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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025026378
(43)【公開日】2025-02-21
(54)【発明の名称】表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法
(51)【国際特許分類】
H10K 50/844 20230101AFI20250214BHJP
H10K 59/124 20230101ALI20250214BHJP
H10K 59/122 20230101ALI20250214BHJP
H10K 59/173 20230101ALI20250214BHJP
H10K 59/60 20230101ALI20250214BHJP
H10K 59/88 20230101ALI20250214BHJP
H10K 71/00 20230101ALI20250214BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20250214BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20250214BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20250214BHJP
【ＦＩ】
H10K50/844
H10K59/124
H10K59/122
H10K59/173
H10K59/60
H10K59/88
H10K71/00
H10K77/10
G09F9/30 349Z
G09F9/30 309
G09F9/30 348A
G09F9/00 338
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024129067
(22)【出願日】2024-08-05
(31)【優先権主張番号】202311017132.0
(32)【優先日】2023-08-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】202410646170.0
(32)【優先日】2024-05-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】522457081
【氏名又は名称】合肥維信諾科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＨＥＦＥＩ ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】５５５５ Ｎｅｗ Ｂｅｎｇｂｕ Ｒｏａｄ，Ｘｉｎｚｈａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｈｅｆｅｉ，Ａｎｈｕｉ ２３００００，ＣＨＩＮＡ
(71)【出願人】
【識別番号】515179325
【氏名又は名称】昆山国顕光電有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＫＵＮＳＨＡＮ ＧＯ－ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＯＰＴＯ－ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ４， Ｎｏ． １， Ｌｏｎｇｔｅｎｇ Ｒｏａｄ， Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ Ｋｕｎｓｈａｎ， Ｊｉａｎｇｓｕ， Ｐｅｏｐｌｅ’ｓ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】100112656
【弁理士】
【氏名又は名称】宮田 英毅
(74)【代理人】
【識別番号】100089118
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 宏明
(72)【発明者】
【氏名】朱雪▲ジン▼
(72)【発明者】
【氏名】孫小茜
(72)【発明者】
【氏名】韓冰
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC21
3K107CC45
3K107DD89
3K107DD90
3K107EE48
3K107EE49
3K107EE50
3K107EE65
3K107GG31
3K107GG37
5C094AA43
5C094BA27
5C094DA07
5C094DA13
5C094DA15
5C094FA02
5C094HA08
5G435AA17
5G435BB05
5G435KK05
5G435LL04
5G435LL07
5G435LL08
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ＯＬＥＤ表示製品の使用性能を向上させるための表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネル１０は、表示領域１１と、孔領域１３と、前記表示領域１１と前記孔領域１３との間に位置する遷移領域１２とを備え、表示パネル１０は、基板１００と、前記基板１００の一方側に位置している画素定義層３００であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層３１０を含む画素定義層３００と、前記画素開口内に位置する発光層６００を含む発光ユニット６１０と、前記発光ユニット６１０の前記基板１００から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域１３の前記基板１００への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板１００への正投影内に位置する。
【選択図】図２
【解決手段】表示パネル１０は、表示領域１１と、孔領域１３と、前記表示領域１１と前記孔領域１３との間に位置する遷移領域１２とを備え、表示パネル１０は、基板１００と、前記基板１００の一方側に位置している画素定義層３００であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層３１０を含む画素定義層３００と、前記画素開口内に位置する発光層６００を含む発光ユニット６１０と、前記発光ユニット６１０の前記基板１００から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域１３の前記基板１００への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板１００への正投影内に位置する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、
前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置する、
ことを特徴とする表示パネル。
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、
前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置する、
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項2】
前記無機パッケージ層は、第１のパッケージ層及び第３のパッケージ層を含み、前記第３のパッケージ層は、前記第１のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置し、前記カットによる損傷を回避する孔は、前記第１のパッケージ層又は前記第３のパッケージ層に開設され、
前記表示パネルは、前記第１のパッケージ層と前記第３のパッケージ層との間に位置し、且つ、材料が有機材料を含む第２のパッケージ層を更に備え、
前記無機パッケージ層は、前記遷移領域に遮断溝が開設されていて、
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第３のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第１の隔離部及び前記遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、
前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第２の隔離部の前記基板から離反した側に開設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
前記表示パネルは、前記第１のパッケージ層と前記第３のパッケージ層との間に位置し、且つ、材料が有機材料を含む第２のパッケージ層を更に備え、
前記無機パッケージ層は、前記遷移領域に遮断溝が開設されていて、
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第３のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第１の隔離部及び前記遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、
前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第２の隔離部の前記基板から離反した側に開設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
【請求項3】
前記基板に位置し、且つ第１の肉抜き部が開設された第１の絶縁層を更に備え、
前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し、且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記遷移領域に位置し、前記第１の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なり、又は前記第１の絶縁層に、前記遷移領域に位置する第３の肉抜き部が開設され、前記第３の肉抜き部は、前記第１の肉抜き部を囲んで前記第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、複数の前記第３の肉抜き部は、間隔をあけて設けられ、前記第３の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成す、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し、且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記遷移領域に位置し、前記第１の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なり、又は前記第１の絶縁層に、前記遷移領域に位置する第３の肉抜き部が開設され、前記第３の肉抜き部は、前記第１の肉抜き部を囲んで前記第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、複数の前記第３の肉抜き部は、間隔をあけて設けられ、前記第３の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成す、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
【請求項4】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置し、且つ前記遷移領域に遮断溝が開設されている無機パッケージ層とを更に備える、
ことを特徴とする表示パネル。
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置し、且つ前記遷移領域に遮断溝が開設されている無機パッケージ層とを更に備える、
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項5】
前記無機パッケージ層は、第１のパッケージ層及び第３のパッケージ層を含み、前記第３のパッケージ層は、前記第１のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置し、前記遮断溝は、前記第１のパッケージ層又は前記第３のパッケージ層に開設され、
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、複数であり、
前記無機パッケージ層は、前記孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第１の隔離部及び前記遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第２の隔離部の前記基板から離反した側に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置し、且つ第１の肉抜き部が開設された第１の絶縁層を更に備え、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カット回避孔は、前記遷移領域に位置し、前記第１の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なる、
ことを特徴とする請求項４に記載の表示パネル。
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、複数であり、
前記無機パッケージ層は、前記孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第１の隔離部及び前記遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第２の隔離部の前記基板から離反した側に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置し、且つ第１の肉抜き部が開設された第１の絶縁層を更に備え、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カット回避孔は、前記遷移領域に位置し、前記第１の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なる、
ことを特徴とする請求項４に記載の表示パネル。
【請求項6】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板に位置する第１の絶縁層であって、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられた第１の肉抜き部が開設され、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記基板から離反した側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層とを備える、
ことを特徴とする表示パネル。
基板と、
前記基板に位置する第１の絶縁層であって、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられた第１の肉抜き部が開設され、前記第１の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記基板から離反した側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層とを備える、
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項7】
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置し、且つ前記表示領域の第１の部分に位置する第１のパッケージ層と、
前記第１のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第２のパッケージ層と、
前記第２のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第３のパッケージ層と、を更に備え、
前記第１のパッケージ層及び前記第３のパッケージ層の少なくとも一方に遮断溝又はカットによる損傷を回避する孔が設けられ、
前記第２のパッケージ層は、前記表示領域に位置する、
ことを特徴とする請求項６に記載の表示パネル。
前記第１のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第２のパッケージ層と、
前記第２のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第３のパッケージ層と、を更に備え、
前記第１のパッケージ層及び前記第３のパッケージ層の少なくとも一方に遮断溝又はカットによる損傷を回避する孔が設けられ、
前記第２のパッケージ層は、前記表示領域に位置する、
ことを特徴とする請求項６に記載の表示パネル。
【請求項8】
前記基板の一方側に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第１の隔離部及び前記遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、
