特開 2025-47442 流路継手構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025047442

(43)【公開日】2025-04-03

(54)【発明の名称】流路継手構造

(51)【国際特許分類】

   F16L 25/01 20060101AFI20250326BHJP

   F16L 19/04 20060101ALI20250326BHJP

【ＦＩ】

F16L25/01

F16L19/04

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023155931

(22)【出願日】2023-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】000229737

【氏名又は名称】株式会社ＰＩＬＬＡＲ

(74)【代理人】

【識別番号】110000280

【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】浦田 大輔

(72)【発明者】

【氏名】福井 克彦

【テーマコード（参考）】

3H014

【Ｆターム（参考）】

3H014EA07

(57)【要約】

【課題】帯電した移送流体から効率よく放電することができる流路継手構造を提供する。
【解決手段】本開示の流路継手構造は、２つの流体デバイスにそれぞれ形成された流路孔同士をシールして接続する流路継手構造であって、前記流路孔同士を連通して移送流体が流れる連通孔が形成された導電性の筒体と、前記筒体の前記連通孔に配置され、前記移送流体が通過する導電性の多孔質体と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２つの流体デバイスにそれぞれ形成された流路孔同士をシールして接続する流路継手構造であって、
前記流路孔同士を連通して移送流体が流れる連通孔が形成された導電性の筒体と、
前記筒体の前記連通孔に配置され、前記移送流体が通過する導電性の多孔質体と、を備える流路継手構造。

【請求項2】

前記多孔質体が前記連通孔に配置された状態で前記多孔質体を保持する保持部をさらに備える、請求項１に記載の流路継手構造。

【請求項3】

外周に雄ねじが形成された前記筒体を有する継手部材と、
前記雄ねじに締め込まれる雌ねじを内周に有するユニオンナットと、を備え、
前記保持部は、前記筒体の内周に形成され、前記多孔質体が嵌め込まれる環状の凹溝である、請求項２に記載の流路継手構造。

【請求項4】

各前記流体デバイスおいて、前記流路孔の接続端部に形成された一対の環状のシール溝と、
各前記シール溝に挿入される一対の環状のシール部を軸方向両側に有する前記筒体としてのガスケットと、を備え、
前記ガスケットの前記連通孔の内周面は、各前記流体デバイスの前記流路孔の内周面よりも大径であり、
前記保持部は、各前記シール溝において前記連通孔の内周面と前記流路孔の内周面との間に形成された一対の環状の段差面を有し、
前記多孔質体は、前記連通孔に配置された状態で、一対の前記シール溝における前記段差面同士の間に挟み込まれる、請求項２に記載の流路継手構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、流路継手構造に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造、医療・医薬品製造などの各種技術分野の製造装置において、チューブやダイアフラムポンプなどの各流体デバイスに形成された流路同士を接続する接続構造として、特許文献１に記載された管継手が知られている。特許文献１の管継手は、チューブの端部の内周に装着されるインナーリングと、チューブの端部の外周に装着される筒状の継手本体と、継手本体の外周に装着されるユニオンナットと、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１６８９４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前記管継手により接続された流体デバイス内において、帯電した移送流体が流れると、流体デバイスの薄肉部（例えばチューブの周壁部や、ダイアフラムポンプのダイアフラム膜など）に、ピンホールなどの絶縁破壊が発生する場合がある。このような絶縁破壊が発生すると、移送流体が外部に漏洩してしまう。

【0005】

そこで、継手本体を導電性材料により構成し、この継手本体の内周面に移送流体が接触することで、移送流体に帯電している電荷を継手本体に放電させることが考えられる。しかし、このような放電構造では、継手本体の内周面付近を流れる移送流体の一部分だけが継手本体に接触するため、移送流体が導電性の低い流体である場合、移送流体に帯電している電荷を継手本体に十分に放電させることができない。

