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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025054181
(43)【公開日】2025-04-07
(54)【発明の名称】積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250328BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 311D
H01G4/30 513
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024113106
(22)【出願日】2024-07-16
(31)【優先権主張番号】10-2023-0128213
(32)【優先日】2023-09-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0166963
(32)【優先日】2023-11-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ホワン、ジュン ウン
(72)【発明者】
【氏名】リー、チェ ドン
(72)【発明者】
【氏名】パク、スン キョウン
(72)【発明者】
【氏名】オ、ジ へ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジャエ ヒー
(72)【発明者】
【氏名】パク、サン ヒュン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC07
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG28
5E082LL02
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】内部電極の端部に電場が集中する現象が緩和された積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層、第１内部電極、第２内部電極１２２及びマージンパターン１２３、１２４を含み、第１内部電極及び第２内部電極が、誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、マージンパターンが、１方向に沿って第１内部電極及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、第１方向に第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される本体と、本体上に配置される第１外部電極及び第２外部電極１３２と、を含む。
【選択図】図６
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層、第１内部電極、第２内部電極１２２及びマージンパターン１２３、１２４を含み、第１内部電極及び第２内部電極が、誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、マージンパターンが、１方向に沿って第１内部電極及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、第１方向に第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される本体と、本体上に配置される第１外部電極及び第２外部電極１３２と、を含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の誘電体層、第１内部電極、第２内部電極及びマージンパターンを含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記第１及び第２内部電極は、前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、
前記マージンパターンは、前記第１方向に沿って第１及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、前記第１方向に前記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される、積層型電子部品。
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記第１及び第２内部電極は、前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、
前記マージンパターンは、前記第１方向に沿って第１及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、前記第１方向に前記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
複数の前記マージンパターンは、前記第１方向に前記第１内部電極と重ならないように配置される第１マージンパターン、及び前記第１方向に前記第２内部電極と重ならないように配置される第２マージンパターンを含み、
前記第１マージンパターンと前記第２マージンパターンとは前記第１方向に交互に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１マージンパターンと前記第２マージンパターンとは前記第１方向に交互に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記本体は、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１内部電極は、前記第３面と連結され、前記第４、第５及び第６面と離隔して配置され、
前記第２内部電極は、前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置され、
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第３～第６面と離隔して配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置され、
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第３～第６面と離隔して配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第１方向から見たとき、前記第１内部電極と第１マージンパターンが離隔した距離は３０μｍ以下であり、前記第２内部電極と第２マージンパターンが離隔した距離は３０μｍ以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１方向から見たとき、前記第１内部電極と第１マージンパターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、前記第２内部電極と第２マージンパターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第３～第６面と１５μｍ以上離隔して配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記マージンパターンの第１方向の位置は、前記第１内部電極の第１方向の位置と前記第２内部電極の第１方向の位置との間である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１内部電極が前記第５面と離隔した領域を第１－１幅マージン、前記第１内部電極が前記第４面と離隔した領域を第１長さマージン、前記第１－１幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ１、前記第１－１幅マージンと重なるマージンパターンの第３方向のサイズをＷＭＰ１、前記第１長さマージンの第２方向のサイズをＬＭ１、前記第１長さマージンと重なるマージンパターンの第２方向のサイズをＬＭＰ１とするとき、
ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５４以下を満たす、請求項４に記載の積層型電子部品。
ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５４以下を満たす、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記ＷＭＰ１／ＷＭ１は０．３７以上０．５４以下、前記ＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５１以下を満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１方向から見たとき、前記第１マージンパターンは前記第１内部電極を囲む形態であり、前記第２マージンパターンは前記第２内部電極を囲む形態である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１内部電極が前記第５面と離隔した領域を第１－１幅マージン、前記第６面と離隔した領域を第１－２幅マージン、前記第１内部電極が前記第４面と離隔した領域を第１長さマージンとするとき、
前記第１マージンパターンは、前記第１－１及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ及び第１長さマージンと前記第１方向に重なるように配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
前記第１マージンパターンは、前記第１－１及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ及び第１長さマージンと前記第１方向に重なるように配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１内部電極が前記第５及び第６面と離隔した領域を第１幅マージン、前記第１内部電極が第４面と離隔した領域を第１長さマージン、前記第２内部電極が前記第５及び第６面と離隔した領域を第２幅マージン、前記第２内部電極が第３面と離隔した領域を第２長さマージンとするとき、
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第１及び第２幅マージンと重なるように配置され、前記第１及び第２長さマージンとは重ならないように配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第１及び第２幅マージンと重なるように配置され、前記第１及び第２長さマージンとは重ならないように配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記マージンパターンは、複数個の離隔したパターンで構成される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記第１内部電極は、前記第３面と連結され、前記第４、第５及び第６面と離隔して配置される第１内部パターン、及び前記第１内部パターンと離隔して前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置される第１ダミーパターンを含み、
