特開 2025-4974 基板処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025004974

(43)【公開日】2025-01-16

(54)【発明の名称】基板処理システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20250108BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 648A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023104913

(22)【出願日】2023-06-27

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 旭紘

(72)【発明者】

【氏名】冨田 毅

(72)【発明者】

【氏名】谷口 進一

【テーマコード（参考）】

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA10

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA18

5F131BA37

5F131BB02

5F131BB03

5F131BB22

5F131CA32

5F131DA05

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA43

5F131DA52

5F131DA54

5F131DA62

5F131DA64

5F131DB02

5F131DB03

5F131DB12

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131EA06

5F131EA17

5F131EA22

5F131EA23

5F131EA24

5F131EB32

5F131EB55

5F131EB57

5F131EB62

5F131EB66

5F131EB67

5F131EB75

5F131EC21

5F131EC23

5F131GA14

5F131GB02

5F131GB12

5F157AB03

5F157AB13

5F157AB33

5F157AB34

5F157AB45

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB72

5F157CB03

5F157CB14

5F157CB27

5F157DA21

(57)【要約】

【課題】スループットの低下を防止する基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム１において、ストッカ装置２、枚葉処理装置３、インターフェース装置５およびバッチ処理装置７は、この順番で、一列かつ直線状に配置される。ストッカ装置２の第１搬送ロボット１７は、ロードポート１１に載置されたキャリアＣを、ストッカ装置側位置ＰＴ１に搬送する。キャリア搬送機構９は、ストッカ装置側位置ＰＴ１からインターフェース装置側位置ＰＴ２にキャリアＣを搬送する。インターフェース装置５の第２搬送ロボット３１は、インターフェース装置側位置ＰＴ２から棚１５ＡにキャリアＣを搬送する。バッチ処理装置７は、棚１５Ａに搬送されたキャリアＣから複数枚の基板Ｗを取り出して、取り出した複数枚の基板Ｗに対して所定のバッチ処理を行う。枚葉処理装置３は、複数枚の基板Ｗを１枚ずつ処理する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理システムであって、
複数枚の基板を収納するためのキャリアを搬入および搬出するためのロードポート、前記キャリアが載置される第１キャリア載置棚および、前記キャリアを搬送する第１搬送ロボットを備えたストッカ装置と、
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置と、
前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、
前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚および、前記キャリアを搬送する第２搬送ロボットを備えたインターフェース装置と、
前記ストッカ装置側のストッカ装置側位置と前記インターフェース装置側のインターフェース装置側位置との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、
前記ストッカ装置、前記枚葉処理装置、前記インターフェース装置および前記バッチ処理装置は、この順番で、一列かつ直線状に配置され、
前記第１搬送ロボットは、前記ロードポートに載置された処理前の基板が収納された前記キャリアを、前記ストッカ装置側位置に搬送し、
前記キャリア搬送機構は、前記ストッカ装置側位置から前記インターフェース装置側位置に処理前の基板が収納された前記キャリアを搬送し、
前記第２搬送ロボットは、前記インターフェース装置側位置から前記第２キャリア載置棚に処理前の基板が収納された前記キャリアを搬送し、
前記バッチ処理装置は、前記第２キャリア載置棚に搬送された処理前の基板が収納された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板に対して所定のバッチ処理を行い、
前記バッチ処理装置は、前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記インターフェース装置に搬送し、
前記第２搬送ロボットは、前記第２キャリア載置棚から前記インターフェース装置側位置に、前記複数枚の基板が取り出されて空になった前記キャリアを搬送し、
前記キャリア搬送機構は、前記インターフェース装置側位置から前記ストッカ装置側位置に空の前記キャリアを搬送し、
前記第１搬送ロボットは、前記ストッカ装置側位置から前記第１キャリア載置棚に空の前記キャリアを搬送し、
前記枚葉処理装置は、前記インターフェース装置から受け取った前記複数枚の基板を１枚ずつ所定の枚葉処理を行い、前記枚葉処理が行われた前記複数枚の基板を、前記第１キャリア載置棚に搬送された、空の前記キャリアに搬送し、
前記第１搬送ロボットは、前記第１キャリア載置棚から前記ロードポートに、前記枚葉処理が行われた前記複数枚の基板を収容する前記キャリアを搬送することを特徴とする基板処理システム。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換部を備え、
前記インターフェース装置は、前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換部を備え、
前記バッチ処理装置は、前記第２キャリア載置棚に搬送された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板を、前記第１姿勢変換部を用いて、水平姿勢から鉛直姿勢に変換し、垂直姿勢に変換された前記複数枚の基板に対して所定のバッチ処理を行うことを特徴とする基板処理システム。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記バッチ処理装置は、
前記第２キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、
前記移載ブロックに対して、前記ストッカ装置から前記インターフェース装置に向かう第１方向に隣接する処理ブロックと、
一端が前記インターフェース装置の内部まで延び、また、他端が前記第１方向に延びるように設けられたバッチ基板搬送領域と、を備え、
前記移載ブロックは、
前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出し、取り出した前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、
前記基板ハンドリング機構と前記バッチ基板搬送領域との間に設けられた鉛直保持部であって、前記基板ハンドリング機構から受け取った前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持する前記鉛直保持部と、を備え、
前記処理ブロックは、前記複数枚の基板を浸漬させる処理液を貯留するバッチ処理槽を備え、
前記インターフェース装置は、前記バッチ処理槽で前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換機構を備え、
前記バッチ処理搬送領域は、前記バッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記姿勢変換機構の間で、前記第１方向と平行に、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送するバッチ搬送機構を備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理システムにおいて、
前記インターフェース装置は、前記第１方向と直交する水平方向である第２方向に配置されたキャリア移動領域と姿勢変換領域を備え、
前記第２搬送ロボットは、前記キャリア移動領域に設けられ、
前記姿勢変換機構は、前記姿勢変換領域に設けられ、
前記姿勢変換領域は、前記キャリア移動領域に対して雰囲気を遮断すると共に、前記姿勢変換機構を収容するハウジングを備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項5】

請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記枚葉処理装置は、
前記キャリア搬送機構を備えるキャリア搬送領域と、
少なくとも１枚の基板を水平姿勢で搬送する水平基板搬送機構を備える枚葉基板搬送領域と、
１枚の基板に対して所定の処理を行う枚葉処理チャンバを備える枚葉基板処理領域と、を備え、
前記キャリア搬送領域、前記枚葉基板搬送領域および前記枚葉基板処理領域は各々、前記第１方向に延びるように設けられ、更に、
前記キャリア搬送領域、前記枚葉基板搬送領域および前記枚葉基板処理領域は、この順番で、前記第１方向と直交する水平方向である第２方向に並んで配置され、
前記水平基板搬送機構は、前記インターフェース装置、前記枚葉処理チャンバおよび、前記第１キャリア載置棚に搬送された前記キャリアの間で、前記少なくとも１枚の基板を搬送することを特徴とする基板処理システム。

【請求項6】

請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記キャリア搬送機構は、前記枚葉処理装置の上方であって、平面視で前記枚葉処理装置と重なるように設けられることを特徴とする基板処理システム。

【請求項7】

請求項１から６のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記ストッカ装置側の第２ストッカ装置側位置と前記インターフェース装置側の第２インターフェース装置側位置との間で前記キャリアを搬送する第２キャリア搬送機構を更に備えることを特徴とする基板処理システム。

【請求項8】

請求項１から６のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記第１搬送ロボットは、前記キャリアを把持する移動可能な第１把持部または、前記キャリアの下面を支持する移動可能な第１支持部を備え、
前記第２搬送ロボットは、前記キャリアを把持する移動可能な第２把持部または、前記キャリアの下面を支持する移動可能な第２支持部を備え、
前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する移動可能な第３把持部または、前記キャリアが載置される移動可能な載置台を備えることを特徴とする基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理システムに関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【0002】

従来の基板処理システムにおいて、搬入出装置、枚葉処理装置、インターフェース装置、およびバッチ処理装置は、この順番で配置される（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

搬入出装置は、カセットを載置する載置台と、第１搬送装置と、基板を一時的に保管する第１トランジション装置（first transition device）とを備える。枚葉処理装置は、第２搬送装置と、基板を一時的に保管する第２トランジション装置とを備える。インターフェース装置は、搬送ロボットと、ロット形成部とを備える。

【0004】

第１搬送装置は、カセット内の５枚の基板を取り出し、その５枚の基板を第１トランジション装置に搬送する。なお、カセットの内部において、５枚の基板は水平に保持される。その後、第２搬送装置は、第１トランジション装置から５枚の基板を受け取り、５枚の基板を第２トランジション装置に搬送する。その後、搬送ロボットは、第２トランジション装置から５枚の基板を受け取り、５枚の基板をロット形成部に搬送する。ロット形成部において、５枚の基板は、鉛直に保持される。

【0005】

また、特許文献２の基板処理システムにおいて、搬入装置、バッチ処理装置、インターフェース装置、枚葉処理装置および搬出装置は、この順番で配置される。これらの装置上には、キャリア搬送エリアが配置される。このキャリア搬送エリアには、キャリア搬送機構が配置される。キャリア搬送機構は、搬入装置と搬出装置との間でキャリアを搬送する。

