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2025-61980二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム及びそれを用いた包装体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025061980
(43)【公開日】2025-04-11
(54)【発明の名称】二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム及びそれを用いた包装体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20250404BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20250404BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 E
B65D65/40 D
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2025014039
(22)【出願日】2025-01-30
(62)【分割の表示】P 2022526891の分割
【原出願日】2021-05-14
(31)【優先権主張番号】P 2020094844
(32)【優先日】2020-05-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003160
【氏名又は名称】東洋紡株式会社
(72)【発明者】
【氏名】桐山 和也
(72)【発明者】
【氏名】今井 徹
(72)【発明者】
【氏名】木下 理
(57)【要約】
【課題】 自動包装方式に適し、かつ自動包装後のヒートシール強度や溶断シール方式でのヒートシール強度の両方において満足でき、防曇性、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性がより優れた、二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを提供することを特徴としている。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）の一方の面にプロピレン・ブテン－１共重合体を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層（Ｂ）を、基材層（Ａ）のシール層（Ｂ）とは反対側の面に表面層（Ｃ）を有し、以下の条件ａ）～ｄ）を満たす二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の厚みが１μｍ以下である。
【選択図】なし
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）の一方の面にプロピレン・ブテン－１共重合体を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層（Ｂ）を、基材層（Ａ）のシール層（Ｂ）とは反対側の面に表面層（Ｃ）を有し、以下の条件ａ）～ｄ）を満たす二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の厚みが１μｍ以下である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）の一方の面にプロピレン・ブテン－１共重合体を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層（Ｂ）を、基材層（Ａ）のシール層（Ｂ）とは反対側の面に表面層（Ｃ）を有し、以下の条件ａ）～ｄ）を満たす二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００重量％に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の厚みが１μｍ以下である。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００重量％に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の厚みが１μｍ以下である。
【請求項2】
前記プロピレン・ブテン－１共重合体の融点が１２０～１３０℃の範囲である請求項１に記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項3】
前記プロピレン・ブテン－１共重合体の含有量が５０重量％以上の範囲である請求項１又は２に記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項4】
前記シール層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上、４％以下である請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項5】
基材層（Ａ）が、アイソタクチックのプロピレン単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、またはプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を主体とする樹脂組成物からなる、請求項１～４のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項6】
前記表面層（Ｃ）が、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂を主体とする樹脂組成物からなる、請求項１～５のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項7】
前記表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂の融点が１３０～１４０℃の範囲である、請求項１～６のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項8】
前記表面層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上、４％以下である、請求項１～７のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【請求項9】
前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記シール層（Ｂ）同士を１２０℃でヒートシールした時のヒートシール強度が３．５Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１～８のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項10】
前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記シール層（Ｂ）と前記表面層（Ｃ）を合わせて測定したブロッキング値が１１０ｍＮ／２００ｍｍ以下である、請求項１～９のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項11】
前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記表面層（Ｃ）同士の摩擦係数が０．３５以下である、請求項１～１０のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項12】
請求項１～１１のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いた包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム及びそれを用いた包装体に関し、特に、ヒートシール性及び防曇効果を有することで、野菜、果実、草花など高い鮮度が要求される植物類からなる生鮮品（以下、本明細書で
はこれらを青果物と称する）を包装するのに適した二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム及びそれを用いた包装体に関するものである。
はこれらを青果物と称する）を包装するのに適した二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム及びそれを用いた包装体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは光学的性質、機械的性質、包装適性などに優れていることから食品包装及び繊維包装などの包装分野に広く使用されている。
特に、防曇フィルムは野菜などの青果物包装に広く使用されている。
特に、防曇フィルムは野菜などの青果物包装に広く使用されている。
【0003】
特に、青果物包装においては、昨今の農業人口の低下から農作業の省力化が求められており、自動包装方式が普及してきている。青果物の自動包装方式としてはいわゆるピロー包装方式が採用されており、ヒートシールによる製袋工程と、内容物の充填工程を同時に行う事が出来る。
【0004】
自動包装方式に適用できるものとして、結晶性ポリプロピレン樹脂を主成分とする２軸延伸フィルム状物からなる外層に、外層の持つ融点よりも１０～９０℃低い融点を持つプロピレン－エチレン－ブテン共重合体を溶融押し
出し積層した積層フィルムが開示されてる（例えば、特許文献１参照）。
出し積層した積層フィルムが開示されてる（例えば、特許文献１参照）。
【0005】
自動包装方式に適し、ヒートシール強度にも優れたものとして、ポリプロピレン系樹脂を主体とした基層と、プロピレン・ブテン－１共重合体及びプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体を用いたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する２層以上の積層体からなる包装用フィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【0006】
また、ピロー包装などの自動包装方と溶断シール包装の両方に使用可能である包装用フィルムが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
しかしながら、これら従来のヒートシール可能なポリプロピレン系積層フィルムにおいても、さらに防曇性、特に防滴性、滑り性、耐ブロッキング性に改善を求められていた。
しかしながら、これら従来のヒートシール可能なポリプロピレン系積層フィルムにおいても、さらに防曇性、特に防滴性、滑り性、耐ブロッキング性に改善を求められていた。
【0007】
植物由来のポリエチレンを含む、ヒートシール性を有する二軸延伸ポリプリピレンフィルムも開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特許第３１０４１６６号公報
【特許文献2】特許第４３８５４４３号公報
【特許文献3】特開２０１９－１６６８３０
【特許文献4】特開２０１９－６４６１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、自動包装方式に適し、かつ自動包装後のヒートシール強度や溶断シール方式でのヒートシール強度の両方において満足でき、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性がより優れた二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、上記課題に鑑み、鋭意検討した結果、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の特性および、それぞれの割合と、シール層（Ｂ）・表面層（Ｃ）の特性を特定の範囲とすること、及びシール層（Ｂ）・表面層（Ｃ）の特性により、特に防滴性、滑り性、耐ブロッキング性に優れ、さらに溶断シール性とヒートシール性も有する、ポリプロピレン系積層フィルムを得ることができた。
