特開 2025-31498 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025031498

(43)【公開日】2025-03-07

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250228BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20250228BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 C

H05K3/46 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024056756

(22)【出願日】2024-03-29

(31)【優先権主張番号】10-2023-0111014

(32)【優先日】2023-08-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 承恩

(72)【発明者】

【氏名】金 起煥

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA43

5E316EE31

5E316GG15

5E316JJ01

5E338AA03

5E338BB01

5E338BB28

5E338BB75

5E338CC01

5E338CC08

5E338CD32

5E338EE60

(57)【要約】      （修正有）

【課題】キャビティをより深く形成可能で、かつ、深さ調節が容易なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は第１絶縁層１１１と、上記第１絶縁層１１１に第１面Ｓ１に配置された第１配線層１２１と、上記第１絶縁層１１１の第２面Ｓ２に配置された第２配線層１２２と、上記第１絶縁層１１１上に配置された第２絶縁層１１２と、上記第２絶縁層１１２の第４面Ｓ４に配置された第３配線層１２３と、上記第１面Ｓ１又は第２面Ｓ２から上記第１絶縁層１１１の少なくとも一部を貫通する第１キャビティＣ１と、上記第２絶縁層１１２の少なくとも一部を貫通し、上記第１キャビティＣ１と連結された第２キャビティＣ２と、を含み、上記第１及び第２キャビティは壁面の傾きが異なり、上記第１キャビティＣ１の深さは上記第１絶縁層１１１の厚さより小さく、上記第１及び第２配線層のそれぞれの厚さより大きいことを特徴とする回路基板。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に互いに対向する第１面及び第２面を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の前記第１面側に配置された第１配線層と、
前記第１絶縁層の前記第２面側に配置された第２配線層と、
前記第１方向に互いに対向する第３面及び第４面を有し、前記第３面が前記第２面と連結されるように前記第１絶縁層上に配置された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の前記第４面側に配置された第３配線層と、
前記第１方向に前記第１面又は前記第２面から前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１キャビティと、
前記第１方向に前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通し、前記第１キャビティと連結された第２キャビティと、を含み、
前記第１キャビティ及び前記第２キャビティは壁面の傾きが異なり、
前記第１方向を基準に、前記第１キャビティの深さは前記第１絶縁層の厚さより小さく、前記第１配線層及び前記第２配線層のそれぞれの厚さより大きい、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第２キャビティは、前記第１キャビティより壁面の傾きが大きい、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１キャビティは実質的に垂直な壁面を有し、
前記第２キャビティは、断面上において前記第１キャビティと連結された側における幅が、その反対側における幅より小さいテーパ形状の壁面を有する、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１方向に互いに対向する第５面及び第６面を有し、前記第５面が前記第４面と連結されるように前記第２絶縁層上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を露出させる開口を有するレジスト層と、
前記第１方向に前記レジスト層の少なくとも一部を貫通し、前記第２キャビティと連結された第３キャビティと、をさらに含み、
前記第２キャビティ及び前記第３キャビティは壁面の傾きが異なる、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１方向に前記第１絶縁層を貫通し、前記第１配線層及び前記第２配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第１ビア層と、
前記第１方向に前記第２絶縁層を貫通し、前記第２配線層及び前記第３配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第２ビア層と、
前記第１絶縁層の前記第１面側に配置された複数のビルドアップ絶縁層と、
前記第１方向に前記複数のビルドアップ絶縁層上又は前記複数のビルドアップ絶縁層内にそれぞれ配置され、前記第１配線層を含む複数のビルドアップ配線層と、
前記第１方向に前記複数のビルドアップ絶縁層のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数のビルドアップビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１キャビティは、前記第１方向に前記第２面から前記第１絶縁層の一部を貫通する、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１方向に前記第１キャビティから前記第１絶縁層の他の一部を貫通し、前記第１キャビティと連結された第４キャビティをさらに含み、
前記第４キャビティは、前記複数のビルドアップ配線層のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させ、
前記第４キャビティは前記第１キャビティより壁面の傾きが大きい、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１キャビティは実質的に垂直な壁面を有し、
前記第４キャビティは、断面上において前記第１キャビティと連結された側における幅が、その反対側における幅より大きいテーパ形状の壁面を有する、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第１キャビティは、前記第１方向に前記第１面から前記第１絶縁層の一部を貫通し、
前記第２キャビティは、前記第１方向に前記第２面から前記第１キャビティまで前記第１絶縁層の他の一部をさらに貫通する、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１方向に前記複数のビルドアップ絶縁層のうち少なくとも一つの少なくとも一部を貫通し、前記第１キャビティと連結された第４キャビティをさらに含み、
前記第４キャビティは、前記複数のビルドアップ配線層のうち少なくとも一つの少なくとも一部を露出させ、
前記第４キャビティは前記第１キャビティより壁面の傾きが大きい、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１キャビティは実質的に垂直な壁面を有し、
前記第４キャビティは、断面上において前記第１キャビティと連結された側における幅が、その反対側における幅より大きいテーパ形状の壁面を有する、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

