特開 2025-25071 リユース方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025025071

(43)【公開日】2025-02-21

(54)【発明の名称】リユース方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/10 20060101AFI20250214BHJP

   H01F 30/10 20060101ALI20250214BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20250214BHJP

   H01F 41/00 20060101ALI20250214BHJP

【ＦＩ】

H01F41/10 D

H01F30/10 F

H01F27/29 S

H01F41/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023129521

(22)【出願日】2023-08-08

(71)【出願人】

【識別番号】000000262

【氏名又は名称】株式会社ダイヘン

(74)【代理人】

【識別番号】100114557

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 英仁

(74)【代理人】

【識別番号】100078868

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 登夫

(72)【発明者】

【氏名】上甲 和芳

(72)【発明者】

【氏名】田中 剛

【テーマコード（参考）】

5E043

【Ｆターム（参考）】

5E043EB02

5E043EB06

(57)【要約】

【課題】再利用する変成器用端子の品質を安定化できるリユース方法を提供する。
【解決手段】変成器の端子を再利用するリユース方法であって、接触による通電が行われる前記端子の接触部にレーザービームを照射してクリーニングする。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

変成器の端子を再利用するリユース方法であって、
接触による通電が行われる前記端子の接触部にレーザービームを照射してクリーニングするリユース方法。

【請求項2】

前記クリーニング後の前記接触部にメッキ処理を施す請求項１に記載のリユース方法。

【請求項3】

前記クリーニング後の前記接触部に対するメッキ処理の要否判定を行う請求項１又は２に記載のリユース方法。

【請求項4】

前記要否判定は、前記クリーニング後の前記接触部のメッキ層の厚みに基づいて行われる請求項３に記載のリユース方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、リユース方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、二次電池モジュールに接続されるインタフェースを備える電池情報管理装置及び端末装置がネットワークによって接続され、電池情報管理装置及び端末装置によって取得される二次電池モジュールに記憶されている電池情報に基づいて、電池情報管理装置が二次電池モジュールの再利用のためのグレード分けを行う技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１４１４６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

変成器においても、上述の二次電池モジュールと同様、電線に取り付けられる、所謂二次ブッシング端子などの部品に対して表面の汚れを除去するクリーニング処理を施してリユースしている。

【0005】

しかしながら、斯かる部品のクリーニング処理は、手作業である研磨によって行われることから、作業者の熟練度によってクリーニング処理の品質が異なり、かつ、目視で研磨状況を確認しながら研磨が行われるので、部品のメッキ層のみならず母材まで傷つけてしまう恐れがあった。

【0006】

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、再利用する変成器用端子の品質を安定化できるリユース方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るリユース方法は、変成器の端子を再利用するリユース方法であって、接触による通電が行われる前記端子の接触部にレーザービームを照射してクリーニングする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、再利用する変成器用端子の品質を安定化できるリユース方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態１に係る変成器用端子を示す斜視図である。

【図2】変成器用端子のリユースに用いられる、レーザー照射装置と、制御部と、メッキ装置とを示す模式図である。

【図3】実施形態１に係るリユース方法を用いた変成器用端子のリユースを説明するフローチャートである。

【図4】接触部のクリーニング処理後の変成器用端子を示す図である。

【図5】変成器用端子のリユースに用いられる、レーザー照射装置と、制御部と、メッキ装置と、厚み測定装置とを示す模式図である。

【図6】実施形態２に係るリユース方法を用いた変成器用端子のリユースを説明するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明のリユース方法を、その実施の形態を示す図面に基づいて説明する。説明の便宜上、以下では、変成器用の二次ブッシング端子のリユースを例に挙げて説明する。以下では、変成器用の二次ブッシング端子を、変成器用端子と称する。

【0011】

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る変成器用端子１０を示す斜視図である。
変成器用端子１０は、銅等の導電材からなり、電線、他端子等の他部品と接触して電気的に接続される接触部１と、接触部１を除く非接触部２とを有する。

