特開 2025-6007 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025006007

(43)【公開日】2025-01-17

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20250109BHJP

   H05K 3/16 20060101ALI20250109BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 C

H05K3/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023106516

(22)【出願日】2023-06-28

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉川 恭平

(72)【発明者】

【氏名】畑中 隼也

【テーマコード（参考）】

5E338

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB14

5E338CD05

5E338EE27

5E343AA02

5E343AA15

5E343AA16

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB34

5E343BB35

5E343BB38

5E343BB39

5E343BB44

5E343DD25

5E343DD43

5E343GG02

(57)【要約】

【課題】プリント配線板の品質向上。
【解決手段】実施形態のプリント配線板２は、第一導体層１０と、第一面２２及び第一面と反対側の第二面２４とを有し、第二面２４が第一導体層１０と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層１０を露出するビア孔２６を有する樹脂絶縁層２０と、樹脂絶縁層２０の第一面２２に形成されている第二導体層３０と、ビア孔２６内に形成されていて、第一導体層１０と第二導体層３０とを接続するビア導体４０と、第一導体層上で樹脂絶縁層２０との間に形成されていて第一導体層１０に対し樹脂絶縁層２０を接着し、ビア孔２６と連なり第一導体層１０を露出する開口１００Ｈを有する接着層１００と、ビア導体４０の一部を成し、ビア孔２６の内壁面２７に接触していて、開口１００Ｈの内壁面１００Ｔから離隔しているシード層３０ａと、を有し、開口１００Ｈの内壁面１００Ｔがビア孔２６の内壁面２７よりもよりもビア孔２６の中心から見て外側にある。
【選択図】図２Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一導体層と、
第一面及び前記第一面と反対側の第二面とを有し、前記第二面が前記第一導体層と対向して前記第一導体層上に形成されていて、前記第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の前記第一面に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層と、を接続するビア導体と、
前記第一導体層上で前記樹脂絶縁層との間に形成されていて前記第一導体層に対し前記樹脂絶縁層を接着し、前記ビア孔と連なり前記第一導体層を露出する開口を有する接着層と、
前記ビア導体の一部を成し、前記ビア孔の内壁面に接触していて、前記開口の内壁面から離隔しているシード層と、
を有するプリント配線板であって、
前記開口の内壁面が前記ビア孔の内壁面よりも前記ビア孔の中心から見て外側にある、
プリント配線板。

【請求項2】

請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層の外縁と前記開口の内壁面との間に空隙がある。

【請求項3】

請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層の外縁から前記開口の内壁面までの距離が２μｍ以下である。

【請求項4】

請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記シード層はスパッタ膜である。

【請求項5】

請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第一導体層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０２μｍ以上０．５μｍ以下である。

【請求項6】

請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記ビア孔は前記第一導体層側の部分において前記第一導体層に向けて広がっている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示する技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、第１のテトラゾール化合物とアンモニアおよびｐＨ緩衝剤を適正な濃度で含有する表面処理剤を用いることにより、プリント配線板の銅の表面に、耐酸化性および耐腐食性に優れた化成被膜を形成することが記載されている。また、特許文献１には、第１のテトラゾール化合物とアンモニアおよび第２のテトラゾール化合物を適正な濃度で含有する表面処理剤を用いることにより、プリント配線板の銅の表面に、耐酸化性と耐腐食性および撥水性に優れた化成被膜を形成することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－５４９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

導体層上に樹脂絶縁層が形成されている構造において、導体層からの樹脂絶縁層の剥離を抑制することが望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示のプリント配線板は、第一導体層と、第一面及び第一面と反対側の第二面とを有し、第二面が第一導体層と対向して第一導体層上に形成されていて、第一導体層を露出するビア孔を有する樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の第一面に形成されている第二導体層と、ビア孔に形成されていて、第一導体層と第二導体層と、を接続するビア導体と、第一導体層上で樹脂絶縁層との間に形成されていて第一導体層に対し樹脂絶縁層を接着し、ビア孔と連なり第一導体層を露出する開口を有する接着層と、ビア導体の一部を成し、ビア孔の内壁面に接触していて、開口の内壁面から離隔しているシード層と，を有するプリント配線板であって、開口の内壁面がビア孔の内壁面よりもビア孔の中心から見て外側にある。

