ホーム > 特許ランキング > 日本航空電子工業株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025022011
(43)【公開日】2025-02-14
(54)【発明の名称】同軸コネクタ装置及び同軸コネクタ装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01R 24/38 20110101AFI20250206BHJP
H01R 43/20 20060101ALI20250206BHJP
H01R 13/6581 20110101ALI20250206BHJP
H01R 43/18 20060101ALI20250206BHJP
【ＦＩ】
H01R24/38
H01R43/20
H01R13/6581
H01R43/18
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023126204
(22)【出願日】2023-08-02
(71)【出願人】
【識別番号】000231073
【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(74)【代理人】
【識別番号】100129953
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 康弘
(74)【代理人】
【識別番号】100154900
【弁理士】
【氏名又は名称】関 京悟
(72)【発明者】
【氏名】内藤 丈晴
(72)【発明者】
【氏名】大坂 純士
(72)【発明者】
【氏名】加藤 亮
(72)【発明者】
【氏名】石井 一樹
【テーマコード（参考）】
5E021
5E063
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA02
5E021FA09
5E021FB02
5E021FB20
5E021FC23
5E021LA01
5E021LA10
5E021LA15
5E021LA16
5E063HA01
5E063HB13
5E063HB16
5E063XA01
5E223AA21
5E223AB60
5E223AB65
5E223AB67
5E223CA13
5E223CB21
5E223CB24
5E223CB31
5E223EA33
5E223EA36
5E223EB04
5E223EB13
5E223EB32
5E223EB33
5E223GA08
5E223GA11
5E223GA14
5E223GA32
5E223GA62
(57)【要約】
【課題】インピーダンスマッチングを向上させることができる同軸コネクタ装置及び同軸コネクタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタ装置１は、コンタクトユニット７０を備えた同軸コネクタ装置１であって、コンタクトユニット７０は、コンタクト６０と、コンタクト６０の一部を封止したハウジング５０と、を含み、コンタクトユニット７０は、インサート成形によって成形される。同軸コネクタ装置１は、ダイカスト部材２０をさらに備え、コンタクト６０及びダイカスト部材２０は、導電体を含み、ハウジング５０は絶縁体を含み、ハウジング５０における軸方向に延びた部分は、コンタクト６０における軸方向に延びた部分とダイカスト部材２０との間に配置されてもよい。
【選択図】図８
【解決手段】同軸コネクタ装置１は、コンタクトユニット７０を備えた同軸コネクタ装置１であって、コンタクトユニット７０は、コンタクト６０と、コンタクト６０の一部を封止したハウジング５０と、を含み、コンタクトユニット７０は、インサート成形によって成形される。同軸コネクタ装置１は、ダイカスト部材２０をさらに備え、コンタクト６０及びダイカスト部材２０は、導電体を含み、ハウジング５０は絶縁体を含み、ハウジング５０における軸方向に延びた部分は、コンタクト６０における軸方向に延びた部分とダイカスト部材２０との間に配置されてもよい。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コンタクトユニットを備えた同軸コネクタ装置であって、
前記コンタクトユニットは、
コンタクトと、
前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、
を含み、
前記コンタクトユニットは、インサート成形によって成形された、
同軸コネクタ装置。
前記コンタクトユニットは、
コンタクトと、
前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、
を含み、
前記コンタクトユニットは、インサート成形によって成形された、
同軸コネクタ装置。
【請求項2】
ダイカスト部材をさらに備え、
前記コンタクト及び前記ダイカスト部材は、導電体を含み、
前記ハウジングは絶縁体を含み、
前記ハウジングにおける軸方向に延びた部分は、前記コンタクトにおける前記軸方向に延びた部分と前記ダイカスト部材との間に配置された、
請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
前記コンタクト及び前記ダイカスト部材は、導電体を含み、
前記ハウジングは絶縁体を含み、
前記ハウジングにおける軸方向に延びた部分は、前記コンタクトにおける前記軸方向に延びた部分と前記ダイカスト部材との間に配置された、
請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項3】
前記絶縁体を含む外部ハウジングと、
前記導電体を含むシールドシェルと、
をさらに備え、
前記外部ハウジングは、
第１貫通孔を有する第１本体部と、
第１嵌合部と、
を含み、
前記ダイカスト部材は、
前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有する第２本体部と、
前記第１嵌合部と嵌合する第２嵌合部と、
を含み、
前記シールドシェルは、
第３本体部と、
バネ状のバネ部材と、
前記第１嵌合部を覆うカバー部と、
前記カバー部の端部に設けられ、前記第１嵌合部の凹部に嵌め込まれる嵌め込み部と、
を含む、
請求項２に記載の同軸コネクタ装置。
前記導電体を含むシールドシェルと、
をさらに備え、
前記外部ハウジングは、
第１貫通孔を有する第１本体部と、
第１嵌合部と、
を含み、
前記ダイカスト部材は、
前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有する第２本体部と、
前記第１嵌合部と嵌合する第２嵌合部と、
を含み、
前記シールドシェルは、
第３本体部と、
バネ状のバネ部材と、
前記第１嵌合部を覆うカバー部と、
前記カバー部の端部に設けられ、前記第１嵌合部の凹部に嵌め込まれる嵌め込み部と、
を含む、
請求項２に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項4】
前記コンタクトは、
前記ハウジングから突出した先端部と、
前記先端部に接続した中段根本部と、
を含み、
前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の同軸コネクタ装置。
前記ハウジングから突出した先端部と、
前記先端部に接続した中段根本部と、
を含み、
前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項5】
前記ハウジングは、複数の孔を有し、
前記複数の孔は、前記コンタクトを挟んで形成された、
請求項４に記載の同軸コネクタ装置。
前記複数の孔は、前記コンタクトを挟んで形成された、
請求項４に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項6】
前記中段根本部は、四角棒状の部分を含み、
前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させた、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させた、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項7】
前記中段根本部は、丸棒状の部分を含み、
前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させた、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させた、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項8】
前記コンタクトは、
前記先端部及び前記中段根本部を含む第１棒状部と、
前記第１棒状部に直交した第２棒状部と、
を含む、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
前記先端部及び前記中段根本部を含む第１棒状部と、
前記第１棒状部に直交した第２棒状部と、
を含む、
請求項５に記載の同軸コネクタ装置。
【請求項9】
コンタクトと、
前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、
を含むコンタクトユニットをインサート成形により成形する同軸コネクタ装置の製造方法であって、
前記コンタクトを準備するステップと、
前記コンタクトの一部を封止材で包むステップと、
前記封止材を固化させることにより前記コンタクトユニットをインサート成形するステップと、
を有する、
同軸コネクタ装置の製造方法。
前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、
を含むコンタクトユニットをインサート成形により成形する同軸コネクタ装置の製造方法であって、
前記コンタクトを準備するステップと、
