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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025005707
(43)【公開日】2025-01-17
(54)【発明の名称】電気接続箱
(51)【国際特許分類】
H02G 3/16 20060101AFI20250109BHJP
H02G 3/14 20060101ALI20250109BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
H02G3/16
H02G3/14
H05K7/20 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023106003
(22)【出願日】2023-06-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006895
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100083806
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和
(74)【代理人】
【識別番号】100111235
【弁理士】
【氏名又は名称】原 裕子
(74)【代理人】
【識別番号】100170575
【弁理士】
【氏名又は名称】森 太士
(72)【発明者】
【氏名】山本 哲也
【テーマコード（参考）】
5E322
5G361
【Ｆターム（参考）】
5E322AA03
5E322BA03
5E322EA10
5E322FA04
5G361AA06
5G361AC04
5G361BA01
5G361BB01
5G361BC01
5G361BC02
(57)【要約】
【課題】低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１０は、ケース２０と、ケース２０内の収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品３２１が搭載される第１の回路基板３１１を備えている。また、電気接続箱１０は、収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品３２２が搭載される第２の回路基板３１２を備えている。さらに、電気接続箱１０は、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との間に介在し、発熱部品３２１で生じた熱の低耐熱部品３２２への伝達を抑制する熱伝導抑制部８０を備えている。
【選択図】図７
【解決手段】電気接続箱１０は、ケース２０と、ケース２０内の収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品３２１が搭載される第１の回路基板３１１を備えている。また、電気接続箱１０は、収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品３２２が搭載される第２の回路基板３１２を備えている。さらに、電気接続箱１０は、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との間に介在し、発熱部品３２１で生じた熱の低耐熱部品３２２への伝達を抑制する熱伝導抑制部８０を備えている。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ケースと、
前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第１の回路基板と、
前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第２の回路基板と、
前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、
を備える、
電気接続箱。
前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第１の回路基板と、
前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第２の回路基板と、
前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、
を備える、
電気接続箱。
【請求項2】
前記収容空間は、前記熱伝導抑制部によって、前記第１の回路基板に搭載された前記発熱部品が存在する第１の収容空間と、前記第２の回路基板に搭載された前記低耐熱部品が存在する第２の収容空間と、に仕切られている、
請求項１に記載の電気接続箱。
請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項3】
前記ケースは、ケース本体と、前記ケース本体の外部に取り付けられるカバーと、を備えており、
前記ケース本体内に前記第１の収容空間が形成されており、
前記ケース本体と前記カバーとの間に前記第２の収容空間が形成されており、
前記ケース本体が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項２に記載の電気接続箱。
前記ケース本体内に前記第１の収容空間が形成されており、
前記ケース本体と前記カバーとの間に前記第２の収容空間が形成されており、
前記ケース本体が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項4】
前記カバーが放熱部を有している、
請求項３に記載の電気接続箱。
請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項5】
前記第２の収容空間には、前記第２の収容空間内の熱を前記放熱部に伝達する熱伝導部が配置されている、
請求項４に記載の電気接続箱。
請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項6】
前記第２の回路基板に搭載された前記低耐熱部品を被覆する樹脂被覆部をさらに備え、
前記樹脂被覆部が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項１～５のうちいずれか１項に記載の電気接続箱。
前記樹脂被覆部が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項１～５のうちいずれか１項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の従来の電気接続箱としては、特許文献１に開示されたものが提案されている。この特許文献１には、回路基板を備える電気接続箱が開示されている。そして、回路基板が、リレー、駆動ＩＣ及び導体パターンを含む負荷回路部が形成された第１の回路基板と、マイコン、コネクタ部及び導体パターンを含む制御回路部が形成された第２の回路基板と、を備えるようにしている。
【0003】
このように、特許文献１では、負荷回路部などの比較的電流容量が大きい部分を第１の回路基板に集め、制御回路部などの比較的電流容量が小さい部分を第２の回路基板に集めるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－２６７５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、負荷回路部には比較的大きな電流が流れるため、負荷回路部の一部を構成するリレー等にも比較的大きな電流が流れることになる。そのため、負荷回路部の一部を構成するリレー等は、熱が生じやすい発熱部品となっている。
