特開 2025-4823 作業支援方法および作業支援システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025004823

(43)【公開日】2025-01-16

(54)【発明の名称】作業支援方法および作業支援システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20250108BHJP

   G05B 23/02 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

G05B23/02 301Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023104668

(22)【出願日】2023-06-27

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】清水 進二

(72)【発明者】

【氏名】高橋 光和

【テーマコード（参考）】

3C223

【Ｆターム（参考）】

3C223AA13

3C223BA03

3C223GG01

3C223HH02

3C223HH15

(57)【要約】

【課題】作業対象となる部位への操作の可否を作業者が容易に認識することができる作業支援方法および作業支援システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置の装置状態に関する情報を収集し、その状態情報に基づいて装置内の部位に対する操作が可能であるか否かを判定する。当該部位に対して操作を行うと危険である場合には、当該部位に対する操作は不可であると判定する。スマートグラスの表示部は、それら判定された部位のうち作業者が見えている部位（視認可能部位）に対して判定結果に基づく着色表示を行う。その一方、作業者が見ることのできない部位については着色表示を行わない。作業者は、見ることができない部位についての状況に関わらず、作業対象となる部位への操作の可否を容易かつ明快に認識することができる。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法であって、
前記産業機器の装置状態に関する状態情報を収集する情報取得工程と、
前記状態情報に基づいて、前記産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定する判定工程と、
表示部および通信部を備えた携帯端末が前記判定工程での判定結果に基づいて前記視認可能部位に対して注釈表示を行う表示工程と、
を備える作業支援方法。

【請求項2】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記表示工程では、前記判定工程にて操作不可であると判定された前記視認可能部位に前記携帯端末が第１の表示色にて着色表示を行う作業支援方法。

【請求項3】

請求項２記載の作業支援方法において、
前記表示工程では、前記判定工程にて操作可能であると判定された前記視認可能部位に前記携帯端末が第２の表示色にて着色表示を行う作業支援方法。

【請求項4】

請求項３記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記基板処理装置が備える処理チャンバーには内カバーおよび外カバーが設けられ、
前記表示工程では、前記処理チャンバーの内部が危険状態である場合に、前記内カバーおよび前記外カバーが閉じられているときには前記外カバーに前記第２の表示色にて着色表示を行うとともに、前記外カバーが開放されたときには前記内カバーに前記第１の表示色にて着色表示を行う作業支援方法。

【請求項5】

請求項４記載の作業支援方法において、
前記基板処理装置は、前記処理チャンバー内にて処理ガスおよび処理液を使用する基板洗浄装置である作業支援方法。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれかに記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援方法。

【請求項7】

産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援システムであって、
表示部および通信部を備えた携帯端末と、
前記産業機器の装置状態に関する状態情報に基づいて、前記産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定する判定部と、
を備え、
前記表示部は、前記判定部による判定結果に基づいて前記視認可能部位に対して注釈表示を行う作業支援システム。

【請求項8】

請求項７記載の作業支援システムにおいて、
前記表示部は、前記判定部によって操作不可であると判定された前記視認可能部位に第１の表示色にて着色表示を行う作業支援システム。

【請求項9】

請求項８記載の作業支援システムにおいて、
前記表示部は、前記判定部によって操作可能であると判定された前記視認可能部位に第２の表示色にて着色表示を行う作業支援システム。

【請求項10】

請求項９記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記基板処理装置が備える処理チャンバーには内カバーおよび外カバーが設けられ、
前記表示部は、前記処理チャンバーの内部が危険状態である場合に、前記内カバーおよび前記外カバーが閉じられているときには前記外カバーに前記第２の表示色にて着色表示を行うとともに、前記外カバーが開放されたときには前記内カバーに前記第１の表示色にて着色表示を行う作業支援システム。

【請求項11】

請求項１０記載の作業支援システムにおいて、
前記基板処理装置は、前記処理チャンバー内にて処理ガスおよび処理液を使用する基板洗浄装置である作業支援システム。

【請求項12】

請求項７から請求項１１のいずれかに記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置等の産業機器に対してメンテナンス作業等の所定の作業を行うときの作業支援方法および作業支援システムに関する。基板処理装置によって処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、flat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

従来より、半導体デバイスの製造工程では、半導体基板等の基板に対して種々の処理を行う基板処理装置が用いられている。基板処理装置としては、例えば基板洗浄装置、熱処理装置、検査装置等が使用されている。典型的には、広いクリーンルームに多数の基板処理装置が整然と配置されることが多い。それらの基板処理装置に対しては適宜のタイミングでメンテナンスが行われる。特許文献１には、クリーンルーム内に比較的高い密度で多数の基板処理装置を並べるとともに、基板処理装置のメンテナンスを行うことが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－４８６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板処理装置のメンテナンスを行う際には、作業者がチャンバーのカバーを開けたり、配管に施工を行うことがある。ところが、チャンバーの内部は危険な状態となっていることがある。例えば、チャンバー内が窒素ガスによってパージされているときには、チャンバー内は酸素がほとんど存在しない危険な状態である。また、フッ酸等の薬液を使用した直後は、チャンバー内に薬液の蒸気が充満している、或いは薬液の液滴が付着している恐れがある。さらには、チャンバーに取り回されている配管内の残圧が高圧となっていることもある。

【0005】

このようにチャンバーの内部が危険な状態であるときに、作業者がカバーを開けると事故に繋がる恐れがある。よって、チャンバーの内部が危険な状態であるときにはカバーを開けてはならないが、上記のような危険状態は人間の目には見えないため、作業者がカバーを開けても良いか否かの判断を行うことは困難である。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、作業対象となる部位への操作の可否を作業者が容易に認識することができる作業支援方法および作業支援システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、この発明の第１の態様は、産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法において、前記産業機器の装置状態に関する状態情報を収集する情報取得工程と、前記状態情報に基づいて、前記産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定する判定工程と、表示部および通信部を備えた携帯端末が前記判定工程での判定結果に基づいて前記視認可能部位に対して注釈表示を行う表示工程と、を備える。