【0006】

本開示の実施形態によれば、導体層上に樹脂絶縁層が形成されている構造において、導体層からの樹脂絶縁層の剥離を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の第一実施形態のプリント配線板を示す断面図である。

【図2A】本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。

【図2B】本開示の第一実施形態のプリント配線板を部分的に拡大して示す断面図である。

【図3A】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3B】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3C】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3D】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3E】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3F】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3G】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3H】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3I】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【図3J】本開示の第一実施形態のプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。

【0009】

各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものである。図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

【0010】

図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２Ａ及び図２Ｂは実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第一導体層１０と樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とを有する。

【0011】

絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第三面６（図中の上面）と第三面６と反対側の第四面８（図中の下面）を有する。

【0012】

第一導体層１０は絶縁層４の第三面６上に形成されている。第一導体層１０は信号配線１２とパッド１４とを含む。第一導体層１０は、信号配線１２とパッド１４とは別の導体回路も含んでいてもよい。第一導体層１０は主に銅によって形成される。第一導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第三面６上の第一層１１ａと第一層１１ａ上の第二層１１ｂで形成されている。第一層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第一層１１ａは絶縁層４に接している。

【0013】

第一導体層１０において、絶縁層４の第三面６に接触している部分以外は、第一導体層１０の表面である。第一導体層１０の表面は、第一表面と第二表面と、を含んでいる。第一表面は、樹脂絶縁層２０のビア孔２６から露出している表面である。第二表面は、第一導体層１０の表面のうち、第一表面以外の部分である。第一表面は、接着層１００で覆われていない。第二表面は、接着層１００で覆われている部分と、空隙ＧＰに位置する部分と、を含む。空隙ＧＰは、接着層１００の内壁面１００Ｔとシード層３０ａの間に構成されている。接着層１００は窒素系有機化合物によって形成されている。接着層１００を形成する窒素系有機化合物は例えばテトラゾール化合物である。窒素系有機化合物は特開２０１５－５４９８７号公報に開示されているテトラゾール化合物であってもよい。接着層１００は第一導体層１０の第二表面を覆っている。さらに、接着層１００は、第一導体層１０から露出する第三面６を覆っている。

【0014】

樹脂絶縁層２０は、絶縁層４の第三面６と第一導体層１０上とに形成されている。樹脂絶縁層２０は、第一導体層１０との間に接着層１００を介して形成されている。樹脂絶縁層２０は第一面２２（図中の上面）と第一面２２と反対側の第二面２４（図中の下面）を有する。第一導体層１０は樹脂絶縁層２０の第二面２４の内側に入り込んでいる。樹脂絶縁層２０の第二面２４は、図中で第一導体層１０の上面及び側面に接触する部分により、第一導体層１０と対向している。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と多数の無機粒子９０を含む。樹脂８０は、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いてもよい。樹脂８０は、一例としてエポキシ系樹脂を用いてもよい。多数の無機粒子９０は樹脂８０内に分散されている。無機粒子９０は、例えば、シリカ、アルミナを用いてもよい。無機粒子９０の粒子径は、例えば、平均粒子径０．５μｍ、粒子径範囲は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。樹脂絶縁層２０は厚み方向に貫通する貫通孔としてのビア孔２６を有している。ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０と無機粒子９０とで形成されている。

【0015】

図２Ａに示されるように、樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０のみで形成されている。第一面２２から無機粒子９０は露出しない。具体的には、第一面２２は無機粒子９０の表面を含まない。樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されていない。第一面２２は荒らされていない。第一面２２は平滑に形成されている。第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．０２μｍ以上０．０６μｍ以下である。

