特開 2025-4274 はんだ付け装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025004274

(43)【公開日】2025-01-15

(54)【発明の名称】はんだ付け装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 1/008 20060101AFI20250107BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20250107BHJP

   B23K 1/06 20060101ALI20250107BHJP

【ＦＩ】

B23K1/008 Z

H05K3/34 507D

B23K1/06 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023103833

(22)【出願日】2023-06-26

(71)【出願人】

【識別番号】591036457

【氏名又は名称】三菱電機エンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003166

【氏名又は名称】弁理士法人山王内外特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】桝田 勇司

(72)【発明者】

【氏名】村上 晃良

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319AB06

5E319CC33

5E319CD04

5E319CD35

5E319GG03

5E319GG15

(57)【要約】

【課題】実装部品に発生した位置ずれを、当該実装部品のはんだが固化した後に、修正することができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１００は、電子部品８１がはんだ付けされる基板８０を、保持具３１及びばね３２を介して保持するパレット３０と、パレット３０を搬送するコンベア２０と、電子部品８１のはんだ８２が冷却されて固化し、当該電子部品８１に位置ずれが発生した場合、コンベア２０によるパレット３０の搬送時において、位置ずれが発生している電子部品８１のはんだ８２を加熱して、溶融させる加熱部６０と、位置ずれが発生している電子部品８１のはんだが、加熱部６０によって溶融されると、コンベア２０によるパレット３０の搬送時において、当該パレット３０に保持される基板８０に対して、振動を加える加振部５０とを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装部品がはんだ付けされる基板を、弾性部材を介して保持するパレットと、
前記パレットを搬送する第１搬送部と、
前記実装部品のはんだが冷却されて固化し、当該実装部品に位置ずれが発生した場合、前記第１搬送部による前記パレットの搬送時において、位置ずれが発生している実装部品のはんだを加熱して、溶融させる加熱部と、
位置ずれが発生している実装部品のはんだが、前記加熱部によって溶融されると、前記第１搬送部による前記パレットの搬送時において、前記パレットに保持される基板に対して、振動を加える加振部とを備える
ことを特徴とするはんだ付け装置。

【請求項2】

前記加熱部と前記加振部とは、一体的に設けられる
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。

【請求項3】

前記加熱部及び前記加振部を同時に搬送する第２搬送部を備え、
前記第１搬送部の搬送速度と、前記第２搬送部の搬送速度とは、同じ速度である
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。

【請求項4】

前記はんだが冷却されて固化した後に、前記実装部品に発生している位置ずれを検出するカメラを備える
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。

【請求項5】

前記パレットは、前記基板の周囲を囲むように開口し、当該基板を収容する収容開口部を有し、
前記弾性部材は、前記基板の外周端面と前記収容開口部との間に設けられる
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のはんだ付け装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、実装部品を基板にはんだ付けするはんだ付け装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板に電子部品を自動的にはんだ付けする、はんだ付け装置が提供されている。このような、従来のはんだ付け装置としては、例えば、特許文献１に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－１８８５１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたはんだ付け装置は、リフロー炉内において、はんだを溶融させて、実装部品を基板に接合させる際に、はんだが溶融してから固化するまでの間に、基板に振動を与えるようにしている。このため、特許文献１に開示されたはんだ付け装置は、はんだのぬれ性を向上させることができる。

【0005】

また、特許文献１に開示されたはんだ付け装置においては、はんだが溶融してから固化するまでの間に、セルフアライメント効果を期待することができる。セルフアライメント効果とは、基板に印刷されたペースト状のはんだに対して、若干の位置ずれが実装部品に発生しても、リフロー時における溶融したはんだの表面張力によって、当該実装部品が自動的に正しい位置に位置決めされる現象である。

【0006】

しかしながら、上述したセルフアライメント効果は、比較的に軽い実装部品に対して期待できるものあって、比較的に重い実装部品には期待し難い現象である。このため、特許文献１に開示されたはんだ付け装置を用いて、比較的に重い実装部品を、はんだを介して基板に接合しようとする場合、セルフアライメント効果が期待できない分、実装部品に位置ずれが発生するおそれがある。この場合、実装部品に発生した位置ずれを、当該実装部品のはんだが固化した後に、修正する必要がある。

