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2025-44538熱硬化性接着剤組成物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025044538
(43)【公開日】2025-04-02
(54)【発明の名称】熱硬化性接着剤組成物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
C09J 163/00 20060101AFI20250326BHJP
H01L 21/52 20060101ALI20250326BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20250326BHJP
C09J 7/35 20180101ALI20250326BHJP
C09J 121/00 20060101ALI20250326BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20250326BHJP
C09J 161/06 20060101ALI20250326BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20250326BHJP
【ＦＩ】
C09J163/00
H01L21/52 E
H01L21/52 D
H05K1/03 610H
H05K1/03 610R
H05K1/03 670
H05K1/03 650
C09J7/35
C09J121/00
C09J11/06
C09J161/06
C09J11/04
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023152161
(22)【出願日】2023-09-20
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】株式会社レゾナック
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128381
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 義憲
(74)【代理人】
【識別番号】100169454
【弁理士】
【氏名又は名称】平野 裕之
(72)【発明者】
【氏名】早坂 拓也
(72)【発明者】
【氏名】小菅 洋輔
(72)【発明者】
【氏名】夏川 昌典
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F047
【Ｆターム（参考）】
4J004AA12
4J004AA13
4J004AA18
4J004AB01
4J004AB05
4J004BA02
4J004BA03
4J004CA06
4J004CB03
4J004DB03
4J004FA05
4J040DF022
4J040EB032
4J040EC061
4J040EC071
4J040JB02
4J040KA16
4J040KA17
4J040KA42
4J040LA01
4J040LA02
4J040LA05
4J040MA04
4J040NA19
4J040NA20
5F047AA17
5F047BA34
5F047BA54
5F047BB05
(57)【要約】
【課題】低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性接着剤組成物が開示される。当該熱硬化性接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である。
【選択図】なし
【解決手段】熱硬化性接着剤組成物が開示される。当該熱硬化性接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有し、
前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、
熱硬化性接着剤組成物。
前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、
熱硬化性接着剤組成物。
【請求項2】
前記複素環式アミン化合物が芳香族複素環式アミン化合物である、
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項3】
前記複素環式アミン化合物がピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物である、
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項4】
前記硬化促進剤が、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項5】
前記保護基が置換アミド基である、
請求項４に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項４に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項6】
９５℃で３時間にわたって加熱された後の反応率が５０％以上である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項7】
エポキシ樹脂硬化剤をさらに含有し、
前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項8】
無機フィラーをさらに含有する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項9】
９５℃におけるずり粘度が１００～１２０００Ｐａ・ｓである、
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物。
【請求項10】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、
積層フィルム。
前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、
積層フィルム。
【請求項11】
（Ａ）第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備える積層体を準備する工程と、
（Ｂ）前記積層体を９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって加熱する工程と、
（Ｃ）前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とをワイヤボンディングする工程と、
をこの順序で備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、
接続体の製造方法。
（Ｂ）前記積層体を９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって加熱する工程と、
（Ｃ）前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とをワイヤボンディングする工程と、
をこの順序で備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、
接続体の製造方法。
【請求項12】
前記第一の回路部材がプリント回路基板及び半導体チップからなる群から選ばれる１種であり、前記第二の回路部材がフレキシブルプリント回路基板である、
請求項１１に記載の接続体の製造方法。
請求項１１に記載の接続体の製造方法。
【請求項13】
第一の回路部材と、
第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物の硬化物によって構成されている、
接続体。
第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層が請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性接着剤組成物の硬化物によって構成されている、
接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、熱硬化性接着剤組成物、積層フィルム、並びに接続体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウエハを貼り付けた状態でダイシング工程を実施することによって、半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、モールディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイボンドダイシングシート）を開示している。特許文献２は、ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－２８８１７０号公報
【特許文献2】特開２００９－２０９３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、近年、スマートフォンに代表される小型デバイス向け半導体モジュールの進化に伴い、半導体モジュールの製造プロセスも従来のものから著しく変化している。例えば、ダイシング工程及びダイボンディング工程を実施しないプロセスの実用化が進められている。これに伴い、半導体モジュールの製造プロセスで使用される熱硬化性接着剤組成物も従来と異なる性能が求められている。かかる状況に加え、本発明者らは、半導体モジュールに耐熱性が比較的低い材料が使用されることを想定し、１００℃以下の低温条件で硬化反応が充分に進行する熱硬化性接着剤組成物の開発を進めた。従来の熱硬化性接着剤組成物であって低温硬化性に優れる組成物をベースにして改良を進めたところ、低温硬化性についての開発目標を達成できたものの、ずり粘度が経時的に上昇し易い傾向があることが見出された。ずり粘度が経時的に上昇すると、調製した後の使用可能な期間が２週間程度に制限されてしまうことから、熱硬化性接着剤組成物の使用可能期間の長期化が求められている。
【0005】
本開示は、低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らが、上記課題を解決すべく、熱硬化性接着剤組成物についての検討を行ったところ、熱硬化性接着剤組成物に所定の硬化促進剤を適用することによって、ずり粘度の経時的上昇を抑制することが可能であることを見出し、本開示の発明を完成するに至った。
