特開 2025-31487 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025031487

(43)【公開日】2025-03-07

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20250228BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 T

H05K3/46 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024028411

(22)【出願日】2024-02-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0112008

(32)【優先日】2023-08-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 仁建

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA33

5E316AA38

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC18

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD17

5E316DD23

5E316DD24

5E316FF07

5E316FF08

5E316FF09

5E316FF10

5E316GG15

5E316HH11

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ガラス層を含み、反り特性が向上し、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は、第１面及１１０－１及び第１面に対向する第２面１１０－２を含むガラス層１１０と、ガラス層を貫通する貫通ビア１４０と、第１面に接するように第１面上に配置される第１配線層１２１と、第１面上に配置されて第１配線層を覆う第１絶縁層１１１と、第２面上に配置され、ガラス層の側面を覆う第２絶縁層１１２と、上記第２絶縁層上に配置される第２配線層１２２と、第２配線層と貫通ビア１４０を互いに連結するように第２絶縁層を貫通して貫通ビアと接する連結ビア１４１と、を有し、第１絶縁層は、第２絶縁層の絶縁材料とは異なる材料を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面及び前記第１面に対向する第２面を含むガラス層と、
前記ガラス層を貫通する貫通ビアと、
前記第１面に接するように前記第１面上に配置される第１配線層と、
前記第１面上に配置されて前記第１配線層を覆う第１絶縁層と、
前記第２面上に配置されて前記ガラス層の側面を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通し、前記貫通ビアと接する連結ビアと、を含み、
前記第１絶縁層は、前記第２絶縁層の絶縁材料とは異なる絶縁材料を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層はそれぞれフィラーを含み、
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層に含まれたフィラーより微細なフィラーを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第２絶縁層上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上にまたは前記第３絶縁層内にそれぞれ配置される１層以上の第３配線層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第４絶縁層と、
前記第４絶縁層上にまたは前記第４絶縁層内にそれぞれ配置された１層以上の第４配線層と、をさらに含む、請求項３に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第３配線層及び第４配線層は、互いに異なる層数を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第３配線層は、前記第４配線層の層数よりも多い層数を有する、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第３絶縁層及び前記第４絶縁層は、互いに異なる層数を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第３絶縁層は、前記第４絶縁層の層数よりも多い層数を有する、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第３配線層の配線密度は、前記第１配線層の配線密度よりも大きい、請求項３に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第４絶縁層と、
前記第４絶縁層上にまたは前記第４絶縁層内にそれぞれ配置された１層以上の第４配線層と、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第２絶縁層上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上にまたは前記第３絶縁層内にそれぞれ配置された１層以上の第３配線層と、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆う１層以上の第４絶縁層と、
前記第４絶縁層上にまたは前記第４絶縁層内にそれぞれ配置された１層以上の第４配線層と、をさらに含み、
前記第３絶縁層は、前記第２絶縁層の絶縁材料と実質的に同じ材料を含み、
前記第４絶縁層は、前記第１絶縁層の絶縁材料と実質的に同じ材料を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

貫通孔を含むコア、をさらに含み、
前記ガラス層は前記貫通孔内に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１配線層は、第１金属層及び前記第１金属層上に配置される第２金属層を含み、
前記第１金属層の少なくとも一部は前記貫通ビアの下面を覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

第１面及び前記第１面に対向する第２面を含むガラス層と、
前記ガラス層を貫通する貫通ビアと、
前記第１面上に配置されて前記貫通ビアと境界面を有し、第１金属層及び前記第１金属層上に配置される第２金属層を含む第１配線層と、
前記第１面上に配置されて前記第１配線層を覆う第１絶縁層と、
前記第２面上に配置され、前記ガラス層の側面を覆い、前記第１絶縁層の一部と接する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記貫通ビアを互いに連結するように前記第２絶縁層を貫通する連結ビアと、を含み、
前記第１金属層の少なくとも一部は前記貫通ビアと接し、前記第１面上に延びる、プリント回路基板。

【請求項15】

前記連結ビアは、第３金属層及び前記第３金属層上に形成される第４金属層を含み、
前記第３金属層は前記貫通ビアの少なくとも一部を覆う、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１絶縁層は、前記第２絶縁層の絶縁材料とは異なる絶縁材料を含む、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが用いられている。そこで、大面積を有する基板に対する需要が増加している。ガラス（ｇｌａｓｓ）材料を用いる場合には、大面積の基板を製造しながらも反り（ｗａｒｐａｇｅ）に対する問題を克服することができるため、ガラス材料を使用する試みが続いている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示のいくつかの目的の１つは、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本開示のいくつかの目的の他の１つは、反り特性が向上したプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本開示のいくつかの目的の他の１つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、第１面及び第１面に対向する第２面を含むガラス層、ガラス層を貫通する貫通ビア、第１面に接するように第１面上に配置される第１配線層、第１面上に配置されて第１配線層を覆う第１絶縁層、第２面上に配置され、ガラス層の側面を覆う第２絶縁層、第２絶縁層上に配置される第２配線層、及び第２配線層と貫通ビアを互いに連結するように第２絶縁層を貫通して貫通ビアと接する連結ビアを含み、第１絶縁層は、第２絶縁層の絶縁物質とは異なる材料を含むプリント回路基板を提供することである。