【0006】
一方、制御回路部の一部を構成するマイコン等は、一般的に、リレー等の発熱部品よりも耐熱性が低い部品、すなわち、低耐熱部品を用いて形成されるものである。
【0007】
したがって、上記従来の技術で示した電気接続箱では、発熱部品及び低耐熱部品が回路基板に搭載されることになる。
【0008】
このように、発熱部品及び低耐熱部品を回路基板に搭載させるようにした場合、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制できるようにするのが好ましい。
【0009】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の態様に係る電気接続箱は、ケースと、前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第１の回路基板と、前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第２の回路基板と、前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、を備える。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】第１実施形態に係るＥＣＵ付電気接続箱の配置方法の一例を模式的に示す斜視図である。
【図2】第１実施形態に係るＥＣＵ付電気接続箱を模式的に示す斜視図である。
【図3】第１実施形態に係るＥＣＵ付電気接続箱を模式的に示す分解斜視図である。
【図4】第１実施形態に係る電気接続箱の一例を示す図であって、電気接続箱の組み付け状態を一方向から見た斜視図である。
【図5】第１実施形態に係る電気接続箱の一例を示す図であって、ヒューズカバーを開いた状態を他方向から見た斜視図である。
【図6】第１実施形態に係る電気接続箱の一例を示す図であって、電気接続箱を一方向から見た分解斜視図である。
【図7】第１実施形態に係る電気接続箱の一例を模式的に示す断面図である。
【図8】第１実施形態に係る電気接続箱の他の例を模式的に示す断面図である。
【図9】第２実施形態に係る電気接続箱の一例を示す図であって、電気接続箱の組み付け状態を一方向から見た斜視図である。
【図10】第２実施形態に係る電気接続箱の一例を示す図であって、電気接続箱を一方向から見た分解斜視図である。
【図11】第２実施形態に係る電気接続箱の一例を模式的に示す断面図である。
【図12】第２実施形態に係る電気接続箱の第１変形例を模式的に示す断面図である。
【図13】第２実施形態に係る電気接続箱の第２変形例を示す図であって、電気接続箱を一方向から見た分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、図面を用いて本実施形態に係る電気接続箱について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。
【0014】
以下では、電気接続箱の各構成について説明する際には、ボディＥＣＵが配置される側が上方となるようにした状態で、電気接続箱の上下方向を規定して説明する。
【0015】
また、以下の複数の実施形態及びその変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【0016】
（第１実施形態）
本実施形態に係る電気接続箱１０は、ジャンクションブロック（J/B）とも呼ばれており、車両等に搭載されるバッテリやオルタネータから供給される電流を、車両等に搭載されるＥＣＵ（Electrical Control Unit）１１０に分配して供給するための装置である。
本実施形態に係る電気接続箱１０は、ジャンクションブロック（J/B）とも呼ばれており、車両等に搭載されるバッテリやオルタネータから供給される電流を、車両等に搭載されるＥＣＵ（Electrical Control Unit）１１０に分配して供給するための装置である。
【0017】
この電気接続箱１０は、例えば、様々な制御機能を有する複数のＥＣＵ１１０とともに、車両に形成されたインストルメントパネルに設置することができる。これらの複数のＥＣＵ１１０には、例えば、エアコンの制御やＡＢＳ(Anti-lock Brake System)の制御等、様々な車両システムを制御するための回路が形成されている。
【0018】
近年、車両の電動化や自動化が進んでおり、車両の電動化や自動化が進むにつれて、車両等に搭載されるＥＣＵ１１０の個数も増加してきている。一方で、車両の室内空間を十分に確保するという要求もあるため、車両に電気接続箱１０やＥＣＵ１１０の設置スペースを十分に確保することが難しくなってきている。
【0019】
そのため、より多くの装置（電気接続箱１０及びＥＣＵ１１０）を限られたスペースに配置できるようにすることが要求されている。
【0020】
そこで、本実施形態では、電気接続箱１０とボディＥＣＵ１２０とを一体化させたＥＣＵ付電気接続箱１を形成し、このＥＣＵ付電気接続箱１を車両に形成されたインストルメントパネルに設置するようにしている。
【0021】
このＥＣＵ付電気接続箱１は、例えば、図１に示すように、複数のＥＣＵ１１０とともにインストルメントパネルを補強するインパネリンホース１００に設置することができる。このように、複数のＥＣＵ１１０及びＥＣＵ付電気接続箱１を密集した状態で並ぶように配置させるようにすれば、車両内の限られたスペースに、より多くの装置（電気接続箱１０及びＥＣＵ１１０）を配置できるようになる。
【0022】
このとき、ＥＣＵ付電気接続箱１は、後述するヒューズカバー６４がインパネリンホース１００とは反対側（図１の下側）に位置するようにした状態で、インパネリンホース１００に設置されている。こうすることで、ＥＣＵ付電気接続箱１をインパネリンホース１００から取り外すことなくヒューズカバー６４の取り外し作業や開閉作業を行うことができるようにしている。
【0023】
なお、ＥＣＵ付電気接続箱１の設置方法は、図１に示す方法に限られるものではなく、様々な方法（様々な場所や様々な姿勢）でＥＣＵ付電気接続箱１を設置することが可能である。
【0024】
また、本実施形態では、図２及び図３に示すように、電気接続箱１０として、ボディＥＣＵ１２０を着脱可能に取り付けることが可能な収容凹部Ｓ１を形成したものを例示している。そして、電気接続箱１０に形成された収容凹部Ｓ１にボディＥＣＵ１２０を着脱可能に嵌め込むことでＥＣＵ付電気接続箱１が形成されるようにしている。このＥＣＵ付電気接続箱１の形成方法も、図２及び図３に示す方法に限られるものではなく、様々な方法で形成することが可能である。
【0025】
なお、電気接続箱１０に取り付けられるボディＥＣＵ１２０としては、例えば、ドアロックの制御等、車室内のシステムを制御するための回路が形成された装置を用いることができる。
【0026】
【0027】
本実施形態では、電気接続箱１０は、ケース２０と、回路ブロック３０と、ボディＥＣＵ用コネクタ４０と、ワイヤハーネス用コネクタ５０と、ヒューズブロック６０と、を備えている。
【0028】
具体的には、ケース２０は、電気接続箱１０の外郭を構成する部材であり、このケース２０の内部には収容空間Ｓ２が形成されている。
