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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025003635
(43)【公開日】2025-01-09
(54)【発明の名称】統合された磁気を備える高速ネットワークコネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/7193 20110101AFI20241226BHJP
【ＦＩ】
H01R13/7193
【審査請求】未請求
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024187591
(22)【出願日】2024-10-24
(62)【分割の表示】P 2022174513の分割
【原出願日】2022-10-31
(31)【優先権主張番号】17/514,175
(32)【優先日】2021-10-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】503147217
【氏名又は名称】アンフェノル・コーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】リリー・リ・ジャオ
(72)【発明者】
【氏名】ケルヴィン・クン・タン
(72)【発明者】
【氏名】シモン・シン
(72)【発明者】
【氏名】エイドリアン・グリーン
(57)【要約】
【課題】新規な統合された磁気を備える高速ネットワークコネクタを提供すること。
【解決手段】ネットワークコネクタ及びネットワークコネクタを作製するための方法。コネクタは、コア本体と、コア本体によって支持されている第１及び第２のセットのコンタクトと、を含む。コア本体の外側に延在する露出した部分を有するコンタクトの各々。ワイヤは、第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている。内部プリント回路基板が、コア本体上に支持されている。内部プリント回路基板は、第１のセットのコンタクトの露出した部分に結合されている。複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成されたコア本体上で支持されている磁気絶縁構成要素。第２のセットのコンタクトの露出した部分は、外部プリント回路基板と係合するように構成されている。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】ネットワークコネクタ及びネットワークコネクタを作製するための方法。コネクタは、コア本体と、コア本体によって支持されている第１及び第２のセットのコンタクトと、を含む。コア本体の外側に延在する露出した部分を有するコンタクトの各々。ワイヤは、第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている。内部プリント回路基板が、コア本体上に支持されている。内部プリント回路基板は、第１のセットのコンタクトの露出した部分に結合されている。複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成されたコア本体上で支持されている磁気絶縁構成要素。第２のセットのコンタクトの露出した部分は、外部プリント回路基板と係合するように構成されている。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ネットワークコネクタであって、
前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を有するコア本体であって、前記中間部分が、少なくとも１つの側面支持面を有する、コア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
複数のワイヤであって、前記複数のワイヤのうちワイヤの各々が、前記第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている、複数のワイヤと、
前記コア本体上に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記コア本体上に支持されており、かつ前記複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成された、磁気絶縁構成要素と、を備え、
前記第２のセットのコンタクトの前記露出した部分が、外部プリント回路基板と係合するように構成されている、ネットワークコネクタ。
前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を有するコア本体であって、前記中間部分が、少なくとも１つの側面支持面を有する、コア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
複数のワイヤであって、前記複数のワイヤのうちワイヤの各々が、前記第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている、複数のワイヤと、
前記コア本体上に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記コア本体上に支持されており、かつ前記複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成された、磁気絶縁構成要素と、を備え、
前記第２のセットのコンタクトの前記露出した部分が、外部プリント回路基板と係合するように構成されている、ネットワークコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して、ネットワークコネクタに関し、より具体的には、コネクタに統合された磁気を備える高速ネットワークコネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
特定のアプリケーションでは、イーサネットデータは、伝送媒体（例えば、イーサネットＵＴＰケーブル）を介して、イーサネット／ネットワークコネクタを通じて伝わり、次いで、媒体依存インターフェース（ＭＤＩ）を介して、接続デバイス（例えば、コンピュータ又はサーバ）の物理層（ＰＨＹ）又はプリント回路基板に伝達される。変圧器は、通常、伝送媒体から接続デバイスに伝達される電気エネルギーを調節する（すなわち、絶縁する）ために、伝送媒体と接続デバイスとの間に位置決めされている。変圧器は、典型的には、ネットワークコネクタとは別個であり、したがって、プリント回路基板上の貴重な空間を占めている。ＩＥＥＥ８０２は、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）コンピュータ通信を実装するための媒体アクセス制御（ＭＡＣ）及び物理層（ＰＨＹ）プロトコルを指定する一連のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）技術規格である。ＩＥＥＥ８０２規格は、イーサネットインフラストラクチャ上での電力伝送を定義する国際規格である、データ端末装置（ＤＴＥ）の電力を媒体依存インターフェース（ＭＤＩ）経由で確立している。
【0003】
イーサネットコネクタの一種であるＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタは、産業環境及び産業機器で使用するための小型で堅牢な設計を特徴とする高速ネットワークコネクタである。ＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタは、産業機械用の多目的かつ小型のＩ／Ｏコネクタである。ＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタは、ＩＥＣ規格（ＩＥＣ ６１０７６－３－１２４）に準拠しており、高速データ伝送に対応し、高いＥＭＣ抵抗を有する。そのようなＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタの１つは、例えば、Ａｍｐｈｅｎｏｌ ＩＣによって提示されている。
【0004】
（ＩＥＥＥによって設定された）イーサネット規格では、物理層が伝送媒体からガルバニック絶縁されている必要があることを述べている。すなわち、イーサネット規格では、電気的絶縁変圧器を接続デバイスと接続デバイスへの信号を駆動するＰＨＹチップとの間に位置決めする必要がある。この絶縁要件には、２つの基本的な理由がある。１つ目は、互いに遠く離れた場所にあるデバイス間の接地オフセットの可能性によるものである。２つ目は、高圧レールに対する短絡、サージスパイク、又は静電気放電ＥＳＤストライクなどの回線障害から全てのデバイスを保護することである。しかしながら、ＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタなどのイーサネットコネクタは、電子信号を絶縁するためのコネクタの一部としての変圧器を有さないため、コネクタと伝送媒体との間には別個の変圧器が位置決めされる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様は、前端部、後端部、及び前端部と後端部との間に延在する長手方向中間部分を有するコア本体を備えるネットワークコネクタである。中間部分は、少なくとも１つの側面支持面を有する。第１のセットのコンタクトは、コア本体によって支持されている。第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々は、コア本体の外側に延在する露出した部分を有する。コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクト。第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々は、コア本体の外側に延在する露出した部分を有する。複数のワイヤであって、ワイヤの各々が、第１及び第２のセットのコンタクトに結合され得る、複数のワイヤ。コア本体上に支持されている、内部プリント回路基板。内部プリント回路基板は、第１のセットのコンタクトの露出した部分に結合され得る。磁気絶縁構成要素は、複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成されたコア本体上で支持され得る。第２のセットのコンタクトの露出した部分は、外部プリント回路基板と係合するように構成されている。