前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記第１のパッケージ層は、前記遷移領域に位置する第２の部分をさらに含み、少なくとも一部の前記第２の部分は、前記第１の肉抜き部内に位置し、前記第２の部分は、前記第２の隔離部によって遮断され、複数のサブセクションを形成し、隣接する前記サブセクションの間に、前記隔離構造に位置する前記遮断溝が形成され、
前記サブセクションは、前記第２の隔離部の少なくとも一方側に位置する第１の薄肉部を含み、
前記画素定義層は、前記第１の肉抜き部内に位置する第２の画素規制層を含み、前記第２の隔離部は、前記第２の画素規制層の前記基板から離反した側に位置し、
前記第１の隔離部により囲まれて前記第１の隔離開口が形成され、前記画素定義層は、前記表示領域に位置する第１の画素規制層を含み、前記画素開口は、前記第１の画素規制層により囲まれて形成された第１の画素開口を含み、前記第１の画素開口は、前記第１の隔離開口と連通し、前記発光ユニットは、前記第１の隔離開口に位置する第１の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記発光層の前記基板から離反した側に位置する第１の電極層をさらに含み、前記第１の電極層は、前記第１の隔離開口に位置する第１の電極を含み、前記発光ユニットは、前記第２の隔離部の前記孔領域に向かう側に位置する第２の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記第１の絶縁層の前記基板から離反した側に位置する障壁をさらに含み、前記障壁は、前記第１の画素規制層と前記第１の肉抜き部との間に設けられ、且つ前記遷移領域を囲んで環状を成し、前記障壁は２つ以上であり、前記画素規制層は、前記第１の画素規制層に接続された延在部をさらに含み、少なくとも一部の前記延在部は、前記障壁の前記基板から離反した表面に位置し、前記延在部は、前記遷移領域まで延在し、前記延在部は、前記第１の画素規制層と間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示パネル。
前記第２の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記第１のパッケージ層は、前記遷移領域に位置する第２の部分をさらに含み、少なくとも一部の前記第２の部分は、前記第１の肉抜き部内に位置し、前記第２の部分は、前記第２の隔離部によって遮断され、複数のサブセクションを形成し、隣接する前記サブセクションの間に、前記隔離構造に位置する前記遮断溝が形成され、
前記サブセクションは、前記第２の隔離部の少なくとも一方側に位置する第１の薄肉部を含み、
前記画素定義層は、前記第１の肉抜き部内に位置する第２の画素規制層を含み、前記第２の隔離部は、前記第２の画素規制層の前記基板から離反した側に位置し、
前記第１の隔離部により囲まれて前記第１の隔離開口が形成され、前記画素定義層は、前記表示領域に位置する第１の画素規制層を含み、前記画素開口は、前記第１の画素規制層により囲まれて形成された第１の画素開口を含み、前記第１の画素開口は、前記第１の隔離開口と連通し、前記発光ユニットは、前記第１の隔離開口に位置する第１の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記発光層の前記基板から離反した側に位置する第１の電極層をさらに含み、前記第１の電極層は、前記第１の隔離開口に位置する第１の電極を含み、前記発光ユニットは、前記第２の隔離部の前記孔領域に向かう側に位置する第２の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記第１の絶縁層の前記基板から離反した側に位置する障壁をさらに含み、前記障壁は、前記第１の画素規制層と前記第１の肉抜き部との間に設けられ、且つ前記遷移領域を囲んで環状を成し、前記障壁は２つ以上であり、前記画素規制層は、前記第１の画素規制層に接続された延在部をさらに含み、少なくとも一部の前記延在部は、前記障壁の前記基板から離反した表面に位置し、前記延在部は、前記遷移領域まで延在し、前記延在部は、前記第１の画素規制層と間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示パネル。
【請求項9】
前記第３のパッケージ層は、前記孔領域に位置する前記カットによる損傷を回避する孔を含み、前記第１の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なり、前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第１の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って対向して設けられた上面及び下面を含み、前記上面は、前記下面の前記基板から離反した側に位置し、前記第１の肉抜き部は、前記上面に位置する第１の開口と、前記下面に位置する第２の開口とを有し、前記第２の開口の前記基板への正投影は、前記第１の開口の前記基板への正投影内に位置し、
前記第１の絶縁層は、前記遷移領域に第３の肉抜き部が開設され、前記第３の肉抜き部は、前記第１の肉抜き部を囲んで前記第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、
複数の前記第３の肉抜き部は間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示パネル。
前記第１の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って対向して設けられた上面及び下面を含み、前記上面は、前記下面の前記基板から離反した側に位置し、前記第１の肉抜き部は、前記上面に位置する第１の開口と、前記下面に位置する第２の開口とを有し、前記第２の開口の前記基板への正投影は、前記第１の開口の前記基板への正投影内に位置し、
前記第１の絶縁層は、前記遷移領域に第３の肉抜き部が開設され、前記第３の肉抜き部は、前記第１の肉抜き部を囲んで前記第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、
複数の前記第３の肉抜き部は間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示パネル。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか１項に記載の表示パネルを備える、
ことを特徴とする表示装置。
ことを特徴とする表示装置。
【請求項11】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを含む表示パネルの製造方法であって、
基板に第１の絶縁層を製造し、前記第１の絶縁層に第１の肉抜き部を開設し、前記第１の肉抜き部は前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、前記第１の肉抜き部は前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在することと、
前記基板に画素定義層を製造し、前記画素定義層は、画素規制層を含み、前記画素規制層により囲まれて画素開口を形成することと、
前記画素定義層の前記基板から離反した側に発光層を製造し、前記発光層は前記画素開口内に位置する発光ユニットを含むことと、
前記画素定義層の前記基板から離反した側に無機パッケージ層を製造し、前記無機パッケージ層は前記孔領域に位置するカット回避孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置し、又は、前記無機パッケージ層は前記遷移領域に位置する遮断溝を含むことと、
前記カットによる損傷を回避する孔の内側に位置するカットラインに沿ってカットして前記孔領域の膜層構造を除去し、前記孔領域に対応する開孔を形成することとを備える、
製造方法。
基板に第１の絶縁層を製造し、前記第１の絶縁層に第１の肉抜き部を開設し、前記第１の肉抜き部は前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、前記第１の肉抜き部は前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在することと、
前記基板に画素定義層を製造し、前記画素定義層は、画素規制層を含み、前記画素規制層により囲まれて画素開口を形成することと、
前記画素定義層の前記基板から離反した側に発光層を製造し、前記発光層は前記画素開口内に位置する発光ユニットを含むことと、
前記画素定義層の前記基板から離反した側に無機パッケージ層を製造し、前記無機パッケージ層は前記孔領域に位置するカット回避孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置し、又は、前記無機パッケージ層は前記遷移領域に位置する遮断溝を含むことと、
前記カットによる損傷を回避する孔の内側に位置するカットラインに沿ってカットして前記孔領域の膜層構造を除去し、前記孔領域に対応する開孔を形成することとを備える、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、２０２３年０８月１０日に提出された名称が「表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法」である中国特許出願第２０２３１１０１７１３２．０号、２０２４年０５月２１日に提出された名称が「表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法」である中国特許出願第２０２４１０６４６１７０．０号の優先権を主張し、当該出願の全ての内容は引用により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本出願は、表示分野に関し、特に表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0003】
有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＯＬＥＤ）及び発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）などの技術に基づく平面表示装置は、高画質、省電力、機体が薄い及び応用範囲が広いなどの利点を有するため、携帯電話、テレビ、ノートパソコン、デスクトップパソコンなどの様々な消費性電子製品に広く応用され、主な表示装置となってきた。
【0004】
しかしながら、現在のＯＬＥＤ表示製品の使用性能を向上させる必要がある。
【発明の概要】
【0005】
本出願の実施例は、ＯＬＥＤ表示製品の使用性能を向上させるための表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。
【0006】
本出願の第１の態様の実施例は、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、基板と、基板側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、発光ユニットの基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する表示パネルを提供する。
【0007】
本出願の第１の態様の実施形態によれば、無機パッケージ層は、第１のパッケージ層及び第３のパッケージ層を含み、第３のパッケージ層は、第１のパッケージ層の基板から離反した側に位置し、カットによる損傷を回避する孔は、第１のパッケージ層及び／又は第３のパッケージ層に開設されている。
【0008】
本出願の第１の態様の実施形態によれば、表示パネルは、前記第１のパッケージ層と前記第３のパッケージ層との間に位置し、且つ、材料が有機材料を含む第２のパッケージ層を更に備える。
【0009】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、無機パッケージ層は、遷移領域に遮断溝が開設される。
【0010】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、遮断溝は、孔領域を囲んで環状を成す。
【0011】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、遮断溝は、第１のパッケージ層に開設され、カットによる損傷を回避する孔は第３のパッケージ層に開設されている。
【0012】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、遮断溝は、表示パネルの厚さ方向に沿って第１のパッケージ層を貫通して設けられる。
【0013】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、カットによる損傷を回避する孔は、表示パネルの厚さ方向に沿って第３のパッケージ層を貫通して設けられる。
【0014】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、基板に位置する隔離構造であって、表示領域に位置する第１の隔離部と遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、第２の隔離部は、孔領域と間隔をあけて設けられ、遮断溝は、第２の隔離部の基板から離反した側に位置する。
【0015】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、基板に位置し、第１の肉抜き部が開設された第１の絶縁層を更に備え、第１の肉抜き部は、遷移領域に位置し、表示領域と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部は、遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在する。
【0016】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、表示パネルの厚さ方向に沿って第１の絶縁層を貫通して設けられる。
【0017】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、孔領域を囲んで環状を呈する。
【0018】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、カットによる損傷を回避する孔は、遷移領域に位置する。
【0019】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影とカットによる損傷を回避する孔の基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なっている。
【0020】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する。
【0021】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の絶縁層に、遷移領域に位置する第３の肉抜き部が開設され、第３の肉抜き部は、第１の肉抜き部を囲んで第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられる。
【0022】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、複数の第３の肉抜き部は、間隔をあけて設けられる。
【0023】
本出願の第１の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第３の肉抜き部は、孔領域を囲んで環状を成す。
【0024】
本出願の第２の態様の実施例は、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルはであって、基板と、基板側に位置していて、囲まんでいることで画素開口が形成された画素規制層含む画素定義層と、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、発光ユニットの基板から離反した側に位置し、遷移領域に遮断溝が開設された無機パッケージ層とを更に備える表示パネルを提供する。
【0025】
本出願の第２の態様の実施形態によれば、無機パッケージ層は、第１のパッケージ層及び第３のパッケージ層を含み、第３のパッケージ層は、第１のパッケージ層の基板から離反した側に位置し、遮断溝は、第１のパッケージ層及び／又は第３のパッケージ層に開設されている。
【0026】
本出願の第２の態様の実施形態によれば、遮断溝は、孔領域を囲んで環状を成す。
【0027】
本出願の第２の態様の実施形態によれば、遮断溝は、複数である。
【0028】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、無機パッケージ層は、孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する。
【0029】
本出願の第２の態様の実施形態によれば、遮断溝は、第１のパッケージ層に開設され、カットによる損傷を回避する孔は第３のパッケージ層に開設されている。
【0030】
