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特開2025-36086積層セラミックキャパシタ

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025036086

(43)【公開日】2025-03-14

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ

(51)【国際特許分類】

H01G 4/30 20060101AFI20250306BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 512

H01G4/30 513

H01G4/30 515

H01G4/30 201K

H01G4/30 201L

H01G4/30 201F

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024089176

(22)【出願日】2024-05-31

(31)【優先権主張番号】10-2023-0116379

(32)【優先日】2023-09-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソンエレクトロ－メカニックスカンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広信哉

(72)【発明者】

【氏名】姜熙相

(72)【発明者】

【氏名】李秀珍

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AF06

5E001AG00

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082HH26

5E082HH43

5E082PP02

(57)【要約】

【課題】セラミック本体内部への水分浸透を抑制し、耐湿信頼性を向上させる積層セラミックキャパシタを提供しようことを目的とする。
【解決手段】開示された積層セラミックキャパシタは、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面と第４面、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面と第６面を含むセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に配置される内部電極と、前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上に配置される保護層と、前記保護層を覆う接続電極と、を含み、前記保護層は、前記第３面上に配置される第１保護層と、前記第４面上に配置される第２保護層を含み、前記第３面および前記第４面上に位置する開口部を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面と第４面、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面と第６面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に配置される内部電極と、
前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上に配置される保護層と、
前記保護層を覆う接続電極と、を含み、
前記保護層は、前記第３面上に配置される第１保護層と、前記第４面上に配置される第２保護層を含み、前記第３面および前記第４面上に位置する開口部を有する、積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記第１保護層および前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面に延びる部分をそれぞれ含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記内部電極は、前記開口部を通して前記接続電極と接続する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

前記保護層は、ケイ素（Ｓｉ）酸化物を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

前記保護層は、電気伝導性が１０^－７Ｓ／ｃｍより小さい、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記保護層は、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

前記保護層は、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項8】

前記接続電極は、前記保護層と同じ素材の粒子を含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項9】

前記接続電極は、前記第１保護層を少なくとも部分的に覆う第１接続電極と、前記第２保護層を少なくとも部分的に覆う第２接続電極を含み、
前記第１保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第４面方向に前記第１接続電極よりも突出される部分を有し、
前記第２保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第３面方向に前記第２接続電極よりも突出される部分を有する、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項10】

前記第１接続電極を少なくとも部分的に覆う第１メッキ電極および前記第２接続電極を少なくとも部分的に覆う第２メッキ電極をさらに含み、
前記第１保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第４面方向に前記第１メッキ電極よりも突出される部分を有し、
前記第２保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第３面方向に前記第２メッキ電極よりも突出される部分を有する、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項11】

前記第１保護層および前記第２保護層は、前記セラミック本体に接触される部分を有する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項12】

第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面と第４面、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面と第６面を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に配置される内部電極と、
前記セラミック本体の前記第３面上の一部および前記第４面上の一部に配置される保護層と、
前記保護層を覆う接続電極と、を含み、
前記接続電極は、前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上において、前記保護層が位置しない部分を通して前記内部電極と接触する部分を含む、積層セラミックキャパシタ。

【請求項13】

前記保護層は、前記第１面および前記第２面上に延びる部分を含む、請求項１２に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項14】

前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上において、前記保護層が位置する部分には開口部が形成され、
前記保護層は、前記第１面または前記第２面上の端部から前記開口部の一側に位置する他の端部まで連続的に延びる部分を有する、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項15】

前記保護層は、前記第１面、前記第３面、および前記第２面に沿って延びる第１保護層と、前記第１面、前記第４面、および前記第２面に沿って延びる第２保護層を含み、
前記接続電極は、前記第１保護層を覆う第１接続電極と前記第２保護層を覆う第２接続電極を含み、
前記第１保護層は、前記第１面および前記第２面上において、前記第１接続電極より前記第４面方向にさらに突出される部分を有し、
前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面上において、前記第２接続電極より前記第３面方向にさらに突出される部分を有する、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項16】

前記第１接続電極を覆う第１メッキ電極と、前記第２接続電極を覆う第２メッキ電極をさらに含み、
前記第１保護層は、前記第１面および前記第２面上において、前記第１メッキ電極より前記第４面方向にさらに突出される部分を有し、
前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面上において、前記第２メッキ電極より前記第３面方向にさらに突出される部分を有する、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層セラミックキャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子製品の小型化傾向に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化、大容量化が求められている。積層セラミックキャパシタの小型化及び大容量化の要求に伴い、積層セラミックキャパシタの外部電極も薄層化されている。

【0003】

外部電極を形成するペーストは、主材料として銅（Ｃｕ）などの導電性金属を使用し、セラミック本体との密閉性および電気的接続性を確保する。また、補助材料としてガラスを使用し、導電性金属の焼結収縮時の空隙を満たすとともに、外部電極とセラミック本体との結合力を付与する役割を果たす。

【0004】

積層セラミックキャパシタは、その長さと幅を基準に分類される。したがって、同じ長さや幅を持つ積層セラミックキャパシタでも、外部電極の厚さによってセラミック本体の大きさが変わることがあり、それによって静電容量が変わることがある。したがって、長さと幅を維持しながら静電容量を増加させるためには、外部電極を薄く製造する必要があるが、外部電極が薄くなると、セラミック本体の内部に水分が浸透する危険性が高まる可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実施例の一側面は、セラミック本体内部への水分浸透を抑制し、耐湿信頼性を向上させる積層セラミックキャパシタを提供しようことを目的とする。

