特開 2025-4907 雄端子、コネクタ、及び雄端子の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025004907

(43)【公開日】2025-01-16

(54)【発明の名称】雄端子、コネクタ、及び雄端子の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/04 20060101AFI20250108BHJP

   H01R 13/41 20060101ALI20250108BHJP

   H01R 43/16 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

H01R13/04 B

H01R13/41

H01R43/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023104797

(22)【出願日】2023-06-27

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】城田 昌直

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 利一

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 大輔

【テーマコード（参考）】

5E063

5E087

【Ｆターム（参考）】

5E063GA03

5E087EE07

5E087FF02

5E087FF18

5E087GG06

5E087MM04

5E087RR02

5E087RR03

5E087RR27

5E087RR47

(57)【要約】

【課題】汎用性を高めた雄端子、コネクタ、及び雄端子の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】金属板から形成された雄端子１１であって、基部１１Ａと、基部１１Ａから延びる相手接続部１１Ｂと、を備えている。基部１１Ａ及び相手接続部１１Ｂは、金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びている。相手接続部１１Ｂは、板厚方向における寸法が基部１１Ａの板厚方向における寸法よりも大きい厚肉部１１Ｅを有している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属板から形成された雄端子であって、
基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記相手接続部は、前記板厚方向における寸法が前記基部の前記板厚方向における寸法よりも大きい厚肉部を有している、雄端子。

【請求項2】

前記一方向から見た前記厚肉部の外形形状は、円形状である、請求項１に記載の雄端子。

【請求項3】

前記一方向及び前記板厚方向に直交する幅方向において、前記基部の幅寸法は、前記厚肉部よりも大きい、請求項２に記載の雄端子。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の雄端子と、
前記雄端子が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記板厚方向における前記基部の厚み寸法は、前記金属板の板厚と同じであり、
前記基部は、前記圧入孔に圧入されて前記誘電体に保持され、
前記厚肉部の少なくとも一部が前記誘電体の外部に配置されている、コネクタ。

【請求項5】

前記圧入孔は、前記基部が圧入される第１領域と、前記雄端子を圧入する際に前記厚肉部が非圧入状態で通過する第２領域と、を有し、
前記板厚方向における前記第２領域の寸法は、前記第１領域よりも大きい、請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

金属板をプレス加工して形成する雄端子の製造方法であって、
雄端子は、基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記金属板を前記板厚方向と直交する向きに圧縮して前記金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部を前記相手接続部の少なくとも一部に形成する厚肉部形成工程を備える、雄端子の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、雄端子、コネクタ、及び雄端子の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、高速通信に用いられるコネクタが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２３－０１８１７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

高速通信用コネクタでは、信号の反射を抑えるために、特性インピーダンスの整合をはかることが必要である。特許文献１のコネクタには、長さ方向において一定の板厚とされた端子が用いられている。このため、特許文献１の端子における相手接続部の厚みは、フープ材等の母材の板厚に依存することになる。母材の板厚の種類は限られており、これにより、相手接続部の厚みのバリエーションも限られてしまう。このため、このコネクタに嵌合可能な相手側コネクタのバリエーションが限られることになり、コネクタの汎用性に欠けてしまう懸念がある。

【0005】

本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、汎用性を高めた雄端子、コネクタ、及び雄端子の製造方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の開示の雄端子は、
金属板から形成された雄端子であって、
基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記相手接続部は、前記板厚方向における寸法が前記基部の前記板厚方向における寸法よりも大きい厚肉部を有している。

【0007】

第２の開示のコネクタは、
第１の開示の雄端子と、
前記雄端子が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記板厚方向における前記基部の寸法は、前記金属板の板厚と同じであり、
前記基部は、前記圧入孔に圧入されて前記誘電体に保持され、
前記厚肉部の少なくとも一部が前記誘電体の外部に配置されている。

【0008】

第３の開示の雄端子の製造方法は、
金属板をプレス加工して形成する雄端子の製造方法であって、
前記雄端子は、基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記金属板を前記板厚方向と直交する向きに圧縮して前記金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部を前記相手接続部の少なくとも一部に形成する厚肉部形成工程を備える。

【発明の効果】

【0009】

第１から第３の開示によれば、コネクタの汎用性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本実施形態のコネクタの分解斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す雄端子の側面図である。

