特開 2025-31534 ドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025031534

(43)【公開日】2025-03-07

(54)【発明の名称】ドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20250228BHJP

   B08B 3/02 20060101ALI20250228BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648E

H01L21/304 643Z

B08B3/02 D

【審査請求】有

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024096027

(22)【出願日】2024-06-13

(31)【優先権主張番号】63/578,667

(32)【優先日】2023-08-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】506017182

【氏名又は名称】家登精密工業股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＧＵＤＥＮＧ ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ ＣＯ．，ＬＴＤ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田 英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】邱銘乾

(72)【発明者】

【氏名】莊家和

(72)【発明者】

【氏名】薛新民

(72)【発明者】

【氏名】▲ト▼彦徴

【テーマコード（参考）】

3B201

5F157

【Ｆターム（参考）】

3B201AA46

3B201AB03

3B201BB22

3B201BB44

3B201BB62

5F157BC35

5F157BG12

5F157BG62

5F157BG85

5F157BG94

5F157CC21

5F157CD15

5F157CF74

5F157DB02

5F157DB45

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】本発明は、半導体製造工程の容器における容器部品を洗浄するのに適されるとともに、ＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するのに適されるドライクリーニング装置を提供するものである。
【解決手段】ドライクリーニング装置は、まず洗浄前後の容器部品を検査してから、既定の洗浄ワーキングセットに従ってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄し、容器部品の洗浄が完成後、再び容器部品を次の工程へ使用することができる。本発明のドライクリーニング装置は、迅速かつ効果的であるとともに、液相溶媒を必要としない半導体製造工程の容器の洗浄ニーズに適される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するのに適されるドライクリーニングモジュールと、
検査結果を得るために前記容器部品を検査するのに適される検査モジュールと、
前記容器部品及びそれに対応する洗浄ワーキングセットを記憶するのに適される記憶モジュールと、
信号で前記ドライクリーニングモジュールと、前記検査モジュールと、前記記憶モジュールとをつなげるプログラマブルロジックコントローラと、を備える、半導体製造工程の容器における容器部品を洗浄するのに適されるドライクリーニング装置であって、
前記プログラマブルロジックコントローラは、前記ドライクリーニングモジュールによって前記洗浄ワーキングセットに従ってＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄するステップと、
前記検査結果を得るために、前記検査モジュールによって洗浄前と洗浄後の前記容器部品を検査するステップと、
洗浄前の前記検査結果に従って前記容器部品の部品種類を判断し、前記部品種類に従って前記洗浄ワーキングセットから前記部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶとともに、前記既定洗浄プロセスに従って前記ドライクリーニングモジュールによってＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄するステップと、
洗浄後の前記検査結果に従って前記容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を出すステップと、
前記判断結果に従って前記洗浄ワーキングセットから前記検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、前記追加洗浄プロセスに従って前記ドライクリーニングモジュールによってＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄する、もしくは前記容器部品を次の工程へ使用するステップと、を実行することを特徴とするドライクリーニング装置。

【請求項2】

前記ドライクリーニングモジュールは、チャンバーと、前記チャンバーに設けられるとともに、前記容器部品を維持するのに適される洗浄ステージと、前記チャンバーに設けられるとともに、前記チャンバーに清浄なガスを流すためにガスを濾過するのに適されるフィルターと、前記チャンバーに設けられるとともに、前記洗浄ワーキングセットに従って前記容器部品にＣＯ２スノーを吹き出すドライクリーニングノズルと、を備えることを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項3】

前記ドライクリーニングノズルは、複数であるとともに、前記チャンバー内の異なる位置に配置され、前記容器部品を洗浄するために回転可能で異なる方向に向けられるように制御できることを特徴とする請求項２に記載のドライクリーニング装置。

【請求項4】

前記ドライクリーニングモジュールは、さらに前記ドライクリーニングノズルと前記容器部品との相対的な位置関係を調整するために、前記プログラマブルロジックコントローラで制御される洗浄移動モジュールを備えることを特徴とする請求項２に記載のドライクリーニング装置。

【請求項5】

前記検査モジュールは、前記容器部品を積載するのに適される検査ステージと、前記容器部品を検査するのに適される検査カメラと、前記検査結果を得るために検査後の前記容器部品の状態を分析するのに用いられる検査分析装置と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項6】

前記検査モジュールは、さらに前記検査カメラと前記容器部品との相対的な位置関係を調整するために、前記プログラマブルロジックコントローラで制御される検査移動モジュールを備えることを特徴とする請求項５に記載のドライクリーニング装置。

【請求項7】

前記プログラマブルロジックコントローラは、洗浄前もしくは洗浄後の前記検査結果に従って前記容器部品をグリッド形式で前記容器部品のエリアに区別するとともに、汚染状況の態様を示すことを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項8】

前記プログラマブルロジックコントローラは、洗浄後の前記検査結果における単位エリアあたりの欠陥物質の数を判断すると共に、既定検査基準と比較することにより、洗浄が完成したかを判断することを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項9】

前記プログラマブルロジックコントローラは、洗浄後の前記検査結果に従って前記洗浄ワーキングセットから一部のエリアの洗浄を強化する前記追加洗浄プロセスを得ることを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項10】

前記記憶モジュールは、前記容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する前記洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、前記既定洗浄プロセスと、前記追加洗浄プロセスと、を記憶するとともに、前記プログラマブルロジックコントローラは洗浄前もしくは洗浄後の前記検査結果に従って前記部品種類及びその前記汚染状況の態様を判断し、前記汚染状況の態様に対応する前記既定洗浄プロセスもしくは前記追加洗浄プロセスを選ぶことを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項11】

前記プログラマブルロジックコントローラは、前記検査結果に従って前記記憶モジュールにおいて前記既定洗浄プロセスと、前記追加洗浄プロセスと、を備える前記洗浄ワーキングセットをフードバック調節することを特徴とする請求項１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項12】

前記プログラマブルロジックコントローラは、さらに前記検査結果に従って前記記憶モジュールにおける前記洗浄ワーキングセットを更新するのに用いられる判断人工知能エンジンを備えることを特徴とする請求項１１に記載のドライクリーニング装置。

【請求項13】

前記検査モジュールは、さらに処理することで前記検査結果を得る検査人工知能エンジンを備えることを特徴とする請求項５に記載のドライクリーニング装置。

【請求項14】

半導体製造工程の容器及びその容器部品を洗浄するのに適され、
洗浄前の前記容器部品の部品種類を検査するステップと、
前記部品種類に従って洗浄ワーキングセットから前記部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶステップと、
前記既定洗浄プロセスに従ってＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄するステップと、
検査結果を得るために洗浄後の前記容器部品の洗浄状況を検査するステップと、
前記検査結果に従って前記容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を出すステップと、
前記判断結果に従って、前記容器部品の洗浄が未完成の場合、前記洗浄ワーキングセットから前記検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、前記容器部品の洗浄が完成するまで、再びＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄し、前記容器部品の洗浄が完成の場合、前記容器部品を次の工程へ使用するステップと、を備えることを特徴とするドライクリーニング方法。

