具体例を交えて説明する。例えば、ステップＳ１１からステップＳ１２に進むと、表示部３０１は、図６Ａに例示する第１画面ＳＣ１を表示する。この表示は、第１選択部１０５が表示部３０１を制御することで行ってもよい。図６Ａの例では、第１画面ＳＣ１は、他の表示に重畳可能なダイアログである。
【0086】
図６Ａに示すように、第１画面ＳＣ１には、第１インターフェースＩ１と、第２インターフェースＩ２と、第３インターフェースＩ３と、第４インターフェースＩ４と、第５インターフェースＩ５と、が表示されている。
【0087】
第１インターフェースＩ１は、材質の種類を選択するためのユーザインターフェースである。第２インターフェースＩ２は、レーザ印字工法を選択するためのユーザインターフェースである。第３インターフェースＩ３は、品質レベルを選択するためのユーザインターフェースである。第４インターフェースＩ４は、サンプル印字に関する処理を開始させるためのユーザインターフェースである。第５インターフェースＩ５は、印字条件の設定に関する処理を完了させるためのユーザインターフェースである。
【0088】
ここで、第１インターフェースＩ１がクリック操作等を受け付けると、表示部３０１の表示内容は、第１画面ＳＣ１から第２画面ＳＣ２に遷移する。第２画面ＳＣ２の詳細は、図６Ｂに示す通りである。
【0089】
図６Ｂに示すように、第２画面ＳＣ２には、前述した第１インターフェースＩ１等に加えて、第６インターフェースＩ６と、第７インターフェースＩ７と、第８インターフェースＩ８と、が表示されている。
【0090】
第６インターフェースＩ６は、第１選択部１０５に、金属に属する項目を選択させるためのユーザインターフェースである。第７インターフェースＩ７は、第１選択部１０５に、樹脂に属する項目を選択させるためのユーザインターフェースである。第８インターフェースＩ８は、第１選択部１０５に、その他の材質に属する項目を選択させるためのユーザインターフェースである。
【0091】
ここで、第６インターフェースＩ６がクリック操作等を受け付けると、表示部３０１の表示内容は、第２画面ＳＣ２から第３画面ＳＣ３に遷移する。第３画面ＳＣ３の詳細は、図６Ｃに示す通りである。
【0092】
図６Ｃに示すように、第３画面ＳＣ３では、第６インターフェースＩ６の表示内容が、ツリー状の複数の項目に展開されている。展開後の各項目は、金属に属する選択項目として機能する。第６インターフェースＩ６がクリック操作等を繰り返し受け付けることで、図６Ｃに示すようなツリー表示と、図６Ｂに示すような表示との間で遷移させることができる。こうしたツリー表示は、選択項目を構成する材質の種類が多数の場合に、取り分け有効となる。
【0093】
また、例えば金属製のワークＷに印字するときには、図６Ｃに示すように樹脂の項目を畳んだ状態で表示させておく。このように、ツリー表示するか否かを材質の大分類に応じて使い分けることで、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を高めることができる。
【0094】
ここで、例えば“鉄”という項目に対してクリック操作等を施すことで、第１選択部１０５に、ワークＷの材質の種類として“鉄”を選択させることができる。その後、第１インターフェースＩ１が再びクリック操作等を受け付けると、表示部３０１の表示内容は、第３画面ＳＣ３から第４画面ＳＣ４に遷移する。第４画面ＳＣ４の詳細は、図６Ｄに示す通りである。
【0095】
図６Ｄに示すように、第４画面ＳＣ４の構成は、第１インターフェースＩ１の表示内容を除いて、図６Ａの第１画面ＳＣ１と同じである。図６Ｄの第１インターフェースＩ１には、ワークＷの材質の種類が“鉄”であることが表示されている。
【0096】
続いて、ステップＳ１３からステップＳ１６にかけて、第２選択部１０６が、第１選択部１０５により選択された材質の種類に基づいて、該種類のワークＷに対応する複数の異なるレーザ印字工法の種類を表示部３０１に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つのレーザ印字工法を選択する。
【0097】
なお、ここでいう「複数の異なるレーザ印字工法」とは、ワークＷに施される印字の色味、ワークＷの表面状態、又は、印字対象となるワークＷの色味に応じて使い分けられる工法をいう。
【0098】
ここで、ワークＷに施される印字の色味、又は、ワークＷの表面状態に応じて使い分けられるレーザ印字工法は、例えば金属製のワークＷに関連している。一方、印字対象となるワークＷの色味に応じて使い分けられるレーザ印字工法は、例えば樹脂製のワークＷに関連している。
【0099】