【0007】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段のうちもう１つは、第１面及び第１面に対向する第２面を含むガラス層、ガラス層を貫通する貫通ビア、上記第１面上に配置されて上記貫通ビアと境界面を有し、第１金属層及び第１金属層上に配置される第２金属層を含む第１配線層、第１面上に配置されて第１配線層を覆う第１絶縁層、第２面上に配置され、ガラス層の側面を覆い、第１絶縁層の一部と接する第２絶縁層、第２絶縁層上に配置される第２配線層、及び第２配線層と貫通ビアを互いに連結するように第２絶縁層を貫通する連結ビアを含み、第１金属層の少なくとも一部は、貫通ビアと接し、第１面上に延びる、プリント回路基板を提供することである。

【発明の効果】

【0008】

本開示の様々な効果のうち一効果として、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本開示の様々な効果のうち他の一効果として、反り特性が向上したプリント回路基板を提供することができる。

【0010】

本開示の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図4】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図5】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図6】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図7】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図8】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図9】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図10】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図11】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図12】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図13】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図14】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図15】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【図16】プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0013】

〔電子機器〕
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0014】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0015】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。

【0016】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。

【0017】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0018】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。

【0019】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。

【0020】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0021】

図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。

【0022】

〔プリント回路基板〕
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0023】

図３を参照すると、一例によるプリント回路基板は、第１面１１０－１、第１面に対向する第２面１１０－２を含むガラス層１１０、ガラス層１１０を貫通する貫通ビア１４０、ガラス層１１０の第１面１１０－１に接するように第１面１１０－１上に配置される第１配線層１２１、ガラス層１１０の第１面１１０－１上に配置されて第１配線層１２１を覆う第１絶縁層１１１、ガラス層１１０の第２面１１０－２上に配置され、ガラス層１１０の側面を覆う第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２上に配置される第２配線層１２２、及び第２配線層１２２と貫通ビア１４０とを互いに連結するように第２絶縁層１１２を貫通し、貫通ビア１４０と接する連結ビア１４１を含むことができる。

【0024】

一例によるプリント回路基板は、ガラス層１１０を含むが、基本的に優れた平坦度を有することができ、また、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）などを介して反り（ｗａｒｐａｇｅ）制御に有利であり得る。特に、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０をコアとして有することができるため、他の絶縁層を積層する段階でも反り制御に有利であり得る。また、ガラス層１１０の第１面１１０－１上に第１絶縁層１１１が形成されることができ、ガラス１１０の第２面１１０－２上に第２絶縁層１１２がそれぞれ積層されるため、平坦度をより高めることができ、これによって微細ピッチを有する高密度の微細回路形成により有利であり得る。また、ガラス層１１０の誘電特性、例えばＤｋ２．５～１１の可変性質を有するガラス（Ｇｌａｓｓ）の特徴を介してプリント回路基板の層数を減少させることができ、デザイン自由度をより増加させることができる。

【0025】

一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０の第１面１１０－１上に積層される第１絶縁層１１１と第２面１１０－２上に積層される第２絶縁層１１２が互いに異なる材料を含むことができる。第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２がそれぞれ異なる絶縁材料を含むようにプリント回路基板の絶縁層を積層しても、ガラス層１１０を介して剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を確保することができるため、プリント回路基板は反りから保護されることができる。これに限定されず、第１絶縁層１１１上と第２絶縁層１１２上にそれぞれ積層される絶縁層の材料が互いに異なるか、積層される絶縁層の数が互いに異なってもプリント回路基板が反りから保護されることができる。

【0026】

ガラス層１１０は、非結晶質固体であるガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことができる。ガラスは、例えば、純粋二酸化ケイ素（約１００％ＳｉＯ_２）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス（ａｌｕｍｉｎｏ－ｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）などを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、代案的なガラス材料である、例えば、フルオロガラス、リン酸ガラス、カルコゲンガラスなどもガラス層１１０の材料として用いられることができる。さらに、特定の物理的特性を有するガラスを形成するために他の添加剤をさらに含むこともできる。これらの添加剤は、炭酸カルシウム（例えば、石灰）及び炭酸ナトリウム（例えば、ソーダ）のみならず、マグネシウム、カルシウム、マンガン、アルミニウム、鉛、ホウ素、鉄、クロム、カリウム、硫黄及びアンチモンと、このような元素及び他の元素の炭酸塩及び／または酸化物を含むことができる。ガラス層１１０は、ガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などを含む材料、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などとは区別される層であり、例えば板ガラスなどとして理解されることができる。

【0027】

ガラス層１１０は、第１面１１０－１及び第２面１１０－２を含むことができる。第２面１１０－２は、第１面に対向する面であり、第１面と向かい合う面に該当することができる。第１面１１０－１及び第２面１１０－２は、プリント回路基板の積層方向を基準として互いに向かい合うように位置することができる。図３では、便宜上、第１面１１０－１をガラス層１１０の下側で表現し、これに対向する第２面１１０－２をガラス層１１０の上側で表現したが、これは便宜上表現したものであって制限されるものではなく、上下関係は異なる場合がある。