【請求項15】

前記容器部品の洗浄が完成したかを判断するステップは、検査人工知能エンジンによって前記容器部品をグリッド形式で前記容器部品のエリアに区別するとともに、前記エリアにおける欠陥物質の数を示し、これを既定検査基準と比較することで前記判断結果を出すことを特徴とする請求項１４に記載のドライクリーニング方法。

【請求項16】

洗浄前の前記容器部品の部品種類を検査するステップは、さらに前記容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する前記洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、前記既定洗浄プロセスと、前記追加洗浄プロセスと、を記憶するステップを備えることを特徴とする請求項１４に記載のドライクリーニング方法。

【請求項17】

洗浄前と洗浄後の前記容器部品を検査するステップは、洗浄前もしくは洗浄後の前記検査結果に従ってプログラマブルロジックコントローラで前記部品種類及びその汚染状況の態様を判断するとともに、前記汚染状況の態様に対応する前記既定洗浄プロセスもしくは前記追加洗浄プロセスを選ぶことを特徴とする請求項１４に記載のドライクリーニング方法。

【請求項18】

ＣＯ２スノーで前記容器部品を洗浄するドライクリーニングモジュールと、
前記検査結果を得るために前記容器部品を検査する検査モジュールと、
前記容器部品及びそれに対応する前記洗浄ワーキングセットを記憶する記憶モジュールと、
信号で前記ドライクリーニングモジュールと、前記検査モジュールと、前記記憶モジュールとをつなげるとともに、前記ドライクリーニング方法を実行するのに用いられるプログラマブルロジックコントローラと、を備える、ドライクリーニング装置によって実行されることを特徴とする請求項１４に記載のドライクリーニング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法を提供するものであり、特に、部品もしくは容器を洗浄するドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法である。

【背景技術】

【0002】

半導体産業では、半導体部品を保護、保存、運送するのに用いられる半導体容器がよく見かけられ、製造工程や環境などのような原因で半導体製造工程の容器の内部が汚染される可能性があるため、さらに洗浄する必要がある。半導体部品は、ウェハー、フォトマスク、ＰＣＢ、キャリアボードもしくは他の電子部品などであってもよい。半導体容器は、ウェハーキャリア、フォトマスクキャリア、ＰＣＢキャリアもしくは他の電子部品のキャリアなどであってもよい。半導体製造工程の容器内には、半導体部品に組み合わせて作動するのに用いられる部品が設けられ、部品が繰り返して半導体部品に接触し、環境ダスト、製造工程のガスの蒸発などのような原因で汚染された。さらに、半導体製造工程の容器外に自動化生産ラインもしくは機械に組み合わせて応用される部品も含まれて設けられるので、容器外に汚染されたことで容器内の部品もしくは半導体部品のクロスコンタミネーションが発生してしまうことになる。従来の半導体容器及びその部品の洗浄方法はすべて液相溶媒で洗浄するものであり、洗浄プロセス（ｗａｓｈｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）中に大量に液相媒体を使うほかに、残留溶媒を除去するために、洗浄プロセス後にさらに乾燥プロセス及び加熱プロセス（Ｄｒｙｉｎｇ ＆ ｂａｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）を行う必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

しかしながら、半導体製造工程の容器内の部品は、特殊な設計を有する構造であるため、汚染物質がより付着しやすいだけでなく、何回も洗浄、乾燥、加熱する必要があり、この洗浄方法は、より多くの液相溶媒を使用すると共に長時間の乾燥、加熱を必要となる。したがって、迅速かつ効果的であるとともに、液相溶媒を必要としないドライクリーニング装置もしくは方法を如何に提供するのは、大量の半導体製造工程の容器の洗浄ニーズを満たすとともに、液相溶媒の使用及び製造工程の作業時間を減らすことに重要である。

【0004】

これを鑑み、本発明が提供するドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法は、効果的に異なる汚染状況の態様に対して適切な洗浄プロセスを提供することができるとともに、液相溶媒の洗浄材料及び時間の浪費を必要としないものである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様として、ＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するのに適されるドライクリーニングモジュールと、検査結果を得るために容器部品を検査するのに適される検査モジュールと、容器部品及びそれに対応する洗浄ワーキングセットを記憶するのに適される記憶モジュールと、信号でドライクリーニングモジュールと、検査モジュールと、記憶モジュールとをつなげるプログラマブルロジックコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ， ＰＬＣ）と、を備える、半導体製造工程の容器における容器部品を洗浄するのに適されるドライクリーニング装置であって、プログラマブルロジックコントローラは、ドライクリーニングモジュールによって洗浄ワーキングセットに従ってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップと、検査結果を得るために、検査モジュールによって洗浄前と洗浄後の容器部品を検査するステップと、洗浄前の検査結果に従って容器部品の部品種類を判断し、部品種類に従って洗浄ワーキングセットから部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶとともに、既定洗浄プロセスに従ってドライクリーニングモジュールによってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップと、洗浄後の検査結果に従って容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を出すステップと、判断結果に従って洗浄ワーキングセットから検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、追加洗浄プロセスに従ってドライクリーニングモジュールによってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄する、もしくは容器部品を次の工程へ使用するステップと、を実行するドライクリーニング装置を提供する。

【0006】

上記のドライクリーニング装置において、ドライクリーニングモジュールは、チャンバーと、チャンバーに設けられるとともに、容器部品を維持するのに適される洗浄ステージと、チャンバーに設けられるとともに、チャンバーに清浄なガスを流すためにガスを濾過するのに適されるフィルターと、チャンバーに設けられるとともに、洗浄ワーキングセットに従って容器部品にＣＯ２スノーを吹き出すドライクリーニングノズルと、を備えてもよい。

【0007】

上記のドライクリーニング装置において、ドライクリーニングノズルは、複数であるとともに、チャンバー内の異なる位置に配置され、容器部品を洗浄するために回転可能で異なる方向に向けられるように制御できてもよい。

【0008】

上記のドライクリーニング装置において、ドライクリーニングモジュールは、さらにドライクリーニングノズルと容器部品との相対的な位置関係を調整するために、プログラマブルロジックコントローラで制御される洗浄移動モジュールを備えてもよい。

【0009】

上記のドライクリーニング装置において、検査モジュールは、容器部品を積載するのに適される検査ステージと、容器部品を検査するのに適される検査カメラと、検査結果を得るために検査後の容器部品の状態を分析するのに用いられる検査分析装置と、を備えてもよい。

【0010】

上記のドライクリーニング装置において、検査モジュールは、さらに検査カメラと容器部品との相対的な位置関係を調整するために、プログラマブルロジックコントローラで制御される検査移動モジュールを備えてもよい。

