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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025036345
(43)【公開日】2025-03-14
(54)【発明の名称】コイル電子部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20250307BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024147772
(22)【出願日】2024-08-29
(31)【優先権主張番号】10-2023-0117029
(32)【優先日】2023-09-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】姜 銓 泰
(72)【発明者】
【氏名】崔 雄 煥
(72)【発明者】
【氏名】朴 一 鎭
(72)【発明者】
【氏名】許 泰 寧
(72)【発明者】
【氏名】李 席
(72)【発明者】
【氏名】金 希 珠
(72)【発明者】
【氏名】呉 善 羽
(72)【発明者】
【氏名】金 東 ヒョン
(72)【発明者】
【氏名】鞠 炳 善
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB03
5E070BB03
5E070CB12
5E070CB17
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】 降伏電圧（ＢＤＶ）が向上し、電極の平坦度を改善し十分なＭＵＦギャップを確保したコイル電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し第１面と第２面を連結する第３面と第４面、及び第３方向に対向し第１面と第２面を連結する第５面と第６面を有し、磁性物質を含む本体と、少なくとも一部分が本体に埋め込まれるコイルと、本体の第６面に配置される絶縁層と、絶縁層の一部分を覆う導電層と、導電層を覆い、コイルに連結される外部電極と、を有し、コイル電子部品は、第１方向の第１長さＬ１を有し、第１長さＬ１に対する、絶縁層、導電層、及び外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、０．３以上０．７以下である。
【選択図】図２
【解決手段】本発明によるコイル電子部品は、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し第１面と第２面を連結する第３面と第４面、及び第３方向に対向し第１面と第２面を連結する第５面と第６面を有し、磁性物質を含む本体と、少なくとも一部分が本体に埋め込まれるコイルと、本体の第６面に配置される絶縁層と、絶縁層の一部分を覆う導電層と、導電層を覆い、コイルに連結される外部電極と、を有し、コイル電子部品は、第１方向の第１長さＬ１を有し、第１長さＬ１に対する、絶縁層、導電層、及び外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、０．３以上０．７以下である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コイル電子部品であって、
第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、及び第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有し、磁性物質を含む本体と、
少なくとも一部分が前記本体に埋め込まれるコイルと、
前記本体の前記第６面に配置される絶縁層と、
前記絶縁層の一部分を覆う導電層と、
前記導電層を覆い、前記コイルに連結される外部電極と、を有し、
前記コイル電子部品は、前記第１方向の第１長さＬ１を有し、
前記第１長さＬ１に対する、前記絶縁層、前記導電層、及び前記外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、０．３以上０．７以下であることを特徴とするコイル電子部品。
第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、及び第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有し、磁性物質を含む本体と、
少なくとも一部分が前記本体に埋め込まれるコイルと、
前記本体の前記第６面に配置される絶縁層と、
前記絶縁層の一部分を覆う導電層と、
前記導電層を覆い、前記コイルに連結される外部電極と、を有し、
前記コイル電子部品は、前記第１方向の第１長さＬ１を有し、
前記第１長さＬ１に対する、前記絶縁層、前記導電層、及び前記外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、０．３以上０．７以下であることを特徴とするコイル電子部品。
【請求項2】
前記絶縁層は、前記本体の前記第１面及び前記第２面とそれぞれ離隔されることを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項3】
前記導電層は、
前記絶縁層と前記本体の前記第１面との間の前記第６面を覆う第１導電層と、
前記絶縁層と前記本体の前記第２面との間の前記第６面を覆う第２導電層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のコイル電子部品。
前記絶縁層と前記本体の前記第１面との間の前記第６面を覆う第１導電層と、
前記絶縁層と前記本体の前記第２面との間の前記第６面を覆う第２導電層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のコイル電子部品。
【請求項4】
前記第１導電層と前記第２導電層は、互いに離隔され、
前記第１導電層は、前記絶縁層の前記第１面側表面を覆い、
前記第２導電層は、前記絶縁層の前記第２面側表面を覆うことを特徴とする請求項３に記載のコイル電子部品。
前記第１導電層は、前記絶縁層の前記第１面側表面を覆い、
前記第２導電層は、前記絶縁層の前記第２面側表面を覆うことを特徴とする請求項３に記載のコイル電子部品。
【請求項5】
前記外部電極は、
前記第１導電層を覆う第１外部電極と、
前記第２導電層を覆う第２外部電極と、を含むことを特徴とする請求項４に記載のコイル電子部品。
前記第１導電層を覆う第１外部電極と、
前記第２導電層を覆う第２外部電極と、を含むことを特徴とする請求項４に記載のコイル電子部品。
【請求項6】
前記第１外部電極は、前記本体の前記第１面まで延長され前記コイルに連結され、
前記第２外部電極は、前記本体の前記第２面まで延長され前記コイルに連結されることを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
前記第２外部電極は、前記本体の前記第２面まで延長され前記コイルに連結されることを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
【請求項7】
前記第２長さＬ２は、
前記絶縁層、前記第１導電層、及び前記第１外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第３長さＬ３と、
前記絶縁層、前記第２導電層、及び前記第２外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第４長さＬ４と、の合計であることを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
前記絶縁層、前記第１導電層、及び前記第１外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第３長さＬ３と、
前記絶縁層、前記第２導電層、及び前記第２外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第４長さＬ４と、の合計であることを特徴とする請求項５に記載のコイル電子部品。
【請求項8】
前記コイルは、巻線型コイルであることを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項9】
前記本体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面と第２支持面を含む支持基板をさらに有し、
前記コイルは、
前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、
前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
前記コイルは、
前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、
前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項10】
前記本体は、複数のシートが積層された積層体であり、
前記コイルは、前記複数のシートの各シートに配置され、互いに連結された複数のコイルパターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
前記コイルは、前記複数のシートの各シートに配置され、互いに連結された複数のコイルパターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項11】
前記外部電極は、
前記導電層を覆う第１金属層と、
前記第１金属層を覆う第２金属層と、
前記第２金属層を覆う第３金属層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
前記導電層を覆う第１金属層と、
前記第１金属層を覆う第２金属層と、
前記第２金属層を覆う第３金属層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項12】
前記第１金属層は、銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２金属層は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第３金属層は、スズ（Ｓｎ）を含むことを特徴とする請求項１１に記載のコイル電子部品。
前記第２金属層は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第３金属層は、スズ（Ｓｎ）を含むことを特徴とする請求項１１に記載のコイル電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル電子部品に関し、特に、降伏電圧（ＢＤＶ）が向上したコイル電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、モバイル機器の機能が多様化することにより消費電力が増加するにつれてモバイル機器内バッテリー使用時間を増やすためにパワー半導体（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＰＭＩＣ）周辺に損失が少なく効率に優れたコイル電子部品が採用されている。
製品をスリム（ｓｌｉｍ）化し、部品配置の自由度を高めるために厚さの薄いインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）に対する要求が大きくなっている。
