特開 2025-43267 超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025043267

(43)【公開日】2025-03-28

(54)【発明の名称】超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 17/32 20060101AFI20250321BHJP

【ＦＩ】

A61B17/32 510

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024116061

(22)【出願日】2024-07-19

(31)【優先権主張番号】63/583,014

(32)【優先日】2023-09-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】304050923

【氏名又は名称】オリンパスメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新山 翼

(72)【発明者】

【氏名】朝比奈 麻里奈

【テーマコード（参考）】

4C160

【Ｆターム（参考）】

4C160JJ13

4C160JJ23

4C160JJ43

4C160JJ46

(57)【要約】      （修正有）

【課題】電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る超音波トランスデューサーは、長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、圧電素子を収容して保持するハウジングと、ハウジングに組み付けられ、圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、を備え、接点受け部は、絶縁性を有する本体部と、ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する配線パターンと、を有し、配線パターンは、三次元めっきによって形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、
前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、
前記ハウジングに組み付けられ、前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、
を備え、
前記接点受け部は、
絶縁性を有する本体部と、
前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、三次元めっきによって形成されている、
超音波トランスデューサー。

【請求項2】

前記本体部は、
筒状をなす第１部材と、
前記第１部材の外表面の一部を覆う第２部材と、
を有し、
前記配線パターンは、前記第１部材と前記第２部材との間に設けられる、
請求項１に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項3】

前記本体部の外表面には、リング状をなし、前記配線パターンと接続する導電性の接点部材が設けられる、
請求項２に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項4】

前記本体部の外表面には、前記配線パターンと一体的に形成される導電性の接点部材が設けられる、
請求項２に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項5】

前記本体部は、筒状をなし、
前記配線パターンは、前記本体部の内周面に設けられる、
請求項１に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項6】

前記本体部の外表面には、リング状をなし、前記配線パターンと接続する導電性の接点部材が設けられる、
請求項５に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項7】

前記本体部の外表面には、前記配線パターンと一体的に形成される導電性の接点部材が設けられる、
請求項５に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項8】

前記配線パターンには、前記リードと接続する側と反対側の端部において、前記長手軸方向と直交する方向に貫通するスルーホールが形成される、
請求項５に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項9】

前記スルーホールは、前記配線パターン前記長手軸方向の一端側に位置する、
請求項８に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項10】

前記ハウジングには、前記長手軸方向の基端側から先端側に超音波振動を伝達する超音波振動子が設けられる、
請求項１に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項11】

前記本体部は、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いて形成される、
請求項１に記載の超音波トランスデューサー。

【請求項12】

超音波トランスデューサーと、
前記超音波トランスデューサーが接続するハンドピースと、
を備え、
前記超音波トランスデューサーは、
長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、
前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、
前記ハウジングに組み付けられ、前記ハンドピースから前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、
を有し、
前記接点受け部は、
絶縁性を有する本体部と、
前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する配線パターンと、
を有し、
前記配線パターンは、三次元めっきによって形成されている、
超音波処置具。

【請求項13】

長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、
前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、
前記ハウジングに組み付けられ、前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、
を備える超音波トランスデューサーの製造方法であって、
前記接点受け部は、
絶縁性を有する本体部を成形する工程と、
前記本体部に対する三次元めっき処理によって、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンと、前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する工程と、
を含む超音波トランスデューサーの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、生体組織の処置の対象となる部位に対し、超音波等のエネルギを付与することによって対象部位を処置する超音波処置具が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の超音波処置具は、超音波振動を発生させる超音波トランスデューサーが、ハンドピースに対して着脱可能となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開２０１１／０１２１８２７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、超音波トランスデューサーにおける、ハンドピースへの接続部には、電気接点が設けられる。この電気接点部分は、導電性の金属部材と、絶縁性の樹脂部材とによって構成される。電気接点部分は、例えば、金型に金属部材を配設した後、金属部材の周囲に樹脂を注入して固化させることによって形成するインサート成形によって作製される。この際、成形時の残留応力と、金属部材および樹脂部材の線膨張係数が異なることとによって、機械的な強度が低下するおそれがあった。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる超音波トランスデューサーは、長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、前記ハウジングに組み付けられ、前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、を備え、前記接点受け部は、絶縁性を有する本体部と、前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する配線パターンと、を有し、前記配線パターンは、三次元めっきによって形成されている。

