特開 2025-42185 基板分割工具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025042185

(43)【公開日】2025-03-27

(54)【発明の名称】基板分割工具

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20250319BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20250319BHJP

   B26F 3/00 20060101ALI20250319BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 L

H05K1/02 R

H05K1/02 G

B26F3/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023149043

(22)【出願日】2023-09-14

(71)【出願人】

【識別番号】000000295

【氏名又は名称】沖電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大久保 仁智

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 久志

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 賢一

(72)【発明者】

【氏名】北井 敦

(72)【発明者】

【氏名】沖野 正裕

【テーマコード（参考）】

3C060

5E338

【Ｆターム（参考）】

3C060AA11

3C060CB05

3C060CB12

3C060CB14

5E338BB46

5E338DD11

5E338EE60

(57)【要約】

【課題】 持ち運びが容易で、基板の配線領域を圧迫や歪みを抑制できる基板分割工具を提供する。
【解決手段】 基板分割工具は、スリットと該スリットに沿った分割部を備える基板の分割部を破砕する突起を有する破砕部と、破砕部の突起の先端に対向する保持面を有し保持面により基板を押さえる押さえ部と、破砕部および押さえ部が分割部を挟持して破砕部が分割部を破砕する方向に破砕部および押さえ部の少なくとも一方を駆動させる駆動部と、破砕部および押さえ部を相対的に移動可能に支持する支軸部と支軸部から伸長し駆動部を操作する一対の把手部と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スリットと該スリットに沿った分割部を備える基板の前記分割部を破砕する突起を有する破砕部と、
前記破砕部の前記突起の先端に対向する保持面を有し前記保持面により前記基板を押さえる押さえ部と、
前記破砕部および前記押さえ部が前記分割部を挟持して前記破砕部が前記分割部を破砕する方向に前記破砕部および前記押さえ部の少なくとも一方を駆動させる駆動部と、
前記破砕部および前記押さえ部を相対的に移動可能に支持する支軸部と前記支軸部から伸長し前記駆動部を操作する一対の把手部と、を有することを特徴とする基板分割工具。

【請求項2】

前記押さえ部は、筒状の保持部と、前記保持部の中空部に配置され且つ前記保持面を備える可動部と、を有し、
前記駆動部により、前記可動部が前記破砕部に対して突出するように前記保持部と相対的に移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板分割工具。

【請求項3】

前記駆動部は、前記把手部の操作により、前記保持部の前記保持面と前記破砕部とで前記分割部が挟持された状態から前記可動部が前記保持部から相対的に突出する状態へ移行させることを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。

【請求項4】

前記押さえ部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記基板に形成されたマーキングに対向するように、前記保持部の側面に形成された対応マーキングを有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。

【請求項5】

前記押さえ部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記スリットに刺入されるように、前記可動部の前記保持面に形成された刺入部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。

【請求項6】

前記刺入部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記分割部を挟む一対のピンであることを特徴とする請求項５に記載の基板分割工具。

【請求項7】

前記破砕部の前記突起は、前記分割部の延在する方向に沿って前記一対のピンの間にて突出する切刃部を有することを特徴とする請求項６に記載の基板分割工具。

【請求項8】

前記破砕部の前記突起は、前記分割部の延在する方向に沿って前記一対のピンの間にて突出する錐状突起部を有することを特徴とする請求項６に記載の基板分割工具。

【請求項9】

前記刺入部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記分割部に隣接する前記スリットに沿って伸び前記スリットに嵌る板状のピンを有することを特徴とする請求項５に記載の基板分割工具。

【請求項10】

前記把手部の一方は、前記支軸部から前記保持部の一方の側面に沿って延在して該一方の側面を支持し且つ前記保持部を介して前記破砕部を支持するフレームと、前記フレームの反対側の前記保持部の該一方の側面に対向する前記保持部の対向側面から対向方向に延在する把持部とを有し、
前記把手部の他方は、前記把持部に対向し沿って並行して配置され、かつ前記支軸部から離れた第１距離の位置にて前記可動部を前記保持部に対し移動可能に支持する可動ポストを回動可能に支持する第２の支軸部を有し、前記第２の支軸部を超えて前記第１距離より長い第２距離の位置まで伸長するレバー部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。

