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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025063600
(43)【公開日】2025-04-16
(54)【発明の名称】膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/30 20060101AFI20250409BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20250409BHJP
B32B 7/06 20190101ALI20250409BHJP
H01M 8/1004 20160101ALI20250409BHJP
H01M 8/1018 20160101ALI20250409BHJP
H01M 8/10 20160101ALN20250409BHJP
【ＦＩ】
B32B27/30 B
B32B27/00 L
B32B7/06
H01M8/1004
H01M8/1018
H01M8/10 101
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023172950
(22)【出願日】2023-10-04
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2024-11-08
(71)【出願人】
【識別番号】000002901
【氏名又は名称】株式会社ダイセル
(74)【代理人】
【識別番号】110000556
【氏名又は名称】弁理士法人有古特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田中 遼太郎
(72)【発明者】
【氏名】千足 政典
【テーマコード（参考）】
4F100
5H126
【Ｆターム（参考）】
4F100AK12B
4F100AK41A
4F100AT00A
4F100BA02
4F100EH46B
4F100GB41
4F100JB04B
4F100JK06
4F100JL04
4F100JL14B
4F100YY00B
5H126AA02
5H126AA05
5H126BB06
5H126JJ00
(57)【要約】
【課題】イオン交換樹脂層に対する剥離性に優れた離型フィルム２の提供。
【解決手段】離型フィルム２は、基材層４と、この基材層４に積層された離型層６とを有している。この離型層６の主たる材料は、ポリスチレン系樹脂である。好ましいポリスチレン樹脂は、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である。好ましいアルキル基置換ポリスチレン樹脂は、ポリ（４－メチルスチレン）及びポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である。この離型層６の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。この離型フィルム２の上に、イオン交換樹脂層が形成されうる。
【選択図】図１
【解決手段】離型フィルム２は、基材層４と、この基材層４に積層された離型層６とを有している。この離型層６の主たる材料は、ポリスチレン系樹脂である。好ましいポリスチレン樹脂は、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である。好ましいアルキル基置換ポリスチレン樹脂は、ポリ（４－メチルスチレン）及びポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である。この離型層６の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。この離型フィルム２の上に、イオン交換樹脂層が形成されうる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層と、この基材層に積層された離型層とを備えており、
上記離型層の主たる材料が、ポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、ポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
【請求項2】
上記離型層の主たる材料が、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項3】
上記離型層の主たる材料が、４－アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項4】
上記離型層の主たる材料が、ポリ（４－メチルスチレン）又はポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である、請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項5】
上記離型層の主たる材料が、アタクチックポリスチレンである、請求項１又は２に記載の離型フィルム。
【請求項6】
（１）基材層とこの基材層に積層された離型層とを備えており、上記離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である第一離型フィルムの表面に、電解質膜を形成する工程、
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
【請求項7】
上記工程（１）において、上記電解質膜としてのプロトン伝導膜が形成される、請求項６に記載の製造方法。
【請求項8】
離型フィルムと、この離型フィルムに積層された電解質膜とを備えた積層体であって、
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、固体高分子型燃料電池の部品である膜電極接合体の製造工程で用いられる、離型フィルムを開示する。本明細書はさらに、この膜電極接合体の製造方法を開示する。
【背景技術】
【0002】
固体高分子型燃料電池は、膜電極接合体（Ｍｅｍｂｒａｎｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）を有している。膜電極接合体は、固体高分子電解質膜と、２つの触媒層とを含んでいる。それぞれの触媒層は、電解質膜の表面に接合されている。電解質膜及び触媒層は、いずれも、イオン交換樹脂層である。
【0003】
膜電極接合体の製造では、第一離型フィルムの上に電解質膜が形成され、第二離型フィルムの上に触媒層が形成される。この触媒層は、電解質膜に当接させられる。電解質膜及び触媒層が加熱及び加圧されることで、触媒層が電解質膜に接合される。その後、第一離型フィルムは、電解質膜から剥がされる。第一離型フィルムには、電解質膜に対する適切な密着性及び適切な剥離性が要求される。第二離型フィルムは、触媒層から剥がされる。第二離型フィルムには、触媒層に対する適切な密着性及び適切な剥離性が要求される。