【0012】

接触部１は、略矩形板形状を成しており、中央部に２つの貫通孔３が形成されている。貫通孔３は、円形であり、接触部１の長さ方向に隔てて形成されている。また、接触部１の一方の長辺には、長さ方向の中間部に、非接触部２が連設されている。

【0013】

非接触部２は有底円筒形状部２１及び基部２３を有しており、基部２３は有底円筒形状部２１に向かって接触部１の厚み方向の寸法が大きくなっている。また、有底円筒形状部２１の底の中央部には円形の突起２２が突設されている。

【0014】

このような変成器用端子１０は、大気に露出される環境に置かれるので、時間経過と共に変成器用端子１０の表面に、埃、油汚れ、酸化物などを含む汚れ層が形成される。このような汚れ層は抵抗を高めるなど通電の妨げになるので、除去する必要がある。

【0015】

実施形態１に係るリユース方法では、レーザービームを用いて変成器用端子１０の接触部１に対するクリーニング処理を行い、クリーニング処理後の変成器用端子１０の接触部１にメッキ処理を行う。

【0016】

図２は、変成器用端子１０のリユースに用いられる、レーザー照射装置３０と、制御部４０と、メッキ装置５０とを示す模式図である。図２中、符号Ｃは汚れ層を示す。

【0017】

レーザー照射装置３０及びメッキ装置５０は制御部４０に接続されており、制御部４０はレーザー照射装置３０のクリーニング処理及びメッキ装置５０のメッキ処理を制御する。

【0018】

レーザー照射装置３０は、発振器を内蔵した筐体３２と、筐体３２に接続された光伝送チューブ３３と、光伝送チューブ３３の先端に接続されたレーザーヘッド３１とを備える。また、筐体３２は、レーザー照射処理の設定を受け付ける操作部３４を備える。
作業者は、操作部３４を操作することにより、レーザービーム照射の開始と停止、レーザービーム出力の設定、照射回数、スキャン方向及びスキャン範囲、送り速度、レンズの焦点距離等の設定を行うことができる。制御部４０は、操作部３４を介して作業者から斯かる設定を受け付ける。

【0019】

レーザー照射装置３０においては、筐体３２の前記発振器によりレーザービームが発生し、レーザーヘッド３１からレーザービームが出射して、対象物（変成器用端子１０）に照射する。制御部４０は、操作部３４を介して受け付けた設定に応じて、レーザービームを制御する。

【0020】

図３は、実施形態１に係るリユース方法を用いた変成器用端子１０のリユースを説明するフローチャートである。リユースの対象となる変成器用端子１０は、変成器から取り外したものであり、表面に汚れ層Ｃが付いている（図２参照）。

【0021】

作業者は、上述の如く、操作部３４を操作してレーザー照射処理の設定を行い、制御部４０は、操作部３４を介して作業者から設定を受け付ける（ステップＳ１０１）。

【0022】

制御部４０は、操作部３４を介して受け付けた設定に基づいて、レーザービームを制御し、レーザーヘッド３１からレーザービームが出射して変成器用端子１０に照射される（ステップＳ１０２）。これによって、汚れ層Ｃが除去され、変成器用端子１０のクリーニング処理が行われる。

【0023】

この際、レーザービームは、変成器用端子１０の接触部１にのみ照射される。即ち、変成器用端子１０の接触部１に対してのみクリーニング処理が行われる。上述の如く、接触部１でのみ他部品との接触による電気的な接続が行われることから、接触部１のみのクリーニング処理で足りる。

【0024】

図４は、接触部１のクリーニング処理後の変成器用端子１０を示す図である。図４においては、比較のため、接触部１の一部に対してはクリーニング処理を施していない。図４中、黒塗り矢印は、クリーニング処理を施していない部分を指しており、白抜き矢印は、クリーニング処理を施した部分を指している。

