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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025040344
(43)【公開日】2025-03-24
(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20250314BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023147224
(22)【出願日】2023-09-11
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】粟津 正志
【テーマコード（参考）】
5E316
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA32
5E316CC02
5E316CC04
5E316CC09
5E316CC32
5E316CC34
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD33
5E316EE08
5E316EE39
5E316HH24
(57)【要約】
【課題】信頼性が高いプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第一導体層を形成することと、前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、を含み、前記層間絶縁層の形成が、前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、前記樹脂フィルムを硬化させることと、前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【選択図】図４
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第一導体層を形成することと、前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、を含み、前記層間絶縁層の形成が、前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、前記樹脂フィルムを硬化させることと、前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、
検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、
検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【請求項2】
請求項１に記載にプリント配線板の製造方法であって、
自動光学検査により前記凹凸を検知する。
自動光学検査により前記凹凸を検知する。
【請求項3】
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルムと絶縁層及び前記絶縁層上に形成される前記第一導体層との間並びに前記樹脂フィルム内の空隙を検知することと、
検知した前記空隙に向けて前記樹脂フィルムに貫通孔を形成することと、
前記空隙及び前記貫通孔に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルムと絶縁層及び前記絶縁層上に形成される前記第一導体層との間並びに前記樹脂フィルム内の空隙を検知することと、
検知した前記空隙に向けて前記樹脂フィルムに貫通孔を形成することと、
前記空隙及び前記貫通孔に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【請求項4】
請求項３に記載にプリント配線板の製造方法であって、
自動光学検査により前記空隙を検知する。
自動光学検査により前記空隙を検知する。
【請求項5】
請求項１又は請求項３に記載にプリント配線板の製造方法であって、
レーザの照射により前記未硬化樹脂を硬化させる。
レーザの照射により前記未硬化樹脂を硬化させる。
【請求項6】
請求項１又は請求項３に記載にプリント配線板の製造方法であって、
前記未硬化樹脂の硬化後、硬化樹脂の表面を平坦にすることを含む。
前記未硬化樹脂の硬化後、硬化樹脂の表面を平坦にすることを含む。
【請求項7】
請求項１又は請求項３に記載にプリント配線板の製造方法であって、
前記未硬化樹脂は、前記樹脂フィルムを形成する樹脂と同じ樹脂である。
前記未硬化樹脂は、前記樹脂フィルムを形成する樹脂と同じ樹脂である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示する技術は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基体上に所定のパターンで配置された配線層と、配線層を覆う層間絶縁層とを含む半導体装置が開示されている。この半導体装置の層間絶縁層は、基体上に所定のパターンで配置される応力緩和絶縁層と、配線層および前記応力緩和絶縁層を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層と、含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００３－０６８８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年のプリント配線板では、層間絶縁層の層厚を薄くする傾向がある。フィルム状の絶縁材料で層厚が薄い層間絶縁層を形成する場合、製造時に層間絶縁層の表面に凹凸が発生しやすくなる。また、層間絶縁層の内部に空隙が発生しやすくなる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様は、