【0006】

また、特許文献３の基板処理装置において、第１のインデクサブロック、第１処理ブロック、第２のインデクサブロック、第２処理ブロックは、この順番で配置される。キャリア搬送機構は、第１のインデクサブロックの載置台および第２インデクサブロックの載置台との間でキャリアを搬送する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０２１－０６４６５２号公報

【特許文献2】特開２０２２－０５７８８４号公報

【特許文献3】特開２０２０－１０９７８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、次のような問題が生じる可能性がある。例えば特許文献１の基板処理システムにおいて、バッチ処理装置の処理槽によって複数枚の基板を一括で処理するために、インターフェース装置の搬送ロボットは、ロット形成部に複数枚の基板を垂直姿勢で並べる。そのため、基板は、枚葉処理装置を通じて、搬入出装置からインターフェース装置に搬送しなければならない。ここで、枚葉処理装置に基板を通すことで、基板処理システムのスループットが低下する可能性がある。

【0009】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットの低下を防止する基板処理システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理システムは、基板を処理する基板処理システムであって、複数枚の基板を収納するためのキャリアを搬入および搬出するためのロードポート、前記キャリアが載置される第１キャリア載置棚および、前記キャリアを搬送する第１搬送ロボットを備えたストッカ装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理装置と、前記複数枚の基板を１枚ずつ処理する枚葉処理装置と、前記キャリアが載置される第２キャリア載置棚および、前記キャリアを搬送する第２搬送ロボットを備えたインターフェース装置と、前記ストッカ装置側のストッカ装置側位置と前記インターフェース装置側のインターフェース装置側位置との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、前記ストッカ装置、前記枚葉処理装置、前記インターフェース装置および前記バッチ処理装置は、この順番で、一列かつ直線状に配置され、前記第１搬送ロボットは、前記ロードポートに載置された処理前の基板が収納された前記キャリアを、前記ストッカ装置側位置に搬送し、前記キャリア搬送機構は、前記ストッカ装置側位置から前記インターフェース装置側位置に処理前の基板が収納された前記キャリアを搬送し、前記第２搬送ロボットは、前記インターフェース装置側位置から前記第２キャリア載置棚に処理前の基板が収納された前記キャリアを搬送し、前記バッチ処理装置は、前記第２キャリア載置棚に搬送された処理前の基板が収納された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板に対して所定のバッチ処理を行い、前記バッチ処理装置は、前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を前記インターフェース装置に搬送し、前記第２搬送ロボットは、前記第２キャリア載置棚から前記インターフェース装置側位置に、前記複数枚の基板が取り出されて空になった前記キャリアを搬送し、前記キャリア搬送機構は、前記インターフェース装置側位置から前記ストッカ装置側位置に空の前記キャリアを搬送し、前記第１搬送ロボットは、前記ストッカ装置側位置から前記第１キャリア載置棚に空の前記キャリアを搬送し、前記枚葉処理装置は、前記インターフェース装置から受け取った前記複数枚の基板を１枚ずつ所定の枚葉処理を行い、前記枚葉処理が行われた前記複数枚の基板を、前記第１キャリア載置棚に搬送された、空の前記キャリアに搬送し、前記第１搬送ロボットは、前記第１キャリア載置棚から前記ロードポートに、前記枚葉処理が行われた前記複数枚の基板を収容する前記キャリアを搬送することを特徴とするものである。

【0011】

本発明に係る基板処理システムにおいて、ストッカ装置、枚葉処理装置、インターフェース装置およびバッチ処理装置が、この順番で、一列かつ直線状に配置されている。このような構成において、キャリア搬送機構は、ストッカ装置側のストッカ装置側位置とインターフェース装置側のインターフェース装置側位置との間でキャリアを搬送する。そのため、ストッカ装置からインターフェース装置にキャリア単位で基板を搬送することができる。そのため、枚葉処理装置の内部に基板を通すことに起因するスループットの低下を防止することができる。また、基板はキャリアに収納されているので、ストッカ装置からインターフェース装置に基板を搬送するときに、基板にパーティクルが付着することを防止できる。

【0012】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置は、前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換部を備え、前記インターフェース装置は、前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換部を備え、前記バッチ処理装置は、前記第２キャリア載置棚に搬送された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出して、取り出した前記複数枚の基板を、前記第１姿勢変換部を用いて、水平姿勢から鉛直姿勢に変換し、垂直姿勢に変換された前記複数枚の基板に対して所定のバッチ処理を行うことが好ましい。

【0013】

これにより、バッチ処理装置は、垂直姿勢に変換された複数枚の基板に対して所定のバッチ処理を行うことができる。また、枚葉処理装置は、インターフェース装置で水平姿勢に変換された複数枚の基板を１枚ずつ所定の枚葉処理を行うことができる。

【0014】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記バッチ処理装置は、前記第２キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに対して、前記ストッカ装置から前記インターフェース装置に向かう第１方向に隣接する処理ブロックと、一端が前記インターフェース装置の内部まで延び、また、他端が前記第１方向に延びるように設けられたバッチ基板搬送領域と、を備え、前記移載ブロックは、前記第２キャリア載置棚に載置された前記キャリアから前記複数枚の基板を取り出し、取り出した前記複数枚の基板を搬送する基板ハンドリング機構と、前記基板ハンドリング機構と前記バッチ基板搬送領域との間に設けられた鉛直保持部であって、前記基板ハンドリング機構から受け取った前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持する前記鉛直保持部と、を備え、前記処理ブロックは、前記複数枚の基板を浸漬させる処理液を貯留するバッチ処理槽を備え、前記インターフェース装置は、前記バッチ処理槽で前記バッチ処理が行われた前記複数枚の基板を、鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換機構を備え、前記バッチ処理搬送領域は、前記バッチ処理槽、前記鉛直保持部および前記姿勢変換機構の間で、前記第１方向と平行に、前記複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送するバッチ搬送機構を備えることが好ましい。

【0015】

バッチ処理装置は、第２キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備える。このような配置は、一般的なバッチ式の基板処理装置と同様の配置である。また、一般的なバッチ式の基板処理装置において、姿勢変換は、一般的に、基板ハンドリング機構を備える移載ブロックで行われる。本発明によれば、バッチ基板搬送領域の一端は、インターフェース装置の内部まで延び、また、バッチ基板搬送領域の他端は、第１方向に延びる。更に、バッチ基板搬送領域のバッチ搬送機構は、鉛直保持部（移載ブロック）を超えながら、バッチ処理槽（処理ブロック）から姿勢変換機構（インターフェース装置）に複数枚の基板を鉛直姿勢で搬送する。そのため、複数枚の基板を効率的に搬送することができる。

【0016】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記インターフェース装置は、前記第１方向と直交する水平方向である第２方向に配置されたキャリア移動領域と姿勢変換領域を備え、前記第２搬送ロボットは、前記キャリア移動領域に設けられ、前記姿勢変換機構は、前記姿勢変換領域に設けられ、前記姿勢変換領域は、前記キャリア移動領域に対して雰囲気を遮断すると共に、前記姿勢変換機構を収容するハウジングを備えることが好ましい。これにより、インターフェース装置は、雰囲気が異なる２個の領域を備える。姿勢変換領域は、キャリア移動領域よりも清浄度を確保できる。

【0017】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記枚葉処理装置は、前記キャリア搬送機構を備えるキャリア搬送領域と、少なくとも１枚の基板を水平姿勢で搬送する水平基板搬送機構を備える枚葉基板搬送領域と、１枚の基板に対して所定の処理を行う枚葉処理チャンバを備える枚葉基板処理領域と、を備え、前記キャリア搬送領域、前記枚葉基板搬送領域および前記枚葉基板処理領域は各々、前記第１方向に延びるように設けられ、更に、前記キャリア搬送領域、前記枚葉基板搬送領域および前記枚葉基板処理領域は、この順番で、前記第１方向と直交する水平方向である第２方向に並んで配置され、前記水平基板搬送機構は、前記インターフェース装置、前記枚葉処理チャンバおよび、前記第１キャリア載置棚に搬送された前記キャリアの間で、前記少なくとも１枚の基板を搬送することが好ましい。

【0018】

基板処理システムの組立において、枚葉処理装置の上方にキャリア搬送機構が配置される場合、キャリア搬送機構を枚葉処理装置の上方に運ぶ必要がある。本発明によれば、キャリア搬送機構を備えたキャリア搬送領域は、枚葉基板搬送領域および枚葉基板処理領域の側方に配置される。そのため、キャリア搬送機構を運ぶ負担を軽減でき、これにより、基板処理システムの組立を比較的容易にできる。

【0019】

また、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットは各々、枚葉処理装置の天井壁よりも高い位置にキャリアを搬送しなくてもよい。そのため、ストッカ装置とインターフェース装置との間のキャリアの搬送を効率よく行うことができる。また、キャリア搬送領域、枚葉基板搬送領域および枚葉基板処理領域が水平方向に並んで配置されるので、基板処理システムが幅方向に長くなることを抑制できる。