【請求項11】

前記把手部の一方は、前記支軸部から前記保持部の一方の側面に沿って延在して該一方の側面を支持し且つ前記保持部を介して前記破砕部を支持するフレームと、前記保持部の前記一方の側面側にて前記フレームに交差し前記保持部から離れる方向に前記支軸部から延在する把持部と、を有し、
前記把手部の他方は、前記把持部に対向し沿って並行して配置され、かつ前記支軸部から前記フレームを跨いで離れた第１距離の位置にて前記可動部を前記保持部に対し移動可能に支持する可動ポストを回動可能に支持する第２の支軸部を有し、前記第２の支軸部の反対側に前記支軸部を超えて前記第１距離より長い第２距離の位置まで伸長するレバー部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板分割工具に関し、特にプリント基板（以下、基板と呼ぶ）のうち製品基板（以下、基板本体と呼ぶ）と捨て基板とも呼ばれるダミー基板とからなる複合基板を分割するための基板分割工具に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、プリント基板には、電子部品が取り付けられていない状態のプリント配線板（PWB：printed wiring board）と、電子部品が実装されて電子回路として動作するようになった状態のプリント回路板（PCB：printed circuit board）が知られている。製造工程において、製品基板（基板本体）は複合基板からダミー基板を分割して得られる。複合基板の基板本体とダミー基板との間は、分割部で繋がっており、分割部以外の部分は分割用のスリットによって切り離されている。また、分割部には、複合基板から個別の基板本体に分割する際に切断される部分（切断部）として、Ｖ字断面形状のＶ溝が刻まれている。このような形状の複合基板は、１枚の平面板の基板基材に用いて、これにスリットを切り込む加工とＶ溝を刻む加工を施すことによって形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－２２２２１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

複合基板は、複数の回路基板同士やダミー基板がＶ溝やミシン目等の分割部で接続されており、部品実装後に分割部を分割装置（ルーターやカッター）や基板分割工具（文鎮形状金具やＴ字金具）等を使って、個々の製品基板に切り離しが可能である。しかし、その際製品基板の分割部近傍に歪みが生じ、その歪みが分割部の周囲にある小型チップ部品に加わることで、部品破損が発生することがある。

【0005】

一般的に、分割装置を用いた場合、基板分割時の歪みが小さい傾向があるが、導入コストが高く、持ち運ぶことが難しいため、多数の量産工程で使用しにくいというデメリットがある。

【0006】

一方、基板分割工具は導入コストが低く、持ち運びが容易であるが、製品基板またはダミー部を曲げて折り欠く方法のため、分割部近傍の歪みが分割装置よりも大きく、また作業者により、基板の保持部や基板分割工具の固定部が異なり、歪みのばらつきが大きくなるというデメリットがある。

【0007】

特許文献１には、部品破損を避けるために、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することが可能な複合基板として分割部と部品の間に貫通スルーホール（貫通穴）を設け、歪みを貫通穴に吸収させるという手法が記載されている。

【0008】

しかし、歪みを吸収させるためには、貫通穴を製品基板内に設ける必要があるが、小さな穴では部品への応力を吸収できない可能性があるため、チップ部品サイズと同等以上の穴を設ける必要があり、貫通穴の周囲には配線できなくなり、高密度化への悪影響が懸念される。また、回転刃を有する分割装置を前提とした方法では導入コストが高い。

【0009】

上記の通り、基板の分割装置は分割時の歪みが小さいが、装置の導入コストが高く、持ち運びが難しい。一方の基板分割工具は導入コストが低く、持ち運びも容易だが、歪みを抑制することが難しい。特許文献１のように、基板側に新たに穴を設ける場合、配線領域を圧迫し、高密度配線に悪影響がある。

【0010】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、コストが安価で持ち運びが容易な分割工具であり、基板の配線領域を圧迫することなく、歪みを抑制する基板分割工具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明による基板分割工具は、スリットと該スリットに沿った分割部を備える基板の前記分割部を破砕する突起を有する破砕部と、前記破砕部の前記突起の先端に対向する保持面を有し前記保持面により前記基板を押さえる押さえ部と、前記破砕部および前記押さえ部が前記分割部を挟持して前記破砕部が前記分割部を破砕する方向に前記破砕部および前記押さえ部の少なくとも一方を駆動させる駆動部と、前記破砕部および前記押さえ部を相対的に移動可能に支持する支軸部と前記支軸部から伸長し前記駆動部を操作する一対の把手部と、を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、基板分割に際して、分割部近傍の実装部品に対するストレスを軽減する効果が得られ、コストが安価で持ち運びが容易な基板分割工具を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明による第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図2】第１の実施例の基板分割工具により分割処理される分割対象の複合基板の一例を示す拡大部分平面図である。