また、本実施形態では、「レーザ印字工法」とは異なる概念として、「印字品質」なる概念も用いられるようになっている。ここでいう「印字品質」とは、ワークＷに施される印字の色味、ワークＷの表面状態、又は、印字対象となるワークＷの色味に応じた分類ではなく、印字時間と印字のコントラストとのトレードオフに関連したパラメータ設定をいう。
【0100】
ここに、複数の異なるレーザ印字工法のうち、ワークＷに施される印字の色味、又は、ワークＷの表面状態に応じて使い分けられるレーザ印字工法は、例えば図４及び図５に示すように、黒削り工法（黒削り）、白削り工法（白削り）、光沢有り工法１（光沢有１）、光沢有り工法２（光沢有り２）、深彫り工法（深彫り）、浅彫り工法（削り）及び２次元コードのみ黒削り（コード：黒）によって構成されている。
【0101】
ここで、黒削り工法は、いわゆる黒色印字である。黒色印字とは、レーザ光によってワークＷを深めに削り込んだ結果、その削り込んだ痕跡が黒色に可視化される工法である。白削り工法は、いわゆる白色印字である。白色印字とは、ワークＷを浅く削り込んだ結果、その表面で可視光が乱反射して白く見える工法である。
【0102】
光沢有り工法１及び光沢有り工法２は、双方とも凹凸のない黒色印字の例示である。これらの工法は、ワークＷを構成する金属表面に酸化皮膜を形成し、その皮膜によって黒色に可視化される手法である。この手法は、ワークＷの表面を削り込まない工法のため、印字後もワークＷ表面は滑らかなものとなる。例えば鉄やＳＵＳなどの材質では、ワークＷの組成や厚みによって光沢を付与するのに適した印字条件が異なるため、２つの印字工法を使い分けることで多くのワークＷに対応した光沢有り印字を行うことが可能となる。
【0103】
深彫り工法は、前記黒削り工法よりも深く削り込む工法である。浅彫り工法は、ワークＷのメッキされた表面を削り取ることにより、メッキされた表面とメッキが削り取られて露出した母材の色のコントラストを利用して印字する工法である。
【0104】
２次元コードのみ黒削りとは、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等の２次元コードについては黒削り工法を用いる一方、それ以外の文字、ロゴ等については白削り工法を用いる工法をいう。一般に、白削り工法は黒削り工法よりも短時間で実行可能なため、白削り工法と黒削り工法とを組み合わせることで、印字時間の効率化を図ることができる。
【0105】
一方、複数の異なるレーザ印字工法のうち、印字対象となるワークＷの色味に応じて使い分けられるレーザ印字工法は、例えば図４及び図５に示すように、寒色ベースのワークＷに対する発色印字（寒色）、暖色ベースのワークＷに対する発色印字（暖色）及び黒色ベースのワークＷに対する発色印字（黒色）によって構成されている。なお、ここでいう「寒色」には、少なくとも白色及び青色が含まれる。また、ここでいう「暖色」には、少なくとも赤色及び黄色が含まれる。
【0106】
暖色ベースのワークＷは、寒色ベース及び黒色ベースのワークＷよりも発色しにくい。そのため、暖色ベースのワークＷに対する発色印字は、ジャストフォーカスで行われる工法に相当する。一方、寒色ベース及び黒色ベースのワークＷは、暖色ベースのワークＷよりも発色し易い反面、ジャストフォーカスでは印字が焦げる可能性がある。そのため、寒色ベース及び黒色ベースのワークＷに対する発色印字は、デフォーカスした状態で行われる工法に相当する。
【0107】
これらの工法から、ワークＷの材質に応じて適切なものを選択することが求められる。そうした選択のために、本実施形態では、記憶部１０１が工法記憶部１０１ａを有している。
【0108】
この工法記憶部１０１ａは、第１選択部１０５によって選択される材質の種類ごとに、第２選択部１０６によって選択されるレーザ印字工法として、黒削り工法、白削り工法、光沢有り工法１、光沢有り工法２、深彫り工法及び浅彫り工法のうちの複数を対応付けて記憶している。そして、第２選択部１０６は、工法記憶部１０１ａの記憶内容に基づいて、第１選択部１０５により選択された材質の種類に対応する複数のレーザ印字工法を表示部３０１に表示する。表示内容の具体例は後述する。
【0109】
工法記憶部１０１ａによる対応付けの詳細は、図４に示す通りである。
【0110】
例えば、鉄又はＳＵＳには、黒削り工法、白削り工法、光沢有り工法１、光沢有り工法２、深彫り工法及び２次元コードのみ黒削りが対応付けられている。また、鋳鉄の鋳肌には、黒削り工法、白削り工法が対応付けられている。また、アルミニウムには、黒削り工法、白削り工法、深彫り工法及び２次元コードのみ黒削りが対応付けられている。また、銅には、黒削り工法、白削り工法及び深彫り工法が対応付けられている。また、アルマイト、金メッキ及び銀メッキには、浅彫り工法が対応付けられている。また、ニッケルメッキ及びスズメッキには、光沢有り工法１及び浅彫り工法が対応付けられている。また、超鋼、ハイス鋼及び真鍮には、黒削り工法及び白削り工法が対応付けられている。
