特開 2025-4918 内導体、及びコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025004918

(43)【公開日】2025-01-16

(54)【発明の名称】内導体、及びコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6474 20110101AFI20250108BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6474

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023104815

(22)【出願日】2023-06-27

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】城田 昌直

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 利一

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 大輔

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA03

5E021FA09

5E021FA14

5E021FB02

5E021FC19

5E021FC23

5E021LA09

5E021LA16

5E223AB60

5E223BA01

5E223BA07

5E223CB22

5E223CB25

5E223CB31

5E223CB83

5E223CD01

5E223CD25

5E223DB09

5E223DB11

5E223DB33

5E223EA02

5E223EA13

5E223EA32

5E223EB04

5E223EB12

5E223EB33

(57)【要約】

【課題】特性インピーダンスの整合をより高め得る内導体、及びコネクタを提供する。
【解決手段】金属板から形成された内導体１１であって、回路基板５０に接続される基板接続部１１Ｃと、誘電体１２（取付対象）に圧入される圧入部１１Ａと、圧入部１１Ａと基板接続部１１Ｃとを繋ぐ繋ぎ部１１Ｄと、を備えている。圧入部１１Ａ、繋ぎ部１１Ｄ、及び基板接続部１１Ｃのうち繋ぎ部１１Ｄと基板接続部１１Ｃに、内導体１１の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部１１Ｅが配置されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属板から形成された内導体であって、
基板に接続される基板接続部と、
取付対象に圧入される圧入部と、
前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、
を備え、
前記圧入部、前記繋ぎ部、及び前記基板接続部のうち少なくとも前記繋ぎ部に、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部が配置されている、内導体。

【請求項2】

金属板から形成された内導体と、
前記内導体が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記内導体は、基板に接続される基板接続部と、前記圧入孔に圧入される圧入部と、前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、を有し、
前記誘電体は、前記繋ぎ部を露出させ、
前記繋ぎ部には、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部が配置されている、コネクタ。

【請求項3】

前記誘電体及び前記内導体を包囲する外導体を備え、
前記外導体は、筒状をなして前記圧入部の外周を包囲する包囲部と、前記包囲部の後端から前記基板側に垂下する壁部と、を有し、
前記繋ぎ部と前記壁部との間で最も近い第１最短距離は、前記圧入部と前記包囲部との間で最も近い第２最短距離よりも小さく、
前記薄肉部は、前記繋ぎ部において少なくとも前記壁部との距離が最も近い位置を含む領域に配置されている、請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記繋ぎ部は、前記圧入部の後端から斜め後方下向きに屈曲して延出しており、
前記繋ぎ部の延出方向における中央部と、前記壁部との距離が前記第１最短距離である、請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記外導体は、前記壁部の幅方向の両端部から下方に延びて前記基板に連結される一対のボスを有している、請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記薄肉部は、少なくとも前記中央部から前記圧入部と前記繋ぎ部との境界部まで配置されている、請求項５に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、内導体、及びコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、高速通信に用いられるコネクタが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２３－０１８１７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

高速通信用コネクタでは、信号の反射を抑えるために、特性インピーダンスの整合をはかることが必要である。特許文献１のコネクタには、特性インピーダンスの整合をはかるために長さ方向において一定の板厚とされた内導体が用いられている。しかし、内導体には、誘電体の装着孔に圧入するために押圧する圧入肩が設けられ、圧入肩の幅を大きくするため、圧入肩の後方における幅が狭い部分が形成されている。さらに、誘電体は、つなぎ部を収容するための延出凹部や、圧入肩を押圧する治具が入り込む引出凹部を有する複雑な形状をなしている。また、内導体は、一部が誘電体に圧入される一方で、別の一部は誘電体から露出している。このため、特許文献１のコネクタは、特性インピーダンスの整合を十分にはかることができない懸念がある。