【0006】

本開示は、帯電した移送流体から効率よく放電することができる流路継手構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）本開示の流路継手構造は、２つの流体デバイスにそれぞれ形成された流路孔同士をシールして接続する流路継手構造であって、前記流路孔同士を連通して移送流体が流れる連通孔が形成された導電性の筒体と、前記筒体の前記連通孔に配置され、前記移送流体が通過する導電性の多孔質体と、を備える。

【0008】

本開示の流路継手構造によれば、帯電した移送流体は、導電性の筒体の連通孔を流れるとき、連通孔に配置された導電性の多孔質体を通過するので、移送流体に帯電した電荷は、多孔質体を介して筒体に放電される。その際、多孔質体の内部では移送流体が多方向に流れるため、多孔質体に接触する移送流体が増加する。これにより、移送流体から多孔質体を介して筒体へ効率よく放電することができる。

【0009】

（２）前記（１）の流路継手構造において、前記多孔質体が前記連通孔に配置された状態で前記多孔質体を保持する保持部をさらに備えるのが好ましい。
この場合、保持部は、移送流体によって多孔質体が筒体の連通孔から押し流されるのを抑制することができる。

【0010】

（３）前記（２）の流路継手構造において、外周に雄ねじが形成された前記筒体を有する継手部材と、前記雄ねじに締め込まれる雌ねじを内周に有するユニオンナットと、を備え、前記保持部は、前記筒体の内周に形成され、前記多孔質体が嵌め込まれる環状の凹溝であるのが好ましい。
この場合、継手部材の筒体の内周に形成された凹溝に多孔質体が嵌め込まれるので、移送流体によって多孔質体が筒体の連通孔から押し流されるのを効果的に抑制することができる。

【0011】

（４）前記（２）の流路継手構造において、各前記流体デバイスおいて、前記流路孔の接続端部に形成された一対の環状のシール溝と、各前記シール溝に挿入される一対の環状のシール部を軸方向両側に有する前記筒体としてのガスケットと、を備え、前記ガスケットの前記連通孔の内周面は、各前記流体デバイスの前記流路孔の内周面よりも大径であり、前記保持部は、各前記シール溝において前記連通孔の内周面と前記流路孔の内周面との間に形成された一対の環状の段差面を有し、前記多孔質体は、前記連通孔に配置された状態で、一対の前記シール溝における前記段差面同士の間に挟み込まれるのが好ましい。
この場合、ガスケット（筒体）の連通孔に配置された多孔質体は、２つの流体デバイスにおけるシール溝の段差面同士の間に挟み込まれるので、多孔質体がガスケットの連通孔から押し流されるのを効果的に抑制することができる。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、帯電した移送流体から効率よく放電することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、第１実施形態に係る流路継手構造を示す断面図である。

【図2】図２は、多孔質体を示す斜視図である。

【図3】図３は、第２実施形態に係る流路継手構造を示す断面図である。

【図4】図４は、第３実施形態に係る流路継手構造を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

次に、本開示の好ましい実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
［第１実施形態］
＜流路継手構造の全体構成＞
図１は、第１実施形態に係る流路継手構造を示す断面図である。本実施形態の流路継手構造は、管継手１である。管継手１は、例えば、半導体製造装置で使用される薬液が移送流体として流れる配管経路において、２つの流体デバイスにそれぞれ形成された流路孔同士をシールして接続するために用いられる。本実施形態における各流体デバイスは、例えば合成樹脂製のチューブ１０である。チューブ１０の内部空間は、移送流体が流れる流路孔１０ａとされている。

【0015】

管継手１は、継手部材２と、一対のユニオンナット５と、を備える。以下、本実施形態では、管継手１の軸方向中央から軸方向両側へ向かう方向を軸方向外側といい、管継手１の軸方向両側から軸方向中央へ向かう方向を軸方向内側という。

【0016】

継手部材２は、円筒状の継手本体３と、継手本体３の軸方向両側に設けられた一対のインナーリング４と、を有する。継手本体３は、導電性を有する材料によって形成された筒体である。導電性を有する材料としては、例えば、金属、又は導電性樹脂などが挙げられる。本実施形態の継手本体３は、導電性と耐薬品性を有する充填剤が配合されたカーボン樹脂からなる。