【0111】
その他、ＡＢＳ及びその他の樹脂には、寒色ベースのワークＷに対する発色印字、暖色ベースのワークＷに対する発色印字及び黒色ベースのワークＷに対する発色印字が対応付けられている。
【0112】
なお、「複数の異なるレーザ印字工法」の意味するところは、上述した使い分けには限定されない。例えば、印字時間と無関係なパラメータの使い分けを、レーザ印字工法の使い分けとみなし、印字時間に関係するパラメータの使い分けを、印字品質の使い分けとみなすこともできる。
【0113】
材質の種類に対応したレーザ印字工法の選択項目について、具体例を交えて説明する。例えば、ステップＳ１２からステップＳ１３に進むと、第２選択部１０６は、工法記憶部１０１ａの記憶内容に基づいて、第１選択部１０５により選択された材質の種類に対応したレーザ印字工法の選択候補を決定する。
【0114】
続いて、ステップＳ１３からステップＳ１４に進むと、印字時間算出部１０８が、第２選択部１０６によって選択されるべきレーザ印字工法（レーザ印字工法の選択候補）ごとに、第１選択部１０５によって選択された種類のワークＷに対し、入力インターフェースＩｕによって設定された印字パターンＰｐの印字に要する印字時間を算出する。そして、第２選択部１０６は、工法記憶部１０１ａの記憶内容に基づいて、第１選択部１０５により選択された材質の種類に対応する複数のレーザ印字工法を表示部３０１に表示する。
【0115】
印字時間の算出に際し、印字時間算出部１０８は、印字パターンＰｐを線分単位で要素分解する。その後、各要素の走査に要する時間を足し合わせることで、印字時間を算出する。ここで、各線分を繰り返し走査するような工法（印字回数が多い工法）の場合、印字時間は相対的に長くなる。また、スキャンスピードが速い工法の場合、印字時間は相対的に短くなる。また、走査線の間隔が広い工法の場合、印字時間は相対的に長くなる。
【0116】
また、レーザ印字工法の選択に際しては、単に各工法を羅列するのではなく、各工法の内容を想起させるような画像を併せて表示すれば、ユーザを補助することができる。そうした補助を行うべく、本実施形態では、記憶部１０１が画像記憶部１０１ｂを有している。
【0117】
この画像記憶部１０１ｂは、第２選択部１０６によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、各レーザ印字工法を示すプレビュー画像及びイラストの少なくとも一方を記憶している。そして、第２選択部１０６は、複数の異なるレーザ印字工法を表示部３０１に表示するとともに、画像記憶部１０１ｂの記憶内容に基づいて、プレビュー画像及びイラストのうちの少なくとも一方を、表示部３０１に表示されたレーザ印字工法の各々に対応付けて表示する。表示内容の具体例は後述する。
【0118】
例えば、図６Ｄに示す第４画面ＳＣ４において、第２インターフェースＩ２がクリック操作等を受け付けると、制御プロセスは、ステップＳ１４からステップＳ１５に進む。
【0119】
そして、制御プロセスがステップＳ１５に進むと、表示部３０１の表示内容は、第４画面ＳＣ４から第５画面ＳＣ５に遷移する。第５画面ＳＣ５の詳細は、図６Ｅに示す通りである。第５画面ＳＣ５は、レーザ印字工法の選択候補、各レーザ印字工法を示すプレビュー画像及びイラスト、並びに、各レーザ印字工法における印字時間を表示するための画面である。
【0120】
図６Ｅに示すように、第５画面ＳＣ５には、前述した第１インターフェースＩ１等に加えて、各レーザ印字工法の名称Ｐｍと、そのレーザ印字工法に対応したプレビュー画像Ｉｍ１と、そのレーザ印字工法に対応したイラストＩｍ２と、そのレーザ印字工法に要する印字時間Ｔｉと、が表示されている。プレビュー画像Ｉｍ１は、印字パターンＰｐの発色、光沢の有無等を表した平面図に相当する画像である。イラストＩｍ２は、印字用レーザ光のフォーカス位置、削り込みの深さ等を表した断面図に相当する画像である。プレビュー画像Ｉｍ１及びイラストＩｍ２は、レーザ印字工法を概念化した、いわば「印字イメージ」と呼ぶことができる。
【0121】
例えば黒削り工法の場合、文字列が黒色であることを示唆するプレビュー画像Ｉｍ１が表示される。一方、白削り工法の場合は、文字列が白色であることを示唆するプレビュー画像が表示されるようになっている。
【0122】
印字イメージと印字時間を並べて表示することで、レーザ印字に不慣れなユーザであっても、所望の見た目を実現するようなレーザ印字工法であって、それでいて所望の時間内に印字を完了するようなレーザ印字工法を選択することができるようになる。