前記第２内部電極は、前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置される第２内部パターン、及び前記第２内部パターンと離隔して前記第３面と連結される第２ダミーパターンを含む、請求項３に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置される第２内部パターン、及び前記第２内部パターンと離隔して前記第３面と連結される第２ダミーパターンを含む、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記第１マージンパターンは、前記第１内部電極が第５及び第６面と離隔した領域及び前記第１内部パターンと前記第１ダミーパターンが離隔した空間と重なるように配置され、
前記第２マージンパターンは、前記第２内部電極が第５及び第６面と離隔した領域及び前記第２内部パターンと前記第２ダミーパターンが離隔した空間と重なるように配置される、請求項１５に記載の積層型電子部品。
前記第２マージンパターンは、前記第２内部電極が第５及び第６面と離隔した領域及び前記第２内部パターンと前記第２ダミーパターンが離隔した空間と重なるように配置される、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記第１内部電極は、前記第３面と連結され、前記第４、第５及び第６面と離隔して配置される第１－１内部パターン、及び前記第１－１内部パターンと離隔して前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置される第１－２内部パターンを含み、
前記第２内部電極は、前記第３～第６面と離隔して配置されるフローティングパターンを含む、請求項３に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極は、前記第３～第６面と離隔して配置されるフローティングパターンを含む、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記第１マージンパターンは、前記第１内部電極が第５及び第６面と離隔した領域及び前記第１－１内部パターンと第１－２内部パターンが離隔した空間と重なるように配置され、
前記第２マージンパターンは、前記第２内部電極が前記第３～第５面と離隔した空間と重なるように配置される、請求項１７に記載の積層型電子部品。
前記第２マージンパターンは、前記第２内部電極が前記第３～第５面と離隔した空間と重なるように配置される、請求項１７に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
第１セラミックシート上に第１パターンが配置された第１シートと、第２セラミックシート上に第２パターンが配置された第２シートとを第１方向に交互に積層し、且つ第３セラミックシート上に第３パターンが配置された第３シートを前記第１シートと第２シートとの間に配置し、前記第３パターンが前記第１パターン又は第２パターンと重ならないように積層して積層体を得る積層段階と、
前記積層体を焼結して本体を得る焼結段階と、
前記本体上に外部電極を形成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
前記積層体を焼結して本体を得る焼結段階と、
前記本体上に外部電極を形成する段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項20】
前記第３シートは、第３－１セラミックシート上に第３－１パターンが配置された第３－１シートと、第３－２セラミックシート上に第３－２パターンが配置された第３－２シートとを含み、
前記積層段階は、前記第３－１セラミックシートと第３－２セラミックシートとが第１方向に交互に配置されるように積層する、請求項１９に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記積層段階は、前記第３－１セラミックシートと第３－２セラミックシートとが第１方向に交互に配置されるように積層する、請求項１９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項21】
前記第３－１パターンは、前記第１方向に前記第１パターンと重ならないように配置され、前記第３－２パターンは、前記第１方向に前記第２パターンと重ならないように配置される、請求項２０に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項22】
前記第１方向から見たとき、前記第１パターンと前記第３－１パターンが離隔した距離は３０μｍ以下であり、前記第２パターンと前記第３－２パターンが離隔した距離は３０μｍ以下である、請求項２１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項23】
前記第１方向から見たとき、前記第１パターンと前記第３－１パターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、前記第２パターンと前記第３－２パターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項２１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話、電気自動車のオンボードチャージャー（ＯＢＣ；Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅ）ＤＣ－ＤＣコンバータ等の回路など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができ、コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器が小型化、高出力化するにつれて積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求が増大している。
【0004】
このような積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を増加させることに対する重要性が高まっている。積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を達成するための方案として、内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる試みがあった。
【0005】
また、自動車用電装部品などへの適用が増加するにつれて、様々な環境における高信頼性が求められている。高信頼性を確保するためには、内部電極の連結性及び厚さの均一性を向上させ、電界の集中を分散させることが重要である。なお、様々な環境で高信頼性を確保するために高温負荷寿命に優れることが求められている。
【0006】
しかし、内部電極の厚さを薄く形成して積層数を向上させる場合、積層セラミックキャパシタの容量形成部とマージン部との段差により内部電極が曲がったり凝集するため、内部電極の連結性が低下するという問題が発生する可能性がある。また、内部電極の厚さを薄く形成して積層数を向上させる場合、内部電極が離隔した距離を減少させることがあり、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ、Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）を減少させる原因となり得る。
【0007】
しかも、内部電極の端部に電場が集中する現象は、内部電極又は誘電体層が薄層化するほど激しくなる可能性があり、高い電圧が印加される場合はさらに激しくなる可能性がある。このような内部電極の端部に電場が集中する現象は、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ、Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）を減少させるさらに別の原因となり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の解決しようとする課題の一つは、内部電極の端部に電場が集中する現象が緩和された積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明の解決しようとする課題の一つは、容量形成部とマージン部との段差が緩和された積層型電子部品を提供することである。
【0010】
本発明の解決しようとする課題の一つは、静電容量が向上した積層型電子部品を提供することである。
【0011】
本発明の解決しようとする課題の一つは、高温負荷寿命に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0012】
但し、本発明の解決しようとする課題は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層、第１内部電極、第２内部電極、及びマージンパターンを含み、上記第１及び第２内部電極は、上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、上記マージンパターンは、上記第１方向に沿って第１及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、上記第１方向に上記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含むことができる。
【0014】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、第１セラミックシート上に第１パターンが配置された第１シートと、第２セラミックシート上に第２パターンが配置された第２シートとを第１方向に交互に積層し、且つ第３セラミックシート上に第３パターンが配置された第３シートを上記第１シートと第２シートとの間に配置し、上記第３パターンが上記第１パターン又は第２パターンと重ならないように積層して積層体を得る積層段階と、上記積層体を焼結して本体を得る焼結段階と、上記本体上に外部電極を形成する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明の様々な効果のうち一効果として、マージンパターンの位置と形状を調節することで、内部電極の端部に電場が集中する現象を緩和することができる。
【0016】
本発明の様々な効果のうち一効果として、マージンパターンの位置と形状を調節することで、容量形成部とマージン部との段差が緩和された積層型電子部品を提供することができる。
【0017】
本発明の様々な効果のうち一効果として、積層型電子部品の静電容量を向上させることができる。
【0018】
本発明の様々な効果のうち一効果として、積層型電子部品の高温負荷寿命を向上させることができる。