前記コンタクトの一部を封止材で包むステップと、
前記封止材を固化させることにより前記コンタクトユニットをインサート成形するステップと、
を有する、
同軸コネクタ装置の製造方法。
【請求項10】
前記コンタクトを準備するステップにおいて、
導電体を含む棒状の部材を曲げることにより前記コンタクトを形成する、
請求項９に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
導電体を含む棒状の部材を曲げることにより前記コンタクトを形成する、
請求項９に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
【請求項11】
前記コンタクトを準備するステップにおいて、
導電体を含む板状の部材から切り抜いて前記コンタクトを形成する、
請求項９に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
導電体を含む板状の部材から切り抜いて前記コンタクトを形成する、
請求項９に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
【請求項12】
前記コンタクトの一部を封止材で包むステップにおいて、
前記コンタクトの先端部を前記封止材から露出させ、
前記先端部に接続した中段根本部、及び、前記中段根本部の一部に接触させて前記コンタクトを支持する少なくとも１つの押さえ部材を前記封止材で包み、
前記インサート成形するステップにおいて、
前記押さえ部材を除去し、
前記コンタクトは、
前記ハウジングから突出した前記先端部と、
前記先端部に接続した前記中段根本部と、
を含み、
前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有するようにする、
請求項９～１１のいずれか１項に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
前記コンタクトの先端部を前記封止材から露出させ、
前記先端部に接続した中段根本部、及び、前記中段根本部の一部に接触させて前記コンタクトを支持する少なくとも１つの押さえ部材を前記封止材で包み、
前記インサート成形するステップにおいて、
前記押さえ部材を除去し、
前記コンタクトは、
前記ハウジングから突出した前記先端部と、
前記先端部に接続した前記中段根本部と、
を含み、
前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有するようにする、
請求項９～１１のいずれか１項に記載の同軸コネクタ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、同軸コネクタ装置及び同軸コネクタ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
車載用同軸コネクタ装置は、近年、高周波の信号を伝送することを求められている。よって、高周波の信号を伝送する同軸コネクタ装置の設計を行う上で、これまで以上のインピーダンスマッチングの調整が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１８９５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
図１７に示すように、例えば、特許文献１に開示のようなコネクタのコンタクトは、ハウジングに圧入されている。このように、車載用同軸コネクタは、一般的に、ものつくりのし易さを優先するため、基本的にコンタクトをハウジングに圧入する構造で設計されている。しかしながら、コンタクトをハウジングに圧入する構造は、コンタクトがハウジングから抜けないようにするために、コンタクトの表面に微小な凹凸を必要とする。そうすると、コンタクトを伝送する高周波の信号は、このような凹凸の影響を受けてしまう。これにより、車載用同軸コネクタは、設計上のインピーダンスとのマッチングを向上させることが困難となる。
【0005】
本開示の目的は、このような課題を解決するためになされたものであり、インピーダンスマッチングを向上させることができる同軸コネクタ装置及び同軸コネクタ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願開示の観点によれば、同軸コネクタ装置は、コンタクトユニットを備えた同軸コネクタ装置であって、前記コンタクトユニットは、コンタクトと、前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、を含み、前記コンタクトユニットは、インサート成形によって成形されている。
【0007】
上記同軸コネクタ装置では、ダイカスト部材をさらに備え、前記コンタクト及び前記ダイカスト部材は、導電体を含み、前記ハウジングは絶縁体を含み、前記ハウジングにおける軸方向に延びた部分は、前記コンタクトにおける前記軸方向に延びた部分と前記ダイカスト部材との間に配置されてもよい。
【0008】
上記同軸コネクタ装置では、前記絶縁体を含む外部ハウジングと、前記導電体を含むシールドシェルと、をさらに備え、前記外部ハウジングは、第１貫通孔を有する第１本体部と、第１嵌合部と、を含み、前記ダイカスト部材は、前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔を有する第２本体部と、前記第１嵌合部と嵌合する第２嵌合部と、を含み、前記シールドシェルは、第３本体部と、バネ状のバネ部材と、前記第１嵌合部を覆うカバー部と、前記カバー部の端部に設けられ、前記第１嵌合部の凹部に嵌め込まれる嵌め込み部と、を含んでもよい。
【0009】
上記同軸コネクタ装置では、前記コンタクトは、前記ハウジングから突出した先端部と、
前記先端部に接続した中段根本部と、を含み、前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有してもよい。
前記先端部に接続した中段根本部と、を含み、前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有してもよい。
【0010】
上記同軸コネクタ装置では、前記ハウジングは、複数の孔を有し、前記複数の孔は、前記コンタクトを挟んで形成されてもよい。
【0011】
上記同軸コネクタ装置では、前記中段根本部は、四角棒状の部分を含み、前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させてもよい。
【0012】
上記同軸コネクタ装置では、前記中段根本部は、丸棒状の部分を含み、前記複数の孔は、対向する側面の一部を露出させてもよい。
【0013】
本願開示の観点によれば、同軸コネクタ装置の製造方法は、コンタクトと、前記コンタクトの一部を封止したハウジングと、を含むコンタクトユニットをインサート成形により成形する同軸コネクタ装置の製造方法であって、前記コンタクトを準備するステップと、前記コンタクトの一部を封止材で包むステップと、前記封止材を固化させることにより前記コンタクトユニットをインサート成形するステップと、を有する。
【0014】
上記同軸コネクタ装置の製造方法では、前記コンタクトを準備するステップにおいて、導電体を含む棒状の部材を曲げることにより前記コンタクトを形成してもよい。
【0015】
上記同軸コネクタ装置の製造方法では、前記コンタクトを準備するステップにおいて、導電体を含む板状の部材から切り抜いて前記コンタクトを形成してもよい。
【0016】
上記同軸コネクタ装置の製造方法では、前記コンタクトの一部を封止材で包むステップにおいて、前記コンタクトの先端部を前記封止材から露出させ、前記先端部に接続した中段根本部、及び、前記中段根本部の一部に接触させて前記コンタクトを支持する少なくとも１つの押さえ部材、を前記封止材で包み、前記インサート成形するステップにおいて、前記押さえ部材を除去し、前記コンタクトは、前記ハウジングから突出した前記先端部と、前記先端部に接続した前記中段根本部と、を含み、前記ハウジングは、前記中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔を有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【0017】
本開示によれば、インピーダンスマッチングを向上させることができる同軸コネクタ装置及び同軸コネクタ装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】比較例に係る同軸コネクタ装置に含まれる各部材を例示した斜視図である。
【図2】比較例に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトを例示した側面図である。
【図3】比較例に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトの一部を例示した拡大図である。
【図4】比較例に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトの一部を例示した斜視図である。
【図5】比較例に係る同軸コネクタ装置を組み立てた組立体を例示した断面図である。
【図8】実施形態１に係る同軸コネクタ装置に含まれる各部材を例示した斜視図である。
【図9】実施形態１に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトユニットを例示した側面図である。
【図12】実施形態１に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトを例示した側面図である。
【図13】実施形態１に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトを例示した斜視図である。