【0123】
第５画面ＳＣ５には、選択中の材質の種類（図例では鉄）に対応した工法のみが表示されるようになっている。例えば、寒色ベースのワークＷに対する発色印字のように、鉄製のワークＷに対して実行不能な印字工法は、表示されないようになっている。
【0124】
そして、表示部３０１に表示されているいずれかの名称Ｐｍにクリック操作等を施すことで、第２選択部１０６に、レーザ印字工法を選択させることができる。これにより、制御プロセスは、ステップＳ１５から続くステップＳ１６を完了する。
【0125】
例えば、“黒削り工法”という名称Ｐｍに対してクリック操作等を施すことで、第２選択部１０６に、レーザ印字工法の種類として“黒削り工法”を選択させることができる。その後、第２インターフェースＩ２が再びクリック操作等を受け付けると、表示部３０１の表示内容は、第５画面ＳＣ５から第６画面ＳＣ６に遷移する。第６画面ＳＣ６の詳細は、図６Ｆに示す通りである。
【0126】
図６Ｆに示すように、第６画面ＳＣ６の構成は、第２インターフェースＩ２に係る表示内容を除いて、図６Ｄの第４画面ＳＣ４と同じである。第４画面ＳＣ４との相違点として、図６Ｆの第２インターフェースＩ２には、レーザ印字工法の種類が“黒削り工法”であることと、黒削り工法に対応したプレビュー画像Ｉｍ１及びイラストＩｍ２と、黒削り工法に要する印字時間Ｔｉと、が表示されている。
【0127】
なお、前述のように、レーザ印字工法とは独立した概念として、印字品質という要素が存在する。印字品質は、印字時間の長短に影響する。そうした印字品質の調整を求めるユーザも存在し得る。
【0128】
印字品質の選択は、前述の第３選択部１０７を通じて行うことができる。この第３選択部１０７は、第２選択部１０６により選択されたレーザ印字工法における印字品質を、複数の異なる品質レベルとして表示部３０１に表示するとともに、ユーザ操作に基づいていずれか１つの品質レベルを選択する。なお、第３選択部１０７による選択は、必須ではない。
【0129】
また、品質レベルの選択は、ワークＷの印字内容全て同時ではなく、印字パターンＰｍごとに個別に行うことができる。これにより、ユーザが品質を重視する一部の印字パターン（例えば２次元コード）Ｐｍについては、高品質で時間をかけて印字し、品質がさほど重視されない印字パターンＰｍについては、より短時間で印字を行うことが可能になる。これにより、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を高めることが出来る。
【0130】
例えば、図６Ｆに示す第６画面ＳＣ６において、第３インターフェースＩ３がクリック操作等を受け付けると、制御プロセスは、ステップＳ１６からステップＳ１７に進む。
【0131】
そして、制御プロセスがステップＳ１７に進むと、表示部３０１の表示内容は、第６画面ＳＣ６から第７画面ＳＣ７に遷移する。第７画面ＳＣ７の詳細は、図６Ｇに示す通りである。第７画面ＳＣ７は、品質レベルの選択操作を受け付けるための画面である。
【0132】
図６Ｇに示すように、第７画面ＳＣ７には、前述した第１インターフェースＩ１等に加えて、第９インターフェースＩ９と、第１０インターフェースＩ１０と、が表示されている。これらのインターフェースは、いずれも品質レベルの選択項目に相当する。具体的に、第９インターフェースＩ９は、印字パターンＰｐにおける文字列又はロゴの品質レベルを選択するためのインターフェースである。第１０インターフェースＩ１０は、印字パターンＰｐにおける２次元コード（２Ｄコード）の品質レベルを選択するためのインターフェースである。
【0133】
例えば、第９インターフェースＩ９がクリック操作等を受け付けると、表示部３０１の表示内容は、第７画面ＳＣ７から第８画面ＳＣ８に遷移する。第８画面ＳＣ８の詳細は、図６Ｈに示す通りである。
【0134】
図６Ｈに示すように、第８画面ＳＣ８では、第９インターフェースＩ９の表示内容が展開されて、品質レベルの選択項目が表示されている。この選択項目には、印字品質を優先する際に選択される「品質優先」と、印字速度を優先する際に選択される「速度優先」と、印字品質と印字速度とでバランスを取った「推奨」と、が含まれる。「推奨」は、品質レベルの初期設定に用いてもよい。また、各項目の側方には、品質レベル毎に、印字時間算出部１０８が算出した印字時間が合わせて表示されるようになっている。こうした表示態様は、第１０インターフェースＩ１０がクリック操作等を受け付けた場合も同様である。また、第９インターフェースＩ９の表示内容は一例であり、他の表現で選択項目を表示することも可能である。例えば、印字品質を優先する際に選択される選択項目は「品質重視」であってもよいし、印字速度を優先する際に選択される選択項目は「速度重視」であってもよい。