【0019】
但し、本発明の多様かつ有益な利点と効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示す。
【図2a】一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図2b】一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図2c】一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図2d】一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図7】一実施形態に係るセラミックシート上に内部電極が配置された状態を概略的に示す平面図である。
【図8】一実施形態に係るセラミックシート上にマージンパターンが配置された状態を概略的に示す平面図である。
【図9a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図9b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図9c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図9d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図10a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図10b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図10c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図10d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図11a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図11b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図11c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図11d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図12a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図12b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図12c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図12d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図13a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図13b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図13c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図13d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図14a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図14b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図14c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図14d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図15a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図15b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図15c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図15d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図16a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図16b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図16c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図16d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図17a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図17b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図17c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図17d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図18a】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図18b】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図18c】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【図18d】一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0022】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するものではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0023】
図面において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0024】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２a、図２ｂ、図２ｃ及び図２ｄは、一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図６は、図１のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２a、図２ｂ、図２ｃ及び図２ｄは、一実施形態に係る積層型電子部品の内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図６は、図１のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図を概略的に示すものである。
【0025】
以下、図１～図６を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック材料を使用する多様な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。
【0026】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１、第１内部電極１２１、第２内部電極１２２及びマージンパターン１２３、１２４を含み、上記第１及び第２内部電極は上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、上記マージンパターンは上記第１方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２とは異なる位置に配置され、上記第１方向に上記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される本体１１０及び上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0027】
本発明の一実施形態によれば、複数の誘電体層１１１、第１内部電極１２１、第２内部電極１２２、及びマージンパターン１２３、１２４を含み、上記第１及び第２内部電極は上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、上記マージンパターンは上記第１方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２とは異なる位置に配置され、上記第１方向に上記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置されることで、内部電極の端部に電場が集中する現象を緩和するとともに、容量形成部とマージン部との段差を緩和することができ、積層型電子部品の静電容量及び高温負荷寿命を向上させることができる。
【0028】
以下、積層型電子部品１００の各構成について詳細に説明する。
【0029】
本体１１０は、複数の誘電体層１１１、第１内部電極１２１、第２内部電極１２２、及びマージンパターン１２３、１２４を含むことができる。
【0030】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程において本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0031】
本体１１０は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0032】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることで、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形状を有することができる。あるいは、本体の焼結過程における収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／又は第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。あるいは、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第６面を連結するコーナーは丸みを帯びた形態を有することができる。
【0033】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分、及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有さなくてもよい。