【図3】図３は、図１に示す雄端子の正面図である。

【図4】図４は、図１に示す誘電体の正面図である。

【図5】図５は、図４におけるＡ－Ａ断面図である。

【図6】図６は、図１に示すコネクタであって回路基板に取り付けた状態のコネクタを示す側断面図である。

【図7】図７は、図１に示す雄端子の製造過程で雄端子が連なるように形成された連鎖端子の正面図である。

【図8】図８は、他の実施形態の雄端子の正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）金属板から形成された雄端子であって、
基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記相手接続部は、前記板厚方向における寸法が前記基部の前記板厚方向における寸法よりも大きい厚肉部を有している、雄端子。

【0012】

（１）の雄端子は、相手接続部が有する厚肉部によって、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができ、ひいては、対応する相手側コネクタのバリエーションを増やすことができる。

【0013】

（２）前記一方向から見た前記厚肉部の外形形状は、円形状である、（１）に記載の雄端子。

【0014】

（２）の雄端子は、相手接続部の周方向において、相手端子金具との接触圧に斑を生じ難くすることができる。

【0015】

（３）前記一方向及び前記板厚方向に直交する幅方向において、前記基部の幅寸法は、前記厚肉部よりも大きい、（１）または（２）に記載の雄端子。

【0016】

（３）の雄端子は、例えば、誘電体に雄端子を圧入する構成とした場合、基部における相手接続部よりも幅方向に突出した部分を利用して、誘電体に保持される構成とすることができる。

【0017】

（４）（１）から（３）のいずれかに記載の雄端子と、
前記雄端子が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記板厚方向における前記基部の厚み寸法は、前記金属板の板厚と同じであり、
前記基部は、前記圧入孔に圧入されて前記誘電体に保持され、
前記厚肉部の少なくとも一部が前記誘電体の外部に配置されている、コネクタ。

【0018】

（４）のコネクタは、基部と誘電体の構成を従来の構成から大きく変更しなくとも、誘電体の外部に厚肉部を配置することによって、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができる。

【0019】

（５）前記圧入孔は、前記基部が圧入される第１領域と、前記雄端子を圧入する際に前記厚肉部が非圧入状態で通過する第２領域と、を有し、
前記板厚方向における前記第２領域の寸法は、前記第１領域よりも大きい、（４）に記載のコネクタ。

【0020】

（５）のコネクタは、板厚方向における圧入孔の第２領域の寸法が第１領域よりも大きいので、雄端子を圧入孔に圧入する際に、厚肉部と圧入孔との間に生じる摩擦力を抑えることができる。したがって、圧入のために雄端子に付与する押圧力を抑えることができる。

【0021】

（６）金属板をプレス加工して形成する雄端子の製造方法であって、
雄端子は、基部と、前記基部から延びる相手接続部と、を備え、
前記基部及び前記相手接続部は、前記金属板の板厚方向と直交する一方向に連なって延びており、
前記金属板を前記板厚方向と直交する向きに圧縮して前記金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部を前記相手接続部の少なくとも一部に形成する厚肉部形成工程を備える、雄端子の製造方法。

【0022】

（６）の雄端子の製造方法は、厚肉部形成工程によって、相手接続部の少なくとも一部の厚さを母材である金属板の板厚よりも厚く形成することができるので、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができ、ひいては、対応する相手側コネクタのバリエーションを増やすことができる。

【0023】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
本開示を具体化した実施形態１のコネクタ１０を、図１から図７を参照して説明する。コネクタ１０は、回路基板５０に実装される基板用コネクタである（図６参照）。コネクタ１０は、図１に示すように、雄端子１１と、誘電体１２と、外導体１３と、ハウジング１４と、を備える。コネクタ１０は、図示しない相手コネクタに嵌合される。相手コネクタは、通信用の信号が伝送されるケーブルの端末に接続されたシールドコネクタである。本実施形態１において、図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される。なお、前後方向は、コネクタ１０が相手コネクタに嵌合する方向である。

【0024】

［雄端子の構成］
雄端子１１は、導電性を有する金属板から形成される。雄端子１１は、全体として細長く延びるように形成されている。雄端子１１は、基部１１Ａと、相手接続部１１Ｂ（タブ）と、基板接続部１１Ｃと、相手接続部１１Ｂと基板接続部１１Ｃとの間に配置される繋ぎ部１１Ｄと、厚肉部１１Ｅと、を有している。

【0025】

図２に示すように、基部１１Ａは、板厚方向を上下方向に向けつつ前後方向に延びて形成されている。基部１１Ａの上下方向の寸法（厚み寸法）は、母材である金属板の板厚と同じである。すなわち、基部１１Ａの上下方向に母材である金属板の板厚方向が対応している。

