特開 2025-21145 マニホールド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025021145

(43)【公開日】2025-02-13

(54)【発明の名称】マニホールド

(51)【国際特許分類】

   F25B 41/40 20210101AFI20250205BHJP

   F25B 41/20 20210101ALI20250205BHJP

【ＦＩ】

F25B41/40 Z

F25B41/20 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023124890

(22)【出願日】2023-07-31

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】間邉 崇志

(57)【要約】

【課題】複数の流路を有しつつろう付け不良を起こし難いマニホールドを提供する。
【解決手段】支持プレート２０にろう付けされるマニホールド１００であって、流体が流れる複数の流路Ｌが形成されるとともに、複数の流路Ｌを夫々区分する複数のリブ３１を有する流路ハウジング１０を備え、複数の流路Ｌ以外の部位には、空気を逃がすことが可能な空気抜け構造が形成されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持プレートにろう付けされるマニホールドであって、
流体が流れる複数の流路が形成されるとともに、複数の前記流路を夫々区分する複数のリブを有する流路ハウジングを備え、
複数の前記流路以外の部位には、空気を逃がすことが可能な空気抜け構造が形成されているマニホールド。

【請求項2】

前記空気抜け構造は、前記流路ハウジングに形成された貫通孔、及び、対向する一対の前記リブの間に形成された連通路を含んでいる請求項１に記載のマニホールド。

【請求項3】

前記流路ハウジングには、前記流路を切り換え可能な切換弁が固定されており、
前記空気抜け構造は、前記切換弁を支持する前記リブに設けられた切欠きを含んでいる請求項１又は２に記載のマニホールド。

【請求項4】

前記連通路は、異なる温度の前記流体が夫々流れて隣接する二つの前記流路を分断している請求項２に記載のマニホールド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マニホールドに関する。

【背景技術】

【0002】

車両の空調システム等の熱管理に関するシステムが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、サブシステム内の低温の冷媒蒸気を高温の冷媒蒸気へと圧縮するコンプレッサを備える熱管理システムが開示されている。

【0003】

特許文献１に開示の熱管理システムにおいて、例えばコンプレッサで圧縮された高温の冷媒蒸気が流通する高温流路と、低温の冷媒蒸気が流通する低温流路とが近接して配置されると、高温の冷媒と低温の冷媒との間で熱交換が発生してしまうおそれがある。そこで、熱管理システムでは、複数の流路が形成されるマニホールドを設けることがある。マニホールドは、例えば熱管理システムが有する支持プレートにろう付けされて固定される。ここで、「ろう付け」とは、接合する部材（母材）よりも融点の低い合金（ろう）を溶かして一種の接着剤として用い、母材自体を溶融させずに複数の部材を接合させるものである。このような「ろう付け」は、接合する部材の表面に酸化被膜が生成すると接着性が低下するため、接合面が外気に接する形状に形成され、且つ脱酸素雰囲気下で行われる。

【0004】

ただし、接合面の内部側に酸素が残存するおそれのある部材をろう付けする際には、接合面の内部の残存酸素が接合面に作用する場合があり、その場合には表面に酸化被膜が生成されてろう付け性が低下する。そのため、特許文献２に記載の技術では、接合する部材の内部に窒素ガスまたは不活性ガスを充填してから、接合する部材を接合対象の部材にろう付けする方法が示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１１－２５５８７９号公報

【特許文献2】特開平１０－２７７７３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に開示の熱管理システムのように、マニホールドに複数の流路を形成する必要がある場合には、複数の流路を夫々の流路長さが短くなるようにコンパクトに配置した際に、マニホールドにおいて外気に接しない空気溜りが形成されてしまうことがある。このような空気溜りには、特許文献２に記載された技術のように窒素ガス等を充填し難い。このため、マニホールドをろう付けする際に、接合する部材の表面に空気溜りに残存する酸素による酸化被膜が形成されてしまうと、マニホールドにおいてろう付け不良が起こる。したがって、複数の流路が形成されるマニホールドでは、接合される部材にろう付けして固定する上で改善の余地があった。

【0007】

そこで、複数の流路を有しつつろう付け不良を起こし難いマニホールドが望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係るマニホールドの特徴は、支持プレートにろう付けされるマニホールドであって、流体が流れる複数の流路が形成されるとともに、複数の前記流路を夫々区分する複数のリブを有する流路ハウジングを備え、複数の前記流路以外の部位には、空気を逃がすことが可能な空気抜け構造が形成されている点にある。

