特開 2025-3036 磁気センサ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025003036

(43)【公開日】2025-01-09

(54)【発明の名称】磁気センサ装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 33/02 20060101AFI20241226BHJP

   G01D 5/245 20060101ALI20241226BHJP

【ＦＩ】

G01R33/02 C

G01D5/245 W

G01D5/245 110W

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023103482

(22)【出願日】2023-06-23

(71)【出願人】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100111202

【弁理士】

【氏名又は名称】北村 周彦

(74)【代理人】

【識別番号】100139365

【弁理士】

【氏名又は名称】中嶋 武雄

(72)【発明者】

【氏名】江川 広祐

(72)【発明者】

【氏名】足立 誠

【テーマコード（参考）】

2F077

2G017

【Ｆターム（参考）】

2F077AA46

2F077PP13

2F077VV02

2F077VV23

2F077VV31

2F077WW06

2G017AA01

2G017AC06

2G017AD29

2G017CB22

2G017CC03

(57)【要約】

【課題】磁気センサを他の電気・電子部品と共に基板に容易に設けることができるようにする。
【解決手段】磁気センサ装置３は、センサユニット４および基板側コネクタ２４、２５を備えている。センサユニット４は、磁気センサ、ヨーク、およびケーシング１９を備えている。磁気センサは、大バルクハウゼン効果を奏する磁性線材、内部に磁性線材が配置されたボビン、ボビンに電線を巻回することにより形成されたコイル、ボビンの左端部に設けられたセンサ側コネクタ、およびボビンの右端部に設けられたセンサ側コネクタを備えている。磁気センサ装置３は、基板側コネクタ２４、２５を基板３５上に実装し、その後、センサユニット４を基板側コネクタ２４、２５に接続することにより、基板３５上に設けられる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

大バルクハウゼン効果を奏する磁性線材、内部に前記磁性線材が配置されたボビン、前記ボビンに電線を巻回することにより形成されたコイル、前記ボビンの一端部に設けられた第１のコネクタ、および前記ボビンの他端部に設けられた第２のコネクタを備えた磁気センサと、
前記第１のコネクタと着脱可能に接続される第３のコネクタと、
前記第２のコネクタと着脱可能に接続される第４のコネクタとを備え、
前記第１のコネクタは、第１の嵌合部と、前記電線の一端部が接続された第１の端子とを備え、
前記第２のコネクタは、第２の嵌合部と、前記電線の他端部が接続された第２の端子とを備え、
前記第３のコネクタは、前記第１の嵌合部と嵌合される第３の嵌合部と、前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部と嵌合されたときに前記第１の端子と接触する第３の端子とを備え、
前記第４のコネクタは、前記第２の嵌合部と嵌合される第４の嵌合部と、前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部と嵌合されたときに前記第２の端子と接触する第４の端子とを備えていることを特徴とする磁気センサ装置。

【請求項2】

前記コイルは前記ボビンの一端部と他端部との間に設けられ、前記第１のコネクタは前記ボビンの一端部の下部に設けられ、前記第２のコネクタは前記ボビンの他端部の下部に設けられ、前記第３のコネクタは前記第３の嵌合部に前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部の上方から嵌合可能となるように基板の上面上に設けられ、前記第４のコネクタは前記第４の嵌合部に前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部の上方から嵌合可能となるように前記基板の上面上に設けられ、前記第３のコネクタおよび前記第４のコネクタは前記基板の上面上において互いに離れて配置され、前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部の上方から前記第３の嵌合部と嵌合されかつ前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部の上方から前記第４の嵌合部と嵌合された状態で、前記磁性線材および前記ボビンは前記基板の上面と平行に伸長し、前記コイルの外周面の下部と前記基板の上面との間に空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。

【請求項3】

前記第３のコネクタおよび前記第４のコネクタはそれぞれ基板に表面実装されることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。

【請求項4】

外部磁界の磁束の方向を制御するヨークを備え、
前記ヨークは磁気センサに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。

【請求項5】

外部磁界の磁束の方向を制御するヨークと、
前記磁気センサが収容されたケーシングとを備え、
前記ヨークは前記ケーシングに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。

【請求項6】

前記ヨークは前記ケーシングとインサート成形により一体化していることを特徴とする請求項５に記載の磁気センサ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、大バルクハウゼン効果を利用した磁気センサ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

大バルクハウゼン効果を利用した磁気センサは、大バルクハウゼン効果を奏する磁性線材、内部に磁性線材が配置されたボビン、ボビンに電線を巻回することにより形成されたコイル、およびコイルを外部の検出回路に接続するための２つの端子を備えている。２つの端子はボビンの両端部にそれぞれ固定されている。２つの端子のうち、一方の端子には、コイルを形成する電線の一端が接続され、他方の端子には、コイルを形成する電線の他端が接続されている。磁気センサは、例えば、２つの端子のそれぞれの端部を、基板上に設けられた導電部に半田付けすることにより、基板上に固定される。国際公開第２０１６／０２１０７４号（特許文献１）には、このような磁気センサの一例が記載されている。

【0003】

例えば、国際公開第２０１６／０２１０７４号に記載されているように、回転シャフトの回転の検出に磁気センサを用いる場合、回転シャフトの外周部に磁石を固定し、回転シャフトが回転したときに回転シャフトの外周側に回転磁界が形成されるようにする。また、回転シャフトの外周側に、回転シャフトおよび磁石のいずれとも接触しないように基板を設け、その基板上に複数の磁気センサを設ける。また、複数の磁気センサは、磁石の回転軌道の近傍であって、磁石の回転方向においてそれぞれ互いに異なる位置に配置する。これにより、回転シャフトの回転により形成される回転磁界を複数の磁気センサにより検出することができ、各磁気センサのコイルから出力される検出信号に基づいて回転シャフトの回転量および回転方向等を検出することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１６／０２１０７４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

磁気センサが設けられる基板には、磁気センサの他にも複数の電気・電子部品が設けられる。これら電気・電子部品としては、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタまたは集積回路等、種々の部品が考えられるが、基板面積の縮小化等の要請から、これら電気・電子部品として小型の表面実装型の部品（チップ部品）が用いられる。一方、国際公開第２０１６／０２１０７４号に記載されているように、従来の磁気センサは挿入実装型の部品（ディップ部品）である。

