特開 2025-5750 電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025005750

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20250109BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 391Z

H01G13/00 351Z

H01G4/30 517

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023106081

(22)【出願日】2023-06-28

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】高木 勇也

(72)【発明者】

【氏名】瀬政 康平

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AZ00

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC38

5E082EE04

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082KK01

5E082LL03

5E082PP06

(57)【要約】

【課題】接着成分により接着した積層体チップのブロッキングを解消することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、ＴＡ℃で粘着性が発現する第１の弾性シート２０を準備する準備工程と、第２の弾性シート４０を準備する準備工程と、ＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含むセラミック層が厚み方向に積層された積層体チップ１３を準備する準備工程と、第１の弾性シート２０と第２の弾性シート４０とを用いて、面方向に隣接した複数の積層体チップ１３を、上記面方向と垂直方向に上下から挟む挟持工程と、積層体チップ１３をＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保ちながら、第１の弾性シート２０又は第２の弾性シート４０の少なくとも一方を介して積層体チップ１３を押圧することで、隣接した複数の積層体チップ１３を互いに離間させる離間工程と、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＴＡ℃で粘着性が発現する第１の弾性シートを準備する準備工程と、
第２の弾性シートを準備する準備工程と、
ＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含むセラミック層が厚み方向に積層された積層体チップを準備する準備工程と、
前記第１の弾性シートと前記第２の弾性シートとを用いて、面方向に隣接した複数の前記積層体チップを、前記面方向と垂直方向に上下から挟む挟持工程と、
前記積層体チップをＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保ちながら、前記第１の弾性シート又は前記第２の弾性シートの少なくとも一方を介して前記積層体チップを押圧することで、隣接した複数の前記積層体チップを互いに離間させる離間工程と、を含む電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記押圧がローラにより行われる請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記第２の弾性シートにヒータを当接し、前記ヒータにより前記積層体チップをＴ℃に保ちながら前記離間工程を行う、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックを、前記第１の弾性シートとは反対側から押切刃で切断することにより、隣接した複数の前記積層体チップに個片化される請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記離間工程において、前記第１の弾性シートを押圧する請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

ＴＡとＴＢとの差が２０℃以上、７０℃以下である請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

ＴＡが４０℃以上、１２０℃以下である請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサは、一般に、下記（ａ）～（ｅ）の工程を経て製造される。
（ａ）セラミック粉末及び有機バインダを含むスラリーを薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成する工程。
（ｂ）このセラミックグリーンシートの表面に電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化してセラミックグリーンシートの積層体を形成する工程。
（ｃ）このセラミックグリーンシートの積層体を縦横に切断して複数の積層体チップを形成する工程。
（ｄ）この積層体チップを焼成してチップを得る焼成工程。
（ｅ）このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る工程。

【0003】

特許文献１では、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して上記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、台座上に固定された上記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、上記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－４９５１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記（ｃ）の工程では、一般に、粘着テープを用いてセラミックグリーンシートの積層体をシート固定用の台座上に仮固定し、該積層体をギロチン刃により切断した後、積層体チップを粘着テープから取り外している。ギロチン刃による切断は、通常、加熱雰囲気下で行われるため、その際、温められた積層体チップ同士が有機バインダ等の接着成分により接着してしまうという問題がある。

【0006】

積層体チップ同士が接着成分により接着してしまうブロッキングの問題は、積層セラミックコンデンサの製造時の歩留まりを下げる大きな要因である。近年、より小型の積層セラミックコンデンサが求められており、ブロッキングは更に大きな問題となっている。このように、積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造する上で、より確実にブロッキングを解消する方法が望まれている。

【0007】

本発明は、上記課題を解決するものであり、接着成分により接着した積層体チップのブロッキングを解消することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の電子部品の製造方法は、ＴＡ℃で粘着性が発現する第１の弾性シートを準備する準備工程と、第２の弾性シートを準備する準備工程と、ＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含むセラミック層が厚み方向に積層された積層体チップと、を準備する準備工程と、上記第１の弾性シートと上記第２の弾性シートとを用いて、面方向に隣接した複数の上記積層体チップを、上記面方向と垂直方向に上下から挟む挟持工程と、上記積層体チップをＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保ちながら、上記第１の弾性シート又は上記第２の弾性シートの少なくとも一方を介して上記積層体チップを押圧することで、隣接した複数の上記積層体チップを互いに離間させる離間工程と、を含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、接着成分により接着した積層体チップのブロッキングを解消することができる電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、マザーブロックの一例を示す模式断面図である。