【0017】

継手本体３は、本体部３ａと、本体部３ａから軸方向両側に延びる一対の受口部３ｂと、を有する。本体部３ａには、移送流体が流れる連通孔３ｃが軸方向に貫通して形成されている。連通孔３ｃは、インナーリング４の連通孔４ｄ（後述）を介して、両チューブ１０の流路孔１０ａ同士を連通している。本体部３ａの外周には、アース線１２が接続されている。各受口部３ｂは、円筒状に形成されている。各受口部３ｂの内径は、本体部３ａの内径よりも大きい。各受口部３ｂの外周には、雄ねじ３ｄが形成されている。

【0018】

本体部３ａの軸方向両端部における受口部３ｂよりも径内側には、一次シール溝３ｅ及び二次シール溝３ｆが形成されている。一次シール溝３ｅは、連通孔３ｃの内周面から軸方向外端に向かって、徐々に拡径するように切り欠かれたテーパ溝である。二次シール溝３ｆは、一次シール溝３ｅと受口部３ｂとの間において円筒状に形成されている。

【0019】

インナーリング４は、絶縁性の合成樹脂材料からなる。絶縁性の合成樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、又はフッ素樹脂（パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、又はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）など）が挙げられる。本実施形態のインナーリング４は、半導体製造装置で使用される移送流体（薬液）に純粋性が求められるので、フッ素樹脂からなる。

【0020】

インナーリング４は、膨出部４ａと、一次シール部４ｂと、二次シール部４ｃと、を有する。膨出部４ａは、インナーリング４の軸方向外側において、径外側に山状に突出して形成されている。膨出部４ａは、チューブ１０の端部に圧入され、当該端部を拡径する。これにより、インナーリング４は、チューブ１０の端部に接続される。

【0021】

一次シール部４ｂは、インナーリング４の軸方向内側の径内側において、円環状に形成されている。一次シール部４ｂの外周面は、軸方向内端から軸方向外端へ向かって徐々に縮径している。一次シール部４ｂは、継手本体３の一次シール溝３ｅに挿入されて押圧される。二次シール部４ｃは、インナーリング４の軸方向内側の径外側において、円筒状に形成されている。二次シール部４ｃは、継手本体３の二次シール溝３ｆに挿入（圧入）される。

【0022】

チューブ１０の端部に膨出部４ａが圧入されたインナーリング４は、継手本体３の受口部３ｂの内周に嵌め込まれる。これにより、チューブ１０の端部は、インナーリング４の膨出部４ａと継手本体３の受口部３ｂとによって挟持される。インナーリング４の内径は、継手本体３の内径と同一である。インナーリング４には、移送流体が流れる連通孔４ｄが軸方向に貫通して形成されている。インナーリング４の連通孔４ｄは、本体部３ａの連通孔３ｃとチューブ１０の流路孔１０ａとを連通している。これにより、各インナーリング４の連通孔４ｄは、本体部３ａの連通孔３ｃと共に、両チューブ１０の流路孔１０ａ同士を連通している。

【0023】

ユニオンナット５は、例えば、ＰＶＣ、ＰＰ、ＰＥ又はフッ素樹脂（ＰＦＡやＰＴＦＥなど）の合成樹脂材料によって円筒状に形成されている。ユニオンナット５は、押圧部５ａと、雌ねじ５ｂと、を有する。押圧部５ａは、ユニオンナット５の軸方向外側において、径内側に突出して形成されている。雌ねじ５ｂは、ユニオンナット５の軸方向内側の内周に形成されている。雌ねじ５ｂは、継手本体３の雄ねじ３ｄに締め込まれる。その締め込みによって、押圧部５ａの軸方向内端部は、膨出部４ａにより径外側に膨らむチューブ１０の外周面を押圧する。