即ち、本発明は以下の構成によりなる。
即ち、本発明は以下の構成によりなる。
【0011】
１． ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）の一方の面にプロピレン・ブテン－１共重合体を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物からなるシール層（Ｂ）を、基材層（Ａ）のシール層（Ｂ）とは反対側の面に表面層（Ｃ）を有し、以下の条件ａ）～ｄ）を満たす二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００重量％に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の表面粗さＳＲａ（算術平均粗さ）が０．０１８μｍ以上である。
ａ）基材層（Ａ）を構成するポリエチレン系樹脂のメルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であり、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００重量％に対して、１重量％以上２０重量％含まれる。
ｂ）シール層（Ｂ）の厚みが１μｍ以下である。
ｃ）シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系組成物に防曇剤を０．１重量％以上１．０重量％以下含む。
ｄ）表面層（Ｃ）の表面粗さＳＲａ（算術平均粗さ）が０．０１８μｍ以上である。
【0012】
２．前記プロピレン・ブテン－１共重合体、又は複数のプロピレン・ブテン－１共重合体の融点が１２０～１３０℃の範囲である、１．に記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0013】
３．前記プロピレン・ブテン－１共重合体、又は複数のプロピレン・ブテン－１共重合体の含有量が５０重量％以上の範囲である、１．又は２．に記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0014】
４．前記シール層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上、４％以下である、１．～３．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0015】
５．基材層（Ａ）が、アイソタクチックのプロピレン単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、またはプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる、１．～４．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0016】
６．前記表面層（Ｃ）が、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂を主体とする樹脂組成物からなる、１．～５．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0017】
７．前記表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂の融点が１３０～１４０℃の範囲である、１．～６．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0018】
８．前記表面層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上、４％以下である、１．～７．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルム。
【0019】
９．前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記シール層（Ｂ）同士を１２０℃でヒートシールした時のヒートシール強度が３．５Ｎ／１５ｍｍ以上である、１．～８．のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【0020】
１０．前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記シール層（Ｂ）と前記表面層（Ｃ）を合わせて測定したブロッキング値が１１０ｍＮ／２００ｍｍ以下である、１．～９．のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【0021】
１１．前記二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの前記表面層（Ｃ）同士の摩擦係数が０．３５以下である、１．～１０．のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【0022】
１２．１．～１１．のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを用いた包装体。
【発明の効果】
【0023】
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、滑り性、耐ブロッキング性に優れ、自動包装後のヒートシール強度や溶断シール方式でのヒートシール強度の両方において満足でき、野菜包装後の水滴による曇りもより少ないため、野菜鮮度保持に適している。
【発明を実施するための形態】
【0024】
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる基材層（Ａ）と、前記基材層（Ａ）の一方の面にプロピレン・ブテン－１共重合体を主体とする樹脂組成物からなるシール層（Ｂ）を、基材層（Ａ）のシール層（Ｂ）とは反対側の面に表面層（Ｃ）を有する。
【0025】
（基材層（Ａ））
［ポリプロピレン系樹脂］
本発明において、基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物はポリプロピレン系樹脂を含む。
ポリプロピレン系樹脂とはｎ－へプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単独重合体及びプロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂よりなることが好ましい。
ｎ－ヘプタン不溶性とは、ポリプロピレンの結晶性を指標すると同時に食品包装用として使用する際の安全性を示すものであり、本発明では、昭和５７年２月厚生省告示第２０号によるｎ－ヘプタン不溶性（２５℃、６０分抽出した際の溶出分が１５０ｐｐｍ以下〔使用温度が１００℃を超えるものは３０ｐｐｍ以下〕）に適合するものを使用することが好ましい態様である。
［ポリプロピレン系樹脂］
本発明において、基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物はポリプロピレン系樹脂を含む。
ポリプロピレン系樹脂とはｎ－へプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単独重合体及びプロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂よりなることが好ましい。
ｎ－ヘプタン不溶性とは、ポリプロピレンの結晶性を指標すると同時に食品包装用として使用する際の安全性を示すものであり、本発明では、昭和５７年２月厚生省告示第２０号によるｎ－ヘプタン不溶性（２５℃、６０分抽出した際の溶出分が１５０ｐｐｍ以下〔使用温度が１００℃を超えるものは３０ｐｐｍ以下〕）に適合するものを使用することが好ましい態様である。
【0026】
アイソタクチックのプロピレン単独重合体と、プロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体を混合して使用する場合は、基材層（Ａ）に使用される樹脂組成物全体に対して、プロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体の含有量を５０重量％以上とすることが望ましい。より好ましくは７０重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上である。
【0027】
プロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体のα－オレフィン共重合成分としては、炭素数が２～８のα－オレフィン、例えば、エチレン、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１、４－メチル－１－ペンテンなどが好ましい。ここで共重合体とは、プロピレンに上記に例示されるα－オレフィンを１種又は２種以上重合して得られたランダム又はブロック共重合体であることが好ましく、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、またはプロピレン・ペンテン共重合体であることが好ましい。基材層（Ａ）で使用されるポリプロピレン系樹脂のプロピレンモノマー由来成分及びα－オレフィンモノマー由来成分の合計に対するα－オレフィンモノマー由来成分の割合は防曇性、特に防滴性の観点から０．３モル％以上であることが好ましい。こうすることで、剛性と溶断シール性を高いレベルで両立することができる。０．４モル％以上であることがより好ましく、０．５モル％以上であることがさらに好ましい。
基材層（Ａ）に使用されるポリプロピレン系樹脂の融点は１５６℃以上であることが好ましい。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１５６℃以上であると、自動包装加工におけるフィルムの搬送をよりスムーズにすることが容易で、得られた製袋品にしわもより入りにくい。
基材層（Ａ）で使用されるポリプロピレン系樹脂のプロピレンモノマー由来成分及びα－オレフィンモノマー由来成分の合計に対するα－オレフィンモノマー由来成分の割合は融点の観点から１．０モル％以下であることが好ましい。こうすることで、溶断シール性を得やすい。０．９モル％以下であることがより好ましく、０．８モル％以上であることがさらに好ましい。また、メルトフロ－レ－ト（ＭＦＲ）は０．１～１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０～１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲を例示できる。
基材層（Ａ）に使用されるポリプロピレン系樹脂の融点は１５６℃以上であることが好ましい。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１５６℃以上であると、自動包装加工におけるフィルムの搬送をよりスムーズにすることが容易で、得られた製袋品にしわもより入りにくい。
基材層（Ａ）で使用されるポリプロピレン系樹脂のプロピレンモノマー由来成分及びα－オレフィンモノマー由来成分の合計に対するα－オレフィンモノマー由来成分の割合は融点の観点から１．０モル％以下であることが好ましい。こうすることで、溶断シール性を得やすい。０．９モル％以下であることがより好ましく、０．８モル％以上であることがさらに好ましい。また、メルトフロ－レ－ト（ＭＦＲ）は０．１～１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０～１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲を例示できる。
【0028】
［ポリエチレン系樹脂］