【0020】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記キャリア搬送機構は、前記枚葉処理装置の上方であって、平面視で前記枚葉処理装置と重なるように設けられることが好ましい。

【0021】

これにより、枚葉処理装置は、枚葉処理する領域を増やすことができる。すなわち、枚葉処理装置は、より多くの枚葉処理チャンバを備えることができる。そのため、スループットを向上することができる。

【0022】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記ストッカ装置側の第２ストッカ装置側位置と前記インターフェース装置側の第２インターフェース装置側位置との間で前記キャリアを搬送する第２キャリア搬送機構を更に備えることが好ましい。

【0023】

キャリア搬送機構が増えるので、ストッカ装置とインターフェース装置との間のキャリアの搬送を効率よく行うことができる。

【0024】

また、上述の基板処理システムにおいて、前記第１搬送ロボットは、前記キャリアを把持する移動可能な第１把持部または、前記キャリアの下面を支持する移動可能な第１支持部を備え、前記第２搬送ロボットは、前記キャリアを把持する移動可能な第２把持部または、前記キャリアの下面を支持する移動可能な第２支持部を備え、前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する移動可能な第３把持部または、前記キャリアが載置される移動可能な載置台を備えることが好ましい。

【発明の効果】

【0025】

本発明に係る基板処理システムによれば、スループットの低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】実施例１に係る基板処理システムの平面図である。

【図2】実施例１に係る基板処理システムの左側面図である。

【図3】（ａ）～（ｃ）は、基板ハンドリング機構と第１姿勢変換機構を説明するための側面図である。

【図4】インターフェース装置を説明するための平面図である。

【図5】図４に示すインターフェース装置を矢印Ａ－Ａの方向で見た縦断面図である。

【図6】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図7】（ａ）～（ｃ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図8】（ａ），（ｂ）は、第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図9】基板処理システムの動作を説明するためのフローチャートである。

【図10】実施例２に係る基板処理システムの平面図である。

【図11】実施例３に係る基板処理システムの平面図である。

【図12】図１１に示す枚葉処理装置を矢印Ｂ－Ｂの方向で見た縦断面図である。

【図13】実施例４に係る基板処理システムの平面図である。

【図14】（ａ）は、変形例に係る第１搬送ロボットの支持部とキャリア搬送機構の載置台とを示す平面図であり、（ｂ）は、変形例に係る第２搬送ロボットの支持部とキャリア搬送機構の載置台とを示す平面図である。

【実施例0027】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理システム１の平面図である。図２は、実施例１に係る基板処理システム１の左側面図である。

【0028】

＜１．全体構成＞
基板処理システム１は、ストッカ装置２、枚葉処理装置３、インターフェース装置５、バッチ処理装置７およびキャリア搬送機構９を備える。ストッカ装置２、枚葉処理装置３、インターフェース装置５およびバッチ処理装置７は、この順番で、一列かつ直線状に配置される。

【0029】

図１を参照する。基板処理システム１は、基板Ｗを処理する。基板処理システム１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理システム１は、バッチ式と枚葉式とを併せ持った処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で一括して処理する方式である。枚葉式は、基板Ｗを１枚ずつ水平姿勢の状態で処理する方式である。

【0030】

本明細書では、便宜上、ストッカ装置２と、枚葉処理装置３と、インターフェース装置５と、バッチ処理装置７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、例えばバッチ処理装置７からストッカ装置２に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0031】

＜２．ストッカ装置＞
ストッカ装置２は、少なくとも１個のキャリアＣを収容するものである。キャリアＣは、所定の間隔（例えば１０ｍｍ）でかつ鉛直方向Ｚに整列された水平姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納する。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられるが、これに限定されない。

【0032】

ストッカ装置２は、複数個（例えば２個）のロードポート１１とストッカ本体１３を備える。２個のロードポート１１は、ストッカ本体１３の前方Ｘに隣接して設けられる。２個のロードポート１１は各々、キャリアＣを搬入および搬出するために用いられる。ストッカ本体１３は、複数の棚１５Ａ，１５Ｂおよび第１搬送ロボット１７を備える。棚１５Ａは、基板Ｗを収納するための棚である。棚１５Ｂは、保管用の棚である。棚１５Ａは、枚葉処理装置３の前方Ｘに隣接して設けられる。なお、棚１５Ａは、本発明の第１キャリア載置棚に相当する。

【0033】

第１搬送ロボット１７は、２個のロードポート１１、棚１５Ａ、棚１５Ｂ、および、ストッカ装置２側の所定の位置に移動された載置台２３の間でキャリアＣを搬送する。第１搬送ロボット１７は、把持部１９と移動部２１を備える。キャリアＣの上面に突起がある。把持部１９は、例えばキャリアＣのその突起を把持する。移動部２１は、鉛直方向Ｚおよび水平方向（前後方向Ｘおよび幅方向Ｙ）に把持部１９を移動させる。把持部１９および移動部２１は各々、１または２以上の電動モータで駆動される。

【0034】

＜３．キャリア搬送機構＞
図１、図２を参照する。キャリア搬送機構９は、枚葉処理装置３の上方であって、平面視で枚葉処理装置３の一部または全部と重なるように設けられる。キャリア搬送機構９は、ストッカ装置２側のストッカ装置側位置ＰＴ１とインターフェース装置５側のインターフェース装置側位置ＰＴ２との間でキャリアＣを搬送する。ストッカ装置側位置ＰＴ１は、第１搬送ロボット１７とキャリア搬送機構９との間でキャリアＣの受け渡しを行う位置である。インターフェース装置側位置ＰＴ２は、キャリア搬送機構９と第２搬送ロボット３１（後述）との間でキャリアＣの受け渡しを行う位置である。

【0035】

キャリア搬送機構９は、載置台２３と台移動部２５を備える。載置台２３には、キャリアＣが載置される。台移動部２５は、キャリアＣが載置された載置台２３を後方Ｘと平行に移動させる。台移動部２５は、例えば、枚葉処理装置３上に設けられた前後方向Ｘに延びる側壁２７に設けられる（図５参照）。台移動部２５は、例えば、電動モータ、ガイドレール、スライダを備える。また、台移動部２５は、ねじ軸あるいは、ラックおよびピニオンを備える。

【0036】

＜４．インターフェース装置（キャリア移動領域）＞
インターフェース装置５は、枚葉処理装置３の後方Ｘに隣接して設けられる。インターフェース装置５は、キャリア移動領域Ｒ１と姿勢変換領域Ｒ２とを備える。キャリア移動領域Ｒ１および姿勢変換領域Ｒ２は、幅方向Ｙに沿って配置される。キャリア移動領域Ｒ１は、姿勢変換領域Ｒ２の右方Ｙに配置される。

【0037】

キャリア移動領域Ｒ１は、棚２９と第２搬送ロボット３１とを備える。棚２９は、バッチ処理装置７および移載ブロック３７の前方Ｘに隣接して設けられる。棚２９には、キャリアＣが載置される。

【0038】

第２搬送ロボット３１は、インターフェース装置５側の所定の位置に移動された載置台２３と棚２９との間でキャリアＣを搬送する。第２搬送ロボット３１は、把持部３３と移動部３５を備える。把持部３３は、例えば、キャリアＣの上面の突起を把持する。移動部３５は、把持部３３を鉛直方向Ｚおよび水平方向（少なくとも前後方向Ｘ）に移動させる。移動部３５は、電動モータで駆動される。

【0039】

＜５．バッチ処理装置＞
バッチ処理装置７は、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して処理する。少し詳しく説明すると、バッチ処理装置７は、棚２９に搬送されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを取り出す。そして、バッチ処理装置７は、取り出した複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを、第１姿勢変換機構４１を用いて、水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。バッチ処理装置７は、垂直姿勢に変換された複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗに対して所定のバッチ処理を行う。バッチ処理装置７は、バッチ処理が行われた複数枚の基板Ｗをインターフェース装置５に搬送する。

【0040】

バッチ処理装置７は、図１に示すように、移載ブロック３７と処理ブロック３９を備える。移載ブロック３７は、インターフェース装置５の後方Ｘに隣接して設けられる。また、移載ブロック３７は、棚２９の後方Ｘに隣接して設けられる。処理ブロック３９は、移載ブロック３７に対して後方Ｘに隣接する。言い換えると、処理ブロック３９は、移載ブロック３７の後方Ｘに隣接して設けられる。

【0041】

＜５－１．移載ブロック＞
移載ブロック３７は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構４１を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚２９の後方Ｘに設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚２９に載置されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して取り出し、取り出した基板Ｗを第１姿勢変換機構４１に水平姿勢で搬送する。

【0042】

図３（ａ）～図３（ｃ）は各々、基板ハンドリング機構ＨＴＲと第１姿勢変換機構４１を説明するための側面図である。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド４３を備える。各ハンド４３は、１枚の基板Ｗを保持する。