【0007】

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、実装部品に発生した位置ずれを、当該実装部品のはんだが固化した後に、修正することができるはんだ付け装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示に係るはんだ付け装置は、実装部品がはんだ付けされる基板を、弾性部材を介して保持するパレットと、パレットを搬送する第１搬送部と、実装部品のはんだが冷却されて固化し、当該実装部品に位置ずれが発生した場合、第１搬送部によるパレットの搬送時において、位置ずれが発生している実装部品のはんだを加熱して、溶融させる加熱部と、位置ずれが発生している実装部品のはんだが、加熱部によって溶融されると、第１搬送部によるパレットの搬送時において、パレットに保持される基板に対して、振動を加える加振部とを備えるものである。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、実装部品に発生した位置ずれを、当該実装部品のはんだが固化した後に、修正することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施の形態１に係るはんだ付け装置の概略構成図である。

【図2】搬送されるパレットの平面図である。

【図3】図２のIII－III矢視断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0012】

実施の形態１．
実施の形態１に係るはんだ付け装置１００について、図１から図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の概略構成図である。図２は、搬送されるパレット３０の平面図である。図３は、図２のIII－III矢視断面図である。

【0013】

図１に示す実施の形態１に係るはんだ付け装置１００は、例えば、リフロー式のはんだ付け装置であって、基板８０の表面に対して、実装部品となる電子部品８１を、自動的にはんだ付けするものである（図２及び図３参照）。図１から図３に示すうに、はんだ付け装置１００は、リフロー炉１０、コンベヤ２０、パレット３０、コンベヤ４０、加振部５０、加熱部６０、及び、カメラ７１～７３を備えている。なお、コンベヤ２０は、第１搬送部を構成し、コンベヤ４０は、第２搬送部を構成するものである。

【0014】

図１に示すように、リフロー炉１０は、プリヒート部１１、はんだ付け部１２、冷却部１３、及び、修正部１４を有している。プリヒート部１１、はんだ付け部１２、冷却部１３、及び、修正部１４は、基板８０の搬送方向上流側から下流側に向けて順に配置されている。なお、修正部１４は、冷却部１３の一部分と重複しており、当該冷却部１３内に含まれている。

【0015】

プリヒート部１１の内部及びはんだ付け部１２の内部には、赤外線式及び熱風式等の各種ヒータ（図示省略）が、それぞれ設けられている。また、冷却部１３には、冷却用ファン（図示省略）が設けられている。更に、修正部１４の内部には、電子部品８１の位置ずれを修正するための加振部５０及び加熱部６０が設けられている。

【0016】

ここで、基板８０は、図１に示す温度プロファイルＰに従って加熱される。上記各種ヒータ及び冷却用ファンの設定温度、後述するコンベヤ２０の搬送速度は、基板８０の温度が温度プロファイルＰとなるように、調整されることになる。

【0017】

コンベヤ２０は、基板８０を保持したパレット３０を搬送するためのものである。コンベヤ２０は、複数段に亘って連続して配置されている。このうち、１つ以上のコンベヤ２０は、リフロー炉１０の内部を貫通するように配置されている。即ち、コンベヤ２０は、プリヒート部１１、はんだ付け部１２、冷却部１３、及び、修正部１４を通過するように、配置されている。

【0018】

リフロー炉１０の内部を通過するコンベヤ２０の前段（搬送方向上流側）に位置するコンベヤ２０に対応して、例えば、ソルダーペースト印刷機及び実装部品搭載機等が、設けられている。一方、リフロー炉１０の内部を通過するコンベヤ２０の後段（搬送方向下流側）に位置するコンベヤ２０に対応して、例えば、基板回収機等が設けられている。

【0019】

コンベヤ２０は、後述するパレット３０を、リフロー炉１０内において搬送するものである。図１及び図２に示すように、コンベヤ２０は、前後一対のローラ２１及び左右一対のベルト２２を有している。一方のローラ２１は、コンベヤ２０の搬送方向上流側に配置されている。また、このローラ２１には、モータ（図示省略）の出力軸が接続されている。他方のローラ２１は、コンベヤ２０の搬送方向下流側に配置されている。一対のベルト２２は、搬送方向に延びて、且つ、当該搬送方向と直交する方向において所定の間隔を有するベルトであって、前後一対のローラ２１に掛け回されている。この一対のベルト２２には、パレット３０が着脱可能となっている。