【0006】

従来の磁気センサを他の電気・電子部品と共に、基板上に実装するに当たり、次のような問題がある。

【0007】

例えば従来の磁気センサの各端子の形状を変更することにより、従来の磁気センサを表面実装可能な構造にすることはできる。しかしながら、磁気センサは、表面実装型の小型の電気・電子部品と比較して体積が大きく、それゆえ熱容量が大きい。リフロー半田付け方式により複数の部品を基板上に表面実装するに当たり、複数の部品間で熱容量の差が大きい場合には、半田付けを適切に行うための加熱、断熱、放熱等の設定または措置が複雑になる。そのため、リフロー半田付け方式により、磁気センサと他の電気・電子部品とを基板上に一度に表面実装することは容易でない。その結果、他の電気・電子部品を基板上に表面実装する工程とは別に、磁気センサを基板上に実装する工程を設けなければならず、磁気センサおよび他の電気・電子部品を基板に半田付けする工数が多くなってしまう。

【0008】

また、磁気センサは、表面実装型の小型の電気・電子部品と比較して大型であるため、基板上に磁気センサを設けた場合、基板面積に対する磁気センサの占有面積の割合が大きくなる。その結果、他の電気・電子部品を実装する基板上のスペースが小さくなり、基板上に実装することが可能な電気・電子部品の数が少なくなってしまう。

【0009】

本発明は例えば上述したような問題に鑑みなされたものであり、本発明の課題は、磁気センサを他の電気・電子部品と共に基板に容易に設けることができる磁気センサ装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するために、本発明の磁気センサ装置は、大バルクハウゼン効果を奏する磁性線材、内部に前記磁性線材が配置されたボビン、前記ボビンに電線を巻回することにより形成されたコイル、前記ボビンの一端部に設けられた第１のコネクタ、および前記ボビンの他端部に設けられた第２のコネクタを備えた磁気センサと、前記第１のコネクタと着脱可能に接続される第３のコネクタと、前記第２のコネクタと着脱可能に接続される第４のコネクタとを備え、前記第１のコネクタは、第１の嵌合部と、前記電線の一端部が接続された第１の端子とを備え、前記第２のコネクタは、第２の嵌合部と、前記電線の他端部が接続された第２の端子とを備え、前記第３のコネクタは、前記第１の嵌合部と嵌合される第３の嵌合部と、前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部と嵌合されたときに前記第１の端子と接触する第３の端子とを備え、前記第４のコネクタは、前記第２の嵌合部と嵌合される第４の嵌合部と、前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部と嵌合されたときに前記第２の端子と接触する第４の端子とを備えていることを特徴とする。

【0011】

上記本発明の磁気センサ装置において、第３のコネクタおよび第４のコネクタを、例えば、他の電気・電子部品と共に基板上に実装し、その後、基板上に実装された第３のコネクタおよび第４のコネクタに、磁気センサが備えている第１のコネクタおよび第２のコネクタをそれぞれ接続することにより、磁気センサを基板上に設けることができる。

【0012】

第３のコネクタおよび第４のコネクタは表面実装型とすることができる。第３のコネクタおよび第４のコネクタはそれぞれ磁気センサと比較して小型であり、熱容量が小さい。したがって、第３のコネクタおよび第４のコネクタを他の電気・電子部品と共に基板上にリフロー半田付け方式により表面実装する場合、磁気センサを他の電気・電子部品と共に基板にリフロー半田付け方式により表面実装する場合と比較して、半田付けを適切に行うための加熱、断熱、放熱等の設定または措置が容易になる。それゆえ、第３のコネクタ、第４のコネクタ、および他の電気・電子部品をリフロー半田付け方式により基板上に一度に容易に表面実装することができる。よって、磁気センサおよび他の電気・電子部品を基板に設けるに当たり、半田付けの工数を減らすことができる。

【0013】

また、上記本発明の磁気センサにおいては、第３のコネクタおよび第４のコネクタを例えば基板の実装面内の互いに離れた２つの場所にそれぞれ実装し、これら第３のコネクタおよび第４のコネクタに、磁気センサが備えている第１のコネクタおよび第２のコネクタをそれぞれ接続することにより、磁気センサを基板上に設けることができる。この場合、磁気センサを第３のコネクタと第４のコネクタとの間を架橋するように設けることができる。磁気センサをこのように設けることにより、磁気センサにおいて第１のコネクタが設けられた一端部と第２のコネクタが設けられた他端部と間の中間部分と、基板の実装面との間に、他の電気・電子部品を実装することが可能な空間を形成することができる。この空間に他の電気・電子部品を実装することにより、基板上に実装することが可能な電気・電子部品の数を増やすことができる。

【0014】

上記本発明の磁気センサ装置において、前記コイルは前記ボビンの一端部と他端部との間に設けられ、前記第１のコネクタは前記ボビンの一端部の下部に設けられ、前記第２のコネクタは前記ボビンの他端部の下部に設けられ、前記第３のコネクタは前記第３の嵌合部に前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部の上方から嵌合可能となるように基板の上面上に設けられ、前記第４のコネクタは前記第４の嵌合部に前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部の上方から嵌合可能となるように前記基板の上面上に設けられ、前記第３のコネクタおよび前記第４のコネクタは前記基板の上面上において互いに離れて配置され、前記第１の嵌合部が前記第３の嵌合部の上方から前記第３の嵌合部と嵌合されかつ前記第２の嵌合部が前記第４の嵌合部の上方から前記第４の嵌合部と嵌合された状態で、前記磁性線材および前記ボビンは前記基板の上面と平行に伸長し、前記コイルの外周面の下部と前記基板の上面との間に空間が形成される構成としてもよい。また、上記本発明の磁気センサ装置において、前記第３のコネクタおよび前記第４のコネクタはそれぞれ基板に表面実装されることとしてもよい。また、上記本発明の磁気センサ装置において、外部磁界の磁束の方向を制御するヨークを備え、前記ヨークは磁気センサに固定されていることとしてもよい。また、上記本発明の磁気センサ装置において、外部磁界の磁束の方向を制御するヨークと、前記磁気センサが収容されたケーシングとを備え、前記ヨークは前記ケーシングに固定されていることとしてもよく、この場合、前記ヨークは前記ケーシングとインサート成形により一体化していることとしてもよい。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、磁気センサを他の電気・電子部品と共に基板に容易に設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態の磁気センサ装置を含む回転検出装置を示す説明図である。