【0011】

上記のドライクリーニング装置において、プログラマブルロジックコントローラは、洗浄前もしくは洗浄後の検査結果に従って容器部品をグリッド形式で容器部品のエリアに区別するとともに、汚染状況の態様を示してもよい。

【0012】

上記のドライクリーニング装置において、プログラマブルロジックコントローラは、洗浄後の検査結果における単位エリアあたりの欠陥物質の数を判断すると共に、既定検査基準と比較することにより、洗浄が完成したかを判断してもよい。

【0013】

上記のドライクリーニング装置において、プログラマブルロジックコントローラは、洗浄後の検査結果に従って洗浄ワーキングセットから一部のエリアの洗浄を強化する追加洗浄プロセスを得てもよい。

【0014】

上記のドライクリーニング装置において、記憶モジュールは、容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、既定洗浄プロセスと、追加洗浄プロセスと、を記憶するとともに、プログラマブルロジックコントローラは洗浄前もしくは洗浄後の検査結果に従って部品種類及びその汚染状況の態様を判断し、汚染状況の態様に対応する既定洗浄プロセスもしくは追加洗浄プロセスを選んでもよい。

【0015】

上記のドライクリーニング装置において、プログラマブルロジックコントローラは、検査結果に従って記憶モジュールにおいて既定洗浄プロセスと、追加洗浄プロセスと、を備える洗浄ワーキングセットをフードバック調節してもよい。

【0016】

上記のドライクリーニング装置において、プログラマブルロジックコントローラは、さらに検査結果に従って記憶モジュールにおける洗浄ワーキングセットを調整するのに用いられる判断人工知能エンジンを備えてもよい。

【0017】

上記のドライクリーニング装置において、検査モジュールは、さらに処理することで検査結果を得る検査人工知能エンジンを備えてもよい。

【0018】

本発明の一態様として、半導体製造工程の容器及びその容器部品を洗浄するのに適され、洗浄前の容器部品の部品種類を検査するステップと、部品種類に従って洗浄ワーキングセットから部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶステップと、既定洗浄プロセスに従ってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップと、検査結果を得るために洗浄後の容器部品の洗浄状況を検査するステップと、検査結果に従って容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を出すステップと、判断結果に従って、容器部品の洗浄が未完成の場合、洗浄ワーキングセットから検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、容器部品の洗浄が完成するまで、再びＣＯ２スノーで容器部品を洗浄し、容器部品の洗浄が完成の場合、容器部品を次の工程へ使用するステップと、を備えるドライクリーニング方法を提供する。

【0019】

上記のドライクリーニング方法において、容器部品の洗浄が完成したかを判断するステップは、検査人工知能エンジンによって容器部品をグリッド形式で容器部品のエリアに区別するとともに、エリアにおける欠陥物質の数を示し、これを既定検査基準と比較することで判断結果を出してもよい。

【0020】

上記のドライクリーニング方法において、洗浄前の容器部品の部品種類を検査するステップは、さらに容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、既定洗浄プロセスと、追加洗浄プロセスと、を記憶するステップを備えてもよい。

【0021】

上記のドライクリーニング方法において、洗浄前と洗浄後の容器部品を検査するステップは、洗浄前もしくは洗浄後の検査結果に従ってプログラマブルロジックコントローラで部品種類及びその汚染状況の態様を判断するとともに、汚染状況の態様に対応する既定洗浄プロセスもしくは追加洗浄プロセスを選んでもよい。

【0022】

上記のドライクリーニング方法において、ＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するドライクリーニングモジュールと、検査結果を得るために容器部品を検査する検査モジュールと、容器部品及びそれに対応する洗浄ワーキングセットを記憶する記憶モジュールと、信号でドライクリーニングモジュールと、検査モジュールと、記憶モジュールとをつなげるとともに、上記のドライクリーニング方法を実行するのに用いられるプログラマブルロジックコントローラと、を備える、ドライクリーニング装置によって実行されるドライクリーニング方法であってもよい。

【発明の効果】

【0023】

本発明のドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法によれば、迅速かつ効果的であるとともに、液相溶媒を必要としないドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法を達成できるため、大量の半導体製造工程の容器の洗浄ニーズを満たすとともに、液相溶媒の使用及び製造工程の作業時間を減らすことができる。本発明のドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法によれば、液相溶媒を必要としないため、大量のＤＩウォーター（ＤＩ ｗａｔｅｒ）の浪費を避けられるとともに、大量の洗浄廃水を出すこともなくなる。なお、従来の洗浄プロセスに洗浄、乾燥、加熱などのプロセスが必要とすることに比べて、本発明のドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法は、ドライクリーニングプロセスのみを必要とする。製造工程の時間節約をできるほかに、洗浄装置に関する材料と部品のコストダウンもできるため、半導体製造工程において必要な容器洗浄プロセスの効率と品質をさらに向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置を示すブロック図である。

【図2】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置のドライクリーニングモジュールを示す概略図である。

【図3A】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置の検査モジュールを示す概略図である。

【図3B】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置の検査モジュールによってエリアをグリッド形式で区別するとともに、汚染状況の態様を示す概略図である。

【図4】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置を示すブロック図である。

【図5】本発明の一実施例において、ドライクリーニング方法を示すフローチャートである。

【図6】本発明の一実施例において、ドライクリーニング方法を応用するフローチャートである。

【図7】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置が異なる容器部品を検査するのに適される概略図である。

【図8】本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置が異なる汚染状況の態様を記憶する概略図である。

【図9A】本発明の一実施例において、ドライクリーニング前の容器部品の表面を示す概略図である。

【図9B】本発明の一実施例において、ドライクリーニング後の容器部品の表面を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明の技術内容を詳しく説明するために、以下は実施例及び図面に合わせてさらに説明する。特筆とするのは、説明の内容において「第一」、「第二」及び「第三」などのような用語が部品を区別するために用いられるものであり、部品自身を制限するもしくは部品に関する特定な順位を示すために用いられるものではない。なお、説明の内容において特別に具体的な数を指定してない場合、冠詞「一」は一つもしくは一つ以上の部品を指すものである。

【0026】

本発明の目的、特徴及び効果を十分に理解するために、下記具体的な実施例を通じるとともに、添付図面に合わせて、下記のように本発明に対して詳しく説明する。

【0027】

本発明の一態様としては、半導体製造工程の容器及びその部品を洗浄するのに適されるドライクリーニング装置を開示する。例えば、半導体製造工程のウェハーキャリア、フォトマスクキャリア、キャリアボードのキャリアボックスもしくは他の部品の容器及び容器のケース、サポート、リミッター、ドアパネル、トレイなどのようなものを洗浄するが、これらの例示に制限されない。

