特開 2025-2326 圧電振動素子、および圧電振動子の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025002326

(43)【公開日】2025-01-09

(54)【発明の名称】圧電振動素子、および圧電振動子の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/10 20060101AFI20241226BHJP

   H03H 3/02 20060101ALI20241226BHJP

   H03H 9/02 20060101ALI20241226BHJP

【ＦＩ】

H03H9/10

H03H3/02 B

H03H9/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023102419

(22)【出願日】2023-06-22

(71)【出願人】

【識別番号】000237444

【氏名又は名称】リバーエレテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(72)【発明者】

【氏名】木村 芳紀

(72)【発明者】

【氏名】高嶋 世直

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108BB02

5J108CC06

5J108CC09

5J108CC11

5J108DD05

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108FF07

5J108GG03

5J108GG07

5J108GG16

5J108GG17

5J108KK01

5J108KK03

5J108MM02

5J108MM11

(57)【要約】

【課題】パッケージのマウント部に対し、機械的な接合強度と安定した電気的接続性能が両立する状態で接合される圧電振動素子と、そのような圧電振動素子を備える圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ１１０に収容され、当該パッケージ１１０内のマウント部１２０に、導電性接着剤４０を介して接合される圧電振動素子であって、導電性接着剤４０によってマウント部１２０に接合される支持部３０と、支持部３０から連続し、励振電極が形成された振動部２０と、支持部３０におけるマウント部１２０への対向面に設けられた電極部３５と、を含み、電極部３５は、導電性接着剤４０が配置される接着剤配置領域３６と、接着剤配置領域３６の縁３６ａに沿って分散配置された複数の溝部３７とを有し、複数の溝部３７のそれぞれは、接着剤配置領域３６の縁３６ａを横断して配置されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッケージに収容され、当該パッケージ内のマウント部に、導電性接着剤を介して接合される圧電振動素子であって、
前記導電性接着剤によって前記マウント部に接合される支持部と、
前記支持部から連続し、励振電極が形成された振動部と、
前記支持部における前記マウント部への対向面に設けられた電極部と、を含み、
前記電極部は、前記導電性接着剤が配置される接着剤配置領域と、
前記接着剤配置領域の縁に沿って分散配置された複数の溝部と、を有し、
複数の前記溝部のそれぞれは、前記接着剤配置領域の縁を横断して配置されている、圧電振動素子。

【請求項2】

前記溝部は、前記接着剤配置領域の中心部を挟んだ少なくとも２箇所に配置されている、請求項１に記載の圧電振動素子。

【請求項3】

前記溝部のそれぞれは、前記接着剤配置領域の前記縁の内側方向および外側方向の２方向に指向して延在している、請求項２に記載の圧電振動素子。

【請求項4】

前記溝部が配置される箇所には、互いに略平行に並ぶ少なくとも２つの前記溝部が配置されている、請求項３に記載の圧電振動素子。

【請求項5】

複数の前記溝部は、前記接着剤配置領域の中心部の周囲で交差する格子状に配置されている、請求項１または２に記載の圧電振動素子。

【請求項6】

請求項１に記載の圧電振動素子における前記支持部の前記電極部を、当該電極部と前記マウント部との双方に付着する導電性接着剤を介して接合する圧電振動子の製造方法であって、
前記電極部側に付着する前記導電性接着剤が、前記接着剤配置領域に配置される、圧電振動子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電振動素子、および圧電振動子の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、セラミックで形成されたパッケージの内部に圧電振動素子を収容し、蓋体で封止した構造の圧電振動子が知られている。圧電振動素子は、例えば、パッケージ内のマウント部に接合されることにより、圧電振動素子で発生する振動を電気信号に変換して所定の機能（例えば、時計、カレンダー等）を実現させる回路素子と、電気的に接続される。ここで、圧電振動素子は、マウント部の電極パッドに、バインダ樹脂中に導電性フィラーが分散した導電性接着剤を介して接合される場合がある。特許文献１には、複数のピンホールを形成した接合部を導電性接着剤によって電極パッドに接合する構造の圧電振動素子が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－３２０２９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