【図14】実施形態１に係る同軸コネクタ装置の製造方法において、コンタクトユニットの製造方法を例示したフローチャート図である。
【図15】比較例に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトのインピーダンスを例示したグラフであり、横軸はコンタクトの位置を示し、縦軸はインピーダンスを示す。
【図16】実施形態１に係る同軸コネクタ装置において、コンタクトのインピーダンスを例示したグラフであり、横軸はコンタクトの位置を示し、縦軸はインピーダンスを示す。
【図17】関連するコネクタのコンタクト及びハウジングを例示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本実施形態の具体的構成について図面を参照して説明する。以下の説明は、本開示の好適な実施の形態を示すものであって、本開示の範囲が以下の実施形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。図が煩雑にならないように、いくつかの符号及びハッチングは省略されている。
【0020】
実施形態１に係る同軸コネクタ装置を説明する前に、比較のため、比較例に係る同軸コネクタ装置を説明する。これにより、実施形態１に係る同軸コネクタ装置の特徴をより明確にする。
【0021】
＜比較例＞
図１は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１に含まれる各部材を例示した斜視図である。図１に示すように、比較例の同軸コネクタ装置１０１は、外部ハウジング１１０、ダイカスト部材１２０、シールドシェル１３０、ＧＮＤシェル部材１４０、内部ハウジング１５０及びコンタクト１６０を備えている。
図１は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１に含まれる各部材を例示した斜視図である。図１に示すように、比較例の同軸コネクタ装置１０１は、外部ハウジング１１０、ダイカスト部材１２０、シールドシェル１３０、ＧＮＤシェル部材１４０、内部ハウジング１５０及びコンタクト１６０を備えている。
【0022】
ここで、同軸コネクタ装置１０１及び後述する同軸コネクタ装置１の説明の便宜のために、ＸＹＺ直交座標軸系を導入する。例えば、同軸コネクタ装置１０１等の軸方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸に直交する２つの方向をＹ軸方向及びＺ軸方向とする。＋Ｚ軸方向を上方と呼び、＋Ｚ軸方向側の面を上面と呼ぶ場合がある。－Ｚ軸方向を下方と呼び、－Ｚ軸方向側の面を下面と呼ぶ場合がある。＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向を側方と呼び、＋Ｙ軸方向側の面及び－Ｙ軸方向側の面を側面と呼ぶ場合がある。なお、上方、下方、上面、下面、側方及び側面は、同軸コネクタ装置１０１等の説明の便宜のためのものであり、同軸コネクタ装置１０１等が配置される方向を示すものでなはい。以下、各構成を説明する。
【0023】
＜外部ハウジング＞
外部ハウジング１１０は、筒状の形状を有する。例えば、外部ハウジング１１０は、角筒状の形状である。外部ハウジング１１０は、本体部１１１及び挿入部１１２を含む。本体部１１１は、外部ハウジング１１０の－Ｘ軸方向側の部分を含む。挿入部１１２は、外部ハウジング１１０の＋Ｘ軸方向側の部分を含む。本体部１１１のＹ軸方向の幅及びＺ軸方向の幅は、挿入部１１２のＹ軸方向の幅及びＺ軸方向の幅よりも大きい。挿入部１１２は、ダイカスト部材１２０の－Ｘ軸方向側に配置された嵌合部１２２に嵌合される。具体的には、挿入部１１２は、嵌合板１２２ａと嵌合板１２２ｂとの間に嵌合される。
外部ハウジング１１０は、筒状の形状を有する。例えば、外部ハウジング１１０は、角筒状の形状である。外部ハウジング１１０は、本体部１１１及び挿入部１１２を含む。本体部１１１は、外部ハウジング１１０の－Ｘ軸方向側の部分を含む。挿入部１１２は、外部ハウジング１１０の＋Ｘ軸方向側の部分を含む。本体部１１１のＹ軸方向の幅及びＺ軸方向の幅は、挿入部１１２のＹ軸方向の幅及びＺ軸方向の幅よりも大きい。挿入部１１２は、ダイカスト部材１２０の－Ｘ軸方向側に配置された嵌合部１２２に嵌合される。具体的には、挿入部１１２は、嵌合板１２２ａと嵌合板１２２ｂとの間に嵌合される。
【0024】
挿入部１１２の＋Ｘ軸方向側の端面には、＋Ｘ軸方向側に延びた突起１１３が設けられている。複数の突起１１３が設けられてもよい。突起１１３は、挿入部１１２がダイカスト部材１２０の嵌合部１２２に嵌合される際に、ダイカスト部材１２０に形成された挿入孔１２３に挿入される。
【0025】
外部ハウジング１１０は、本体部１１１の－Ｘ軸方向側の端面から挿入部１１２の＋Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔１１４を有する。貫通孔１１４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。貫通孔１１４には、ＧＮＤシェル部材１４０、内部ハウジング１５０及びコンタクト１６０等の部材が挿入される。
【0026】
外部ハウジング１１０は、材料として、絶縁体を含む。外部ハウジング１１０は、例えば、材料として、樹脂を含んでいる。なお、外部ハウジング１１０は、絶縁体を含めば、樹脂以外の絶縁体を含んでもよい。
【0027】
＜ダイカスト部材＞
ダイカスト部材１２０は、本体部１２１及び嵌合部１２２を含む。嵌合部１２２は、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面に接続する。嵌合部１２２は、例えば、Ｙ軸方向に対向した板状の２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂを含む。嵌合板１２２ａは、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面における－Ｙ軸方向側に配置され、嵌合板１２２ｂは、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面における＋Ｙ軸方向側に配置される。２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂの間に、外部ハウジング１１０の挿入部１１２が嵌合する。具体的には、２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂの間に、シールドシェル１３０を挟んで、外部ハウジング１１０の挿入部１１２が嵌合する。
ダイカスト部材１２０は、本体部１２１及び嵌合部１２２を含む。嵌合部１２２は、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面に接続する。嵌合部１２２は、例えば、Ｙ軸方向に対向した板状の２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂを含む。嵌合板１２２ａは、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面における－Ｙ軸方向側に配置され、嵌合板１２２ｂは、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面における＋Ｙ軸方向側に配置される。２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂの間に、外部ハウジング１１０の挿入部１１２が嵌合する。具体的には、２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂの間に、シールドシェル１３０を挟んで、外部ハウジング１１０の挿入部１１２が嵌合する。
【0028】
本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面には、挿入孔１２３が形成されている。突起１１３と同数の複数の挿入孔１２３が形成されてもよい。挿入孔１２３は、外部ハウジング１１０の突起１１３に挿入される。
【0029】
ダイカスト部材１２０は、本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面から本体部１２１の＋Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔１２４を有する。貫通孔１２４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面において、挿入孔１２３及び貫通孔１２４は、嵌合板１２２ａ及び嵌合板１２２ｂが接続した部分の間に形成されている。貫通孔１２４は、ＧＮＤシェル部材１４０、内部ハウジング１５０及びコンタクト１６０等の部材が挿入される。
【0030】
ダイカスト部材１２０は、材料として、導電体を含む。ダイカスト部材１２０は、例えば、材料として、アルミニウム、亜鉛等の金属を含んでもよい。ダイカスト部材１２０は、ダイカスト製法により製造されてもよい。なお、ダイカスト部材１２０は、ダイカスト製法により製造されたものに限らず、鋳造、３Ｄプリンタ等の他の製法により製造された部材を含んでもよいし、ダイカスト同等の外部シェル部材を含んでもよい。ダイカスト部材１２０は、シールドシェル１３０とともにグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続される。ダイカスト部材２０の－Ｚ軸方向側には、所定の基板に接続するための接続構造が設けられてもよい。
【0031】
＜シールドシェル＞