【0006】

しかし、本発明の実施例が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されず、本発明に含まれている技術的な思想の範囲で様々に拡張される。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施例による積層セラミックキャパシタは、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面と第４面、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面と第６面を含むセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に配置される内部電極と、前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上に配置される保護層と、前記保護層を覆う接続電極と、を含み、前記保護層は、前記第３面上に配置される第１保護層と前記第４面上に配置される第２保護層を含み、前記第３面および前記第４面上に位置する開口部を有する。

【0008】

前記第１保護層および前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面に延びる部分をそれぞれ含むことができる。

【0009】

前記内部電極は、前記開口部を介して前記接続電極と接続することができる。

【0010】

前記保護層は、ケイ素（Ｓｉ）酸化物を含むことができる。

【0011】

前記保護層は、電気伝導性が１０^－７Ｓ／ｃｍより小さいことができる。

【0012】

前記保護層は、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を含むことができる。

【0013】

前記保護層は、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を含むことができる。

【0014】

前記接続電極は、前記保護層と同じ素材の粒子を含むことができる。

【0015】

前記接続電極は、前記第１保護層を少なくとも部分的に覆う第１接続電極と、前記第２保護層を少なくとも部分的に覆う第２接続電極を含み、前記第１保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第４面方向に前記第１接続電極よりも突出する部分を有し、前記第２保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第３面方向に前記第２接続電極よりも突出する部分を有することができる。

【0016】

前記積層セラミックキャパシタは、前記第１接続電極を少なくとも部分的に覆う第１メッキ電極および前記第２接続電極を少なくとも部分的に覆う第２メッキ電極をさらに含み、前記第１保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第４面方向に前記第１メッキ電極よりも突出する部分を有し、前記第２保護層は、前記セラミック本体の前記第１面および前記第２面上において、前記第３面方向に前記第２メッキ電極よりも突出する部分を有することができる。

【0017】

前記第１保護層および前記第２保護層は、前記セラミック本体に接触される部分を有することができる。

【0018】

他の実施例による積層セラミックキャパシタは、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第３面と第４面、第３方向に対向し、前記第１面と前記第２面を接続する第５面と第６面を含むセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に配置される内部電極と、前記セラミック本体の前記第３面上の一部および前記第４面上の一部に配置される保護層と、前記保護層を覆う接続電極と、を含み、前記接続電極は、前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上で、前記保護層が位置しない部分を介して前記内部電極と接触する部分を含む。

【0019】

前記保護層は、前記第１面および前記第２面上に延びる部分を含むことができる。

【0020】

前記セラミック本体の前記第３面および前記第４面上において前記保護層が位置しない部分には開口部が形成され、前記保護層は、前記第１面または前記第２面上の端部から前記開口部の一側に位置する他の端部まで連続的に延びる部分を有することができる。

【0021】

前記保護層は、前記第１面、前記第３面、および前記第２面に沿って延びる第１保護層と前記第１面、前記第４面、および前記第２面に沿って延びる第２保護層を含み、前記接続電極は、前記第１保護層を覆う第１接続電極と、前記第２保護層を覆う第２接続電極を含み、前記第１保護層は、前記第１面および前記第２面上において前記第１接続電極より前記第４面方向にさらに突出される部分を有し、前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面上において前記第２接続電極より前記第３面方向にさらに突出される部分を有することができる。

【0022】

前記第１接続電極を覆う第１メッキ電極と前記第２接続電極を覆う第２メッキ電極をさらに含み、前記第１保護層は、前記第１面および前記第２面上において前記第１メッキ電極より前記第４面方向にさらに突出される部分を有し、前記第２保護層は、前記第１面および前記第２面上において前記第２メッキ電極より前記第３面方向にさらに突出される部分を有することができる。

【発明の効果】

【0023】

実施例による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極を薄く形成する時にも、セラミック本体に水分が浸透することを抑制することができる。

【0024】

また、外部電極焼成の時に外部電極が脱落する不良およびメッキ電極形成の時にセラミック本体の不要な部位にメッキが滲む不良を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】一実施例による積層セラミックキャパシタの斜視図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。

【図4】図２のＡ部分を拡大した部分断面図である。

【図5】図２のＢ部分を拡大した部分断面図である。

【図6】一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を示したダイヤグラムである。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、添付の図面を参照して、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例を詳細に説明する。図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、明細書全体を通じて同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付図面において、一部の構成要素は誇張されたり、省略されたり、または概略的に示されており、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。

【0027】

添付図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものであり、添付図面によって本明細書に開示された技術思想が限定されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均など物又は代替物を含むものと理解されるべきである。

【0028】

第１、第２などのように序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使用することができるが、前記構成要素は、前記用語によって限定されない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0029】

また、層、膜、領域、プレートなどの部分が他の部分の「上に」または「の上に」ある場合、これは他の部分の「直上に」ある場合だけでなく、その間に別の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上に」にあると言うときは、真ん中に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分の「上に」または「の上に」あるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって「上に」または「の上に」位置することを意味するものではない。

【0030】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数値、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数値、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0031】

また、明細書全体において、「平面上」とは、対象部分を上から見たときのことを意味し、「断面上」とは、対象部分を垂直に切った断面を横から見たときのことを意味する。

【0032】

また、明細書全体において、「接続される」という場合、これは二つ以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に接続されること、物理的に接続されるだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能に応じて異なる名称で呼ばれているが一体であることを意味することができる。