【図2】図２は、第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックが切断される状態を示す模式断面図である。

【図3】図３は、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて積層体チップを挟んだ状態を示す模式断面図である。

【図4】図４は、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて挟んだ積層体チップをブレイクステージに移動させる様子を示す模式断面図である

【図5】図５は、離間工程の一例を示す模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の電子部品の製造方法について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。以下では、本発明の電子部品の製造方法を本発明の製造方法と記載することがある。

【0012】

本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。なお、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。このような積層セラミック電子部品としては、インダクタ、圧電素子、サーミスタ等が挙げられる。

【0013】

本発明の電子部品の製造方法は、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて積層体チップを挟み、所定の温度Ｔ℃に保ちながら、第１の弾性シート又は第２の弾性シートの少なくとも一方を介して積層体チップを押圧することにより、隣接した複数の積層体チップを互いに離間させることを特徴とする。ここで、第１の弾性シートはＴＡ℃で粘着性が発現し、積層体チップを構成するセラミック層はＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含み、ＴＡ≦Ｔ≦ＴＢである。

【0014】

まず、第１の弾性シートを準備する準備工程について説明する。

【0015】

第１の弾性シートは、温めると粘着性が発現し、冷えると粘着性を失う感温性粘着剤の層を有している。第１の弾性シートの粘着性が発現する温度（ＴＡ℃）は特に限定されないが、本発明の製造方法では３０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、４０℃以上、１２０℃以下である。ＴＡ℃は、例えば６５℃未満であることが好ましい。第１の弾性シートは、ＴＡ℃以上で粘着性を示し、第１の弾性シートが積層体チップを保持することができる。なお、「粘着性が発現する温度（ＴＡ℃）」は、粘着性が急激な変化を示す温度を意味し、粘着性が発現する温度（ＴＡ℃）未満でも、第１の弾性シートがわずかに粘着性を有していてもよい。

【0016】

感温性粘着剤が粘着性を発現する温度とは、第１の弾性シートに積層体チップを貼り付けることが可能な最低温度である。

【0017】

感温性粘着剤としては、例えば、側鎖結晶性ポリマーなどが挙げられる。

【0018】

第１の弾性シートの構造は特に限定されないが、基材の上に感温性粘着剤の層が設けられていることが好ましい。基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。

【0019】

基材の厚みは特に限定されないが、１０μｍ以上、２００μｍ以下が好ましい。
感温性粘着剤層の厚みは特に限定されないが、５μｍ以上、４０μｍ以下が好ましい。
第１の弾性シートは、離間させる積層体チップより大きいサイズであれば、平面形状は特に限定されない。

【0020】

次に、第２の弾性シートを準備する準備工程について説明する。
第２の弾性シートは、粘着力を有していてもよいし、粘着力を有していなくてもよい。
第２の弾性シートの厚みは特に限定されないが、３０μｍ以上、１００００μｍ以下が好ましい。
第２の弾性シートは、離間させる積層体チップより大きいサイズであれば、平面形状は特に限定されない。
第２の弾性シートは、硬度が２０°以上、７０°以下であるものが好ましい。ここでいう硬度とは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定される硬度を意味する。
第２の弾性シートを形成する素材は特に限定されない。

【0021】

次に、積層体チップを準備する準備工程について説明する。
積層体チップは、ＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含むセラミック層が厚み方向に積層されたものである。積層体チップは、複数の積層体チップが一体化された集合体であるマザーブロックを切断して個片化することにより作製される。

【0022】

以下では、図１を参照してマザーブロックの構造について説明する。図１は、マザーブロックの一例を示す模式断面図である。
図１に示すように、マザーブロック１０は、積層された複数のセラミック層１１で構成されており、内部に層状の内部電極１２が埋設されている。セラミック層１１は、チタン酸バリウム等のセラミックス粉体及びＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）を含む誘電体シートを積層させて形成することができ、一部の誘電体シート上には内部電極１２となる金属ペーストが所定形状に印刷されている。内部電極１２間は一定のマージンが開けられており、その距離は最も短くて１０μｍである。