【0007】
本開示は、［１］～［９］に記載の熱硬化性接着剤組成物、［１０］に記載の積層フィルム、［１１］、［１２］に記載の接続体の製造方法、及び［１３］に記載の接続体を提供する。
［１］エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有し、前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、熱硬化性接着剤組成物。
［２］前記複素環式アミン化合物が芳香族複素環式アミン化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［３］前記複素環式アミン化合物がピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［４］前記硬化促進剤が、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［５］前記保護基が置換アミド基である、［４］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［６］９５℃で３時間にわたって加熱された後の反応率が５０％以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［７］エポキシ樹脂硬化剤をさらに含有し、前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［８］無機フィラーをさらに含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［９］９５℃におけるずり粘度が１００～１２０００Ｐａ・ｓである、［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［１０］基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、積層フィルム。
［１１］（Ａ）第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備える積層体を準備する工程と、（Ｂ）前記積層体を９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって加熱する工程と、（Ｃ）前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とをワイヤボンディングする工程とをこの順序で備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、接続体の製造方法。
［１２］前記第一の回路部材がプリント回路基板及び半導体チップからなる群から選ばれる１種であり、前記第二の回路部材がフレキシブルプリント回路基板である、［１１］に記載の接続体の製造方法。
［１３］第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物の硬化物によって構成されている、接続体。
［１］エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有し、前記硬化促進剤が、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、熱硬化性接着剤組成物。
［２］前記複素環式アミン化合物が芳香族複素環式アミン化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［３］前記複素環式アミン化合物がピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物である、［１］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［４］前記硬化促進剤が、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物である、［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［５］前記保護基が置換アミド基である、［４］に記載の熱硬化性接着剤組成物。
［６］９５℃で３時間にわたって加熱された後の反応率が５０％以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［７］エポキシ樹脂硬化剤をさらに含有し、前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノール樹脂である、［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［８］無機フィラーをさらに含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［９］９５℃におけるずり粘度が１００～１２０００Ｐａ・ｓである、［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物。
［１０］基材フィルムと、前記基材フィルムの表面上に設けられた接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、積層フィルム。
［１１］（Ａ）第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備える積層体を準備する工程と、（Ｂ）前記積層体を９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって加熱する工程と、（Ｃ）前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とをワイヤボンディングする工程とをこの順序で備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物によって構成されている、接続体の製造方法。
［１２］前記第一の回路部材がプリント回路基板及び半導体チップからなる群から選ばれる１種であり、前記第二の回路部材がフレキシブルプリント回路基板である、［１１］に記載の接続体の製造方法。
［１３］第一の回路部材と、第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された接着剤層とを備え、前記接着剤層が［１］～［９］のいずれかに記載の熱硬化性接着剤組成物の硬化物によって構成されている、接続体。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能な熱硬化性接着剤組成物が提供される。また、本開示によれば、このような熱硬化性接着剤組成物で構成された接着剤層を備える接着フィルムが提供される。また、本開示によれば、このような熱硬化性接着剤組成物を用いた接続体及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しながら本実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
【0011】
本開示における数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。
【0012】
本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
【0013】
本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。また、「（ポリ）」とは「ポリ」の接頭語がある場合とない場合の双方を意味する。
【0014】
「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【0015】
［積層フィルム］
図１は本実施形態に係る積層フィルムを模式的に示す断面図である。この図に示す積層フィルム１０は、基材フィルム１と、接着剤層３と、カバーフィルム５とをこの順序で備える。積層フィルム１０は、例えば、幅が３００～５００ｍｍであり、全長が１０～４００ｍであり、例えば、ロール状に巻き取られて作製される。以下、積層フィルム１０の構成について説明する。
図１は本実施形態に係る積層フィルムを模式的に示す断面図である。この図に示す積層フィルム１０は、基材フィルム１と、接着剤層３と、カバーフィルム５とをこの順序で備える。積層フィルム１０は、例えば、幅が３００～５００ｍｍであり、全長が１０～４００ｍであり、例えば、ロール状に巻き取られて作製される。以下、積層フィルム１０の構成について説明する。
【0016】
＜基材フィルム＞
基材フィルム１は、接着剤層３の製造プロセス及び半導体モジュールの製造プロセスにおいて加わる張力に充分に耐え得るものであれば、特に制限はない。基材フィルム１は、その上に配置される接着剤層３の視認性の観点から、透明であることが好ましい。基材フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。基材フィルム１は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
基材フィルム１は、接着剤層３の製造プロセス及び半導体モジュールの製造プロセスにおいて加わる張力に充分に耐え得るものであれば、特に制限はない。基材フィルム１は、その上に配置される接着剤層３の視認性の観点から、透明であることが好ましい。基材フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。基材フィルム１は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
【0017】
基材フィルム１の厚さは、作業性が損なわれない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０～２００μｍであり、２０～１００μｍ又は２５～８０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
【0018】
