特開 2025-22671 撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025022671

(43)【公開日】2025-02-14

(54)【発明の名称】撮像モジュール、内視鏡、および、撮像モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 1/04 20060101AFI20250206BHJP

【ＦＩ】

A61B1/04 530

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023201870

(22)【出願日】2023-11-29

(31)【優先権主張番号】63/530,538

(32)【優先日】2023-08-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】304050923

【氏名又は名称】オリンパスメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】110002907

【氏名又は名称】弁理士法人イトーシン国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐竹 七生

【テーマコード（参考）】

4C161

【Ｆターム（参考）】

4C161CC06

4C161DD03

4C161FF45

4C161JJ03

4C161JJ06

4C161LL02

4C161NN01

4C161PP08

4C161UU03

(57)【要約】

【課題】信頼性が高く、かつ、製造が容易な撮像モジュール１を提供する。
【解決手段】
撮像モジュール１は、裏面１０ＳＢに外部電極１１が配設されたイメージャー１０と、第１の主面２０ＳＡに接合電極２１が配設されており、第２の主面２０ＳＢは凹Ｈ２０の底面であり、前記凹Ｈ２０の第１の壁２２Ａに切り欠きＣ２０がある配線板２０と、前記第２の主面２０ＳＢに実装されている電子部品５０と、前記外部電極１１と前記接合電極２１とを接合している半田４０と、前記裏面１０ＳＢと前記第１の主面２０ＳＡとの間に配設されている第１の樹脂３０Ａと、前記切り欠きＣ２０に配設されている第２の樹脂３０Ｂと、前記凹Ｈ２０に配設されている、第３の樹脂３０Ｃと、を具備し、前記第１の樹脂３０Ａと前記第２の樹脂３０Ｂと前記第３の樹脂３０Ｃとは、間に界面を有していない一体の同一の樹脂３０である。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

受光面と、前記受光面の反対側の裏面と、を有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極が配設された半導体パッケージと、
第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記複数の壁のうちの第１の壁に前記第１の主面に連通する切り欠きがある配線板と、
前記第２の主面に実装されている複数の電子部品と、
前記複数の外部電極のそれぞれと、前記複数の接合電極のそれぞれと、をそれぞれが接合している複数の接合部材と、
前記裏面と前記第１の主面との間に配設されている第１の樹脂と、
前記切り欠きに配設されている第２の樹脂と、
前記凹に配設されている第３の樹脂と、を具備し、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂と前記第３の樹脂とは、間に界面を有していない一体の同一の樹脂であることを特徴とする撮像モジュール。

【請求項2】

前記第２の主面は、前記第１の主面に直交する側面であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項3】

前記配線板は、複数の配線層と複数の絶縁層とが積層された積層配線板であり、
前記複数の絶縁層のうちの第１の絶縁層によって、前記複数の壁は構成されており、
前記複数の配線層のうちの第１の配線層によって、前記第２の主面は構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項4】

前記切り欠きの深さは、前記第１の絶縁層の厚さと同じであることを特徴とする請求項３に記載の撮像モジュール。

【請求項5】

前記切り欠きは、前記第１の壁の端に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項6】

前記裏面と前記第１の主面との間の第１の間隔、および、前記切り欠きの幅は、０．５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項7】

前記切り欠きの深さは、前記複数の接合電極のうちの前記切り欠きに最も近接している接合電極の中央から前記第１の壁の上面までの距離と、同じであることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項8】

前記第２の主面は、前記第１の主面の反対側の後面であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。

【請求項9】

挿入部の先端部に撮像モジュールを有し、
前記撮像モジュールは、
受光面と、前記受光面の反対側の裏面と、を有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極が配設された半導体パッケージと、
第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記複数の壁のうちの第１の壁に前記第１の主面に連通する切り欠きがある配線板と、
前記第２の主面に実装されている複数の電子部品と、
前記複数の外部電極のそれぞれと、前記複数の接合電極のそれぞれと、をそれぞれが接合している複数の接合部材と、
前記裏面と前記第１の主面との間に配設されている第１の樹脂と、
前記切り欠きに配設されている第２の樹脂と、
前記凹に配設されている第３の樹脂と、を具備し、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂と前記第３の樹脂とは、間に界面を有していない一体の同一の樹脂であることを特徴とする内視鏡。