【0023】

ＴＢ℃で接着性が発現する成分（Ａ）としては、例えば、有機バインダが挙げられる。有機バインダは、セラミックス粉体の分散性等を調整するために用いられる。有機バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール等が挙げられる。

【0024】

有機バインダ等は、温めると接着性を発現する。成分（Ａ）が接着性を発現する温度（ＴＢ℃）は、５０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、６０℃以上、１２０℃以下である。本発明の製造方法において、上記成分（Ａ）が接着性を発現する温度ＴＢ℃は、上記第１の弾性シートが粘着性を発現する温度ＴＡ℃より大きい。好ましくは、ＴＡとＴＢとの差が２０℃以上である。ＴＡとＴＢとの差は、例えば７０℃以下である。

【0025】

成分（Ａ）が接着性を発現する温度とは、積層体チップ同士が成分（Ａ）により接着する最低温度である。

【0026】

誘電体シートは、ボールミル等を用いてチタン酸バリウム等のセラミックス粉体と有機バインダ等の成分（Ａ）、可塑剤及び有機溶剤を混合してスラリーを得、得られたスラリーを樹脂フィルムの表層上に塗工し、乾燥させたものである。

【0027】

スラリーの塗工方法は特に限定されないが、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、エアーナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ゲートロールコート法、ダイコート法等を使用することができる。

【0028】

誘電体シートの厚みは、例えば０．５μｍ以上、３．０μｍ以下とすることができ、種々の厚みの誘電体シートを用いることができる。

【0029】

誘電体シートは、樹脂フィルムより剥離され、通常、５枚以上、２０００枚以下積層され、マザーブロックが作製される。内部電極の厚みは、例えば、０．２μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。なお、マザーブロックの最上面と最下面には、外層といわれる内部電極が印刷されていない誘電体シートが用いられる。

【0030】

本発明の製造方法において、積層体チップは、第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックを、第１の弾性シートとは反対側から押切刃で切断することにより個片化されたものであることが好ましい。第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックを切断することにより、個片化された積層体チップが第１の弾性シート上でセラミック層の厚み方向に直交する面方向に隣接した状態で得られ、そのまま挟持工程に進むことが可能だからである。

【0031】

以下では、図２を参照して、第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックを押切刃で切断する作業について説明する。
図２は、第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックが切断される状態を示す模式断面図である。図２に示すように、第１の弾性シート２０をマザーブロック１０の一方主面に貼付けた後、第１の弾性シート２０側が下になるように、第１の弾性シート２０及びマザーブロック１０をカットステージ３０上に載置する。カットステージ３０は一定の温度に加熱されており、その温度は上記ＴＢ℃より高いことが好ましく、例えば７０℃以上、１２０℃以下である。カットステージ３０を加熱することで、セラミック層１１に含まれる成分（Ａ）が軟化し、マザーブロック１０を切断しやすくなるとともに、第１の弾性シート２０の粘着性が発現し、第１の弾性シート２０にマザーブロック１０が保持される。

【0032】

第１の弾性シート２０とカットステージ３０とを固定する方法は特に限定されないが、カットステージ３０の厚み方向に吸引穴（不図示）を設け、カットステージ３０の下面側から吸引穴を通じて第１の弾性シート２０を吸引することで、第１の弾性シート２０をカットステージ３０上に保持することができる。

【0033】

次いで、押切刃ＣＢを上下方向ＶＤに動かし、マザーブロック１０の第１の弾性シート２０とは反対側からマザーブロック１０へ侵入させる。上下方向ＶＤは、上述した厚み方向に平行な方向である。マザーブロック１０の端縁を切り落とし、露出した内部電極１２やカット用ラインＣＬの位置を確認しながら、マザーブロック１０を切断する。切断後は、押切刃ＣＢ又はカットステージ３０の位置を、水平方向ＨＤに積層体チップ１つ分ずらし、更にマザーブロック１０を切断していく。水平方向ＨＤは、上述した面方向に平行な方向である。以上を繰り返して、マザーブロック１０の一方端から他方端まで切断していく。その後、カットステージ３０を水平方向ＨＤに９０°回転させてマザーブロック１０の方向を変え、同様に切断を行い、マザーブロック１０を個片化して積層体チップを作製することができる。