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、
検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルム上の凹凸を検知することと、
検知した凹部に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【0006】
本開示の一態様では、第一導体層を被覆する樹脂フィルムを硬化させた後、樹脂フィルム上の凹凸を検知し、検知した凹部に未硬化樹脂を充填し、充填した未硬化樹脂を硬化させる。これにより樹脂フィルム上の凹部が埋められる。樹脂フィルム上の凹部が埋められることによって、プリント配線板の凹部に起因する層間ショートの発生が抑制される。すなわち、本開示の一態様によれば、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【0007】
本開示の他の態様は、
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルムと絶縁層及び前記絶縁層上に形成される前記第一導体層との間並びに前記樹脂フィルム内の空隙を検知することと、
検知した前記空隙に向けて前記樹脂フィルムに貫通孔を形成することと、
前記空隙及び前記貫通孔に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
第一導体層を形成することと、
前記第一導体層を被覆する層間絶縁層を形成することと、
前記層間絶縁層上に第二導体層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層の形成が、
前記第一導体層を被覆する樹脂フィルムを積層することと、
前記樹脂フィルムを硬化させることと、
前記樹脂フィルムと絶縁層及び前記絶縁層上に形成される前記第一導体層との間並びに前記樹脂フィルム内の空隙を検知することと、
検知した前記空隙に向けて前記樹脂フィルムに貫通孔を形成することと、
前記空隙及び前記貫通孔に未硬化樹脂を充填することと、
前記未硬化樹脂を硬化させることを含む。
【0008】
本開示の他の態様では、第一導体層を被覆する樹脂フィルムを硬化させた後、樹脂フィルムと絶縁層及び第一導体層との間並びに樹脂フィルム内の空隙を検知し、検知した空隙に向けて樹脂フィルムに貫通孔を形成し、空隙及び貫通孔に未硬化樹脂を充填し、充填した未硬化樹脂を硬化させる。これにより樹脂フィルムと絶縁層及び第一導体層との間並びに樹脂フィルム内の空隙が埋められる。空隙が埋められることによって、プリント配線板の空隙に起因する層間ショートの発生が抑制される。すなわち、本開示の他の態様によれば、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【0011】
図１は実施形態の製造方法を用いて製造されるプリント配線板２０を模式的に示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２０は、絶縁層２２を備える。また、プリント配線板２０は、第一導体層２４と、層間絶縁層２６と、第二導体層２８と、を備える。
【0012】
絶縁層２２は樹脂を用いて形成される。絶縁層２２は例えばシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層２２は例えばガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層２２は、第一面２２Ａ（図中の上面）と第一面２２Ａと反対側の第二面２２Ｂ（図中の下面）を有する。
【0013】
第一導体層２４は、絶縁層２２上に配置される。具体的には、第一導体層２４は絶縁層２２の第一面２２Ａ上に配置される。第一導体層２４はプリント配線板２０の第一配線パターン（言い換えると、第一導体回路パターン）を形成する。第一導体層２４は、導電性を有する材料を用いて形成される。導電性を有する材料は、例えば、金属材料である。金属材料としては、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、またはこれらを用いた合金が挙げられる。
【0014】
層間絶縁層２６は、第一導体層２４上に配置される。具体的には、第一導体層２４の上面と絶縁層２２の第一面２２Ａに配置される。言い換えると、層間絶縁層２６は、第一導体層２４を被覆する。層間絶縁層２６は熱硬化性樹脂によって構成される。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。なお、層間絶縁層２６は光硬化性樹脂によって構成されてもよい。層間絶縁層２６は例えばシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層２２は例えばガラスクロス等の補強材を含んでもよい。
【0015】
第二導体層２８は、層間絶縁層２６上に配置される。具体的には、第二導体層２８は層間絶縁層２６の表面２６Ｓ上に配置される。層間絶縁層２６の表面２６Ｓは、層間絶縁層２６の絶縁層２２に対して反対側の面である。第二導体層２８はプリント配線板２０の第二配線パターン（言い換えると、第二導体回路パターン）を形成する。第二導体層２８は、第一導体層２４と同様の材料を用いて形成される。第二配線パターンは、例えば、層間絶縁層２６を貫通する貫通導体（図示省略）を用いて第一配線パターンと電気的に接続される。
【0016】
次に本実施形態のプリント配線板の製造方法について説明する。なお、本実施形態の製造方法では、一例としてプリント配線板２０を製造する。またプリント配線板の製造方法としてはセミアディティブ法、フルアディティブ法を用いることができる。