【0028】

図１は、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置を示すブロック図である。図１を参照されたい。ドライクリーニング装置１０は、ドライクリーニングモジュール１００と、検査モジュール２００と、記憶モジュール３００と、プログラマブルロジックコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ， ＰＬＣ）４００とを備える。プログラマブルロジックコントローラ４００は、信号でドライクリーニングモジュール１００と、検査モジュール２００と、記憶モジュール３００とにつなげる。

【0029】

ドライクリーニングモジュール１００は、ＣＯ２スノーで半導体製造工程の容器及び／もしくはその容器部品を洗浄するのに適される。検査モジュール２００は、検査結果を得るために容器部品を検査するのに適される。本発明の一実施例において、検査結果は、部品種類、外観検査、洗浄対象の種類とサイズの検査と、汚染の量と種類とエリアの検査などを含んでもよい。そのうち、図１の矢印は、半導体製造工程の容器及び／もしくはその容器部品の輸送経路９０１を示すものである。本発明の一実施例において、光学または画像検出によって検査を行う。記憶モジュール３００は、異なる容器及び異なる容器部品及びそれらに対応する洗浄プロセスと、洗浄プロセスで組み合わせた洗浄ワーキングセットと、を記憶するのに適される。即ち、記憶モジュール３００に記憶された洗浄ワーキングセットは、容器のケース、サポート、リミッター、ドアパネルなどのような任意部品に対応する洗浄条件に対応するために、複数のクリーニングワーキングを含む。そのうち、洗浄条件に含まれた項目は、例えば洗浄モード、洗浄条件を満たす既定値（例えば洗浄時間、強度、エリアなどのようなもの）であるが、これらの例示に制限されない。本発明の一実施例において、洗浄ワーキングセットは、既定洗浄プロセス及び追加洗浄プロセスを含む。洗浄ワーキングセットの各種洗浄プロセスは、異なる容器、容器部品に対して異なる分類及び二次洗浄プロセスを有し、既定洗浄プロセスは、洗浄対象の一次洗浄に対応する洗浄プロセスを指すものであってもよい。追加洗浄プロセスは、検査結果によって再び洗浄を強化するときの洗浄プロセスを指すものであってもよい。実際的にこれらの洗浄プロセスは、同じもしくは異なっていてもよい。

【0030】

本発明の一実施例において、異なる容器の態様に対応するために、洗浄ワーキングセットは、複数の洗浄プロセスを含む。

【0031】

本発明の一実施例において、異なる検査後の洗浄ニーズに対応するために、追加洗浄プロセスは、複数であってもよい。

【0032】

本発明の一実施例において、記憶モジュール３００は、複数の部品種類を含む容器部品及びそれに対応する洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、既定洗浄プロセスと、追加洗浄プロセスと、などを記憶する。

【0033】

本発明の一実施例において、記憶モジュール３００は、データベース、ハードディスク、メモリ、メモリカード、クラウド、サーバー、ワークステーション、インターネットの電子デバイスなどの記憶媒体である。

【0034】

プログラマブルロジックコントローラ４００は、下記のステップを実行するのに適される。ドライクリーニングモジュール１００によって洗浄ワーキングセットに従ってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップと、検査結果を得るために検査モジュール２００によって洗浄前と洗浄後の容器部品を検査するステップと、検査結果に従って容器部品の部品種類を判断し、部品種類に従って洗浄ワーキングセットから部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶとともに、既定洗浄プロセスに従ってドライクリーニングモジュール１００によってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップと、検査結果に従って容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を生成するステップと、判断結果に従って洗浄ワーキングセットから検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、追加洗浄プロセスに従ってドライクリーニングモジュール１００によってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄する、もしくは容器部品を次の工程へ使用するステップである。そのうち、上記の判断結果に従って追加プロセスを判断する操作中、上記判断結果に従って洗浄が未完成だと判断した場合、さらに再び洗浄を強化し、洗浄ワーキングセットから検査結果に対応する洗浄プロセスを選び、例えば対応する追加洗浄プロセスで再び洗浄プロセスを実行する。上記判断結果に従って洗浄が完成だと判断した場合、次の工程へ移行し、例えば次の他のプロセスもしくは製造工程を実行する。

【0035】

本発明の一実施例において、検査結果は、外観検査と、洗浄対象の種類とサイズの検査と、汚染の量とエリアの検査と、を含むが、これらに制限されない。例えば、洗浄前、検査モジュール２００は、どの種類の容器と部品に属するかを判断するために、容器部品を検査することで、プログラマブルロジックコントローラ４００では、容器部品の種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶとともに、ドライクリーニングモジュール１００を制御して既定洗浄プロセスで洗浄を実行することができる。なお、検査モジュール２００は、洗浄後の容器部品の結果を検査することで、その洗浄結果を検査し、例えば洗浄が完成したか、任意の汚染態様またはエリアに対してさらに洗浄を強化する必要があるかを判断するとともに、これに従い、プログラマブルロジックコントローラ４００によって対応する追加洗浄プロセスを選んで、さらに洗浄を強化することができる。即ち、プログラマブルロジックコントローラ４００は、洗浄前もしくは洗浄後の検査結果に従って部品種類及びその汚染状況の態様を判断するとともに、記憶モジュール３００に記憶された容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様、既定洗浄プロセス、追加洗浄プロセスなどから、汚染状況の態様に対応する既定洗浄プロセスもしくは前記追加洗浄プロセスを選ぶことができる。特筆とするのは、ドライクリーニングモジュール１００もしくは検査モジュール２００にプログラマブルロジックコントローラ４００などのコンピューティングデバイス、プロセッサ、マイクロプロセッサが設けられることにより、コンピューティングの判断を実行してもよい。プログラマブルロジックコントローラ４００は、ドライクリーニングモジュール１００、検査モジュール２００もしくは記憶モジュール３００の外に設けられるとともに、信号でつなげられてもよい。