【0016】

一方、図２Ｂに示されるように、ビア孔２６の内壁面２７には一部の無機粒子９０が露出する。ビア孔２６の内壁面２７は無機粒子９０の表面を含む。ビア孔２６の内壁面２７は凹凸を有する。ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０の露出面と無機粒子９０の露出面とで形成される。ビア孔２６の内壁面２７は無粗化面であり、粗化されていない。ビア孔２６の内壁面２７の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．０３μｍ以上０．１０μｍ以下の範囲である。ビア孔２６の内壁面２７には無機粒子９０が露出しているのに対し、樹脂絶縁層２０の第一面２２からは無機粒子９０は露出していない。このため、ビア孔２６の内壁面２７の算術平均粗さ（Ｒａ）は、上記の範囲を満たした上で、第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）よりも大きい。

【0017】

樹脂絶縁層２０の厚さは、第二導体層３０の厚さの２倍以上である。樹脂絶縁層２０の厚さＴは第一面２２と第一導体層１０の上面の間の距離である。

【0018】

図２Ｂに示されるように、ビア孔２６の内壁面２７は傾斜している。パッド１４の上面と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ１は例えば７０°以上８５°以下である。パッド１４の上面は第一導体層１０の上面に含まれる。樹脂絶縁層２０の第一面（上面）２２と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ２は例えば９５°以上１１０°以下である。

【0019】

図２Ｂに示されるように、第一導体層１０の一部は、接着層１００で覆われている。パッド１４では、接着層１００は、ビア導体４０の周囲を囲むように形成されている。接着層１００は開口１００Ｈを有している。開口１００Ｈはビア孔２６と連なっている。第一導体層１０の第一表面は、開口１００Ｈから露出している。接着層１００において、ビア孔２６の中心（中心線ＣＬ参照）側の内壁面１００Ｔは、開口１００Ｈの内壁面である。ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔよりもビア孔２６の中心から見て外側にある。ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔは、ビア孔２６の内壁面２７において、第一導体層１０側にあり、且つビア孔２６の中心側の端部である。第一導体層１０側とは、第一導体層１０の上面から、樹脂絶縁層２０の厚さＴの２０％以下の位置である。以下において、「内側」、及び「外側」とは、中心線ＣＬから見た内側（中心線ＣＬに相対的に近い側）、及び外側（中心線ＣＬから遠い側）をいう。なお、これらの「内側」、及び「外側」は、中心線ＣＬではなく、ビア孔２６内において、第三面６の法線から第三面６の面に沿った方向の距離としての遠近で定義してもよい。

【0020】

樹脂絶縁層２０は、傾斜面２９を有している。傾斜面２９は、接着層１００の内壁面１００Ｔよりも内側にあり、内側に向かうに従ってパッド１４から離れる方向に傾斜している面である。傾斜面２９は、ビア孔２６において、第一導体層１０側の部分である。傾斜面２９は、第一導体層１０に向けて広がっている。傾斜面２９の内径は、第一導体層１０に向けて漸増している。図２Ｂに示される例では、傾斜面２９の内側の端部は、ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔと一致している。

【0021】

図２Ｂに示される断面において、ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔから接着層１００の内壁面１００Ｔまでの距離を距離Ｌ１とする。図２Ｂに示される例では、たとえば、距離Ｌ１は、０．１μｍ以上１μｍ以下である。

【0022】

シード層３０ａの一部は、パッド１４の上面と樹脂絶縁層２０の傾斜面２９との間に、内側から入り込んでいる。シード層３０ａにおいて、パッド１４の上面と樹脂絶縁層２０の傾斜面２９の間に入り込んでいる部分の先端は、シード層３０ａの外縁３１である。シード層３０ａの外縁３１は、接着層１００の内壁面１００Ｔから離隔している。シード層３０ａの外縁３１と接着層１００の内壁面１００Ｔとの間には、空隙ＧＰが構成されている。

