特開 2025-27254 配線体、及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025027254

(43)【公開日】2025-02-27

(54)【発明の名称】配線体、及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250219BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALN20250219BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 A

H01Q1/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023131907

(22)【出願日】2023-08-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】新開 浩

(72)【発明者】

【氏名】園田 大介

(72)【発明者】

【氏名】葛西 寿昭

(72)【発明者】

【氏名】五井 智之

(72)【発明者】

【氏名】張原 康正

【テーマコード（参考）】

5E338

5J046

【Ｆターム（参考）】

5E338AA16

5E338BB13

5E338BB25

5E338BB63

5E338EE24

5J046AB02

5J046AB13

5J046AB15

5J046PA00

5J046PA07

(57)【要約】

【課題】導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】配線体２００は、第１の主面７ａ、及び第２の主面７ｂを有し、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに貫通する貫通孔７ｃを有する第１の樹脂層７を備える。導電性層５は、第１の樹脂層７の貫通孔７ｃ内に配置される。そのため、基材などで導電性層５を支持することなく、第１の樹脂層７によって導電性層５の形状を保持することができる。配線体２００は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第１の主面７ａ側から覆う第１の接着層１を備える。従って、基材などを介することなく、第１の接着層１によって配線体２００を他の部材に接着することができる。これにより、基材などの厚みを省略することができる。以上より、導電性層５の形状を保持しつつ、配線体２００の厚みを薄くできる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の主面、及び第２の主面を有し、前記第１の主面から前記第２の主面に貫通する貫通孔を有する第１の樹脂層と、
前記貫通孔内に配置される導電性層と、
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第１の主面側から覆う第１の接着層と、を備える、配線体。

【請求項2】

前記導電性層は、前記第２の主面からの高さが前記第１の樹脂層の前記第１の主面よりも低い第１の部分を有し、
前記第１の接着層は、前記貫通孔内において、前記導電性層の前記第１の部分に接する、請求項１に記載の配線体。

【請求項3】

前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の樹脂層を更に備える、請求項１に記載の配線体。

【請求項4】

前記第２の樹脂層は、無機粒子を含む、請求項３に記載の配線体。

【請求項5】

前記第１の樹脂層における前記第２の樹脂層との界面側には、金属微粒子が分散している、請求項３に記載の配線体。

【請求項6】

前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の接着層を更に備える、請求項１に記載の配線体。

【請求項7】

前記導電性層は、前記第１の主面からの前記高さが前記第１の樹脂層の前記第２の主面よりも低い第２の部分を有する、請求項２に記載の配線体。

【請求項8】

前記第２の主面と前記第２の部分との高さの差は、前記第１の主面と前記第１の部分との高さの差より小さい、請求項７に記載の配線体。

【請求項9】

前記第１の樹脂層は、前記第２の部分を前記第２の主面側から覆うカバー部を有する、請求項７に記載の配線体。

【請求項10】

前記導電性層は、メッシュ状に設けられた前記貫通孔内に配置される、請求項１に記載の配線体。

【請求項11】

請求項１～１０の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線体、及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板層を除去した導体性のメッシュパターンを透明接着層でディスプレイ装置に搭載する構造が知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０１７－５０４０９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、ディスプレイ装置に搭載される導電性のメッシュパターンは視認性を低減するために非常に細い線幅のパターンで構成される。上述の配線体では、基板層を除去しているために、メッシュパターンの形状が変形してしまう可能性がある。一方、メッシュパターンの形状を保持するための基板層を設けると、配線体の厚みが増加してしまうという問題がある。

【0005】

そこで、本開示は、導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る配線体は、第１の主面、及び第２の主面を有し、第１の主面から第２の主面に貫通する貫通孔を有する第１の樹脂層と、貫通孔内に配置される導電性層と、第１の樹脂層及び導電性層を第１の主面側から覆う第１の接着層と、を備える。

【0007】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一側面によれば、導電性層の形状を保持しつつ、厚みを薄くできる配線体、及び表示装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】配線体を備える導電性部材の一実施形態を示す平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】変形例に係る導電性部材を示す断面図である。