基材フィルム１に対する接着剤層３の密着力を高めるために、基材フィルム１の表面に、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。基材フィルム１として、フッ素樹脂からなる表面エネルギーの低いフィルムを用いることもできる。このようなフィルムとしては、例えば、東洋紡フィルムソリューション株式会社製のＡ－６３（離型処理剤：変性シリコーン系）、東洋紡フィルムソリューション株式会社製のＡ－３１（離型処理剤：Ｐｔ系シリコーン系）等が挙げられる。
【0019】
基材フィルム１に対する接着剤層３の密着力が過度に高くなることを防止するために、基材フィルム１の表面に、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤から構成される離型層を形成してもよい。
【0020】
基材フィルム１と接着剤層３との間の密着力は、例えば、０．５Ｎ／ｍ以上である。この密着力が０．５Ｎ／ｍ以上であることで、積層フィルム１０を製造する過程において基材フィルム１から接着剤層３が不用意に剥離することを防止し易い。なお、基材フィルム１対する接着剤層３との密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、基材フィルム１上に接着剤層３とが形成された幅２０ｍｍの試料を準備し、この接着剤層を９０°の角度でかつ剥離速度５０ｍｍ／分で基材フィルムから剥離したときに測定されるピール強度を意味する。
【0021】
＜接着剤層＞
接着剤層３は、回路部材同士の接着に用いられるものであり、例えば、プリント回路基板とＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）の先端部との接着、あるいは、半導体チップとＦＰＣ基板の先端部との接着に好適に用いられるものである。図２に示すモジュール５０Ａ（接続体）は、半導体チップＣと、プリント回路基板１２（第一の回路部材）と、接着剤片３ｃと、ＦＰＣ基板１５（第二の回路部材）とを含む。接着剤片３ｃがプリント回路基板１２とＦＰＣ基板１５の先端部１５ａを接着している。接着剤片３ｃは接着剤片３ｐ（図４参照）の硬化物によって構成されている。接着剤片３ｐは図１に示す接着剤層３を型抜きによって所定の形状に加工したものである。なお、接着剤層１６は、プリント回路基板１２と半導体チップＣを接着している。接着剤層１６は、接着剤片３ｃと同じ組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
接着剤層３は、回路部材同士の接着に用いられるものであり、例えば、プリント回路基板とＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）の先端部との接着、あるいは、半導体チップとＦＰＣ基板の先端部との接着に好適に用いられるものである。図２に示すモジュール５０Ａ（接続体）は、半導体チップＣと、プリント回路基板１２（第一の回路部材）と、接着剤片３ｃと、ＦＰＣ基板１５（第二の回路部材）とを含む。接着剤片３ｃがプリント回路基板１２とＦＰＣ基板１５の先端部１５ａを接着している。接着剤片３ｃは接着剤片３ｐ（図４参照）の硬化物によって構成されている。接着剤片３ｐは図１に示す接着剤層３を型抜きによって所定の形状に加工したものである。なお、接着剤層１６は、プリント回路基板１２と半導体チップＣを接着している。接着剤層１６は、接着剤片３ｃと同じ組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
【0022】
図３に示すモジュール５０Ｂは、図２に示すモジュール５０Ａに対してワイヤボンディングを実施して得られるものである。ワイヤＷ１が半導体チップＣとプリント回路基板１２とを電気的に接続し、ワイヤＷ２がプリント回路基板１２とＦＰＣ基板１５とを電気的に接続している。半導体チップＣは、例えば、センサーチップである。プリント回路基板１２は半導体チップＣからの信号を処理するためのものである。プリント回路基板１２からの信号がＦＰＣ基板１５の先端部１５ａに伝達される。
【0023】
接着剤片３ｐ（接着剤層）は、熱硬化性接着剤組成物（以下、単に「接着剤組成物」という場合がある。）で構成されている。接着剤組成物は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物であり、例えば、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物であってよい。
【0024】
接着剤組成物の９５℃におけるずり粘度（溶融粘度）は、１００～１２０００Ｐａ・ｓであり、２００Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以上、４００Ｐａ・ｓ以上、又は５００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、１００００Ｐａ・ｓ以下、８０００Ｐａ・ｓ以下、６０００Ｐａ・ｓ以下、又は４０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。９５℃におけるずり粘度が上記範囲であることで、ＦＰＣ基板１５の先端部１５ａが凹凸を有していても、先端部１５ａと接着対象の部材（プリント回路基板１２）との間に隙間なく接着剤組成物を配置することができる傾向がある。
【0025】
接着剤組成物の９５℃におけるずり粘度は、例えば、以下の手順で測定することができる。まず、厚さ２５μｍの接着剤組成物からなるフィルム状接着剤を複数作製する。次いで、フィルム状接着剤を複数積層することによって厚さを約３００μｍとし、この積層体をφ９ｍｍのパンチで打ち抜いて測定用試料を作製する。動的粘弾性装置に、直径８ｍｍの円形アルミプレート治具を設置し、ここに測定用試料をセットする。続いて、３５℃で５％の歪みを与えながら５℃／分の昇温速度で１００℃まで昇温させながら測定し、９５℃における粘度を求めることにより、９５℃におけるずり粘度を測定することができる。なお、測定において、周波数は１Ｈｚで一定とし、初期荷重は３００ｇに保持し、軸力は１００ｇに保持する。
【0026】
９５℃におけるずり粘度を所定の範囲に調整するためには、例えば、以下の手法が考えられる。
・手法１：接着剤組成物に含有される無機フィラーの量を比較的少なくする。
・手法２：接着剤組成物に含有されるエラストマー（例えば、アクリルゴム）の量を比較的少なくする。
・手法３：接着剤組成物に含有される無機フィラーの平均粒径を比較的大きくする。
・手法１：接着剤組成物に含有される無機フィラーの量を比較的少なくする。
・手法２：接着剤組成物に含有されるエラストマー（例えば、アクリルゴム）の量を比較的少なくする。
・手法３：接着剤組成物に含有される無機フィラーの平均粒径を比較的大きくする。
【0027】
接着剤組成物は、例えば、以下の条件１を満たしていてもよい。
・条件１
９５℃で３時間にわたって加熱された後において、９５℃における貯蔵弾性率が３ＭＰａ以上であること。
・条件１
９５℃で３時間にわたって加熱された後において、９５℃における貯蔵弾性率が３ＭＰａ以上であること。
【0028】
条件１を満たす接着剤組成物は低温硬化性に優れるということができる。これにより、モジュール５０Ｂを構成する部材として、耐熱性が比較的耐熱性が低いものを採用できるという利点がある。条件１を満たす接着剤組成物を得るには、例えば、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂とともに、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール樹脂を使用することが考えられる。フェノール樹脂が低温硬化性の向上に寄与する理由は、エポキシ樹脂同士の反応性よりも、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の反応性の方が高く、フェノール樹脂を使用することで反応が進行し易くなるためである。
【0029】
条件１を満たす接着剤組成物を使用することで、ワイヤボンディング工程における接着剤片３ｃの揺れを低減することができ、ワイヤボンディングの実施が容易となる。条件１に係る貯蔵弾性率は、上記のとおり、３ＭＰａ以上であってよく、５ＭＰａ以上又は７ＭＰａ以上あってもよい。条件１に係る貯蔵弾性率は、例えば、５０ＭＰａ以下であってよい。条件１に係る貯蔵弾性率が高いほど、ワイヤボンディングの実施が容易となる傾向がある。
【0030】
接着剤組成物は、例えば、以下の条件２を満たしていてもよい。
・条件２
９５℃で３時間にわたって加熱された後において、３５℃における貯蔵弾性率が７００ＭＰａ以下であること。
・条件２
９５℃で３時間にわたって加熱された後において、３５℃における貯蔵弾性率が７００ＭＰａ以下であること。
【0031】
条件２を満たす接着剤組成物を使用することで、接着剤片３ｃの内部応力が緩和され易く、モジュール５０Ｂの反りを抑制することができる。条件２に係る貯蔵弾性率は、上記のとおり、７００ＭＰａ以下であってよく、６５０ＭＰａ以下、６００ＭＰ以下、又は５５０ＭＰ以下であってもよい。条件２に係る貯蔵弾性率は、例えば、５０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以上、又は１５０ＭＰａ以上であってよい。
【0032】
条件２を満たす接着剤組成物を得るには、例えば、以下の手法が考えられる。
・手法１：接着剤組成物に含有されるエラストマー（例えば、アクリルゴム）の量を比較的多くする。
・手法２：ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低いエラストマーを使用する。
・手法３：柔軟骨格を有するエポキシ樹脂を使用する。
・手法１：接着剤組成物に含有されるエラストマー（例えば、アクリルゴム）の量を比較的多くする。
・手法２：ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低いエラストマーを使用する。
・手法３：柔軟骨格を有するエポキシ樹脂を使用する。
【0033】
本発明者らの検討によると、手法１、２が手法３よりも効果的である。手法１に関し、当該接着剤組成物の全質量を基準として、エラストマーの含有量は、例えば、２０～４０質量％であり、２２～３８質量％又は２５～３５質量％であってもよい。手法２に関し、エラストマーのＴｇは、例えば、－５０～２０℃である。
【0034】