【請求項10】

受光面と、前記受光面の反対側の裏面とを有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極を有する半導体パッケージと、
第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記第２の主面に複数の電子部品が実装されており、前記複数の壁のうち第１の壁に前記第１の主面に連通している切り欠きがある配線板と、を作製し、
複数の外部電極のそれぞれと複数の接合電極のそれぞれとを、複数の接合部材のそれぞれを用いて接合し、
前記切り欠き、または、前記凹から、液体状の樹脂を注入し、前記裏面と前記第１の主面との間、前記切り欠き、および、前記凹に広がった前記樹脂を硬化処理することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品が配線板に実装された撮像モジュール、電子部品が配線板に実装された撮像モジュールを含む内視鏡、および、電子部品が配線板に実装された撮像モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

国際公開第２０２２／２４４１３３号には、イメージャーと、イメージャーと接合された、額縁状の土手を有する立体配線板と、土手の中に収容された複数の電子部品と、土手の中に配設されたアンダーフィル樹脂と、を具備する撮像モジュールが開示されている。すなわち、立体配線板は、側面に額縁状の土手を有し、土手によって形成されている凹の底面に複数の電子部品が実装されている。土手は、アンダーフィル樹脂が周囲に広がることを防止している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０２２／２４４１３３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

国際公開第２０２２／２４４１３３号の撮像モジュールでは、土手には、アンダーフィル樹脂を土手の中に充填するためのくぼみである切り欠きが設けられている。なお、アンダーフィル樹脂は、イメージャーと立体配線板との間の接合部に配設される封止樹脂とは区別されている。

【0005】

本発明は、信頼性が高く、かつ、製造が容易な撮像モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の撮像モジュールは、受光面と、前記受光面の反対側の裏面と、を有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極が配設された半導体パッケージと、第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記複数の壁のうちの第１の壁に前記第１の主面に連通する切り欠きがある配線板と、前記第２の主面に実装されている複数の電子部品と、前記複数の外部電極のそれぞれと、前記複数の接合電極のそれぞれと、をそれぞれが接合している複数の接合部材と、前記裏面と前記第１の主面との間に配設されている第１の樹脂と、前記切り欠きに配設されている第２の樹脂と、前記凹に配設されている第３の樹脂と、を具備し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂と前記第３の樹脂とは、間に界面を有していない一体の同一の樹脂である。

【0007】

実施形態の内視鏡は、挿入部の先端部に撮像モジュールを有し、前記撮像モジュールは、受光面と、前記受光面の反対側の裏面と、を有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極が配設された半導体パッケージと、第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記複数の壁のうちの第１の壁に前記第１の主面に連通する切り欠きがある配線板と、前記第２の主面に実装されている複数の電子部品と、前記複数の外部電極のそれぞれと、前記複数の接合電極のそれぞれと、をそれぞれが接合している複数の接合部材と、前記裏面と前記第１の主面との間に配設されている第１の樹脂と、前記切り欠きに配設されている第２の樹脂と、前記凹に配設されている第３の樹脂と、を具備し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂と前記第３の樹脂とは、間に界面を有していない一体の同一の樹脂である。

【0008】

実施形態の撮像モジュールの製造方法は、受光面と、前記受光面の反対側の裏面とを有し、イメージャーを含み、前記裏面に複数の外部電極を有する半導体パッケージと、第１の主面と、第２の主面と、を有し、前記第１の主面に複数の接合電極が配設されており、前記第２の主面は、複数の壁に囲まれた凹の底面であり、前記第２の主面に複数の電子部品が実装されており、前記複数の壁のうち第１の壁に前記第１の主面に連通している切り欠きがある配線板と、を作製し、複数の外部電極のそれぞれと複数の接合電極のそれぞれとを、複数の接合部材のそれぞれを用いて接合し、前記切り欠き、または、前記凹から、液体状の樹脂を注入し、前記裏面と前記第１の主面との間、前記切り欠き、および、前記凹に広がった前記樹脂を硬化処理する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の実施形態によれば、信頼性が高く、かつ、製造が容易な撮像モジュールが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、第１実施形態の撮像モジュールの斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態の撮像モジュールの断面図である。

