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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025003400
(43)【公開日】2025-01-09
(54)【発明の名称】ヒートパスコネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/533 20060101AFI20241226BHJP
H01R 12/91 20110101ALI20241226BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20241226BHJP
【ＦＩ】
H01R13/533 A
H01R12/91
H01R12/71
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024099797
(22)【出願日】2024-06-20
(31)【優先権主張番号】P 2023103544
(32)【優先日】2023-06-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000105338
【氏名又は名称】ケル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115808
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 真司
(74)【代理人】
【識別番号】100092897
【弁理士】
【氏名又は名称】大西 正悟
(74)【代理人】
【識別番号】100157417
【弁理士】
【氏名又は名称】並木 敏章
(74)【代理人】
【識別番号】100113549
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 守
(72)【発明者】
【氏名】阿部 義宏
(72)【発明者】
【氏名】恩田 耕太郎
【テーマコード（参考）】
5E087
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E087EE02
5E087EE14
5E087FF03
5E087FF06
5E087GG06
5E087HH01
5E087HH02
5E087MM02
5E087RR11
5E087RR31
5E223AB26
5E223AB74
5E223AC21
5E223BA01
5E223BA07
5E223BB01
5E223BB12
5E223CB21
5E223CB24
5E223CB27
5E223CB31
5E223CB84
5E223CD01
5E223DA05
5E223DB08
5E223DB11
5E223DB25
5E223EA03
5E223EA13
5E223EB04
(57)【要約】
【課題】 放熱機能を備えたヒートパスコネクタを提供する。
【解決手段】 基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタ２ａ、２ｂであって、コンタクトＣと、コンタクトＣを保持するハウジングＤと、導電性の高い材料により形成され、ハウジングＤを囲んで取り付けられるシェル４０、９０と、を備え、シェル４０、９０は、コネクタ２ａ、２ｂを基板Ｂ１、Ｂ２に接合するためのマウント部Ｍと、放熱機能を有した放熱部Ｋとを有して構成され、基板Ｂ１、Ｂ２は、マウント部Ｍを接合するためのシェル接合部Ｓを有し、基板Ｂ１、Ｂ２上の発熱部Ｈからの熱がシェル接合部Ｓに伝わるようになっており、マウント部Ｍをシェル接合部Ｓに接合してシェル４０、９０が基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられたときに、シェル接合部Ｓに伝えられた熱をマウント部Ｍから放熱部Ｋに伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【選択図】 図１
【解決手段】 基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタ２ａ、２ｂであって、コンタクトＣと、コンタクトＣを保持するハウジングＤと、導電性の高い材料により形成され、ハウジングＤを囲んで取り付けられるシェル４０、９０と、を備え、シェル４０、９０は、コネクタ２ａ、２ｂを基板Ｂ１、Ｂ２に接合するためのマウント部Ｍと、放熱機能を有した放熱部Ｋとを有して構成され、基板Ｂ１、Ｂ２は、マウント部Ｍを接合するためのシェル接合部Ｓを有し、基板Ｂ１、Ｂ２上の発熱部Ｈからの熱がシェル接合部Ｓに伝わるようになっており、マウント部Ｍをシェル接合部Ｓに接合してシェル４０、９０が基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられたときに、シェル接合部Ｓに伝えられた熱をマウント部Ｍから放熱部Ｋに伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
コンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、
導電性の高い材料により形成され、前記ハウジングを囲んで取り付けられるシェルと、を備え、
前記シェルは、前記コネクタを前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するためのシェル接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記シェル接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記シェル接合部に接合して前記シェルが前記基板に取り付けられたときに、前記シェル接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
コンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、
導電性の高い材料により形成され、前記ハウジングを囲んで取り付けられるシェルと、を備え、
前記シェルは、前記コネクタを前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するためのシェル接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記シェル接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記シェル接合部に接合して前記シェルが前記基板に取り付けられたときに、前記シェル接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
【請求項2】
前記放熱部は、前記シェルの表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記シェルの表面積が増えるように構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項3】
前記シェルは、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記シェルと前記相手方コネクタの前記シェルとの接触面積が大きくなるように構成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項4】
前記基板は、前記発熱部からの熱を前記シェル接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成される、ことを特徴とする請求項１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項5】
前記マウント部は、前記シェル接合部に接合されたままの状態で弾性変形可能な導電性の足部を有する、ことを特徴とする請求項１のヒートパスコネクタ。
【請求項6】
前記足部は、前記シェルから外側に向かってＬ字状に屈曲した形状を有する、ことを特徴とする請求項５に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項7】
基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
導電性の高い材料により形成される放熱板と、
前記基板上に取り付けた際に前記基板上において前記放熱板よりも外側に配置されるコンタクトと、
前記コンタクトと前記放熱板とを保持するハウジングとを備え、
前記放熱板は、前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するための放熱板接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記放熱板接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記放熱板接合部に接合して前記放熱板が前記基板に取り付けられたときに、前記放熱板接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
導電性の高い材料により形成される放熱板と、
前記基板上に取り付けた際に前記基板上において前記放熱板よりも外側に配置されるコンタクトと、
前記コンタクトと前記放熱板とを保持するハウジングとを備え、
前記放熱板は、前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、
前記基板は、前記マウント部を接合するための放熱板接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記放熱板接合部に伝わるようになっており、
前記マウント部を前記放熱板接合部に接合して前記放熱板が前記基板に取り付けられたときに、前記放熱板接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
【請求項8】
