2025-27818 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025027818

(43)【公開日】2025-02-28

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20250220BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20250220BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20250220BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20250220BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

H05K9/00 L

H05K7/20 G

H05K7/20 H

G06F1/20 B

H01L23/46 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023132964

(22)【出願日】2023-08-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004026

【氏名又は名称】弁理士法人ｉＸ

(72)【発明者】

【氏名】矢口 裕一朗

(72)【発明者】

【氏名】中島 雄二

(72)【発明者】

【氏名】太田 武志

【テーマコード（参考）】

5E321

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E321AA50

5E321CC30

5E321GG05

5E322AA01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5F136BA04

5F136CA03

5F136CA11

(57)【要約】

【課題】冷却効率を向上可能な電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、ファンとダクトとヒートシンクとを含む。
ダクトは、上風向板と、下風向板と、第１、２側面板と、整流板と、を含む。ダクトは、ファンに向かって開口する開口部を有する。上風向板は、第１、２上板部を含む。第１上板部は、開口部の一端部から第１方向に延びる。第２上板部は、第１上板部からヒートシンクへ向かって曲がる。整流板は、ヒートシンクと上風向板との間に設けられる。整流板は、第１方向に延びる第１整流部と、第１整流部からヒートシンクへ向かって曲がる第１整流部と、を含む。下風向板は、開口部の他端部から延び、ヒートシンクに近づくにつれ第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含む。傾斜部とヒートシンクとの間の空間は、第３方向に開放されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ファンと、
上風向板と、下風向板と、前記上風向板と前記下風向板とを接続する第１側面板及び第２側面板と、整流板と、を含み、前記ファンに向かって開口する開口部を有するダクトと、
第１電子部品に近接して配置されるヒートシンクと、
を備え、
前記上風向板は、
前記開口部の一端部から第１方向に延びる第１上板部と、
前記第１上板部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第１方向に垂直な第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる壁部を含む、第２上板部と、
を含み、
前記整流板は、前記ヒートシンクと前記上風向板との間に設けられ、
前記第１方向に延びる第１整流部と、
前記第１整流部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる部分を含む、第２整流部と、
を含み、
前記下風向板は、前記開口部の前記一端部から前記第２方向において離れた他端部から延び、前記第１方向において前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含み、
前記傾斜部の少なくとも一部は、前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、
前記傾斜部と前記ヒートシンクとの間に位置する空間は、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に開放されており、
前記第１側面板と前記第２側面板とは、前記第３方向において対向し、
前記第１側面板と前記第２側面板との間に、前記上風向板と前記下風向板との間の空間、及び、前記ヒートシンクと前記上風向板との間の空間が位置する、電子機器。

【請求項2】

前記第１整流部の前記第２方向における位置は、前記傾斜部の前記ヒートシンク側の端部の前記第２方向における位置と、前記第１上板部の前記第２方向における位置と、の間であり、
前記傾斜部の前記ヒートシンク側の前記端部と、前記第１整流部との間に隙間が設けられた、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