【0005】

本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、特性インピーダンスの整合をより高め得る内導体、及びコネクタの提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の開示の内導体は、
金属板から形成された内導体であって、
基板に接続される基板接続部と、
取付対象に圧入される圧入部と、
前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、
を備え、
前記圧入部、前記繋ぎ部、及び前記基板接続部のうち少なくとも前記繋ぎ部に、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部が配置されている。

【0007】

第２の開示のコネクタは、
金属板から形成された内導体と、
前記内導体が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記内導体は、基板に接続される基板接続部と、前記圧入孔に圧入される圧入部と、前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、を有し、
前記誘電体は、前記繋ぎ部を露出させ、
前記繋ぎ部には、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部が配置されている。

【発明の効果】

【0008】

第１及び第２の開示によれば、特性インピーダンスの整合をより高め得る。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施形態のコネクタの分解斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す内導体の側面図である。

【図3】図３は、図１に示す誘電体の正面図である。

【図4】図４は、図３におけるＡ－Ａ断面図である。

【図5】図５は、図１に示すコネクタであって回路基板に取り付けた状態のコネクタを示す側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）金属板から形成された内導体であって、
基板に接続される基板接続部と、
取付対象に圧入される圧入部と、
前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、
を備え、
前記圧入部、前記繋ぎ部、及び前記基板接続部のうち少なくとも前記繋ぎ部に、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部が配置されている、内導体。

【0011】

（１）の内導体は、少なくとも繋ぎ部に薄肉部を配置することによって、取付対象から露出しがちな部分における内導体の特性インピーダンスの整合をはかりやすくすることができる。また、取付対象の形状に応じて内導体に薄肉部を配置することにより、内導体の特性インピーダンスの整合を容易に高めることができる。

【0012】

（２）金属板から形成された内導体と、
前記内導体が圧入される圧入孔が形成された誘電体と、
を備え、
前記内導体は、基板に接続される基板接続部と、前記圧入孔に圧入される圧入部と、前記圧入部と前記基板接続部とを繋ぐ繋ぎ部と、前記内導体の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部と、を有し、
前記誘電体は、前記繋ぎ部を露出させ、
前記薄肉部は、前記繋ぎ部に配置されている、コネクタ。

【0013】

（２）のコネクタは、誘電体から露出した繋ぎ部に薄肉部を配置することによって、誘電体から露出した繋ぎ部の特性インピーダンスを調整することができる。また、取付対象の形状に応じて内導体に薄肉部を配置することにより、内導体の特性インピーダンスの整合を容易に高めることができる。

【0014】

（３）前記誘電体及び前記内導体を包囲する外導体を備え、
前記外導体は、筒状をなして前記圧入部の外周を包囲する包囲部と、前記包囲部の後端から前記基板側に垂下する壁部と、を有し、
前記繋ぎ部と前記壁部との間で最も近い第１最短距離は、前記圧入部と前記包囲部との間で最も近い第２最短距離よりも小さく、
前記薄肉部は、前記繋ぎ部において少なくとも前記壁部との距離が最も近い位置を含む領域に配置されている、（２）に記載のコネクタ。

【0015】

（３）のコネクタは、繋ぎ部と壁部との第１最短距離が圧入部と包囲部との第２最短距離よりも小さいので、繋ぎ部における特性インピーダンスは相対的に小さくなる。しかし、繋ぎ部において壁部との距離が最も近い位置を含む領域に薄肉部を配置することによって、繋ぎ部の特性インピーダンスを相対的に大きくすることができ、繋ぎ部における特性インピーダンスを圧入部の特性インピーダンスに近づけることができる。

【0016】

（４）前記繋ぎ部は、前記圧入部の後端から斜め後方下向きに屈曲して延出しており、
前記繋ぎ部の延出方向における中央部と、前記壁部との距離が前記第１最短距離である、（３）に記載のコネクタ。

【0017】

（４）のコネクタは、繋ぎ部が圧入部に対して斜め後方下向きに傾斜して延出する構成なので、内導体の長さを極力短くして内導体の抵抗値を抑えたうえで、繋ぎ部における特性インピーダンスを調整することができる。