【0006】
特定の例では、磁気絶縁構成要素は、磁気コアを含み、各磁気コアには、複数のワイヤのうちの少なくとも１つが巻き付けられており、磁気コアは、コア本体の中間部分の少なくとも１つの側面支持面に搭載されている。いくつかの例では、磁気コアは、コア本体の中間部分の第２の側面支持面に搭載されており、第２の側面支持面は、コア本体の少なくとも１つの側面支持面の反対側にある。他の例では、磁気コアは、少なくとも１つの絶縁変圧器及び少なくとも１つのコモンモードチョークを含む。いくつかの例では、側面支持面は、実質的に平坦である。特定の例では、中間部分の長さは、前端部及び後端部の幅の少なくとも２倍である。いくつかの例では、コア本体の側面支持面は、空洞を有し、磁気コアは、各空洞内に収まるようにサイズ設定されている。他の例では、磁気コアは、一緒にペアリングされた第１の絶縁変圧器及び第１のコモンモードチョークを含み、かつ一緒にペアリングされた第２の絶縁変圧器及び第２のコモンモードチョークを含む。いくつかの例では、磁気コアのうちの少なくとも１つが、４．４０ｍｍ～４．８０ｍｍの範囲の外径、及び１．５５ｍｍ～１．９５ｍｍの範囲の厚さを有する。磁気絶縁構成要素は、樹脂又はエポキシによってコアの少なくとも１つの側面支持面に固定されてもよい。
【0007】
他の例では、コネクタは、ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲むシールドを更に含み、シールドは、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、上部壁は、ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、側壁は、ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されており、コネクタは、コア本体の前端部に結合された嵌合インターフェース部品を更に備え、嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトが、内部プリント回路基板に結合可能であり、コア本体の前端部は、嵌合インターフェース部品の対応する係合特徴部と係合するための係合特徴部を含み、複数のコンタクトは、コア本体の長手方向軸に概ね垂直な方向に延在し、複数のコンタクトは、締まり嵌めによってコア本体に結合されており、かつ／又はコネクタは、電力線及び接地経路をそれぞれ提供するために第１のセットのコンタクトと第２のセットのコンタクトと間に接続された、少なくとも１つの電力ワイヤと、少なくとも１つの接地ワイヤと、を更に備える。
【0008】
本開示の別の態様は、内部受容領域及び開放された底部を有するハウジングシェルと、ハウジングシェルの内部受容領域内に受容されたコア本体と、コア本体によって支持されている第１及び第２のセットのコンタクトと、を備える電気コネクタである。第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々は、コア本体の外側に延在する露出した部分を有する。第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々は、コア本体の外側に延在し、かつハウジングシェルの開放された底部を通って延在する、露出した部分を有する。内部プリント回路基板が、コア本体上に支持され得る。内部プリント回路基板は、第１のセットのコンタクトに結合され得る。アイソレータが、第１のセットのコンタクトと第２のセットのコンタクトとの間のコア本体上に搭載され得る。シールドが、ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲む。
【0009】
いくつかの例では、コア本体が、前端部、後端部、及び前端部と後端部との間に延在する長手方向中間部分を含み、アイソレータが、中間部分の少なくとも１つの支持側面上に搭載されており、中間部分の長さが、前端部及び後端部の幅の少なくとも２倍であり、少なくとも１つの側面支持面が、実質的に平坦であり、少なくとも１つの側面支持面が、空洞を有し、アイソレータが、空洞内に収まるように構成されており、かつ／又はシールドが、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、上部壁が、ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、側壁が、ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されている。
【0010】
本開示の更に別の態様は、ネットワークコネクタを製造する方法であって、ネットワークコネクタのコア本体上に複数のコンタクトを装着するステップと、磁気絶縁構成要素の周りに１つ以上のワイヤを巻き付けるステップであって、１つ以上のワイヤが、複数のコンタクトに結合される、巻き付けるステップと、磁気絶縁構成要素をコア本体上に搭載するステップと、コア本体の複数のコンタクトに内部プリント回路基板を結合するステップと、シールドがサブアセンブリを少なくとも部分的に取り囲むように、コア本体、複数のコンタクト、磁気絶縁構成要素、及び内部プリント回路基板のサブアセンブリの上にシールドを組み立てるステップと、を含む、方法である。
【0011】
特定の例では、方法は、コア本体、複数のコンタクト、磁気絶縁構成要素、及び内部プリント回路基板のサブアセンブリの上にシールドを組み立てるステップの前に、サブアセンブリをハウジングシェルに挿入するステップを更に含む。方法は、嵌合インターフェース部品をコア本体の前端部と結合し、かつ内部プリント回路基板を嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトと結合するステップを更に含んでもよい。いくつかの例では、シールドを組み立てるステップは、シールドが、ハウジングシェルの上部を覆い、かつハウジングシェルの対向する側面を覆うことを含む。方法は、少なくとも１つの電力ワイヤを複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの電力線を提供するステップを更に含む。いくつかの例では、方法は、少なくとも１つの接地ワイヤを複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの接地経路を提供するステップを更に含む。
【0012】
この発明の概要は、特許請求される主題の本質的特徴を識別することを意図しておらず、また特許請求される主題の範囲を決定するために使用することを意図していない。前述の概要及び以下の発明を実施するための形態の両方は、例示的であり、本開示の性質及び特徴を理解するための概要又は枠組みを提供することを意図していることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【0013】
添付の図面は本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する。図面は、本開示のいくつかの例のみを例示しており、図中に具体的に例示されていない他の例又は様々な例の組み合わせは、依然として本開示の範囲内に含まれ得ることを理解されたい。次に例を、図面を使用して更に詳細に説明する。
【0014】
【図1A】本開示による例示的なネットワークコネクタの上面斜視図及び底面斜視図である。
【図1B】それぞれ、本開示による例示的なネットワークコネクタの上面斜視図及び底面斜視図である。
【図3A】それぞれ、例示的な磁気コアの立面図及び断面図である。
【図3B】それぞれ、例示的な磁気コアの立面図及び断面図である。
【図4】例示的な磁気コアの１つのペアの斜視図である。
【図8A】それぞれ、コア本体によって支持されているコンタクト及び各コンタクトに対する例示的なピン番号指定を示す、コア本体の左側面図及び右側面図である。
【図8B】それぞれ、コア本体によって支持されているコンタクト及び各コンタクトに対する例示的なピン番号指定を示す、コア本体の左側面図及び右側面図である。