【図4】表示装置の一実施形態を示す断面図である。

【図5】配線体を備えるアンテナの平面図である。

【図6】図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った拡大断面図である。

【図7】図６に示す第１の導電線の端面付近の構成を示す拡大断面図である。

【図8】配線体の製造方法を示す概略断面図である。

【図9】配線体の製造方法を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

【0011】

図１は本開示の一実施形態に係る配線体２００を備える導電性部材２０を示す平面図であり、図２は図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。導電性部材２０は、アンテナ３００を有し、アンテナ３００は、配線体２００を備える。図１及び図２に示される導電性部材２０、すなわち配線体２００は、第１の樹脂層７と、導電性層５と、第１の接着層１と、を備える。第１の樹脂層７は、第１の主面７ａと、第２の主面７ｂと、を有する。第１の樹脂層７は、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに貫通する貫通孔７ｃを有する。第１の樹脂層７は、貫通孔７ｃを有する領域である絶縁樹脂部７Ａと、光透過性樹脂層７Ｂと、を有する。導電性層５は、貫通孔７ｃ内に配置される。導電性層５は、主面７ａ，７ｂに沿った方向に延在し複数の開口３ａを含むパターンを有する部分を含む導体部３を有する。絶縁樹脂部７Ａは、導体部３の開口３ａ内を埋めるように構成される。図２では、導電性層５がデフォルメされた状態で示されており、導体部３の幅が強調された状態で示されている。また、各層の厚みもデフォルメされた状態で示されている。各層の厚みの詳細については後述する。また、図１に示す例では、導電性部材２０の一方の短辺付近に導電性層５が形成されているが、導電性層５が形成される位置は特に限定されず、長辺付近に導電性層５が形成されてもよい。第１の接着層１は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第１の主面７ａ側から覆う。第１の接着層１は、配線体２００を第１の主面７ａ側において他の部材へ接着するときに、他の部材に対する接着力を発揮する層である。第１の接着層１の主面１ａが、第１の樹脂層７の第１の主面７ａと接触するように配置される。なお、第１の接着層１は、第１の樹脂層７及び導電性層５の第１の主面７ａ側の全面を覆わなくても構わない。

【0012】

第１の接着層１は、導電性部材２０が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有する。具体的には、第１の接着層１の全光線透過率が９０～１００％であってもよい。第１の接着層１のヘイズが０～５％であってもよい。

【0013】

第１の接着層１の材料は、例えば、アクリル、ウレタン、シリコーンなどであってよい。第１の接着層１の厚さは、５０～２５０μｍであってよい。第１の接着層１の誘電率は、２．５～４．５＠１ＭＨｚであってよい。

【0014】

導電性層５を構成する導体部３は、開口３ａを含むパターンを有する部分を含む。開口３ａを含むパターンは、互いに交差する複数の線状部によって形成された、規則的に配置された複数の開口３ａを含むメッシュ状のパターンである。メッシュ状のパターンを有する導体部３は、例えばアンテナ３００の放射導体及び給電線路として良好に機能することができる。また、導体部３は、開口３ａを有さない平面状のパターンを備える。平面状のパターンを有する導体部３は、後述の端子及びグラウンドパッド部として機能する。なお、導電性層５における導体部３のパターンの構成の詳細については後述する。

【0015】

導体部３は、金属を含んでいてもよい。導体部３は、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよい。導体部３は、めっき法によって形成された金属めっきであってもよい。導体部３は、適切な導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでいてもよい。

【0016】

導体部３は、複数の層から構成される積層体であってもよい。また、導体部３は、第１の接着層１とは反対側の表層部として、黒化層を有していてもよい。黒化層は、導電性部材が組み込まれた表示装置の視認性向上に寄与し得る。ここでは、第１の接着層１とは反対側を表層部としているが、第１の接着層１側が表層部となってもよい。その場合には、第１の接着層１が表層部として黒化層を有してもよい。

【0017】

絶縁樹脂部７Ａは、光透過性を有する樹脂によって形成されており、導体部３の開口３ａを埋めるように設けられており、通常、絶縁樹脂部７Ａと導体部３とで平坦な表面が形成されている。なお、ここでの平坦とは、多少凹凸（導電性層が樹脂層の表面より低い部分がある）があることも許容される。すなわち、絶縁樹脂部７Ａと導体部３の最表面が完全に同一平面上に存在していない状態も許容される。

【0018】

光透過性樹脂層７Ｂは、光透過性を有する樹脂によって形成されている。光透過性樹脂層７Ｂの全光線透過率が９０～１００％であってもよい。光透過性樹脂層７Ｂのヘイズが０～５％であってもよい。

【0019】

第１の接着層１と、光透過性樹脂層７Ｂの屈折率との差が０．１以下であってもよい。これにより、表示画像の良好な視認性がより一層確保され易い。光透過性樹脂層７Ｂの屈折率（ｎｄ２５）は、例えば、１．０以上であってもよく、１．７以下、１．６以下、又は１．５以下であってよい。屈折率は、反射分光膜厚計により測定することができる。光路長の均一性の観点から、導体部３、絶縁樹脂部７Ａ、及び光透過性樹脂層７Ｂが実質的に同じ厚みを有していてもよい。

【0020】

絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂は、硬化性樹脂組成物（光硬化性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物）の硬化物であってもよい。絶縁樹脂部７Ａ及び／又は光透過性樹脂層７Ｂを形成する硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含み、その例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、ＣＯＰＮＡ樹脂、ケイ素樹脂、ジクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン－チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、及び不飽和二重結合、並びに、環状エーテル、ビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。