前記放熱部は、前記放熱板の表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記放熱板の表面積が増えるように構成されている、請求項７に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項9】
前記放熱板は、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記放熱板と前記相手方コネクタの前記放熱板との接触面積が大きくなるように構成されている、ことを特徴とする請求項７または８に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項10】
前記基板は、前記発熱部からの熱を前記放熱板接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成される、ことを特徴とする請求項７に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項11】
前記コンタクトは、表面に放熱機能を有して構成される、ことを特徴とする請求項１または７に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項12】
前記コンタクトは、前記表面にメッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記コンタクトの表面積が増えるように構成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項13】
前記基板は、前記発熱部からの熱を前記コンタクトのうち一部の前記コンタクトにおいて前記コンタクトが前記基板に取り付けられたときに前記基板と前記コンタクトとの接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成される、ことを特徴とする請求項１１に記載のヒートパスコネクタ。
【請求項14】
基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、
複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを保持するハウジングと、を備え、
前記コンタクトは、表面に放熱機能を有して構成され、
前記基板から前記コンタクトに伝わる熱を前記放熱機能によって放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを保持するハウジングと、を備え、
前記コンタクトは、表面に放熱機能を有して構成され、
前記基板から前記コンタクトに伝わる熱を前記放熱機能によって放熱可能であることを特徴とするヒートパスコネクタ。
【請求項15】
前記コンタクトは、前記表面にメッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記コンタクトの表面積が増えるように構成される、ことを特徴とする請求項１４に記載のヒートパスコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気的な接続に用いられるヒートパスコネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の高度化、小型化が進んでおり、電子機器内部のプリント基板上に設けられた電子部品等から発生する熱が問題になっている。このようなプリント基板上での接続に用いられる電気コネクタとして、従来、コネクタの一部に放熱のための穴を設けた特許文献１のようなコネクタが知られている。特許文献１のコネクタは、基板上に固定された固定ハウジングと可動ハウジングを有し、可動ハウジングが端子を収容する収容空間に、収容空間内の熱を外部空間へ放熱する放熱部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－２０２０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、このような構成のコネクタにおいては、コネクタに伝わった熱を放熱させるものであり、基板上の熱をコネクタに伝導させて放熱させる効果的なものとは言えない。限られた体積条件下で効率よく放熱を行うためには、熱源からの熱を、放熱機能を有する部分まで伝導させ放熱させる新たな構成が必要である。
【0005】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板上の熱をコネクタに伝導させ、その熱を放熱させる機能を備えたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、第１の本発明に係るヒートパスコネクタは、基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、導電性の高い材料により形成され、前記ハウジングを囲んで取り付けられるシェルと、を備え、前記シェルは、前記コネクタを前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、前記基板は、前記マウント部を接合するためのシェル接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記シェル接合部に伝わるようになっており、前記マウント部を前記シェル接合部に接合して前記シェルが前記基板に取り付けられたときに、前記シェル接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【0007】
第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記放熱部は、前記シェルの表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記シェルの表面積が増えるように構成されていることが好ましい。
【0008】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記シェルは、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記シェルと前記相手方コネクタの前記シェルとの接触面積が大きくなるように構成されていることが好ましい。
【0009】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記基板は、前記発熱部からの熱を前記シェル接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成されていることが好ましい。
【0010】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記マウント部は、前記シェル接合部に接合されたままの状態で弾性変形可能な導電性の足部を有することが好ましい。
【0011】
また、第１の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記足部は、前記シェルから外側に向かってＬ字状に屈曲した形状を有することが好ましい。
【0012】
また、上記目的を達成するため、第２の本発明に係るヒートパスコネクタは、基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、導電性の高い材料により形成される放熱板と、前記基板上に取り付けた際に前記基板上において前記放熱板よりも外側に配置されるコンタクトと、前記コンタクトと前記放熱板とを保持するハウジングとを備え、前記放熱板は、前記基板に接合するためのマウント部と、放熱機能を有した放熱部とを有して構成され、前記基板は、前記マウント部を接合するための放熱板接合部を有し、前記基板上の発熱部からの熱が前記放熱板接合部に伝わるようになっており、前記マウント部を前記放熱板接合部に接合して前記放熱板が前記基板に取り付けられたときに、前記放熱板接合部に伝えられた熱を前記マウント部から前記放熱部に伝えて放熱可能であることを特徴とする。
【0013】
第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記放熱部は、前記放熱板の表面に、メッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記放熱板の表面積が増えるように構成されていることが好ましい。
【0014】
また、第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記放熱板は、前記相手方コネクタと嵌合する嵌合部に、表面が平滑な平滑部を有し、前記放熱板と前記相手方コネクタの前記放熱板との接触面積が大きくなるように構成されていることが好ましい。
【0015】
また、第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記基板は、前記発熱部からの熱を前記放熱板接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成されていることが好ましい。
【0016】
また、第１または第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記コンタクトは、表面に放熱機能を有して構成されることが好ましい。
【0017】
また、第１または第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記コンタクトは、前記表面にメッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記コンタクトの表面積が増えるように構成されていることが好ましい。
【0018】
また、第１または第２の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記基板は、前記発熱部からの熱を前記コンタクトのうち一部の前記コンタクトにおいて前記コンタクトが前記基板に取り付けられたときに前記基板と前記コンタクトとの接合部に伝えるための伝熱経路を有し、前記伝熱経路は導電性の配線パターンにより形成されることが好ましい。
【0019】
