特開 2025-38702 電子部品パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025038702

(43)【公開日】2025-03-19

(54)【発明の名称】電子部品パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H10H 20/853 20250101AFI20250312BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20250312BHJP

【ＦＩ】

H01L33/54

H01L23/28 D

H01L23/28 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023145470

(22)【出願日】2023-09-07

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡▲崎▼ 忠宏

【テーマコード（参考）】

4M109

5F142

【Ｆターム（参考）】

4M109AA01

4M109BA04

4M109EC11

4M109GA01

4M109GA06

5F142AA88

5F142BA32

5F142CA03

5F142CA13

5F142CD02

5F142CD17

5F142CD45

5F142CD47

5F142CG03

5F142CG22

5F142CG32

5F142DA12

5F142EA02

5F142EA18

(57)【要約】

【課題】実装基板から取り外すことなく製造情報等の印字を確認することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ（１００）は、基板（１０）と、電子部品（２０）と、封止部材（３０）とを備えている。電子部品は、基板上に搭載されている。封止部材は、電子部品を覆うように基板上に配置されている。封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
電子部品と、
封止部材とを備え、
前記電子部品は、前記基板上に搭載されており、
前記封止部材は、前記電子部品を覆うように前記基板上に配置されており、
前記封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている、電子部品パッケージ。

【請求項2】

前記電子部品は、第２範囲にある波長の光を発生させるＬＥＤであり、
前記封止部材は、前記第２範囲にある波長の光を透過させる透明樹脂であり、
前記第２範囲は、前記第１範囲と異なる、請求項１に記載の電子部品パッケージ。

【請求項3】

前記材料は、前記第１範囲にある波長の光に対して反応する蛍光材である、請求項１又は請求項２に記載の電子部品パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品パッケージに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば特開２０２３－０７６６９６号公報（特許文献１）には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージが記載されている。特許文献１に記載のＬＥＤパッケージは、基板と、ＬＥＤチップと、封止樹脂とを有している。

【0003】

基板は、基材と、第１導体パターンと、第２導体パターンと、第３導体パターンと、第４導体パターンとを有している。基材は、第１主面と、第２主面とを有している。第１主面及び第２主面は、基材の厚さ方向における端面である。第１導体パターン及び第２導体パターンは、第１主面上に配置されている。第１導体パターン及び第２導体パターンは、互いに電気的に分離されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、第２主面上に配置されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、互いに電気的に分離されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、それぞれ、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。

【0004】

ＬＥＤチップは、基板上に搭載されている。より具体的には、第１導体パターン上に搭載されている。ＬＥＤチップは、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。封止樹脂は、ＬＥＤチップを覆うように基板上に配置されている。透明樹脂は、ＬＥＤチップが発生させる光を透過させる透明樹脂である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２３－０７６６９６号公報 ［概要］ 特許文献１に記載のＬＥＤパッケージには、通常、製造に関する情報を示す文字等が例えばレーザを走査することにより印字される。文字等が封止樹脂の頂面に印字されるとＬＥＤチップが発生させる光の透過を妨げるため、文字等は第２主面に印字されることになる。しかしながら、文字等が第２主面に印字される場合、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージを実装基板に実装した後には、実装基板から取り外さない限り、文字等を確認することができなくなる。

【0006】

なお、光を発生させないような電子部品パッケージでは、封止部材の頂面に製造に関する情報を示す文字等が印字されても支障は生じない。しかしながら、この場合、第三者が文字等から電子部品パッケージの製造情報を容易に読み取れてしまう。

【0007】

本開示の電子部品パッケージは、基板と、電子部品と、封止部材とを備えている。電子部品は、基板上に搭載されている。封止部材は、電子部品を覆うように基板上に配置されている。封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】電子部品パッケージ１００の平面図である。

【図2】図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】実装された状態の電子部品パッケージ１００を示す断面図である。

【0009】

［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係る電子部品パッケージを、電子部品パッケージ１００とする。

【0010】

（電子部品パッケージ１００の構成）
以下に、電子部品パッケージ１００の構成を説明する。

【0011】

図１は、電子部品パッケージ１００の平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示されているように、電子部品パッケージ１００は、基板１０と、電子部品２０と、封止部材３０とを有している。

【0012】

基板１０は、基材１１と、導体パターン１２、導体パターン１３、導体パターン１４、導体パターン１５、導体パターン１６及び導体パターン１７とを有している。

【0013】

基材１１の構成材料は、絶縁材料である。基材１１の構成材料の具体例としては、ガラスエポキシが挙げられる。基材１１は、主面１１ａと、主面１１ｂと、側面１１ｃと、側面１１ｄとを有している。主面１１ａの法線方向に沿って電子部品パッケージ１００を見た場合を、平面視という。基材１１は、平面視において、例えば矩形状である。平面視における基材１１の長手方向は、第１方向ＤＲ１に沿っている。第２方向ＤＲ２は、平面視において第１方向ＤＲ１に垂直な方向である。第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に垂直な方向を、厚さ方向とする。