【0034】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。誘電体層の積層数は特に制限する必要はなく、積層型電子部品のサイズを考慮して決定することができる。例えば、誘電体層を４００層以上積層して本体を形成することができる。
【0035】
誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミック粉末は十分な静電容量が得られる限り特に限定されないが、例えば、セラミック粉末としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系粉末を用いることができる。より具体的な例として、セラミック粉末は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち一つ以上であってもよい。
【0036】
本発明によれば、複数の誘電体層１１１の厚さが薄い場合にも高温負荷寿命が低下することを防止でき、誘電体層の厚さが厚い場合には、高温負荷寿命をより向上させることができるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はなく、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。具体的な例として、誘電体層１１１の平均厚さは、３００ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。また、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つ以上の平均厚さは３００ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
【0037】
ここで、誘電体層１１１の平均厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すれば、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0038】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されることができる。
【0039】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0040】
図２ａ～図２ｄに示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３０が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１４０が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0041】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0042】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0043】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができ、本発明はこれに限定されるものではない。
【0044】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは特に限定されず、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。具体的な例として、内部電極１２１、１２２の平均厚さは、３００ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。また、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つ以上の平均厚さは３００ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
【0045】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、上記本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された内部電極層のうち、本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線とが出会う地点の内部電極層１層を基準として、上部２層と下部２層の合計５層の内部電極層について、上記本体の長さ方向の中央線と厚さ方向の中央線とが出会う地点を基準とし、上記基準点１個を中心に左側に２個及び右側に２個の５個の地点を等間隔に定めた後、各地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。
【0046】
図３～図６を参照すると、本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0047】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0048】
図３～図６を参照すると、カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0049】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0050】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0051】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0052】
一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。例えば、カバー部１１２、１１３の厚さは１０～３００μｍであってもよい。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さは１５μｍ以下であってもよい。
【0053】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0054】
【0055】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と、第６面６に配置された第２マージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0056】
マージン部１１４、１１５は、図５に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0057】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0058】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0059】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0060】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。例えば、マージン部１１４、１１５の幅は５～３００μｍであってもよい。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。
【0061】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面と離隔した領域の第３方向の平均サイズ、及び内部電極が第６面と離隔した領域の第３方向の平均サイズを意味することができる。容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0062】
したがって、一実施形態において、内部電極１２１、１２２が第５及び第６面と離隔した領域の第３方向の平均サイズはそれぞれ１５μｍ以下であることができる。
【0063】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。
【0064】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0065】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0066】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように、電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに多層構造を有してもよい。
【0067】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
【0068】
電極層に対するより具体的な例として、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0069】
また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。また、電極層はめっき層で形成されるか、又はスパッタリング法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着方式を用いて形成された層であってもよい。
【0070】
電極層に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。
【0071】
めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層から形成されてもよい。
【0072】
めっき層に対するより具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。また、めっき層は、電極層上にＮｉめっき層及びＰｄめっき層が順次形成された形態であってもよい。
【0073】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。本発明によれば、小型化及び高容量化に有利であるため、サイズの小さいＩＴ用製品のサイズにも適用することができ、様々な環境で高信頼性を確保することができるため、高信頼性が要求される自動車電装用製品のサイズにも適用することができる。
【0074】
本発明の一実施形態によれば、本体１１０はマージンパターン１２３、１２４を含むことができる。
【0075】
マージンパターン１２３、１２４は、内部電極１２１、１２２が配置されていない誘電体層１１１に配置され、容量形成部とマージン部との段差を緩和する役割を果たすことができる。
【0076】
具体的に、図２ａ～図２ｄ及び図３～図６を参照すると、マージンパターン１２３、１２４は、第１方向に沿って第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とは異なる位置に配置され、第１方向に第１内部電極１２１又は第２内部電極１２２と重ならないように配置されることができる。マージンパターン１２３、１２４が第１方向に沿って第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と異なる位置に配置されるとは、マージンパターンの第１方向の位置が第１及び第２内部電極１２１、１２２の第１方向の位置と異なることを意味する。マージンパターン１２３、１２４の第１方向の位置は、第１内部電極１２１の第１方向の位置と第２内部電極１２２の第１方向の位置との間であり得る。