また、上記目的を達成するため、第３の本発明に係るヒートパスコネクタは、基板に取り付けられて使用され、相手方コネクタと嵌合可能なコネクタであって、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持するハウジングと、を備え、前記コンタクトは、表面に放熱機能を有して構成され、前記基板から前記コンタクトに伝わる熱を前記放熱機能によって放熱可能であることを特徴とする。
【0020】
また、第３の本発明に係るヒートパスコネクタにおいて、前記コンタクトは、前記表面にメッキ処理を施すことによって形成される凹凸部を有し、前記コンタクトの表面積が増えるように構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【0021】
第１の本発明に係るヒートパスコネクタによれば、基板上の発熱部からの熱をシェル接合部に伝え、導電性の高い材料で形成されたマウント部を介してシェルに伝導させて放熱部から放熱させることが可能となる。また、発熱部のある基板上に設けられたコネクタから、嵌合する相手方コネクタに熱を伝導させ、相手方コネクタのシェルが有する放熱部から放熱させることが可能となる。
【0022】
また、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、放熱部がメッキ処理によって凹凸部を形成するように構成されることで、放熱部の表面積を増やすことができるため、放熱の効果を高めることができる。
【0023】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、相手方コネクタと嵌合する嵌合部に平滑部を有し、相手方のシェルとの接触面積が大きくなるように構成されるため、嵌合部における熱伝導性を高めることができるため、相手方コネクタでの放熱量を増やすことができ、コネクタ全体としての放熱の効果を一層高めることができる。
【0024】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、基板上に、発熱部からの熱をシェル接合部に伝えるための伝熱経路が配線パターンとして構成されることで、放熱の効果の高い放熱部への熱伝導が可能となり、放熱の効果を一層高めることができる。
【0025】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、マウント部は、シェル接合部に接合されたままの状態で弾性変形可能な導電性の足部を有することで、コネクタが基板に接合された状態で、コネクタと基板との接合部分に対して相対的に移動可能な部分を有するコネクタ、例えばフローティングコネクタの場合にも、マウント部が接合されたまま足部の弾性変形により相対移動に追従させることができるため、当該ヒートパスコネクタを適用することが可能となる。
【0026】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、足部がシェルから外側に向かってＬ字状に屈曲した形状を有することで、より一層、弾性変形しやすくすることができる。
【0027】
第２の本発明に係るヒートパスコネクタによれば、基板上の発熱部からの熱をコンタクトよりも内側に配置された放熱板の放熱板接合部に伝え、導電性の高い材料で形成されたマウント部を介して放熱板に伝導させて放熱部から放熱させることが可能となる。また、発熱部のある基板上に設けられたコネクタから、嵌合する相手方コネクタに熱を伝導させ、相手方コネクタの放熱板が有する放熱部から放熱させることが可能となる。
【0028】
また、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、放熱板がメッキ処理によって形成される凹凸部を有するように構成されることで、放熱部の表面積を増やすことができ、放熱の効果を高めることができる。
【0029】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、相手方放熱板と嵌合する嵌合部に平滑部を有することで、相手方の放熱板との接触面積が大きくなるため、嵌合部における熱伝導性を高めることができるため、相手方コネクタでの放熱量を増やすことができ、コネクタ全体としての放熱の効果を一層高めることができる。
【0030】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、基板上に、発熱部からの熱を放熱板接合部に伝えるための伝熱経路が配線パターンとして構成されることで、放熱板における放熱部への熱伝導が可能となり、放熱の効果を一層高めることができる。その際、放熱板の外側にコンタクトが配置される構成とすることで、基板上における放熱板接合部への伝熱経路を確保しつつ、コンタクトへ配線パターンの領域を確保することができる。
【0031】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、コンタクトが表面に放熱機能を有して構成されることで、シェルや放熱板が有する放熱部での放熱に加えて、基板上からコンタクトに伝わる熱をコンタクト放熱部からも放熱させることが可能となる。これにより、コネクタが小さくシェル自体が小型にならざるを得ない場合でも、コンタクトによって放熱の効果を得ることができる。また、例えば上記のシェルを用いる場合にはコンタクトと基板との接続部の外側にシェルと基板との接続部であるシェル接合部および伝熱経路を設ける必要があり、基板上にコンタクトに繋がる配線パターンを形成するのにシェル接合部および伝熱経路をさけて配線パターンを設ける必要があるという制約が生じるなどのシェルの放熱部やマウント部の表面積を十分に確保することができない場合でも、コネクタ近傍で生じる熱の一部をコンタクトから放熱させることができる。
【0032】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、コンタクトが、コンタクトの表面にメッキ処理を施すことによって凹凸部を有することで、コンタクトの表面積を増やすことができるため、コンタクトでの放熱の効果を高めることができる。
【0033】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、コンタクトのうち一部のコンタクトに基板からの熱を伝える伝熱経路を有し、そのコンタクトを放熱専用として構成することで、コンタクトからの放熱を効率的に行うことができる。
【0034】
本発明に係るヒートパスコネクタによれば、コネクタが複数のコンタクトと、コンタクトを保持するハウジングとを備え、コンタクトの表面に放熱機能を有して構成される。これにより、基板からコネクタに伝わる熱をコンタクトから放熱させることができる。また、コンタクトに伝わった熱を、嵌合する相手方コネクタに伝導させ、相手方コネクタのコンタクトから放熱させることができる。
【0035】
さらに、上記構成のヒートパスコネクタにおいて、コンタクトが、コンタクトの表面にメッキ処理を施すことによって凹凸部を有することで、コンタクトの表面積を増やすことができるため、コンタクトでの放熱の効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明に係るヒートパスコネクタのしくみを説明する概略図である。
【図2】本発明に係るヒートパスコネクタのしくみを説明する一部を拡大した概略図である。
【図3】本発明の一実施形態に係るヒートパスコネクタを備えたコネクタ装置の嵌合状態における斜視図である。
【図5】上記コネクタ装置のプラグコネクタの斜視図である。
【図6】上記プラグコネクタの底面図である。
【図8】上記プラグ側シェルの斜視図（ａ）および左右分解したうちの左面を示す斜視図（ｂ）である。
【図9】上記プラグコネクタの基板接合状態を示す斜視図（ａ）および組み立て状態を説明する斜視図（ｂ）である。
【図10】上記レセプタクルコネクタの斜視図である。
【図11】上記レセプタクルコネクタの平面図である。
【図13】上記レセプタクル側シェルの斜視図（ａ）および左右分解したうちの右面を示す斜視図（ｂ）である。
【図14】上記レセプタクルコネクタの基板接合状態を示す斜視図（ａ）および組み立て状態を説明する斜視図（ｂ）である。
【図15】本発明の一実施形態に係るヒートパスコネクタを備えたコネクタ装置の篏合前のプラグコネクタ（ａ）およびレセプタクルコネクタ（ｂ）を示す斜視図である。
【図16】本発明の一実施形態に係るコネクタ装置の篏合前のプラグ側放熱板（ａ）およびレセプタクル側放熱板（ｂ）を示す斜視図である。
【図18】本発明の一実施形態に係るヒートパスコネクタを備えたコネクタ装置の篏合時のプラグ側放熱板およびレセプタクル側放熱板の斜視図である。
【図20】本発明に係るヒートパスコネクタのしくみを説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0037】
（第１実施形態）
本発明に係るヒートパスコネクタは、基板上の熱を放熱する効果を高めたコネクタである。このようなヒートパスコネクタを備えた第１実施形態に係るコネクタ装置１における放熱のしくみを説明する。まずは、図１を参照しながらコネクタ装置１の構成について説明する。具体的なコネクタ装置１については、後述の実施形態で述べる。
本発明に係るヒートパスコネクタは、基板上の熱を放熱する効果を高めたコネクタである。このようなヒートパスコネクタを備えた第１実施形態に係るコネクタ装置１における放熱のしくみを説明する。まずは、図１を参照しながらコネクタ装置１の構成について説明する。具体的なコネクタ装置１については、後述の実施形態で述べる。
【0038】
コネクタ装置１は、基板上に設けられる互いに嵌合する第１基板Ｂ１上に設けられるプラグコネクタ２ａと、第２基板Ｂ２上に設けられるレセプタクルコネクタ２ｂとから構成される。コネクタ２ａ、２ｂは、それぞれコンタクトＣと、コンタクトＣを収容するハウジングＤと、ハウジングＤを取り囲んで取り付けられるシェル４０、９０とから構成されている。シェル４０、９０は基板Ｂ１、Ｂ２上に形成されたシェル接合部Ｓにそれぞれ接合されている。プラグコネクタ２ａのシェルをプラグ側シェル４０、レセプタクルコネクタ２ｂのシェルをレセプタクル側シェル９０と呼ぶことにする。各シェル４０、９０は、導電性の高い材料を用いて成形されている。また、ハウジングＤは、合成樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて成形されている。なお、コネクタ装置１のコンタクトＣ、ハウジングＤ、マウント部Ｍ、放熱部Ｋは、同じ機能を有するものに同じ記号を用いて説明しているが、構成や形状は異なっている。