【0008】

また、第２の態様は、第１の態様に係る作業支援方法において、前記表示工程では、前記判定工程にて操作不可であると判定された前記視認可能部位に前記携帯端末が第１の表示色にて着色表示を行う。

【0009】

また、第３の態様は、第２の態様に係る作業支援方法において、前記表示工程では、前記判定工程にて操作可能であると判定された前記視認可能部位に前記携帯端末が第２の表示色にて着色表示を行う。

【0010】

また、第４の態様は、第３の態様に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記基板処理装置が備える処理チャンバーには内カバーおよび外カバーが設けられ、前記表示工程では、前記処理チャンバーの内部が危険状態である場合に、前記内カバーおよび前記外カバーが閉じられているときには前記外カバーに前記第２の表示色にて着色表示を行うとともに、前記外カバーが開放されたときには前記内カバーに前記第１の表示色にて着色表示を行う。

【0011】

また、第５の態様は、第４の態様に係る作業支援方法において、前記基板処理装置は、前記処理チャンバー内にて処理ガスおよび処理液を使用する基板洗浄装置である。

【0012】

また、第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0013】

また、第７の態様は、産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援システムにおいて、表示部および通信部を備えた携帯端末と、前記産業機器の装置状態に関する状態情報に基づいて、前記産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定する判定部と、を備え、前記表示部は、前記判定部による判定結果に基づいて前記視認可能部位に対して注釈表示を行う。

【0014】

また、第８の態様は、第７の態様に係る作業支援システムにおいて、前記表示部は、前記判定部によって操作不可であると判定された前記視認可能部位に第１の表示色にて着色表示を行う。

【0015】

また、第９の態様は、第８の態様に係る作業支援システムにおいて、前記表示部は、前記判定部によって操作可能であると判定された前記視認可能部位に第２の表示色にて着色表示を行う。

【0016】

また、第１０の態様は、第９の態様に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記基板処理装置が備える処理チャンバーには内カバーおよび外カバーが設けられ、前記表示部は、前記処理チャンバーの内部が危険状態である場合に、前記内カバーおよび前記外カバーが閉じられているときには前記外カバーに前記第２の表示色にて着色表示を行うとともに、前記外カバーが開放されたときには前記内カバーに前記第１の表示色にて着色表示を行う。

【0017】

また、第１１の態様は、第１０の態様に係る作業支援システムにおいて、前記基板処理装置は、前記処理チャンバー内にて処理ガスおよび処理液を使用する基板洗浄装置である。

【0018】

また、第１２の態様は、第７から第１１のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【発明の効果】

【0019】

第１から第６の態様に係る作業支援方法によれば、収集した状態情報に基づいて産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定し、その判定結果に基づいて視認可能部位に対して注釈表示を行うため、作業者は、見ることができない部位についての状況に関わらず、作業対象となる部位への操作の可否を容易に認識することができる。

【0020】

第７から第１２の態様に係る作業支援システムによれば、収集した状態情報に基づいて産業機器の視認可能部位に対する操作が可能であるか否かを判定し、その判定結果に基づいて視認可能部位に対して注釈表示を行うため、作業者は、見ることができない部位についての状況に関わらず、作業対象となる部位への操作の可否を容易に認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。

【図2】複数の基板処理装置のレイアウトの一例を示す平面図である。

【図3】１つの基板処理装置の構成を示す図である。

【図4】処理ユニットの概略構成を示す図である。

【図5】スマートグラスの外観を示す斜視図である。

【図6】スマートグラス、サーバ、作業支援端末および基板処理装置の制御部の機能的構成を示すブロック図である。

【図7】本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図8】空間メッシュの一例を示す図である。

【図9】基準位置と基板処理装置の部位との相対位置関係を模式的に示す図である。

【図10】外カバーに対する着色表示の一例を示す図である。

【図11】外カバーが開いたときの内カバーに対する着色表示の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。

【0023】

図１は、本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。本発明に係る作業支援システムは、複数の基板処理装置５０と、スマートグラス１０と、サーバ７０と、作業支援端末８０と、を備える。スマートグラス１０および基板処理装置５０のコントローラは無線通信にて情報通信網５（例えば、インターネット）に接続されている。また、作業支援端末８０およびサーバ７０は有線にて情報通信網５に接続されている。情報通信網５に接続された機器間では相互に情報の送受信が可能であり、例えばスマートグラス１０と作業支援端末８０との間で情報の授受を行うことができる。なお、各機器と情報通信網５とを無線で接続するか有線で接続するかは上記の例に限定されるものではなく、適宜の形態とすることができる（例えば、作業支援端末８０と情報通信網５とを無線で接続しても良い）。

【0024】

図２は、複数の基板処理装置５０のレイアウトの一例を示す平面図である。図２に示すように、クリーンルーム４０内に複数の基板処理装置５０が一定間隔で規則正しく並んで配置されている。クリーンルーム４０は、例えば半導体デバイスの製造工場内に設けられ、一定の空気清浄度が確保されるとともに温度および湿度が管理された部屋である。本実施形態においては、比較的広いクリーンルーム４０内に、同種かつ同じ形式の複数の基板処理装置５０が配置されている。従って、クリーンルーム４０内にて配置されている基板処理装置５０を作業者が外観のみから区別することは困難である。

【0025】

図３は、１つの基板処理装置５０の構成を示す図である。本実施形態では、基板処理装置５０は、例えば基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の基板洗浄装置である。基板処理装置５０は、インデクサ５１と複数の処理ユニット５２とを有する。インデクサ５１には、複数の基板を収容したキャリアＣが載置される。インデクサ５１は、載置されたキャリアＣから図示省略のインデクサロボットによって未処理の基板を取り出す。また、インデクサ５１は、当該インデクサロボットによって処理済みの基板をキャリアＣに収納する。キャリアＣは、例えば、基板を密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)である。

【0026】

本実施形態では、例えば３個の処理ユニット５２が積層されて１つの積層体を構成する。図示省略の主搬送ロボットの周囲に例えば４つの積層体が配置される。すなわち、１つの基板処理装置５０は、例えば１２個（＝３×４）の処理ユニット５２を含む。