【0021】

絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じであってもよい。同じ樹脂によって形成された絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂは屈折率が等しいことから、導電性部材２０を透過する光路長の均一性がより一層向上することができる。絶縁樹脂部７Ａを形成する樹脂と光透過性樹脂層７Ｂを形成する樹脂とが同じである場合、例えば１層の硬化性樹脂層からインプリント法等によってパターン形成することによって、絶縁樹脂部７Ａ及び光透過性樹脂層７Ｂを容易に一括して形成することができる。

【0022】

図３に示すような導電性部材２０（配線体２００）を採用してもよい。図３に示す導電性部材２０（配線体２００）は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第２の主面７ｂ側から覆う第２の接着層２を更に備える。第２の接着層２は、配線体２００を第２の主面７ｂ側において他の部材へ接着するときに、他の部材に対する接着力を発揮する層である。第２の接着層２の主面２ａが、第１の樹脂層７の第２の主面７ｂと接触するように配置される。ただし、第２の主面７ｂ上に後述の第２の樹脂層８が設けられる場合、第２の接着層２は、第２の樹脂層８と接触する。なお、第２の接着層２の厚みや材料、その他の特性は、第１の接着層１と同様であってよい。ただし、第１の接着層１と第２の接着層２とは、互いに異なる厚みや材料が選択されてよい。また、第２の接着層２は、第１の樹脂層７及び導電性層５の第２の主面７ｂ側の全面を覆わなくても構わない。

【0023】

以上例示的に説明された導電性部材を、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機ＥＬ表示装置であってもよい。図４は、配線体２００が組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図４に示される表示装置１００は、画像表示領域１０Ｓを有する画像表示部１０と、偏光板３０と、導電性部材２０と、カバーガラス４０とを備える。偏光板３０、導電性部材２０、及びカバーガラス４０は、画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓ側において、画像表示部１０側からこの順に積層されている。表示装置１００の構成は図４の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板３０がカバーガラス４０と導電性部材２０との間に設けられてもよい。画像表示部１０は、例えば液晶表示部であってもよい。偏光板３０及びカバーガラス４０として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板３０及びカバーガラス４０は、必ずしも設けられなくてもよい。図４では、第２の主面７ｂ側にカバーガラス４０が設けられるため、配線体２００として、図３に示すものが採用されている。ただし、カバーガラス４０を省略する場合は、図２に示す配線体２００を採用してよい。画像表示部１０の画像表示領域１０Ｓから出射される画像表示のための光が、導電性部材２０を含む均一性の高い光路長の経路を通過する。これにより、モワレが抑制された均一性の高い良好な画像表示が可能である。

【0024】

次に、図５を参照して、本開示の実施形態に係る配線体２００を備えるアンテナ３００の構成について詳細に説明する。アンテナ３００は、前述の導電性層５を含んで構成される。図５は、アンテナ３００の平面図である。図５は、配線体２００を備えるアンテナ３００の一部を拡大して示している。なお、以降の説明においては、主面１Ｓと平行な平面に対してＸＹ座標を設定して、説明を行うものとする。Ｙ軸方向は、主面１Ｓに沿った方向であり、図１に示す例においては、導電性部材２０の辺部２０ａと直交する方向に対応する。導電性部材２０の中央側をＹ軸方向の正側とし、導電性部材２０の外周側をＹ軸方向の負側とする。Ｘ軸方向は、主面１Ｓに沿ってＹ軸方向と直交する方向であり、図１に示す例においては、導電性部材２０の辺部２０ａが延びる方向に対応する。導電性部材２０の辺部２０ａが延びる一方側をＸ軸方向の正側とし、他方側をＸ軸方向の負側とする。図５に示す例においては、単一のアンテナ素子としてアンテナ３００が示されているがこれに限られず、アンテナ３００をＸ軸方向に複数配列してアレーアンテナを構成しても構わない。

【0025】

アンテナ３００の導電性層５は、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂを含む電極２６と、端子２２Ａ，２２Ｂと、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃと、を有する。アンテナ３００は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬに対して線対称な構成を有する。

【0026】

放射電極２１は、アンテナ３００として信号を放射する領域である。放射電極２１は、円形状の形状を有する。放射電極２１の中心は、中心線ＣＬ上に配置される。放射電極２１は、導電性部材２０の辺部２０ａからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。放射電極２１は、直径Ｒの寸法を有する。

【0027】

給電線路２５Ａ，２５Ｂは、放射電極２１に給電を行う線路である。つまり、アンテナ３００は、２偏波アンテナとして機能する。例えば、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂが延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ａを介して給電し、給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂの延びる方向の斜め偏波信号を、給電線路２５Ｂを介して給電することができる。給電線路２５Ａ，２５Ｂは、導電性部材２０の辺部２０ａに対して垂直に延びる垂直部２５ａと、Ｙ軸方向に対して傾斜する傾斜部２５ｂと、を有する。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、導電性部材２０の辺部２０ａ側に形成された端子２２ＡからＹ軸方向の正側へ延びる。給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬ（すなわちＹ軸方向）と平行に延びる。