【0017】
まず、図２に示されるように、絶縁層２２の第一面２２Ａ上に第一導体層２４を形成する。
【0018】
次に、第一導体層２４を被覆する層間絶縁層２６を形成する。ここで層間絶縁層２６は以下の工程を得て形成される。
【0019】
（積層工程）
まず、図２に示されるように、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを第一導体層２４の上面及び絶縁層２２の第一面２２Ａ上に積層する。なお樹脂フィルム２６Ｆは層間絶縁層２６を構成する材料である。
まず、図２に示されるように、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを第一導体層２４の上面及び絶縁層２２の第一面２２Ａ上に積層する。なお樹脂フィルム２６Ｆは層間絶縁層２６を構成する材料である。
【0020】
（第一硬化工程）
次に、図３に示されるように、第一導体層２４上に積層された樹脂フィルム２６Ｆを硬化させる。例えば、加熱炉（例えば電気炉）からの熱によって樹脂フィルム２６Ｆを硬化させてもよい。なお、本実施形態では、加熱の際に樹脂フィルム２６Ｆ上に凹凸が生じ、硬化後の樹脂フィルム２６Ｆ上に凹部５０（図３参照）が形成されている。
次に、図３に示されるように、第一導体層２４上に積層された樹脂フィルム２６Ｆを硬化させる。例えば、加熱炉（例えば電気炉）からの熱によって樹脂フィルム２６Ｆを硬化させてもよい。なお、本実施形態では、加熱の際に樹脂フィルム２６Ｆ上に凹凸が生じ、硬化後の樹脂フィルム２６Ｆ上に凹部５０（図３参照）が形成されている。
【0021】
（検知工程）
次に、樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知する。自動光学検査により樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知してもよい。
次に、樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知する。自動光学検査により樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知してもよい。
【0022】
（充填工程）
次に、図４に示されるように、凹部５０を検知した場合、検知した凹部５０に未硬化樹脂５２を充填する。未硬化樹脂５２は、樹脂フィルム２６Ｆを形成する樹脂と同じ樹脂を用いることが好ましい。また凹部５０への未硬化樹脂５２の充填方法としては、凹部５０近傍までノズル（図示省略）の先端を近づけ、該ノズルから未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填する方法でもよいし、未硬化樹脂５２をノズル先端から凹部５０へ向けて射出して未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填する方法でもよい。また、その他の方法で未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填してもよい。なお、凹部５０に対する未硬化樹脂５２の充填量は、凹部５０を全て埋められる量よりも多めに設定することが好ましい。
次に、図４に示されるように、凹部５０を検知した場合、検知した凹部５０に未硬化樹脂５２を充填する。未硬化樹脂５２は、樹脂フィルム２６Ｆを形成する樹脂と同じ樹脂を用いることが好ましい。また凹部５０への未硬化樹脂５２の充填方法としては、凹部５０近傍までノズル（図示省略）の先端を近づけ、該ノズルから未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填する方法でもよいし、未硬化樹脂５２をノズル先端から凹部５０へ向けて射出して未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填する方法でもよい。また、その他の方法で未硬化樹脂５２を凹部５０へ充填してもよい。なお、凹部５０に対する未硬化樹脂５２の充填量は、凹部５０を全て埋められる量よりも多めに設定することが好ましい。
【0023】
（第二硬化工程）
次に、図５に示されるように、凹部５０に充填された未硬化樹脂５２を硬化させる。例えば、レーザの照射により未硬化樹脂５２を硬化させてもよい。なお、図５中の二点鎖線は、樹脂で埋められた凹部５０を示している。本実施形態では、凹部５０に対して未硬化樹脂５２の充填量が多いため、硬化樹脂５４の表面が凸状に盛り上がる。
次に、図５に示されるように、凹部５０に充填された未硬化樹脂５２を硬化させる。例えば、レーザの照射により未硬化樹脂５２を硬化させてもよい。なお、図５中の二点鎖線は、樹脂で埋められた凹部５０を示している。本実施形態では、凹部５０に対して未硬化樹脂５２の充填量が多いため、硬化樹脂５４の表面が凸状に盛り上がる。
【0024】
（平坦化工程）
次に、図６に示されるように、未硬化樹脂５２の硬化後、硬化樹脂５４の凸状に盛り上がった表面を平坦にする。また硬化樹脂５４の表面を平坦化する方法としては、例えば、硬化樹脂５４の表面を削る削り部材を用いることにより硬化樹脂５４の表面を機械的に削り平坦化させる方法でもよいし、レーザの照射により硬化樹脂５４の表面を光学的に削り平坦化させる方法でもよい。また、その他の方法で硬化樹脂５４の表面を削り平坦化させてもよい。
次に、図６に示されるように、未硬化樹脂５２の硬化後、硬化樹脂５４の凸状に盛り上がった表面を平坦にする。また硬化樹脂５４の表面を平坦化する方法としては、例えば、硬化樹脂５４の表面を削る削り部材を用いることにより硬化樹脂５４の表面を機械的に削り平坦化させる方法でもよいし、レーザの照射により硬化樹脂５４の表面を光学的に削り平坦化させる方法でもよい。また、その他の方法で硬化樹脂５４の表面を削り平坦化させてもよい。
