特開 2025-49905 圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025049905

(43)【公開日】2025-04-04

(54)【発明の名称】圧縮成形装置及び圧縮成形方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20250327BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20250327BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20250327BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29C43/34

B29C43/18

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023158401

(22)【出願日】2023-09-22

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】涌井 正明

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

【テーマコード（参考）】

4F204

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F204AD19

4F204AG03

4F204AH37

4F204AJ08

4F204AM33

4F204FA01

4F204FB01

4F204FB17

4F204FF23

4F204FN11

4F204FN17

4F204FQ15

5F061AA01

5F061CA22

5F061DA01

5F061DA11

(57)【要約】

【課題】撒きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、且つ、成形品の露出部位における封止樹脂の薄バリ形成を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】いずれか一方が上型となり、他方が下型となる第１金型２０４及び第２金型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワークＷを封止樹脂Ｒにより封止して成形品Ｗｐに加工する圧縮成形装置１であって、封止樹脂Ｒは、貫通孔Ｒｈを有する格子状に形成されており、第１金型２０４は、キャビティ駒２２６が底部をなす凹部として構成されるキャビティ２０８を有し、第２金型２０６は、ワークＷを保持するワーク保持部２０５を有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

いずれか一方が上型となり、他方が下型となる第１金型及び第２金型を備える封止金型を用いて、ワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、
前記封止樹脂は、貫通孔を有する格子状に形成されており、
前記第１金型は、キャビティ駒が底部をなす凹部として構成されるキャビティを有し、
前記第２金型は、前記ワークを保持するワーク保持部を有すること
を特徴とする圧縮成形装置。

【請求項2】

前記封止樹脂は、パウダー樹脂が打錠されて形成された固形樹脂、もしくはシート状樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。

【請求項3】

前記第１金型は、前記キャビティの内側で前記封止樹脂の前記貫通孔に対応する位置に配設されて上下に移動可能な可動駒をさらに有し、
前記封止金型が型閉じされたときに、前記可動駒が前記貫通孔に進入して前記ワークの上面に当接する構成であること
を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。

【請求項4】

前記ワークは、基材に電子部品が搭載された構成を有し、
前記封止樹脂は、放熱板が固着されて前記貫通孔が塞がれた構成を有し、
前記ワークの前記電子部品における前記放熱板との対向面と、前記ワークの上もしくは前記キャビティの内側に載置される前記封止樹脂の前記放熱板における前記電子部品との対向面と、の間に弾性及び熱伝導性を有する部材が設けられた構成であること
を特徴とする請求項２または請求項３記載の圧縮成形装置。

【請求項5】

いずれか一方が上型となり、他方が下型となる第１金型及び第２金型を備える封止金型を用いて、ワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、
前記封止樹脂として、貫通孔を有する格子状に形成された封止樹脂が用いられ、
前記ワークを前記第２金型に保持するワーク保持工程と、
前記第１金型が上型である場合、前記封止樹脂を前記ワークの上に載置し、前記第１金型が下型である場合、前記封止樹脂を前記第１金型のキャビティの内側に載置する樹脂載置工程と、
前記封止金型の型閉じを行って前記ワークを前記封止樹脂により封止して前記成形品に加工する型閉じ工程と、
を備えること
を特徴とする圧縮成形方法。

【請求項6】

前記封止樹脂として、パウダー樹脂が打錠されて形成された固形樹脂、もしくはシート状樹脂が用いられること
を特徴とする請求項５記載の圧縮成形方法。

【請求項7】

前記第１金型が上型である場合、前記樹脂載置工程の後に放熱板を前記封止樹脂の上に載置し、前記第１金型が下型である場合、前記樹脂載置工程の前に前記放熱板を前記第１金型の前記キャビティの内側に載置する放熱板載置工程を備えること
を特徴とする請求項５または請求項６記載の圧縮成形方法。

【請求項8】

前記型閉じ工程は、前記封止金型が型閉じされたときに、前記第１金型の前記キャビティの内側で前記封止樹脂の前記貫通孔に対応する位置に配設されて上下に移動可能な可動駒が前記貫通孔に進入して前記ワークの上面に当接する工程を有すること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。

【請求項9】

前記ワークとして、基材に電子部品が搭載された構成を有するワークが用いられ、
前記封止樹脂として、放熱板が固着されて前記貫通孔が塞がれた構成を有する封止樹脂が用いられ、
前記ワークの前記電子部品における前記放熱板との対向面と、前記ワークの上もしくは前記キャビティの内側に載置される前記封止樹脂の前記放熱板における前記電子部品との対向面と、の間に弾性及び熱伝導性を有する部材が設けられること
を特徴とする請求項６記載の圧縮成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、圧縮成形方式によるものが知られている。

【0003】

圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の封止樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）及び封止樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：国際公開ＷＯ２０１５／１５９７４３号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開ＷＯ２０１５／１５９７４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来は、封止樹脂の流動や接触に起因するワークの変形防止等の観点において優位性があるとの考えもあり、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられ、当該キャビティ内に封止樹脂（一例として、顆粒樹脂）が供給される圧縮成形方式が広く採用されていた。

【0006】

しかしながら、上型にワークが保持され、下型にキャビティが設けられる構成においては、ワークが薄い場合や大型の場合に、上型での保持が難しく落下が生じ易いという課題があった。また、封止樹脂として顆粒樹脂が用いられる場合、樹脂粒同士の擦れ等により成形時の粉塵が発生するという課題や、ハンドリングが難しいという課題に加えて、下型に設けられるキャビティ内の全領域に対して均等に封止樹脂を供給（散布）することが難しく撒きムラが生じ易いという課題があった。また、封止樹脂の散布時に粒同士の隙間に含まれる空気及び溶融時に封止樹脂より脱泡することによる気体成分が抜けずに成形品にボイド等として残ってしまう成形不良が生じ易いという課題があった。