【0007】

また、本発明にかかる超音波処置具は、超音波トランスデューサーと、前記超音波トランスデューサーが接続するハンドピースと、を備え、前記超音波トランスデューサーは、長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、前記ハウジングに組み付けられ、前記ハンドピースから前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、を有し、前記接点受け部は、絶縁性を有する本体部と、前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する配線パターンと、を有し、前記配線パターンは、三次元めっきによって形成されている。

【0008】

また、本発明にかかる超音波トランスデューサーの製造方法は、長手軸方向に沿って配列され、超音波振動を発生する複数の圧電素子と、前記圧電素子を収容して保持するハウジングと、前記ハウジングに組み付けられ、前記圧電素子へ電気信号を伝達する接点受け部と、を備える超音波トランスデューサーの製造方法であって、前記接点受け部は、絶縁性を有する本体部を成形する工程と、前記本体部に対する三次元めっき処理によって、配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンと、前記ハウジングに設けられるリードと電気的に接続する工程と、を含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、超音波トランスデューサーにおいて電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の実施の形態１にかかる超音波処置システムの全体構成を模式的に示す図である。

【図2】図２は、図１の超音波処置システムで使用する超音波トランスデューサーの断面図である。

【図3】図３は、超音波トランスデューサーと接点ユニットとの接続を説明する図である。

【図4】図４は、超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す斜視図である。

【図5】図５は、超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態１におけるパターン形成の方法を説明するための図である。

【図7】図７は、本発明の実施の形態２にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す断面図である。

【図8】図８は、本発明の実施の形態２における接点受け部の製造方法を説明するための図（その１）である。

【図9】図９は、本発明の実施の形態２における接点受け部の製造方法を説明するための図（その２）である。

【図10】図１０は、本発明の実施の形態２における接点受け部の製造方法を説明するための図（その３）である。

【図11】図１１は、本発明の実施の形態３にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の一部の構成を示す部分断面図である。

【図12】図１２は、本発明の実施の形態４にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の一部の構成を示す部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、超音波トランスデューサーを備えた超音波処置システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの比率が異なる部分が含まれている。

【0012】

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる超音波処置システム１の全体構成を模式的に示す図である。以下では、説明の便宜上、シース１０の中心軸Ａｘに沿う一方側を先端側Ａｒ１と記載し、他方側を基端側Ａｒ２と記載する。超音波処置システム１は、生体組織における処置の対象となる部位（以下、対象部位と記載）に対して処置エネルギを付与することによって、当該対象部位を処置する。本実施の形態１では、処置エネルギとして、超音波エネルギに加えて、高周波エネルギを採用しているが、超音波エネルギのみを採用するシステムであってもよい。この超音波処置システム１は、図１に示すように、超音波処置具２と、制御装置３とを備える。

【0013】

超音波処置具２は、例えば、腹壁を通した状態で対象とする部位を処置する医療用処置具である。超音波処置具２は、ハンドピース４と、超音波トランスデューサー５と、を備える。

【0014】

ハンドピース４は、保持ケース６と、可動ハンドル７と、第１のスイッチ８ａと、第２のスイッチ８ｂと、一対の第３のスイッチ８ｃと、回転ノブ９と、シース１０と、ジョー１１と、超音波プローブ１２と、ケーブルＣＡとを備える。
保持ケース６は、超音波処置具２全体を支持する。保持ケース６は、中心軸Ａｘと同軸となる略円筒形状の保持ケース本体６ａと、保持ケース本体６ａから下方側に延在し、術者等の操作者によって把持される固定ハンドル６ｂとを備える。