【0027】

４つの積層体の中心に配置された主搬送ロボットは、上記のインデクサロボットから渡された未処理の基板を１２個の処理ユニット５２のいずれかに搬入する。また、主搬送ロボットは、処理ユニット５２から処理済みの基板を搬出してインデクサロボットに渡す。

【0028】

また、基板処理装置５０は、制御部５５を備える。制御部５５は、一般的なコンピュータであり、装置内に設けられた上記のインデクサロボット、主搬送ロボットおよび各処理ユニット５２の動作を制御する。制御部５５は、装置の壁面に設けられた入出力インターフェイスであるタッチパネルおよび装置外部と通信を行う通信部を有する。

【0029】

図４は、１つの処理ユニット５２の概略構成を示す図である。処理ユニット５２は、１枚の基板Ｗに対して処理液を吐出して洗浄処理を行う。処理液とは、各種の薬液および純水を含む概念の用語である。薬液としては、例えば、エッチング処理を行うための液、または、パーティクルを除去するための液などが含まれ、具体的には、ＳＣ－１液（水酸化アンモニウムと過酸化水素水と純水との混合溶液）、ＳＣ－２液（塩酸と過酸化水素水と純水との混合溶液）、または、フッ酸などが用いられる。

【0030】

処理ユニット５２は、処理チャンバー６０と、回転保持部６１と、処理液ノズル６５と、を備える。処理チャンバー６０は、中空の筐体である。処理チャンバー６０の内側に、回転保持部６１および処理液ノズル６５等が設けられる。また、処理チャンバー６０には図示省略の搬出入口が設けられている。その搬出入口はシャッターによって開閉される。搬出入口が開放されている状態にて、主搬送ロボットによる処理チャンバー６０に対する基板Ｗの搬入および搬出が行われる。基板Ｗの処理中は搬出入口は閉鎖される。

【0031】

回転保持部６１は、スピンチャック６２およびスピンモータ６３を備える。スピンチャック６２は、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面の法線が鉛直方向に沿う姿勢）にて保持する基板保持部である。スピンチャック６２は、例えば真空吸着式のチャックである。スピンチャック６２は、基板Ｗの直径よりも小さな径の円板形状を有する。スピンチャック６２は、基板Ｗの下面の中央部を吸着保持する。基板Ｗの下面がスピンチャック６２に吸着保持された状態では、基板Ｗの周縁部が、スピンチャック６２の外周端よりも外側にはみ出ている。なお、スピンチャック６２は、挟持式のメカニカルチャックなどの他の形態のチャックであってもよい。

【0032】

スピンチャック６２は、モータ軸を介してスピンモータ６３と連結される。すなわち、スピンモータ６３のモータ軸の上端がスピンチャック６２の下面中央部に接続される。スピンチャック６２に基板Ｗが吸着保持されている状態にてスピンモータ６３がモータ軸を回転させると、鉛直方向に沿った回転軸まわりで水平面内にて基板Ｗおよびスピンチャック６２が回転する。

【0033】

スピンチャック６２の周囲を囲むようにカップ６４が設けられる。カップ６４は、図示省略の昇降機構によって昇降可能とされる。カップ６４は円筒形状を有しており、カップ６４の上部は上に向かうほどスピンチャック６２に近付くように傾斜している。ただし、カップ６４の上端部分の内径は基板Ｗの直径よりも大きい。基板Ｗの処理時には、カップ６４の上端はスピンチャック６２に保持された基板Ｗの高さ位置よりも高い。従って、スピンモータ６３によって回転される基板Ｗから遠心力によって飛散した液体はカップ６４によって受け止められて回収される。なお、カップ６４は、回収口を目的別に複数設けた多段構造のものであっても良い。

【0034】

処理液ノズル６５は、ノズル先端部６６、スイングアーム６７およびスイングモータ６８を備える。処理液ノズル６５は、例えば連続流の状態で処理液を吐出するストレートノズルである。ノズル先端部６６は、ほぼ水平方向に延びるスイングアーム６７の先端に取り付けられている。ノズル先端部６６の下端には図示省略の吐出口が形成されており、その吐出口から処理液が吐出される。スイングアーム６７はスイングモータ６８によって、鉛直方向に沿った軸の周りにて水平面内で揺動される。スイングモータ６８は、例えばパルスモータである。

【0035】

スイングモータ６８がスイングアーム６７を揺動させることにより、ノズル先端部６６は回転保持部６１に保持された基板Ｗの上方の処理位置とカップ６４よりも外側の待機位置との間で円弧状の軌跡を描いて移動する。ノズル先端部６６が処理位置に位置しているときに、処理液ノズル６５が回転保持部６１に保持された基板Ｗに薬液を吐出することによって、例えば基板Ｗの洗浄処理が進行する。また、処理液ノズル６５が基板Ｗに純水を吐出することによって、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。なお、ノズル先端部６６の位置を検知するためのエンコーダをスイングモータ６８に付設するようにしても良い。

【0036】

また、処理ユニット５２は、給気部１１０、排気部１２０、排液部１３０および処理液供給部１５０を備える。給気部１１０は、処理チャンバー６０の内部に処理ガスを供給する。給気部１１０は、窒素供給源１１１、給気バルブ１１２および配管１１３を含む。配管１１３の先端側は処理チャンバー６０の天井部に設けられたＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）６９に接続されるとともに、基端側は窒素供給源１１１に接続される。ＦＦＵ６９は、気流を生じさせるファンおよびその気流に混在しているパーティクルを捕集して除去するフィルタ（例えば、ＨＥＰＡフィルタまたはＵＬＰＡフィルタ）を備える。配管１１３の経路途中に給気バルブ１１２が設けられる。給気バルブ１１２が開放されると、窒素供給源１１１から配管１１３を経てＦＦＵ６９に窒素ガス（Ｎ_２）が送給され、ＦＦＵ６９から処理チャンバー６０内に窒素ガスが供給される。ＦＦＵ６９は、処理チャンバー６０内に上方から下方へと向かう気体のダウンフローを形成する。