【図2】図１中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した回転検出装置の断面を図１中の右下から見た状態を示す断面図である。

【図3】本発明の実施形態の磁気センサ装置を前右上から見た状態を示す斜視図である。

【図4】（Ａ）は本発明の実施形態の磁気センサ装置におけるセンサユニットを後ろ右上から見た状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は当該センサユニットを前右下から見た状態を示す斜視図である。

【図5】本発明の実施形態の磁気センサ装置におけるセンサユニットが有する磁気センサ、ヨークおよびケーシングを前右上から見た状態を示す説明図である。

【図6】本発明の実施形態の磁気センサ装置における磁気センサを前右上から見た状態を示す斜視図である。

【図7】（Ａ）は本発明の実施形態の磁気センサ装置の磁気センサにおけるボビンを前右上から見た状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は当該ボビンを後ろ右下から見た状態を示す斜視図である。

【図8】（Ａ）は本発明の実施形態の磁気センサ装置における磁気センサの左端部を下から見た状態を示す外観図であり、（Ｂ）は図８（Ａ）中の切断線Ｂ－Ｂに沿って切断した磁気センサの左端部を左から見た状態を示す断面図である。

【図9】本発明の実施形態の磁気センサ装置においてインサート成形により一体化したヨークおよびケーシングを示す斜視図である。

【図10】本発明の実施形態の磁気センサ装置において磁気センサのケーシングへの取付方法を示す説明図である。

【図11】（Ａ）は本発明の実施形態の磁気センサ装置における基板側コネクタを上から見た状態を示す外観図であり、（Ｂ）は当該基板側コネクタを下から見た状態を示す外観図である。

【図12】（Ａ）はセンサ側コネクタと基板側コネクタとが分離した状態を示す断面図であり、（Ｂ）はセンサ側コネクタと基板側コネクタとが接続された状態を示す断面図である。

【図13】本発明の実施形態の磁気センサ装置における基板側コネクタが回転検出装置の基板に設けられた状態を示す説明図である。

【図14】基板に設けられた本発明の実施形態の磁気センサ装置を前から見た状態を示す説明図である。

【図15】本発明の実施形態の磁気センサ装置の磁界検出動作を示す説明図である。

【図16】本発明の実施形態の磁気センサ装置の第１の変形例を示す説明図である。

【図17】本発明の実施形態の磁気センサ装置の第２の変形例を示す説明図である。

【図18】本発明の実施形態の磁気センサ装置の第３の変形例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

（回転検出装置）
図１は、本発明の実施形態の磁気センサ装置３を含む回転検出装置１を示している。図２は、図１中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した回転検出装置１の断面を図１中の右下から見た状態を示している。

【0018】

図１において、回転検出装置１は、回転体としての回転シャフト４０の回転を検出する装置である。回転検出装置１は、回転磁界を形成する磁界形成部材２、回転磁界を検出する複数の磁気センサ装置３、および基板３５を備えている。

【0019】

磁界形成部材２は、例えばフェライト等の磁性材料によりリング状に形成されている。磁界形成部材２は、回転シャフト４０の外周側に回転シャフト４０と同軸に配置され、回転シャフト４０に固定されている。磁界形成部材２は多極着磁された磁石であり、磁界形成部材２の外周側部分には、Ｎ極、Ｓ極、Ｎ極、Ｓ極の４つの磁極が、この順序で磁界形成部材２の周方向に例えば９０度間隔に形成されている。なお、磁界形成部材２は、多極着磁されていない４つの磁石により形成することもできる。

【0020】

基板３５は回転シャフト４０の外周側に設けられている。基板３５は、図２に示すように、その実装面３５Ａを含む平面が回転シャフト４０の軸線Ｘと直交するように配置されている。また、基板３５の中央部には貫通穴３５Ｂが形成され、貫通穴３５Ｂ内には回転シャフト４０が挿入されている。貫通穴３５Ｂの直径は回転シャフト４０の外径よりも大きく、回転シャフト４０は基板３５に接触していない。また、基板３５は、回転シャフト４０が回転可能に支持された装置（例えばモータ等）の筐体等にブラケット等を介して固定されている。

【0021】

複数の磁気センサ装置３は基板３５の実装面３５Ａ上に設けられている。図１に示すように、本実施形態において、基板３５には３つの磁気センサ装置３が設けられている。３つの磁気センサ装置３は磁界形成部材２の外周側に所定の間隔（例えば１２０度間隔）で配置されている。また、３つの磁気センサ装置３は、回転シャフト４０の軸線Ｘとの距離がそれぞれ互いに等しくなるように配置されている。また、各磁気センサ装置３は磁界形成部材２から離れている。また、図２に示すように、回転シャフト４０の軸線方向において、各磁気センサ装置３の位置は磁界形成部材２の位置と略一致している。

【0022】

磁界形成部材２が回転シャフト４０と共に回転するの対し、各磁気センサ装置３は不動である。回転シャフト４０と共に磁界形成部材２が回転すると、磁界形成部材２により形成される磁界が回転する。これにより、回転シャフト４０の軸線Ｘを回転軸として回転する回転磁界が形成される。各磁気センサ装置３はこの回転磁界を検出する。具体的には、磁界形成部材２により形成される磁界が回転することにより、各磁気センサ装置３に作用する磁界の方向が変化する。各磁気センサ装置３は、この磁界の方向の変化に対応したパルス信号を出力する。各磁気センサ装置３から出力されるパルス信号に基づいて回転シャフト４０の回転量および回転方向等を検出することができる。

【0023】

また、図示を省略しているが、基板３５の実装面３５Ａ上には、磁気センサ装置３以外に、例えば抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタまたは集積回路等の複数の小型の表面実装型の電気・電子部品（これを「他の電気・電子部品」という。）が実装されている。

【0024】

（磁気センサ装置）
図１において基板３５には同一の磁気センサ装置３が３つ設けられている。図３はこれら３つの磁気センサ装置３のうちの１つを示している。以下、この１つの磁気センサ装置３について説明を行うが、その説明において、前（Ｆｄ）、後（Ｂｄ）、上（Ｕｄ）、下（Ｄｄ）、左（Ｌｄ）、右（Ｒｄ）の方向を述べる際には、図３～１２、１４および１５中の右下に描いた矢印に従う。