【0028】

図３を参照すると、一例に係るプリント回路基板は、第１配線層１２１がガラス１１０の第１面１１０－１と接するように第１面１１０－１上に配置されることができ、第１配線層１２１は、貫通ビア１４０と接するように連結されることができる。第２配線層１２２は、第２絶縁層１１２上に配置されて連結ビア１４１を介して貫通ビア１４０と連結されることができる。連結ビア１４１は、第２絶縁層１１２を貫通して貫通ビア１４０と接するように連結されることができる。すなわち、ガラス１１０の貫通ビア１４０は、第１面１１０－１側で第１配線層１２１と接することができ、第２面１１０－２側では連結ビア１４１と接することができる。すなわち、一例に係るプリント回路基板は、ガラス１１０の第１面１１０－１と第２面１１０－２に接する構成が互いに異なる非対称基板を実現することができる。

【0029】

第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２は、それぞれ有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、または樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、その他にも他の高分子素材が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。

【0030】

第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２は互いに異なる絶縁材料を含むことができる。互いに異なる絶縁材料を含むことができるということは、上述した絶縁物質の材料群において互いに異なる種類の絶縁物質を含むことはもちろん、互いに同じ種類の絶縁物質に該当しても、それぞれの絶縁物質が含んでいる組成物の種類が一部異なるものを含むこともできる。例えば、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２は、それぞれＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）を含むことができるが、第１絶縁層１１１に含有される組成物と第２絶縁層１１２に含有される組成物が一部異なるものを含むこともできる。

【0031】

すなわち、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２がそれぞれフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を含むが、それぞれのフィラーが異なることができ、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２が互いに異なる絶縁材料を含むものであることができる。第２絶縁層１１２に含まれたフィラーが第１絶縁層１１１に含まれたフィラーよりもさらに微細な構造を有することができる。このとき、フィラーは無機フィラーであることができるが、これに必ずしも限定されるものではない。第２絶縁層１１２に含まれるフィラーが第１絶縁層１１１に含まれるフィラーよりもさらに微細であるということは、第２絶縁層１１２に含まれるフィラーの直径または体積等の大きさが第１絶縁層１１１に含まれるフィラーの直径または体積などの大きさよりも小さいことを意味することができる。

【0032】

第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２に含まれるフィラーが互いに異なるということは、プリント回路基板の垂直断面図を分析して確認することができる。プリント回路基板の研磨または切断断面を基準として走査顕微鏡または光学顕微鏡を介して各フィラーを比較することができ、必要の場合、垂直断面を染色してフィラーをより容易に確認することもできる。フィラーの直径は、上述のようにプリント回路基板の研磨または切断断面を基準として走査顕微鏡または光学顕微鏡を用いて測定することができ、平均数値は任意の５つの地点で測定した値の平均値で比較することができる。

【0033】

一例によるプリント回路基板はコア２００を含むことができる。コア２００は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２とは異なる材料を含むことができる。例えば、コア２００は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２よりも剛性がさらに大きい材料を含むことができ、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材等を含むことができる。コア２００は、ガラス層１１０を支持する治具として用いてガラス層１１０の埋め込み工程を行うことができる。したがって、プリント回路基板の製造工程の過程でガラス層１１０が破損することを防止することができ、プリント回路基板の最外側に配置されてプリント回路基板を保護することもできる。

【0034】

ガラス層１１０は、コア２００に形成された貫通孔内に配置されることができ、第２絶縁層１１２によって埋め込まれることができる。すなわち、第２絶縁層１１２は、ガラス層１１０の第２面１１０－２上に配置され、ガラス層１１０の側面を覆うように配置されることができる。このとき、第２絶縁層１１２は、コア２００上にも配置されることができ、コア２００に形成された貫通孔を満たすように配置されることができる。また、コア２００の下面はガラス層１１０の第１面１１０－１と実質的に共面であることができる。これは、コア２００の貫通孔内にガラス層１１０を固定させた後に第２絶縁層１１２を埋め込むため生じることがある。コア２００とガラス層１１０、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２の配置関係については、プリント回路基板の製造方法で具体的に後述する。

【0035】

第１配線層１２１及び第２配線層１２２はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１配線層１２１及び第２配線層１２２は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１配線層１２１及び第２配線層１２２は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方の全てを含むこともできる。

【0036】

第１配線層１２１及び第２配線層１２２のそれぞれは、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、又はサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板で回路を構成することができる工法であれば制限なく利用可能である。また、第１配線層１２１及び第２配線層１２２は、用途及び設計等に応じて互いに異なる工法で形成されることもできる。