【0018】

（５）前記外導体は、前記壁部の幅方向の両端部から下方に延びて前記基板に連結される一対のボスを有している、（４）に記載のコネクタ。

【0019】

（５）のコネクタは、一対のボスが壁部の幅方向の両端部に設けられているので、一対のボス同士の相対位置を変化し難くできる。

【0020】

（６）前記薄肉部は、少なくとも前記中央部から前記圧入部と前記繋ぎ部との境界部まで配置されている、（５）に記載のコネクタ。

【0021】

（６）のコネクタは、薄肉部が圧入部と繋ぎ部との境界部まで配置されているので、内導体を形成する際に、圧入部に対して繋ぎ部を屈曲させやすい。

【0022】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
本開示を具体化した実施形態１のコネクタ１０を、図１から図５を参照して説明する。コネクタ１０は、基板である回路基板５０に実装される基板用コネクタである（図５参照）。コネクタ１０は、図１に示すように、内導体１１と、取付対象である誘電体１２と、外導体１３と、ハウジング１４と、を備える。コネクタ１０は、図示しない相手コネクタに嵌合される。相手コネクタは、通信用の信号が伝送されるケーブルの端末に接続されたシールドコネクタである。本実施形態１において、図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される。なお、前後方向は、コネクタ１０が相手コネクタに嵌合する方向である。

【0023】

［内導体の構成］
内導体１１は、雄端子であり、導電性を有する金属板から形成される。内導体１１は、全体として細長く延びるように形成されている。内導体１１は、圧入部１１Ａと、相手接続部１１Ｂ（タブ）と、基板接続部１１Ｃと、相手接続部１１Ｂと基板接続部１１Ｃとの間に配置される繋ぎ部１１Ｄと、薄肉部１１Ｅと、を有している。

【0024】

図２に示すように、圧入部１１Ａは、板厚方向を上下方向に向けつつ前後方向に延びて形成されている。圧入部１１Ａの上下方向の寸法（厚み寸法）は、母材である金属板の板厚と同じである。すなわち、圧入部１１Ａの上下方向に母材である金属板の板厚方向が対応している。

【0025】

相手接続部１１Ｂは、相手側コネクタの図示しない相手端子に接続される。相手接続部１１Ｂは、圧入部１１Ａの前端から前向きに延びている。相手接続部１１Ｂ及び圧入部１１Ａは、母材である金属板の板厚方向と直交する前後方向（一方向）に連なって延びている。

【0026】

基板接続部１１Ｃは、前後方向に延びて形成されている。基板接続部１１Ｃは、圧入部１１Ａ及び相手接続部１１Ｂよりも後側下方に配置されている。基板接続部１１Ｃは、回路基板５０の導電部分に半田付けして接続される（図５参照）。繋ぎ部１１Ｄは、圧入部１１Ａの後端から斜め後側下向きに傾斜して延出している。繋ぎ部１１Ｄの下端は、基板接続部１１Ｃの前端に連なっている。つまり、繋ぎ部１１Ｄは、圧入部１１Ａと基板接続部１１Ｃとを繋いでいる。

【0027】

薄肉部１１Ｅは、例えば、内導体１１において、繋ぎ部１１Ｄの延出方向の全体、及び基板接続部１１Ｃの延出方向の全体にわたって配置されている。薄肉部１１Ｅは、内導体１１の板厚を部分的に薄くするように内導体１１の一部を部分的に薄肉に形成した部分である。また、薄肉部１１Ｅは、内導体１１において、母材である金属板の板厚よりも薄肉に形成された部分である。薄肉部１１Ｅは、例えば、基板接続部１１Ｃの後端から、繋ぎ部１１Ｄと圧入部１１Ａとの境界部まで配置されている。具体的には、薄肉部１１Ｅは、繋ぎ部１１Ｄの延出方向における中央部と、延出方向における両端部と、基板接続部１１Ｃの全体と、を含む領域に配置されている。