【図10】プリント回路基板上に搭載された本開示の複数のコネクタの正面立面図であり、コネクタ間のピッチを示している。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本開示は、統合された磁気を含む高速ネットワークコネクタに関する。本開示の一例では、コネクタは、ＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタのような、耐久性のある産業用コネクタなどの任意のネットワークコネクタであってもよい。コネクタは、特定のデータ又は信号印加のニーズを満たすために、Ａコード又はＢコードコネクタとすることができる。コネクタは、コネクタをより小さなデバイス上で使用すること及び／又は限られた空間若しくは領域内に複数の接続点を作成することを可能にする、コンパクトな設計を有することができる。コネクタの設計はまた、ぶつかるか又は引っ張られた場合に破損しにくい金属製のロックタブなどを介して、嵌合コネクタへの安全な接続のために堅牢にすることもできる。また、一例では、コネクタは、近くのコネクタ又は機器などからの干渉を遮断する遮蔽能力も有する。
【0016】
本開示のコネクタは、統合された磁気を介した変圧器絶縁を用いる。一例では、典型的にはＰＣＢ上に位置する特定の磁気部品は、代わりに、コネクタ自体の設計に統合される。統合された磁気は、１つの回路から別の回路に磁気形態のエネルギーを伝達することによって、及び２つの回路を物理的かつ電気的に絶縁することによって、２つの回路の間に電気的絶縁を提供し得る。すなわち、統合された磁気は、電子回路を絶縁して主線からの電撃から保護し、同時に磁気カップリングを介して一方の回路から他方の回路に電気エネルギーを伝達し得る。本開示によって企図されるように、統合された磁気を介した変圧器絶縁は、イーサネットアプリケーションで使用されるとき、例えば、（ａ）信号が変圧器を介して直接伝達されるため、絶縁された側に電圧供給の必要がないこと、（ｂ）変圧器は、ファストイーサネット信号（１０Ｍｂｐｓにも）に対応することができ、オプトアイソレータの使用などの他の絶縁方法よりも安価で入手しやすいこと、（ｃ）変圧器は、まさにそれらの性質によって、非常に高い同相信号除去比（ＣＭＲＲ）を有するため、差動通信に最適であること、（ｄ）変圧器の両方の端子に印加されたあらゆる同相電圧は拒否され、端子間の差動電圧のみが絶縁された側に伝達されること、（ｅ）ケーブルペアとＭＤＩペアとの間のインピーダンスの不整合が克服され、それによって、整合インピーダンスに起因してあらゆる反射なしで信号を伝達することができること、及び（ｆ）高い絶縁電圧保護（標準では、ペア間又は１つのペアからシャーシ接地まで５０／６０Ｈｚの１５００ＶＡＣに対する耐性が６０秒間必要である）が提供され、それによりＥＳＤストライクの影響からＰＨＹ又はプリント回路基板（ＰＣＢ）側を保護すること、を含むいくつかの有利な点を有し得る。
【0017】
磁気をコネクタに統合することはまた、いくつかの他の有利な点を有する場合があり、これには、ＢＯＭアイテム数がより少ないことにより、コネクタ及び／又は関連するＰＣＢの製造コストを削減すること、関連するＰＣＢに磁気を個別に搭載する必要なく、コネクタをすぐに使用できるという意味で、コネクタ及び関連するＰＣＢのアセンブリを簡素化すること、並びにコネクタ及びＰＣＢのレイアウト及び設計を簡素化して製造ミスのリスクを低減すること、が含まれる。例えば、大量生産された商用ネットワークシステムの場合、統合された磁気を備えたコネクタを使用することで、製造コストを削減し、かつ設計プロセスを簡素化する場合がある。
【0018】
図面を参照すると、図１～８は、コア本体１０２、複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂ、内部プリント回路基板１０６、及び磁気絶縁構成要素１１０を含むサブアセンブリ１０１を有するネットワークコネクタ１００の例を示している。複数のワイヤ１１６ａ（図６）がコンタクト１０４ａ、１０４ｂに結合されており、コネクタ１００を通る信号経路（図９）を提供する。ワイヤ１１６ａは、例えば、信号経路のための信号フィルタを作成するために磁気絶縁構成要素１１０の周りに巻き付けられて、高圧レールに対する短絡、サージスパイク、又は静電気放電ＥＳＤストライクなどの回線障害から関連するデバイスを保護する。コネクタ１００は、直角型コネクタとして示されているが、コネクタ１００は、垂直型コネクタ又は他のコネクタ配向であってもよい。
【0019】
コア本体１０２は、前端部１２０、後端部１２２、及び前端部１２０と後端部１２２との間に延在する長手方向中間部分１２４を有する。長手方向中間部分１２４は、平面上部１２８、平面底部１３０、並びに対向側面１２６ａ及び１２６ｂ（「側面支持面」とも称される）を有する平面分割パネル１２５を有する。上部１２８及び底部１３０は、互いに実質的に平行な平面内に延在し、分割パネルは、上部及び底部１２８、１３０の平面に実質的に直交する平面内の上部１２８と底部１３０との間に延在する。側面１２６ａ、１２６ｂは、磁気絶縁構成要素１１０を支持するように構成されている。対向側面１２６ａ及び１２６ｂは、一例においては実質的に同一であり得る。他の例では、対向側面１２６ａ及び１２６ｂは、異なり得る。図５、７Ｂ、７Ｃに見られるように、一方又は両方の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂを凹ませて、それぞれの空洞１４４ａ、１４４ｂを形成することができる。
【0020】
複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂは、コア本体１０２によって支持されている。一例では、複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂは、コア本体１０２上に装着され、締まり嵌めなどによってコア本体１０２に結合されている。複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂは、内部プリント回路基板１０６に結合するための第１のセットのコンタクト１０４ａと、主外部プリント回路基板１０（図１Ａ及び１０）に結合するための第２のセットのコンタクト１０４ｂと、を含み得る。第１のセットのコンタクト１０４ａのコンタクトの各々は、コア本体１０２の外側、例えば、コア本体１０２の上部１２８に延在する露出した部分１３２（「ポスト」とも称される）を有する。第２のセットのコンタクト１０４ｂのコンタクトの各々は、コア本体１０２の外側、例えば、コア本体１０２の中間部分１２４の底部１３０に延在する露出した部分１３４（「ポスト」とも称される）を有する。
【0021】
図２及び５に見られるように、内部プリント回路基板１０６は、コア本体１０２上、例えば、コア本体１０２の上部１２８で支持されており、第１のセットのコンタクト１０４ａの露出した部分すなわちポスト１３２に結合している。他の例では、内部プリント回路基板１０６は、コア本体１０２に対して他の場所に位置決めされてもよい。例えば、プリント回路基板１０６は、底部１３０に位置してもよい。
【0022】
磁気絶縁構成要素１１０は、図７Ｂ及び７Ｃに見られるように、コア本体１０２上、例えば、側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方又は両方上で、それらのそれぞれの空洞１４４ａ、１４４ｂ内に支持されている。上述したように、コネクタ１００のサブアセンブリ１０１は、図５に見られるように、コア本体１０２の中間部分１２４に装着されたコンタクト１０４ａ、１０４ｂと、コア本体１０２の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂ（側面支持面１２６ａのみが示されている）に搭載された磁気絶縁構成要素１１０と、コア本体１０２の上部１２８に搭載された内部プリント回路基板１０６と、含む。コネクタ１００のハウジングシェル１５０は、サブアセンブリ１０１を受容する。
【0023】
一例では、コア本体１０２は、概して長方形の形状であり、任意の誘電材料で形成されている。他の例では、コア本体１０２は、正方形及び立方体などの他の形状であってもよい。コア本体１０２の中間部分１２４は、図７Ａに見られるように、中間部分１２４の長さＬがコア本体１０２の前端部及び後端部１２０及び１２２の幅Ｗの少なくとも２倍であるように、（例えば、従来のＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタの長さと比較して）細長くすることができる。他の実施例では、長さＬは、幅Ｗの２倍超又は２倍未満であってもよい。
【0024】
図７Ａ～７Ｄに見られるように、コア本体１０２の中間部分１２４の上部１２８及び底部１３０は各々、いくつかのそれぞれの貫通穴１４２ａ、１４２ｂを含み、各貫通穴１４２ａ、１４２ｂは、締まり嵌めなどで、第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ、１０４ｂのうちの１つを受容する。各コンタクト１０４ａ、１０４は、第１のセットのコンタクト１０４ａの露出した部分すなわちポスト１３２が、内部プリント回路基板１０６（図２）に結合するためにコア本体１０２の上部１２８に露出し、第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した部分すなわちポスト１３４が、主外部プリント回路基板１０（図１Ａ）に結合するためにコア本体１０２の底部１３０に露出するように、それぞれの貫通穴１４２ａ、１４２ｂを通って延在する。第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ、１０４ｂは、図７Ｂ及び７Ｃに見られるように、コア本体１０２の長手方向軸 ｌに概ね垂直な方向に延在する。
【0025】