製品をスリム（ｓｌｉｍ）化し、部品配置の自由度を高めるために厚さの薄いインダクタ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｄｕｃｔｏｒ）に対する要求が大きくなっている。
【0003】
しかしこの場合、漏洩電流（ｃｕｒｒｅｎｔ ｌｅａｋａｇｅ）増加現象及び降伏電圧（ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）低下現象が発生することがある。
外部電極の表面が平坦でないか十分なＭＵＦ（ｍｏｌｄｅｄ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）ギャップ（ｇａｐ）が確保されない場合、実装安定性を確保し難いこともある。
外部電極の表面が平坦でないか十分なＭＵＦ（ｍｏｌｄｅｄ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）ギャップ（ｇａｐ）が確保されない場合、実装安定性を確保し難いこともある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は上記従来のコイル電子部品における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、降伏電圧（ＢＤＶ）が向上したコイル電子部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、電極の平坦度を改善し十分なＭＵＦギャップを確保するコイル電子部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、電極の平坦度を改善し十分なＭＵＦギャップを確保するコイル電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するためになされた本発明によるコイル電子部品は、コイル電子部品であって、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、及び第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を有し、磁性物質を含む本体と、少なくとも一部分が前記本体に埋め込まれるコイルと、前記本体の前記第６面に配置される絶縁層と、前記絶縁層の一部分を覆う導電層と、前記導電層を覆い、前記コイルに連結される外部電極と、を有し、前記コイル電子部品は、前記第１方向の第１長さＬ１を有し、前記第１長さＬ１に対する、前記絶縁層、前記導電層、及び前記外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）は、０．３以上０．７以下であることを特徴とする。
【0006】
前記絶縁層は、前記本体の前記第１面及び前記第２面とそれぞれ離隔されることが好ましい。
前記導電層は、前記絶縁層と前記本体の前記第１面との間の前記第６面を覆う第１導電層と、前記絶縁層と前記本体の前記第２面との間の前記第６面を覆う第２導電層と、を含むことが好ましい。
前記第１導電層と前記第２導電層は、互いに離隔され、前記第１導電層は、前記絶縁層の前記第１面側表面を覆い、前記第２導電層は、前記絶縁層の前記第２面側表面を覆うことが好ましい。
前記外部電極は、前記第１導電層を覆う第１外部電極と、前記第２導電層を覆う第２外部電極と、を含むことが好ましい。
前記第１外部電極は、前記本体の前記第１面まで延長され前記コイルに連結され、前記第２外部電極は、前記本体の前記第２面まで延長され前記コイルに連結されることが好ましい。
前記第２長さＬ２は、前記絶縁層、前記第１導電層、及び前記第１外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第３長さＬ３と、前記絶縁層、前記第２導電層、及び前記第２外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第４長さＬ４と、の合計であることが好ましい。
前記コイルは、巻線型コイルであることが好ましい。
前記本体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面と第２支持面を含む支持基板をさらに有し、前記コイルは、前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアと、を含むことが好ましい。
前記本体は、複数のシートが積層された積層体であり、前記コイルは、前記複数のシートの各シートに配置され、互いに連結された複数のコイルパターンを含むことが好ましい。
前記外部電極は、前記導電層を覆う第１金属層と、前記第１金属層を覆う第２金属層と、前記第２金属層を覆う第３金属層と、を含むことが好ましい。
前記第１金属層は、銅（Ｃｕ）を含み、前記第２金属層は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第３金属層は、スズ（Ｓｎ）を含むことが好ましい。
前記導電層は、前記絶縁層と前記本体の前記第１面との間の前記第６面を覆う第１導電層と、前記絶縁層と前記本体の前記第２面との間の前記第６面を覆う第２導電層と、を含むことが好ましい。
前記第１導電層と前記第２導電層は、互いに離隔され、前記第１導電層は、前記絶縁層の前記第１面側表面を覆い、前記第２導電層は、前記絶縁層の前記第２面側表面を覆うことが好ましい。
前記外部電極は、前記第１導電層を覆う第１外部電極と、前記第２導電層を覆う第２外部電極と、を含むことが好ましい。
前記第１外部電極は、前記本体の前記第１面まで延長され前記コイルに連結され、前記第２外部電極は、前記本体の前記第２面まで延長され前記コイルに連結されることが好ましい。
前記第２長さＬ２は、前記絶縁層、前記第１導電層、及び前記第１外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第３長さＬ３と、前記絶縁層、前記第２導電層、及び前記第２外部電極が重畳する領域の前記第１方向の第４長さＬ４と、の合計であることが好ましい。
前記コイルは、巻線型コイルであることが好ましい。
前記本体の内部に配置され、互いに対向する第１支持面と第２支持面を含む支持基板をさらに有し、前記コイルは、前記支持基板の前記第１支持面に配置される第１コイルパターンと、前記支持基板の前記第２支持面に配置される第２コイルパターンと、前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンを連結するビアと、を含むことが好ましい。
前記本体は、複数のシートが積層された積層体であり、前記コイルは、前記複数のシートの各シートに配置され、互いに連結された複数のコイルパターンを含むことが好ましい。
前記外部電極は、前記導電層を覆う第１金属層と、前記第１金属層を覆う第２金属層と、前記第２金属層を覆う第３金属層と、を含むことが好ましい。
前記第１金属層は、銅（Ｃｕ）を含み、前記第２金属層は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、前記第３金属層は、スズ（Ｓｎ）を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係るコイル電子部品の構成、構造を有することにより、降伏電圧（Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ：ＢＤＶ）が向上したコイル電子部品を提供することができる。
また、平坦度が改善された電極を有し十分なＭＵＦギャップを確保したコイル電子部品を提供することができる。
また、平坦度が改善された電極を有し十分なＭＵＦギャップを確保したコイル電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図である。
【図5】本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
次に、本発明に係るコイル電子部品を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0010】
以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。
図面で本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付けた。
また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるか又は概略的に示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全的に反映するものではない。
添付した図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示した技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むと理解されるべきである。
図面で本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付けた。
また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるか又は概略的に示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全的に反映するものではない。
添付した図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示した技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むと理解されるべきである。
【0011】
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、構成要素は用語によって限定されない。
用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用する。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”又は“上に”あるという時、これは他の部分“の直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分“の直上に”あるという時は中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分“の上に”又は“上に”あるというのは基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に“の上に”又は“上に”位置することを意味するのではない。
用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用する。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”又は“上に”あるという時、これは他の部分“の直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分“の直上に”あるという時は中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分“の上に”又は“上に”あるというのは基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に“の上に”又は“上に”位置することを意味するのではない。
【0012】