【0135】
例えば、第９インターフェースＩ９については「速度優先」に変更し、第１０インターフェースＩ１０については「推奨」を保持した場合を考える。この場合、図６Ｉに示すように、第９インターフェースＩ９について「速度優先」に変更した分、第２インターフェースＩ２に表示される印字時間Ｔｉはより短時間に変更されることになる。
【0136】
また、本実施形態に係る印字コントローラ１００は、印字品質に類似したパラメータのうち、印字時間に関与しないパラメータを変更するためのインターフェースを提供することもできる。そうしたインターフェースの一例が、図６Ｊの第１１インターフェースＩ１１である。この第１１インターフェースＩ１１は、印字時間に関与しないパラメータの一例として、レーザパワーの高低を調整することができる。
【0137】
その他、印字時間に関与しないパラメータとして、デフォーカス量、Ｑスイッチ周波数を変更するためのインターフェースを提供してもよい。そうしたインターフェースの有無は、ワークＷの材質の種類に応じて選択可能としてもよい。例えば図６Ｉに示すように、ワークＷの材質の種類が樹脂に属する場合に、印字時間に関与しないパラメータを変更するためのインターフェースを提供してもよい。
【0138】
最終的に、材質の種類と、レーザ印字工法の種類と、必要に応じて品質レベルと、が選択された状態で、第５インターフェースＩ５がクリック操作等を受け付けると、制御プロセスは、ステップＳ１８に進む。
【0139】
このステップＳ１８では、印字条件設定部１０４が印字条件を設定する。詳しくは、印字条件設定部１０４は、入力インターフェースＩｕにより設定された印字パターンＰｍ、第１選択部１０５によって選択された材質の種類、及び、第２選択部１０６により選択されたレーザ印字工法の種類に基づいて、該レーザ印字工法によって該材質の種類のワークＷに対して該印字パターンＰｍを印字するための印字条件を設定する。
【0140】
さらに詳しくは、ステップＳ１８において、印字条件設定部１０４は、入力インターフェースＩｕにより設定された印字パターンＰｍ、第１選択部１０５によって選択された材質の種類、及び、第２選択部１０６により選択されたレーザ印字工法の種類に加え、第３選択部１０７によって選択された品質レベルに基づいて印字条件を設定する。
【0141】
印字条件設定部１０４による設定の詳細は、図５に示す通りである。
【0142】
まず、黒削り工法（黒削り）の場合について説明する。この場合、同じ場所に十分な熱を加えるべく、スキャンスピードは、比較的遅く設定される。スキャンスピードは、例えば１００－３００ｍｍ／ｓ程度に設定される。また、デフォーカス量はゼロ（つまり、ジャストフォーカス）に設定される。また、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、ワークＷを深く削り込むべく、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度に設定される。走査線間隔は、例えば、０．０５ｍｍ程度に設定される。なお、図例では、レーザパワーは％で出力パラメータを設定しているが、レーザパワーの出力パラメータは％という相対的なパラメータに限られない。例えば電流量などの絶対的なパラメータを用いてもよい。
【0143】
続いて、白削り工法（白削り）の場合について説明する。この場合、同じ場所が過度に加熱されないように、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、デフォーカス量はゼロ（つまり、ジャストフォーカス）に設定される。また、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、レーザパワーは、黒削り工法と同様に比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径よりも若干大きくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０６ｍｍ程度に設定される。
【0144】
続いて、光沢有り工法１の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが削り込まれないように、デフォーカス量は非ゼロの値に設定される。また、印字回数は、比較的多く設定される。印字回数は、例えば５回程度に設定される。また、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度か、それよりも若干小さくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０４－０．０５ｍｍ程度に設定される。