【0043】

なお、図３（ａ）～図３（ｃ）において、図示の都合上、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、３個のハンド４３を備えるものとする。また、後述する１対の水平保持部５１Ｂおよび１対の鉛直保持部５１Ｃは、３枚の基板Ｗを保持するものとする。また、後述するプッシャ５３Ａは、６枚の基板Ｗを支持するものとする。

【0044】

基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド支持部４５、進退部４７および昇降回転部４９を備える。ハンド支持部４５は、複数個のハンド４３を支持する。進退部４７は、ハンド支持部４５を介して、複数個のハンド４３を前進および後退させる。昇降回転部４９は、ハンド４３の向きを変えるために、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部４７を回転させる。昇降回転部４９は、床面に固定されており、水平方向（ＸＹ方向）に移動しない。なお、進退部４７および昇降回転部４９は各々、電動モータを備える。また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド４３とは別に、１枚の基板Ｗのみを搬送するためのハンド（図示しない）を備えてもよい。

【0045】

第１姿勢変換機構４１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲにより搬送された複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。第１姿勢変換機構４１は、姿勢変換部５１とプッシャ機構５３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部５１およびプッシャ機構５３は、この順番で左方Ｙに配置される。また、図１に示すように、第１姿勢変換機構４１（後述するプッシャ５３Ａを含む）は、基板ハンドリング機構ＨＴＲとバッチ基板搬送領域Ｒ４（後述）との間に設けられる。

【0046】

図３（ａ）に示すように、姿勢変換部５１は、支持台５１Ａ、１対の水平保持部５１Ｂ、１対の鉛直保持部５１Ｃ、および回転駆動部５１Ｄを備える。１対の水平保持部５１Ｂおよび１対の鉛直保持部５１Ｃは、支持台５１Ａに設けられる。基板Ｗが水平姿勢であるとき、１対の水平保持部５１Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、１対の鉛直保持部５１Ｃは、基板Ｗを保持する。回転駆動部５１Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台５１Ａを回転させる。

【0047】

図３（ｃ）に示すように、プッシャ機構５３は、プッシャ５３Ａ、昇降回転部５３Ｂ、水平移動部５３Ｃおよびレール５３Ｄを備える。プッシャ５３Ａは、鉛直姿勢の複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗの各々の下部を保持する。また、プッシャ５３Ａは、姿勢変換部５１を介して、基板ハンドリング機構ＨＴＲから受け取った複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。昇降回転部５３Ｂは、プッシャ５３Ａを鉛直方向Ｚに昇降させる。また、昇降回転部５３Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ５３Ａを回転させる。これにより、矢印ＡＲ１で示す基板Ｗのデバイス面の向きを任意の方向にすることができる。

【0048】

水平移動部５３Ｃは、プッシャ５３Ａおよび昇降回転部５３Ｂをレール５３Ｄに沿って水平移動させる。レール５３Ｄは、幅方向Ｙに延びる。なお、回転駆動部５１Ｄ、昇降回転部５３Ｂおよび水平移動部５３Ｃは各々、電動モータを備える。なお、姿勢変換部５１は、本発明の第１姿勢変換部に相当する。また、プッシャ５３Ａは、本発明の鉛直保持部に相当する。

【0049】

ここで、第１姿勢変換機構４１の動作を説明する。例えば、処理ブロック３９の後述する４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、２個分のキャリアＣに対応する５０枚の基板Ｗを一括して処理する。そのため、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）の姿勢変換を２５枚ずつ行いながら、プッシャ５３Ａに５０枚の基板Ｗを保持させる。２５枚の基板Ｗ１は、第１基板群と適宜呼ばれる。２５枚の基板Ｗ２は、第２基板群と適宜呼ばれる。基板Ｗ１，Ｗ２を特に区別しない場合は、基板Ｗ１および基板Ｗ２は、基板Ｗと記載される。

【0050】

図３（ａ）を参照する。姿勢変換部５１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ１を受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、フルピッチ（例えば１０ｍｍ間隔）で整列される。なお、フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。また、各基板Ｗ１のデバイス面は上向きである。なお、基板Ｗのデバイス面は、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

【0051】

図３（ｂ）を参照する。姿勢変換部５１の回転駆動部５１Ｄは、１対の水平保持部５１Ｂ等を水平軸ＡＸ２周りに９０度回転させて、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構５３は、プッシャ５３Ａを上昇させて、姿勢変換部５１から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。その後、プッシャ機構５３は、プッシャ５３Ａを鉛直軸ＡＸ３周りに１８０度回転させる。それにより、２５枚の基板Ｗ１の向きを左方Ｙから右方Ｙにする。

【0052】

その後、姿勢変換部５１は、基板ハンドリング機構ＨＴＲから２５枚の基板Ｗ２を受け取り、その２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。その後、プッシャ機構５３は、２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ５３Ａを上昇させる。これにより、プッシャ５３Ａは、２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。

【0053】

図３（ｃ）を参照する。プッシャ５３Ａは、５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列される。なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。その後、プッシャ機構５３は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ５３Ａをバッチ搬送機構ＷＴＲ１（後述）の１対のチャック６１，６２の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール５３Ｄに沿って移動させる。

【0054】

＜５－２．処理ブロック＞
処理ブロック３９は、バッチ処理領域Ｒ３を備える。バッチ処理領域Ｒ３は、移載ブロック３７の後方Ｘに隣接する。バッチ処理領域Ｒ３は、例えば４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４を備える。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、バッチ処理領域Ｒ３が延びる方向（前後方向Ｘ）に一列で並ぶ。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを一括して浸漬処理（バッチ処理）する。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗを浸漬させる処理液（例えば薬液または純水）を貯留する。

【0055】

４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は、例えば、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３と、２個の水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４とで構成される。薬液処理槽ＢＴ１と水洗処理槽ＢＴ２を１組とし、薬液処理槽ＢＴ３と水洗処理槽ＢＴ４を他の１組とする。なお、薬液処理槽と水洗処理槽の組合せは、この例に限定されない。また、バッチ処理槽の個数は、４個に限定されず、１個または２個以上であればよい。

【0056】

２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸が用いられる。薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３は各々、図示しない薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。２個の水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を純水で洗い流す純水洗浄処理を行う。純水として、例えば脱イオン水（Deionized Water：ＤＩＷ）が用いられる。水洗処理槽ＢＴ２，ＢＴ４は各々、図示しない純水噴出管から供給された純水を貯留する。

【0057】

４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４には、４個のリフタＬＦ１～ＬＦ４がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、所定の間隔であるハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で整列された鉛直姿勢の基板Ｗを保持する。リフタＬＦ１は、バッチ処理槽ＢＴ１の内部の処理位置とバッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の３個のリフタＬＦ２～ＬＦ４も、リフタＬＦ１と同様に構成される。

【0058】

＜５－３．バッチ基板搬送領域＞
バッチ処理装置７は、バッチ基板搬送領域Ｒ４を更に備える。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ３の左方Ｙに隣接する。バッチ基板搬送領域Ｒ４の一端は、インターフェース装置５の内部まで延びる。また、バッチ基板搬送領域Ｒ４の他端は、後方Ｘに延びる。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ搬送機構（ロボット）ＷＴＲ１を備える。

【0059】

バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４、第１姿勢変換機構４１の基板受け渡し位置ＰＰ、および第２姿勢変換機構６７の待機槽６９（後述）の間で、複数枚の基板Ｗを搬送する。４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４、基板受け渡し位置ＰＰ、待機槽６９（後述）および水中姿勢変換部７１（後述）は、前後方向Ｘに沿って一列で整列する。そのため、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、後方Ｘまたは前後方向Ｘと平行に、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。

【0060】

バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、１対のチャック６１，６２とガイドレール６３を備える。チャック６１，６２は各々、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５０個の保持溝を備える。２個のチャック６１，６２は各々、平面視で、幅方向Ｙ（図１）に平行に延びる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、２つのチャック６１，６２を開いたり閉じたりする。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、１対のチャック６１，６２をガイドレール６３に沿って移動させる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、電動モータで駆動される。

【0061】

＜６．インターフェース装置（姿勢変換領域）＞
図４は、インターフェース装置５を説明するための平面図である。図５は、図４に示すインターフェース装置５を矢印Ａ－Ａの方向で見た縦断面図である。図６（ａ）～図６（ｃ）、図７（ａ）～図７（ｃ）、図８（ａ）、図８（ｂ）は、第２姿勢変換機構６７を説明するための図である。姿勢変換領域Ｒ２は、キャリア移動領域Ｒ１および基板処理システム１の外部に対して雰囲気を遮断するハウジング６５を備える。これにより、インターフェース装置５は、雰囲気が異なる２個の領域（キャリア移動領域Ｒ１および姿勢変換領域Ｒ２）を備える。姿勢変換領域Ｒ２は、キャリア移動領域Ｒ１よりも清浄度を確保できる。

【0062】

ハウジング６５は、移載ブロック３７および枚葉基板搬送領域Ｒ５（後述）に対して、それぞれ連通する２個の開口６５Ａ，６５Ｂを備える。姿勢変換領域Ｒ２は、第２姿勢変換機構６７および方向変換ベルトコンベヤ６８を備える。ハウジング６５は、第２姿勢変換機構６７および方向変換ベルトコンベヤ６８を収容する。第２姿勢変換機構６７は、４個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ４のいずれかでバッチ処理が行われた複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0063】