シールドシェル１３０は、板状の板状部１３１及びバネ状のバネ状部１３２を含む。板状部１３１は、＋Ｘ軸方向側の板面及び－Ｘ軸方向側の板面を有する。板状部１３１は、板面に貫通する貫通孔１３４を有する。貫通孔１３４の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。バネ状部１３２は、板状部１３１の＋Ｚ軸方向側の端部に接続する。バネ状部１３２は、例えば、板状の形状を有する。バネ状部１３２の板面は、ＸＹ面に傾くように配置されている。バネ状部１３２は、バネ状の弾性を有する。バネ状部１３２は、Ｚ軸方向に撓むことができる。
シールドシェル１３０は、板状の板状部１３１及びバネ状のバネ状部１３２を含む。板状部１３１は、＋Ｘ軸方向側の板面及び－Ｘ軸方向側の板面を有する。板状部１３１は、板面に貫通する貫通孔１３４を有する。貫通孔１３４の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。バネ状部１３２は、板状部１３１の＋Ｚ軸方向側の端部に接続する。バネ状部１３２は、例えば、板状の形状を有する。バネ状部１３２の板面は、ＸＹ面に傾くように配置されている。バネ状部１３２は、バネ状の弾性を有する。バネ状部１３２は、Ｚ軸方向に撓むことができる。
【0032】
板状部１３１は、ダイカスト部材１２０の本体部１２１の－Ｘ軸方向側の端面に配置される。よって、板状部１３１は、嵌合板１２２ａと嵌合板１２２ｂとの間に配置される。板状部１３１における貫通孔１３４は、貫通孔１２４を囲むように配置されている。板状部１３１の－Ｘ軸方向側に外部ハウジング１１０の挿入部１１２が配置される。バネ状部１３２は、ダイカスト部材１２０の本体部１２１の上面上に配置される。
【0033】
シールドシェル１３０は、材料として、導電体を含む。シールドシェル１３０は、例えば、材料として、金属を含んでいる。シールドシェル１３０は、ダイカスト部材１２０とともにグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続される。
【0034】
＜ＧＮＤシェル部材＞
ＧＮＤシェル部材１４０は、例えば、Ｘ軸方向に貫通する貫通孔１４４を有する筒状である。貫通孔１４４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。ＧＮＤシェル部材１４０は、例えば、円筒状である。ＧＮＤシェル部材１４０は、外部ハウジング１１０、板状部１３１及びダイカスト部材１２０がＸ軸方向に重ねられて連通した貫通孔１１４、貫通孔１３４及び貫通孔１２４の内部に配置されている。ＧＮＤシェル部材１４０は、内部に、コンタクト１６０が圧入された内部ハウジング１５０を挿入される。
ＧＮＤシェル部材１４０は、例えば、Ｘ軸方向に貫通する貫通孔１４４を有する筒状である。貫通孔１４４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。ＧＮＤシェル部材１４０は、例えば、円筒状である。ＧＮＤシェル部材１４０は、外部ハウジング１１０、板状部１３１及びダイカスト部材１２０がＸ軸方向に重ねられて連通した貫通孔１１４、貫通孔１３４及び貫通孔１２４の内部に配置されている。ＧＮＤシェル部材１４０は、内部に、コンタクト１６０が圧入された内部ハウジング１５０を挿入される。
【0035】
ＧＮＤシェル部材１４０は、材料として、導電体を含む。ＧＮＤシェル部材１４０は、材料として、例えば、金属を含んでいる。ＧＮＤシェル部材１４０は、ダイカスト部材１２０及びシールドシェル１３０とともにグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続される。
【0036】
＜内部ハウジング＞
内部ハウジング１５０は、筒状部１５１及び支持部１５２を含む。筒状部１５１は、例えば、円筒状である。なお、筒状部１５１は、筒状であれば、円筒状に限らない。筒状部１５１の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。筒状部１５１は、＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｘ軸方向側の端部まで貫通した貫通孔１５４が形成されている。よって、貫通孔１５４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。
内部ハウジング１５０は、筒状部１５１及び支持部１５２を含む。筒状部１５１は、例えば、円筒状である。なお、筒状部１５１は、筒状であれば、円筒状に限らない。筒状部１５１の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。筒状部１５１は、＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｘ軸方向側の端部まで貫通した貫通孔１５４が形成されている。よって、貫通孔１５４の中心軸は、Ｘ軸方向となるように配置されている。
【0037】
支持部１５２は、筒状部１５１の＋Ｘ軸方向側に接続する。支持部１５２は、＋Ｘ軸方向側及び－Ｘ軸方向側に面した板面を有し、Ｚ軸方向に延びた板状である。支持部１５２の－Ｘ軸方向側の板面における＋Ｚ軸方向側の端部に筒状部１５１が接続している。したがって、Ｙ軸方向から見ると、内部ハウジング１５０は、Ｌ字状である。支持部１５２の＋Ｚ軸方向側の端部に＋Ｘ軸方向側の板面から－Ｘ軸方向側の板面に貫通した貫通孔１５４が形成されている。支持部１５２の貫通孔１５４は、筒状部１５１の貫通孔１５４と連通する。連通した貫通孔１５４にコンタクト１６０が圧入される。また、支持部１５２の＋Ｘ軸方向側の板面に、コンタクト１６０が嵌め込まれる溝が形成されてもよい。溝は、支持部１５２の＋Ｘ軸方向側の板面において、貫通孔１５４から－Ｚ軸方向側に延びている。
【0038】
内部ハウジング１５０は、材料として、絶縁体を含む。内部ハウジング１５０は、例えば、材料として、樹脂を含んでいる。なお、内部ハウジング１５０は、絶縁体を含めば、樹脂以外の絶縁体を含んでもよい。
【0039】
＜コンタクト＞
図２は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０を例示した側面図である。図３は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０の一部を例示した拡大図である。図４は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０の一部を例示した斜視図である。
図２は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０を例示した側面図である。図３は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０の一部を例示した拡大図である。図４は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０の一部を例示した斜視図である。
【0040】
図２～図４に示すように、コンタクト１６０は、Ｘ軸方向に延びた部分及びＺ軸方向に延びた部分を有するＬ字状である。Ｘ軸方向に延びた部分を第１棒状部１６１と呼び、Ｚ軸方向に延びた部分を第２棒状部１６２と呼ぶ。第１棒状部１６１の＋Ｘ軸方向側の端部は、第２棒状部１６２の＋Ｚ軸方向側の端部に接続する。なお、コンタクト１６０の第１棒状部１６１と第２棒状部１６２とは直交しているが、これに限らず、９０°以外で交差してもよい。なお、直交とは、厳密に、９０°に限らず、測定誤差等の不可避の誤差を含む範囲で９０°であることを含む。
【0041】
第１棒状部１６１は、例えば、先端部１６１ａ、中段部１６１ｂ及び根本部１６１ｃを含む。先端部１６１ａは、丸棒状である。先端部１６１ａの先端は、半球状に丸められている。中段部１６１ｂは、四角棒状である。四角棒状の中段部１６１ｂの対向する側面の幅は、丸棒状の先端部１６１ａの外径よりも大きい。中段部１６１ｂの＋Ｚ軸方向側及び－Ｚ軸方向側の側面における－Ｘ軸方向側には、凸部１６３が設けられている。中段部１６１ｂの＋Ｙ軸方向側及び－Ｙ軸方向側の側面には、凸部１６４が設けられている。
【0042】
根本部１６１ｃは、四角棒状である。四角棒状の根本部１６１ｃの対向する側面の幅は、丸棒状の先端部１６１ａの外径よりも大きい。根本部１６１ｃの＋Ｚ軸方向側及び－Ｚ軸方向側の側面には、凸部１６５が設けられている。凸部１６５は、＋Ｘ軸方向側ほどＺ軸方向の幅が大きくなるように傾斜している。根本部１６１ｃの＋Ｙ軸方向側及び－Ｙ軸方向側の側面には、凸部１６６が設けられている。
【0043】
コンタクト１６０における第１棒状部１６１は、内部ハウジング１５０の貫通孔１５４に圧入される。このようなコンタクトの圧入方式は、圧入時の保持のための凸部１６３～１６６を必要とする。＋Ｙ軸方向側及び－Ｙ軸方向側の側面に設けられた凸部１６４及び凸部１６６をダボ部とも呼ぶ。ここで、コンタクト１６０は、金属板からＬ字状に型抜きされて形成されてもよい。したがって、コンタクト１６０のＹ軸方向を板厚方向とも呼ぶ。よって、コンタクト１６０は、圧入後に内部ハウジング１５０に保持されるための板厚方向のダボ部を必要とする。
【0044】
第２棒状部１６２は、例えば、先端部１６２ａ、中段部１６２ｂ及び根本部１６２ｃを含む。先端部１６２ａは、丸棒状である。先端部１６２ａの先端は、半球状に丸められている。先端部１６２ａは、－Ｚ軸方向側に配置された所定の基板に接続される。中段部１６２ｂは、四角棒状である。四角棒状の中段部１６２ｂの対向する側面の幅は、丸棒状の先端部１６２ａの外径よりも大きい。根本部１６２ｃは、四角棒状である。根本部１６２ｃの＋Ｘ軸方向側の側面には、コンタクト１６０を内部ハウジング１５０に圧入する時にコンタクト１６０を押すための押し部１６７が設けられている。
【0045】
コンタクト１６０は、材料として、導電体を含む。コンタクト１６０は、例えば、材料として、金属を含んでいる。コンタクト１６０は、高周波信号の伝送路となる。コンタクト１６０における第１棒状部１６１の先端部１６１ａは、他のコネクタへの接続部となり、第２棒状部１６２の先端部１６２ａは、基板接続部に接続する。