【0014】

主面１１ａ及び主面１１ｂは、基材１１の厚さ方向における両端面である。主面１１ｂは、主面１１ａの反対面である。側面１１ｃ及び側面１１ｄは、基材１１の第１方向ＤＲ１における両端面である。側面１１ｃは、上端において主面１１ａに連なっており、下端において主面１１ｂに連なっている。側面１１ｄは、上端において主面１１ａに連なっており、下端において主面１１ｂに連なっている。

【0015】

導体パターン１２及び導体パターン１３は、主面１１ａ上に配置されている。導体パターン１２は、ダイパッド１２ａを有している。ダイパッド１２ａは、例えば、第１方向ＤＲ１における主面１１ａの中央部にある。ダイパッド１２ａは、導体パターン１２の第１方向ＤＲ１における一方端（図１中及び図２中における右側の端）にある。導体パターン１２は、導体パターン１２の第１方向ＤＲ１における他方端が側面１１ｃに達するように延在している。導体パターン１３の第１方向ＤＲ１における他方端（図１中及び図２中における左側の端）は、導体パターン１２の第１方向ＤＲ１における一方端（ダイパッド１２ａ）から離間している。導体パターン１３は、導体パターン１３の第１方向ＤＲ１における他方端が側面１１ｄに達するように延在している。

【0016】

導体パターン１４及び導体パターン１５は、主面１１ｂ上に配置されている。導体パターン１４の第１方向ＤＲ１における一方端（図１中及び図２中における右側の端）は、導体パターン１５の第１方向ＤＲ１における一方端（図１及び図２中における左側の端）から離間している。導体パターン１４は、導体パターン１４の第１方向ＤＲ１における他方端が側面１１ｃに達するように延在している。導体パターン１５は、導体パターン１５の第１方向ＤＲ１における他方端が側面１１ｄに達するように延在している。

【0017】

導体パターン１６は、側面１１ｃ上に配置されている。これにより、導体パターン１２が導体パターン１４に電気的に接続されている。導体パターン１７は、側面１１ｄ上に配置されている。これにより、導体パターン１３が導体パターン１５に電気的に接続されている。導体パターン１２、導体パターン１３、導体パターン１４、導体パターン１５、導体パターン１６及び導体パターン１７の構成材料の具体例としては、銅又は銅合金が挙げられる。

【0018】

電子部品２０は、例えば、ＬＥＤである。但し、電子部品２０は、ＬＥＤに限られるものではない。電子部品２０は、第１面２０ａと、第２面２０ｂとを有している。第１面２０ａ及び第２面２０ｂは、電子部品２０の厚さ方向における両端面である。第２面２０ｂは、第１面２０ａの反対面である。電子部品２０は、電極２１と、電極２２とを有している。電極２１は、第１面２０ａにある。電極２２は、第２面２０ｂにある。

【0019】

電子部品２０は、基板１０上に搭載されている。より具体的には、電子部品２０は、第１面２０ａ（電極２１）がダイパッド１２ａと対向するように、ダイパッド１２ａ上に配置されている。電子部品２０とダイパッド１２ａとの間には、接続層２３が介在されている。接続層２３の構成材料は、例えば、導電性接着剤である。これにより、電子部品２０は、導体パターン１２に電気的に接続されている。電子部品２０は、例えばボンディングワイヤ２４により、導体パターン１３に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ２４は、一方端において電極２２に接続されており、他方端において導体パターン１３に接続されている。ボンディングワイヤ２４の構成材料は、例えば、金又は金合金である。

【0020】

封止部材３０は、電子部品２０を覆うように基板１０上に配置されている。より具体的には、封止部材３０は、ダイパッド１２ａを含んでいる導体パターン１２の一部、ボンディングワイヤ２４の他方端が接続されている部分を含んでいる導体パターン１３の一部、ボンディングワイヤ２４及び電子部品２０を封止している。封止部材３０は、頂面３０ａを有している。

【0021】

頂面３０ａには、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて、印字（図１に示されている例では、「ＡＢＣＤ１２３」との文字・数字が印字されている）がなされている。例えば、頂面３０ａには、電子部品パッケージ１００の品番、製造時のロット番号、製造時期等を示す文字・数字が印字されている。頂面３０ａには、文字ではなく、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて、ドットパターンやバーコードが描かれていてもよい。すなわち、「印字」は、文字や数字を描く場合以外も含まれる。第１範囲にある波長の光に対して反応する材料は、例えば、蛍光材である。第１範囲にある波長の光に対して反応する材料は、第１範囲外にある波長の光に対して反応せず、透明である。すなわち、頂面３０ａに対してなされた印字は、第１範囲にある波長の光が照射されない限り、肉眼で目視することができない。頂面３０ａに対してなされた印字は、第１範囲にある光に反応することで、可視光を発生させることが好ましい。