【0015】

可動ハンドル７は、術者等の操作者による閉操作および開操作をそれぞれ受け付ける。可動ハンドル７は、術者等の操作者による閉操作を受け付けた場合には、固定ハンドル６ｂに近接する方向に移動する。一方、可動ハンドル７に対する開操作を受け付けた場合には、当該可動ハンドル７は、固定ハンドル６ｂから離間する方向に移動する。

【0016】

第１、第２のスイッチ８ａ、８ｂは、固定ハンドル６ｂにおける先端側Ａｒ１の側面から外部に露出した状態でそれぞれ設けられている。第１のスイッチ８ａは、術者等の操作者による第１のエネルギ出力モードの操作を受け付ける。第２のスイッチ８ｂは、術者等の操作者による第２のエネルギ出力モードの設定操作を受け付ける。第２のエネルギ出力モードは、第１のエネルギ出力モードとは異なるエネルギ出力モードである。
ここで、第１のエネルギ出力モードの例としては、超音波エネルギと高周波エネルギを付与することで対象部位の凝固・切開を行うエネルギ出力モードである。また、第２のエネルギ出力モードの例としては、高周波エネルギを付与することで対象部位の凝固を行うエネルギ出力モードである。

【0017】

一対の第３のスイッチ８ｃは、固定ハンドル６ｂの外部に露出した状態で紙面手前側と後ろ側（不図示）に設けられている。一対の第３のスイッチ８ｃは、術者等の操作者による第３のエネルギ出力モードの操作を受け付ける。ここで、第３のエネルギ出力モードの例としては、超音波エネルギを付与することで対象部位の凝固・切開を行うエネルギ出力モード等である。

【0018】

回転ノブ９は、中心軸Ａｘと同軸となる略円筒形状を有し、保持ケース本体６ａの先端側Ａｒ１に設けられている。そして、回転ノブ９は、術者等の操作者による回転操作を受け付ける。当該回転操作により、回転ノブ９は、保持ケース本体６ａに対して、中心軸Ａｘを中心として回転する。また、回転ノブ９の回転により、ジョー１１および超音波プローブ１２が中心軸Ａｘを中心として回転する。
シース１０は、全体略円筒形状を有する。そして、シース１０は、基端側Ａｒ２の端部が保持ケース本体６ａに対して取り付けられている。

【0019】

ジョー１１は、超音波プローブ１２における先端側Ａｒ１の端部との間で対象部位を把持する。なお、上述した保持ケース本体６ａおよびシース１０の内部には、術者による可動ハンドル７への開閉操作に応じて、超音波プローブ１２における先端側Ａｒ１の端部に対してジョー１１を開閉させる開閉機構（図示略）が設けられている。

【0020】

超音波プローブ１２は、導電性材料によって構成され、中心軸Ａｘに沿って直線状に延在する長尺形状を有する。また、超音波プローブ１２は、先端側Ａｒ１の端部が外部に突出した状態でシース１０の内部に挿通される。この際、超音波プローブ１２の基端側Ａｒ２の端部は、後述する超音波トランスデューサー５に機械的に接続する。すなわち、超音波トランスデューサー５は、術者等の操作者による回転ノブ９への回転操作に応じて、超音波プローブ１２とともに、中心軸Ａｘを中心として回転する。そして、超音波プローブ１２は、超音波トランスデューサー５が発生させた超音波振動を基端側Ａｒ２の端部から先端側Ａｒ１の端部まで伝達する。本実施の形態では、当該超音波振動は、中心軸Ａｘに沿う方向に振動する縦振動である。

【0021】

ケーブルＣＡは、制御装置３に対して着脱自在に接続する。すなわち、ケーブルＣＡは、制御装置３と電気的に接続する。

【0022】

図２は、図１の超音波処置システム１で使用する超音波トランスデューサー５の断面図である。図３は、超音波トランスデューサー５と接点ユニットとの接続を説明する図である。