平面視において、前記ダクトと前記第３方向において並ぶ第２電子部品をさらに備え、
前記第２側面板は、前記第３方向において前記第１側面板と前記第２電子部品との間に位置し、前記第２側面板を前記第３方向に貫通する側面穴を有し、
前記ヒートシンクの中心の前記第３方向における位置は、前記ファンの中心の前記第３方向における位置と、前記第２側面板との間であり、
前記第１側面板は、前記開口部から前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第２側面板に近づく方向に傾斜した傾斜板部を有する、請求項１または２に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱する電子部品を含む。電子機器においては、電子部品に近接してヒートシンクが設けられ、ファンによってヒートシンクへ風が送られる。これにより、電子部品を冷却（放熱）する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１３１１０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、冷却効率を向上可能な電子機器を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態に係る電子機器は、ファンと、ダクトと、ヒートシンクと、を含む。前記ダクトは、上風向板と、下風向板と、前記上風向板と前記下風向板とを接続する第１側面板及び第２側面板と、整流板と、を含む。前記ダクトは、前記ファンに向かって開口する開口部を有する。前記ヒートシンクは、前記第１電子部品に近接して配置される。前記上風向板は、第１上板部と、第２上板部と、を含む。前記第１上板部は、前記開口部の一端部から第１方向に延びる。前記第２上板部は、前記第１上板部から前記ヒートシンクへ向かって曲がる。前記第２上板部は、前記第１方向に垂直な第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる壁部を含む。前記整流板は、前記ヒートシンクと前記上風向板との間に設けられる。前記整流板は、第１整流部と、第２整流部と、を含む。前記第１整流部は、前記第１方向に延びる。前記第２整流部は、前記第１整流部から前記ヒートシンクへ向かって曲がる。前記第２整流部は、前記第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる部分を含む。前記下風向板は、前記開口部の前記一端部から前記第２方向において離れた他端部から延びる。前記下風向板は、前記第１方向において前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置する。前記下風向板は、前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含む。前記傾斜部の少なくとも一部は、前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置する。前記傾斜部と前記ヒートシンクとの間に位置する空間は、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に開放されている。前記第１側面板と前記第２側面板とは、前記第３方向において対向する。前記第１側面板と前記第２側面板との間に、前記上風向板と前記下風向板との間の空間、及び、前記ヒートシンクと前記上風向板との間の空間が位置する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的平面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る電子機器のファン及びダクトを例示する模式的斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係る電子機器のファン、ダクト及びヒートシンクを例示する模式的断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。

【図6】図６は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。

【図7】図７は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。

【図8】図８は、実施形態に係る電子機器のダクト内の空気の流れを例示する模式的断面図である。

【図9】図９は、実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

【0008】

図１は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的平面図である。
図２は、実施形態に係る電子機器を例示する模式的断面図である。
図２は、図１のＡ１－Ａ２線における断面を表す。
実施形態に係る電子機器１００は、略直方体の筐体８０を有する。図１は、筐体８０の内部を表している。電子機器１００は、例えば産業用コンピュータなどの、電子計算装置である。

【0009】

図１に表したように、電子機器１００の筐体８０内には、ファン１０、ダクト３０（エアダクト）、ヒートシンク４０、第１電子部品５１、第２電子部品５２、電源ユニット５３、拡張カードホルダ５４が設けられている。これらは、筐体８０に対して、ネジなどの固定手段によって直接的又は間接的に固定されている。また、筐体８０内には、基板５６、メモリ５７が設けられている。

【0010】

筐体８０は、前面８０ｆと、前面８０ｆとは反対側の後面８０ｂと、を有する。筐体８０は、前面８０ｆと後面８０ｂとを接続する側面８０ｓと側面８０ｔとを有する。

【0011】

ファン１０は、筐体８０の前面８０ｆ側に設けられている。ファン１０は、例えば軸流ファンである。ファン１０は、前面８０ｆの吸気口において筐体８０の外部から吸い込んだ空気を、ダクト３０などの筐体８０内に送る。

【0012】

ダクト３０は、ファン１０よりも後面８０ｂ側に設けられている。ダクト３０は、ファン１０から送られる空気を、例えばヒートシンク４０へ送る。

【0013】

ヒートシンク４０は、ダクト３０の一部よりも後面８０ｂ側に配置されている。ヒートシンク４０の前方部分４０ａは、上下方向においてダクト３０と重なっている。ヒートシンク４０の後方部分４０ｂは、上下方向においてダクト３０と重ならない。

【0014】

ヒートシンク４０は、第１電子部品５１に近接して配置される。第１電子部品５１は、例えばＣＰＵであり、発熱源となる。第１電子部品５１は、ヒートシンク４０の略中央の下方に配置されている。ヒートシンク４０は、第１電子部品５１の熱を放熱する。

【0015】

図１に表したように、この例では、ヒートシンク４０の平面形状は、矩形状である。また、図２に表したように、この例では、ヒートシンク４０は、板状のベース部４１と、複数のフィン４２と、を有する。ベース部４１は、第１電子部品５１の上に設けられており、ベース部４１の上面から、複数のフィン４２が上方に延びている。フィン４２は、例えば、前後方向に延在する板状である。

【0016】

図１に表したように、第２電子部品５２は、ダクト３０やヒートシンク４０よりも、側面８０ｔ側に配置されている。第２電子部品５２は、例えばＨＤＤ（ハードディスクドライブ）であり、発熱源となる。