第１キャビティを有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面及び下面上にそれぞれ配置された第１配線層及び第２配線層と、
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記第２配線層の少なくとも一部を覆い、前記第１キャビティと連結された第２キャビティを有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の下面上に配置された第３配線層と、を含み、
前記第１キャビティは、前記第１配線層及び前記第２配線層の間のレベルに配置された、プリント回路基板。

【請求項13】

前記第１配線層及び前記第２配線層の間には配線層が配置されない、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第２絶縁層の下面上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を覆い、前記第３配線層の他の少なくとも一部を露出させる開口を有し、前記第２キャビティと連結された第３キャビティを有するレジスト層をさらに含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記第１絶縁層は、前記第１キャビティと連結された第４キャビティをさらに有し、
前記第４キャビティは前記第１配線層及び前記第２配線層の間のレベルに配置され、
前記第４キャビティは前記第１配線層の少なくとも一部を露出させる、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

断面上において、
前記第１キャビティの平均幅は前記第４キャビティの平均幅よりも大きく、
前記第２キャビティの平均幅は前記第１キャビティの平均幅よりも大きく、
前記第３キャビティの平均幅は前記第２キャビティの平均幅よりも大きい、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

スマートフォンの性能向上によりパッケージ基板に実装される部品の厚さは増加しているが、セットの厚さは減少又は維持が必要である。そのため、パッケージ基板にかなりの深さのキャビティを形成することが求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明のいくつかの目的の一つは、キャビティをより深く形成することができるなど、キャビティの深さ調節が容易なプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、レーザ加工と金属エッチング方法を共に使用し、互いに連結された複数のキャビティを形成することである。

【0005】

例えば、一例によるプリント回路基板は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面を有する第１絶縁層と、上記第１絶縁層の上記第１面側に配置された第１配線層と、上記第１絶縁層の上記第２面側に配置された第２配線層と、上記第１方向に互いに対向する第３面及び第４面を有し、上記第３面が上記第２面と連結されるように上記第１絶縁層上に配置された第２絶縁層と、上記第２絶縁層の上記第４面側に配置された第３配線層と、上記第１方向に上記第１面又は上記第２面から上記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１キャビティと、上記第１方向に上記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通し、上記第１キャビティと連結された第２キャビティと、を含み、上記第１及び第２キャビティは壁面の傾きが異なり、上記第１方向を基準に、上記第１キャビティの深さは上記第１絶縁層の厚さより小さく、上記第１及び第２配線層のそれぞれの厚さより大きいものであってもよい。

【0006】

例えば、一例によるプリント回路基板は、第１キャビティを有する第１絶縁層と、上記第１絶縁層の上面及び下面上にそれぞれ配置された第１及び第２配線層と、上記第１絶縁層の下面上に配置され、上記第２配線層の少なくとも一部を覆い、上記第１キャビティと連結された第２キャビティを有する第２絶縁層と、上記第２絶縁層の下面上に配置された第３配線層と、を含み、上記第１キャビティは、上記第１及び第２配線層の間のレベルに配置され、上記第１及び第２配線層の間には配線層が配置されないものであってもよい。

【発明の効果】

【0007】

本発明の様々な効果のうち、一効果として、キャビティをより深く形成することができるなど、キャビティの深さ調節が容易なプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。

【図5a】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5b】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5c】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5d】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5e】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5f】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5g】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5h】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5i】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図5j】図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図6】プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。

【図7】図６のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。

【図8a】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8b】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8c】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8d】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8e】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8f】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8g】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図8h】図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【図9】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【図10】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である

【図11】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。

【0010】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0011】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは後述する他の電子部品とも結合して様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0012】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