【0034】

押切刃ＣＢは、マザーブロックの切断に通常用いられるギロチン刃等を用いることができる。押切刃ＣＢは、刃先の厚みが０．０３ｍｍ以上、０．０８ｍｍ以下であるものが好ましい。

【0035】

図２に示す手順で個片化された積層体チップは、第１の弾性シートで保持されているため、押切刃で切断したとしても、位置ずれもなく飛び散らないため、好ましい。

【0036】

次いで、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて、面方向に隣接した複数の積層体チップを、上記面方向と垂直方向に上下から挟む挟持工程を行う。

【0037】

第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて積層体チップを挟む手順は特に限定されない。図２に示す手順で個片化された複数の積層体チップは、セラミック層の厚み方向に直交する面方向に隣接した状態で第１の弾性シート上に載置されているため、図２に示す手順で積層体チップを作製した後、第１の弾性シート上の積層体チップの他方主面に第２の弾性シートを貼り合わせることが好ましい。積層体チップは、セラミック層の厚み方向に直交する面方向に隣接した状態で第１の弾性シート上に載置されていることが好ましいが、積層体チップの切断面が第１の弾性シート及び第２の弾性シートに接していてもよい。

【0038】

図３は、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて積層体チップを挟んだ状態を示す模式断面図である。図３に示すように、第２の弾性シート４０を、第１の弾性シート２０上の積層体チップ１３の上面に貼り合わせることで、狭持工程を行うことができる。
第２の弾性シート４０に積層体チップ１３を載置して、積層体チップ１３の上面に第１の弾性シート２０を貼り合わせることにより、狭持工程を行うこともできる。

【0039】

次いで、上記積層体チップをＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保ちながら、上記第１の弾性シート又は上記第２の弾性シートの少なくとも一方を介して上記積層体チップを押圧することで、隣接した複数の上記積層体チップを互いに離間させる離間工程を行う。以下では、図４及び図５を参照して離間工程について説明する。

【0040】

図４は、第１の弾性シートと第２の弾性シートとを用いて挟んだ積層体チップをブレイクステージに移動させる様子を示す模式断面図である。図５は、離間工程の一例を示す模式断面図である。
図４に示すように、離間工程の前に第１の弾性シート２０、第２の弾性シート４０及び積層体チップ１３をカットステージ３０からブレイクステージ５０に移動させることが好ましい。その際、上下方向ＶＤに１８０°回転させて第２の弾性シート４０を下側にしてから、第１の弾性シート２０、第２の弾性シート４０及び積層体チップ１３をブレイクステージ５０に載置することができる。上下方向ＶＤに回転させずに第１の弾性シート２０を下側にして、第１の弾性シート２０、第２の弾性シート４０及び積層体チップ１３をブレイクステージ５０に載置してもよい。

【0041】

図５に示すように、ローラ６０を回転させつつ第１の弾性シート２０の面方向（水平方向ＨＤ）に移動させて、第１の弾性シート２０を介して積層体チップ１３を押圧することにより、離間工程を行うことができる。ローラ６０の大きさは特に限定されないが、直径が２ｍｍ以上、１００ｍｍ以下であることが好ましい。ローラ６０による押圧は、例えば０．１ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以下とすることができる。ローラ６０の移動速度は、例えば、１０ｍｍ／ｓ以上、２００ｍｍ／ｓ以下とすることができる。

【0042】

ローラは往復動作をしても良い。また、一方向から押圧した後、第１の弾性シート、積層体チップ及び第２の弾性シートを水平方向に９０°回転させ、他方向から押圧してもよい。
押圧はローラ以外の手段で行うこともできるが、ローラにより行うことが好ましい。

【0043】

図５では、第１の弾性シートを介して積層体チップを押圧しているが、第２の弾性シートを介して積層体チップを押圧してもよい。その場合、第１の弾性シート、第２の弾性シート及び積層体チップをカットステージからブレイクステージに移動させる際に、第１の弾性シートがブレイクステージに直接載置されるようにすればよい。