【0028】

薄肉部１１Ｅは、例えば、母材である金属板の上面側を下向きに押圧して形成される。このため、繋ぎ部１１Ｄと圧入部１１Ａとの境界部において、繋ぎ部１１Ｄは、圧入部１１Ａの上面よりも低い位置から後側下方に屈曲している。

【0029】

［誘電体の構成］
誘電体１２は、絶縁性の合成樹脂製である。図１に示すように、誘電体１２は、全体としてブロック状に形成されている。誘電体１２は、側面から見るとＬ字形をなしている。誘電体１２は、前後方向に延びる端子装着部１２Ａと、端子装着部１２Ａの後端に連なって上下方向に延びる端子引出部１２Ｂと、を有している。

【0030】

図３に示すように、端子装着部１２Ａは、左右一対の圧入孔１２Ｃが形成されている。各圧入孔１２Ｃには、内導体１１が圧入される。図４に示すように、各圧入孔１２Ｃは、端子装着部１２Ａ内を前後方向に貫通している。各圧入孔１２Ｃの後部における左右方向の寸法は、前部よりも大きく形成されている。

【0031】

各圧入孔１２Ｃの上下方向の寸法Ｈ１（図３参照）は、内導体１１の圧入部１１Ａの上下方向の寸法よりも僅かに大きい。言い換えると、圧入孔１２Ｃの上下方向の寸法Ｈ１は、内導体１１の母材である金属板の板厚における公差の最大値と同程度である。

【0032】

図４に示すように、端子引出部１２Ｂの後面には、前向きに凹んで収容凹部１２Ｄが形成されている。収容凹部１２Ｄは、端子引出部１２Ｂの上部において左右方向に延び、後向きの奥面に各圧入孔１２Ｃの後端が連通して開口しており、左右両側において下方に延び、下端が端子引出部１２Ｂの下面に開口している。

【0033】

［誘電体に対する内導体の組付けの一例］
誘電体１２の各圧入孔１２Ｃには、後方から内導体１１が挿入される。具体的には、内導体１１の姿勢を、相手接続部１１Ｂを圧入部１１Ａの前方に配置しつつ、基板接続部１１Ｃを相手接続部１１Ｂ及び圧入部１１Ａよりも下方に配置した姿勢にして、内導体１１を誘電体１２の後方から近づける。そして、各圧入孔１２Ｃに内導体１１を挿入する。

【0034】

圧入孔１２Ｃの上下方向の寸法Ｈ１は、内導体１１の母材である金属板の板厚における公差の最大値と同程度である。このため、相手接続部１１Ｂ及び圧入部１１Ａと圧入孔１２Ｃを形成する面との間に摩擦力が生じ、相手接続部１１Ｂ及び圧入部１１Ａは、圧入孔１２Ｃに圧入される。

【0035】

さらに、内導体１１の圧入孔１２Ｃへの挿入を進めると、図５に示すように、相手接続部１１Ｂは、圧入孔１２Ｃを前向きに通過して、端子装着部１２Ａの前方に突出する。これとともに、繋ぎ部１１Ｄは、収容凹部１２Ｄの奥面に沿うように配置され、収容凹部１２Ｄ内に収容される。このとき、収容凹部１２Ｄは、薄肉部１１Ｅが設けられた繋ぎ部１１Ｄを後向きに露出させる。また、基板接続部１１Ｃは、端子引出部１２Ｂの下方に突出するように配置される。薄肉部１１Ｅは、誘電体１２の後方に露出する。

【0036】

［外導体の構成］
外導体１３は、亜鉛又は亜鉛合金が用いられたダイキャスト製である。外導体１３は、外部から内導体１１に侵入するノイズを抑制し、かつ内導体１１から外部へのノイズの漏洩を抑制するシールド部材として機能する。

【0037】

図１に示すように、外導体１３は、後部に収容部１３Ａを有し、前部に包囲部１３Ｂを有し、包囲部１３Ｂと収容部１３Ａとが連結する位置に壁部１３Ｃを有している。収容部１３Ａは、後方から見て門型形状をなしている。収容部１３Ａの前端は、壁部１３Ｃの後面に連なっている。