本出願の第２の態様の実施形態によれば、遮断溝は、第１のパッケージ層を貫通して設けられる。
【0031】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、基板に位置するであって、表示領域に位置する第１の隔離部と遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、第２の隔離部は、孔領域と間隔をあけて設けられ、遮断溝は、第２の隔離部の基板から離反した側に位置する。
【0032】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、基板に位置し、第１の肉抜き部が開設された第１の絶縁層を更に備え、第１の肉抜き部は、遷移領域に位置し表示領域と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部は、遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在する。
【0033】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、表示パネルの厚さ方向に沿って第１の絶縁層を貫通して設けられる。
【0034】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、孔領域を囲んで環状を成す。
【0035】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、カットによる損傷を回避する孔は、遷移領域に位置する。
【0036】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影とカットによる損傷を回避する孔の基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なっている。
【0037】
本出願の第２の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する。
【0038】
本出願の第３の態様の実施例は、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、基板と、基板に位置する第１の絶縁層であって、遷移領域に位置し表示領域と間隔をあけて設けられた第１の肉抜き部が開設され、第１の肉抜き部は、遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在する第１の絶縁層と、第１の絶縁層の基板から離反した側に位置していて、囲まんでいることで画素開口が形成された画素開口画素規制層を含む画素定義層と、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層とを備える表示パネルを提供する。
【0039】
本出願の第３の態様の実施形態によれば、表示パネルは、発光ユニットの基板から離反した側に位置し、表示領域に位置する第１の部分を含む第１のパッケージ層と、第１のパッケージ層の基板から離反した側に位置する第２のパッケージ層と、第２のパッケージ層の基板から離反した側に位置する第３のパッケージ層と、を更に備え、前記第１のパッケージ層及び前記第３のパッケージ層の少なくとも一方に遮断溝又はカットによる損傷を回避する孔が設けられている。
【0040】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第２のパッケージ層は、表示領域に位置する。
【0041】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、基板側に位置する隔離構造であって、表示領域に位置する第１の隔離部と遷移領域に位置する第２の隔離部を含む隔離構造を更に備え、第２の隔離部は、孔領域と間隔をあけて設けられ、第１のパッケージ層は、遷移領域に位置する第２の部分をさらに含み、少なくとも一部の第２の部分は、第１の肉抜き部内に位置し、第２の部分は、第２の隔離部によって遮断され、複数のサブセクションを形成し、隣接する前記サブセクションの間に、前記隔離構造に位置する前記遮断溝が形成されている。
【0042】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、サブセクションは、第２の隔離部の少なくとも一方側に位置する第１の薄肉部を含む。
【0043】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、画素定義層は、第１の肉抜き部内に位置する第２の画素規制層を含み、第２の隔離部は、第２の画素規制層の基板から離反した側に位置する。
【0044】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、隔離構造は、表示領域に位置する第１の隔離部を含み、第１の隔離部により囲まれて第１の隔離開口が形成される。
【0045】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、画素定義層は、表示領域に位置する第１の画素規制層を含み、画素開口は、第１の画素規制層により囲まれて形成された第１の画素開口を含み、第１の画素開口は、第１の隔離開口と連通している。
【0046】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、第１の絶縁層の基板から離反した側に位置する障壁をさらに含み、障壁は、第１の画素規制層と第１の肉抜き部との間に設けられ、遷移領域を囲んで環状を成す。
【0047】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、障壁は２つ以上である。
【0048】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、発光ユニットは、第１の隔離開口に位置する第１の発光ユニットを含む。
【0049】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、表示パネルは、発光層の基板から離反した側に位置する第１の電極層をさらに含み、第１の電極層は、第１の隔離開口に位置する第１の電極を含む。
【0050】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、発光層は、第２の隔離部の孔領域に向かう側に位置する第２の発光ユニットを含む。
【0051】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、画素規制層は、第１の画素規制層に接続された延在部をさらに含み、少なくとも一部の延在部は、障壁の基板から離反した表面に位置する。
【0052】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、延在部は、遷移領域まで延在している。
【0053】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、延在部は、第２の画素規制層と間隔をあけて設けられる。
【0054】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第３のパッケージ層は、孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含む。
【0055】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影とカットによる損傷を回避する孔の基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なっている。
【0056】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する。
【0057】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、表示パネルの厚さ方向に沿って第１の絶縁層を貫通して設けられる。
【0058】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の肉抜き部は、表示パネルの厚さ方向に沿って対向して設けられた上面及び下面を含み、上面は、下面の基板から離反した側に位置し、肉抜き部は、上面に位置する第１の開口と、下面に位置する第２の開口とを有し、第２の開口の基板への正投影は、第１の開口の基板への正投影内に位置する。
【0059】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、第１の絶縁層に、遷移領域に位置する第３の肉抜き部が開設され、第３の肉抜き部は、第１の肉抜き部を囲んで第１の肉抜き部と間隔をあけて設けられる。
【0060】
本出願の第３の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、複数の第３の肉抜き部は間隔をあけて設けられる。
【0061】
本出願の第４の態様の実施例は、上記のいずれかの実施形態に記載の表示パネルを備える表示装置を提供する。
【0062】
本出願の第５の態様の実施例は、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを含む表示パネルの製造方法であって、基板に第１の絶縁層を製造し、第１の絶縁層に第１の肉抜き部を開設し、第１の肉抜き部は遷移領域に位置し表示領域と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部は遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在することと、基板に画素定義層を製造し、画素定義層は、画素規制層を含み、画素規制層により囲まれて画素開口を形成したことと、画素定義層の基板から離反した側に発光層を製造し、発光層は画素開口内に位置する発光ユニットを含むことと、画素定義層の基板から離反した側に無機パッケージ層を製造し、無機パッケージ層は孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影はカットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置し、又は、無機パッケージ層は遷移領域に位置する遮断溝を含むことと、カットによる損傷を回避する孔の内側に位置するカットラインに沿ってカットして孔領域の膜層構造を除去し、孔領域に対応する開孔を形成することとを備える製造方法を提供する。
【0063】
本出願の実施例に係る表示パネルによれば、表示パネルは、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを備え、表示パネルは、基板と、基板側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、発光ユニットの基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する無機パッケージ層にカットによる損傷を回避する孔が開設され、表示パネルのカットライン位置での膜層の厚さを減少させて、孔領域のカット難度を低減させる。また、孔領域の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置し、孔領域をカットする際に、孔領域のカットによる無機パッケージ層への影響を低減させ、無機パッケージ層がカットされることにより、無機パッケージ層にクラックが発生して表示領域まで延在するという問題を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【0064】
【図1】本出願の実施例に係る表示パネルの上面模式図である。
【図9】本出願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。
【図10】本出願の実施例に係る表示パネルの部分平面図である。
【図15】本出願の実施例に係る表示パネルの表示領域の部分断面図である。
【図16】本出願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0065】
本出願の実施例は、表示パネルを提供し、当該表示パネルは、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）表示パネルであってもよい。
【0066】
【0067】
図１及び図２に示すように、本出願の第１の態様の実施例は、表示パネル１０を提供し、表示パネル１０は、表示領域１１と、遷移領域１２と、孔領域１３とを含み、表示領域１１は、遷移領域１２を囲んで設けられ、遷移領域１２は、孔領域１３を囲んで設けられ、表示パネル１０は、基板１００と、第１の絶縁層２００と、画素定義層３００とを更に含み、第１の絶縁層２００は、基板１００に位置し、第１の絶縁層２００には第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０は、遷移領域１２に位置し且つ表示領域１１と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０は、遷移領域１２から孔領域１３と遷移領域１２の境界まで延び、画素定義層３００は、第１の絶縁層２００の基板１００から離反した側に位置し、画素定義層３００は、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０とを含む。
【0068】
オプションとして、境界は表示パネル１０の孔領域１３のカットエッジであり、境界で表示パネル１０をカットして孔領域１３を形成する。
【0069】
本出願の実施例の表示パネル１０によれば、表示パネル１０は、表示領域１１と、遷移領域１２と、孔領域１３とを含み、表示領域１１は遷移領域１２を囲んで設けられ、遷移領域１２は孔領域１３を囲んで設けられる。表示領域１１は、表示パネル１０の発光表示を実現するために用いられ、孔領域１３の表示パネルの下方は、感光アセンブリを設けるために用いられる。表示パネル１０は、基板１００と、第１の絶縁層２００と、画素定義層３００とを更に含む。画素定義層３００は、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０とを含み、画素開口３２０は発光ユニットを設けるために用いられる。画素定義層３００と基板１００との間に位置する第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０は遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられることにより、表示パネル１０の第１の肉抜き部２１０に位置する脆性膜層の厚さを減少させる又は脆性膜層が欠ける。第１の肉抜き部２１０の箇所に基板１００へカットするとき、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。
【0070】
オプションとして、表示パネル１０はアレイ層を含み、第１の絶縁層２００はアレイ層内に位置する層間絶縁層を含む。例えば、アレイ層は金属層を含み、金属層は積層して設けられた第１の金属層、第２の金属層及び第３の金属層を含み、第１の絶縁層２００は隣接する金属層の間に位置する層間絶縁層を含む。
【0071】
例えば、アレイ層は、活性層とゲート層とを含み、第１の絶縁層２００は、活性層とゲート層との間のゲート間絶縁層を含む。
【0072】
オプションとして、第１の絶縁層２００は、画素定義層３００の基板１００側に向かうに位置する平坦化層を含む。
【0073】
いくつかのオプションとしての実施例において、画素規制層３１０は、表示領域１１に位置する第１の画素規制層３１１を含み、画素開口３２０は、第１の画素規制層３１１によって囲まれて形成された第１の画素開口３２１を含み、表示パネル１０は、第１の絶縁層２００の基板１００から離反した側に位置する障壁４００を更に含み、障壁４００は、第１の画素規制層３１１と第１の肉抜き部２１０との間に設けられ、遷移領域１２を囲んで環状をなす。
【0074】
これらのオプションとしての実施例において、第１の画素規制層３１１は表示領域１１に位置して表示領域１１の発光領域を規制し、即ち、第１の画素規制層３１１によって囲まれて第１の画素開口３２１を形成することで、表示パネル１０が第１の画素開口３２１で発光する。障壁４００は、第１の画素規制層３１１と第１の肉抜き部２１０との間に設けられ、障壁４００により、一部の膜層が表示領域１１に設けられて、障壁４００の箇所で遮断され、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素侵入の不良を改善することができる。
【0075】
オプションとして、複数の障壁４００が間隔をあけて設けられ、複数の障壁４００が設けられることにより、水や酸素侵入経路を更に延長し、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素の侵入の不良を改善することができる。
【0076】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、隔離構造５００と発光層６００とを更に含み、隔離構造５００は、画素規制層３１０の基板１００から離反した側に位置し、隔離構造５００は、障壁４００の遷移領域１２から離反した側に位置する第１の隔離部５１０を含み、第１の隔離部５１０によって囲まれて第１の隔離開口５１１を形成し、各第１の画素開口３２１は各第１の隔離開口５１１内に位置し、発光層６００は画素規制層３１０の基板１００から離反した側に位置し、発光層６００は第１の隔離開口５１１に位置する第１の発光ユニット６１０を含む。