【0029】
また、回路ブロック３０には、バッテリやオルタネータから供給される電流を分配する機能を有する回路や制御回路等の様々な回路が形成されており、この回路ブロック３０は、ケース２０の収容空間Ｓ２内に収容されている。
【0030】
ボディＥＣＵ用コネクタ４０は、電気接続箱１０にボディＥＣＵ１２０を取り付けた際に、ボディＥＣＵ１２０の図示省略したコネクタ部に嵌合するように構成されている。そして、ボディＥＣＵ用コネクタ４０をボディＥＣＵ１２０のコネクタに嵌合させることで、回路ブロック３０に形成された一部の回路がボディＥＣＵ１２０に形成された制御回路に電気的に接続されるようにしている。このように、ボディＥＣＵ用コネクタ４０は、回路ブロック３０をボディＥＣＵ１２０の制御回路に電気的に接続するための部材である。本実施形態では、ボディＥＣＵ用コネクタ４０は、一部をケース２０の外側に露出させた状態で収容空間Ｓ２内に収容されている。
【0031】
また、ワイヤハーネス用コネクタ５０は、図示省略したワイヤハーネスのコネクタ部が嵌合して、ワイヤハーネスを回路ブロック３０に形成された一部の回路に電気的に接続させるための部材である。本実施形態では、このワイヤハーネス用コネクタ５０も、一部をケース２０の外側に露出させた状態で収容空間Ｓ２内に収容されている。
【0032】
そして、ヒューズブロック６０は、回路ブロック３０に形成された回路に過電流が流れた際に電流を遮断するための部材であり、このヒューズブロック６０も、一部をケース２０の外側に露出させた状態で収容空間Ｓ２内に収容されている。
【0033】
ケース２０は、図６に示すように、上ケース２１及び下ケース２２を備えており、上ケース２１を下ケース２２に組み付けることで、内部に収容空間Ｓ２が形成されたケース２０が形成されるようになっている。
【0034】
具体的には、上ケース２１が、天壁２１１と、天壁２１１の周縁部から下方に向けて延在するように連設された周壁２１２と、を備えるようにしている。また、下ケース２２が、底壁２２１と、底壁２２１の周縁部から上方に向けて延在するように連設された周壁２２２と、を備えるようにしている。そして、周壁２１２の下端を周壁２２２の上端に突き合せるようにした状態で、上ケース２１を下ケース２２に組み付けることで、内部に収容空間Ｓ２が形成されたケース２０が形成されるようにしている。なお、本実施形態では、上ケース２１を下ケース２２に組み付ける際には、下ケース２２の周壁２２２に形成された係合部２２２１を上ケース２１の周壁２１２に形成された図示省略した係合部に係合させるようになっている。
【0035】
また、上ケース２１の天壁２１１には、第１挿通孔２１１ａ及び第２挿通孔２１１ｂが上下方向に貫通するように形成されている。そして、各部品を組み付けて電気接続箱１０を形成した際に、ボディＥＣＵ用コネクタ４０が第１挿通孔２１１ａに挿通されて、ボディＥＣＵ用コネクタ４０の上部がケース２０の外方に露出するようにしている。なお、第２挿通孔２１１ｂには、後述するヒュージブルリンク６３２が取り外し可能に挿入されている。
【0036】
また、上ケース２１の周壁２１２には、３つの切り欠き（切り欠き２１２ａ，切り欠き２１２ｂ，切り欠き２１２ｃ）が形成されており、上ケース２１を下ケース２２に組み付けた状態で、３方向に開口する収容空間Ｓ２が形成されるようにしている。すなわち、収容空間Ｓ２が、第１の開口Ｓ２ａ、第２の開口Ｓ２ｂ及び第３の開口Ｓ２ｃが形成された空間となるようにしている。
【0037】
そして、ワイヤハーネス用コネクタ５０の後述する入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１が、第１の開口Ｓ２ａから一部を露出させた状態で、収容空間Ｓ２内に収容されるようにしている。また、ワイヤハーネス用コネクタ５０の後述する出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２が、第２の開口Ｓ２ｂから一部を露出させた状態で、収容空間Ｓ２内に収容されるようにしている。そして、ヒューズブロック６０が、第３の開口Ｓ２ｃから一部を露出させた状態で、収容空間Ｓ２内に収容されるようにしている。
【0038】
さらに、本実施形態では、上ケース２１には、天壁２１１の周縁部から上方に向けて延在するように連設された延設壁２１３が形成されており、この延設壁２１３によって、ボディＥＣＵ１２０が嵌め込まれる収容凹部Ｓ１が画成されるようにしている。
【0039】
また、回路ブロック３０は、回路基板３１と、回路基板３１に搭載される搭載部品３２と、を備えている。そして、回路基板３１に搭載部品３２を搭載し、搭載部品３２と回路基板３１に形成された導体パターンとを電気的に接続させることで、搭載部品３２及び導体パターンが各回路の一部を構成するようにしている。
【0040】
ここで、本実施形態では、回路ブロック３０が、電流分配用の回路と制御用の回路とを有するようにし、回路基板３１が第１の回路基板３１１と第２の回路基板３１２とを備えるようにしている。そして、第１の回路基板３１１に電流分配用の回路が主として形成されるようにし、第２の回路基板３１２に制御用の回路が主として形成されるようにしている。
【0041】
このように、本実施形態では、電流分配用の回路などの比較的電流容量が大きい部分を第１の回路基板３１１に集め、制御用の回路などの比較的電流容量が小さい部分を第２の回路基板３１２に集めるようにしている。
【0042】
なお、電流分配用の回路は、リレー等の搭載部品３２を用いて形成されており、制御用の回路は、制御チップ等の搭載部品３２を用いて形成されている。そして、電流分配用の回路には比較的大きな電流が流れるため、電流分配用の回路の一部を構成するリレー等にも比較的大きな電流が流れることになる。そのため、電流分配用の回路の一部を構成するリレー等は、熱が生じやすい発熱部品３２１となっている。
【0043】
一方、制御用の回路には大きな電流を流す必要がないため、制御用の回路の一部を構成する搭載部品３２の中には、リレー等の発熱部品３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品３２２が存在している。例えば、制御チップは、熱の影響を受けやすい部品であり、低耐熱部品３２２となっている。
【0044】
したがって、本実施形態では、電流分配用の回路で用いられるリレー等の発熱部品３２１を主に第１の回路基板３１１に搭載し、制御用の回路で用いられる制御チップ等の低耐熱部品３２２を主に第２の回路基板３１２に搭載するようにしている。こうすることで、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１と第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２との熱干渉が抑制されるようにしている。
【0045】
さらに、本実施形態では、回路ブロック３０がピンヘッダー３３を備えており、このピンヘッダー３３によって、第２の回路基板３１２が、第１の回路基板３１１に所定の距離だけ離れた状態で保持されるようにしている。
【0046】
このピンヘッダー３３は、ハウジング３３１と、ハウジング３３１に保持される複数の接続ピン３３２と、を備えている。そして、ハウジング３３１によって第１の回路基板３１１を保持しつつ、複数の接続ピン３３２によって、第１の回路基板３１１側の回路と第２の回路基板３１２側の回路とが電気的に接続されるようにしている。なお、複数の接続ピン３３２は、半田等を用いて第１の回路基板３１１に固定されている。