コア本体１０２の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂの各々に形成される空洞１４４ａ、１４４ｂは、磁気絶縁構成要素１１０を受容するようにサイズ設定されている。一例では、支持面１２６ａ及び１２６ｂの各々は、磁気絶縁構成要素１１０をその上に搭載するために実質的に平坦であり得る。２つの空洞１４４ａ、１４４ｂが示されているが、コア本体１０２は、２つの空洞１４４ａ、１４４ｂよりも多い、又は少ない空洞を有してもよい。例えば、いくつかの例では、コア本体１０２は、磁気絶縁構成要素１１０を保持する単一の空洞を有する。他の例では、２つの空洞１４４ａ、１４４ｂは、１つ以上の壁によって更に分割されており（例えば、壁は、コア本体１０２と一体であってもよく、及び／又はコア本体１０２と同じ誘電材料で作製されてもよい）、それによって、磁気コアの各ペアが、隣接する磁気コアのペアから壁によって分離されている。スロット１４８ａ、１４８ｂ（図５及び７Ａ）が、それぞれ、空洞１４４ａ、１４４ｂの上方及び下方のコア本体１０２の長手方向中間部分１２４の上部１２８及び底部１３０内に設けられ得る。スロット１４８ａ、１４８ｂは、図６に見られるように、ワイヤ１１６ａの端部１１７又は１１９のうちの１つをそれぞれ受容するようにサイズ設定され、位置決めされている。
【0026】
一態様では、磁気絶縁構成要素１１０は、周りにワイヤ１１６ａを巻き付けることができる、コア１１２、１１４などの複数の磁気コア（例えば、強磁性材料のコア）であり得る。コア１１２、１１４の周りに巻き付けられたワイヤ１１６ａは、ワイヤ１１６ａの端部１１７及び１１９において、それぞれ第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ、１０４ｂに結合されている（例えば、電気的かつ機械的の両方）。一例では、図４に見られるように、コア１１２、１１４は一緒にペアリングされている。いくつかの例では、ワイヤは、最初にコア１１２の周りに巻き付けられ、次いでコア１１４の周りに巻き付けられ、又はその逆も同様である。コア１１２（Ｔ１）は、高速信号が通過することを可能にするがＤＣ信号を拒絶する、絶縁変圧器であり得る。コア１１４（Ｔ２）は、所望のＤＣ又は低周波数信号が通過することを可能にしながら、２つ以上のデータ又は電力線に共通する高周波ノイズを遮断する電気フィルタであるコモンモードチョークであり得る。したがって、一緒にペアリングされた場合、コア１１２、１１４は、互いに補完して、１つのペアのコンタクト１０４ａ、１０４ｂ間に延在するワイヤを通過する信号をフィルタリングする。したがって、ワイヤは、コンタクト１０４ａから延在し、コア１１２の周りに巻き付き、コア１１４の周りに巻き付き、次いで、コンタクト１０４ｂと結合し得る。図７Ｂを参照すると、一例では、磁気絶縁構成要素１１０は、少なくともコア１１２、１１４の第１及び第２のペアを含むことができる。コア１１２、１１４の第１のペアは、一緒にペアリングされた第１の絶縁変圧器（Ｔ１）及び第１のコモンモードチョーク（Ｔ２）を備え、コア１１２、１１４の第２のペアは、一緒にペアリングされた第２の絶縁変圧器（Ｔ１）及び第２のコモンモードチョーク（Ｔ２）を備える。図７Ｃを参照すると、磁気絶縁構成要素１１０はまた、一緒にペアリングされた第１の絶縁変圧器（Ｔ１）及び第１のコモンモードチョーク（Ｔ２）、並びに一緒にペアリングされた第２の絶縁変圧器（Ｔ１）及び第２のコモンモードチョーク（Ｔ２）を備える、コア１１２、１１４の第３及び第４のペアを含むことができる。
【0027】
本開示のいくつかの実施形態では、一緒にペアリングされたコア１１２及び１１４の２つのペアは、図７Ｂに見られるように、コア本体１０２の中間部分１２４の分割パネル１２５の一方の側面支持面１２６ａにおける空洞１４４ａ内に搭載されており、一緒にペアリングされたコア１１２及び１１４の２つの他のペアは、図７Ｃに見られるように、コア本体１０２の中間部分１２４の分割パネル１２５の他方の側面支持面１２６ｂにおける空洞１４４ｂ内に搭載されている。コア１１２及び１１４は、各空洞１４４内に垂直の向きに、分割パネル１２５と整列させて搭載することができる。他の例では、コア１１２及び１１４が空洞１４４の寸法内に収まる限り、コア１１２及び１１４は、垂直の向き以外の向きで各空洞１４４内に搭載することができる。コア１１２及び１１４は、エポキシ又は樹脂などを介して各空洞１４４内に搭載することができ、例えば、コア１１２及び１１４は、側面１２６ａ、１２６ｂに付着させることができる。別の例では、コア１１２及び１１４は、コア本体１０２の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方又は両方上に搭載され、例えば、樹脂内に封入されてもよく、これにより、コネクタの寿命中に磁気絶縁構成要素１１０が動き回ることから保護することができ、また、誘電体絶縁を提供するのにも役立つ。別の例では、コア１１２及び１１４の１つのペアのみが、側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方又は両方に提供され得る。
【0028】
各コア１１２は、図３Ａ及び３Ｂに見られるように、コア１１２がコア本体１０２の空洞１４４の寸法内に収まるように、（従来の磁気コアと比較して）増加した外径ＯＤ及び減少した厚さＴを有し得る。一例では、各コア１１２の増加した外径ＯＤ（すなわち、３．６８ｍｍの標準的な磁気コアの外径から増加した）は、３．７０ｍｍ～５．００ｍｍの範囲内であってもよく、又は別の例では、範囲は、４．００ｍｍ～４．８５ｍｍであってもよく、又は更に別の例では、範囲は、約４．６０ｍｍなど、４．４０ｍｍ～４．８０ｍｍであってもよい。一例では、各コア１１２の減少した厚さＴ（すなわち、２．６８ｍｍの標準的な磁気コアの厚さから減少した）は、１ｍｍ～２．６６ｍｍの範囲内であってもよく、又は別の例では、範囲は、１．２５ｍｍ～２．５０ｍｍであってもよく、又は更に別の例では、範囲は、約１．７５ｍｍなど、１．５５ｍｍ～１．９５ｍｍであってもよい。前述のものは、例示的な寸法を含み、増加した外径ＯＤ及び厚さＴは、他の例では、他のサイズにすることができる。
【0029】
図２に最もよく示すように、コネクタ１００は、シールド１０８を更に備えることができる。シールド１０８は、サブアセンブリ１０１を取り囲むか、又は少なくとも部分的に取り囲んで、電磁干渉からサブアセンブリ１０１を保護するように構成することができる。コネクタ１００はまた、サブアセンブリ１０１を受容し、かつシールド１０８によって覆われている、又は少なくとも部分的に覆われている、ハウジングシェル１５０を含んでもよい。ハウジングシェル１５０は、上部１５１、対向する側面１５５、サブアセンブリ１０１を受容するようにサイズ設定された内部受容領域１５２、開口部を有する前端部、開放された後端部１５３、及び開放された底部１５４を含み得る。開放された後端部１５３は、コネクタ１００を組み立てるときに、サブアセンブリ１０１をハウジングシェル１５０の内部受容領域１５２に挿入することを可能にする。開放された底部１５４は、第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した部分１３４が開放された底部１５４を通って延在して、外部プリント回路基板１０に結合することを可能にする。任意選択で、底部カバー１５６をハウジングシェル１５０の開放された底部１５４に設けることができ、任意選択で、後部カバーを開放された後端部１５３に設けることができる。一例では、底部カバー１５６及び後部カバーは、任意の誘電材料で作製され得る。第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した部分１３４はまた、図１Ｂに見られるように、底部カバー１５６を通って延在することができる。
【0030】
一例では、シールド１０８は、導電材料で作製することができ、コア本体１０２のハウジングシェル１５０及びサブアセンブリ１０１、コンタクト１０４（外部ＰＣＢに取り付けるように構成された露出した部分すなわちポスト１３４を除く）、内部プリント回路基板１０６、並びに磁気絶縁構成要素１１０を実質的に取り囲んで、コネクタ１００が外部プリント回路基板１０上に搭載されたときに、コネクタ１００に対して概ね３６０度のＥＭＩシールドを提供するように構成することができる。別の例では、シールド１０８は、ハウジングシェル１５０及びサブアセンブリ１０１を部分的にのみ取り囲んで、部分的なＥＭＩシールドを提供することができる。シールド１０８は、上部壁１７０、及びシールド１０８の（開口部を有する）前端部１７４と後部壁１７６との間に延在する対向する長手方向側壁１７２を含み得る。シールド１０８の上部壁１７０は、ハウジングシェル１５０の上部１５１を概ね覆うようにサイズ設定することができ、側壁１７２は、ハウジングシェル１５０の側面１５３を概して覆うようにサイズ設定することができる。シールド１０８の後部壁１７６は、シールド１０８をハウジングシェル１５０上に組み立てるときに、ハウジングシェル１５０の開放された後端部１５３上に閉じることができる。一例では、シールド１０８は、任意の導電材料で形成することができる。他の例では、シールド１０８の一部分は、開放しかつ／又は誘電材料で形成することができる。例えば、シールド１０８の上部壁１７０又は側壁１７２のうちの１つ以上は、取り除かれ、切り欠きを有し、かつ／又は導電材料の代わりに、誘電材料若しくは半導電材料で形成することができる。シールド１０８はまた、外部プリント回路基板１０に対する電気的かつ機械的接続のために外部プリント回路基板１０に挿入するための、１つ以上のテール１７８をシールド１０８の底部に含む。テール１７８は、プリント回路基板１０を介して接地回路に接続される。