方向変換ベルトコンベヤ６８は、１枚の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗを枚葉処理装置３に搬送する。方向変換ベルトコンベヤ６８は、２個のプーリ６８Ａ、２本のベルト６８Ｂおよび昇降回転部６８Ｃを備える。２本のベルト６８Ｂは、２個のプーリ６８Ａに掛け渡される。２個のプーリ６８Ａの少なくとも一方は、電動モータによって回転駆動される。昇降回転部６８Ｃは、２個のプーリ６８Ａおよび２本のベルト６８Ｂを昇降させ、また、２個のプーリ６８Ａおよび２本のベルト６８Ｂを鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる。

【0064】

なお、２本のベルト６８Ｂ上の１枚の基板Ｗの搬送方向を変えるために、昇降回転部６８Ｃは、例えば、水中姿勢変換部７１（後述）およびベルトコンベヤ１０１（後述）と干渉しない高さ位置に昇降させた後に、２個のプーリ６８Ａ等を鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる。

【0065】

＜６－１．第２姿勢変換機構の構成＞
第２姿勢変換機構６７は、待機槽６９、選択搬送機構（ロボット）ＷＴＲ２および水中姿勢変換部７１を備える。待機槽６９は、基板受け渡し位置ＰＰの前方Ｘに設けられる。待機槽６９には、リフタＬＦ７が設けられる。リフタＬＦ７は、リフタＬＦ１と同様に構成される。待機槽６９は、図示しない純水噴出管から供給された純水（例えばＤＩＷ）を貯留する。

【0066】

選択搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック７３，７４およびガイドレール７５を備える。１対のチャック７３，７４は、開閉する。チャック７３，７４は各々、例えば、交互に配置された２５個の保持溝と２５個の通過溝を備える。そのため、選択搬送機構ＷＴＲ２は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された５０枚の基板Ｗから２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２の一方の基板群を抜き出すことができる。

【0067】

選択搬送機構ＷＴＲ２は、待機槽６９と水中姿勢変換部７１との間で、選択的に抜き出した複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを搬送する。１対のチャック７３，７４は、前後方向Ｘに直線状に延びるガイドレール７５に沿って移動される。なお、２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２の一方の基板群を選択的に抜き出すために、選択搬送機構ＷＴＲ２は、例えば、１対のチャック７３，７４を幅方向Ｙに移動させることができる。

【0068】

図６（ａ）を参照する。水中姿勢変換部７１は、待機槽６９の前方Ｘに設けられる。水中姿勢変換部７１は、槽内キャリア７７、リフタＬＦ８、姿勢変換槽７９、回転機構８１、プッシャ機構８３および水平押し出し機構８５（図８（ｂ）参照）を備えている。

【0069】

槽内キャリア７７は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することができる。槽内キャリア７７は、出入口７７Ａと裏開口７７Ｂを備える。出入口７７Ａは、基板Ｗを出入りさせるための開口である。裏開口７７Ｂは、出入口７７Ａに対向する。また、裏開口７７Ｂは、収納された基板Ｗの径方向において、その基板Ｗの直径よりも小さい幅で形成される。そのため、複数枚の基板Ｗは、裏開口７７Ｂを通過できない。

【0070】

リフタＬＦ８は、槽内キャリア７７を支持する２本のキャリア支持部８７を備える。リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部８７を昇降させる。姿勢変換槽７９は、槽内キャリア７７と、リフタＬＦ８の２本のキャリア支持部８７と、プッシャ８３Ａ（後述）とを収容する。姿勢変換槽７９は、図示しない純水噴出管から供給された純水（例えばＤＩＷ）を貯留する。これにより、姿勢変換槽７９内の純水に槽内キャリア７７を浸漬させることができる。

【0071】

なお、第２姿勢変換機構６７は、本発明の姿勢変換機構に相当する。水中姿勢変換部７１は、本発明の第２姿勢変換部に相当する。また、第２姿勢変換部は、水中姿勢変換部７１に代えて、複数枚の基板の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する多関節ロボットであってもよい。この多関節ロボットは、１枚の基板Ｗを保持する移動可能なハンド（図示しない）を備える。

【0072】

回転機構８１は、対向する２本のシャフト８１Ａを備える。２本のシャフト８１Ａは各々、姿勢変換槽７９を貫通する。回転機構８１は、２本のシャフト８１Ａで槽内キャリア７７を挟み込んで、槽内キャリア７７を保持する。更に、回転機構８１は、２本のシャフト８１Ａで保持された槽内キャリア７７をシャフト８１Ａの水平軸ＡＸ５周りに回転させることができる。

【0073】

プッシャ機構８３は、鉛直姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗの下部を保持するプッシャ８３Ａを備える。プッシャ機構８３は、プッシャ８３Ａを昇降させ、また、鉛直軸ＡＸ６周りに回転させることができる（図６（ｂ）参照）。水平押し出し機構８５は、水平姿勢の１枚の基板Ｗを押し出す押し出し部材８５Ａを備える（図８（ｂ）参照）。押し出し部材８５Ａは、槽内キャリア７７の出入口７７Ａが右方Ｙを向くときに、裏開口７７Ｂおよび出入口７７Ａを通過しながら、右方Ｙに移動される。リフタＬＦ８、回転機構８１、プッシャ機構８３および水平押し出し機構８５は各々、電動モータおよびエアシリンダの少なくとも一方で駆動される。

【0074】

＜６－２．第２姿勢変換機構の動作＞
ここで、第２姿勢変換機構６７の動作について説明する。図６（ａ）を参照する。待機槽６９内の純水には、リフタＬＦ７により鉛直姿勢で保持された５０枚の基板Ｗが浸漬されている。５０枚の基板Ｗは、図３（ｃ）に示すように、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２が交互に配置されている。

【0075】

選択搬送機構ＷＴＲ２は、待機槽６９の上方に移動する。また、リフタＬＦ７は、待機槽６９内の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。その後、選択搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック７３，７４を用いて、リフタＬＦ７から５０枚の基板Ｗのうちの２５枚の基板Ｗ１を受け取る。そのため、リフタＬＦ７には、２５枚の基板Ｗ２が残される。リフタＬＦ７は、２５枚の基板Ｗ２を待機槽６９内の純水に浸漬させる。選択搬送機構ＷＴＲ２は、姿勢変換槽７９およびプッシャ８３Ａの上方に２５枚の基板Ｗ１を搬送する。

【0076】

図６（ｂ）を参照する。プッシャ機構８３は、２本のキャリア支持部８７の間と、出入口７７Ａが上向きの槽内キャリア７７の裏開口７７Ｂおよび出入口７７Ａとにプッシャ８３Ａを通過させながら、プッシャ８３Ａを上昇させる。これにより、プッシャ８３Ａは、１対のチャック７３，７４が保持する２５枚の基板Ｗ１の下部を保持する。その後、選択搬送機構ＷＴＲ２は、１対のチャック７３，７４を開く。これにより、プッシャ８３Ａは、選択搬送機構ＷＴＲ２から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。その後、選択搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ８３Ａの上方から移動する。その後、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢に変換したときにデバイス面が上向きになるように、プッシャ機構８３は、２５枚の基板Ｗ１を鉛直軸ＡＸ６周りに回転することで、２５枚の基板Ｗ１の向きを調整する。

【0077】

図６（ｃ）を参照する。リフタＬＦ８は、出入口７７Ａが上向きの槽内キャリア７７を支持する２本のキャリア支持部８７を位置Ｐ１から位置Ｐ２に上昇させる。これにより、槽内キャリア７７内には、プッシャ８３Ａで保持された２５枚の基板Ｗ１が収納される。なお、位置Ｐ２は、槽内キャリア７７内の純水から引き上げられた位置である。

【0078】

図７（ａ）を参照する。その後、プッシャ機構８３は、槽内キャリア７７内の底面までプッシャ８３Ａを下降させる。また、リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部８７を位置Ｐ２から位置Ｐ１に下降させる。これにより、槽内キャリア７７内に収納された２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換槽７９内の純水に浸漬させる。

【0079】

図７（ｂ）を参照する。その後、回転機構８１は、２本のシャフト８１Ａで槽内キャリア７７を保持する。図７（ｃ）を参照する。その後、リフタＬＦ８は、位置Ｐ１から位置Ｐ３に２本のキャリア支持部８７を下降させる。これにより、槽内キャリア７７は、２本のシャフト８１Ａだけで保持される。なお、位置Ｐ３は、槽内キャリア７７内の底面付近の位置である。その後、回転機構８１は、槽内キャリア７７を水平軸ＡＸ５周りに９０度回転させる。これにより、槽内キャリア７７内の２５枚の基板Ｗ１は、鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。このとき、各基板Ｗ１のデバイス面は、上向きである。