【0025】

磁気センサ装置３は、図３に示すように、センサユニット４および２つの基板側コネクタ２４、２５を備えている。基板側コネクタ２４、２５は基板３５の実装面３５Ａ上に実装される。センサユニット４は、基板側コネクタ２４、２５に接続されることにより、基板３５に設けられる。

【0026】

（センサユニット）
図４（Ａ）はセンサユニット４を後ろ右上から見た状態を示している。図４（Ｂ）はセンサユニット４を前右下から見た状態を示している。図５は、センサユニット４が有する磁気センサ５、ヨーク１８およびケーシング１９を示している。なお、図５においては、ケーシング１９につき、その外形のみを二点鎖線で示している。

【0027】

図４（Ａ）、４（Ｂ）および５に示すように、センサユニット４は、磁気センサ５、ヨーク１８、およびケーシング１９を備え、磁気センサ５およびヨーク１８はケーシング１９の内側に設けられている。

【0028】

図６は磁気センサ５を示している。図７（Ａ）は磁気センサ５のボビン７を前右上から見た状態を示している。図７（Ｂ）はボビン７を後ろ右下から見た状態を示している。図８（Ａ）は磁気センサ５の左端部を下から見た状態を示している。図８（Ｂ）は図８（Ａ）中の切断線Ｂ－Ｂに沿って切断した磁気センサ５の左端部の断面を左から見た状態を示している。

【0029】

磁気センサ５は、磁気センサ装置３において、上記回転磁界の検出を行う部分である。磁気センサ５は、図６に示すように、磁性線材６、ボビン７、コイル１２、および２つのセンサ側コネクタ１４、１５を備えている。

【0030】

磁性線材６は大バルクハウゼン効果を奏する磁性線材であり、複合磁気ワイヤと呼ばれるものである。磁性線材６は、例えば、鉄およびコバルトを含む半硬質磁性材料により形成され、直径が例えばおよそ０．１ｍｍ～１ｍｍで、長さが例えばおよそ１０ｍｍ～３０ｍｍの線材である。磁性線材６は、例えば、上記半硬質磁性材料を線引きし、方向を変えながら複数回捻ることにより形成されている。磁性線材６は、磁化が容易な方向が当該磁性線材６の中心軸の方向である一軸異方性を有している。また、磁性線材６において、その外周側部分よりも中心側部分の方が保磁力が大きい。磁性線材６は外部磁界の方向の変化に応じて磁性線材６（その外周側部分）の磁化方向が急反転する性質を有している。

【0031】

ボビン７は例えば樹脂等の非磁性材料により形成されている。ボビン７は、図７（Ａ）に示すように、電線巻回部８、２つの線材支持部９、２つの鍔部１０、および線材収容溝１１を備えている。電線巻回部８は、ボビン７の左右方向中間部に設けられ、左右方向に伸長した円柱状に形成されている。線材支持部９は、ボビン７の左端部および右端部にそれぞれ設けられている。鍔部１０は、電線巻回部８と左側の線材支持部９との間、および電線巻回部８と右側の線材支持部９との間にそれぞれ設けられている。各鍔部１０は電線巻回部８よりも大径である。線材収容溝１１は、ボビン７の左端から右端にかけて伸長した溝である。

【0032】

磁性線材６は、左右方向に直線状に伸長するようにボビン７の内部に配置されている。具体的には、磁性線材６は、線材収容溝１１内に配置されている。磁性線材６の左端部は、左側の線材支持部９に形成された線材収容溝１１の左端部に接着剤を用いた接着等の手段により支持（固定）されている。同様に、磁性線材６の右端部は、右側の線材支持部９に形成された線材収容溝１１の右端部に支持（固定）されている。なお、線材収容溝１１に代えて、ボビン７の左端から右端にかけて伸長した穴である線材収容穴を設け、線材収容穴内に磁性線材６を配置していもよい。

【0033】

コイル１２は、線材収容溝１１内に配置された磁性線材６の外周側に設けられている。具体的には、コイル１２は、図６に示すように、例えばエナメル線等の絶縁電線１３を電線巻回部８に巻回することにより形成されている。

【0034】

センサ側コネクタ１４、１５は、図７（Ｂ）に示すように、ボビン７の左端部および右端部にそれぞれ設けられている。具体的には、センサ側コネクタ１４は、ボビン７において、左側の線材支持部９の下部に一体形成されている。センサ側コネクタ１５は、ボビン７において、右側の線材支持部９の下部に一体形成されている。また、センサ側コネクタ１４は左側の線材支持部９から下方に突出し、センサ側コネクタ１５は右側の線材支持部９から下方に突出している。センサ側コネクタ１４は基板側コネクタ２４と着脱可能に接続され、センサ側コネクタ１５は基板側コネクタ２５と着脱可能に接続される。

【0035】

センサ側コネクタ１４は、図８（Ａ）および８（Ｂ）に示すように、嵌合部１６および端子１７を備えている。嵌合部１６は基板側コネクタ２４の嵌合部２７と嵌合される。嵌合部１６は、左側の線材支持部９から下方に突出した筒状（例えば四角筒状）に形成されている。端子１７は、導電材料、例えば銅合金等の金属材料により、Ｌ字状に折れ曲がった棒状に形成されている。端子１７は嵌合部１６の後部の左右方向中央部に配置されている。端子１７の一端側部分は電線接続部１７Ａとなり、端子１７の他端側部分は接触部１７Ｂとなり、電線接続部１７Ａは前後方向に伸長し、接触部１７Ｂは上下方向に伸長している。電線接続部１７Ａは、嵌合部１６の後部の上側部分から後方に伸長し、その先端部はボビン７の外側に突出している。また、電線接続部１７Ａには絶縁電線１３の一端部が固定され、かつ電気的に接続されている。接触部１７Ｂは、嵌合部１６の内側の後部に位置し、嵌合部１６の上端から下端に亘って伸長している。なお、センサ側コネクタ１４は「第１のコネクタ」の具体例であり、センサ側コネクタ１４の嵌合部１６は「第１の嵌合部」の具体例であり、センサ側コネクタ１４の端子１７は「第１の端子」の具体例である。