９５℃及び３５℃における貯蔵弾性率は、例えば、以下の手順で測定することができる。まず、厚さ２５μｍの接着剤組成物からなるフィルム状接着剤を複数作製する。次いで、フィルム状接着剤を複数積層することによって厚さを約３００μｍとし、これを幅４ｍｍ×３３ｍｍのサイズにし、９５℃で３時間にわたって加熱することによって測定用試料を作製する。作製した測定用試料を動的粘弾性装置にチャック間距離２０ｍｍでセットし、引張荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ及び昇温速度３℃／分の条件で測定し、９５℃及び３５℃における貯蔵弾性率を測定する。
【0035】
接着剤組成物は、９５℃で３時間の加熱処理によって硬化反応がある程度進行していることが好ましい。反応が進行している程度は、示差走査熱量測定によって定量化することができる。すなわち、昇温速度１０℃／分の示差走査熱量測定によって得られるＤＳＣ曲線からそれぞれ求められる発熱量Ｃ１及び発熱量Ｃ２から下記式で算出される反応率は、例えば、５０％以上であり、６０％以上又は７０％以上であってもよい。
反応率（％）＝（Ｃ１－Ｃ２）／Ｃ１×１００
反応率（％）＝（Ｃ１－Ｃ２）／Ｃ１×１００
【0036】
発熱量Ｃ１は、当該接着剤組成物を測定対象とする発熱量（単位：Ｊ／ｇ）である。発熱量Ｃ２は、当該接着剤組成物に対し、９５℃で３時間にわたって加熱された後の樹脂組成物を測定対象とする発熱量（単位：Ｊ／ｇ）である。なお、示差走査熱量測定の温度範囲は、例えば、３０～３００℃である。測定によって得られたＤＳＣ曲線から発熱量Ｃ１及び発熱量Ｃ２を求める温度範囲は５０～２００℃である。反応率が５０％以上であることで、製造工程後の経時劣化を抑制することができ、信頼性に優れる傾向がある。
【0037】
積層フィルム１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、接着剤層３を構成する接着剤組成物を有機溶剤等の溶媒に溶解させてワニス化した塗工液を準備する。この塗工液を基材フィルム１上に塗工した後、溶媒を除去することで接着剤層３を形成する。塗工方法としては、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。次いで、接着剤層３の表面にカバーフィルム５を常温（２５℃）～６０℃の条件で貼り合わせる。これにより、積層フィルム１０を得ることができる。なお、幅の広い基材フィルムに接着剤層３を形成した後、これを覆うようにカバーフィルム５を貼り合わせることによって積層フィルムを作製し、これを所定の幅に切断（スリット）することによって積層フィルム１０を得ることもできる。
【0038】
＜打抜き加工品＞
図４は積層フィルム１０から製造された打抜き加工品を模式的に示す斜視図である。図５は図４に示すＶ－Ｖ線における断面図である。図４及び図５に示す打抜き加工品２０は、幅１００ｍｍ以下の帯状の基材フィルム１と、基材フィルム１上に、その長手方向（図４に示す矢印Ｘの方向）に並ぶように配置されている複数の接着剤片３ｐと、接着剤片３ｐの上面３ｆを覆うとともに、接着剤片３ｐと同じ形状を有するカバーフィルム５ｐとを備える。
図４は積層フィルム１０から製造された打抜き加工品を模式的に示す斜視図である。図５は図４に示すＶ－Ｖ線における断面図である。図４及び図５に示す打抜き加工品２０は、幅１００ｍｍ以下の帯状の基材フィルム１と、基材フィルム１上に、その長手方向（図４に示す矢印Ｘの方向）に並ぶように配置されている複数の接着剤片３ｐと、接着剤片３ｐの上面３ｆを覆うとともに、接着剤片３ｐと同じ形状を有するカバーフィルム５ｐとを備える。
【0039】
接着剤片３ｐは、回路部材（半導体チップ又はプリント回路基板）とＦＰＣ基板の先端部との接着に好適に適用される。接着剤片３ｐの平面視における面積は、例えば、１～１００ｍｍ２であり、３～５０ｍｍ２又は５～４０ｍｍ２であってもよい。打抜き加工品２０によれば、基材フィルム１上に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを順次ピックアップし（図６参照）、その後、各接着剤片３ｐを回路部材の所定の領域に配置することができ、回路部材とＦＰＣ部材との接着を効率的に実施できる。
【0040】
打抜き加工品２０は、例えば、以下の工程を経て得ることができる。
（ａ）積層フィルム１０を準備する工程。
（ｂ）積層フィルム１０における接着剤層３及びカバーフィルム５を型抜きすることによって、基材フィルム１上に基材フィルム１の長手方向に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを得る工程。
（ａ）積層フィルム１０を準備する工程。
（ｂ）積層フィルム１０における接着剤層３及びカバーフィルム５を型抜きすることによって、基材フィルム１上に基材フィルム１の長手方向に並ぶように配置された複数の接着剤片３ｐを得る工程。
【0041】
＜熱硬化性接着剤組成物（接着剤組成物）＞
接着剤層３及び接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物について説明する。接着剤組成物は、上記のとおり、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。接着剤組成物は、例えば、エポキシ樹脂硬化剤、無機フィラー等をさらに含有していてもよい。
接着剤層３及び接着剤片３ｐを構成する接着剤組成物について説明する。接着剤組成物は、上記のとおり、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化促進剤とを含有する。接着剤組成物は、例えば、エポキシ樹脂硬化剤、無機フィラー等をさらに含有していてもよい。
【0042】
・エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等の二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂等の一般に知られているその他のエポキシ樹脂を適用してもよい。なお、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等の二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂等の一般に知られているその他のエポキシ樹脂を適用してもよい。なお、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【0043】
エポキシ樹脂は、例えば、２５℃で固形のエポキシ樹脂（以下、「固形エポキシ樹脂」という場合がある。）を含んでいてもよい。すなわち、エポキシ樹脂は、固形エポキシ樹脂と２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下、「液状エポキシ樹脂」という場合がある。）とから構成されていてもよい。エポキシ樹脂が、固形エポキシ樹脂を含むことにより、製膜時にべたつかず、ロール等の機械への張り付きを抑制することができるとともに、積層フィルムを作製したときの作業性の低下を抑制することができる傾向がある。
【0044】
固形エポキシ樹脂の具体例としては、ＹＤＣＮ－７００－１０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、Ｎ－５００Ｐ－１０（ＤＩＣ株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、ＨＰ－４７１０（ＤＩＣ株式会社製、ナフタレン型エポキシ樹脂）、ＮＣ－７０００Ｌ（日本化薬株式会社製、ナフタレン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【0045】
液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＹＤＦ－８１７０Ｃ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）シリーズ（ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ、８３０、８３０－Ｓ、８３５等）（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【0046】
・エポキシ樹脂硬化剤
エポキシ樹脂硬化剤は、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、フェノール樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤は、例えば、フェノール樹脂であってよい。
エポキシ樹脂硬化剤は、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、アミン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、フェノール樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤は、例えば、フェノール樹脂であってよい。
【0047】
フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を有するものであれば特に限定されない。フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化ナフタレンジオール、フェノールノボラック、フェノール等のフェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェニルアラルキル型フェノール樹脂などが挙げられる。
【0048】
エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤（フェノール樹脂）の合計の含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、例えば、３５～７０質量％であり、４０～６５質量％又は４５～６０質量％であってもよい。エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤（フェノール樹脂）の合計の含有量が上記範囲内であると、接着剤層３の熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、熱硬化後の優れた密着性を達成し易い傾向がある。