【0009】

本構成によれば、マニホールドが複数の流路以外の部位に空気抜け構造が形成されているので、マニホールドは複数の流路の機能を維持しつつ空気溜りが形成され難い構成にできる。これにより、マニホールドは、支持プレートにろう付けする際に、窒素ガス等を充填し易くなり、空気溜りに内在する空気による酸化被膜の形成を阻害できるので、ろう付け不良を防止できる。その結果、マニホールドは、支持プレートにろう付けすることで支持プレートに安定的に固定できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る冷媒回路を示す図である。

【図2】実施形態に係る流路ハウジング及びプレート部材を示す模式図である。

【図3】実施形態に係る流路ハウジングの構成を示す図である。

【図4】実施形態に係るマニホールドの裏面側の形態を示す図である。

【図5】比較例のマニホールドの裏面側の形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態に係るマニホールドについて、図面を参照しながら説明する。
ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0012】

〔冷媒回路〕
まず、図１を参照して、電気自動車、ハイブリッド車、燃料電池車等の車両に搭載される冷媒回路Ｃについて説明する。冷媒回路Ｃは、車両の室内の温度を調整する冷暖房用の冷媒Ｆ１（流体の一例）が流通する冷媒流路Ｌによって構成される。冷媒Ｆ１は、例えば、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等である。なお、冷媒流路Ｌは、車両に搭載されるマニホールド１００（図２及び図３参照）によって構成される。

【0013】

図１に示すように、冷媒回路Ｃは、コンプレッサ１（圧縮機）、キャビンコンデンサ２（暖房用コンデンサ）、水冷コンデンサ３（凝縮器）、エバポレータ４（蒸発器）、バッテリクーラ５（蒸発器の一例）、アキュムレータ６及びバルブＶを備える。コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６及びバルブＶは、冷媒流路Ｌを介して接続される。

【0014】

バルブＶは、水冷コンデンサ３とアキュムレータ６との間に設けられる開閉弁Ｖ１（切換弁の一例）を含む。また、バルブＶは、キャビンコンデンサ２と水冷コンデンサ３との間に設けられる第１膨張弁ＶＥ１及び水冷コンデンサ３とエバポレータ４との間に設けられる第２膨張弁ＶＥ２を更に含む。

【0015】

開閉弁Ｖ１は、水冷コンデンサ３とアキュムレータ６との間の冷媒Ｆ１の流れを制御（流通又は遮断）する。開閉弁Ｖ１が開いた状態にされると、冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、第１膨張弁ＶＥ１、水冷コンデンサ３、開閉弁Ｖ１、アキュムレータ６、コンプレッサ１の順に流れる。以下、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、開閉弁Ｖ１及びアキュムレータ６で構成される冷媒回路Ｃを「メイン回路Ｃｍ」という。

【0016】

第１膨張弁ＶＥ１及び第２膨張弁ＶＥ２は、冷媒Ｆ１を膨張させて冷媒Ｆ１の圧力を調整する。第２膨張弁ＶＥ２が開いた状態とされると、冷媒Ｆ１は、第２膨張弁ＶＥ２、エバポレータ４の順に流れた後、開閉弁Ｖ１とアキュムレータ６との間でメイン回路Ｃｍに流入する。以下、メイン回路Ｃｍから分岐し、第２膨張弁ＶＥ２及びエバポレータ４が設けられる冷媒回路Ｃを「第１分岐回路Ｃｂ１」という。例えば、車室内の温度を上昇させる際（車室の暖房運転時）、開閉弁Ｖ１は、開いた状態とされ、第２膨張弁ＶＥ２は、閉じた状態とされる。一方、車室内の温度を降下させる際（車室の冷房運転時）、開閉弁Ｖ１は、閉じた状態とされ、第２膨張弁ＶＥ２は、開いた状態とされる。

【0017】

バッテリクーラ５は、膨張弁を含み、バッテリクーラ５の膨張弁は、バッテリの温度調整時に開いた状態とされる。バッテリクーラ５の膨張弁が開いた状態とされると、冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５を流れた後、開閉弁Ｖ１とアキュムレータ６との間でメイン回路Ｃｍに流入する。以下、メイン回路Ｃｍから分岐し、バッテリクーラ５が設けられる冷媒回路Ｃを「第２分岐回路Ｃｂ２」という。