【0023】

図２Ｂに示される断面において、シード層３０ａの外縁３１から接着層１００の内壁面１００Ｔまでの距離を距離Ｌ２とする。シード層３０ａの外縁３１は、シード層３０ａにおいて、パッド１４と接している部分での端部である。図２Ｂに示される例では、たとえば、距離Ｌ２は、上記の距離Ｌ１以下であり、且つ２μｍ以下である。

【0024】

図１に示されるように、第二導体層３０は樹脂絶縁層２０の第一面２２上に形成されている。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６とを含む。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６とは別の導体回路も含んでいてもよい。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成している。第二導体層３０は主に銅によって形成される。第二導体層３０は、第一面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。シード層３０ａは第一面２２上の第一シード層３１ａと第一シード層３１ａ上の第二シード層３１ｂで形成されている。第一シード層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二シード層３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層３０ｂは銅で形成されている。第一シード層３１ａは第一面２２に接している。第二シード層３１ｂは電解めっき層３０ｂと接着している。第二導体層３０のうち樹脂絶縁層２０の第一面２２と対向する面は第一面２２の表面形状に沿って形成されている。第二導体層３０は樹脂絶縁層２０の第一面２２の内側に入り込まない。

【0025】

ビア導体４０はビア孔２６内に形成されている。ビア導体４０は、積層方向に隣り合う第一導体層１０と第二導体層３０とを接続する。なお、積層方向とは各層を積層した方向であり、各層の厚み方向と同じ方向である。本実施形態では積層方向は上下方向と同じである。図１ではビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。ビア導体４０を形成するシード層３０ａと第二導体層３０を形成するシード層３０ａは共通である。第一シード層３１ａは内壁面２７に接している。

【0026】

樹脂絶縁層２０及び第二導体層３０の表面には、被膜層３５が形成されている。被膜層３５により、樹脂絶縁層２０及び第二導体層３０と、樹脂絶縁層２０及び第二導体層３０に積層される他の層との密着性が高められる。被膜層３５は無くてもよい。

【0027】

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］

【0028】

図３Ａ～図３Ｊは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｊは断面図である。図３Ａは、絶縁層４と第一導体層１０とを示す。第一導体層１０は、絶縁層４の第三面６上に形成されている。第一導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。

【0029】

図３Ｂに示されるように、第一導体層１０の表面上に、接着層１００が形成される。第一導体層１０の表面は、シード層３０ａがエッチング液により除去されると同時に算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０２μｍ以上０．５μｍ以下の範囲に調整される。前記粗面を有する第一導体層１０は伝送損失を小さくできる。接着層１００は、第一導体層１０の表面を覆っている。さらに接着層１００は、第一導体層１０から露出する第三面６を覆っている。第一導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。接着層１００は、絶縁層４と第一導体層１０を、窒素系有機化合物を含む薬液に浸漬させることによって形成される。あるいは、接着層１００は、絶縁層４上及び第一導体層１０上に上記薬液を塗布することによって形成される。

【0030】

図３Ｃに示されるように、接着層１００の上に樹脂絶縁層２０と保護膜５０が形成される。樹脂絶縁層２０の第二面２４が絶縁層４の第三面６と対向している。樹脂絶縁層２０の第一面２２上に保護膜５０が形成される。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０とを有する。無機粒子９０は樹脂８０内に埋まっている。樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０のみで形成される。第一面２２から無機粒子９０は露出しない。第一面２２は無機粒子９０の表面を含まない。樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されていない。

【0031】

保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第一面２２を完全に覆っている。保護膜５０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムである。保護膜５０と樹脂絶縁層２０との間に離型剤による層が形成されている。

【0032】

図３Ｄに示されるように、保護膜５０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは保護膜５０と樹脂絶縁層２０を同時に貫通する。パッド１４を覆う接着層１００に至るビア導体用のビア孔２６が形成される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光、ＣＯ_２レーザ光である。ビア孔２６は内壁面２７を有する。