導電性接着剤により対象部分どうしを接合する場合、上記特許文献１のように接合部に複数のピンホールを形成することにより、アンカー効果によって機械的な接合強度を向上させることができる。ところで、ピンホール等のアンカー効果を得るための孔や凹所等を有する圧電振動素子においては、上述の機械的接合強度に加えて、導電フィラーによる安定した電気的接続性能も望まれる。

【0005】

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、パッケージのマウント部に対し、機械的な接合強度と安定した電気的接続性能が両立する状態で接合される圧電振動素子と、そのような圧電振動素子を備える圧電振動子の製造方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の圧電振動素子は、パッケージに収容され、当該パッケージ内のマウント部に、導電性接着剤を介して接合される圧電振動素子であって、前記導電性接着剤によって前記マウント部に接合される支持部と、前記支持部から連続し、励振電極が形成された振動部と、前記支持部における前記マウント部への対向面に設けられた電極部と、を含み、前記電極部は、前記導電性接着剤が配置される接着剤配置領域と、前記接着剤配置領域の縁に沿って分散配置された複数の溝部と、を有し、複数の前記溝部のそれぞれは、前記接着剤配置領域の縁を横断して配置されている。

【0007】

本発明の圧電振動子の製造方法は、本発明の圧電振動素子における前記支持部の前記電極部を、当該電極部と前記マウント部との双方に付着する導電性接着剤を介して接合する圧電振動子の製造方法であって、前記電極部側に付着する前記導電性接着剤が、前記接着剤配置領域に配置される。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、パッケージのマウント部に対し、機械的な接合強度と安定した電気的接続性能が両立する状態で接合される圧電振動素子と、そのような圧電振動素子を備える圧電振動子の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態に係る圧電振動素子を備える圧電振動子を模式的に示す分解斜視図である。

【図2】実施形態に係る圧電振動素子の平面図である。

【図3】実施形態に係る圧電振動素子の支持部であって、マウント部に接合される先端接合部の裏面図である。

【図4】図３のIV－IV断面図である。

【図5】実施形態に係る圧電振動素子の支持部の先端接合部がパッケージのマウント部に接合された状態を模式的に示す断面図（Ｘ－Ｚ断面図）である。

【図6】図５のVI－VI断面図である。

【図7】図３に対応する図であって、変形例１に係る溝部の示す図である。

【図8】図３に対応する図であって、変形例２に係る溝部の示す図である。

【図9】図３に対応する図であって、変形例３に係る溝部の示す図である。

【図10A】実施例に係る圧電振動素子の溝部を示す顕微鏡写真である。

【図10B】図１０Ａの顕微鏡写真に基づくＡｇ（銀）のマッピング画像である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る圧電振動素子１を備える圧電振動子１００を模式的に示す分解斜視図である。図２は、圧電振動素子１の平面図である。

【0011】

図１に示すように、圧電振動子１００は、パッケージ１１０と、パッケージ１１０内に収容される圧電振動素子１と、を備える。パッケージは、セラミックやガラス等の材料により直方体の箱型形状に形成されたもので、図中上方に開口する収容凹所１１１を有する。収容凹所１１１内に圧電振動素子１が収容され、収容凹所１１１は図示しない蓋体で封止される。

【0012】

パッケージ１１０は、収容凹所１１１内に一対のマウント部１２０を有する。この一対のマウント部１２０に、圧電振動素子１が支持される。一対のマウント部１２０のそれぞれは、収容凹所１１１の底部の幅方向両側であって、長手方向中央部に配置されている。マウント部１２０は、底部から突出する凸部で構成され、その上面には、電極パッド１２１が配置されている。これら電極パッド１２１に、圧電振動素子１が電気的に接続される。圧電振動子１で発生する振動は、電極パッド１２１を介して電気的に接続される図示しない回路素子によって電気信号に変換され、これにより所定の機能（例えば、時計、カレンダー等）が実現される。

【0013】

圧電振動素子１は、基板１０と、この基板１０の表面に形成される図示しない励振電極と、を備える。実施形態の圧電振動素子１は、基板１０が薄板状の水晶片からなる水晶振動素子である。基板１０は、電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とした水晶原石の直交座標系において、所定のカット角でカットされた水晶板を、所定形状の音叉型に加工して形成されたものである。なお、基板１０の材料としては水晶片に限られず、セラミック片等の他の材料が用いられてもよい。