【0049】
エポキシ樹脂の含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、例えば、１０～４０質量％であり、１５～３５質量％又は２０～３０質量％であってもよい。エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、充分な熱硬化性が得られ、低温でも硬化が進行する傾向がある。
【0050】
エポキシ樹脂の全量に対する固形エポキシ樹脂の含有量は、例えば、１０～３０質量％であり、１２～２８質量％又は１５～２５質量％であってもよい。固形エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、製膜時にべたつかず、ロール等の機械への張り付きを抑制することができるとともに、積層フィルムを作製したときの作業性の低下を抑制することができる傾向がある。
【0051】
固形エポキシ樹脂の含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、例えば、２～１０質量％であり、３～８質量％又は４～６質量％であってもよい。固形エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、製膜時にべたつかず、ロール等の機械への張り付きを抑制することができるとともに、積層フィルムを作製したときの作業性の低下を抑制することができる傾向がある。
【0052】
・エラストマー
エラストマーとしては、熱可塑性を有する樹脂、又は、少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂を用いることができる。エラストマーは、収縮性、耐熱性及び剥離性に優れる観点から、反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体（以下、「反応性基含有（メタ）アクリル共重合体」という場合もある）であってよい。
エラストマーとしては、熱可塑性を有する樹脂、又は、少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂を用いることができる。エラストマーは、収縮性、耐熱性及び剥離性に優れる観点から、反応性基を有する（メタ）アクリル共重合体（以下、「反応性基含有（メタ）アクリル共重合体」という場合もある）であってよい。
【0053】
エラストマーとして、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体を含む場合、接着剤組成物は、エポキシ樹脂を含まない態様であってよい。すなわち、接着剤組成物は、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体と、硬化促進剤とを含む態様であってよい。
【0054】
（メタ）アクリル共重合体としては、アクリルガラス、アクリルゴム等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル共重合体は、アクリルゴムであってよい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、（メタ）アクリル酸エステル及びアクリロニトリルから選択されるモノマーの共重合により形成されるものであってよい。
【0055】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、共重合成分としてブチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体、共重合成分としてエチルアクリレート及びアクリロニトリルを含む共重合体が挙げられる。
【0056】
反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含む反応性基含有（メタ）アクリル共重合体であってよい。このような反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーと、上記のモノマーとが含まれる単量体混合物を共重合することにより得ることができる。
【0057】
反応性基としては、耐熱性向上の観点から、エポキシ基、カルボキシル基、（メタ）アクリロイル基、水酸基、エピスルフィド基等が挙げられる。反応性基は、架橋性の点から、エポキシ基又はカルボキシル基であってよい。
【0058】
本実施形態において、反応性基含有（メタ）アクリル共重合体は、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーを共重合成分として含むエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であってよい。この場合、エポキシ基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。反応性基を有する（メタ）アクリルモノマーは、耐熱性の観点から、グリシジル（メタ）アクリレートであってよい。
【0059】
エラストマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、－５０～２０℃であり、－３０～１５℃であってもよい。エラストマーのＴｇが－５０℃以上であると、接着剤層３が過度に軟らかくなることを抑制し易く、優れた取扱性及び接着性を達成できる。他方、エラストマーのＴｇが０℃以下であると、接着剤層３の柔軟性を確保し易く、優れた接着強度を達成できる。これに加え、被着体面に凹凸が存在しても、凹凸に接着剤層３が追随し易く、優れた接着性を発現できる。
【0060】
エラストマーのＴｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって得られる中間点ガラス転移温度値である。エラストマーのＴｇは、具体的には、昇温速度１０℃／分、測定温度：－８０～８０℃の条件で熱量変化を測定し、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度である。なお、エラストマーが市販品である場合、カタログ等に記載の値を採用してもよい。
【0061】
エラストマーの重量平均分子量は、１０万～２００万であってよい。重量平均分子量が１０万以上であると、耐熱性を確保し易くなる。一方、重量平均分子量が２００万以下であると、フローの低下及び貼付性の低下を抑制し易い。エラストマーの重量平均分子量は、４０万～１５０万又は５０万～１２０万であってもよい。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【0062】
エラストマーの含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、例えば、２０～４０質量％であり、２２～３８質量％又は２５～３５質量％であってもよい。エラストマーの含有量が上記範囲内であると、接着剤層３の熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、熱硬化後の優れた密着性を達成し易い傾向がある。
【0063】
・硬化促進剤
硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である。硬化促進剤としては、例えば、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物（以下、「第一の化合物」という場合がある。）、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させるイオン性化合物（以下、「第二の化合物」という場合がある。）等が挙げられる。第一の化合物は、複素環式アミン化合物の複素環に含まれるアミノ基が保護基によって保護されている化合物ということができる。これらの中でも、硬化促進剤は、第一の化合物であってよい。
硬化促進剤は、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物である。硬化促進剤としては、例えば、加熱によって保護基が脱保護し、複素環式アミン化合物を発生させる化合物（以下、「第一の化合物」という場合がある。）、加熱によって複素環式アミン化合物を発生させるイオン性化合物（以下、「第二の化合物」という場合がある。）等が挙げられる。第一の化合物は、複素環式アミン化合物の複素環に含まれるアミノ基が保護基によって保護されている化合物ということができる。これらの中でも、硬化促進剤は、第一の化合物であってよい。
【0064】
硬化促進剤として第一の化合物又は第二の化合物を含有する接着剤組成物は、加熱によって硬化促進作用を有する複素環式アミン化合物が発生して、熱硬化性が発現する。そのため、接着剤組成物を調製した後、すぐに使用されず、一定期間保管されたとしても、エポキシ樹脂の硬化反応が進行することを充分に抑制される。すなわち、接着剤組成物のずり粘度の経時的上昇が充分に抑制され、接着剤組成物を調製した後に比較的長期（例えば、２週間超）にわたって、接着剤組成物の使用可能な状態を維持することが可能となり、充分に長いワークライフを実現することが可能となる。これに加え、接着剤組成物は１００℃以下の低温条件での熱硬化処理を実現するのにも有用である。すなわち、低温硬化性に優れる熱硬化性樹脂は、硬化促進剤と混合された状態で保管されると硬化反応が進行し易い傾向がある。しかし、上記の硬化促進剤は、使用時の加熱により脱保護されることで機能を発現するものであるため、保管時においてはエポキシ樹脂の硬化反応が抑制される。このような接着剤組成物によれば、長いワークライフと低温硬化性との両方を充分に高いレベルで両立することが可能である。
【0065】
加熱によって複素環式アミン化合物を発生させる化合物から発生する複素環式アミン化合物としては、例えば、ピロリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、オキサジン環、キヌクリジン環、ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、オキサゾール環、チアゾール環等を有する化合物が挙げられる。これらの環において、環を構成する炭素原子に直接結合する水素原子の一部は置換基で置換されていてもよい。置換基は、有機化学の分野で一般的に使用される基である。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アミノ基、スルホン酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、置換アミノ基等が挙げられる。これらの中でも、複素環式アミン化合物は、例えば、芳香族複素環式アミン化合物であってよく、例えば、ピラゾール環を有する化合物又はイミダゾール環を有する化合物であってもよい。