【0037】

排気部１２０は、処理チャンバー６０の内部から雰囲気を排出する。排気部１２０は、排気装置１２１、排気バルブ１２２および配管１２３を含む。配管１２３の先端側は処理チャンバー６０に設けられた排気ダクト１２５に接続されるとともに、基端側は排気装置１２１に接続される。排気装置１２１は、例えば真空ポンプを含む。配管１２３の経路途中に排気バルブ１２２が設けられる。排気装置１２１を作動させつつ排気バルブ１２２を開放すると、処理チャンバー６０内の気体が排気ダクト１２５から排出される。

【0038】

排液部１３０は、カップ６４によって回収された使用済みの液体を処理チャンバー６０の外部に排出する。排液部１３０は、排液処理装置１３１、排液バルブ１３２および配管１３３を含む。配管１３３の先端側はカップ６４の底部に接続されるとともに、基端側は排液処理装置１３１に接続される。配管１３３の経路途中に排液バルブ１３２が設けられる。排液バルブ１３２が開放されていると、カップ６４によって回収された液体が配管１３３を流れて排液処理装置１３１に排出される。

【0039】

処理液供給部１５０は、処理液ノズル６５に処理液を送給する。処理液供給部１５０は、純水供給源１５１、純水バルブ１５２、薬液供給源１５３、薬液バルブ１５４、フィルタ１５８および配管１５５を含む。配管１５５の先端側は処理液ノズル６５のノズル先端部６６に接続されるとともに、基端側は二叉に分岐されてその一方が純水供給源１５１に接続され、他方が薬液供給源１５３に接続される。配管１５５から分岐された２本の分岐配管のうち純水供給源１５１に接続されている一方に純水バルブ１５２が設けられ、薬液供給源１５３に接続されている他方に薬液バルブ１５４が設けられる。また、配管１５５には、フィルタ１５８が設けられている。純水バルブ１５２が開放されると、処理液ノズル６５から純水が吐出される。また、薬液バルブ１５４が開放されると、処理液ノズル６５から薬液が吐出される。さらに、薬液バルブ１５４および純水バルブ１５２の双方を開放することにより、処理液ノズル６５から純水によって希釈された薬液を吐出することもできる。フィルタ１５８は、配管１５５内を流れる処理液から不純物を除去する。フィルタ１５８および配管１５５は、処理チャンバー６０に付設された流体ボックス内に纏められて収容されていても良い。

【0040】

また、処理ユニット５２の処理チャンバー６０には、内カバー９２および外カバー９５が設けられている。内カバー９２は、例えばアクリル板等の透明な板状部材である。内カバー９２は、処理チャンバー６０の内部空間に面するように設けられている。一方、外カバー９５は、例えばステンレススチール等の金属で形成された不透明な板状部材である。外カバー９５は、内カバー９２の外側に内カバー９２を覆うように設けられている。

【0041】

内カバー９２および外カバー９５はともに開閉可能に設けられている。内カバー９２および外カバー９５の双方が閉じているときには、作業者は処理チャンバー６０の内部を視認することはできない。外カバー９５が開放されて内カバー９２のみが閉じているときには、作業者は透明な内カバー９２を通して処理チャンバー６０の内部を目視で視認することができる。外カバー９５および内カバー９２の双方が開いているときには、処理チャンバー６０の内側が開放され、作業者は処理チャンバー６０内部のスピンチャック６２や処理液ノズル６５に対する作業を行うことができる。

【0042】

クリーンルーム４０内に配置された複数の基板処理装置５０に対して保守点検等の作業を行う作業者はスマートグラス１０を装着する。スマートグラス１０は、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）方式のウェアラブル端末の一種である。スマートグラス１０は、ＡＲ（Augmented Reality：拡張現実）またはＭＲ（Mixed Reality：複合現実）を実現するためのデバイスでもある。スマートグラス１０としては、例えば、マイクロソフト社製の「HoloLens」（登録商標）を用いることができる。

【0043】

図５は、スマートグラス１０の外観を示す斜視図である。スマートグラス１０は、バイザー１１およびヘッドバンド１２を備える。作業者はヘッドバンド１２を頭に付けることによってスマートグラス１０を装着する。作業者は、自らの頭の大きさに合わせてヘッドバンド１２の長さを調整することが可能とされている。また、ヘッドバンド１２には、電源ボタン、明るさボタンおよびボリュームボタン等が設けられている。

【0044】

バイザー１１は、各種センサーとディスプレイとを含む。そのディスプレイは、シースルーホログラフィックレンズである。すなわち、ディスプレイはホログラムによって立体映像を作業者の視野空間に表示することが可能であるとともに、通常の眼鏡レンズと同じように現実の物体からの光を透過する。従って、スマートグラス１０を装着した作業者は、ディスプレイを通して現実の物体を視認しつつ表示された立体映像を見ることも可能である。

【0045】

バイザー１１のセンサーには、例えば主にバイザー１１の前方を撮像する複数の可視光カメラ、作業者の視線を追跡する赤外線カメラ、対象物までの距離を測定する深度センサー、および、慣性測定センサー等が含まれる。赤外線カメラは、スマートグラス１０の装着者の眼球の動きを測定して視線を追跡する。深度センサーは、例えば、ＴｏＦ(Time of Flight)方式によって対象物までの距離を測定する。慣性測定センサーは、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計等によって構成される。

【0046】

また、スマートグラス１０には、ＣＰＵおよびメモリ等を備えたコンピュータが内蔵されている。スマートグラス１０には、無線通信機構も設けられており、スマートグラス１０のコンピュータはその無線通信機構を使用して情報通信網５に接続する。さらに、スマートグラス１０には、マイクロフォン、スピーカーおよびバッテリー等も設けられている。

【0047】

図６は、スマートグラス１０、サーバ７０、作業支援端末８０および基板処理装置５０の制御部５５の機能的構成を示すブロック図である。スマートグラス１０は、撮像部２１、通信部２２、表示部２３および記憶部２４を備える。撮像部２１は、上述したバイザー１１に設けられた可視光カメラを含む。撮像部２１は、例えば前方および斜め前方を撮像する４台の可視光カメラを含んでおり、スマートグラス１０を装着した作業者の視野範囲を撮像することができる。