明細書全体で、“含む”又は“有する”などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。
したがって、ある部分がある構成要素を“含む”という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、“断面上”という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体で、“連結される”という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく、電気的に連結されること、又は位置や機能によって異なる名称で称されたが一体であることを意味することができる。
したがって、ある部分がある構成要素を“含む”という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、“断面上”という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体で、“連結される”という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく、電気的に連結されること、又は位置や機能によって異なる名称で称されたが一体であることを意味することができる。
【0013】
図１は、本発明の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した概略断面図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるコイル電子部品１０００は、本体１００、コイル２００、支持基板３００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、第２外部電極８００を含む。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるコイル電子部品１０００は、本体１００、コイル２００、支持基板３００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、第２外部電極８００を含む。
【0014】
本体１００は、大略直六面体形状に形成できるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時、磁性粉末などの収縮によって、本体１００は、完全な直六面体形状ではないが、実質的に直六面体形状を有し得る。
例えば、本体１００は、大略直六面体形状であるが、角や頂点に該当する部分が丸い形状を有し得る。
本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６と定義する。
焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時、磁性粉末などの収縮によって、本体１００は、完全な直六面体形状ではないが、実質的に直六面体形状を有し得る。
例えば、本体１００は、大略直六面体形状であるが、角や頂点に該当する部分が丸い形状を有し得る。
本実施形態では、説明の便宜のために、長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と定義し、幅方向（Ｗ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４と定義し、厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する二つの面をそれぞれ第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６と定義する。
【0015】
コイル電子部品１０００の長さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の長さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0016】
コイル電子部品１０００の厚さは、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の厚さは、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、厚さ方向（Ｔ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0017】
コイル電子部品１０００の幅は、コイル電子部品１０００の厚さ方向（Ｔ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－幅方向（Ｗ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最小値を意味する。
又は、コイル電子部品１０００の幅は、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、幅方向（Ｗ軸方向）と平行な複数の線分の内の少なくとも２つの線分の長さの算術平均値を意味する。
【0018】
一方、コイル電子部品１０００の長さ、幅及び厚さそれぞれは、マイクロメータ（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）測定法で測定することもできる。
マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル電子部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメータ測定法でコイル電子部品１０００の長さを測定する時、コイル電子部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、コイル電子部品１０００の幅及び厚さ測定にも同様に適用される。
マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル電子部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。
一方、マイクロメータ測定法でコイル電子部品１０００の長さを測定する時、コイル電子部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。
これは、コイル電子部品１０００の幅及び厚さ測定にも同様に適用される。
【0019】
本体１００は、コイル電子部品１０００の外観をなし、第１外部電極７００及び第２外部電極８００を通じてコイル２００に電流が印加される時、コイル２００で誘導される磁束（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｌｕｘ）が通る経路である磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｐａｔｈ）が形成される空間である。
本体１００は、コイル２００及び支持基板３００を囲んで封じ合わせ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）、磁性物質を含む。
本体１００は、磁性粒子を含み、磁性粒子の間には絶縁材が介される。
本体１００は、コイル２００及び支持基板３００を囲んで封じ合わせ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）、磁性物質を含む。
本体１００は、磁性粒子を含み、磁性粒子の間には絶縁材が介される。
【0020】
磁性物質は、第１金属磁性粉末、第１金属磁性粉末より粒径が大きい第２金属磁性粉末、及び第２金属磁性粉末より粒径が大きい第３金属磁性粉末を含む。
第１金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下であり、第２金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、１μｍ以上２μｍ以下であり、第３金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、２５μｍ以上３０μｍ以下であり得る。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子である。
フェライト粒子は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも一つ以上であり得る。
第１金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下であり、第２金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、１μｍ以上２μｍ以下であり、第３金属磁性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、２５μｍ以上３０μｍ以下であり得る。
磁性粒子は、磁気特性を示すフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）粒子や金属磁性粒子である。
フェライト粒子は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの内の少なくとも一つ以上であり得る。
【0021】
金属磁性粒子は、組成が異なる２種類以上の粉末で構成され、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオビウム（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択される１種以上を含み得る。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の内の少なくとも一つ以上であり得る。
ここで、金属磁性粒子の組成が異なるということは、含量が異なる場合を意味することもできる。
金属磁性粒子は、非晶質又は結晶質である。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
例えば、金属磁性粒子は、純鉄、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金の内の少なくとも一つ以上であり得る。
ここで、金属磁性粒子の組成が異なるということは、含量が異なる場合を意味することもできる。
金属磁性粒子は、非晶質又は結晶質である。
例えば、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金であるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
【0022】
金属磁性粒子は、平均粒径が、約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに限定されるのではない。
本明細書上で、平均粒径は、Ｄ９０又はＤ５０などと表現される粒度分布を意味する。
粒度分布とは、測定対象となる粒子群の中に、どのような大きさ（粒径）の粒子がどのような割合で含まれているかを示す指標であって、通常の技術者によく知られている。
Ｄ５０（粒度分布の体積累積５０％に相当する粒径）は、平均粒径を示す。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子であってもよい。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるということは、金属磁性粒子が平均粒径、組成、成分比、結晶性及び形状の内の少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。