【0066】
第一の化合物における保護基は、複素環式アミン化合物の複素環に含まれるアミノ基を保護する保護基である。保護基は、有機化学の分野でアミノ基の保護基として一般的に使用される基を用いることができる。保護基としては、例えば、トシル基、メトキシメチル基、ベンジルオキシメチル基、アリル基、トリイソプロピルシリル基、ベンジル基、メトキシカルボニル基、ｐ－メトキシベンジル基、ｐ－メトキシフェニル基等が挙げられる。
【0067】
第一の化合物における保護基は、一実施形態において、置換アミド基であってよい。置換アミド基は、例えば、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒ１）（Ｒ２）で表される基（Ｒ１は、水素原子、又は、炭素原子に直接結合する水素原子の一部が（メタ）アクリロイルオキシ基で置換されていてもよい、炭素数１～１０アルキル基を示し、Ｒ２は、炭素原子に直接結合する水素原子の一部が（メタ）アクリロイルオキシ基で置換されていてもよい、炭素数１～１０アルキル基を示す。）であってよい。
【0068】
炭素数１～１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、イソブチル基等が挙げられる。
【0069】
第一の化合物の具体例としては、例えば、カレンズＭＯＩ－ＢＰ（商品名、株式会社レゾナック製、２－［（３，５－ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート、「カレンズ」は登録商標）、カレンズＡＯＩ－ＢＰ（商品名、株式会社レゾナック製、２－［（３，５－ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルアクリレート）等が挙げられる。
【0070】
第二の化合物としては、例えば、ピラゾニウム塩化合物、イミダゾリウム塩化合物等が挙げられる。第二の化合物の具体例としては、ＥＭＺ－Ｋ（商品名、北興産業株式会社製、２－エチル－４－メチルイミダゾリウム テトラフェニルボレート、「ＥＭＺ－Ｋ」は登録商標）等が挙げられる。
【0071】
硬化促進剤の含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、例えば、０．１～２０質量％であり、１～１８質量％、又は３～１５質量％であってもよい。硬化促進剤の含有量が上記範囲内であると、本開示の効果が充分に発現し易い傾向がある。
【0072】
・無機フィラー
無機フィラーは、所望する機能に応じて選択することができる。無機フィラーとしては、銀粉、金粉、銅粉等の金属（導電性）フィラー；シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属（絶縁性）フィラーなどが挙げられる。無機フィラーは、例えば、シリカフィラーであってよい。
無機フィラーは、所望する機能に応じて選択することができる。無機フィラーとしては、銀粉、金粉、銅粉等の金属（導電性）フィラー；シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属（絶縁性）フィラーなどが挙げられる。無機フィラーは、例えば、シリカフィラーであってよい。
【0073】
無機フィラーの表面は有機基を有していてもよい。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されていることにより、接着剤層３を形成するためのワニスを調製するときの有機溶剤への分散性を向上させることができる。これに加え、接着剤層３の熱硬化に伴う収縮を抑制できるとともに、接着剤層３の高い弾性率及び優れた剥離性を両立し易い傾向がある。表面に有機基を有する無機フィラーは、例えば、下記式（Ｂ－１）で表されるシランカップリング剤と無機フィラーとを混合し、３０℃以上の温度で撹拌することにより得ることができる。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されていることは、紫外・可視分光測定、赤外吸収分光測定、Ｘ線光電子分光測定等で確認することが可能である。
【0074】
【化1】
【0075】
式（Ｂ－１）中、Ｘは、フェニル基、グリシドキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、メルカプト基、アミノ基、ビニル基、イソシアネート基、及びメタクリロキシ基からなる群より選択される有機基を示し、ｓは０又は１～１０の整数を示し、Ｒ１１、Ｒ１２、及びＲ１３は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基を示す。
【0076】
炭素数１～１０のアルキル基は、上記の置換アミド基で例示した炭素数１～１０のアルキル基と同様であってよい。
【0077】
炭素数１～１０のアルキル基は、入手容易性の観点から、メチル基、エチル基、及びペンチル基からなる群より選択される基であってよい。Ｘは、耐熱性の観点から、アミノ基、グリシドキシ基、メルカプト基、及びイソシアネート基からなる群より選択される基であってよく、グリシドキシ基又はメルカプト基であってよい。
【0078】
ｓは、高熱時のフィルム流動性を抑制し、耐熱性を向上させる観点から、０～５の整数であってよく、０～４の整数であってもよい。
【0079】
無機フィラーの含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、１～２５質量％である。無機フィラーの含有量が、接着剤組成物の全量を基準として、２５質量％以下であると、樹脂部材等との接着強度が充分となる傾向がある。無機フィラーの含有量が、接着剤組成物の全量を基準として、１質量％以上であると、接着剤組成物の接着強度が高くなり過ぎて、作業性が低下することを抑制することができる傾向がある。無機フィラーの含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、２質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は７質量％以上であってもよく、２０質量％以下、１５質量％以下、１２質量％以下、又は１０質量％以下であってもよい。
【0080】
接着剤組成物は、その他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、シランカップリング剤等のカップリング剤；カーボン、ゴム系フィラー、シリコーン系微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機フィラーなどが挙げられる。その他の含有量は、接着剤組成物の全量を基準として、０～３０質量％であってよい。
【0081】
・有機溶剤
接着剤組成物は、必要に応じて、有機溶剤を用いて希釈してもよく、接着剤ワニスとして用いてもよい。有機溶剤は特に限定されないが、製膜時の揮発性等を沸点から考慮して決めることができる。有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶剤；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶剤などが挙げられる。比較的低沸点の溶剤は、製膜時にフィルムの硬化が進み難いという利点がある。比較的高沸点の溶剤は、製膜性を向上させるという利点がある。
接着剤組成物は、必要に応じて、有機溶剤を用いて希釈してもよく、接着剤ワニスとして用いてもよい。有機溶剤は特に限定されないが、製膜時の揮発性等を沸点から考慮して決めることができる。有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶剤；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶剤などが挙げられる。比較的低沸点の溶剤は、製膜時にフィルムの硬化が進み難いという利点がある。比較的高沸点の溶剤は、製膜性を向上させるという利点がある。
【0082】
接着剤層３の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１～２００μｍであり、５～１５０μｍ又は１０～１５０μｍであってもよい。接着剤層３の厚さが１μｍ以上であることで充分な接着性を確保し易く、他方、２００μｍ以下であることで接着剤層３を構成する接着剤組成物が基材フィルム１又はカバーフィルム５からはみ出ることを抑制し易い傾向がある。
【0083】
＜カバーフィルム＞
カバーフィルム５は接着剤層３から容易に剥離し得るものであれば、特に制限はない。カバーフィルム５としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。カバーフィルム５は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
カバーフィルム５は接着剤層３から容易に剥離し得るものであれば、特に制限はない。カバーフィルム５としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。カバーフィルム５は単層構造であっても、多層構造であってもよい。
【0084】
カバーフィルム５が多層構造である場合には、粘着フィルムであってもよく、具体的にはダイシング用粘着フィルム（マクセル株式会社製）であってもよい。粘着フィルムは、粘着層と、基材層とを有していてもよい。この場合、粘着層が接着剤層３と接するように構成されていてもよい。粘着層は、光硬化型の粘着層又は非光硬化型の粘着層を用いることができ、基材層は上記のプラスチックフィルム等を用いることができる。
【0085】
