特開 2025-24673 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025024673

(43)【公開日】2025-02-20

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20250213BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20250213BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024103397

(22)【出願日】2024-06-26

(31)【優先権主張番号】10-2023-0102793

(32)【優先日】2023-08-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、タエ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ドン フワン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ドン ジン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ボウム セオック

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュ ヒョウン

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070BB03

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】外部電極の接合性を強化してコイル部品の製品信頼性を改善する。
【解決手段】本発明の一側面によるコイル部品は、磁性物質を含む本体、上記本体内に配置されるコイル、上記コイルと連結され、Ｐｄ及びＣｒのうち少なくとも一つを含む第１層、上記第１層上に配置され、Ｎｉを含む第２層、及び上記第２層上に配置され、伝導性物質と樹脂を含む第３層を含む外部電極を含む。本発明の他の例によるコイル部品は、磁性物質を含む本体、上記本体内に配置されるコイル、上記本体の側面に配置され、開口部を含む絶縁層、上記開口部に配置され、上記コイルの両端部と連結される金属層、上記金属層上に配置される伝導性樹脂層を含む外部電極を含み、上記金属層はＮｉを含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁性物質を含む本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記コイルと連結され、Ｐｄ及びＣｒのうち少なくとも一つを含む第１層と、前記第１層上に配置され、Ｎｉを含む第２層、及び前記第２層上に配置され、伝導性物質と樹脂を含む第３層を含む外部電極と、を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記第３層は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔからなる群から選択される一つ以上を含む樹脂層である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記外部電極は、前記第３層上に配置される第４層をさらに含み、
前記第４層はＮｉを含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第２層の厚さをＴ_１、前記第４層の厚さをＴ_２とするとき、０．５Ｔ_２≦Ｔ_１を満たす、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記外部電極は、前記第４層上に配置される第５層をさらに含み、
前記第５層はＳｎを含む、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１層は、前記本体の第１方向に対向する第１面及び第２面を覆う、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記本体の第３方向に対向する第５面及び第６面上に配置される絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記外部電極の第３層は、前記本体の第５面及び第６面上に延長し、前記絶縁層上にも配置される、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記本体内に配置される支持部材をさらに含み、
前記コイルは、前記支持部材の少なくとも一面に配置される、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項10】

磁性物質を含む本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体の側面に配置され、開口部を含む絶縁層と、
前記開口部に配置され、前記コイルの両端部と連結される金属層、前記金属層上に配置される伝導性樹脂層を含む外部電極と、を含み、
前記金属層はＮｉを含む、コイル部品。

【請求項11】

前記絶縁層は前記コイルの両端部を露出する、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記外部電極の金属層は、前記開口部を介して前記コイルの両端部と連結される、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記外部電極の金属層は前記絶縁層を覆う、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記外部電極は、前記伝導性樹脂層上に配置されるＮｉ層及び前記Ｎｉ層上に配置されるＳｎ層をさらに含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項15】

磁性物質を含む本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体の第１方向に対向する第１面及び第２面のうち少なくとも一つに配置され、前記コイルの両端部と連結される金属層、前記金属層上に配置される伝導性樹脂層を含む外部電極と、を含み、
前記金属層はＮｉを含み、
前記金属層は、前記本体の第３方向に対向する第５面及び第６面のうち少なくとも一つに延長する、コイル部品。

【請求項16】

前記伝導性樹脂層は、前記金属層に沿って前記本体の第３方向に対向する第５面及び第６面のうち少なくとも一つに延長する、請求項１５に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コイル電子部品の一つであるインダクタは、抵抗、キャパシタとともに電子回路をなしてノイズを除去する代表的な受動素子であって、電磁気的特性を利用してキャパシタと組み合わせて、特定の周波数帯域の信号を増幅させる共振回路、フィルタ回路などの構成に用いられる。