【0077】
これにより、第１内部電極１２１が形成されていない領域に第１マージンパターン１２３を配置し、第２内部電極１２２が形成されていない領域に第２マージンパターン１２４を配置することで、内部電極の積層度の差による段差を効果的に緩和することができるため、内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の変形により静電容量が低下する現象を緩和することができる。
【0078】
また、マージンパターン１２３、１２４は、第１方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２とは異なる位置に配置されるため、第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象を緩和することができるため、高電圧下で絶縁破壊が発生する現象を緩和することができる。
【0079】
したがって、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、上記マージンパターン１２３、１２４が上記第１方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２とは異なる位置に配置され、上記第１方向に上記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置されることで、静電容量及び高温負荷寿命が向上できる。
【0080】
一方、マージンパターン１２３、１２４は、段差を補償する効果を向上させるために、誘電体層１１１に拡散しにくい金属成分を含むことが好ましく、内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象を抑制するために、導電性金属を含むことが好ましい。具体的に、マージンパターン１２３、１２４は、内部電極１２１、１２２のように導電性金属を含むことができる。
【0081】
但し、マージンパターン１２３、１２４に含まれる導電性金属が、必ずしも内部電極１２１、１２２に含まれた導電性金属と同一である必要はないが、マージンパターン１２３、１２４に含まれる導電性金属が内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属と同一である場合、本発明による段差緩和の効果はさらに向上できる。
【0082】
図２ａ～図２ｄを参照すると、一実施形態に係るマージンパターン１２３、１２４は、第１方向に第１内部電極１２１と重ならないように配置される第１マージンパターン１２３及び第１方向に第２内部電極１２２と重ならないように配置される第２マージンパターン１２４を含むことができる。これにより、第１内部電極１２１のマージンと第２内部電極１２２のマージンにそれぞれマージンパターン１２３、１２４を形成することにより、段差緩和の効果はさらに向上できる。
【0083】
一実施形態において、第１マージンパターン１２３の少なくとも一部は、第１内部電極が第４面と離隔した領域の少なくとも一部と第１方向に重なるように配置され、第２マージンパターン１２４の少なくとも一部は、第２内部電極が第３面と離隔した領域の少なくとも一部と第１方向に重なるように配置されることができる。これにより、第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象をより効果的に緩和させることができる。
【0084】
図２ａ～図２ｄを参照すると、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、第３～第５面３、４、５、６と離隔して配置されることができる。これにより、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、外部電極１３１、１３２と連結されないように配置されることができ、段差を緩和しながらも第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象をより効果的に緩和することができる。
【0085】
第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４がそれぞれ第１及び第２外部電極１３１、１３２と連結される場合には、第１マージンパターン１２３が第２外部電極１３２と離隔した距離及び第２マージンパターン１２４が第１外部電極１３１と離隔した距離が短く、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するおそれがある。また、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、積層型電子部品１００の容量及び耐電圧特性に影響を及ぼす可能性があり、第１及び第２マージンパターン１２３、１２４は第１及び第２内部電極１２１、１２２と比べて、反り及び連結性の低下が発生しやすく、効果的な容量及び耐電圧の実現が困難になる可能性がある。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象を緩和し難くなる可能性がある。
【0086】
マージンパターン１２３、１２４は、容量形成部Ａｃに含まれる内部電極と重ならないように配置され、且つマージン部において内部電極の反り及び連結性の低下が発生しないように、第１及び第２内部電極１２１、１２２に十分に隣接するように配置されることが好ましい。
【0087】
具体的には、第１方向から見たとき、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離は３０μｍ以下であってもよく、第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離は３０μｍ以下であってもよい。これにより、段差による内部電極の反り及び連結性の低下を効果的に抑制することができる。
【0088】
一方、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離の下限値、及び第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離の下限値を特に限定する必要はないが、内部電極１２１、１２２及びマージンパターン１２３、１２４の印刷解像度を考慮して決定することができる。
【0089】
具体的に、第１方向から見たとき、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離は、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離は、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
【0090】
第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離、及び第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離は、積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面において、内部電極１２１、１２２とマージンパターン１２３、１２４が第２方向に離隔した距離を意味することができ、このとき、第１方向及び第２方向の断面において、内部電極１２１、１２２とマージンパターン１２３、１２４が第２方向に離隔した距離は、積層型電子部品の第３方向の中心まで研磨した第１方向及び第２方向の断面において第１方向の中心部を基準として上方向に位置する５つの内部電極層及び下方向に位置する５つの内部電極層とそれに対応するマージンパターンが第２方向に離隔した距離を測定して平均した値を測定することによって一般化することができる。
【0091】
また、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離、及び第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離は、積層型電子部品の第１方向及び第３方向の断面において、内部電極１２１、１２２とマージンパターン１２３、１２４が第３方向に離隔した距離を意味することができる。このとき、第１方向及び第３方向の断面において、内部電極１２１、１２２とマージンパターン１２３、１２４が第３方向に離隔した距離は、積層型電子部品の第２方向の中心まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において内部電極１２１、１２２とマージンパターン１２３、１２４が第３方向に断面において、第１方向の中心部を基準として上方向に位置する５つの内部電極層及び下方向に位置する５つの内部電極層とそれに対応するマージンパターンが第３方向に離隔した距離を測定して平均した値を測定することによって一般化することができる。
【0092】
一方、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、外部電極１３１、１３２との連結を防止し、耐湿信頼性の低下を防止するために、本体１１０の第３～第６面３、４、５、６と十分に離隔して配置されることが好ましい。具体的に、一実施形態において、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、第３～第６面３、４、５、６と１５μｍ以上離隔して配置されてもよい。より好ましくは、第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４は、第３～第６面３、４、５、６と１５μｍ以上１５０μｍ以下で離隔して配置されてもよい。
【0093】
第１マージンパターン１２３及び第２マージンパターン１２４の第１方向の位置は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の第１方向の位置との関係で決定することができる。具体的に、一実施形態において、第１マージンパターン１２３の第１方向の位置は、第１内部電極１２１の第１方向の位置と第２内部電極１２２の第１方向の位置との間であることができ、第２マージンパターン１２４の第１方向の位置は、第２内部電極１２２の第１方向の位置と第２内部電極１２２の第１方向の位置との間であることができる。
【0094】
一実施形態において、第１マージンパターン１２３は第１内部電極１２１を囲む形態であり、第２マージンパターン１２４は第２内部電極１２２を囲む形態であることができる。これは、図２ａ～図２ｄのように第１方向から見たとき、第１マージンパターン１２３は、第１内部電極１２１が第４面４に向かう面、第５面５に向かう面、第６面６に向かう面を囲むように配置され、第２マージンパターン１２４は、第２内部電極が第３面３に向かう面、第５面５に向かう面、第６面６に向かう面を囲むように配置された形態を意味することができる。
【0095】