【0033】

レーザ光Ｌによっては接着層１００が完全に除去されない。接着層１００には開口１００Ｈが形成される。開口１００Ｈは、ビア孔２６と連なっている。パッド１４を覆う接着層１００がビア孔２６、及び開口１００Ｈにより露出される。ビア孔２６が形成される時、樹脂絶縁層２０の第一面２２は保護膜５０で覆われている。そのため、ビア孔２６が形成される時、樹脂が飛散しても、第一面２２に樹脂が付着することが抑制される。レーザ光照射後のビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０と樹脂８０から突出している無機粒子９０で形成されている。樹脂絶縁層２０には傾斜面２９が形成される。傾斜面２９は、第一導体層１０に向けて広がる形状に形成される。傾斜面２９では、樹脂絶縁層２０はパッド１４から離隔している。

【0034】

図３Ｅに示されるように、ビア孔２６内が洗浄される。ビア孔２６内を洗浄することによりビア孔２６から露出する接着層１００が除去される。ビア孔２６からパッド１４が露出する。ビア孔２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。ビア孔２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。ドライプロセスのガス種は、ハロゲン系ガス（フッ素系ガス、塩素系ガス等）とＯ_２ガスの混合ガス、あるいはハロゲン系ガス（フッ素系ガス、塩素系ガス等）、Ｏ_２ガスの単独のガスである。洗浄はデスミア処理を含む。樹脂絶縁層２０の第二面２４とパッド１４との間に形成されている接着層１００は完全には除去されない。そのため、樹脂絶縁層２０の第二面２４とパッド１４との間に接着層１００が残る。接着層１００の内壁面１００Ｔは、ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔから距離Ｌ１（図２Ｂ参照）の位置にある。

【0035】

プラズマにより、樹脂８０が選択的に除去される。プラズマは無機粒子９０より樹脂８０を早く除去する。ビア孔２６内を洗浄することにより、ビア孔２６の内壁面２７には無機粒子９０が露出する（図３Ｅ）。ビア孔２６の内壁面２７は無機粒子９０の表面を含む。ビア孔２６の内壁面２７には凹凸が形成される。一方、樹脂絶縁層２０の第一面２２は保護膜５０で覆われている。第一面２２はプラズマの影響を受けない。第一面２２は樹脂８０のみで形成されている。第一面２２から無機粒子９０は露出しない。第一面２２は無機粒子９０の表面を含まない。樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されない。第一面２２は平滑に形成されている。

【0036】

図３Ｆに示されるように、ビア孔２６内を洗浄後に、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。保護膜５０除去後、樹脂絶縁層２０の第一面２２を荒らすことは行われない。第一面２２は平滑に形成される。第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば、０．０２μｍ以上０．０６μｍ以下である。

【0037】

図３Ｇに示されるように、樹脂絶縁層２０の第一面２２及び内壁面２７上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａはスパッタによって形成される。シード層３０ａはスパッタ膜である。シード層３０ａの形成はドライプロセスで行われる。第一シード層３１ａが第一面２２上にスパッタで形成される。同時に、ビア孔２６から露出する内壁面２７とパッド１４上に第一シード層３１ａがスパッタで形成される。その後、第一シード層３１ａ上に第二シード層３１ｂがスパッタで形成される。第一シード層３１ａと第二シード層３１ｂは異なる材料の銅合金の組み合わせ、あるいは銅合金と銅の組み合わせからなる。第一シード層３１ａは銅合金で形成されている。銅合金と樹脂絶縁層２０との組合せは銅と樹脂絶縁層２０との組合せより密着性が高い。第二シード層３１ｂは銅合金あるいは銅で形成される。第一シード層３１ａと第二シード層３１ｂの銅合金は、銅の含有量が全重量の９０％以上で形成される。銅の含有量が高いほど電気抵抗を低くできるため接続信頼性が向上する。シード層３０ａはビア孔２６から露出するパッド１４の上面とビア孔２６の内壁面２７にも形成される。シード層３０ａの材料の一部は、樹脂絶縁層２０の傾斜面２９とパッド１４の上面との間に入り込む。第一シード層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金で形成される。第二シード層３１ｂは銅で形成される。