【0007】

一方、キャビティの配置に関わらず、例えば、放熱板やフリップチップ接続されたチップ等の電子部品が露出する成形品を形成する場合に、当該成形品の露出部位（具体例として、電子部品の上面）に封止樹脂の薄バリが形成され易く、露出が不完全となってしまうという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、撒きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、且つ、成形品の露出部位における封止樹脂の薄バリ形成を防止することが可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを目的とする。

【0009】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0010】

一実施形態に係る封止樹脂は、いずれか一方が上型となり、他方が下型となる第１金型及び第２金型を備える封止金型を用いて、ワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形装置であって、前記封止樹脂は、貫通孔を有する格子状に形成されており、前記第１金型は、キャビティ駒が底部をなす凹部として構成されるキャビティを有し、前記第２金型は、前記ワークを保持するワーク保持部を有することを要件とする。

【0011】

また、前記封止樹脂は、パウダー樹脂が打錠されて形成された固形樹脂、もしくはシート状樹脂であることが好ましい。

【0012】

また、前記第１金型は、前記キャビティの内側で前記封止樹脂の前記貫通孔に対応する位置に配設されて上下に移動可能な可動駒をさらに有し、前記封止金型が型閉じされたときに、前記可動駒が前記貫通孔に進入して前記ワークの上面に当接する構成であることが好ましい。

【0013】

また、前記ワークは、基材に電子部品が搭載された構成を有し、前記封止樹脂は、放熱板が固着されて前記貫通孔が塞がれた構成を有し、前記ワークの前記電子部品における前記放熱板との対向面と、前記ワークの上もしくは前記キャビティの内側に載置される前記封止樹脂の前記放熱板における前記電子部品との対向面と、の間に弾性及び熱伝導性を有する部材が設けられた構成を有することが好ましい。

【0014】

また、一実施形態に係る圧縮成形方法は、いずれか一方が上型となり、他方が下型となる第１金型及び第２金型を備える封止金型を用いて、ワークを封止樹脂により封止して成形品に加工する圧縮成形方法であって、前記封止樹脂として、貫通孔を有する格子状に形成された封止樹脂が用いられ、前記ワークを前記第２金型に保持するワーク保持工程と、前記第１金型が上型である場合、前記封止樹脂を前記ワークの上に載置し、前記第１金型が下型である場合、前記封止樹脂を前記第１金型のキャビティの内側に載置する樹脂載置工程と、前記封止金型の型閉じを行って前記ワークを前記封止樹脂により封止して前記成形品に加工する型閉じ工程と、を備えることを要件とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法によれば、撒きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、且つ、成形品の露出部位における封止樹脂の薄バリ形成を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。

【図2】本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置のプレス装置の例を示す側面図である。

【図3】本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の例を示す正面断面図である。

【図4】図２に示すプレス装置及び図３に示す封止金型を備えた圧縮成形装置による圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図5】図４に続く説明図である。

【図6】図５に続く説明図である。

【図7】図６に続く説明図である。

【図8】図７に続く説明図である。

【図9】図８に続く説明図である。

【図10】本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の他の例を示す正面断面図である。

【図11】図２に示すプレス装置及び図１０に示す封止金型を備えた圧縮成形装置による圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図12】図１１に続く説明図である。

【図13】図１２に続く説明図である。

【図14】図１３に続く説明図である。

【図15】本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置のプレス装置の例を示す側面図である。

【図16】本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の例を示す正面断面図である。

【図17】図１５に示すプレス装置及び図１６に示す封止金型を備えた圧縮成形装置による圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図18】図１７に続く説明図である。

【図19】図１８に続く説明図である。

【図20】図１９に続く説明図である。

【図21】図２０に続く説明図である。

【図22】図２１に続く説明図である。

【図23】本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置の封止金型の他の例を示す正面断面図である。

【図24】図１５に示すプレス装置及び図２３に示す封止金型を備えた圧縮成形装置による圧縮成形方法の例を説明する説明図である。

【図25】図２４に続く説明図である。

【図26】図２５に続く説明図である。

【図27】図２６に続く説明図である。

【図28】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法の被成形品となるワークの例を示す斜視図である。

【図29】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法において用いられる封止樹脂の例を示す斜視図である。

【図30】図２９に示す封止樹脂を用いて圧縮成形を行った成形品の例を示す斜視図である。

【図31】本発明の実施形態に係る圧縮成形装置及び圧縮成形方法において用いられる封止樹脂の他の例を示す斜視図である。

【図32】図３１に示す封止樹脂を用いて圧縮成形を行った成形品の例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［第一の実施形態］
本実施形態に係る圧縮成形装置１は、第１金型（本実施形態においては、上型）２０４及び第２金型（本実施形態においては、下型）２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止（圧縮成形）を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、下型２０６に設けられたワーク保持部２０５でワークＷを保持し、対応する配置で上型２０４に設けられたキャビティ２０８（金型面２０４ａを一部含む）をリリースフィルムＦで覆って、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、ワークＷを封止樹脂Ｒで封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。

【0018】

成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに電子部品Ｗｂが搭載された構成を備えている（図２８参照）。より具体的には、基材Ｗａの例として、樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板（ヒートシンク）、導電部材、スペーサ、コイルシート等が挙げられる（尚、ワークＷは、電子部品Ｗｂのみからなる構成としてもよい）。一般的な基材Ｗａの形状は、長方形状（短冊状）、正方形状、円形状等である。また、一つの基材Ｗａに搭載される電子部品Ｗｂの個数は、一つもしくは複数個に設定される。

【0019】

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、フリップチップ実装、ワイヤーボンディング実装等による方法が挙げられる。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。本実施形態においては、バンプＷｃを介して基材Ｗａに電子部品Ｗｂがフリップチップ接続された構成を例として説明するが、これに限定されるものではない。また、基材Ｗａの一部領域を露出させて樹脂封止を行い、樹脂封止後に当該露出部位に電子部品Ｗｂを搭載することもできる。