【図3】図３は、第１実施形態の撮像モジュールの上面図である。

【図4A】図４Ａは、第１実施形態の撮像モジュールのイメージャーの裏面の平面図である。

【図4B】図４Ｂは、第１実施形態の撮像モジュールの配線板の第１の主面の平面図である。

【図5】図５は、第１実施形態の撮像モジュールの製造方法のフローチャートである。

【図6】図６は、第１実施形態の撮像モジュールの製造方法を説明するための上面図である。

【図7】図７は、第１実施形態の撮像モジュールのイメージャーの裏面の平面図である。

【図8】図８は、第１実施形態の変形例１の撮像モジュールの上面図である。

【図9】図９は、第１実施形態の変形例１の撮像モジュールの配線板の第１の主面の平面図である。

【図10】図１０は、第１実施形態の変形例１の撮像モジュールの製造方法を説明するための上面図である。

【図11】図１１は、第１実施形態の変形例１の撮像モジュールのイメージャーの裏面の平面図である。

【図12】図１２は、第２実施形態の撮像モジュールの斜視図である。

【図13】図１３は、第２実施形態の変形例１の撮像モジュールの斜視図である。

【図14】図１４は、第３実施形態の内視鏡の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

＜第１実施形態＞
図１、図２、および、図３に、本実施形態の撮像モジュール１を示す。撮像モジュール１は、半導体パッケージであるイメージャー１０と、配線板２０と、樹脂３０と、接合部材である半田４０と、電子部品５０と、ケーブル６０と、を具備する。

【0012】

なお、以下の説明において、実施形態に基づく図面は、模式的なものである。それぞれの部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる。図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。また、一部の構成要素の図示、符号の付与を省略する。なお、図において、３軸直交座標系のＸ軸の値が増加する方向を「前」といい、Ｘ軸の値が減少する方向を「後」という。Ｚ軸の値が増加する方向を「上」という。

【0013】

イメージャー１０は、受光面１０ＳＡと、受光面１０ＳＡの反対側の裏面１０ＳＢと、を有する。裏面１０ＳＢには、複数の外部電極１１が配設されている。イメージャー１０は、光軸Ｏ方向の被写体を撮像する、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等のイメージセンサを有する。

【0014】

半導体パッケージは、イメージャー１０の受光面１０ＳＡにカバーガラスが接着されていてもよい。半導体パッケージは、イメージャー１０の裏面に、撮像信号を処理する１以上の半導体素子が積層されており、半導体素子の裏面１０ＳＢに外部電極１１が配設されていてもよい。

【0015】

配線板２０は、第１の主面２０ＳＡと、第１の主面２０ＳＡに直交する側面である第２の主面２０ＳＢとを有する。第１の主面２０ＳＡには、複数の接合電極２１が配設されている。第２の主面２０ＳＢは、額縁状に配置されている複数の壁２２に囲まれた凹Ｈ２０の底面である。額縁状に配置されている４つの壁２２のうち、第１の壁２２Ａには、第１の主面２０ＳＡに連通する切り欠きＣ２０がある。切り欠きＣ２０は、第１の壁２２Ａの端に設けられている。

【0016】

配線板２０は、複数の配線層２３と複数の絶縁層２４とが積層された積層配線板である。例えば、それぞれが、配線層２３と絶縁層２４とを有するグリーンシートが積層され、焼成されることによって、配線板２０は製造される。

【0017】

複数の絶縁層２４のうちの最も上の第１の絶縁層２４Ａが、複数の壁２２を構成している。このため、第１の主面２０ＳＡに連通している切り欠きＣ２０の深さＤＣ２０は、第１の絶縁層２４Ａの厚さＴ２４と、同じである。

【0018】

複数の電子部品５０は、第２の主面２０ＳＢに実装されている。複数の配線層２３のうち最も上の第１の配線層２３Ａが第２の主面２０ＳＢを構成している。すなわち、電子部品５０が半田接合されているランド（不図示）は、第１の配線層２３Ａによって構成されている。電子部品５０は、例えばキャパシタ、インダクタ、ＩＣである。

【0019】

配線板２０の後方の、配線層２３が露出している側面には、ケーブル６０が半田接合されるランド６１が配設されている。ランド６１は、配線層２３によって構成されている。ランドには、例えば、ニッケル層と金層とからなる２層めっき膜が配設されていてもよい。

【0020】

複数の外部電極１１のそれぞれと、複数の接合電極２１のそれぞれと、は、複数の接合部材のそれぞれによって接合されている。接合部材は、半田４０である。図４Ａおよび図４Ｂに示すように、複数の外部電極１１の配置および間隔Ｇ１１は、複数の接合電極Ｇ２１の配置および間隔Ｇ２１と、対応している。