【0023】

超音波トランスデューサー５は、超音波振動子５１と、格納部５２と、ホルダ部５３と、接点受け部５４と、ケーシング部５５と、を備える。

【0024】

超音波振動子５１は、制御装置３による制御のもと、超音波振動を発生させる。本実施の形態１では、超音波振動子５１は、ＢＬＴ（ボルト締めランジュバン型振動子）によって構成されている。この超音波振動子５１は、振動子本体５１１と、フロントマス５１２と、バックマス５１３とを備える。

【0025】

振動子本体５１１は、複数の圧電素子５１４を備える。複数の圧電素子５１４は、中央に開口（図示略）を有する円板形状をそれぞれ有し、中心軸Ａｘに沿って積層されている。そして、複数の圧電素子５１４は、電極板（図示略）に供給された制御信号に応じて、中心軸Ａｘに沿う積層方向に電位差が生じることによって、当該積層方向に沿って膨張および収縮を交互に繰り返す。これによって、超音波振動子５１は、当該積層方向を振動方向とする縦振動の超音波振動を発生させる。

【0026】

フロントマス５１２は、導電性材料によって構成され、中心軸Ａｘに沿って直線状に延在する長尺形状を有する。このフロントマス５１２は、素子装着部５１５と、断面積変化部５１６と、フランジ部５１７と、プローブ装着部５１８を備える。
素子装着部５１５は、中心軸Ａｘに沿って直線状に延在するボルトであり、図示しない複数の電極板の各開口、および複数の圧電素子５１４の各開口（図示略）にそれぞれ挿通される。そして、素子装着部５１５における基端側Ａｒ２の端部には、導電性材料によって構成されたナットであるバックマス５１３が取り付けられる。

【0027】

断面積変化部５１６は、素子装着部５１５における先端側Ａｒ１の端部に設けられ、超音波振動の振幅を増幅する部分である。また、断面積変化部５１６は、基端側Ａｒ２の端部が素子装着部５１５よりも径寸法が大きく設定され、先端側Ａｒ１の端部が先端側Ａｒ１に向かうにしたがって断面積が減少する円錐台形状を有する。すなわち、複数の圧電素子５１４は、素子装着部５１５が中心軸Ａｘに沿って貫通した状態で、断面積変化部５１６とバックマス５１３との間に挟持されることにより、略円柱形状を有した状態で一体に締結されている。

【0028】

フランジ部５１７は、断面積変化部５１６における先端側Ａｒ１の端部に設けられ、断面積変化部５１６よりも径寸法が大きく設定されている。フランジ部５１７は、後述する格納部５２の凸部５２１と、ホルダ部５３に挟まれて固定されている。フランジ部５１７とホルダ部５３との間にはシールリング５６が配設されている。格納部５２およびホルダ部５３によるフランジ部５１７の固定により、超音波振動子５１の軸方向の位置が固定される。

【0029】

プローブ装着部５１８は、フランジ部５１７における先端側Ａｒ１の端部に設けられ、中心軸Ａｘに沿って直線状に延在している。

【0030】

格納部５２は、絶縁体である樹脂材料からなり、円筒状をなしており、超音波振動子５１を格納する。
ケーシング部５５は、絶縁体である樹脂材料からなり、筒状をなしており、格納部５２の外側に外装されているハウジングである。ケーシング部５５は、筒状の先端側Ａｒ１に位置する第１ケーシング部５５１と、筒状かつ有底で基端側Ａｒ２に位置する第２ケーシング部５５２とからなる。
格納部５２の基端側Ａｒ２の端部５２２は、ケーシング部５５の第２ケーシング部５５２の内壁に当て付けられている。

【0031】

ホルダ部５３は、絶縁体である樹脂材料からなり、筒状をなしており、ホルダ部５３の基端側Ａｒ２は、格納部５２の先端側Ａｒ１に内挿されている。また、ホルダ部５３の先端側Ａｒ１は、後述する接点受け部５４の基端側Ａｒ２に内挿されている。