【0017】

拡張カードホルダ５４は、ヒートシンク４０よりも後面８０ｂ側に設けられている。拡張カードホルダ５４とヒートシンク４０との間は、拡張カード実装エリア５５である。

【0018】

電源ユニット５３は、拡張カード実装エリア５５よりも側面８０ｔ側であり、第２電子部品５２よりも後面８０ｂ側に設けられている。基板５６（例えばＲＡＩＤ基板）及びメモリ５７は、例えばヒートシンク４０よりも側面８０ｓ側であり、ダクト３０よりも後面８０ｂ側に設けられている。

【0019】

図３は、実施形態に係る電子機器のファン及びダクトを例示する模式的斜視図である。
図４は、実施形態に係る電子機器のファン、ダクト及びヒートシンクを例示する模式的断面図である。図４は、図３のＡ３－Ａ４線における断面に対応する。
図５～図７は、実施形態に係る電子機器のダクトを例示する模式的斜視図である。

【0020】

例えば、図４～図６に表したように、ダクト３０は、ファン１０に向かって開口する開口部３１を有する。ファン１０は、開口部３１からダクト３０内へ送風する。図４に表したように、ダクト３０は、上風向板３２と、下風向板３３と、整流板３４と、を有する。また、図５や図６に表したように、ダクト３０は、第１側面板３５と、第２側面板３６と、を有する。開口部３１は、上風向板３２、下風向板３３、第１側面板３５及び第２側面板３６の前端部により形成されており、略矩形状である。

【0021】

図４に表したように、上風向板３２は、第１上板部３２１と、第２上板部３２２と、を有する。第１上板部３２１は、開口部３１の一端部３１ｐから、第１方向Ｄ１に延びている。

【0022】

実施形態の説明においては、第１方向Ｄ１に対して垂直な方向を第２方向Ｄ２とし、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して垂直な方向を第３方向Ｄ３とする。また、説明の便宜上、ファン１０からダクト３０又はヒートシンク４０へ向かう方向を「後方」といい、後方の逆方向を「前方」という。後方は、例えばファン１０の送風方向である。前方は、例えばダクト３０の開口部３１の開口方向である。第１方向Ｄ１は、前後方向に沿った方向（例えば前後方向に平行な方向）である。また、下風向板３３またはヒートシンク４０から上風向板３２へ向かう方向を「上方」とし、上方の逆方向を「下方」としている。第２方向Ｄ２は、上下方向に沿った方向（例えば上下方向に平行な方向）である。

【0023】

第２上板部３２２は、第１上板部３２１の端３２１ｅ（開口部３１とは反対側の端）から、ヒートシンク４０へ向かって曲がって延びている。第２上板部３２２は、その下端に位置する壁部３２２ｗを有する。壁部３２２ｗは、第２方向Ｄ２においてヒートシンク４０と並び、第２方向Ｄ２に延びている。

【0024】

ダクト３０の後面には、壁部３２２ｗの下方に位置する開口部３９が設けられている。ヒートシンク４０は、開口部３９に配置されている。より具体的には、ヒートシンク４０の前方部分は、開口部３９から前方のダクト３０内に配置され、ヒートシンク４０の後方部分は、開口部３９から後方のダクト３０外に配置されている。開口部３１からダクト３０内に送られた空気の一部は、開口部３９から外部へ流れることができる。

【0025】

整流板３４は、ヒートシンク４０と上風向板３２との間に設けられている。整流板３４は、第１整流部３４１と、第２整流部３４２と、を含む。例えば、第１整流部３４１は、ヒートシンク４０と第１上板部３２１の一部との間、及び、ヒートシンク４０と第２上板部３２２の一部との間において、第１方向Ｄ１に延びている。

【0026】

第２整流部３４２は、第１整流部３４１の端３４１ｅ（開口部３１とは反対側の端）から、ヒートシンク４０へ向かって曲がって延びている。第２整流部３４２は、その下端に位置する壁部３４２ｗを有する。壁部３４２ｗは、第２方向Ｄ２においてヒートシンク４０と並び、第２方向Ｄ２に延びている。