【0020】

封止樹脂Ｒとして、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等であるが、これに限定されない）が用いられる。封止樹脂Ｒは、全体の形状がワークＷの形状に対応させた所定形状を有する固形樹脂として形成されている。通常は、一個で封止必要量（ワークＷ一個当たりの一回分）の「全体」をなすが、数個（例えば二、三個程度）の分割状態で封止必要量の「全体」をなすように構成してもよい。

【0021】

上記「所定形状」とは、略板状であって本体部Ｒａの板面を貫通する貫通孔Ｒｈを有する格子状の形状である（図２９参照）。ここで、本願における「格子状」とは、一列状を含むマトリクス状として例示するが、これに限定されるものではなく、複数行、複数列のマトリクス状でもランダム状等であってもよい。上記の封止樹脂Ｒ（以下、「Ｒ１」と表記して区別する場合がある）を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行うことによって、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆに薄バリが形成されることを防止でき、当該上面Ｗｂｆが確実に露出した状態の成形品Ｗｐ（図３０参照）を形成することができる（形成方法の詳細については後述する）。当該貫通孔Ｒｈは、個々の電子部品Ｗｂよりも少し大きなサイズであり、電子部品Ｗｂと同じ形状となる必要がある。また、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の樹脂量（高さ）は電子部品Ｗｂの下にも樹脂が入り込み、過不足なく封止ができる程度の量となっていることが必要である。

【0022】

また、上記「固形」とは、完全な固形状態ではなくいわゆるＢステージまで溶融した状態となったものや、溶融する直前の状態のものが含まれる。固形状の封止樹脂Ｒとして、パウダー樹脂が打錠されて形成された固形樹脂が好適に用いられる。これにより、顆粒樹脂や破砕状樹脂を用いて形成された打錠樹脂と比較して、樹脂量を極めて正確に調整して供給することができる。但し、パウダー樹脂に限定されるものではなく、顆粒樹脂、破砕状樹脂、固形樹脂、液状樹脂、もしくは、それらの内の複数を組合せた樹脂が用いられる構成としてもよい。また、固形状の封止樹脂Ｒとして、シート状樹脂も好適に用いられる。固形状の封止樹脂Ｒを用いることによって、従来の顆粒樹脂と比べて、成形時の粉塵が発生するという課題、ハンドリングが難しいという課題、及び、撒きムラが生じやすいという課題の解決を図ることができる。また、ボイドの発生を抑制することができるため、特にフリップチップ接続された電子部品Ｗｂのモールドアンダーフィルを確実に行うことができる。

【0023】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。

【0024】

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷ及び封止樹脂Ｒの供給等を行う供給ユニット１０Ａ、ワークＷを封止樹脂Ｒによって樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工等を行うプレスユニット１０Ｂ、成形品Ｗｐの収納等を行う収納ユニット１０Ｃを主要構成として備えている。一例として、図１中のＸ方向に沿って、供給ユニット１０Ａ、プレスユニット１０Ｂ、収納ユニット１０Ｃの順に配置されている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ユニット内の機器構成やユニット数、ユニットの配置順等を変更してもよい。例えば、供給ユニット１０Ａと、収納ユニット１０Ｃとを、Ｘ方向において相互に逆の配置としてもよく、あるいは、いずれか一方の位置に集約される配置としてもよい（不図示）。また、上記以外のユニットを備える構成としてもよい（不図示）。

【0025】

また、圧縮成形装置１は、各ユニット間を跨いでガイドレール２０が直線状に設けられており、ワークＷ及び封止樹脂Ｒを搬送する（ワークＷ及び封止樹脂Ｒ以外の搬送に用いてもよい）搬送装置（第１ローダ）２２、及び、成形品Ｗｐを搬送する（成形品Ｗｐ以外の搬送に用いてもよい）搬送装置（第２ローダ）２４が、ガイドレール２０に沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。但し、上記の構成に限定されるものではなく、ワークＷ、封止樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐ等を搬送する共通の（一つの）搬送装置（ローダ）を備える構成としてもよい（不図示）。また、搬送装置は、ローダに代えて、ロボットハンド等を備える構成としてもよい。

【0026】

また、圧縮成形装置１は、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部９０が供給ユニット１０Ａに配置されている（他のユニットに配置される構成としてもよい）。

【0027】

（供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える供給ユニット１０Ａについて詳しく説明する。

【0028】

供給ユニット１０Ａは、複数のワークＷが収納されるワーク供給マガジン１２を備えている。ここで、ワーク供給マガジン１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。供給ユニット１０Ａは、ワーク供給マガジン１２から取出されたワークＷが載置されるワークステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。

【0029】

また、供給ユニット１０Ａは、封止樹脂Ｒの供給を行う樹脂供給部１４を備えている。ここで、樹脂供給部１４には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。供給ユニット１０Ａは、樹脂供給部１４から取出された封止樹脂Ｒが載置される樹脂ステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。尚、樹脂供給部１４は、プレスユニット１０Ｂもしくは収納ユニット１０Ｃに配置される構成としてもよい（不図示）。あるいは、他の例として、樹脂供給部１４が圧縮成形装置１の装置外に配置され、ベルトコンベアもしくはロボットハンド等の搬送装置を用いて装置内へ搬送される構成としてもよい（不図示）。

【0030】

ワークＷ及び封止樹脂Ｒは、第１ローダ２２に保持されてプレスユニット１０Ｂへ搬入され、封止金型２０２の所定位置にセットされる。本実施形態において、ワークＷは、下型２０６のワーク保持部２０５に保持され、封止樹脂Ｒは、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上に載置される（工程の詳細については後述する）。尚、第１ローダ２２におけるワークＷ及び封止樹脂Ｒの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0031】