【0025】
上記のようにして層間絶縁層２６が形成される。層間絶縁層２６が形成された後は、層間絶縁層２６上に第二導体層２８を形成する。
【0026】
層間絶縁層２６上に第二導体層２８が形成されることによりプリント配線板２０の製造が完了する。
【0027】
次に本実施形態の作用について説明する。
本実施形態では、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを硬化させた後、樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知し、検知した凹部５０に未硬化樹脂５２を充填し、充填した未硬化樹脂５２を硬化させる。これにより樹脂フィルム２６Ｆ上の凹部５０が埋められる。樹脂フィルム２６Ｆ上の凹部５０が埋められることによって、例えば、凹部５０を残している構成と比べて、プリント配線板２０の凹部５０に起因する層間ショートの発生が抑制される。すなわち、本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
本実施形態では、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを硬化させた後、樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知し、検知した凹部５０に未硬化樹脂５２を充填し、充填した未硬化樹脂５２を硬化させる。これにより樹脂フィルム２６Ｆ上の凹部５０が埋められる。樹脂フィルム２６Ｆ上の凹部５０が埋められることによって、例えば、凹部５０を残している構成と比べて、プリント配線板２０の凹部５０に起因する層間ショートの発生が抑制される。すなわち、本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【0028】
また本実施形態では、自動光学検査により樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知するため、例えば、作業者が目視で樹脂フィルム２６Ｆ上の凹凸を検知する場合と比べて、検査にかかる時間を短縮することができる。
【0029】
また本実施形態では、レーザの照射により未硬化樹脂５２を硬化させるため、例えば、加熱炉を通して未硬化樹脂５２を硬化させる場合と比べて、短時間で未硬化樹脂５２を硬化させることができる。
【0030】
また本実施形態では、未硬化樹脂５２の硬化後、硬化樹脂５４の表面を平坦にするため、例えば、硬化樹脂５４の表面を平坦にしない場合と比べて、第二導体層２８を所定の位置に所定の形状で層間絶縁層２６の表面２６Ｓに形成することができる。
【0031】
また本実施形態では、未硬化樹脂５２として樹脂フィルム２６Ｆを形成する樹脂と同じ樹脂を用いるため、硬化後の硬化樹脂５４と樹脂フィルム２６Ｆの物性が同じになり、例えば、物性が異なる場合と比べて、硬化樹脂５４と樹脂フィルム２６Ｆとの間に不具合が生じにくい。
【0032】
次に本実施形態のプリント配線板の製造方法の他の実施例について説明する。他の実施例では、層間絶縁層の形成方法が、前述の実施例と異なる。なお、他の実施例は、前述の実施例と同様に、一例としてプリント配線板２０を製造するものである。
【0033】
他の実施例では以下の工程を経て層間絶縁層２６が形成される。
【0034】
（積層工程）
まず、図２に示されるように、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを第一導体層２４の上面及び絶縁層２２の第一面２２Ａ上に積層する。なお樹脂フィルム２６Ｆは層間絶縁層２６を構成する材料である。
まず、図２に示されるように、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを第一導体層２４の上面及び絶縁層２２の第一面２２Ａ上に積層する。なお樹脂フィルム２６Ｆは層間絶縁層２６を構成する材料である。
【0035】
（第一硬化工程）
次に、図７に示されるように、第一導体層２４上に積層された樹脂フィルム２６Ｆを硬化させる。例えば、加熱炉（例えば電気炉）からの熱によって樹脂フィルム２６Ｆを硬化させてもよい。なお、本実施形態では、加熱の際に樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間に隙間が生じ、硬化後の樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間に空隙６０（図７参照）が形成されている。
次に、図７に示されるように、第一導体層２４上に積層された樹脂フィルム２６Ｆを硬化させる。例えば、加熱炉（例えば電気炉）からの熱によって樹脂フィルム２６Ｆを硬化させてもよい。なお、本実施形態では、加熱の際に樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間に隙間が生じ、硬化後の樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間に空隙６０（図７参照）が形成されている。
【0036】
（検知工程）
次に、樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間、並びに、樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙を検知する。自動光学検査により樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間、並びに、樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙を検知してもよい。