【0145】
続いて、光沢有り工法２の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的遅く設定される。スキャンスピードは、例えば１００－３００ｍｍ／ｓ程度に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが削り込まれないように、デフォーカス量は非ゼロの値に設定される。また、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度か、それよりも若干小さくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０４－０．０５ｍｍ程度に設定される。
【0146】
続いて、深彫りの場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的遅く設定される。スキャンスピードは、例えば１００－３００ｍｍ／ｓ程度に設定される。また、デフォーカス量はゼロ（つまり、ジャストフォーカス）に設定される。また、印字回数は、比較的多く設定される。印字回数は、例えば５回程度に設定される。また、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度に設定される。走査線間隔は、例えば、０．０５ｍｍ程度に設定される。
【0147】
続いて、コードのみ黒の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、速くも遅くも設定されうる。スキャンスピードは、例えば１００－３００ｍｍ／ｓ程度に設定されてもよく、１０００ｍｍ／ｓ以上に設定されてもよい。また、デフォーカス量はゼロ（つまり、ジャストフォーカス）に設定される。また、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度か、それよりも若干大きくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０５－０．０６ｍｍ程度に設定される。
【0148】
続いて、削りの場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、デフォーカス量はゼロ（つまり、ジャストフォーカス）に設定される。また、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、レーザパワーは、比較的高く設定される。レーザパワーは、例えば８０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径と同程度に設定される。走査線間隔は、例えば、０．０５ｍｍ程度に設定される。
【0149】
続いて、寒色ベースのワークＷに対する発色印字（寒色）の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが焦げ付かないように、デフォーカス量は非ゼロの値に設定される。また、ワークＷが焦げ付かないように、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、ワークＷが焦げ付かないように、レーザパワーは、比較的低く設定される。レーザパワーは、例えば３０％程度に設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径よりも若干大きくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０６ｍｍ程度に設定される。
【0150】
続いて、暖色ベースのワークＷに対する発色印字（暖色）の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが焦げ付かないように、デフォーカス量は非ゼロの値に設定される。また、ワークＷが焦げ付かないように、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、暖色ベースの樹脂は、寒色ベースの樹脂と比べて発色しにくいため、レーザパワーは、比較的高く設定される。デフォーカス量を非ゼロの値に設定しつつ、レーザパワーを比較的高く設定することで、ワークＷの焦げ付きを抑制しつつ、より確実に発色させることができる。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径よりも若干大きくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０６ｍｍ程度に設定される。なお、発色印字（暖色）は、デフォーカス量を非ゼロの値で設けることで焦げ付きを抑制した印字が可能であるが、デフォーカス量を非ゼロの値に設定することは必須ではない。デフォーカス量０で印字することもできる。