【0033】

図１は、一実施例による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。

【0034】

図１～図３を参照すると、本実施例による積層セラミックキャパシタ１０００は、セラミック本体１０、複数の内部電極１５０、１６０、保護層２１０、３１０、第１外部電極２０、および第２外部電極３０を含む。

【0035】

まず、本実施例を明確に説明するために方向を定義すると、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸、Ｔ軸は、それぞれ積層セラミックキャパシタ１０００の長さ方向、幅方向、および厚さ方向を示す軸を示す。

【0036】

厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート（ｓｈｅｅｔ）形状を有する構成要素の広い面（周面）に垂直な方向であることができる。一例として、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、誘電体層１４０が積層される方向と同じ方向に使用することができる。

【0037】

長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（主面）に平行な方向として、厚さ方向（Ｔ軸方向）と交差または垂直な方向であることができる。一例として、長さ方向（Ｌ軸方向）は、第１外部電極２０と第２外部電極３０が互いに対向する方向であることができる。

【0038】

幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状を有する構成要素の広い面（周面）に平行な方向として、厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）と同時に交差または垂直な方向であることができる。

【0039】

セラミック本体１０は、おおよそ六面体形状で構成することができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時の収縮により、セラミック本体１０は、完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。一例として、セラミック本体１０は、おおよそ直六面体形状であるが、角部や頂点に該当する部分が丸い形状を有することができる。

【0040】

説明の便宜上、本実施例では厚さ方向（Ｔ軸方向）で互いに対向する面を第１面１１および第２面１２と定義し、長さ方向（Ｌ軸方向）で互いに対向して第１面１１と第２面１２を接続する面を第３面１３および第４面１４と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）で互いに対向して第３および第４面１３、１４と交差する面を第５面１５および第６面１６と定義することにする。

【0041】

従って、第１面１１と第２面１２が対向する方向の第１方向は、高さ方向（Ｔ軸方向）とすることができ、第１方向に垂直で互いに垂直な第２方向および第３方向は、それぞれ長さ方向（Ｌ軸方向）および幅方向（Ｗ軸方向）、または幅方向（Ｗ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）とすることができる。

【0042】

セラミック本体１０の長さは、セラミック本体１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１０の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１０の長さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0043】

セラミック本体１０の厚さは、セラミック本体１０の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１０の厚さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１０の厚さは、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0044】

セラミック本体１０の幅は、セラミック本体１０の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味することができる。一方、セラミック本体１０の幅は、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続して幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さのうち最小値を意味することができる。他の一方、セラミック本体１０の幅は、前述した断面写真に示されたセラミック本体１０の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ接続し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分のうち少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味することができる。

【0045】

セラミック本体１０は、複数の誘電体層１４０を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後、焼成して形成することができる。ここで、セラミック本体１０の互いに隣接する複数の誘電体層１４０のそれぞれは、互いに境界が不明確な状態で一体化することができる。即ち、セラミック本体１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１４０の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用しなければ確認が困るほど一体化することができる。

【0046】

内部電極１５０、１６０は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１５０および第２内部電極１６０を含む。複数の第１および第２内部電極１５０、１６０は、セラミック本体１０内で誘電体層１４０を間において厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置されることができる。互いに隣接する第１内部電極１５０と第２内部電極１６０は、その間に配置された誘電体層１４０によって互いに電気的に絶縁されることができる。

【0047】

複数の第１および第２内部電極１５０、１６０は、誘電体層１４０を間において互いに長さ方向（Ｌ軸方向）にずれるように配置することができる。複数の第１内部電極１５０の端部は、セラミック本体１０の第３面１３を通して露出され、複数の第２内部電極１６０の端部は、セラミック本体１０の第４面１４を通して露出することができる。セラミック本体１０の第３および第４面１３、１４を通じて交互に露出された複数の第１および第２内部電極１５０、１６０の端部は、セラミック本体１０の第３および第４面１３、１４で第１および第２外部電極２０、３０の第１および第２接続部２１、３１とそれぞれ接続されて電気的に接続することができる。

【0048】

第１および第２内部電極１５０、１６０は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体層１４０表面に印刷して形成することができる。一例として、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む導電性ペーストをスクリーン印刷法（ｓｃｒｅｅｎｐｒｉｎｔｉｎｇ）やグラビア印刷法（ｇｒａｖｕｒｅｐｒｉｎｔｉｎｇ）で誘電体層表面に印刷して内部電極を形成することができる。但し、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0049】

一例として、第１および第２内部電極１５０、１６０は、平均厚さがおおよそ０．１μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0050】

前記のような構成により、第１および第２外部電極２０、３０に電圧を印加すると、互いに対向する第１および第２内部電極１５０、１６０の間に電荷が蓄積される。積層セラミックキャパシタ１０００の静電容量は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに重なる第１および第２内部電極１５０、１６０の重なった面積に比例する。

【0051】

積層セラミックキャパシタ１０００は、アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域とマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を含む。アクティブ領域は、複数の第１および第２内部電極１５０、１６０が厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って重なる領域であり、マージン領域は、アクティブ領域とセラミック本体１０の第３および第４面１３、１４の間の領域である。