マージンパターン１２３、１２４の幅と長さは、長さマージンの長さと幅マージンの幅との関係で調節することができる。具体的に、マージンパターン１２３、１２４が、幅マージン及び長さマージンにおいて占める比重が過度な場合、本体１１０の第３～第６面３、４、５、６に露出することがあり、幅マージン及び長さマージンにおいて占める比重が不足した場合は、段差を緩和する効果が低下する可能性がある。これにより、一実施形態によれば、マージンパターンの幅と長さを、幅マージンの幅と長さマージンの長さとの関係で適切に調節する場合、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止し、十分な段差緩和の効果が得られる。
【0096】
具体的には、図２ａ～図２ｄを参照すると、第１内部電極１２１が第５面５と離隔した領域を第１－１幅マージン、第１内部電極が第４面と離隔した領域を第１長さマージン、上記第１－１幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ１、上記第１－１幅マージンと重なるマージンパターンの第３方向のサイズをＷＭＰ１と定義することができる。
【0097】
このとき、ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１が０．３３未満の場合、第１マージンパターン１２３が十分に形成されず、段差緩和効果が不足する可能性がある。ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１が０．５４を超える場合、 第１方向から見たとき、第１マージンパターン１２３と第１内部電極１２１とが重なるように形成される可能性がある。
【0098】
したがって、一実施形態では、上記第１長さマージンの第２方向のサイズをＬＭ１、上記第１長さマージンと重なるマージンパターンの第２方向のサイズをＬＭＰ１とするとき、ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５４以下を満たすようにすることで、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止し、十分な段差緩和効果を得ることができる。
【0099】
一方、上記ＷＭＰ１／ＷＭ１は０．３７以上０．５４以下、上記ＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５１以下の場合、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０外部への露出を防止する効果及び段差緩和効果はさらに顕著となり得る。
【0100】
なお、図２ａ～図２ｄを参照すると、第１内部電極１２１と第４面４が離隔した領域を第１長さマージン、第２内部電極１２２と第３面３が離隔した領域を第２長さマージン、第１内部電極１２１と第５面５が離隔した領域を第１－１幅マージン、第１内部電極１２１と第６面６が離隔した領域を第１－２幅マージン、第２内部電極１２２と第５面５が離隔した領域を第２－１幅マージン、第２内部電極１２２と第６面６が離隔した領域を第２－２幅マージンとするとき、上記第１長さマージンの第２方向のサイズをＬＭ１、上記第２長さマージンの第２方向のサイズをＬＭ２、上記第１－１幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ１、第１－２幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ１'、第２－１幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ２、第２－２幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ２'と表した。第１幅マージンは第１－１幅マージン及び第１－２幅マージンを含み、第２幅マージンは第２－１幅マージン及び第２－２幅マージンを含む。
【0101】
また、上記第１長さマージンと重なる第１マージンパターン１２３の第２方向のサイズをＬＭＰ１、上記第２長さマージンと重なる第２マージンパターン１２４の第２方向のサイズをＬＭＰ２、上記第１－１幅マージンと重なる第１マージンパターン１２３の第３方向のサイズをＷＭＰ１、上記第１－２幅マージンと重なる第１マージンパターン１２３の第３方向のサイズをＷＭＰ１'、上記第２－１幅マージンと重なる第２マージンパターン１２４の第３方向のサイズをＷＭＰ２、上記第２－２幅マージンと重なる第２マージンパターン１２４の第３方向のサイズをＷＭＰ２'と表した。
【0102】
一実施形態において、ＷＭＰ１'／ＷＭ１は、０．３３以上０．５４以下、好ましくは０．３７以上０．５４以下を満たすことができる。これにより、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止する効果及び段差緩和効果が向上できる。
【0103】
一実施形態において、ＷＭＰ２／ＷＭ２は、０．３３以上０．５４以下、好ましくは０．３７以上０．５４以下を満たすことができる。これにより、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止する効果及び段差緩和効果が向上できる。
【0104】
一実施形態において、ＷＭＰ２'／ＷＭ２'は、０．３３以上０．５４以下、好ましくは０．３７以上０．５４以下を満たすことができる。これにより、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止する効果及び段差緩和効果が向上できる。
【0105】
一実施形態において、ＬＭＰ２／ＬＭ２は、０．３３以上０．５４以下、好ましくは０．３３以上０．５１以下を満たすことができる。これにより、マージンパターン１２３、１２４の本体１１０の外部への露出を防止する効果及び段差緩和効果が向上できる。
【0106】
一方、本明細書では、説明の便宜上、上記ＬＭ１、ＬＭ２、ＷＭ１、ＷＭ１'、ＷＭ２、ＷＭ２'、ＬＭＰ１、ＬＰＭ２、ＷＭＰ１、ＷＭＰ１'、ＷＭＰ２及びＷＭＰ２'を、内部電極及びマージンパターンを第１方向から見た平面図である図２ａ～図２ｄに表した。
【0107】
上記ＬＭ１、ＬＭ２、ＬＭＰ１及びＬＰＭ２は、積層型電子部品１００の第３方向の中心まで研磨した第１方向及び第２方向の断面において、第１方向の中心部を基準として上方向に位置する５つの内部電極層及び下方向に位置する５つの内部電極層とそれに対応するマージンパターンで測定された値の平均値であることができる。
【0108】
上記ＷＭ１、ＷＭ１'、ＷＭ２、ＷＭ２'、ＷＭＰ１、ＷＭＰ１'、ＷＭＰ２及びＷＭＰ２'は、積層型電子部品１００の第２方向の中心まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、第１方向の中心部を基準として上方向に位置する５つの内部電極層及び下方向に位置する５つの内部電極層とそれに対応するマージンパターンで測定された値の平均値であることができる。
【0109】
以下では、様々な実施形態に係る積層型電子部品１００の内部電極及びマージンパターンについて詳細に説明する。
【0110】
【0111】
図９ａ、図９ｂ、図９ｃ及び図９ｄを参照すると、一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１内部パターン１２１ａ及び上記第１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１ダミーパターン１２１ｂを含むことができ、第２内部電極１２２は、第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第２内部パターン１２２ａ及び上記第２内部パターンと離隔して第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第２ダミーパターン１２２ｂを含むことができる。
【0112】
このとき、第１マージンパターン１２３は、上記第１内部電極が第５及び第６面と離隔した領域及び上記第１内部パターンと第１ダミーパターンが離隔した空間と重なるように配置され、第２マージンパターン１２４は、上記第２内部電極が第５及び第６面と離隔した領域、及び上記第２内部パターンと第２ダミーパターンが離隔した空間と重なるように配置されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２がダミーパターン１２１ｂ、１２２ｂを含む構造を有していても、内部パターン又はダミーパターンが形成されない領域において全体的にマージンパターンを形成することで、段差を緩和することができる。
【0113】
【0114】
図１０ａ、図１０ｂ、図１０ｃ及び図１０ｄを参照すると、一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１－１内部パターン１２１ｃ及び上記第１－１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１－２内部パターン１２１ｄを含み、第２内部電極１２２は、第３～第６面３、４、５、６と離隔して配置されるフローティングパターン１２２ｅを有することができる。
【0115】
このとき、第１マージンパターン１２３は、上記第１内部電極が第５及び第６面と離隔した領域、及び上記第１－１内部パターンと第１－２内部パターンが離隔した空間と重なるように配置され、第２マージンパターン１２４は、上記第２内部電極が上記第３～第５面と離隔した空間と重なるように配置されることができる。これにより、内部電極１２２がフローティングパターン１２２ｅを含む構造を有していても、内部パターン又はフローティングパターンが形成されない領域において全体的にマージンパターンを形成することで、段差を緩和することができる。
【0116】
【0117】
図１１ａ、図１１ｂ、図１１ｃ及び図１１ｄを参照すると、第１内部電極１２１が第５面５と離隔した領域を第１－１幅マージン、第６面６と離隔した領域を第１－２幅マージン、第１内部電極１２１が第４面と離隔した領域を第１長さマージンとするとき、第１マージンパターン１２３'は上記第１－１及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ及び上記第１長さマージンと第１方向に重なるように配置されることができる。
【0118】
これと同様に、第２内部電極１２２が第５面５と離隔した領域を第２－１幅マージン、第６面６と離隔した領域を第２－２幅マージン、第２内部電極１２２が第３面３と離隔した領域を第２長さマージンとするとき、第２マージンパターン１２４'は、上記第２－１及び第２－２幅マージンのうちいずれか一つ及び上記第２長さマージンと第１方向に重なるように配置されることができる。
【0119】
このとき、第１マージンパターン１２３'が第１－２幅マージンと第１方向に重なるように配置される場合、第２マージンパターン１２４'は第２－１幅マージンと第１方向に重なるように配置されることができ、第１マージンパターン１２３'が第１－１幅マージンと第１方向に重なるように配置される場合、第２マージンパターン１２４'は第２－２幅マージンと第１方向に重なるように配置されることができる。これにより、幅マージンにおいて第１マージンパターン１２３'及び第２マージンパターン１２４'が互いに第１方向に重ならないようにすることで、マージンパターン１２３'、１２４'の第１方向への重複形成による段差を緩和することができる。