上記搬送装置の変形例として、Ｘ及びＹ方向に移動する第１ローダ２２に代えて、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行う搬送装置（ローダ）と、Ｙ方向に移動して封止金型２０２への搬入及びセットを行う搬送装置（ローダ）とを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0032】

また、供給ユニット１０Ａは、ワークＷや封止樹脂Ｒの予備加熱を行う予熱ヒータ（不図示）を備えている。一例として、予熱ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷや封止樹脂Ｒが封止金型２０２内に搬入される前に予備加熱をしておくことができる。尚、予熱ヒータを備えない構成としてもよい。また、予熱ヒータに代えて、もしくは予熱ヒータと共に、第１ローダ２２に予備加熱用のヒータ（不図示）を備える構成としてもよい。

【0033】

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１０Ｂについて詳しく説明する。

【0034】

本実施形態においては、プレスユニット１０Ｂを二台（三台以上もしくは一台としてもよい）備えている。プレスユニット１０Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。また、プレスユニット１０Ｂは、封止金型２０２を開閉駆動してワークＷを樹脂封止するプレス装置２５０を備えている。一例として、プレス装置２５０を一台備える構成としているが、複数台備える構成としてもよい（不図示）。プレスユニット１０Ｂに設けられるプレス装置２５０の側面図（概略図）を図２に示し、封止金型２０２の正面断面図（概略図）を図３に示す。

【0035】

ここで、図２に示すように、プレス装置２５０は、一対のプラテン２５４、２５６と、一対のプラテン２５４、２５６が架設される複数のタイバー２５２と、プラテン２５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態においては、鉛直方向において上方側のプラテン２５４を固定プラテン（タイバー２５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン２５６を可動プラテン（タイバー２５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0036】

一方、図３に示すように、封止金型２０２は、プレス装置２５０における上記一対のプラテン２５４、２５６間に配設される一対の金型として、第１金型（上型）２０４（２０４Ａ）及び第２金型（下型）２０６を備えている。上型２０４（２０４Ａ）が上方側のプラテン（本実施形態においては、固定プラテン２５４）に組み付けられ、下型２０６が下方側のプラテン（本実施形態においては、可動プラテン２５６）に組み付けられている。この上型２０４（２０４Ａ）と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。

【0037】

また、本実施形態においては、一例として、ロール状のフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１１が設けられている。尚、フィルムＦは、ワークＷの構成に応じ、ロール状に代えて短冊状のものが用いられる場合がある。

【0038】

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図３に示すように、下型２０６は、第２チェイス２４０と、これに保持される第２プレート２４２等を備えている。

【0039】

また、本実施形態においては、ワークＷを第２プレート２４２の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、ワークガイドピン（不図示）、及び第２プレート２４２を貫通して配設され、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）を有している（不図示）。具体的には、吸引路の一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路からワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、第２プレート２４２の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。上記の吸着保持機構に代えて、もしくは吸着保持機構と共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、一つの下型２０６に設けられるワーク保持部２０５の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0040】

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部９０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、第２チェイス２４０に内蔵され、下型２０６全体及びワーク保持部２０５に保持されるワークＷに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0041】

次に、封止金型２０２の上型２０４（２０４Ａ）について詳しく説明する。図３に示すように、上型２０４（２０４Ａ）は、第１チェイス２１０と、これに保持されるキャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備えている。第１チェイス２１０は、サポートピラー２１２を介してサポートプレート２１４の下面に対して固定されている。上型２０４（２０４Ａ）の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

【0042】

クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン２２２及びクランパバネ（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）２２４を介して、サポートプレート２１４の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、一つの上型２０４（２０４Ａ）に設けられるキャビティ２０８の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0043】

ここで、キャビティ駒２２６（キャビティ２０８の内側）には、ワーク保持部２０５に保持された封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに対応する位置に可動駒２３６が設けられている。可動駒２３６は、押動ピン２３２を介して可動駒バネ２３４によって下型２０６に向けて付勢された状態で支持されており、型開閉方向に移動可能に構成されている。また、可動駒２３６は、一例として、平面視において、電子部品Ｗｂの外形よりも所定寸法大きい外径となるように設定されている。すなわち、可動駒２３６は、型閉じ時において、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに進入して電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆの全面と当接する構成である。これにより、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆが露出した成形品Ｗｐを形成することができる。

【0044】

また、クランパ２２８下面やクランパ２２８とキャビティ駒２２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、フィルム供給機構２１１から供給されたフィルムＦを、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａに吸着させて保持することができる。また、型閉じをして樹脂封止を行う際にキャビティ２０８内の脱気を行うことができる。

【0045】

また、本実施形態においては、上型２０４（２０４Ａ）を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部９０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、第１チェイス２１０に内蔵され、上型２０４（２０４Ａ）全体及びキャビティ２０８内に収容される封止樹脂Ｒに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、上型２０４（２０４Ａ）が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0046】

（収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える収納ユニット１０Ｃについて詳しく説明する。

【0047】

成形品Ｗｐは、第２ローダ２４に保持されて封止金型２０２から搬出され、収納ユニット１０Ｃへ搬送される。尚、第２ローダ２４における成形品Ｗｐの保持機構には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

【0048】

上記搬送装置の変形例として、Ｘ及びＹ方向に移動する第２ローダ２４に代えて、Ｘ方向に移動してユニット間の搬送を行う搬送装置（ローダ）と、Ｙ方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行う搬送装置（ローダ）とを別個に備える構成としてもよい（不図示）。

【0049】

収納ユニット１０Ｃは、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１８を備えている。ここで、収納マガジン１８には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。収納ユニット１０Ｃは、プレスユニット１０Ｂから搬送された成形品Ｗｐが載置される成形品ステージ等（不図示）を備える構成としてもよい。

【0050】

（圧縮成形方法）
続いて、上記圧縮成形装置１を用いて実施される本実施形態に係る圧縮成形方法の工程について説明する。ここで、図４～図９は、各工程の説明図であって、図３と同方向の正面断面図として図示する。