【0031】
ハウジングシェル１５０及びシールド１０８の両方は、概して長方形の形状を有することができる。他の例では、ハウジングシェル１５０及びシールド１０８は、正方形及び立方体などの他の形状を有することができる。任意選択として、１つ以上のＥＭＩフィンガ１７９は、嵌合コネクタへの接地接続及び／又は隣接するコネクタ１００への接地接続のために、シールド１０８の上部壁１７０及び／又は側壁１７２上に設けられて、共通の接地を形成することができる。
【0032】
図２、５を参照すると、コネクタ１００は、内部プリント回路基板１０６に結合するための複数の嵌合コンタクト１６２を有する嵌合インターフェース部品１６０を更に含む。嵌合インターフェース部品１６０は、（図９に見られるように、嵌合コネクタ側１２で）ケーブルプラグなどの嵌合コネクタと接続するように設計されており、それによって、嵌合コネクタを、コネクタ１００を介して主プリント回路基板１０に電気的に接続する。嵌合インターフェース部品１６０は、嵌合コネクタの対応するコンタクトに接続するための嵌合コンタクト１６２を支持するインターフェース１６３を有する。嵌合インターフェース部品１６０は、嵌合コネクタと嵌合する位置にあるコア本体１０２の前端部１２０に結合されている。コア本体１０２の前端部１２０は、図２及び５に見られるように、嵌合インターフェース部品１６０の対応する係合特徴部１６４と係合するための係合特徴部１４６を含む。一例では、コア本体１０２の係合特徴部１４６はキャッチであり得、嵌合インターフェース部品１６０の１６４の係合特徴部は、コア本体１０２のキャッチ１４６と摺動可能かつ取り外し可能に係合するタブ又は突起であり得る。他の例では、係合特徴部１４６及び１６４は、任意の種類の既知の機械的係合とすることができる。嵌合インターフェース部品１６０を取り囲み、シールド１０８と電気的かつ機械的に接続するインターフェースシールド１６６（図２）を提供することができる。
【0033】
本開示の一態様は、コネクタ１００などのネットワークコネクタを製造又は組み立てる方法である。方法は、複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂをコネクタ１００のコア本体１０２上に装着するステップと、磁気絶縁構成要素１１０をコア本体１０２上に搭載するステップと、内部プリント回路基板１０６をコア本体１０２の複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂに結合するステップと、を含み得る。シールド１０８は、コア本体１０２のサブアセンブリ１０１、複数のコンタクト１０４ａ、１０４ｂ、磁気絶縁構成要素１１０、及び内部プリント回路基板１０６の上に組み立てることができ、その結果、シールド１０８は、部分的に又は実質的にサブアセンブリ１０１を取り囲んでシールドを提供する。
【0034】
方法はまた、サブアセンブリ１０１上にシールド１０８を組み立てるステップの前に、サブアセンブリ１０１をハウジングシェル１５０の後端部１５３を通して挿入することによって、サブアセンブリ１０１をハウジングシェル１５０に挿入するステップを含んでもよい。方法はまた、対応する係合特徴部１４６及び１６４を使用して、嵌合インターフェース部品１６０をコア本体１０２の前端部１２０と結合するステップと、内部プリント回路基板１０６を嵌合インターフェース部品１６０の嵌合コンタクト１６２に結合するステップと、を含むことができる。
【0035】
個々のコンタクト１０４ａ、１４０ｂは、コンタクト１０４ａ、１４０ｂとコア本体１０２との間の締まり嵌めのために、穴１４２（図７Ａ）を介してコア本体１０２に装着され得る。磁気絶縁構成要素１１０の磁気コア１１２及び１１４は、コア本体１０２の中間部分１２４の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方又は両方にペアで搭載され得る。一例では、一緒にペアリングされたコア１１２、１１４の４つのペアが、コア本体１０２上に搭載され得る。例えば、一緒にペアリングされたコア１１２、１１４の２つのペアが、各側面支持面１２６ａ及び１２６ｂの各空洞１４４ａ、１４４ｂ内に搭載され得る。他の例では、一緒にペアリングされたコア１１２、１１４の４つのペアは全て、コア本体１０２の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方のみに搭載され得る。更なる例では、任意の数のコア１１２及び１１４、又は任意の数の一緒にペアリングされたコア１１２、１１４は、コア本体１０２の側面支持面１２６ａ及び１２６ｂのうちの一方又は両方に搭載され得る。一緒にペアリングされたコア１１２及び１１４は、図９に示すように、ワイヤ１１６ａを介して、磁気コア１１２及び１１４が第１のセットのコンタクト１０４ａと第２のセットのコンタクト１０４ｂとの間にある状態で、第１のセットのコンタクト１０４ａ及び第２のセットのコンタクト１０４ｂに接続される。一例では、ワイヤ１１６ａは、コンタクト１０４ａ、１０４ｂにはんだ付けされ得る。
【0036】
嵌合インターフェース部品１６０は、それぞれの係合特徴部１４６及び１６４と係合することによって、コア本体１０２の前端部１２０に結合される。内部回路基板１０６は、コア本体１０２の上部１２８に位置決めされて、第１のセットのコンタクト１０４ａの露出した端部１３２と、嵌合インターフェース部品１６０の嵌合コンタクト１６２との両方に結合される。コンタクト１０４ａ、１０４ｂ、コア本体１０２の前端部１２０に嵌合インターフェース部品１６０、及び上部１２８に内部プリント回路基板１０６を装着したコア本体１０２のサブアセンブリ１０１は、ハウジングシェル１５０の開放された後端部１５３を介してハウジングシェル１５０に挿入される。嵌合シールド１６６が、嵌合インターフェース部品１６０に追加され、底部カバー１５６が、第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した端部１３４が底部カバー１５６を通って延在する状態で、ハウジングシェル１５０の開放された底部１５４に追加される。最後に、シールド１０８が、ハウジングシェル１５０の上に組み立てられて、ハウジングシェル１５０の開放された後端部１５３を含むハウジングシェル１５０を覆う、又は部分的に覆うことができる。
【0037】
図８Ａ及び８Ｂは、それぞれコア本体１０２の左側面図及び右側面図を示しており、コア本体１０２によって支持されている第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ及び１０４ｂを示し、コンタクト１０４ａ、１０４ｂの露出した部分１３２及び１３４のピン番号指定を示している。図９は、主プリント回路基板１０（「プリント回路基板側」とも称される）と嵌合コネクタ１２の各々（「嵌合コネクタ側」とも称される）との間のコネクタ１００を通る回路の概略図である。図９に示す回路経路は、図８Ａ及び８Ｂに示すコンタクトポスト１３２及び１３４のピン番号指定に対応する。磁気コア１１２及び１１４は、ワイヤ１１６ａが巻き付けられると、第１のセットのコンタクト１０４ａと第２のセットのコンタクト１０４ｂと間の信号経路に信号フィルタを提供して、現在のイーサネット規格の絶縁要件を満たす。例えば、（１０ＧＢＡＳＥ－Ｔイーサネットで必要な）４つのチャネルＣＨＡ、ＣＨＢ、ＣＨＣ、及びＣＨＤが、回路経路に提供され得る。チャネルは、主プリント回路基板１０とケーブルプラグなどの嵌合コネクタ側１２との間の信号を搬送する差動信号ペアのうちの１つである。各チャネルＣＨＡ、ＣＨＢ、ＣＨＣ、及びＣＨＤは、図９に見られるように、ワイヤ１１６ａが巻き付かれた、一緒にペアリングされたコア１１２及び１１４のうちの１つのペアを含む。一例では、３つのワイヤ１１６ａを、チャネルＣＨＡ、ＣＨＢ、ＣＨＣ、及びＣＨＤの各々において、コア１１２及び１１４の周りに巻き付けることができる。他の例では、３つのワイヤよりも多い、又は少ないワイヤが各チャネルで使用されてもよい。一例では、１０００ＢＡＳＥ－Ｔ以上の速度について、４つの差動ペア／チャネルが各コネクタ１００に使用され、４つのチャネルは、４つのより合わされた／差動ペア（合計８つのワイヤ）を有するイーサネット（すなわち、嵌合コネクタ側１２の嵌合コネクタ）のための典型的なネットワークケーブルに対応することができる。他の例では、４つのチャネルよりも多い、又は少ないチャネルをコネクタ１００の信号経路に使用することができる。
【0038】
各ワイヤ１１６ａの一方の端部１１７（「第１の端部」とも称される）は、第１のセットのコンタクト１０４ａの露出した部分すなわちポスト１３２に電気的かつ機械的に結合されている。各ワイヤ１１６ａの他端１１９（「第２の端部」とも称される）は、第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した部分すなわちはポスト１３４に電気的かつ機械的に結合されている。一例では、ワイヤ１１６ａの各々の第１及び第２の端部１１７及び１１９は、それぞれのコンタクトポスト１３２及び１３４にはんだ付けされ得る。
【0039】