【0013】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0014】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0015】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。

【0016】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0017】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0018】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか又はされていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であってもよい。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0019】

プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【0020】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１方向に互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１の第１面Ｓ１上に配置された第１配線層１２１、第１絶縁層１１１の第２面Ｓ２上に配置された第２配線層１２２、第１方向に互いに対向する第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４を有し、第３面Ｓ３が第２面Ｓ２と連結されるように第１絶縁層１１１上に配置された第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２の第４面Ｓ４上に配置された第３配線層１２３、第１方向に第２面Ｓ２から第１絶縁層１１１の一部を貫通する第１キャビティＣ１、及び第１方向に第２絶縁層１１２を貫通し、第１キャビティＣ１と連結された第２キャビティＣ２を含むことができる。第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２は壁面の傾きが異なってもよい。第１方向を基準に、第１キャビティＣ１の深さは第１絶縁層１１１の厚さより小さくてもよく、第１及び第２配線層１２１、１２２のそれぞれの厚さより大きくてもよい。第１方向に、第１キャビティＣ１は第１及び第２配線層１２１、１２２の間のレベルに配置されてもよく、第１及び第２配線層１２１、１２２の間には配線層が配置されなくてもよい。

【0021】

例えば、第１キャビティＣ１は、第１絶縁層１１１に埋め込まれた金属のエッチングにより形成されてもよく、第２キャビティＣ２は、第２絶縁層１１２にレーザ加工により形成されてもよい。したがって、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２は、壁面の傾きが互いに異なることができる。例えば、第２キャビティＣ２は、第１キャビティＣ１より壁面の傾きが大きくてもよい。例えば、第１キャビティＣ１は実質的に垂直な壁面を有してもよく、第２キャビティＣ２は、断面上において第１キャビティＣ１と連結された側における幅がその反対側における幅より小さいテーパ形状の壁面を有してもよい。この場合、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２が連結されてキャビティ全体の深さがより深くなることができ、キャビティの深さ調節を容易にすることができる。また、第２キャビティＣ２は、第１キャビティＣ１より断面上における平均幅が大きくなることができる。したがって、キャビティの入口がより広くなることができ、その結果、キャビティ内の部品実装などがより容易になり得る。また、第１キャビティＣ１は、第１及び第２配線層１２１、１２２とは別に形成された金属ブロックのエッチングにより形成されることができ、したがって、第１絶縁層１１１の厚さより薄いが、第１及び２配線層１２１、１２２の厚さよりも厚くなることができる。また、第１及び第２配線層１２１、１２２の間のレベルに配置されることができる。その結果、第１キャビティＣ１を有意義な範囲内で様々な厚さを有するように形成することができる。したがって、キャビティの深さ調節がさらに容易になり得る。

【0022】

一方、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１方向に互いに対向する第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６を有し、第５面Ｓ５が第４面Ｓ４と連結されるように第２絶縁層１１２上に配置され、第３配線層１２３の少なくとも一部を露出させる第１開口ｈ１を有する第１レジスト層１４１、及び第１方向に第１レジスト層１４１を貫通し、第２キャビティＣ２と連結された第３キャビティＣ３をさらに含むことができる。第２及び第３キャビティＣ２、Ｃ３は壁面の傾きが異なってもよい。例えば、第３キャビティＣ３は、第２キャビティＣ２より壁面の傾きが小さくてもよい。例えば、第３キャビティＣ３は、実質的に垂直な壁面を有してもよく、又は断面上において第２キャビティＣ２と連結された側における幅が、その反対側における幅より小さいテーパ形状の壁面を有してもよい。この場合、第１～第３キャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３が連結されてキャビティ全体の深さがより深くなることができ、キャビティの深さ調節をより容易にすることができる。また、第３キャビティＣ３は、第２キャビティＣ２より断面上における平均幅がより大きくなることができる。したがって、キャビティの入口がより広くなることができ、その結果、キャビティ内の部品実装などがより容易になり得る。また、第３キャビティＣ３を第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２とは別の工程で形成することができるため、キャビティの深さ調節がより容易になり得る。