【0048】

通信部２２は、上述したスマートグラス１０の無線通信機構を含む。通信部２２は、情報通信網５を介して作業支援端末８０およびサーバ７０とデータの送受信を行う。また、通信部２２は、近距離であれば基板処理装置５０の制御部５５と直接にデータの送受信を行うことも可能である。すなわち、通信部２２は、直接にまたは情報通信網５を介して基板処理装置５０の制御部５５にデータやコマンドを送信することができる。

【0049】

表示部２３は、上述したバイザー１１のディスプレイを含む。表示部２３はホログラフィック処理装置を有しており、ホログラム技術によって所定の空間位置に立体映像を表示する。なお、表示部２３が表示する立体映像は三次元形状のものに限定されず、ドキュメントのような二次元のものであっても良い。

【0050】

記憶部２４は、スマートグラス１０に搭載されたメモリおよびストレージを含む。スマートグラス１０が備えるメモリおよびストレージは、例えばそれぞれＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Memory)およびＵＦＳ(Universal Flash Storage)である。記憶部２４は、スマートグラス１０のコンピュータが使用するアプリケーションやデータを格納する。

【0051】

また、スマートグラス１０は、判定部３１を備える。判定部３１は、スマートグラス１０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。判定部３１の処理内容についてはさらに後述する。

【0052】

基板処理装置５０の制御部５５は、処理液ノズル６５等の処理ユニット５２に設けられた各種機構の動作を制御する。基板処理装置５０の制御部５５は、スマートグラス１０の通信部２２と通信可能であり、スマートグラス１０から送信された操作指示のコマンドに従って処理ユニット５２に設けられた各種機構の動作を制御することも可能である。

【0053】

また、制御部５５には、基板処理装置５０に設けられた多数のセンサーからの検出信号が送信される。基板処理装置５０の設けられるセンサーには、例えば薬液の濃度計や各バルブの開閉を検知するセンサーが含まれる。

【0054】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、例えば基板処理装置５０を製造してその保守点検を請け負うベンダーの工場内に設置されている。作業支援端末８０およびサーバ７０は、情報通信網５を介してスマートグラス１０と通信可能とされている。また、作業支援端末８０とサーバ７０とは情報通信網５を介して相互に通信可能とされている。

【0055】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、一般的なコンピュータシステムである。すなわち、作業支援端末８０およびサーバ７０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく記憶部（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）および情報通信網５と通信を行う通信部を備えている。

【0056】

作業支援端末８０は、例えばベンダー側の作業支援員がクリーンルーム４０内の作業者の作業を支援するためのコンピュータである。作業支援員は、作業支援端末８０からクリーンルーム４０内の作業者が装着するスマートグラス１０に種々の情報を送信することができる。

【0057】

サーバ７０は、本発明に係る作業支援システムにおいて、スマートグラス１０および作業支援端末８０からのリクエストに応じて所定の処理を実行するコンピュータである。サーバ７０は、比較的容量の大きな記憶部７４を備えている。スマートグラス１０および作業支援端末８０によって作成された大きなサイズのデータは記憶部７４に格納されても良い。なお、サーバ７０は必須の要素ではない。

【0058】

次に、上述した構成を有する作業支援システムを用いた作業支援方法について説明する。図７は、本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。図７に示す工程のうちステップＳ１１およびステップＳ１２が事前の準備処理である。

【0059】

まず、基板処理装置５０に含まれる部位の位置を登録する（ステップＳ１１）。この処理は、スマートグラス１０が備えるＶＰＳ(Visual Positioning System)機能を用いて行う。

【0060】

以降の説明において、スマートグラス１０の表示部２３によって表示された立体映像を用いて作業者が選択や入力等の操作を行うという記述をすることがある。これは、表示部２３が表示した立体画像に対して作業者が手のジェスチャーによって選択や入力等の操作を行うと、撮像部２１がその手のジェスチャーを撮像して検知し、スマートグラス１０のコンピュータがその検知結果から所定の操作が行われたことを認識する意味である。或いは、表示部２３が表示した立体画像に対して作業者が視線の動きによって選択や入力等の操作を行うと、スマートグラス１０がアイトラッキング機能によってその視線を追跡して検知し、所定の操作が行われたことを認識するようにしても良い。

【0061】

事前の準備処理として、クリーンルーム４０内の一部をスマートグラス１０によってスキャンして空間メッシュとしておく。この処理は、例えばスマートグラス１０を装着した作業者がクリーンルーム４０内にてそのスマートグラス１０を用いて行う。

【0062】

作業者は、予めスマートグラス１０に設定されているスキャンモードをオンにする。作業者は、例えば表示部２３によって立体映像として表示されたメニュー画面から手のジェスチャーによってスキャンモードを選択してオンにすることができる。手のジェスチャーは撮像部２１によって撮像されて検知され、スマートグラス１０のコンピュータはその検知結果からスキャンモードが選択されたことを認識する。或いは、作業者は、スマートグラス１０に設けられた所定のボタンを押すことによってスキャンモードをオンにするようにしても良い。

【0063】

スキャンモードがオンになることによって、スマートグラス１０はクリーンルーム４０内の基板処理装置５０を含む空間を深度センサーによってスキャンして空間メッシュを作成する。表示部２３は、バイザー１１を通して見えている作業者の視野空間にメッシュグラフィックを重ね合わせて表示する。

【0064】

図８は、空間メッシュの一例を示す図である。同図に示すように、スマートグラス１０によって作成される空間メッシュは、多数の三角形メッシュによって表される。曲面や平面を含む種々の形状が多数の三角形の連結した集合によって表現される。凹凸を含む複雑な形状は高密度の三角形によって表され、逆に平坦な形状は比較的低い密度の三角形によって表される。図８に示すように、スマートグラス１０によって基板処理装置５０を含む空間をスキャンして作成された空間メッシュが実際の基板処理装置５０に重ね合わせて表示される。