本明細書上で、平均粒径は、Ｄ９０又はＤ５０などと表現される粒度分布を意味する。
粒度分布とは、測定対象となる粒子群の中に、どのような大きさ（粒径）の粒子がどのような割合で含まれているかを示す指標であって、通常の技術者によく知られている。
Ｄ５０（粒度分布の体積累積５０％に相当する粒径）は、平均粒径を示す。
金属磁性粒子は、２種類以上の異なる金属磁性粒子であってもよい。
ここで、金属磁性粒子の種類が異なるということは、金属磁性粒子が平均粒径、組成、成分比、結晶性及び形状の内の少なくとも一つで互いに区別されることを意味する。
【0023】
絶縁材は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独で又は混合して含むが、これに限定されるのではない。
本体１００を形成する方法は、特に制限されない。
例えば、コイル２００の上部及び下部に磁性材料からなるシート（ｓｈｅｅｔ）を配置した後、これを圧着及び硬化して本体１００を形成することができる。
本体１００を形成する方法は、特に制限されない。
例えば、コイル２００の上部及び下部に磁性材料からなるシート（ｓｈｅｅｔ）を配置した後、これを圧着及び硬化して本体１００を形成することができる。
【0024】
支持基板３００は、本体１００内部に配置され、コイル２００を支持する。
支持基板３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材から形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）のような補強材が含浸された絶縁資材から形成される。
例えば、支持基板３００は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材から形成されるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
支持基板３００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁資材から形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）のような補強材が含浸された絶縁資材から形成される。
例えば、支持基板３００は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁資材から形成されるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
【0025】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク（Ｔａｌｃ）、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から構成された群より選択された少なくとも一つ以上が使用され得る。
【0026】
支持基板３００の中心には貫通ホール３１０がある。
貫通ホール３１０は、本体１００をなす磁性物質で満たされてコアを形成することによってコイル電子部品の性能を向上させる。
コイル２００は、本体１００の内部に配置されて、コイル電子部品１０００の特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル電子部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル２００に電流が印加されると、エネルギーを磁場形態に貯蔵して出力電圧を維持することによって電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
コイル２００は、支持基板３００の互いに対向する第１支持面３２０と第２支持面３３０に配置される。
コイル２００は、第１コイルパターン２１０及び第２コイルパターン２２０を含み、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０は、ビア２３０を通じて電気的に連結（接続）される。
貫通ホール３１０は、本体１００をなす磁性物質で満たされてコアを形成することによってコイル電子部品の性能を向上させる。
コイル２００は、本体１００の内部に配置されて、コイル電子部品１０００の特性を発現する。
例えば、本実施形態のコイル電子部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル２００に電流が印加されると、エネルギーを磁場形態に貯蔵して出力電圧を維持することによって電子機器の電源を安定させる役割を果たす。
コイル２００は、支持基板３００の互いに対向する第１支持面３２０と第２支持面３３０に配置される。
コイル２００は、第１コイルパターン２１０及び第２コイルパターン２２０を含み、第１コイルパターン２１０と第２コイルパターン２２０は、ビア２３０を通じて電気的に連結（接続）される。
【0027】
第１コイルパターン２１０は、支持基板３００の第１支持面３２０に配置され、第１引出部２１３を含む。
第１引出部２１３は、本体１００の第１面Ｓ１から露出され、第１外部電極７００に電気的に接続される。
第２コイルパターン２２０は、支持基板３００の第２支持面３３０に配置され、第２引出部２２３を含む。
第２引出部２２３は、本体１００の第２面Ｓ２から露出され第２外部電極８００に電気的に接続される。
第１引出部２１３は、本体１００の第１面Ｓ１から露出され、第１外部電極７００に電気的に接続される。
第２コイルパターン２２０は、支持基板３００の第２支持面３３０に配置され、第２引出部２２３を含む。
第２引出部２２３は、本体１００の第２面Ｓ２から露出され第２外部電極８００に電気的に接続される。
【0028】
一方、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３、及びビア２３０を支持基板３００の第１支持面３２０側にメッキで形成する場合、第１コイルパターン２１０、第１引出部２１３、及びビア２３０は、それぞれ無電解メッキ層などのシード層と電解メッキ層を含む。
ここで、電解メッキ層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
多層構造の電解メッキ層は、いずれか一つの電解メッキ層を他の一つの電解メッキ層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一つの電解メッキ層の一面にのみ他の一つの電解メッキ層が積層された形状に形成されてもよい。
第１コイルパターン２１０のシード層、第１引出部２１３のシード層、及びビア２３０のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
第１コイルパターン２１０の電解メッキ層、第１引出部２１３の電解メッキ層、及びビア２３０の電解メッキ層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
以上の説明は、第２コイルパターン２２０、第２引出部２２３、及びビア２３０にも同様に適用される。
ここで、電解メッキ層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
多層構造の電解メッキ層は、いずれか一つの電解メッキ層を他の一つの電解メッキ層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一つの電解メッキ層の一面にのみ他の一つの電解メッキ層が積層された形状に形成されてもよい。
第１コイルパターン２１０のシード層、第１引出部２１３のシード層、及びビア２３０のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
第１コイルパターン２１０の電解メッキ層、第１引出部２１３の電解メッキ層、及びビア２３０の電解メッキ層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
以上の説明は、第２コイルパターン２２０、第２引出部２２３、及びビア２３０にも同様に適用される。
【0029】
コイル２００及びビア２３０それぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質から形成されるが、本実施形態がこれに限定されるのではない。
【0030】
コイル２００と本体１００との間には絶縁膜ＩＦが備えられる。
絶縁膜ＩＦは、支持基板３００及びコイル２００の表面に沿って形成される。
支持基板３００とコイル２００が外部電極（７００、８００）に連結される部分には絶縁膜ＩＦは存在しない。
絶縁膜ＩＦは、コイル２００を本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質は、いずれのものでも可能であり、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜ＩＦは、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに限定されるのではない。
例えば、絶縁フィルムを支持基板３００の両面に積層することによって絶縁膜ＩＦを形成することもできる。
絶縁膜ＩＦは、支持基板３００及びコイル２００の表面に沿って形成される。
支持基板３００とコイル２００が外部電極（７００、８００）に連結される部分には絶縁膜ＩＦは存在しない。
絶縁膜ＩＦは、コイル２００を本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質は、いずれのものでも可能であり、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜ＩＦは、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されるが、これに限定されるのではない。
例えば、絶縁フィルムを支持基板３００の両面に積層することによって絶縁膜ＩＦを形成することもできる。
【0031】
絶縁層４００は、本体１００の第６面Ｓ６に配置される。
絶縁層４００は、本体１００の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２とそれぞれ離隔される。
即ち、絶縁層４００は、本体１００の第６面Ｓ６を部分的に覆う。
絶縁層４００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ又はＳｉＮｘを含み得る。
絶縁層４００は、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、パッド印刷（ｐａｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、スプレー印刷（ｓｐｒａｙ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を通じて形成される。
例えば、絶縁層４００は、液状の絶縁樹脂を本体１００の表面に塗布するか、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｉｍ）のような絶縁フィルムを本体１００の表面に積層するか、気相蒸着などの薄膜工程を通じて形成される。
絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はポリイミドフィルムなどを用いても構わない。