【0052】

セラミック本体１０内で厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って複数の第１および第２内部電極１５０、１６０外側に両側に第１および第２カバー層１４３、１４５がそれぞれ配置されることができる。即ち、セラミック本体１０内で最下部にある内部電極の下部に第１カバー層１４３が備えられ、最上部にある内部電極の上部に第２カバー層１４５が備えられることができる。第１および第２カバー層１４３、１４５は、誘電体層１４０と同じ組成を有することができ、内部電極を含まない誘電体層をセラミック本体１０の最下部の内部電極の下部と最上部の内部電極の上部にそれぞれ１つ以上積層して形成することができる。第１および第２カバー層１４３、１４５は、物理的または化学的ストレスによって発生できる第１および第２内部電極１５０、１６０の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0053】

誘電体層１４０は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。一例として、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。一例として、誘電体層は、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0054】

また、誘電体層１４０には、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、および分散剤のうち一つ以上がさらに含むことができる。セラミック添加剤には、例えば、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）などを含むことができる。

【0055】

一例として、誘電体層１４０の平均厚さは、０．１μｍ～１０μｍであることができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0056】

外部電極２０、３０は、セラミック本体１０の外部に備えられ、第１外部電極２０および第２外部電極３０を含む。第１および第２外部電極２０、３０は、セラミック本体１０の長さ方向（Ｌ軸方向）の第３および第４面１３、１４に配置され、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、および第６面１６まで延びることができる。他の実施例で、第１および第２外部電極２０、３０は、第１面１１と第２面１２のうちいずれか一面の一部まで延びることができる。

【0057】

第１および第２外部電極２０、３０は、第１および第２接続部２１、３１、第１および第２バンド部２３、３３、ならびに第１および第２角部分２５、３５をそれぞれ含む。

【0058】

第１接続部２１は、セラミック本体１０の第３面１３を覆い、複数の第１または第２内部電極１５０、１６０の露出した端部と接続されて電気的に接続される部分である。第２接続部３１は、セラミック本体１０の第４面１４を覆い、複数の第１または第２内部電極１５０、１６０の露出した端部と接続されて電気的に接続される部分である。他の実施例で、第１接続部と第２接続部２１、３１は、第３面１３と第４面１４の一部分を覆うことができる。

【0059】

第１および第２バンド部２３、３３は、第１および第２接続部２１、３１から延びて、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、第６面１６の少なくとも一部を覆う。第１および第２バンド部２３、３３は、第１および第２外部電極２０、３０をセラミック本体１０にさらに強く固着させることができる。

【0060】

第１バンド部２３は、第１接続部２１から延び、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、および第６面１６の少なくとも一部を覆うことができる。第２バンド部３３は、第２接続部３１から延び、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、および第６面１６の少なくとも一部を覆うことができる。

【0061】

第１および第２角部分２５、３５は、第１および第２接続部２１、３１と第１および第２バンド部２３、３３を接続する部分であってもよい。

【0062】

積層セラミックキャパシタ１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部における長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準として、前述した断面写真に示された積層セラミックキャパシタ１０００において、第１および第２接続部２１、３１は概ね厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１および第２バンド部２３、３３は概ね長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な形状を有することができ、第１および第２角部分２５、３５は曲線形状を有することができる。前述した曲線形状は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に平行な方向に長さ方向（Ｌ軸方向）に平行な方向に（またはその反対方向に）傾斜が変わる接線（ｔａｎｇｅｎｔ）を有する曲線形状であってもよい。

【0063】

外部電極２０、３０は、接続電極２３０、３３０およびメッキ電極２５０、３５０を含むことができる。接続電極２３０、３３０およびメッキ電極２５０、３５０は、それぞれ第１および第２接続部２１、３１、第１および第２バンド部２３、３３、ならびに第１および第２角部分２５、３５の少なくとも一部に位置することができる。第１外部電極２０は、第１接続電極２３０および第１メッキ電極２５０を含むことができ、第２外部電極３０は、第２接続電極３３０および第２メッキ電極３５０を含むことができる。

【0064】

接続電極２３０、３３０は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。また、接続電極２３０、３３０は、銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうち一つ以上の物質を含むことができる。

【0065】

接続電極２３０、３３０は、保護粒子２３５、３３５を含むことができる。保護粒子２３５、３３５は、酸化物が混合された組成のガラス成分を含むことができ、ケイ素酸化物と共にホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、およびアルカリ土類金属酸化物で構成される群から選択される一つ以上を含むことができる。一例として、保護粒子２３５、３３５は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）と共に酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）のうち一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。また、保護粒子２３５、３３５は、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を１０ｍｏｌ％以上含有することができ、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を４ｍｏｌ％以上含有することができるが、これに限定されるものではない。保護粒子２３５、３３５は、ガラス素材の粒子であってもよく、後述する保護層２１０、３１０と同じ素材の粒子であってもよい。

【0066】

一例として、接続電極２３０、３３０の形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにセラミック本体１０をディッピングして形成したり、導電性ペーストをセラミック本体１０表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、導電性ペーストをセラミック本体１０の表面に塗布して形成することができる。

【0067】

接続電極２３０、３３０は、セラミック本体１０の第３面１３上に配置される第１接続電極２３０および第４面１４上に配置される第２接続電極３３０を含むことができる。第１接続電極２３０は、第１接続部２１に配置され、第１角部分２５および第１バンド部２３に延びることができる。第２接続電極３３０は、第２接続部３１に配置され、第２角部分３５および第２バンド部３３に延びることができる。