【0024】

以上の構成により、ユニオンナット５の雌ねじ５ｂが継手本体３の雄ねじ３ｄに締め込まれると、インナーリング４の一次シール部４ｂ及び二次シール部４ｃは、それぞれ継手本体３の一次シール溝３ｅ及び二次シール溝３ｆに挿入される。これにより、継手本体３（本体部３ａ）とインナーリング４との接続部分のシール性能、及びインナーリング４の外周面と継手本体３（受口部３ｂ）の内周面とのシール性能が確保される。また、ユニオンナット５の押圧部５ａにより、チューブ１０の端部が管継手１から抜け出すのを抑制することができる。

【0025】

なお、継手部材２の形状については、雄ねじ３ｄが形成される受口部３ｂが円筒状に形成されていればよく、本体部３ａは、円筒状に形成されてもよいし、多角筒状に形成されてもよい。

【0026】

＜多孔質体＞
管継手１は、継手本体３の連通孔３ｃに配置された多孔質体６をさらに備える。図２は、多孔質体６を示す斜視図である。図１及び図２において、多孔質体６は、全体として円板状に形成されている。多孔質体６の外径は、連通孔３ｃの孔径よりも大きい。多孔質体６は、三次元の網目構造を有する骨格６ａと、骨格６ａに形成された多数の気孔６ｂと、を備える。

【0027】

多孔質体６は、導電性を有する材料によって形成されている。本実施形態の多孔質体６は、例えばグラファイト又はガラス状カーボンからなる。多孔質体６の気孔率は、例えば４０％から９５％である。多孔質体６の抵抗率は、例えば１０^６Ω・ｃｍ以下、好ましくは１０^４Ω・ｃｍ以下である。

【0028】

＜保持部＞
管継手１は、多孔質体６が連通孔３ｃに配置された状態で多孔質体６を保持する保持部７をさらに備える。本実施形態の保持部７は、継手本体３の本体部３ａの内周に形成された環状の凹溝７１からなる。凹溝７１は、多孔質体６の外周部が嵌め込まれる大きさに形成されている。多孔質体６は、その外周部が凹溝７１に嵌め込まれることで、連通孔３ｃに配置された状態で保持される。

【0029】

以上の構成により、継手本体３の連通孔３ｃに流れ込んだ移送流体は、多孔質体６の軸方向一方側から、多数の気孔６ｂを通過して、多孔質体６の軸方向他方側へ流れる。このため、移送流体が帯電している場合、その移送流体が多孔質体６を通過することで、移送流体に帯電している電荷は、導電性の多孔質体６及び継手本体３を介してアース線１２に導かれて放電される。

【0030】

＜作用効果＞
第１実施形態の管継手１によれば、帯電した移送流体は、導電性の継手本体３の連通孔３ｃに配置された導電性の多孔質体６を通過するので、移送流体に帯電した電荷は、多孔質体６を介して継手本体３に放電される。その際、多孔質体６の内部では、移送流体が多数の気孔６ｂを通過して多方向に流れるため、多孔質体６に接触する移送流体が増加する。これにより、移送流体から多孔質体６を介して継手本体３へ効率よく放電することができる。その結果、チューブ１０にピンホールなどの絶縁破壊が発生するのを抑制することができる。

【0031】

多孔質体６は、継手本体３の内周に形成された凹溝７１（保持部７）に嵌め込まれるので、移送流体によって多孔質体６が継手本体３の連通孔３ｃから押し流されるのを効果的に抑制することができる。

【0032】

本実施形態の多孔質体６は、本体部３ａの連通孔３ｃに配置されているが、これに限定されない。例えば、インナーリング４を、導電性を有する材料により形成することで、継手本体３とインナーリング４により筒体を構成し、多孔質体６を、インナーリング４の連通孔４ｄに配置してもよい。その場合、連通孔４ｄの内周面には、多孔質体６を嵌め込む凹溝７１（保持部７）を形成してもよいし、凹溝７１を形成せずに多孔質体６の外周面を圧入してもよい。後者の場合、連通孔４ｄの軸方向外端部の内周面に多孔質体６の外周面を圧入すれば、ユニオンナット５の締め込んだときに、押圧部５ａがチューブ１０及び膨出部４ａを介して多孔質体６を径内側へ押圧する。これにより、多孔質体６は、インナーリング４の連通孔４ｄに配置された状態で保持される。