【0037】

第１配線層１２１は、第１金属層１３１及び第２金属層１３２を含むことができ、第２配線層１２２も第１金属層１３１及び第２金属層１３２を含むことができる。第１金属層１３１及び第２金属層１３２のそれぞれは、第１配線層１２１と第２配線層１２２を構成することができ、第１金属層１３１と第２金属層１３２は同じ金属を含むことができる。第１金属層１３１は、第２金属層１３２が形成されるためのシードとして機能することができる。第１金属層１３１は無電解めっき（または化学銅）を含むことができ、スパッタリング層を含むこともできる。または、金属箔（または銅箔）を含むこともできる。第２絶縁層１１２上に配置される第２配線層１２２の第１金属層１３１は、無電解めっき層を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。ガラス層１１０上に配置される第１配線層１２１の第１金属層１３１は、スパッタリング層を含むことが好ましい。第１配線層１２１の第１金属層１３１がスパッタリング層を含む場合には、ガラス層１１０と第１金属層１３１との間の密着力を確保するのに有利であり得る。一方、これに必ずしも限定されるものではなく、第１配線層１２１の第１金属層１３１が無電解めっき層を含むこともでき、ガラス層１１０と第１配線層１２１との間に密着力を確保するために他の構成がさらに含まれることもできる。第２金属層１３２は、第１金属層１３１をシードとして形成された電解めっき層を含むことができる。

【0038】

貫通ビア１４０は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。貫通ビア１４０は、ガラス層１１０の第１面１１０－１及び第２面１１０－２を貫通することができる。貫通ビア１４０の上面及び下面は、ガラス層１１０の第１面１１０－１及び第２面１１０－２と実質的に共面であることができる。貫通ビア１４０は、１つの金属層で充填されたものであって、いわゆる、フィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）であることができるが、これに限定されるものではなく、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）であることもできるなど、貫通ビア１４０の形成方法は多様であることができる。貫通ビア１４０は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。貫通ビア１４０は、平面上で略円または楕円形状、多角形状を有することができるが、これに限定されるものではなく、例えば比表面積の増加を介した密着確保の観点から、平面上で様々な形状が一つに合わされた複合的な形状を有することもできる。貫通ビア１４０の側面は、貫通ビア１４０の上面及び下面に対して実質的に垂直であることができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて断面上で砂時計形状等を有するようにテーパとすることもできる。

【0039】

連結ビア１４１は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。連結ビア１４１のそれぞれビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。連結ビア１４１は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。連結ビア１４１は、第２配線層１２２と同様に第１金属層１３１及び第２金属層１３２を含むことができる。

【0040】

連結ビア１４１は、第２配線層１２２と貫通ビア１４０を互いに連結するように第２絶縁層１１２を貫通することができる。連結ビア１４１は貫通ビア１４０の上面と直接連結されることができる。すなわち、ガラス層１１０の第２面１１０－２側で連結ビア１４１の下面と貫通ビア１４０の上面が連結されることができる。ガラス層１１０は金属材料と密着力確保が容易でないため、ガラス層１１０の第２面１１０－２上には第２絶縁層１１２が形成された後、第２絶縁層１１２を貫通するビアホールを形成し、ビアホールを満たす連結ビア１４１を形成することで、貫通ビア１４０と第２配線層１２２の連結を行うことができる。このとき、連結ビア１４１は、第２絶縁層１１２のビアホールを充填するように形成されることができ、第２配線層１２２と同時に形成されることができる。すなわち、連結ビア１４１のシード層である第１金属層１３１は、貫通ビア１４０上に配置されて貫通ビア１４０の少なくとも一部を覆うことができる。連結ビア１４１のためのビアホールの底面が貫通ビア１４０の上面よりも広い場合には、連結ビア１４１が貫通ビア１４０を全て覆うように形成されることができ、ビアホールの底面が貫通ビア１４０の上面よりも狭い場合には、連結ビア１４１が貫通ビア１４０の一部を覆うように形成されることができる。

【0041】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第２絶縁層１１２上に配置され、第２配線層１２２の少なくとも一部を覆う１層以上の第３絶縁層１１３、第３絶縁層１１３上にまたは第３絶縁層１１３内にそれぞれ配置される１層以上の第３配線層１２３を含むことができ、第３配線層１２３と第２配線層１２２を互いに連結するように第３絶縁層１１３の少なくとも一部を貫通する１層以上の第１ビア層１４２を含むことができる。また、一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１上に配置され、第１配線層１２１の少なくとも一部を覆う１層以上の第４絶縁層１１４、第４絶縁層１１４上にまたは第４絶縁層１１４内にそれぞれ配置される１層以上の第４配線層１２４を含むことができ、第４配線層１２４と第１配線層１２１を互いに連結するように第４絶縁層１１４の少なくとも一部を貫通する１層以上の第２ビア層１４３を含むことができる。

【0042】

１層以上の第３絶縁層１１３は、それぞれ有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にも他の高分子素材が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。第３絶縁層１１３は、第２絶縁層１１２と互いに実質的に同一の絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なる絶縁材料を含むことができる。第３絶縁層１１３が第２絶縁層１１２と実質的に同じ絶縁物質を含む場合、第３絶縁層１１３は第１絶縁層１１１とは互いに異なる絶縁物質を含むこともできる。ガラス層１１０によって剛性が確保され得ることによって、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３が第１絶縁層１１１と異なる絶縁物質を含んでも、プリント回路基板の反り防止が可能である。

【0043】

１層以上の第３配線層１２３はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第３配線層１２３は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなどの様々な形態を有することができる。第３配線層１２３は、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方の全てを含むこともできる。

【0044】

１層以上の第１ビア層１４２は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１ビア層１４２は、ビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。第１ビア層１４２は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第１ビア層１４２は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方の全てを含むこともできる。