【0046】
＜組立方法＞
図５は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１を組み立てた組立体を例示した断面図である。なお、図５において、外部ハウジング１１０は、省略されている。図５に示すように、コンタクト１６０の第１棒状部１６１は、内部ハウジング１５０の貫通孔１５４に－Ｘ軸方向の向きで圧入されている。その際に、コンタクト１６０の第２棒状部１６２の中段部１６２ｂ及び根本部１６２ｃの－Ｘ軸方向側の側面は、内部ハウジング１５０の支持部１５２の溝に嵌め込まれる。コンタクト１６０を圧入された内部ハウジング１５０をコンタクトユニット１７０と呼ぶ。よって。コンタクトユニット１７０は、コンタクト１６０及び内部ハウジング１５０を含む。
図５は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１を組み立てた組立体を例示した断面図である。なお、図５において、外部ハウジング１１０は、省略されている。図５に示すように、コンタクト１６０の第１棒状部１６１は、内部ハウジング１５０の貫通孔１５４に－Ｘ軸方向の向きで圧入されている。その際に、コンタクト１６０の第２棒状部１６２の中段部１６２ｂ及び根本部１６２ｃの－Ｘ軸方向側の側面は、内部ハウジング１５０の支持部１５２の溝に嵌め込まれる。コンタクト１６０を圧入された内部ハウジング１５０をコンタクトユニット１７０と呼ぶ。よって。コンタクトユニット１７０は、コンタクト１６０及び内部ハウジング１５０を含む。
【0047】
コンタクトユニット１７０は、ＧＮＤシェル部材１４０の貫通孔１４４に圧入されている。ＧＮＤシェル部材１４０は、ダイカスト部材１２０の貫通孔１２４及びシールドシェル１３０の貫通孔１３４に－Ｘ軸方向の向きで挿入されている。
【0048】
外部ハウジング１１０の挿入部１１２は、ダイカスト部材１２０の２つの嵌合板１２２ａ及び１２２ｂの間に、シールドシェル１３０を挟んで嵌合する。その際に、外部ハウジング１１０の突起１１３は、ダイカスト部材の挿入孔１２３に挿入される。外部ハウジング１１０の貫通孔１１４に、内部ハウジング１５０及びコンタクト１６０を含むＧＮＤシェル部材１４０が挿入される。
【0049】
＜比較例の課題＞
同軸コネクタ装置１０１における高周波の信号の伝送特性を向上させることは重要である。比較例の同軸コネクタ装置１０１のように、コンタクト１６０を内部ハウジング１５０の貫通孔１５４に圧入する方式は、コンタクト１６０に凸部１６３～１６６及び押し部１６７を必要としている。しかしながら、このような凸部１６３～１６６及び押し部１６７は、高周波の信号の伝送特性を悪化させる。よって、同軸コネクタ装置１０１は、インピーダンスマッチングを向上させることが困難となる。インピーダンスマッチングを向上させるために、凸部１６３～１６６及び押し部１６７がない状態でコンタクト１６０を内部ハウジング１５０に保持する方法が所望されている。
同軸コネクタ装置１０１における高周波の信号の伝送特性を向上させることは重要である。比較例の同軸コネクタ装置１０１のように、コンタクト１６０を内部ハウジング１５０の貫通孔１５４に圧入する方式は、コンタクト１６０に凸部１６３～１６６及び押し部１６７を必要としている。しかしながら、このような凸部１６３～１６６及び押し部１６７は、高周波の信号の伝送特性を悪化させる。よって、同軸コネクタ装置１０１は、インピーダンスマッチングを向上させることが困難となる。インピーダンスマッチングを向上させるために、凸部１６３～１６６及び押し部１６７がない状態でコンタクト１６０を内部ハウジング１５０に保持する方法が所望されている。
【0050】
図６は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１を例示した断面図であり、図５のＶＩ－ＶＩ線の断面を示す。図７は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１の一部を例示した拡大図であり、図６のＶＩＩ部分の拡大図を示す。図６及び図７に示すように、コンタクト１６０の周辺には、内部ハウジング１５０等の絶縁体及び空気層が存在する。よって、コンタクト１６０は、絶縁体に接触する部分及び金属に接触する部分を含む。このように、コンタクト１６０に接触する部分の誘電率が異なるために、コンタクト１６０のインピーダンスを設計上のインピーダンスにマッチさせるためには、絶縁体に接触する部分及び金属に接触する部分の大きさの調整を必要とする。
【0051】
例えば、コンタクト１６０において、絶縁体に接触する部分のインピーダンスは低下する。したがって、コンタクト１６０のインピーダンスが低い場合には、コンタクト１６０のＺ軸方向の幅を小さくして、絶縁体に接触する部分を小さくする。これにより、コンタクト１６０のインピーダンスを増加させる。また、コンタクト１６０の空気層に接触する部分のインピーダンスは増加する。したがって、コンタクト１６０のインピーダンスが高い場合には、コンタクト１６０のＺ軸方向の幅を大きくして、絶縁体に接触する部分を大きくする。これにより、コンタクト１６０のインピーダンスを低下させる。
【0052】
このように、ものつくり上のばらつきによって、コンタクト１６０に接触する部材が変化し、それに伴い、インピーダンスも変化する。このような場合にも、コンタクト１６０のインピーダンスのマッチングを容易に調整することが所望されている。
【0053】
＜実施形態１＞
次に、実施形態１に係る同軸コネクタ装置を説明する。図８は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１に含まれる各部材を例示した斜視図である。図８に示すように、本実施形態に係る同軸コネクタ装置１は、外部ハウジング１０、ダイカスト部材２０、シールドシェル３０、及び、コンタクトユニット７０を備えている。
次に、実施形態１に係る同軸コネクタ装置を説明する。図８は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１に含まれる各部材を例示した斜視図である。図８に示すように、本実施形態に係る同軸コネクタ装置１は、外部ハウジング１０、ダイカスト部材２０、シールドシェル３０、及び、コンタクトユニット７０を備えている。
【0054】
＜外部ハウジング＞
外部ハウジング１０は、筒状の形状を有する。例えば、外部ハウジング１０は、角筒状の形状である。外部ハウジング１０は、本体部１１、並びに、Ｌ字状部１２及び１３を含む。Ｌ字状部１２及び１３は、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面に接続されている。Ｌ字状部１２及び１３は、ダイカスト部材２０と嵌合する嵌合部として機能する。
外部ハウジング１０は、筒状の形状を有する。例えば、外部ハウジング１０は、角筒状の形状である。外部ハウジング１０は、本体部１１、並びに、Ｌ字状部１２及び１３を含む。Ｌ字状部１２及び１３は、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面に接続されている。Ｌ字状部１２及び１３は、ダイカスト部材２０と嵌合する嵌合部として機能する。
【0055】
本体部１１は、－Ｘ軸方向側の端面から＋Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔１４を有する。よって、外部ハウジング１０は、Ｘ軸方向に貫通する貫通孔１４を有する。貫通孔１４には、ダイカスト部材２０の円筒部２５及びコンタクトユニット７０等の部材が挿入される。Ｌ字状部１２及び１３は、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面において、Ｙ軸方向に並んで配置されている。Ｌ字状部１２及び１３は、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面において、貫通孔１４のＹ軸方向の両端に配置されている。
【0056】
Ｌ字状部１２は、第１延伸部１２ａ及び第２延伸部１２ｂを含む。第１延伸部１２ａは、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面から＋Ｘ軸方向に延びている。第２延伸部１２ｂは、第１延伸部１２ａの＋Ｘ軸方向側の端部から＋Ｚ軸方向に延びている。Ｌ字状部１２における第１延伸部１２ａの－Ｚ軸方向側の端部には、凹部１２ｃが形成されている。
【0057】
Ｌ字状部１３は、第１延伸部１３ａ及び第２延伸部１３ｂを含む。第１延伸部１３ａは、本体部１１の＋Ｘ軸方向側の端面から＋Ｘ軸方向に延びている。第２延伸部１３ｂは、第１延伸部１３ａの＋Ｘ軸方向側の端部から＋Ｚ軸方向に延びている。Ｌ字状部１３における第１延伸部１３ａの－Ｚ軸方向側の端部には、凹部１３ｃが形成されている。Ｌ字状部１２及び１３は、Ｙ軸方向から見てＬ字状である。
【0058】
Ｌ字状部１２は、ダイカスト部材２０の－Ｙ軸方向側の側面に形成されたＬ字状溝２２に挿入する。凹部１２ｃは、シールドシェル３０の嵌め込み部３２ａに嵌め込まれる。Ｌ字状部１３は、ダイカスト部材２０の＋Ｙ軸方向側の側面に形成されたＬ字状溝２３に挿入する。凹部１３ｃは、シールドシェル３０の嵌め込み部３３ａに嵌め込まれる。
【0059】
なお、Ｌ字状部１２及び１３のＬ字がＺ軸方向において逆向きになるような配置とされてもよい。すなわち、第２延伸部１２ｂは、第１延伸部１２ａの＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向に延びてもよい。また、第２延伸部１３ｂは、第１延伸部１３ａの＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向に延びてもよい。この場合には、ダイカスト部材２０のＬ字状溝２２及び２３の構成もＬ字状部１２及び１３のＬ字に合わせてＺ軸方向における逆向きになるような配置とされてもよい。しかしながら、前述した所定の基板が－Ｚ軸方向側に接続する場合には、第２延伸部１２ｂ及び１３ｂは、所定の基板が接続される方向とは逆方向の＋Ｚ軸方向側に延びることが好ましい。第２延伸部１２ｂ及び１３ｂが＋Ｚ軸方向に延びることにより、所定の基板が接続する－Ｚ軸方向への力に対抗することができる。