【0021】

樹脂３０は、第１の樹脂３０Ａと、第２の樹脂３０Ｂと、第３の樹脂３０Ｃと、を有する。第１の樹脂３０Ａは、イメージャー１０の裏面１０ＳＢと配線板２０の第１の主面２０ＳＡとの間に配設されている。半田４０による接合部が、第１の樹脂３０Ａによって封止されているため、撮像モジュール１は信頼性が高い。

【0022】

第２の樹脂３０Ｂは、配線板２０の切り欠きＣ２０に配設されている。第３の樹脂３０Ｃは、配線板２０の凹Ｈ２０に配設されている。電子部品５０の接合部は第３の樹脂３０Ｃによって封止されているため、撮像モジュール１は信頼性が高い。なお、第３の樹脂３０Ｃは、電子部品５０の接合部を覆っていればよく、壁２２の上面にまで達していなくてもよい。

【0023】

第１の樹脂３０Ａと第２の樹脂３０Ｂとは、間に界面を有していない。第２の樹脂３０Ｂと第３の樹脂３０Ｃとは間に界面を有していない。第１の樹脂３０Ａと、第２の樹脂３０Ｂと、第３の樹脂３０Ｃとは、一体の同一の樹脂３０である。言い替えれば、第１の樹脂３０Ａと第３の樹脂３０Ｃとは、第２の樹脂３０Ｂによってつながっている。

【0024】

樹脂３０は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂またはポリビニル樹脂等の熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、硬化前は液状である。

【0025】

後述するように、第１の樹脂３０Ａと第２の樹脂３０Ｂと第３の樹脂３０Ｃとは、同時に配設される同一の樹脂であるため、間に気泡が残存することがなく、接合部を隙間なく封止できるため、撮像モジュール１は、信頼性が高く、かつ、製造が容易である。

【0026】

＜撮像モジュールの製造方法＞
図５のフローチャートにそって撮像モジュールの製造方法を説明する。

【0027】

＜ステップＳ１０＞半導体パッケージ作製、配線板作製
公知の半導体製造方法によって、それぞれがＣＭＯＳ受光素子等を有する複数の撮像回路を含む撮像ウエハが作製される。撮像ウエハにガラスウエハが接着される。ガラスウエハが接着された撮像ウエハを切断することによって、受光面１０ＳＡと裏面１０ＳＢとを有し、裏面１０ＳＢに複数の外部電極１１を有する半導体パッケージであるイメージャー１０が作製される。複数の外部電極１１のそれぞれには、半田バンプを構成している半田４０が配設されている。

【0028】

複数の配線シートを積層し、焼成することによって、配線板２０が作製される。配線シートは、一般的にグリーンシートと呼ばれる未焼成の部材であり、所定の表面配線および貫通配線を有する。配線板２０は、複数の樹脂層と複数の配線層とが積層された多層配線板でもよい。配線板２０は、成形回路デバイス（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）でもよい。

【0029】

＜ステップＳ２０＞電子部品実装
配線板２０の第２の主面２０ＳＢである、壁２２に囲まれた凹Ｈ２０の底面に、複数の電子部品５０が実装される。すなわち、第１の配線層２３Ａのランド（不図示）に電子部品５０が半田接合される。

【0030】

＜ステップＳ３０＞半導体パッケージと配線板とを接合
半導体パッケージであるイメージャー１０の裏面１０ＳＢの外部電極１１と、配線板２０の第１の主面２０ＳＡの接合電極２１とが、半田４０を用いて接合される。

【0031】

＜ステップＳ４０＞樹脂配設
図６に示すように、未硬化で液体の樹脂が、ディスペンサのノズル８から、凹Ｈ２０に注入される。液体の樹脂３０は、粘度（２５℃）が、例えば、４０Ｐａ・ｓである。凹Ｈ２０に注入された液体の樹脂３０は、切り欠きＣ２０を経由して、イメージャー１０の裏面１０ＳＢと配線板２０の第１の主面２０ＳＡとの間、すなわち、半田４０による接合部まで、広がっていく。