【0018】

コンプレッサ１は、冷媒Ｆ１を圧縮することにより、冷媒Ｆ１を高圧の気体とする。以下、コンプレッサ１によって圧縮された冷媒Ｆ１の温度を第１熱媒温度という。なお、第１熱媒温度は、例えば８０度～９０度である。

【0019】

コンプレッサ１で圧縮された冷媒Ｆ１は、キャビンコンデンサ２に送られ、暖房運転時に車室内の空気と熱交換（熱が奪われて降温）し、第１膨張弁ＶＥ１を経て、水冷コンデンサ３へ送られる。水冷コンデンサ３では、冷媒回路Ｃとは別の回路（例えば、車両に搭載される電子回路等を冷却するための冷却回路）を循環する第１熱媒Ｆ２が流通している。第１熱媒Ｆ２は、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。水冷コンデンサ３に送られた冷媒Ｆ１は、水冷コンデンサ３を流通する第１熱媒Ｆ２と熱交換（熱が奪われて降温）する。以下、水冷コンデンサ３で降温した後の冷媒Ｆ１の温度を第２熱媒温度という。なお、第２熱媒温度は、例えば６０度～８５度であり、水冷コンデンサ３で降温した後の冷媒Ｆ１は高圧の液体である。

【0020】

第２膨張弁ＶＥ２に送られた冷媒Ｆ１は、膨張されて液体と気体とが混合した状態（霧状）となってエバポレータ４に送られる。以下、第２膨張弁ＶＥ２で膨張された後の冷媒Ｆ１の温度を第３熱媒温度という。第３熱媒温度は、例えば１５度～２５度である。エバポレータ４では、冷媒Ｆ１は、外部から導入された空気と熱交換（熱を奪って昇温）して気化する。

【0021】

また、バッテリクーラ５に送られた冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５の膨張弁により膨張される。バッテリクーラ５には冷媒回路Ｃとは更に別の回路（例えば、車両に搭載されるバッテリを冷却する冷却回路）を循環する第２熱媒Ｆ３が流通している。第２熱媒Ｆ３は、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。バッテリクーラ５に送られた冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５を流通する第２熱媒Ｆ３と熱交換（熱を奪って昇温）して気化する。以下、エバポレータ４又はバッテリクーラ５で熱交換した後の冷媒Ｆ１の温度を第４熱媒温度という。なお、第４熱媒温度は、例えば１５度～２５度である。

【0022】

エバポレータ４で熱交換した後の冷媒Ｆ１は、アキュムレータ６に送られ、冷媒Ｆ１に含まれる液体が分離される。液体が分離された冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１に戻る。また、バッテリクーラ５で熱交換した後の冷媒Ｆ１も、アキュムレータ６に送られ、冷媒Ｆ１に含まれる液体が分離される。液体が分離された冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１に戻る。

【0023】

上述のように、冷媒回路Ｃにおいて冷媒流路Ｌを流れる冷媒Ｆ１の温度は変化する。詳しくは、冷媒Ｆ１の温度は、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１の温度（第１熱媒温度）が最も高く、水冷コンデンサ３から第２膨張弁ＶＥ２及び／又はバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１の温度（第２熱媒温度）がその次に高く、第２膨張弁ＶＥ２からエバポレータ４へ向かう冷媒Ｆ１の温度（第３熱媒温度）、及び、エバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５からアキュムレータ６へ向かう冷媒Ｆ１の温度（第４熱媒温度）が最も低い。このため、以下では、第１熱媒温度を「高温」、第２熱媒温度を「中温」、第３熱媒温度と第４熱媒温度とを「低温」という。

【0024】

〔マニホールドの構成〕
続いて、図２及び図３を参照して、図１を参照して説明した冷媒流路Ｌが形成されるマニホールド１００の構成について説明する。図２及び図３は、マニホールド１００の構成を示す図である。なお、図３は、プレート部材２０とは反対側から見た流路ハウジング１０を示す図であり、流路ハウジング１０のプレート部材２０とは反対側に設けられる表面壁を取り除いた断面を示す。

【0025】

図２及び図３に示すように、マニホールド１００は、流路ハウジング１０を備え、プレート部材２０（支持プレートの一例）に後述のリブ３１等がろう付けされる。本実施形態において、プレート部材２０は、平面視矩形状であり（図３参照）、流路ハウジング１０及びプレート部材２０の各々は、アルミニウムを含む金属（合金も含む）を材料とする。