【図3】第１の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部との関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図4】第１の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部とこれらの間に複合基板の分割部が位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図5】第１の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部との関係を示す要部の手前斜め上側から押さえ部とこれに接触する複合基板を眺めた拡大部分斜視図である。

【図6】第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図7】第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図8】第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図9】第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図10】第１の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図11】本発明による第２の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図12】第２の実施例の基板分割工具により分割処理される分割対象の複合基板の一例を示す拡大部分平面図である。

【図13】第２の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部との関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図14】第２の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部とこれらの間に複合基板の分割部が位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図15】本発明による第３の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図16】第３の実施例の変形例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【図17】本発明による第４の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部との関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図18】第４の実施例の基板分割工具の押さえ部と分割支持部とこれらの間に複合基板の分割部が位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部の保持面を眺めた拡大部分平面図である。

【図19】本発明による第５の実施例の基板分割工具の外観を示す概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照しつつ本発明による実施例の基板分割工具について詳細に説明する。なお、実施例において、実質的に同一の機能および構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0015】

（第１の実施例）
図１は、本実施例の基板分割工具を示す概略斜視図である。なお、説明の便宜上、図に示すように直交ＸＹＺ座標軸の各軸の方向をＸＹＺ方向として、基板出し入れ側から基板分割工具の先端に向かう方向をＺ方向（すなわち、手前と先）とし、基板分割工具を使用者が握る場合の使用者から見て左右（Ｘ方向）、上下（Ｙ方向）として説明する。

【0016】

基板分割工具は、例えば金属製の分割支持部ＣＳＨ（破砕部）、押さえ部ＰＭＴ、駆動部ＤＲＰ、および一対の把手部ＨＤを有する。

【0017】

基板分割工具では、分割対象の複合基板１１のダミー基板１４から分割支持部ＣＳＨと押さえ部ＰＭＴとの間に挿入され、分割部１２を中心に基板本体１３とダミー基板１４の近傍部分が分割支持部ＣＳＨと押さえ部ＰＭＴとの間に配置される。

【0018】

図２は、基板分割工具により分割処理される分割対象の複合基板１１の一例を示す拡大部分平面図である。複合基板１１は分割部１２を介して接続された基板本体１３およびダミー基板１４からなる。図１および図２では、分割部１２を１つしか示さないが、複数の分割部１２が複合基板１１に設けられ、隣接する分割部１２間は貫通長孔のスリットＲＨが複合基板１１に設けられる。基板本体１３の基板本体１３には複数の実装部品が搭載されるが、図示されていない。

【0019】

分割部１２は、基板本体１３からダミー基板１４を分割するためのＶ溝やミシン目（短いスリット）が付けられた周囲よりも脆弱な線状の部位である。図２に示す分割部１２は、隣接するスリットＲＨの間に８個の孔が整列して穿孔されて構成されている。

【0020】

また、スリットＲＨは、複合基板１１の位置決めおよび固定を行うために、押さえ部ＰＭＴの対応する位置の位置合わせ用に利用される。ピンなどを差し込むなどのスリットＲＨの利用により、位置決めおよび保持を速やかに実行できる。

【0021】

図１に示す上側の押さえ部ＰＭＴは、分割支持部ＣＳＨの突起の先端に対向する保持面６ａを有し保持面６ａにより複合基板１１の分割部１２を押さえる。

【0022】

図１に示す分割支持部ＣＳＨは、複合基板１１の分割部１２を破砕するために押さえ部ＰＭＴの保持面６ａに対向する突起を有する。

【0023】

図３は、押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨとの関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。

【0024】

図４は、押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨとこれらの間に複合基板１１の分割部１２が位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。

【0025】

押さえ部ＰＭＴは、筒状の保持部５と、保持部５の中空部に摺動可能に配置され且つ保持面６ａを下側に備える可動部６とを有する。保持部５の下側端面も一時的に保持面として機能する。

【0026】

可動部６は、保持面６ａにより複合基板１１を押さえる際に分割部１２を挟む一対のピン８を有する。一対のピン８は、複合基板１１の分割部１２を挟むスリットＲＨへの刺入部として機能する。換言すれば、押さえ部ＰＭＴは、保持面６ａにより複合基板１１を押さえる際にスリットＲＨに刺入されるように、可動部６の保持面６ａに形成された刺入部を有する。