【0060】
また、Ｌ字状部１２及び１３は、両方ともに設けられることに限らず、どちらか一方だけ設けられてもよい。すなわち、Ｌ字状部１２等は、ダイカスト部材２０の本体部２１の－Ｘ軸方向側の端面において、－Ｙ軸方向側及び＋Ｙ軸方向側の少なくともいずれかの側に配置されてもよい。さらに、ダイカスト部材２０のＬ字状溝２２及び２３の向きによっては、第２延伸部１２ｂ及び１３ｂが延びる方向は、Ｚ軸方向に限らず、Ｙ軸方向に延びてもよいし、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0061】
外部ハウジング１０は、材料として、絶縁体を含む。外部ハウジング１０は、例えば、材料として、樹脂を含んでいる。なお、外部ハウジング１０は、絶縁体を含めば、樹脂以外の絶縁体を含んでもよい。
【0062】
＜ダイカスト部材＞
ダイカスト部材２０は、本体部２１及び円筒部２５を有する。円筒部２５は、本体部２１の－Ｘ軸方向側の端面に接続する。円筒部２５は、円筒状の形状を有する。本体部２１は、＋Ｘ軸方向側の端面から－Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔２４を有する。貫通孔２４は、円筒部２５に連通する。よって、ダイカスト部材２０は、本体部２１の＋Ｘ軸方向側の端面から円筒部２５の－Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔２４を有する。貫通孔２４の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。貫通孔２４は、外部ハウジング１０の貫通孔１４に連通してもよい。貫通孔２４は、コンタクトユニット７０等の部材が挿入される。
ダイカスト部材２０は、本体部２１及び円筒部２５を有する。円筒部２５は、本体部２１の－Ｘ軸方向側の端面に接続する。円筒部２５は、円筒状の形状を有する。本体部２１は、＋Ｘ軸方向側の端面から－Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔２４を有する。貫通孔２４は、円筒部２５に連通する。よって、ダイカスト部材２０は、本体部２１の＋Ｘ軸方向側の端面から円筒部２５の－Ｘ軸方向側の端面まで貫通する貫通孔２４を有する。貫通孔２４の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。貫通孔２４は、外部ハウジング１０の貫通孔１４に連通してもよい。貫通孔２４は、コンタクトユニット７０等の部材が挿入される。
【0063】
本体部２１には、Ｌ字状溝２２及び２３が形成されている。よって、ダイカスト部材２０は、本体部２１、並びに、Ｌ字状溝２２及び２３を含む。Ｌ字状溝２２及び２３は、外部ハウジング１０と嵌合する嵌合部として機能する。
【0064】
Ｌ字状溝２２は、本体部２１の－Ｙ軸方向側の側面に形成されている。Ｌ字状溝２２は、第１溝部２２ａ及び第２溝部２２ｂを含む。第１溝部２２ａは、本体部２１の－Ｘ軸方向側の端面から＋Ｘ軸方向側に延びている。第２溝部２２ｂは、第１溝部２２ａの＋Ｘ軸方向側の端部から＋Ｚ軸方向側に延びている。よって、Ｌ字状溝２２は、Ｙ軸方向から見てＬ字状である。つまり、第２溝部２２ｂの－Ｘ軸方向側には、本体部２１の一部が残っている。
【0065】
Ｌ字状溝２３は、本体部２１の＋Ｙ軸方向側の側面に形成されている。Ｌ字状溝２３は、第１溝部２３ａ及び第２溝部２３ｂを含む。第１溝部２３ａは、本体部２１の－Ｘ軸方向側の端面から＋Ｘ軸方向側に延びている。第２溝部２３ｂは、第１溝部２３ａの＋Ｘ軸方向側の端部から＋Ｚ軸方向側に延びている。よって、Ｌ字状溝２３は、Ｙ軸方向から見てＬ字状である。つまり、第２溝部２３ｂの－Ｘ軸方向側には、本体部２１の一部が残っている。
【0066】
なお、前述したように、Ｌ字状部１２及び１３のＬ字がＺ軸方向において逆向きになるような配置とされた場合には、Ｌ字状溝２２及び２３の構成もＬ字状部１２及び１３のＬ字に合わせてＺ軸方向において逆向きになるような配置とされてもよい。すなわち、第２溝部２２ｂは、第１溝部２２ａの＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向側に延びてもよい。また、第２溝部２３ｂは、第１溝部２３ａの＋Ｘ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向に延びてもよい。
【0067】
また、Ｌ字状溝２２及び２３は、両方ともに設けられることに限らず、どちらか一方だけ設けられてもよい。すなわち、Ｌ字状溝２２等は、ダイカスト部材２０の本体部２１の－Ｙ軸方向側の面及び＋Ｙ軸方向側の面の少なくともいずれかの面に形成されてもよい。さらに、外部ハウジング１０のＬ字状部１２及び１３の向きによっては、第２溝部２２ｂ及び２３ｂが延びる方向は、Ｚ軸方向に限らず、Ｙ軸方向に延びてもよいし、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に傾いた方向に延びてもよい。
【0068】
同軸コネクタ装置１は、外部ハウジング１０とダイカスト部材２０とを軸方向に平行なＸ軸方向に隣接させて接続させる。まず、外部ハウジング１０のＬ字状部１２の第２延伸部１２ｂは、Ｌ字状溝２２の第１溝部２２ａに＋Ｘ軸方向に挿入される。また、外部ハウジング１０のＬ字状部１３の第２延伸部１３ｂは、Ｌ字状溝２３の第１溝部２３ａに＋Ｘ軸方向に挿入される。
【0069】
次に、第２延伸部１２ｂが、第１溝部２２ａに＋Ｘ軸方向に挿入された後に、第２延伸部１２ｂは、Ｌ字状溝２２の第２溝部２２ｂに沿って＋Ｚ軸方向に挿入される。同様に、外部ハウジング１０のＬ字状部１３の第２延伸部１３ｂは、Ｌ字状溝２３の第１溝部２３ａに＋Ｘ軸方向に挿入された後に、Ｌ字状溝２３の第２溝部２３ｂに沿って＋Ｚ軸方向に挿入される。
【0070】
このように、外部ハウジング１０のＬ字状部１２がダイカスト部材２０のＬ字状溝２２に挿入されるように、Ｌ字状部１２は形成されている。また、外部ハウジング１０のＬ字状部１３がダイカスト部材２０のＬ字状溝２３に挿入されるように、Ｌ字状部１３は形成されている。
【0071】
外部ハウジング１０のＬ字状部１２がダイカスト部材２０のＬ字状溝２２に挿入されると、Ｌ字状部１２における第２延伸部１２ｂの－Ｘ軸方向側の面１９は、Ｌ字状溝２２における第２溝部２２ｂの＋Ｘ軸方向側に向いた面２９と接触する。外部ハウジング１０のＬ字状部１３がダイカスト部材２０のＬ字状溝２３に挿入されると、Ｌ字状部１３における第２延伸部１３ｂの－Ｘ軸方向側の面１９は、Ｌ字状溝２３における第２溝部２３ｂの＋Ｘ軸方向側に向いた面２９と接触する。すなわち、第２溝部２２ｂ及び２３ｂの－Ｘ軸方向側に位置する本体部２１の一部における＋Ｘ軸方向側の面２９は、第２延伸部１２ｂ及び１３ｂの－Ｘ軸方向側の面１９と接触する。
【0072】
ダイカスト部材２０は、材料として、導電体を含む。ダイカスト部材２０は、例えば、材料として、アルミニウム、亜鉛等の金属を含んでもよい。ダイカスト部材２０は、ダイカスト製法により製造されてもよい。なお、ダイカスト部材２０は、ダイカスト製法により製造されたものに限らず、鋳造、３Ｄプリンタ等の他の製法により製造された部材を含んでもよいし、ダイカスト同等の外部シェル部材を含んでもよい。ダイカスト部材２０は、シールドシェル３０とともにグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続される。
【0073】
＜シールドシェル＞
シールドシェル３０は、本体部３１、カバー部３２及び３３、嵌め込み部３２ａ及び３３ａ、並びに、バネ部材３５を含む。本体部３１は、＋Ｚ軸方向の板面及び－Ｚ軸方向の板面を有する。本体部３１は、ダイカスト部材２０の＋Ｚ軸方向側の上面に配置される。バネ部材３５は、本体部３１の＋Ｘ軸方向側の端部に接続する。バネ部材３５は、例えば、板状の形状を有する。バネ部材３５の板面は、本体部３１に傾くように配置されている。バネ部材３５は、バネ状の弾性を有する。これにより、バネ部材３５は、Ｚ軸方向に撓むことができる。
シールドシェル３０は、本体部３１、カバー部３２及び３３、嵌め込み部３２ａ及び３３ａ、並びに、バネ部材３５を含む。本体部３１は、＋Ｚ軸方向の板面及び－Ｚ軸方向の板面を有する。本体部３１は、ダイカスト部材２０の＋Ｚ軸方向側の上面に配置される。バネ部材３５は、本体部３１の＋Ｘ軸方向側の端部に接続する。バネ部材３５は、例えば、板状の形状を有する。バネ部材３５の板面は、本体部３１に傾くように配置されている。バネ部材３５は、バネ状の弾性を有する。これにより、バネ部材３５は、Ｚ軸方向に撓むことができる。
【0074】
カバー部３２及び３３は、それぞれ、板状であり、＋Ｙ軸方向の板面及び－Ｙ軸方向の板面を有する。カバー部３２及び３３の＋Ｚ軸方向側の端部は、それぞれ、本体部３１のＹ軸方向の両端部に接続する。カバー部３２は、本体部３１のＹ軸方向における－Ｙ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向側に延びている。カバー部３２は、Ｌ字状部１２をＹ軸方向に覆う。嵌め込み部３２ａは、カバー部３２の－Ｚ軸方向側の端部に設けられている。嵌め込み部３２ａは、Ｌ字状部１２の凹部１２ｃに嵌め込まれている。例えば、嵌め込み部３２ａは、＋Ｙ軸方向側に湾曲し、凹部１２ｃに嵌め込むようになっている。これにより、嵌め込み部３２ａは、外部ハウジング１０のＬ字状部１２を固定する。