【0044】

上記第１の弾性シート又は上記第２の弾性シートを介して積層体チップを押圧することで、積層体チップが下側に押され、隣接する積層体チップ間に隙間が生じ、成分（Ａ）で接着した積層体チップが離間する。このとき積層体チップは、ＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保たれている。この温度Ｔ℃は、第１の弾性シートが粘着性を発現する温度（ＴＡ℃）以上であるため、積層体チップが第１の弾性シートに保持されるが、成分（Ａ）が接着性を発現する温度（ＴＢ℃）以下であるため、積層体チップ同士が接着しない。上記離間工程において、上記第１の弾性シートを介して積層体チップを押圧することが好ましい。

【0045】

離間工程において積層体チップを温度Ｔ℃に保つ方法は特に限定されない。例えば、第２の弾性シートにヒータを当接し（不図示）、ヒータの加熱により積層体チップをＴ℃に保つことができる。また、ブレイクステージ自体が加熱するものであってもよいし、ブレイクステージをヒータ等で加熱してもよいし、ローラ内にヒータを埋設して加熱してもよいし、積層体チップの厚み方向の上方にヒータを設置して積層体チップを加熱してもよい。

【0046】

上記離間工程で積層体チップを離間させた後は、積層体チップを第２の弾性シートから分離し、第１の弾性シートを冷却する等して、積層体チップを第１の弾性シートから分離する。その後、積層体チップを焼成して端面に外部電極ペースト等の機能性ペーストを塗布し、外部電極のような機能性膜を形成し、更に焼成して積層セラミックコンデンサ等を得る。あるいは、積層体チップの端面に外部電極ペーストを塗布し、積層体チップと同時に焼成してもよい。

【0047】

本明細書には、以下の内容が開示されている。

【0048】

＜１＞
ＴＡ℃で粘着性が発現する第１の弾性シートを準備する準備工程と、
第２の弾性シートを準備する準備工程と、
ＴＢ℃以上で接着性が発現する成分（Ａ）を含むセラミック層が厚み方向に積層された積層体チップを準備する準備工程と、
上記第１の弾性シートと上記第２の弾性シートとを用いて、面方向に隣接した複数の上記積層体チップを、上記面方向と垂直方向に上下から挟む挟持工程と、
上記積層体チップをＴＡ≦Ｔ≦ＴＢとなる温度Ｔ℃に保ちながら、上記第１の弾性シート又は上記第２の弾性シートの少なくとも一方を介して上記積層体チップを押圧することで、隣接した複数の上記積層体チップを互いに離間させる離間工程と、を含む電子部品の製造方法。

【0049】

＜２＞
上記押圧がローラにより行われる＜１＞に記載の電子部品の製造方法。

【0050】

＜３＞
上記第２の弾性シートにヒータを当接し、上記ヒータにより上記積層体チップをＴ℃に保ちながら上記離間工程を行う、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品の製造方法。

【0051】

＜４＞
上記第１の弾性シート上に保持されたマザーブロックを、上記第１の弾性シートとは反対側から押切刃で切断することにより、隣接した複数の前記積層体チップに個片化される＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【0052】

＜５＞
上記離間工程において、上記第１の弾性シートを押圧する＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【0053】

＜６＞
ＴＡとＴＢとの差が２０℃以上、７０℃以下である＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【0054】

＜７＞
ＴＡが４０℃以上、１２０℃以下である＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【実施例0055】