【0027】

図３および図４に示すように、二点鎖線で示す分割支持部ＣＳＨは、押さえ部ＰＭＴの可動部６の保持面６ａに対向する突起を有する。分割支持部ＣＳＨの突起は、分割部１２の延在する方向に沿って一対のピン８の間にて突出する切刃部ＢＬＤを有する。可動部６の保持面６ａは一対のピン８がある環状部分は平坦であり、環状部分の中央部分は平坦でも浅い凹面でもよい。

【0028】

切刃部ＢＬＤによる粉砕工程おいて、保持面６ａと切刃部ＢＬＤに挟持される分割部１２は、大きな圧縮力がかかることから、分割部１２内部に圧縮応力が生じ、その圧縮応力が基板本体１３の内側に向けて伝わるので、本実施例のように、保持面６ａの環状部分の中央部分に浅い凹面を設けておけば、分割部１２の局所的な収縮および伸張の逃げ部として機能し、平坦な環状部分が圧縮応力を吸収する。このため、分割部１２から保持面６ａの周りの基板本体１３に伝わる圧縮応力を緩和することができ、分割時に実装部品（図示せず）への影響を抑制できる。よって、保持面６ａの環状部分の中央部分を浅い凹面とすることが好ましい。

【0029】

図５は、押さえ部ＰＭＴと複合基板１１との関係を示す要部の手前斜め上側から押さえ部ＰＭＴとこれに接触する複合基板１１を眺めた拡大部分斜視図である。

【0030】

押さえ部ＰＭＴは、保持面６ａにより複合基板１１を押さえる際に複合基板１１に形成されたマーキングＭＫに対向するように、保持部５の側面に形成された対応マーキングＭＫ２を有する。

【0031】

翻って、図１を参照して駆動部ＤＲＰおよび把手部ＨＤを説明する。把手部ＨＤの操作と駆動部ＤＲＰにより、押さえ部ＰＭＴにおいて、可動部６が分割支持部ＣＳＨに対して突出するように保持部５と相対的に上下方向に移動可能となる。

【0032】

駆動部ＤＲＰは、把手部ＨＤの把持部ＧＲＰおよびレバー部ＬＶＰと協働するフレームＦＬ、保持部５（分割支持部ＣＳＨ）、支軸部ＰＶ、第２の支軸部ＰＶ２および可動ポストＭＶＰを含む。作業者に把持される把持部ＧＲＰおよびレバー部ＬＶＰの間には圧縮バネＣＳＧが装備される。

【0033】

一対の把手部ＨＤの把持部ＧＲＰおよびレバー部ＬＶＰは、分割支持部ＣＳＨおよび押さえ部ＰＭＴを相対的に移動可能に支持する支軸部ＰＶと支軸部ＰＶから伸長し駆動部ＤＲＰを操作するものである。把持部ＧＲＰおよびレバー部ＬＶＰは一方に対して他方を相対的に駆動するので、駆動部ＤＲＰは、分割支持部ＣＳＨおよび押さえ部ＰＭＴが分割部１２を挟持して分割支持部ＣＳＨが分割部１２を破砕する方向に分割支持部ＣＳＨおよび押さえ部ＰＭＴの少なくとも一方を駆動させる。

【0034】

把手部ＨＤの一方は、一体となったフレームＦＬと保持部５と把持部ＧＲＰとを含む。

【0035】

フレームＦＬは、支軸部ＰＶから保持部５の一方の側面Ｓ１に沿って延在して該一方の側面Ｓ１を支持し且つ保持部５を介して分割支持部ＣＳＨを支持する。

【0036】

把持部ＧＲＰは、フレームＦＬの反対側の保持部５の該一方の側面Ｓ１に対向する保持部５の対向側面Ｓ２から対向方向に延在する。

【0037】

把手部ＨＤの他方は、レバー部ＬＶＰを有する。レバー部ＬＶＰは、支軸部ＰＶから把持部ＧＲＰに対向し沿って並行して配置されている。レバー部ＬＶＰは、第２の支軸部ＰＶ２とこれに回動可能に上側一端が支持される可動ポストＭＶＰとを有する。可動ポストＭＶＰは、下側他端にて可動部６の上端に接続され、可動部６を保持部５に対し移動可能（摺動可能）に支持する。レバー部ＬＶＰは、支軸部ＰＶから離れた第１距離Ｄ１の位置に第２の支軸部ＰＶ２を有し、第２の支軸部ＰＶ２を超えて第１距離Ｄ１より長い第２距離Ｄ２の位置まで伸長する。なお、把持部ＧＲＰもレバー部ＬＶＰと同程度、フレームＦＬから伸長している。