【0038】

図３Ｈに示されるように、シード層３０ａ上にめっきレジスト６０が形成される。樹脂絶縁層２０の第一面２２を荒らすことは行われないため、シード層３０ａは低粗面に均一厚みに形成できる。めっきレジスト６０は、シード層３０ａと隙間なく密着できるので、めっきレジスト６０の剥離を防止し、電解めっき形成で配線間の短絡を抑制できる。めっきレジスト６０は、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６（図１参照）を形成するための開口を有する。

【0039】

図３Ｉに示されるように、めっきレジスト６０から露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂはビア孔２６を充填する。第一面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６が形成される。第二導体層３０が形成される。ビア孔２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、ビア導体４０が形成される。第二導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成する。

【0040】

図３Ｊで示されるように、めっきレジスト６０が除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第二導体層３０の表面は、シード層３０ａがエッチング液により除去され、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０２μｍ以上０．５μｍ以下の範囲に調整される。粗面を有する第一導体層１０は伝送損失を小さくできる。第二導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。

【0041】

その後、樹脂絶縁層２０の第一面２２に対し、必要に応じてＯ_２アッシング処理が行われる。Ｏ_２アッシング処理では、樹脂絶縁層２０の第一面２２にＯ_２プラズマが照射される。

【0042】

その後、第二導体層３０に対しさらに化成処理が施される。たとえば、樹脂絶縁層２０及び第二導体層３０の表面に、被膜層３５が形成される。実施形態のプリント配線板２（図１参照）が得られる。

【0043】

実施形態のプリント配線板２（図１～図２Ｂ参照）では、ビア孔２６内のデスミア処理を含む洗浄後であっても、樹脂絶縁層２０の第二面２４とパッド１４との間に接着層１００が残っている。樹脂絶縁層２０の第二面２４とパッド１４との接着性を確保できる。第一導体層１０上に樹脂絶縁層２０が形成されている構造において、第一導体層１０からの樹脂絶縁層２０の剥離を抑制できる。

【0044】

接着層１００の内壁面１００Ｔが、ビア孔２６の内壁面２７の端部２７Ｔよりも、ビア孔２６の中心（中心線ＣＬ参照）から見て外側にある。シード層３０ａの外縁３１と接着層１００の内壁面１００Ｔとの間には、空隙ＧＰが構成されている。ビア導体４０に、たとえば横方向の力が作用した場合に、パッド１４に対するビア導体４０の横方向への移動を空隙ＧＰが許容する。ビア導体４０の底部４０Ｂの応力が緩和される。

【0045】

ビア導体４０はシード層３０ａを含む。シード層３０ａはビア孔２６の内壁面２７に接触している。ビア孔２６の内壁面２７に対するビア導体４０の密着性が向上する。シード層３０ａの外縁３１は、接着層１００の内壁面１００Ｔから離隔している。シード層３０ａの外縁３１と接着層１００の内壁面１００Ｔとの間に、空隙ＧＰが構成される構造が実現される。

【0046】

シード層３０ａの外縁３１から接着層１００の内壁面１００Ｔまでの距離Ｌ２は、２μｍ以下である。シード層３０ａの一部は、パッド１４の上面と、樹脂絶縁層２０の傾斜面２９の間に、内側から入り込んでいる。すなわち、シード層３０ａのうち、パッド１４の上面と、樹脂絶縁層２０の傾斜面２９の間に入り込んでいる部分が傾斜面２９に接触している。ビア導体４０の、パッド１４から離隔する方向（図２Ｂにおける上方向）の移動を阻止できる。ビア導体４０とパッド１４との接触状態を維持できる。