【0077】
これらのオプションとしての実施例において、第１の隔離部５１０は表示領域１１に設けられ、且つ第１の隔離部５１０によって囲まれて複数の第１の隔離開口５１１を形成することにより、発光層６００を遮断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０を形成し、それにより発光層６００内でのキャリアのクロストークを低減させ、表示パネル１０の表示効果を向上させ、且つ第１の発光ユニット６１０を製造するために精密マスクを用いる必要がなく、精密マスクの開発及び使用を低減させ、製造コストを低減させることができる。
【0078】
オプションとして、遷移領域１２において発光層６００の一部をエッチングして肉抜きを形成することで、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。
【0079】
図２に示すように、いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は第１の電極層７００を更に含み、第１の電極層７００は発光層６００の基板１００から離反した側に位置し、第１の電極層７００は第１の隔離開口５１１に位置する第１の電極７１０を含む。
【0080】
これらのオプションとしての実施例において、第１の電極層７００は第１の隔離部５１０によって遮断されて互いに離間された第１の電極７１０を形成し、各第１の電極７１０は第１の隔離開口５１１に位置し、互いに離間された第１の電極７１０は第１の隔離部５１０によって電気的に接続されて全面電極が形成される。
【0081】
オプションとして、第１の電極層７００の遷移領域１２における部分をエッチングして、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。
【0082】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は第１のパッケージ層８１０を更に含み、第１のパッケージ層８１０は第１の電極層７００の基板１００から離反した側に位置し、第１のパッケージ層８１０は表示領域１１に位置する第１の部分８１１を含む。
【0083】
これらのオプションとしての実施例において、第１のパッケージ層８１０は第１の電極層７００及び発光層６００をパッケージして、水や酸素による第１の電極層７００及び発光層６００への浸食を減少させることができる。第１のパッケージ層８１０の第１の部分８１１は表示領域１１に位置して、表示パネル１０の表示領域１１でのパッケージング性能を向上させることができる。
【0084】
オプションとして、第１のパッケージ層８１０の遷移領域１２における部分をエッチングして、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。
【0085】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は第２のパッケージ層８２０を更に含み、第２のパッケージ層８２０は、第１のパッケージ層８１０の基板１００から離反した側に位置し、障壁４００の遷移領域１２から離反した側に位置する。
【0086】
これらのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第１のパッケージ層８１０及び第２のパッケージ層８２０を用いて多層パッケージを行って、表示パネル１０のパッケージ性能を更に向上させることができる。第２のパッケージ層８２０の障壁４００に位置する箇所で遮断されることにより、第２のパッケージ層８２０の全部が表示領域１１に位置して、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素の侵入の不良を改善することができる。
【0087】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第３のパッケージ層８３０を更に含み、第３のパッケージ層８３０は第２のパッケージ層８２０の基板１００から離反した側に位置し、第３のパッケージ層８３０は遷移領域１２に位置する第２の肉抜き部８３３を含み、又は、第３のパッケージ層８３０は表示領域１１及び遷移領域１２に位置する。
【0088】
これらのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第１のパッケージ層８１０、第２のパッケージ層８２０及び第３のパッケージ層８３０を用いて３層パッケージされて、表示パネル１０のパッケージ性能を更に向上させることができる。第３のパッケージ層８３０は、遷移領域１２に第２の肉抜き部８３３が開設されることにより、遷移領域１２の第２の肉抜き部８３３に位置する箇所の表示パネル１０の脆性膜層の厚さを減少させ、第２の肉抜き部８３３の箇所に基板１００をカットする場合、第３のパッケージ層８３０にクラックが形成されにくく、かつクラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0089】
オプションとして、第１のパッケージ層８１０は無機材料を含み、第１のパッケージ層８１０は無機材料を用いてパッケージし、無機材料を用いた第１のパッケージ層８１０は緻密性がよく、良好なパッケージ性能を有する。
【0090】
オプションとして、第２のパッケージ層８２０は有機材料を含み、第２のパッケージ層８２０は有機材料を用いてパッケージして、パッケージ層のパッケージ性能を更に向上させることができる。
【0091】
オプションとして、第３のパッケージ層８３０は無機材料を含み、第１のパッケージ層８１０、第２のパッケージ層８２０及び第３のパッケージ層８３０はそれぞれ無機材料、有機材料及び無機材料を用いてパッケージし、ＴＦＥ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、ＴＦＥ）薄膜パッケージ構造を形成して、パッケージ層のパッケージ性能を更に向上させることができる。
【0092】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１の部分８１１は、遷移領域１２のエッジに近い第１の隔離部５１０の、遷移領域１２から離反した側に位置する。
【0093】
これらのオプションとしての実施例において、第１のパッケージ層８１０が第１の隔離部５１０によって遮断されることにより、第１のパッケージ層８１０が遷移領域１２まで連続的に延在することができず、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させ、且つ遷移領域１２に基板１００へカットする場合、第１のパッケージ層８１０にクラックが形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0094】
いくつかのオプションとしての実施例において、第３のパッケージ層８３０は、遷移領域１２に位置する第２の肉抜き部８３３を含み、第１の肉抜き部２１０の基板１００への正投影と第２の肉抜き部８３３の基板１００への正投影とは、少なくとも部分的に重なっている。
【0095】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０と第２の肉抜き部８３３の基板１００への正投影が少なくとも部分的に重なることで、第１の肉抜き部２１０と第２の肉抜き部８３３が少なくとも部分的に連通し、重なり位置において、表示パネル１０が小さい厚さを有することで、表示パネル１０の重なり位置の箇所に、より容易にカットされ、且つ第３のパッケージ層８３０と第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0096】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０の基板１００への正投影は、第２の肉抜き部８３３の基板１００への正投影内に位置する。
【0097】
これらのオプションとしての実施例において、第２の肉抜き部８３３の正投影面積は、第１の肉抜き部２１０の正投影面積より大きいため、第１の肉抜き部２１０内で基板１００をカットする際に、厚さが小さく、カットの困難度が低く、且つ第２の肉抜き部８３３の面積が大きいため、第３のパッケージ層８３０にクラックがより形成されにくく、表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0098】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は、表示パネル１０の厚さ方向に沿って第１の絶縁層２００を貫通して設けられる。
【0099】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は第１の絶縁層２００を貫通して設けられて、第１の絶縁層２００の、第１の肉抜き部２１０に位置する箇所の厚さを更に低減させ、第１の肉抜き部２１０に位置する基板１００のカット困難度を低減させ、且つ基板１００の第１の肉抜き部２１０に位置する箇所をカットし、第１の絶縁層２００にクラックがより発生しにくく、表示領域１１に向かって延在しにくいので、表示パネル１０の発光信頼性を向上させることができる。
【0100】
【0101】
図３に示すように、いくつかのオプションとしての実施例において、第１の絶縁層２００に、遷移領域１２に位置する第３の肉抜き部２２０が開設され、第３の肉抜き部２２０は、第１の肉抜き部２１０を囲んで第１の肉抜き部２１０と間隔をあけて設けられている。
【0102】
これらのオプションとしての実施例において、第３の肉抜き部２２０は、第１の肉抜き部２１０を囲むように設けられ、第１の絶縁層２００に他の膜層が設けられる場合、第３の肉抜き部２２０の設置により、水や酸素の侵入経路を増大させ、水や酸素が遷移領域１２を介して表示領域１１に侵入しにくくし、表示パネル１０の信頼性を確保することができる。
【0103】
オプションとして、複数の第３の肉抜き部２２０は間隔をあけて設けられる。複数の第３の肉抜き部２２０を設けることで、水や酸素の侵入経路をより増大させることができる。
【0104】
【0105】
図４及び図５に示すように、いくつかのオプションとしての実施例において、画素規制層３１０は、第１の肉抜き部２１０内に位置する第２の画素規制層３１２を含み、隔離構造５００は、第２の画素規制層３１２に位置する第２の隔離部５２０を含み、第２の隔離部５２０は、孔領域１３と間隔をあけて設けられ、発光層６００は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の発光ユニット６２０を含む。
【0106】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０内に第２の画素規制層３１２と第２の隔離部５２０が設けられ、且つ第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に第２の発光ユニット６２０が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0107】
オプションとして、第１の電極層７００は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側の第２の電極７２０を含み、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に第２の電極７２０が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0108】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１のパッケージ層８１０は遷移領域１２に位置する第２の部分８１２を含み、少なくとも一部の第２の部分８１２は第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0109】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０内に第１のパッケージ層８１０の第２の部分８１２が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0110】
いくつかのオプションとしての実施例において、第２の部分８１２は、第２の隔離部５２０の両側に位置する第１の薄肉部８１３を含む。
【0111】
これらのオプションとしての実施例において、第２の部分８１２は、第２の隔離部５２０の両側に第１の薄肉部８１３が形成され、すなわち、第２の部分８１２は、第２の隔離部５２０の両側における厚さが薄く、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側で基板１００をカットする場合、生じたクラックは、第１の薄肉部８１３で容易ブレイクされ、表示領域１１に向かって継続して延在しにくい。
【0112】
オプションとして、第２の部分８１２と第１の部分８１１とは間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０における第２の部分８１２で基板１００をカットする場合、第２の部分８１２に発生したクラックが第１の部分８１１まで延在できず、表示パネル１０の表示信頼性を保証することができる。
【0113】
オプションとして、第３のパッケージ層８３０は、表示領域１１に位置する第３の部分８３１と、遷移領域１２に位置する第４の部分８３２とを含み、少なくとも一部の前記第４の部分８３２は、前記第１の肉抜き部２１０に位置する。第１の肉抜き部２１０内に第３のパッケージ層８３０の第４の部分８３２が設けられることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0114】
オプションとして、第４の部分８３２は、第２の隔離部５２０の両側に位置する第２の薄肉部８３４を含み、即ち、第４の部分８３２の第２の隔離部５２０に位置する両側の厚さが薄く、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側で基板１００をカットする場合、生じたクラックは、第２の薄肉部８３４でブレイクされやすく、表示領域１１に向かって継続して延在しにくい。
【0115】
図４に示すように、オプションとして、隔離構造５００は第１の層５０１を含み、各第１の電極７１０は第１の層５０１に電気的に接続される。互いに離間された第１の電極７１０は、第１の層５０１を介して電気的に接続されて全面電極が形成されて、第１の電極７１０と第１の層５０１とがよりオーバーラップされやすく、第１の電極７１０のオーバーラップ効率を向上させることができる。
【0116】
いくつかのオプションとしての実施例において、隔離構造５００は、第１の層５０１の基板１００から離反した側に位置する第２の層５０２を更に含み、第１の層５０１の基板１００への正投影は、第２の層５０２の基板１００への正投影内に位置する。
【0117】
これらのオプションとしての実施例において、第１の層５０１及び第２の層５０２は、隔離構造５００を形成するように設けられ、基板１００に近接して設けられた第１の層５０１の基板１００への正投影は、第２の層５０２の基板１００への正投影内に位置し、第２の層５０２の面積は、第１の層５０１の面積より大きく、第２の層５０２は、第１の層５０１の第２の層５０２に近接する表面を覆い、このとき、第１の層５０１は、第２の層５０２に対して、画素開口３２０から離れる方向に向かって凹む。発光層６００を製造する場合、発光層６００が隔離構造５００のエッジにおいて大きな段差を生じ、且つ第１の層５０１が第２の層５０２に対して内部へ凹んで設けられ、発光層６００が隔離構造５００のエッジにおいて接続されにくく、それにより破断が発生し、発光層６００が破断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０と第２の発光ユニット６２０を形成する。また、第２の層５０２は、第１の層５０１に対して内部へ凹んで設けられ、第１のパッケージ層８１０及び第３のパッケージ層８３０を製造する場合、第２の部分８１２は、第２の層５０２の両側に厚さの薄い第１の薄肉部８１３が形成され、第４の部分８３２は、第２の層５０２の両側に厚さの薄い第２の薄肉部８３４が形成される。
【0118】
オプションとして、第４の部分８３２が前記障壁４００の箇所でブレイクトされ、第１の肉抜き部２１０における第４の部分８３２で基板１００をカットする場合、第４の部分８３２に発生したクラックが第３の部分８３１まで延在できず、表示パネル１０の表示信頼性を保証することができる。
【0119】
図２を参照すると、いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は、表示パネル１０の厚さ方向に沿って対向して設けられた第１の開口２１１及び第２の開口２１２を含み、第１の開口２１１は、第２の開口２１２の基板１００から離反した側に位置し、第２の開口２１２の基板１００への正投影は、第１の開口２１１の基板１００への正投影内に位置する。