絶縁層４００は、本体１００の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２とそれぞれ離隔される。
即ち、絶縁層４００は、本体１００の第６面Ｓ６を部分的に覆う。
絶縁層４００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ又はＳｉＮｘを含み得る。
絶縁層４００は、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、パッド印刷（ｐａｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、スプレー印刷（ｓｐｒａｙ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を通じて形成される。
例えば、絶縁層４００は、液状の絶縁樹脂を本体１００の表面に塗布するか、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｉｍ）のような絶縁フィルムを本体１００の表面に積層するか、気相蒸着などの薄膜工程を通じて形成される。
絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）又はポリイミドフィルムなどを用いても構わない。
【0032】
絶縁層４００の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であり得る。
絶縁層４００の厚さが、３μｍ未満であれば絶縁性能が低下するので降伏電圧が低下することがある。
絶縁層４００の厚さが、２５μｍを超過すれば降伏電圧上昇は制約的である反面、コイル電子部品１０００の厚さが過度に厚くて実装不良が発生するか電気的特性が損失されることがある。
絶縁層４００の厚さが、３μｍ未満であれば絶縁性能が低下するので降伏電圧が低下することがある。
絶縁層４００の厚さが、２５μｍを超過すれば降伏電圧上昇は制約的である反面、コイル電子部品１０００の厚さが過度に厚くて実装不良が発生するか電気的特性が損失されることがある。
【0033】
導電層５００は、絶縁層４００の一部分を覆い、第１導電層５１０及び第２導電層５２０を含む。
第１導電層５１０と第２導電層５２０は、互いに離隔し絶縁層４００の一部分を覆う。
第１導電層５１０は、本体１００の第６面Ｓ６を部分的に覆う。
即ち、第１導電層５１０は、本体１００の第６面Ｓ６中の絶縁層４００と第１面Ｓ１との間の領域を覆う。
第１導電層５１０は、絶縁層４００の外面中の相対的に本体１００の第１面Ｓ１に近い表面を覆う。
ここで、絶縁層４００の外面は、絶縁層４００が本体１００に接する面、即ち、内面に対向する面を指す。
絶縁層４００の外面は、絶縁層４００の中央部を基準にして二つの部分、即ち、本体１００の第１面Ｓ１側表面と第２面Ｓ２側表面に区分される。
第１導電層５１０は、絶縁層４００の第１面Ｓ１側表面を部分的に覆う。
第１導電層５１０と第２導電層５２０は、互いに離隔し絶縁層４００の一部分を覆う。
第１導電層５１０は、本体１００の第６面Ｓ６を部分的に覆う。
即ち、第１導電層５１０は、本体１００の第６面Ｓ６中の絶縁層４００と第１面Ｓ１との間の領域を覆う。
第１導電層５１０は、絶縁層４００の外面中の相対的に本体１００の第１面Ｓ１に近い表面を覆う。
ここで、絶縁層４００の外面は、絶縁層４００が本体１００に接する面、即ち、内面に対向する面を指す。
絶縁層４００の外面は、絶縁層４００の中央部を基準にして二つの部分、即ち、本体１００の第１面Ｓ１側表面と第２面Ｓ２側表面に区分される。
第１導電層５１０は、絶縁層４００の第１面Ｓ１側表面を部分的に覆う。
【0034】
第２導電層５２０は、本体１００の第６面Ｓ６を部分的に覆う。
即ち、第２導電層５２０は、本体１００の第６面Ｓ６中の絶縁層４００と第２面Ｓ２との間の領域を覆う。
第２導電層５２０は、絶縁層４００の外面中の相対的に本体１００の第２面Ｓ２に近い表面を覆う。
即ち、第２導電層５２０は、絶縁層４００の第２面Ｓ２側表面を部分的に覆う。
このように絶縁層４００の中央部を基準にして両側表面は、それぞれ、第１導電層５１０と第２導電層５２０によって部分的に覆われ得る。
即ち、絶縁層４００の中央部は、導電層５００によって覆われない。
即ち、第２導電層５２０は、本体１００の第６面Ｓ６中の絶縁層４００と第２面Ｓ２との間の領域を覆う。
第２導電層５２０は、絶縁層４００の外面中の相対的に本体１００の第２面Ｓ２に近い表面を覆う。
即ち、第２導電層５２０は、絶縁層４００の第２面Ｓ２側表面を部分的に覆う。
このように絶縁層４００の中央部を基準にして両側表面は、それぞれ、第１導電層５１０と第２導電層５２０によって部分的に覆われ得る。
即ち、絶縁層４００の中央部は、導電層５００によって覆われない。
【0035】
絶縁層４００の両側縁は、それぞれ第１導電層５１０と第２導電層５２０に接する。
絶縁層４００の両側縁中の本体１００の第１面Ｓ１に近い縁と本体１００の第１面Ｓ１との間の領域は、第１導電層５１０によって覆われる。
絶縁層４００の両側縁中の本体１００の第２面Ｓ２に近い縁と本体１００の第２面Ｓ２との間の領域は、第２導電層５２０によって覆われる。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０は、第１外部電極７００及び第２外部電極８００をメッキで形成するためのシード（ｓｅｅｄ）層として機能を果たす。
即ち、導電性金属を第１導電層５１０に直接メッキすることによって第１外部電極７００を形成し、導電性金属を第２導電層５２０に直接メッキすることによって第２外部電極８００を形成する。
このように第１導電層５１０及び第２導電層５２０をシード層にして導電性金属を成長させる直接メッキ法で形成した第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、平坦度が高くそれによって十分なＭＵＦギャップも確保することができる。
絶縁層４００の両側縁中の本体１００の第１面Ｓ１に近い縁と本体１００の第１面Ｓ１との間の領域は、第１導電層５１０によって覆われる。
絶縁層４００の両側縁中の本体１００の第２面Ｓ２に近い縁と本体１００の第２面Ｓ２との間の領域は、第２導電層５２０によって覆われる。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０は、第１外部電極７００及び第２外部電極８００をメッキで形成するためのシード（ｓｅｅｄ）層として機能を果たす。
即ち、導電性金属を第１導電層５１０に直接メッキすることによって第１外部電極７００を形成し、導電性金属を第２導電層５２０に直接メッキすることによって第２外部電極８００を形成する。
このように第１導電層５１０及び第２導電層５２０をシード層にして導電性金属を成長させる直接メッキ法で形成した第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、平坦度が高くそれによって十分なＭＵＦギャップも確保することができる。
【0036】
第１導電層５１０及び第２導電層５２０は、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、パッド印刷（ｐａｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、スプレー印刷（ｓｐｒａｙ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を通じて形成される。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さは、１μｍ以上２５μｍ以下であり得る。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さが１μｍ未満であれば、過度に薄くてシード（ｓｅｅｄ）層として十分な役割を果たすことができない。
即ち、メッキ層が形成されていない部分が発生することがあり、その部分には外部電極が十分な厚さで形成されないことがある。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さが２５μｍを超過すれば、コイル電子部品１０００の厚さが過度に厚くて実装不良が発生するか電気的特性が低下することがある。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さは、１μｍ以上２５μｍ以下であり得る。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さが１μｍ未満であれば、過度に薄くてシード（ｓｅｅｄ）層として十分な役割を果たすことができない。
即ち、メッキ層が形成されていない部分が発生することがあり、その部分には外部電極が十分な厚さで形成されないことがある。
第１導電層５１０及び第２導電層５２０の厚さが２５μｍを超過すれば、コイル電子部品１０００の厚さが過度に厚くて実装不良が発生するか電気的特性が低下することがある。
【0037】
第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、本体１００の外部に備えられコイル２００に連結される。
即ち、第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、コイル２００の第１引出部２１３及び第２引出部２２３とそれぞれ連結される。
第１外部電極７００は、本体１００の第６面Ｓ６から第１面Ｓ１の一部分まで延長されコイル２００の第１引出部２１３と連結される。
例えば、第１外部電極７００は、第１電極パッド７１０及び第１連結部７２０を含む。
即ち、第１外部電極７００及び第２外部電極８００は、コイル２００の第１引出部２１３及び第２引出部２２３とそれぞれ連結される。
第１外部電極７００は、本体１００の第６面Ｓ６から第１面Ｓ１の一部分まで延長されコイル２００の第１引出部２１３と連結される。
例えば、第１外部電極７００は、第１電極パッド７１０及び第１連結部７２０を含む。
【0038】
第１電極パッド７１０は、本体１００の第６面Ｓ６に配置され、第１連結部７２０は、第１電極パッド７１０から本体１００の第１面Ｓ１まで延長される。
コイル２００の第１引出部２１３は、本体１００の第１面Ｓ１に露出されて第１連結部７２０に接続される。
これによってコイル２００が第１外部電極７００に電気的に接続される。
第１電極パッド７１０と第１連結部７２０は、一体型構造体であり得る。
一例として、第１電極パッド７１０と第１連結部７２０は、メッキで形成され得る。
第２外部電極８００は、本体１００の第６面Ｓ６から第２面Ｓ２の一部分まで延長されコイル２００の第２引出部２２３と連結される。
例えば、第２外部電極８００は、第２電極パッド８１０及び第２連結部８２０を含む。
コイル２００の第１引出部２１３は、本体１００の第１面Ｓ１に露出されて第１連結部７２０に接続される。
これによってコイル２００が第１外部電極７００に電気的に接続される。
第１電極パッド７１０と第１連結部７２０は、一体型構造体であり得る。
一例として、第１電極パッド７１０と第１連結部７２０は、メッキで形成され得る。
第２外部電極８００は、本体１００の第６面Ｓ６から第２面Ｓ２の一部分まで延長されコイル２００の第２引出部２２３と連結される。
例えば、第２外部電極８００は、第２電極パッド８１０及び第２連結部８２０を含む。
【0039】