【0026】

相手接続部１１Ｂは、相手側コネクタの図示しない相手端子に接続される。相手接続部１１Ｂは、基部１１Ａの前端から前向きに延びている。相手接続部１１Ｂ及び基部１１Ａは、母材である金属板の板厚方向と直交する前後方向（一方向）に連なって延びている。

【0027】

基板接続部１１Ｃは、前後方向に延びて形成されている。基板接続部１１Ｃは、基部１１Ａ及び相手接続部１１Ｂよりも後側下方に配置されている。基板接続部１１Ｃは、回路基板５０の導電部分に半田付けして接続される（図６参照）。繋ぎ部１１Ｄは、基部１１Ａの後端から斜め後側下向きに傾斜して延びている。繋ぎ部１１Ｄの下端は、基板接続部１１Ｃの前端に連なっている。

【0028】

厚肉部１１Ｅは、相手接続部１１Ｂに設けられている。厚肉部１１Ｅにおける上下方向の寸法は、基部１１Ａの上下方向における寸法よりも大きく形成されている（図２、３参照）。前後方向（一方向）から見た厚肉部１１Ｅの外形形状は、円形状をなしている（図３参照）。前後方向（一方向）及び上下方向（板厚方向）に直交する左右方向（幅方向）において、基部１１Ａの幅寸法は、厚肉部１１Ｅよりも大きい（図３参照）。

【0029】

［雄端子の製造方法の一例］
雄端子１１は、母材である金属板をプレス加工して切り出して形成される。具体的には、先ず、金属板をプレス加工することによって、雄端子１１の外形形状を形成する外形形成工程を実行する。外形形成工程では、相手接続部１１Ｂ、基部１１Ａ、繋ぎ部１１Ｄ、及び基板接続部１１Ｃがこの順で一直線状に連なった形態で外形が金属板から切り出される。例えば、外形形成工程では、図７に示すように、複数の雄端子１１の基部１１Ａ同士が左右方向に連なるように形成された連鎖端子３０を形成する。外形形成工程を実行した状態において、相手接続部１１Ｂの上下方向の寸法は、基部１１Ａの上下方向の寸法と同じ、すなわち、母材である金属板の板厚と同じである（図７における点線の形状）。

【0030】

次に、相手接続部１１Ｂの少なくとも一部に金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部１１Ｅを形成する圧肉部形成工程を実行する。厚肉部形成工程では、金属板から切り出されて金属板と同じ板厚の相手接続部１１Ｂを、金属板の板厚方向と直交する向き（左右方向）に圧縮する。これにより、相手接続部１１Ｂに金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部１１Ｅを形成する（図７における二点鎖線の形状）。

【0031】

［誘電体の構成］
誘電体１２は、絶縁性の合成樹脂製である。図１に示すように、誘電体１２は、全体としてブロック状に形成されている。誘電体１２は、側面から見るとＬ字形をなしている。誘電体１２は、前後方向に延びる端子装着部１２Ａと、端子装着部１２Ａの後端に連なって上下方向に延びる端子引出部１２Ｂと、を有している。

【0032】

図４に示すように、端子装着部１２Ａは、左右一対の圧入孔１２Ｃが形成されている。各圧入孔１２Ｃには、雄端子１１が圧入される。図５に示すように、各圧入孔１２Ｃは、端子装着部１２Ａ内を前後方向に貫通している。各圧入孔１２Ｃの後部における左右方向の寸法は、前部よりも大きく形成されている。

【0033】

各圧入孔１２Ｃは、第１領域Ｒ１と、第２領域Ｒ２と、を有している。第１領域Ｒ１は、各圧入孔１２Ｃにおける左右方向中央部を除いた領域である。第１領域Ｒ１の上下方向の寸法Ｈ１（図４参照）は、雄端子１１の基部１１Ａの上下方向の寸法よりも僅かに大きい。言い換えると、第１領域Ｒ１の上下方向の寸法Ｈ１は、雄端子１１の母材である金属板の板厚における公差の最大値と同程度である。