【0020】

このため、コンベヤ２０は、モータを駆動させて、ローラ２１を回転させることにより、一対のベルト２２を走行させることができる。この結果、コンベヤ２０は、パレット３０を搬送することができる。なお、図１において、白抜きの矢印は、コンベヤ２０の走行方向を示している。

【0021】

図２及び図３に示すように、パレット３０は、基板８０を保持した状態で、搬送されるものである。このパレット３０は、収容開口部３０ａ、複数の保持具３１、及び、複数のばね３２を有している。

【0022】

収容開口部３０ａは、パレット３０の略中央部に形成されている。この収容開口部３０ａは、基板８０を収容可能となっている。具体的には、収容開口部３０ａは、矩形をなす基板８０の形状と同じ形状をなしている。また、収容開口部３０ａの大きさは、基板８０の大きさよりも十分に大きい。このため、基板８０を収容開口部３０ａに収容した場合、当該基板８０の外周端面は、収容開口部３０ａの開口端面と対向する。言い換えれば、基板８０の周囲は、収容開口部３０ａに囲まれる。

【0023】

保持具３１は、基板８０を収容開口部３０ａ内に保持する、軸状の伸縮部材である。この保持具３１は、収容開口部３０ａの開口端面から、その内側に向けて延びるように設けられている。保持具３１の基端は、収容開口部３０ａの開口端面に支持されている。一方、保持具３１の先端は、基板８０の外周端部をその厚さ方向両側から挟み込むように保持可能となっている。そして、保持具３１は、その軸方向において、伸縮可能となっている。

【0024】

ばね３２は、保持具３１に巻き付けられるように設けられている。ばね３２の基端は、収容開口部３０ａの開口端面に支持されている。一方、ばね３２の先端は、保持具３１の先端に当接している。このため、ばね３２は、保持具３１を収容開口部３０ａの内側に向けて付勢している。この結果、収容開口部３０ａ内に収容された基板８０は、保持具３１の先端に保持されつつ、ばね３２の付勢力を、保持具３１を介して受ける。なお、弾性部材として、ばね３２を用いているが、ゴムを用いても構わない。

【0025】

このように、パレット３０は、収容開口部３０ａ内において、基板８０を保持具３１及びばね３２を用いて収容保持することで、保持具３１の伸縮及びばね３２の弾性変形を利用して、当該基板８０を、前後方向（搬送方向）、幅方向（搬送方向と直交する方向）、及び、上下方向（厚さ方向）において、振動させることができる。

【0026】

なお、基板８０の全ての辺において、１つ以上の保持具３１が対応していれば良い。図１は、基板８０の各辺において、２つずつ保持具３１が対応する例を示している。

【0027】

ここで、図２及び図３に示すように、基板８０の表面（上面）には、電子部品８１がはんだ付けされる。電子部品８１は、電極８１ａを有している。この電極８１ａは、電子部品８１の幅方向両側部にそれぞれ設けられている。各電極８１ａは、はんだ８２を介して、基板８０の表面に接合される。

【0028】

なお、基板８０は、予め供給されたペースト状のはんだ８２上に、電子部品８１が置かれた状態で、リフロー炉１０内に搬入される。また、リフロー炉１０内に搬入される前に、１つ以上の電子部品８１が、１つの基板８０に対して置かれることになる。図２は、２つの電子部品８１を基板８０に実装する例である。

【0029】

図１に示すように、コンベヤ４０は、後述する加振部５０及び加熱部６０を、修正部１４内において、往復移動させるものである。コンベヤ４０は、修正部１４内で、且つ、コンベヤ２０の下方に配置されている。このコンベヤ４０は、前後一対のローラ４１及び左右一対のベルト４２を有している。一方のローラ４１は、コンベヤ４０の搬送方向上流側に配置されている。また、このローラ４１には、モータ（図示省略）の出力軸が接続されている。他方のローラ４１は、コンベヤ４０の搬送方向下流側に配置されている。一対のベルト４２は、搬送方向に延びて、且つ、当該搬送方向と直交する方向において所定の間隔を有するベルトであって、前後一対のローラ４１に掛け回されている。このため、コンベヤ４０は、モータを駆動させて、ローラ４１を回転させることにより、一対のベルト４２を走行させることができる。