【0039】
第２基板Ｂ２上に発熱体となる電子部品Ａが設置されており、電子部品Ａの近傍の基板には電子部品Ａの熱により温められた発熱部Ｈが生じている。そして、発熱部Ｈと第２基板Ｂ２上に接合されたコネクタのシェル接合部Ｓとの間には、伝熱経路１００が形成されている。また、第１基板Ｂ１上には放熱のための放熱部材Ｂが設置されており、第１基板Ｂ１上に接合されたコネクタのシェル接合部Ｓと放熱部材Ｂの間にも、伝熱経路１００が形成されている。シェル接合部Ｓ、伝熱経路１００は導電性を有した素材で形成されており、発熱部Ｈとコネクタ装置１もしくは放熱部材Ｂとコネクタ装置１の間を効果的に熱伝導を行う効果を得ることができる。シェル接合部Ｓとしては、例えば基板パターン（配線パターン）により形成される。
【0040】
伝熱経路１００は、導電性を有した素材により基板上に設けられる。伝熱経路１００は、基板上に設けられる配線パターンにより構成されてもよいし、熱伝導性の高い金属により、直接、電子部品Ａなどの発熱体からコネクタ、もしくは放熱部材Ｂからコネクタまで接続するようにしてもよい。また、ベイパーチャンバーのような熱交換部材を用いてコネクタまで熱を誘導するようにしてもよい。
【0041】
プラグ側シェル４０、レセプタクル側シェル９０は、それぞれ基板に接合するためのマウント部Ｍと、放熱のための放熱部Ｋとを備えている。
【0042】
マウント部Ｍは、シェル４０、９０の下部に設けられ、基板上に形成されたシェル接合部Ｓに半田付けされることにより、シェル４０、９０と基板とを接合する。
【0043】
シェル４０、９０の表面には、放熱部Ｋとして、多数の凹凸形状が形成された凹凸部を有して構成されている。凹凸部が形成されることにより表面積が増え、放熱の効果を高めることができる。凹凸形状を形成するために、メッキ処理等の表面処理を施してもよい。このようなメッキ処理としては、エビナ電化工業株式会社のマイクロフィンメッキ「スゴヒヱ」などを用いることができる。また、凹凸部の形成のために、シェル４０、９０をプレスして表面にダボ出し加工を施してもよい。
【0044】
シェル４０、９０は、それぞれハウジングＤと接触する部分を有して構成されることが好ましい。これにより、ハウジングＤから、より熱伝導率の高いシェル４０、９０へと熱伝導させることが可能になる。このとき、ハウジングＤにシェル４０、９０が圧入されて構成されることにより、ハウジングＤとシェル４０、９０とが適度な圧力で互いに接触し、ハウジングＤからシェル４０、９０へ熱伝導させることができる。また、各シェル４０、９０が内側の面にも凹凸形状を有することで、各シェル４０、９０の内側での放熱効果も高めることができる。そして、凹凸形状の凸面ではハウジングＤとシェル４０、９０が接触し、凹面では互いに非接触となって、接触部分では熱伝導、非接触部分では対流と輻射により放熱され、これらを組み合わせた効果的な放熱を行うことができる。また、ハウジングＤとシェル４０、９０との接触面の面積が広くなるように圧入されることで、熱伝導性を高めることができる。ハウジングＤの表面にも凹凸形状を有するように構成してもよい。図２は、例として凹凸形状を有するハウジングＤに圧入され、内側に凹凸形状を有するレセプタクル側シェル９０の様子を示す接触部分における断面図の一部を模式的に示している。図２に示すように、シェル４０、９０とハウジングＤとが、互いの凸面での接触面５ａが広くなるように圧入されることで、熱伝導性を高めることができるとともに、非接触部分では対流と輻射による放熱も可能とすることができる。
【0045】
なお、コネクタ２ａ、２ｂのうち、シェル全体としてより広い表面積を有するコネクタでの放熱効果の方が高くなるため、発熱体の設置された基板に接合されるコネクタが、より広い表面積のシェルを有して構成されることが好ましい。例えば図１では、発熱体側の基板Ｂ２に接合されたレセプタクルコネクタ２ａは、プラグコネクタ２ａよりも広い表面積を有するように構成されることが好ましい。
【0046】
プラグ側シェル４０、レセプタクル側シェル９０は、両シェル４０、９０が接触して嵌合する嵌合部Ｅを有している。嵌合部Ｅは、接触部分において平滑に形成された平滑部を有し、接触面の面積が広くなるように構成されている。これにより、熱伝導性を高めることができる。平滑形状を形成するために、表面を平滑にするメッキ処理等の表面処理を施してもよい。
【0047】
また、コンタクトＣの表面は、メッキ処理等の表面処理が施され、多数の凹凸形状が形成された凹凸部を有して構成されることが好ましい。凹凸部が形成されることによりコンタクトＣの表面積が増えて放熱の効果が高まり、上述のシェル４０、９０の放熱部Ｋでの放熱に加えて、さらに、コンタクトＣでの放熱の効果を得ることができ、コネクタ装置１としての放熱の効果を高めることができる。このようなメッキ処理としては、放熱部Ｋと同様に、エビナ電化工業株式会社のマイクロフィンメッキ「スゴヒヱ」などを用いることができる。
【0048】
次に、本発明に係るヒートパスコネクタにおける放熱のしくみについて図１を用いて説明する。
【0049】
図１において、プラグコネクタ２ａが第１基板Ｂ１上に接合され、レセプタクルコネクタ２ｂが第２基板Ｂ２上に接合され、互いに嵌合部Ｅで嵌合している。第２基板Ｂ２上には電子部品Ａが設置されており、第１基板Ｂ１上には、ファンやヒートシンクなどの放熱部材Ｂが設置されている。第１基板Ｂ１の放熱部材Ｂとプラグコネクタ２ａのシェル接合部Ｓとの間には伝熱経路１００が設けられている。また、第２基板Ｂ２の発熱部Ｈとレセプタクルコネクタ２ｂのシェル接合部Ｓとの間にも伝熱経路１００が設けられている。第２基板Ｂ２上において、熱源となる電子部品Ａによって温められた発熱部Ｈからの熱は、基板Ｂ２上の伝熱経路１００に沿ってレセプタクルコネクタ２ｂのシェル接合部Ｓに伝わり、マウント部Ｍを介してシェル９０に伝えられる。シェル９０に伝わった熱は、レセプタクル側シェル９０の放熱部Ｋから放熱される。また、レセプタクルコネクタ２ｂのシェル９０以外の部分に伝わった熱は、ハウジングＤとシェル９０との接触部分を伝わり、放熱部Ｋから放熱され、非接触部分では対流や輻射により放熱される。
【0050】
レセプタクルコネクタ２ｂで放熱されなかった熱は、嵌合部Ｅから相手方のプラグ側シェル４０に伝えられ、シェル４０の放熱部Ｋから放熱される。また、プラグコネクタ２ａのシェル４０以外の部分に伝わった熱は、ハウジングＤとシェル４０との接触部分を伝わってシェル４０の放熱部Ｋから放熱され、非接触部分では対流と輻射により放熱される。プラグコネクタ２ａで放熱されなかった熱は、シェル４０のマウント部Ｍを介してシェル接合部Ｓに伝わり、プラグコネクタ２ａ側の伝熱経路１００を介して基板Ｂ１に設けられた放熱部材Ｂから放熱させることができる。
【0051】
また、発熱部Ｈからの熱の一部は、放熱機能を有して構成されたコンタクトＣにも伝わり、コンタクトＣの表面から放熱される。レセプタクルコネクタ２ｂのコンタクトＣで放熱されなかった熱は、プラグコネクタ２ａのコンタクトＣにコネクタ２ａとコネクタ２ｂとの接触部分を介して伝わり、プラグコネクタ２ａのコンタクトＣでも放熱させることができる。
【0052】
このようにして本発明に係るヒートパスコネクタを用いて基板上の熱を放熱させることができる。
【0053】
以上のような構成により、コネクタ装置１から基板上の熱を放熱させることができる。上述のような本発明に係るヒートパスコネクタを様々な種類のコネクタに採用することができる。
【0054】
以下、本発明に係るヒートパスコネクタの好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0055】
本発明の第１実施形態に係るヒートパスコネクタをフローティングコネクタ（具体的には、レセプタクルコネクタ５０にフローティング構造を有する）を備えたコネクタ装置１（１）に採用した例を図３～図１４に示しており、このうち図３、４を参照してコネクタ装置１（１）の全体構成について説明する。
【0056】
コネクタ装置１（１）は、第１基板Ｂ１（図４を参照）上に設けられたプラグコネクタ１０と、第２基板Ｂ２（図４を参照）上に設けられたレセプタクルコネクタ５０とから構成されている。両コネクタ１０、５０は、各基板Ｂ１、Ｂ２の表面に対して直交する方向に嵌合させることにより、第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ２とを電気的に接続することができる。なお、第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ２との間には、両基板Ｂ１、Ｂ２間の距離を所定距離に保持するためのスペーサＪが配置される。また、以下の説明では、便宜上、前後、左右及び上下の方向を図３、図５、図１０、図１３および図１４に示す状態を基準に定義しており、図３、図５、図１０、図１３および図１４に示す矢印の方向として、各コネクタ１０、５０の嵌合方向（高さ方向）を上下方向、各コネクタ１０、５０の長手方向（幅方向）を前後方向、各コネクタの短手方向（厚み方向）を左右方向と称して説明する。なお、図８、図９については基板への接続側を紙面の下に描いた図を示している。なお、コネクタ装置１で使用した記号を、コネクタ装置１（１）の同じ機能や効果を有する構成要素に対しても用いているが、同一の構成であることを意味するものではない。
【0057】
プラグコネクタ１０は、プラグ側コンタクト３０と、プラグ側コンタクト３０を収容するプラグ側ハウジング２０と、プラグ側ハウジング２０を取り囲みプラグ側ハウジング２０に圧入されるプラグ側シェル４０とから構成されている。レセプタクルコネクタ５０は、レセプタクル側コンタクト８０と、レセプタクル側コンタクト８０を収容する固定側ハウジング６０と可動側ハウジング７０と、ハウジング６０、７０を取り囲み固定側ハウジング６０に圧入されるレセプタクル側シェル９０とから構成されている。