【0027】

壁部３４２ｗと壁部３２２ｗとの間の領域は、例えば、ヒートシンク４０の第１方向Ｄ１における中央と重なっている。例えば、壁部３４２ｗと壁部３２２ｗとの間の領域は、第２方向Ｄ２において発熱源（第１電子部品）と重なる。

【0028】

ヒートシンク４０は、開口部３１と第１方向Ｄ１において並んでいる。この例では、ヒートシンク４０は、開口部３１の一端部３１ｐよりも下方に位置し、開口部３１の他端部３１ｑよりも上方に位置している。なお、他端部３１ｑは、第２方向Ｄ２において、一端部３１ｐから離れた端部である。

【0029】

下風向板３３は、ダクト３０の開口部３１の他端部３１ｑから延びている。下風向板３３は、第１方向Ｄ１において、ヒートシンク４０と、開口部３１（またはファン１０）と、の間である。言い換えれば、下風向板３３の第１方向Ｄ１における位置は、ヒートシンク４０の第１方向Ｄ１における位置と、開口部３１（またはファン１０）の第１方向Ｄ１における位置と、の間である。

【0030】

さらに、下風向板３３の後側は、傾斜部３３１となっている。傾斜部３３１は、ヒートシンク４０に近づくにつれ、第１上板部３２１に近づく方向に傾斜している。言い換えれば、傾斜部３３１は、後方に向かう登り傾斜を有する板状である。

【0031】

傾斜部３３１の少なくとも一部は、ヒートシンク４０と開口部３１（またはファン１０）との間に位置する。この例では、傾斜部３３１の前端３３１ｆは、ヒートシンク４０よりも下方に位置する。傾斜部３３１の後端３３１ｅは、フィン４２と第１方向Ｄ１において並び、フィン４２の上端よりも下方に位置する。また、例えば図４に表したように、第１整流部３４１の第２方向Ｄ２における位置は、傾斜部３３１の後端３３１ｅ（ヒートシンク４０側の端部）の第２方向Ｄ２における位置と、第１上板部３２１の第２方向Ｄ２における位置との間である。

【0032】

ヒートシンク４０と傾斜部３３１との間には、空間ＳＰ３が形成されている。空間ＳＰ３は、傾斜部３３１の後方であって、ヒートシンク４０の前方に位置する。

【0033】

図５及び図６に表したように、上風向板３２及び下風向板３３は、それぞれ、第３方向Ｄ３に延びている。第１側面板３５及び第２側面板３６は、それぞれ、ダクト３０の開口部３１から後方へ延びている。第１側面板３５と第２側面板３６とは、第３方向Ｄ３において互いに対向する。

【0034】

第１側面板３５は、上風向板３２の一端部と、下風向板３３の一端部と、を接続する。第２側面板３６は、上風向板３２の他端部と、下風向板３３の他端部と、を接続する。
上風向板３２と下風向板３３との間の空間ＳＰ１、及び、ヒートシンク４０と上風向板３２との間の空間ＳＰ２は、第１側面板３５と第２側面板３６との間に位置する。

【0035】

図５及び図７に表したように、第１側面板３５及び第２側面板３６は、空間ＳＰ３の側方を覆わない。空間ＳＰ３は、第３方向Ｄ３に開放されている。言い換えれば、ダクト３０の側面には、空間ＳＰ３の側方に位置し、空間ＳＰ３に通じる開口部３７（図７参照）及び開口部３８（図５参照）が設けられている。開口部３１からダクト３０内に送られた空気の一部は、開口部３７及び開口部３８から外部へ流れることができる。

【0036】

例えば、図５（又は図３）に表したように、第２側面板３６は、１又は複数の側面穴３６１（側面穴３６１ａ及び側面穴３６１ｂ）を有する。側面穴３６１は、第２側面板３６を第３方向Ｄ３に貫通する。側面穴３６１ａは、傾斜部３１１よりも上方に位置する。側面穴３６１ａは、空間ＳＰ１の側方に位置する。側面穴３６１ｂは、傾斜部３３１よりも後方に位置する。側面穴３６１ｂは、例えばヒートシンク４０又は空間ＳＰ２の側方に位置する。