【0014】

図１および図２には、上述したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対応するＸＹＺ直交座標系を示している。また、図２においては、Ｙ軸方向の一方側（上側）を矢印Ｙ１で示し、他方側（下側）を矢印Ｙ２で示している。また、図２においては、Ｘ軸方向の一方側（左側）を矢印Ｘ１で示し、他方側（右側）を矢印Ｘ２で示している。

【0015】

図２に示すように、実施形態の圧電振動素子１は、全体的にみて平面視が略長方形状の板状部材であって、Ｘ軸方向を左右方向とすると、左右対称の形状を有する。圧電振動素子１は、基部１３と、屈曲振動を生じさせる一対の振動部２０と、一対の振動部２０のＸ軸方向両側にそれぞれ配置された一対の支持部３０と、を備える。一対の振動部２０は、Ｘ軸方向に互いに隣接する第１の振動腕部２１および第２の振動腕部２２を含む。一対の支持部３０は、第１の振動腕部２１のＸ１側に隣接する第１の支持腕部３１と、第２の振動腕部２２のＸ２側に隣接する第２の支持腕部３２と、を含む。第１の支持腕部３１、第１の振動腕部２１、第２の振動腕部２２、第２の支持腕部３２は、この順でＸ１側からＸ２側に等間隔で並列し、Ｙ軸方向に延びている。

【0016】

第１の振動腕部２１および第２の振動腕部２２のそれぞれは、基部１３のＹ１側の端部からＹ１側に延びている。第１の振動腕部２１および第２の振動腕部２２の長さ（Ｙ軸方向の寸法）は、互いに同じである。第１の振動腕部２１および第２の振動腕部２２は、Ｙ１側の幅（Ｘ軸方向の寸法）がＹ２側の幅よりも大きい形状を有している。基部１３の、各振動腕部２１、２２が延びる側とは反対側のＹ２側には、基部１３に連続するくびれ部１４を介して、Ｘ軸方向に延びる一対の中継部である第１の中継部１５Ａおよび第２の中継部１５Ｂが形成されている。第１の支持腕部３１は、第１の中継部１５ＡのＸ１側の端部からＹ１側に延びている。第２の支持腕部３２は、第２の中継部１５ＢのＸ２側の端部からＹ１側に延びている。第１の振動腕部２１は、基部１３、くびれ部１４および第１の中継部１５Ａを介して第１の支持腕部３１に連続している。第２の振動腕部２２は、基部１３、くびれ部１４および第２の中継部１５Ｂを介して第２の支持腕部３２に連続している。

【0017】

第１の支持腕部３１および第２の支持腕部３２の長さ（Ｙ軸方向の寸法）は互いに同じであって、各振動腕部２１、２２の長さの中間付近まで延びている。第１の支持腕部３１および第２の支持腕部３２の幅（Ｘ軸方向の寸法）は均一であって、その幅は互いに同じである。

【0018】

基板１０の表面に形成される図示しない励振電極は、第１の振動腕部２１に設けられる第１の励振電極と、第２の振動腕部２２に設けられる第２の励振電極と、を含む。第１の励振電極と第２の励振電極５２とは、極性が互いに異なる。第１の励振電極は、基部１３、くびれ部１４、第１の中継部１５Ａおよび第１の支持腕部３１にわたって設けられた図示しない第１の配線部を介して、第１の支持腕部３１側に配置された後述する電極部３５に電気的に接続されている。第２の励振電極は、基部１３、くびれ部１４、第２の中継部１５Ｂおよび第２の支持腕部３２にわたって設けられた図示しない第２の配線部を介して、第２の支持腕部３２側に配置された後述する電極部３５に電気的に接続されている。

【0019】

実施形態の圧電振動素子１は、上述したパッケージ１１０内に、第１の支持腕部３１の先端接合部３８が一方のマウント部１２０に接合されて支持され、第２の支持腕部３２の先端接合部３８が他方のマウント部１２０に接合されて支持される。これにより、各マウント部１２０の電極パッド１２１のそれぞれに、上述した第１の配線部を介して第１の励振電極が電気的に接続され、第２の配線部を介して第２の励振電極が電気的に接続される。各支持腕部３１、３２の先端接合部３８がマウント部１２０に支持され、各振動腕部２１、２２はフリーな状態となる。これにより、パッケージ１１０が受ける衝撃が各振動腕部２１、２２に直接伝わり難くなるとともに、これら振動腕部２１、２２で生じる音叉振動の漏れが抑制される。