【0151】
続いて、黒色ベースのワークＷに対する発色印字（黒色）の場合について説明する。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが焦げ付かな。この場合、スキャンスピードは、比較的速く設定される。スキャンスピードは、例えば１０００ｍｍ／ｓ以上に設定される。また、印字用レーザ光によってワークＷが焦げ付かないように、デフォーカス量は非ゼロの値に設定される。また、ワークＷが焦げ付かないように、印字回数は、比較的少なく設定される。印字回数は、例えば２回程度に設定される。また、ワークＷが焦げ付かないように、レーザパワーは、寒色ベースのワークＷに対する発色印字よりもさらに低く設定される。走査線間隔は、印字用レーザ光のスポット径よりも若干大きくなるように設定される。走査線間隔は、例えば、０．０６ｍｍ程度に設定される。
【0152】
【0153】
一般的に、印字用レーザ光を特徴付けるパラメータは、前述の印字条件のように、多数にわたって存在する。そうしたパラメータを１つ１つ調整するのは、工数を要するため不都合である。
【0154】
そこで、本実施形態に係る印字条件設定部１０４は、印字条件を構成する複数の異なるパラメータのうち、２つのパラメータを可変パラメータとし、かつ残りのパラメータを固定パラメータとするとともに、可変パラメータを変化させることで複数の異なる印字条件を生成する。その際、印字条件設定部１０４は、第２選択部１０６によって選択されるべきレーザ印字工法ごとに、該レーザ印字工法に対応した可変パラメータを選択する。
【0155】
つまり、印字条件を構成する複数の異なるパラメータのうち、２つのパラメータのみを可変パラメータとする。そうすることで、適切なパラメータの探索を、２次元マトリックス状に行うことができる。そのことで、ユーザの手間を省くことができる。また、レーザ印字工法に対応したパラメータを可変パラメータに選択することで、可変パラメータの選択を、より適切に行うことができる。
【0156】
＜まとめ＞
以上説明したように、本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、図３のステップＳ１２－ステップＳ１６、図４、図６Ｃ及び図６Ｅ等に例示したように、材質の種類を第１選択部１０５に選択させた後、その種類に対応した複数の異なるレーザ印字工法を表示部３０１に表示し、そのうちの一を第２選択部１０６に選択させる。これにより、選択肢を段階的に表示させることができ、表示部３０１に同時表示される選択肢の数を減らすことができる。このことは、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を確保する上で有効である。また、材質の種類とレーザ印字工法の種類とをそれぞれ選択することには変わりないため、印字条件を適切に設定することができる。このように、本実施形態によれば、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させることができる。
以上説明したように、本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、図３のステップＳ１２－ステップＳ１６、図４、図６Ｃ及び図６Ｅ等に例示したように、材質の種類を第１選択部１０５に選択させた後、その種類に対応した複数の異なるレーザ印字工法を表示部３０１に表示し、そのうちの一を第２選択部１０６に選択させる。これにより、選択肢を段階的に表示させることができ、表示部３０１に同時表示される選択肢の数を減らすことができる。このことは、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を確保する上で有効である。また、材質の種類とレーザ印字工法の種類とをそれぞれ選択することには変わりないため、印字条件を適切に設定することができる。このように、本実施形態によれば、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を損なうことなく、印字条件を適切に設定させることができる。
【0157】
また、図３のステップＳ１７、図６Ｇ、図６Ｊ及び図６Ｉ等に例示したように、本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、材質の種類及びレーザ印字工法の種類に加えて、品質レベルをさらに考慮する。これにより、印字条件をより適切に設定することが可能になる。
【0158】