【0036】

センサ側コネクタ１５はセンサ側コネクタ１４と左右対称に形成されており、センサ側コネクタ１４と同様に、嵌合部１６および端子１７を備えている。また、センサ側コネクタ１５の端子１７の電線接続部１７Ａには絶縁電線１３の他端部が固定され、かつ電気的に接続されている。なお、センサ側コネクタ１５は「第２のコネクタ」の具体例であり、センサ側コネクタ１５の嵌合部１６は「第２の嵌合部」の具体例であり、センサ側コネクタ１５の端子１７は「第２の端子」の具体例である。

【0037】

ヨーク１８は、外部磁界の磁束の方向を制御する機能を有している。本実施形態においては、ヨーク１８は、磁界形成部材２により形成された磁界の磁束の方向を制御する。ヨーク１８は、図５に示すように、２つのヨーク片１８Ａを備えている。各ヨーク片１８Ａは例えば鉄等の軟磁性材料により形成されている。一方のヨーク片１８Ａの一部は磁気センサ５の左部の前方に配置され、一方のヨーク片１８Ａの他の一部は磁気センサ５の左端部の上方に配置されている。また、他方のヨーク片１８Ａの一部は磁気センサ５の右部の前方に配置され、他方のヨーク片１８Ａの他の一部は磁気センサ５の右端部の上方に配置されている。

【0038】

ケーシング１９は、磁気センサ５とヨーク１８とを一体化する機能を有している。ケーシング１９は例えば樹脂等の非磁性材料により形成されている。図９に示すように、ヨーク１８はケーシング１９に埋設されることにより、ケーシング１９と一体化している。具体的には、ヨーク１８はケーシング１９とインサート成形により一体化している。また、ケーシング１９には、図１０に示すように、センサ収容部２０が設けられている。センサ収容部２０は、ケーシング１９の下面に形成された穴であり、下向きに開口し、上部は閉塞されている。センサ収容部２０内には、図４（Ｂ）に示すように、磁気センサ５が収容される。

【0039】

磁気センサ５がセンサ収容部２０内にぴったりと挿入されるように、センサ収容部２０の開口形状は磁気センサ５の外形および大きさに応じた四角形であり、センサ収容部２０の左右方向の寸法は磁気センサ５の左右方向の寸法と略等しく、センサ収容部２０の前後方向の寸法は、磁気センサ５のボビン７の左端部および右端部の前後方向の寸法と略等しい。また、図１０に示すように、ケーシング１９の左後部および右後部には切り欠き２１がそれぞれ形成されている。センサ収容部２０内に磁気センサ５が挿入されたときには、図４（Ａ）に示すように、磁気センサ５のボビン７の左端部から後方に突出した端子１７の先端部が、ケーシング１９の左後部の切り欠き２１の内側に配置され、磁気センサ５のボビン７の右端部から後方に突出した端子１７の先端部が、ケーシング１９の右後部の切り欠き２１の内側に配置される。また、図１０に示すように、センサ収容部２０の後面には、前方に突出した複数の突起２２が形成されている。磁気センサ５がセンサ収容部２０内に挿入されたとき、各突起２２がボビン７に強く当たる。これにより、磁気センサ５がセンサ収容部２０内に固定される。磁気センサ５をケーシング１９に装着する際には、作業者は、磁気センサ５をセンサ収容部２０内に圧入する。

【0040】

また、図４（Ｂ）に示すように、磁気センサ５がセンサ収容部２０内に装着された状態で、磁気センサ５においてセンサ側コネクタ１４、１５を除く部分はセンサ収容部２０内に配置されるが、センサ側コネクタ１４、１５はセンサ収容部２０から出ている。すなわち、センサ側コネクタ１４、１５はケーシング１９から下方にそれぞれ突出している。

【0041】

（基板側コネクタ）
図１１（Ａ）は上から見た基板側コネクタ２４を示している。図１１（Ｂ）は下から見た基板側コネクタ２４を示している。図１２（Ａ）は磁気センサ５のセンサ側コネクタ１４と基板側コネクタ２４とが分離した状態を示している。図１２（Ｂ）はセンサ側コネクタ１４と基板側コネクタ２４とが接続された状態を示している。なお、図１２（Ａ）および１２（Ｂ）において、磁気センサ５は、図８（Ａ）中の切断線Ｂ－Ｂに沿って切断した磁気センサ５の左端部の断面を左から見たものであり、基板側コネクタ２４は、図１１（Ａ）中の切断線Ｃ－Ｃに沿って切断した基板側コネクタ２４の断面を左から見たものである。

【0042】

基板側コネクタ２４には、磁気センサ５のセンサ側コネクタ１４が接続される。基板側コネクタ２４は、図１１（Ａ）に示すように、嵌合部２７を有するハウジング２６、および２つの端子３３を備えている。なお、基板側コネクタ２４は「第３のコネクタ」の具体例であり、基板側コネクタ２４の「嵌合部２７」は「第３の嵌合部」の具体例であり、基板側コネクタ２４の「端子３３」は「第３の端子」の具体例である。

【0043】

ハウジング２６は、例えば樹脂等の非磁性材料により形成されている。また、ハウジング２６は、図３に示すように、上下方向に伸長した軸線を有する柱状（例えば四角柱状）に形成されている。本実施形態の基板側コネクタ２４は低背であり、その上下方向の寸法は、その左右方向および前後方向のいずれの寸法よりも小さい。

【0044】

嵌合部２７はハウジング２６の上部に設けられている。具体的には、嵌合部２７は、図１１（Ａ）および１２（Ａ）に示すように、ハウジング２６の上面に形成された有底の穴２８と、この穴２８の底面の中央部から上方に突出した突出部２９を備えている。センサ側コネクタ１４の嵌合部１６は、穴２８の内周面と突出部２９の外周面との間の空間内に入る。穴２８の開口形状および突出部２９の形状は、センサ側コネクタ１４の嵌合部１６の形状に対応している。例えば、穴２８の開口形状、および基板側コネクタ２４を上から見たときの突出部２９の形状はそれぞれ四角形である。

【0045】

また、ハウジング２６の下面において、左右方向中央の前部および後部には、図１１（Ｂ）に示すように、前後方向に伸長した端子配置溝３０がそれぞれ形成されている。また、図１１（Ａ）に示すように、嵌合部２７の突出部２９において、左右方向中央の前部および後部には、上下方向に伸長した変位許容溝３１が形成されている。また、ハウジング２６において、左右方向中央の前部および後部には、上下方向に伸長した端子固定穴３２が形成されている。