【0051】

先ず、準備工程として、上型加熱機構により上型２０４（２０４Ａ）を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。また、フィルム供給機構２１１を作動させて新しいフィルムＦを供給して、上型２０４（２０４Ａ）におけるキャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａの所定領域を覆うように吸着させるフィルム供給工程を実施する。

【0052】

準備工程の後に、下型２０６のワーク保持部２０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する（図４参照）。具体的には、ワーク供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、第２プレート２４２（金型面２０６ａ）のワーク保持部２０５に保持させる。

【0053】

ワーク保持工程の後に、ワーク保持部２０５に保持させたワークＷの上に封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を載置する樹脂載置工程を実施する（図５参照）。具体的には、樹脂供給部１４から供給された封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持されたワークＷの上に載置する。電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆが露出する成形品Ｗｐを形成する場合、電子部品Ｗｂが封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに収容されるように、ワークＷ及び封止樹脂Ｒを相互に位置合わせをして載置する。

【0054】

または、樹脂載置工程の他の例として、上記のワーク保持工程の前に、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）をワークＷの上に載置する工程として実施してもよい。その場合、ワーク保持工程は、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）が載置された状態のワークＷをワーク保持部２０５に保持させる工程となる。すなわち、第１ローダ２２は、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）が載置された状態のワークＷを保持して封止金型２０２内へ搬入し、ワーク保持部２０５に保持させる。この場合、封止金型２０２へのワークＷと封止樹脂Ｒ（Ｒ１）との搬入をそれぞれ別に行うのではなく、一回で行う利点がある。

【0055】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（Ｒ１）により封止して成形品Ｗｐに加工する型閉じ工程を実施する。具体的には、封止金型２０２の型閉じを行い、クランパ２２８に囲われたキャビティ２０８内でキャビティ駒２２６を相対的に下降させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を加熱加圧する。

【0056】

さらに具体的には、上型２０４（２０４Ａ）と下型２０６とを相互に接近させる動作を行う。このとき、可動駒２３６が封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに進入してワークＷの電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆと当接して、当該上面Ｗｂｆの全面を覆った状態となる（図６参照）。次いで、クランパ２２８がフィルムＦを介してワークＷの基材Ｗａと当接して、当該ワークＷを挟持した状態となる（図７参照）。これらは逆の順、もしくは、同時となるように設定してもよい。次いで、キャビティ駒２２６の下面（可動駒２３６が設けられていない領域）がワークＷの基材Ｗａ上に載置された封止樹脂Ｒ（Ｒ１）と当接し、さらに加圧する。これにより、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）が熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図８参照）。

【0057】

上記の型閉じ工程に続く後の工程として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図９参照）。本実施形態においては、上記の通り可動駒２３６がワークＷの電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆ（全面）を覆った状態で樹脂封止が行われるため、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆに薄バリが形成されることが防止され、当該上面Ｗｂｆ（全面）が確実に露出した状態の成形品Ｗｐが形成される。尚、変形例として、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆの全面ではなく、一部領域を露出部位として設定することも可能である（不図示）。また、基材Ｗａの一部領域を露出部位として設定し、樹脂封止後に当該露出部位に電子部品Ｗｂを搭載することも可能である（不図示）。

【0058】

型開き工程の後に、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１８に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構２１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型２０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型２０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0059】

以上が封止金型２０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0060】

他の例として、異なる構成を有する封止樹脂Ｒ（以下、「Ｒ２」と表記して区別する場合がある）を用いてワークＷの圧縮成形を行うこともできる。具体的に、封止樹脂Ｒ（Ｒ２）は、貫通孔Ｒｈを有する格子状であって一面側に放熱板Ｈが固着されて当該貫通孔Ｒｈ（全部もしくは一部）が塞がれた構成である（図３１参照）。放熱板Ｈは、一例として、金属材料（例えば、銅合金、アルミニウム合金等）を用いて厚さ寸法が０．１ｍｍ～数ｍｍ程度に形成された板状部材であるが、これに限定されるものではない。封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を用いて樹脂封止（圧縮成形）を行うことによって、放熱板Ｈが上面に露出する構成の成形品Ｗｐ（図３２参照）を容易に形成することができる（形成方法の詳細については後述する）。

【0061】

上記の封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を用いて放熱板Ｈが露出する成形品Ｗｐを形成する場合、上型２０４として、前述の可動駒２３６を有する上型２０４Ａ（図３参照）に代えて、可動駒を有さない一般的な構成の上型２０４Ｂ（図１０参照）を用いればよい。この場合に実施される圧縮成形方法の工程について図１１～図１４を参照して説明する。

【0062】

先ず、準備工程として、上型加熱工程と、下型加熱工程と、フィルム供給工程と、を実施する。

【0063】

準備工程の後に、下型２０６のワーク保持部２０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。

【0064】

ワーク保持工程の後に、ワーク保持部２０５に保持させたワークＷの上に封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を載置する樹脂載置工程を実施する。または、樹脂載置工程の他の例として、上記のワーク保持工程の前に、封止樹脂Ｒ（Ｒ２）をワークＷの上に載置する工程として実施してもよい。封止樹脂Ｒ２を用いることで、封止樹脂Ｒと放熱板Ｈとを別々に封止金型２０２へ搬入する必要がないため（すなわち、一つの部材として一工程で搬入できるため）、工程の簡素化及び時間短縮を図ることができる。