【0028】

給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂは、垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部から、Ｙ軸方向の正側へ向かうに従って中心線ＣＬ側（すなわちＸ軸方向の正側）へ近付くように傾斜する。傾斜部２５ｂのＹ軸方向の正側の端部は、放射電極２１の外周縁２１ａに接続される。給電線路２５Ａは、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂにおいて一定の幅寸法Ｗ１を有する。また、給電線路２５Ａは、垂直部２５ａの長さ寸法と傾斜部２５ｂの長さ寸法の合計寸法である線路長Ｌ１を有する。ここで、幅寸法Ｗ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、線路長Ｌ１は、平面状のアンテナ３００の面内方向における垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの延在方向に沿った寸法である。

【0029】

なお、図５に示す例では、給電線路２５Ａの垂直部２５ａは、放射電極２１のＸ軸方向の負側の端部よりも、Ｘ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。また、給電線路２５Ａの垂直部２５ａのＹ軸方向の正側の端部（すなわち傾斜部２５ｂとの接続部）は、放射電極２１のＹ軸方向の負側の端部よりも、Ｙ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。ただし、垂直部２５ａ及び傾斜部２５ｂの配置及び形状は、特に限定されるものではない。給電線路２５Ｂは、給電線路２５Ａと中心線ＣＬを基準として線対称な構造を有する。本実施形態では、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂと給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂは、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが直交するように放射電極２１の外周縁２１ａに接続されている。つまり、給電線路２５Ａの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線と給電線路２５Ｂの傾斜部２５ｂを延ばした仮想線とが成す角度は９０度である。

【0030】

端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂにそれぞれ接続される端子である。端子２２Ａ，２２Ｂは、外部の入出力端子と接続されることで、給電線路２５Ａ，２５Ｂを介して放射電極２１に給電する。端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性部材２０の辺部２０ａ付近に配置される。端子２２Ａ，２２Ｂは、給電線路２５Ａ，２５Ｂの垂直部２５ａのＹ軸方向の負側の端部から、辺部２０ａまでＹ軸方向の負側へ延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、一定の幅寸法Ｗ２にて、Ｙ軸方向に延びる。端子２２Ａ，２２Ｂは、長さ寸法Ｌ２にてＹ軸方向に延びる。ここで、幅寸法Ｗ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向と直交する方向の寸法であり、長さ寸法Ｌ２は、平面状のアンテナ３００の面内方向における端子２２Ａ，２２Ｂの延在方向に沿った寸法である。

【0031】

グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、電気的にグラウンド状態となる領域である。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、図示されないグラウンド端子と接続される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、端子２２Ａ，２２Ｂに対して隙間ＧＰを空けて配置されることで、端子２２Ａ，２２Ｂと絶縁されている。グラウンドパッド部２４Ａは、端子２２Ａ，２２Ｂ間の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｂは、端子２２ＡのＸ軸方向の負側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ｃは、端子２２ＢのＸ軸方向の正側の領域において、辺部２０ａに沿ってＸ軸方向に延びるように形成される。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、Ｙ軸方向において一定の幅にて、Ｘ軸方向に帯状に延びる。グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの幅は、端子２２Ａ，２２Ｂの長さ寸法Ｌ２と同じである。

【0032】

上述のように、信号ラインである端子２２Ａは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂに挟まれる構造を有する。信号ラインである端子２２Ｂは、Ｘ軸方向の両側からグラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｃに挟まれる構造を有する。このように、端子２２Ａ，２２Ｂは、コプレナー線路である。

【0033】

図５に示すように、アンテナ３００は、導体部３として、メッシュ状の導体パターン５０を有する。アンテナ３００の構成要素のうち、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂ（電極）は、当該メッシュ状の導体パターン５０を有する。メッシュ状の導体パターン５０は、複数の第１の導電線５１、及び複数の第２の導電線５２を含む。第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第１の導電線５１は、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第１の導電線５１は、等ピッチで離間するように配置される。第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に平行に延びる直線状の導体部３である。複数の第２の導電線５２は、Ｙ軸方向に互いに離間するように配置される。複数の第２の導電線５２は、等ピッチで離間するように配置される。導電線５１，５２の太さは特に限定されないが、例えば１～３μｍに設定されてよい。また、導電線５１，５２のピッチも特に限定されないが、例えば５０～３００μｍに設定されてよい。なお、第１の導電線５１は、Ｙ軸方向に延びていれば、Ｙ軸方向と平行でなくても構わず、第２の導電線５２は、Ｘ軸方向に延びていれば、Ｘ軸方向と平行でなくても構わない。