【0058】
まず、プラグコネクタ１０の構成について、図５～図７および図９を追加参照して説明する。プラグコネクタ１０は、第１基板Ｂ１上に固定されるプラグ側シェル４０と、プラグコネクタ本体１０ａ（図９を参照）とから構成され、プラグコネクタ本体１０ａは、プラグ側ハウジング２０と、プラグ側ハウジング２０の長手方向（前後方向）に沿って二列の整列状態で保持される複数のプラグ側コンタクト３０とを備えて構成されている。
【0059】
プラグ側ハウジング２０は、合成樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて成形されており、横長の直方体状に形成されたプラグ側ハウジング本体２１と、このハウジング本体２１の前後の端部に設けられた一対の固定部２２とを備えて構成される。
【0060】
プラグ側ハウジング本体２１は、全体として下面開放の略矩形箱状に形成されている。このハウジング本体２１には、下方に向けて開放された断面矩形の受容空間２５（レセプタクルコンタクト５０の突起部７５が受容される空間）が凹設されている。プラグ側ハウジング本体２１の下面は、レセプタクルコネクタ５０を嵌合可能な外形形状をなす嵌合凸部２６として構成される。ハウジング本体２１の表面は、後述するシェル４０と同様に一部に凹凸形状を有してもよい。
【0061】
ハウジング本体２１には、左右方向に二列で且つ前後方向に所定の配列ピッチでプラグ側コンタクト３０を圧入保持するためのコンタクト保持溝２１ａが設けられており、それぞれがレセプタクルコンタクト８０との接触部分の周辺以外は仕切り板で仕切られている。
【0062】
固定部２２は、ハウジング本体２１の端部に沿って略矩形箱状の突出部が形成されており、略矩形箱状の長手方向を上下方向に合わせて取り付けられている。また、固定部２２の基板側はハウジング本体２１を基板に接合した際に基板に接触する長さに形成され、嵌合側はハウジング本体２１の端部よりも短く形成されている。そして、シェル４０の端部に設けられた取付孔４５に固定部２２を外側に突出させた状態で挿入し、シェル４０を基板に接合する際に、突出部によるシェル４０とハウジング２０との適度な圧力でハウジング２０を含むコネクタ本体１０ａも基板に適度な圧力で固定されるとともに、ハウジング２０とシェル４０とが適度に圧接されるように、取付孔４５の位置や幅に合わせて固定部２２の上下方向の長さや太さが形成されている。
【0063】
プラグ側コンタクト３０は、金属等の導電性材料の薄平板にプレス加工（打ち抜き加工及び曲げ加工）を施して所定形状に形成されている。プラグ側コンタクト３０は、その表面に金（Ａｕ）などの薄膜を被覆する所要の表面処理（メッキ処理）が施されており、また、コンタクト３０の表面の少なくとも一部は、メッキ処理が施されることにより凹凸形状が形成された凹凸部を有して構成されており、放熱機能を有している。この効果については後ほど詳しく述べる。
【0064】
プラグ側コンタクト３０は、プラグ側ハウジング２０のコンタクト保持溝２１ａに一部が圧入され、その下方で略板厚方向へ弾性変位する接触部３２と、コンタクト保持溝２１ａに圧入された部分から上方でＬ字状に屈曲して外方に延びるリード部３３とを有して構成されている。接触部３２は、受容空間２５側へ凸を向けた略く字状に屈曲形成されており、その受容空間２５側へ最も突出した部分が相手方のレセプタクル側コンタクト８０と接触する部位として構成されている。リード部３３は、第１基板Ｂ１上に形成された基板パターン（配線パターンＰ）に半田付けされて電気接続されるようになっている。
【0065】
プラグ側シェル４０について、図８を追加参照して説明する。なお、図８はプラグ側シェル４０の基板側を紙面の下側にして示しているが、方向については図８に示す矢印に従い、シェル４０の長手方向（幅方向）を前後方向、高さ方向を上下方向、短手方向（厚み方向）左右方向と称して説明する。
【0066】
プラグ側シェル４０は、導電性の高い材料で成形されており、例えば銅合金などで成形される。プラグ側シェル４０は、略直方体の上下開放の形状を有しており、プラグ側ハウジング２０を取り囲んでハウジング２０に圧入可能に構成され、長手方向（前後方向）壁面の側壁４３と、前後壁面の前後壁４４とを有している。側壁４３の上方（基板側）には、側壁４３から外側へ伸びさらに基板に向かってＬ字状に屈曲して外方へ伸びたマウント部４１と、前後壁４４の端部が基板側からくり抜かれてプラグ側ハウジング本体２１の固定部２２を圧入可能に形成された１対の取付孔４５と、を備え、シェル４０は、この取付孔４５によりハウジング２０に圧入固定される。なお、プラグ側シェル４０は図８の分解線４６で短手方向（左右方向）に分解可能に構成されている。
【0067】
前後壁４４の基板側には、外側へ向かってＬ字状に屈曲した接地部４４ａを備えており、接地部４４ａは、第１基板Ｂ１上に形成された導電性のシェル４０を接合するための基板パターン（シェル接合部）に半田付けされる。
【0068】
プラグ側シェル４０は、表裏全体もしくは一部にメッキ処理により凹凸形状が形成された凹凸部を有しているが、側壁４３のレセプタクル側シェルとの嵌合時に接触する接触面４３ａには、表面を平滑にするための平滑メッキ処理が施されており、レセプタクル側シェル９０と広い面積で接触可能に構成されている。
【0069】
マウント部４１は、マウント足部４１ｃと、マウント足部４１ｃの上端（基板側）にマウント接地部４１ｂとを備えている。マウント部４１は、長手方向（前後方向）に間隔を空けて設けられた複数の切り欠き部４１ａにより、マウント部４１の上端（基板側）から側壁４３から外側に向かってＬ字状に屈曲し始める部分まで切り欠かれており、切り欠かれた残りの部分により複数のマウント足部４１ｃが形成されている。マウント接地部４１ｂは、第１基板Ｂ１上に形成された導電性の基板パターン（シェル接合部）に半田付けされる。マウント接地部４１ｂは、第１基板Ｂ１上に形成された導電性の基板パターン（シェル接合部）に半田付けされる。
【0070】
上述したプラグ側コンタクト３０においてメッキ処理を施すことによって形成された凹凸部の効果について説明する。プラグ側コンタクト３０は、マウント足部４１ｃの表面積が大きくなるように形成されることで、放熱の効率を高めることができるのであるが、プラグ側コンタクト３０への基板パターン（配線パターンＰ）への配線が困難になる等の理由により、切り欠き部４１ａの間隔が広く形成され、マウント足部４１ｃの表面積を十分大きくとることができない場合でも、プラグ側コンタクト３０が凹凸部を有することで、プラグ側コンタクト３０での放熱を促進することができる。
【0071】
次に、プラグコネクタ１０の組み立てについて、図９を参照して説明する。なお、図９も図８と同様に基板側を紙面の下側にして示しているが、方向については図９に示す矢印に従い、シェル４０の長手方向（幅方向）を前後方向、高さ方向を上下方向、短手方向（厚み方向）左右方向と称して説明する。
【0072】
プラグコネクタ本体１０ａは、第１基板Ｂ１上にプラグ側コンタクト３０と同様の配列ピッチで形成された基板上の基板パターン（配線パターンＰ１）に対してプラグ側コンタクト３０のリード部３３を半田付けすることにより固定される。また、左右分解されたプラグ側シェル４０の取付孔４５にプラグコネクタ本体１０ａの固定部２２をそれぞれ挿入し固定する。そして、シェル４０のマウント接地部４１ｂを基板上の基板パターン（シェル接合部Ｓ１）に半田付けし、シェル４０の接地部４４ａを基板上の基板パターン（シェル接合部Ｓ２）に半田付けすることにより、プラグコネクタ１０を第１基板Ｂ１上に設置することができる。
【0073】
続いて、レセプタクルコネクタ５０の構成について、図１０～図１２および図１４を追加参照して説明する。レセプタクルコネクタ５０は、第２基板Ｂ２上に固定されるレセプタクル側シェル９０と、レセプタクルコネクタ本体５０ａ（図１４を参照）とから構成され、レセプタクルコネクタ本体５０ａは、固定側ハウジング６０と、この固定側ハウジング６０に対して相対移動可能に取り付けられた可動側ハウジング７０と、両ハウジング６０、７０に跨って設けられて各ハウジング６０、７０の長手方向（前後方向）に沿って二列の整列状態で保持される複数のレセプタクル側コンタクト８０とを備えて構成されている。
【0074】
固定側ハウジング６０は、合成樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて成形されており、第２基板Ｂ２と上下に対向する略矩形板状の基壁６１と、基壁６１の左右の端部に設けられた左右壁６２と、基壁６１の前後に設けられた前後壁６３とを有して形成される。前後壁６３には、上方からレセプタクル側シェル９０の挿入部９４ａを挿入して固定側ハウジング６０にシェル９０を圧入して固定するための一対のシェル取付け溝６３ａを有している。左右壁６２の内側には、上下方向に貫通し、レセプタクル側コンタクト８０を保持可能な複数のコンタクト保持溝６２ａが左右方向に二列で且つ前後方向に所定の配列ピッチで形成されている。
【0075】
可動側ハウジング７０は、合成樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて成形されており、固定側ハウジング６０の基壁６１と上下に対向する本体壁７１と、本体壁７１の左右の端部に設けられて逆Ｕ字状に屈曲する保護壁７２と、本体壁７１の前後の端部に設けられた立壁７３とを有し、その中央にこれらの壁面に囲まれて上方に開放された嵌合凹部７４（プラグコネクタ１０の嵌合凸部２６を受容する空間）が画成されている。この嵌合凹部７４内には、本体壁７１から上方に突出する凸状の突起部７５が形成されている。この突起部７５の左右の側面には、断面凹状に形成されて上下方向に延びる複数のコンタクト保持溝７５ａが前後方向に所定の配列ピッチで形成されている。また、本体壁７１には、上下方向に貫通する複数のコンタクト保持孔７１ａが前後方向に所定の配列ピッチで形成されており、これらコンタクト保持孔７１ａとコンタクト保持溝７５ａとが上下方向に整合して互いに連通する位置関係となっている。なお、保護壁７２の外側表面は、一部シェル９０を取り付けた際にシェル９０の側壁９３の内側の面と接触するように構成されている。この接触面は、後述するシェル９０と同様に一部に凹凸形状を有してもよく、その場合、シェル９０を取り付ける際に、前述したような半嵌合状態で取り付けられることが好ましい。