【0068】

メッキ電極２５０、３５０は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができるが、本実施例がこれに限定されるものではない。一例として、メッキ電極２５０、３５０は、スパッタまたは電解メッキ（ＥｌｅｃｔｒｉｃＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成することができる。

【0069】

メッキ電極２５０、３５０は、第１接続電極２３０を少なくとも部分的に覆う第１メッキ電極２５０および第２接続電極２３０を少なくとも部分的に覆う第２メッキ電極３５０を含むことができる。第１メッキ電極２５０は、第１接続部２１に配置され、第１角部分２５および第１バンド部２３に延びることができる。第２メッキ電極３５０は、第２接続部３１に配置され、第２角部分３５および第２バンド部３３に延びることができる。

【0070】

図４は、図２のＡ部分を拡大した部分断面図であり、図５は、図２のＢ部分を拡大した部分断面図である。

【0071】

図４および図５を参照すると、セラミック本体１０の第３面１３および第４面１４上に保護層２１０、３１０が配置されることができる。保護層２１０、３１０は、接続電極２３０、３３０によって少なくとも部分的に覆われることができる。保護層２１０、３１０は、セラミック本体１０の第３面１３上に配置される第１保護層２１０およびセラミック本体１０の第４面１４上に配置される第２保護層３１０を含むことができる。

【0072】

第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第３面１３上から第１面１１および第２面１２上に延びる部分を含むことができる。また第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第３面１３上から第５面１５および第６面１６上に延びる部分を含むことができる。第１保護層２１０は、第１接続電極２３０によって少なくとも部分的に覆われることができる。第１保護層２１０は、セラミック本体１０と第１接続電極２３０との間に位置する部分を有し、セラミック本体１０と接触することができる。第１保護層２１０は、セラミック本体１０と第１接続電極２３０を接着する役割を果たすことができる。

【0073】

第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第３面１３上に形成される第１開口部２１７を有することができる。第１開口部２１７は、第１保護層２１０が部分的に配置されない部分である。即ち、第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第３面１３上の一部に配置されることができる。第１開口部２１７は、セラミック本体１０の第３面１３を通して露出する第１または第２内部電極１５０、１６０と重なることができ、第１開口部２１７を通じて第１接続電極２３０と第１または第２内部電極１５０、１６０が接触することができる。

【0074】

第１保護層２１０は、第１下部連続領域２１１、第１上部連続領域２１３、および第１断続（ｉｎｔｅｒｍｉｔｔｅｎｔ）領域２１５を含むことができる。

【0075】

第１下部連続領域２１１は、第１保護層２１０がセラミック本体１０の第１面１１上から第１角部分２５の内側を通ってセラミック本体１０の第３面１３上の一部にまで延びる部分である。第１下部連続領域２１１の一端部は、セラミック本体１０の第１面１１上に位置し、他の一端部は、セラミック本体１０の第３面１３上に位置することができる。セラミック本体１０の第３面１３上に位置する第１下部連続領域２１１の一端部は、第１開口部２１７の一側に位置することができ、この第１開口部２１７は、セラミック本体１０の第１面１１に最も近く位置する第１開口部２１７であることができる。第１下部連続領域２１１は、セラミック本体１０の第１面１１上の一端部からセラミック本体１０の第３面１３上の一端部まで切れることなく連続的に延びることができ、開口部が形成されていない場合がある。

【0076】

第１上部連続領域２１３は、第１保護層２１０がセラミック本体１０の第２面１２上から第１角部分２５の内側を通ってセラミック本体１０の第３面１３上の一部にまで延びる部分である。第１上部連続領域２１３の一端部は、セラミック本体１０の第２面１２上に位置し、他の一端部は、セラミック本体１０の第３面１３上に位置することができる。セラミック本体１０の第３面１３上に位置する第１上部連続領域２１３の一端部は、第１開口部２１７の一側に位置し、この第１開口部２１７は、セラミック本体１０の第２面１２に最も近く位置する第１開口部２１７であることができる。第１上部連続領域２１３は、セラミック本体１０の第２面１２上の一端部からセラミック本体１０の第３面１３上の一端部まで切れることなく、連続的に延びることができ、開口部が形成されていない場合がある。

【0077】

第１断続領域２１５は、第１下部連続領域２１１と第１上部連続領域２１３との間に位置する領域である。即ち、第１断続領域２１５は、セラミック本体１０の第１面１１に最も近く位置する第１開口部２１７とセラミック本体１０の第２面１２に最も近く位置する第１開口部２１７との間に位置することができる。第１断続領域２１５には、第１開口部２１７が形成することができる。

【0078】

第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、および第６面１６上において、第１接続電極２３０よりセラミック本体１０の第４面１４に向く方向にさらに突出することができる。また、第１保護層２１０は、セラミック本体１０の第１面１１、第２面１２、第５面１５、および第６面１６上において、第１メッキ電極２５０よりセラミック本体１０の第４面１４に向く方向にさらに突出することができる。

【0079】

第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第４面１４上から第１面１１および第２面１２上に延びる部分を含むことができる。また第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第４面１４上から第５面１５および第６面１６上に延びる部分を含むことができる。第２保護層３１０は、第２接続電極３３０によって少なくとも部分的に覆われることができる。第２保護層３１０は、セラミック本体１０と第２接続電極３３０との間に位置する部分を有し、セラミック本体１０と接触することができる。第２保護層３１０は、セラミック本体１０と第２接続電極３３０を接着する役割を果たすことができる。