【0034】

本実施形態では、放射電極２１及び給電線路２５Ａ,２５Ｂは、外周縁を構成する端部導電線を有する。放射電極２１は、この端部導電線により形成される形状が円形状となっている。なお、円形状の放射電極２１は、厳密な真円形状に限られず、製造誤差等により生じるばらつきは含まれるものとする。また、放射電極２１の外周縁を構成する端部導電線は、曲線だけで構成されるものだけでなく、一部に直線、波線部分などが含まれていても構わない。さらに、放射電極２１及び給電線路２５Ａ，２５Ｂは、端部導電線を含まなくてもよく、この場合、メッシュ状の導体パターン５０に含まれる第１の導電線５１又は第２の導電線５２の先端を結んだ形状が円形状となっていればよい。

【0035】

端子２２は、当該端子２２の略全域に平面状に広がる第２の導体層５６を有する。なお、「端子２２」と称した場合、端子２２Ａと端子２２Ｂを区別せず両方を指しているものとする。図５においては、端子２２全域に第２の導体層５６が形成されているが、第２の導体層５６の面積は特に限定されない。例えば、第２の導体層５６の面積は、端子２２全体の面積に対する９５％以上の面積であってよい。なお、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃも、第２の導体層５６を有する。ただし、グラウンドパッド部２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、メッシュ状の導体パターン５０を有する構成であってもよい。

【0036】

次に、図６を参照して、配線体２００の詳細な断面構成について説明する。図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。図６に示すように、配線体２００は、前述の第１の接着層１と、導電性層５と、第１の樹脂層７と、を備える。導電性層５の導体パターン５０は、第１の樹脂層７の延在方向に線状に延在する導電線５１，５２を有する（図５参照）。ここで、第１の導電線５１にとっての延在方向は、Ｙ軸方向に該当する。第２の導電線５２にとっての延在方向は、Ｘ軸方向に該当する。図６には第１の導電線５１が示されているため、Ｙ軸方向が延在方向に該当する。従って、延在方向と直交する直交方向はＸ軸方向が該当する。高さ方向はＺ軸方向が該当する。また、高さ方向の第１の主面７ａから第２の主面７ｂへ向かう一方側は、Ｚ軸方向の正側が該当する。高さ方向の第２の主面７ｂから第１の主面７ａへ向かう他方側は、Ｚ軸方向の負側が該当する。ただし、高さ方向における向きは特に限定されず、第１の主面７ａが表層（上部）であってもよい。図６は、直交方向であるＸ軸方向へ切断したときの第１の導電線５１の断面視を示す。なお、図６には第１の導電線５１の構成が示されているが、第２の導電線５２も同趣旨の構造を有するので説明を省略する。

【0037】

第１の導電線５１は、幅方向であるＸ軸方向に互いに対向する側面６１Ａ，６１Ｂを有する。側面６１ＡはＸ軸方向における負側に配置され、側面６１ＢはＸ軸方向における正側に配置される。第１の導電線５１は、高さ方向における他方側（Ｚ軸方向における負側）に端面６２を有する。第１の導電線５１は、高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）に端面６３を有する。

【0038】

第１の樹脂層７は、第１の導電線５１が配置されるトレンチ７０を有する。本実施形態においては、トレンチ７０は、第１の樹脂層７の高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）の第２の主面７ｂから、他方側（Ｚ軸方向における負側）の第１の主面７ａまで延びる貫通孔７ｃを構成する。トレンチ７０、すなわち貫通孔７ｃは、メッシュ状に構成される。第１の導電線５１の側面６１Ａ，６１Ｂは、トレンチ７０の内面と面接触している。なお、第１の導電線５１の幅（Ｘ軸方向の寸法）は、高さ方向において一定である。ただし、第１の導電線５１の幅は、高さ方向における一方側（Ｚ軸方向における正側）へ向かうに従って広がってもよい。

【0039】

第１の導電線５１は、第２の主面７ｂからの高さが第１の樹脂層７の第１の主面７ａよりも低い第１の部分８０を有する。図６では、第１の部分８０の第２の主面７ｂからの高さのうち、最も低い箇所の高さ寸法を「Ｈ１」で示している。すなわち、第１の部分８０は、第１の主面７ａよりも第２の主面７ｂ側（Ｚ軸方向の正側）の位置に配置されている。本実施形態では、端面６２は、幅方向（Ｘ軸方向）において、中央部６２ａがＺ軸方向の負側へ突出するように湾曲している。従って、端面６２のうち、少なくとも幅方向における縁部は第１の部分８０に該当する。端面６２のうち、最もＺ軸方向の負側に位置する中央部６２ａは、第１の部分８０に該当してもよい。この場合、端面６２の全体が第１の部分に該当する。あるいは、中央部６２ａは、第１の部分８０に該当しなくてもよい。この場合、中央部６２ａ付近の一部は、第２の主面７ｂからの高さが第１の樹脂層７の第１の主面７ａよりも高くなるか、同じになる。第１の接着層１は、貫通孔７ｃに入り込み、貫通孔７ｃ内において、第１の導電線５１の第１の部分８０に接する。第１の接着層１は、端面６２の略全域にわたって接触する。なお、端面６２の形状は上述のものに限定されず、中央部６２ａが突出するような湾曲形状には限定されない。