本発明において、基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を含む。ポリエチレン系樹脂は、エチレンを主成分とする樹脂であり、たとえば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレン等のいずれのエチレン単独重合体を使用することができる他に、プロピレン、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１、３－メチルブテン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１などのα－オレフィン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等のモノマーとの結晶性、あるいは、低結晶性ないし非結晶性のランダムもしくはブロック共重合体、あるいはこれらの混合物などを用いることができる。
本発明において、基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物はポリエチレン系樹脂を含む。ポリエチレン系樹脂は、エチレンを主成分とする樹脂であり、たとえば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレン等のいずれのエチレン単独重合体を使用することができる他に、プロピレン、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１、３－メチルブテン－１、４－メチルペンテン－１、オクテン－１などのα－オレフィン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等のモノマーとの結晶性、あるいは、低結晶性ないし非結晶性のランダムもしくはブロック共重合体、あるいはこれらの混合物などを用いることができる。
【0029】
ポリエチレン系樹脂は基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂の合計１００重量％に対して、１重量％以上２０重量％含まれるのが好ましい。１重量％以上であるとヒートシール強度、滑り性と耐ブロッキング性、防滴性が向上する。より好ましくは５重量％以上であり、さらに好ましくは８重量％である。２０重量％以下あると剛性を維持しやすい。より好ましくは１８重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％
以下である。
以下である。
【0030】
ポリエチレン系樹脂の融点については、耐熱性、透明性、力学特性、製膜性の観点から、好ましくは、１００℃以上１３５℃以下、より好ましくは、１０５℃以上１３０℃以下での範囲である。また、密度については、ＪＩＳＫ７１１２に準じて測定し、０．９０ｇ／ｃｍ３以上０．９４ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９４ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
【0031】
また、密度については、ＪＩＳ Ｋ７１１２に準じて測定し、０．９０ｇ／ｃｍ３以上０．９４ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９４ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上であり、成形性をより安定化させる観点から、好ましくは２０ｇ／１０分以下、より好ましくは１５ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．５ｇ／１０分以上、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上であり、成形性をより安定化させる観点から、好ましくは２０ｇ／１０分以下、より好ましくは１５ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以下である。
【0032】
ポリエチレン系樹脂には、植物由来のエチレンを原料とする、ポリエチレン系樹脂を使用することが好ましい。ＩＳＯ１６６２０に準拠して測定されるポリエチレン系樹脂のバイオベース度は、５０％以上１００％以下であることが好ましく、７０％以上１００％以下であることが好ましく、８０％以上１００％以下であることがさらに好ましい。
【0033】
本発明者の検討によれば、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にポリプロピレン系樹脂及び特定のポリエチレン系樹脂を含むと、シール層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）表面に微細な表面凹凸が形成されるため、滑り性と耐ブロッキング性の向上が見られる。
さらに、ポリエチレン系樹脂の融点はポリプロピレン系樹脂の融点が低く、ヒートシール到達強度が高くなる。例えば、融点が１２０℃近辺のポリエチレン系樹脂を用いると、１２０℃ヒートシールした際のヒートシール到達強度が高くなる。
また、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にポリプロピレン系樹脂及び特定のポリエチレン系樹脂を含むと、温度の低い環境下でフィルム表面に付着する水滴量が少ない場合でも、より曇りにくいとを発見した。この理由として基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物の結晶性が低下し、シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）への防曇剤の移行（ブリードアウト）がより促進され、かつより持続することが考えられる。
さらに、ポリエチレン系樹脂の融点はポリプロピレン系樹脂の融点が低く、ヒートシール到達強度が高くなる。例えば、融点が１２０℃近辺のポリエチレン系樹脂を用いると、１２０℃ヒートシールした際のヒートシール到達強度が高くなる。
また、基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にポリプロピレン系樹脂及び特定のポリエチレン系樹脂を含むと、温度の低い環境下でフィルム表面に付着する水滴量が少ない場合でも、より曇りにくいとを発見した。この理由として基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物の結晶性が低下し、シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）への防曇剤の移行（ブリードアウト）がより促進され、かつより持続することが考えられる。
【0034】
［防曇剤］
基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物中には防曇剤を含むのが好ましい。基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物中に防曇剤を含むことで、基材層（Ａ）の防曇剤がシール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）へ順次移行し、フィルム表面の防曇性が持続しやすい。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤の基材層（Ａ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物中には防曇剤を含むのが好ましい。基材層（Ａ）を構成する樹脂組成物中に防曇剤を含むことで、基材層（Ａ）の防曇剤がシール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）へ順次移行し、フィルム表面の防曇性が持続しやすい。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤の基材層（Ａ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
【0035】
［基材層（Ａ）の厚み］
基材層（Ａ）の厚みは１０μｍ以上、１００μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上、５０μｍ以下であるのがより好ましく、１５μｍ以上、２５μｍ以下であるのが更に好ましい。
基材層（Ａ）の厚みは１０μｍ以上、１００μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上、５０μｍ以下であるのがより好ましく、１５μｍ以上、２５μｍ以下であるのが更に好ましい。
【0036】
（シール層（Ｂ））
［ポリプロピレン系樹脂］
シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレン・ブテン－１共重合体を主体とする。プロピレン・ブテン－１共重合体を主体とすることで、シール層（Ｂ）同志の混合が進みやすいため、界面ができにくくなり、ヒートシール到達強度を発現することができる。また、プロピレン・ブテン－１共重合体は共重合成分が少なく、基材層（Ａ）との界面での剥離が発生しにくい。そのため、シール層（Ｂ）の厚みを薄くしても、十分なヒートシール到達強度が得られる。
プロピレン・ブテン－１共重合体として、複数のプロピレン・ブテン－１共重合体を使用することができるが、単一種のプロピレン・ブテン－１共重合体であることが好ましい。
これらのプロピレン・ブテン－１共重合体の融点の温度は１２０～１３０℃の範囲であるのが好ましい。融点が１３０℃以下であると防曇剤を含んでもヒートシール立ちが上り温度が高くなり過ぎにくく、融点が１２０℃以上であるとヒートシール立ちが上り温度が低くなり過ぎにくい。
シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中のプロピレン・ブテン－１共重合体の含有量は９０量％以上であることがヒートシール到達強度向上する以上である上で好ましく、９５重量％以上であることがより好ましい。
［ポリプロピレン系樹脂］
シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレン・ブテン－１共重合体を主体とする。プロピレン・ブテン－１共重合体を主体とすることで、シール層（Ｂ）同志の混合が進みやすいため、界面ができにくくなり、ヒートシール到達強度を発現することができる。また、プロピレン・ブテン－１共重合体は共重合成分が少なく、基材層（Ａ）との界面での剥離が発生しにくい。そのため、シール層（Ｂ）の厚みを薄くしても、十分なヒートシール到達強度が得られる。
プロピレン・ブテン－１共重合体として、複数のプロピレン・ブテン－１共重合体を使用することができるが、単一種のプロピレン・ブテン－１共重合体であることが好ましい。
これらのプロピレン・ブテン－１共重合体の融点の温度は１２０～１３０℃の範囲であるのが好ましい。融点が１３０℃以下であると防曇剤を含んでもヒートシール立ちが上り温度が高くなり過ぎにくく、融点が１２０℃以上であるとヒートシール立ちが上り温度が低くなり過ぎにくい。
シール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中のプロピレン・ブテン－１共重合体の含有量は９０量％以上であることがヒートシール到達強度向上する以上である上で好ましく、９５重量％以上であることがより好ましい。
【0037】
ヒートシール到達強度の観点からシール層には、プロピレン・ブテン－１共重合体を主体とするポリプロピレン系樹脂組成物を使用しているが、ヒートシール立ち上がり温度を１１５～１２５℃にするには、防曇剤をシール層（Ｂ）中に０．３重量％以上となるようにして、ヒートシール立ち上がり温度が低くなりすぎないようにすることが重要である。防曇剤量が０．３重量％未満ではヒートシール立ち上がり温度が低下する。好ましくは０．３～０．８重量％であり、より好ましくは０．４５～０．７重量％である。
このとき、青果物を包装し、スーパーなどで陳列、または流通する際に、内容物の生理作用により内部が曇る事を防止することができる。
このとき、青果物を包装し、スーパーなどで陳列、または流通する際に、内容物の生理作用により内部が曇る事を防止することができる。
【0038】
［防曇剤］
シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含む。収穫後も生理作用を持続することが特徴である青果物を包装対象としたときに、その効果を発揮することができる。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造時に基材層（Ａ）のみに防曇剤を添加してもすることで、フィルム製造時及びフィルム形成後の保管時に、防曇剤がシール層（Ｂ）へ順次移行（ブリードアウト）し、当該フィルム表面が防曇性を有する状態になる。フィルムの製造時に基材層（Ａ）、シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）すべてに防曇剤を添加しても良い。
シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中には防曇剤を含む。収穫後も生理作用を持続することが特徴である青果物を包装対象としたときに、その効果を発揮することができる。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの製造時に基材層（Ａ）のみに防曇剤を添加してもすることで、フィルム製造時及びフィルム形成後の保管時に、防曇剤がシール層（Ｂ）へ順次移行（ブリードアウト）し、当該フィルム表面が防曇性を有する状態になる。フィルムの製造時に基材層（Ａ）、シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）すべてに防曇剤を添加しても良い。
【0039】
そして、流通過程で長期的に優れた防曇性を持続させるためには、包装体は冷凍保存よりもむしろ室温雰囲気での保存が望まれるところから、保存、流通時の気温変化を考慮して、５～３０℃の間で温度変化を繰り返す経過中継続して防曇性を示すような防曇剤を選定することが好ましい。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤のシール層（Ｂ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤のシール層（Ｂ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
【0040】
［添加剤］
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
またフィルムの耐ブロッキング性や滑り性を確保するための、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することが好ましい。
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
またフィルムの耐ブロッキング性や滑り性を確保するための、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することが好ましい。
【0041】
無機質微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン－ブタジエなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン－ブタジエなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
【0042】
無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒子径は１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。また平均粒径が５μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましい。微細粒子の平均粒子径は下記のようにして測定した。
高速攪拌機を使用して所定の回転速度（約５０００ｒｐｍ）で攪拌したイオン交換水中に粒子を分散させ、その分散液をイソトン（生理食塩水）に加えて超音波分散機で更に分散した後に、コールカウンター法によって粒度分布を求め平均粒子径として算出した。
微細粒子の含有量としては、シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に対して０．３重量％以上であるのが好ましく、０．５重量％以上がより好ましく、０．７重量％以上がさらに好ましく、１．０量％以上がさらに好ましくまた、３．０重量％以下が好ましく、２．０重量％以下がより好ましく、１．７重量％以下がさらに好ましい。
高速攪拌機を使用して所定の回転速度（約５０００ｒｐｍ）で攪拌したイオン交換水中に粒子を分散させ、その分散液をイソトン（生理食塩水）に加えて超音波分散機で更に分散した後に、コールカウンター法によって粒度分布を求め平均粒子径として算出した。
微細粒子の含有量としては、シール層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に対して０．３重量％以上であるのが好ましく、０．５重量％以上がより好ましく、０．７重量％以上がさらに好ましく、１．０量％以上がさらに好ましくまた、３．０重量％以下が好ましく、２．０重量％以下がより好ましく、１．７重量％以下がさらに好ましい。
【0043】
[シール層（Ｂ）の厚み]
シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）が存在することで、フィルム表面への防曇剤の移行（ブリードアウト）が促進され、厚みが厚い方が防滴性への効果は大きいが、シール層（Ｂ）の厚みは１μｍ以下である必要がある。１μｍを超えると溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度が不十分となるとともに、シール層（Ｂ）の表面に微細な表面凹凸が形成されるため、滑り性と耐ブロッキング性の向上が見られる。
また、シール層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上であることが自動包装後のヒートシール強度の点で、４％以下であることが溶断シール強度の点で好ましい。
溶断シール強度には溶断シール時のポリ溜りと呼ばれる融着樹脂部分の大きさが影響も大きい。シール層（Ｂ）の厚みは０．１μｍ以上であるのが好ましい。
シール層（Ｂ）は基材層（Ａ）の一方の面のみに設ける必要があり、基材層（Ａ）の両側の面に設けると自動包装工程においてシールバーにフィルムが粘着して包装不良が発生しやすい。
シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）が存在することで、フィルム表面への防曇剤の移行（ブリードアウト）が促進され、厚みが厚い方が防滴性への効果は大きいが、シール層（Ｂ）の厚みは１μｍ以下である必要がある。１μｍを超えると溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度が不十分となるとともに、シール層（Ｂ）の表面に微細な表面凹凸が形成されるため、滑り性と耐ブロッキング性の向上が見られる。
また、シール層（Ｂ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上であることが自動包装後のヒートシール強度の点で、４％以下であることが溶断シール強度の点で好ましい。
溶断シール強度には溶断シール時のポリ溜りと呼ばれる融着樹脂部分の大きさが影響も大きい。シール層（Ｂ）の厚みは０．１μｍ以上であるのが好ましい。
シール層（Ｂ）は基材層（Ａ）の一方の面のみに設ける必要があり、基材層（Ａ）の両側の面に設けると自動包装工程においてシールバーにフィルムが粘着して包装不良が発生しやすい。
【0044】
（表面層（Ｃ））
［ポリプロピレン系樹脂］
表面層（Ｃ）は、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂を主体とすることができる。これらの内１種の樹脂を使用するのが、シール層同志の混合が進みやすく、界面ができにくくなりやすく、ヒートシール到達強度を発現しやすい。
ポリプロピレン系樹脂の融点の温度は１３０～１４０℃の範囲であるのが好ましい。融点が１４０℃以下であると防曇剤を含んでもヒートシール立ちが上り温度が高くなり過ぎにくく、融点が１３０℃以上であるとヒートシール立ちが上り温度が低くなり過ぎにくい。
表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中のプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂の含有量は９０量％以上であることがヒートシール到達強度向上する以上である上で好ましく、９５重量％以上であることがより好ましい。
［ポリプロピレン系樹脂］
表面層（Ｃ）は、プロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂を主体とすることができる。これらの内１種の樹脂を使用するのが、シール層同志の混合が進みやすく、界面ができにくくなりやすく、ヒートシール到達強度を発現しやすい。
ポリプロピレン系樹脂の融点の温度は１３０～１４０℃の範囲であるのが好ましい。融点が１４０℃以下であると防曇剤を含んでもヒートシール立ちが上り温度が高くなり過ぎにくく、融点が１３０℃以上であるとヒートシール立ちが上り温度が低くなり過ぎにくい。
表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物中のプロピレン・エチレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・ブテン－１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選択される少なくともの１種のポリプロピレン系樹脂の含有量は９０量％以上であることがヒートシール到達強度向上する以上である上で好ましく、９５重量％以上であることがより好ましい。
【0045】
表面層（Ｃ）のヒートシール立ち上がり温度が１３０℃以上１４０℃以下であるのが好ましい。表面層（Ｃ）のヒートシール立ち上がり温度とは、本発明のフィルムの表面層（Ｃ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。表面層（Ｃ）のヒートシール立ち上がり温度が１３０℃以上の場合、ピロー包装のヒートシール時に表面層（Ｃ）がシールバーに融着しにくく、製袋しやすい。また１４０℃以下の場合、ピロー包装時に背貼り部分が包装体外装部と融着しやすく見栄えが良い、また包装体を重ねた際に背貼り部分が引っかからず、シールが剥がれる不具合が発生しない。
【0046】
［防曇剤］
表面層（Ｃ）の表面には防曇性を有するのが好ましい。これは青果物を包装し、スーパーなどで陳列する際に、結露などにより表面が曇ると見栄えが良くなる。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤の表面層（Ｃ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
表面層（Ｃ）の表面には防曇性を有するのが好ましい。これは青果物を包装し、スーパーなどで陳列する際に、結露などにより表面が曇ると見栄えが良くなる。
防曇剤としては、例えば、多価アルコ－ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤の表面層（Ｃ）中での存在量は全層換算で０．１～１．０重量％であることが好まししく、０．２～０．８重量％であることがより好まししく、０．３～０．８重％であることがさらに好ましく、０．４～０．８重量％であることが特に好まししい。
【0047】
［添加剤］
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
またフィルムの耐ブロッキング性や滑り性を確保するための、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することが好ましい。