【0003】

近年、自動車市場における電気自動車の世界的かつ急速な普及に伴い、電装用高効率インダクタに対する需要が急速に増加している。電子部品の最も基本的な要求事項は信頼性である。電装用部品は、実際の使用時に既存のＩＴ製品よりも高い応力と振動に余儀なく露出される。すなわち、電装用部品は、一般家庭用部品の信頼性よりもさらに高い温度と長時間下において信頼性を満足しなければならない。従って、電装用部品の高い信頼性確保が重要事項として浮上しており、特にコイルと電極を連結させる結合部位の信頼性は何よりも重要であるといえる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題の一つは、外部電極の接合性を強化してコイル部品の製品信頼性を改善することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一例によるコイル部品は、磁性物質を含む本体、上記本体内に配置されるコイル、上記コイルと連結され、Ｐｄ及びＣｒのうち少なくとも一つを含む第１層、上記第１層上に配置され、Ｎｉを含む第２層、及び第２層上に配置され、伝導性物質と樹脂を含む第３層を含む外部電極を含む。

【0006】

本発明の他の例によるコイル部品は、磁性物質を含む本体、上記本体内に配置されるコイル、上記本体の側面に配置され、開口部を含む絶縁層、上記開口部に配置され、上記コイルの両端部と連結される金属層、上記金属層上に配置される伝導性樹脂層を含む外部電極を含み、上記金属層はＮｉを含む。

【0007】

本発明の他の例によるコイル部品は、磁性物質を含む本体、上記本体内に配置されるコイル、上記本体の第１方向に対向する第１面及び第２面のうち少なくとも一つに配置され、上記コイルの両端部と連結される金属層、上記金属層上に配置される伝導性樹脂層を含む外部電極を含み、上記金属層はＮｉを含み、上記金属層は、上記本体の第３方向に対向する第５面及び第６面のうち少なくとも一つに延長する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果の一つは、外部電極のＳｎ成分が外部電極と内部コイルとの接合性を劣化させる問題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１実施形態によるコイル部品の概略的な斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図である。

【図3】本発明の第２実施形態によるコイル部品であって、図２に対応する断面図である。

【図4】本発明の第３実施形態によるコイル部品であって、図２に対応する断面図である。

【図5】比較例として従来のコイル部品の外部電極の構造を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本出願で使用する用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されているものであり、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらの組み合わせの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準に上側に位置することを意味するものではない。

【0011】

また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、別の構成が各構成要素の間に介在し、その別の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。

【0012】

図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示しているため、本発明は必ずしも図示によって限定されるものではない。

【0013】

図面において、Ｘ方向は第１方向又は長さ方向、Ｙ方向は第２方向又は幅方向、Ｚ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。

【0014】

以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。

【0015】

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的として様々な種類のコイル部品を適宜用いることができる。

【0016】

すなわち、電子機器において、コイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いることができる。

【0017】

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるコイル部品の概略的な斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿って切断した断面図である。

【0018】

図１及び図２を参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル３００及び外部電極４１０、４２０を含み、支持部材２００をさらに含むことができる。

【0019】

本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなし、内部に支持部材２００及びコイル３００を埋設する。

【0020】

本体１００は、全体として六面体の形状に形成されることができる。

【0021】

図１～図２を基準に、本体１００は、第１方向（Ｘ方向）に対向する第１面１０１と第２面１０２、第２方向（Ｙ方向）に対向する第３面１０３と第４面１０４、第３方向（Ｚ方向）に対向する第５面１０５と第６面１０６を含む。第３～第６面１０３、１０４、１０５、１０６は、第１面１０１及び第２面１０２を連結する複数の側面に該当する。本体１００は、磁性物質と絶縁樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散した磁性物質を含む磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散した構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなってもよい。

【0022】

磁性物質は磁性体粉末であってもよく、例として、フェライト又は金属磁性粉末であってもよい。

【0023】

フェライト粉末は、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であることができる。

【0024】

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であることができる。

【0025】

金属磁性粉末は非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0026】

フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。

【0027】

本体１００は、絶縁樹脂に分散した２種類以上の磁性体粉末を含むことができる。ここで、磁性体粉末の種類が異なるとは、絶縁樹脂に分散した磁性体粉末が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれかによって互いに区別されることを意味する。例として、本体１００は、平均直径が互いに異なる２以上の磁性体粉末を含むことができる。