【0065】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（Ｒ２）により封止して成形品Ｗｐに加工する型閉じ工程を実施する。具体的に、上型２０４（２０４Ｂ）と下型２０６とを相互に接近させる動作を行う。このとき、クランパ２２８がフィルムＦを介してワークＷの基材Ｗａと当接して、当該ワークＷを挟持した状態となる（図１１参照）。次いで、キャビティ駒２２６の下面がワークＷの基材Ｗａ上に載置された封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の放熱板Ｈの上面と当接して当該放熱板Ｈの全面を覆った状態となる（図１２参照）。これらは、同時となるように設定してもよい。次いで、キャビティ駒２２６と当接している放熱板Ｈの下面が、ワークＷの基材Ｗａ上に載置された封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を加圧する。これにより、封止樹脂Ｒ（Ｒ２）が熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図１３参照）。尚、本例は図３１形状の放熱板Ｈ付き封止樹脂Ｒ２を使用しているが、必ずしも放熱板Ｈ付きでなくともよい。その場合は、ワーク保持工程を実施し、次いで図２９形状の放熱板無し封止樹脂Ｒ１をワークＷの上に載置する樹脂載置工程を実施し、次いで封止樹脂Ｒ１の上に放熱板Ｈを載置する放熱板載置工程を実施し、次いで型閉じ工程を実施することで同じ成形ができる。

【0066】

上記の型閉じ工程に続く後の工程として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図１４参照）。上記の通りキャビティ駒２２６が封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の放熱板Ｈの上面（全面）を覆った状態で樹脂封止が行われるため、放熱板Ｈの上面に薄バリが形成されることが防止され、当該上面（全面）が確実に露出した状態の成形品Ｗｐ（図３２参照）が形成される。

【0067】

ここで、ワークＷに搭載された電子部品Ｗｂにおける放熱板Ｈとの対向面と、当該ワークに載置される封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の放熱板Ｈにおける電子部品Ｗｂとの対向面と、の間に弾性熱伝導樹脂シートＳを配置してもよい。これにより、電子部品Ｗｂと放熱板Ｈとの隙間を埋めて、電子部品Ｗｂの上面が樹脂封止されることを防止できる。また、放熱板Ｈを介して封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を押し下げて加圧することができ、且つ、型閉じ時のクランプ力を吸収して電子部品Ｗｂが破損してしまうことを防止できる。尚、弾性熱伝導樹脂シートＳは、予めワークＷ（電子部品Ｗｂ）に設けられて（一例として、貼付されて）いてもよく、装置内（一例として、供給ユニット１０Ａ）に弾性熱伝導樹脂シート供給部を設けて樹脂封止前のワークＷ（電子部品Ｗｂ）上に供給してもよい（不図示）。

【0068】

型開き工程の後に、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構２１１を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型２０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型２０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0069】

［第二の実施形態］
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態に係る圧縮成形装置１及び圧縮成形方法は、前述の第一の実施形態と基本的な構成は同様であるが、プレスユニット１０Ｂの構成（特に、プレス装置及び封止金型の構成）、並びに、当該プレスユニット１０Ｂを中心に実施される工程において相違点を有する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

【0070】

本実施形態に係るプレスユニット１０Ｂは、プレスユニット１０Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型３０２を備えている。また、プレスユニット１０Ｂは、封止金型３０２を開閉駆動してワークＷを樹脂封止するプレス装置３５０を備えている。一例として、プレス装置３５０を一台備える構成としているが、複数台備える構成としてもよい（不図示）。プレスユニット１０Ｂに設けられるプレス装置３５０の側面図（概略図）を図１５に示し、封止金型３０２の正面断面図（概略図）を図１６に示す。

【0071】

ここで、図１６に示すように、プレス装置３５０は、一対のプラテン３５４、３５６と、一対のプラテン３５４、３５６が架設される複数のタイバー３５２と、プラテン３５６を可動（昇降）させる駆動装置等を備えて構成されている。具体的に、当該駆動装置は、駆動源（例えば、電動モータ）３６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）３６２等を備えて構成されている（但し、これに限定されるものではない）。本実施形態においては、鉛直方向において上方側のプラテン３５４を固定プラテン（タイバー３５２に固定されるプラテン）とし、下方側のプラテン３５６を可動プラテン（タイバー３５２に摺動可能に保持されて昇降するプラテン）として設定している。但し、これに限定されるものではなく、上下逆に、すなわち上方側を可動プラテン、下方側を固定プラテンに設定してもよく、あるいは、上方側、下方側共に可動プラテンとして設定してもよい（いずれも不図示）。

【0072】

一方、図１６に示すように、封止金型３０２は、プレス装置３５０における上記一対のプラテン３５４、３５６間に配設される一対の金型として、第１金型（下型）３０６及び第２金型（上型）３０４を備えている。上型３０４が上方側のプラテン（本実施形態においては、固定プラテン３５４）に組み付けられ、下型３０６が下方側のプラテン（本実施形態においては、可動プラテン３５６）に組み付けられている。この上型３０４と下型３０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きが行われる（鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる）。

【0073】

また、本実施形態においては、一例として、ロール状のフィルムＦを封止金型３０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構３１３が設けられている。尚、フィルムＦは、ワークＷの構成に応じ、ロール状に代えて短冊状のものが用いられる場合がある。

【0074】

次に、封止金型３０２の上型３０４について詳しく説明する。図１６に示すように、上型３０４は、第２チェイス３４０と、これに保持される第２プレート３４２等を備えている。

【0075】

また、本実施形態においては、ワークＷを第２プレート３４２の下面における所定位置に保持するワーク保持部３０５が設けられている。このワーク保持部３０５は、一例として、ワークガイドピン（不図示）、及び第２プレート３４２を貫通して配設され、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）を有している（不図示）。具体的には、吸引路の一端が上型３０４の金型面３０４ａに通じ、他端が上型３０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路からワークＷを吸引し、金型面３０４ａ（ここでは、第２プレート３４２の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。上記の吸着保持機構に代えて、もしくは吸着保持機構と共に、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。尚、一つの上型３０４に設けられるワーク保持部３０５の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0076】