【0047】
また、ボディＥＣＵ用コネクタ４０は、ハウジング４１と、ハウジング４１に保持される複数の接続ピン４２と、を備えている。そして、ハウジング４１をネジ７０によって第１の回路基板３１１に固定している。さらに、複数の接続ピン４２が第１の回路基板３１１の回路に電気的に接続されるようにしている。こうすることで、ボディＥＣＵ用コネクタ４０が第１の回路基板３１１に電気的に接続された状態で保持されるようにしている。なお、複数の接続ピン４２も、半田等を用いて第１の回路基板３１１に固定されている。
【0048】
また、ワイヤハーネス用コネクタ５０は、バッテリやオルタネータに接続されたワイヤハーネスが接続される入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１を備えている。さらに、ワイヤハーネス用コネクタ５０は、各ＥＣＵ１１０の制御回路に接続されたワイヤハーネスが接続される出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２を備えている。
【0049】
そして、入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１及び出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２のそれぞれが、第１の回路基板３１１に保持されている。
【0050】
具体的には、入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１が、入力側ハウジング５１１と、入力側ハウジング５１１に保持される複数の入力側接続ピン５１２と、を備えている。そして、入力側ハウジング５１１をネジ７０によって第１の回路基板３１１に固定している。さらに、複数の入力側接続ピン５１２が第１の回路基板３１１の回路に電気的に接続されるようにしている。こうすることで、入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１が第１の回路基板３１１に電気的に接続された状態で保持されるようにしている。なお、複数の入力側接続ピン５１２も、半田等を用いて第１の回路基板３１１に固定されている。
【0051】
同様に、出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２が、出力側ハウジング５２１と、出力側ハウジング５２１に保持される複数の出力側接続ピン５２２と、を備えている。そして、出力側ハウジング５２１をネジ７０によって第１の回路基板３１１に固定している。さらに、複数の出力側接続ピン５２２が第１の回路基板３１１の回路に電気的に接続されるようにしている。こうすることで、出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２が第１の回路基板３１１に電気的に接続された状態で保持されるようにしている。なお、複数の出力側接続ピン５２２も、半田等を用いて第１の回路基板３１１に固定されている。
【0052】
また、ヒューズブロック６０は、ヒューズ収容空間Ｓ３が複数形成されたハウジング６１と、ヒューズ収容空間Ｓ３内に挿入保持することが可能なヒューズ６３と、ヒューズ６３に電気的に接続される接続ピン６２と、を備えている。
【0053】
そして、ハウジング６１をネジ７０によって第１の回路基板３１１に固定している。さらに、接続ピン６２が第１の回路基板３１１の回路に電気的に接続されるようにしている。こうすることで、ヒューズブロック６０が第１の回路基板３１１に電気的に接続された状態で保持されるようにしつつ、第１の回路基板３１１にヒューズ機能付きの回路が形成されるようにしている。なお、複数の接続ピン６２も、半田等を用いて第１の回路基板３１１に固定されている。
【0054】
さらに、本実施形態では、ヒューズ６３が、複数のメカヒューズ６３１と、複数のヒュージブルリンク６３２と、を備えており、各メカヒューズ６３１が対応するヒューズ収容空間Ｓ３内に取り外し可能に挿入されている。一方、ヒュージブルリンク６３２は、上述したように、上ケース２１の天壁２１１に形成された第２挿通孔２１１ｂに取り外し可能に挿入されている。
【0055】
ここで、ヒューズブロック６０をケース２０に取り付けた際には、ヒューズ収容空間Ｓ３内に挿入されたメカヒューズ６３１は、表面をケース２０の外部に露出した状態で配置されることになる。こうすれば、電気接続箱１０を組み付けた状態で、メカヒューズ６３１をハウジング６１から個々に取り外したり、交換したりすることができるようになる。
【0056】
また、本実施形態では、ヒューズブロック６０がヒューズカバー６４を備えるようにしている。そして、電気接続箱１０の通常の使用時（メカヒューズ６３１の取り外し等を行わない時）には、メカヒューズ６３１の露出部分がヒューズカバー６４によって覆われるようにしている。こうすることで、電気接続箱１０の通常の使用時にメカヒューズ６３１がハウジング６１から外れてしまうことを抑制できるようにしている。
【0057】
また、本実施形態では、ヒューズカバー６４は、図５に示すように、ハウジング６１に開閉可能に取り付けられている。具体的には、ヒューズカバー６４のカバー本体６４１に係合孔６４１２を設け、ハウジング６１に設けられた引っ掛け爪６１１をこの係合孔６４１２に挿入して係合させるようにしている。こうすることで、係合孔６４１２側を軸にしてカバー本体６４１を回動させることができるようにしている。なお、本実施形態では、カバー本体６４１の係合孔６４１２が形成された側とは反対側の端部に指掛け用の爪部６４１１が形成されており、この爪部６４１１に指を引っ掛けることで、カバー本体６４１を開方向に容易に回動させることができるようになっている。
【0058】
そして、電気接続箱１０の構成を上記の構成とすることで、図７に示すように、入力側接続ピン５１２に供給された電流が、第１の回路基板３１１に形成された回路、接続ピン３３２を通って、第２の回路基板３１２に形成された回路に供給されるようにしている。また、第２の回路基板３１２に形成された回路に供給された電流が、接続ピン３３２、第１の回路基板３１１に形成された回路、出力側接続ピン５２２を介して、ＥＣＵ１１０の各制御回路に供給されるようにしている。
【0059】
ここで、本実施形態では、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１と、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２と、が熱干渉してしまうことをより確実に抑制できるようにしている。
【0060】
具体的には、電気接続箱１０が、発熱部品（リレー等）３２１と低耐熱部品（制御チップ等）３２２との間に介在し、発熱部品（リレー等）３２１で生じた熱の低耐熱部品（制御チップ等）３２２への伝達を抑制する熱伝導抑制部８０を備えるようにしている。
【0061】
こうすることで、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１で生じた熱が、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２へと移動してしまうことが熱伝導抑制部８０によって抑制されるようにしている。
【0062】