【0076】
可動側ハウジング７０は、複数のレセプタクル側コンタクト８０を介して固定側ハウジング６０から上方に浮いた状態で設けられる。そして、可動側ハウジング７０の下面側と固定側ハウジング６０の上面側との間には、レセプタクル側コンタクト８０の弾性変形する部分（後述の弾性部８４）を収容するための弾性部収容空間７６が画成されている。
【0077】
レセプタクル側コンタクト８０は、金属等の導電性材料の薄平板にプレス加工（打ち抜き加工及び曲げ加工）を施して所定形状に形成されている。レセプタクル側コンタクト８０は、その表面に金（Ａｕ）などの薄膜を被覆する所要の表面処理（メッキ処理）が施されており、また、プラグ側コンタクト３０と同様に、コンタクト８０の表面の少なくとも一部にメッキ処理が施されることにより凹凸形状が形成された凹凸部を有している。この効果はプラグ側コンタクトにおいて説明したものと同様であり、説明は省略する。
【0078】
レセプタクル側コンタクト８０は、固定側ハウジング６０のコンタクト保持溝６２ａに圧入されて上下方向に延びる保持部８１と、保持部８１の下端から略Ｌ字状に屈曲されて左右方向外側に向けて延びるリード部８２と、コンタクト保持溝７５ａに圧入される接触部８３と、保持部８１の上端と接触部８３の下端との間を繋いで上下方向、左右方向および前後方向に弾性変形可能な弾性部８４とを有して構成される。
【0079】
弾性部８４は、固定側ハウジング６０および可動側ハウジング７０のいずれにも固定されておらず、固定側ハウジング６０の上面側と可動側ハウジング７０下面側との間に遊挿されて、自由に弾性変形可能な部分（遊動可能な部分）である。
【0080】
レセプタクル側シェル９０について、図１３を追加参照して説明する。
【0081】
レセプタクル側シェル９０は、導電性の高い材料で成形されており、例えば銅合金などで成形される。レセプタクル側シェル９０は、固定側ハウジング６０と可動側ハウジング７０を取り囲み、固定側ハウジング６０に圧入されて取り付けられ、長手方向（前後方向）に略矩形形状の側壁９３と、前後に一対の固定具９４とを有しており、側壁９３の下部（基板側）には、側壁９３から外側へ伸びさらに基板に向かってＬ字状に屈曲して外方へ伸びたマウント部９１とを備えている。なお、レセプタクル側シェル９０は図１３の左右方向に分解可能に構成されている。
【0082】
固定具９４は、固定側ハウジング６０に対する可動側ハウジング７０の前後方向への過度な相対移動（フローティング）を抑制可能な固定端壁９４ｃと、固定端壁９４ｃから下方に伸びて固定側ハウジング６０のシェル取付け溝６３ａへの挿入される左右１対の挿入部９４ａと、固定端壁９４ｃから基板側へ伸びて左右方向外方へ屈曲した左右１対の接地具９４ｂとを備えて構成されている。接地具９４ｂは、第２基板Ｂ２上に形成された導電性のシェル９０を接合するための基板パターン（シェル接合部）に半田付けされる。
【0083】
側壁９３の上部（嵌合側）は、Ｌ字状に内側に向かって屈曲し、さらに嵌合凹部７４に向かって斜め下方に折れ曲がった誘い込み部９２ｂと、誘い込み部９２ｂの下端から下方に垂直に伸びプラグ側シェル４０の接触面４３ａと接触可能に形成された接触面９２ａと、接触面９２ａから誘い込み部９２ｂにかけて切り取られた切り取り部９２ｃとを備えている。誘い込み部９２ｂが斜め下方へ折れ曲がった形状を有することで、プラグコネクタ１０の嵌合凸部２６の嵌合凹部７４への嵌合を滑らかに行うことができる。
【0084】
レセプタクル側シェル９０の表裏全体もしくは一部はメッキ処理により凹凸形状が形成されているが、レセプタクル側シェル９０の接触面９２ａには表面を平滑にするための平滑メッキ処理が施されており、プラグ側シェル４０の接触面４３ａと嵌合時に広い面積で接触可能に構成されている。また、側壁９３の内側の面は、シェル９０を取り付けた際に可動側ハウジング７０の保護壁７２の外側の面と接触するように構成されている。
【0085】
マウント部９１は、マウント足部９１ｃと、マウント足部９１ｃの基板側の端にマウント接地部９１ｂとを備えている。マウント部９１は、長手方向（前後方向）に間隔を空けて設けられた複数の切り欠き部９１ａにより、マウント部９１の基板側の端から側壁９３から外側に向かってＬ字状に屈曲し始める部分までが切り欠かれており、切り欠かれた残りの部分により複数のマウント足部９１ｃが形成されている。なお、フローティング構造を有するコネクタに対して設けられるシェルのマウント部は、フローティング構造でないコネクタのシェルに比して切り欠き部が多く設けられることが好ましい。切り欠き部が多く設けられるほど足部の弾性変形がしやすくなり、また、Ｌ字状の屈曲した形状を備えることにより、より弾性変形がしやすくなり、シェルのフローティングへの追従性を高めることができる。また、マウント接地部９１ｂは、第２基板Ｂ２上に形成された導電性の基板パターン（シェル接合部）に半田付けされる。
【0086】
次に、レセプタクルコネクタ５０の組み立てについて、図１４を参照して説明する。図１４は図１０と同様に、基板側を下方向として高さ方向を上下方向、シェル９０の長手方向（幅方向）を前後方向、シェル９０の短手方向（厚み方向）を左右方向と称して説明する。
【0087】
レセプタクルコネクタ本体５０ａは、第２基板Ｂ２上にレセプタクル側コンタクト８０と同様の配列ピッチで形成された基板上の基板パターン（配線パターンＰ２）に対してレセプタクル側コンタクト８０のリード部８２を半田付けすることにより固定される。また、左右分解されたレセプタクル側シェル９０の挿入部９４ａをレセプタクルコネクタ本体５０ａのシェル取付け溝６３ａにそれぞれ挿入して固定する。そして、シェル９０のマウント接地部９１ｂをマウント足部９１ｃと同様の配列ピッチで形成された基板上の基板パターン（シェル接合部Ｓ３）に半田づけし、シェル９０の接地具９４ｂを基板上の基板パターン（シェル接合部Ｓ４）に半田づけすることにより、レセプタクルコネクタ５０を第２基板Ｂ２上に設置することができる。
【0088】
次に、両コネクタ１０、５０を嵌合させる方法について、図３、４に戻って説明する。
【0089】
両コネクタ１０、５０を接続するには、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０とを上下に位置合わせする。すなわち、プラグコネクタ１０の嵌合凸部２６とレセプタクルコネクタ５０の嵌合凹部７４とを上下に位置整合させる。このとき、シェル４０の誘い込み部９２ｂに沿ってプラグコネクタ１０をレセプタクルコネクタ５０に嵌合させていくことで、滑らかな位置合わせが可能である。
【0090】
続いて、図４に示すように、プラグコネクタ１０の嵌合凸部２６をレセプタクルコネクタとの嵌合凹部７４に嵌合させていくと、レセプタクルコネクタ５０の突起部７５がプラグコネクタ１０の受容空間２５内に挿入されていく。このとき、プラグ側コンタクト３０の接触部３２がレセプタクル側コンタクト８０の接触部８３上を弾性的に押圧状態で摺動する。
【0091】
そして、プラグコネクタ１０の嵌合凸部２６とレセプタクルコンタクト５０の嵌合凹部７４との嵌合をさらに進めて所定の嵌合状態（例えば図４に示すように、両基板間に配されるスペーサＪにより両基板間が所定距離となる状態）に達すると、両コネクタ１０、５０間の位置が定まり、プラグ側コンタクト３０とレセプタクル側コンタクト８０との接触状態が保持される。プラグ側コンタクト３０とレセプタクル側コンタクト８０とが適度な接触力をもって弾性的に接触することで、両コネクタ１０、５０が電気接続され、両基板間での電源の授受および信号の伝送が可能となる。
【0092】
このような嵌合状態において、プラグ側シェル４０とレセプタクル側シェル９０が接触して嵌合される。両シェル４０、９０が広い面積で接触して嵌合することにより、熱源のある基板上に取り付けられたシェルから相手方のシェルへ熱伝導させることが可能となる。
【0093】
両コネクタ１０、５０の嵌合状態において、プラグコネクタ１０とレセプタクルコネクタ５０との嵌合位置が正規の位置に対して前後方向、左右方向、上下方向に位置ずれしたとしても、この変位に追従してレセプタクル側コンタクト８０、９０の弾性部８４が前後方向、左右方向、上下方向に弾性変形して、可動側ハウジング７０が固定側ハウジング６０に対して相対的に移動することで、プラグ側コンタクト３０とレセプタクル側コンタクト８０との相互の接触状態を維持しながら、当該位置ずれを吸収することができる。また、ハウジング２０、６０および７０を取り囲んで取り付けられるシェル４０、９０は、マウント部４１、９１に形成された足部４１ｃ、９１ｃが弾性変形して追従することにより、ハウジング２０、６０および７０とシェル４０、９０との接触状態を維持しながら、当該位置ずれを吸収することができる。また、可動側ハウジング６０を含むコネクタ５０に取り付けられたシェル９０のマウント部９１に多数形成された足部９１ｃは弾性変形しやすくなっていることから追従しやすくなっており、ハウジング２０、６０および７０とシェル４０、９０との接触状態を維持しながら、当該位置ずれを吸収することができる。
【0094】
続いて、本実施形態により基板上の放熱の方法について説明する。例として、第１基板Ｂ１上に発熱部Ｈを有する場合について説明する。
【0095】
プラグコネクタ１０が第１基板Ｂ１上に接合され、レセプタクルコネクタ５０が第２基板Ｂ２上に接合され、互いに嵌合凸部２６と嵌合凹部７４で嵌合している。発熱部Ｈの設置された基板Ｂ１に接合されたプラグコネクタ１０は、相手方のレセプタクルコネクタ５０よりも表面積が広くなるように構成されている。発熱部Ｈの熱は、第１基板Ｂ１上に形成された伝熱経路１００に沿ってプラグコネクタ１０の基板パターン（シェル接合部Ｓ１、Ｓ２）に伝わり、マウント部４１を介してシェル４０に伝えられる。シェル４０に伝わった熱は、シェル４０の表面に形成された凹凸部から放熱される。また、プラグコネクタ１０のシェル４０以外の部分に伝わった熱は、ハウジング２０とシェル４０との接触面からシェル４０に伝わり、シェル４０に形成された凹凸部から放熱され、非接触部分では対流や輻射により放熱される。また、発熱部Ｈからの熱の一部はコンタクト３０にも伝わり、コンタクト３０の表面に形成された凹凸部から放熱される。