【0037】

図４に表したように、傾斜部３３１のヒートシンク４０側の端部（後端３３１ｅ）と、第１整流部３４１の前端と、の間には、隙間Ｇ１が設けられている。すなわち、空間ＳＰ２は、第１整流部３４１よりも上方に位置し空間ＳＰ１から連続する部分と、第１整流部３４１よりも下方に位置し空間ＳＰ１から連続する部分と、に分割されている。

【0038】

図８は、実施形態に係る電子機器のダクト内の空気の流れを例示する模式的断面図である。
図８は、流速解析シミュレーションに基づき、図８中の矢印は、空気の流れる向きを表している。ファン１０が動作することによって、ファン１０は、開口部３１からダクト３０内に送風する。

【0039】

開口部３１から取り込まれた空気は、空間ＳＰ１から空間ＳＰ２へ流れる。例えば、空間ＳＰ１の上部においては、上風向板３２の第１上板部３２１に沿って後方へ空気が流れる。また、例えば、空間ＳＰ１の下部においては、下風向板３３の傾斜部３３１の傾斜に沿って空気が上方へ持ち上げられる。

【0040】

空間ＳＰ１から空間ＳＰ２へ流れた空気のうち、空間ＳＰ２の整流板３４よりも上方の部分に流入した空気は、第２上板部３２２及び第２整流部３４２に沿って下方へ向けて流れ、ヒートシンク４０の上方から、ヒートシンク４０の中央部４０ｃに当たる。
空間ＳＰ１から空間ＳＰ２へ流れた空気のうち、空間ＳＰ２の整流板３４よりも下方の部分に流入した空気は、第２整流部３４２によって下方へ向けて流れ、ヒートシンク４０の上方から、ヒートシンク４０の中央部４０ｃよりも前方の部分に当たる。

【0041】

上方からヒートシンク４０に当たった空気の一部は、ヒートシンク４０上を後方に流れ、ダクト３０の後方に設けられた開口部３９から、ダクト３０の後方へ流れる。
上方からヒートシンク４０に当たった空気の別の一部は、ヒートシンク４０上を前方に流れ、傾斜部３３１の後方且つ下方の空間ＳＰ３へ流れる。空間ＳＰ３に流入した空気は、例えば、空間ＳＰ３の側方の開口部３７（図７参照）または開口部３８（図５参照）からダクトの側方へ流れる。

【0042】

例えば、ヒートシンクの前方からヒートシンクに風を当てる参考例の構成が考えられる。この場合、風は、ヒートシンクの前端から後端まで流れる。ここで、ヒートシンク上においては、例えばフィンによる圧力損失によって流路抵抗が高いため、風の流速が低下する場合がある。

【0043】

また、ヒートシンクにおいては、発熱源からの熱を受けるベース部において温度が最も高く、フィンの根本からフィンの先端に向けて温度が低下する。ここで、ヒートシンクの前方からヒートシンクに風を当てる参考例においては、風は主にフィンの先端部と根本部に当たることとなる。最も高温となるベース部においては、端面のみにしか風が当たらないことがある。

【0044】

これに対して、実施形態においては、上述したように、上風向板３２は、第１上板部３２１と、第２上板部３２２と、を有する。また、整流板３４は、第１整流部３４１と、第２整流部３４２と、を有する。これにより、図８に関して説明したように、ヒートシンク４０の上方からヒートシンク４０に風を当てることができる。ここで、下風向板３３が傾斜部３３１を有することにより、風を一旦、上方に送ることができる。これにより、効率よく、ヒートシンク４０の上方から空気を当てることができる。また、整流板３４がヒートシンク４０と上風向板３２との間に位置することにより、渦流が発生することを抑制することができる。上方からヒートシンク４０に風を当てる場合、例えばヒートシンク４０の上面中心部からベース部４１へ向けて風が送られる。これにより、例えば、冷却効率を向上させることができる。そして、ヒートシンク４０の上方からヒートシンク４０に当たった風は、例えば、前方又は後方へ流れる。例えば、風がヒートシンク４０の前端から後端まで流れる参考例に比べて、ヒートシンク４０の前方及び後方の両方からヒートシンク上の風が排気されることにより、風が排気される領域が増大する。さらに、ヒートシンク４０上を風が流れる距離が短くなるため、流路抵抗を低減することができる。これにより、例えば流速の低下を抑制し、冷却効率を向上させることができる。また、傾斜部３３１とヒートシンク４０との間の空間ＳＰ３は、第３方向Ｄ３において開放されている。そのため、ヒートシンク４０上を前方に流れて空間ＳＰ３に流入した空気は、空間ＳＰ３の側方からダクト外に流れることができる。これにより、ヒートシンク４０上を前方に流れて排気される空気に対する流路抵抗を低減することができる。流速の低下を抑制し、冷却効率をより向上させることができる。また、隙間Ｇ１（図４）が設けられた場合には、隙間Ｇ１を通して、ヒートシンク４０のより広い範囲に上方から風を当てることができる。