【0026】

〔流路ハウジングの構成〕
流路ハウジング１０は、２つに分離されている。以下、２つの流路ハウジング１０の一方を「第１ハウジング１１」といい、他方を「第２ハウジング１２」という。第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とは離間してプレート部材２０に接合される。第１ハウジング１１及び第２ハウジング１２の各々は、例えば、ろう付け及びボルト等によってプレート部材２０に接合される。

【0027】

流路ハウジング１０がプレート部材２０に接合されることにより、図１を参照して説明した冷媒流路Ｌが流路ハウジング１０とプレート部材２０との間に形成される（図３参照）。また、水冷コンデンサ３の近傍には、熱媒流路Ｒの一部も流路ハウジング１０に形成される。熱媒流路Ｒには、水冷コンデンサ３において冷媒Ｆ１と熱交換する対象の第１熱媒Ｆ２（図１参照）が流れる。

【0028】

〔冷媒流路の構成〕
図３に示すように、冷媒流路Ｌ（「複数の流路」の一例）は、高温流路ＬＨ、中温流路ＬＭ、及び低温流路ＬＬを含む。高温流路ＬＨは、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう第１熱媒温度（高温）の冷媒Ｆ１が流れる流路である。中温流路ＬＭは、水冷コンデンサ３から第２膨張弁ＶＥ２及び／又はバッテリクーラ５へ向かう第２熱媒温度（中温）の冷媒Ｆ１が流れる流路である。低温流路ＬＬは、第２膨張弁ＶＥ２からエバポレータ４へ向かう第３熱媒温度（低温）の冷媒Ｆ１、及び、エバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５からアキュムレータ６へ向かう第４熱媒温度（低温）の冷媒Ｆ１が流れる流路である。低温流路ＬＬは、第１低温流路ＬＬ１及び第２低温流路ＬＬ２を含む。第１低温流路ＬＬ１は、第２膨張弁ＶＥ２からエバポレータ４へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路である。第２低温流路ＬＬ２は、エバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５からアキュムレータ６へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路である。

【0029】

コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６及びバルブＶ（開閉弁Ｖ１、第１膨張弁ＶＥ１及び第２膨張弁ＶＥ２）は、流路ハウジング１０の外部に設けられる。したがって、流路ハウジング１０には、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６、及び、バルブＶの各々との間で冷媒Ｆ１が流通する流入出口が形成される。

【0030】

以下、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、及び、バッテリクーラ５の各々からの冷媒Ｆ１が流路ハウジング１０へ流入する流入口をそれぞれ「第１流入口Ｐａ１」、「第２流入口Ｐａ２」、「第３流入口Ｐａ３」、「第４流入口Ｐａ４」及び「第５流入口Ｐａ５」と称する（図３参照）。また、開閉弁Ｖ１、第１膨張弁ＶＥ１及び第２膨張弁ＶＥ２の各々から冷媒Ｆ１が流路ハウジング１０に流入する流入口をそれぞれ、「第６流入口Ｐａ６」、「第７流入口Ｐａ７」及び「第８流入口Ｐａ８」と称する（図３参照）。また、開閉弁Ｖ１、第１膨張弁ＶＥ１及び第２膨張弁ＶＥ２の各々へ向けて冷媒Ｆ１が流路ハウジング１０から流出する流出口をそれぞれ、「第６流出口Ｐｂ６」、「第７流出口Ｐｂ７」及び「第８流出口Ｐｂ８」と称する（図３参照）。

【0031】

なお、アキュムレータ６からコンプレッサ１へ向かう冷媒Ｆ１が流れる冷媒流路Ｌは、流路ハウジング１０の外部に設けられている。このため、冷媒Ｆ１がアキュムレータ６から流路ハウジング１０へ流入する流入口、及び冷媒Ｆ１が流路ハウジング１０からコンプレッサ１へ流出する流出口は、流路ハウジング１０には形成されない。

【0032】

以下では、説明の便宜上、図３に示すように、プレート部材２０の中央Ｏから見て第２流入口Ｐａ２へ向かう方向を「Ｘ１方向」とし、その反対方向を「Ｘ２方向」とし、Ｘ１方向及びＸ２方向に沿う方向「Ｘ方向」とする。また、プレート部材２０の中央Ｏから見て、第４流入口Ｐａ４へ向かう方向を「Ｙ１方向」とし、その反対方向を「Ｙ２方向」とし、Ｙ１方向とＹ２方向とに沿う方向を「Ｙ方向」とする。なお、Ｘ方向とＹ方向とは直交する。また、プレート部材２０の中央Ｏは、プレート部材２０の対角線の交点である。