【0096】
プラグコネクタ１０で放熱されなかった熱は、嵌合時の接触面であるプラグ側シェル４０の接触面４３ａからレセプタクル側シェル９０の接触面９２ａに伝えられ、シェル９０の凹凸部から放熱される。また、レセプタクルコネクタ５０のシェル９０以外の部分に伝わった熱は、ハウジング６０、７０とシェル９０との接触面からシェル９０に伝わり、シェル９０に形成された凹凸部から放熱され、非接触部分では対流や輻射により放熱される。さらに、コンタクト３０からコンタクト８０との接触部分を介して伝わった熱は、コンタクト８０の表面に形成された凹凸部からも放熱される。
【0097】
レセプタクルコネクタ５０で放熱されなかった熱は、マウント部９１を介してシェル接合部Ｓ３、Ｓ４に伝わり、レセプタクルコネクタ５０側の伝熱経路１００を介して基板Ｂ２に設けられた放熱部材Ｂから放熱される。
【0098】
上記実施形態において、プラグ側コンタクト３０およびレセプタクルコンタクト８０の表面にメッキ処理により形成された凹凸部から、一部の熱を放熱するとしたが、複数のコンタクト３０、８０のうちの少なくとも１つを放熱専用の放熱用コンタクトピンとして構成してもよい。また、複数のコンタクトを配線用のコンタクトピンと放熱用のコンタクトピンを交互に配置するようにしてもよい。交互に配置する構成にすることで、配線用コンタクト同士が近い場合に発生するクロストークを低減しつつ、放熱機能を持たせることができる。さらに、放熱用コンタクトピンと基板との接続部分にシェルでの場合と同様に基板上の発熱部からの熱を伝える伝熱経路１００が接続されるように構成してもよい。
【0099】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るヒートパスコネクタについて、図１５～図２０を用いて説明する。第２実施形態に係るヒートパスコネクタとしてのコネクタ装置２００は、第１実施形態におけるプラグコネクタ１０のハウジング２０と、レセプタクルコネクタ５０のハウジング６０、７０の外側にそれぞれ設けられたシェル４０、９０に替えて、それぞれコネクタの中央付近にプラグ側放熱板４００、レセプタクル側放熱板９００が設けられた構成である。この構成では、基板上にプラグコネクタ２０１を設置した際にプラグ側放熱板４００の外側にコンタクト３０が配置され、ハウジング２０がプラグ側放熱板４００とコンタクト３０を収容し、基板上にレセプタクルコネクタ２０２を設置した際にレセプタクル側放熱板９００の外側にコンタクト８０が配置され、ハウジング６０、７０がレセプタクル側放熱板９００とコンタクト８０を収容するように構成される。以下より本実施形態の詳細を説明するが、以下の説明では第１実施形態と重複する説明については、必要に応じて説明を省略している。また、以下の説明では、便宜上、前後、左右及び上下の方向を図１５～図１８に示す状態を基準に定義しており、図１５～図１８に示す矢印の方向として、各コネクタの嵌合方向（高さ方向）を上下方向、各コネクタ２０１、２０２の長手方向（幅方向）を前後方向、各コネクタの短手方向（厚み方向）を左右方向と称して説明する。
次に、第２実施形態に係るヒートパスコネクタについて、図１５～図２０を用いて説明する。第２実施形態に係るヒートパスコネクタとしてのコネクタ装置２００は、第１実施形態におけるプラグコネクタ１０のハウジング２０と、レセプタクルコネクタ５０のハウジング６０、７０の外側にそれぞれ設けられたシェル４０、９０に替えて、それぞれコネクタの中央付近にプラグ側放熱板４００、レセプタクル側放熱板９００が設けられた構成である。この構成では、基板上にプラグコネクタ２０１を設置した際にプラグ側放熱板４００の外側にコンタクト３０が配置され、ハウジング２０がプラグ側放熱板４００とコンタクト３０を収容し、基板上にレセプタクルコネクタ２０２を設置した際にレセプタクル側放熱板９００の外側にコンタクト８０が配置され、ハウジング６０、７０がレセプタクル側放熱板９００とコンタクト８０を収容するように構成される。以下より本実施形態の詳細を説明するが、以下の説明では第１実施形態と重複する説明については、必要に応じて説明を省略している。また、以下の説明では、便宜上、前後、左右及び上下の方向を図１５～図１８に示す状態を基準に定義しており、図１５～図１８に示す矢印の方向として、各コネクタの嵌合方向（高さ方向）を上下方向、各コネクタ２０１、２０２の長手方向（幅方向）を前後方向、各コネクタの短手方向（厚み方向）を左右方向と称して説明する。
【0100】
まず、コネクタ装置２００における放熱のしくみを、図２０を参照して説明する。具体的なコネクタ装置２００については、後述の実施形態で述べる。
【0101】
コネクタ装置２００は、基板上に設けられる互いに嵌合する第１基板Ｂ１上に設けられるプラグコネクタ２０１と、第２基板Ｂ２上に設けられるレセプタクルコネクタ２０２とから構成される。プラグコネクタ２０１は、プラグ側放熱板４００と、プラグ側放熱板４００の外側に配置されるコンタクトＣと、プラグ側放熱板４００とコンタクトＣとを収容するハウジングＤとから構成されている。レセプタクルコネクタ２０２は、レセプタクル側放熱板９００と、レセプタクル側放熱板９００の周りに配置されるコンタクトＣと、レセプタクル側放熱板９００とコンタクトＣとを収容するハウジングＤとから構成されている。放熱板４００、９００は基板Ｂ１、Ｂ２上に形成された放熱板接合部Ｔにそれぞれ接合されている。放熱板４００、９００は、第１実施形態におけるシェルと同様の効果を得られるものであり、導電性の高い材料を用いて成形されている。また、ハウジングＤは、合成樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて成形されている。
【0102】
また、第１実施形態と同様に、第２基板Ｂ２上に発熱体となる電子部品Ａが設置されており、電子部品Ａの近傍の基板には電子部品Ａの熱により温められた発熱部Ｈが生じている。そして、発熱部Ｈと第２基板Ｂ２上に接合されたコネクタの放熱板接合部Ｔとの間には、伝熱経路１００が形成されている。また、第１基板Ｂ１上には放熱のための放熱部材Ｂが設置されており、第１基板Ｂ１上に接合されたコネクタの放熱板接合部Ｔと放熱部材Ｂの間にも、伝熱経路１００が形成されている。
【0103】
プラグ側放熱板４００、レセプタクル側放熱板９００は、それぞれ基板に接合可能に構成され、放熱のための放熱部（不図示）を備えている。放熱部は、第１実施形態におけるシェルと同様に、表面に多数の凹凸形状が形成された凹凸部を有して構成されている。放熱板４００、９００に凹凸形状を形成するために、メッキ処理等の表面処理を施してもよい。このようなメッキ処理としては、エビナ電化工業株式会社のマイクロフィンメッキ「スゴヒヱ」などを用いることができる。また、凹凸部の形成のために、放熱板４００、９００をプレスして表面にダボ出し加工を施してもよい。
【0104】
放熱板４００、９００は、第１実施形態におけるシェルと同様に、それぞれハウジングＤと接触する部分を有して構成されることが好ましい。これにより、ハウジングＤから、より熱伝導率の高い放熱板４００、９００へと熱伝導させることが可能になる。このとき、ハウジングＤに放熱板４００、９００が圧入されて構成されることにより、ハウジングＤと放熱板４００、９００とが適度な圧力で互いに接触し、ハウジングＤから放熱板４００、９００へ熱伝導させることができる。
【0105】
プラグ側放熱板４００、レセプタクル側放熱板９００は、両放熱板４００、９００が接触して嵌合する嵌合部Ｅを有している。嵌合部Ｅは、接触部分において平滑に形成された平滑部を有し、接触面の面積が広くなるように構成されている。これにより、熱伝導性を高めることができる。平滑形状を形成するために、表面を平滑にするメッキ処理等の表面処理を施してもよい。
【0106】
また、コンタクトＣの表面には、第１実施形態と同様に、メッキ処理等の表面処理が施され、多数の凹凸形状が形成された凹凸部を有して構成されることが好ましい。
【0107】
次に、コネクタ装置２００における放熱のしくみについて説明する。
【0108】
第２基板Ｂ２上において、熱源となる電子部品Ａによって温められた発熱部Ｈからの熱は、基板Ｂ２上の伝熱経路１００に沿ってレセプタクルコネクタ２０２の放熱板接合部Ｔに伝わり、レセプタクル側放熱板９００に伝えられる。レセプタクル側放熱板９００に伝わった熱は、レセプタクル側放熱板９００の放熱部から放熱される。また、レセプタクルコネクタ２０２のレセプタクル側放熱板９００以外の部分に伝わった熱は、ハウジングＤとレセプタクル側放熱板９００との接触部分を伝わり、放熱部から放熱され、非接触部分では対流や輻射により放熱される。
【0109】
レセプタクルコネクタ２０２で放熱されなかった熱は、レセプタクル側放熱板９００とプラグ側放熱板４００との嵌合部Ｅから相手方のプラグ側放熱板４００に伝えられ、レセプタクル側放熱板４００の放熱部から放熱される。また、プラグコネクタ２０１のプラグ側放熱板４００以外の部分に伝わった熱は、ハウジングＤとプラグ側放熱板４００との接触部分を伝わってプラグ側放熱板４００の放熱部から放熱され、非接触部分では対流と輻射により放熱される。プラグコネクタ２０１で放熱されなかった熱は、プラグ側放熱板４００を介して放熱板接合部Ｔに伝わり、プラグコネクタ２０１側の伝熱経路１００を介して基板Ｂ１に設けられた放熱部材Ｂから放熱させることができる。
【0110】
また、発熱部Ｈからの熱の一部は、放熱機能を有して構成されたコンタクトＣにも伝わり、コンタクトＣの表面から放熱される。レセプタクルコネクタ２０２のコンタクトＣで放熱されなかった熱は、プラグコネクタ２０１のコンタクトＣとレセプタクルコネクタ２０２のコンタクトＣとの接触部分を介して伝わり、プラグコネクタ２０２のコンタクトＣでも放熱させることができる。
【0111】
このようにして本発明に係るヒートパスコネクタを用いて基板上の熱を放熱させることができる。
【0112】
以上のような構成により、コネクタ装置２００から基板上の熱を放熱させることができる。上述のような本発明に係るヒートパスコネクタを様々な種類のコネクタに採用することができる。