【0030】

具体的には、コンベヤ４０は、モータを正転させて、ローラ４１を一方側に回転させることにより、一対のベルト４２を、パレット３０の搬送方向に走行させることができる。よって、コンベヤ４０は、加振部５０及び加熱部６０を、コンベヤ２０の走行速度、即ち、パレット３０の搬送速度と同じ速度で、搬送方向に移動させることができる。また、コンベヤ４０は、モータを逆転させて、ローラ４１を他方側に回転させることにより、一対のベルト４２を、パレット３０の搬送方向とは逆方向に走行させることができる。よって、コンベヤ４０は、加振部５０及び加熱部６０を、元の位置に復帰させることができる。なお、図１において、白抜き矢印は、コンベヤ４０の往復移動方向を示している。

【0031】

図１に示すように、加振部５０及び加熱部６０は、一体的に設けられている。加熱部６０は、加振部５０の上方において、１つ以上設けられている。この加熱部６０は、例えば、レーザを用いて加熱するものである。このため、加熱部６０は、基板８０にはんだ付けされた電子部品８１の中でも、位置ずれが発生している電子部品８１をはんだ付けしているはんだ８２に対して、レーザを照射する。この結果、加熱部６０は、冷却部１３において固化されたはんだ８２を溶融させることができる。

【0032】

また、加振部５０は、加熱部６０から照射されたレーザによって溶解されたはんだ８２を有する基板８０に対して、振動を加えるものである。この加振部５０は、その下部がコンベヤ４０のベルト４２に対して、着脱可能となっている。

【0033】

図２及び図３に示すように、加振部５０は、昇降台５１、支持部材５２、モータ５３、及び、カム５４を有している。昇降台５１は、コンベヤ４０における上段に位置する一対のベルト４２と、コンベヤ２０における上段に位置する一対のベルト２２との間において、上下方向に移動可能に支持されている。図１及び図３において、実線の矢印は、昇降台５１の上下動方向を示している。

【0034】

支持部材５２は、昇降台５１の上面において、移動可能に支持されている。例えば、４つの支持部材５２は、基板８０の４つの辺に対応した位置に、それぞれ配置されている。このとき、各支持部材５２は、対応する基板８０の１つの辺に対して、接近又は離反するように、支持されている。また、各支持部材５２は、対応する基板８０の１つの辺に対して、その辺の長さ方向において移動可能に支持されている。

【0035】

モータ５３は、支持部材５２の先端に設けられている。カム５４は、モータ５３の出力軸に設けられている。このため、各カム５４は、基板８０の４つの辺に対応した位置にそれぞれ配置されており、支持部材５２と共に移動する。図２及び図３において、実線の矢印は、カム５４（支持部材５２）の移動方向を示している。

【0036】

従って、パレット３０に保持される基板８０を、加振部５０によって振動させる場合、当該加振部５０は、昇降台５１を上昇させて、カム５４のカム面を、基板８０の側面に当接させる。このとき、加振部５０は、モータ５３を駆動させることで、カム５４のカム面の上下動によって、基板８０をパレット３０に対して振動させることができる。

【0037】

加振部５０が基板８０に加える振動の大きさは、モータ５３の回転数、及び、カム５４の設置位置を変えることで、調整することができる。例えば、その振動の大きさは、モータ５３の回転数を、高くする程、大きくなる。また、振動の大きさは、カム５４の設置位置を、基板８０の中心に接近させる程、大きくなる。

【0038】

カメラ７１～７３は、基板８０に対する電子部品８１の位置ずれを、検出するものである。カメラ７１は、プリヒート部１１の上部に設けられている。このカメラ７１は、プリヒート部１１において、電子部品８１に発生している位置ずれを検出する。カメラ７２は、冷却部１３の上部に設けられている。このカメラ７２は、冷却部１３において、はんだ８２が冷却されて固化した後に、電子部品８１に発生している位置ずれを検出する。カメラ７３は、修正部１４の上部に設けられている。このカメラ７３は、修正部１４において、位置ずれ修正直前の電子部品８１に発生している位置ずれを検出する。なお、はんだ付け装置１００は、カメラ７１～７３のうち、少なくとも、はんだ８２が冷却されて固化した後に、電子部品８１に発生している位置ずれを検出する、カメラ７２，７３を備えていれば良い。