【0025】

図４から、レーザービームを用いるクリーニング処理によって、接触部１の表面の汚れ層Ｃが除去されたことが視認できる。

【0026】

このように、クリーニング処理によって汚れ層Ｃが除去された変成器用端子１０（接触部１）に対してメッキ処理が施される（ステップＳ１０３）。例えば、メッキ装置５０が変成器用端子１０に所定の電圧を印加して電解メッキ浴に所定時間浸すことにより、ニッケルなどの金属のメッキ膜を接触部１の表面に形成する。

【0027】

このようにして、接触部１に対するクリーニング処理及びメッキ処理が施された変成器用端子１０は、リユースされる。よって資源を有効に活用でき、環境への負担を減らすことが出来る。

【0028】

上述の如く、実施形態１に係るリユース方法においては、上述の如く、レーザービームを用いて変成器用端子１０の接触部１をクリーニング処理するので、手作業によって変成器用端子１０の接触部１を研磨する場合に比べて、作業時間が短縮され、生産性が高まるうえに、レーザービーム制御により、母材を傷つけず、一様な仕上がりが得られるので、品質の安定化が担保できる。

【0029】

実施形態１に係るリユース方法においては、上述の如く、変成器用端子１０の接触部１に対してのみクリーニング処理が行われるので、更に作業性を高め、かつコストダウンを図ることができる。

【0030】

以上においては、実施形態１に係るリユース方法を用いて変成器用端子１０をリユースする場合を例に挙げて説明したが、変成器用端子１０に限定されるものではなく、ボルト、ナット等、変成器の蓋押さえ金具に対しても適用できることは言うまでもない。

【0031】

（実施形態２）
実施形態２に係るリユース方法では、レーザービームを用いて変成器用端子１０の接触部１に対するクリーニング処理を行い、クリーニング処理後の変成器用端子１０の接触部１に対してメッキ処理の要否の判定が行われ、斯かる判定の結果に応じて、メッキ処理を行う。

【0032】

図５は、変成器用端子１０のリユースに用いられる、レーザー照射装置３０と、制御部４０と、メッキ装置５０と、厚み測定装置６０とを示す模式図である。

【0033】

レーザー照射装置３０、メッキ装置５０及び厚み測定装置６０は制御部４０に接続されており、制御部４０はレーザー照射装置３０のクリーニング処理、メッキ装置５０のメッキ処理、及び厚み測定装置６０の測定処理を制御する。また、厚み測定装置６０は、例えば、Ｘ線を用いてクリーニング処理後の変成器用端子１０の接触部１の厚み（メッキ層の厚み）を測定する。Ｘ線を用いたメッキ層の厚み測定はそれ自体公知技術であり、詳しい説明を省略する。

【0034】

図６は、実施形態２に係るリユース方法を用いた変成器用端子１０のリユースを説明するフローチャートである。リユースの対象となる変成器用端子１０は、変成器から取り外したものであり、表面に汚れ層Ｃが付いている（図５参照）。

【0035】

作業者は、上述の如く、操作部３４を操作してレーザー照射処理の設定を行い、制御部４０は、操作部３４を介して作業者から設定を受け付ける（ステップＳ２０１）。

【0036】

制御部４０は、操作部３４を介して受け付けた設定に基づいて、レーザービームを制御し、レーザーヘッド３１からレーザービームが出射して変成器用端子１０の接触部１に照射される（ステップＳ２０２）。これによって、接触部１の汚れ層Ｃが除去され、変成器用端子１０（接触部１）のクリーニングが行われる。

【0037】

このように、クリーニング処理によって汚れ層Ｃが除去された変成器用端子１０（接触部１）に対して、制御部４０はメッキ処理が必要か否かの判定を行う（ステップＳ２０３）。斯かる判定の結果に基づいて、クリーニング処理後の変成器用端子１０に対するメッキ処理が行われる。