【0120】
図１２ａ、図１２ｂ、図１２ｃ及び図１２ｄは、一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図であり、図１３ａ、図１３ｂ、図１３ｃ及び図１３ｄは、一実施形態に係る内部電極及びマージンパターンを概略的に示す平面図である。
【0121】
第１マージンパターン１２３'が上記第１－１及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ及び上記第１長さマージンと第１方向に重なるように配置され、第２マージンパターン１２４'が上記第２－１及び第２－２幅マージンのうちいずれか一つ及び上記第２長さマージンと第１方向に重なるように配置される構造は、内部電極１２１、１２２がダミーパターン１２１ｂ、１２２ｂを有するか又はフローティングパターン１２２ｅを有する場合にも適用することができる。
【0122】
図１２ａ、図１２ｂ、図１２ｃ及び図１２ｄを参照すると、一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１内部パターン１２１ａ及び上記第１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１ダミーパターン１２１ｂを含み、第２内部電極１２２は、第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第２内部パターン１２２ａ及び上記第２内部パターンと離隔して第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第２ダミーパターン１２２ｂを含むことができる。
【0123】
このとき、一実施形態に係る第１マージンパターン１２３'は、第１内部電極１２１の第１－１幅マージン及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ、及び上記第１内部パターンと上記第１ダミーパターンが離隔した領域と第１方向に重なるように配置されることができ、第２マージンパターン１２４'は、第２内部電極１２２の第２－１幅マージン及び第２－２幅マージンのうちいずれか一つ及び第２長さマージンと第１方向に重なるように配置されることができる。
【0124】
図１３ａ、図１３ｂ、図１３ｃ及び図１３ｄを参照すると、一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１－１内部パターン１２１ｃ、及び上記第１－１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１－２内部パターン１２１ｄを含み、第２内部電極１２２は、第３～第６面３、４、５、６と離隔して配置されるフローティングパターン１２２ｅを含むことができる。
【0125】
このとき、一実施形態に係る第１マージンパターン１２３'は、第１内部電極１２１の第１－１幅マージン及び第１－２幅マージンのうちいずれか一つ、及び上記第１－１内部パターンと上記第１－２内部パターンが離隔した領域と第１方向に重なるように配置されることができる。
【0126】
また、図１３ｂでは、第１マージンパターン１２３'が第１内部電極１２１の第１－１幅マージンと第１方向に重なる構造を有するように表現したが、他の層に配置された第１内部電極１２１の第１マージンパターン１２３'は、第１内部電極１２２の第１－２幅マージンと第１方向に重なる構造を有することができる。一方、一実施形態において、第２内部電極１２２がフローティングパターン１２２ｅを含むため、第２マージンパターン１２４は、第２内部電極１２２が第３面３と離隔した領域、第４面４と離隔した領域、第５面５と離隔した領域、及び第６面６と離隔した領域のうち少なくともいずれか一領域と第１方向に重なるように配置されることができる。
【0127】
【0128】
図１４ａ、図１４ｂ、図１４ｃ及び図１４ｄを参照すると、一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向に重なって容量を形成する領域であるメイン部１２１－１、１２２－１、上記メイン部よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部から第３面３又は第４面４に延びるリード部１２１－２、１２２－２を含むことができる。
【0129】
これにより、マージンパターン１２３、１２４が第３面３又は第４面４と離隔した領域に形成されていないため発生する段差を、メイン部１２１－１、１２２－１よりも第３方向のサイズが大きいリード部１２１－２、１２２－２を配置することによって緩和することができる。
【0130】
【0131】
図１５ａ、図１５ｂ、図１５ｃ及び図１５ｄを参照すると、一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１内部パターン１２１ａ及び上記第１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１ダミーパターン１２１ｂを含むことができ、第２内部電極１２２は、第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第２内部パターン１２２ａ及び上記第２内部パターンと離隔して第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第２面 ダミーパターン１２２ｂを含むことができる。
【0132】
上記第１内部パターン１２１ａは、上記第１内部パターンと上記第２内部パターンとが第１方向に重なる領域であるメイン部１２１ａ－１及び上記メイン部１２１ａ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２１ａ－１から第３面３に延びるリード部１２１ａ－２を含むことができ、第１ダミーパターン１２１ｂは、メイン部１２１ｂ－１及び上記メイン部１２１ｂ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２１ｂ－１から第４面４に延びるリード部１２１ｂ－２を含むことができる。
【0133】
同様に、第２内部パターン１２１ｂは、上記第１内部パターンと上記第２内部パターンとが第１方向に重なる領域であるメイン部１２２ａ－１及び上記メイン部１２２ａ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２２ａ－１から第４面４に延びるリード部１２２ａ－２を含むことができ、第２ダミーパターン１２２ｂは、メイン部１２２ｂ－１及び上記メイン部１２２ｂ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２２ｂ－１から第３面３に延びるリード部１２２ｂ－２を含むことができる。
【0134】
このとき、一実施形態において、第１マージンパターン１２３は、第１－１幅マージン及び第１－２幅マージン、及び第１内部パターン１２１ａと第１ダミーパターン１２１ｂが離隔した領域と第１方向に重なるように配置されることができ、第２マージンパターン１２４は、第２－１幅マージン及び第２－２幅マージン、及び第２内部パターン１２２ａと第２ダミーパターン１２２ｂが離隔した領域と第１方向に重なるように配置されることができる。
【0135】
【0136】
一実施形態に係る第１内部電極１２１は、第３面３と連結され、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔して配置される第１－１内部パターン１２１ｃ及び上記第１－１内部パターンと離隔して第４面４と連結され、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔して配置される第１－２内部パターン１２１ｄを含み、第２内部電極１２２は、第３～第６面３、４、５、６と離隔して配置されるフローティングパターン１２２ｅを含むことができる。
【0137】
上記第１－１内部パターン１２１ｃは、メイン部１２１ｃ－１及び上記メイン部１２１ｃ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２１ｃ－１から第３面３に延びるリード部１２１ｃ－２を含み、第１－２内部パターン１２１ｄは、メイン部１２１ｄ－１及び上記メイン部１２１ｄ－１よりも第３方向のサイズが大きく、上記メイン部１２１ｄ－１から第４面４に延びるリード部１２１ｄ－２を含むことができる。
【0138】
このとき、一実施形態に係る第１マージンパターン１２３'は、第１内部電極１２１の第１－１幅マージン、第１－２幅マージン、及び上記第１内部パターン１２１ｃと上記第２内部パターン１２１ｄが離隔した領域と第１方向に重なるように配置されることができる。
【0139】
このとき、第２マージンパターン１２４は、第２内部電極１２２が第３面３と離隔した領域、第４面４と離隔した領域、第５面５と離隔した領域、及び第６面６と離隔した領域のうち少なくともいずれか一領域と第１方向に重なるように配置されることができる。
【0140】
【0141】
図１７ａ、図１７ｂ、図１７ｃ及び図１７ｄを参照すると、一実施形態に係るマージンパターン１２３''、１２４''は、複数の離隔したパターンで構成されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２の長さマージン及び幅マージンのうち少なくともいずれか一領域にマージンパターン１２３''、１２４''を形成して段差を緩和するとともに、誘電体層１１１間の接着力を向上させることができるため、積層型電子部品１００の静電容量及び高温負荷寿命を向上させながらも部品自体の強度を向上させることができる。
【0142】
【0143】
図１８ａ、図１８ｂ、図１８ｃ及び図１８ｄを参照すると、一実施形態に係るマージンパターン１２３'''、１２４'''は、長さマージンとは重なるように配置されず、幅マージンにのみ重なるように配置されることができる。すなわち、第１内部電極１２１が上記第５及び第６面と離隔した領域を第１幅マージン、上記第１内部電極１２１が第４面と離隔した領域を第１長さマージン、上記第２内部電極１２２が上記第５及び第６面と離隔した領域を第２幅マージン、上記第２内部電極１２２が第３面と離隔した領域を第２長さマージンとするとき、上記第１及び第２マージンパターン１２３'''、１２４'''は、上記第１及び第２マージンと重なるように配置され、上記第１及び第２長さマージンとは重ならないように配置されることができる。このとき、マージンパターン１２３'''、１２４'''は、積層方向から観察したとき、一列状を有することができる。また、図１８ａ、図１８ｂ、図１８ｃ及び図１８ｄに示すように、マージンパターン１２３'''、１２４'''は、幅マージンの両方と全て重なるように配置されてもよいが、これに限定されるものではなく、幅マージンの両方のうちいずれか一方にのみ重なるように配置されてもよい。
【0144】
積層型電子部品の製造方法