【0028】

絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0029】

本体１００は、後述するコイル３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル３００の貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0030】

本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、支持部材２００をさらに含むことができる。

【0031】

支持部材２００は本体１００に埋設される。支持部材２００は、後述するコイル３００を支持する構成である。支持部材２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含侵された絶縁資材で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材で形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0032】

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化珪素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）から構成される群から選択される少なくとも一つ以上を使用することができる。

【0033】

支持部材２００が補強材を含む絶縁資材で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁資材で形成される場合、支持部材２００はコイル３００全体の厚さを薄型化するのに有利である。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減り、生産コストの節減に有利であり、微細なビアを形成することができる。

【0034】

コイル３００は本体１００に埋設され、コイル３００は支持部材２００の少なくとも一面に配置されることができる。コイル３００はコイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタに活用される場合、コイル３００は電場を磁場に貯蔵して出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。

【0035】

コイル３００は、コイルパターン３１０、３２０及びビアを含む。具体的に、図１の方向を基準に、支持部材２００の一面（下面）に第１コイルパターン３１０及び第１コイルパターンの端部３１１が配置され、支持部材２００の他面（上面）に第２コイルパターン３２０及び第２コイルパターンの端部３２１が配置される。ビアは、支持部材２００を貫通して第１コイルパターン３１０と第２コイルパターン３２０にそれぞれ接触する。こうすることで、コイル３００は、全体的にコア１１０を中心に一つ以上のターンを形成した一つのコイルとして機能することができる。

【0036】

第１コイルパターン３１０と第２コイルパターン３２０のそれぞれは、コア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋形状であってもよい。例として、第１コイルパターン３１０は、支持部材２００の下面でコア１１０を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。

【0037】

ビア及びコイルパターン３１０、３２０のうち少なくとも一つは、一つ以上の導電層を含むことができる。例として、第２コイルパターン３２０、第２コイルパターン３２０の端部３２１及びビアを支持部材２００の他面側にめっきで形成する場合、第２コイルパターン３２０、第２コイルパターンの端部３２１及びビアは、それぞれ無電解めっき層などのシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、ある一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造に形成されてもよく、ある一つの電解めっき層の一面にのみ他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。第２コイルパターン３２０のシード層、第２コイルパターンの端部３２１のシード層、及びビアのシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン３２０の電解めっき層、第２コイルパターンの端部３２１の電解めっき層及びビアの電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに制限されるものではない。

【0038】

他の例として、図１の方向を基準に、支持部材２００の下面に配置される第１コイルパターン３１０及びその端部３１１と、支持部材２００の上面側に配置される第２コイルパターン３２０及びその端部３２１を互いに別個に形成した後、支持部材２００に一括に積層してコイル３００を形成する場合、ビアは、高融点金属層と、高融点金属層の溶融点よりも低い溶融点を有する低融点金属層とを含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／又はスズ（Ｓｎ）を含むソルダーで形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度により少なくとも一部が溶融し、例として、低融点金属層と第２コイルパターン３２０との境界には金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。

【0039】

図１を基準に、コイルパターン３１０、３２０及びその端部３１１、３２１は、支持部材２００の下面及び上面からそれぞれ突出して形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン３１０とその端部３１１は、支持部材２００の下面に突出して形成され、第２コイルパターン３２０とその端部３２１は、支持部材２００の上面に埋め込まれて第２コイルパターン３２０とその端部３２１のそれぞれの上面が支持部材２００の上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン３２０及び／又は第２コイルパターン３２０の端部３２１の上面には凹部が形成され、第２コイルパターン３２０及び／又は第２コイルパターンの端部３２１の上面と支持部材２００の上面とは、同一の平面上に位置しなくてもよい。他の例として、第２コイルパターン３２０とその端部３２１は、支持部材２００の上面に突出して形成され、第１コイルパターン３１０とその端部３１１は、支持部材２００の下面に埋め込まれて第１コイルパターン３１０とその端部３１１のそれぞれの下面が支持部材２００の下面に露出することができる。この場合、第１コイルパターン３１０及び／又は第１コイルパターンの端部３１１の下面には凹部が形成され、第１コイルパターン３１０及び／又は第１コイルパターンの端部３１１の下面と支持部材２００の下面は同一の平面上に位置しなくてもよい。