【0075】
カバー部３３は、本体部３１のＹ軸方向における＋Ｙ軸方向側の端部から－Ｚ軸方向側に延びている。カバー部３３は、Ｌ字状部１３をＹ軸方向に覆う。嵌め込み部３３ａは、カバー部３３の－Ｚ軸方向側の端部に設けられている。嵌め込み部３３ａは、Ｌ字状部１３の凹部１３ｃに嵌め込まれている。例えば、嵌め込み部３３ａは、－Ｙ軸方向側に湾曲し、凹部１３ｃに嵌め込むようになっている。これにより、嵌め込み部３３ａは、外部ハウジング１０のＬ字状部１３を固定する。
【0076】
なお、カバー部３２及び３３は、両方ともに設けられることに限らず、どちらか一方だけ設けられてもよい。すなわち、カバー部３２等は、本体部３１の－Ｙ軸方向側の端部及び＋Ｙ軸方向側の端部の少なくともいずれかの端部から－Ｚ軸方向側に延びてもよい。
【0077】
シールドシェル３０は、材料として、導電体を含む。シールドシェル３０は、例えば、材料として、金属を含んでいる。シールドシェル３０は、ダイカスト部材２０とともにグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続される。
【0078】
＜コンタクトユニット＞
図９は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した側面図である。図１０は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した断面図であり、図９のＸ－Ｘ線の断面を示す。図１１は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した断面図であり、図９のＸＩ－ＸＩ線の断面を示す。図１２は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクト６０を例示した側面図である。図１３は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクト６０を例示した斜視図である。
図９は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した側面図である。図１０は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した断面図であり、図９のＸ－Ｘ線の断面を示す。図１１は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０を例示した断面図であり、図９のＸＩ－ＸＩ線の断面を示す。図１２は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクト６０を例示した側面図である。図１３は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクト６０を例示した斜視図である。
【0079】
図９～図１３に示すように、コンタクトユニット７０は、ハウジング５０及びコンタクト６０を含む。コンタクトユニット７０は、インサート成形によって成形されている。つまり、コンタクトユニット７０は、コンタクト６０とハウジング５０とがインサート成形によって一体化されている。なお、コンタクトユニット７０は、ハウジング５０に対してコンタクト６０を－Ｘ軸方向に圧入することによって形成されたものを排除しない。
【0080】
コンタクト６０は、Ｘ軸方向に延びた部分及びＺ軸方向に延びた部分を有するＬ字状である。Ｘ軸方向に延びた部分を第１棒状部６１と呼び、Ｚ軸方向に延びた部分を第２棒状部６２と呼ぶ。第１棒状部６１の＋Ｘ軸方向側の端部は、第２棒状部６２の＋Ｚ軸方向側の端部に接続する。なお、コンタクト６０の第１棒状部６１と第２棒状部６２とは直交しているが、これに限らず、９０°以外で交差してもよい。なお、直交とは、厳密に、９０°に限らず、測定誤差等の不可避の誤差を含む範囲で９０°であることを含む。
【0081】
第１棒状部６１は、例えば、先端部６１ａ、中段部６１ｂ及び根本部６１ｃを含む。先端部６１ａは、丸棒状である。先端部６１ａの先端は、半球状に丸められている。中段部６１ｂ及び根本部６１ｃは、四角棒状である。よって、第１棒状部６１は、四角棒状の部分を含む。中段部６１ｂ及び根本部６１ｃをまとめて、中段根本部と呼ぶ場合がある。中段根本部は、先端部６１ａに接続している。四角棒状の中段部６１ｂ及び根本部６１ｃの対向する側面の幅は、丸棒状の先端部６１ａの外径よりも大きい。比較例のコンタクト１６０と異なり、中段部６１ｂ及び根本部６１ｃの側面に、凸部は設けられていない。なお、中段部６１ｂ及び根本部６１ｃは、丸棒状でもよい。つまり、第１棒状部６１は、丸棒状の部分を含んでもよい。
【0082】
コンタクト６０における第１棒状部６１の一部は、インサート成形によりハウジング５０に組み込まれている。具体的には、例えば、第１棒状部６１における中段根本部は、ハウジング５０組み込まれている。一方、第１棒状部６１における先端部６１ａは、ハウジング５０における筒状部５１の－Ｘ軸方向側の端面から突出している。
【0083】
第２棒状部６２は、例えば、先端部６２ａ、中段部６２ｂ及び根本部６２ｃを含む。先端部６２ａは、丸棒状である。先端部６２ａの先端は、半球状に丸められている。中段部６２ｂ及び根本部６２ｃは、四角棒状である。よって、第２棒状部６２は、四角棒状の部分を含む。中段部６２ｂ及び根本部６２ｃをまとめて、中段根本部と呼ぶ場合がある。中段根本部は、先端部６１ａに接続している。四角棒状の中段部６２ｂ及び根本部６２ｃの対向する側面の幅は、丸棒状の先端部６２ａの外径よりも大きい。中段部６２ｂの＋Ｘ軸方向側の側面には、凸部が設けられてもよい。
【0084】
このように、コンタクト６０は、ハウジング５０から突出した先端部６１ａと、先端部６１ａに接続した中段根本部と、を含む。また、コンタクト６０は、ハウジング５０から突出した先端部６２ａと、先端部６２ａに接続した中段根本部と、を含む。中段根本部の少なくとも一部は、ハウジング５０に組み込まれている。
【0085】
コンタクト６０は、材料として、導電体を含む。コンタクト６０は、例えば、材料として、金属を含んでいる。コンタクト６０は、高周波信号の伝送路となる。コンタクト６０における第１棒状部６１の先端部６１ａは、他のコネクタへの接続部となり、第２棒状部６２の先端部６２ａは、基板接続部に接続する。
【0086】
ハウジング５０は、筒状部５１及び支持部５２を含む。筒状部５１は、例えば、円筒状である。なお、筒状部５１は、筒状であれば円筒状に限らない。筒状部５１の中心軸は、Ｘ軸方向になるように配置されている。ハウジング５０における筒状部５１は、コンタクト６０の一部を封止している。これにより、ハウジング５０は、コンタクト６０の一部を組み込んでいる。具体的には、筒状部５１は、コンタクト６０の第１棒状部６１の中段部６１ｂ及び根本部６１ｃを組み込んでいる。
【0087】
筒状部５１の側面には、孔５３が形成されている。なお、支持部５２に孔５３が形成されてもよい。孔５３は、コンタクト６０の一部を露出させる。孔５３は、コンタクト６０の一部を空気に接触させてもよい。このように、ハウジング５０は、コンタクト６０の一部を露出させる少なくとも１つの孔５３を有する。例えば、ハウジング５０は、中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔５３を有する。例えば、孔５３は、筒状部５１のＹ軸方向における側方に形成されている。
【0088】
ハウジング５０は、複数の孔５３を有してもよい。複数の孔５３は、コンタクト６０を挟んで形成されてもよい。例えば、複数の孔５３は、コンタクト６０の中心軸を挟んで対向するように形成されてもよい。これにより、同軸コネクタ装置１は、コンタクト６０を挟んだ部分のインピーダンスを均一にすることができる。また、コンタクト６０の中心軸を挟んで対向した部分のインピーダンスを均一にすることができる。例えば、第１棒状部６１の中段根本部が四角棒状の部分を含む場合には、複数の孔５３は、対向する平面状の側面の一部を露出させる。第１棒状部６１の中段根本部が丸棒状の部分を含む場合には、複数の孔５３は、対向する曲面状の側面の一部を露出させてもよい。
【0089】
複数の孔５３は、コンタクト６０の中心軸を挟んで対向する１組を構成してもよいし、コンタクト６０の中心軸を挟んで対向する複数の組を構成してもよい。複数の孔５３は、中心軸の周りに離散的に形成されてもよい。複数の孔５３は、後述するように、インサート成形されるときに、コンタクト６０を支持する押さえ部材５４を用いて形成される。
【0090】
支持部５２は、筒状部５１の＋Ｘ軸方向側に接続する。支持部５２は、＋Ｘ軸方向側及び－Ｘ軸方向側に面した板面を有し、Ｚ軸方向に延びた板状である。支持部５２の－Ｘ軸方向側の板面における＋Ｚ軸方向側に筒状部５１が接続している。したがって、Ｙ軸方向から見ると、ハウジング５０は、Ｌ字状である。
【0091】
ハウジング５０は、材料として、絶縁体を含む。ハウジング５０は、例えば、材料として、樹脂を含んでいる。なお、ハウジング５０は、絶縁体を含めば、樹脂以外の絶縁体を含んでもよい。
【0092】
＜製造方法＞
次に、コンタクトユニット７０の製造方法を含む同軸コネクタ装置１の製造方法を説明する。本実施形態の同軸コネクタ装置の製造方法は、コンタクト６０と、コンタクト６０の一部を封止したハウジング５０と、を含むコンタクトユニット７０をインサート成形により成形する。図１４は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１の製造方法において、コンタクトユニット７０の製造方法を例示したフローチャート図である。図１４に示すように、同軸コネクタ装置１の製造方法は、コンタクト６０を準備するステップＳ１１、コンタクト６０の一部を封止材で包むステップＳ１２、及び、封止材を固化させることによりコンタクトユニット７０をインサート成形するステップＳ１３を備える。