【0065】

クリーンルーム４０内に同種かつ同じ形式の（つまり、同じ外観の）複数の基板処理装置５０が配置されている場合であっても、それら複数の基板処理装置５０を含む空間をスキャンして空間メッシュを作成したときには、各基板処理装置５０の周辺の微妙な相違（例えば、通路の状況の相違）に起因して作成される空間メッシュは異なるものとなる。従って、スマートグラス１０は、クリーンルーム４０内に配置された複数の基板処理装置５０を空間メッシュの相違によって識別することができる。

【0066】

作業者は、スマートグラス１０によって基板処理装置５０を含む空間をスキャンして空間メッシュを作成した後に、その表示されている空間メッシュ上に仮想オブジェクトを設置する。仮想オブジェクトは、表示部２３によって立体映像として表示される仮想のマーカーである。作業者は、例えば、図８に示すような空間メッシュが表示されている画像内にて手のジェスチャーによって（例えば、手で摘んで）基板処理装置５０の周辺の任意の位置に仮想オブジェクトを設置する。さらに、その後、作業者は表示部２３によって立体映像として表示されたリモコン画面を用いて仮想オブジェクトの位置を微調整するようにしても良い。仮想オブジェクトの設置位置は、基板処理装置５０と重なっていても良い。

【0067】

基板処理装置５０の空間メッシュに対して仮想オブジェクトが設置されることにより、スマートグラス１０はその仮想オブジェクトの位置を基板処理装置５０に対する基準位置として設定する。また、空間メッシュ上に仮想オブジェクトが設置されることにより、スマートグラス１０は空間メッシュの特徴部を用いて仮想オブジェクト自体の位置を認識する。空間メッシュの特徴部とは、例えば基板処理装置５０の角部のようにスキャン時に特徴的なメッシュ形態となる部分である。

【0068】

次に、仮想オブジェクトを設置することによって設定された基準位置に基づいて基板処理装置５０の部位の位置を算定して登録する。作業者は、例えば基板処理装置５０のＣＡＤ図をバイザー１１から見えている基板処理装置５０の領域に重ね合わせる。このときには、３ＤＣＡＤ図を基板処理装置５０に重ね合わせるのが好ましい。基板処理装置５０のＣＡＤ図は予め装置設計段階で作成されており、そのデータは例えばサーバ７０の記憶部７４に格納されている。スマートグラス１０は基板処理装置５０のＣＡＤ図のデータをサーバ７０から読み出し、表示部２３がそのＣＡＤ図を表示する。作業者は、表示されたＣＡＤ図を手のジェスチャーによって移動させて基板処理装置５０と重ね合わせる。このときにも、作業者は表示部２３によって立体映像として表示されたリモコン画面を用いてＣＡＤ図の位置を微調整するようにしても良い。

【0069】

バイザー１１から見えている基板処理装置５０の領域にその基板処理装置５０のＣＡＤ図が正確に重ね合わされることにより、スマートグラス１０は、上記の基準位置（仮想オブジェクトの位置）と基板処理装置５０に含まれる部位との相対位置関係を算定して登録する。図９は、基準位置と基板処理装置５０の部位との相対位置関係を模式的に示す図である。仮想オブジェクトＳＡが設置されることによって、その位置が基準位置ＲＰとして登録されている。また、基板処理装置５０に含まれる部位の位置はＣＡＤデータに含まれる座標情報から求めることができる。スマートグラス１０は、基準位置ＲＰの位置情報および基板処理装置５０に重ね合わされたＣＡＤ図のデータの座標情報に基づいて、基準位置ＲＰと基板処理装置５０のいずれかの部位（例えば、基板処理装置５０の角）との相対位置関係を算定して登録する。

【0070】

ＣＡＤ図のデータには、基板処理装置５０に備えられた処理ユニット５２およびその処理ユニット５２に設けられた部位（例えば、スピンチャック６２および処理液ノズル６５等）の座標情報も含まれる。従って、スマートグラス１０は、基板処理装置５０に搭載された複数の処理ユニット５２のそれぞれと基準位置ＲＰとの相対位置関係を算定して登録する。さらにスマートグラス１０は、各処理ユニット５２に設けられた部位と基準位置ＲＰとの相対位置関係を算定して登録する。なお、処理液ノズル６５のような駆動部位については、ＣＡＤ図のデータに含まれている座標情報はホームポジションのものであるため、そのホームポジション（処理液ノズル６５であれば上述した待機位置）に位置している駆動部位と基準位置ＲＰとの相対位置関係が算定されることとなる。

【0071】

スマートグラス１０は、算定した基準位置ＲＰと基板処理装置５０の部位との相対位置関係を例えば位置テーブルに書き込むことによって部位の位置登録を行うようにすれば良い。具体的には、スマートグラス１０は、仮想オブジェクトの名称、それに対応付けられた基板処理装置５０の装置部位、および、当該装置部位の相対位置情報等を相互に関連付けて位置テーブルに登録する。

【0072】

スマートグラス１０は、基板処理装置５０に含まれる部位の全てについて相対位置関係を算定して登録する必要はなく、必要な部位について相対位置関係を算定すれば良い。基板処理装置５０に含まれる部位は、基板処理装置５０全体の代表点、当該基板処理装置５０に搭載された複数の処理ユニット５２、および、各処理ユニット５２に設けられた各種機構を含む。例えば、スマートグラス１０は、基板処理装置５０の処理液ノズル６５のみの基準位置ＲＰに対する相対位置関係を算定して登録しても良い。すなわち、スマートグラス１０は、基板処理装置５０に含まれる少なくとも一つの部位と基準位置ＲＰとの相対位置関係を算定して登録すれば良い。

【0073】

次に、位置登録とは異なる事前の準備処理として、危険基準の設定を行っておく（ステップＳ１２）。具体的には、危険であると判断する基準となる装置状態を設定しておく。例えば、それ以上であれば危険であると判断する処理チャンバー６０内における薬液の蒸気の濃度を設定しておく。或いは、危険であると判断する各バルブの開閉状態を設定しておく。この作業は、作業者がスマートグラス１０を用いて行うようにしても良いし、作業支援員が作業支援端末８０から行うようにしても良い。