【0040】

ビア及びコイルパターン３１０、３２０のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質から形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0041】

本発明の第１実施形態によるコイル部品は、コイル３００と連結される外部電極４１０、４２０を含む。外部電極４１０、４２０は本体１００の表面に配置され、コイル３００の両端部と連結される。本実施形態の場合、コイル３００の両端部３１１、３２１は、それぞれ本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に延長する。従って、第１外部電極４１０は、本体の第１面１０１に配置され、本体１００の第１面１０１に延長した第１コイルパターンの端部３１１と接触して連結されることができ、第２外部電極４２０は、第２面１０２に配置され、本体の第２面１０２に延長した第２コイルパターンの端部３２１と接触して連結されることができる。

【0042】

外部電極４１０、４２０は複数層の構造で形成される。具体的に、コイル３００と連結され、Ｐｄ（パラジウム）及びＣｒ（クロム）のうち少なくとも一つを含む第１層４１１、４２１、第１層上に配置される第２層４１２、４２２、及び第２層上に配置され、伝導性物質と樹脂とを含む第３層４１３、４２３を含むことができる。

【0043】

第１外部電極４１０についての説明は、第２外部電極４２０にもそのまま適用することができるため、以下、第１外部電極についての説明で第２外部電極の説明を代替する。

【0044】

図２を参照すると、第１外部電極４１０は、第１コイルパターンの端部３１１と連結される第１層４１１を含む。第１層４１１は、Ｐｄ（パラジウム）及びＣｒ（クロム）のうち少なくとも一つを含む。

【0045】

第１層４１１は、本体１００の第１面１０１を覆うことができる。前述のように、第１コイルパターンの端部３１１は本体の第１面１０１に延長するため、第１層４１１は本体１００の第１面１０１に配置され、第１コイルパターンの端部３１１と連結されることができる。

【0046】

第１層４１１は、第１コイルパターンの端部３１１と連結され、コイルパターン３１０と以下で後述する第２層４１２との接触力を向上させる役割を果たすことができる。具体的に、第１層４１１は、第１コイルパターンの端部３１１を拡張し、第２層４１２との接触面積を拡張することができる。言い換えると、コイルパターンの端部が外部電極と接触する接触面積が狭い場合、コイル及び外部電極の間の接触不良を引き起こし、接触抵抗を増加させることがあるが、このような問題点を除去するために、コイルパターンの端部と外部電極との接触面積を増加させる。

【0047】

また、第１層４１１は、コイル３００をなす物質と異なる物質からなることで、以下で後述する第２層４１２と共にＳｎ（スズ）が拡散することを防止できる。

【0048】

第２層４１２は第１層４１１上に配置され、Ｎｉ（ニッケル）を含む。第２層４１２は、第２層よりも外層に存在するＳｎ（スズ）のコイル部品内部への拡散を防止する役割を果たすことができる。具体的に、コイル部品を基板上に実装する際に適用されるソルダー内のＳｎ（スズ）若しくは、以下で後述する、外部電極の第４層４１４内のＳｎ（スズ）がコイルに向かって拡散することを防止できる。

【0049】

図５は、比較例として従来のコイル部品の外部電極の構造を示した断面図である。図５による従来のコイル部品は、外部電極が多層構造４３、４４、４５からなっている。具体的に、多層構造４３、４４、４５として、以下で後述する本発明の第３層４１３、第４層４１４、第５層４１５を含むことができる。すなわち、本発明による実施形態と異なり、第１層及び第２層を導入していない。

