特開 2025-25736 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025025736

(43)【公開日】2025-02-21

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20250214BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20250214BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 S

H05K1/18 J

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023130822

(22)【出願日】2023-08-10

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001542

【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】日吉 元気

【テーマコード（参考）】

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336AA12

5E336AA16

5E336BB03

5E336BB15

5E336CC31

5E336CC53

5E336EE03

5E336GG01

5E336GG30

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB75

5E338CC09

5E338CD11

5E338CD32

5E338EE01

5E338EE28

(57)【要約】

【課題】搬送時や使用時のヒートサイクルによるプリント配線板の絶縁層の伸縮を抑制してプリント配線板の反りを小さくし、クラックを発生しにくくすることにある。
【解決手段】プリント配線板１の表面に実装された表面実装部品２，３を有するプリント配線板であって、表面実装部品３は、プリント配線板１とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品３ａと、電子回路を構成しないダミーの表面実装部品３ｂとを含み、プリント配線板１はその表面に、正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲを有し、正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲには、ダミーの表面実装部品３ｂが実装されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリント配線板の表面に実装された表面実装部品を有するプリント配線板であって、
前記表面実装部品は、前記プリント配線板とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品と、前記電子回路を構成しないダミーの表面実装部品とを含み、
前記プリント配線板はその表面に、前記正規の表面実装部品の非実装領域を有し、
前記正規の表面実装部品の非実装領域には、前記ダミーの表面実装部品が実装されている。

【請求項2】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記正規の表面実装部品と前記ダミーの表面実装部品とは、前記プリント配線板の表面を通ってその表面を二等分する直線に関して対称に位置している。

【請求項3】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記ダミーの表面実装部品は、前記正規の表面実装部品と同様のものである。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面実装部品を有するプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

表面実装部品を有する従来のプリント配線板は、例えば特許文献１で開示されて知られている。図２は、特許文献１で開示された従来のプリント配線板を示す平面図であり、図中符号１はプリント配線板を示す。図示のように従来のプリント配線板１は、表面実装部品として半導体チップ２と複数のコンデンサ３とを有しており、半導体チップ２は、プリント配線板１の表面の中央部に実装され、コンデンサ３は、プリント配線板１の表面の周辺部に実装されている。

【0003】

この従来のプリント配線板１は、絶縁層と導体層とが交互に積層されて形成されたビルドアップ層を絶縁性のコア基板の両面に有し、それらのビルドアップ層の導体層で半導体チップ２と複数のコンデンサ３とを接続して、所定の機能を奏する電子回路を構成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－０７７７２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら上記従来のプリント配線板１は、その表面の周辺部のうち、半導体チップ２の一方の側（図２では上側）の領域だけに複数のコンデンサ３を実装している。このため、プリント配線板１の搬送時や使用時のヒートサイクルによって、その表面の周辺部のうちコンデンサ３を実装していない側の領域で、一般にコンデンサ３よりも熱変形が大きい絶縁層が伸縮する。それゆえ従来のプリント配線板１は、周辺部の絶縁層の伸縮で反りと戻りを繰り返すので、クラックが発生し易いという問題があった。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のプリント配線板は、そのプリント配線板の表面に実装された表面実装部品を有し、
前記表面実装部品は、前記プリント配線板とともに電子回路を構成する正規の表面実装部品と、前記電子回路を構成しないダミーの表面実装部品とを含み、
前記プリント配線板はその表面に、前記正規の表面実装部品の非実装領域を有し、
前記正規の表面実装部品の非実装領域には、前記ダミーの表面実装部品が実装されている。

【0007】

なお、前記正規の表面実装部品と前記ダミーの表面実装部品とは、前記プリント配線板の表面を通ってその表面を二等分する直線に関して対称に位置していると好ましい。

【0008】

また、前記ダミーの表面実装部品は、前記正規の表面実装部品と同様のものであると好ましい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明のプリント配線板の一実施形態を示す平面図である。

【図2】従来のプリント配線板を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態を示す平面図であり、図１中、図２におけると同様の部分はそれと同一の符号にて示す。すなわち図中符号１はプリント配線板を示す。この実施形態のプリント配線板１は、絶縁層と導体層とが交互に積層されて形成されたビルドアップ層を、絶縁性のコア基板の例えば両面に有している。

【0011】

ここで、同じビルドアップ層の導体層同士は、例えば導体層間の絶縁層を貫通するビアホール導体により電気的に接続され、コア基板の両面のビルドアップ層の導体層同士は、例えばビルドアップ層間のコア基板を貫通するスルーホール導体により電気的に接続されている。