次に、樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間、並びに、樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙を検知する。自動光学検査により樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間、並びに、樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙を検知してもよい。
【0037】
（貫通孔形成工程）
次に、図８に示されるように、空隙６０を検知した場合、検知した空隙６０に向けて樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する。樹脂フィルム２６Ｆに対する貫通孔６２の形成方法は、例えば、ドリル等の切削工具を用いて樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する方法でもよいし、レーザの照射により樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する方法でもよい。また、その他の方法で貫通孔６２を形成してもよい。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚み以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が絶縁層２２に形成されるのを抑制することができる。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆと第一導体層２４との間にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚みと第一導体層２４の厚みとの差分以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が第一導体層２４に形成されるのを抑制することができる。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆ内にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚みと第一導体層２４の厚みとの差分以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が第一導体層２４に形成されるのを抑制することができる。これにより貫通孔６２が絶縁層２２に形成されるのも抑制することができる。
次に、図８に示されるように、空隙６０を検知した場合、検知した空隙６０に向けて樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する。樹脂フィルム２６Ｆに対する貫通孔６２の形成方法は、例えば、ドリル等の切削工具を用いて樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する方法でもよいし、レーザの照射により樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成する方法でもよい。また、その他の方法で貫通孔６２を形成してもよい。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２との間にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚み以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が絶縁層２２に形成されるのを抑制することができる。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆと第一導体層２４との間にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚みと第一導体層２４の厚みとの差分以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が第一導体層２４に形成されるのを抑制することができる。
また空隙６０が樹脂フィルム２６Ｆ内にある場合は、貫通孔６２の最大長さは、貫通孔６２の最大長さは、樹脂フィルム２６Ｆの厚みと第一導体層２４の厚みとの差分以下とすることが好ましい。このように設定することで貫通孔６２が第一導体層２４に形成されるのを抑制することができる。これにより貫通孔６２が絶縁層２２に形成されるのも抑制することができる。
【0038】
（充填工程）
次に、図９に示されるように、検知した空隙６０及び貫通孔６２に未硬化樹脂６４を充填する。未硬化樹脂６４は、樹脂フィルム２６Ｆを形成する樹脂と同じ樹脂を用いることが好ましい。また空隙６０及び貫通孔６２への未硬化樹脂６４の充填方法としては、貫通孔６２近傍までノズル（図示省略）の先端を近づけ、該ノズルから未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填する方法でもよいし、未硬化樹脂６４をノズル先端から貫通孔６２へ向けて射出して未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填する方法でもよい。また、その他の方法で未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填してもよい。なお、空隙６０及び貫通孔６２に対する未硬化樹脂６４の充填量は、空隙６０及び貫通孔６２を全て埋められる量よりも多めに設定することが好ましい。