接着剤層３とカバーフィルム５との間の密着力は、例えば、７０Ｎ／ｍ以下であり、５０Ｎ／ｍ以下又は２０Ｎ／ｍ以下であってもよい。特に、接着剤層３が接着剤組成物からなる場合、７５℃で１秒の熱処理後において、接着剤層３に対するカバーフィルム５の密着力が上記範囲であることが好ましい。この密着力が７０Ｎ／ｍ以下であることで、カバーフィルム５で覆われた状態の接着剤層３を７５℃で０．５秒の条件で被着体（例えば、基板）に仮圧着させた後、半硬化した接着剤層３からカバーフィルム５を粘着テープ等で容易に剥離することができる。なお、接着剤層３に対するカバーフィルム５の密着力は、９０°ピール強度を意味し、具体的には、接着剤層３と同じ組成からなる幅２０ｍｍの接着剤層上に同じ幅のカバーフィルムが配置された試料を準備し、このカバーフィルムを９０°の角度でかつ剥離速度５０ｍｍ／分で接着剤層から剥離したときに測定されるピール強度を意味する。密着力は、カバーフィルム５が光硬化型の粘着層を有する粘着フィルムの場合、光照射後の値であってもよい。
【0086】
カバーフィルム５の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜選択すればよく、例えば、１０～２００μｍであり、１０～１８０μｍ又は１５～１４０μｍであってもよい。これらの厚さの範囲は、実用的に問題なく、経済的にも有効な範囲である。
【0087】
［接続体（半導体モジュール）の製造方法］
打抜き加工品２０を使用し、図３に示すモジュール５０Ｂ（接続体）を作製する方法について説明する。図６は基材フィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆うカバーフィルム５ｐがピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。打抜き加工品２０に一定の張力を付与した状態で、打抜き加工品２０の基材フィルム１側の面をくさび状部材６０に当接させながら、打抜き加工品２０を図６に示す矢印の方向に移動させる。これにより、図６に示すように、接着剤片３ｐ及びカバーフィルム５ｐの前方が基材フィルム１から浮いた状態となる。この状態のときに、例えば、吸引力を有するピックアップ装置６５で接着剤片３ｐ及びカバーフィルム５ｐをピックアップする。
打抜き加工品２０を使用し、図３に示すモジュール５０Ｂ（接続体）を作製する方法について説明する。図６は基材フィルム１から接着剤片３ｐ及びこれを覆うカバーフィルム５ｐがピックアップされる様子を模式的に示す断面図である。打抜き加工品２０に一定の張力を付与した状態で、打抜き加工品２０の基材フィルム１側の面をくさび状部材６０に当接させながら、打抜き加工品２０を図６に示す矢印の方向に移動させる。これにより、図６に示すように、接着剤片３ｐ及びカバーフィルム５ｐの前方が基材フィルム１から浮いた状態となる。この状態のときに、例えば、吸引力を有するピックアップ装置６５で接着剤片３ｐ及びカバーフィルム５ｐをピックアップする。
【0088】
次いで、カバーフィルム５ｐで覆われた状態の接着剤片３ｐをプリント回路基板１２の表面１２ａに配置する（図７参照）。その後、プリント回路基板１２に対する接着剤片３ｐの仮圧着を行う。仮圧着は、例えば、温度６０～８５℃及び押圧力０．１～２ＭＰａの条件で０．１～１０秒にわたって行うことができる。仮圧着によって、接着剤片３ｐが半硬化することで表面１２ａに対する接着力が向上する。その後、粘着テープ等を使用してカバーフィルム５ｐを接着剤片３ｐから剥離する。これにより、接着剤片３ｐの表面Ｆ１が露出した状態となる。
【0089】
プリント回路基板１２に対するＦＰＣ基板１５の先端部１５ａの接着は、接着剤片３ｐに対して先端部１５ａを圧着するステップと、その後、接着剤片３ｐを加熱により硬化させるステップとを含む。すなわち、まず、接着剤片３ｐの上面３ｆにＦＰＣ基板１５の先端部１５ａを配置した後、接着剤片３ｐに対して先端部１５ａを圧着する。これにより、プリント回路基板１２と、ＦＰＣ基板１５と、接着剤片３ｐとを含む積層体が得られる（（Ａ）工程）。圧着は、例えば、温度６０～８５℃、押圧力０．１～３ＭＰａの条件で０．１～１０秒にわたって行うことができる。
【0090】
次に、接着剤片３ｐの硬化処理を実施する。硬化処理は、例えば、温度９０～１１０℃で３０～２４０分にわたって行うことができる。これにより、接着剤片３ｐが、接着剤組成物の硬化物で構成される接着剤片３ｃとなり、図２に示すモジュール５０Ａが得られる（（Ｂ）工程）。なお、モジュール５０Ａを構成する部材の耐熱性の観点から、上記条件１、２における加熱条件が９５℃で３時間と設定されている。モジュール５０Ａが加熱される温度を比較的低くすることで、材料の選択肢が広がるという利点がある。
【0091】
モジュール５０Ａに対してワイヤボンディングを実施する（（Ｃ）工程）。これにより、図３に示すモジュール５０Ｂが得られる。その後、モジュール５０ＢのワイヤＷ１、Ｗ２を樹脂材料で保護する加工、接着剤片３ｃの硬化反応が進行する加熱処理などを経て半導体モジュールが完成する。この接着剤片を使用して接続体を製造する場合、（Ａ）工程、（Ｂ）工程、及び（Ｃ）工程を順次実施することができる。
【0092】
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、型抜きによって接着剤組成物からなる接着剤片３ｐを予め準備する場合を例示したが、接着剤組成物を含む塗液を準備し、これをプリント回路基板１２の表面上に塗工することにより、接着剤層を形成してもよい。
【実施例0093】
以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0094】
（実施例１～３）
［積層フィルムの作製］
＜材料の準備＞
実施例の接着剤ワニスを調製するため、以下の材料を準備した。
（１）エポキシ樹脂
・ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ、２５℃で液状）
・Ｎ－５００Ｐ－１０（商品名、ＤＩＣ株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量：２０４ｇ／ｅｑ、２５℃で固形）
（２）エポキシ樹脂硬化剤
・ＭＥＨ－７８００－４Ｓ（商品名、明和化学株式会社製、キシリレン型フェノール樹脂、水酸基当量：１７０ｇ／ｅｑ）
（３）エラストマー
・ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス株式会社製、アクリル樹脂、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：１２℃）
（４）硬化促進剤
・カレンズＭＯＩ－ＢＰ（商品名、株式会社レゾナック製、２－［（３，５－ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート、「カレンズ」は登録商標）
（５）無機フィラー
・ＳＣ－２０５０－ＨＬＧ（商品名、株式会社アドマテックス製、表面処理フィラー）
（６）溶剤
・シクロヘキサノン
［積層フィルムの作製］
＜材料の準備＞
実施例の接着剤ワニスを調製するため、以下の材料を準備した。
（１）エポキシ樹脂
・ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ、２５℃で液状）
・Ｎ－５００Ｐ－１０（商品名、ＤＩＣ株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ当量：２０４ｇ／ｅｑ、２５℃で固形）
（２）エポキシ樹脂硬化剤
・ＭＥＨ－７８００－４Ｓ（商品名、明和化学株式会社製、キシリレン型フェノール樹脂、水酸基当量：１７０ｇ／ｅｑ）
（３）エラストマー
・ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス株式会社製、アクリル樹脂、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：１２℃）
（４）硬化促進剤
・カレンズＭＯＩ－ＢＰ（商品名、株式会社レゾナック製、２－［（３，５－ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート、「カレンズ」は登録商標）
（５）無機フィラー
・ＳＣ－２０５０－ＨＬＧ（商品名、株式会社アドマテックス製、表面処理フィラー）
（６）溶剤
・シクロヘキサノン
【0095】
表１に示す材料と溶剤とを混合するとともに真空脱気することによって接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを、基材フィルムとしての厚さ３８μｍの表面離型処理ＰＥＴフィルム上に塗工した。乾燥工程を経て、上記ＰＥＴフィルムの一方の面に、厚さ２５μｍのフィルム状接着剤（接着剤層）を形成し、フィルム状接着剤の表面に、カバーフィルムとしてのダイシング用粘着フィルム（マクセル株式会社製）を貼り付けることによって、基材フィルムと、接着剤層と、カバーフィルムとを備える、実施例１～３の積層フィルムを得た。積層フィルムは複数準備した。
【0096】
［積層フィルムの評価］
＜反応率の測定＞
フィルム状接着剤の反応率を次の方法で測定した。すなわち、アルミパン（株式会社エポリードサービス製）にフィルム状接着剤を１０ｍｇ秤量し、アルミ蓋を被せ、クリンパを用いて評価サンプルをサンプルパン内に密閉した。示差走査熱量計（Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３５Ｅ、株式会社リガク製）を使用し、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲３０～３００℃でＤＳＣを測定した。発熱量の解析手段としては、部分面積の解析方法を用いた。ＤＳＣ曲線の５０～２００℃の温度範囲で解析指示することにより、解析温度範囲のベースライン指定、及び、ピーク面積の積分を行うことで総発熱量（単位：Ｊ／ｇ）を算出した。これを初期の発熱量Ｃ１とした。
＜反応率の測定＞
フィルム状接着剤の反応率を次の方法で測定した。すなわち、アルミパン（株式会社エポリードサービス製）にフィルム状接着剤を１０ｍｇ秤量し、アルミ蓋を被せ、クリンパを用いて評価サンプルをサンプルパン内に密閉した。示差走査熱量計（Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３５Ｅ、株式会社リガク製）を使用し、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲３０～３００℃でＤＳＣを測定した。発熱量の解析手段としては、部分面積の解析方法を用いた。ＤＳＣ曲線の５０～２００℃の温度範囲で解析指示することにより、解析温度範囲のベースライン指定、及び、ピーク面積の積分を行うことで総発熱量（単位：Ｊ／ｇ）を算出した。これを初期の発熱量Ｃ１とした。