【0046】

２つの端子３３は、ハウジング２６の左右方向中央部の前部および後部にそれぞれ配置されている。各端子３３は、図１２（Ａ）に示すように、導電材料、例えば銅合金等の金属材料により、Ｌ字状に折れ曲がった棒状に形成されている。また、各端子３３の一端側部分は基板接続部３３Ａとなり、端子１７の他端側部分は接触部３３Ｂとなり、基板接続部３３Ａは前後方向に伸長し、接触部３３Ｂは上下方向に伸長している。また、各端子３３には、端子３３をハウジング２６に固定するための固定部３３Ｃが設けられおり、固定部３３Ｃは基板接続部３３Ａから上方に突出している。

【0047】

後ろ側の端子３３において、基板接続部３３Ａは、ハウジング２６の下面の後部に形成された端子配置溝３０内に配置されている。基板接続部３３Ａは、ハウジング２６の下面に沿って伸長し、その先端部は端子配置溝３０内から後方に突出し、ハウジング２６の外側に出ている。接触部３３Ｂは、突出部２９の後面に接近した位置に配置され、端子配置溝３０内からハウジング２６の上面に至るまで突出部２９の後面に沿って伸長している。また、接触部３３Ｂは変位許容溝３１の後方に位置している（本実施形態においては接触部３３Ｂの一部が変位許容溝３１内に入っている）。また、固定部３３Ｃは、ハウジング２６の後部に形成された端子固定穴３２内に挿入されている。固定部３３Ｃには係止片が形成されており、固定部３３Ｃは、係止片が端子固定穴３２の内周面に引っ掛かることにより、端子固定穴３２内に固定されている。これにより、後ろ側の端子３３がハウジング２６に固定されている。

【0048】

前側の端子３３は、後ろ側の端子３３と前後対称に配置されている。すなわち、前側の端子３３において、基板接続部３３Ａはハウジング２６の下面の前部に形成された端子配置溝３０内に配置され、その先端部は端子配置溝３０内から前方に突出している。また、接触部３３Ｂは突出部２９の前面に接近した位置に配置され、変位許容溝３１の前方に位置している。また、固定部３３Ｃはハウジング２６の前部に形成された端子固定穴３２内に固定され、これにより、前側の端子３３がハウジング２６に固定されている。

【0049】

磁気センサ装置３は、図３に示すように、２つの基板側コネクタ２４、２５を有しているが、基板側コネクタ２５は、基板側コネクタ２４と同一のものである。なお、基板側コネクタ２５は「第４のコネクタ」の具体例であり、基板側コネクタ２５の「嵌合部２７」は「第４の嵌合部」の具体例であり、基板側コネクタ２５の「端子３３」は「第４の端子」の具体例である。

【0050】

図１２（Ｂ）に示すように、磁気センサ５のボビン７の左端部に設けられたセンサ側コネクタ１４の嵌合部１６が基板側コネクタ２４の嵌合部２７に入ることにより、両者は互いに嵌合される。嵌合部１６と嵌合部２７との嵌合により、センサ側コネクタ１４は基板側コネクタ２４に固定される。なお、センサ側コネクタ１４を基板側コネクタ２４により強固に固定するために、嵌合部１６および嵌合部２７に係止機構またはロック機構を設けてもよい。また、嵌合部１６が嵌合部２７と嵌合したとき、センサ側コネクタ１４の端子１７の接触部１７Ｂが、基板側コネクタ２４の端子３３の接触部３３Ｂと接触し、接触部３３Ｂを押す。接触部３３Ｂは弾性変形して前方に変位し、変位許容溝３１内に入る。これにより、接触部１７Ｂと接触部３３Ｂとが互いに強く接触し、両者が電気的に接続される。同様に、磁気センサ５のボビン７の右端部に設けられたセンサ側コネクタ１５の嵌合部１６が基板側コネクタ２５の嵌合部２７に入ることにより、両者は互いに嵌合され、固定される。このとき、センサ側コネクタ１５の端子１７の接触部１７Ｂが、基板側コネクタ２５の端子３３の接触部３３Ｂと強く接触し、両者が電気的に接続される。なお、嵌合部１６と嵌合部２７との嵌合は、例えば基板３５に対してセンサユニット４を引っ張ることにより、解除することができる。

【0051】

なお、基板側コネクタ２４、２５はいずれも前後対称の構造を有しているので、基板側コネクタ２４、２５を基板３５に設ける際に、基板側コネクタ２４の前後の向きを逆にしてもセンサ側コネクタ１４と基板側コネクタ２４との接続に支障は生じず、また、基板側コネクタ２５の前後の向きを逆にしてもセンサ側コネクタ１５と基板側コネクタ２５との接続に支障は生じない。

【0052】

（磁気センサ装置の基板への設置）
図１に示すように、回転検出装置１を形成するために、３つの磁気センサ装置３を基板３５に設ける際には、３つの磁気センサ装置３を、磁界形成部材２の外周側に１２０度間隔で配置し、かつ、３つの磁気センサ装置３と回転シャフト４０の軸線Ｘとの距離がそれぞれ互いに等しくなるように配置し、かつ、各磁気センサ装置３の前部が回転シャフト４０の軸線Ｘの方を向くように配置する。

【0053】

３つの磁気センサ装置３を基板３５に設ける手順は次の通りである。

【0054】

まず、３つの磁気センサ装置３の基板側コネクタ２４、２５を、図１３に示すように、基板３５の実装面３５Ａ上に表面実装する。基板側コネクタ２４、２５を基板３５の実装面３５Ａ上に表面実装するに当たり、基板３５の実装面３５Ａ上において、基板側コネクタ２４、２５の位置を、それらが、図１に示すように配置される３つの磁気センサ装置３におけるセンサ側コネクタ１４、１５の位置と対応する位置となるように定める。続いて、基板側コネクタ２４、２５のハウジング２６の下面を基板３５の実装面３５Ａ上に載置する。基板側コネクタ２４のハウジング２６の下面が基板３５の実装面３５Ａ上に載置されることにより、基板側コネクタ２４は、当該基板側コネクタ２４の嵌合部２７にセンサ側コネクタ１４の嵌合部１６が当該基板側コネクタ２４の嵌合部２７の上方から嵌合可能となるように基板３５の実装面３５Ａ上に設けられる。また、基板側コネクタ２５のハウジング２６の下面が基板３５の実装面３５Ａ上に載置されることにより、基板側コネクタ２５は、当該基板側コネクタ２５の嵌合部２７にセンサ側コネクタ１５の嵌合部１６が当該基板側コネクタ２５の嵌合部２７の上方から嵌合可能となるように基板３５の実装面３５Ａ上に設けられる。続いて、基板側コネクタ２４、２５の各端子３３の基板接続部３３Ａを、基板３５の実装面３５Ａ上に設けられた導電部に、リフロー半田付け方式により半田付けする。基板側コネクタ２４、２５の各端子３３の基板接続部３３Ａが実装面３５Ａ上の導電部に半田付けされることにより、基板側コネクタ２４、２５の端子３３が基板３５の導電部に電気的に接続されると共に、基板側コネクタ２４、２５が基板３５に固定される。