【0033】

［第２実施形態］
図３は、第２実施形態に係る流路継手構造を示す断面図である。本実施形態の流路継手構造は、第１実施形態の管継手１の変形例であり、継手部材２の構成が第１実施形態と相違する。本実施形態の継手部材２は、導電性を有する材料により形成された筒体である継手本体３のみで構成されている。継手本体３は、本体部３ａと、本体部３ａの径外側から軸方向両側に延びる一対の受口部３ｂと、本体部３ａとの径内側から軸方向両側に延びる一対の接続部３ｇと、を有する。

【0034】

各接続部３ｇは、円筒状に形成されている。各接続部３ｇの内径は、本体部３ａの内径と同一である。各接続部３ｇには、移送流体が流れる連通孔３ｈが軸方向に貫通して形成されている。連通孔３ｈは、継手本体３の連通孔３ｃとチューブ１０の流路孔１０ａとを連通している。これにより、各接続部３ｇの連通孔３ｈは、本体部３ａの連通孔３ｃと共に、両チューブ１０の流路孔１０ａ同士を連通している。各接続部３ｇの軸方向両端部は、それぞれチューブ１０の端部に圧入され、当該端部を拡径する。これにより、継手本体３の各接続部３ｇは、チューブ１０の端部に接続される。

【0035】

以上の構成により、ユニオンナット５の雌ねじ５ｂが継手本体３の雄ねじ３ｄに締め込まれると、ユニオンナット５の押圧部５ａの軸方向内端部は、継手本体３の接続部３ｇにより径外側に膨らむチューブ１０の外周面を押圧する。これにより、チューブ１０の端部が管継手１から抜け出すのを抑制することができる。

【0036】

本実施形態の他の構成は、第１実施形態と同様であるため、同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の管継手１においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0037】

本実施形態の多孔質体６は、本体部３ａの連通孔３ｃに配置されているが、接続部３ｇの連通孔３ｈに配置されてもよい。その場合、接続部３ｇの内周面には、多孔質体６を嵌め込む凹溝７１（保持部７）を形成してもよいし、凹溝７１を形成せずに多孔質体６の外周面を圧入してもよい。後者の場合、接続部３ｇの軸方向外端部の内周面に多孔質体６の外周面を圧入すれば、ユニオンナット５の締め込んだときに、押圧部５ａがチューブ１０を介して多孔質体６を径内側へ押圧する。これにより、多孔質体６は、接続部３ｇの連通孔３ｈに配置された状態で保持される。

【0038】

［第３実施形態］
＜全体構成＞
図４は、第３実施形態に係る流路継手構造２０を示す断面図である。本実施形態の流路継手構造２０は、例えば、半導体製造装置で使用される薬液が移送流体として流れる配管経路において、２つの流体デバイス３０，３０にそれぞれ形成された流路孔３０ａ，３０ａ同士をシールして接続するために用いられる。本実施形態の各流体デバイス３０は、ポンプ、バルブ、アキュムレータ、フィルタ、流量計、圧力センサ、又は配管ブロック等からなる。

【0039】

流路継手構造２０は、各流体デバイス３０にそれぞれ形成された一次シール溝（シール溝）２１及び二次シール溝２２と、ガスケット２３と、クランプ２７と、を備える。以下、本実施形態では、ガスケット２３の軸方向中央から軸方向両側へ向かう方向を軸方向外側といい、ガスケット２３の軸方向両側から軸方向中央へ向かう方向を軸方向内側という。

【0040】

一次シール溝２１は、各流体デバイス３０における流路孔３０ａの接続端部の径外側において、軸方向内端から軸方向外端に向かって徐々に拡径するように切り欠かれた環状のテーパ溝である。二次シール溝２２は、各流体デバイス３０において一次シール溝２１よりも径外側において円筒状に形成されている。