【0097】
次に、フィルム状接着剤（初期サンプル）を９５℃に設定したオーブンに入れ、３時間加熱処理した。加熱処理後のサンプルを用い、上記のとおり、加熱処理前と同じ手順で５０～２００℃の発熱量（単位：Ｊ／ｇ）を算出し、これを加熱処理後の発熱量Ｃ２とした。得られた２つの発熱量Ｃ１及び発熱量Ｃ２の値を用いて反応率を下記の式で算出した。結果を表１に示す。
反応率（％）＝（Ｃ１－Ｃ２）／Ｃ１×１００
反応率（％）＝（Ｃ１－Ｃ２）／Ｃ１×１００
【0098】
＜ずり粘度（溶融粘度）の測定＞
フィルム状接着剤（加熱前のＢステージ状態）の９５℃におけるずり粘度は次の方法で測定した。すなわち、厚さ２５μｍのフィルム状接着剤を複数積層することによって厚さ約３００μｍとし、この積層体をφ９ｍｍのパンチで打ち抜いて、試料を作製した。動的粘弾性装置ＡＲＥＳ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）に直径８ｍｍの円形アルミプレート治具を設置し、さらにここに上記試料をセットした。その後、３５℃で５％の歪みを与えながら５℃／分の昇温速度で１００℃まで昇温させながら、９５℃におけるずり粘度を測定した。周波数は１Ｈｚで一定とし、初期荷重は３００ｇに保持し、軸力は１００ｇに保持した。結果を表１に示す。
フィルム状接着剤（加熱前のＢステージ状態）の９５℃におけるずり粘度は次の方法で測定した。すなわち、厚さ２５μｍのフィルム状接着剤を複数積層することによって厚さ約３００μｍとし、この積層体をφ９ｍｍのパンチで打ち抜いて、試料を作製した。動的粘弾性装置ＡＲＥＳ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）に直径８ｍｍの円形アルミプレート治具を設置し、さらにここに上記試料をセットした。その後、３５℃で５％の歪みを与えながら５℃／分の昇温速度で１００℃まで昇温させながら、９５℃におけるずり粘度を測定した。周波数は１Ｈｚで一定とし、初期荷重は３００ｇに保持し、軸力は１００ｇに保持した。結果を表１に示す。
【0099】
＜貯蔵弾性率の測定＞
フィルム状接着剤を９５℃で３時間にわたって加熱された後、フィルム状接着剤の貯蔵弾性率を次の方法で測定した。すなわち、厚さ２５μｍのフィルム状接着剤を複数積層することによって厚さ約３００μｍとし、これを幅４ｍｍ×３３ｍｍのサイズにし、９５℃３時間硬化処理することによって測定用の試料を得た。試料を動的粘弾性装置（製品名：Ｒｈｅｏｇｅｌ Ｅ－４０００、株式会社ユービーエム製）にチャック間距離２０ｍｍでセットし、引張荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分で測定し、９５℃及び３５℃における貯蔵弾性率を測定した。結果を表１に示す。
フィルム状接着剤を９５℃で３時間にわたって加熱された後、フィルム状接着剤の貯蔵弾性率を次の方法で測定した。すなわち、厚さ２５μｍのフィルム状接着剤を複数積層することによって厚さ約３００μｍとし、これを幅４ｍｍ×３３ｍｍのサイズにし、９５℃３時間硬化処理することによって測定用の試料を得た。試料を動的粘弾性装置（製品名：Ｒｈｅｏｇｅｌ Ｅ－４０００、株式会社ユービーエム製）にチャック間距離２０ｍｍでセットし、引張荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分で測定し、９５℃及び３５℃における貯蔵弾性率を測定した。結果を表１に示す。
【0100】
＜ダイシェア強度の測定＞
フィルム状接着剤の硬化後のダイシェア強度を次の方法で測定した。基材フィルム及び粘着層を有するダイシングテープ（株式会社レゾナック製、厚さ１１０μｍ）を用意し、作製したフィルム状接着剤（厚さ２５μｍ）を貼り付けて、ダイシングテープと、ダイシングテープの粘着層上に設けられた、フィルム状接着剤からなる接着剤層とを備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを作製した。次いで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層側に、ステージ温度７０℃で半導体ウエハ（厚さ４００μｍ）をラミネートし、ダイシングサンプルを作製した。
フィルム状接着剤の硬化後のダイシェア強度を次の方法で測定した。基材フィルム及び粘着層を有するダイシングテープ（株式会社レゾナック製、厚さ１１０μｍ）を用意し、作製したフィルム状接着剤（厚さ２５μｍ）を貼り付けて、ダイシングテープと、ダイシングテープの粘着層上に設けられた、フィルム状接着剤からなる接着剤層とを備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを作製した。次いで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層側に、ステージ温度７０℃で半導体ウエハ（厚さ４００μｍ）をラミネートし、ダイシングサンプルを作製した。
【0101】
フルオートダイサーＤＦＤ－６３６１（株式会社ディスコ製）を用いて、作製したダイシングサンプルを切断した。切断には、２枚のブレードを用いるステップカット方式で行い、ダイシングブレードＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｎ１－ＦＦ、及びＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｎ１－ＥＥ（いずれも株式会社ディスコ製）を用いた。切断条件は、ブレード回転数４０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／秒、チップサイズ５ｍｍ×５ｍｍとした。切断は、半導体ウエハが２００μｍ程度残るように１段階目の切断を行い、次いで、ダイシングテープに２０μｍ程度の切り込みが入るように２段階目の切断を行った。
【0102】
次に、ピックアップ用コレットを用いて、半導体ウエハから形成された半導体チップをピックアップした。ピックアップでは、中央の１本のピンを用いて突き上げた。ピックアップ条件は、突き上げ速度を２０ｍｍ／ｓとし、突き上げ高さを４５０μｍに設定した。このようにして、接着剤片付き半導体チップを得た。
【0103】
得られた接着剤片付き半導体チップを用いて、硬化後ダイシェア強度を測定した。半導体チップをソルダーレジスト（太陽ホールディングス株式会社、商品名：ＡＵＳ－３０８）上に熱圧着した。圧着条件は、温度９５℃、時間１秒、圧力０．６ＭＰａとした。続いて、圧着によって得られたサンプルを乾燥機に入れ、９５℃、３時間で加熱することによって硬化させた。続いて、硬化させたサンプルにおいて、万能ボンドテスター（ノードソン・アドバンス・テクノロジー株式会社製、商品名：シリーズ４０００）によって半導体チップを引っ掛けながら引っ張ることによって、半導体チップとソルダーレジストとの硬化後ダイシェア強度を測定した。測定条件は６．７ＭＰａ／秒、ステージ温度を９５℃とした。結果を表１に示す。
【0104】
【表1】
【0105】
＜ずり粘度の経時変化の評価＞
実施例１のフィルム状接着剤について、９５℃におけるずり粘度を一週間経過する毎に測定した。すなわち、フィルム接着剤から切り出された所定のサイズを有する８枚の試験片を準備した。それらを７０℃のホットプレート上でゴムロールを用いて積層して、厚さ３００μｍの積層体を用意した。この積層体をφ９ｍｍのパンチで打ち抜いて、試料を作製した。試料を、回転式粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、商品名：ＡＲＥＳ－ＲＤＡ）の測定治具に装着した。この時点で試料にかかる荷重が１０～１５ｇとなるように測定治具のギャップを調節した。続いて試料の粘弾性を以下の条件で測定した。測定は、２週間経過するまでとし、測定を実施するまで室温（２５℃）にて放置した。結果を表２に示す。
測定条件：
ディスクプレート：アルミ製、円形（８ｍｍφ）
測定周波数：１Ｈｚ
昇温速度：５℃／分
ひずみ：５％
測定温度：３５～１００℃
初期荷重：３００ｇ
実施例１のフィルム状接着剤について、９５℃におけるずり粘度を一週間経過する毎に測定した。すなわち、フィルム接着剤から切り出された所定のサイズを有する８枚の試験片を準備した。それらを７０℃のホットプレート上でゴムロールを用いて積層して、厚さ３００μｍの積層体を用意した。この積層体をφ９ｍｍのパンチで打ち抜いて、試料を作製した。試料を、回転式粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、商品名：ＡＲＥＳ－ＲＤＡ）の測定治具に装着した。この時点で試料にかかる荷重が１０～１５ｇとなるように測定治具のギャップを調節した。続いて試料の粘弾性を以下の条件で測定した。測定は、２週間経過するまでとし、測定を実施するまで室温（２５℃）にて放置した。結果を表２に示す。
測定条件：
ディスクプレート：アルミ製、円形（８ｍｍφ）
測定周波数：１Ｈｚ
昇温速度：５℃／分
ひずみ：５％
測定温度：３５～１００℃
初期荷重：３００ｇ
【0106】
【表2】
【0107】
表１に示すとおり、実施例１～３の接着剤組成物が１００℃以下の低温条件で硬化反応が充分に進行することが判明した。また、表２に示すとおり、実施例１の接着剤組成物は、２週間後においても、ずり粘度の上昇が観測されなかった。硬化促進剤の含有量が実施例１よりも少ない実施例２、３の接着剤組成物においても同様の傾向があることが推測される。以上の結果より、本開示の熱硬化性接着剤組成物は、低温条件で硬化反応が充分に進行し、さらにはずり粘度の経時的上昇を充分に抑制することが可能であることが確認された。
【符号の説明】
【0108】
１…基材フィルム、３…接着剤層、３ｃ，３ｐ…接着剤片、５，５ｐ…カバーフィルム、１０…積層フィルム、１２…プリント回路基板、１５…ＦＰＣ基板、１５ａ…先端部、２０…打抜き加工品、５０Ａ，５０Ｂ…モジュール（接続体）、Ｃ…半導体チップ、Ｗ１，Ｗ２…ワイヤ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】