【0113】
以下、本発明に係るヒートパスコネクタの好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0114】
本発明の第２実施形態に係るコネクタ装置２００におけるプラグコネクタ２０１と、レセプタクルコネクタ２０２を図１５（ａ）および（ｂ）に示している。まずプラグコネクタ２０１の構成について説明する。
【0115】
プラグコネクタ２０１は、プラグ側放熱板４００と、基板上にプラグコネクタ２０１を設置した際にプラグ側放熱板４００の外側に配置されるプラグ側コンタクト３０と、プラグ側放熱板４００とコンタクト３０とを収容するプラグ側ハウジング２０とから構成されている。レセプタクルコネクタ２０２は、レセプタクル側放熱板９００と、基板上にレセプタクルコネクタ２０２を設置した際にレセプタクル側放熱板９００の外側に配置されるレセプタクル側コンタクト８０と、レセプタクル側放熱板９００とコンタクト８０とを収容する固定側ハウジング６０と可動側ハウジング７０とから構成されている。
【0116】
まず、プラグコネクタ２０１の構成について、図１６を追加参照して説明する。以下の説明におけるプラグ側ハウジング２０や、コンタクト３０については、第１実施形態と同様であり説明を省略する。プラグ側放熱板４００は、コンタクト３０よりも内側に、ハウジング２０の長手方向に圧入される。
【0117】
プラグ側放熱板４００は、プラグ側ハウジング２０の内側に圧入可能となるようにハウジング２０の形状に合わせて略矩形板状の形状を有している。プラグ側放熱板４００は、厚み方向（左右方向）の面４０１の一部にハウジング２０に圧入する突起状の圧入部４０２を備え、圧入部４０２をハウジング２０に形成された圧入溝４０２ａに圧入して固定する。圧入溝４０２ａはハウジング２０に形成され圧入部４０２を圧入可能な幅で突起が形成された構成や、圧入部４０２が圧入可能な幅で形成された溝状の構成であってもよい。さらにプラグ側放熱板４００は、圧入時にハウジング２０の長手方向（前後方向）の面４０３と、プラグ側放熱板４００において図１６では上面でありプラグコネクタ２０１を基板に接着した際の基板への接着面である面４０４の一部にマウント部４０５を備えている。放熱板４００の下部４０６がレセプタクルコネクタ２０２のレセプタクル側放熱板９００と篏合する。この篏合状態については後ほど説明する。
【0118】
プラグ側放熱板４００には、少なくとも面４０３を含む一部表面に放熱機能を有しており、例えばメッキ処理などの表面処理によって放熱板４００に凹凸部が設けられて表面積が増加することによってマウント部４０５を介して伝わる熱の放出が促進される。
【0119】
マウント部４０５は基板との接着面となり、面４０４を長手方向（前後方向）に分断するように複数の切り欠き部４０５ａが設けられることでマウント部４０５が形成されている。この切り欠き部４０５ａとマウント部４０５を備えることにより、基板に半田などによってマウント部４０５およびプラグコネクタ２０１を接着した際に、基板の変形に対して半田付け箇所が受ける応力を分散し、半田の割れや剥離を抑制することができる。
【0120】
次に、レセプタクルコネクタ２０２の構成について、図１５に戻って説明する。以下の説明におけるレセプタクル側ハウジング６０、７０や、コンタクト８０等については、第１実施形態と説明が重複するので省略する。レセプタクル側放熱板９００は、コンタクト８０よりも内側に、ハウジング６０、７０の長手方向（前後方向）に圧入される。
【0121】
レセプタクル側放熱板９００は、ハウジング６０の内側に圧入可能となるように形成された略矩形形状を有する主板９０１と、図１６（ｂ）の上方からプラグコネクタ２０１を篏合させた際に、プラグ側放熱板４００を左右方向から適度な圧力で挟みこむ挟み板９０２とを備えて構成される。
【0122】
主板９０１は、厚み方向（左右方向）の面にハウジング６０に圧入する突起状の圧入部９０３を備え、圧入時にハウジング６０、７０の長手方向（前後方向）の面９０４と、レセプタクル側放熱板９００の図１６における下面９０５の一部に、レセプタクルコネクタ２０２を基板に接着した際の基板への接着面であるマウント部９０６とを備えている。
【0123】
挟み板９０２は、例えば複数の挟み板９０２の一部を、主板９０１の面９０４に設けられた取付孔９０７に圧入して主板９０１に固定するなどの構成が考えられる。挟み板９０２の詳細な構成については後ほど説明する。
【0124】
レセプタクル側放熱板９００には、少なくとも一部表面にメッキ処理などによって凹凸部が設けられており、マウント部９０６などから伝わる熱の放出が促進される。
【0125】
マウント部９０６は、プラグコネクタ２０１と同様に、基板との接着面となり、下面９０５を長手方向（前後方向）に分断するように複数の切り欠き部９０６ａが設けられることでマウント部９０６が形成されている。
【0126】
コネクタ２０１と２０２との篏合時について、図１７～図１９を追加参照し、挟み板９０２の詳細な構成とともに説明する。コネクタ２０１とコネクタ２０２の篏合時において、両コネクタ２０１、２０２の篏合に伴い、プラグ側放熱板４００の下部４０６がレセプタクル側放熱板９００の挟み板９０２によって左右から挟み込まれて両放熱板４００、９００が篏合する。その際、図１６に示すように、放熱板４００を左側から挟む左挟み板９０８と、右側から挟む右挟み板９０９とが、主板９０１上において交互に並んで設けられる構成などが考えられる。挟み板９０２は、主板９０１に一体となって構成されてもよいが、別々とする方が、製造が容易となる。別々の構成とする場合、図１６のように、主板９０１に設けられた取付孔９０７に挟み板９０２の一部を圧入して固定する。挟み板９０２は、放熱板４００の下部４０６を受容し、放熱板４００と挟み板９０２とができるだけ広く接触するように構成する。このような挟み板９０２の形状としては様々なものが考えられるが、略矩形形状を有し、挟み板９０２の取付孔９０７への圧入側からわずかに主板９０１の外側に曲部９０２ａにおいて屈曲した後、曲部９０２ｂで屈曲して放熱板４００に沿って上方に伸びる形状とし、この形状の左右対称な形状として、左挟み板９０８、右挟み板９０９が形成され、左挟み板９０８と右挟み板９０９とが交互に主板９０１の長手方向に配置されることで、プラグ側放熱板４００を左右からの適度な圧力で支え、プラグ側放熱板４００とレセプタクル側放熱板９００との広い接触面を確保することができる。さらに挟み板９０２が、取付孔９０７の他端側の曲部９０２ｃでわずかに外側に屈曲するような形状とすることで、プラグ側放熱板４００の下端を誘い込み、挿入しやすくなるとともに、プラグ側放熱板４００を左右からの適度な圧力で支え、プラグ側放熱板４００とレセプタクル側放熱板９００との広い接触面を確保することができる。このことにより、基板から伝わる熱を互いに伝導させ、互いに設けられた凹凸部で熱の放出を行うことができる。
【0127】
以上のような構成により、コネクタ２０１、２０２を基板上に取り付けることにより、限られた体積条件下で効率よく放熱を行うヒートパスコネクタを提供することができる。上記実施形態において、第１実施形態と同様に、コンタクト３０、８０にメッキ処理等により凹凸部を設け、放熱を促進させる構成としてもよい。
【0128】
また、上述の実施形態において、シェル４０、９０および放熱板４００、９００を用いずに、コンタクト３０、８０の放熱機能によって放熱させる構成としてもよい。この場合でも、前述したように、コンタクトのうちの一部のコンタクトを放熱専用の放熱用コンタクトピンとして構成してもよい。さらに、第１実施形態で説明したのと同様に、放熱用コンタクトピンと基板との接続部分に基板上の発熱部Ｈからの熱を伝える伝熱経路が接続されるように構成してもよい。
【0129】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。また、上記実施形態で説明したコネクタ本体としては、他の構成のコネクタでも構わない。フローティングコネクタとしても、上記実施形態の構成に限定されるものではない。プラグコネクタに対してフローティングコネクタを採用してもよい。
【0130】
上記実施形態では、フローティングコネクタを採用するレセプタクルコネクタ側のシェルのマウント部に多数の切り欠き部を設けてフローティング機能を持たせた例を示したが、フローティングコネクタではないコネクタのシェルのマウント部に切り欠き部を多数設けてフローティング機能を持たせても良い。
【0131】
上記実施形態では、両基板（第１基板、第２基板）を互いに平行に配置して電気接続するスタック接続式のコネクタ装置を例示して説明したが、この構成に限定されるものではなく、両基板を互いに直角に配置して電気接続する垂直接続式のコネクタ装置や、両基板を同一面内に配置して電気接続する水平接続のコネクタ装置などに適用してもよい。
【0132】
上記実施形態では、相手方コネクタとして、基板装着型のコネクタを例示して説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えばケーブル装着型のコネクタなど各種のコネクタを適用可能である。
【符号の説明】
【0133】
１、２００ コネクタ装置
１０、２０１ プラグコネクタ
２０ プラグ側ハウジング
２５ 受容空間
２６ 嵌合凸部
３０ プラグ側コンタクト
４０ プラグ側シェル
５０、２０２ レセプタクルコネクタ
６０ 固定側ハウジング
７０ 可動側ハウジング
７４ 嵌合凹部
７５ 突起部
８０ レセプタクル側コンタクト
９０ レセプタクル側シェル
４００ プラグ側放熱板
９００ レセプタクル側放熱板
１０、２０１ プラグコネクタ
２０ プラグ側ハウジング
２５ 受容空間
２６ 嵌合凸部
３０ プラグ側コンタクト
４０ プラグ側シェル
５０、２０２ レセプタクルコネクタ
６０ 固定側ハウジング
７０ 可動側ハウジング
７４ 嵌合凹部
７５ 突起部
８０ レセプタクル側コンタクト
９０ レセプタクル側シェル
４００ プラグ側放熱板
９００ レセプタクル側放熱板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】