【0032】

図４は、超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す斜視図である。図５は、超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す断面図である。接点受け部５４は、円筒状をなしており、先端側Ａｒ１から基端側Ａｒ２に外径が階段状に大きくなる本体部５４１を有する。本体部５４１は、絶縁体であり、例えば樹脂材料からなる。

【0033】

接点受け部５４は、ケーシング部５５に組付けられている。具体的には、接点受け部５４の基端側Ａｒ２は、ケーシング部５５に内挿されている。また、接点受け部５４の基端側Ａｒ２には、格納部５２の先端側Ａｒ１が内挿され、接点受け部５４の内周の段差部５４６と、当て付けられる格納部５２の先端側Ａｒ１との間にはゴム部材５７が配設されている。さらに、接点受け部５４の基端側Ａｒ２には、超音波振動子５１に電力や制御信号を伝達するケーブル７０が接続されている。

【0034】

本体部５４１の各階段部には、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５が形成されている。第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５は、リング状をなし、それぞれ導電性材料から構成され、各階段部の周方向の全周にわたって設けられている。また、各接点部材は、基端側Ａｒ２に延びるパターンが形成される。このパターンは、導電性材料によって形成される。具体的には、第１の接点部材５４２には、第１のパターン５４２ａが接続される。第１のパターン５４２ａは、当該第１のパターン５４２ａの第１の接点部材５４２側と反対側の端部５４２ｂにおいて、ケーブル７０から延出するリード７１に接続する。また、第２の接点部材５４３には第２のパターン５４３ａが接続され、第２のパターン５４３ａは、当該第２のパターン５４３ａの第２の接点部材５４３側と反対側の端部５４３ｂにおいてケーブル７０（リード７１）に接続する。第３の接点部材５４４には第３のパターン５４４ａが接続され、第３のパターン５４４ａは、当該第３のパターン５４４ａの第３の接点部材５４４側と反対側の端部５４４ｂにおいてケーブル７０（リード７１）に接続する。第４の接点部材５４５には第４のパターン５４５ａが接続され、第４のパターン５４５ａは、当該第４のパターン５４５ａの第４の接点部材５４５側と反対側の端部５４５ｂにおいてケーブル７０（リード７１）に接続する。各パターンは、配線パターンに相当する。

【0035】

本体部５４１は、第１部材５４１ａと、第２部材５４１ｂとを有する。第１部材５４１ａおよび第２部材５４１ｂは、それぞれ樹脂材料を用いて形成される。樹脂材料としては、例えば、ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）や、ＰＥＫＫ（Poly Ether Ketone Ketone）、ＰＰＳＵ（Poly Phenyl Sulfone）等のスーパーエンジニアリングプラスチックが用いられる。

【0036】

本体部５４１において、第２部材５４１ｂは、第１部材５４１ａの外表面を覆うとともに、接点部材（第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５）を露出させる。

【0037】

接点受け部５４は、本体部５４１の成形、および本体部５４１に対するパターン形成によって作製される。ここで、接点受け部５４の作製では、本体部５４１を成形する工程と、本体部５４１に対する三次元めっき処理によって、パターンを形成する工程とを含む。そして、作製された接点受け部５４のパターン（例えば端部５４２ｂ）と、ケーシング部５５に設けられるリード７１とを電気的に接続する工程によって、接点受け部５４とケーシング部５５とが電気的に接続され、超音波トランスデューサー５が作製される。

【0038】

具体的には、接点受け部５４は、第１部材５４１ａを成形（一次成形）後、第１部材５４１ａの表面にパターン形成を行って、その後、第２部材５４１ｂを成形（二次成形）し、接点部材を組み付けることによって作製される。