【0036】

図２は、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置１０のドライクリーニングモジュール１００を示す概略図である。図２を参照されたい。本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００は、チャンバー１１０と、洗浄ステージ１２０と、フィルター１３０と、プログラマブルなドライクリーニングノズル１４０と、を備えてもよい。そのうち、上記のプログラマブルとは、プログラマブルロジックコントローラ４００もしくは例えばほかの電子デバイス、コンピューティングデバイス、ネットワークデバイスなどのようなものによってプログラム制御されてもよいが、ドライクリーニングモジュール１００自身のマイクロプロセッサなどのコンピューティングデバイスで制御されてもよい。チャンバー１１０は容器部品９００を収容するのに適される。洗浄ステージ１２０は、容器部品９００を積載したり、維持したりするのに適され、本発明の一実施例において、洗浄ステージ１２０は、容器部品９００を固定したり、挟持したり、吸着したり、積載したりするのに適されるが、これらに制限されない。洗浄ステージ１２０は、任意方式で容器部品９００を維持するのに適される。そのうち、フィルター１３０は、ＨＥＰＡフィルターであってもよいとともに、チャンバー１１０の上に位置してもよい。ガスがフィルター１３０を通した後、濾過された清浄なガスＣＧになってチャンバー１１０に流れる。容器部品９００は、チャンバー１１０に設けられる。ドライクリーニングノズル１４０は、プログラム制御によって、洗浄ワーキングセットに従って容器部品９００に向けてＣＯ２スノーを吹き出すことで、容器部品９００の汚染もしくは欠陥物質（例えば粉塵、不純物の粒子など）を除去することができる。上記のプログラマブルなドライクリーニングノズル１４０が制御できるパラメータ及び洗浄条件は、時間、流量、位置、角度などの条件パラメータを含むが、これらに制限されない。洗浄で出された欠陥物質は、フィルター１３０によって濾過された清浄なガスの気流と共に洗浄後の粉塵が混じった不浄なガスＤＧになり、下へとチャンバー１１０から排出される。特筆とするのは、気流の流れ方向は本実施例の例示に制限されない。本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００は、マルチタスクで洗浄プロセスを実行できるように複数であってもよい。本発明の一実施例において、フィルター１３０は、数が制限されないとともに、ニーズに応じてチャンバー１１０内の異なる位置に設けられてもよい。

【0037】

本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００は、さまざまなサイズと種類の半導体製造工程の容器もしくはその容器部品９００に合わせるために、異なる半導体製造工程の容器もしくは異なる種類の容器部品９００に応じて、チャンバー１１０のサイズと数を相応に調整することができる。

【0038】

本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００は、異なる半導体製造工程の容器もしくはその容器部品９００に応じて、プログラマブルロジックコントローラ４００もしくはドライクリーニングモジュール１００自身のマイクロプロセッサもしくはユーザーインターフェースにより、異なる容器もしくはその異なる容器部品９００の特性もしくはニーズに合わせるように、洗浄ワーキングセットの異なる洗浄プロセスを設定することができる。

【0039】

本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００は、異なる角度で設けられる複数のドライクリーニングノズル１４０を有するとともに、チャンバー１１０内の異なる位置に設けられてもよい。そして、複数のドライクリーニングノズル１４０は、容器部品をスプレー洗浄するために、回転可能で異なる方向に向けられるように制御できる。本発明の一実施例において、複数のプログラマブルなドライクリーニングノズル１４０は、対向して設けられてもよい。例えば、ドライクリーニングノズル１４０のセットは、容器部品９００の第一表面を洗浄するのに適され、別のドライクリーニングノズル１４０のセットは、容器部品９００の第二表面を洗浄するのに適されるとともに、上記の対向して設けられたドライクリーニングノズル１４０を移動することで同時に容器部品９００の複数の表面を洗浄することができる。

【0040】

本発明の一実施例において、ドライクリーニングモジュール１００のドライクリーニングノズル１４０は、プログラマブルな洗浄移動モジュール１５０の上に設けられる。そのうち、上記のプログラマブルとは、プログラマブルロジックコントローラ４００またはほかの電子デバイス、コンピューティングデバイス、ネットワークデバイスなどのようなものによってプログラム制御を行うことができ、ドライクリーニングモジュール１００もしくは洗浄移動モジュール１５０自身にインストールされたマイクロプロセッサなどのコンピューティングデバイスによって制御を行うこともできる。洗浄移動モジュール１５０は、ドライクリーニングノズル１４０がプログラム制御によって異なる位置、距離、角度に移動されて洗浄するとともに、自由にその相対的な位置関係を調整できるように、チャンバー１１０におけるドライクリーニングノズル１４０の三次元空間の移動を提供するのに適される。そのうち、矢印は、その移動方向ＭＤの例示を表す。本発明の一実施例において、ドライクリーニングノズル１４０は、洗浄移動モジュール１５０の上に移動する。本発明の一実施例において、ドライクリーニングノズル１４０は、洗浄移動モジュール１５０に連れて移動する。本発明の一実施例において、ドライクリーニングノズル１４０は、洗浄移動モジュール１５０の上に移動するとともに、洗浄移動モジュール１５０に連れて移動することができる。本発明の一実施例において、洗浄移動モジュール１５０は、レール、プーリー、自動アーム、伸縮機構、ミニチュア自動運転車などの形式であってもよいが、これらに制限されない。

【0041】

図３Ａは、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置１０の検査モジュール２００を示す概略図である。図３Ｂは、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置１０の検査モジュール２００によって得られた検査結果の例示的な態様を示すものであって、検査モジュール２００もしくはそれにつなげるプログラマブルロジックコントローラ４００がユーザーインターフェースもしくはほかの電子デバイスによって検査結果を表示するとともに、グリッド形式で容器部品のエリアを区別して汚染状況の態様を示す概略図である。図３Ａを参照されたい。本発明の一実施例において、検査モジュール２００は、チャンバー２１０と、容器部品９００を検査するのに適される検査ステージ２２０と、プログラマブルな検査カメラ２４０と、検査分析装置（図示しない）と、を備えてもよい。そのうち、上記プログラマブルとは、プログラマブルロジックコントローラ４００またはほかの電子デバイス、コンピューティングデバイス、ネットワークデバイスなどのようなものによってプログラム制御をおこなうことができ、検査モジュール２００自身のマイクロプロセッサなどのコンピューティングデバイスによって制御を行うこともできる。検査分析装置は、検査後の容器部品の状態を分析するのに用いられ、これによって検査結果を得る。そのうち、上記容器部品の状態は、洗浄前後の外観検査、洗浄前の容器部品（即ち、洗浄対象）の部品の種類とサイズ、及び／もしくは洗浄後の容器部品の汚染の態様とレベルと量とエリアなどを含むが、これらに制限されない。例えば、洗浄前、検査モジュール２００は、容器部品の部品種類を検査することができ、検査分析装置によってそれがどの種類の容器もしくは部品に属するかという検査結果を得るとともに、これによってプログラマブルロジックコントローラ４００が容器部品の種類に対応する既定洗浄プロセスを選んで、ドライクリーニングモジュール１００を制御して対応する既定洗浄プロセスで洗浄を実行することができる。チャンバー２１０は、容器部品９００を収容するのに適される。検査ステージ２２０は、容器部品９００を積載したり、維持したりするのに適され、その積載、維持方法が洗浄ステージ１２０と同じであってもよい。そのうち、検査モジュール２００のチャンバー２１０とドライクリーニングモジュール１００のチャンバー１１０は、同じチャンバーまたは異なるチャンバーであってもよい。図３Ｂを参照されたい。本発明の一実施例において、検査モジュール２００もしくはそれにつなげるプログラマブルロジックコントローラ４００は、ユーザーインターフェースまたはほかの電子デバイスまたは表示モジュール（例えばスクリーンもしくは操作パネル）によって検査結果を表示できるとともに、容器部品９００をグリッド形式でその容器部品９００のエリアに区別することができる。本発明の一実施例において、検査モジュール２００もしくはプログラマブルロジックコントローラ４００は、容器部品９００をグリッド形式でその容器部品のエリアに区別することができるとともに、その汚染状況の態様の種類（欠陥態様の種類）を示すことができる。例えばウォータマークエリア、スクラッチエリアを示すものを例示とする。上記のグリッド形式で容器部品のエリアを区別するとともに、汚染状況の態様を示すことは、例えば汚染状況の態様の輪郭特徴、パターンの形状、グレースケール変化特徴、既定参考特徴、既定閾値などに従って汚染を有するエリアを識別することができるとともに、既定または動的な標準または条件に従って、汚染を有するエリアを示してその汚染状況の態様を示すことができる。例えば一部のエリアに長細い輪郭特徴を有する線形グレースケール変化が現れた時に、スクラッチの態様である可能性があるとともに、それが現れたエリアを示す。本発明の一実施例において、検査カメラ２４０は光学レンズである。本発明の一実施例において、マルチタスクで検査するために、検査モジュール２００は複数であってもよい。本発明の一実施例において、異なる位置、角度から検査するために、検査カメラ２４０は複数であってもよいとともに、上記のプログラム制御でその異なる検査位置、検査角度、検査時間、検査モジュールなどを手動または自動制御してもよい。