【0023】

一方、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１方向に第１絶縁層１１１を貫通し、第１及び第２配線層１２１、１２２のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第１ビア層１３１、第１方向に第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１２２、１２３のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第２ビア層１３２をさらに含むことができる。また、第１絶縁層１１１の第１面Ｓ１側に配置された複数のビルドアップ絶縁層１１３、第１方向に複数のビルドアップ絶縁層１１３上又は内にそれぞれ配置され、上述した第１配線層１２１を含む複数のビルドアップ配線層１２１、１２４、及び第１方向に複数のビルドアップ絶縁層１１３のうち少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数のビルドアップビア層１３３をさらに含むことができる。また、複数のビルドアップ絶縁層１１３上に配置され、複数のビルドアップ配線層１２１、１２４のうち第１方向を基準に最も外側、例えば、最も下側に配置されたビルドアップ配線層１２４の少なくとも一部を露出させる開口ｈ２を有する第２レジスト層１４２をさらに含むことができる。このように、一例によるプリント回路基板１００Ａは、多層コアレス基板の構造を有することができる。第１キャビティＣ１の底面は、第１絶縁層１１１の第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間のレベルに配置されることができる。

【0024】

以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0025】

第１及び第２絶縁層１１１、１１２と複数のビルドアップ絶縁層１１３は、それぞれ絶縁物質を含むことができる。絶縁物質は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又は樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー、及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。例えば、絶縁物質はＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの非感光性絶縁材であってもよいが、これに限定されるものではなく、それら以外にも、他の高分子素材が用いられてもよい。第１及び第２絶縁層１１１、１１２と複数のビルドアップ絶縁層１１３とは、互いに同じ絶縁物質を含むことができ、又は互いに異なる絶縁物質を含むことができる。これらは互いに境界を有することができ、又は境界が不明瞭なほどに一体化することもできる。第１方向を基準に、第１絶縁層１１１は第２絶縁層１１２より厚くてもよいが、これに限定されるものではない。

【0026】

第１～第３配線層１２１、１２２、１２３と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１～第３配線層１２１、１２２、１２３と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４は、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、信号パターン、パワーパターン、グランドパターンなどを含むことができる。これらのパターンはそれぞれライン、プレーン、パッドなど様々な形態を有することができる。第１～第３配線層１２１、１２２、１２３及び複数のビルドアップ配線層１２１、１２４は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。あるいは、金属箔（又は銅箔）、無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができる。無電解めっき層（又は化学銅）の代わりにスパッタリング層を含んでもよく、必要に応じて、無電解めっき層（又は化学銅）とスパッタリング層の両方を含んでもよい。

【0027】

第１及び第２ビア層１３１、１３２と複数のビルドアップビア層１３３はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができる。好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１及び第２ビア層１３１、１３２と複数のビルドアップビア層１３３は、それぞれマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを充填するフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）であってもよく、又はビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であってもよい。マイクロビアはスタック型（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／又はスタガード型（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）に配置されることができる。第１及び第２ビア層１３１、１３２と複数のビルドアップビア層１３３のマイクロビアは、当該層の設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。第３及び第４ビア層１３３、１３４は、それぞれ無電解めっき層（又は化学銅）及び電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されてもよく、両方を含んでもよい。第１及び第２ビア層１３１、１３２のそれぞれのマイクロビアは、互いに同じ方向にテーパ形状を有することができる。複数のビルドアップビア層１３３のそれぞれのマイクロビアは、互いに同じ方向にテーパ形状を有することができる。第１及び第２ビア層１３１、１３２及び複数のビルドアップビア層１３３のそれぞれのマイクロビアは、互いに反対方向にテーパ形状を有することができる。

【0028】

第１及び第２レジスト層１４１、１４２は、それぞれ液状又はフィルム型のソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、ＡＢＦ等の他の種類の絶縁材を含むこともできる。第１及び第２レジスト層１４１、１４２はそれぞれ第１及び第２開口ｈ１、ｈ２を有することができ、第１及び第２開口ｈ１、ｈ２を介して露出したパターン上には、必要に応じて表面処理層が形成されることができる。