【0041】

ガスケット２３は、導電性を有する材料によって形成された筒体である。本実施形態のガスケット２３は、導電性と耐薬品性を有する充填剤が配合されたカーボン樹脂からなる。ガスケット２３には、移送流体が流れる連通孔２３ａが軸方向に貫通して形成されている。連通孔２３ａは、２つの流体デバイス３０，３０の流路孔３０ａ，３０ａ同士を連通している。

【0042】

ガスケット２３は、円筒状の本体部２４と、本体部２４の軸方向両側に設けられた一対の一次シール部（シール部）２５及び一対の二次シール部２６と、を有する。本体部２４の外周には、アース線３２が接続されている。

【0043】

一次シール部２５は、本体部２４における軸方向両端部の径内側から軸方向外側に突出している。一次シール部２５は、円環状に形成されている。一次シール部２５の外周面は、軸方向内端から軸方向外端へ向かって徐々に縮径している。一次シール部２５は、流体デバイス３０の一次シール溝２１に挿入されて押圧される。

【0044】

二次シール部２６は、本体部２４における軸方向両端部の径外側から軸方向外側に突出している。二次シール部２６は、円筒状に形成されている。二次シール部２６は、流体デバイス３０の二次シール溝２２に挿入（圧入）される。

【0045】

以上より、ガスケット２３における一対の一次シール部２５及び一対の二次シール部２６は、両流体デバイス３０の一次シール溝２１及び二次シール溝２２に挿入される。これにより、両流体デバイス３０，３０における流路孔３０ａ，３０ａ同士の接続部分のシール性能が確保される。

【0046】

クランプ２７は、ガスケット２３により接続された両流体デバイス３０，３０の端部同士を連結する部材である。クランプ２７は、例えば断面略Ｃ字状に形成されている。本実施形態のクランプ２７は、両流体デバイス３０，３０の端部に形成されたフランジ部３０ｂ，３０ｂ同士を、軸方向両外側から挟み込んで締め付ける。これにより、各流体デバイス３０の一次シール溝２１及び二次シール溝２２にガスケット２３の一次シール部２５及び二次シール部２６が挿入されたシール状態で維持される。

【0047】

流路継手構造２０は、クランプ２７以外に、ボルトとナット等の他の連結手段を備えていてもよい。また、ガスケット２３は、一対の二次シール部２６を有していなくてもよい。その場合、両流体デバイス３０の二次シール溝２２は不要となる。

【0048】

＜多孔質体＞
流路継手構造２０は、ガスケット２３の連通孔２３ａに配置された多孔質体６をさらに備える。本実施形態の多孔質体６は、全体として円柱状に形成されている。多孔質体６の外径は、連通孔２３ａの孔径と略同一である。多孔質体６の外周面６ｃは、連通孔２３ａの内周面２３ａ１に嵌め込まれている。

【0049】

連通孔２３ａの内周面２３ａ１は、各流体デバイス３０の流路孔３０ａの内周面３０ａ１よりも大径である。多孔質体６の軸方向の長さは、連通孔２３ａの内周面２３ａ１の軸方向の長さよりも長い。多孔質体６の軸方向両側それぞれの外周縁部には、円環状の当接面６ｄが形成されている。当接面６ｄは、多孔質体６の軸方向内端から軸方向外端へ向かって徐々に縮径するテーパ面である。多孔質体６の他の構成は、第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。

【0050】

＜保持部＞
流路継手構造２０は、多孔質体６がガスケット２３の連通孔２３ａに配置された状態で多孔質体６を保持する保持部７をさらに備える。本実施形態の保持部７は、両流体デバイス３０の一次シール溝２１に形成された一対の円環状の段差面７２と、ガスケット２３の一対の一次シール部２５と、によって構成されている。