【0055】

次に、３つの磁気センサ装置３のセンサユニット４を基板側コネクタ２４、２５にそれぞれ接続する。具体的には、各磁気センサ装置３において、ケーシング１９に固定された磁気センサ５のセンサ側コネクタ１４、１５のそれぞれの嵌合部１６を、基板側コネクタ２４、２５のそれぞれの嵌合部２７にそれらの上方から嵌合する。これにより、センサ側コネクタ１４、１５のそれぞれの端子１７が基板側コネクタ２４、２５のそれぞれの端子３３と電気的に接続される。また、センサユニット４が基板３５に固定される。

【0056】

図１４は、基板３５に設けられた１つの磁気センサ装置３を前から見た状態を示している。図１４では、磁気センサ５を破線で示しているが、ヨーク１８の図示は省略している。磁気センサ装置３が基板３５に設けられた状態では、図１４に示すように、磁気センサ装置３の基板側コネクタ２４、２５は、互いに離れた状態で基板３５の実装面３５Ａ上に配置されている。また、基板側コネクタ２４、２５のハウジング２６は基板３５の実装面３５Ａから上方に突出している。また、磁気センサ５の磁性線材６およびボビン７の伸長方向が基板３５の実装面３５Ａと平行になっている。また、センサユニット４が、互いに離れた基板側コネクタ２４と基板側コネクタ２５との間を架橋するように配置されている結果、センサユニット４の左右方向中央部の下面（磁気センサ５のコイル１２の外周面の下部）と基板３５の実装面３５Ａとの間に、他の電気・電子部品を実装することが可能な空間Ｓが形成されている。

【0057】

（磁気センサ装置の磁界検出動作）
図１５（Ａ）は、基板３５に設けられた３つの磁気センサ装置３における磁気センサ５およびヨーク１８、並びに磁界形成部材２との位置関係を示している。以下、図１５（Ａ）中の３つの磁気センサ装置３のうち、上側に配置された１つの磁気センサ装置３に着目して、磁気センサ装置３の磁界検出動作について説明する。

【0058】

図１５（Ａ）においては、上側の１つの磁気センサ装置３の左前方において磁界形成部材２のＳ極が接近し、当該磁気センサ装置３の右前方において磁界形成部材２のＮ極が接近している。この状態から、回転シャフト４０が時計回りに９０度回転すると、図１５（Ｂ）に示すように、当該磁気センサ装置３の左前方においては磁界形成部材２のＮ極が接近し、当該磁気センサ装置３の右前方においては磁界形成部材２のＳ極が接近するようになる。このとき、当該磁気センサ装置３の磁性線材６に作用する磁界の方向は右方向になる。これにより、直前まで左方向であった磁性線材６の磁化方向が右方向に急反転する。その結果、図１５（Ｄ）に示すように、コイル１２に例えば正方向の電流パルスＰ１が生じる。

【0059】

その後、回転シャフト４０がさらに時計回りに９０度回転すると、図１５（Ｃ）に示すように、当該磁気センサ装置３の左前方においては磁界形成部材２のＳ極が接近し、当該磁気センサ装置３の右前方においては磁界形成部材２のＮ極が接近するようになる。このとき、当該磁気センサ装置３の磁性線材６に作用する磁界の方向は左方向になる。これにより、直前まで右方向であった磁性線材６の磁化方向が左方向に急反転する。その結果、図１５（Ｄ）に示すように、コイル１２に例えば負方向の電流パルスＰ２が生じる。

【0060】

コイル１２を形成する絶縁電線１３の一端部は、センサ側コネクタ１４の端子１７、基板側コネクタ２４の端子３３、および基板３５の実装面３５Ａ上に設けられた一の導電部を介して、例えば基板３５に設けられた検出回路に接続されている。また、コイル１２を形成する絶縁電線１３の他端部は、センサ側コネクタ１５の端子１７、基板側コネクタ２５の端子３３、および基板３５の実装面３５Ａ上に設けられた他の導電部を介して上記検出回路に接続されている。この構成により、コイル１２に生じた電流パルスＰ１、Ｐ２はパルス信号として上記検出回路に出力される。

【0061】

上記検出回路は、基板３５に設けられた３つの磁気センサ装置３が有する磁気センサ５のコイル１２からそれぞれ出力されるパルス信号に基づいて回転シャフト４０の回転量および回転方向等を検出する。なお、回転検出装置１における回転シャフト４０の回転量および回転方向の検出方法として例えば国際公開第２０１６／００２４３７号に記載された方法を用いることができる。

【0062】

また、コイル１２に生じる電流パルスのレベルを大きくし、または電流パルスの波形を鋭くするためには、磁気センサ装置３の左前方および右前方に接近した磁界形成部材２の２つの磁極により形成される磁界の磁束を磁性線材６に集中させることが好ましい。図１５（Ｂ）または１５（Ｃ）に示すように、磁気センサ５と磁界形成部材２との間にはヨーク１８が配置されている。ヨーク１８は、磁気センサ装置３の左前方および右前方に接近した磁界形成部材２の２つの磁極により形成される磁界の磁束が磁性線材６に集中するように磁束の方向を制御する。図１５（Ｂ）および１５（Ｃ）中の矢印Ｆは、ヨーク１８により方向が制御された磁束の流れを示している。ヨーク１８により磁束を磁性線材６に集中させることにより、磁束が磁性線材６の伸長方向に沿って流れるようになり、また、磁束が磁性線材６を確実に通るようになる。