【0038】

駆動部ＤＲＰは、把手部ＨＤの把持部ＧＲＰとレバー部ＬＶＰの手による操作により、保持部５の保持面６ａと分割支持部ＣＳＨとで分割部１２が挟持された状態（接触する抵抗感が手に伝わるまで握った時）から可動部６が保持部５からさらに突出する状態（破砕される抵抗感が手に伝わるまで握った時）へ移行させるように構成されている。

【0039】

本実施例では、押さえ部ＰＭＴの可動部６の保持面６ａにより、複合基板１１を、その分割部１２（Ｖ溝、ミシン目等）周囲を押さえながら分割する構成としている。分割部１２周囲を押さえることで、分割部１２を押し割って分割する際に生じる歪みが、周囲の部品に広がるのを抑制することができる。

【0040】

（動作の説明）
図６から、基板分割工具を用いて複合基板１１からダミー基板１４を分離する動作について順に説明する。

【0041】

まず、図６と図７に示すように、分離工程の破砕作業開始の状態では、保持面６ａのピン８の保護のため、基板分割工具における押さえ部ＰＭＴの可動部６が保持部５の中空部にセットバックされている。可動部６のピン８が出ていないので、複合基板１１は、ダミー基板１４側から押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨの間へ、ピン８および複合基板１１を傷つけることなく、挿入できる。

【0042】

次に、図８に示すように、挿入後、基板本体１３上と保持部５に設けた位置合わせ用マーキングＭＫ、ＭＫ２（図５、参照）で位置を合わせて、保持部５および可動部６が面一となるように可動部６を下げて、可動部６から出ている位置合わせ用ピン８の下側から複合基板１１を上げて、分割部１２の両隣りのスリットＲＨに一対のピン８をそれぞれ挿入する。ここで、複合基板１１は、分割支持部ＣＳＨが分割したい分割部１２のミシン目中央に当たるように、位置決めされ保持される（図４、参照）。

【0043】

次に、図９に示すように、基板分割工具の把持部ＧＲＰを握り、力を加えると、基板分割工具の可動部６が可動し下に下がり、複合基板１１（分割部１２）が分割支持部ＣＳＨと可動部６（保持面６ａ）の間に挟まれ保持される。

【0044】

次に、図１０に示すように、把持部ＧＲＰにさらに力を加えると、可動部６が保持部５からさらに突出し、分割支持部ＣＳＨ（切刃部ＢＬＤ）とともにミシン目部（分割部１２）を押し切り、複合基板１１が分割される。

【0045】

分割部１２が複数ある場合、以上の動作を繰り返してすべての分割部１２を破砕することにより、分割部１２で離れたダミー基板１４から基板本体１３を離し分割処理は完了する。

【0046】

（効果の説明）
以上のように、本実施例によれば、基板分割工具の持ち運びが容易であり、さらに、把持のツーアクション（図９図１０、参照）で、可動部６が複合基板１１の分割部１２周辺を押さえながら、分割部１２を押し切ることで、基板分割時の歪みが周囲へ波及することを抑制する。よって、電子部品実装後の複合基板１１に対して、基板本体１３の配線領域を圧迫することなく、歪みを抑制しながら複合基板１１を分割することができる。また、複合基板１１に複数の分割部１２の分割箇所がある場合は、上記のツーアクションを分割部１２ごとに実施する必要はあるが、従来の分割治具でも同様であるため、従来から分割に要する工数が増えることなく、作業可能であるという効果が得られる。

【0047】

（第２の実施例）
図１１は、本実施例の基板分割工具を示す概略斜視図である。本実施例は、第１の実施例の１つの切刃部ＢＬＤを有する分割支持部ＣＳＨに代えて、それぞれが先細りのテーパ状を有する２つの錐状突起部ＣＯＮを備えた分割支持部ＣＳＨ２を採用した以外、第１の実施例と同一である。本実施例における２つの錐状突起部ＣＯＮを有する分割支持部ＣＳＨ２は、図１２に示す基板本体１３のみにミシン目孔を有する分割部１２ａを備えた複合基板１１の当該ミシン目孔のうちの２つに対応して突出するものである。