【0034】

第２領域Ｒ２は、各圧入孔１２Ｃにおける左右方向中央部の領域である。第２領域Ｒ２は、圧入孔１２Ｃにおいて前後方向の全体にわたって形成されている。図４に示すように、前方から見て第２領域Ｒ２は、各圧入孔１２Ｃの上側の内面が弧状をなして上向きに凹んで形成され、下側の内面が弧状をなして下向きに凹んで形成されている。第２領域Ｒ２におけるこれらの凹みは、前方から見て同一円周上に形成されている。第２領域Ｒ２の上下方向（板厚方向）における寸法Ｈ２は、雄端子１１の相手接続部１１Ｂの上下方向の寸法（相手接続部１１Ｂの直径）における公差の最大値よりも僅かに大きい。第２領域Ｒ２における上下方向（板厚方向）の寸法Ｈ２は、第１領域Ｒ１における上下方向（板厚方向）の寸法Ｈ１よりも大きい。

【0035】

図５に示すように、端子引出部１２Ｂの後面には、前向きに凹んで収容凹部１２Ｄが形成されている。収容凹部１２Ｄは、端子引出部１２Ｂの上部において左右方向に延び、後向きの奥面に各圧入孔１２Ｃの後端が連通して開口しており、左右両側において下方に延び、下端が端子引出部１２Ｂの下面に開口している。

【0036】

［誘電体に対する雄端子の組付けの一例］
誘電体１２の各圧入孔１２Ｃには、後方から雄端子１１が挿入される。具体的には、雄端子１１の姿勢を、相手接続部１１Ｂを基部１１Ａの前方に配置しつつ、基板接続部１１Ｃを相手接続部１１Ｂ及び基部１１Ａよりも下方に配置した姿勢にして、雄端子１１を誘電体１２の後方から近づける。そして、各圧入孔１２Ｃに雄端子１１を挿入する。このとき、相手接続部１１Ｂは、第２領域Ｒ２を前向きに移動する。第２領域Ｒ２の上下方向の寸法Ｈ２は、雄端子１１の相手接続部１１Ｂの上下方向の寸法（相手接続部１１Ｂの直径）における公差の最大値よりも僅かに大きい。このため、相手接続部１１Ｂと第２領域Ｒ２を形成する面との間に生じる摩擦力の大きさは、軽微である。つまり、雄端子１１を圧入孔１２Ｃに圧入する際に、相手接続部１１Ｂの厚肉部１１Ｅは、非圧入状態で第２領域Ｒ２を前向きに通過する。

【0037】

続いて、基部１１Ａが第１領域Ｒ１に進入する。第１領域Ｒ１の上下方向の寸法Ｈ１は、雄端子１１の母材である金属板の板厚における公差の最大値と同程度である。このため、基部１１Ａと第１領域Ｒ１を形成する面との間に生じる摩擦力の大きさは、相手接続部１１Ｂと第２領域Ｒ２を形成する面との間に生じる摩擦力よりも大きいものになる。これにより、基部１１Ａは、圧入によって圧入孔１２Ｃに保持される。言い換えると、基部１１Ａは、圧入孔１２Ｃに圧入されて誘電体１２に保持される。

【0038】

さらに、雄端子１１の圧入孔１２Ｃへの挿入を進めると、図６に示すように、相手接続部１１Ｂは、第２領域Ｒ２を前向きに通過して、端子装着部１２Ａの前方に突出する。これとともに、繋ぎ部１１Ｄは、収容凹部１２Ｄの奥面に沿うように配置され、収容凹部１２Ｄ内に収容される。このとき、基板接続部１１Ｃは、端子引出部１２Ｂの下方に突出するように配置される。厚肉部１１Ｅは、後端部を除いて誘電体１２の前方（誘電体１２の外部）に配置される。つまり、厚肉部１１Ｅの一部は、誘電体１２の外部に配置される。

【0039】

［外導体の構成］
外導体１３は、亜鉛又は亜鉛合金によって成形されている。外導体１３は、外部から雄端子１１に侵入するノイズを抑制し、かつ雄端子１１から外部へのノイズの漏洩を抑制するシールド部材として機能する。

【0040】

図１に示すように、外導体１３は、後部に収容部１３Ａを有し、前部に包囲部１３Ｂを有し、包囲部１３Ｂと収容部１３Ａとが連結する位置に壁部１３Ｃを有している。収容部１３Ａは、後方から見て門型形状をなしている。収容部１３Ａの前端は、壁部１３Ｃの後面に連なっている。

【0041】

収容部１３Ａ及び壁部１３Ｃの下端には、下方に円柱状をなして突出する複数のボス１３Ｅを有している。具体的には、ボス１３Ｅは、壁部１３Ｃの左右方向両側に一つずつ配置され、収容部１３Ａの後端部に一つずつ配置されている。各ボス１３Ｅは、回路基板５０に形成された取付孔５０Ａに位置決めして挿入される（図６参照）。