動作中、信号は、主プリント回路基板１０からコネクタ１００を介して、コネクタ１００の嵌合インターフェース１６０でコネクタ１００に結合された嵌合コネクタ（嵌合コネクタ側１２）の間で送信される。プリント回路基板側１０からの信号は、第２のセットのコンタクト１０４ｂの露出した部分１３４（基板１０に電気的に接続されており、コア本体１０２上に装着されている）によって受信され、次に、第１のセットのコンタクト１０４ａの露出した部分１３２にワイヤ１１６ａを介して接続されて、内部プリント回路基板１０６と電気的に接続する。コンタクト１０４ｂへのワイヤの接続とコンタクト１０４ａとの間に、ワイヤは、上述のように信号をフィルタリングする磁気絶縁構成要素１１０（例えば、磁気絶縁コア１１２、１１４）の周りに巻き付けられる。次いで、内部回路基板１０６から、内部プリント回路基板１０６に電気的に結合された嵌合コンタクト１６２を介して、嵌合インターフェース部品１６０によって信号が受信され、嵌合インターフェース部品１６０は、嵌合コネクタ側１２の嵌合コネクタに（電気的かつ機械的に）結合されており、嵌合コネクタは、次いで、信号を受信する。信号は、チャネルＣＨＡ、ＣＨＢ、ＣＨＣ、及びＣＨＤを通る信号経路に沿って、主プリント回路基板１０と嵌合コネクタ側１２との間のコネクタ１００を通って伝わることができる。例えば、プリント回路基板側１０からの信号は、露出したコンタクト部分すなわちポスト１３４を介してチャネルＣＨＡ、ＣＨＢ、ＣＨＣ、及びＣＨＤを通って、ワイヤ１１６ａの第２の端部１１９（ポスト１３４に結合されている）を通り、ワイヤ１１６ａが巻き付けられているコア１１２及び１１４のペアを含む磁気絶縁構成要素１１０を通り、ワイヤ１１６ａの第１の端部１１７を通って、露出したコンタクト部分すなわちポスト１３２（第１の端部１１７が結合されている）に、次いで嵌合コネクタ側１２まで伝わることができる。
【0040】
一態様では、コネクタ１００は、嵌合コネクタ側１２からプリント回路基板側１０に電力を供給するように構成され得る。一例では、電力を受け取りかつ伝えるための１つ以上のワイヤ１１６ｂ（「電力ワイヤ」とも称される）が、サブアセンブリ１０１に含まれてもよい。各電力ワイヤ１１６ｂは、図６、８Ａ、及び８Ｂに見られるように、コア本体１０２上の第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ及び１０４ｂの露出した部分１３２及び１３４間に（電気的かつ機械的に）結合され得る。電力ワイヤ１１６ｂは、ワイヤ１１６ａとは別個であり、磁気絶縁構成要素１１０に関連付けられていない。むしろ、電力ワイヤ１１６ｂは、第１のセットのコンタクト１０４ａと第２のセットのコンタクト１０４ｂと間に直接電力線を提供する。例えば、図９に見られるように、電力ワイヤ１１６ｂは、第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ及び１０４ｂのピン番号８及び２６を直接接続することができ、ピン番号９及び２７を直接接続することができ、ピン番号１７及び３５を直接接続することができ、ピン番号１８及び３６を直接接続することができる。一例では、電力ワイヤ１１６ｂは、コア本体１０２の後端部１２２の近くにコア本体１０２上に配置されている。したがって、電力ワイヤ１１６ｂは、主プリント回路基板１０と嵌合コネクタ側１２との間に（信号経路とは別個の）電力線を提供して、パワー・オーバー・イーサネット能力を提供する。
【0041】
別の態様では、主プリント回路基板１０の接地面に接続するために、１つ以上の接地ワイヤ１１６ｃをコア本体１０２上に設けることができる。各接地ワイヤ１１６ｃはまた、図６、８Ａ、及び８Ｂに見られるように、第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ及び１０４ｂの露出した部分１３２及び１３４間に結合されており、ワイヤ１１６ａとは別個にコア本体１０２の後端部１２２の近くに位置決めされ得る。接地ワイヤ１１６ｃは、ワイヤ１１６ａ及び電力ワイヤ１１６ｂとは別個であり、磁気絶縁構成要素１１０に関連付けられていない。むしろ、接地ワイヤ１１６ｃは、第１のセットのコンタクト１０４ａと第２のセットのコンタクト１０４ｂと間の直接接地経路を提供する。例えば、接地ワイヤ１１６ｃは、図９に見られるように、ピン番号７及び２５を直接接続することができ、第１及び第２のセットのコンタクト１０４ａ及び１０４ｂのピン番号１６及び３４を直接接続することができる。
【0042】
図１０は、主外部プリント回路基板１０上に搭載されているコネクタ１００のうちのいくつかを示している。コネクタ１００間のピッチＰは、２つの隣り合うコネクタ１００のそれぞれの中心線間の距離として画定されている。いくつかの例の利点は、主プリント回路基板１０上の空間が制限されている場合に、コネクタ１００間のピッチＰを最小限に抑えることができると同時にまた、必要な磁気を基板１０上のコネクタ１００の各々に統合することである。別の利点は、必要な磁気が基板上の空間を占有しなくなり、代わりにコネクタ１００の各々に統合されるため、基板１０上でより多くの空間が利用可能になることである。更に別の利点は、磁気が既に各コネクタ１００に統合されているため、コネクタ１００を搭載することに加えて、必要な磁気を基板上に搭載しなければならないステップを排除することである。一例では、ピッチＰは、約９ｍｍ～１４ｍｍの範囲、約１０ｍｍ～１２ｍｍの範囲、約１０ｍｍ～１１ｍｍの範囲に維持され得るか、又は１０ｍｍ以下、若しくは約１０ｍｍに維持され得る。
【0043】
一例では、コネクタ１００は、従来のＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタと同様の形態を有してもよく、従来のＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタの代わりに使用することができる。また、従来のＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタは絶縁変圧器を欠くため、従来のＩＸ ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬコネクタの代わりにコネクタ１００を使用することで、プリント回路基板上にそのような変圧器を設ける又は搭載する必要性を排除する。
【0044】
前述の説明及び関連する図面に提示された教示の利益を有する当業者には、修正、組み合わせ、サブコンビネーション、及び変形が、本開示の趣旨又は範囲から逸脱することなく行われ得ることが明らかであろう。同様に、記載された様々な例は、個別に、又は他の例と組み合わせて使用されてもよい。当業者は、本明細書に具体的に記載又は例示されていない例の様々な組み合わせが、依然として本開示の範囲内であることを理解するであろう。この点に関して、本開示は記載された特定の例に限定されず、かつ本開示の例は例示的であることを意図しており、限定的ではないことを理解されたい。
【0045】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈が別段に明示的に指示しない限り、複数の指示対象を含む。同様に、要素を導入するために使用されるとき、形容詞「別の」は、１つ以上の要素を意味することが意図されている。用語「備える」、「含む」、「有する」、及び同様の用語は、列挙された要素以外の追加の要素が存在し得るように包括的であることが意図されている。
【0046】
加えて、上記の方法又は下記の方法の請求項が、そのステップが従うべき順序を明示的に必要としない場合、又は説明若しくは請求項の文言に基づき順序が別段に必要とされない場合、任意の特定の順序が推定されることを意図していない。同様に、以下の方法の請求項が、上記の説明において言及されたステップを明示的に列挙しない場合、ステップは、特許請求の範囲によって必要とされると仮定すべきではない。
【0047】
説明及び特許請求の範囲は、右、左、上、下、上方、下方、上部、底部、線形、弓形、細長、平行、垂直、平坦、長方形、立方体などの幾何学的又は相関的な用語を使用し得ることに留意されたい。これらの用語は、本開示を限定することを意図するものではなく、概して、図に示す例に基づいて説明を容易にするために便宜上使用される。更に、幾何学的又は相関的な用語は正確でない場合がある。例えば、壁は、例えば、表面の粗さ、製造において許容される公差などのために、互いに正確に垂直又は平行ではなくてもよいが、依然として垂直又は平行であるとみなされてもよい。
【0048】
本発明は、さらに、以下の例を含んでもよい。
［項１］
ネットワークコネクタであって、
前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を有するコア本体であって、前記中間部分が、少なくとも１つの側面支持面を有する、コア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
複数のワイヤであって、前記複数のワイヤのうちワイヤの各々が、前記第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている、複数のワイヤと、
前記コア本体上に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記コア本体上に支持されており、かつ前記複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成された、磁気絶縁構成要素と、を備え、
前記第２のセットのコンタクトの前記露出した部分が、外部プリント回路基板と係合するように構成されている、ネットワークコネクタ。
［項２］
前記磁気絶縁構成要素が、磁気コアを含み、各磁気コアには、前記複数のワイヤのうちの少なくとも１つが巻き付けられており、前記磁気コアが、前記コア本体の前記中間部分の少なくとも１つの前記側面支持面に搭載されている、項１に記載のコネクタ。