また、図３のステップＳ１４－ステップＳ１５、及び図６Ｅ等に例示したように、本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、レーザ印字工法の各々に対応付けて印字時間を表示させる。これにより、レーザ印字に不慣れなユーザであっても、所望の印字時間に収まるように印字条件を設定することが可能になる。そのことで、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を向上させることができる。
【0159】
また、図３のステップＳ１５、及び図６Ｅ等に例示したように、本実施形態に係るレーザ印字装置Ｌは、レーザ印字工法の各々に対応付けて、プレビュー画像Ｉｍ１及びイラストＩｍ２を表示させる。これにより、レーザ印字に不慣れなユーザであっても、所望の見た目を実現するように印字条件を設定することが可能になる。そのことで、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を向上させることができる。
【0160】
また、第４インターフェースＩ４に関連して説明したように、レーザ印字工法の各々に対応付けて、可変パラメータを自動的に選択することができる。これにより、印字条件のさらなるチューニングに際し、より効率的にパラメータを探索することができるようになる。そのことで、レーザ印字装置Ｌの使い勝手を向上させることができる。
【0161】
＜他の実施形態＞
図６Ｅに例示したように、前記実施形態では、レーザ印字工法毎に、当該工法による印字にようする印字時間Ｔｉが表示されるように構成されていたが、本開示は、そうした構成には限定されない。印字時間Ｔｉを表示する構成に代えて、又は、印字時間Ｔｉを表示する構成に加えて、第５画面ＳＣ５におけるレーザ印字工法の表示順を、印字時間Ｔｉが短い工法から順番に並ぶようにしてもよい。図６Ｅの例の場合、第５画面ＳＣ５の画面上方から、白削り工法、黒削り工法、及び光沢有り工法の順番で各工法が表示されることになる。
図６Ｅに例示したように、前記実施形態では、レーザ印字工法毎に、当該工法による印字にようする印字時間Ｔｉが表示されるように構成されていたが、本開示は、そうした構成には限定されない。印字時間Ｔｉを表示する構成に代えて、又は、印字時間Ｔｉを表示する構成に加えて、第５画面ＳＣ５におけるレーザ印字工法の表示順を、印字時間Ｔｉが短い工法から順番に並ぶようにしてもよい。図６Ｅの例の場合、第５画面ＳＣ５の画面上方から、白削り工法、黒削り工法、及び光沢有り工法の順番で各工法が表示されることになる。
【0162】
図７は、表示画面の変形例を示す図６Ｅ対応図である。図７に示す表示画面ＳＣ５’のように、希望印字時間の入力を受け付ける第１２インターフェースＩ１２を、表示画面ＳＣ５’内に設けてもよい。例えば、５．０秒以内の印字を所望する場合、ユーザは、第１２インターフェースＩ１２に「５．０」と入力する。そうすると、表示画面ＳＣ５’の右半部に示すように、印字時間Ｔｉが希望印字時間（＝５．０秒）を超えるレーザ印字工法が非表示となり、印字時間Ｔｉが希望印字時間以下となるレーザ印字工法のみが表示されることになる。その際、印字時間Ｔｉの数値は、非表示としてもよい。
【0163】
或いは、図７の右半部の例に代えて、印字時間Ｔｉが希望印字時間以下となるレーザ印字工法を強調表示（例えばハイライト表示）し、印字時間Ｔｉが希望印字時間を超えるレーザ印字工法を、非表示とすることなく維持してもよい。
【符号の説明】
【0164】
Ｓ レーザ印字システム
Ｌ レーザ印字装置
１ 印字ヘッド
２ レーザ光出力部
４ レーザ光走査部
１００ 印字コントローラ
１０１ 記憶部
１０１ａ 工法記憶部
１０１ｂ 画像記憶部
１０４ 印字条件設定部
１０５ 第１選択部
１０６ 第２選択部
１０７ 第３選択部
１０８ 印字時間算出部
３００ 操作用端末
３０１ 表示部
Ｉｕ 入力インターフェース（印字パターン設定部）
Ｐｐ 印字パターン
Ｒ１ 印字領域
Ｒ２ 設定面
Ｉｍ１ プレビュー画像
Ｉｍ２ イラスト
Ｔｉ 印字時間
Ｗ ワーク（被印字物）
Ｌ レーザ印字装置
１ 印字ヘッド
２ レーザ光出力部
４ レーザ光走査部
１００ 印字コントローラ
１０１ 記憶部
１０１ａ 工法記憶部
１０１ｂ 画像記憶部
１０４ 印字条件設定部
１０５ 第１選択部
１０６ 第２選択部
１０７ 第３選択部
１０８ 印字時間算出部
３００ 操作用端末
３０１ 表示部
Ｉｕ 入力インターフェース（印字パターン設定部）
Ｐｐ 印字パターン
Ｒ１ 印字領域
Ｒ２ 設定面
Ｉｍ１ プレビュー画像
Ｉｍ２ イラスト
Ｔｉ 印字時間
Ｗ ワーク（被印字物）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図6H】
【図6I】
【図6J】
【図7】