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
またフィルムの耐ブロッキング性や滑り性を確保するための、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することが好ましい。
【0048】
無機質微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン－ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。
また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン－ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。
また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
【0049】
無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒子径は１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。また平均粒径が５μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましい。微細粒子の平均粒子径は下記のようにして測定した。
高速攪拌機を使用して所定の回転速度（約５０００ｒｐｍ）で攪拌したイオン交換水中に粒子を分散させ、その分散液をイソトン（生理食塩水）に加えて超音波分散機で更に分散した後に、コールカウンター法によって粒度分布を求め平均粒子径として算出した。
微細粒子の含有量としては、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に対して０．３重量％以上であるのが好ましく、０．５重量％以上がより好ましく、０．７重量％以上がさらに好ましく、１．０量％以上がさらに好ましくまた、３．０重量％以下が好ましく、２．０重量％以下がより好ましく、１．７重量％以下がさらに好ましい。
高速攪拌機を使用して所定の回転速度（約５０００ｒｐｍ）で攪拌したイオン交換水中に粒子を分散させ、その分散液をイソトン（生理食塩水）に加えて超音波分散機で更に分散した後に、コールカウンター法によって粒度分布を求め平均粒子径として算出した。
微細粒子の含有量としては、表面層（Ｃ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物に対して０．３重量％以上であるのが好ましく、０．５重量％以上がより好ましく、０．７重量％以上がさらに好ましく、１．０量％以上がさらに好ましくまた、３．０重量％以下が好ましく、２．０重量％以下がより好ましく、１．７重量％以下がさらに好ましい。
【0050】
（表面層（Ｃ）の厚み）
基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にポリプロピレン系樹脂及び特定のポリエチレン系樹脂を含むと、表面層（Ｃ）表面に微細な表面凹凸が形成されるため、表面層（Ｃ）の厚みは小さい方が、より表面凹凸の大きさは大きくなるが、防曇性が発現しにくくなるため表面層（Ｃ）は必須である。しかし、表面層（Ｃ）の厚みが大きすぎると表面凹凸の大きさは小さくなるため、厚みを制御することも必要である。
表面層（Ｃ）の厚みは１μｍ以下であるのが好ましい。１μｍ以下であると溶断シール強度が得られやすいとともに、表面層（Ｃ）の表面に微細な表面凹凸が形成されるため、滑り性と耐ブロッキング性の向上が見られる。
また、表面層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上であることが自動包装後のヒートシール強度の点で、４％以下であることが溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度の点で好ましい。表面層（Ｃ）の厚みは０．１μｍ以上であるのが好ましい。
基材層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にポリプロピレン系樹脂及び特定のポリエチレン系樹脂を含むと、表面層（Ｃ）表面に微細な表面凹凸が形成されるため、表面層（Ｃ）の厚みは小さい方が、より表面凹凸の大きさは大きくなるが、防曇性が発現しにくくなるため表面層（Ｃ）は必須である。しかし、表面層（Ｃ）の厚みが大きすぎると表面凹凸の大きさは小さくなるため、厚みを制御することも必要である。
表面層（Ｃ）の厚みは１μｍ以下であるのが好ましい。１μｍ以下であると溶断シール強度が得られやすいとともに、表面層（Ｃ）の表面に微細な表面凹凸が形成されるため、滑り性と耐ブロッキング性の向上が見られる。
また、表面層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対して１．５％以上であることが自動包装後のヒートシール強度の点で、４％以下であることが溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度の点で好ましい。表面層（Ｃ）の厚みは０．１μｍ以上であるのが好ましい。
【0051】
（フィルム厚み）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系フィルムは一般的に１０～１００μｍ程度であり、機械的強度や透明性の点において、より好ましくは、１５～５０μｍ程度であり、さらに好ましくは１５～４０μｍ程度であり、特に好ましくは１５～２５μｍ程度である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系フィルムは一般的に１０～１００μｍ程度であり、機械的強度や透明性の点において、より好ましくは、１５～５０μｍ程度であり、さらに好ましくは１５～４０μｍ程度であり、特に好ましくは１５～２５μｍ程度である。
【0052】
（二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの製膜方法）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、例えば、一般的なポリオレフィンの場合の製膜条件となんら変わるものではなく、例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フィルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
ここで、逐次２軸延伸法にて製造する際の条件を例示すると、Ｔ型のダイスより溶融押出しした樹脂をキャスティング機にて冷却固化させて、原反シートを作成する。この際、溶融キャスティングするロール温度は、樹脂の結晶化を抑え、透明性を向上させる目的で１５℃から４０℃の間に設定する事が好ましい。
次に、延伸に適した温度まで原反シートを加熱後、延伸ロール間の速度差を利用してシートの流れ方向に延伸する、この際の延伸倍率は、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると３倍から６倍の間に設定することが好ましい。次に、縦延伸したシートの両耳部をテンタークリップで把持し、熱風で延伸に適した温度まで加熱しながらシートの流れと直角方向に、順次拡げながら延伸する。この際の横延伸倍率は、厚み変動と生産性を考慮して７倍から１０倍の間に設定することが好ましい。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、例えば、一般的なポリオレフィンの場合の製膜条件となんら変わるものではなく、例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フィルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
ここで、逐次２軸延伸法にて製造する際の条件を例示すると、Ｔ型のダイスより溶融押出しした樹脂をキャスティング機にて冷却固化させて、原反シートを作成する。この際、溶融キャスティングするロール温度は、樹脂の結晶化を抑え、透明性を向上させる目的で１５℃から４０℃の間に設定する事が好ましい。
次に、延伸に適した温度まで原反シートを加熱後、延伸ロール間の速度差を利用してシートの流れ方向に延伸する、この際の延伸倍率は、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると３倍から６倍の間に設定することが好ましい。次に、縦延伸したシートの両耳部をテンタークリップで把持し、熱風で延伸に適した温度まで加熱しながらシートの流れと直角方向に、順次拡げながら延伸する。この際の横延伸倍率は、厚み変動と生産性を考慮して７倍から１０倍の間に設定することが好ましい。
【0053】
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために表面処理を行うことができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。
【0054】
（フィルム特性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、以下の特性を有することが好ましい。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、以下の特性を有することが好ましい。
【0055】
（ヒートシール立ち上がり温度）
本発明において、シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下であるのが好ましい。シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度とは、本発明のフィルムのシール層（Ｂ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。
本発明において、シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下であるのが好ましい。シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度とは、本発明のフィルムのシール層（Ｂ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。
【0056】
シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１２５℃以下であると、ヒートシール温度が低くても十分な強度を保持してヒートシールしやすく、自動包装する際に高速で運転しやすく、することができ、また、シール部の密封性に優れ、このため防曇性を有することと相まって生鮮品の鮮度が保持され、内容物の見栄えもよく、包装体の取扱い性が優れやすい。
シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１２５℃以下の場合は、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層（Ａ）との融点差が大きくなり、シールバーの温度を高くしなくても自動包装の運転速度を十分上げやすく、また、ヒートシール強度を上げるために設定温度を高くしないでいいので、ヒートシール時に積層フィルム全体が収縮しにくくなり、ヒートシール部にしわが生じにくく、ヒートシール部の密封不良の原因となりにくい。シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１１５℃未満の場合、溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度が低下し、自動包装方式と溶断シール方式の兼用が困難になる。
シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１２５℃以下の場合は、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基材層（Ａ）との融点差が大きくなり、シールバーの温度を高くしなくても自動包装の運転速度を十分上げやすく、また、ヒートシール強度を上げるために設定温度を高くしないでいいので、ヒートシール時に積層フィルム全体が収縮しにくくなり、ヒートシール部にしわが生じにくく、ヒートシール部の密封不良の原因となりにくい。シール層（Ｂ）のヒートシール立ち上がり温度が１１５℃未満の場合、溶断シール方式で製袋したときの溶断シール強度が低下し、自動包装方式と溶断シール方式の兼用が困難になる。
【0057】
（１２０℃ヒートシール到達強度）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、内容物の脱落を防止するためには、後述する測定方法で得られた１２０℃での長手方向、及び横方向のヒートシール到達強度は３．５Ｎ／１５ｍｍ以上が好ましい。ここでいう長手方向とは、原料樹脂組成物をキャスティングしてから延伸したフィルムを巻取る工程までのフィルムが流れる方向を意味し、横方向とは流れ方向と直角の方向を意味する。以下の遠特性においても同様である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、内容物の脱落を防止するためには、後述する測定方法で得られた１２０℃での長手方向、及び横方向のヒートシール到達強度は３．５Ｎ／１５ｍｍ以上が好ましい。ここでいう長手方向とは、原料樹脂組成物をキャスティングしてから延伸したフィルムを巻取る工程までのフィルムが流れる方向を意味し、横方向とは流れ方向と直角の方向を意味する。以下の遠特性においても同様である。
【0058】
（防曇性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防曇性の評価がランク３以上であることが好ましい。より好ましくはランク２以上である、さらに好ましくはランク１である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防曇性の評価がランク３以上であることが好ましい。より好ましくはランク２以上である、さらに好ましくはランク１である。
【0059】
（防曇性むら）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防曇むらの評価がランク２以下であることが好ましい。より好ましくはランク１ある。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防曇むらの評価がランク２以下であることが好ましい。より好ましくはランク１ある。
【0060】
（防滴性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防滴性の評価がランク３以下であることが好ましい。より好ましくはランク２以下である、さらに好ましくはランク１である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた防滴性の評価がランク３以下であることが好ましい。より好ましくはランク２以下である、さらに好ましくはランク１である。
【0061】
（自動包装適性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた自動包装適性の評価が〇又は△であることが好ましい。より好ましくは〇である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた自動包装適性の評価が〇又は△であることが好ましい。より好ましくは〇である。
【0062】
（溶断シール強度）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた溶断シール強度が２５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは２８Ｎ／１５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２９Ｎ／１５ｍｍ以上である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた溶断シール強度が２５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。より好ましくは２８Ｎ／１５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２９Ｎ／１５ｍｍ以上である。
【0063】
（１２０℃熱収縮率）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた１２０℃での熱収縮率が縦方向で３．７％以下であることが好ましい。より好ましくは３．５％以下であり、さらに好ましくは３．０％以下であり、特に好ましくは２．５％以下である。
後述する測定方法で得られた１２０℃での熱収縮率が幅方向で３．５％以下であることが好ましい。より好ましくは３．０％以下であり、さらに好ましくは２．０％以下であり、さらに好ましくは１．６％以下であり、特に好ましくは１．３％以下である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた１２０℃での熱収縮率が縦方向で３．７％以下であることが好ましい。より好ましくは３．５％以下であり、さらに好ましくは３．０％以下であり、特に好ましくは２．５％以下である。
後述する測定方法で得られた１２０℃での熱収縮率が幅方向で３．５％以下であることが好ましい。より好ましくは３．０％以下であり、さらに好ましくは２．０％以下であり、さらに好ましくは１．６％以下であり、特に好ましくは１．３％以下である。
【0064】
（ヘイズ）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られたヘイズが８％以下であることが好ましい。より好ましくは７％以下であり、さらに好ましくは６％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られたヘイズが８％以下であることが好ましい。より好ましくは７％以下であり、さらに好ましくは６％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。
【0065】
（動摩擦係数）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた動摩擦係数が長手方向、幅方向ともに０．３８以下であることが好ましい。より好ましくは０．３５以下であり、さらに好ましくは０．３２以下であり、よりさら好ましくは０．３０以下であり、特に好ましくは０．２８以下である。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた動摩擦係数が長手方向、幅方向ともに０．３８以下であることが好ましい。より好ましくは０．３５以下であり、さらに好ましくは０．３２以下であり、よりさら好ましくは０．３０以下であり、特に好ましくは０．２８以下である。
【0066】
（耐ブロッキング値性）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られたブロッキング値が、１１０ｍＮ／２００ｍｍ以下が好ましく、１００ｍＮ／２００ｍｍ以下がより好ましい。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られたブロッキング値が、１１０ｍＮ／２００ｍｍ以下が好ましく、１００ｍＮ／２００ｍｍ以下がより好ましい。
【0067】
（表面粗さＳＲａ）
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた表面粗さＳＲａが、０．０１８μｍ以上が好ましく、００１９μｍ以上がより好ましい。
本発明の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、後述する測定方法で得られた表面粗さＳＲａが、０．０１８μｍ以上が好ましく、００１９μｍ以上がより好ましい。
【実施例0068】
以下、本発明の具体例を実施例によってさらに説明するが、本発明は、その要旨を逸脱
しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。
しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。
【0069】
（１）層厚み
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切り出し、ＵＶ硬化性樹脂に包埋し、ＵＶを５分間照射し固化させた。その後、ミクロトームにて断面試料を作製し、微分干渉顕微鏡にて観察し、フィルム全層、シール層（Ｂ）、及び表面層（Ｃ）の厚みを測定した。サンプルは５点測定し、平均値を算出した。
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切り出し、ＵＶ硬化性樹脂に包埋し、ＵＶを５分間照射し固化させた。その後、ミクロトームにて断面試料を作製し、微分干渉顕微鏡にて観察し、フィルム全層、シール層（Ｂ）、及び表面層（Ｃ）の厚みを測定した。サンプルは５点測定し、平均値を算出した。
【0070】
（２）ヒートシール立ち上がり温度
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのシール層（Ｂ）同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒で、８０℃から５℃ずつ高くした温度でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度を云い、５ｃｍ×２０ｃｍのフィルムのヒートシール層面同士を向かい合わせ、５℃ピッチで温度設定したヒートシールバー（シール面１ｃｍ×３ｃｍ）５個で同時にヒートシールして、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のそれぞれの強度を測定し、ヒートシール強度を算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
横軸に温度、縦軸にヒートシール強度をとった線形グラフを描き、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍを超える温度をヒートシール立ち上がり温度とした。
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのシール層（Ｂ）同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒で、８０℃から５℃ずつ高くした温度でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度を云い、５ｃｍ×２０ｃｍのフィルムのヒートシール層面同士を向かい合わせ、５℃ピッチで温度設定したヒートシールバー（シール面１ｃｍ×３ｃｍ）５個で同時にヒートシールして、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のそれぞれの強度を測定し、ヒートシール強度を算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
横軸に温度、縦軸にヒートシール強度をとった線形グラフを描き、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍを超える温度をヒートシール立ち上がり温度とした。
【0071】
（３）１２０℃ヒートシール強度
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのシール層（Ｂ）同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒で、１２０℃でヒートシールし、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のヒートシール強度から算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのシール層（Ｂ）同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒で、１２０℃でヒートシールし、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のヒートシール強度から算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