［項３］
前記磁気コアが、前記コア本体の前記中間部分の第２の側面支持面に搭載されており、前記第２の側面支持面が、前記コア本体の少なくとも１つの前記側面支持面の反対側にある、項２に記載のコネクタ。
［項４］
前記磁気絶縁構成要素が、磁気コアを含み、前記磁気コアが、少なくとも１つの絶縁変圧器及び少なくとも１つのコモンモードチョークを含む、項１に記載のコネクタ。
［項５］
少なくとも１つの前記側面支持面が、実質的に平坦である、項２に記載のコネクタ。
［項６］
前記中間部分の長さが、前記前端部及び前記後端部の幅の少なくとも２倍である、項２に記載のコネクタ。
［項７］
前記コア本体の少なくとも１つの前記側面支持面が、空洞を形成するように凹んでいる、項２に記載のコネクタ。
［項８］
前記磁気コアが、各空洞内に収まるようにサイズ設定されている、項７に記載のコネクタ。
［項９］
前記磁気コアが、第１の絶縁変圧器及び第１のコモンモードチョークを含み、かつ第２の絶縁変圧器及び第２のコモンモードチョークを含む、項６に記載のコネクタ。
［項１０］
前記磁気コアのうちの少なくとも１つが、４．４０ｍｍ～４．８０ｍｍの範囲の外径、及び１．５５ｍｍ～１．９５ｍｍの範囲の厚さを有する、項２に記載のコネクタ。
［項１１］
前記磁気絶縁構成要素が、樹脂又はエポキシによって磁気コアの少なくとも１つの前記側面支持面に固定されている、項１に記載のコネクタ。
［項１２］
内部受容領域及び開放された底部を有するハウジングシェルを更に備え、前記コア本体が、前記内部受容領域内に受容されており、前記複数のコンタクトの前記露出した部分のうちのいくつかが、前記外部プリント回路基板に接続するために前記ハウジングシェルの前記開放された底部を通って延在する、項１に記載のコネクタ。
［項１３］
前記ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲むシールドを更に備える、項１２に記載のコネクタ。
［項１４］
前記シールドが、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、前記上部壁が、前記ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、前記側壁が、前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されている、項１３に記載のコネクタ。
［項１５］
前記コア本体の前記前端部に結合された嵌合インターフェース部品を更に備え、前記嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトが、前記内部プリント回路基板に結合されている、項１３に記載のコネクタ。
［項１６］
前記コア本体の前記前端部が、前記嵌合インターフェース部品の対応する係合特徴部と係合するための係合特徴部を含む、項１５に記載のコネクタ。
［項１７］
前記複数のコンタクトが、前記コア本体の長手方向軸に概ね垂直な方向に延在する、項１に記載のコネクタ。
［項１８］
前記複数のコンタクトが、締まり嵌めによって前記コア本体に結合されている、項１に記載のコネクタ。
［項１９］
電力線及び接地経路をそれぞれ提供するために前記第１のセットのコンタクトと前記第２のセットのコンタクトと間に接続された、少なくとも１つの電力ワイヤと、少なくとも１つの接地ワイヤと、を更に備える、項１に記載のコネクタ。
［項２０］
電気コネクタであって、
内部受容領域及び開放された底部を有するハウジングシェルと、
前記ハウジングシェルの前記内部受容領域内に受容されたコア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在し、かつ前記ハウジングシェルの前記開放された底部を通って延在する、露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
前記コア本体に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記第１のセットのコンタクトと前記第２のセットのコンタクトとの間の前記コア本体上に搭載されたアイソレータと、
シールドと、を備え、前記シールドが、前記ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲む、電気コネクタ。
［項２１］
前記コア本体が、前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を含み、前記アイソレータが、前記中間部分の少なくとも１つの支持側面上に搭載されている、項２０に記載のコネクタ。
［項２２］
前記中間部分の長さが、前記前端部及び前記後端部の幅の少なくとも２倍であり、少なくとも１つの側面支持面が、実質的に平坦である、項２１に記載のコネクタ。
［項２３］
少なくとも１つの側面支持面が、空洞を形成するように凹んでおり、前記アイソレータが、前記空洞内に収まるように構成されている、項２１に記載のコネクタ。
［項２４］
前記シールドが、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、前記上部壁が、前記ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、前記側壁が、前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されている、項２０に記載のコネクタ。
［項２５］
ネットワークコネクタを製造する方法であって、
前記ネットワークコネクタのコア本体上に複数のコンタクトを装着するステップと、
磁気絶縁構成要素の周りに１つ以上のワイヤを巻き付けるステップであって、前記１つ以上のワイヤが、前記複数のコンタクトに結合される、巻き付けるステップと、
前記磁気絶縁構成要素を前記コア本体上に搭載するステップと、
前記コア本体の前記複数のコンタクトに内部プリント回路基板を結合するステップと、
シールドがサブアセンブリを少なくとも部分的に取り囲むように、前記コア本体、前記複数のコンタクト、前記磁気絶縁構成要素、及び前記内部プリント回路基板のサブアセンブリの上に前記シールドを組み立てるステップと、を含む、方法。
［項２６］
前記コア本体、前記複数のコンタクト、前記磁気絶縁構成要素、及び前記内部プリント回路基板の前記サブアセンブリの上に前記シールドを組み立てる前記ステップの前に、前記サブアセンブリをハウジングシェルに挿入するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項２７］
嵌合インターフェース部品を前記コア本体の前端部と結合し、かつ前記内部プリント回路基板を前記嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトに結合するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項２８］
前記シールドを組み立てる前記ステップが、前記シールドがハウジングシェルの上部を覆い、かつ前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うことを含む、項２５に記載の方法。
［項２９］
少なくとも１つの電力ワイヤを前記複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの電力線を提供するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項３０］
少なくとも１つの接地ワイヤを前記複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの接地経路を提供するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項１］
ネットワークコネクタであって、
前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を有するコア本体であって、前記中間部分が、少なくとも１つの側面支持面を有する、コア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
複数のワイヤであって、前記複数のワイヤのうちワイヤの各々が、前記第１及び第２のセットのコンタクトに結合されている、複数のワイヤと、
前記コア本体上に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記コア本体上に支持されており、かつ前記複数のワイヤの電気信号をフィルタリングするように構成された、磁気絶縁構成要素と、を備え、
前記第２のセットのコンタクトの前記露出した部分が、外部プリント回路基板と係合するように構成されている、ネットワークコネクタ。
［項２］
前記磁気絶縁構成要素が、磁気コアを含み、各磁気コアには、前記複数のワイヤのうちの少なくとも１つが巻き付けられており、前記磁気コアが、前記コア本体の前記中間部分の少なくとも１つの前記側面支持面に搭載されている、項１に記載のコネクタ。
［項３］
前記磁気コアが、前記コア本体の前記中間部分の第２の側面支持面に搭載されており、前記第２の側面支持面が、前記コア本体の少なくとも１つの前記側面支持面の反対側にある、項２に記載のコネクタ。
［項４］
前記磁気絶縁構成要素が、磁気コアを含み、前記磁気コアが、少なくとも１つの絶縁変圧器及び少なくとも１つのコモンモードチョークを含む、項１に記載のコネクタ。
［項５］
少なくとも１つの前記側面支持面が、実質的に平坦である、項２に記載のコネクタ。