【0045】

第３配線層１２３及び第１ビア層１４２のそれぞれは、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、又はサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板で回路を構成することができる工法であれば制限なく利用可能である。

【0046】

１層以上の第４絶縁層１１４は、それぞれ有機絶縁物質を含むことができる。有機絶縁物質は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁材はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であることができるが、これに限定されるものではなく、それ以外にも他の高分子素材が用いられることができる。また、絶縁物質は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性絶縁材であることもできる。また、絶縁物質は、ＢＳ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｈｅｅｔ）などの接着シートを含むこともできる。第４絶縁層１１４は、第１絶縁層１１１と互いに実質的に同一の絶縁物質を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なる絶縁材料を含むことができる。第４絶縁層１１４が第１絶縁層１１１と実質的に同じ絶縁物質を含む場合、第４絶縁層１１４は第２絶縁層１１２とは互いに異なる絶縁物質を含むこともできる。ガラス層１１０によって剛性が確保され得ることによって、第１絶縁層１１１及び第４絶縁層１１４が第２絶縁層１１２と異なる絶縁物質を含んでも、プリント回路基板の反り防止が可能である。

【0047】

１層以上の第４配線層１２４はそれぞれ金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第４配線層１２４は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなどの様々な形態を有することができる。第４配線層１２４は、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。または、金属箔（または銅箔）、無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方の全てを含むこともできる。

【0048】

１層以上の第２ビア層１４３は金属を含むことができる。金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第２ビア層１４３は、ビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ｖｉａ）を含むことができるが、ビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｖｉａ）を含むこともできる。第２ビア層１４３は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第２ビア層１４３は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（または化学銅）の代わりにスパッタリング層を含むこともでき、必要に応じて両方の全てを含むこともできる。

【0049】

第４配線層１２４及び第２ビア層１４３のそれぞれは、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、又はサブトラクティブ工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されるものではなく、プリント回路基板で回路を構成することができる工法であれば制限なく利用可能である。

【0050】

上述したように、第３絶縁層１１３は第２絶縁層１１２と実質的に同一の絶縁材料を含むことができ、第４絶縁層１１４は第１絶縁層１１１と実質的に同じ絶縁材料を含むことができる。実質的に同じ絶縁材料を含むということは、完全に同じ絶縁材料を含むだけでなく、同じタイプの絶縁材料を含むことを意味することができる。したがって、第３絶縁層１１３及び第４絶縁層１１４はそれぞれフィラーを含むことができるものであり、これらのフィラーのサイズがそれぞれ第２絶縁層１１２及び第１絶縁層１１１に含まれたフィラーのサイズと実質的に同じであることができる。

【0051】

ガラス層１１０の第２面１１０－２上には第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３が配置され、ガラス層１１０の第１面１１０－１上には第１絶縁層１１１及び第４絶縁層１１４が配置されるものであり、第２面１１０－２上に配置される絶縁層と第１面１１０－１上に配置される絶縁層が互いに異なる絶縁材料を含むことができることを意味する。ガラス層１１０の第２面１１０－２上に配置される絶縁層は、第１面１１０－１上に配置される絶縁層に含まれるフィラーよりもさらに微細なフィラーを含むことができる。フィラーの直径を比較する方法は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２のフィラー直径を比較する方法と同様の方法で行うことができる。さらに微細なフィラーを含む絶縁層がさらに微細な配線を加工する上で有利であり得るため、第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３上に微細な配線を加工することが第１絶縁層１１１及び第４絶縁層１１４上に微細な配線を加工することより有利であり得る。

【0052】

一方、第３絶縁層１１３の層数と第４絶縁層１１４の層数は互いに異なることができる。図３で示したように、第３絶縁層１１３の層数が第４絶縁層１１４の層数よりも多いことができるが、これに必ずしも限定されるものではない。すなわち、第３絶縁層１１３の層数と第４絶縁層１１４の層数が互いに異なる場合があるため、一例に係るプリント回路基板は非対称構造を有することができる。一般的に非対称構造を有する基板は、積層及び加工の数が異なって、反りに弱い特徴を有するが、一例に係るプリント回路基板は剛性が高いガラス層１１０を含むため、反りを防止することができる。一方、図３では、第３絶縁層１１３は３つの絶縁層で構成されたものと表現し、第４絶縁層１１４は１つの絶縁層で構成されたものと表現したが、層の個数はこれに限定されない。半導体チップなどの他の部品と連結される部分である第３配線層１２３の層数が反対側に配置される第４配線層１２４の層数よりも多いことができる。半導体チップなどの他の部品と連結される部分の配線層がさらに多く要求されるが、反り防止のために対称になるように配線層を実現することが一般的であった。一方、一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０を介して反り防止を行うことができるため、第３配線層１２３及び第３絶縁層１１３の層数が第４配線層１２４及び第４絶縁層１１４の層数よりも多いことができる。