次に、図９に示されるように、検知した空隙６０及び貫通孔６２に未硬化樹脂６４を充填する。未硬化樹脂６４は、樹脂フィルム２６Ｆを形成する樹脂と同じ樹脂を用いることが好ましい。また空隙６０及び貫通孔６２への未硬化樹脂６４の充填方法としては、貫通孔６２近傍までノズル（図示省略）の先端を近づけ、該ノズルから未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填する方法でもよいし、未硬化樹脂６４をノズル先端から貫通孔６２へ向けて射出して未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填する方法でもよい。また、その他の方法で未硬化樹脂６４を貫通孔６２及び空隙６０へ充填してもよい。なお、空隙６０及び貫通孔６２に対する未硬化樹脂６４の充填量は、空隙６０及び貫通孔６２を全て埋められる量よりも多めに設定することが好ましい。
【0039】
（第二硬化工程）
次に、図１０に示されるように、貫通孔６２及び空隙６０に充填された未硬化樹脂６４を硬化させる。例えば、レーザの照射により未硬化樹脂６４を硬化させてもよい。なお、図１０中の二点鎖線は、樹脂で埋められた貫通孔６２を示している。本実施形態では、空隙６０及び貫通孔６２に対して未硬化樹脂６４の充填量が多いため、硬化樹脂６６の表面が凸状に盛り上がる。
次に、図１０に示されるように、貫通孔６２及び空隙６０に充填された未硬化樹脂６４を硬化させる。例えば、レーザの照射により未硬化樹脂６４を硬化させてもよい。なお、図１０中の二点鎖線は、樹脂で埋められた貫通孔６２を示している。本実施形態では、空隙６０及び貫通孔６２に対して未硬化樹脂６４の充填量が多いため、硬化樹脂６６の表面が凸状に盛り上がる。
【0040】
（平坦化工程）
次に、図１１に示されるように、未硬化樹脂６４の硬化後、硬化樹脂６６の凸状に盛り上がった表面を平坦にする。また硬化樹脂６６の表面を平坦化する方法としては、例えば、硬化樹脂６６の表面を削る削り部材を用いることにより硬化樹脂６６の表面を機械的に削り平坦化させる方法でもよいし、レーザの照射により硬化樹脂６６の表面を光学的に削り平坦化させる方法でもよい。また、その他の方法で硬化樹脂６６の表面を削り平坦化させてもよい。
次に、図１１に示されるように、未硬化樹脂６４の硬化後、硬化樹脂６６の凸状に盛り上がった表面を平坦にする。また硬化樹脂６６の表面を平坦化する方法としては、例えば、硬化樹脂６６の表面を削る削り部材を用いることにより硬化樹脂６６の表面を機械的に削り平坦化させる方法でもよいし、レーザの照射により硬化樹脂６６の表面を光学的に削り平坦化させる方法でもよい。また、その他の方法で硬化樹脂６６の表面を削り平坦化させてもよい。
【0041】
上記のようにして層間絶縁層２６が形成される。
【0042】
次に本実施形態の他の実施例の作用について説明する。なお、前述した実施形態の実施例と同一の構成によって得られる作用については、他の実施例でも得られるため、説明を省略する。
【0043】
本実施形態の他の実施例では、第一導体層２４を被覆する樹脂フィルム２６Ｆを硬化させた後、樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間並びに樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙６０を検知し、検知した空隙６０に向けて樹脂フィルム２６Ｆに貫通孔６２を形成し、空隙６０及び貫通孔６２に未硬化樹脂６４を充填し、充填した未硬化樹脂６４を硬化させる。これにより樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間並びに樹脂フィルム２６Ｆ内の空隙６０が埋められる。空隙６０が埋められることによって、プリント配線板２０の空隙６０にめっき液等が入り込むことに起因する層間ショートの発生が抑制される。すなわち、本実施形態の他の実施例によれば、信頼性の高いプリント配線板２０を製造することができる。
【0044】
前述の実施形態では、樹脂フィルム２６Ｆ上に凹部５０が形成される場合と、樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間並びに樹脂フィルム２６Ｆ内のいずれかに空隙６０が形成される場合について説明したが、本開示はこの構成に限定されない。例えば、樹脂フィルム２６Ｆ上、樹脂フィルム２６Ｆと絶縁層２２及び第一導体層２４との間、並びに、樹脂フィルム２６Ｆ内の少なくとも二箇所以上に凹部５０又は空隙６０が形成されてもよい。この場合には、本実施形態の実施例及び他の実施例で用いる製造方法で凹部又は空隙を埋めることで、森羅性の高いプリント配線板２０を製造することができる。
【0045】
前述の実施形態のプリント配線板２０は、絶縁層２２上に第一導体層２４、層間絶縁層２６、第二導体層２８が積層されているが、本開示はこの構成に限定されない。第二導体層２８上に層間絶縁層と導体層が交互に複数層積層されてもよい。この場合には、層間絶縁層の形成のたびに凹部及び／又は空隙を自動光学検査により検知し、凹部及び／又は空隙を樹脂で埋めてもよい。
【0046】
本開示のプリント配線板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。
【符号の説明】
【0047】
２０ プリント配線板
２２ 絶縁層
２４ 第一導体層
２６ 層間絶縁層
２６Ｆ 樹脂フィルム
２６Ｓ 表面
２８ 第二導体層
５０ 凹部
５２ 未硬化樹脂
５４ 硬化樹脂
６０ 空隙
６２ 貫通孔
６４ 未硬化樹脂
６６ 硬化樹脂
２２ 絶縁層
２４ 第一導体層
２６ 層間絶縁層
２６Ｆ 樹脂フィルム
２６Ｓ 表面
２８ 第二導体層
５０ 凹部
５２ 未硬化樹脂
５４ 硬化樹脂
６０ 空隙
６２ 貫通孔
６４ 未硬化樹脂
６６ 硬化樹脂
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