【0029】

図４は、図３のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。

【0030】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第１方向に第１キャビティＣ１から第１絶縁層１１１の他の一部を貫通し、第１キャビティＣ１と連結された第４キャビティＣ４をさらに含むことができる。第４キャビティＣ４は、複数のビルドアップ配線層１２１、１２４のうち少なくとも一つ、例えば、第１配線層１２１の少なくとも一部を露出させることができる。第１及び第４キャビティＣ１、Ｃ４は、壁面の傾きが互いに異なってもよい。例えば、第４キャビティＣ４は、第１キャビティＣ１より壁面の傾きが大きくてもよい。例えば、第１キャビティＣ１は実質的に垂直な壁面を有してもよく、第４キャビティＣ４は断面上において第１キャビティＣ１と連結された側における幅がその反対側における幅より大きいテーパ形状の壁面を有してもよい。この場合、第１～第４キャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が連結されてキャビティ全体の深さがより深くなることができ、キャビティの深さ調節をより容易にすることができる。また、第１キャビティＣ１は第４キャビティＣ４より断面上における平均幅が大きくなることができる。したがって、キャビティが入口に向かうほど、より広くなることができ、その結果、キャビティ内の部品実装などをより容易にすることができる。また、第４キャビティＣ４を第１キャビティＣ１とは別の工程で形成することができ、キャビティの深さ調節がより容易になり得る。

【0031】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0032】

図５ａ～図５ｊは、図３及び図４のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【0033】

図５ａを参照すると、第１方向を基準に、デタッチキャリア３１０の両面に金属ブロック３２０を形成する。デタッチキャリア３１０の両面には銅箔が配置されることができ、金属ブロック３２０は、銅箔をシード層として用いて、例えば、電解めっきで形成されることができる。

【0034】

図５ｂを参照すると、デタッチキャリア３１０の両面に金属ブロック３２０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、金属ブロック３２０より厚く形成することができる。第１絶縁層１１１はラミネーション工程で形成することができる。また、第１絶縁層１１１上にめっき工程で第１配線層１２１を形成する。例えば、ＡＰ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ ＡＰ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などを用いて形成することができる。

【0035】

図５ｃを参照すると、第１絶縁層１１１上に複数のビルドアップ絶縁層１１３と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４と複数のビルドアップビア層１３３とを形成する。ビルドアップ絶縁層１１３と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４と複数のビルドアップビア層１３３は、ビルドアップ工程で形成することができる。ビルドアップ絶縁層１１３はラミネーション工程で形成することができる。複数のビルドアップ配線層１２１、１２４と複数のビルドアップビア層１３３はめっき工程で形成することができ、このとき、ビアホール加工はレーザドリルや機械的ドリルを用いることができる。

【0036】

図５ｄを参照すると、デタッチキャリア３１０から製造された積層体を分離する。このとき、積層体には、必要に応じてデタッチキャリア３１０の銅箔が残存することができる。

【0037】

図５ｅを参照すると、ビルドアップ工程をさらに行い、第１絶縁層１１１に第２配線層１２２と第１ビア層１３１を形成する。また、積層体の最も外側にビルドアップ配線層１２４とビルドアップビア層１３３をさらに形成する。

【0038】

図５ｆを参照すると、ビルドアップ工程をさらに行い、第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１１２を形成する。また、第２絶縁層１１２に第３配線層１２３と第２ビア層１３２を形成する。

【0039】

図５ｇを参照すると、積層体の両面に第１及び第２レジスト層１４１、１４２を形成する。第１及び第２レジスト層１４１、１４２は、コーティングやラミネーションで形成することができる。次に、第１及び第２レジスト層１４１、１４２に第１及び第２開口ｈ１、ｈ２と第３キャビティＣ３を形成する。第１及び第２開口ｈ１、ｈ２と第３キャビティＣ３はそれぞれレーザ加工により形成することができるが、これに限定されるものではなく、エッチング方法など他の方法を用いても構わない。

【0040】

図５ｈを参照すると、第２絶縁層１１２に第２キャビティＣ２を形成する。第２キャビティＣ２はレーザ加工により形成することができる。例えば、第２キャビティＣ２は、第３キャビティＣ３から露出した第２絶縁層１１２をレーザで加工して形成することができ、第１絶縁層１１１に埋め込まれた金属ブロック３２０を露出させることができる。

【0041】

図５ｉを参照すると、第１絶縁層１１１に第１キャビティＣ１を形成する。第１キャビティＣ１は、金属ブロック３２０をエッチングにより除去して形成することができる。一連の過程を通じて、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａを製造することができる。

【0042】

図５ｊを参照すると、第１絶縁層１１１に第４キャビティＣ４を形成する。第４キャビティＣ４はレーザ加工により形成することができる。例えば、第４キャビティＣ４は、第１～第３キャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３から露出した第１絶縁層１１１をレーザで加工して形成することができ、第１配線層１２１の一部を露出させることができる。一連の過程を通じて、上述した変形例によるプリント回路基板１００Ｂを製造することができる。