【0040】

第１の導電線５１は、第１の主面７ａからの高さが第１の樹脂層７の第２の主面７ｂよりも低い第２の部分８１を有する。図６では、第２の部分８１の第１の主面７ａからの高さのうち、最も低い箇所の高さ寸法を「Ｈ２」で示している。すなわち、第２の部分８１は、第２の主面７ｂよりも第１の主面７ａ側（Ｚ軸方向の負側）の位置に配置されている。本実施形態では、端面６３は、幅方向（Ｘ軸方向）において、縁部が幅方向の外側へ向かうに従ってＺ軸方向の負側へ向かうような形状を有する。端面６３の幅方向における中央部付近の領域は、第２の主面７ｂと同じ高さに配置される。第１の樹脂層７は、第２の部分８１を第２の主面７ｂ側から覆うカバー部８２を有する（図７も参照）。カバー部８２は、第２の部分８１の湾曲形状に沿って幅方向の中央部側へ向かうように延びる。そのため、端面６３は、幅方向の両側の縁部の一部において第２の主面７ｂで覆われ、中央側の一部が第２の主面７ｂから露出する。

【0041】

第２の主面７ｂと第２の部分８１との高さの差は、第１の主面７ａと第１の部分８０との高さの差より小さい。両者を比較する場合、第１の部分８０及び第２の部分８１のうち、最も主面７ａ，７ｂから遠ざかる箇所を比較する。第１の主面７ａと最も低い位置の第１の部分８０との高さの差は、「Ｇ１」で示される。第２の主面７ｂと最も低い位置の第２の部分８１との高さの差は、「Ｇ２」で示される。このとき、「Ｇ１＞Ｇ２」が成り立つ。

【0042】

配線体２００は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第２の主面７ｂ側から覆う第２の樹脂層８を更に備える。第２の樹脂層８は、ハードコート層と称される層である。第２の樹脂層８の主面８ａは、第１の樹脂層７の第２の主面７ｂ及び第１の導電線５１の端面６３と接するように設けられる。第２の樹脂層８は、樹脂及び無機フィラーを含有する層であってもよい。第２の樹脂層８を構成する樹脂の例としては、アクリル樹脂が挙げられる。無機フィラーの例としては、シリカが挙げられる。第２の樹脂層８の厚みは、例えば５ｎｍ以上、１００ｎｍ以上、又は２００ｎｍ以上であってもよく、１０μｍ以下、５μｍ以下、又は２μｍ以下であってもよい。

【0043】

図７は、図６に示す第１の導電線５１の端面６３付近の構成を示す拡大断面図である。図７を参照して、第２の樹脂層８と第１の樹脂層７との境界付近の構成について説明する。第２の樹脂層８は、無機粒子８４を含む。第１の樹脂層７における第２の樹脂層８との界面側には、金属微粒子８５が分散している。

【0044】

無機粒子８４は、第２の樹脂層８内に分散している。また、一部の無機粒子８４は、第２の樹脂層８の主面８ａからはみ出して、第１の樹脂層７と接してよい。無機粒子８４としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化タンタル、ジルコニア、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛、酸化ガリウム、スピネル、ムライト、コーディエライト、タルク、チタン酸アルミニウム、ケイ酸バリウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、及びカーボンが挙げられる。無機粒子８４は、１種単独又は２種類以上の組合せであってもよい。

【0045】

無機粒子８４の形状は、特に限定されず、例えば、球状、楕円体状、多面体状、板状、鱗片状、柱状等であってもよい。

【0046】

無機粒子８４の平均粒子径は、例えば、１０ｎｍ以上、１５ｎｍ以上、又は２０ｎｍ以上であってもよく、４００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は２００ｎｍ以下であってもよい。無機粒子８４の平均粒子径は、配線体２００の厚さ方向に沿った断面をＴＥＭで観察し、断面のＴＥＭ画像において配線体２００の延在方向に１．５μｍの範囲に存在する無機粒子８４それぞれの最大長さを測定し、平均することにより算出される。

【0047】

金属微粒子８５は、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｉｎ、及びＳｎから選ばれる１種以上の無機粒子であってもよく、Ｐｄを含んでもよい。金属微粒子８５は、１種単独又は２種類以上の無機粒子の組合せであってもよい。

【0048】

金属微粒子８５の形状は、特に限定されず、例えば、球状、楕円体状、多面体状、板状、鱗片状、柱状等であってもよい。

【0049】

金属微粒子８５の平均粒子径は、導電性部材２０の透明性が優れる観点から、１０ｎｍ以下、８ｎｍ以下、又は５ｎｍ以下であってもよい。金属微粒子８５の平均粒子径は、例えば、０．１ｎｍ以上、０．５ｎｍ以上、又は１ｎｍ以上であってもよい。金属微粒子８５の平均粒子径は、配線体２００の厚さ方向に沿った断面をＴＥＭで観察し、断面のＴＥＭ画像において配線体２００の延在方向に１．５μｍの範囲に存在する金属微粒子８５それぞれの最大長さを測定し、平均することにより算出される。