【0072】
（４）防曇性
１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）５℃の冷室中に放置する。
４）容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）５℃の冷室中に放置する。
４）容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
【0073】
（５）防曇むら
１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）２０℃で２０秒間放置する。
４）フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
１）５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）２０℃で２０秒間放置する。
４）フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
【0074】
（６）防滴性
１）５００ｃｃの上部開口容器に３０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）５℃の冷室中に放置する。
４）容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
防滴性の評価は、３０℃の温水を用いているため、フィルム表面に付着する水滴量が５０℃の温水を用いた場合よりも少なく、より厳しい評価判断となる。
１）５００ｃｃの上部開口容器に３０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２）フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３）５℃の冷室中に放置する。
４）容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
・評価１級：全面露なし（付着面積０）
・評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
・評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
・評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
・評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）
防滴性の評価は、３０℃の温水を用いているため、フィルム表面に付着する水滴量が５０℃の温水を用いた場合よりも少なく、より厳しい評価判断となる。
【0075】
（７）自動包装適性
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールした。
その際のシールバーへの表面層（Ｃ）の融着有無と、ヒートシール立ち上がり温度から以下の基準で評価した。
○：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃以上１２５℃以下
△：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃未満または１２５℃より高い
×：シールバーへの融着あり
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールした。
その際のシールバーへの表面層（Ｃ）の融着有無と、ヒートシール立ち上がり温度から以下の基準で評価した。
○：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃以上１２５℃以下
△：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃未満または１２５℃より高い
×：シールバーへの融着あり
【0076】
（８）溶断シール強度
溶断シール機（共栄印刷機械材料（株）製：ＰＰ５００型）を用いて、二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール袋を作成した。
条件：溶断刃；刃先角度６０°
シール温度；３７０℃
ショット数；１２０袋／分
上記溶断シール袋の溶断シール部を１５ｍｍ幅にカットし、緩みを除いた状態で両端を引張試験機の把持部に把持（つかみ間隔：２００ｍｍ）して、
引張速度２００ｍｍ／分で引張り、シール部が破断したときの強度から溶断シール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を算出した。測定回数は５回実施し平均した。
２０Ｎ／１５ｍｍ以上で、溶断シール適性良好と判断した。
溶断シール機（共栄印刷機械材料（株）製：ＰＰ５００型）を用いて、二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの溶断シール袋を作成した。
条件：溶断刃；刃先角度６０°
シール温度；３７０℃
ショット数；１２０袋／分
上記溶断シール袋の溶断シール部を１５ｍｍ幅にカットし、緩みを除いた状態で両端を引張試験機の把持部に把持（つかみ間隔：２００ｍｍ）して、
引張速度２００ｍｍ／分で引張り、シール部が破断したときの強度から溶断シール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を算出した。測定回数は５回実施し平均した。
２０Ｎ／１５ｍｍ以上で、溶断シール適性良好と判断した。
【0077】
（９）熱収縮率
ＪＩＳ Ｚ１７１２に準拠して、以下の方法で測定した。二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれにおいて、幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍにカットし、１２０℃の熱風オーブン中に吊して５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。
ＪＩＳ Ｚ１７１２に準拠して、以下の方法で測定した。二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれにおいて、幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍにカットし、１２０℃の熱風オーブン中に吊して５分間加熱した。加熱後の長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合で熱収縮率を求めた。
【0078】
（１０）ヘイズ
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
【0079】
（１１）動摩擦係数
２枚の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの表面層（Ｃ）面同士を重ね合わせ、２３℃で、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定した。サンプル５セットを測定し、平均値を算出した。
２枚の二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの表面層（Ｃ）面同士を重ね合わせ、２３℃で、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠して測定した。サンプル５セットを測定し、平均値を算出した。
【0080】
（１２）ブロッキング値
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを長手方向に１５０ｍｍ、横方向に２００ｍｍを切り出し、シール層（Ｂ）と表面層（Ｃ）を合わせて上下を挟み、２０ｋｇの分銅を中央に乗せて、６０℃のオーブンに入れた。２４時間後に取り出し、温度：２３℃、湿度：６５％に１時間シーズニングし、貼り合わせた部分に、６．３５Φの試験棒を固定した。
引張試験機（インストロン社製５９６５デュアルコラム卓上型試験機）で、フィルムと固定治具のつかみ間隔を２００ｍｍとして把持し、引張速度１００ｍｍ／分で引張り、フィルム同士が剥がれたときの強度をブロッキング値（ｍＮ／２００ｍｍ）とした。サンプル３ヶ所を測定し、平均値を算出した。
二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを長手方向に１５０ｍｍ、横方向に２００ｍｍを切り出し、シール層（Ｂ）と表面層（Ｃ）を合わせて上下を挟み、２０ｋｇの分銅を中央に乗せて、６０℃のオーブンに入れた。２４時間後に取り出し、温度：２３℃、湿度：６５％に１時間シーズニングし、貼り合わせた部分に、６．３５Φの試験棒を固定した。
引張試験機（インストロン社製５９６５デュアルコラム卓上型試験機）で、フィルムと固定治具のつかみ間隔を２００ｍｍとして把持し、引張速度１００ｍｍ／分で引張り、フィルム同士が剥がれたときの強度をブロッキング値（ｍＮ／２００ｍｍ）とした。サンプル３ヶ所を測定し、平均値を算出した。
【0081】
（１２）表面粗さＳＲａ
得られた二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの表面粗さ評価は、三次元粗さ計（小坂研究所社製、型番ＥＴ－３０ＨＫ）を使用し、触針圧２０ｍｇにて、Ｘ方向の測定長さ１ｍｍ、送り速さ１００μｍ／秒、Ｙ方向の送りピッチ２μｍで収録ライン数９９本、高さ方向倍率２００００倍、カットオフ８０μｍの測定を行い、ＪＩＳＢ ０６０１（１９９４）に記載の算術平均粗さの定義に準じて、計算した。表面粗さＳＲａそれぞれ３回の試行を行い、その平均値で評価した。
得られた二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムの表面粗さ評価は、三次元粗さ計（小坂研究所社製、型番ＥＴ－３０ＨＫ）を使用し、触針圧２０ｍｇにて、Ｘ方向の測定長さ１ｍｍ、送り速さ１００μｍ／秒、Ｙ方向の送りピッチ２μｍで収録ライン数９９本、高さ方向倍率２００００倍、カットオフ８０μｍの測定を行い、ＪＩＳＢ ０６０１（１９９４）に記載の算術平均粗さの定義に準じて、計算した。表面粗さＳＲａそれぞれ３回の試行を行い、その平均値で評価した。
【0082】
（実施例１）
（１）使用樹脂
下記製造例で使用した各層を構成する原料として使用したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、及び添加剤は次の通りである。
（１）基材層（Ａ）
［ＰＰ－１］：プロピレン・エチレンランダム共重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」、エチレン含有量：０．６モル％、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、融点：１５８℃、メソペンタッド分率：９７．０％
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）［防曇剤－２］：ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミン（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２）
［防曇剤－３］：ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、エレックス３３４）
［ＰＥ－１］：エチレン単独重合体：Ｂｒａｓｋｅｍ社製「ＳＬＨ２１８」，ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分，融点：１２６℃、バイオベース度：８４％