【0120】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０の第１の開口２１１の面積が第２の開口２１２の面積より大きいため、第１の肉抜き部２１０が基板１００から離反した側に向かって完全に露出するようにし、第１の肉抜き部２１０で基板１００をカットしやすく、且つ第１の絶縁層２００をカットする可能性を低減でき、第１の絶縁層２００にクラックが発生しにくく、表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0121】
【0122】
図６に示すように、オプションとして、基板１００は下地１１０と保護膜１２０とを含み、保護膜１２０は前記下地１１０に位置し、保護膜１２０に第４の溝１２１が開設され、第４の溝１２１は第１の肉抜き部２１０と連通して設けられる。保護膜１２０に第４の溝１２１が開設されることにより、表示パネル１０の遷移領域１２における膜厚が更に薄くなり、遷移領域１２のカットの困難度を低減させることができ、且つ第４の溝１２１の箇所に表示パネル１０の厚さが薄く、クラックが発生する可能性を低減させることができる。
【0123】
オプションとして、表示パネル１０は、第１の画素開口３２１から露出する画素電極を更に含み、画素電極及び第１の電極７１０のうちの一方は、第１の発光ユニット６１０の陽極として用いられ、他方は、第１の発光ユニット６１０の陰極として用いられる。本出願の実施例では、画素電極を第１の発光ユニット６１０の陽極とし、第１の電極７１０を第１の発光ユニット６１０の陰極とすることを例として説明する。
【0124】
【0125】
図７及び図８に示すように、図７及び図８は、表示パネル１０をカットして孔領域１３を形成する前のマスタであり、図７及び図８のマスタを例として、表示パネル１０の遷移領域１２と孔領域１３との境界に対して環状のカットを行うことにより、本出願の実施例の表示パネル１０を形成する。
【0126】
本実施例における構造設計については、他の表示パネル１０に適用することができ、具体的には、実際の状況に応じて選択することができるが、本出願はそれを具体的に限定しない。
【0127】
本出願の第２の態様の実施例は、上記いずれかの第１の態様の実施例の表示パネル１０を含む表示装置を更に提供する。本出願の第２の態様の実施例に係る表示装置は、上記第１の態様のいずれかの実施例に係る表示パネル１０を含むため、本出願の第２の態様の実施例に係る表示装置は、上記第１の態様のいずれかの実施例に係る表示パネル１０が有する有益な効果を有し、ここでは説明を省略する。
【0128】
本出願の実施例における表示装置は、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡと略称する）、タブレットコンピュータ、電子書籍、テレビ、ゲートコントロール、スマート固定電話、コンソールなどの表示機能を有する機器を含むが、これらに限定されない。
【0129】
本出願の第３の態様の実施例は、表示パネル１０の製造方法を更に提供し、表示パネル１０は、上記のいずれかの第１の態様の実施例に係る表示パネル１０であってもよく、図１～図８を併せて参照し、図９を参照すると、図９は、本出願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。製造方法は以下のステップを含む。
【0130】
ステップＳ０１：基板上に第１の絶縁層を製造し、第１の絶縁層に第１の製造溝を開設し、第１の製造溝は遷移領域及び孔領域に位置して表示領域と間隔をあけて設けられる。
【0131】
ステップＳ０２：第１の絶縁層の基板から離反した側に画素定義層を製造し、画素定義層は、画素規制層と、画素規制層により囲まれて形成された画素開口とを含む。
【0132】
ステップＳ０３：第１の製造溝内で基板に対して環状のカットを行い、第１の肉抜き部と、孔領域に位置する開孔とを形成し、第１の肉抜き部は、遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延びる。
【0133】
本出願の第３の態様の実施例の製造方法によれば、ステップＳ０１により基板１００上に第１の絶縁層２００を製造し、第１の絶縁層２００は遷移領域１２に第１の製造溝が開設され、第１の製造溝と表示領域１１とは間隔をあけて設けられる。次に、ステップＳ０２により、画素定義層３００の画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０を製造しすることで、発光ユニットを設置して表示パネル１０の発光表示を実現する。最後に、ステップＳ０３により、第１の製造溝内で基板１００に対して環状のカットを行うことにより、表示パネル１０の孔領域１３に開孔を形成して、孔領域１３に感光アセンブリを設置し、感光アセンブリの感光効果を保証する。第１の製造溝に位置する表示パネル１０の膜層の厚さが小さいため、第１の製造溝で基板１００をカットする場合、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。
【0134】
いくつかのオプションとしての実施例において、画素規制層３１０は、表示領域１１に位置する第１の画素規制層３１１と、遷移領域１２に位置する第２の画素規制層３１２とを含み、第２の画素規制層３１２は、環状であり且つ第１の画素規制層３１１と間隔をあけて設けられ、少なくとも一部の第２の画素規制層３１２は第１の製造溝に設けられ、ステップＳ０３の前に、方法が以下のステップを更に含む。画素定義層３００の基板１００から離反した側に隔離構造５００を製造し、隔離構造５００は、第１の画素規制層３１１に位置する第１の隔離部５１０と、第２の画素規制層３１２に位置する２つの間隔をあけて設けられた第２の隔離部５２０とを含む。
【0135】
ステップＳ０３において、方法は、以下のステップを更に含む。２つの第２の隔離部５２０の間で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0136】
これらのオプションとしての実施例において、第１の隔離部５１０は表示領域１１に設けられ、且つ第１の隔離部５１０が囲まれて複数の第１の隔離開口５１１を形成することにより、発光層６００を遮断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０を形成し、それにより発光層６００内でのキャリアのクロストークを低減させ、表示パネル１０の表示効果を向上させ、且つ第１の発光ユニット６１０を製造するために精密マスクを用いる必要がなく、精密マスクの開発及び使用を低減させ、製造コストを低減させることができる。２つの第２の隔離部５２０は、第２の画素規制層３１２に間隔をあけて設けられ、基板１００をカットする際に、２つの第２の隔離部５２０の間で基板１００に対して環状のカットを行い、第１の絶縁層２００をカットする可能性を低減させ、第１の絶縁層２００にクラックが発生しにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0137】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の発光ユニット６２０を更に含み、第１の製造溝内で基板１００に対して環状のカットを行うステップにおいて、方法は、以下のステップを更に含む。第２の発光部６２０で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0138】
これらのオプションとしての実施例において、発光層６００は、第２の隔離構造５００の箇所でブレイクされて第２の発光ユニット６２０を形成することにより、２つの第２の隔離部５２０の間の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、第２の発光ユニット６２０で基板１００をカットする場合、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0139】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の電極７２０を更に含み、ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第２の電極７２０で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0140】
これらのオプションとしての実施例において、第１の電極層７００が第２の隔離構造５００の位置でブレイクされて第２の電極７２０を形成することにより、２つの第２の隔離部５２０の間の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、第２の電極７２０で基板１００をカットする場合、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0141】
いくつかのオプションとしての実施例において、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。画素定義層３００の基板１００から離反した側に第１のパッケージ材料層を製造し、第１のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行い、表示領域１１に位置する第１の部分８１１と、遷移領域１２及び孔領域１３に位置する第２の部分８１２とを取得し、少なくとも一部の第２の部分８１２が第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0142】
ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第２の部分８１２で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0143】
これらのオプションとしての実施例において、第１の製造溝内に第１のパッケージ層８１０の第２の部分８１２を設けることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0144】
いくつかのオプションとしての実施例において、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。第２の部分８１２の基板１００から離反した側に第３のパッケージ材料層を製造し、第３のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行い、表示領域１１に位置する第３の部分８３１と、遷移領域１２及び孔領域１３に位置する第４の部分８３２とを取得し、少なくとも一部の第４の部分８３２が第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0145】
ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第４の部分８３２で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0146】
これらのオプションとしての実施例において、第１の製造溝内に第３のパッケージ層８３０の第４の部分８３２を設けることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0147】
オプションとして、画素定義層３００の基板１００から離反した側に第１のパッケージ材料層を製造するステップの後に、方法は更に以下を含む。第１のパッケージ材料層の基板１００から離反した側に第２のパッケージ材料層を製造する。
【0148】
第２のパッケージ材料層の基板１００から離反した側に第３のパッケージ材料層を製造し、第３のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行って、遷移領域１２及び孔領域１３において少なくとも一部の第３のパッケージ材料層を切除し、第３のパッケージ層８３０を取得し、第３のパッケージ層８３０は遷移領域１２に位置する第２の肉抜き部８３３を含む。これらのオプションとしての実施例において、第３のパッケージ材料層を製造した後、遷移領域１２と孔領域１３で第３のパッケージ材料層をカットして、遷移領域１２と孔領域１３の第３のパッケージ材料を除去し第２の肉抜き部８３３を形成し、遷移領域１２と孔領域１３の第２の肉抜き部８３３に位置する箇所の表示パネル１０の脆性膜層の厚さを減少させ、第２の肉抜き部８３３で基板１００をカットする場合、第３のパッケージ層８３０にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0149】
下記のカットによる損傷を回避する孔８３３は、上記の第２の肉抜き部８３３である。
【0150】
【0151】
図１、図２及び図１５に示すように、本出願の実施例は表示パネル１０を提供し、表示パネル１０は表示領域１１、遷移領域１２及び孔領域１３を含み、表示領域１１は遷移領域１２を囲むように設けられ、遷移領域１２は孔領域１３を囲むように設けられ、表示パネル１０は基板１００、第１の絶縁層２００及び画素定義層３００をさらに含み、第１の絶縁層２００は基板１００に位置し、第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０は遷移領域１２に位置し且つ表示領域１１と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０は遷移領域１２から孔領域１３及び遷移領域１２の境界まで延び、画素定義層３００は第１の絶縁層２００の基板１００から離反した側に位置し、画素定義層３００は画素規制層３１０及び画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０を含み、発光層６００は画素開口３２０内に位置する発光ユニットを含む。
【0152】
オプションとして、境界は表示パネル１０の孔領域１３のカットエッジであり、境界で表示パネル１０をカットして孔領域１３を形成する。
【0153】
本出願の実施例の表示パネル１０によれば、表示パネル１０は、表示領域１１と、遷移領域１２と、孔領域１３とを含み、表示領域１１は遷移領域１２を囲んで設けられ、遷移領域１２は孔領域１３を囲んで設けられる。表示領域１１は、表示パネル１０の発光表示を実現するために用いられ、孔領域１３の表示パネルの下方は、感光アセンブリを設けるために用いられる。表示パネル１０は、基板１００と、第１の絶縁層２００と、画素定義層３００とを更に含む。画素定義層３００は、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０とを含み、画素開口３２０は発光ユニットを設けるために用いられる。画素定義層３００と基板１００との間に位置する第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０は遷移領域１２に位置し且つ表示領域１１と間隔をあけて設けられることにより、表示パネル１０の第１の肉抜き部２１０に位置する脆性膜層の厚さを減少させる又は脆性膜層が欠ける。第１の肉抜き部２１０で基板１００をカットするとき、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。
【0154】
図１５に示すように、オプションとして、表示パネル１０は基板１００に設けられたアレイ層を含み、第１の絶縁層２００はアレイ層内に位置する層間絶縁層を含む。例えば、アレイ層は金属層を含み、金属層は積層して設けられた第１の金属層、第２の金属層及び第３の金属層を含み、第１の絶縁層２００は隣接する金属層の間に位置する層間絶縁層を含む。表示パネル１０は画素駆動回路を含み、画素駆動回路はトランジスタと蓄積容量とを含む。トランジスタは、半導体、ゲート、ソース及びドレインを含む。蓄積容量は、第１の電極板及び第２の電極板を含む。一例として、ゲート及び第１の電極板は第１の金属層に位置し、第２の電極板は第２の金属層に位置し、ソース及びドレインは第３の金属層に位置してもよい。
【0155】
例えば、アレイ層は活性層とゲート層とを含み、ゲート層は上記第１の金属層である。オプションとして、第１の絶縁層２００は、活性層とゲート層との間のゲート間絶縁層を含む。
【0156】
オプションとして、第１の絶縁層２００は、画素定義層３００の基板１００に向かう側に位置する平坦化層を含む。
【0157】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第１のパッケージ層８１０をさらに含み、第１のパッケージ層８１０は、画素定義層３００の基板１００から離反した側に位置し、第１のパッケージ層８１０は、表示領域１１に位置する第１の部分８１１を含む。
【0158】
これらのオプションとしての実施例において、第１のパッケージ層８１０は、第１の電極層７００及び発光層６００をパッケージして、水や酸素による第１の電極層７００及び発光層６００への浸食を減少させることができる。第１のパッケージング層８１０の第１の部分８１１は表示領域１１に位置して、表示パネル１０の表示領域１１でのパッケージング性能を向上させることができる。
【0159】
オプションとして、第１のパッケージ層８１０の遷移領域１２における部分をエッチングして、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第２のパッケージ層８２０を更に含み、第２のパッケージ層８２０は、第１のパッケージ層８１０の基板１００から離反した側に位置し、障壁４００の遷移領域１２から離反した側に位置する。
【0160】
これらのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第１のパッケージ層８１０及び第２のパッケージ層８２０を用いて多層パッケージを行って、表示パネル１０のパッケージ性能を更に向上させることができる。第２のパッケージ層８２０が障壁４００の箇所で遮断されることにより、第２のパッケージ層８２０の全てが表示領域１１に位置して、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素の侵入の不良を改善することができる。
【0161】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第３のパッケージ層８３０を更に含み、第３のパッケージ層８３０は、第２のパッケージ層８２０の基板１００から離反した側に位置し、第１のパッケージ層８１０及び第３のパッケージ層８３０の少なくとも一方に、遮断溝８４０又はカットによる損傷を回避する孔８３３が設けられる。
【0162】
これらのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第１のパッケージ層８１０、第２のパッケージ層８２０及び第３のパッケージ層８３０を用いて３層パッケージされて、表示パネル１０のパッケージ性能を更に向上させることができる。孔領域１３をカットする場合、孔領域１３のカットによる第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０への影響を低減させ、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０がカットされて、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０にクラックが発生し、クラックが表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。遮断溝８４０により、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラック延在経路が遮断溝８４０によって遮断されるため、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0163】
オプションとして、第１のパッケージ層８１０は無機材料を含み、第１のパッケージ層８１０は無機材料を用いてパッケージし、無機材料が用いられる第１のパッケージ層８１０は緻密性がよく、良好なパッケージ性能を有する。
【0164】
オプションとして、第２のパッケージ層８２０は有機材料を含み、第２のパッケージ層８２０は有機材料を用いてパッケージして、パッケージ層のパッケージ性能を更に向上させることができる。
【0165】
オプションとして、第３のパッケージ層８３０は無機材料を含み、第１のパッケージ層８１０、第２のパッケージ層８２０及び第３のパッケージ層８３０はそれぞれ無機材料、有機材料及び無機材料を用いてパッケージし、ＴＦＥ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ ＥｎｃａｐＳｕｌａｔｉｏｎ）薄膜パッケージ構造を形成して、パッケージ層のパッケージ性能を更に向上させることができる。
【0166】
図４に示すように、オプションとして、隔離構造５００は、遷移領域に位置する第２の隔離部５２０を含み、第２の隔離部５２０と孔領域１３が間隔をあけて設けられる。第２の隔離部５２０と孔領域１３が間隔をあけて設けられるとは、第２の隔離部５２０と孔領域１３とが一定の距離だけ離間することを指す。
【0167】
オプションとして、第２の隔離部５２０は第１の肉抜き部２１０に位置し、第２の隔離部５２０は遷移領域１２の第１の肉抜き部２１０内に位置し、遷移領域１２の膜層を遮断し、遷移領域１２の膜層のカットによるクラックの表示領域１１への延在を低減させることができる。
【0168】
参考までに、特許／特許出願ＰＣＴ／ＣＮ２０２３／１３４５１８、中国特許出願２０２３１０７５９３７０．２、中国特許出願２０２３１１１１７１４３．６、中国特許出願２０２３１０７７１０７１．０、中国特許出願２０２３１０７４０４１２．８、中国特許出願２０２３１０７０７２０９．０、中国特許出願２０２３１０７７１１２４．９、中国特許出願２０２３１０８５５８６６．Ｘ、中国特許出願２０２３１１０１７１３２．０、中国特許出願２０２３１１１２４８４７．６、中国特許出願２０２３１１０９１５５５．７に、隔離構造（遮断構造などとも呼ばれる）の関連技術案が記載されている。
【0169】
いくつかのオプションとしての実施例では、第１のパッケージング層８１０は遷移領域１２に位置する第２の部分８１２を含み、少なくとも一部の第２の部分８１２は第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0170】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０内に第１のパッケージ層８１０の第２の部分８１２が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0171】
オプションとして、第２の部分８１２は、第２の隔離部５２０によって遮断されて互いにブレイクされた２つ以上のサブセクションが形成され、隣接するサブセクションの間に、隔離構造５００に位置する遮断溝８４０が形成され、遷移領域１２をカットする際に、第２の部分８１２にクラックが発生し、隣接するサブセクションが遮断溝８４０によって遮断されて、クラックが複数のサブセクションの間で延在して拡張されないようにし、第２の部分８１２のクラックが表示領域１１に拡張される可能性を低減させることができる。
【0172】
いくつかのオプションとしての実施例において、第２の部分８１２のサブセクションは、第２の隔離部５２０の少なくとも一方側に位置する第１の薄肉部８１３を含む。
【0173】
これらのオプションとしての実施例において、第２の部分８１２のサブセクションは、第２の隔離部５２０の少なくとも一方側に第１の薄肉部８１３が形成され、即ち、第２の部分８１２の第２の隔離部５２０の少なくとも一方側における厚さが薄く、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側で基板１００をカットする場合、発生したクラックが第１の薄肉部８１３で容易にブレイクされ、クラックが表示領域１１に向かって延在し続けにくくなる。
【0174】
オプションとして、第２の部分８１２と第１の部分８１１とは間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０における第２の部分８１２に基板１００をカットする場合、第２の部分８１２に発生したクラックは第１の部分８１１まで延在できず、表示パネル１０の表示信頼性を保証することができる。いくつかのオプションとしての実施例では、第３のパッケージ層８３０は遷移領域１２に位置するカットによる損傷を回避する孔８３３を含み、第１の肉抜き部２１０の基板１００への正投影とカットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影とは少なくとも部分的に重なっている。
【0175】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０とカットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影が少なくとも部分的に重なることで、第１の肉抜き部２１０とカットによる損傷を回避する孔８３３が少なくとも部分的に連通し、重なり位置において、表示パネル１０が小さい厚さを有し、表示パネル１０が重なり位置でより容易にカットされ、且つ第３のパッケージ層８３０と第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0176】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０の基板１００への正投影は、カットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影内に位置する。
【0177】
これらのオプションとしての実施例において、カットによる損傷を回避する孔８３３の正投影面積は、第１の肉抜き部２１０の正投影面積より大きいため、第１の肉抜き部２１０内で基板１００をカットする際に、厚さが小さく、カットの困難度が低く、且つカットによる損傷を回避する孔８３３の面積が大きいため、第３のパッケージ層８３０にクラックがより形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0178】
いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は、表示パネル１０の厚さ方向に沿って第１の絶縁層２００を貫通して設けられる。
【0179】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は第１の絶縁層２００を貫通して設けられて、第１の肉抜き部２１０に位置する第１の絶縁層２００の厚さを更に低減させ、第１の肉抜き部２１０に位置する基板１００のカットの困難度を低減させ、且つ第１の肉抜き部２１０の箇所で基板１００をカットし、第１の絶縁層２００にクラックがより発生しにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくく、表示パネル１０の発光信頼性を向上させることができる。
【0180】
図３に示すように、いくつかのオプションとしての実施例において、第１の絶縁層２００に、遷移領域１２に位置する第３の肉抜き部２２０が開設され、第３の肉抜き部２２０は、第１の肉抜き部２１０を囲んで第１の肉抜き部２１０と間隔をあけて設けられている。
【0181】
これらのオプションとしての実施例において、第３の肉抜き部２２０は、第１の肉抜き部２１０を囲むように設けられ、第１の絶縁層２００に他の膜層が設けられる場合、第３の肉抜き部２２０の設置により、水や酸素の侵入経路を増大させ、水や酸素が遷移領域１２を介して表示領域１１に侵入しにくくし、表示パネル１０の信頼性を確保することができる。
【0182】
オプションとして、複数の第３の肉抜き部２２０は間隔をあけて設けられる。複数の第３の肉抜き部２２０を設けることで、水や酸素の侵入経路をより増大させることができる。
【0183】
オプションとして、第３のパッケージング層８３０及び／又は第１のパッケージング層８１０は、第３の肉抜き部２２０の側壁及び底壁を覆うように設けられ、それにより、第３のパッケージング層８３０及び／又は第１のパッケージング層８１０の延在経路の辺長さを長くし、水分及び酸素の侵入経路をさらに増大させることができる。
【0184】
図４及び図５に示すように、オプションとして、画素定義層３００は、第１の肉抜き部２１０内に位置する第２の画素規制層３１２を含み、第２の隔離部５２０は、第２の画素規制層３１２に位置し、第１の肉抜き部２１０内の第２の画素規制層３１２は保留されることで、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0185】
いくつかのオプションとしての実施例において、画素定義層３００は、表示領域１１に位置する第１の画素規制層３１１をさらに含み、画素開口３２０は、第１の画素規制層３１１によって囲まれて形成された第１の画素開口３２１を含む。
【0186】
オプションとして、表示パネル１０は、障壁４００をさらに含み、障壁４００は、第１の絶縁層２００の基板１００から離反した側に位置し、障壁４００は、第１の画素規制層３１１と第１の肉抜き部２１０との間に設けられ、遷移領域１２を囲んで環状を成す。
【0187】
これらのオプションとしての実施例において、第１の画素規制層３１１は表示領域１１に位置して、表示領域１１の発光領域を規制し、即ち、第１の画素規制層３１１により囲まれて第１の画素開口３２１が形成されることで、表示パネル１０が第１の画素開口３２１で発光するようにする。障壁４００は、第１の画素規制層３１１と第１の肉抜き部２１０との間に設けられ、障壁４００により、一部の膜層が表示領域１１に設けられて障壁４００の位置で遮断され、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素侵入の不良を改善することができる。
【0188】
図３に示すように、オプションとして、障壁４００は２つ以上であり、複数の障壁４００が間隔をあけて設けられ、複数の障壁４００が設けられることにより、水や酸素侵入経路をさらに延長し、水蒸気が遷移領域１２から表示領域１１に入ることによる水や酸素侵入の不良を改善することができる。
【0189】
いくつかのオプションとしての実施例において、隔離構造５００は、画素規制層３１０の基板１００から離反した側に位置し、隔離構造５００は、障壁４００の遷移領域１２から離反した側に位置する第１の隔離部５１０を含み、第１の隔離部５１０により囲まれて第１の隔離開口５１１が形成され、第１の画素開口３２１は、第１の隔離開口５１１と連通する。
【0190】
【0191】
これらのオプションとしての実施例において、第１の隔離部５１０は表示領域１１に設けられ、第１の隔離部５１０によって囲まれて複数の第１の隔離開口５１１を形成することにより、発光層６００を遮断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０を形成し、それにより発光層６００内でのキャリアのクロストークを低減させ、表示パネル１０の表示効果を向上させ、第１の発光ユニット６１０を製造するために精密マスクを用いる必要がなく、精密マスクの開発及び使用を低減させ、製造コストを低減させることができる。
【0192】
オプションとして、遷移領域１２において発光層６００の一部をエッチングして肉抜きを形成することで、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。
【0193】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、発光層６００の基板１００から離反した側に位置する第１の電極層７００をさらに含み、第１の電極層７００は、第１の隔離開口５１１に位置する第１の電極７１０を含む。
【0194】
これらのオプションとしての実施例において、第１の電極層７００は第１の隔離部５１０によって遮断されて互いに離間された第１の電極７１０を形成し、各第１の電極７１０は第１の隔離開口５１１に位置し、互いに離間された第１の電極７１０は第１の隔離部５１０によって電気的に接続されて全面電極が形成される。
【0195】
オプションとして、第１の電極層７００の遷移領域１２における部分をエッチングして、表示パネル１０の遷移領域１２における膜層の厚さを更に減少させ、カットの困難度を低減させることができる。
【0196】
オプションとして、発光層６００は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の発光ユニット６２０を含む。
【0197】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０内に第２の画素規制層３１２と第２の隔離部５２０が設けられ、且つ第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に第２の発光ユニット６２０が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カット困難度を低減させることができる。
【0198】
オプションとして、第１の電極層７００は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側の第２の電極７２０を含み、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に第２の電極７２０が設けられることにより、第１の肉抜き部２１０内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0199】
オプションとして、第３のパッケージ層８３０は、表示領域１１に位置する第３の部分８３１と、遷移領域１２に位置する第４の部分８３２とを含み、少なくとも一部の前記第４の部分８３２は、前記第１の肉抜き部２１０に位置する。第１の肉抜き部２１０内に第３のパッケージ層８３０の第４の部分８３２が設けられることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0200】
オプションとして、第４の部分８３２は、第２の隔離部５２０の両側に位置する第２の薄肉部８３４を含み、即ち、第４の部分８３２は、第２の隔離部５２０の両側に位置する箇所の厚さが薄く、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側で基板１００をカットする場合、生じたクラックは、第２の薄肉部８３４でブレイクされやすく、表示領域１１に向かって継続して延在しにくい。
【0201】
図４に示すように、オプションとして、隔離構造５００は第１の層５０１を含み、各第１の電極７１０は第１の層５０１に電気的に接続される。互いに離間された第１の電極７１０は、第１の層５０１を介して電気的に接続されて全面電極が形成されて、第１の電極７１０と第１の層５０１とがよりオーバーラップされやすく、第１の電極７１０のオーバーラップ効率を向上させることができる。