【0047】

実施形態のプリント配線板２（図１参照）では樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０で形成されている。第一面２２には無機粒子９０が露出しない。第一面２２には凹凸が形成されない。樹脂絶縁層２０の第一面２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第一面２２の比誘電率は場所によって大きく変わらない。第一信号配線３２と第二信号配線３４が第一面２２に接していても、第一信号配線３２と第二信号配線３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。そのため、実施形態のプリント配線板２ではノイズが抑制される。実施形態のプリント配線板２にロジックＩＣが実装されても、第一信号配線３２で伝達されるデータと第二信号配線で伝達されるデータがロジックＩＣにほぼ遅延なく到達する。ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。第一信号配線３２の長さと第二信号配線３４の長さが５ｍｍ以上であっても、両者の伝搬速度の差を小さくすることができる。第一信号配線３２の長さと第二信号配線３４の長さが１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であっても、ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

【0048】

実施形態のプリント配線板２では、シード層３０ａはスパッタで形成される（図３Ｇ参照）。シード層３０ａを形成する粒子は第一面２２と垂直に衝突する。そのため、第一面２２とシード層３０ａとの密着強度は高い。一方、シード層３０ａを形成する粒子とビア孔２６の内壁面２７は斜めに衝突する。ただし、ビア孔２６の内壁面２７は凹凸を有する。そのため、シード層３０ａとビア孔２６の内壁面２７間の密着強度は高い。第一面２２が凹凸を有していなく、且つ、ビア孔２６の内壁面２７が凹凸を有しても、第二導体層３０と第一面２２との間の密着強度とビア導体４０とビア孔２６の内壁面２７との間の密着強度の差を小さくすることができる。第二導体層３０と第一面２２との間の界面にストレスが集中し難い。ビア導体４０とビア孔２６の内壁面２７との間の界面にストレスが集中し難い。プリント配線板２がヒートサイクルを受けても、ビア導体４０が樹脂絶縁層２０から剥離し難い。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

【0049】

本開示の技術では、シード層３０ａの第一シード層３１ａは、銅と第二元素で形成されている。第二元素は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀、の中から選ばれる。第一シード層３１ａは銅を含む合金で形成される。第二シード層３１ｂは銅で形成される。第二シード層３１ｂを形成している銅の量（原子量％）は９９．９％以上である。９９．９５％以上が好ましい。

【0050】

シード層３０ａの第一シード層３１ａは、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀、のうちのいずれか１つの金属で形成されてもよい。

【0051】

本開示の技術のプリント配線板２では、樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０を含むが、繊維補強材を含んでいてもよい。繊維補強材としては、例えば、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布を用いてもよい。

【0052】

本開示の技術のプリント配線板２では、樹脂絶縁層が一層であるが、二層以上積層されてもよい。

【0053】

本開示の技術のプリント配線板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態のプリント配線板は任意の積層構造を有し得る。例えば実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態のプリント配線板は、任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。

【0054】

本開示の技術のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、各絶縁層は、フィルム状の樹脂に限らず、任意の形態の樹脂を用いて形成され得る。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

【符号の説明】

【0055】

２ プリント配線板
４ 絶縁層
６ 第三面
８ 第四面
１０ 第一導体層
１０ａ シード層
１０ｂ 電解めっき層
１２ 信号配線
１４ パッド
２０ 樹脂絶縁層
２２ 第一面
２４ 第二面
２６ ビア孔
２７ 内壁面
２７Ｔ 内壁面の端部
２９ 傾斜面
３０ 第二導体層
３０ａ シード層
３０ｂ 電解めっき層
３１ａ 第一シード層
３１ｂ 第二シード層
３２ 第一信号配線
３４ 第二信号配線
３５ 被膜層
３６ ランド
４０ ビア導体
４０Ｂ ビア導体の底部
５０ 保護膜
６０ レジスト
８０ 樹脂
９０ 無機粒子
１００ 接着層
１００Ｔ 接着層の端部

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図3J】