こうすれば、発熱部品３２１で生じた熱が低耐熱部品３２２に伝達されてしまうこと、すなわち、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２とが熱干渉してしまうことが抑制されることになる。その結果、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することができるようになる。
【0063】
そして、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉が熱伝導抑制部８０によって抑制されるようにすれば、電気接続箱１０のサイズを変えることなく、多くの部品を回路基板上に搭載し、従来よりも大きな電流を流すことが可能になる。すなわち、電気接続箱１０のサイズを従来と同等以下のサイズとしたまま、より高密度化した回路基板（回路ブロック３０）を搭載させた場合であっても、電気接続箱１０の温度上昇を低く抑えることが可能になる。
【0064】
また、本実施形態では、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２が樹脂被覆部８１で被覆されるようにし、この樹脂被覆部８１を熱伝導抑制部８０として機能させている。このような樹脂被覆部８１は、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等のポッティング樹脂を用いて形成することができる。具体的には、第２の回路基板３１２に低耐熱部品３２２などの搭載部品３２を搭載した状態で、少なくとも低耐熱部品３２２を覆うようにポッティング樹脂を流し込んで硬化させることで、樹脂被覆部８１を形成することができる。
【0065】
なお、第２の回路基板３１２に樹脂被覆部８１を形成する工程は、第２の回路基板３１２をケース２０内に収容する前に行われる。そのため、本実施形態では、樹脂被覆部８１を形成した状態の第２の回路基板３１２をケース２０内に収容することで、電気接続箱１０が組み付けられるようになっている。
【0066】
このように、本実施形態では、電気接続箱１０が、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２を被覆する樹脂被覆部８１をさらに備え、この樹脂被覆部８１が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成するようにしている。
【0067】
また、本実施形態では、第２の回路基板３１２に搭載される搭載部品３２の全てが、樹脂被覆部８１で覆われるようにしている。こうすることで、収容空間Ｓ２が、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１が存在する第１の収容空間Ｓ２１と、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２が存在する第２の収容空間Ｓ２２と、に仕切られるようにしている。
【0068】
こうすれば、主に発熱部品３２１が搭載される第１の回路基板３１１が収容される第１の収容空間Ｓ２１と、主に低耐熱部品３２２が搭載される第２の回路基板３１２が収容される第２の収容空間Ｓ２２とが熱伝導抑制部８０によって仕切られることになる。そのため、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２との間の熱の移動が熱伝導抑制部８０によって抑制されることになる。
【0069】
このように、第１の回路基板３１１が収容される空間から第２の回路基板３１２が収容される空間への熱の移動を抑制できるようにすれば、より一層確実に低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制することが可能になる。
【0070】
また、本実施形態で示す構成とすれば、樹脂被覆部８１を形成するだけで、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能になる。そのため、カバー２３を別途設けたり、ケース本体２００（ケース２０）の形状を変更したりする必要がなくなる。その結果、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱１０をより容易かつ低コストで得ることができるようになる。
【0071】
なお、電気接続箱１０は、図８に示す構成とすることが可能である。
【0072】
図８に示す電気接続箱１０においても、第２の回路基板３１２に搭載される搭載部品３２の全てが、樹脂被覆部８１で覆われるようにしている。
【0073】
ここで、図８に示す電気接続箱１０では、入力側ワイヤハーネス用コネクタ５１の複数の入力側接続ピン５１２のうち、第２の回路基板３１２に形成された回路に電流を供給するための入力側接続ピン５１２を直接第２の回路基板３１２に固定するようにしている。
【0074】
また、出力側ワイヤハーネス用コネクタ５２の複数の出力側接続ピン５２２のうち、第２の回路基板３１２に形成された回路からの電流を導入するための出力側接続ピン５２２を直接第２の回路基板３１２に固定するようにしている。
【0075】
こうすることで、第１の回路基板３１１を介さずに、第２の回路基板３１２に形成された回路に電流を流すことができるようにしている。こうすれば、第２の回路基板３１２に形成された回路を流れる電流が第１の回路基板３１１を流れないようにすることができる。そのため、第２の回路基板３１２に形成された回路を流れる電流によって、第１の回路基板３１１に熱が発生してしまうことが抑制されて、第１の回路基板３１１の温度が上昇してしまうことを抑制することが可能になる。
【0076】
（第２実施形態）
本実施形態に係る電気接続箱１０は、基本的に上記第１実施形態で示した電気接続箱１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、本実施形態に係る電気接続箱１０も、ケース２０と、ケース２０内の収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１が搭載される第１の回路基板３１１と、を備えている。また、電気接続箱１０は、収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品（制御チップ等）３２２が搭載される第２の回路基板３１２を備えている。
本実施形態に係る電気接続箱１０は、基本的に上記第１実施形態で示した電気接続箱１０とほぼ同様の構成をしている。すなわち、本実施形態に係る電気接続箱１０も、ケース２０と、ケース２０内の収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１が搭載される第１の回路基板３１１と、を備えている。また、電気接続箱１０は、収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品（制御チップ等）３２２が搭載される第２の回路基板３１２を備えている。
【0077】
そして、電気接続箱１０は、発熱部品（リレー等）３２１と低耐熱部品（制御チップ等）３２２との間に介在し、発熱部品（リレー等）３２１で生じた熱の低耐熱部品（制御チップ等）３２２への伝達を抑制する熱伝導抑制部８０を備えている。
【0078】