【0042】

包囲部１３Ｂは、四隅が丸みを帯びた角筒状をなして前後方向に延びている。包囲部１３Ｂの後端は、壁部１３Ｃの前面に連なっている。包囲部１３Ｂの内側の後部には、誘電体１２の端子装着部１２Ａ及び雄端子１１の相手接続部１１Ｂ及び基部１１Ａが収容される（図６参照）。雄端子１１の相手接続部１１Ｂは、包囲部１３Ｂ内の前部に突出して配置される（図６参照）。包囲部１３Ｂは、相手コネクタとの嵌合状態において、内側の前部において相手コネクタの外導体に導通可能に接触する（図示せず）。壁部１３Ｃは、平板状をなし、包囲部１３Ｂと収容部１３Ａとの間を仕切るとともに、包囲部１３Ｂの後端から径方向外側に張り出して形成されている。壁部１３Ｃには、前後方向に貫通した挿通孔１３Ｄが形成されている。包囲部１３Ｂは、挿通孔１３Ｄを介して収容部１３Ａ内に連通している。

【0043】

外導体１３には、雄端子１１を装着した誘電体１２が後方から挿入される。具体的には、端子装着部１２Ａを端子引出部１２Ｂの前方に配置するとともに、基板接続部１１Ｃを下方に突出した姿勢にして、外導体１３の後方から雄端子１１を装着した誘電体１２を近づける。そして、挿通孔１３Ｄに端子装着部１２Ａを挿通し、包囲部１３Ｂに端子装着部１２Ａを圧入する（図６参照）。そして、端子引出部１２Ｂの前面が壁部１３Ｃの後面に接触したところで、外導体１３への、誘電体１２の挿入が完了する（図６参照）。このとき、相手接続部１１Ｂは、包囲部１３Ｂ内の前側に配置される（図６参照）。

【0044】

［ハウジングの構成］
ハウジング１４は、絶縁性の合成樹脂材によって形成されている。ハウジング１４は、背面視矩形の板状をなす基壁１４Ａと、基壁１４Ａから前方に突出する角筒状の嵌合筒部１４Ｂと、を有している。嵌合筒部１４Ｂ内には、相手コネクタの相手ハウジングが嵌合される（図示せず）。嵌合筒部１４Ｂの上壁の内面には、ロック突起１４Ｄが形成されている（図６参照）。相手ハウジングのロックアームがロック突起１４Ｄに係止されることにより、コネクタ１０と相手コネクタとが嵌合状態に保持されるようになっている（図示せず）。基壁１４Ａには、前後方向に貫通した貫通孔１４Ｃが形成されている。貫通孔１４Ｃ内には、外導体１３の包囲部１３Ｂが圧入される（図６参照）。

【0045】

次に、本構成の効果を例示する。
母材である金属板から形成された雄端子１１であって、基部１１Ａと、基部１１Ａから延びる相手接続部１１Ｂと、を備えている。基部１１Ａ及び相手接続部１１Ｂは、母材である金属板の板厚方向（上下方向）と直交する前後方向（一方向）に連なって延びている。相手接続部１１Ｂは、板厚方向（上下方向）における寸法が基部１１Ａの板厚方向（上下方向）における寸法よりも大きい厚肉部１１Ｅを有している。

【0046】

この構成によれば、相手接続部１１Ｂが有する厚肉部１１Ｅによって、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができ、ひいては、対応する相手側コネクタのバリエーションを増やすことができる。

【0047】

前後方向（一方向）から見た厚肉部１１Ｅの外形形状は、円形状である。この構成によれば、相手接続部１１Ｂの周方向において、相手端子金具との接触圧に斑を生じ難くすることができる。

【0048】

前後方向（一方向）及び上下方向（板厚方向）に直交する左右方向（幅方向）において、基部１１Ａの幅寸法は、厚肉部１１Ｅよりも大きい。この構成によれば、誘電体１２に雄端子１１を圧入する構成とした場合、基部１１Ａにおける相手接続部１１Ｂよりも幅方向に突出した部分を利用して、雄端子１１を誘電体１２に保持させることができる。