第２電極パッド８１０は、本体１００の第６面Ｓ６に配置され、第２連結部８２０は、第２電極パッド８１０から本体１００の第２面Ｓ２まで延長される。
コイル２００の第２引出部２２３は、本体１００の第２面Ｓ２に露出されて第２連結部８２０に接続される。
これによってコイル２００が第２外部電極８００に電気的に接続される。
第２電極パッド８１０と第２連結部８２０は、一体型構造体であり得る。
一例として、第２電極パッド８１０と第２連結部８２０は、メッキで形成され得る。
コイル２００の第２引出部２２３は、本体１００の第２面Ｓ２に露出されて第２連結部８２０に接続される。
これによってコイル２００が第２外部電極８００に電気的に接続される。
第２電極パッド８１０と第２連結部８２０は、一体型構造体であり得る。
一例として、第２電極パッド８１０と第２連結部８２０は、メッキで形成され得る。
【0040】
第１外部電極７００は、第１金属層７０１、第２金属層７０２、及び第３金属層７０３を含む。
第１金属層７０１は、コイル２００の第１引出部２１３及び本体１００の外面、即ち、第１面Ｓ１に接するメッキ層として銅（Ｃｕ）を含む。
また、第１金属層７０１は、第１導電層５１０を覆う。
一方、第１金属層７０１は、第１導電層５１０を過ぎて絶縁層４００の一部分に接する。
第１金属層７０１は、第１外部電極７００の第１電極パッド７１０及び第１連結部７２０をなす。
第２金属層７０２は、第１金属層７０１を覆うメッキ層としてニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層７０３は、第２金属層７０２を覆うメッキ層としてスズ（Ｓｎ）を含む。
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層７０１の上に一つの金属層のみ追加された２層構造も可能である。
第１金属層７０１は、コイル２００の第１引出部２１３及び本体１００の外面、即ち、第１面Ｓ１に接するメッキ層として銅（Ｃｕ）を含む。
また、第１金属層７０１は、第１導電層５１０を覆う。
一方、第１金属層７０１は、第１導電層５１０を過ぎて絶縁層４００の一部分に接する。
第１金属層７０１は、第１外部電極７００の第１電極パッド７１０及び第１連結部７２０をなす。
第２金属層７０２は、第１金属層７０１を覆うメッキ層としてニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層７０３は、第２金属層７０２を覆うメッキ層としてスズ（Ｓｎ）を含む。
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層７０１の上に一つの金属層のみ追加された２層構造も可能である。
【0041】
第２外部電極８００は、第１金属層８０１、第２金属層８０２、及び第３金属層８０３を含む。
第１金属層８０１は、コイル２００の第２引出部２２３及び本体１００の外面、即ち、第２面Ｓ２に接するメッキ層として銅（Ｃｕ）を含む。
また、第１金属層８０１は、第２導電層５２０を覆う。
一方、第１金属層８０１は、第２導電層５２０を過ぎて絶縁層４００の一部分に接する。
第１金属層８０１は、第２外部電極８００の第２電極パッド８１０及び第２連結部８２０をなす。
第２金属層８０２は、第１金属層８０１を覆うメッキ層としてニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層８０３は、第２金属層８０２を覆うメッキ層としてスズ（Ｓｎ）を含む。
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層８０１の上に一つの金属層のみ追加された２層構造も可能である。
第１金属層８０１は、コイル２００の第２引出部２２３及び本体１００の外面、即ち、第２面Ｓ２に接するメッキ層として銅（Ｃｕ）を含む。
また、第１金属層８０１は、第２導電層５２０を覆う。
一方、第１金属層８０１は、第２導電層５２０を過ぎて絶縁層４００の一部分に接する。
第１金属層８０１は、第２外部電極８００の第２電極パッド８１０及び第２連結部８２０をなす。
第２金属層８０２は、第１金属層８０１を覆うメッキ層としてニッケル（Ｎｉ）を含む。
第３金属層８０３は、第２金属層８０２を覆うメッキ層としてスズ（Ｓｎ）を含む。
但し、本実施形態がこのような３層構造に限定されるのではなく、第１金属層８０１の上に一つの金属層のみ追加された２層構造も可能である。
【0042】
前述のように、絶縁層４００の一部分が第１導電層５１０及び第２導電層５２０によって覆われ、第１導電層５１０は第１外部電極７００によって覆われ、第２導電層５２０は第２外部電極８００によって覆われる。
したがって、絶縁層４００、導電層５００、及び外部電極（７００、８００）は、３重層構造をなす。
即ち、絶縁層４００、第１導電層５１０、及び第１外部電極７００が全て重畳する第１重畳領域Ａ１が存在し、絶縁層４００、第２導電層５２０、及び第２外部電極８００が全て重畳する第２重畳領域Ａ２が存在する。
以下では、第１重畳領域Ａ１と第２重畳領域Ａ２を一度に言及する時は“重畳領域”と称することにする。
したがって、絶縁層４００、導電層５００、及び外部電極（７００、８００）は、３重層構造をなす。
即ち、絶縁層４００、第１導電層５１０、及び第１外部電極７００が全て重畳する第１重畳領域Ａ１が存在し、絶縁層４００、第２導電層５２０、及び第２外部電極８００が全て重畳する第２重畳領域Ａ２が存在する。
以下では、第１重畳領域Ａ１と第２重畳領域Ａ２を一度に言及する時は“重畳領域”と称することにする。
【0043】
コイル電子部品１０００が第１長さＬ１を有する時、重畳領域は、第２長さＬ２を有し第１長さＬ１に対する第２長さＬ２の比は、特定範囲内にあり得る。
第１重畳領域Ａ１は、第３長さＬ３を有し、第２重畳領域Ａ２は、第４長さＬ４を有する。
したがって、重畳領域の第２長さＬ２は、第１重畳領域Ａ１の第３長さＬ３と第２重畳領域Ａ２の第４長さＬ４の合計である。
コイル電子部品１０００の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）（以下、“重畳領域の比率”という）は、０．３以上０．７以下であり得る。
重畳領域の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．３未満であれば、コイルと外部電極間漏洩電流遮断効果が大きくなくて降伏電圧上昇効果が大きくないことがある。
重畳領域の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．７を超過すれば、第１外部電極７００と第２外部電極８００が互いに過度に近くなって電流漏れの可能性が大きく降伏電圧が低下することがある。
第１重畳領域Ａ１は、第３長さＬ３を有し、第２重畳領域Ａ２は、第４長さＬ４を有する。
したがって、重畳領域の第２長さＬ２は、第１重畳領域Ａ１の第３長さＬ３と第２重畳領域Ａ２の第４長さＬ４の合計である。
コイル電子部品１０００の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）（以下、“重畳領域の比率”という）は、０．３以上０．７以下であり得る。
重畳領域の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．３未満であれば、コイルと外部電極間漏洩電流遮断効果が大きくなくて降伏電圧上昇効果が大きくないことがある。
重畳領域の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．７を超過すれば、第１外部電極７００と第２外部電極８００が互いに過度に近くなって電流漏れの可能性が大きく降伏電圧が低下することがある。
【0044】
ここで、Ｌ１は、コイル電子部品１０００の幅方向（Ｗ軸方向）中央部での長さ方向（Ｌ軸方向）－厚さ方向（Ｔ軸方向）断面（ｃｒｏｓｓ ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡又は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準にして、前述の断面写真に示したコイル電子部品１０００の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する２つの最外側境界線をそれぞれ連結し、長さ方向（Ｌ軸方向）と平行な複数の線分の長さの内の最大値を意味する。
Ｌ３は、前述の断面写真に示した絶縁層４００、第１導電層５１０、及び第１外部電極７００が重畳する領域の両側縁を過ぎ長さ方向（Ｌ軸方向）に垂直な二つの直線間の距離を意味する。
Ｌ４は、前述の断面写真に示した絶縁層４００、第２導電層５２０、及び第２外部電極８００が重畳する領域の両側縁を過ぎ長さ方向（Ｌ軸方向）に垂直な二つの直線間の距離を意味する。
Ｌ２は、前述のＬ３とＬ４の合計を意味する。
Ｌ３は、前述の断面写真に示した絶縁層４００、第１導電層５１０、及び第１外部電極７００が重畳する領域の両側縁を過ぎ長さ方向（Ｌ軸方向）に垂直な二つの直線間の距離を意味する。
Ｌ４は、前述の断面写真に示した絶縁層４００、第２導電層５２０、及び第２外部電極８００が重畳する領域の両側縁を過ぎ長さ方向（Ｌ軸方向）に垂直な二つの直線間の距離を意味する。
Ｌ２は、前述のＬ３とＬ４の合計を意味する。
【0045】
前述のように本体１００の第６面Ｓ６に絶縁層４００が配置されるが、本体１００の他の部分にも絶縁層９００が配置される。
例えば、絶縁層９００は、本体１００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、及び第５面Ｓ５に配置される。
さらに、第１外部電極７００が本体１００の第１面Ｓ１を部分的に覆い、第２外部電極８００が本体１００の第２面Ｓ２を部分的に覆う場合には、絶縁層９００が第１面Ｓ１の残り部分と第２面Ｓ２の残り部分にも配置される。
このように絶縁層９００は、本体１００の第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、第５面Ｓ５、及び第６面Ｓ６の内の少なくとも一部に配置されて他の電子部品と外部電極（７００、８００）間の電気的ショートを防止する。
絶縁層９００は、電解メッキで外部電極（７００、８００）を形成する時にレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）として用いることができるが、これに限定されるのではない。
例えば、絶縁層９００は、本体１００の第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、及び第５面Ｓ５に配置される。
さらに、第１外部電極７００が本体１００の第１面Ｓ１を部分的に覆い、第２外部電極８００が本体１００の第２面Ｓ２を部分的に覆う場合には、絶縁層９００が第１面Ｓ１の残り部分と第２面Ｓ２の残り部分にも配置される。
このように絶縁層９００は、本体１００の第１面Ｓ１、第２面Ｓ２、第３面Ｓ３、第４面Ｓ４、第５面Ｓ５、及び第６面Ｓ６の内の少なくとも一部に配置されて他の電子部品と外部電極（７００、８００）間の電気的ショートを防止する。
絶縁層９００は、電解メッキで外部電極（７００、８００）を形成する時にレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）として用いることができるが、これに限定されるのではない。
【0046】
図３は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す斜視図であり、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ’線に沿って切断した概略断面図である。