【0048】

図１２は、本実施例の基板分割工具により分割処理される分割対象の複合基板１１を示す拡大部分平面図である。この複合基板１１は、図１２に示すようにスリットＲＨを基準にミシン目孔の５つを基板本体１３側のみに設けた分割部１２ａを有する。当該５つのミシン目孔うちの２つのミシン目孔１２ｂ、１２ｃに対応して基板分割工具の分割支持部ＣＳＨの２つの錐状突起部ＣＯＮが突出している（図１３、図１４、参照）。

【0049】

図１３は、押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨ２との関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。図１４は、押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨ２とこれらの間に複合基板１１の分割部１２ａが位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。

【0050】

第１の実施例では、分割対象の複合基板１１の分割部１２として基板本体１３とダミー基板１４の両側にミシン目孔（図２、参照）を設け、その間の箇所を分割支持部ＣＳＨ（切刃部ＢＬＤ）で押し割ることで複合基板１１を分割している。一方、第２の実施例では、図１２のように分割部１２ａとしてミシン目孔を基板本体１３（あるいはダミー基板１４でも良い）のみに設ける場合、分割支持部ＣＳＨ２は、図１３、図１４のように、２つの先細りのテーパ状の錐状突起部ＣＯＮが、対応させてしている２つのミシン目孔１２ｂ、１２ｃに差し込む構造を備えている。

【0051】

（動作の説明）
第２の実施例においても、動作の手順は第１の実施例（図６～図１０、参照）と同様であるが、分割支持部ＣＳＨが押し割るのではなく、所定のミシン目孔に分割支持部ＣＳＨ２の錐状突起部ＣＯＮを差し込むことで、ミシン目孔間を圧壊させ、複合基板１１を分割する。ただし、各錐状突起部ＣＯＮの最大直径は各所定のミシン目孔の直径より大きいものとする。

【0052】

（効果の説明）
第２の実施例においても、第１の実施例と同様に、基板分割時の歪みが周囲へ波及することを抑制する。

【0053】

（第３の実施例）
図１５は、本実施例の基板分割工具を示す概略斜視図である。本実施例は、第１の実施例の支軸部ＰＶから保持部５の一方の側面Ｓ１に沿って延在して分割支持部ＣＳＨを支持するフレームＦＬに代えて、保持部５と一体となっている保持部５の一方の側面Ｓ１の第１フレームＦＬ１と保持部５の対向側面Ｓ２（把持部ＧＲＰ側）の第２フレームＦＬ２とを採用した以外、第１の実施例と同一である。

【0054】

第１フレームＦＬ１は支軸部ＰＶから保持部５の一方の側面Ｓ１に沿って延在して保持部５に固定され、第２フレームＦＬ２は、上側が保持部５に固定され、下側が分割支持部ＣＳＨを支持する。

【0055】

本実施例によれば、第１の実施例と同様の効果が得られるとともに、分割作業時の基板分割工具の把持部ＧＲＰが複合基板１１の上側に位置しないので、第１の実施例と異なり、複合基板１１の基板本体１３内に背の高い部品があったとしても、分割時に基板分割工具の把持部ＧＲＰがそれら部品に干渉することを防止できる。

【0056】

（変形例）
図１６は、本変形例の基板分割工具を示す概略斜視図である。本変形例は、第３の実施例の把持部ＧＲＰ側の第２フレームＦＬ２に代えて、第３フレームＦＬ３を採用した以外、第３の実施例と同一である。

【0057】

第３フレームＦＬ３は、上側が保持部５と把持部ＧＲＰに固定され、下側が分割支持部ＣＳＨを支持し、上側と下側に亘る中間部分を把持部ＧＲＰに沿って延在させて複合基板１１を挿入できる空間を画定する。さらに、第３フレームＦＬ３は、上側の保持部５と把持部ＧＲＰとの間に作業者の手を挿入できる空間をも画定する。

【0058】

本変形例によれば、第３の実施例と同様の効果が得られるとともに、分割作業がなされる複合基板１１の分割部１２が複合基板において様々異なる位置にある場合でも、１つの変形例の基板分割工具で作業できるようになる。