【0039】

次に、はんだ付け装置１００によるはんだ付け動作について、説明する。

【0040】

先ず、基板８０の表面に、ペースト状のはんだ８２が塗布される。次いで、はんだ８２上に、電子部品８１の電極８１ａが載置される。そして、基板８０は、パレット３０に保持される。即ち、図２及び図３に示すように、基板８０は、保持具３１及びばね３２を介して、パレット３０の収容開口部３０ａ内に収納保持される。

【0041】

そして、図１に示すように、基板８０を保持したパレット３０は、コンベヤ２０による搬送によって、リフロー炉１０の内部に投入される。具体的には、プリヒート部１１において、はんだ８２は、当該はんだ８２の融点よりも低い温度で、等温加熱される。はんだ付け部１２において、はんだ８２は、溶融される。冷却部１３において、はんだ８２は、固化される。

【0042】

ここで、リフロー炉１０内においては、電子部品８１がはんだ８２を介して載置される基板８０は、パレット３０によって、次々と搬送される。このとき、カメラ７１，７２が、電子部品８１の位置ずれを検出した場合、その基板８０を保持するパレット３０が、修正部１４に到達すると、加熱部６０及び加振部５０は、カメラ７１～７３の検出結果に基づいて動作する。

【0043】

即ち、加熱部６０は、カメラ７１～７３の検出結果に基づいて、位置ずれが発生している電子部品８１をはんだ付けしているはんだ８２に対して、レーザを照射する。このため、はんだ８２は、再び、溶融する。

【0044】

次いで、加振部５０は、コンベヤ４０の搬送方向上流側において、昇降台５１を昇降させて、カム５４のカム面を、パレット３０に保持された基板８０の側面に当接させる。これと同時に、加振部５０は、モータ５３を駆動させて、カム５４を回転させる。また、加振部５０は、コンベヤ４０の走行によって、パレット３０の搬送速度と同じ速度で移動する。このため、基板８０には、カム５４の回転に伴って、振動が発生する。

【0045】

この結果、電子部品８１に発生している位置ずれは、パレット３０によって搬送されながら、溶融したはんだ８２上において、修正される。即ち、電子部品８１は、基板８０に対して、正しい位置に配置される。

【0046】

次いで、パレット３０は、修正部１４から冷却部１３の後部に再度搬送されることで、はんだ８２は、電子部品８１の位置ずれが修正された状態で、固化される。

【0047】

また、加振部５０は、コンベヤ４０の搬送方向下流側に到達すると、昇降台５１を降下させて、カム５４のカム面を基板８０の裏面から離脱させる。そして、加振部５０は、コンベヤ４０の逆方向への搬送によって、当該コンベヤ４０の搬送方向上流側に戻り、次の、位置ずれが発生している電子部品８１に備える。

【0048】

よって、はんだ付け装置１００は、全ての基板８０に対して、電子部品８１の位置ずれを検出することができる。また、はんだ付け装置１００は、位置ずれが発生している電子部品８１をはんだ付けしているはんだ８２のみを、溶融し、その基板８０を振動させることができる。このため、はんだ付け装置１００は、位置ずれが発生している電子部品８１のみを、位置修正することができる。更に、はんだ付け装置１００は、はんだ付け部１２におけるはんだ付け時において、セルフアライメント効果が期待できない、比較的に重い電子部品８１に対応して、位置ずれを修正することができる。