【0039】

図６は、本発明の実施の形態１におけるパターン形成の方法を説明するための図である。パターン形成では、例えば、樹脂部材１００（図６の（ａ）参照）の側面に対し、パターン形成位置Ｌ₁₀₁、Ｌ₁₀₂にレーザーを照射する（図６の（ｂ）参照）。その後、無電解めっきによって、レーザー照射位置にパターンＬ₁₁₁、Ｌ₁₁₂が形成される（図６の（ｃ）参照）。このように、樹脂成形体に対して三次元的にパターンを形成する三次元めっき処理が実施される。このパターン形成方法を用いて、三次元めっきとして、第１のパターン５４２ａ～第４のパターン５４５ａを形成することができる。パターンの厚さは、例えば数μｍ程度である。このパターン形成方法によって作製された形成物は、三次元形状の樹脂成型品の表面に電極回路が形成されたものとして、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）と言われている。

【0040】

パターン形成後、本体部５４１の表面に、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４および第４の接点部材５４５を組み付けることによって、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４および第４の接点部材５４５を本体部５４１に組み付ける。

【0041】

図２および図３に戻り、保持ケース本体６ａの内部には、接点ユニット２０が設けられ、超音波トランスデューサー５を保持ケース本体６ａに接続した際には、超音波トランスデューサー５における接点受け部５４が接点ユニット２０の内部に挿通される。
接点ユニット２０内に超音波トランスデューサー５が挿通されると、接点ユニット２０の第１の接点部材２１、第２の接点部材２２、第３の接点部材２３、および第４の接点部材２４と、接点受け部５４の第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５とがそれぞれ接続される。そして、第１のスイッチ８ａ、第２のスイッチ８ｂまたは第３のスイッチ８ｃの操作により、超音波エネルギまたは高周波エネルギが出力される。

【0042】

接点受け部５４の基端側Ａｒ２にはホルダ部５３の先端側Ａｒ１が内挿されているが、接点受け部５４とホルダ部５３との間には、Ｏリング５８が配設されている。

【0043】

以上説明した実施の形態１では、接点受け部５４をＭＩＤとして作製するようにしたので、従来のインサート成形と比して、成形時の残留応力を低減させることができる。本実施の形態１によれば、残留応力の低減によって冷却ひずみ、熱ひずみ、インサートひずみ等のひずみによる影響が低減され、超音波トランスデューサーにおいて電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる。

【0044】

また、本実施の形態１によれば、接点受け部５４をＭＩＤ化することによって、インサート成形と比して配線パターンの厚さを薄くすることができ、その結果、接点受け部５４を小型化することができる。この小型化によって、設計の自由度を向上させることができる。

【0045】

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について、図７～図１０を参照して説明する。図７は、本発明の実施の形態２にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の構成を示す断面図である。本実施の形態２にかかる超音波トランスデューサーは、各接点部材もＭＩＤとする。以下、実施の形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付し、説明は省略する。

【0046】

本実施の形態２にかかる接点受け部５４Ａは、絶縁体である樹脂材料からなり、円筒状をなしており、先端側Ａｒ１から基端側Ａｒ２に外径が階段状に大きくなる本体部５４１を有する。

【0047】

本体部５４１の各階段部には、第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａが形成されている。第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａは、それぞれ導電性材料から構成され、各階段部の周方向の全周にわたって設けられている。また、各接点部材は、基端側Ａｒ２に延びるパターン（第１のパターン５４２ａ～第４のパターン５４５ａ）がそれぞれ形成される。

【0048】

第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａおよび第４の接点部材５４５Ａ、ならびに、各パターンは、上述したパターン形成方法（図６参照）によって形成される。図８～図１０は、本発明の実施の形態２における接点受け部の製造方法を説明するための図である。まず、第１部材５４１ａのパターン形成位置にレーザーを照射し、無電解めっきによって、レーザー照射位置にパターン（第１のパターン５４２ａ～第４のパターン５４５ａ）を形成する（図８参照）。

【0049】

その後、第１部材５４１ａの表面に、第２部材５４１ｂを成形する（図９参照）。なお、図９の（ｂ）とは、図９の（ａ）に示す成形体を反転させた図である。
この際、第２部材５４１ｂでは、第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａを形成する位置において、パターンが露出している。

【0050】

第２部材５４１ｂ成形後、接点部材形成位置にレーザーを照射し、無電解めっきによって、レーザー照射位置に第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａを形成する（図１０参照）。