【0202】
いくつかのオプションとしての実施例において、隔離構造５００は、第１の層５０１の基板１００から離反した側に位置する第２の層５０２を更に含み、第１の層５０１の基板１００への正投影は、第２の層５０２の基板１００への正投影内に位置する。
【0203】
これらのオプションとしての実施例において、第１の層５０１及び第２の層５０２は、隔離構造５００を形成するように設けられ、基板１００に近接して設けられた第１の層５０１の基板１００への正投影は、第２の層５０２の基板１００への正投影内に位置し、第２の層５０２の面積は、第１の層５０１の面積より大きく、第２の層５０２は、第１の層５０１の第２の層５０２に近接する表面を覆い、このとき、第１の層５０１は、第２の層５０２に対して、画素開口３２０から離れる方向に向かって凹む。発光層６００を製造する場合、発光層６００が隔離構造５００のエッジに大きな段差を生じ、且つ第１の層５０１が第２の層５０２に対して内部へ凹んで設けられ、発光層６００が隔離構造５００のエッジにおいて接続されにくく、それにより破断が発生し、発光層６００が破断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０と第２の発光ユニット６２０を形成する。また、第２の層５０２は、第１の層５０１に対して内部へ凹んで設けられ、第１のパッケージ層８１０及び第３のパッケージ層８３０を製造する場合、第２の部分８１２は、第２の層５０２の両側に厚さの薄い第１の薄肉部８１３が形成され、第４の部分８３２は、第２の層５０２の両側に厚さの薄い第２の薄肉部８３４が形成される。
【0204】
オプションとして、第４の部分８３２が前記障壁４００の箇所でブレイクされ、第１の肉抜き部２１０における第４の部分８３２で基板１００をカットする場合、第４の部分８３２に発生したクラックが第３の部分８３１まで延在できず、表示パネル１０の表示信頼性を保証することができる。
【0205】
図２を参照すると、いくつかのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０は、表示パネル１０の厚さ方向に沿って対向して設けられた第１の開口２１１及び第２の開口２１２を含み、第１の開口２１１は、第２の開口２１２の基板１００から離反した側に位置し、第２の開口２１２の基板１００への正投影は、第１の開口２１１の基板１００への正投影内に位置する。
【0206】
これらのオプションとしての実施例において、第１の肉抜き部２１０の第１の開口２１１の面積が第２の開口２１２の面積より大きいため、第１の肉抜き部２１０が基板１００から離反した側に向かって完全に露出するようにし、第１の肉抜き部２１０で基板１００をカットしやすく、且つ第１の絶縁層２００をカットする可能性を低減でき、第１の絶縁層２００にクラックが発生しにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0207】
図６に示すように、オプションとして、基板１００は、下地１１０と保護膜１２０とを含み、保護膜１２０は、前記下地１１０に位置し、保護膜１２０に、第４の溝１２１が開設され、第４の溝１２１は、第１の肉抜き部２１０と連通して設けられる。保護膜１２０に第４の溝１２１が開設されることにより、表示パネル１０の遷移領域１２における膜厚が更に薄くなり、遷移領域１２のカットの困難度を低減させることができ、且つ第４の溝１２１の箇所で、表示パネル１０の厚さが薄くなり、クラックが発生する可能性を低減させることができる。
【0208】
オプションとして、表示パネル１０は、第１の画素開口３２１から露出する画素電極を更に含み、画素電極及び第１の電極７１０のうちの一方は、第１の発光ユニット６１０の陽極として用いられ、他方は、第１の発光ユニット６１０の陰極として用いられる。本出願の実施例では、画素電極を第１の発光ユニット６１０の陽極とし、第１の電極７１０を第１の発光ユニット６１０の陰極とすることを例として説明する。
【0209】
図７及び図８に示すように、図７及び図８は、表示パネル１０をカットして孔領域１３を形成する前のマスタであり、図７及び図８のマスタを例として、表示パネル１０の遷移領域１２と孔領域１３との境界に対して環状のカットを行うことにより、本出願の実施例の表示パネル１０を形成する。図面にはカットラインが示されておらず、遷移領域１２と孔領域１３との境界はカットラインの境界とされ、他の境界は境界から一定の幅を隔てている。
【0210】
【0211】
図１２に示すように、オプションとして、画素規制層３１０は、第１の画素規制層３１１に接続された延在部３１３をさらに含み、少なくとも一部の延在部３１３は、障壁４００の基板１００から離反した表面に位置し、後続の第３のパッケージ層８３０の障壁４００における部分を嵩上げし、第３のパッケージ層８３０の勾配を緩和し、第３のパッケージ層８３０のパッケージ性能を向上させることができる。
【0212】
図４に示すように、オプションとして、延在部３１３は遷移領域１２まで延在し、延在部３１３における水や酸素の侵入経路をさらに増大させ、表示領域１１への水や酸素の侵入を減少させることができる。
【0213】
オプションとして、延在部３１３と第２の画素規制層３１２とは間隔をあけて設けられることで、第２の画素規制層３１２のカット時に発生したクラックが延在部３１３に向かって延在しにくくなる。
【0214】
【0215】
図２及び図１０に示すように、本出願の実施例は、表示パネル１０を提供し、表示パネル１０は、表示領域１１と、孔領域１３と、表示領域１１と孔領域１３との間に位置する遷移領域１２と、を含み、表示パネル１０は、基板１００と、画素定義層３００と、発光層６００と、無機パッケージ層とをさらに含み、画素定義層３００は、基板１００側に位置し、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０と、を含み、発光層６００は、画素開口３２０内に位置する発光ユニットを含み、無機パッケージ層は、発光ユニットの基板１００から離反した側に位置し、無機パッケージ層は、少なくとも一部が孔領域１３に位置するカットによる損傷を回避する孔８３３を含み、孔領域１３の基板１００への正投影は、カットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影内に位置する。
【0216】
本出願の実施例の表示パネル１０によれば、表示パネル１０は、表示領域１１と、遷移領域１２と、孔領域１３とを含み、表示領域１１は遷移領域１２を囲んで設けられ、遷移領域１２は孔領域１３を囲んで設けられる。表示領域１１は、表示パネル１０の発光表示を実現するために用いられ、孔領域１３の表示パネルの下方は、感光アセンブリを設けるために用いられるものである。表示パネル１０は、基板１００と、画素定義層３００と、第１のパッケージ層８１０とをさらに含む。画素定義層３００は、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０とを含み、画素開口３２０は発光ユニットを設けるために用いられる。第１のパッケージ層８１０は、第１の電極層７００及び発光層６００をパッケージし、水や酸素による第１の電極層７００及び発光層６００の浸食を低減させる。第１のパッケージング層８１０の第１の部分８１１は表示領域１１に位置し、表示パネル１０の表示領域１１におけるパッケージング性能を向上させる。無機パッケージ層にカットによる損傷を回避する孔８３３が開設され、表示パネル１０のカットライン位置での膜層の厚さを減少させて、孔領域１３のカット難度を低減させる。また、孔領域１３の基板１００への正投影は、カットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影内に位置し、孔領域１３をカットする際に、孔領域１３のカットによる無機パッケージ層への影響を低減させ、無機パッケージ層がカットされることにより、無機パッケージ層にクラックが発生して表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。
【0217】
オプションとして、無機パッケージ層は、第１のパッケージ層８１０と第３のパッケージ層８３０とを含み、第３のパッケージ層８３０は、第１のパッケージ層８１０の基板１００から離反した側に位置し、カットによる損傷を回避する孔８３３は、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０に開設され、孔領域１３をカットする場合、孔領域１３のカットによる第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０への影響を低減させ、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０がカットされることにより、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０にクラックが発生して表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。
【0218】
【0219】
図１４に示すように、オプションとして、無機パッケージ層は、遷移領域１２に位置する遮断溝８４０を含み、遮断溝８４０により、無機パッケージ層が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0220】
オプションとして、遮断溝８４０は孔領域１３を囲んで環状を成し、遮断溝８４０により、無機パッケージ層が孔領域１３の周側でいずれも遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することをさらに回避することができる。
【0221】
オプションとして、遮断溝８４０は前記第１のパッケージング層８１０に開設され、カットによる損傷を回避する孔８３３は第３のパッケージング層８３０に開設される。孔領域１３をカットする場合、孔領域１３のカットによる第３のパッケージ層８３０への影響を低減させ、第３のパッケージ層８３０がカットされるので、第３のパッケージ層８３０にクラックが発生して表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。遮断溝８４０により、第１のパッケージ層８１０が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断されるので、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0222】
オプションとして、遮断溝８４０が、表示パネル１０の厚さ方向に沿って第１のパッケージング層８１０を貫通して設けられて、第１のパッケージング層８１０が遮断溝８４０によって完全に遮断され、クラックが第１のパッケージング層８１０において表示領域１１まで延在することをさらに回避することができる。
【0223】
オプションとして、カットによる損傷を回避する孔８３３が、表示パネル１０の厚さ方向に沿って第３のパッケージ層８３０を貫通して設けられて、第３のパッケージ層８３０のカットによる損傷を回避する孔８３３における部分が完全にくり抜かれるようにし、カット時に第３のパッケージ層８３０がカットされることにより、第３のパッケージ層８３０にクラックが発生するという問題をさらに回避することができる。
【0224】
図１３及び図１４に示すように、オプションとして、表示パネル１０は、基板１００に位置する隔離構造５００をさらに含み、隔離構造５００は、遷移領域１２に位置する第２の隔離部５２０を含み、第２の隔離部５２０は、孔領域１３と間隔をあけて設けられ、遮断溝８４０は、第２の隔離部５２０の基板１００から離反した側に位置する。第２の隔離部５２０により、無機パッケージ層が遮断されて遮断溝８４０を形成し、遮断溝８４０は、無機パッケージ層を複数の部分に遮断し、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0225】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、基板１００に位置する第１の絶縁層２００をさらに含み、第１の絶縁層２００に、第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０は、遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０は、遷移領域１２から孔領域１３と遷移領域１２の境界まで延在する。
【0226】
これらのオプションとしての実施例において、画素定義層３００と基板１００との間に位置する第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０が遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられることにより、表示パネル１０の第１の肉抜き部２１０に位置する脆性膜層の厚さを減少させる又は脆性膜層が欠ける。第１の肉抜き部２１０で基板１００をカットする時に、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。
【0227】
オプションとして、第１の肉抜き部２１０が、表示パネル１０の厚さ方向に沿って第１の絶縁層２００を貫通して設けられて、第１の絶縁層２００が第１の肉抜き部２１０によって完全に遮断され、クラックが第１の絶縁層２００において表示領域１１まで延びることをさらに回避することができる。
【0228】
オプションとして、第１の肉抜き部２１０は、孔領域１３を囲んで環状を成し、第１の肉抜き部２１０により、第１の絶縁層２００が孔領域１３の周側でいずれも遮断され、第１の絶縁層２００のクラックが表示領域１１まで延在することをさらに回避することができる。
【0229】
オプションとして、カットによる損傷を回避する孔８３３は遷移領域１２に位置し、遷移領域１２をカットする際に、カット時にカットによる損傷を回避する孔８３３が位置する無機パッケージ層がカットされることによる無機パッケージ層のクラックの問題を回避することができる。
【0230】
オプションとして、第３の肉抜き部２２０は、孔領域１３を囲んで環状を成し、第３の肉抜き部２２０により、第１の絶縁層２００が孔領域１３の周側で再び遮断され、第１の絶縁層２００のクラックが表示領域１１まで延在することをさらに回避することができる。
【0231】
図１３及び図１４に示すように、本出願の実施例は、表示パネル１０を提供し、表示パネル１０は、表示領域１１と、孔領域１３と、表示領域１１と孔領域１３との間に位置する遷移領域１２と、を含み、表示パネル１０は、基板１００と、第１の絶縁層２００と、画素定義層３００と、発光層６００と、無機パッケージ層とをさらに含み、第１の絶縁層２００は基板１００に位置し、第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０が遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部２１０が遷移領域１２から孔領域１３と遷移領域１２との境界まで延在する。画素定義層３００は、基板１００の一方側に位置し、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０と、を含み、発光層６００は、画素開口３２０内に位置する発光ユニットを含み、無機パッケージ層は、画素定義層３００の基板１００から離反した側に位置し、無機パッケージ層は、遷移領域１２に位置する遮断溝８４０を含む。
【0232】
本出願の実施例の表示パネル１０によれば、表示パネル１０は、表示領域１１と、遷移領域１２と、孔領域１３とを含み、表示領域１１は遷移領域１２を囲んで設けられ、遷移領域１２は孔領域１３を囲んで設けられる。表示領域１１は、表示パネル１０の発光表示を実現するために用いられ、孔領域１３の表示パネルの下方は、感光アセンブリを設けるために用いられるものである。表示パネル１０は、基板１００、第１の絶縁層２００、画素定義層３００及び第１のパッケージ層８１０をさらに含む。画素定義層３００は、画素規制層３１０と、画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０とを含み、画素開口３２０は発光ユニットを設けるために用いられる。画素定義層３００と基板１００との間に位置する第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０が遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられることにより、表示パネル１０の第１の肉抜き部２１０に位置する脆性膜層の厚さを減少させる又は脆性膜層が欠ける。第１の肉抜き部２１０において基板１００をカットするとき、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。第１のパッケージ層８１０は、第１の電極層７００及び発光層６００をパッケージし、水や酸素による第１の電極層７００及び発光層６００への浸食を低減させる。第１のパッケージング層８１０の第１の部分８１１は表示領域１１に位置し、表示パネル１０の表示領域１１におけるパッケージング性能を向上させる。遮断溝８４０により、無機パッケージ層が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0233】