【0033】

〔第１ハウジングの構成〕
次に、図３を参照して、第１ハウジング１１の構成について説明する。

【0034】

〔第１ハウジングの流路〕
図３に示すように、第１ハウジング１１には、高温流路ＬＨと第２低温流路ＬＬ２とが設けられる（形成されている）。高温流路ＬＨは、コンプレッサ１からキャビンコンデンサ２へ向かう冷媒Ｆ１が流れる第１高温流路ＬＨ１と、キャビンコンデンサ２から第１膨張弁ＶＥ１を経て水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１が流れる第２高温流路ＬＨ２とを含む。

【0035】

第１高温流路ＬＨ１は、第１ハウジング１１のＸ１方向における端部に設けられた第１流入口Ｐａ１を基端とし、第１ハウジング１１のＹ１方向における端部に設けられた第１流出口Ｐｂ１まで、Ｌ字状に延在する。

【0036】

第２高温流路ＬＨ２は、第１ハウジング１１のＹ１方向における端部に設けられた第２流入口Ｐａ２を基端とし、Ｘ２方向の端部に設けられた第２流出口Ｐｂ２まで延在する。
詳しくは、第２高温流路ＬＨ２は、第２流入口Ｐａ２を基端とし、第７流出口Ｐｂ７までＹ方向に沿って延在する第１高温延在部ＬＨａと、第７流入口Ｐａ７を基端とし、Ｙ１方向及びＸ２方向に膨らむように湾曲する第２高温延在部ＬＨｂと、第２高温延在部ＬＨｂの終端を基端とし、Ｘ方向に沿って第２流出口Ｐｂ２まで延在する第３高温延在部ＬＨｃとを含む。なお、第１高温延在部ＬＨａは、第２低温流路ＬＬ２から見てＹ２方向の位置まで延在する。すなわち、第２高温延在部ＬＨｂと第３高温延在部ＬＨｃとは、第２低温流路ＬＬ２から見てＹ２方向に位置する。

【0037】

第２低温流路ＬＬ２は、第１ハウジング１１のＸ２方向及びＹ１方向における端部に設けられた第４流入口Ｐａ４を基端とし、第５流出口Ｐｂ５及び第６流入口Ｐａ６までＴ字状に延在する。なお、第５流入口Ｐａ５及び第５流出口Ｐｂ５は、第１ハウジング１１のＹ１方向における端部に設けられる。第４流入口Ｐａ４、第５流入口Ｐａ５及び第５流出口Ｐｂ５は、Ｘ１方向に沿ってこの順で設けられる。

【0038】

〔第１ハウジングの空気抜け構造〕
図４は、実施形態のマニホールド１００を示す。図５は、比較例のマニホールド２００を示す。図４に示される第１ハウジング１１の空気抜け構造について、図５に示される比較例のマニホールド２００の第１ハウジング１１１を参照しつつ説明する。

【0039】

図４及び図５に示すように、第１ハウジング１１（１１１）はプレート部材２０との対向面に設けられた複数のリブ３１を有する。第１ハウジング１１（１１１）において、複数のリブ３１は冷媒流路Ｌを囲むように設けられている。第１ハウジング１１１（図５）には、複数のリブ３１に囲まれた部位に複数の面部６１～６８が設けられている。面部６１は、第１高温流路ＬＨ１に隣接する端部（Ｘ1側及びＹ１側の端部）に設けられている。面部６２～６５は、第１ハウジング１１の中央部寄りであって第２低温流路ＬＬ２又は第２高温流路ＬＨ２に隣接する部位に設けられている。面部６６～６８は、第１ハウジング１１のＸ２方向寄りであって第２高温流路ＬＨ２の第２高温延在部ＬＨｂに隣接する部位に設けられている。また、第１高温流路ＬＨ１と第２低温流路ＬＬ２との間の部位に貫通孔８１が形成され、第２低温流路ＬＬ２と面部６６との間の部位に貫通孔８２が形成されている。この場合には、第１ハウジング１１１（図５）では、面部６１～６５の夫々、及び、面部６６～６８が互いに近接する部位において空気溜りが発生し易い。