【0020】

図３は、第１の支持腕部３１の、マウント部１２０に接合される先端接合部３８の裏面側、すなわちマウント部１２０の電極パッド１２１に対向する対向面側を示している。図３には、図２で示したＹ１方向およびＹ２方向が示されている。図４は、図３のIV－IV断面図である。以下、この第１の支持腕部３１の先端接合部３８の構成を説明する。なお、第２の支持腕部３２の先端接合部３８も第１の支持腕部３１と共通の構成を有する。したがって第１の支持腕部３１の先端接合部３８を代表して説明することにより、第２の支持腕部３２の説明を省略する。なお、以下では、第１の支持腕部３１と第２の支持腕部３２とを共通部分として説明するため、これら支持腕部３１、３２をまとめて支持部３０と称する場合がある。

【0021】

図３および図４に示すように、基板１０における先端接合部３８のマウント部１２０に対向する対向面には、電極部３５が設けられている。電極部３５は、後述する導電性接着剤４０が配置される接着剤配置領域３６と、複数の溝部３７と、を有する。

【0022】

電極部３５は、基板１０の外面に形成されるとともに、各溝部３７の内面にも形成されている。電極部３５は、導電性金属による導電膜であって、蒸着やスパッタリング等の薄膜形成手段により基板１０に形成される。接着剤配置領域３６は、電極部３５において導電性接着剤４０が配置される領域であって、電極部３５の中央部に配置される。接着剤配置領域３６は、円形形状を有する。したがって、接着剤配置領域３６の縁３６ａは円形形状を有する。接着剤配置領域３６の形状については、図示例では当該接着剤配置領域３６の形状を明示するために円形形状としているが、接着剤配置領域３６の形状については円形形状に限られない。

【0023】

基板１０の表面に溝加工を施した後、電極部３５を形成することにより、電極部３５が内面に形成された溝部３７が形成される。複数の溝部３７は、接着剤配置領域３６の縁３６ａに沿って分散配置される。各溝部３７は、細長いスリットであって、いずれも接着剤配置領域３６の縁３６ａを横断して配置される。

【0024】

実施形態の複数の溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心部を挟んで、その中心部のＹ１側およびＹ２側の２箇所に配置されている。それぞれの配置箇所において、溝部３７は、２つずつ、すなわち一対の状態で形成されている。それら一対の溝部３７は、互いに平行であって、かつ、支持部３０の延びる方向と平行に直線状に延びている。

【0025】

各溝部３７は、接着剤配置領域３６の縁３６ａの内側方向および外側方向の２方向に指向して延在している。溝部３７の寸法としては、例えば、幅が１０μｍ程度、深さが２５μｍ程度とされるが、これに限定はされない。また、溝部３７の長さは、例えば、６０μｍ程度とされるが、接着剤配置領域３６の縁３６ａの内側方向および外側方向に延びる長さを有していれば特に限定はされず、接着剤配置領域３６の大きさに応じて適宜に設定されてよい。

【0026】

図５は、圧電振動素子１の支持部３０の先端接合部３８がマウント部１２０に接合された状態を模式的に示す断面図であって、その接合部分の図１におけるＸ－Ｚ断面を示している。図６は、図５のVI－VI断面図である。図５および図６に示すように、圧電振動素子１の先端接合部３８は、導電性接着剤４０を介してマウント部１２０に接合される。

【0027】

導電性接着剤４０は、接着に寄与するバインダ樹脂４１中に、導電に寄与する導電性フィラー４２が分散した接着剤である。バインダ樹脂４１はシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等であり、導電性接着剤４０全体の約２０％超を占める。導電性フィラー４２はＡｇ（銀）等であり、導電性接着剤４０全体の７０％超を占める。導電性フィラー４２は、チップ状の薄く扁平な形状の扁平状フィラーであり、平均粒子径は５μｍ以上２０μｍ以下程度であることが好ましい。