図７は、一実施形態に係るセラミックシート上に内部電極が配置された状態を概略的に示す平面図であり、図８は、一実施形態に係るセラミックシート上にマージンパターンが配置された状態を概略的に示す平面図である。
図７は、一実施形態に係るセラミックシート上に内部電極が配置された状態を概略的に示す平面図であり、図８は、一実施形態に係るセラミックシート上にマージンパターンが配置された状態を概略的に示す平面図である。
【0145】
【0146】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、第１セラミックシート２１１上に第１パターン２２１が配置された第１シートと、第２セラミックシート２１２上に第２パターン２２２が配置された第２シートとを第１方向に交互に積層し、且つ第３セラミックシート１２３上に第３パターン２２３、２２４が配置された第３シートを上記第１シートと第２シートとの間に配置し、上記第３パターンが上記第１パターン又は第２パターンと重ならないように積層して積層体を得る積層段階と、上記積層体を焼結して本体１１０を得る焼結段階と、上記本体上に外部電極を形成する段階と、を含むことができる。
【0147】
セラミックシート２１１、２１２、２１３、２１４は、第１セラミックシート２１１、第２セラミックシート２１２、第３－１セラミックシート２１３、第３－２セラミックシート２１４に区分することができる。
【0148】
セラミックシート２１１、２１２、２１３、２１４は、セラミックパウダー、有機溶媒、分散剤及びバインダーを含むセラミックペーストで形成することができる。上記セラミックパウダーは、積層型電子部品１００の誘電体層１１１を形成する原料などを含むことができる。
【0149】
図７を参照すると、第１セラミックシート２１１上には第１パターン２２１が配置され、第２セラミックシート２１２上には第２パターン２２２が配置されることができる。
【0150】
第１パターン２２１及び第２パターン２２２を形成する方法の一例としては、導電性金属を含む導電性ペーストを第１セラミックシート２１１及び第２セラミックシート２１２上にスクリーン印刷又はグラビア印刷する方法が挙げられるが、これに限定されるものではなく、導電性金属を第１セラミックシート２１１及び第２セラミックシート２１２上にスパッタリングするか、真空蒸着する等の薄膜蒸着法などを使用することができる。
【0151】
第１パターン２２１及び第２パターン２２２は導電性金属を含むことができる。上記導電性金属は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、上記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0152】
第１パターン２２１及び第２パターン２２２は、積層方向に垂直な方向に間隔を置いて配置される複数のパターンであってもよい。
【0153】
第１パターン２２１は焼結されて第１内部電極１２１を形成することができ、第２パターン２２２は焼結されて第２内部電極１２２を形成することができる。
【0154】
本発明の一実施形態に係る積層段階では、上記第１シートと上記第２シートとの間に、第３セラミックシート２１３、２１４上に第３パターン２２３、２２４が配置された第３シートが配置されることができる。
【0155】
このとき、第１シートと第２シートは、第２方向に隣接した切断線ＣＬ間の間隔だけオフセットされて積層されることができ、上記第３シートの第３パターン２２３、２２４は、上記第１パターン２２１又は第２パターン２２２と重ならないように積層されることができる。
【0156】
図８を参照すると、第３パターン２２３、２２４は、積層方向から見たとき、第１及び第２パターン２２１、２２２を囲む形態であってもよい。但し、第３パターン２２３、２２４は、積層方向から見たとき、第１及び第２パターン２２１、２２２とは重ならない形態を有してもよい。しかし、第３パターン２２３、２２４をなす各パターンは、第１方向から見たとき、第１及び第２パターン２２１、２２２を完全に囲む形態ではなくてもよい。具体的に、第３パターン２２３、２２４の各単位パターンは、後述する切断線ＣＬを基準として離隔して配置されることができ、切断線ＣＬを基準として互いに対称な形状であることができる。
【0157】
一方、第３パターン２２３、２２４は、段差を補償する効果を向上させるためにセラミックシート２１１、２１２、２１３、２１４に拡散しにくい成分を含むことが好ましく、内部電極１２１、１２２の端部に電場が集中する現象を抑制するために、導電性金属を含むことが好ましい。具体的に、第３パターン２２３、２２４は、第１及び第２パターン２２１、２２２のように導電性金属を含むことができる。
【0158】
但し、第３パターン２２３、２２４に含まれる導電性金属は、必ずしも第１及び第２パターン２２１、２２２に含まれる導電性金属と同一である必要はないが、第３パターン２２３、２２４に含まれる導電性金属が第１及び第２パターン２２１、２２２に含まれる導電性金属と同一である場合、本発明による段差緩和の効果がさらに向上できる。
【0159】
図８を参照すると、第３パターン２２３、２２４は、焼結後に内部電極１２１、１２２を形成する第１パターン２２１及び第２パターン２２２とは異なるセラミックシート（第３セラミックシート）上に配置されて積層されることができる。これにより、第３パターン２２３、２２４は焼結後、第１方向に沿って第１及び第２内部電極１２１、１２２とは異なる位置に配置され、第１方向に第１内部電極１２１又は第２内部電極１２２と重ならないように配置されるマージンパターン１２３、１２４を形成することができる。
【0160】
上記積層段階の後には、図７及び図８を参照すると、第１シート～第３シート積層体を形成する段階後には切断線ＣＬに沿って切断する切断段階を行うことができる。図７の切断線ＣＬと図８の切断線ＣＬは同じ切断線であってもよい。切断線ＣＬは、第１及び第２パターン２１１、２１２をなす各パターンの中心を通る直線と、各パターンが離隔した空間の中心を横切る直線であり得るが、工程に応じて偏差が発生することがある。
【0161】
上記切断段階の後には、上記積層体を焼結して本体を得る焼結段階を行うことができる。
【0162】
上記焼結段階における温度は特に限定されないが、例えば、１０００～１３００℃で焼成することができる。また、焼成は還元雰囲気下で行うことができる。
【0163】
上記焼結段階の後には、本体１１０上に外部電極１３１、１３２を形成する段階を行うことができる。
【0164】
上記外部電極１３１、１３２は、導電性金属を含むシートを転写する方式で形成するか、積層体上に焼成電極及び導電性金属と樹脂を含む導電性樹脂層を順次形成する方法などを用いることができる。
【0165】
上記第３シートは、第３－１セラミックシート２１３上に第３－１パターン２２３が配置された第３－１シートと、第３－２セラミックシート２１４上に第３－２パターン２２４が配置された第３－２シートを含み、上記積層段階は、上記第３－１シートと上記第３－２シートとが第１方向に交互に配置されるように積層する段階であることができる。これにより、上記第１シート、上記第３－１シート、上記第２シート及び上記第３－２シートが順次積層される結果、焼結後に第１マージンパターン１２３を形成する第３－１パターン２２３は、第１方向に第１パターン２２１と重ならないように配置されることができ、焼結後に第２マージンパターン１２４を形成する第３－２パターン２２４は、第１方向に第２パターン２２２と重ならないように配置されることができる。すなわち、一実施形態において、上記第３－１パターンは、上記第１方向に上記第１パターンと重ならないように配置され、上記第３－２パターンは、上記第１方向に上記第２パターンと重ならないように配置されることができる。
【0166】
一実施形態において、上記第１方向から見たとき、上記第１パターン２２１と上記第３－１パターン２２３が離隔した距離は３０μｍ以下であり、上記第２パターン２２２と上記第３－２パターン２２４が離隔した距離は３０μｍ以下であることができる。これにより、焼結後、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離を３０μｍ以下に、第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離を３０μｍ以下に調節することができる。
【0167】
一実施形態において、上記第１方向から見たとき、上記第１パターン２２１と上記第３－１パターン２２３が離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、上記第２パターン２２２と上記第３－２パターン２２４が離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下であることができる。これにより、焼結後、第１内部電極１２１と第１マージンパターン１２３が離隔した距離を０．５μｍ以上３０μｍ以下に、第２内部電極１２２と第２マージンパターン１２４が離隔した距離を０．５μｍ以上３０μｍ以下に調節することができる。
【0168】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0169】
また、本発明において使用された「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態に説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0170】
本発明において使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0171】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１２３、１２４：マージンパターン
２１１、２１２、２１３、２１４：セラミックシート
２２１、２２２：第１及び第２パターン
２２３、２２４：第３－１パターン、第３－２パターン
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１２３、１２４：マージンパターン
２１１、２１２、２１３、２１４：セラミックシート
２２１、２２２：第１及び第２パターン
２２３、２２４：第３－１パターン、第３－２パターン
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図2c】
【図2d】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図10a】
【図10b】
【図10c】
【図10d】
【図11a】
【図11b】
【図11c】
【図11d】
【図12a】
【図12b】
【図12c】
【図12d】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【図13d】
【図14a】
【図14b】
【図14c】
【図14d】
【図15a】
【図15b】
【図15c】
【図15d】
【図16a】
【図16b】
【図16c】
【図16d】
【図17a】
【図17b】
【図17c】
【図17d】
【図18a】
【図18b】
【図18c】
【図18d】