【0050】

比較例のようなコイル部品が高温（約１５０℃以上）あるいは高温高湿の過酷な環境に曝される場合、コイル部品内あるいは外部物質（例えば、ソルダー）内に含まれるＳｎ（スズ）の拡散が活発になる。Ｓｎ（スズ）の拡散が加速化する場合、内部コイルまでＳｎ（スズ）が侵入し、結果としてコイル部品の劣化を促進する。具体的に、Ｓｎ（スズ）は、部品内部へ侵入してＣｕ（銅）と金属間化合物（ＩＭＣ、Ｉｎｔｅｒ－Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｄ）の成長反応を行うことができ、これにより、外部電極界面の接合力が低下しコイル部品の信頼性が低下する可能性がある。

【0051】

本発明の実施形態による第１層４１１及び第２層４１２は、Ｓｎ（スズ）が内部コイルまで拡散することを防止する機能を果たすことができる。第１層４１１及び第２層４１２は、Ｓｎ（スズ）と安定的に反応して金属間化合物（ＩＭＣ、Ｉｎｔｅｒ－Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を形成できる物質である。具体的に、第２層４１２はＮｉ（ニッケル）を含むことができ、反応性の低い貴金属を含むことができる。一例として、Ｎｉ／Ｓｎ系の金属間化合物（ＩＭＣ）は、Ｃｕ－Ｓｎの反応速度に比べて著しく低く、拡散を防止する役割を果たすことができる。

【0052】

第３層４１３は第２層４１２上に配置され、伝導性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、第２層４１２は、樹脂と、樹脂中に分散した金属粒子とを含む層であってもよい。金属粒子は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、コバルト（Ｃｏ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）粒子からなる群から選択される一つ以上であってもよく、これらを含む合金粒子であってもよい。樹脂は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などであってもよい。第３層４１３は、樹脂と、樹脂中に分散した金属粒子とを含む層であって、Ａｇ－エポキシ樹脂層であることができる。このような場合、外部から侵入するＳｎ（スズ）成分、第２層４１２のＮｉ（ニッケル）成分、第３層４１３内のＡｇ（銀）成分及びコイル３００のＣｕ（銅）成分のうち一つ以上が金属間化合物（ＩＭＣ、Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を形成することにより、Ｓｎ（スズ）が内部コイルの境界面に侵入してコイル部品を劣化させることを効果的に防止できる。第３層４１３は、以下で後述するように第３絶縁層６３０上に延長し、本体の第５面１０５及び第６面１０６上にも配置されることができる。

【0053】

外部電極４１０は、第３層４１３上に配置される第４層４１４及び第４層４１４上に配置される第５層４１５をさらに含むことができる。第４層４１４は、第３層４１３と共に第１外部電極の導電性を向上させる機能を果たすことができる。第５層４１５は、コイル部品を基板上に実装する際に、ソルダリングとの接合性を改善する機能を果たすことができる。第４層はＮｉ（ニッケル）を含み、第５層はＳｎ（スズ）を含むことができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0054】

上記のように、外部電極４１０、４２０が第１層～第５層４１１、４１２、４１３、４１４、４１５の多層構造を含むことにより、高温負荷環境においてＳｎ（スズ）の拡散による信頼性劣化を効果的に防止できる。

【0055】

第２層４１２の厚さをＴ_１、第４層４１４の厚さをＴ_２とするとき、０．５Ｔ_２≦Ｔ_１を満たすことができる。具体的に、電装用コイル部品の場合、一般家庭用コイル部品よりも高い信頼性が求められ、一例として、一般家庭用コイル部品の使用時間の２倍程度で作動信頼性が求められる。従って、一般家庭用コイル部品と比較して、本発明によるコイル部品は第２層４１２を導入することを特徴として、第２層よりも外層に存在するＳｎ（スズ）のコイル部品内部への拡散を防ぐことができる。また、第５層４１５及び部品外部のＳｎ（スズ）が第４層４１４のＮｉ（ニッケル）と反応して消滅する量を考慮すると、第４層４１４の厚さの半分に第２層４１２の厚さを形成する場合、第４層４１４のＮｉ（ニッケル）との反応後に残ったＳｎ（スズ）の拡散を防ぐのに十分である。