【0028】

図５および図６に示すように、導電性接着剤４０は、支持部３０の電極部３５と、マウント部１２０の電極パッド１２１との間に介在する。これにより、電極部３５が電極パッド１２１に電気的に接続する。この状態で、圧電振動素子１は上述した回路素子に電気的に接続される。このように圧電振動素子１の支持部３０をマウント部１２０に接合するにあたっては、硬化前の液状（バインダ樹脂４１が液状である）の導電性接着剤４０が、例えばマウント部１２０の電極パッド１２１に塗布され、その導電性接着剤４０に、電極部３５を向かい合わせた状態から、先端接合部３８をマウント部１２０に押し付ける。導電性接着剤４０を硬化させて、圧電振動素子１の支持部３０がパッケージ１１０のマウント部１２０に接合される。

【0029】

上記のようにして圧電振動素子１の先端接合部３８をパッケージ１１０のマウント部１２０に接合する際には、液状の導電性接着剤４０は、圧電振動素子１の電極部３５における接着剤配置領域３６に付着し、その多くは接着剤配置領域３６内の電極部３５の表面および各溝部３７内に配置される状態となる。ここで、先端接合部３８をマウント部１２０に押し付けると、接着剤配置領域３６に配置されている導電性接着剤４０が接着剤配置領域３６の外側に押し出されていき、その中の一部は、図６に示すように各溝部３７に流入していく。

【0030】

図６に示すように、Ｙ方向に離間する一対の溝部３７と、これら溝部３７の間であって接着剤配置領域３６の中心部とでは、導電性接着剤４０中のバインダ樹脂４１と導電性フィラー４２との含有量が異なる。すなわち、溝部３７ではバインダ樹脂４１よりも導電性フィラー４２の含有量が多く、溝部３７の間の中心部では導電性フィラー４２よりもバインダ樹脂４１の含有量が多い。この理由としては、中心部は、対向する電極パッド１２１との間の狭い隙間に、粘度の低いバインダ樹脂４１が毛細管現象によって入り込みやすく、結果として、バインダ樹脂４１の含有量が多くなる。そして、中心部にバインダ樹脂４１が多く集まると、中心部のバインダ樹脂４１から押し出されるようにして、中心部の両側の溝部３７に導電性フィラー４２が流れ込み、溝部３７での導電性フィラー４２の含有量が増大する。

【0031】

実施形態の圧電振動素子１においては、上記のような挙動を示して中心部に多量に存在するバインダ樹脂４１によって、支持部３０の先端接合部３８がマウント部１２０に対して機械的に強固に接合する。一方、Ｙ方向にそれぞれ離間する溝部３７内に存在する導電性フィラー４２を介して、圧電振動素子１の電極部３５とマウント部１２０の電極パッド１２１とが電気的に接続する。溝部３７は、接着剤配置領域３６の縁３６ａに沿って分散配置されることにより、支持部３０が延びるＹ方向において接着剤配置領域３６の中心部を挟んでその両側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置される。このため、バインダ樹脂４１が集中して存在することによりマウント部１２０に強固に接着する中心部の周囲において、溝部３７に集中して存在する多量の導電性フィラー４２が、マウント部１２０の電極パッド１２１に接触する。したがって、溝部３７に存在する多量の導電性フィラー４２がマウント部１２０の電極パッド１２１に的確に接合し、導電性フィラー４２による電気的接続性が安定して確保される。また、中心部から周囲に流動する導電性フィラー４２は、溝部３７に多く入り込むことにより溝部３７内にとどまり、それ以上、周囲に流動する導電性フィラー４２の量は少なくなる。したがって、中心部の周囲に多量の導電性フィラー４２が集中して配置され、これによっても導電性フィラー４２による電気的接続性が安定して確保される。

【0032】

すなわち、本実施形態での圧電振動子１００の製造方法としては、上述した効果を得る上で、圧電振動素子１における支持部３０の電極部３５を、当該電極部３５とマウント部１２０との双方に付着する導電性接着剤４０を介して接合するにあたり、電極部３５側に付着する導電性接着剤４０は、接着剤配置領域３６のみに配置されることが好ましい。

【0033】

なお、実施形態における接着剤配置領域３６は、導電性接着剤４０に圧電振動素子１の電極部３５を接触させた際に、導電性接着剤４０が電極部３５に付着する領域である。接着剤配置領域３６は、圧電振動素子１の電極部３５に予め設定できる場合もあるか、もしくは、組み立て時において導電性接着剤４０の粘度や量等に応じて生じる領域である。いずれにしろ実施形態の接着剤配置領域３６は、溝部３７の全体を包含するものではなく、溝部３７が縁３６ａを横断する態様になる領域である。