【0053】

一例によるプリント回路基板は、上述したようにガラス層１１０を基準として互いに異なる層構成を有することができる。すなわち、ガラス層１１０の第１面１１０－１及び第２面１１０－２上に積層される絶縁層は、互いに異なる材料を含むこともでき、互いに異なる層数を有することができる。また、ガラス層１１０の第１面１１０－１上には直接第１配線層１２１が形成され、ガラス層１１０の第２面上には第２絶縁層１１２が形成された後、第２配線層１２２が配置されることができる。貫通ビア１４０は、第１面１１０－１の方向において第１配線層１２１と接することができ、第２面１１０－２の方向では第２配線層１２２ではなく連結ビア１４１と接することができる。

【0054】

すなわち、一例に係るプリント回路基板がガラス層１１０を基準として非対称構造を有することができるものであり、非対称構造を有しても反りの発生を防止することができる。一方、ガラス層１１０の第１面及び第２面１１０－２は、図３の表現に必ずしも限定されるものではなく、上下関係は互いに反転されることができる。例えば、図３に示されたものと反対にガラス層１１０上に直接形成された配線層を覆う絶縁層がさらに微細なフィラーを含むこともできる。

【0055】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第３絶縁層１１３及び／又は第４絶縁層１１４上にソルダーレジスト層１５０をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層１５０は、プリント回路基板の最外側に配置されて外部からプリント回路基板を保護することができる。ソルダーレジスト層１５０は公知のソルダーレジストを用いることができ、ソルダーレジスト層１５０は液状またはフィルムタイプのソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、他の種類の絶縁材が用いられることもでき、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散した無機フィラーを含むが、ガラス繊維は含まないことがある。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であることができ、フィラーは無機フィラー及び／または有機フィラーであることができるが、これに限定されず、必要に応じてそれ以外に他の高分子素材が用いられることもできる。ソルダーレジスト層１５０は開口を有することができ、開口を介して第３配線層１２３及び第４配線層１２４の少なくとも一部が露出することができる。開口を介して露出した第３配線層１２３及び第４配線層１２４は、半導体チップなどの素子と連結されることもでき、メインボードまたは他のプリント回路基板とも連結されることができる。開口を介して露出する配線層はパッドとして機能するものであり、パッド上には、必要に応じて表面処理層がさらに形成されることができる。または、パッド上には金属バンプまたはポストがさらに形成されることもでき、必要に応じてパッドはフィラー形態で突出する構造を有することもできる。

【0056】

一方、一例に係るプリント回路基板は、図３に示した構成に限定されるものではなく、これ以外にもプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができる。すなわち、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。

【0057】

図４は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0058】

図４を参照すると、他の一例によるプリント回路基板はコア２００を含まないことができる。これは、他の一例に係るプリント回路基板の製造段階において、プリント回路基板の構成を形成した後、一定の境界に沿って切断することによりプリント回路基板を完成した結果に該当することができる。すなわち、コア２００は、治具（ｊｉｇ）またはフレーム（ｆｒａｍｅ）としてガラス層１１０を収容する一時的な構成に該当することができ、各プリント回路基板をストリップ（ｓｔｒｉｐ）単位で形成した後、個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）工程を経てプリント回路基板を製造した結果物であることができる。これにより、他の一例に係るプリント回路基板は、ガラス層１１０の側面を覆う第２絶縁層１１２が外側に露出する構造を有することができる。

【0059】

なお、図４の他の一例に係るプリント回路基板においてコア２００の有無に関する内容以外の説明は、一例に係るプリント回路基板の説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。

【0060】

図５は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【0061】

図５を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板は、第３配線層１２３の配線密度が第１配線層１２１及び／又は第４配線層１２４の配線密度よりも大きいものであることができ、第３絶縁層１１３の厚さが第１絶縁層１１１及び／または第４絶縁層１１４の厚さよりも薄いものであることができる。

【0062】

さらに他の一例によるプリント回路基板の第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１及び／または第４絶縁層１１４の無機フィラーよりもさらに微細なフィラーを含むことができることによって、第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１及び／または第４絶縁層１１４よりも微細パターン加工により有利であることができるため、第３絶縁層１１３上にまたは第３絶縁層１１３内に配置される第３配線層が第１配線層１２１及び／または第４配線層１２４よりも微細な配線を含むことができる。

【0063】

配線密度がさらに高いということは相対的な概念であり、例えば、第３配線層１２３に含まれる配線の平均ピッチは、第１配線層１２１に含まれる配線の平均ピッチよりもさらに小さいものであることができることを意味することができる。ピッチは、プリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができ、平均ピッチは任意の５つの地点で測定した配線間のピッチの平均値であることができる。また、第３配線層１２３間の層間平均絶縁距離は、第１配線層１２１と第４配線層１２４との間の層間平均絶縁距離または複数の第４配線層１２４の間の層間平均絶縁距離よりも小さいものであることができる。層間絶縁距離もプリント回路基板の切断断面を走査顕微鏡で撮影して測定することができ、層間平均絶縁距離は任意の５つの地点で測定した隣接した配線層間の絶縁距離の平均値であることができる。すなわち、第３配線層１２３に含まれた配線は、第１配線層１２１及び／または第４配線層１２４に含まれた配線よりもＬ／Ｓ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ）がさらに小さい高密度の微細配線であることができる。制限されない一例として、第３配線層１２３に含まれた配線は、ライン／スペースが約２／２μｍ程度であることができるが、これに限定されるものではない。第３配線層２２０の配線密度が高いことによって、半導体チップなどの電子部品を相互連結する際に効果的であることができる。すなわち、第３配線層１２３は、半導体チップの再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）として活用されることもできる。