【0080】

図８（ａ）を参照する。その後、リフタＬＦ８は、位置Ｐ３から位置Ｐ４に２本のキャリア支持部８７を上昇させる。これにより、２本のキャリア支持部８７が槽内キャリア７７の下面に接触する。その後、回転機構８１は、槽内キャリア７７から２本のシャフト８１Ａを離す。これにより、槽内キャリア７７は、２本のキャリア支持部８７だけで保持される。

【0081】

図８（ｂ）を参照する。その後、基板Ｗ１が姿勢変換槽７９内の純水から出るように、リフタＬＦ８は、２本のキャリア支持部８７を上昇させる。その後、水平押し出し機構８５は、押し出し部材８５Ａで純水から取り出された１枚の基板Ｗ１を右方Ｙに押し出す。押し出された基板Ｗ１は、方向変換ベルトコンベヤ６８の２本のベルト６８Ｂ上に搬送される。方向変換ベルトコンベヤ６８は、１枚の基板Ｗ１の搬送方向を右方Ｙから前方Ｘに変換する。その後、方向変換ベルトコンベヤ６８は、枚葉処理装置３のベルトコンベヤ１０１（後述）にその１枚の基板Ｗ１を搬送する。

【0082】

その後、槽内キャリア７７から２５枚の基板Ｗ１が搬送された後、待機槽６９内の純水に浸漬された残りの２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢に変換する。２５枚の基板Ｗ２の姿勢変換は、２５枚の基板Ｗ１の姿勢変換と同様に行われる（図６（ａ）～図８（ｂ）参照）。

【0083】

＜７．枚葉処理装置＞
図１に戻る。枚葉処理装置３は、インターフェース装置５から受け取った複数枚（例えば２５枚または５０枚）の基板Ｗを１枚ずつ所定の枚葉処理を行う。枚葉処理装置３は、枚葉処理が行われた複数枚の基板Ｗを、棚１５Ａに搬送されたキャリアＣに搬送する。枚葉処理装置３は、ストッカ装置２の後方Ｘに隣接し、また、インターフェース装置５の前方Ｘに隣接する。枚葉処理装置３は、枚葉基板搬送領域Ｒ５、第１の枚葉基板処理領域Ｒ６および第２の枚葉基板処理領域Ｒ７を備える。

【0084】

３個の領域Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７は各々、後方Ｘまたは前後方向Ｘに延びるように設けられる。第２の枚葉基板処理領域Ｒ７、枚葉基板搬送領域Ｒ５および第１の枚葉基板処理領域Ｒ６は、この順番で、後方Ｘに直交する水平方向である左方Ｙに並んで配置される。すなわち、第１の枚葉基板処理領域Ｒ６は、枚葉基板搬送領域Ｒ５の左方Ｙに隣接する。第２の枚葉基板処理領域Ｒ７は、枚葉基板搬送領域Ｒ５の右方Ｙに隣接する。なお、後方Ｘは、本発明の第１方向に相当する。左方Ｙは、本発明の第２方向に相当する。

【0085】

まず、２個の枚葉基板処理領域Ｒ６，Ｒ７について説明する。第１の枚葉基板処理領域Ｒ６は、後方タワーＴＷ１、前方タワーＴＷ２および基板搬送ロボットＣＲ１を備える。前方タワーＴＷ２、基板搬送ロボットＣＲ１および後方タワーＴＷ１は、この順番で枚葉基板搬送領域Ｒ５に沿って配置される。

【0086】

後方タワーＴＷ１は、基板搬送ロボットＣＲ１の後方Ｘに配置される。前方タワーＴＷ２は、基板搬送ロボットＣＲ１の前方Ｘに配置される。後方タワーＴＷ１は、図２に示すように、鉛直方向Ｚに積層された１個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１および２個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備える。前方タワーＴＷ２は、鉛直方向Ｚに積層された３個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２を備える。つまり、第１の枚葉基板処理領域Ｒ６は、合計６個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備える。

【0087】

基板搬送ロボットＣＲ１は、ハンド９１、進退部９２および昇降回転部９３を備える。ハンド９１は、１枚の基板Ｗを保持する。進退部９２は、ハンド９１を前進および後退させる。昇降回転部９３は、ハンド９１および進退部９２を昇降させる。また、昇降回転部９３は、ハンド９１の向きを変えるために、ハンド９１および進退部９２を鉛直軸ＡＸ７周りに回転させる。昇降回転部９３は、床面に固定され、昇降回転部９３は、水平方向に移動しない。基板搬送ロボットＣＲ１は、後方タワーＴＷ１の３個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２と前方タワーＴＷ２の３個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２との間で基板Ｗを搬送する。

【0088】

なお、第２の枚葉基板処理領域Ｒ７は、第１の枚葉基板処理領域Ｒ６と同様に、後方タワーＴＷ１、前方タワーＴＷ２、および基板搬送ロボットＣＲ２を備える。すなわち、第２の枚葉基板処理領域Ｒ７は、６個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備える。基板搬送ロボットＣＲ２は、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に構成される。なお、後方タワーＴＷ１および前方タワーＴＷ２が備える枚葉処理チャンバの種類および個数は、適宜設定される。

【0089】

第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、保持回転部９４とノズル９５とを備える。保持回転部９４は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。ノズル９５は、保持回転部９４で保持された基板Ｗ上に処理液を供給する。処理液として、例えば、純水（例えばＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成する。

【0090】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は各々、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。流体が二酸化炭素の場合、超臨界状態は、臨界温度が３１℃でかつ臨界圧力が７．３８ＭＰａのときに得られる。超臨界流体による乾燥処理を行うことで、基板Ｗにおけるパターン倒れを生じにくくすることができる。

【0091】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、チャンバ本体（容器）９６、支持トレイ９７、および蓋部を備える。チャンバ本体９６は、内部に設けられた処理空間と、この処理空間に基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。基板Ｗは、支持トレイ９７に支持されつつ処理空間に収容される。蓋部はチャンバ本体９６の開口を塞ぐ。例えば、各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体９６内の処理空間に超臨界流体を供給する。処理空間に供給された超臨界流体により、１枚の基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。

【0092】

次に、枚葉基板搬送領域Ｒ５について説明する。枚葉基板搬送領域Ｒ５は、図１に示すように、ベルトコンベヤ１０１、４個の基板搬送ロボットＣＲ３，ＣＲ４，ＣＲ５，ＣＲ６、および３個の基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２，ＰＳ３を備える。なお、ベルトコンベヤ１０１、および４個の基板搬送ロボットＣＲ３，ＣＲ４，ＣＲ５，ＣＲ６は各々、本発明の水平基板搬送機構に相当する。

【0093】

ベルトコンベヤ１０１は、２個のプーリ１０３、２本のベルト１０５およびピン昇降部１０７を備える（図４参照）。２本のベルト１０５は、２個のプーリ１０３に掛け渡される。ピン昇降部１０７は、ベルトコンベヤ１０１の前部に設けられる。ピン昇降部１０７は、３本のリフトピン（図示しない）を有し、３本のリフトピンによって２本のベルト１０５上の１枚の基板Ｗを持ち上げる。２個のプーリ１０３の少なくとも一方、およびピン昇降部１０７は各々、電動モータで駆動される。

【0094】

４個の基板搬送ロボットＣＲ３～ＣＲ６は各々、基板搬送ロボットＣＲ１と同様に構成される。なお、基板搬送ロボットＣＲ４は、２個のハンド９１を備えていることが好ましい。この場合、第１のハンド９１は、濡れた基板Ｗを搬送するために用いられ、第２のハンド９１は、第２枚葉処理チャンバＳＷ２で乾燥された基板Ｗを搬送するために用いられる。３個の基板載置部ＰＳ１～ＰＳ３は各々、１枚または２枚以上の基板Ｗを載置できるように構成される。

【0095】

ベルトコンベヤ１０１、基板搬送ロボットＣＲ３、基板搬送ロボットＣＲ４、基板搬送ロボットＣＲ５および基板搬送ロボットＣＲ６は、この順番で前方Ｘに向かうように配置される。基板載置部ＰＳ１は、２個の基板搬送ロボットＣＲ３，ＣＲ４の間に配置される。基板載置部ＰＳ２は、２個の基板搬送ロボットＣＲ４，ＣＲ５の間に配置される。基板載置部ＰＳ３は、２個の基板搬送ロボットＣＲ５，ＣＲ６の間に配置される。

【0096】

ベルトコンベヤ１０１は、インターフェース装置５の方向変換ベルトコンベヤ６８まで後方Ｘに延びる。ベルトコンベヤ１０１は、方向変換ベルトコンベヤ６８を介して、第２姿勢変換機構６７から基板Ｗを受け取る。ベルトコンベヤ１０１は、ベルト搬送により、ピン昇降部１０７の上方に基板Ｗを移動させる。基板搬送ロボットＣＲ３は、ベルトコンベヤ１０１のピン昇降部１０７と基板載置部ＰＳ１との間で基板Ｗを搬送する。