【0043】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0044】

図６は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。

【0045】

図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、第１～第３配線層１２１、１２２、１２３と第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２が異なる形態を有することができる。例えば、第１配線層１２１は、第１絶縁層１１１の第１面Ｓ１側に埋め込まれてもよく、第２配線層１２２は、第１絶縁層１１１の第２面Ｓ２上に配置されてもよい。また、第１キャビティＣ１は、第１方向に、第１面Ｓ１から第１絶縁層１１１の一部を貫通することができ、第２キャビティＣ２は第１方向に第２絶縁層１１２を貫通し、第２面Ｓ２から第１キャビティＣ１まで第１絶縁層１１１の他の一部をさらに貫通し、第１キャビティＣ１と連結されることができる。ただし、同様に、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２は壁面の傾きが異なってもよく、第１方向を基準に第１キャビティＣ１の深さは第１絶縁層１１１の厚さより小さくてもよく、第１及び第２配線層１２１、１２２のそれぞれの厚さよりも大きくてもよい。

【0046】

また、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａにおいて、複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２、１１３－３と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４－１、１２４－２と複数のビルドアップビア層１３３－１、１３３－２、１３３－３が多層コアレス基板の構造ではなく、多層コア基板の構造を有することができる。例えば、複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２、１１３－３は、中心部にコア絶縁層１１３－１を含んでもよく、コア絶縁層１１３－１はＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）や他のコア絶縁材で形成されてもよい。第１方向を基準に、コア絶縁層１１３－１は、他のビルドアップ絶縁層１１３－２、１１３－３のそれぞれより厚くてもよい。また、複数のビルドアップビア層１３３－１、１３３－２、１３３－３は、コア絶縁層１１３－１を貫通するコアビア層１３３－１を含むことができ、コアビア層１３３－１は貫通ビアを含むことができる。貫通ビアは、貫通孔が上述した金属物質で充填されて形成されるか、又は貫通孔の壁面に上述の金属物質がめっきによりコンフォーマルに形成され、その内部に絶縁材が充填された、ＰＴＨ（めっきスルーホール、Ｐｌａｔｅｄ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）を含むことができる。貫通ビアは断面上において、矩形又は砂時計形状を有することができるが、これに限定されるものではない。第１キャビティＣ１の底面は、複数のビルドアップ絶縁層１１３の露出した一面を介して提供されることができる。

【0047】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0048】

図７は、図６のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。

【0049】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｄは、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃにおいて、第１方向に複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２、１１３－３のうち少なくとも一つのビルドアップ絶縁層１１３－２を貫通し、第１キャビティＣ１と連結された第４キャビティＣ４をさらに含むことができる。第４キャビティＣ４は、複数のビルドアップ配線層１２１、１２４－１、１２４－２のうち少なくとも一つのビルドアップ配線層１２４－１の少なくとも一部を露出させることができる。第１及び第４キャビティＣ１、Ｃ４は、壁面の傾きが互いに異なってもよい。例えば、第４キャビティＣ４は、第１キャビティＣ１より壁面の傾きが大きくてもよい。例えば、第１キャビティＣ１は実質的に垂直な壁面を有してもよく、第４キャビティＣ４は断面上において第１キャビティＣ１と連結された側における幅がその反対側における幅より大きいテーパ形状の壁面を有してもよい。

【0050】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂと、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0051】

図８ａ～図８ｈは、図６及び図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。

【0052】

図８ａを参照すると、コア絶縁層１１３－１を基準に、両面ビルドアップ工程を行って複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２と複数のビルドアップ配線層１２１、１２４－１と複数のビルドアップビア層１３３－１、１３３－２とを含む多層コア基板構造の積層体を形成する。また、第１方向を基準に、複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２のうち最も外側、例えば、最も上側に配置されたビルドアップ絶縁層１１３－２上にめっき工程で第１金属ブロック３２１を形成する。

【0053】

図８ｂを参照すると、第１金属ブロック３２１上にめっき工程で第２金属ブロック３２２をさらに形成し、第１方向を基準に第１配線層１２１より厚い金属ブロック３２０を形成する。