次に、コンタクトユニット７０の製造方法を含む同軸コネクタ装置１の製造方法を説明する。本実施形態の同軸コネクタ装置の製造方法は、コンタクト６０と、コンタクト６０の一部を封止したハウジング５０と、を含むコンタクトユニット７０をインサート成形により成形する。図１４は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１の製造方法において、コンタクトユニット７０の製造方法を例示したフローチャート図である。図１４に示すように、同軸コネクタ装置１の製造方法は、コンタクト６０を準備するステップＳ１１、コンタクト６０の一部を封止材で包むステップＳ１２、及び、封止材を固化させることによりコンタクトユニット７０をインサート成形するステップＳ１３を備える。
【0093】
コンタクト６０を準備するステップＳ１１において、導電体を含む棒状の部材を曲げることによりコンタクト６０を形成してもよい。また、コンタクト６０を準備するステップＳ１１において、導電体を含む板状の部材から切り抜いてコンタクト６０を形成してもよい。
【0094】
コンタクト６０の一部を封止材で包むステップＳ１２において、コンタクト６０の先端部６１ａを封止材から露出させる。また、先端部６１ａに接続した中段根本部、及び、中段根本部の一部に接触させてコンタクト６０を支持する少なくとも１つの押さえ部材５４を封止材で包む。
【0095】
そして、封止材を固化させることによりコンタクトユニット７０をインサート成形するステップＳ１３において、押さえ部材５４を除去する。これにより、コンタクト６０は、ハウジング５０から突出した先端部６１ａと、先端部６１ａに接続した中段根本部とを含むようになる。それと共に、ハウジング５０は、中段根本部の一部を露出させた少なくとも１つの孔５３を有するようになる。
【0096】
＜組立方法＞
コンタクトユニット７０は、ダイカスト部材２０の貫通孔２４に－Ｘ軸方向の向きで挿入される。ハウジング５０におけるＸ軸方向に延びた筒状部５１は、コンタクト６０におけるＸ軸方向に延びた第１棒状部６１とダイカスト部材２０との間に配置される。外部ハウジング１０のＬ字状部１２及び１３は、ダイカスト部材２０のＬ字状溝２２及び２３に嵌合する。カバー部３２および３３は、それぞれ、Ｌ字状部１２及び１３を側方から覆う。凹部１２ｃ及び１３ｃは、嵌め込み部３２ａ及び３３ａに嵌め込まれる。外部ハウジング１０の貫通孔１４及びダイカスト部材２０の貫通孔２４に、コンタクトユニット７０等の部材が挿入される。
コンタクトユニット７０は、ダイカスト部材２０の貫通孔２４に－Ｘ軸方向の向きで挿入される。ハウジング５０におけるＸ軸方向に延びた筒状部５１は、コンタクト６０におけるＸ軸方向に延びた第１棒状部６１とダイカスト部材２０との間に配置される。外部ハウジング１０のＬ字状部１２及び１３は、ダイカスト部材２０のＬ字状溝２２及び２３に嵌合する。カバー部３２および３３は、それぞれ、Ｌ字状部１２及び１３を側方から覆う。凹部１２ｃ及び１３ｃは、嵌め込み部３２ａ及び３３ａに嵌め込まれる。外部ハウジング１０の貫通孔１４及びダイカスト部材２０の貫通孔２４に、コンタクトユニット７０等の部材が挿入される。
【0097】
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態の同軸コネクタ装置１において、コンタクトユニット７０は、コンタクト６０とハウジング５０とがインサート成形により一体化されている。したがって、同軸コネクタ装置１は、比較例の同軸コネクタ装置１０１で用いた圧入構造を有していない。よって、同軸コネクタ装置１は、コンタクト１６０の凸部１６３～１６６を必要としないので、高周波の信号の伝送特性を向上させることができる。つまり、インサートモールドを採用することにより、コンタクト６０の微小な凸凹をなくすことができるので、インピーダンス調整を行いやすくすることができる。よって、インピーダンスマッチングを向上させることができる。
【0098】
また、インサートモールドにおけるコンタクト６０の押さえ部材５４を少なくとも1か所以上設けることにより、インシュレータ内部でインピーダンスが降下する個所に孔５３（押さえ部材５４による）を設けることができる。これによっても、インピーダンス調整をしやすくすることができる。
【0099】
図１５は、比較例に係る同軸コネクタ装置１０１において、コンタクト１６０のインピーダンスを例示したグラフであり、横軸はコンタクト１６０の位置を示し、縦軸はインピーダンスを示す。図１６は、実施形態１に係る同軸コネクタ装置１において、コンタクト６０のインピーダンスを例示したグラフであり、横軸は、コンタクト６０のインピーダンスを示し、縦軸は、インピーダンスを示す。図１５及び図１６に示すように、コンタクト１６０及び６０が空気層に接触することにより、インピーダンスを上昇させる上昇区域を点線で示す。コンタクト１６０及び６０が絶縁体に接触することにより、インピーダンスを下降させる下降区域を実線で示す。
【0100】
図１５に示すように、比較例の同軸コネクタ装置１０１は、筒状部１５１にコンタクト１６０を露出させる孔５３が形成されていない。この場合には、先端部１６１ａ及び先端部１６２ａが空気層に接触し、それ以外の部分が絶縁体に接触する。そうすると、コンタクト１６０は、先端部１６１ａから先端部１６２ａまでの伝送経路において、順に、上昇区域、下降区域及び上昇区域の３つの区域を有している。この場合には、各区域のインピーダンスの振れ幅が大きくなる。よって、ＳＩ（Ｓｉｇｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性は悪化する。
【0101】
これに対して、図１６に示すように、実施形態１の同軸コネクタ装置１は、筒状部５１にコンタクト６０を露出させる孔５３が形成されている。この場合には、先端部６１ａ、根本部６１ｃ及び先端部６２ａが空気層に接触し、それ以外の部分が絶縁体に接触する。この場合には、コンタクト６０は、先端部６１ａから先端部６２ａまでの伝送経路において、順に、上昇区域、下降区域、上昇区域、下降区域及び上昇区域の５つの区域を有している。そうすると、各区域のインピーダンスの振れ幅が小さくなる。よって、ＳＩ特性を向上させることができる。
【0102】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本開示は、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態よる限定は受けない。また、比較例及び実施形態１における各構成は、適宜、組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【0103】
１ 同軸コネクタ装置
１０ 外部ハウジング
１１ 本体部
１２、１３ Ｌ字状部
１２ａ、１３ａ 第１延伸部
１２ｂ、１３ｂ 第２延伸部
１２ｃ、１３ｃ 凹部
１４ 貫通孔
１９ 面
２０ ダイカスト部材
２１ 本体部
２２、２３ Ｌ字状溝
２２ａ、２３ａ 第１溝部
２２ｂ、２３ｂ 第２溝部
２４ 貫通孔
２５ 円筒部
２９ 面
３０ シールドシェル
３１ 本体部
３２、３３ カバー部
３２ａ、３３ａ 嵌め込み部
３５ バネ部材
５０ ハウジング
５１ 筒状部
５２ 支持部
５３ 孔
５４ 押さえ部材
６０ コンタクト
６１ 第１棒状部
６１ａ 先端部
６１ｂ 中段部
６１ｃ 根本部
６２ 第２棒状部
６２ａ 先端部
６２ｂ 中段部
６２ｃ 根本部
７０ コンタクトユニット
１０１ 同軸コネクタ装置
１１０ 外部ハウジング
１１１ 本体部
１１２ 挿入部
１１３ 突起
１１４ 貫通孔
１２０ ダイカスト部材
１２１ 本体部
１２２ 嵌合部
１２２ａ、１２２ｂ 嵌合板
１２３ 挿入孔
１２４ 貫通孔
１３０ シールドシェル
１３１ 板状部
１３２ バネ状部
１３４ 貫通孔
１４０ ＧＮＤシェル部材
１４４ 貫通孔
１５０ 内部ハウジング
１５１ 筒状部
１５２ 支持部
１５４ 貫通孔
１６０ コンタクト
１６１ 第１棒状部
１６１ａ 先端部
１６１ｂ 中段部
１６１ｃ 根本部
１６２ 第２棒状部
１６２ａ 先端部
１６２ｂ 中段部
１６２ｃ 根本部
１６３、１６４、１６５、１６６ 凸部
１６７ 押し部
１７０ コンタクトユニット
１０ 外部ハウジング
１１ 本体部
１２、１３ Ｌ字状部
１２ａ、１３ａ 第１延伸部
１２ｂ、１３ｂ 第２延伸部
１２ｃ、１３ｃ 凹部
１４ 貫通孔
１９ 面
２０ ダイカスト部材
２１ 本体部
２２、２３ Ｌ字状溝
２２ａ、２３ａ 第１溝部
２２ｂ、２３ｂ 第２溝部
２４ 貫通孔
２５ 円筒部
２９ 面
３０ シールドシェル
３１ 本体部
３２、３３ カバー部
３２ａ、３３ａ 嵌め込み部
３５ バネ部材
５０ ハウジング
５１ 筒状部
５２ 支持部
５３ 孔
５４ 押さえ部材
６０ コンタクト
６１ 第１棒状部
６１ａ 先端部
６１ｂ 中段部
６１ｃ 根本部
６２ 第２棒状部
６２ａ 先端部
６２ｂ 中段部
６２ｃ 根本部
７０ コンタクトユニット
１０１ 同軸コネクタ装置
１１０ 外部ハウジング
１１１ 本体部
１１２ 挿入部
１１３ 突起
１１４ 貫通孔
１２０ ダイカスト部材
１２１ 本体部
１２２ 嵌合部
１２２ａ、１２２ｂ 嵌合板
１２３ 挿入孔
１２４ 貫通孔
１３０ シールドシェル
１３１ 板状部
１３２ バネ状部
１３４ 貫通孔
１４０ ＧＮＤシェル部材
１４４ 貫通孔
１５０ 内部ハウジング
１５１ 筒状部
１５２ 支持部
１５４ 貫通孔
１６０ コンタクト
１６１ 第１棒状部
１６１ａ 先端部
１６１ｂ 中段部
１６１ｃ 根本部
１６２ 第２棒状部
１６２ａ 先端部
１６２ｂ 中段部
１６２ｃ 根本部
１６３、１６４、１６５、１６６ 凸部
１６７ 押し部
１７０ コンタクトユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】