さらに、本実施形態においても、収容空間Ｓ２が、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１が存在する第１の収容空間Ｓ２１と、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２が存在する第２の収容空間Ｓ２２と、に仕切られるようにしている。
【0079】
また、本実施形態では、図８に示す電気接続箱１０と同様に、第２の回路基板３１２に形成された回路を流れる電流が第１の回路基板３１１を流れないようにしている。
【0080】
ここで、本実施形態では、ケース２０が、ケース本体２００と、ケース本体２００の外部に取り付けられるカバー２３と、を備えるようにしている。そして、ケース本体２００内に第１の収容空間Ｓ２１が形成され、ケース本体２００とカバー２３との間に第２の収容空間Ｓ２２が形成されるようにしている。こうすることで、ケース本体２００が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成するようにしている。
【0081】
具体的には、図９～図１１に示すように、ケース２０は、上ケース２１及び下ケース２２を備えており、上ケース２１を下ケース２２に組み付けることで、内部に第１の収容空間Ｓ２１を有するケース本体２００が形成されるようにしている。そして、上ケース２１の天壁２１１に下方に凹む凹部を形成し、この凹部の開口をカバー２３によって塞ぐことで、第２の収容空間Ｓ２２が形成されるようにしている。
【0082】
本実施形態では、上ケース２１の天壁２１１に、奥壁２１１１と、奥壁２１１１の周縁部から上方に向けて延在するように連設された周壁２１１２とで画成される凹部が形成されるようにしている。そして、第２の回路基板３１２をこの凹部に挿入し、ネジ７０で奥壁２１１１に固定し、凹部の開口をカバー２３によって塞ぐことで、第２の回路基板３１２が第２の収容空間Ｓ２２に収容されるようにしている。
【0083】
また、本実施形態では、図１０及び図１１に示すように、奥壁２１１１には上下方向に貫通する挿通孔２１１１ａが形成されている。そして、第２の回路基板３１２に形成された回路に電流を供給するための入力側接続ピン５１２及び第２の回路基板３１２に形成された回路からの電流を導入するための出力側接続ピン５２２が、挿通孔２１１１ａに挿通されるようにしている。また、必要であれば、ピンヘッダー３３も挿通孔２１１１ａに挿通されることになる。図１１には、入力側接続ピン５１２、出力側接続ピン５２２及びピンヘッダー３３を挿通孔２１１１ａに挿通させるようにした電気接続箱１０を例示している。
【0084】
このように、本実施形態では、熱伝導抑制部８０としての機能を有するケース本体２００の内部に第１の回路基板３１１が配置され、ケース本体２００の外部に第２の回路基板３１２が配置されるようにしている。こうすれば、より一層確実に低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制することが可能になる。
【0085】
また、本実施形態では、第１の回路基板３１１が収容されるケース本体２００を利用して、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２とを仕切るようにしている。こうすることで、より容易かつ簡素な構成で、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響を減少させることができるようにしている。
【0086】
さらに、本実施形態では、カバー２３は、アルミなどの比較的放熱性のよい材料を用いて形成されており、カバー２３の全体を、第２の収容空間Ｓ２２内の熱を効率よく外部に放出する放熱部９１としての機能を有するようにしている。なお、カバー２３の一部分に放熱部９１を設けるようにすることも可能である。
【0087】
こうすれば、第２の回路基板３１２が収容される第２の収容空間Ｓ２２に熱がこもってしまうことを、より確実に抑制することができるようになって、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響をより減少させることができるようになる。
【0088】
なお、電気接続箱１０は、図１２に示す構成とすることが可能である。
【0089】
図１２に示す電気接続箱１０においても、ケース２０が、ケース本体２００と、ケース本体２００の外部に取り付けられるカバー２３と、を備えるようにしている。そして、ケース本体２００内に第１の収容空間Ｓ２１が形成され、ケース本体２００とカバー２３との間に第２の収容空間Ｓ２２が形成されるようにし、ケース本体２００が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成するようにしている。
【0090】
このように、図１２に示す電気接続箱１０においても、熱伝導抑制部８０としての機能を有するケース本体２００の内部に第１の回路基板３１１が配置され、ケース本体２００の外部に第２の回路基板３１２が配置されるようにしている。そして、第１の回路基板３１１が収容されるケース本体２００を利用して、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２とを仕切るようにしている。さらに、カバー２３の全体を、第２の収容空間Ｓ２２内の熱を効率よく外部に放出する放熱部９１としての機能を有するようにしている。
【0091】
ここで、図１２に示す電気接続箱１０では、第２の収容空間Ｓ２２に、第２の収容空間Ｓ２２内の熱を放熱部９１に伝達することが可能な熱伝導部９２が配置されている。具体的には、第１の回路基板３１１を奥壁２１１１にネジ７０により固定した状態で、天壁２１１に形成された凹部にポッティング樹脂を流し込んで硬化させることで、熱伝導部９２が形成されるようにしている。このように、第１の回路基板３１１をケース本体２００に固定した状態でポッティング樹脂を流し込んで硬化させるようにすれば、上記第１実施形態で示した予め樹脂被覆部８１を形成する場合よりも、手間をかけずに搭載部品３２を樹脂で被覆することができる。なお、熱伝導部９２は、熱伝導シートを用いて形成することも可能である。
【0092】
このように、第２の収容空間Ｓ２２に熱伝導部９２が配置されるようにすることで、第２の収容空間Ｓ２２内の熱をより確実に外部へ排出することができるようにし、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響をより減少させることができるようにしている。
【0093】
また、電気接続箱１０は、図１３に示す構成とすることも可能である。
【0094】
図１３に示す電気接続箱１０においても、ケース２０が、ケース本体２００と、ケース本体２００の外部に取り付けられるカバー２３と、を備えるようにしている。そして、ケース本体２００内に第１の収容空間Ｓ２１が形成され、ケース本体２００とカバー２３との間に第２の収容空間Ｓ２２が形成されるようにし、ケース本体２００が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成するようにしている。
【0095】
このように、図１３に示す電気接続箱１０においても、熱伝導抑制部８０としての機能を有するケース本体２００の内部に第１の回路基板３１１が配置され、ケース本体２００の外部に第２の回路基板３１２が配置されるようにしている。そして、第１の回路基板３１１が収容されるケース本体２００を利用して、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２とを仕切るようにしている。さらに、カバー２３の全体を、第２の収容空間Ｓ２２内の熱を効率よく外部に放出する放熱部９１としての機能を有するようにしている。