【0045】

例えば、産業用コンピュータなど産業用途の装置は２４時間３６５日稼働が前提であり、組み込まれるシステムのダウンタイムを短くするため、メンテナンスは短時間であることが求められる。そのため寿命品であるＣＰＵ冷却用ファンは、交換を容易にするため本体前面に配置され、発熱体やヒートシンクに風を吹き付ける方式をとっている。ＣＰＵは高性能化に伴い発熱量も増加傾向にある。例えば、ＣＰＵは高温になると安全回路が働き、性能が低下するため、十分な冷却が望まれる。また、例えば、この他のデバイスやＩＣなども長寿命化のためには十分冷却されることが望ましい。
ファンを本体前面に配置した場合、ヒートシンクのフィン間の流路抵抗により、冷却風が流れにくくなる。特にフィン間が狭ピッチの場合は冷却性能が低下する場合がある。従来はエアダクトでヒートシンク正面（フィンと直交する面）に風を送り込む流路を作り、流路を途中で絞り込むことで風速を上げて冷却性能を上げていた。しかし、エアダクトを介してヒートシンク正面から冷却風を送る方式では 既に述べたように、ほとんどの風がフィンの先端部とフィンの根元部に当たり、最も高温となるベース部は端面のみにしか風が当たらない。

【0046】

これに対して実施形態においては、ヒートシンク４０に対してダクト３０により上から冷却風を当てることで高速の冷却風を発熱体に向けて送る。また、ダクト後方だけでなく、前面側と側面下方からも排気することで流路抵抗を低減することで、冷却効率を向上する。例えば、ファンの前面取付が可能であることと、十分にＣＰＵを冷却する構造とを両立することができる。

【0047】

図９は、実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。
図９中の矢印は、空気の流れる向きを表す。
図９に表したように、第２電子部品５２は、平面視において、ダクト３０と第３方向Ｄ３において並ぶ。第２側面板３６は、第３方向Ｄ３において第２電子部品５２と第１側面板３５との間である。

【0048】

第２側面板３６は、第１方向Ｄ１に延びている。第１側面板３５は、傾斜板部３５１と、板部３５２と、を有する。傾斜板部３５１は、ヒートシンク４０に近づくにつれて第２側面板３６に近づく方向に傾斜している。板部３５２は、傾斜板部３５１の後端から第１方向Ｄ１に延びている。

【0049】

ファン１０の中心は、ヒートシンク４０（又は第１電子部品５１）の中心に対してオフセットしている。すなわち、ヒートシンク４０（又は第１電子部品５１）の第３方向Ｄ３における中心の位置Ｐ１は、ファン１０の第３方向Ｄ３における中心の位置Ｐ２と、第２側面板３６の第３方向Ｄ３における位置と、の間である。

【0050】

ファン１０によって開口部３１からダクト３０内に送られた空気の一部の流れる方向は、傾斜板部３５１によって、第１方向Ｄ１から、第１方向Ｄ１よりも第２側面板３６側へ傾斜した方向に変化する。第２側面板３６側へ流れた空気の一部は、第２側面板３６に設けられた側面穴３６１（図５参照）を通って、第２電子部品５２の方向へ流れることができる。これにより、第２電子部品５２を冷却することができる。