【0097】

基板搬送ロボットＣＲ４は、２個の基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２と、２個の後方タワーＴＷ１の６個の第２枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２との間で基板Ｗを搬送する。また、基板搬送ロボットＣＲ５は、２個の基板載置部ＰＳ２，ＰＳ３と、２個の前方タワーＴＷ２の６個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２との間で基板Ｗを搬送する。基板搬送ロボットＣＲ６は、基板載置部ＰＳ３と、棚１５Ａに載置されたキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。

【0098】

＜８．制御部＞
基板処理システム１は、制御部１１０（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１１０は、基板処理システム１の各構成を制御する。制御部１１０は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理システム１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

【0099】

＜９．基板処理システムの動作＞
次に、図９のフローチャートを参照しながら基板処理システム１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート１１に搬送する。

【0100】

〔ステップＳ０１〕キャリアの搬送（ストッカ装置）
ストッカ装置２の第１搬送ロボット１７は、枚葉処理装置３の基板搬送ロボットＣＲ６がアクセスできる棚１５Ａに第１のキャリアＣを搬送しない。これは、枚葉処理装置３の内部に基板Ｗを通すことで、基板処理システム１のスループットが低下する可能性があるためである。その代わりに、処理前（未処理）の基板Ｗを収納したままの状態で、ストッカ装置２からバッチ処理装置７に隣接するインターフェース装置５にキャリアＣを搬送する。

【0101】

具体的に説明する。ストッカ装置２の第１搬送ロボット１７は、ロードポート１１に載置された第１のキャリアＣをストッカ装置側位置ＰＴ１に搬送する。キャリア搬送機構９は、載置台２３を用いて、ストッカ装置側位置ＰＴ１に搬送された第１のキャリアＣを第１搬送ロボット１７から受け取る。

【0102】

〔ステップＳ０２〕キャリアの搬送（キャリア搬送機構）
キャリア搬送機構９は、載置台２３を後方Ｘに移動させることで、ストッカ装置側位置ＰＴ１からインターフェース装置側位置ＰＴ２に第１のキャリアＣを搬送する。

【0103】

〔ステップＳ０３〕キャリアの搬送（インターフェース装置）
インターフェース装置５の第２搬送ロボット３１は、インターフェース装置側位置ＰＴ２から棚２９に第１のキャリアＣを搬送する。すなわち、第２搬送ロボット３１は、載置台２３上の第１のキャリアＣを把持し、把持した第１のキャリアＣを棚２９に搬送する。

【0104】

〔ステップＳ０４〕キャリアからの基板の取り出し
バッチ処理装置７の移載ブロック３７の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚２９に搬送された第１のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を取り出して、その２５枚の基板Ｗ１を姿勢変換部５１に搬送する。

【0105】

その後、インターフェース装置５の第２搬送ロボット３１は、２５枚の基板Ｗ１が取り出された第１のキャリアＣ（空キャリア）を、棚２９からインターフェース装置側位置ＰＴ２に搬送する。キャリア搬送機構９は、載置台２３を用いて、第１のキャリアＣを受け取る。その後、キャリア搬送機構９は、載置台２３を前方Ｘに移動させることで、インターフェース装置側位置ＰＴ２からストッカ装置側位置ＰＴ１に第１のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。その後、ストッカ装置２の第１搬送ロボット１７は、ストッカ装置側位置ＰＴ１から棚１５Ａに第１のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。すなわち、第１搬送ロボット１７は、載置台２３上の第１のキャリアＣを把持し、把持した第１のキャリアＣを棚１５Ａに搬送する。

【0106】

その後、第２のキャリアＣについて、ステップＳ０１～Ｓ０４の動作が行われる。すなわち、第１搬送ロボット１７は、ロードポート１１に載置された第２のキャリアＣをストッカ装置側位置ＰＴ１に搬送する。キャリア搬送機構９は、載置台２３を用いて、第２のキャリアＣを受け取る。キャリア搬送機構９は、載置台２３を後方Ｘに移動させることで、ストッカ装置側位置ＰＴ１からインターフェース装置側位置ＰＴ２に第２のキャリアＣを搬送する。

【0107】

その後、第２搬送ロボット３１は、載置台２３上の第２のキャリアＣを把持して、把持した第２のキャリアＣをインターフェース装置側位置ＰＴ２から棚２９に搬送する。バッチ処理装置７の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚２９に搬送された第２のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を取り出して、その２５枚の基板Ｗ２を姿勢変換部５１に搬送する。

【0108】

その後、第２搬送ロボット３１は、棚２９からインターフェース装置側位置ＰＴ２に、２５枚の基板Ｗ２が取り出された第２のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。キャリア搬送機構９は、載置台２３を用いて、第２搬送ロボット３１から第２のキャリアＣ（空キャリア）を受け取る。キャリア搬送機構９は、載置台２３を前方Ｘに移動させることで、インターフェース装置側位置ＰＴ２からストッカ装置側位置ＰＴ１に第２のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。第１搬送ロボット１７は、載置台２３上の第２のキャリアＣを把持して、把持した第２のキャリアＣをストッカ装置側位置ＰＴ１から保管用の棚１５Ｂに第２のキャリアＣを搬送する。第２のキャリアＣ（空キャリア）は、棚１５Ａに搬送できるようになるまで、棚１５Ｂに保管される。

【0109】

〔ステップＳ０５〕鉛直姿勢への姿勢変換
図３（ａ）～図３（ｃ）に示すように、姿勢変換部５１は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とを水平姿勢から鉛直姿勢に個別に変換する。また、プッシャ機構５３のプッシャ５３Ａは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが交互に配置された５０枚のＷ（基板Ｗ１，Ｗ２）を鉛直姿勢で保持する。その後、プッシャ機構５３は、基板受け渡し位置ＰＰに５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0110】

〔ステップＳ０６〕薬液処理
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構５３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ３の２個のリフタＬＦ１，ＬＦ３の一方に５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0111】

例えば、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、薬液処理槽ＢＴ１のリフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の薬液（例えば燐酸）に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、エッチング処理（バッチ処理）が行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１の燐酸から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ３のリフタＬＦ３に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。

【0112】

〔ステップＳ０７〕純水洗浄処理
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、例えばリフタＬＦ１から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、水洗処理槽ＢＴ２のリフタＬＦ２に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、洗浄処理（バッチ処理）が行われる。

【0113】

なお、バッチ搬送機構ＷＴＲ１がリフタＬＦ３から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、水洗処理槽ＢＴ４のリフタＬＦ４に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ４は、水洗処理槽ＢＴ４内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。

【0114】

〔ステップＳ０８〕水平姿勢への姿勢変換
バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、２個のリフタＬＦ２，ＬＦ４の一方から純水清浄処理が行われた５０枚の基板Ｗを受け取る。５０枚の基板Ｗを搬送する際に、例えばリフタＬＦ２は、水洗処理槽ＢＴ２の純水から５０枚の基板Ｗを引き上げる。バッチ搬送機構ＷＴＲ１は、受け取った５０枚の基板Ｗを第１姿勢変換機構４１の基板受け渡し位置ＰＰを超えてインターフェース装置５の待機槽６９のリフタＬＦ７に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ７は、待機槽６９の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。

【0115】

図６（ａ）～図８（ｂ）に示すように、水中姿勢変換部７１は、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とを鉛直姿勢から水平姿勢に個別に変換する。水中姿勢変換部７１は、水平姿勢に変換された２５枚の基板Ｗ１（２５枚の基板Ｗ２）を１枚ずつ方向変換ベルトコンベヤ６８に搬送する。方向変換ベルトコンベヤ６８は、１枚の基板Ｗの搬送方向を右方Ｙから前方Ｘに変換しながら、搬送された１枚の基板Ｗを枚葉処理装置３のベルトコンベヤ１０１に搬送する。

【0116】

〔ステップＳ０９〕第１の枚葉処理
ベルトコンベヤ１０１は、１枚の基板Ｗをピン昇降部１０７に搬送する。ピン昇降部１０７は、２本のベルト１０５上から１枚の基板Ｗを持ち上げる。基板搬送ロボットＣＲ３は、ピン昇降部１０７から１枚の基板Ｗを受け取り、その１枚の基板Ｗを水平姿勢で基板載置部ＰＳ１に搬送する。その後、基板搬送ロボットＣＲ４は、２個のハンド９１のうちの第１のハンド９１を用いて、基板載置部ＰＳ１から濡れた１枚の基板Ｗを受け取る。そして、基板搬送ロボットＣＲ４は、その第１のハンド９１で受け取った基板Ｗを、２個の後方タワーＴＷ１の２個の第１枚葉処理チャンバＳＷ１の一方に搬送する。

【0117】

各第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、保持回転部９４によってデバイス面が上向きの基板Ｗを保持して回転させ、また、ノズル９５からデバイス面に純水を供給する。その後、各第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、基板Ｗのデバイス面（上面）に対してノズル９５からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。