【0042】

本発明の一実施例において、検査モジュール２００の検査カメラ２４０は、プログラマブルな検査移動モジュール２５０の上に設けられる。上記のプログラマブルとは、上記の説明と同じであり、検査移動モジュール２５０は、検査カメラ２４０がプログラム制御によって異なる位置、距離、角度に移動されて検査を行うとともに、自由にその相対的な位置関係を調整できるように、チャンバー２１０における検査カメラ２４０の三次元空間の移動を提供するのに適される。そのうち、矢印は、その移動方向ＭＤの例示を表す。

【0043】

本発明の一実施例において、検査カメラ２４０は、検査移動モジュール２５０の上に移動する。本発明の一実施例において、検査カメラ２４０は、検査移動モジュール２５０に連れて移動する。本発明の一実施例において、検査カメラ２４０は、検査移動モジュール２５０の上に移動するとともに、検査移動モジュール２５０に連れて移動することができる。

【0044】

本発明の一実施例において、検査移動モジュール２５０と洗浄移動モジュール１５０は同一の共有装置である。

【0045】

本発明の一実施例において、検査移動モジュール２５０と洗浄移動モジュール１５０は独立して別々に作動する装置である。特筆とするのは、プログラマブルロジックコントローラ４００によって上記のドライクリーニングモジュール１００と検査モジュール２００が制御されてもよいが、上記のドライクリーニングモジュール１００と検査モジュール２００内にプログラマブルロジックコントローラ４００などのようなプロセッサ、マイクロプロセッサ、コンピューティングデバイスなどが設けられることにより、ドライクリーニングモジュール１００と検査モジュール２００自身によって上記の判断、コンピューティング、プログラム制御を完成させると共に、ユーザーインターフェースによって結果の出力と入力の受信に関する機能を果たすこともできる。

【0046】

図４は、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置を示すブロック図である。図４を参照されたい。本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置２０は、さらに投入モジュール５１０と、分解モジュール５２０と、検査モジュール５３０と、ドライクリーニングモジュール５４０と、組立モジュール５５０と、連続ガス充填モジュール５６０と、排出モジュール５７０と、輸送モジュール５８０と、を備える。そのうち、矢印は、半導体製造工程の容器及び／もしくはその容器部品の輸送経路９０１を示すものである。そのうち、検査モジュール５３０及びドライクリーニングモジュール５４０は、上記の説明と同じであるために、ここでは再び述べることはしない。

【0047】

投入モジュール５１０は、ドライクリーニング装置２０に半導体製造工程の容器を導入するのに適され、即ち、容器の導入５１１である。半導体製造工程の容器は、例えばウェハーキャリア、フォトマスクキャリア、キャリアボードのキャリアボックスなどである。本発明の一実施例において、投入モジュール５１０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。分解モジュール５２０は、半導体製造工程の容器を複数の容器部品９００に分解するのに適され、例えばフォトマスクキャリアもしくはウェハーキャリアをカバー、ベース、ステージもしくは部品などの容器部品に分解する。本発明の一実施例において、分解モジュール５２０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。組立モジュール５５０は、ドライクリーニングモジュール５４０によってドライクリーニングされた容器部品９００を容器に組み立てるのに適される。例えば、洗浄されたウェハー／フォトマスクのキャリアの部品をウェハー／フォトマスクのキャリアに組み立てる。

【0048】

本発明の一実施例において、組立モジュール５５０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。連続ガス充填モジュール５６０は、組み立てられた容器に連続にガスを充填するのに適され、例えば水気を除去するのに用いられ、容器の内部を乾燥状態に保ち、もしくは低反応ガスを充填して、半導体部品の保存に用いられる。

【0049】

本発明の一実施例において、連続ガス充填モジュール５６０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。排出モジュール５７０は、ドライクリーニング装置２０から半導体部品製造工程の容器を導出するのに適され、即ち、容器の導出５７１である。

【0050】

本発明の一実施例において、排出モジュール５７０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。輸送モジュール５８０は、ドライクリーニング装置２０内において、半導体製造工程の容器もしくは分解された容器部品９００を移動するのに適される。

【0051】

本発明の一実施例において、輸送モジュール５８０は、自動アームもしくは例えばコンベヤベルト、輸送ステージなどであってもよい。発明の一実施例において、輸送モジュール５８０は、複数であるとともに、マルチタスクで操作を進めてもよい。

【0052】

本発明の別の態様で、上記の半導体製造工程の容器もしくはその容器部品を洗浄するためのドライクリーニング装置に適されるドライクリーニング方法を開示した。

【0053】

同時に図１及び図５を参照されたい。図５は本発明の一実施例において、ドライクリーニング方法を示すフローチャートである。本発明の一実施例におけるドライクリーニング方法は、半導体製造工程の容器の容器部品を洗浄するためのドライクリーニング装置に適される。ドライクリーニング装置１０は、ドライクリーニングモジュール１００と、検査モジュール２００と、容器部品に対応する洗浄ワーキングセットを記憶する記憶モジュール３００と、を備える。ドライクリーニング方法は、洗浄前の容器部品の部品種類を検査するステップ（Ｓ５１０）と、部品種類に従って洗浄ワーキングセットから部品種類に対応する既定洗浄プロセスを選ぶステップ（Ｓ５２０）と、既定洗浄プロセスに従ってＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップ（Ｓ５３０）と、検査結果を得るために洗浄後の容器部品の洗浄状況を検査するステップ（Ｓ５４０）と、検査結果に従って容器部品の洗浄が完成したかを判断するとともに、判断結果を出すステップ（Ｓ５５０）と、ステップ（Ｓ５５０）で容器部品の洗浄が未完成だと判断した場合、判断結果に従って、容器部品の洗浄が未完成であれば、洗浄ワーキングセットから検査結果に対応する追加洗浄プロセスを選び、容器部品の洗浄が完成するまで、再びＣＯ２スノーで容器部品を洗浄するステップ（Ｓ５６０）と、ステップ（Ｓ５５０）で容器部品の洗浄が完成だと判断した場合、判断結果に従って、容器部品の洗浄が完成であれば、容器部品を次の工程へ使用するステップ（Ｓ５７０）と、を備える。