【0051】

以上説明した実施の形態２では、接点受け部５４ＡをＭＩＤとして作製するようにしたので、実施の形態１と同様に、超音波トランスデューサーにおいて電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる。

【0052】

さらに、本実施の形態２では、接点受け部５４Ａにおいて、パターンのほか、接点部材もＭＩＤとして作製するようにしたので、接点部材におけるひずみも低減され、電気接点部分における機械強度の低減を一層抑制することができる。

【0053】

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について、図１１を参照して説明する。図１１は、本発明の実施の形態３にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の一部の構成を示す部分断面図である。本実施の形態３にかかる超音波トランスデューサーは、接点受け部におけるパターンの形成位置が実施の形態１と異なる。以下、実施の形態１、２と同様の構成要素には、同一の符号を付し、説明は省略する。

【0054】

本実施の形態３にかかる接点受け部５４Ｂは、絶縁体である樹脂材料からなり、円筒状をなしており、先端側Ａｒ１から基端側Ａｒ２に外径が階段状に大きくなる本体部５４１Ａを有する。

【0055】

本体部５４１Ａの各階段部には、第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａが形成されている。また、各接点部材は、基端側Ａｒ２に延びるパターンがそれぞれ形成される。図１１では、第１の接点部材５４２Ａに接続するパターン５４２ｃのみ図示している。以下、パターン５４２ｃを例に説明するが、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａ、および第４の接点部材５４５Ａに接続する各パターンも同様である。

【0056】

パターン５４２ｃは、第１の接点部材５４２Ａから本体部５４１Ａの径方向内周面側に延びた後、本体部５４１Ａの内周面を経由して本体部５４１Ａの基端側から延出する。
また、第１の接点部材５４２Ａおよびパターン５４２ｃには、径方向に貫通するスルーホール５４２ｄが形成される。
なお、スルーホール５４２ｄの形成位置は、図１１に図示する位置、具体的には、長手軸方向の基端側Ａｒ２の位置に限らず、先端側Ａｒ１の位置であってもよいし、パターン５４２ｃの端部（端面）における長手軸方向の中央部であってもよい。また、スルーホール５４２ｄが形成されない構成としてもよい。

【0057】

第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａおよび第４の接点部材５４５Ａ、ならびに、各パターンは、本体部５４１Ａに対して、上述したパターン形成方法（図６参照）によって形成される。具体的には、本体部５４１Ａの表面（孔を含む）において接点部材およびパターン形成位置にレーザーを照射し、無電解めっきによって、レーザー照射位置に第１の接点部材５４２Ａ、第２の接点部材５４３Ａ、第３の接点部材５４４Ａおよび第４の接点部材５４５Ａ、ならびに、パターンを形成する。このため、接点部材とパターンとは、一体的に形成される。

【0058】

以上説明した実施の形態３では、接点受け部５４ＢをＭＩＤとして作製するようにしたので、実施の形態１と同様に、超音波トランスデューサーにおいて電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる。

【0059】

また、本実施の形態３では、接点受け部５４Ｂにおいて、パターンのほか、接点部材もＭＩＤとして作製するようにしたので、接点部材におけるひずみも低減され、電気接点部分における機械強度の低減を一層抑制することができる。

【0060】

さらに、本実施の形態３では、本体部５４１Ａを一つの部材として成形し、パターンを本体部５４１Ａの内周面に沿わせるようにしたので、二つの部材によって本体部を構成する実施の形態１と比して、ひずみをさらに低減し、電気接点部分における機械強度の低減を一層抑制することができる。

【0061】

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について、図１２を参照して説明する。図１２は、本発明の実施の形態４にかかる超音波トランスデューサーが備える接点受け部の一部の構成を示す部分断面図である。本実施の形態４にかかる超音波トランスデューサーは、接点受け部におけるパターンの形成位置が実施の形態１と異なる。以下、実施の形態１～３と同様の構成要素には、同一の符号を付し、説明は省略する。