［項６］
前記中間部分の長さが、前記前端部及び前記後端部の幅の少なくとも２倍である、項２に記載のコネクタ。
［項７］
前記コア本体の少なくとも１つの前記側面支持面が、空洞を形成するように凹んでいる、項２に記載のコネクタ。
［項８］
前記磁気コアが、各空洞内に収まるようにサイズ設定されている、項７に記載のコネクタ。
［項９］
前記磁気コアが、第１の絶縁変圧器及び第１のコモンモードチョークを含み、かつ第２の絶縁変圧器及び第２のコモンモードチョークを含む、項６に記載のコネクタ。
［項１０］
前記磁気コアのうちの少なくとも１つが、４．４０ｍｍ～４．８０ｍｍの範囲の外径、及び１．５５ｍｍ～１．９５ｍｍの範囲の厚さを有する、項２に記載のコネクタ。
［項１１］
前記磁気絶縁構成要素が、樹脂又はエポキシによって磁気コアの少なくとも１つの前記側面支持面に固定されている、項１に記載のコネクタ。
［項１２］
内部受容領域及び開放された底部を有するハウジングシェルを更に備え、前記コア本体が、前記内部受容領域内に受容されており、前記複数のコンタクトの前記露出した部分のうちのいくつかが、前記外部プリント回路基板に接続するために前記ハウジングシェルの前記開放された底部を通って延在する、項１に記載のコネクタ。
［項１３］
前記ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲むシールドを更に備える、項１２に記載のコネクタ。
［項１４］
前記シールドが、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、前記上部壁が、前記ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、前記側壁が、前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されている、項１３に記載のコネクタ。
［項１５］
前記コア本体の前記前端部に結合された嵌合インターフェース部品を更に備え、前記嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトが、前記内部プリント回路基板に結合されている、項１３に記載のコネクタ。
［項１６］
前記コア本体の前記前端部が、前記嵌合インターフェース部品の対応する係合特徴部と係合するための係合特徴部を含む、項１５に記載のコネクタ。
［項１７］
前記複数のコンタクトが、前記コア本体の長手方向軸に概ね垂直な方向に延在する、項１に記載のコネクタ。
［項１８］
前記複数のコンタクトが、締まり嵌めによって前記コア本体に結合されている、項１に記載のコネクタ。
［項１９］
電力線及び接地経路をそれぞれ提供するために前記第１のセットのコンタクトと前記第２のセットのコンタクトと間に接続された、少なくとも１つの電力ワイヤと、少なくとも１つの接地ワイヤと、を更に備える、項１に記載のコネクタ。
［項２０］
電気コネクタであって、
内部受容領域及び開放された底部を有するハウジングシェルと、
前記ハウジングシェルの前記内部受容領域内に受容されたコア本体と、
前記コア本体によって支持されている第１のセットのコンタクトであって、前記第１のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在する露出した部分を有する、第１のセットのコンタクトと、
前記コア本体によって支持されている第２のセットのコンタクトであって、前記第２のセットのコンタクトのうちコンタクトの各々が、前記コア本体の外側に延在し、かつ前記ハウジングシェルの前記開放された底部を通って延在する、露出した部分を有する、第２のセットのコンタクトと、
前記コア本体に支持されている内部プリント回路基板であって、前記内部プリント回路基板が、前記第１のセットのコンタクトの前記露出した部分に結合されている、内部プリント回路基板と、
前記第１のセットのコンタクトと前記第２のセットのコンタクトとの間の前記コア本体上に搭載されたアイソレータと、
シールドと、を備え、前記シールドが、前記ハウジングシェルを少なくとも部分的に取り囲む、電気コネクタ。
［項２１］
前記コア本体が、前端部、後端部、及び前記前端部と前記後端部との間に延在する長手方向の中間部分を含み、前記アイソレータが、前記中間部分の少なくとも１つの支持側面上に搭載されている、項２０に記載のコネクタ。
［項２２］
前記中間部分の長さが、前記前端部及び前記後端部の幅の少なくとも２倍であり、少なくとも１つの側面支持面が、実質的に平坦である、項２１に記載のコネクタ。
［項２３］
少なくとも１つの側面支持面が、空洞を形成するように凹んでおり、前記アイソレータが、前記空洞内に収まるように構成されている、項２１に記載のコネクタ。
［項２４］
前記シールドが、少なくとも上部壁及び対向する側壁を含み、前記上部壁が、前記ハウジングシェルの上部を覆うように構成されており、前記側壁が、前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うように構成されている、項２０に記載のコネクタ。
［項２５］
ネットワークコネクタを製造する方法であって、
前記ネットワークコネクタのコア本体上に複数のコンタクトを装着するステップと、
磁気絶縁構成要素の周りに１つ以上のワイヤを巻き付けるステップであって、前記１つ以上のワイヤが、前記複数のコンタクトに結合される、巻き付けるステップと、
前記磁気絶縁構成要素を前記コア本体上に搭載するステップと、
前記コア本体の前記複数のコンタクトに内部プリント回路基板を結合するステップと、
シールドがサブアセンブリを少なくとも部分的に取り囲むように、前記コア本体、前記複数のコンタクト、前記磁気絶縁構成要素、及び前記内部プリント回路基板のサブアセンブリの上に前記シールドを組み立てるステップと、を含む、方法。
［項２６］
前記コア本体、前記複数のコンタクト、前記磁気絶縁構成要素、及び前記内部プリント回路基板の前記サブアセンブリの上に前記シールドを組み立てる前記ステップの前に、前記サブアセンブリをハウジングシェルに挿入するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項２７］
嵌合インターフェース部品を前記コア本体の前端部と結合し、かつ前記内部プリント回路基板を前記嵌合インターフェース部品の嵌合コンタクトに結合するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項２８］
前記シールドを組み立てる前記ステップが、前記シールドがハウジングシェルの上部を覆い、かつ前記ハウジングシェルの対向する側面を覆うことを含む、項２５に記載の方法。
［項２９］
少なくとも１つの電力ワイヤを前記複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの電力線を提供するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
［項３０］
少なくとも１つの接地ワイヤを前記複数のコンタクトに結合して、少なくとも１つの接地経路を提供するステップを更に含む、項２５に記載の方法。
【符号の説明】
【0049】
１０ プリント回路基板
１２ 嵌合コネクタ
１００ ネットワークコネクタ
１０１ サブアセンブリ
１０２ コア本体
１０４ａ コンタクト
１０４ｂ コンタクト
１０６ 内部プリント回路基板
１０８ シールド
１１０ 磁気絶縁構成要素
１１２、１１４ コア
１１６ａ ワイヤ
１１６ｂ 電力ワイヤ
１１６ｃ 接地ワイヤ
１１７ 第１の端部
１１９ 第２の端部
１２０ 前端部
１２２ 後端部
１２４ 長手方向中間部分
１２５ 分割パネル
１２６ａ、１２６ｂ 対向側面
１２８ 平面上部
１３０ 平面底部
１３２、１３４ ポスト
１４０ｂ コンタクト
１４２ａ、１４２ｂ 貫通穴
１４４ａ、１４４ｂ 空洞
１４６ キャッチ
１４８ａ、１４８ｂ スロット
１５０ ハウジングシェル
１５１ 上部
１５２ 内部受容領域
１５３ 後端部
１５４ 底部
１５５ 側面
１５６ 底部カバー
１６０ 嵌合インターフェース
１６２ 嵌合コンタクト
１６３ インターフェース
１６４ 係合特徴部
１６６ 嵌合シールド
１７０ 上部壁
１７２ 長手方向側壁
１７４ 前端部
１７６ 後部壁
１７８ テール
１７９ ＥＭＩフィンガ
１２ 嵌合コネクタ
１００ ネットワークコネクタ
１０１ サブアセンブリ
１０２ コア本体
１０４ａ コンタクト
１０４ｂ コンタクト
１０６ 内部プリント回路基板
１０８ シールド
１１０ 磁気絶縁構成要素
１１２、１１４ コア
１１６ａ ワイヤ
１１６ｂ 電力ワイヤ
１１６ｃ 接地ワイヤ
１１７ 第１の端部
１１９ 第２の端部
１２０ 前端部
１２２ 後端部
１２４ 長手方向中間部分
１２５ 分割パネル
１２６ａ、１２６ｂ 対向側面
１２８ 平面上部
１３０ 平面底部
１３２、１３４ ポスト
１４０ｂ コンタクト
１４２ａ、１４２ｂ 貫通穴
１４４ａ、１４４ｂ 空洞
１４６ キャッチ
１４８ａ、１４８ｂ スロット
１５０ ハウジングシェル
１５１ 上部
１５２ 内部受容領域
１５３ 後端部
１５４ 底部
１５５ 側面
１５６ 底部カバー
１６０ 嵌合インターフェース
１６２ 嵌合コンタクト
１６３ インターフェース
１６４ 係合特徴部
１６６ 嵌合シールド
１７０ 上部壁
１７２ 長手方向側壁
１７４ 前端部
１７６ 後部壁
１７８ テール
１７９ ＥＭＩフィンガ
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【外国語明細書】