また、本実施形態においては、上型３０４を所定温度に加熱する上型加熱機構（不図示）が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部９０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、第２チェイス３４０に内蔵され、上型３０４全体及びワーク保持部３０５に保持されるワークＷに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、上型３０４が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0077】

次に、封止金型３０２の下型３０６（３０６Ａ）について詳しく説明する。図１６に示すように、下型３０６（３０６Ａ）は、第１チェイス３１０と、これに保持されるキャビティ駒３２６、クランパ３２８等を備えている。第１チェイス３１０は、サポートピラー３１２を介してサポートプレート３１４の下面に対して固定されている。下型３０６（３０６Ａ）の上面（上型３０４側の面）にキャビティ３０８が設けられている。

【0078】

クランパ３２８は、キャビティ駒３２６を囲うように環状に構成されると共に、押動ピン３２２及びクランパバネ（例えば、コイルバネに例示される付勢部材）３２４を介して、サポートプレート３１４の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる（但し、この組み付け構造に限定されるものではない）。このキャビティ駒３２６がキャビティ３０８の奥部（底部）を構成し、クランパ３２８がキャビティ３０８の側部を構成する。尚、一つの下型３０６（３０６Ａ）に設けられるキャビティ３０８の形状や個数は、ワークＷの形状や個数に応じて適宜設定される（一つもしくは複数個）。

【0079】

ここで、キャビティ駒３２６（キャビティ３０８の内側）には、ワーク保持部３０５に保持された封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに対応する位置に可動駒３３６が設けられている。可動駒３３６は、押動ピン３３２を介して可動駒バネ３３４によって上型３０４に向けて付勢された状態で支持されており、型開閉方向に移動可能に構成されている。また、可動駒３３６は、一例として、平面視において、電子部品Ｗｂの外形よりも所定寸法大きい外径となるように設定されている。すなわち、可動駒３３６は、型閉じ時において、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに進入して電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆの全面と当接する構成である。これにより、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆが露出した成形品Ｗｐを形成することができる。

【0080】

また、クランパ３２８上面やクランパ３２８とキャビティ駒３２６との境界部等に、吸引装置に連通する吸引路（孔や溝等）が設けられている（不図示）。これにより、フィルム供給機構３１３から供給されたフィルムＦを、キャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａに吸着させて保持することができる。また、型閉じをして樹脂封止を行う際にキャビティ３０８内の脱気を行うことができる。

【0081】

また、本実施形態においては、下型３０６（３０６Ａ）を所定温度に加熱する下型加熱機構（不図示）が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部９０によって加熱の制御が行われる。一例として、ヒータは、第１チェイス３１０に内蔵され、下型３０６（３０６Ａ）全体及びキャビティ３０８内に収容される封止樹脂Ｒに熱を加える構成となっている。当該ヒータによって、下型３０６（３０６Ａ）が所定温度（例えば、１００℃～３００℃）となるように加熱される。

【0082】

続いて、上記圧縮成形装置１を用いて実施される本実施形態に係る圧縮成形方法の工程について説明する。ここで、図１７～図２２は、各工程の説明図であって、図１６と同方向の正面断面図として図示する。

【0083】

先ず、準備工程として、上型加熱機構により上型３０４を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構により下型３０６（３０６Ａ）を所定温度（例えば、１００℃～３００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。また、フィルム供給機構３１３を作動させて新しいフィルムＦを供給して、下型３０６（３０６Ａ）におけるキャビティ３０８の内面を含む金型面３０６ａの所定領域を覆うように吸着させるフィルム供給工程を実施する。

【0084】

準備工程の後に、上型３０４のワーク保持部３０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する（図１７参照）。具体的には、ワーク供給マガジン１２から供給されたワークＷを、第１ローダ２２によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、第２プレート３４２（金型面３０４ａ）のワーク保持部３０５に保持させる。

【0085】

ワーク保持工程の後に、もしくは並行して、下型３０６（３０６Ａ）のキャビティ３０８内に封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を載置（収容）する樹脂載置工程を実施する（図１８参照）。具体的には、樹脂供給部１４から供給された封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を、第１ローダ２２（他の搬送装置でもよい）によって保持して封止金型３０２内へ搬入し、下型３０６（３０６Ａ）のキャビティ３０８内に収容（具体的には、キャビティ駒３２６の上面に載置）する。電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆが露出する成形品Ｗｐを形成する場合、電子部品Ｗｂが封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに収容されるように、ワークＷ及び封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を相互に位置合わせをして載置する。

【0086】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（Ｒ１）により封止して成形品Ｗｐに加工する型閉じ工程を実施する。具体的には、封止金型３０２の型閉じを行い、クランパ３２８に囲われたキャビティ３０８内でキャビティ駒３２６を相対的に下降させて、ワークＷに対して封止樹脂Ｒを加熱加圧する。

【0087】

さらに具体的には、上型３０４と下型３０６（３０６Ａ）とを相互に接近させる動作を行う。このとき、可動駒３３６が封止樹脂Ｒ（Ｒ１）の貫通孔Ｒｈに進入してワークＷの電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆ（下向きの状態）と当接して、当該上面Ｗｂｆの全面を覆った状態となる（図１９参照）。次いで、クランパ３２８がフィルムＦを介してワークＷの基材Ｗａと当接して、当該ワークＷを挟持した状態となる（図２０参照）。これらは逆の順、もしくは、同時となるように設定してもよい。次いで、キャビティ駒３２６の上面（可動駒３３６が設けられていない領域）と、ワークＷの基材Ｗａとで、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）を加圧する。これにより、封止樹脂Ｒ（Ｒ１）が熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図２１参照）。

【0088】

上記の型閉じ工程に続く後の工程として、封止金型３０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図２２参照）。本実施形態においては、上記の通り可動駒３３６がワークＷの電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆ（全面）を覆った状態で樹脂封止が行われるため、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆに薄バリが形成されることが防止され、当該上面Ｗｂｆ（全面）が確実に露出した状態の成形品Ｗｐが形成される。尚、変形例として、電子部品Ｗｂの上面Ｗｂｆの全面ではなく、一部領域を露出部位として設定することも可能である（不図示）。また、基材Ｗａの一部領域を露出部位として設定し、樹脂封止後に当該露出部位に電子部品Ｗｂを搭載することも可能である（不図示）。