【0118】

〔ステップＳ１０〕第２の枚葉処理（乾燥処理）
第１の枚葉基板処理領域Ｒ６の第１枚葉処理チャンバＳＷ１で基板Ｗが処理されたものとする。この場合、基板搬送ロボットＣＲ１は、第１の枚葉基板処理領域Ｒ６の第１枚葉処理チャンバＳＷ１から第１の枚葉基板処理領域Ｒ６の５個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つに、ＩＰＡで置換された基板Ｗを搬送する。同様に、第２の枚葉基板処理領域Ｒ７の第１枚葉処理チャンバＳＷ１で基板Ｗが処理されたものとする。この場合、第２基板搬送ロボットＣＲ２は、第２の枚葉基板処理領域Ｒ７の第１枚葉処理チャンバＳＷ１から第２の枚葉基板処理領域Ｒ７の５個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つに、ＩＰＡで置換された基板Ｗを搬送する。

【0119】

各第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、１枚の基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面（デバイス面）のパターン倒壊が抑制される。

【0120】

〔ステップＳ１１〕キャリアへの基板の収納
２個の枚葉基板処理領域Ｒ６，Ｒ７の２個の前方タワーＴＷ２の６個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つで、乾燥処理が行われたとする。この場合、基板搬送ロボットＣＲ５は、乾燥処理が行われた第２枚葉処理チャンバＳＷ２から基板載置部ＰＳ３に、乾燥処理後の１枚の基板Ｗを搬送する。

【0121】

また、２個の枚葉基板処理領域Ｒ６，Ｒ７の２個の後方タワーＴＷ１の４個の第２枚葉処理チャンバＳＷ２のいずれか１つで、乾燥処理が行われたとする。この場合、基板搬送ロボットＣＲ４は、２個のハンド９１のうちの第２のハンド９１を用いて、乾燥処理が行われた第２枚葉処理チャンバＳＷ２から１枚の基板Ｗを受け取る。そして、基板搬送ロボットＣＲ４は、第２のハンド９１で受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ２に搬送する。その後、基板搬送ロボットＣＲ５は、基板載置部ＰＳ２から基板載置部ＰＳ３に乾燥処理後の基板Ｗを搬送する。

【0122】

基板搬送ロボットＣＲ６は、基板載置部ＰＳ３から棚１５Ａに載置された第１のキャリアＣに基板Ｗ１を搬送する。

【0123】

〔ステップＳ１２〕キャリアの搬送（ストッカ装置）
第１のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ１が収納されると、第１搬送ロボット１７は、棚１５Ａから２個のロードポート１１の一方に第１のキャリアＣを搬送する。また、第１搬送ロボット１７は、第１のキャリアＣが搬送された後の棚１５Ａに棚１５Ｂから第２のキャリアＣ（空キャリア）を搬送する。

【0124】

その後、第２のキャリアＣについて、ステップＳ１１，Ｓ１２の動作が行われる。基板搬送ロボットＣＲ６は、基板載置部ＰＳ３から棚１５Ａに載置された第２のキャリアＣに基板Ｗ２を搬送する。第２のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ２が収納されると、第１搬送ロボット１７は、棚１５Ａから２個のロードポート１１の一方に第２のキャリアＣを搬送する。図示しない外部搬送機構は、ロードポート１１から次の目的地に２個のキャリアＣを順番に搬送する。

【0125】

本実施例によれば、ストッカ装置２、枚葉処理装置３、インターフェース装置５およびバッチ処理装置７が、この順番で、一列かつ直線状に配置されている。このような構成において、キャリア搬送機構９は、ストッカ装置２側のストッカ装置側位置ＰＴ１とインターフェース装置５側のインターフェース装置側位置ＰＴ２との間でキャリアＣを搬送する。そのため、ストッカ装置２からインターフェース装置５にキャリア単位で基板Ｗを搬送することができる。そのため、枚葉処理装置３の内部に基板Ｗを通すことに起因するスループットの低下を防止することができる。また、基板ＷはキャリアＣに収納されているので、ストッカ装置２からインターフェース装置５に基板Ｗを搬送するときに、基板Ｗにパーティクルが付着することを防止できる。

【0126】

また、バッチ処理装置７は、姿勢変換部５１を備える。インターフェース装置５は、水中姿勢変換部７１を備える。これにより、バッチ処理装置７は、垂直姿勢に変換された複数枚の基板Ｗに対して所定のバッチ処理を行うことができる。また、枚葉処理装置３は、インターフェース装置５で水平姿勢に変換された複数枚の基板Ｗを１枚ずつ所定の枚葉処理を行うことができる。

【0127】

また、バッチ処理装置７は、棚２９に隣接する移載ブロック３７と、移載ブロック３７に隣接する処理ブロック３９とを備える。このような配置は、一般的なバッチ式の基板処理装置と同様の配置である。また、一般的なバッチ式の基板処理装置において、姿勢変換は、一般的に、基板ハンドリング機構ＨＴＲを備える移載ブロック３７で行われる。本発明によれば、バッチ基板搬送領域Ｒ４の一端は、インターフェース装置５の内部まで延び、また、バッチ基板搬送領域Ｒ４の他端は、後方Ｘに延びる。更に、バッチ基板搬送領域Ｒ４のバッチ搬送機構ＷＴＲ１は、第１姿勢変換機構４１（移載ブロック３７）を超えながら、例えば２個のバッチ処理槽ＢＴ２，ＢＴ４（処理ブロック３９）から第２姿勢変換機構６７（インターフェース装置５）に複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で搬送する。そのため、複数枚の基板Ｗを効率的に搬送することができる。

【0128】

また、キャリア搬送機構９は、枚葉処理装置３の上方であって、平面視で枚葉処理装置３と重なるように設けられる。これにより、枚葉処理装置３は、枚葉処理する領域を増やすことができる。すなわち、枚葉処理装置３は、より多くの枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２を備えることができる。そのため、スループットを向上することができる。

【実施例0129】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１０は、実施例２に係る基板処理システム１の平面図である。なお、図１０において、例えば後方タワーＴＷ１、前方タワーＴＷ２および６個の基板搬送ロボットＣＲ１～ＣＲ６は、天井壁１１５で隠れているものとする。

【0130】

実施例１の基板処理システム１は、単一のキャリア搬送機構９を備えた。これに対し、実施例２の基板処理システム１は、複数個（例えば２個）のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂを備えてもよい。

【0131】

２個のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂは、幅方向Ｙに並んで配置される。２個のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂは各々、枚葉処理装置３の上方であって、平面視で枚葉処理装置３の一部または全部と重なるように設けられる。２個のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂは各々、実施例１のキャリア搬送機構９と同様に構成される。すなわち、第１のキャリア搬送機構９Ａは、載置台２３Ａと台移動部２５Ａを備える。同様に、第２のキャリア搬送機構９Ｂは、載置台２３Ｂと台移動部２５Ｂを備える。

【0132】

第１のキャリア搬送機構９Ａは、ストッカ装置２側のストッカ装置側位置ＰＴ１とインターフェース装置５側のインターフェース装置側位置ＰＴ２との間でキャリアＣを搬送する。また、第２のキャリア搬送機構９Ｂは、ストッカ装置２側のストッカ装置側位置ＰＴ３とインターフェース装置５側のインターフェース装置側位置ＰＴ４との間でキャリアＣを搬送する。なお、２個のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂは、本発明のキャリア搬送領域および第２キャリア搬送機構に相当する。

【0133】

第１搬送ロボット１７は、ストッカ装置２側の所定の位置に移動された載置台２３ＡにキャリアＣを搬送する。同様に、第１搬送ロボット１７は、ストッカ装置２側の所定の位置に移動された載置台２３ＢにキャリアＣを搬送する。また、第２搬送ロボット３１は、インターフェース装置５側の所定の位置に移動された載置台２３ＡにキャリアＣを搬送する。同様に、第２搬送ロボット３１は、インターフェース装置５側の所定の位置に移動された載置台２３ＢにキャリアＣを搬送する。

【0134】

例えば、第１のキャリア搬送機構９Ａは、ストッカ装置側位置ＰＴ１からインターフェース装置側位置ＰＴ２に、処理前の基板Ｗが収納された第１のキャリアＣを搬送する。また、第１のキャリア搬送機構９Ａは、インターフェース装置側位置ＰＴ２からストッカ装置側位置ＰＴ１に、空の第１のキャリアＣを搬送する。なお、処理前とは、基板処理システム１でいずれかの処理も行われていないことを意味する。

【0135】

第２のキャリア搬送機構９Ｂは、ストッカ装置側位置ＰＴ３からインターフェース装置側位置ＰＴ４に、処理前の基板Ｗが収納された第２のキャリアＣを搬送する。また、第２のキャリア搬送機構９Ｂは、インターフェース装置側位置ＰＴ４からストッカ装置側位置ＰＴ３に、空の第２のキャリアＣを搬送する。

【0136】

別の搬送例として、第１のキャリア搬送機構９Ａは、処理前の基板Ｗが収納されたキャリアＣのみを搬送してもよい。また、第２のキャリア搬送機構９Ｂは、空のキャリアＣのみを搬送してもよい。

【0137】

本実施例の基板処理システム１は、複数個（例えば２個）のキャリア搬送機構９Ａ，９Ｂを備える。キャリア搬送機構９が増えるので、ストッカ装置２とインターフェース装置５との間のキャリアＣの搬送を効率よく行うことができる。