【0056】

第２層４１２及び第４層４１４の厚さは、次のような方法で測定することができる。まず、コイル部品を第２方向（Ｙ方向）に１／２程度の深さまで研磨し、断面を露出した試料を準備する。次に、採取した断面試料を光学顕微鏡などで観察する場合、図２のような第２層４１２及び第４層４１４の断面構造を確認することができ、第１方向（Ｘ方向）に沿った第２層４１２及び第４層４１４の長さを測定して、第２層４１２及び第４層４１４の厚さを測定することができる。

【0057】

本発明の第１実施形態によるコイル部品は、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。絶縁膜ＩＦは、支持部材２００とコイル３００に形成されることができる。絶縁膜ＩＦは、コイル３００を本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含むことができる。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁物質は如何なるものであっても可能であり、特に制限はない。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２００の両面に積層することで形成されてもよい。前者の場合、絶縁膜ＩＦは、支持部材２００とコイル３００の表面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態に形成されることができる。一方、本発明において絶縁膜ＩＦは選択的な構成であるため、本実施形態によるコイル部品１０００の作動電圧及び作動電流で本体１００が十分な絶縁抵抗を確保できれば、絶縁膜ＩＦは省略されてもよい。

【0058】

本発明の第１実施形態によるコイル部品は、本体の第３方向（Ｚ方向）に対向する第５面１０５及び第６面１０６上に配置される第３絶縁層６３０をさらに含むことができる。第３絶縁層６３０は、本体の第５面１０５及び第６面１０６に配置され、第１及び第２外部電極４１０、４２０の間に配置され、コイル部品を電気的に保護し、リーク電流（Ｌｅａｋａｇｅ ｃｕｒｒｅｎｔ）を減少させ、外部電極の形成時にめっき滲みを防止する機能を果たすことができる。

【0059】

第３層４１３は、本体の第５面１０５及び第６面１０６上に延長し、第３絶縁層６３０上にも配置されることができる。すなわち、第３絶縁層６３０は第３層４１３と直接接触することができ、このとき、第３絶縁層６３０と第３層４１３はエポキシ結合により結合力をさらに確保することができる。

【0060】

第３絶縁層６３０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ又はＳｉＮ_ｘを含むことができる。

【0061】

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態によるコイル部品であって、図２に対応する断面図である。

【0062】

第２実施形態によるコイル部品は、第１実施形態と比較して、外部電極の第１層４１１、４２１が省略されてもよい。また、本体の側面に配置され、開口部を含む絶縁層６１０、６２０をさらに含むことができる。

【0063】

第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、それぞれ本体１００の側面に配置される。具体的に、第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、それぞれ本体の第１方向（Ｘ方向）に対向する第１面１０１及び第２面１０２に配置される。

【0064】

第１及び第２絶縁層６１０、６２０は開口部Ｏを含む。第１及び第２絶縁層６１０、６２０の開口部Ｏは、コイル３００の両端部を露出することができる。図３を参照すると、第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、第１面１０１及び第２面１０２に配置され、開口部Ｏを介してコイルの両端部３１１、３２１を露出させている。

【0065】

第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ又はＳｉＮ_ｘを含むことができる。

【0066】

第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、液状の絶縁樹脂を本体１００の表面に塗布するか、絶縁ペーストを本体１００の表面に塗布するか、絶縁フィルムを本体１００の表面に積層するか、気相蒸着により絶縁樹脂を本体１００の表面に形成することで形成されることができる。絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含むドライフィルム（ＤＦ）、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はポリイミドフィルムなどを用いることができる。

【0067】

開口部Ｏには金属層４１２、４２２が配置されることができる。金属層４１２、４２２は開口部に配置され、コイルの両端部３１１、３２１と連結されることができる。すなわち、上記金属層４１２、４２２は、開口部を介してコイルの両端部３１１、３２１と連結されることができる。