【0034】

実施形態の圧電振動素子１は、複数の溝部３７のそれぞれが、接着剤配置領域３６の縁３６ａの内側方向および外側方向の２方向に指向して延在している。したがって、これら溝部３７に導電性接着剤４０が流入することにより、接着剤配置領域３６の両側での導電性接着剤４０による接合強度が向上し、接着剤配置領域３６の中心部での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0035】

実施形態の圧電振動素子１においては、複数の溝部３７が接着剤配置領域３６の中心部を挟んだ２箇所に配置されている。そして、複数の溝部３７のそれぞれは、接着剤配置領域３６の縁３６ａの内側方向および外側方向の２方向に指向して延在しており、配置された箇所においては２つの溝部３７が互いに略平行に並んで配置されている。これらの結果、接着剤配置領域３６の周囲での導電性接着剤４０による接合強度が向上し、接着剤配置領域３６の中心部での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。なお、実施形態では、配置箇所において溝部３７は２つずつ形成されているが、可能であれば３つ、あるいは３つ以上が形成されていてもよい。

【0036】

以上が実施形態の圧電振動素子１である。この圧電振動素子１によれば、以下の効果を奏する

【0037】

（１）実施形態に係る圧電振動素子１は、パッケージ１１０に収容され、当該パッケージ１１０内のマウント部１２０に、導電性接着剤４０を介して接合される圧電振動素子であって、導電性接着剤４０によってマウント部１２０に接合される支持部３０と、支持部３０から連続し、励振電極が形成された振動部２０と、支持部３０におけるマウント部１２０への対向面に設けられた電極部３５と、を含み、電極部３５は、導電性接着剤４０が配置される接着剤配置領域３６と、接着剤配置領域３６の縁に沿って分散配置された複数の溝部３７と、を有し、複数の溝部３７のそれぞれは、接着剤配置領域３６の縁３６ａを横断して配置されている。

【0038】

これにより、圧電振動素子１は、パッケージ１１０のマウント部１２０に対し、機械的な接合強度と安定した電気的接続性能が両立する状態で接合される。

【0039】

（２）実施形態に係る圧電振動素子１においては、溝部３７のそれぞれは、接着剤配置領域３６の縁３６ａの内側方向および外側方向の２方向に指向して延在している。

【0040】

これにより、接着剤配置領域３６の中心部での導電性接着剤４０による接合強度が向上し、接着剤配置領域３６の周囲での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0041】

（３）実施形態に係る圧電振動素子１においては、溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心部を挟んだ少なくとも２箇所に配置されている。

【0042】

これにより、接着剤配置領域３６の中心部での導電性接着剤４０による接合強度が向上し、接着剤配置領域３６の周囲での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0043】

（４）実施形態に係る圧電振動素子１においては、溝部３７が配置される箇所には、互いに略平行に並ぶ少なくとも２つの溝部３７が配置されている。

【0044】

これにより、接着剤配置領域３６の中心部での導電性接着剤４０による接合強度が向上し、接着剤配置領域３６の周囲での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0045】

（５）実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子１における支持部３０の電極部３５を、当該電極部３５とマウント部１２０との双方に付着する導電性接着剤４０を介して接合するにあたり、電極部３５側に付着する導電性接着剤４０が、接着剤配置領域３６に配置されることが好ましい。

【0046】

これにより、導電性接着剤４０の導電性フィラー４２が溝部３７内に流入するとともに、バインダ樹脂４１が接着剤配置領域３６の中心部に配置される状態が得やすくなる。その結果、圧電振動素子１が、パッケージ１１０のマウント部１２０に対して機械的な接合強度と安定した電気的接続性能が両立する状態で接合される圧電振動子を製造することができる。

【0047】

続いて、上記実施形態の圧電振動素子１における溝部３７の配置や数等の形態を変更した圧電振動素子の変形例１～３について説明する。なお、これら変形例１～３は、溝部３７の形態みを変更したものであって他の構成要素は上記実施形態と共通であるため、共通の構成要素についての説明は省略し、相違点のみを説明する。なお、変形例１～３を示す図７～図９は、いずれも図３に対応する図であって、支持部３０の先端接合部３８の、マウント部１２０に対する対向面を示している。