図３及び図４を参照すると、コイル電子部品２０００は、本体１１００、コイル１２００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、及び第２外部電極８００を含む。
図３及び図４を参照すると、コイル電子部品２０００は、本体１１００、コイル１２００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、及び第２外部電極８００を含む。
【0047】
コイル１２００は、導線（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｗｉｒｅ）の少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を含む。
例えば、コイル１２００は、表面が絶縁物質で被覆された金属（例えば、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ））線を螺旋形に巻き取った形態である。
即ち、コイル１２００は、巻線型コイルである。
コイル１２００は、単線に限定されず、撚線や２つ以上の線からなるものであってもよい。
コイル１２００は、円形コイルであるが、これに限定されない。
例えば、コイル１２００は、長方形コイルなど公知の多様なコイルであり得る。
コイル１２００の個別線（ｗｉｒｅ）の断面は、四角形、円形、楕円形、三角形など公知の多様な形状を有し得る。
コイル１２００は、複数の層で構成される。
例えば、コイル１２００は、表面が絶縁物質で被覆された金属（例えば、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ））線を螺旋形に巻き取った形態である。
即ち、コイル１２００は、巻線型コイルである。
コイル１２００は、単線に限定されず、撚線や２つ以上の線からなるものであってもよい。
コイル１２００は、円形コイルであるが、これに限定されない。
例えば、コイル１２００は、長方形コイルなど公知の多様なコイルであり得る。
コイル１２００の個別線（ｗｉｒｅ）の断面は、四角形、円形、楕円形、三角形など公知の多様な形状を有し得る。
コイル１２００は、複数の層で構成される。
【0048】
コイル１２００は、第１コイル１２１０と第２コイル１２２０を含む。
第１コイル１２１０は、第２コイル１２２０と連結され第２コイル１２２０の上側、即ち、本体１１００の第５面Ｓ５側に配置されて層をなす。
第１コイル１２１０のターン数と第２コイル１２２０のターン数は、同一であるか異なってもよい。
コイル１２００は、平面螺旋形に形成されて、複数のターン（ｔｕｒｎ）を有する。
例えば、第１コイル１２１０は、本体１１００の内側から外側に順次に最内側ターンコイルＣ１、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２、及び最外側ターンコイルＣ３を有する。
第２コイル１２２０も本体１１００の内側から外側に順次に最内側ターンコイルＣ１’、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２’、及び最外側ターンコイルＣ３’を有する。
第１コイル１２１０は、第２コイル１２２０と連結され第２コイル１２２０の上側、即ち、本体１１００の第５面Ｓ５側に配置されて層をなす。
第１コイル１２１０のターン数と第２コイル１２２０のターン数は、同一であるか異なってもよい。
コイル１２００は、平面螺旋形に形成されて、複数のターン（ｔｕｒｎ）を有する。
例えば、第１コイル１２１０は、本体１１００の内側から外側に順次に最内側ターンコイルＣ１、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２、及び最外側ターンコイルＣ３を有する。
第２コイル１２２０も本体１１００の内側から外側に順次に最内側ターンコイルＣ１’、少なくとも一つの中間ターンコイルＣ２’、及び最外側ターンコイルＣ３’を有する。
【0049】
コイル１２００の複数のターンそれぞれの表面に沿って絶縁膜ＩＦが備えられる。
絶縁膜ＩＦは、第１コイル１２１０と第２コイル１２２０の複数のターンを保護し、絶縁させるためのもので、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁性物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質は、いずれのものでも可能であり、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜ＩＦは、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成できるが、これに限定されない。
絶縁膜ＩＦは、第１コイル１２１０と第２コイル１２２０の複数のターンを保護し、絶縁させるためのもので、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）など公知の絶縁性物質を含み得る。
絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁性物質は、いずれのものでも可能であり、特別な制限はない。
例えば、絶縁膜ＩＦは、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂であり得る。
絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成できるが、これに限定されない。
【0050】
コイル１２００は、巻回部１２３０、第１引出部１２１３、及び第２引出部１２２３を含む。
巻回部１２３０は、金属線（ｗｉｒｅ）が少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）をなす部分である。
第１引出部１２１３は、巻回部１２３０の一端から延長され本体１１００の第１面Ｓ１に露出される。
第１引出部１２１３は、第１外部電極７００に連結される。
第２引出部１２２３は、巻回部１２３０の他端から延長され本体１１００の第２面Ｓ２に露出される。
第２引出部１２２３は、第２外部電極８００に連結される。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示すコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
巻回部１２３０は、金属線（ｗｉｒｅ）が少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）をなす部分である。
第１引出部１２１３は、巻回部１２３０の一端から延長され本体１１００の第１面Ｓ１に露出される。
第１引出部１２１３は、第１外部電極７００に連結される。
第２引出部１２２３は、巻回部１２３０の他端から延長され本体１１００の第２面Ｓ２に露出される。
第２引出部１２２３は、第２外部電極８００に連結される。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示すコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
【0051】
図５は、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の概略構成を示す断面図である。
図５を参照すると、コイル電子部品３０００は、本体２１００、コイル２２００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、及び第２外部電極８００を含む。
本体２１００は、磁性物質を含む複数のシート（ｓｈｅｅｔ）が厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層された積層体である。
コイル２２００は、それぞれのシートに配置され互いに連結された複数のコイルパターン２２１０を含む。
図５を参照すると、コイル電子部品３０００は、本体２１００、コイル２２００、絶縁層４００、導電層５００、第１外部電極７００、及び第２外部電極８００を含む。
本体２１００は、磁性物質を含む複数のシート（ｓｈｅｅｔ）が厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層された積層体である。
コイル２２００は、それぞれのシートに配置され互いに連結された複数のコイルパターン２２１０を含む。
【0052】
コイル２２００の一端には第１引出部２２１３が備えられ、他端には第２引出部２２２３が備えられる。
第１引出部２２１３は、本体２１００の第１面Ｓ１から露出されて第１外部電極７００に連結される。
第２引出部２２２３は、本体２１００の第２面Ｓ２から露出されて第２外部電極８００に連結される。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示すコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
第１引出部２２１３は、本体２１００の第１面Ｓ１から露出されて第１外部電極７００に連結される。
第２引出部２２２３は、本体２１００の第２面Ｓ２から露出されて第２外部電極８００に連結される。
以上を除いた残りの構成要素は、図１に示すコイル電子部品の構成要素と同一なので、それに関する重複する説明は省略する。
【0053】
以下、本発明の具体的な実施形態を提示する。
但し、下記に記載した実施形態は、発明を具体的に例示するか説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
但し、下記に記載した実施形態は、発明を具体的に例示するか説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
【0054】
≪実施例≫
［製造例：コイル電子部品の製造］
（比較例１）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が０μｍであるコイル電子部品を製造する。
（比較例２）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が２５０μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（比較例３）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が５００μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（実施例１）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が７５０μｍであるコイル電子部品を製造する。
（実施例２）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１２３０μｍである点を除けば、実施例１と同一である。
（実施例３）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１７００μｍである点を除けば、実施例１と同一である。