【0038】

収容部１３Ａ及び壁部１３Ｃの下端には、下方に円柱状をなして突出する複数のボス１３Ｅを有している。具体的には、ボス１３Ｅは、壁部１３Ｃの左右方向両端部に一つずつ配置され、収容部１３Ａの後端部に一つずつ配置されている。各ボス１３Ｅは、回路基板５０に形成された取付孔５０Ａに挿入されて回路基板５０に連結される（図５参照）。

【0039】

包囲部１３Ｂは、四隅が丸みを帯びた角筒状をなして前後方向に延びている。包囲部１３Ｂの後端は、壁部１３Ｃの前面に連なっている。包囲部１３Ｂの内周面は、前後方向中央部から前端にわたって前向きに拡開するように僅かに傾斜した拡開面１３Ｆと、前後方向中央部から後端にわたって前後方向に平行な平行面１３Ｇと、が形成されている（図５参照）。包囲部１３Ｂは、相手コネクタとの嵌合状態において、拡開面１３Ｆに相手コネクタの外導体が導通可能に接触する（図示せず）。

【0040】

壁部１３Ｃは、平板状をなし、包囲部１３Ｂと収容部１３Ａとの間を仕切るとともに、包囲部１３Ｂの後端から径方向外側に張り出して形成されている。壁部１３Ｃは、包囲部１３Ｂよりも左右方向に幅広である（図１参照）。壁部１３Ｃには、前後方向に貫通した挿通孔１３Ｄが形成されている（図５参照）。包囲部１３Ｂは挿通孔１３Ｄを介して収容部１３Ａ内に連通している（図５参照）。挿通孔１３Ｄよりも下方の壁部１３Ｃは、包囲部１３Ｂの後端から垂下している（図５参照）。

【0041】

外導体１３には、内導体１１を装着した誘電体１２が後方から挿入される。具体的には、端子装着部１２Ａを端子引出部１２Ｂの前方に配置するとともに、基板接続部１１Ｃを下方に突出した姿勢にして、外導体１３の後方から内導体１１を装着した誘電体１２を近づける。そして、挿通孔１３Ｄに端子装着部１２Ａを挿通し、包囲部１３Ｂに端子装着部１２Ａを圧入する（図５参照）。そして、端子引出部１２Ｂの前面が壁部１３Ｃの後面に接触したところで、外導体１３への、誘電体１２の挿入が完了する（図５参照）。このとき、内導体１１の相手接続部１１Ｂは、包囲部１３Ｂ内の前部に突出して配置される（図５参照）。外導体１３へ誘電体１２の挿入が完了した状態において、外導体１３は、誘電体１２及び内導体１１を包囲する（図５参照）。また、包囲部１３Ｂは、圧入部１１Ａの外周を包囲する（図５参照）。

【0042】

外導体１３へ誘電体１２の挿入が完了した状態において、繋ぎ部１１Ｄと壁部１３Ｃとの間の最も近い距離を第１最短距離Ｄ１と定義する。第１最短距離Ｄ１は、繋ぎ部１１Ｄの延出方向における中央部と、壁部１３Ｃとの距離である。具体的には、第１最短距離Ｄ１は、壁部１３Ｃの挿通孔１３Ｄの下端縁と、繋ぎ部１１Ｄの前面と、の間の距離である。言い換えると、第１最短距離Ｄ１は、繋ぎ部１１Ｄの板厚方向（繋ぎ部１１Ｄに対する法線方向）における、包囲部１３Ｂの後端から垂下する壁部１３Ｃの上端と、繋ぎ部１１Ｄの前面との間の距離である。