【0038】

メッキ処理が必要か否かの判定は、接触部１のメッキ層の厚みを用いて行われる。詳しくは、厚み測定装置６０によって測定された、クリーニング処理後における変成器用端子１０の接触部１のメッキ層の厚みと、出荷時の接触部１のメッキ層の厚みに基づいて定められた所定の閾値とを対比することによって行われる。例えば、制御部４０には表示部が設けられており、制御部４０は前記判定の結果を斯かる表示部に出力する。

【0039】

例えば、クリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）のメッキ層の厚みが閾値よりも薄い場合は、接触部１のメッキ層が剥がれ、又は、薄くなっていると判断されることから、制御部４０はメッキ処理が必要であると判定する（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）。

【0040】

メッキ処理が必要であると判定された場合、実施形態１と同様、メッキ装置５０によるメッキ処理が行われる（ステップＳ２０４）。例えば、メッキ装置５０は変成器用端子１０に所定の電圧を印加して電解メッキ浴に所定時間浸すことにより、ニッケルなどの金属のメッキ膜を接触部１の表面に形成する。
以降、接触部１に対するクリーニング処理及びメッキ処理が施された変成器用端子１０は、リユースされる。

【0041】

また、クリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）のメッキ層の厚みが閾値以上である場合、制御部４０はメッキ処理が必要でないと判定し（ステップＳ２０３：ＮＯ）、処理は終了する。
以降、接触部１に対するクリーニング処理のみが施された変成器用端子１０がリユースされる。

【0042】

上述の如く、実施形態２に係るリユース方法においては、上述の如く、クリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）に対してメッキ処理の要否判定が行われ、メッキ処理が不要と判定された変成器用端子１０は、メッキ処理をしないでリユースされる。よって、メッキ処理を減らすことによって、作業量の軽減、及び、環境負担軽減を共に図ることが出来る。

【0043】

上述の如く、実施形態２に係るリユース方法においては、厚み測定装置６０を用いてクリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）のメッキ層の厚みを測定し、斯かる測定の結果に基づいてメッキ処理の要否判定が行われる。よって、変成器用端子１０のリユースに係る一連の工程を自動化できる。

【0044】

上述の如く、実施形態２に係るリユース方法においては、クリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）のメッキ層の厚みに基づいてメッキ処理の要否判定が行われる場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、クリーニング処理後の接触部１の色に基づいてメッキ処理の要否判定が行われるように構成しても良い。

【0045】

具体的には、カメラを用いて、クリーニング処理後の変成器用端子１０（接触部１）のカラー画像を取得し、取得されたカラー画像からＨＳＶ色相判定値を求め、ＨＳＶ色相判定値から算出された、色相（Ｈ）、彩度（Ｓ）及び明度（Ｖ）を基に画素の色判定処理を行って、判定結果に基づいて、メッキ処理の要否判定が行われても良い。即ち、クリーニング処理後の接触部１が所定色である場合、又は、接触部１（画像）が所定範囲の色相（Ｈ）、彩度（Ｓ）及び明度（Ｖ）である場合のみ、メッキ処理が施される。

【0046】

実施の形態１と同様の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【0047】

実施の形態１～２で記載されている技術的特徴（構成要件）はお互いに組み合わせ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を想到することができる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0048】

各実施形態に記載した事項は相互に組み合わせることが可能である。また、特許請求の範囲に記載した独立請求項及び従属請求項は、引用形式に関わらず全てのあらゆる組み合わせにおいて、相互に組み合わせることが可能である。さらに、特許請求の範囲には他の２以上のクレームを引用するクレームを記載する形式（マルチクレーム形式）を用いているが、これに限るものではない。マルチクレームを少なくとも一つ引用するマルチクレーム（マルチマルチクレーム）を記載する形式を用いて記載しても良い。

【符号の説明】

【0049】

１：接触部、２： 非接触部、１０：変成器用端子、４０：制御部、５０：メッキ装置、６０：厚み測定装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】