【0074】

図７のステップＳ１３以降は、作業者がいずれかの基板処理装置５０に対してメンテナンスの作業を行うときの事後処理である。基板処理装置５０に対しては、定期的にまたは不定期にメンテナンスが行われる。典型的には、不定期にメンテナンスが行われるのは、基板処理装置５０に何らかの不具合が生じたときである。本実施形態においては、作業者がスマートグラス１０を装着してメンテナンス作業を行う。

【0075】

まず、基板処理装置５０の装置状態に関する状態情報を収集する（ステップＳ１３）。具体的には、基板処理装置５０には多数のセンサーが設けられており、制御部５５が各センサーから状態情報を収集する。例えば、制御部５５は、濃度計から処理チャンバー６０内における酸素濃度や薬液の蒸気の濃度（例えば、フッ化水素の濃度）を取得する。また、制御部５５は、それとは異なる濃度計から処理液ノズル６５内に残留している処理液中の薬液濃度を取得する。さらには、制御部５５は、各バルブの開閉に関する情報、例えば薬液バルブ１５４が開かれた後に純水バルブ１５２は閉じたままであるというような情報を取得する。制御部５５が収集した状態情報は例えば制御部５５が備える記憶部内に蓄積される。なお、制御部５５は、センサーからの情報に加えて、動作履歴や作業履歴（作業ログ）から情報を収集するようにしても良い。

【0076】

次に、ステップＳ１３で収集した状態情報に基づいてスマートグラス１０の判定部３１が基板処理装置５０内の各部位についての危険判定を行う（ステップＳ１４）。ステップＳ１４での判定の対象となる対象部位には処理チャンバー６０内のいずれかの空間も含まれる。判定部３１は、状態情報に基づいて、基板処理装置５０内の危険判定を行うとともに、各部位に対する操作が可能であるか否かを判定する。例えば、ステップＳ１３で収集された処理チャンバー６０内における薬液の蒸気の濃度がステップＳ１２で設定された基準値以上である場合には、判定部３１は、処理チャンバー６０の内部が危険状態であると認定するとともに、処理チャンバー６０の内部空間に露出している内カバー９２の開放は不可であると判定する。その一方、判定部３１は、処理チャンバー６０の内部空間に直接接していない外カバー９５の開放は可能であると判定する。また、例えば、薬液バルブ１５４が開かれた後に純水バルブ１５２は閉じたままであるときにも、処理チャンバー６０内にてカップ６４の内面に薬液が付着したままとなっているため、判定部３１は上記と同様の判定を行う。さらには、例えば、配管１５５内の残圧が基準値以上である場合には、判定部３１は、配管１５５が危険状態であると認定するとともに、フィルタ１５８に対する操作は不可であると判定する。このような操作の可否の判定を実行するために、ステップＳ１２では装置状態に基づいて各部位に対する操作が可能であるか否かの設定も行っておくのが好ましい。より具体的には、例えば装置状態と各部位に対する操作の可否を対応付けたテーブルを作成しておけば良い。

【0077】

次に、スマートグラス１０を装着した作業者が例えばメンテナンス作業のために基板処理装置５０に近付いたときに、ステップＳ１４で操作が可能であるか否か判定された部位のうち作業者が見えている部位（視認可能部位）に対して表示部２３が着色表示を行う（ステップＳ１５）。例えば、内カバー９２および外カバー９５の双方が閉じているときには、作業者は外カバー９５を見ることはできるが、内カバー９２および処理チャンバー６０の内部を見ることはできない。すなわち、外カバー９５が視認可能部位となる。この場合、スマートグラス１０の表示部２３は、外カバー９５に対して着色表示を行い、内カバー９２および処理チャンバー６０の内部の部位には着色表示を行わない。

【0078】

より詳細には、スマートグラス１０は、ステップＳ１１にて登録された部位の位置情報に基づいて、危険判定のなされた視認可能部位の位置を特定する。そして、スマートグラス１０の表示部２３は、特定された位置に対して着色表示を行えば良い。本実施形態では、表示部２３は、例えば外カバー９５の外表面に平面的（２次元的）に色付けを行えば良い。

【0079】

また、表示部２３は、操作不可であると判定された部位には第１の表示色にて着色表示を行う。例えば、外カバー９５が開放不可であるときには、表示部２３は外カバー９５に第１の表示色（例えば、赤色）にて着色表示を行う。一方、表示部２３は、操作可能であると判定された部位には第１の表示色とは異なる第２の表示色にて着色表示を行う。例えば、外カバー９５が開放可能であるときには、表示部２３は外カバー９５に第２の表示色（例えば、青色）にて着色表示を行う。

【0080】

図１０は、外カバー９５に対する着色表示の一例を示す図である。上記の例では、処理チャンバー６０内における薬液の蒸気の濃度が基準値以上であり、処理チャンバー６０の内部は危険状態であると認定されており、内カバー９２の開放は不可であると判定される一方で外カバー９５の開放は可能であると判定されている。この場合、スマートグラス１０の表示部２３は、外カバー９５に対して第２の表示色（青色）にて着色表示を行う。

【0081】

このように、作業者が見えている部位に対して着色表示を行うことにより、作業者は当該部位に対する操作の可否を容易に認識することができる。上記の例では、作業者が視認可能な外カバー９５に対して着色表示を行うことにより、作業者は外カバー９５を開けることができるか否かを容易に認識することができる。

【0082】

その一方、作業者が直接見ることができない部位（例えば、内カバー９２および処理チャンバー６０の内部）について操作が可能であるか否かについては表示されない。上記の例であれば、内カバー９２が開放不可であることについては表示されない。すなわち、外カバー９５に対してのみ着色表示され、内カバー９２については何も表示されない。このため、作業者は、見ることができない部位についての状況に関わらず、視認可能部位に対する操作の可否を明快に認識することができる。上記の例であれば、作業者は、内カバー９２や処理チャンバー６０の内部の状況に関わらず、とりあえず外カバー９５については開放可能であることを明快に認識することができる。

【0083】

次に、視認可能部位に対する着色表示の結果を見た作業者がその視認可能部位に対する操作を実行することがある（ステップＳ１６）。例えば、外カバー９５に対して第２の表示色（青色）にて着色表示されているのを見た作業者が外カバー９５を開けることがある。