オプションとして、無機パッケージ層は、第１のパッケージ層８１０と第３のパッケージ層８３０とを含み、遮断溝８４０は、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０に開設され、遮断溝８４０により、第１のパッケージ層８１０及び／又は第３のパッケージ層８３０が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。オプションとして、遮断溝８４０が孔領域１３を囲んで設けられることにより、無機パッケージ層が孔領域１３の周側に発生したクラックがいずれも表示領域１１まで延在しにくくなる。
【0234】
オプションとして、遮断溝８４０は複数であり、クラックが表示領域１１まで延在することをさらに回避することができる。
【0235】
オプションとして、遮断溝８４０は前記第１のパッケージング層８１０に開設され、カットによる損傷を回避する孔８３３は第３のパッケージング層８３０に開設される。孔領域１３をカットする場合、孔領域１３のカットによる第３のパッケージ層８３０への影響を低減させ、第３のパッケージ層８３０がカットされることにより、第３のパッケージ層８３０にクラックが発生して表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。遮断溝８４０により、第１のパッケージ層８１０が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0236】
本実施例における構造設計については、他の表示パネル１０に適用することができ、具体的には、実際の状況に応じて選択することができるが、本出願はそれを具体的に規制しない。
【0237】
本出願の実施例は、上記のいずれかの実施例の表示パネル１０を含む表示装置を更に提供する。本出願の実施例に係る表示装置は、上記のいずれかの実施例に係る表示パネル１０を含むため、本出願の実施例に係る表示装置は、上記のいずれかの実施例に係る表示パネル１０が有する有益な効果を有し、ここでは説明を省略する。
【0238】
本出願の実施例における表示装置は、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（ＰｅｒＳｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ ＡＳＳｉＳｔａｎｔ、ＰＤＡと略称する）、タブレットコンピュータ、電子書籍、テレビ、ゲートコントロール、スマート固定電話、コンソールなどの表示機能を有する機器を含むが、これらに規制されない。
【0239】
本出願の実施例は、表示パネル１０の製造方法をさらに提供し、表示パネル１０は、上記のいずれかの実施例に係る表示パネル１０であってもよく、図１～図１５を併せて参照し、図１６を参照すると、図１６は、本出願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。表示パネル１０は、表示領域１１と、孔領域１３と、表示領域１１と孔領域１３との間に位置する遷移領域１２とを含む。製造方法は以下を含む。
【0240】
ステップＳ１：基板に第１の絶縁層を製造し、第１の絶縁層に第１の肉抜き部を開設し、第１の肉抜き部は遷移領域に位置し表示領域と間隔をあけて設けられ、第１の肉抜き部は遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在する。
【0241】
ステップＳ２：基板に画素定義層を製造し、画素定義層は、画素規制層と、画素規制層により囲まれて形成された画素開口とを含む。
【0242】
ステップＳ３：画素定義層の基板から離反した側に、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層を製造する。
【0243】
ステップＳ４：画素定義層の基板から離反した側に無機パッケージ層を製造し、無機パッケージ層は少なくとも一部が孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影はカットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置し、又は、無機パッケージ層は遷移領域に位置する遮断溝を含む。
【0244】
ステップＳ５：カットによる損傷を回避する孔の内側に位置するカットラインに沿ってカットして孔領域の膜層構造を除去し、孔領域に対応する開孔を形成する。
【0245】
本出願の実施例の製造方法によれば、ステップＳ１により第１の絶縁層２００を製造する。ステップＳ２により、画素定義層３００を製造する。ステップＳ３により、発光層６００を製造する。ステップＳ４により、無機パッケージ層を製造する。ステップＳ５により、孔領域１３をカットする。画素定義層３００は、画素規制層３１０を含み、画素規制層３１０により囲まれて画素開口３２０が形成され、画素開口３２０は発光ユニットを設けるために用いられる。画素定義層３００と基板１００との間に位置する第１の絶縁層２００に第１の肉抜き部２１０が開設され、第１の肉抜き部２１０が遷移領域１２に位置し表示領域１１と間隔をあけて設けられることにより、表示パネル１０の第１の肉抜き部２１０に位置する脆性膜層の厚さを減少させる又は脆性膜層が欠ける。第１の肉抜き部２１０で基板１００をカットするとき、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させる。第１のパッケージ層８１０は、第１の電極層７００及び発光層６００をパッケージし、水や酸素による第１の電極層７００及び発光層６００への浸食を低減させる。第１のパッケージング層８１０の第１の部分８１１は表示領域１１に位置し、表示パネル１０の表示領域１１におけるパッケージング性能を向上させる。無機パッケージ層にカットによる損傷を回避する孔８３３を開設し、表示パネル１０のカットライン位置での膜層の厚さを減少させて、孔領域１３のカット困難度を低減させる。また、孔領域１３の基板１００への正投影は、カットによる損傷を回避する孔８３３の基板１００への正投影内に位置し、孔領域１３をカットする際に、孔領域１３のカットによる無機パッケージ層への影響を低減させ、無機パッケージ層がカットされることにより、無機パッケージ層にクラックが発生して表示領域１１まで延在するという問題を回避することができる。遮断溝８４０により、無機パッケージ層が複数の部分に遮断され、孔領域１３に近い部分がカットされてクラックが発生すると、クラックの延在経路が遮断溝８４０によって遮断され、クラックが表示領域１１まで延在することを回避することができる。
【0246】
本出願の実施例は、表示パネル１０の製造方法をさらに提供し、表示パネル１０は、上記のいずれかの実施例に係る表示パネル１０であってもよく、図１～図１５を併せて参照し、図９を参照すると、図９は、本出願の実施例に係る別の表示パネルの製造方法のフローチャートである。製造方法は以下を含む。
【0247】
ステップＳ０１：基板に第１の絶縁層を製造し、第１の絶縁層に第１の製造溝を開設し、第１の製造溝は遷移領域及び孔領域に位置し表示領域と間隔をあけて設けられる。
【0248】
ステップＳ０２：第１の絶縁層の基板から離反した側に画素定義層を製造し、画素定義層は、画素規制層と、画素規制層により囲まれて形成された画素開口とを含む。
【0249】
ステップＳ０３：第１の製造溝内で基板に対して環状のカットを行い、第１の肉抜き部と、孔領域に位置する開孔とを形成し、第１の肉抜き部は、遷移領域から孔領域と遷移領域の境界まで延在する。
【0250】
本出願の実施例の製造方法によれば、ステップＳ０１により基板１００に第１の絶縁層２００を製造し、第１の絶縁層２００は遷移領域１２に第１の製造溝が開設され、第１の製造溝と表示領域１１とは間隔をあけて設けられる。次に、ステップＳ０２により、画素定義層３００の画素規制層３１０により囲まれて形成された画素開口３２０を製造し、発光ユニットを設置して、表示パネル１０の発光表示を実現する。最後に、ステップＳ０３により、第１の製造溝内で基板１００を環状にカットすることにより、表示パネル１０の孔領域１３に開孔を形成して、孔領域１３に感光アセンブリを設置し、感光アセンブリの感光効果を保証する。第１の製造溝において表示パネル１０の膜層の厚さが小さいため、第１の製造溝で基板１００をカットする場合、第１の絶縁層２００にクラックが形成されにくく、クラックが表示領域１１に向かって延在しにくいので、ＯＬＥＤ表示パネル１０の使用性能を向上させることができる。
【0251】
いくつかのオプションとしての実施例において、画素規制層３１０は、表示領域１１に位置する第１の画素規制層３１１と、遷移領域１２に位置する第２の画素規制層３１２とを含み、第２の画素規制層３１２は、環状であり、第１の画素規制層３１１と間隔をあけて設けられ、少なくとも一部の第２の画素規制層３１２は、第１の製造溝に設けられ、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。画素定義層３００の基板１００から離反した側に隔離構造５００を製造し、隔離構造５００は、第１の画素規制層３１１に位置する第１の隔離部５１０と、第２の画素規制層３１２に位置する２つの間隔をあけて設けられた第２の隔離部５２０とを含む。
【0252】
ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。２つの第２の隔離部５２０の間で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0253】
これらのオプションとしての実施例において、第１の隔離部５１０は表示領域１１に設けられ、複数の第１の隔離開口５１１を囲んで形成することにより、発光層６００を遮断して互いにブレイクされた第１の発光ユニット６１０を形成し、それにより発光層６００内でのキャリアのクロストークを低減させ、表示パネル１０の表示効果を向上させ、且つ第１の発光ユニット６１０を製造するために精密マスクを用いる必要がなく、精密マスクの開発及び使用を低減させ、製造コストを低減させることができる。２つの第２の隔離部５２０は、第２の画素規制層３１２に間隔をあけて設けられ、基板１００をカットする際に、２つの第２の隔離部５２０の間で基板１００に対して環状のカットを行い、第１の絶縁層２００をカットする可能性を低減させ、第１の絶縁層２００にクラックが発生しにくく、表示領域１１に向かって延在しにくい。
【0254】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の発光ユニット６２０を更に含み、第１の製造溝内で基板１００に対して環状のカットを行うステップにおいて、方法は、以下を更に含む。第２の発光部６２０で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0255】
これらのオプションとしての実施例において、発光層６００は、第２の隔離構造５００の箇所でブレイクされて第２の発光ユニット６２０を形成することにより、２つの第２の隔離部５２０の間の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造に接近させ、第２の発光ユニット６２０で基板１００をカットする場合、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0256】
いくつかのオプションとしての実施例において、表示パネル１０は、第２の隔離部５２０の孔領域１３に向かう側に位置する第２の電極７２０を更に含み、ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第２の電極７２０で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0257】
これらのオプションとしての実施例において、第１の電極層７００が第２の隔離構造５００の箇所でブレイクされて第２の電極７２０を形成することにより、２つの第２の隔離部５２０の間の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、第２の電極７２０で基板１００をカットする場合、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0258】
いくつかのオプションとしての実施例において、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。画素定義層３００の基板１００から離反した側に第１のパッケージ材料層を製造し、第１のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行い、表示領域１１に位置する第１の部分８１１と、遷移領域１２及び孔領域１３に位置する第２の部分８１２とを取得し、少なくとも一部のが第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0259】
ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第２の部分８１２で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0260】
これらのオプションとしての実施例において、第１の製造溝内に第１のパッケージ層８１０の第２の部分８１２を設けることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0261】
いくつかのオプションとしての実施例において、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。第２の部分８１２の基板１００から離反した側に第３のパッケージ材料層を製造し、第３のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行い、表示領域１１に位置する第３の部分８３１と、遷移領域１２及び孔領域１３に位置する第４の部分８３２とを取得し、少なくとも一部の第４の部分８３２が第１の肉抜き部２１０内に位置する。
【0262】
ステップＳ０３において、方法は、以下を更に含む。第４の部分８３２で基板１００に対して環状のカットを行う。
【0263】
これらのオプションとしての実施例において、第１の製造溝内に第３のパッケージ層８３０の第４の部分８３２を設けることにより、第１の製造溝内の膜層構造を関連技術におけるカットを行う膜層構造により接近させ、従来のカット装置及び既知の装置パラメータを用いて基板１００をカットし、カットの困難度を低減させることができる。
【0264】
オプションとして、ステップＳ０３の前に、方法は、以下を更に含む。第２の部分を除去する。
【0265】
これらのオプションとしての実施例において、第２の部分８１２を除去すると、遷移領域１２の膜層の厚さが減少し、カットしやすくなり、また、第２の部分８１２を除去すると、カットにより第２の部分８１２にクラックが発生して表示領域１１に向かって延在するという問題を回避することができる。
【0266】
オプションとして、画素定義層３００の基板１００から離反した側に第１のパッケージ材料層を製造するステップの後に、方法は更に以下を含む。第１のパッケージ材料層の基板１００から離反した側に第２のパッケージ材料層を製造する。第２のパッケージ材料層の基板１００から離反した側に第３のパッケージ材料層を製造し、第３のパッケージ材料層に対してパターニング処理を行って、遷移領域１２及び孔領域１３において少なくとも一部の第３のパッケージ材料層を切除し、第３のパッケージ層８３０を取得し、第３のパッケージ層８３０は遷移領域１２に位置するカットによる損傷を回避する孔８３３を含む。これらのオプションとしての実施例において、第３のパッケージ材料層を製造した後、遷移領域１２及び孔領域１３で第３のパッケージ材料層をカットして、遷移領域１２と孔領域１３の第３のパッケージ材料を除去しカットによる損傷を回避する孔８３３を形成し、遷移領域１２と孔領域１３のカットによる損傷を回避する孔８３３の箇所における表示パネル１０の脆性膜層の厚さを減少させ、カットによる損傷を回避する孔８３３で基板１００をカットする場合、第３のパッケージ層８３０にクラックが形成されにくく、且つクラックが表示領域１１に向かって延在しにくい。
【符号の説明】
【0267】
１０ 表示パネル、１１ 表示領域、１２ 遷移領域、１３ 孔領域、１００ 基板、１１０ 下地、１２０ 保護膜、１２１ 第４の溝、２００ 第１の絶縁層、２１０ 第１の肉抜き部、２１１ 第１の開口、２１２ 第２の開口、２２０ 第３の肉抜き部、３００ 画素定義層、３１０ 画素規制層、３１１ 第１の画素規制層、３１２ 第２の画素規制層、３１３ 延在部、３２０ 画素開口、３２１ 第１の画素開口、４００ 障壁、５００ 隔離構造、５０１ 第１の層、５０２ 第２の層、５１０ 第１の隔離部、５１１ 第１の隔離開口、５２０ 第２の隔離部、６００ 発光層、６１０ 第１の発光ユニット、６２０ 第２の発光ユニット、７００ 第１の電極層、７１０ 第１の電極、７２０ 第２の電極、８１０ 第１のパッケージ層、８１１ 第１の部分、８１２ 第２の部分、８１３ 第１の薄肉部、８２０ 第２のパッケージ層、８３０ 第３のパッケージ層、８３１ 第３の部分、８３２ 第４の部分、８３３ カット回避部、８３４ 第２の薄肉部、８４０ 遮断溝。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】