【0064】

第１配線層１２１と第４配線層１２４は実質的に同じ配線密度を有することができる。これは、第１配線層１２１と第４配線層１２４が必ずしも同じ配線密度で設計される必要があるということを意味するものではなく、第１配線層１２１と第４配線層１２４は第３配線層１２３に比べて配線密度が低いことを意味するものであり、第１配線層１２１と第４配線層１２４の設計は自由に変更できるものである。

【0065】

一般的に微細な配線を含むプリント回路基板は、基板の非対称による反りが発生する場合が多い。しかしながら、また他の一例に係るプリント回路基板は剛性に優れたガラス層１１０を含むため、微細配線を基板の一側のみに実現しても非対称による反りの発生を予防することができる。

【0066】

一方、図５では、第３配線層１２３が第２配線層１２２よりも微細なものと示したが、これに限定されるものではなく、第２配線層１２２と第３配線層１２３は互いに実質的に同じ配線密度を有することができる。すなわち、図面の表現に限定されず、第２配線層１２２も第１配線層１２１及び／または第４配線層１２４よりも微細な配線を含むことができる。このような場合、ガラス層１１０上に直接微細な配線を有する配線層が配置されることができる。すなわち、ガラス層１１０上に直接再配線層などの微細な配線が配置されることができることを意味する。

【0067】

なお、図５に示したものに限定されず、また他の一例に係るプリント回路基板は、他の一例に係るプリント回路基板のようにコア２００を含まず、ストリップ（ｓｔｒｉｐ）単位で製造されて個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）工程を経た構造を有することもできる。

【0068】

図５のまた他の一例に係るプリント回路基板において配線密度及び絶縁距離等に関する内容以外の説明は、一例に係るプリント回路基板及び他の一例に係るプリント回路基板の説明と同様に適用されることができるため、重複する説明は省略する。

【0069】

〔プリント回路基板の製造方法〕
図６～図１６は、プリント回路基板の製造方法の一例を概略的に示した断面図である。

【0070】

図６を参照すると、コア２００の貫通孔内にガラス層１１０を配置し、接着部材３００を用いてガラス層１１０を固定することができる。このとき、接着部材３００に結合されるガラス層１１０の面を第１面１１０－１で表現することができ、これに対向する面を第２面１１０－２で表すことができる。

【0071】

コア２００は、プリント回路基板で上述した通りであり、これに限定されず、他の一例によるプリント回路基板のように、フレームまたは治具として一時構成に該当することもできる。接着部材３００としては、当該技術分野の通常の技術者が用いることができる接着手段を制限なく利用することができ、例えば、公知のテープ等を用いることもできる。接着部材３００を介してコア２００の貫通孔内にガラス層１１０を付着するため、ガラス層１１０の第１面１１０－１とコア２００の下面は実質的に共面であることができる。

【0072】

一方、ガラス層１１０には貫通ビア１４０が形成されていることができる。ガラス層１１０に貫通ビア１４０を形成する段階も当該技術分野の通常の技術者が用いることができる工法であれば制限なく用いることができる。ガラス層１１０に貫通孔を形成した後、シード層を形成し、めっき層を形成する方法で貫通ビア１４０を形成することができる。貫通孔を形成する方法は、レーザ加工、機械的加工、化学的加工など様々な方法で行うことができ、シード層は無電解めっき（または化学銅めっき）やスパッタリングなどを用いることができる。めっき層は電解めっき（または電気銅めっき）を行うことができる。この後、必要に応じて、ガラス層１１０の第１面１１０－１及び第２面１１０－２が平坦な面を有するように平坦化過程を経ることができる。

【0073】

図７を参照すると、ガラス層１１０を埋め込むように第２絶縁層１１２が配置されることができる。第２絶縁層１１２は、ガラス層１１０の第２面１１０－２上に配置されることができ、半硬化状態の絶縁層を積層した後に硬化させて形成することができる。第２絶縁層１１２は、コア２００の貫通孔の内部を満たすようにガラス層１１０の側面を覆うことができる。

【0074】

図８を参照すると、接着部材３００を除去することができる。接着部材３００を除去してもガラス層１１０は第２絶縁層１１２を介して固定されていることができる。

【0075】

図９～図１０を参照すると、連結ビア１４１と第２配線層１２２を形成することができ、第１配線層１２１を形成することができる。

【0076】

第２絶縁層１１２を貫通するビアホールを形成した後、第１金属層１３１及び第２金属層１３２を形成することで連結ビア１４１及び第２配線層１２２を形成することができる。第１配線層１２１を形成する段階も、第１金属層１３１及び第２金属層１３２を形成することで行われることができる。このとき、連結ビア１４１の第１金属層１３１は貫通ビア１４０の上面と接することができ、貫通ビア１４０の上面を覆うことができる。