【0048】

（変形例１）
図７に示す溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心部を挟んで、その中心部のＹ１側およびＹ２側に１つずつ配置されている。これら溝部３７は、いずれもＹ方向に延びており、支持部３０の幅方向の中央に配置されている。各溝部３７は、接着剤配置領域３６の縁３６ａを横断し、かつ縁３６aの内側方向および外側方向の２方向に指向して延在している。この変形例１によれば、幅の小さい支持部３０に溝部３７を容易に形成することができ、生産性の面で効率的である。

【0049】

（変形例２）
図８に示す溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心部を挟んで、その中心部のＹ１側およびＹ２側に２つずつ配置されている。各溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心に指向するように、Ｙ軸方向に対して傾斜して延びており、全体的には放射状に配置されている。この変形例２によれば、接着剤配置領域３６の中心部から周囲に流動する導電性フィラー４２が各溝部３７に効率的に多く流れ込み、接着剤配置領域３６の中心部の周囲での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0050】

（変形例３）
図９に示す複数の直線状の溝部３７は、接着剤配置領域３６の中心部の周囲で交差する格子状に配置されている。この変形例３によれば、接着剤配置領域３６の中心部の周囲全周にわたり溝部３７が存在するため、接着剤配置領域３６の中心部の周囲での導電性フィラー４２による電気的接続性が安定する。

【0051】

「実施例」
次に、実際に本発明の圧電振動素子を作製した実施例について説明する。上記実施形態と同様の構成を有する圧電振動素子を作製し、その圧電振動素子をパッケージのマウント部に、導電性フィラーとしてＡｇ（銀）を用いた導電性接着剤で接合した。そして、図３においてＸ－Ｘ線に対応する線に沿って、圧電振動素子およびパッケージをカットし、その断面を観察した。図１０Ａは、その断面を研磨した後の状態を示す顕微鏡写真である。図１０Ｂは、図１０Ａの顕微鏡写真に基づくＡｇのマッピング画像である。

【0052】

図１０Ａの顕微鏡写真により、実施例の圧電振動素子の支持腕部の表面に形成された２つの溝部には、導電性接着剤が充填されている状態が確認される。また、導電性接着剤は、支持腕部の一方の外側面（図１０Ａで左側の側面）にも付着している。図１０Ｂのマッピング画像により、溝部にはＡｇ濃度の高い導電性接着剤が充填されており、溝部間の狭い隙間に入り込んでいる導電性接着剤のＡｇ濃度は低く、そこはバインダ樹脂の割合が高いことが確認される。

【0053】

なお、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲で変形、改良などを行っても、本発明の範囲に含まれる。

【0054】

例えば、圧電振動素子１の支持部３０の先端接合部３８に形成される複数の溝部としては、接着剤配置領域３６の縁３６ａに沿って分散配置されていれば、配置箇所は任意である。また、溝部は、接着剤配置領域３６の縁３６ａを横断していれば、その形状は任意であり、上記実施形態の溝部３７のように直線状に限られない。

【0055】

実施形態の圧電振動素子１は、平面視形状が左右対称の形状であるが、本発明の圧電振動素子の形状としては、左右対称の形状に限定されるものではない。したがって、各振動腕部２１、２２および各支持腕部３１、３２の長さ、幅、これら腕部間の間隔等は限定されない。また、各支持腕部３１、３２は必須の構成要素ではなく、さらには、支持腕部３１、３２から基部１３に至る各中継部１５Ａ、１５Ｂおよびくびれ部１４も、必須の構成要素ではなく、任意の構成要素である。

【0056】

圧電振動素子の種類としては、振動部がフリーとなるように支持部で支持され、その支持部に導電性接着剤によって接合される電極部を有するものであれば、振動モードや外形形状は限定されない。

【符号の説明】

【0057】

１…圧電振動素子、１０…基板、２０…振動部、３０…支持部、３５…電極部、３６…接着剤配置領域、３６ａ…接着剤配置領域の縁、３７…溝部、４０…導電性接着剤、５０…励振電極、１００…圧電振動子、１１０…パッケージ、１２０…マウント部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】