【0054】

本発明の一実施例において、容器部品の洗浄が完成したかを判断するステップは、検査人工知能エンジンによって容器部品のエリアをグリッド形式で区別するとともに、エリアにおいて欠陥物質の数を示し、これを既定検査基準と比較することで判断結果を出すことである。

【0055】

本発明の一実施例において、洗浄前の容器部品の部品種類を検査するステップは、さらに容器部品の複数の部品種類及びそれに対応する洗浄ワーキングセットにおける汚染状況の態様と、既定洗浄プロセスと、追加洗浄プロセスと、を記憶することを備える。

【0056】

本発明の一実施例において、洗浄前と洗浄後の前記容器部品を検査するステップは、洗浄前もしくは洗浄後の前記検査結果に従って前記プログラマブルロジックコントローラで前記部品種類及びその汚染状況の態様を判断するとともに、前記汚染状況の態様に対応する前記既定洗浄プロセスもしくは前記追加洗浄プロセスを選ぶことである。

【0057】

本発明の一実施例において、ドライクリーニング方法は、上記のドライクリーニング装置によって実行することができる。

【0058】

図６は、本発明の一実施例において、容器もしくは半導体部品にドライクリーニング方法を応用する処理を示すフローチャートである。本発明の一実施例におけるドライクリーニング方法は、容器もしくは半導体部品を導入するステップ（Ｓ６１０）と、容器部品を分解するステップ（Ｓ６２０）と、洗浄前の外観を検査するステップ（Ｓ６３０）と、ＣＯ２スノーでドライクリーニングするステップ（Ｓ６４０）と、洗浄後の外観を検査するステップ（Ｓ６５０）と、容器部品を組み立てるステップ（Ｓ６６０）と、連続にガスを充填するステップ（Ｓ６７０）と、容器を導出するステップ（Ｓ６８０）と、洗浄前／洗浄後の外観を検査して比べるステップ（Ｓ６９０）と、を備える。

【0059】

図６を参照されたい。まず、半導体製造工程の容器は、洗浄前の外観検査を行うために、分解モジュールで容器部品に分解され、輸送モジュールで検査モジュールに輸送される。例えば、容器部品の外観、種類、サイズに関する検査であり、その容器部品の種類及び／もしくは洗浄前の汚染状況を確定する。検査後、容器部品は、輸送モジュールでドライクリーニングモジュールに輸送され、ＣＯ２スノーで洗浄して容器部品の上にある欠陥物質を除去して、輸送モジュールで検査モジュールに輸送されて洗浄後の外観検査を行い、洗浄後の汚染状況が洗浄基準を満たしたかを判断する。洗浄後の外観検査が不合格（ＮＧ）の場合、検査モジュールは、洗浄前と洗浄後の外観検査結果を比べるとともに、ドライクリーニングモジュールに容器部品を輸送し、欠陥物質の汚染が残ったと検査されたエリアに対して再び洗浄する、もしくは特定なエリア、汚染態様に対して洗浄を強化することができる。これは即ち、操作ステップ（Ｓ６９０）である。洗浄後の外観検査が合格（ＰＡＳＳ）の場合、容器部品を次の工程へ使用し、例えば洗浄後のほかの後続きプロセスである。本発明の一実施例において、輸送モジュールで組立モジュールに容器部品を輸送して組み立てるとともに、連続ガス充填モジュールでガスを充填した後、ドライクリーニング装置から容器部品を導出するために、輸送モジュールで排出モジュールに容器部品を輸送する。

【0060】

本発明の一実施例において、検査モジュールは、既定検査基準で洗浄後の外観検査が合格したかを判断する。例えば、例示的検査基準は、エリアあたりの欠陥物質の数が既定基準よりも多い場合、不合格だと判断する。例えば、例示的検査基準は、エリアあたりの欠陥物質の数が既定基準よりも少ない／同じな場合、合格だと判断する。

【0061】

本発明の一実施例において、洗浄後の外観検査が不合格の場合、検査モジュールは、洗浄前と洗浄後の外観検査結果を比べた後、プログラマブルロジックコントローラ（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）によって例えば記憶モジュールのデータベースから対応する追加洗浄プロセスを読み取るとともに、ドライクリーニングモジュールによって容器の追加洗浄プロセスに従ってＣＯ２スノーで洗浄する（ＣＯ２ ｃｌｅａｎ）。

【0062】

本発明の一実施例において、記憶モジュール（例えばデータベース）内には、複数の異なる汚染状況の態様（例えば異なる欠陥物質の態様）に対応する洗浄手順、洗浄プロセスを記憶したため、異なる外観検査結果に対してその汚染状況の態様を判断し、異なる汚染状況の態様（例えば異なる欠陥物質の態様）に対応する追加洗浄プロセスを選び、特定な欠陥態様に対して適切な追加洗浄プロセスを選ぶことができる。

【0063】

本発明の一実施例において、記憶モジュール（例えばデータベース）内には、異なる汚染状況の態様（Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ ｔｙｐｅ）、異なる汚染面積（Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ ａｒｅａ）、異なる汚染の量に対応する洗浄手順、洗浄プロセスを記憶する。本発明の一実施例において、異なる汚染状況の態様、異なる汚染レベル、異なる汚染面積に対して洗浄するために、洗浄ワーキングセット内の複数の洗浄手順、洗浄プロセスにおける洗浄パラメータは、例えば洗浄時間、洗浄距離、ＣＯ２スノーの流速、ＣＯ２スノーのノズルの移動速度、ＣＯ２スノーのノズルの移動経路であり、これらに制限されない。

【0064】

本発明の一実施例において、容器部品の汚染状況の態様は、例えばウォータマーク、汚れ、スクラッチ、痕跡、粒子であるが、これらに制限されない。本発明の一実施例において、欠陥物質は、例えば炭素質化合物（ｃａｒｂｏｎ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）、酸素化合物（ｏｘｙｇｅｎ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）、金属化合物（ｍｅｔａｌ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）、ケイ素含有化合物（ｓｉｌｉｃｏｎ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）であるが、これらに制限されない。