【0062】

本実施の形態４にかかる接点受け部５４Ｃは、絶縁体である樹脂材料からなり、円筒状をなしており、先端側Ａｒ１から基端側Ａｒ２に外径が階段状に大きくなる本体部５４１Ａを有する。

【0063】

本体部５４１Ａの各階段部には、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５が形成されている。また、各接点部材は、基端側Ａｒ２に延びるパターンがそれぞれ形成される。図１２では、第１の接点部材５４２に接続するパターン５４２ｃのみ図示している。以下、パターン５４２ｃを例に説明するが、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４、および第４の接点部材５４５に接続する各パターンも同様である。

【0064】

パターン５４２ｃは、第１の接点部材５４２から本体部５４１Ａの径方向内周面側に延びた後、本体部５４１Ａの内周面を経由して本体部５４１Ａの基端側から延出する。
また、パターン５４２ｃには、径方向に貫通するスルーホール５４２ｅが形成される。
なお、スルーホール５４２ｅの形成位置は、図１２に図示する位置に限らない。また、スルーホール５４２ｅが形成されない構成としてもよい。

【0065】

各パターンは、本体部５４１Ａに対して、上述したパターン形成方法（図６参照）によって形成される。具体的には、本体部５４１Ａの表面（孔を含む）においてパターン形成位置にレーザーを照射し、無電解めっきによって、レーザー照射位置に各パターンを形成する。

【0066】

その後、本体部５４１Ａの表面に、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４および第４の接点部材５４５を組み付けることによって、第１の接点部材５４２、第２の接点部材５４３、第３の接点部材５４４および第４の接点部材５４５を本体部５４１Ａに組み付ける。

【0067】

以上説明した実施の形態４では、接点受け部５４ＣをＭＩＤとして作製するようにしたので、実施の形態１と同様に、超音波トランスデューサーにおいて電気接点部分における機械強度の低減を抑制することができる。

【0068】

また、本実施の形態４では、本体部５４１Ａを一つの部材として成形し、パターンを本体部５４１Ａの内周面に沿わせるようにしたので、二つの部材によって本体部を構成する実施の形態１と比して、ひずみをさらに低減し、電気接点部分における機械強度の低減を一層抑制することができる。

【0069】

ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。実施の形態１～４におけるパターン形成方法（ＭＩＤ）は一例であり、樹脂成形体に対して三次元的にパターンを形成することができれば、他の公知の方法を採用することができる。

【0070】

以上のように、本発明にかかる超音波トランスデューサー、超音波処置具、および、超音波トランスデューサーの製造方法は、電気接点部分における機械強度の低減を抑制するのに有用である。

【符号の説明】

【0071】

１ 超音波処置システム
２ 超音波処置具
３ 制御装置
４ ハンドピース
５ 超音波トランスデューサー
６ 保持ケース
７ 可動ハンドル
８ａ 第１のスイッチ
８ｂ 第２のスイッチ
８ｃ 第３のスイッチ
９ 回転ノブ
１０ シース
１１ ジョー
１２ 超音波プローブ
５１ 超音波振動子
５２ 格納部
５３ ホルダ部
５４、５４Ａ～５４Ｃ 接点受け部
５５ ケーシング部
５６ シールリング
５７ ゴム部材
５８ Ｏリング
７０ ケーブル
７１ リード
５１１ 振動子本体
５１２ フロントマス
５１３ バックマス
５１７ フランジ部
５４１、５４１Ａ 本体部
５４１ａ 第１部材
５４１ｂ 第２部材
５４２、５４２Ａ 第１の接点部材
５４２ａ 第１のパターン
５４２ｃ パターン
５４２ｄ、５４２ｅ スルーホール
５４３、５４３Ａ 第２の接点部材
５４３ａ 第２のパターン
５４４、５４４Ａ 第３の接点部材
５４４ａ 第３のパターン
５４５、５４５Ａ 第４の接点部材
５４５ａ 第４のパターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】