【0059】

（第４の実施例）
図１７は、本実施例の基板分割工具における押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨとの関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。図１８は、本実施例の基板分割工具における押さえ部ＰＭＴと分割支持部ＣＳＨとこれらの間に複合基板１１の分割部１２が位置する場合の関係を示す、下側から押さえ部ＰＭＴの保持面６ａを眺めた拡大部分平面図である。本実施例は、第１の実施例の押さえ部ＰＭＴの可動部６の保持面６ａに設けられた刺入部であるピン８に代えて、刺入部として板状のピン８ａを採用した以外、第１の実施例と同一である。

【0060】

図１８に示すように、板状のピン８ａは、保持面６ａにより複合基板１１を押さえる際に分割部１２に隣接するスリットＲＨに沿って伸びスリットＲＨに嵌る。

【0061】

本実施例によれば、第１の実施例と同様の効果が得られるとともに、板状のピン８ａの断面が矩形形状を有しているので、分割部１２に隣接するスリットＲＨに嵌る際に複合基板１１の法線の回りの回転を抑制できる。よって、図１８に示すように一対の板状のピン８ａでなくとも、どちらか一方の板状のピン８ａを可動部６の保持面６ａに設けることでも、複合基板１１の位置決めや基板保持を達成できる。

【0062】

（第５の実施例）
図１９は、本実施例の基板分割工具を示す概略斜視図である。本実施例は、第１の実施例の分割支持部ＣＳＨおよび押さえ部ＰＭＴを中心に駆動部ＤＲＰおよび一対の把手部ＨＤを複合基板１１側に配置している構成に代えて、分割支持部ＣＳＨおよび押さえ部ＰＭＴを中心に駆動部ＤＲＰおよび一対の把手部ＨＤを複合基板１１が存在しない側に配置している構成とした以外、第１の実施例と同一である。

【0063】

本実施例の基板分割工具では、把手部ＨＤの一方は、支軸部ＰＶから保持部５の一方の側面Ｓ１に沿って延在して該一方の側面Ｓ１を支持し且つ保持部５を介して分割支持部ＣＳＨを支持するフレームＦＬと、保持部５の一方の側面Ｓ１側にてフレームＦＬに交差し保持部５から離れる方向に支軸部ＰＶから延在する把持部ＧＲＰと、を有している。

【0064】

本実施例の基板分割工具では、把手部ＨＤの他方は、把持部ＧＲＰに対向し沿って並行して配置され、かつ支軸部ＰＶからフレームＦＬを跨いで離れた第１距離Ｄ１の位置にて可動部６を保持部５に対し移動可能に支持する可動ポストＭＶＰを回動可能に支持する第２の支軸部ＰＶ２を有し、第２の支軸部ＰＶ２の反対側に支軸部ＰＶを超えて第１距離Ｄ１より長い第２距離Ｄ２の位置まで伸長するレバー部ＬＶＰを有している。

【0065】

本実施例によれば、第１の実施例と同様の効果が得られるとともに、分割作業時の基板分割工具の把持部ＧＲＰが複合基板１１の上側に位置しないので、第１の実施例と異なり、複合基板１１の基板本体１３内に背の高い部品があったとしても、分割時に基板分割工具の把持部ＧＲＰがそれら部品に干渉することを防止できる。

【0066】

上記実施例では電子部品が実装された複合基板（プリント回路板（ＰＣＢ：printed circuit board）を分割する場合を説明したが、複合基板は電子部品が実施されていないプリント配線板（ＰＷＢ：printed wiring board）でもよく、また複合基板以外でも板状のものであれば適用可能である。

【0067】

さらに、本発明は上記の実施例と変形例のいずれの組み合わせをも含む。

【符号の説明】

【0068】

５ 保持部
６ 可動部
６ａ 保持面
８ 位置合わせ用ピン
１１ 複合基板
１２ 分割部
１３ 基板本体
１４ ダミー基板
ＬＶＰ レバー部
ＦＬ フレーム
ＰＭＴ 押さえ部
ＰＶ 支軸部
ＰＶ２ 第２の支軸部
ＢＬＤ 切刃部
ＲＨ 分割用スリット
ＣＳＨ 分割支持部（破砕部）
ＣＯＮ 錐状突起部
ＨＤ 把手部
ＧＲＰ 把持部
ＤＲＰ 駆動部
ＭＫ マーキング
ＭＶＰ 可動ポスト
８ａ 板状のピン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】