【0063】

以上説明した通り、本発明の実施形態の磁気センサ装置３は、磁気センサ５を含むセンサユニット４、および基板側コネクタ２４、２５を備え、磁気センサ５はセンサ側コネクタ１４、１５を備えている。そして、基板側コネクタ２４、２５を基板３５の実装面３５Ａ上にリフロー半田付け方式により表面実装し、その後、センサ側コネクタ１４、１５を基板側コネクタ２４、２５に接続することにより、磁気センサ装置３を基板３５に設けることができる。基板側コネクタ２４、２５の体積は磁気センサ装置３全体の体積と比較して小さく、それゆえ、基板側コネクタ２４、２５の熱容量は磁気センサ装置３全体の熱容量と比較して小さい。したがって、基板側コネクタ２４、２５と、基板３５の実装面３５Ａ上に表面実装される他の電気・電子部品との熱容量の差は、磁気センサ装置３全体と、基板３５の実装面３５Ａ上に表面実装される他の電気・電子部品との熱容量の差と比較して小さくなる。よって、リフロー半田付け方式により、基板側コネクタ２４、２５と他の電気・電子部品とを基板３５の実装面３５Ａ上に一度に容易に表面実装することができる。したがって、磁気センサ装置３および他の電気・電子部品を基板３５に設けるに当たり、半田付けの工数を減らすことができる。

【0064】

また、磁気センサ装置３を基板３５の実装面３５Ａ上に設けた状態において、図１４に示すように、センサユニット４の左右方向中央部の下面（磁気センサ５のコイル１２の外周面の下部）と基板３５の実装面３５Ａとの間に、他の電気・電子部品を実装することが可能な空間Ｓが形成される。したがって、この空間Ｓを利用し、基板３５の実装面３５Ａ上において、他の電気・電子部品を実装するスペースを拡大させることができ、基板３５の実装面３５Ａ上に実装する他の電気・電子部品の数を増やすことができる。

【0065】

また、磁気センサ装置３は、センサ側コネクタ１４、１５と基板側コネクタ２４、２５との挿抜により、基板３５に対して容易に着脱することができる。したがって、磁気センサ装置３の交換等を容易に行うことができる。

【0066】

また、磁気センサ装置３のセンサユニット４は、磁気センサ５とヨーク１８とがケーシング１９を介して一体化した構造を有している。これにより、磁気センサ５とヨーク１８とが互いに分離して別体となっている場合と比較して、磁気センサ５およびヨーク１８の基板３５への取付が容易になり、また、磁気センサ５とヨーク１８との配置の精度を高めることができる。

【0067】

また、ヨーク１８をケーシング１９とインサート成形により一体化することにより、センサユニット４の組立性を良くすることができ、また、磁気センサ５とヨーク１８との配置の精度を一層高めることができる。

【0068】

また、磁気センサ装置による磁界検出は、磁性線材の大バルクハウゼン効果を用いるので、無電源で行うことができる。

【0069】

なお、図１６に示すように、３つの磁気センサ装置のセンサユニット４のケーシング１９を連結部４５を介して連結してもよい。

【0070】

また、上記実施形態では、磁気センサ５とヨーク１８とをケーシング１９を介して一体化する場合を例にあげたが、本発明はこれに限らない。例えば、図１７に示すように、磁気センサ５とヨーク１８とを例えばねじ止め、接着剤による接着等の手段を用いて一体化するようにし、ケーシングを用いないようにしてもい。

【0071】

また、上記実施形態における基板側コネクタ２４には２つの端子３３が設けられているが、基板側コネクタ２４に設ける端子３３は１つでもよい。基板側コネクタ２５についても同様である。

【0072】

また、上記実施形態において、磁気センサ５のボビン７の一端部には、嵌合部１６および端子１７を備えたセンサ側コネクタ１４が設けられており、基板３５には、このセンサ側コネクタ１４が接続されるコネクタとして、嵌合部２７を有するハウジング２６および端子３３を備えた基板側コネクタ２４が設けられる。しかしながら、磁気センサ５のボビン７の一端部に、例えば図１８に示すセンサ側コネクタ５１を設け、基板３５には、このセンサ側コネクタ５１が接続されるコネクタとして、図１８に示す基板側コネクタ６１を設けてもよい。図１８において、センサ側コネクタ５１は、電線接続部５２Ａおよび接触部５２Ｂを有する端子５２のみにより構成されている。また、接触部５２Ｂは、ボビン７の線材支持部９の下面に設けられた凹部５３内に配置されている。一方、基板側コネクタ６１はスリーブ状の端子６２のみにより形成されている。端子６２は基板３５の実装面３５Ａ上に表面実装され、上向きに開口している。端子５２の接触部５２Ｂはスリーブ状の端子６２にその上方から嵌合（挿入）される。これにより、センサ側コネクタ５１が基板側コネクタ６１に接続される。この構造から、センサ側コネクタ５１の端子５２の接触部５２Ｂ、および基板側コネクタ６１のスリーブ状の端子６２はそれぞれ嵌合部としての機能を有する。それゆえ、センサ側コネクタ５１の端子５２は端子であると同時に嵌合部であり、基板側コネクタ６１の端子６２は端子であると同時に嵌合部である。同様に、磁気センサ５のボビン７の他端部に、図１８に示すセンサ側コネクタ５１を設け、基板３５に、磁気センサ５のボビン７の他端部に設けられたセンサ側コネクタ５１が接続されるコネクタとして、図１８に示す基板側コネクタ６１を設けてもよい。

【0073】

また、本発明の磁気センサ装置は、ヨークを用いない実施形態も可能である。また、本発明の磁気センサ装置は、回転検出装置以外のものにも適用することができる。

【0074】

また、本発明は、請求の範囲および明細書全体から読み取ることのできる発明の要旨または思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う磁気センサ装置もまた本発明の技術思想に含まれる。

【符号の説明】

【0075】

３ 磁気センサ装置
５ 磁気センサ
６ 磁性線材
７ ボビン
１２ コイル
１３ 絶縁電線（電線）
１４、１５、５１ センサ側コネクタ（第１のコネクタ、第２のコネクタ）
１６ 嵌合部（第１の嵌合部、第２の嵌合部）
１７、５２ 端子（第１の端子、第２の端子）
１８ ヨーク
１９ ケーシング
２４、２５、６１ 基板側コネクタ（第３のコネクタ、第４のコネクタ）
２７ 嵌合部（第３の嵌合部、第４の嵌合部）
３３、６２ 端子（第３の端子、第４の端子）
３５ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】