【0096】
ここで、図１３に示す電気接続箱１０では、第１の回路基板３１１にも制御用の回路が形成されるようにしている。すなわち、第１の回路基板３１１に、リレー等の発熱部品３２１だけでなく、リレー等の発熱部品３２１よりも耐熱性が低い制御チップ等の低耐熱部品３２２も搭載されるようにしている。
【0097】
このように、第１の回路基板３１１には、発熱部品（リレー等）３２１が主に搭載される第１の領域Ｒ１と、低耐熱部品（制御チップ等）３２２が主に搭載される第２の領域Ｒ２と、が形成されている。
【0098】
さらに、図１３に示す電気接続箱１０は、第１の回路基板３１１に流れる電流を分流させるバスバー３４を備えている。
【0099】
そして、バスバー３４が、板厚方向を第１の回路基板３１１の表面３１１ａに沿わせた状態で回路基板３１上に搭載されて、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とを仕切る仕切り壁部３４１を有するようにしている。なお、図１３に示す電気接続箱１０では、仕切り壁部３４１に、第２の回路基板３１２に接続される接続ピン３４１１を設けたものを例示している。
【0100】
このように、図１３に示す電気接続箱１０では、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上に、発熱部品（リレー等）３２１及び低耐熱部品（制御チップ等）３２２が搭載されるようにしている。また、１枚の回路基板３１に、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とが形成されるようにしている。そして、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とが、回路基板３１上に縦置き状態で搭載された仕切り壁部３４１によって仕切られるようにしている。このとき、仕切り壁部３４１は、上端がケース２０の内面に接触するようにしてもよいし、仕切り壁部３４１の上端とケース２０の内面との間に隙間が形成された状態とすることも可能である。
【0101】
そして、このような仕切り壁部３４１を設けるようにすることで、発熱部品３２１で生じた熱の低耐熱部品３２２への移動が、回路基板３１上に縦置き状態で搭載された仕切り壁部３４１によって抑制されるようにしている。すなわち、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上に搭載された発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉が抑制されるようにしている。
【0102】
こうすれば、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上に、発熱部品３２１及び低耐熱部品３２２を搭載した場合であっても、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制することができるようになる。
【0103】
このように、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをバスバー３４の仕切り壁部３４１によって抑制されるようにすれば、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上に部品を高密度で配置することが可能になる。その結果、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上における部品の配置スペースをよりコンパクトなスペースとすることが可能になって、回路基板３１の小型化を図ることができるようになる。
【0104】
また、バスバー３４が第１の回路基板３１１上に縦置き状態で搭載された仕切り壁部３４１を有するようにすれば、仕切り壁部３４１から熱を放出させることができるようになるため、第１の回路基板３１１に伝達される熱量を減少させることができるようになる。その結果、第１の回路基板３１１上に大電流が流れた場合における第１の回路基板３１１の温度上昇を低く抑えることができるようになる。
【0105】
さらに、図１３に示す電気接続箱１０では、第１の回路基板３１１の１か所のみに第２の領域Ｒ２が形成されるようにしている。すなわち、制御チップ等の低耐熱部品３２２が主に搭載される領域を１か所にまとめるようにしている。こうすれば、第１の回路基板３１１の設計（例えば、ノイズの対策等）がしやすくなる上、バスバー３４の形を単純化させることが可能になる。また、第１の回路基板３１１上にデッドスペースが形成されてしまうことを抑制することができるようになるため、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上に部品をより高密度で配置することが可能になる。なお、第２の領域Ｒ２は、第１の回路基板（１枚の回路基板）３１１上の複数個所に形成されていてもよい。
【0106】
さらに、図１３に示す電気接続箱１０では、第２の領域Ｒ２の周囲を囲うように仕切り壁部３４１を配置させている。
【0107】
こうすることで、周囲を囲う仕切り壁部３４１によって第２の領域Ｒ２のシールド効果をより向上させることができるようにしている。このように、第２の領域Ｒ２のシールド効果をより向上させるようにすれば、例えば、リレーで発生するコイル磁界などにより第２の領域Ｒ２に配置された電子部品にノイズが発生してしまうことをより確実に抑制することができるようになる。
【0108】
また、バスバー３４を第１の回路基板３１１に対して縦置きに配置するようにすれば、リレー（発熱部品３２１）間の狭いスペースにバスバー３４（仕切り壁部３４１）を配置することもできるようになる。そのため、図１３に示す電気接続箱１０では、バスバー３４の縦置きされた仕切り壁部３４１によって、隣り合うリレー（発熱部品３２１）も仕切られるようにしている。こうすれば、仕切り壁部３４１を放熱板として機能させることもできるようになるため、リレー（発熱部品３２１）で生じた熱をより効率よく放熱させることができるようになる。
【0109】
以上説明したように、図１３に示す電気接続箱では、バスバー３４を用いて、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉の抑制、第１の回路基板３１１の温度上昇の抑制、発熱部品３２１の放熱、ノイズの対策等が行われるようにしている。こうすれば、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉の抑制、第１の回路基板３１１の温度上昇抑制、発熱部品３２１の放熱、ノイズの対策等を行った電気接続箱１０を、より安価に得ることができる。
【0110】
なお、第２の回路基板（１枚の回路基板）３１２上に、発熱部品３２１及び低耐熱部品３２２を搭載した構成とすることも可能である。また、第１の回路基板３１１及び第２の回路基板３１２のそれぞれに、発熱部品３２１及び低耐熱部品３２２を搭載した構成とすることも可能である。いずれの構成とした場合であっても、１枚の回路基板上に搭載された発熱部品３２１及び低耐熱部品３２２がバスバー３４の仕切り壁部３４１によって仕切られるようにするのが好ましい。
【0111】
［作用・効果］
以下では、上記各実施形態及びその変形例で示した電気接続箱の特徴的構成及びそれにより得られる効果を説明する。