【0089】

型開き工程の後に、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型３０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。一例として、搬送した成形品Ｗｐは、収納マガジン１８に収納する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構３１３を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型３０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型３０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0090】

以上が封止金型３０２を備える場合の圧縮成形装置１を用いて行う圧縮成形方法の主要工程である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。

【0091】

他の例として、異なる構成を有する封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を用いてワークＷの圧縮成形を行うこともできる。封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を用いて放熱板Ｈが露出する成形品Ｗｐを形成する場合、下型３０６として、前述の可動駒３３６を有する下型３０６Ａ（図１６参照）に代えて、可動駒を有さない一般的な構成の下型３０６Ｂ（図２３参照）を用いればよい。この場合に実施される圧縮成形方法の工程について図２４～図２７を参照して説明する。

【0092】

先ず、準備工程として、上型加熱工程と、下型加熱工程と、フィルム供給工程と、を実施する。

【0093】

準備工程の後に、上型３０４のワーク保持部３０５にワークＷを保持させるワーク保持工程を実施する。

【0094】

ワーク保持工程の後に、もしくは並行して、下型３０６（３０６Ｂ）のキャビティ３０８内に封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を載置（収容）する樹脂載置工程を実施する。封止樹脂Ｒ２を用いることで、封止樹脂Ｒと放熱板Ｈとを別々に封止金型３０２へ搬入する必要がないため（すなわち、一つの部材として一工程で搬入できるため）、工程の簡素化及び時間短縮を図ることができる。

【0095】

樹脂載置工程の後に、ワークＷを封止樹脂Ｒ（Ｒ２）により封止して成形品Ｗｐに加工する型閉じ工程を実施する。具体的に、上型３０４と下型３０６（３０６Ｂ）とを相互に接近させる動作を行う。このとき、クランパ３２８がフィルムＦを介してワークＷの基材Ｗａと当接して、当該ワークＷを挟持した状態となる（図２４参照）。次いで、ワークＷの基材Ｗａが封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の上面（放熱板Ｈが固着されていない面）と当接した状態となる（図２５参照）。これらは、同時となるように設定してもよい。次いで、キャビティ駒３２６と当接している放熱板ＨとワークＷの基材Ｗａとで封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を加圧する。これにより、封止樹脂Ｒ（Ｒ２）が熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する（図２６参照）。尚、本例は図３１形状の放熱板Ｈ付き封止樹脂Ｒ２を使用しているが、必ずしも放熱板Ｈ付きでなくともよい。その場合は、ワーク保持工程を実施し、次いで図２３のキャビティ３０８内に放熱板Ｈを単に載置する放熱板載置工程を実施し、次いで図２９形状の放熱板無し封止樹脂Ｒ１を放熱板Ｈの上に載置する樹脂載置工程を実施し、次いで型閉じ工程を実施することで同じ成形ができる。但し、ワーク保持工程と放熱板載置工程とは逆の順、もしくは、同時に実施してもよい。

【0096】

上記の型閉じ工程に続く後の工程として、封止金型３０２の型開きを行い、成形品Ｗｐと使用済みのフィルムＦとを分離して当該成形品Ｗｐを取出せるようにする型開き工程を実施する（図２７参照）。上記の通りキャビティ駒３２６が封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の放熱板Ｈの上面（全面）を覆った状態で樹脂封止が行われるため、放熱板Ｈの上面に薄バリが形成されることが防止され、当該上面（全面）が確実に露出した状態の成形品Ｗｐ（図３２参照）が形成される。

【0097】

ここで、ワークＷに搭載された電子部品Ｗｂにおける放熱板Ｈとの対向面と、当該ワークに載置される封止樹脂Ｒ（Ｒ２）の放熱板Ｈにおける電子部品Ｗｂとの対向面と、の間に弾性熱伝導樹脂シートＳを配置してもよい。これにより、電子部品Ｗｂと放熱板Ｈとの隙間を埋めて、電子部品Ｗｂの上面が樹脂封止されることを防止できる。また、放熱板Ｈを介して封止樹脂Ｒ（Ｒ２）を押し下げて加圧することができ、且つ、型閉じ時のクランプ力を吸収して電子部品Ｗｂが破損してしまうことを防止できる。

【0098】

型開き工程の後に、第２ローダ２４によって、成形品Ｗｐを封止金型３０２内から搬出し、収納ユニット１０Ｃへ搬送する成形品搬出工程を実施する。また、成形品搬出工程の後に、もしくは、並行して、フィルム供給機構３１３を作動させて、使用済みのフィルムＦを封止金型３０２内から送り出し、新しいフィルムＦを封止金型３０２内へ送り込んでセットする工程を実施する。

【0099】

以上、説明した通り、本発明に係る形成装置及び形成方法によれば、撒きムラ、残留気体、成形時の粉塵発生に起因する成形不良の発生を防止することが可能で、且つ、成形品の露出部位における封止樹脂の薄バリ形成を防止することができる。また、樹脂封止前のハンドリングを容易化することができる。さらに、放熱板が固着された格子状の固形封止樹脂を用いれば、放熱板が上面に露出する構成の成形品を容易に形成することができ、且つ、圧縮成形工程の簡素化及び時間短縮を図ることができる。

【0100】

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【符号の説明】

【0101】

１ 圧縮成形装置
２０２、３０２ 封止金型
２３６、３３６ 可動駒
Ｈ 放熱板
Ｒ 封止樹脂
Ｒｈ 貫通孔
Ｗ ワーク
Ｗａ 基材
Ｗｂ 電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】