【0054】

図８ｃを参照すると、ビルドアップ工程で複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２上に金属ブロック３２０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。また、第１絶縁層１１１に第２配線層１２２と第１ビア層１３１を形成する。このとき、反対側にもビルドアップ絶縁層１１３－３とビルドアップ配線層１２４－２とビルドアップビア層１３３－３とをさらに形成する。

【0055】

図８ｄを参照すると、ビルドアップ工程で第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１１２を形成する。また、第２絶縁層１１２に第３配線層１２３と第２ビア層１３２を形成する。このとき、反対側にもビルドアップ絶縁層１１３－３とビルドアップ配線層１２４－２とビルドアップビア層１３３－３とをさらに形成する。

【0056】

図８ｅを参照すると、形成された積層体の両面に第１及び第２レジスト層１４１、１４２を形成する。次に、第１及び第２レジスト層１４１、１４２に第１及び第２開口ｈ１、ｈ２と第３キャビティＣ３を形成する。

【0057】

図８ｆを参照すると、第１及び第２絶縁層１１１、１１２に第２キャビティＣ２を形成する。第２キャビティＣ２はレーザ加工により形成することができる。例えば、第２キャビティＣ２は、第３キャビティＣ３から露出した第２絶縁層１１２をレーザで加工して形成することができ、第１絶縁層１１１に埋め込まれた金属ブロック３２０を露出させることができる。

【0058】

図８ｇを参照すると、第１絶縁層１１１に第１キャビティＣ１を形成する。第１キャビティＣ１は、金属ブロック３２０をエッチングにより除去して形成することができる。一連の過程を通じて、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃを製造することができる。

【0059】

図８ｈを参照すると、複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２、１１３－３のうち少なくとも一つのビルドアップ絶縁層１１３－２に第４キャビティＣ４を形成する。第４キャビティＣ４はレーザ加工により形成することができる。例えば、第４キャビティＣ４は、複数のビルドアップ絶縁層１１３－１、１１３－２、１１３－３のうち第１～第３キャビティＣ１、Ｃ２、Ｃ３から露出した第１方向を基準に最も外側、例えば、最も上側に配置されたビルドアップ絶縁層１１３－２をレーザで加工して形成することができる。第４キャビティＣ４は、複数のビルドアップ配線層１２１、１２４－１、１２４－２のうち第１方向を基準に、第１配線層１２１の次に配置された最も外側、例えば、最も上側のビルドアップ配線層１２４－１の一部を露出させることができる。一連の過程を通じて、上述した変形例によるプリント回路基板１００Ｄを製造することができる。

【0060】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂとその製造の一例、並びに、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｄで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0061】

図９～図１１は、プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。

【0062】

図９を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、電子部品２１０が実装されたパッケージオンパッケージ構造を有することができる。例えば、第１方向を基準に、第１パッケージ基板１００－１上に第２パッケージ基板１００－２が配置されることができ、第１及び第２パッケージ基板１００－１、１００－２の間に電子部品２１０が配置されることができ、第１及び第２パッケージ基板１００－１、１００－２が第１電気連結金属２２１を介して連結されることができ、電子部品２１０が第２電気連結金属２２２を介して第１パッケージ基板１００－１に実装されることができ、電子部品２１０の少なくとも一部が第２パッケージ基板１００－２のキャビティＣに配置されることができ、第１パッケージ基板１００－１の下側には第３電気連結金属２２３が取り付けられることができる。第１パッケージ基板１００－１は、コア型又はコアレス型の多層プリント回路基板であってもよい。第２パッケージ基板１００－２は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａであってもよいが、ビルドアップ絶縁層１１３とビルドアップ配線層１２１、１２４とビルドアップビア層１３３の層数がより少なくてもよい。必要に応じて、第２パッケージ基板１００－２として、上述したプリント回路基板１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄを適宜変形して適用することができる。電子部品２１０は、能動部品及び／又は受動部品であってもよく、好ましくは、半導体チップを含んでもよいが、これに限定されるものではない。第１～第３電気連結金属２２１、２２２、２２３は半田ボールなどであってもよい。このように、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、上述した構造のキャビティ加工によって電子部品を実装することにより、モジュールの全厚さを減少させることができる。