【0077】

第１配線層１２１は、ガラス層１１０の第１面１１０－１上に直接形成されることができるため、第１配線層１２１の第１金属層１３１は貫通ビア１４０の下面を覆うように配置されることができる。すなわち、ガラス層１１０の第１面１１０－１が平坦化された後に第１配線層１２１が形成されるため、第１配線層１２１は貫通ビア１４０と区別でき、第１配線層１２１のシード層である第１金属層１３１は、貫通ビア１４０を覆うように配置されることができる。すなわち、第１配線層１２１は、接着部材３００が除去された後、接着部材３００が除去された面に形成されることができる。

【0078】

一方、図９及び図１０を参照すると、第２配線層１２２を形成した後に第１配線層１２１を形成するものと表現したが、これに限定されるものではなく、第１配線層１２１と第２配線層１２２は、一つの工程で同時に形成されることもでき、第１配線層１２１を形成した後に第２配線層１２２を形成することで行われることもできる。すなわち、第２配線層１２２と第１配線層１２１の形成順序は制限がないことができる。

【0079】

一例に係るプリント回路基板は、貫通ビア１４０が形成されたガラス層１１０を第２絶縁層１１２で埋め込んだ後に第１配線層１２１を形成するため、第１配線層１２１の第１金属層１３１は、貫通ビア１４０と区別されるように形成されることができる。すなわち、第１配線層１２１の第１金属層１３１は貫通ビア１４０と接するように配置されることができ、ガラス層１１０の第１面上に配置されることができる。同じ趣旨で、連結ビア１４１の第１金属層１３１も貫通ビア１４０と区別できるものであり、類似した配置構造を有することができる。

【0080】

図１１～図１５を参照すると、第１絶縁層１１１、第３絶縁層１１３、及び第４絶縁層１１４を形成し、第３配線層１２３及び第４配線層１２４を形成することができる。まず、第２絶縁層１１２上に第３絶縁層１１３及び第３配線層１２３を形成することができる。この後、ガラス層１１０の第１面１１０－１上に第１絶縁層１１１を形成することができ、第１絶縁層１１１上に第４配線層１２４を形成することができる。この後、第３絶縁層１１３及び第３配線層と第４絶縁層１１４及び第４配線層を繰り返し積層することができる。絶縁層を形成する方法とビア層及び配線層を形成する方法は、プリント回路基板の製造方法における公知の方法を用いることができる。

【0081】

一方、図面では、第３絶縁層１１３を先に形成した後、第１絶縁層１１１を形成するものと表現したが、これに限定されるものではなく、絶縁層の積層順序は異なることができる。また、図面では、一側で絶縁層と配線層が形成された後、反対側で絶縁層と配線層が形成される段階が繰り返されるものと表現したが、これに限定されるものではなく、一側と反対側にそれぞれ絶縁層が形成された後、各絶縁層上に配線層が形成されることで工程が行われることもできる。すなわち、両方向に同時にビルドアップが行われることもできる。また、図面では一側と反対側がそれぞれ一層ずつビルドアップされるものと表現したが、これに限定されるものではなく、一側にビルドアップを完了した後、反対側にビルドアップを行うことも可能である。一例によるプリント回路基板はガラス層１１０を含むため、反りから保護されることができ、ビルドアップ順序やビルドアップ形態が制限されないものであることができる。

【0082】

図１６を参照すると、第３絶縁層１１３及び／又は第４絶縁層１１４上にソルダーレジスト層１５０を形成することができる。ソルダーレジスト層１５０を形成する方法は、ラミネーション、コーティングなど公知の方法を用いることができる。

【0083】

なお、図面に示した内容に限定されず、プリント回路基板のコア２００を除去する方法で他の一例に係るプリント回路基板を製造することもでき、ビルドアップ過程で配線密度及びビルドアップ手順を変更してまた他の一例によるプリント回路基板を製造することもできる。また、図面に表現された内容に限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる構成を形成する方法をさらに含むこともできる。

【0084】

本開示において、覆うという表現及びカバーするという表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、充填するという表現は、完全に充填する場合だけでなく、大略的に充填する場合を含むことができ、例えば、一部空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。

【0085】

本開示において、実質的には製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に垂直であるということは、完全に垂直な場合だけでなく、大略的に垂直な場合も含むことができる。また、実質的に共面であるということは、全く同一平面に存在する場合だけでなく、大略的に同一平面に存在する場合も含むことができる。

【0086】

本開示において、同じ絶縁材料は、完全に同じ絶縁材料である場合だけでなく、同じタイプの絶縁材料を含むことを意味することができる。したがって、絶縁材料の組成は実質的に同じであるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なることができる。

【0087】

本開示において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューで見たときの平面形状であることを意味することができる。

【0088】

本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に下方方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向を意味するものとして用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことはもちろんであり、上／下の概念はいつでも変わることができる。

【0089】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0090】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0091】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0092】

１１０ ガラス層
１１０－１ 第１面
１１０－２ 第２面
１１１ 第１絶縁層
１１２ 第２絶縁層
１１３ 第３絶縁層
１１４ 第４絶縁層
１２１ 第１配線層
１２２ 第２配線層
１２３ 第３配線層
１２４ 第４配線層
１３１ 第１金属層
１３２ 第２金属層
１４０ 貫通ビア
１４１ 連結ビア
１４２ 第１ビア層
１４３ 第２ビア層
１５０ ソルダーレジスト層
２００ コア
３００ 接着部材
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】