【0040】

そこで、図４に示す第１ハウジング１１では、面部６１（図５）に対応する部位において、貫通孔４１が形成される。また、第１ハウジング１１では、面部６２～６４に対応する部位において、面部６２と面部６３と面部６４との間に介在するリブ３１が除去されて一つの面部５２（連通路の一例）が形成される。これにより、面部５２は、第１高温流路ＬＨ１と第２低温流路ＬＬ２との間に形成された貫通孔４２に連通する。また、本実施形態では、マニホールド１００において、面部５２は、異なる温度の流体が夫々流れて隣接する二つの流路である、第１高温流路ＬＨ１と第２低温流路ＬＬ２とを分断している。

【0041】

また、第１ハウジング１１では、面部６５に対応する部位において、Ｙ２側のリブ３１が除去されて外部に連通する面部５３（連通路の一例）が形成される。なお、本実施形態では、第１ハウジング１１の軽量化を図るべく、貫通孔４２のＹ１側にはリブ３１が設けられていない。

【0042】

第１ハウジング１１では、面部６６（図５）に対応する部位において、一部に貫通孔４３が形成され、残りの部位が面部５４（連通路の一例）になる。面部６７（図５）に対応する部位については、一部に貫通孔４４が形成され、残りの部位が面部５５（連通路の一例）になる。これにより、第１ハウジング１１では、面部５４は貫通孔４３に連通し、面部５５は貫通孔４４に連通する。また、面部５４と面部５５との間に配置されるリブ３２は、中途部に切欠き５６が形成されており、切欠き５６を介して面部５４及び面部５５が連続する。また、リブ３３は面部５５に対してＹ１側に設けられてＸ方向に延びており、当該リブ３３はリブ３２との間に間隙Ｇ（切欠き５６）を有する。これにより、面部５５は間隙Ｇを介して外部へと連通している。また、第１ハウジング１１では、面部６８（図５）に対応する部位において、貫通孔４５が形成される。

【0043】

本実施形態では、面部６６（図５）に対応する部位において、一部に貫通孔４３が形成され、残りの部位が面部５４（連通路の一例）になる。面部６７（図５）に対応する部位については、一部に貫通孔４４が形成され、残りの部位が面部５５（連通路の一例）になる。また、面部５４と面部５５との間に配置されるリブ３２は、中途部に切欠き５６が形成されており、切欠き５６を介して面部５４及び面部５５が連続し、リブ３３はリブ３２との間に間隙Ｇ（切欠き５６）を有する。本来、切欠き５６に接続されるリブ３１を除去して全て貫通孔としてもよいが、本実施形態では、図３に示すように開閉弁Ｖ１の支持ブラケット（不図示）が取り付けられ、切欠き５６の周辺は開閉弁Ｖ１の重量を支持する強度が要求されるため、切欠き５６の形態を採用した。

【0044】

〔第２ハウジングの構成〕
次に、図３を参照して、第２ハウジング１２の構成について説明する。

【0045】

〔第２ハウジングの流路〕
図３に示すように、第２ハウジング１２には、中温流路ＬＭと第１低温流路ＬＬ１とが設けられる。中温流路ＬＭは、第２ハウジング１２のＸ１方向及びＹ２方向における端部に設けられた第３流入口Ｐａ３を基端とし、第６流出口Ｐｂ６を経て、第８流出口Ｐｂ８及び第２ハウジング１２のＹ１方向における端部に設けられた第４流出口Ｐｂ４まで延在する。

【0046】

第１低温流路ＬＬ１は、第８流入口Ｐａ８を基端とし、第２ハウジング１２のＹ１方向の端部に設けられた第３流出口Ｐｂ３までＹ方向に沿って延在する。なお、第３流出口Ｐｂ３は、第４流出口Ｐｂ４から見てＸ２方向に位置する。

【0047】

〔第２ハウジングの空気抜け構造〕
図４に示されるマニホールド１００の第２ハウジング１２の空気抜け構造についても、図５に示される比較例のマニホールド２００の第２ハウジング１１２を参照しつつ説明する。

【0048】

図４及び図５に示すように、第２ハウジング１２（１１２）は、プレート部材２０との対向面に設けられた複数のリブ３１を有する。第２ハウジング１２（１１２）において、複数のリブ３１は冷媒流路Ｌを囲むように設けられている。第２ハウジング１１２（図５）には、複数のリブ３１に囲まれた部位に複数の面部６９～７３が設けられている。面部６９は、中温流路ＬＭに隣接する端部（Ｘ１側及びＹ１側の端部）に設けられている。面部７０は、中温流路ＬＭと第１低温流路ＬＬ１との間の部位に設けられている。面部７１～７３は、第１低温流路ＬＬ１のＹ２側、且つ中温流路ＬＭのＸ２側の部位に分散して設けられている。また、中温流路ＬＭと第１低温流路ＬＬ１との間の部位には、貫通孔８３が形成されている。また、中温流路ＬＭのＸ２側から第１低温流路ＬＬ１のＹ２側に亘って貫通孔８４が形成されている。この場合には、第２ハウジング１１２（図５）では、面部６９，７０，７２，７３において空気溜りが発生し易い。