【0080】

第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第４面１４上に形成される第２開口部３１７を有することができる。第２開口部３１７は、第２保護層３１０が部分的に配置されない部分である。即ち、第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第４面１４上の一部に配置することができる。第２開口部３１７は、セラミック本体１０の第４面１４を通して露出する第１または第２内部電極１５０、１６０と重なることができ、第２開口部３１７を通して第２接続電極３３０と第１または第２内部電極１５０、１６０が接触することができる。

【0081】

第２保護層３１０は、第２下部連続領域３１１、第２上部連続領域３１３、および第２断続領域３１５を含むことができる。

【0082】

第２下部連続領域３１１は、第２保護層３１０がセラミック本体１０の第１面１１上から第２角部分３５の内側を通ってセラミック本体１０の第４面１４上の一部にまで延びる部分である。第２下部連続領域３１１の一端部は、セラミック本体１０の第１面１１上に位置し、他の一端部は、セラミック本体１０の第４面１４上に位置することができる。セラミック本体１０の第４面１４上に位置する第２下部連続領域３１１の一端部は、第２開口部３１７の一側に位置することができ、この第２開口部３１７は、セラミック本体１０の第１面１１に最も近く位置する第２開口部３１７であることができる。第２下部連続領域３１１は、セラミック本体１０の第１面１１上の一端部からセラミック本体１０の第４面１４上の一端部まで切れることなく、連続的に延びることができ、開口部が形成されていない場合がある。

【0083】

第２上部連続領域３１３は、第２保護層３１０がセラミック本体１０の第２面１２上から第２角部分３５の内側を通ってセラミック本体１０の第４面１４上の一部にまで延びる部分である。第２上部連続領域３１３の一端部は、セラミック本体１０の第２面１２上に位置し、他の一端部は、セラミック本体１０の第４面１４上に位置することができる。セラミック本体１０の第４面１４上に位置する第２上部連続領域３１３の一端部は、第２開口部３１７の一側に位置することができ、この第２開口部３１７は、セラミック本体１０の第２面１２に最も近く位置する第２開口部３１７であることができる。第２上部連続領域３１３は、セラミック本体１０の第２面１２上の一端部からセラミック本体１０の第４面１４上の一端部まで切れることなく、連続的に延びることができ、開口部が形成されていない場合がある。

【0084】

第２断続領域３１５は、第２下部連続領域３１１と第２上部連続領域３１３との間に位置する領域である。即ち、第２断続領域３１５は、セラミック本体１０の第１面１１に最も近く位置する第２開口部２１７とセラミック本体１０の第２面１２に最も近く位置する第２開口部２１７との間に位置することができる。第２断続領域３１５には、第２開口部３１７を形成することができる。

【0085】

第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第１面１１および第２面１２、第５面１５、および第６面１６上において、第２接続電極３３０よりセラミック本体１０の第３面１３に向く方向にさらに突出することができる。また、第２保護層３１０は、セラミック本体１０の第１面１１および第２面１２、第５面１５、および第６面１６上において、第２メッキ電極３５０よりセラミック本体１０の第３面１３に向く方向にさらに突出することができる。

【0086】

一例として、保護層２１０、３１０の平均厚さは、おおよそ０．１μｍ～１０μｍであってもよいが、本実施例がこれに限定されるものではない。

【0087】

保護層２１０、３１０は、酸化物が混合された組成のガラス成分を含むことができ、ケイ素酸化物と共にホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、およびアルカリ土類金属酸化物で構成される群から選択される一つ以上を含むことができる。一例として、保護層２１０、３１０は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）と共に酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）のうち一つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。また保護層２１０、３１０は、ケイ素酸化物と共に酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を５ｍｏｌ％以上含有することができ、酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を２ｍｏｌ％以上含有することができるが、これに限定されるものではない。一例として、保護層２１０、３１０は、ケイ素酸化物と共に酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を７．５ｍｏｌ％以上含有することができ、他の例として、保護層２１０、３１０は、ケイ素酸化物と共に酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）を１０ｍｏｌ％以上含有することができる。また一例として、保護層２１０、３１０は、ケイ素酸化物と共に酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を３ｍｏｌ％以上含有することができ、他の例として、保護層２１０、３１０は、ケイ素酸化物と共に酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）を４ｍｏｌ％以上含有することができる。酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）および／または酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）が含まれると、保護層２１０、３１０の濡れ性（Ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）が向上し、セラミック本体１０と接続電極２３０、３３０の間に保護層２１０、３１０が連続的に形成されやすくなる。

【0088】

第１および第２接続部２１、３１と第１および第２バンド部２３、３３に比べて、第１および第２角部分２５、３５に応力がより集中することができる。従って、第１および第２角部分２５、３５に亀裂が発生した場合、破損したり亀裂が発生した部分は水分が浸透する経路となる可能性がある。本実施例による保護層２１０、３１０は、セラミック本体１０と接続電極２３０、３３０の接着力を高めてくれるため、第１および第２角部分２５、３５に発生しやすい外部電極の脱落危険を減少することができる。

【0089】

一例として、大きさが小さいガラス粒子が含まれている導電性ペーストにセラミック本体を部分的にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して溶液の希釈程度に応じて塗布した後、２００℃下で熱乾燥した後、導電性ペーストを焼成する過程で保護層２１０、３１０を形成することができる。