（１）使用樹脂
下記製造例で使用した各層を構成する原料として使用したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、及び添加剤は次の通りである。
（１）基材層（Ａ）
［ＰＰ－１］：プロピレン・エチレンランダム共重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」、エチレン含有量：０．６モル％、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、融点：１５８℃、メソペンタッド分率：９７．０％
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）［防曇剤－２］：ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミン（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２）
［防曇剤－３］：ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、エレックス３３４）
［ＰＥ－１］：エチレン単独重合体：Ｂｒａｓｋｅｍ社製「ＳＬＨ２１８」，ＭＦＲ：２．３ｇ／１０分，融点：１２６℃、バイオベース度：８４％
【0083】
（２）シール層（Ｂ）
［ＰＰ－２］：プロピレン・ブテン－１共重合体：住友化学工業（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）
［ＰＰ－２］：プロピレン・ブテン－１共重合体：住友化学工業（株）製「ＳＰＸ７８Ｊ１」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）
【0084】
（４）表面層（Ｃ）樹脂構成
［ＰＰ－３］：プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）
［有機ポリマー微粒子］：架橋アクリル粒子：ＣＳ３０：住友化学工業（株）、粒子径：３．５μｍ
［ＰＰ－３］：プロピレン・エチレン・ブテンランダム共重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃
［防曇剤－１］：グリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ－１２３）
［有機ポリマー微粒子］：架橋アクリル粒子：ＣＳ３０：住友化学工業（株）、粒子径：３．５μｍ
【0085】
基材層（Ａ）、シール層（Ｂ）、表面層（Ｃ）それぞれで使用する原料を表１で示した割合で混合した。３台の溶融押出機を用い、第１の押出機より基材層（Ａ）の混合原料を２８０℃の樹脂温度で溶融押出しし、第２の押出機により表面層（Ｃ）の混合原料を２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、第３の押出機よりシール層（Ｂ）の混合原料を２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、チルロール接触面から表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／シール層（Ｂ）の順番に、Ｔダイ内にて厚み比が表面層（Ｃ）／基材層（Ａ）／シール層（Ｂ）＝０．６／１８．７／０．７になるように積層して押出し、３０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用して縦方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、横方向に９．５倍の延伸を行った。テンター延伸機の予熱部温度は１６８℃、延伸部温度は１５５℃で延伸後、１６３℃で熱固定を実施した。
【0086】
表面層（Ｃ）表面に春日電機社製のコロナ放電処理機によるコロナ放電処理を実施し、次いで、シール層（Ｂ）に同様にコロナ放電処理を実施し、フィルムワインダーにより巻き取って自動包装可能な二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムを得た。最終的なフィルム厚みは２０μｍであり、シール層（Ｂ）のフィルム全体に対する厚み比は３．５％であった。
得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0087】
（実施例２）
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］の含有量を１０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］の含有量を１０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0088】
（実施例３）
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］の含有量を２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］の含有量を２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0089】
（実施例４）
シール層（Ｂ）のの混合原料で、［ＰＰ－２］を８０重量％、［ＰＰ－３］を２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
シール層（Ｂ）のの混合原料で、［ＰＰ－２］を８０重量％、［ＰＰ－３］を２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0090】
（実施例５）
基材層（Ａ）の厚みを３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0091】
（実施例６）
基材層（Ａ）の厚みを増３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを増３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例２と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0092】
（実施例７）
基材層（Ａ）の厚みを３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例３と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを３８．７μｍとし、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｂ）の厚み比率を１．８％とした以外は、実施例３と同様にして積層フィルムを得た。得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、自動包装適性、溶断シール適性、防曇性、防滴性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0093】
（比較例１）
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］添加量を０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］添加量を０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0094】
（比較例２）
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］添加量を０重量％とした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムも、同様に、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の［ＰＥ－１］添加量を０重量％とした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムも、同様に、防滴性、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0095】
（比較例３）
基材層（Ａ）の厚みを１９．３μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを０．０μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防曇性が著しく悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを１９．３μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを０．０μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防曇性が著しく悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0096】
（比較例４）
基材層（Ａ）の厚みを１８．１μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを１．２μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、溶断シール強度、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを１８．１μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを１．２μｍとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、溶断シール強度、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0097】
（比較例５）
基材層（Ａ）の厚みを３９．３μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを０．０μｍとした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防曇性が著しく悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを３９．３μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを０．０μｍとした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、防曇性が著しく悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0098】
（比較例６）
基材層（Ａ）の厚みを３８．１μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを１．２μｍとした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、溶断シール強度、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
基材層（Ａ）の厚みを３８．１μｍとし、表面層（Ｃ）の厚みを１．２μｍとした以外は、実施例５と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、溶断シール強度、滑り性、耐ブロッキング性が悪化する。フィルム組成と物性結果を表１に示す。
【0099】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0100】
本発明の自動包装可能な二軸配向ポリプロピレン系樹脂フィルムは、防曇性、防滴性に優れ、滑り性、耐ブロッキング性に優れ、１２０℃でのヒートシール到達強度も高いフィルムであり、食品包装用、特に野菜包装用途に好適である。