【0032】

１箇所から注入された樹脂３０が、広がっていくため、イメージャー１０の裏面１０ＳＢと配線板２０の第１の主面２０ＳＡとの間の第１の樹脂３０Ａと、切り欠きＣ２０の第２の樹脂３０Ｂと、凹Ｈ２０の第３の樹脂３０Ｃと、は、一体の同一の樹脂３０からなる。このため、第１の樹脂３０Ａと、第２の樹脂３０Ｂと、第３の樹脂３０Ｃとは、間に界面を有しておらず、気泡が残存することはない。

【0033】

凹Ｈ２０に注入された液体の樹脂を効率良く半田４０による接合部まで流れ広げるためには、界面張力を用いる。このため、図６に示すように、イメージャー１０の裏面１０ＳＢと配線板２０の第１の主面２０ＳＡとの間の距離である第１の間隔Ｇ１、および、切り欠きＣ２０の幅Ｇ２２は、０．５ｍｍ未満であることが好ましい。

【0034】

樹脂３０を、より確実に半田４０による接合部まで流れ広げるためには、図７に示すように、切り欠きＣ２０の深さＤＣ２０（壁２２の高さＨ２２）は、切り欠きＣ２０に最も近接している接合電極２１Ａの中央から第１の壁２２Ａの上面２２ＡＳＡまでの距離Ｌ２１Ａが略同じであることが好ましい。例えば、深さＤＣ２０は、距離Ｌ２１Ａの９０％超１１０％未満である。

【0035】

さらに、ノズル８の先端が配置される位置に最も近い電子部品５０Ａと壁２２との距離Ｌ１、Ｌ２、電子部品５０の間隔Ｌ３、電子部品５０Ａ以外の電子部品５０と壁２２との距離Ｌ４、切り欠きＣ２０の幅Ｇ２２、切り欠きＣ２０と切り欠きＣ２０に最も近い接合電極２１Ａとの距離Ｌ５、および、接合電極２１の間隔Ｇ２１は、以下の式１を満たすことが好ましい。

【0036】

＜式１＞
Ｌ１、Ｌ２≧Ｌ３≧Ｌ４≧Ｇ２２≧Ｌ５≧Ｇ２１

【0037】

＜ステップＳ５０＞樹脂硬化
熱処理が行われ、液状の樹脂３０が固体の樹脂３０となる。熱処理の初期において、温度が上昇すると、液状の樹脂３０の粘度は常温における粘度よりも低下するため、樹脂３０は界面張力によって、さらに広がる。

【0038】

＜ステップＳ６０＞ケーブル接合
配線板２０のランド６１にケーブル６０が接合される。

【0039】

以上の説明のように、本実施形態の撮像モジュールの製造方法は、半導体パッケージであるイメージャー１０と配線板２０とが接合部材である半田４０を用いて接合される。そして、裏面１０ＳＢと第１の主面２０ＳＡとの間、切り欠きＣ２０、および、凹Ｈ２０に、樹脂３０が配設される。樹脂３０の配設においては、凹Ｈ２０から、液体状の樹脂３０が注入される。裏面１０ＳＢと第１の主面２０ＳＡとの間、前記切り欠きＣ２０、および、凹Ｈ２０に広がった樹脂３０が硬化処理される。

【0040】

本実施形態の撮像モジュールの製造方法によれば、複数の接合部を確実にかつ容易に樹脂封止することができる。すなわち、本実施形態の撮像モジュールの製造方法によれば、信頼性の高い撮像モジュールを容易に製造できる。

【0041】

＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例の撮像モジュール１Ａは、実施形態の撮像モジュール１に類似しており、撮像モジュール１と同じ効果を有する。このため、以下の説明において、撮像モジュール１の構成と同じ構成には、同じ符号を付し説明は省略する。

【0042】

図８―図１１に示すように、撮像モジュール１Ａは、配線板２０Ａの壁２２の切り欠きＣ２０Ａの幅Ｇ２２Ａが、撮像モジュール１の切り欠きＣ２０の幅Ｇ２２よりも大きい。

【0043】

切り欠きＣ２０Ａは、第１の壁２２Ａだけでなく、第１の壁２２Ａと直交する第２の壁２２Ｂも切り欠いている。

【0044】

図１０に示すように、撮像モジュール１Ａの製造時に、樹脂３０は切り欠きＣ２０Ａから注入される。すなわち、切り欠きＣ２０Ａにノズル８の先端が配置され、樹脂３０が注入される。