【0090】

積層セラミックキャパシタ１０００は、その長さと幅を基準に分類される。従って、同じ長さや幅を有する積層セラミックキャパシタでも、外部電極の厚さによってセラミック本体の大きさが変わる場合がある。即ち、より薄い外部電極を有する積層セラミックキャパシタは、より厚い外部電極を有する積層セラミックキャパシタに比べて、より大きいセラミック本体を有することができる。セラミック本体がより大きいということは、前述したアクティブ領域がより大きいということを意味し、さらに静電容量がより大きいということを意味することができる。結局、積層セラミックキャパシタの外部電極が薄くなるほど静電容量が大きくなる可能性がある。しかし、外部電極の厚さが薄くなると、セラミック本体内部に水分が浸透しやすくなり、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を低下させる可能性がある。本実施例では、セラミック本体と接続電極の間に保護層を形成することにより、外部電極を薄く形成する場合でも、セラミック本体に水分が浸透することを抑制することができる。

【0091】

保護層２１０、３１０は、電気伝導性が低いことができる。一例として、保護層２１０、３１０は、電気伝導性が１０^－７Ｓ／ｃｍより小さいことができる。前記のように構成される保護層２１０、３１０は、メッキ電極２５０、３５０形成時にメッキ滲みを防止することができる。即ち、絶縁性素材で構成される第１および第２保護層２１０、３１０が第１および第２接続電極２３０、３３０より突出すると、メッキ電極２５０、３５０の形成過程でメッキ成分が突出した接続電極２３０、３３０の上に滲むことを阻止することができる。従って、メッキ電極２５０、３５０が保護層２１０、３１０を越えてセラミック本体１０の意図しない領域に形成されることを防止することができる。

【0092】

以下、図６を参照して一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。

【0093】

図６は一実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法を示したダイヤグラムである。

【0094】

図６を参照すると、本実施例による積層セラミックキャパシタの製造方法は、まず、セラミック本体を形成する（Ｓ１００）。セラミック本体１０の形成のために、まず、複数の誘電体グリーンシートを準備する。誘電体グリーンシートは、焼成後、セラミック本体１０の誘電体層１４０とすることができる。

【0095】

誘電体グリーンシートは、セラミック粉末、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、および分散剤などを混合してペーストを製造し、このペーストをドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を通して、数μｍの厚さのシート形状に製造することができる。

【0096】

一例として、セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0097】

セラミック添加剤に、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。

【0098】

誘電体グリーンシート表面に導電性ペースト層を形成する。導電性ペースト層は、焼成後、第１および第２内部電極１５０、１６０になることができる。

【0099】

導電性ペースト層は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体グリーンシート表面にドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を利用して塗布することによって形成することができる。

【0100】

一例として、第１導電性ペースト層を第１パターンで第１誘電体グリーンシート表面に塗布し、第２導電性ペースト層を第２パターンで第２誘電体グリーンシート表面に塗布することができる。第１パターンと第２パターンは、第１および第２誘電体グリーンシートを交互に積層時に、第１および第２導電性ペースト層の一部は重なり、一部は重ならないように整列することができる。

【0101】

第１および第２誘電体グリーンシートを積層して、誘電体グリーンシート積層体を製造する。第１および第２誘電体グリーンシートは、第１および第２導電性ペースト層が重なり、少なくとも一部は重ならないように積層される。選択的に、誘電体グリーンシート積層体を圧着する。

【0102】

誘電体グリーンシート積層体は、第１および第２導電性ペースト層が両側端部面を通してそれぞれ露出するように切断することができる。第１および第２内部電極１５０、１６０の内部電極のそれぞれにおいて、その端部が前記誘電体グリーンシート積層体の両端部面のいずれかに露出することができる。

【0103】

誘電体グリーンシート積層体を高温で焼成して、セラミック本体１０を製造する。焼成後、誘電体グリーンシートは、誘電体層１４０を形成する。誘電体グリーンシート表面に形成された導電性ペースト層は、焼成によって第１および第２内部電極１５０、１６０を形成し、一つの誘電体層１４０を間において交互に配置することができる。第１および第２内部電極１５０、１６０は、誘電体層１４０によって電気的に絶縁されることができる。

【0104】

セラミック本体１０の第１および第２内部電極１５０、１６０がそれぞれ露出する両側断面に液状の導電性ペースト層を形成する（Ｓ２００）。液状の導電性ペースト層は、導電性金属およびガラス粉末を含む導電性ペーストにセラミック本体１０をディッピングして形成することができる。他の例として、液状の導電性ペースト層は、前述した導電性ペーストをセラミック本体１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、または前述した導電性ペーストをセラミック本体１０の表面に塗布して形成することができる。

【0105】

続いて、液状の導電性ペースト層を乾燥する（Ｓ３００）。液状の導電性ペースト層は、２００℃下で乾燥することができる。乾燥後外、部電極の形状が形成され、外部電極がセラミック本体１０に臨時的に固定されることができる。

【0106】

続いて、導電性ペースト層を焼成し（Ｓ４００）、固定された外部電極を形成し、内部電極と外部電極を接続することができる。導電性ペースト層を焼成することは、脱バインディング（Ｓ４１０）、内部電極と外部電極接続（Ｓ４２０）、および保護層形成（Ｓ４３０）を含むことができる。