【0049】

コネクタ１０は、雄端子１１と、雄端子１１が圧入される圧入孔１２Ｃが形成された誘電体１２と、を備えている。上下方向（板厚方向）における基部１１Ａの厚み寸法は、母材である金属板の板厚と同じであり、基部１１Ａは、圧入孔１２Ｃに圧入されて誘電体１２に保持され、厚肉部１１Ｅの少なくとも一部が誘電体１２の外部に配置されている。この構成によれば、基部１１Ａと誘電体１２の構成を従来の構成から大きく変更しなくとも、誘電体１２の外部に厚肉部１１Ｅを配置することによって、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができる。

【0050】

圧入孔１２Ｃは、基部１１Ａが圧入される第１領域Ｒ１と、雄端子１１を圧入する際に厚肉部１１Ｅが非圧入状態で通過する第２領域Ｒ２と、を有し、上下方向（板厚方向）における第２領域Ｒ２の寸法は、第１領域Ｒ１よりも大きい。この構成によれば、上下方向における圧入孔１２Ｃの第２領域Ｒ２の寸法が第１領域Ｒ１よりも大きいので、雄端子１１を圧入孔１２Ｃに圧入する際に、厚肉部１１Ｅと圧入孔１２Ｃとの間に生じる摩擦力を抑えることができる。したがって、雄端子１１を圧入孔１２Ｃに圧入するために雄端子１１に付与する押圧力を抑えることができる。

【0051】

金属板をプレス加工して形成する雄端子の製造方法であって、雄端子１１は、基部１１Ａと、基部１１Ａから延びる相手接続部１１Ｂと、を備えている。基部１１Ａ及び相手接続部１１Ｂは、金属板の板厚方向と直交する前後方向（一方向）に連なって延びている。雄端子の製造方法は、金属板を板厚方向と直交する向きに圧縮して金属板の板厚よりも厚肉の厚肉部１１Ｅを相手接続部１１Ｂに形成する厚肉部形成工程を備えている。この構成によれば、厚肉部形成工程によって、相手接続部１１Ｂの少なくとも一部の厚さを母材である金属板の板厚よりも厚く形成することができる。すなわち、相手接続部１１Ｂの少なくとも一部の厚さを、対向する相手端子金具に応じて変更可能である。そのため、対応する相手側端子金具のバリエーションを増やすことができ、ひいては、対応する相手側コネクタのバリエーションを増やすことができる。

【0052】

＜他の実施形態＞
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0053】

実施形態１とは異なり、前後方向から見た厚肉部の外形形状を多角形状としてもよい。例えば、図８に示すように、外形形成工程を実行した状態において、相手接続部１１１Ｂの左右方向（幅方向）の寸法を母材である金属板の板厚と同じにしておき（図８における点線の形状）、相手接続部１１１Ｂを軸線周りに４５度捻じるように加工する。４５度捻じるように加工した後の相手接続部１１１Ｂの上下方向の寸法は、母材である金属板の板厚（基部１１１Ａの板厚）よりも大きい寸法となる（図８における二点鎖線の形状）。

【0054】

実施形態１とは異なり、板厚方向と直交する前後方向に相手接続部を圧縮（すなわち、ヘッダー加工）して厚肉部を形成してもよい。

【0055】

実施形態１とは異なり、厚肉部形成工程において、厚肉部を相手接続部の少なくとも一部に形成してもよい。

【0056】

実施形態１とは異なり、へミング曲げによって相手接続部を形成して、厚肉部を設けてもよい。

【0057】

実施形態１とは異なり、厚肉部の全てを誘電体の外部に配置してもよい。

【0058】

実施形態１とは異なり、第２領域は、矩形状をなして段付き状に凹んで形成されていてもよく、多角形状をなして凹んで形成されていてもよい。

【符号の説明】

【0059】

１０ …コネクタ
１１ …雄端子
１１Ａ，１１１Ａ…基部
１１Ｂ，１１１Ｂ…相手接続部
１１Ｃ …基板接続部
１１Ｄ …繋ぎ部
１１Ｅ …厚肉部
１２ …誘電体
１２Ａ …端子装着部
１２Ｂ …端子引出部
１２Ｃ …圧入孔
１２Ｄ …収容凹部
１３ …外導体
１３Ａ …収容部
１３Ｂ …包囲部
１３Ｃ …壁部
１３Ｄ …挿通孔
１３Ｅ …ボス
１４ …ハウジング
１４Ａ …基壁
１４Ｂ …嵌合筒部
１４Ｃ …貫通孔
１４Ｄ …ロック突起
３０ …連鎖端子
５０ …回路基板
５０Ａ …取付孔
Ｈ１，Ｈ２…寸法
Ｒ１ …第１領域
Ｒ２ …第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】