【0050】

金属微粒子８５の平均粒子径は、無機粒子８４の平均粒子径よりも小さくてよい。無機粒子８４の平均粒子径に対する金属微粒子８５の平均粒子径の比率（金属微粒子８５の平均粒子径／無機粒子８４の平均粒子径）は、０．３以下、又は０．１以下であってもよく、０．０１以上、０．０２以上、又は０．０５以上であってもよい。

【0051】

無機粒子８４が第２の樹脂層８内に分散している状態とは、配線体２００の厚さ方向に沿った断面をＴＥＭで観察したときに、５００μｍ四方のマス目設定したときに、各マス目に少なくとも１つの粒子が存在する状態のことである。第１の樹脂層７における第２の樹脂層８との界面側に金属微粒子８５が分散している状態とは、第１の樹脂層７のうち、主面７ｂ，８ａ同士の境界にて厚み方向へ１００μｍの範囲内において、金属微粒子８５が分散している状態である。当該範囲内にて、金属微粒子８５が分散している状態とは、配線体２００の厚さ方向に沿った断面をＴＥＭで観察したときに、１００ｎｍ四方のマス目設定したときに、各マス目に少なくとも１つの粒子が存在する状態のことである。

【0052】

次に、図８及び図９を参照して、配線体２００の製造方法について説明する。図８及び図９は、配線体２００の製造方法を示す概略断面図である。まず、図８に示すように、基材９の上面に第２の樹脂層８を形成したものを準備する。なお、図８及び図９においては、図２～４，６，７とは異なり、第１の主面７ａが上側であり、第２の主面７ｂが下側となるように配置される。

【0053】

基材９として、例えば、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）などを採用してよく、特に限定されない。第２の樹脂層８には無機粒子８４（図７参照）が含有されている。第２の樹脂層８の主面８ａ上に、仮想線で示される第３の樹脂層１１を積層する。第３の樹脂層１１は、金属微粒子８５（図７参照）が含有されている。第３の樹脂層１１をアッシング処理などにより除去する。このとき、第３の樹脂層１１の樹脂成分は除去されるが、第３の樹脂層１１中に存在していた金属微粒子８５は除去されず、第２の樹脂層８の主面８ａ側に残存する。第１の樹脂層７を形成する樹脂成分を含む樹脂組成物を、金属微粒子８５が堆積している主面８ａ上に塗布することにより、第１の樹脂層７を形成する。第１の樹脂層７にメッシュ状の貫通孔７ｃを形成する。メッシュ状の貫通孔７ｃを形成した部材（基材９、金属微粒子８５、第２の樹脂層８、及び第１の樹脂層７を含む部材）を無電解めっき及びまたは電解めっき処理することで導電性層５を形成する。

【0054】

次に、図９に示すように、基材９を除去する。基材９を除去する方法は特に限定されないが、第１の樹脂層７の第１の主面７ａ側に第１の接着層１を形成した後に基材９を剥離するなどの方法を採用してもよい。これにより、配線体２００が完成する。

【0055】

次に、本実施形態に係る配線体２００、及び表示装置１００の作用・効果について説明する。

【0056】

本実施形態に係る配線体２００は、第１の主面７ａ、及び第２の主面７ｂを有し、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに貫通する貫通孔７ｃを有する第１の樹脂層７と、貫通孔７ｃ内に配置される導電性層５と、第１の樹脂層７及び導電性層５を第１の主面７ａ側から覆う第１の接着層１と、を備える。

【0057】

この配線体２００は、第１の主面７ａ、及び第２の主面７ｂを有し、第１の主面７ａから第２の主面７ｂに貫通する貫通孔７ｃを有する第１の樹脂層７を備える。導電性層５は、第１の樹脂層７の貫通孔７ｃ内に配置される。そのため、基材などで導電性層５を支持することなく、第１の樹脂層７によって導電性層５の形状を保持することができる。配線体２００は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第１の主面７ａ側から覆う第１の接着層１を備える。従って、基材などを介することなく、第１の接着層１によって配線体２００を他の部材に接着することができる。これにより、基材などの厚みを省略することができる。以上より、導電性層５の形状を保持しつつ、配線体２００の厚みを薄くできる。

【0058】

導電性層５は、第２の主面７ｂからの高さが第１の樹脂層７の第１の主面７ａよりも低い第１の部分８０を有し、第１の接着層１は、貫通孔７ｃ内において、導電性層５の第１の部分８０に接してよい。この場合、貫通孔７ｃに入り込んだ第１の接着層１のアンカー効果により、第１の接着層１と、第１の樹脂層７及び導電性層５との密着性を向上できる。

【0059】

配線体２００は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第２の主面７ｂ側から覆う第２の樹脂層８を更に備えてよい。この場合、第２の樹脂層８が、導電性層５を第２の主面７ｂ側から保護することができる。