【0107】

導電性ペースト層で脱バインディングを行うことができる（Ｓ４１０）。脱バインディングは、導電性ペースト層内のバインダーのような有機物を除去することを含む。脱バインディングは、６００℃下で行うことができる。脱バインディングにより、導電性ペースト層内部に空隙が形成されることができる。

【0108】

続いて、内部電極と外部電極を接続することができる（Ｓ４２０）。この段階では、５００℃～８００℃環境で隣接する金属粉末をネッキング（Ｎｅｃｋｉｎｇ）し、溶融金属を成長（Ｇｒｏｗｔｈ）させることができる。この時、溶融金属が流動しながら前述した脱バインディングで形成された空隙を満たすことができる。また、セラミック本体１０の界面に溶融金属が流動し、外部電極の接続電極と内部電極が接続する部分が形成されることができる。

【0109】

続いて、保護層を形成することができる（Ｓ４３０）。この段階では５５０℃～８００℃環境で隣接するガラス粉末をネッキングして溶融ガラスを成長させることができる。この時、溶融ガラスが流動しながら外部電極内部の空隙を満たし、セラミック本体１０の表面にガラス膜を形成することができる。形成されたガラス膜は、保護層２１０、３１０となることができる。ガラス粉末は、連続的に互いに接続して、セラミック本体１０の表面を覆うことができ、前述した外部電極の接続電極と内部電極が接続する部分には開口部２１７、３１７が形成されることができる。開口部２１７、３１７は、ガラス膜が形成されない部分であり、開口部２１７、３１７を介して内部電極１５０、１６０が接続電極２３０、３３０と接続することができる。溶融金属と溶融ガラスが脱バインディングの結果として形成された空隙を満たすことにより、外部電極がより緻密になることができる。

【0110】

以下、本発明の実施例と比較例を対照した実験例を提示する。但し、以下に記載された実施例および実験例は、本発明を具体的に例示または説明するためのものに過ぎず、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。

【0111】

［比較例、実施例および判断方法］
（実施例）
焼成された１００５サイズのセラミック本体を複数個準備し、内部電極が露出した積層体の両端部に導電性金属およびガラス粉末を含む液状の導電性ペースト層を形成した。導電性ペースト層を乾燥および焼成して、ガラス膜と接続電極が形成された外部電極を形成する。その後、焼結された外部電極上にメッキ電極を形成した。

【0112】

（比較例）
焼成された１００５サイズのセラミック本体を複数個準備し、内部電極が露出した積層体の両端部に導電性金属を含む液状の導電性ペースト層を形成した。導電性ペースト層を乾燥および焼成して、外部電極を形成した。その後、焼結された外部電極上にメッキ電極を形成した。

【0113】

（判断方法）
ガラス膜形成の有無は、積層セラミックキャパシタをＳＥＭ（ＳｃａｎｎｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）に測定したイメージの明暗差で判断したり、エネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＸ、Ｅｎｅｒｇｙ－ＤｉｓｐｅｒｓｉｖｅＸ－ｒａｙＳｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）または電子ビーム微細分析法（ＥＰＭＡ：ＥｌｅｃｔｒｏｎＰｒｏｂｅＭｉｃｒｏ－Ａｎａｌｙｚｅｒ）を利用してガラスの構成成分、例えば、Ｓｉ成分が検出されるかどうかを調べることによって判断することができる。

【0114】

［実験例：積層セラミックキャパシタの性能］
実施例および比較例で製造された積層セラミックキャパシタの外部電極脱落（Ｂｌｉｓｔｅｒ）不良、メッキ滲み不良、および耐湿劣化発生を測定した。

【0115】

１）外部電極の脱落測定
実施例および比較例の積層セラミックキャパシタをそれぞれ１００個ずつ準備した。本実施例の積層セラミックキャパシタの効果を確認するために、強還元雰囲気下で比較例と実施例の外部電極を焼成した。そして、焼成された外部電極にメッキ電極を形成した。

【0116】

【表1】

【0117】

（表１）に示すように、比較例では１００個のサンプルのうち１５個のサンプルで外部電極が脱落する不良が発生し、実施例のサンプルではこのような不良が発生しなかった。これはガラス膜がセラミック本体と接続電極との間で接着役割を果たし、接続電極をより強く固定させているためである。

【0118】

２）メッキ滲み不良
実施例および比較例の積層セラミックキャパシタをそれぞれ１００個ずつ準備した。実施例ではガラス膜が接続電極よりセラミック本体の中心方向に突出されるように外部電極を形成した。そして焼成された外部電極にメッキ電極を形成した。

【0119】

【表2】

【0120】

（表２）に示すように、比較例では１００個のサンプルのうち１４個のサンプルで外部電極が形成されないセラミック本体の表面でメッキ滲み不良が観察された。実施例ではこのようなメッキ滲み不良が発生しなかった。これはガラス膜によって、メッキ電極がガラス膜を超えて拡散することが防止されているためである。

【0121】

３）耐湿劣化測定
実施例および比較例の積層セラミックキャパシタをそれぞれ２０チャンネルずつ準備した。一つのチャンネルは、積層セラミックキャパシタを２０個ずつ直列に接続したものである。このように準備した総２０チャンネルの実施例および比較例に対して、８５℃および８５％ＲＨ環境下で、各チャンネルに１．５Ｖｒの電圧を１２時間印加した。

【0122】

【表3】