【0045】

撮像モジュール１Ａでは、切り欠きＣ２０Ａと切り欠きＣ２０Ａに最も近い接合電極２１Ａとの距離Ｌ５、接合電極２１の間隔Ｇ２１、切り欠きＣ２０Ａに最も近い電子部品５０Ｂと壁２２との距離Ｌ６、電子部品５０Ｂ以外の電子部品５０と壁２２との距離Ｌ７、は、以下の式２を満たすことが好ましい。

【0046】

＜式２＞
Ｌ５≧Ｇ２１、Ｌ６≧Ｌ７

【0047】

＜第２実施形態＞
第２実施形態の撮像モジュール１Ｂおよび第２実施形態の変形例の撮像モジュール１Ｃは、撮像モジュール１、１Ａに類似しており、撮像モジュール１、１Ａと同じ効果を有する。このため、以下の説明において、撮像モジュール１、１Ａの構成と同じ構成には、同じ符号を付し説明は省略する。

【0048】

図１２に示す撮像モジュール１Ｂでは、配線板２０Ｂの電子部品５０が実装されている第２の主面２０ＳＢは、第１の主面２０ＳＡの反対側の後面である。切り欠きＣ２０Ｂは、第１の主面２０ＳＡと連通している。

【0049】

図示しないが、ケーブル６０は、壁２２の外面のランドに接合される。

【0050】

撮像モジュール１Ｂは、撮像モジュール１よりも、光軸方向の長さが短く、小型である。

【0051】

＜第２実施形態の変形例＞
図１３に示す撮像モジュール１Ｃは、撮像モジュール１Ａと同じように、切り欠きＣ２０Ｃが、第１の壁２２Ａだけでなく、第２の壁２２Ｂまで切り欠いている。

【0052】

＜第３実施形態＞
図１４に示す本実施形態の内視鏡９は、挿入部９１と、操作部９２と、ユニバーサルコード９３と、コネクタ９４と、を具備する。

【0053】

細長管形状の挿入部９１は、生体の体腔内に挿入される。挿入部９１は、先端側から順に先端部９１Ａ、湾曲部９１Ｂ、可撓管９１Ｃが連設されており、全体として可撓性を備えている。先端部９１Ａは、内部に撮像モジュール１（１Ａ－１Ｃ）が配置されている。湾曲部９１Ｂは、湾曲操作を行うための操作部９２の湾曲ノブの回動操作に応じて、上下左右方向へと湾曲する。

【0054】

可撓管９１Ｃは、受動的に可撓自在である柔軟性を有する管状部材である。可撓管９１Ｃの内部には、処置具チャンネル、信号線、ファイバー束等が挿通されている。信号線は、先端部９１Ａの撮像モジュール１（１Ａ－１Ｃ）から操作部９２を経てユニバーサルコード９３へと延設される。ファイバー束は、外部機器である光源装置からの光を先端部９１Ａの先端面へと導光する。

【0055】

操作部９２は、挿入部９１の基端部に連設されており、複数の操作部材等を有する。ユニバーサルコード９３は、操作部９２から延出する。コネクタ９４は、ユニバーサルコード９３と、外部機器とを接続するための接続部材である。

【0056】

すでに説明したように、撮像モジュール１は、信頼性が高いため、内視鏡９は信頼性が高い。撮像モジュール１Ａ－１Ｃを含む内視鏡９が、撮像モジュール１Ａ－１Ｃが有する効果を有することは言うまでも無い。

【0057】

実施形態の内視鏡９は、挿入部９１が軟性の軟性鏡でも、挿入部９１が硬性の硬性鏡でもよい。また内視鏡９の用途は、医療用でも工業用でもよい。

【0058】

本発明は、上述した実施形態等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。

【符号の説明】

【0059】

１、１Ａ－１Ｃ… 撮像モジュール
８… ノズル
９… 内視鏡
１０… イメージャー
２０… 配線板
２１… 接合電極
２２… 壁
２２Ａ… 第１の壁
２２Ｂ… 第２の壁
２３… 配線層
２３Ａ… 第１の配線層
２４… 絶縁層
２４Ａ… 第１の絶縁層
３０… 樹脂
３０Ａ… 第１の樹脂
３０Ｂ… 第２の樹脂
３０Ｃ… 第３の樹脂
４０… 半田
５０、５０Ａ、５０Ｂ… 電子部品
６０… ケーブル
６１… ランド
９１… 挿入部
９１Ａ… 先端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】