【0051】

例えば、ＨＤＤ（第２電子部品５２）は、熱を持つことで軸受けの油が蒸発し、寿命が短くなることがある。これに対して、実施形態によれば、ＣＰＵと並列に配置されたＨＤＤを効率よく冷却することが可能となる。傾斜板部３５１は、例えばダクト３０内の流路を絞り込み、ダクト内部の圧力を上げ、側面穴３６１からの風速を上げる。

【0052】

実施形態は、以下の構成を含んでもよい。
（構成１）
ファンと、
上風向板と、下風向板と、前記上風向板と前記下風向板とを接続する第１側面板及び第２側面板と、整流板と、を含み、前記ファンに向かって開口する開口部を有するダクトと、
第１電子部品に近接して配置されるヒートシンクと、
を備え、
前記上風向板は、
前記開口部の一端部から第１方向に延びる第１上板部と、
前記第１上板部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第１方向に垂直な第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる壁部を含む、第２上板部と、
を含み、
前記整流板は、前記ヒートシンクと前記上風向板との間に設けられ、
前記第１方向に延びる第１整流部と、
前記第１整流部から前記ヒートシンクへ向かって曲がり、前記第２方向において前記ヒートシンクと並び前記第２方向に沿って延びる部分を含む、第２整流部と、
を含み、
前記下風向板は、前記開口部の前記一端部から前記第２方向において離れた他端部から延び、前記第１方向において前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第１上板部に近づく方向に傾斜する傾斜部を含み、
前記傾斜部の少なくとも一部は、前記ヒートシンクと前記開口部との間に位置し、
前記傾斜部と前記ヒートシンクとの間に位置する空間は、前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に開放されており、
前記第１側面板と前記第２側面板とは、前記第３方向において対向し、
前記第１側面板と前記第２側面板との間に、前記上風向板と前記下風向板との間の空間、及び、前記ヒートシンクと前記上風向板との間の空間が位置する、電子機器。
（構成２）
前記第１整流部の前記第２方向における位置は、前記傾斜部の前記ヒートシンク側の端部の前記第２方向における位置と、前記第１上板部の前記第２方向における位置と、の間であり、
前記傾斜部の前記ヒートシンク側の前記端部と、前記第１整流部との間に隙間が設けられた、構成１に記載の電子機器。
（構成３）
平面視において、前記ダクトと前記第３方向において並ぶ第２電子部品をさらに備え、
前記第２側面板は、前記第３方向において前記第１側面板と前記第２電子部品との間に位置し、前記第２側面板を前記第３方向に貫通する側面穴を有し、
前記ヒートシンクの中心の前記第３方向における位置は、前記ファンの中心の前記第３方向における位置と、前記第２側面板との間であり、
前記第１側面板は、前記開口部から前記ヒートシンクに近づくにつれ前記第２側面板に近づく方向に傾斜した傾斜板部を有する、構成１または２に記載の電子機器。

【0053】

実施形態によれば、冷却効率を向上可能な電子機器が提供できる。

【0054】

本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。

【0055】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【符号の説明】

【0056】

１０：ファン
３０：ダクト
３１：開口部
３１ｐ：一端部
３１ｑ：他端部
３２：上風向板
３３：下風向板
３４：整流板
３５：第１側面板
３６：第２側面板
３７、３８、３９：開口部
４０：ヒートシンク
４０ａ：前方部分
４０ｂ：後方部分
４０ｃ：中央部
４１：ベース部
４２：フィン
５１：第１電子部品
５２：第２電子部品
５３：電源ユニット
５４：拡張カードホルダ
５５：拡張カード実装エリア
５６：基板
５７：メモリ
８０：筐体
８０ｂ：後面
８０ｆ：前面
８０ｓ、８０ｔ：側面
８０ｔ：側面
１００：電子機器
３１１：傾斜部
３２１：第１上板部
３２１ｅ：端
３２２：第２上板部
３２２ｗ：壁部
３３１：傾斜部
３３１ｅ：後端
３３１ｆ：前端
３４１：第１整流部
３４１ｅ：端
３４２：第２整流部
３４２ｗ：壁部
３５１：傾斜板部
３５２：板部
３６１、３６１ａ、３６１ｂ：側面穴
Ｇ１：隙間
Ｐ１、Ｐ２：位置
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３：空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】