【0012】

この実施形態のプリント配線板１はまた表面実装部品として、例えばＣＰＵ（中央処理ユニット）等の半導体チップ２と、複数のコンデンサ３ａ，３ｂとを有している。この実施形態のプリント配線板１は、半導体チップ２と複数のコンデンサ３ａ，３ｂを、例えばコア基板の両面のビルドアップ層の導体層で電気的に接続して、例えば高周波信号の処理等の所定の機能を奏する電子回路を構成している。

【0013】

この実施形態のプリント配線板１では、プリント配線板１の表面の比較的広い範囲を占有する半導体チップ２は、プリント配線板１の表面の中央部に実装されている。また、各々が半導体チップ２と比べて小さい複数のコンデンサ３ａ，３ｂは、プリント配線板１の表面の周辺部に実装されている。半導体チップ２およびコンデンサ３ａ，３ｂの実装方法は、例えばプリント配線板１の表面に露出した導体パッドへの接続端子のはんだ付けでもよく、他の方法でもよい。

【0014】

この実施形態のプリント配線板１では、それら複数のコンデンサ３ａ，３ｂは、上記の電子回路を構成する正規の表面実装部品としての複数の正規のコンデンサ３ａの他に、上記の電子回路を構成しない複数のダミーのコンデンサ３ｂも含んでいる。複数のダミーのコンデンサ３ｂの各々は、複数の正規のコンデンサ３ａの各々と概略同一のものではあるが、上記の電子回路から切り離されていて、その電子回路の一部として機能しない。

【0015】

複数の正規のコンデンサ３ａは、プリント配線板１の表面の周辺部のうち、半導体チップ２の一方の側（図１では上側）の領域である正規の表面実装部品の実装領域ＲＲだけに実装されている。また複数のダミーのコンデンサ３ｂは、半導体チップ２の他方の側（図１では下側）の領域である正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲだけに実装されている。

【0016】

正規の表面実装部品の実装領域ＲＲと正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲとは、プリント配線板１の表面を通ってその表面を二等分する直線である中心線ＣＬに関して実質的に対称に位置している。そして複数の正規のコンデンサ３ａの各々と複数のダミーのコンデンサ３ｂの各々とは、上記中心線ＣＬに関して実質的に対称に位置している。

【0017】

この実施形態のプリント配線板１では、正規の表面実装部品の実装領域ＲＲに対し中心線ＣＬに関して実質的に対称に位置する正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲに、複数のダミーのコンデンサ３ｂが実装されている。従って、プリント配線板１の搬送時や使用時のヒートサイクルでのプリント配線板１の周辺部の絶縁層の伸縮によるプリント配線板１の反りおよび戻りが、正規の表面実装部品の非実装領域ＩＲでも複数のダミーのコンデンサ３ｂによって抑制されて従来のプリント配線板１より小さくなる。それゆえ、プリント配線板１にクラックが発生しにくい。

【0018】

しかもこの実施形態のプリント配線板１では、複数の正規のコンデンサ３ａの各々と複数のダミーのコンデンサ３ｂの各々とが、互いに実質的に同一のものであって、上記中心線ＣＬに関して実質的に対称に位置している。従って、プリント配線板１の搬送時や使用時のヒートサイクルによるプリント配線板１の周辺部の絶縁層の伸縮によるプリント配線板１の反りおよび戻りが、複数のダミーのコンデンサ３ｂによって有効に抑制されて従来のプリント配線板１より小さくなる。それゆえ、プリント配線板１にクラックがより発生しにくい。

【0019】

以上、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、本発明では、例えば表面実装部品は、半導体チップ２や複数のコンデンサ３ａ，３ｂでなく他の抵抗等の電子部品でもよい。また正規の表面実装部品とダミーの表面実装部品との少なくとも一方は、複数でなく１個でもよい。

【0020】

さらに本発明では、例えばプリント配線板１は、コア基板の片面にビルドアップ層を有するプリント配線板や、コア基板を持たないコアレスビルドアップ配線板でもよく、絶縁基板の片面に１層の導体層が形成された簡易な構成のプリント配線板でもよい。

【符号の説明】

【0021】

１ プリント配線板
２ 半導体チップ
３ コンデンサ
３ａ 正規のコンデンサ
３ｂ ダミーのコンデンサ
ＣＬ 中心線
ＩＲ 正規の表面実装部品の非実装領域
ＲＲ 正規の表面実装部品の実装領域

【図1】

【図2】