（比較例４）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１８５０μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（比較例５）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が２０００μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
［製造例：コイル電子部品の製造］
（比較例１）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が０μｍであるコイル電子部品を製造する。
（比較例２）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が２５０μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（比較例３）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が５００μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（実施例１）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が７５０μｍであるコイル電子部品を製造する。
（実施例２）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１２３０μｍである点を除けば、実施例１と同一である。
（実施例３）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１７００μｍである点を除けば、実施例１と同一である。
（比較例４）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が１８５０μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
（比較例５）
第１長さＬ１が２５００μｍであり、重畳領域の第２長さＬ２が２０００μｍである点を除けば、比較例１と同一である。
【0055】
［実験例：コイル電子部品の降伏電圧安定性］
実施例１～３と比較例１～５のコイル電子部品をそれぞれ５０個ずつ製造した後、コイル電子部品の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）と降伏電圧を測定し、最小降伏電圧（ｍｉｎｉｍｕｍ ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶｍｉｎ）を基準にして降伏電圧安定性を判定した。
即ち、ＢＤＶｍｉｎが２００Ｖ未満である場合、安定性を“不良”と判定し、ＢＤＶｍｉｎが２００Ｖ以上である場合、安定性を“良好”と判定した。
その結果を下記に示す表１に整理する。
実施例１～３と比較例１～５のコイル電子部品をそれぞれ５０個ずつ製造した後、コイル電子部品の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）と降伏電圧を測定し、最小降伏電圧（ｍｉｎｉｍｕｍ ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶｍｉｎ）を基準にして降伏電圧安定性を判定した。
即ち、ＢＤＶｍｉｎが２００Ｖ未満である場合、安定性を“不良”と判定し、ＢＤＶｍｉｎが２００Ｖ以上である場合、安定性を“良好”と判定した。
その結果を下記に示す表１に整理する。
【0056】
【表1】
【0057】
表１を参照すると、実施例１～３で製造されたコイル電子部品では最小降伏電圧が２００Ｖ以上と示され降伏電圧安定性が良好であった。
比較例１～５で製造されたコイル電子部品では、最小降伏電圧が２００Ｖ未満と示され降伏電圧安定性が不良であった。
これは、コイル電子部品の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が、０．３未満（比較例１、２）であるか、０．７を超過（比較例４、５）したためである。
比較例１～５で製造されたコイル電子部品では、最小降伏電圧が２００Ｖ未満と示され降伏電圧安定性が不良であった。
これは、コイル電子部品の第１長さＬ１に対する重畳領域の第２長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が、０．３未満（比較例１、２）であるか、０．７を超過（比較例４、５）したためである。
【0058】
［実験例：コイル電子部品の電極平坦度及びＭＵＦギャップ］
実施例１及び比較例１によるコイル電子部品をそれぞれ１０個ずつ製造した後、外部電極の１０点平均粗さ（ｔｅｎ ｐｏｉｎｔ ｈｅｉｇｈｔ ｏｆ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ ｐｒｏｆｉｌｅ、Ｒｚ）及びＭＵＦギャップの大きさを測定した後、その結果を下記に示す表２に整理する。
１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、電極平坦度の尺度であり、その値が小さいほど電極が平坦である。
電極が平坦であれば、ランド（ｌａｎｄ）（実装用電極）との接触面積が増加するので基板実装に有利である。
実施例１及び比較例１によるコイル電子部品をそれぞれ１０個ずつ製造した後、外部電極の１０点平均粗さ（ｔｅｎ ｐｏｉｎｔ ｈｅｉｇｈｔ ｏｆ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ ｐｒｏｆｉｌｅ、Ｒｚ）及びＭＵＦギャップの大きさを測定した後、その結果を下記に示す表２に整理する。
１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、電極平坦度の尺度であり、その値が小さいほど電極が平坦である。
電極が平坦であれば、ランド（ｌａｎｄ）（実装用電極）との接触面積が増加するので基板実装に有利である。
【0059】
ＭＵＦギャップは、コイル電子部品を基板に実装した時、コイル電子部品の絶縁バンド部（第１外部電極と第２外部電極の間の領域）と基板との間に存在するギャップ（ｇａｐ）の大きさである。
ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）のようにモジュール化された条件で複数の素子部品は、実装後にパッケージング工程を通じてＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、液状アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）などの封止材で封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）され、この時、ＭＵＦギャップの間に十分な空間（２０±５μｍ）が確保される必要がある。
ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）のようにモジュール化された条件で複数の素子部品は、実装後にパッケージング工程を通じてＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、液状アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）などの封止材で封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）され、この時、ＭＵＦギャップの間に十分な空間（２０±５μｍ）が確保される必要がある。
【0060】
例えば、ＭＵＦギャップが５μｍ以下であれば、コイル電子部品と基板との間のギャップが小さくて封止材が流れにくく、充填性が低下して空隙（ｖｏｉｄ）が生成されるおそれがある。
生成された空隙は、パッケージ内に欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）として存在し、熱的、機械的信頼性不良などの様々な不良を誘発することがある。
また、ＭＵＦギャップが０μｍ以下であれば、基板実装時コイル電子部品の位置が歪むか浮き上がりが発生して、コイル電子部品の一側外部電極は基板に固定される反面、他側外部電極は基板から離れて立ち上がる形態になる現象（マンハッタン効果（Ｍａｎｈａｔｔａｎ ｅｆｆｅｃｔ）又はトゥームストーン欠陥（Ｔｏｍｂｓｔｏｎｅ ｄｅｆｅｃｔ））が発生するおそれがある。
生成された空隙は、パッケージ内に欠陥（ｄｅｆｅｃｔ）として存在し、熱的、機械的信頼性不良などの様々な不良を誘発することがある。
また、ＭＵＦギャップが０μｍ以下であれば、基板実装時コイル電子部品の位置が歪むか浮き上がりが発生して、コイル電子部品の一側外部電極は基板に固定される反面、他側外部電極は基板から離れて立ち上がる形態になる現象（マンハッタン効果（Ｍａｎｈａｔｔａｎ ｅｆｆｅｃｔ）又はトゥームストーン欠陥（Ｔｏｍｂｓｔｏｎｅ ｄｅｆｅｃｔ））が発生するおそれがある。
【0061】
【表2】
【0062】
表２を参照すると、実施例１で製造されたコイル電子部品の場合、比較例１で製造されたコイル電子部品に比べて低い水準の１０点平均粗さ（Ｒｚ）を示した。
実施例１で製造されたコイル電子部品の外部電極の平坦度が改善されたことを確認することができる。
また、実施例１で製造されたコイル電子部品の場合、十分なＭＵＦギャップが確保されたことを確認することができる。
実施例１で製造されたコイル電子部品の外部電極の平坦度が改善されたことを確認することができる。
また、実施例１で製造されたコイル電子部品の場合、十分なＭＵＦギャップが確保されたことを確認することができる。
【0063】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0064】
１０００、２０００、３０００ コイル電子部品
１００、１１００、２１００ 本体
２００、１２００、２２００ コイル
２１０ 第１コイルパターン
２２０ 第２コイルパターン
２３０ ビア
２１３、１２１３、２２１３ 第１引出部
２２３、１２２３、２２２３ 第２引出部
３００ 支持基板
４００、９００ 絶縁層
５００ 導電層
５１０ 第１導電層
５２０ 第２導電層
７００ 第１外部電極
７０１、８０１ 第１金属層
７０２、８０２ 第２金属層
７０３、８０３ 第３金属層
７１０ 第１電極パッド
７２０ 第１連結部
８００ 第２外部電極
８１０ 第２電極パッド
８２０ 第２連結部
１２１０ 第１コイル
１２２０ 第２コイル
１２３０ 巻回部
２２１０ コイルパターン
Ｃ１、Ｃ１’ 最内側ターンコイル
Ｃ２、Ｃ２’ 中間ターンコイル
Ｃ３、Ｃ３’ 最外側ターンコイル
ＩＦ 絶縁膜
１００、１１００、２１００ 本体
２００、１２００、２２００ コイル
２１０ 第１コイルパターン
２２０ 第２コイルパターン
２３０ ビア
２１３、１２１３、２２１３ 第１引出部
２２３、１２２３、２２２３ 第２引出部
３００ 支持基板
４００、９００ 絶縁層
５００ 導電層
５１０ 第１導電層
５２０ 第２導電層
７００ 第１外部電極
７０１、８０１ 第１金属層
７０２、８０２ 第２金属層
７０３、８０３ 第３金属層
７１０ 第１電極パッド
７２０ 第１連結部
８００ 第２外部電極
８１０ 第２電極パッド
８２０ 第２連結部
１２１０ 第１コイル
１２２０ 第２コイル
１２３０ 巻回部
２２１０ コイルパターン
Ｃ１、Ｃ１’ 最内側ターンコイル
Ｃ２、Ｃ２’ 中間ターンコイル
Ｃ３、Ｃ３’ 最外側ターンコイル
ＩＦ 絶縁膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】