【0065】

本発明の一実施例において、プログラマブルロジックコントローラは、洗浄後の外観検査結果及び／もしくは洗浄前と洗浄後の外観検査結果を比べ、記憶モジュール内の洗浄ワーキングセットの洗浄手順、洗浄プロセス及び／もしくはその洗浄パラメータをフードバック調節することにより、異なる外観検査結果に対応する洗浄手順、洗浄プロセス及び／もしくはその洗浄パラメータを最適化し、異なる汚染状況の態様に対応する洗浄手順、洗浄プロセスのパラメータを自動調整することができる。そのうち、上記の洗浄手順、洗浄プロセスは、上記の既定洗浄プロセス及び追加洗浄プロセスを含むとともに、その既定洗浄プロセス及び追加洗浄プロセスにおける実際の洗浄内容とパラメータが同じであってもよいが、既定もしくは追加という分類で必要な実際の洗浄パラメータの条件を区別することはしない。

【0066】

本発明の一実施例において、プログラマブルロジックコントローラは、さらに検査結果に従って記憶モジュールにおける洗浄ワーキングセットを調整する判断人工知能エンジンを備え、洗浄ワーキングセット内の洗浄手順、洗浄プロセス及び／もしくはその洗浄パラメータをフードバック調節して最適化することができる。例えば洗浄後、洗浄された部品の隅に常に汚染不純物が残った場合、前記洗浄ワーキングセットを調整、強化することで隅に対する洗浄を強化することができる。

【0067】

本発明の一実施例において、検査モジュールは、さらに検査人工知能エンジンを備え、機械学習モデルまたは深層学習モデルにより、異なる外観検査結果に応じて汚染状況の態様に関する分析判断を自動調整、最適化することができる。

【0068】

本発明の一実施例において、機械学習モデルまたは深層学習モデルにより、検査モジュール及び／もしくは記憶モジュール（例えばデータベース）に汚染状況の態様に関する分析基準をフィードバック更新し、その汚染状況の態様に関する基準を最適化することができる。

【0069】

本発明の一実施例において、上記検査モジュールの操作は、プログラマブルロジックコントローラによって実行することができる。本発明の別の一実施例において、上記プログラマブルロジックコントローラが実行した操作は、検査モジュール自身の検査分析装置もしくは検査人工知能エンジンによって実行することができる。本発明のさらなる一実施例において、プログラマブルロジックコントローラは、検査モジュールに含まれて設けられてもよい。

【0070】

図７は、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置が異なる容器部品を検査するのに適される概略図である。図７を参照されたい。本発明の一実施例において、検査モジュールによって容器部品の異なる容器部品を検査する概略図である。例えばカバー、ベース、ステージもしくは部品などの容器部品である。

【0071】

本発明の一実施例において、検査モジュールは、異なる容器部品に対して異なる検査エリアをプリセットすることができる。例えば異なる容器部品のエリアに対して異なる検査ＲＯＩを設定することができる。

【0072】

図８は、本発明の一実施例において、ドライクリーニング装置が異なる汚染状況の態様を記憶する概略図である。図８を参照されたい。本発明の一実施例において、検査モジュール及び／もしくはデータベースに記憶された異なる汚染状況の態様（例えば異なる欠陥物質の態様）に関する例示的な容器部品の欠陥カテゴリ図を示すものである。容器部品の汚染状況の態様は、例えばウォータマーク、汚れ、スクラッチ、痕跡、粒子であるが、これらに制限されない。

【0073】

図９Ａは、本発明の一実施例において、ドライクリーニング前の容器部品の表面を示す概略図である。図９Ｂは、本発明の一実施例において、ドライクリーニング後の容器部品の表面を示す概略図である。図９Ａを参照されたい。図９Ａは、ドライクリーニング前の容器部品の表面にある異なる二つのエリアを示す概略図であり、点線で表記された範囲内で見られるように、その容器部品の表面に汚染物質が残った。図９Ｂは、ドライクリーニング後の容器部品の表面にある図９Ａに示したものと同じ二つのエリアを示す概略図であり、同じエリアで見られるように、ドライクリーニング後、もともと表面に残った汚染物質がドライクリーニングで除去された。

【0074】

これにより、本発明のドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法により、迅速かつ効果的であるとともに、液相溶媒を必要としないドライクリーニング装置及びドライクリーニング方法を達成できるため、大量の半導体製造工程の容器の洗浄を満たすとともに、液相溶媒の使用及び製造工程の作業時間を減らすことができる。本発明のドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法により、液相溶媒を必要としないため、大量のＤＩウォーターの浪費を避けられるとともに、大量の洗浄廃水を出すこともなくなる。なお、従来の洗浄プロセスに洗浄、乾燥、加熱などのプロセスが必要とすることに比べて、本発明のドライクリーニング装置もしくはドライクリーニング方法は、ドライクリーニングプロセスのみを必要とする。製造工程の時間節約をできるほかに、洗浄装置に関する材料と部品のコストダウン、装置の開発組立日程の短縮、装置の設置面積の削減もできるため、さらに半導体製造工程において必要な容器洗浄プロセスの効率と品質を向上させることができる。

【0075】

上記の説明により、本発明は既に好適な実施例で開示されたが、当業者にとって理解できるのは、前記の実施例が本発明を述べるだけに用いられ、本発明の範囲を制限するものではない。特筆とするのは、前記実施例と同等の変更と置換がすべて本発明の範疇内に含まれるように設定すべきである。よって、本発明の権利保護範囲は、特許請求の範囲に記載されたとおりであるとともに、添付の特許請求の範囲は最も広い意味で解釈されるべきであり、変更、同様の配置及びプロセスなどのようなものも含まれるようにする。

【符号の説明】

【0076】

１０ ドライクリーニング装置
１００ ドライクリーニングモジュール
１１０ チャンバー
１２０ 洗浄ステージ
１３０ フィルター
１４０ ドライクリーニングノズル
１５０ 洗浄移動モジュール
２００ 検査モジュール
２１０ チャンバー
２２０ 検査ステージ
２４０ 検査カメラ
２５０ 検査移動モジュール
３００ 記憶モジュール
４００ プログラマブルロジックコントローラ
５１０ 投入モジュール
５１１ 容器の導入
５２０ 分解モジュール
５３０ 検査モジュール
５４０ ドライクリーニングモジュール
５５０ 組立モジュール
５６０ 連続ガス充填モジュール
５７０ 排出モジュール
５７１ 容器の導出
５８０ 輸送モジュール
９００ 容器部品
９０１ 容器もしくは容器部品の輸送経路
ＣＧ 清浄なガス
ＤＧ 不浄なガス
ＭＤ 移動方向
Ｓ５１０～Ｓ５７０ ステップ
Ｓ６１０～Ｓ６９０ ステップ

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】