【0022】

電子部品２０であるＬＥＤが発生させる光の波長は、第２範囲にある。第２範囲は、第１範囲と異なっており、第１範囲と重なっていない。そのため、電子部品２０であるＬＥＤが光を発生させても、頂面３０ａに対してなされた印字は、目視することができない。電子部品２０がＬＥＤである場合、封止部材３０の構成材料は、第２範囲にある光を透過させる透明樹脂である。なお、第１範囲及び第２範囲は、互いに異なっていればよく、特に限定されるものではない。第１範囲は、可視光の波長範囲でないことが好ましく、赤外光の波長範囲であってもよく、紫外光の波長範囲であってもよい。

【0023】

上記においては、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いた印字が頂面３０ａに対してなされる場合の例を説明したが、当該印字は、封止部材３０の側面に対して行われてもよい。すなわち、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いた印字は、封止部材３０の表面に対してなされればよい。

【0024】

電子部品パッケージ１００は、基板２００上に実装される。図３は、実装された状態の電子部品パッケージ１００を示す断面図である。図３に示されているように、基板２００は、基材２０１と、ランド２０２及びランド２０３とを有している。ランド２０２及びランド２０３は、互いに離間するように、基材２０１の主面上に配置されている。電子部品パッケージ１００は、導体パターン１４及び導体パターン１５がそれぞれランド２０２及びランド２０３と対向するように、基板２００上に搭載されている。導体パターン１４とランド２０２との間の接続及び導体パターン１５とランド２０３との間の接続は、接続層２０４により行われている。接続層２０４の構成材料は、例えばはんだ合金である。

【0025】

（電子部品パッケージ１００の効果）
以下に、電子部品パッケージ１００の効果を説明する。

【0026】

電子部品パッケージには、例えばレーザを照射することにより、製造情報を示す文字や数字等が印字されることがある。このようなレーザ照射による印字が頂面３０ａに対して行われると、当該印字が電子部品２０であるＬＥＤが発生させた光の透過を阻害し、発光特性を悪化させることになる。

【0027】

そのため、電子部品パッケージでは、通常、レーザ照射による印字が、導体パターン１４と導体パターン１５との間にある主面１１ｂに対してなされる。レーザ照射による印字が導体パターン１４と導体パターン１５との間にある主面１１ｂに対して行われると、当該印字が電子部品２０であるＬＥＤが発生させた光の透過を阻害して発光特性を悪化させることがない。しかしながら、この場合、電子部品パッケージを実装基板から取り外さない限り、当該印字を確認することができない。

【0028】

この点、電子部品パッケージ１００では、頂面３０ａに製造情報を示す文字や数字等が印字されている。しかしながら、当該印字は、第１範囲にある光に反応し、第２範囲にある光には反応しないため、電子部品２０であるＬＥＤが発生する光の透過を阻害して発光特性を悪化せることがない。また、当該印字は頂面３０ａに印字されているため、電子部品パッケージ１００の製造情報等を確認するためには頂面３０ａに第２範囲にある光を照射することで当該印字を読み取ればよく、製造情報等を確認するために電子部品パッケージ１００を実装基板（基板２００）から取り外す必要がない。

【0029】

電子部品２０がＬＥＤではなく、封止部材３０が透明樹脂でない場合も、頂面３０ａに第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字することは、有効である。つまり、当該印字は、第１範囲にある波長の光に対して反応するため、第１範囲にある波長の光が照射されない限り、電子部品パッケージ１００を見た者は、当該印字の存在を認識することが困難である。そのため、電子部品２０がＬＥＤではなく、封止部材３０が透明樹脂でない場合、頂面３０ａに第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字することで、製造情報等が秘匿しやすくなる。

【0030】

（付記）
本開示の実施形態には、以下の構成が含まれている。

【0031】

＜付記１＞
基板と、
電子部品と、
封止部材とを備え、
前記電子部品は、前記基板上に搭載されており、
前記封止部材は、前記電子部品を覆うように前記基板上に配置されており、
前記封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている、電子部品パッケージ。

【0032】

＜付記２＞
前記電子部品は、第２範囲にある波長の光を発生させるＬＥＤであり、
前記封止部材は、前記第２範囲にある波長の光を透過させる透明樹脂であり、
前記第２範囲は、前記第１範囲と異なる、付記１に記載の電子部品パッケージ。

【0033】

＜付記３＞
前記材料は、前記第１範囲にある波長の光に対して反応する蛍光材である、付記１又は付記２に記載の電子部品パッケージ。

【0034】

以上のように本開示の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

【符号の説明】

【0035】

１００ 電子部品パッケージ、１０ 基板、１１ 基材、１１ａ，１１ｂ 主面、１１ｃ，１１ｄ 側面、１２，１３，１４，１５，１６，１７ 導体パターン、１２ａ ダイパッド、２０ 電子部品、２０ａ 第１面、２０ｂ 第２面、２１，２２ 電極、２３ 接続層、２４ ボンディングワイヤ、３０ 封止部材、３０ａ 頂面、２００ 基板、２０１ 基材、２０２，２０３ ランド、２０４ 接続層、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向。

【図1】

【図2】

【図3】