【0049】

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００は、電子部品８１がはんだ付けされる基板８０を、保持具３１及びばね３２を介して保持するパレット３０と、パレット３０を搬送するコンベヤ２０と、電子部品８１のはんだ８２が冷却されて固化し、当該電子部品８１に位置ずれが発生した場合、コンベヤ２０によるパレット３０の搬送時において、位置ずれが発生している電子部品８１のはんだ８２を加熱して、溶融させる加熱部６０と、位置ずれが発生している電子部品８１のはんだ８２が、加熱部６０によって溶融されると、コンベヤ２０によるパレット３０の搬送時において、当該パレット３０に保持される基板８０に対して、振動を加える加振部５０とを備える。このため、はんだ付け装置１００は、電子部品８１に発生した位置ずれを、当該電子部品８１のはんだ８２が固化した後に、修正することができる。

【0050】

はんだ付け装置１００において、加振部５０と加熱部６０とは、一体的に設けられる。このため、はんだ付け装置１００は、構成の簡素化を図ることができる。

【0051】

はんだ付け装置１００は、加振部５０及び加熱部６０を同時に搬送するコンベヤ４０を備え、コンベヤ２０の搬送速度と、コンベヤ４０の搬送速度とは、同じ速度である。このため、はんだ付け装置１００は、パレット３０をコンベヤ２０によって搬送しながら、加振部５０による加振及び加熱部６０よる加熱を行うことができる。

【0052】

はんだ付け装置１００は、はんだ８２が冷却されて固化した後に、電子部品８１に発生している位置ずれを検出するカメラ７２，７３を備える。このため、はんだ付け装置１００は、電子部品８１に発生している位置ずれを容易に検出することができる。

【0053】

はんだ付け装置１００においては、パレット３０は、基板８０の周囲を囲むように開口し、当該基板８０を収容する収容開口部３０ａを有し、ばね３２は、基板８０の外周端面と収容開口部３０ａとの間に設けられる。このため、はんだ付け装置１００は、基板８０に対して容易に振動を加えることができる。また、はんだ付け装置１００は、基板８０が振動しても、パレット３０の搬送に影響を与えることが無い。

【0054】

なお、本開示は、その開示の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは、実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

【0055】

以下、本開示の諸形態を付記としてまとめて記載する。

【0056】

（付記１）
実装部品がはんだ付けされる基板を、弾性部材を介して保持するパレットと、
前記パレットを搬送する第１搬送部と、
前記実装部品のはんだが冷却されて固化し、当該実装部品に位置ずれが発生した場合、前記第１搬送部による前記パレットの搬送時において、位置ずれが発生している実装部品のはんだを加熱して、溶融させる加熱部と、
位置ずれが発生している実装部品のはんだが、前記加熱部によって溶融されると、前記第１搬送部による前記パレットの搬送時において、前記パレットに保持される基板に対して、振動を加える加振部とを備える
ことを特徴とするはんだ付け装置。

【0057】

（付記２）
前記加熱部と前記加振部とは、一体的に設けられる
ことを特徴とする付記１記載のはんだ付け装置。

【0058】

（付記３）
前記加熱部及び前記加振部を同時に搬送する第２搬送部を備え、
前記第１搬送部の搬送速度と、前記第２搬送部の搬送速度とは、同じ速度である。
ことを特徴とする付記１又は付記２記載のはんだ付け装置。

【0059】

（付記４）
前記はんだが冷却されて固化した後に、前記実装部品に発生している位置ずれを検出するカメラを備える
ことを特徴とする付記１から付記３のうちのいずれか１項記載のはんだ付け装置。

【0060】

（付記５）
前記パレットは、前記基板の周囲を囲むように開口し、当該基板を収容する収容開口部を有し、
前記弾性部材は、前記基板の外周端面と前記収容開口部との間に設けられる
ことを特徴とする付記１から付記４のうちのいずれか１項記載のはんだ付け装置。

【符号の説明】

【0061】

１０ リフロー炉、１１ プリヒート部、１２ はんだ付け部、１３ 冷却部、１４ 修正部、２０ コンベヤ、２１ ローラ、２２ ベルト、３０ パレット、３０ａ 収容開口部、３１ 保持具、３２ ばね、４０ コンベヤ、４１ ローラ、４２ ベルト、５０加振部、５１ 昇降台、５２ 支持部材、５３ モータ、５４ カム、６０ 加熱部、７１～７３ カメラ、８０ 基板、８１ 電子部品、８１ａ 電極、８２ はんだ、１００ はんだ付け装置。

【図1】

【図2】

【図3】