以下、本発明の電子部品の製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

【0056】

実施例１
チタン酸バリウムの粉体、６５℃で接着性が発現する有機バインダ（成分（Ａ））、可塑剤及び有機溶剤を混合してスラリーを得、スラリーを樹脂フィルム上に塗工し、乾燥して誘電体シートを得た。得られた誘電体シートを１００枚積層して、マザーブロックを得た。４５℃で粘着力が発現する第１の弾性シート（ニッタ株式会社製シート、厚み１１５μｍ）をマザーブロックの一方主面に貼り合わせ、第１の弾性シート側が下になるようにマザーブロック及び第１の弾性シートをカットステージ上に載置した。カットステージを９０℃に加熱し、厚み０．０３ｍｍの押切刃でマザーブロックを切断し、０．６ｍｍ×０．３ｍｍの大きさ（０６０３サイズ）の積層体チップを得た。
次に、積層体チップに個片化されたマザーブロックの他方主面に、硬度２０°、厚み２０００μｍの第２の弾性シートを貼り合わせた。マザーブロックを第１の弾性シートと第２の弾性シートとで挟んだ状態で上下を返し、マザーブロックをカットステージからブレイクステージに移動させた。このとき、第２の弾性シート側が下になるように、第１の弾性シート、マザーブロック及び第２の弾性シートをブレイクステージに載置した。
ブレイクステージを表１に記載の温度に加熱しながら、直径６ｍｍのローラを圧力０．５ＭＰａ、速度１００ｍｍ／ｓで第１の弾性シートの上から押圧して、積層体チップを離間させた。

【0057】

実施例２
有機バインダを５０℃で接着性が発現するものに変更し、第１の弾性シートを３０℃で粘着力が発現するものに変更した以外は実施例１と同様にマザーブロックを作製、個片化し、ローラを押し当てて積層体チップを離間させた。

【0058】

実施例１及び２でローラを押し当てた積層体チップについて、以下の手順で評価を行った。
（保持効果）
積層体チップの全数に対して、第１の弾性シートから外れた積層体チップの個数の割合を算出した。第１の弾性シートから外れた積層体チップの個数は、第１の弾性シートを上方に持ち上げた際、第２の弾性シート上に残留している積層体チップの個数を目視で数えた。第２の弾性シート上に残留している積層体チップは、第１の弾性シートから外れた積層体チップである。評価は以下の基準で行った。結果を表１及び表２に示す。
〇（良）・・・第１の弾性シートから外れた積層体チップが０．１％以下
△（可）・・・第１の弾性シートから外れた積層体チップが０．１％より多く、１０％以下
×（不可）・・・第１の弾性シートから外れた積層体チップが１０％より多い

【0059】

（ほぐし効果）
積層体チップの全数に対して、積層体チップ同士が接着した個数の割合を算出した。積層体チップ同士が接着した個数は、第１の弾性シート及び第２の弾性シートから全ての積層体チップを外してナイロンメッシュのふるいにかけ、ふるいに残った積層体チップの個数を数えた。ふるいに残った積層体チップは、全て積層体チップ同士が接着していた。評価は以下の基準で行った。結果を表１及び表２に示す。
〇（良）・・・積層体チップ同士が接着した割合が０．１％以下
△（可）・・・積層体チップ同士が接着した割合が０．１％より多く、１０％以下
×（不可）・・・積層体チップ同士が接着した割合が１０％より多い

【0060】

【表1】

【0061】

【表2】

【0062】

表１に示すように、４５℃で粘着力が発現する第１の弾性シート、及び、６５℃で接着性が発現する有機バインダを用いた実施例１では、積層体チップの温度４５℃以上、６５℃以下で積層体チップ同士の接着が発生せず、ほとんどの積層体チップが第１の弾性シートから外れなかった。特に、積層体チップの温度５０℃以上、６０℃以下では、積層体チップ同士の接着が発生せず、第１の弾性シートから積層体チップが外れなかった。
表２に示すように、３０℃で粘着力が発現する第１の弾性シート、及び、５０℃で接着性が発現する有機バインダを用いた実施例２では、積層体チップの温度３０℃以上、５０℃以下で積層体チップ同士の接着が発生せず、ほとんどの積層体チップが第１の弾性シートから外れなかった。特に、積層体チップの温度４５℃では、積層体チップ同士の接着が発生せず、更に第１の弾性シートから積層体チップが外れなかった。

【符号の説明】

【0063】

１０ マザーブロック
１１ セラミック層
１２ 内部電極
１３ 積層体チップ
２０ 第１の弾性シート
３０ カットステージ
４０ 第２の弾性シート
５０ ブレイクステージ
６０ ローラ
ＣＢ 押切刃
ＣＬ カット用ライン
ＶＤ 押切刃の上下方向
ＨＤ 水平方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】