【0063】

図１０を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｆは、パッケージ基板のキャビティに機構物が配置された構造を有することができる。例えば、第３パッケージ基板１００－３のキャビティＣに、光ケーブルのような機構物２３０が配置されてもよい。第３パッケージ基板１００－３は、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃであってもよい。必要に応じて、第３パッケージ基板１００－３として、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｄを適宜変形して適用することができる。このように、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｆは、パッケージ基板内に光ケーブルのような機構物を配置する場合において、チップと機構物の高さを一致させるために要求される深さの深いキャビティを提供することができる。

【0064】

図１１を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｇは、パッケージ基板のキャビティに厚い部品が配置された構造を有することができる。例えば、第４パッケージ基板１００－４は、キャビティＣにパワーインダクタなどのような厚い部品２５０が半田などを含む第４電気連結金属２２４を介して配置されてもよい。第４パッケージ基板１００－４は、上述した変形例によるプリント回路基板１００Ｄであってもよい。必要に応じて、第４パッケージ基板１００－４として、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを適宜変形して適用することができる。このように、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｇは、パッケージ基板にパワーインダクタのような厚い部品を配置するために要求される深い深さのキャビティを提供することができる。

【0065】

その他の内容は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｂ、並びに、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｃ及びその変形例によるプリント回路基板１００Ｄで説明したものと実質的に同一であるため、これに関する重複説明は省略する。

【0066】

本発明において、壁面の傾きは、第１方向と垂直な第２方向を基準に、各キャビティの内部で測定された壁面の角度を測定することで比較することができる。

【0067】

本発明において、「覆う」という表現は、全体的に覆う場合だけでなく、少なくとも一部を覆う場合を含むことができ、また直接覆う場合だけでなく間接的に覆う場合も含むことができる。また、「充填する」という表現は、完全に充填する場合だけでなく、概ね充填する場合を含むことができ、例えば、一部の空隙やボイドなどが存在する場合を含むことができる。

【0068】

本発明において、「断面上」の意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、「平面上」の意味は、対象物を水平に切断したときの平面形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状を意味することができる。

【0069】

本発明において、「厚さ、幅、長さ、深さ」などは、それぞれプリント回路基板を研磨又は切断した断面を基準に、走査顕微鏡や光学顕微鏡などで測定することができる。切断断面は垂直断面又は水平断面であることができ、必要な切断断面を基準に、それぞれの数値を測定することができる。数値が一定でない場合には、任意の５点で測定した値の平均値で数値を決定することができる。ビアやキャビティの上側及び／又は下側の幅は、基板の厚さ方向にビアやキャビティの中心軸を切った断面上で測定することができる。ビアやキャビティの深さは、基板の厚さ方向に各対象の中心軸を切った断面上において、各対象の上端部から下端部までの距離で測定することができる。ビアやキャビティの平均幅は、上側の幅及び下側の幅を測定した値の平均値で数値を決定することができる。

【0070】

本発明において、「下側、下部」などは便宜上、図面の断面を基準に、第１方向において下方向を意味するものとして使用し、「上側、上部」などは第１方向において上方向を意味するものとして使用している。また、「側部」などは第２方向を意味するものとして使用している。なお、厚さ方向は「下側、下部、上側、上部」などと同様に、図面の断面を基準にして第１方向を意味するものとして使用している。ただし、これは説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲はこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論であり、上／下の概念はいつでも変更することができる。

【0071】

本発明において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであって、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に、第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0072】

本発明で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が、他の一例に説明されていなくても、他の一例において、その事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。

【0073】

本発明で使用される用語は、単に一例を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0074】

１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラ
１０６０：アンテナ
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：マザーボード
１１２０：部品
１１２１：部品パッケージ
１１３０：カメラモジュール
１１４０：スピーカ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ：プリント回路基板
１００－１、１００－２、１００－３、１００－４：パッケージ基板
１１１、１１２、１１３、１１３－１、１１３－２、１１３－３：絶縁層
１２１、１２２、１２３、１２４、１２４－１、１２４－２：配線層
１３１、１３２、１３３、１３３－１、１３３－２、１３３－３：ビア層
１４１、１４２：レジスト層
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４：キャビティ
２１０：電子部品
２２１、２２２、２２３：電気連結金属
２３０：機構物
２５０：部品
３１０：デタッチキャリア
３２０：金属ブロック

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図5d】

【図5e】

【図5f】

【図5g】

【図5h】

【図5i】

【図5j】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図8e】

【図8f】

【図8g】

【図8h】

【図9】

【図10】

【図11】