【0051】

段差面７２は、一次シール溝２１の一部分からなる。具体的には、段差面７２は、一次シール溝２１において、一次シール部２５と接触しない面であり、連通孔２３ａの内周面２３ａ１と流路孔３０ａの内周面３０ａ１との間に形成されている。多孔質体６がガスケット２３の連通孔２３ａに配置された状態で、両流体デバイス３０の一対の段差面７２は、多孔質体６の軸方向両端部の当接面６ｄに当接する。これにより、多孔質体６は、一対の段差面７２同士の間に挟み込まれる。

【0052】

ガスケット２３の一次シール部２５は、流体デバイス３０の一次シール溝２１に挿入されると、一次シール溝２１に押圧されることで、径内側へ倒れ込むように変形する。径内側へ倒れ込んだ一次シール部２５は、多孔質体６の外周面６ｃを径内側へ押圧する。したがって、多孔質体６の外周面６ｃの軸方向両端部は、一対の一次シール部２５により径内側へ押圧される。

【0053】

多孔質体６は、一対の段差面７２同士の間に挟み込まれるとともに、一対の一次シール部２５により径内側へ押圧されることで、ガスケット２３の連通孔２３ａに配置された状態で保持される。

【0054】

本実施形態の保持部７は、一対の段差面７２と一対の一次シール部２５とによって構成されているが、一対の段差面７２のみ、又は一対の一次シール部２５のみで構成されてもよい。また、第１実施形態と同様に、ガスケット２３の連通孔２３ａの内周面２３ａ１に、多孔質体６が嵌め込まれる凹溝を形成し、この凹溝を保持部７としてもよい。

【0055】

以上の構成により、ガスケット２３の連通孔２３ａに流れ込んだ移送流体は、多孔質体６の軸方向一方側から、多数の気孔６ｂを通過して、多孔質体６の軸方向他方側へ流れる。このため、移送流体が帯電している場合、その移送流体が多孔質体６を通過することで、移送流体に帯電している電荷は、導電性の多孔質体６及びガスケット２３を介してアース線３２に導かれて放電される。

【0056】

＜作用効果＞
第２実施形態の流路継手構造２０によれば、帯電した移送流体は、導電性のガスケット２３の連通孔２３ａに配置された導電性の多孔質体６を通過するので、移送流体に帯電した電荷は、多孔質体６を介してガスケット２３に放電される。その際、多孔質体６の内部では、移送流体が多数の気孔６ｂを通過して多方向に流れるため、多孔質体６に接触する移送流体が増加する。これにより、移送流体から多孔質体６を介してガスケット２３へ効率よく放電することができる。その結果、流体デバイス３０にピンホールなどの絶縁破壊が発生するのを抑制することができる。

【0057】

ガスケット２３の連通孔２３ａに配置された多孔質体６は、両流体デバイス３０における一対の段差面７２同士の間に挟み込まれるとともに、一対の一次シール部２５により径内側へ押圧される。したがって、移送流体によって多孔質体６がガスケット２３の連通孔２３ａから押し流されるのを効果的に抑制することができる。

【0058】

［その他］
以上のとおり開示した各実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものでない。例えば、上述の各実施形態の管継手１及び流路継手構造２０は、半導体製造装置以外に、液晶・有機ＥＬ分野、医療・医薬分野、又は自動車関連分野などに適用してもよい。上述の各実施形態の保持部７は、凹溝７１や段差面７２に限定されず、多孔質体６を連通孔３ｃ，２３ａに配置された状態で保持できれば、他の構成であってもよい。

【符号の説明】

【0059】

１ 管継手（流路継手構造）
２ 継手部材
３ 継手本体（筒体）
３ｃ 連通孔
３ｄ 雄ねじ
５ ユニオンナット
５ｂ 雌ねじ
６ 多孔質体
７ 保持部
１０ チューブ（流体デバイス）
１０ａ 流路孔
２０ 流路継手構造
２１ 一次シール溝（シール溝）
２３ ガスケット（筒体）
２３ａ 連通孔
２３ａ１ 内周面
２５ 一次シール部（シール部）
３０ 流体デバイス
３０ａ 流路孔
３０ａ１ 内周面
７１ 凹溝
７２ 段差面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】