【0060】

第２の樹脂層８は、無機粒子８４を含んでよい。この場合、配線体２００の耐候性及び防錆性が向上する。

【0061】

第１の樹脂層７における第２の樹脂層８との界面側には、金属微粒子８５が分散してよい。この場合、第２の主面７ｂ側から見たときに、金属微粒子８５が導電性層５と第１の樹脂層７との界面の周囲に存在する。よって、金属微粒子８５の色が導電性層５の色になじむことにより、導電性層５と第１の樹脂層７との界面の視認性が高くなることを抑制できる。

【0062】

配線体２００は、第１の樹脂層７及び導電性層５を第２の主面７ｂ側から覆う第２の接着層２を更に備えてよい。この場合、配線体２００を第１の主面７ａ及び第２の主面７ｂの両側において他の部材に接着できるため、積層構造を有する装置に対して配線体２００を適用する事が可能となる。

【0063】

導電性層５は、第１の主面７ａからの高さが第１の樹脂層７の第２の主面７ｂよりも低い第２の部分８１を有してよい。この場合、第２の主面７ｂ側からみて、第２の部分８１が第２の主面７ｂよりも奥まった位置に配置され、見えにくくなる。以上より、導電性層５の不可視性を高めることができる。なお、第２の部分８１が端面６３の幅方向の縁部に設けられているため、第２の主面７ｂ側からの斜め方向の視線Ｖから見えなくすることができる（図７参照）。

【0064】

第２の主面７ｂと第２の部分８１との高さの差は、第１の主面７ａと第１の部分８０との高さの差より小さくてよい。この場合、導電性層５の導体体積を確保しつつ、導電性層５の不可視性を高めることができる。

【0065】

第１の樹脂層７は、第２の部分８１を覆うカバー部８２を有してよい。この場合、第１の樹脂層７と導電性層５との密着性を向上することができる。

【0066】

導電性層５は、メッシュ状に設けられた貫通孔７ｃ内に配置されてよい。この場合、メッシュ状の導電性層５を形成することができる。

【0067】

本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。

【0068】

上述の表示装置１００によれば、上述の配線体２００と同様な作用・効果を得ることができる。

【0069】

本開示は、上述の実施形態に限定されない。

【0070】

上述の実施形態では、配線体２００が表示装置１００に適用されている例を例示したが、配線体２００の適用先は特に限定されない。例えば、窓ガラスなどに適用可能である。例えば、図２のように第２の接着層２を有さない場合、第１の接着層１をガラス部分に接着させて透明アンテナとするなどが挙げられる。

【0071】

上述の実施形態では、配線体２００が第２の樹脂層８を有する場合について例示した。しかし、第２の樹脂層８は省略されてよい。それに伴い、無機粒子８４及び金属微粒子８５も省略されてよい。

【0072】

［形態１］
第１の主面、及び第２の主面を有し、前記第１の主面から前記第２の主面に貫通する貫通孔を有する第１の樹脂層と、
前記貫通孔内に配置される導電性層と、
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第１の主面側から覆う第１の接着層と、を備える、配線体。
［形態２］
前記導電性層は、前記第２の主面からの高さが前記第１の樹脂層の前記第１の主面よりも低い第１の部分を有し、
前記第１の接着層は、前記貫通孔内において、前記導電性層の前記第１の部分に接する、形態１に記載の配線体。
［形態３］
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の樹脂層を更に備える、形態１又は２に記載の配線体。
［形態４］
前記第２の樹脂層は、無機粒子を含む、形態３に記載の配線体。
［形態５］
前記第１の樹脂層における前記第２の樹脂層との界面側には、金属微粒子が分散している、形態３又は４に記載の配線体。
［形態６］
前記第１の樹脂層及び前記導電性層を前記第２の主面側から覆う第２の接着層を更に備える、形態１～５の何れか一項に記載の配線体。
［形態７］
前記導電性層は、前記第１の主面からの前記高さが前記第１の樹脂層の前記第２の主面よりも低い第２の部分を有する、形態２に記載の配線体。
［形態８］
前記第２の主面と前記第２の部分との高さの差は、前記第１の主面と前記第１の部分との高さの差より小さい、形態７に記載の配線体。
［形態９］
前記第１の樹脂層は、前記第２の部分を前記第２の主面側から覆うカバー部を有する、形態７又は８に記載の配線体。
［形態１０］
前記導電性層は、メッシュ状に設けられた前記貫通孔内に配置される、形態１～９の何れか一項に記載の配線体。
［形態１１］
形態１～１０の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

【符号の説明】

【0073】

１…第１の接着層、２…第２の接着層、５…導電性層、７…第１の樹脂層、７ａ…第１の主面、７ｂ…第２の主面、７ｃ…貫通孔、８…第２の樹脂層、８０…第１の部分、８１…第２の部分、８２…カバー部、８４…無機粒子、８５…金属微粒子、１００…表示装置、２００…配線体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】