【0043】

外導体１３へ誘電体１２の挿入が完了した状態の上下方向において、包囲部１３Ｂと圧入部１１Ａとの間の最も近い距離を第２最短距離Ｄ２と定義する。第２最短距離Ｄ２は、上下方向における包囲部１３Ｂの上側の平行面１３Ｇと、圧入部１１Ａの上面との間の距離、及び下側の平行面１３Ｇと、圧入部１１Ａの下面との間の距離である。第１最短距離Ｄ１は、第２最短距離Ｄ２よりも小さい（図５参照）。薄肉部１１Ｅは、繋ぎ部１１Ｄにおいて少なくとも壁部１３Ｃとの距離が最も近い位置を含む領域に配置されている（図５参照）。言い換えると、薄肉部１１Ｅは、壁部１３Ｃと第１最短距離Ｄ１離隔した繋ぎ部１１Ｄに配置されている。

【0044】

［ハウジングの構成］
ハウジング１４は、絶縁性の合成樹脂材によって形成されている。図１に示すように、ハウジング１４は、背面視矩形の板状をなす基壁１４Ａと、基壁１４Ａから前方に突出する角筒状の嵌合筒部１４Ｂと、を有している。嵌合筒部１４Ｂ内には、相手コネクタの相手ハウジングが嵌合される（図示せず）。嵌合筒部１４Ｂの上壁の内面には、ロック突起１４Ｄが形成されている（図５参照）。相手ハウジングのロックアームがロック突起１４Ｄに係止されることにより、コネクタ１０と相手コネクタとが嵌合状態に保持されるようになっている（図示せず）。基壁１４Ａには、前後方向に貫通した貫通孔１４Ｃが形成されている。貫通孔１４Ｃ内には、外導体１３の包囲部１３Ｂが圧入される（図５参照）。

【0045】

次に、本構成の効果を例示する。
金属板から形成された内導体１１であって、回路基板５０に接続される基板接続部１１Ｃと、誘電体１２（取付対象）に圧入される圧入部１１Ａと、圧入部１１Ａと基板接続部１１Ｃとを繋ぐ繋ぎ部１１Ｄと、を備えている。圧入部１１Ａ、繋ぎ部１１Ｄ、及び基板接続部１１Ｃのうち繋ぎ部１１Ｄと基板接続部１１Ｃに、内導体１１の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部１１Ｅが配置されている。この構成によれば、繋ぎ部１１Ｄに薄肉部１１Ｅを配置することによって、誘電体１２から露出しがちな部分における内導体１１の特性インピーダンスの整合をはかりやすくすることができる。また、誘電体１２の形状に応じて内導体１１に薄肉部１１Ｅを配置することにより、内導体１１の特性インピーダンスの整合を容易に高めることができる。

【0046】

コネクタ１０は、金属板から形成された内導体１１と、内導体１１が圧入される圧入孔１２Ｃが形成された誘電体１２と、を備えている。内導体１１は、回路基板５０に接続される基板接続部１１Ｃと、圧入孔１２Ｃに圧入される圧入部１１Ａと、圧入部１１Ａと基板接続部１１Ｃとを繋ぐ繋ぎ部１１Ｄと、を有している。誘電体１２は、繋ぎ部１１Ｄを露出させ、繋ぎ部１１Ｄには、内導体１１の板厚を部分的に薄くする薄肉の薄肉部１１Ｅが配置されている。この構成によれば、誘電体１２から露出した繋ぎ部１１Ｄに薄肉部１１Ｅを配置することによって、誘電体１２から露出した繋ぎ部１１Ｄの特性インピーダンスを調整することができる。また、誘電体１２の形状に応じて内導体１１に薄肉部１１Ｅを配置することにより、内導体１１の特性インピーダンスの整合を容易に高めることができる。

【0047】

コネクタ１０は、誘電体１２及び内導体１１を包囲する外導体１３を備えている。外導体１３は、筒状をなして圧入部１１Ａの外周を包囲する包囲部１３Ｂと、包囲部１３Ｂの後端から回路基板５０側に垂下する壁部１３Ｃと、を有している。繋ぎ部１１Ｄと壁部１３Ｃとの間で最も近い第１最短距離Ｄ１は、圧入部１１Ａと包囲部１３Ｂとの間で最も近い第２最短距離Ｄ２よりも小さい。薄肉部１１Ｅは、繋ぎ部１１Ｄにおいて少なくとも壁部１３Ｃとの距離が最も近い位置を含む領域に配置されている。