【0068】

金属層４１２、４２２は、第１及び第２絶縁層６１０、６２０を覆うことができる。具体的に、図３を参照すると、金属層４１２、４２２の一部が第１及び第２絶縁層６１０、６２０の開口部Ｏを満たしており、残りは第１及び第２絶縁層６１０、６２０上に配置されて、これらを覆っている。

【0069】

第２実施形態によるコイル部品の場合、ソルダー内のＳｎ（スズ）又は外部電極の第４層４１４内のＳｎ（スズ）がコイル部品の内部へ拡散することを防止するために、第１層４１１の代わりに第１及び第２絶縁層６１０、６２０を本体の側面に配置している。具体的に、第１及び第２絶縁層６１０、６２０は、コイルの両端部３１１、３２１を除いた本体１００の側面を覆うことにより、外部からＳｎ（スズ）が拡散する経路を効率的に遮断することができる。また、開口部Ｏを介してコイルの両端部３１１、３２１と外部電極の第２層４１２、４２２を連結することにより、外部電極の接続信頼性を確保することができる。

【0070】

ここで、金属層４１２、４２２は、第１実施形態で説明した第２層４１２、４２２と同一の構成であってもよい。第２層に関する説明は第１実施形態で詳述したところ、詳しい内容は省略する。

【0071】

上記金属層４１２、４２２上に伝導性樹脂層４１３、４２３が配置されることができる。ここで、伝導性樹脂層４１３、４２３は、第１実施形態で説明した第３層４１３、４２３と同一の構成であってもよい。第３層に関する説明は第１実施形態で詳述したところ、詳しい内容は省略する。

【0072】

第２実施形態の残りの構成に関する説明は、第１実施形態と重複するところ、詳しい説明は省略する。

【0073】

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態によるコイル部品であって、図２に対応する断面図である。

【0074】

第３実施形態によるコイル部品は、第１実施形態と比較して、外部電極の第１層４１１、４２１が省略されてもよい。また、本体の側面に配置される金属層４１２、４２２が本体の第３方向に対向する第５面及び第６面のうち少なくとも一つに延長する。

【0075】

金属層４１２、４２２は、本体の第１面１０１及び第２面１０２に配置されるだけでなく、本体の第５面１０５及び第６面１０６のうち少なくとも一つに延長することができる。

【0076】

一般的に、外部電極は本体の側面だけでなく、上面／下面にも形成される。また、部品の実装時にソルダー（Ｓｎ）は本体の側面だけでなく、実装面付近にも配置されることができる。従って、本体の上面／下面側のスズ（Ｓｎ）成分によってコイル部品の内部へスズ（Ｓｎ）が拡散し、コイル部品の劣化を促進する可能性がある。

【0077】

従って、第３実施形態によるコイル部品は、前述した実施形態と比較して、本体の上面及び下面に延長するように金属層４１２、４２２を配置し、Ｓｎ（スズ）の侵入を効率的に遮断することができる。

【0078】

ここで、金属層４１２、４２２は、第１実施形態で説明した第２層４１２、４２２と同一の構成であってもよい。第２層に関する説明は第１実施形態で詳述したところ、詳しい内容は省略する。

【0079】

上記金属層４１２、４２２上に伝導性樹脂層４１３、４２３が配置されることができる。伝導性樹脂層４１３、４２３は、上記金属層４１２、４２２に沿って、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６のうち少なくとも一つに延長するように配置されることができる。

【0080】

ここで、伝導性樹脂層４１３、４２３は、第１実施形態で説明した第３層４１３、４２３と同一の構成であってもよい。第３層に関する説明は第１実施形態で詳述したところ、詳しい内容は省略する。

【0081】

第３実施形態の残りの構成に関する説明は第１実施形態と重複するところ、詳しい説明は省略する。

【0082】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更又は削除などにより本発明を様々に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲に含まれるといえる。

【符号の説明】

【0083】

１０００ コイル部品
１００ 本体
２００ 支持部材
３００ コイル
３１０、３２０ 第１及び第２コイルパターン
４１０、４２０ 第１及び第２外部電極
６１０、６２０、６３０ 絶縁層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】