【0049】

そこで、図４に示す第２ハウジング１２では、面部６９（図５）の部位に貫通孔４６が形成される。第２ハウジング１２では、面部７０，７１に対応する部位において、面部７０と面部７１との間に介在するリブ３１が除去されて一つの面部５７（連通路の一例）が形成される。また、第２ハウジング１２では、貫通孔８４と面部７２及び面部７３に対応する部位において、貫通孔８４と面部７２と面部７３との間に介在するリブ３１が除去されて１つの貫通孔４８が形成される。これにより、第２ハウジング１２では、面部５７は、中温流路ＬＭと第１低温流路ＬＬ１との間に形成された貫通孔４７と貫通孔４８とに連通する。また、本実施形態では、マニホールド１００において、面部５７は、異なる温度の流体が夫々流れて隣接する二つの流路である、中温流路ＬＭと第１低温流路ＬＬ１とを分断している。なお、本実施形態では、第２ハウジング１２の軽量化を図るべく、貫通孔４７のＹ１側にはリブ３１が設けられていない。

【0050】

〔プレートの構成〕
続いて、図２に戻り、プレート部材２０の構成について説明する。図２に示すように、プレート部材２０は、流路ハウジング１０と対向する平坦な対向面２１（主面）と、対向面２１よりも流路ハウジング１０から離れる方向に凹む溝部２２と、溝部２２に配置される断熱材２３とを有する。

【0051】

プレート部材２０の対向面２１は、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とがＸ方向において離間する部分、すなわち、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とのいずれにも対向しない非対向領域２１Ｒを含む。溝部２２は、非対向領域２１Ｒに設けられる。上述のように、溝部２２には、断熱材２３が配置される。これにより、プレート部材２０を介した熱伝導が抑制される。なお、断熱材２３は、プレート部材２０よりも熱伝導率の低い樹脂等で構成されている。

【0052】

本実施形態のマニホールド１００によれば、高温の冷媒Ｆ１が流れる高温流路ＬＨが形成される第１ハウジング１１と、高温の冷媒Ｆ１よりも低い中温の冷媒Ｆ１が流れる中温流路ＬＭが形成される第２ハウジング１２とが離間（分離）してプレート部材２０に接合される。つまり、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とが一体的ではなく、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とが離間しているので、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２との間には熱伝導率の低い空気が介在することとなる。したがって、異なる温度の冷媒Ｆ１間での熱交換を抑制することができる。

【0053】

また、本実施形態によれば、高温流路ＬＨには、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１が流れ、中温流路ＬＭには、水冷コンデンサ３から、エバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１であって、高温流路ＬＨよりも低温の冷媒Ｆ１が流れる。このため、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１と、水冷コンデンサ３からエバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１との間での熱交換を抑制することができる。

【0054】

また、本実施形態によれば、プレート部材２０には、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２との間に溝部２２が形成され、当該溝部２２には断熱材２３が配置される。このため、プレート部材２０を介して、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２との間での熱伝導を抑制することができる。

【0055】

〔別実施形態〕
本発明は、上記した実施形態以外に以下のように構成してもよい（実施形態と同じ機能を有するものには、実施形態と共通の番号、符号を付している）。

【0056】

（１）上記実施形態で説明した冷媒流路Ｌ（高温流路ＬＨ、中温流路ＬＭ、及び低温流路ＬＬ）の形状及び位置は一例であって、冷媒流路Ｌは、上記実施形態で説明した形状及び位置に限定されない。

【0057】

（２）流路ハウジング１０は、第１ハウジング１１と第２ハウジング１２とが接続されて一体として構成されていてもよい。

【0058】

（３）本実施形態では、プレート部材２０が溝部２２と溝部２２に配置される断熱材２３とを有する場合を説明したが、プレート部材２０は、溝部２２及び断熱材２３を省略することも可能である。この場合、プレート部材２０の材料として熱伝導率の低い材料を選択すると好適である。