【0084】

このような操作が実行されると、ステップＳ１６からステップＳ１７に進み、表示部２３が表示を更新する。具体的には、操作が実行された結果として新たに作業者から見えることになった部位に対して表示部２３が着色表示を行う。上記の例であれば、外カバー９５が開いた結果として新たに作業者から見えることになった内カバー９２および処理チャンバー６０の内部に対して表示部２３が着色表示を行う。

【0085】

図１１は、外カバー９５が開いたときの内カバー９２に対する着色表示の一例を示す図である。上記の例では、処理チャンバー６０内における薬液の蒸気の濃度が基準値以上であり、処理チャンバー６０の内部は危険状態であると認定されており、内カバー９２の開放は不可であると判定されている。従って、スマートグラス１０の表示部２３は、内カバー９２および処理チャンバー６０の内部に対して第１の表示色（赤色）にて着色表示を行う。

【0086】

作業者は、青色で表示されていた外カバー９５を開けたところ、赤色で表示されている内カバー９２を見ることになる。すなわち、作業者は、外カバー９５を開けることによって、はじめて内カバー９２の状態を確認することができる。作業者は、赤色で表示された内カバー９２を見ることにより、内カバー９２については開けることが不可であることを容易に認識することができる。その結果、内カバー９２を開けることによって作業者が危険に曝されるのを未然に防止することができる。

【0087】

本実施形態においては、収集した状態情報に基づいて装置内の部位に対する操作が可能であるか否かを判定し、その判定された部位のうち作業者が見えている部位（視認可能部位）に対して判定結果に基づく着色表示を行っている。その一方、作業者が見ることのできない部位については表示を行っていない。このため、作業者は、見ることができない部位についての状況に関わらず、作業対象となる部位への操作の可否を容易かつ明快に認識することができる。

【0088】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、作業者が見えている視認可能部位に着色表示を行っていたが、これに限定されるものではなく、作業者に操作の可否を示すアノテーション表示（注釈表示）を行うようにすれば良い。このようなアノテーション表示としては、例えばスマートグラス１０の表示部２３がメッセージ（例えば、「カバーオープン不可」）を表示するようにすれば良い。或いは、スマートグラス１０のスピーカーから音声を発して作業者に告知するようにしても良い。

【0089】

また、上記実施形態においては、スマートグラス１０に設けられた判定部３１によって危険判定を行っていたが、これに限定されるものではなく、作業支援端末８０またはサーバ７０によって危険判定を行うようにしても良い。或いは、基板処理装置５０の制御部５５が当該基板処理装置５０内の危険判定を行うようにしても良い。

【0090】

また、スマートグラス１０の表示部２３が例えば立体映像として表示したプルダウンによって「通常」または「メンテナンス」を選択できるようにしても良い。「通常」が選択されたときは、スマートグラス１０は着色表示を行わない。必要性がないときにまでスマートグラス１０が着色表示を行うことを防ぐことができる。一方、スマートグラス１０は、「メンテナンス」が選択されたときには、上記実施形態のような着色表示を行うようにすれば良い。

【0091】

また、上記実施形態においては、作業者はスマートグラス１０を使用していたが、これに限定されるものではなく、スマートグラス１０に代えてタブレット端末やスマートフォン等の携帯端末を用いるようにしても良い。すなわち、表示部および通信部を備えた携帯端末であれば良い。もっとも、タブレット端末等を使用するとそれを持つ作業者の手が塞がることになるため、スマートグラス１０等のウェアラブル端末を用いるのが好ましい。

【0092】

また、基板処理装置５０は基板洗浄装置に限定されるものではなく、熱処理装置、露光装置、塗布現像装置、計測装置または検査装置等の基板に所定の処理を行う装置であれば良い。基板処理装置５０が基板洗浄装置である場合には、基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の洗浄装置であっても良いし、複数の基板を一括して洗浄するバッチ式の洗浄装置であっても良い。もっとも、本発明に係る作業支援技術は、薬液を使用するために不可視の危険状態が生じやすい基板洗浄装置等の液処理装置に好適である。なお、上記実施形態では、処理チャンバー６０内にダウンフローを形成して低酸素雰囲気とするために給気部１１０が供給する処理ガスとして窒素ガスを例示したが、基板Ｗの近傍を処理に関与する特定の雰囲気とするために遮断板や別のガスノズルから窒素ガスとは異なる処理ガスを供給するようにしても良い。そのような処理ガスとしては、例えば、酸素（Ｏ_２）、オゾン（Ｏ_３）、アンモニア（ＮＨ_３）等が例示される。

【0093】

基板処理装置５０が基板に紫外線を照射して有機物等を分解除去するＵＶ照射装置である場合には、ＵＶランプから紫外線が照射されているときには処理チャンバーの内部が危険な状態である。上記実施形態では、処理チャンバー内の危険状態の原因が薬液の雰囲気であったため、内カバー９２の開放は不可であるものの、外カバー９５の開放は可能であると判定されていた。ＵＶ照射装置においては、外カバーを開けただけでも、紫外線が透明な内カバーを透過して装置外に照射されて危険であるため、外カバーに開放も不可であると判定される。このため、スマートグラス１０の表示部２３は、外カバーに対しても第１の表示色（赤色）にて着色表示を行う。

【0094】

さらに、本発明に係る作業支援技術の対象となるのは、基板処理装置に限定されるものではなく、何らかの不可視の危険状態が生じ得る産業機器であれば良い。このような産業機器としては、例えば、印刷処理装置、成膜装置、医療用装置、および、外観検査装置等が例示される。

【符号の説明】

【0095】

５ 情報通信網
１０ スマートグラス
２１ 撮像部
２２ 通信部
２３ 表示部
２４，７４ 記憶部
３１ 判定部
５０ 基板処理装置
５２ 処理ユニット
６１ 回転保持部
６２ スピンチャック
６５ 処理液ノズル
６６ ノズル先端部
７０ サーバ
８０ 作業支援端末
９２ 内カバー
９５ 外カバー
１１０ 給気部
１２０ 排気部
１３０ 排液部
１５０ 処理液供給部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】