【0048】

この構成によれば、繋ぎ部１１Ｄと壁部１３Ｃとの第１最短距離Ｄ１が圧入部１１Ａと包囲部１３Ｂとの第２最短距離Ｄ２よりも小さいので、繋ぎ部１１Ｄにおける特性インピーダンスは相対的に小さくなる。しかし、繋ぎ部１１Ｄにおいて壁部１３Ｃとの距離が最も近い位置を含む領域に薄肉部１１Ｅを配置することによって、繋ぎ部１１Ｄの特性インピーダンスを相対的に大きくすることができ、繋ぎ部１１Ｄにおける特性インピーダンスを圧入部１１Ａの特性インピーダンスに近づけることができる。

【0049】

繋ぎ部１１Ｄは、圧入部１１Ａの後端から斜め後方下向きに屈曲して延出しており、繋ぎ部１１Ｄの延出方向における中央部と、壁部１３Ｃとの距離が第１最短距離Ｄ１である。この構成によれば、繋ぎ部１１Ｄが圧入部１１Ａに対して斜め後方下向きに傾斜して延出する構成なので、内導体１１の長さを極力短くして内導体１１の抵抗値を抑えたうえで、繋ぎ部１１Ｄにおける特性インピーダンスを調整することができる。

【0050】

外導体１３は、壁部１３Ｃの幅方向の両端部から下方に延びて回路基板５０に連結される一対のボス１３Ｅを有している。この構成によれば、一対のボス１３Ｅが壁部１３Ｃの幅方向の両端部に設けられているので、一対のボス１３Ｅ同士の相対位置を変化し難くできるので、回路基板５０に対する位置ずれのばらつきを抑え易い。

【0051】

薄肉部１１Ｅは、少なくとも繋ぎ部１１Ｄの延出方向における中央部から圧入部１１Ａと繋ぎ部１１Ｄとの境界部まで配置されている。この構成によれば、薄肉部１１Ｅが圧入部１１Ａと繋ぎ部１１Ｄとの境界部まで配置されているので、内導体１１を形成する際に、圧入部１１Ａに対して繋ぎ部１１Ｄを屈曲させやすい。

【0052】

＜他の実施形態＞
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0053】

実施形態１とは異なり、繋ぎ部の延出方向における中央部のみに薄肉部を設けてもよい。また、必要に応じて、圧入部や相手接続部に薄肉部を設けてもよい。また、基板接続部に薄肉部を設けない構成としてもよい。

【0054】

誘電体に挿入する内導体の数は、実施形態１の数に限らない。

【0055】

外導体は、亜鉛又は亜鉛合金から切削して形成してもよい。

【0056】

実施形態１とは異なり、薄肉部を、母材である金属板の下面側を上向きに押圧して形成してもよい。この場合、繋ぎ部と圧入部との境界部において、繋ぎ部は、圧入部の下面よりも高い位置から後側下方に屈曲する形態となる。

【符号の説明】

【0057】

１０ …コネクタ
１１ …内導体
１１Ａ …圧入部
１１Ｂ …相手接続部
１１Ｃ …基板接続部
１１Ｄ …繋ぎ部
１１Ｅ …薄肉部
１２ …誘電体（取付対象）
１２Ａ …端子装着部
１２Ｂ …端子引出部
１２Ｃ …圧入孔
１２Ｄ …収容凹部
１３ …外導体
１３Ａ …収容部
１３Ｂ …包囲部
１３Ｃ …壁部
１３Ｄ …挿通孔
１３Ｅ …ボス
１３Ｆ …拡開面
１３Ｇ …平行面
１４ …ハウジング
１４Ａ …基壁
１４Ｂ …嵌合筒部
１４Ｃ …貫通孔
１４Ｄ …ロック突起
５０ …回路基板（基板）
５０Ａ …取付孔
Ｄ１ …第１最短距離
Ｄ２ …第２最短距離
Ｈ１ …寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】