【0059】

（４）本実施形態では、冷媒回路Ｃ（第２分岐回路Ｃｂ２）がバッテリクーラ５を備える構成を例に説明したが、冷媒回路Ｃは、バッテリクーラ５に変えて、チラーを備えてもよい。なお、冷媒回路Ｃがバッテリクーラ５に変えてチラーを備える場合、冷媒回路Ｃは、水冷コンデンサ３とチラーとの間に膨張弁をバルブＶとして更に含む。

【0060】

（５）本実施形態では、冷却流体の一例として冷媒Ｆ１を説明したが、本発明は、冷媒Ｆ１以外の流体、例えば、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油等であってもよい。

【0061】

（６）本実施形態では、プレート部材２０が矩形状である場合を説明したが、プレート部材２０の形状は、矩形状に限定されず、適宜変更可能である。

【0062】

〔上記実施形態の概要〕
以下、上記において説明した実施形態の概要について説明する。

【0063】

（１）マニホールド（１００）は、支持プレート（２０）にろう付けされるマニホールド（１００）であって、流体が流れる複数の流路（Ｌ）が形成されるとともに、複数の流路（Ｌ）を夫々区分する複数のリブ（３１）を有する流路ハウジング（１０）を備え、複数の流路（Ｌ）以外の部位には、空気を逃がすことが可能な空気抜け構造が形成されている。

【0064】

本構成によれば、マニホールド（１００）が複数の流路（Ｌ）以外の部位に空気抜け構造が形成されているので、マニホールド（１００）は複数の流路（Ｌ）の機能を維持しつつ内部に空気溜りが形成され難い構成にできる。これにより、マニホールド（１００）は、支持プレート（２０）にろう付けする際に、窒素ガス等を充填し易くなり、空気溜りに内在する空気による酸化被膜の形成を阻害できるので、ろう付け不良を防止できる。その結果、マニホールド（１００）は、支持プレート（２０）にろう付けすることで支持プレート（２０）に安定的に固定できる。

【0065】

（２）マニホールド１００において、空気抜け構造は、流路ハウジング（１０）に形成された貫通孔（４１～４８）及び、対向する一対のリブ（３１）の間に形成された連通路（５２～５７）を含んでいると好適である。

【0066】

本構成によれば、マニホールド（１００）に形成される空気抜け構造が貫通孔（４１～４８）及び連通路（５２～５７）を含んで構成されるので、マニホールド（１００）において空気抜け構造を簡易に形成できる。

【0067】

（３）マニホールド１００において、流路ハウジング（１０）には、流路（Ｌ）を切り換え可能な切換弁（Ｖ１）が固定されており、空気抜け構造は、切換弁（Ｖ１）を支持するリブ（３１）に設けられた切欠き（５６）を含んでいると好適である。

【0068】

本構成によれば、マニホールド（１００）に形成される空気抜け構造が、切換弁（Ｖ１）を支持するリブ（３１）に設けられた切欠き（５６）を含んで構成される。これにより、マニホールド（１００）は、リブ（３１）による強度を維持しつつ、リブ（３１）に設けられた切欠き（５６）を用いて空気抜け構造を形成できる。その結果、マニホールド（１００）は、切換弁（Ｖ１）を安定的に支持でき、且つ支持プレート（２０）に安定的に固定できる。

【0069】

（４）マニホールド（１００）において、連通路（５２，５７）は、異なる温度の流体が夫々流れて隣接する二つの流路（Ｌ）を分断していると好適である。

【0070】

本構成によれば、異なる温度の流体が流れて隣接する二つの流路（Ｌ）が連通路（５２，５７）によって分断されるので、隣接する二つの流路（Ｌ）において一方の流路（Ｌ）から他方の流路（Ｌ）への熱伝導を抑制できる。これにより、マニホールド（１００）は、隣接する二つの流路（Ｌ）の夫々に異なる温度の流体が流れる場合でも、二つの流路（Ｌ）において夫々の流体の温度を維持できる。その結果、マニホールド（１００）は、複数の流路（Ｌ）を流れる流体を適正な温度で利用できる。

【産業上の利用可能性】

【0071】

本発明は、マニホールドに利用できる。

【符号の説明】

【0072】

１０：流路ハウジング、２０：プレート部材（支持プレート）、３１：リブ、４１～４８：貫通孔、５２，５３，５４，５５，５７：連通路、５６：切欠き、１００：マニホールド、Ｌ：冷媒流路（複数の流路）、Ｖ１：開閉弁（切換弁）、Ｇ：間隙（切欠き）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】