以下では、上記各実施形態及びその変形例で示した電気接続箱の特徴的構成及びそれにより得られる効果を説明する。
【0112】
上記各実施形態及びその変形例で示した電気接続箱１０は、ケース２０と、ケース２０内の収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１が搭載される第１の回路基板３１１と、を備えている。また、電気接続箱１０は、収容空間Ｓ２に収容され、発熱部品（リレー等）３２１よりも耐熱性が低い低耐熱部品（制御チップ等）３２２が搭載される第２の回路基板３１２を備えている。
【0113】
そして、電気接続箱１０は、発熱部品（リレー等）３２１と低耐熱部品（制御チップ等）３２２との間に介在し、発熱部品（リレー等）３２１で生じた熱の低耐熱部品（制御チップ等）３２２への伝達を抑制する熱伝導抑制部８０を備えている。
【0114】
このように、上記各実施形態及びその変形例で示した電気接続箱１０では、発熱部品３２１で生じた熱の低耐熱部品３２２への移動が、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との間に介在する熱伝導抑制部８０によって抑制されるようにしている。
【0115】
こうすれば、発熱部品３２１で生じた熱が低耐熱部品３２２に伝達されてしまうことが抑制されることになる。すなわち、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉が抑制されることになる。その結果、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことが抑制されることになる。
【0116】
このように、上記各実施形態及びその変形例で示した電気接続箱１０とすれば、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能になる。
【0117】
そして、発熱部品３２１と低耐熱部品３２２との熱干渉が熱伝導抑制部８０によって抑制されるようにすれば、電気接続箱１０のサイズを変えることなく、多くの部品を回路基板上に搭載し、従来よりも大きな電流を流すことが可能になる。すなわち、電気接続箱１０のサイズを従来と同等以下のサイズとしたまま、より高密度化した回路基板（回路ブロック３０）を搭載させた場合であっても、電気接続箱１０の温度上昇を低く抑えることが可能になる。
【0118】
また、収容空間Ｓ２が、熱伝導抑制部８０によって、第１の回路基板３１１に搭載された発熱部品３２１が存在する第１の収容空間Ｓ２１と、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２が存在する第２の収容空間Ｓ２２と、に仕切られていてもよい。
【0119】
こうすれば、主に発熱部品３２１が搭載される第１の回路基板３１１が収容される第１の収容空間Ｓ２１と、主に低耐熱部品３２２が搭載される第２の回路基板３１２が収容される第２の収容空間Ｓ２２とが熱伝導抑制部８０によって仕切られることになる。そのため、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２との間の熱の移動が熱伝導抑制部８０によって抑制されることになる。
【0120】
このように、第１の回路基板３１１が収容される空間から第２の回路基板３１２が収容される空間への熱の移動を抑制できるようにすれば、より一層確実に低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制することが可能になる。
【0121】
また、ケース２０が、ケース本体２００と、ケース本体２００の外部に取り付けられるカバー２３と、を備えていてもよい。また、ケース本体２００内に第１の収容空間Ｓ２１が形成されており、ケース本体２００とカバー２３との間に第２の収容空間Ｓ２２が形成されていてもよい。そして、ケース本体２００が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成していてもよい。
【0122】
このように、第１の回路基板３１１が収容されるケース本体２００を利用して、第１の収容空間Ｓ２１と第２の収容空間Ｓ２２とを仕切るようにすれば、より容易かつ簡素な構成で、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響を減少させることが可能になる。
【0123】
また、カバー２３が放熱部９１を有するようにしてもよい。
【0124】
こうすれば、主に低耐熱部品３２２が搭載される第２の回路基板３１２が収容される第２の収容空間Ｓ２２に熱がこもってしまうことが抑制されるため、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響をより減少させることが可能になる。
【0125】
また、第２の収容空間Ｓ２２には、第２の収容空間Ｓ２２内の熱を放熱部９１に伝達する熱伝導部９２が配置されていてもよい。
【0126】
こうすれば、第２の収容空間Ｓ２２内の熱をより確実に外部へ排出することが可能になるため、低耐熱部品３２２が受ける熱の影響をより減少させることが可能になる。
【0127】
また、電気接続箱１０が、第２の回路基板３１２に搭載された低耐熱部品３２２を被覆する樹脂被覆部８１をさらに備え、この樹脂被覆部８１が熱伝導抑制部８０の少なくとも一部を構成していてもよい。
【0128】
こうすれば、樹脂被覆部８１を形成するだけで、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能になる。そのため、カバー２３を別途設けたり、ケース本体２００（ケース２０）の形状を変更したりする必要がなくなる。その結果、低耐熱部品３２２が発熱部品３２１で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱１０をより容易かつ低コストで得ることができるようになる。
【0129】
［その他］
以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
【0130】
例えば、上記各実施形態及びその変形例で示した構成を適宜組み合わせることが可能である。
【0131】
また、上記各実施形態及びその変形例では、ボディＥＣＵ１２０が装着される電気接続箱１０を例示したが、ボディＥＣＵ１２０が装着されない単なる電気接続箱に本発明を適用することも可能である。
【0132】
また、ケースやヒューズブロック、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）を適宜に変更することも可能である。
【符号の説明】
【0133】
１０ 電気接続箱
２０ ケース
２００ ケース本体
３１１ 第１の回路基板
３１２ 第２の回路基板
３２１ 発熱部品
３２２ 低耐熱部品
８０ 熱伝導抑制部
８１ 樹脂被覆部
９１ 放熱部
９２ 熱伝導部
Ｓ２ 収容空間
Ｓ２１ 第１の収容空間
Ｓ２２ 第２の収容空間
２０ ケース
２００ ケース本体
３１１ 第１の回路基板
３１２ 第２の回路基板
３２１ 発熱部品
３２２ 低耐熱部品
８０ 熱伝導抑制部
８１ 樹脂被覆部
９１ 放熱部
９２ 熱伝導部
Ｓ２ 収容空間
Ｓ２１ 第１の収容空間
Ｓ２２ 第２の収容空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】