【0004】
特開２０１４－１７５１１６公報には、基材層及び離型層を有する離型フィルムが開示されている。この離型層の材質は、シンジオタクチックポリスチレンである。この離型フィルムは、イオン交換樹脂層に対する剥離性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１４－１７５１１６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
従来の離型フィルムの、イオン交換樹脂層に対する剥離性は、不十分である。特に、電解質膜としてのプロトン伝導膜に対する剥離性には、改善の要請がある。
【0007】
本出願人の意図するところは、イオン交換樹脂層に対する剥離性に優れた離型フィルムの提供にある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本明細書が開示する離型フィルムは、膜電極接合体の製造に用いられうる。この離型フィルムは、基材層と、この基材層に積層された離型層とを有する。離型層の主たる材料は、ポリスチレン系樹脂である。この離型層の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。
【発明の効果】
【0009】
この離型フィルムは、電解質膜に対する剥離性、及び触媒層に対する剥離性に優れる。この離型フィルムは、膜電極接合体の生産性に寄与しうる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態が説明される。各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせは、例示である。本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、実施形態における構成の省略、置換等の変更が可能であり、実施形態への他の構成の付加も可能である。本明細書の開示範囲が、実施形態によって限定的に解釈されることはない。本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも、組み合わせられうる。
【0012】
［離型フィルム］
図１に、離型フィルム２が示されている。この離型フィルム２は、基材層４と離型層６とを有している。離型層６は、基材層４に積層されている。離型フィルム２が、基材層４と離型層６との間に位置する他の層を有してもよい。離型フィルム２が、基材層４の下側に位置する他の層を有してもよい。
図１に、離型フィルム２が示されている。この離型フィルム２は、基材層４と離型層６とを有している。離型層６は、基材層４に積層されている。離型フィルム２が、基材層４と離型層６との間に位置する他の層を有してもよい。離型フィルム２が、基材層４の下側に位置する他の層を有してもよい。
【0013】
［基材層］
基材層４の典型的な材料は、熱可塑性樹脂である。後述されるように、離型フィルム２は、膜電極接合体の製造工程で用いられる。この製造工程において、離型フィルム２は昇温する。さらにこの離型フィルム２には、製造工程において張力がかかる。高温環境下で張力がかかっても伸びにくい熱可塑性樹脂が、その材質である基材層４は、離型フィルム２の伸びを抑制しうる。伸びにくい離型フィルム２は、膜電極接合体の製造工程において、後述される電解質膜又は触媒層の、意図されない剥離を抑制しうる。
基材層４の典型的な材料は、熱可塑性樹脂である。後述されるように、離型フィルム２は、膜電極接合体の製造工程で用いられる。この製造工程において、離型フィルム２は昇温する。さらにこの離型フィルム２には、製造工程において張力がかかる。高温環境下で張力がかかっても伸びにくい熱可塑性樹脂が、その材質である基材層４は、離型フィルム２の伸びを抑制しうる。伸びにくい離型フィルム２は、膜電極接合体の製造工程において、後述される電解質膜又は触媒層の、意図されない剥離を抑制しうる。
【0014】
基材層４に適した熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド及びセルロースエステルが、例示される。耐熱性及び柔軟性に優れるとの観点から、ポリエステルが特に好ましい。好ましいポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のようなポリＣ２－４アルキレンアリレート系樹脂が例示される。基材層４に、２以上の樹脂が併用されてもよい。基材層４の材質が、熱硬化性樹脂であってもよい。基材層４の材質が、樹脂と添加剤とを含む組成物であってもよい。
【0015】
離型フィルム２の伸びの抑制の観点から好ましい基材層４は、延伸フィルムである。一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムが、基材層４として用いられうる。強度の観点から、二軸延伸フィルムが好ましい。二軸延伸フィルムにおける縦方向延伸倍率及び横方向延伸倍率のそれぞれは、１．５以上が好ましく、２．５以上がより好ましく、３．０以上が特に好ましい。
【0016】
図１において矢印Ｔ１は、基材層４の厚さを表す。厚さＴ１は、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。厚さＴ１が１μｍ以上である基材層４は、膜電極接合体の製造工程において、離型フィルム２の伸びを抑止しうる。この観点から、厚さＴ１は１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。厚さＴ１が３００μｍ以下である基材層４は、膜電極接合体の生産性を阻害しない。この観点から、厚さＴ１は２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が特に好ましい。
【0017】
［離型層］
典型的な離型層６は、樹脂フィルムである。この離型層６の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。後述されるように、膜電極接合体の製造工程では、離型フィルム２の上に、電解質膜が形成される。離型フィルム２は、この電解質膜から剥がされる。離型フィルム２には、電解質膜に対する剥離性が必要である。膜電極接合体の製造工程では、離型フィルム２の上に、触媒層も形成される。離型フィルム２は、この触媒層から剥がされる。離型フィルム２には、触媒層に対する剥離性が必要である。離型層６は、電解質膜又は触媒層と、直接に接触する。表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である離型層６は、電解質膜及び触媒層に対する剥離性に寄与しうる。この観点から、この表面自由エネルギーは４１．５ｍＪ／ｍ２以下がより好ましく、４１．０ｍＪ／ｍ２以下が特に好ましい。達成されうる表面自由エネルギーの下限値は、２０ｍＪ／ｍ２である。
典型的な離型層６は、樹脂フィルムである。この離型層６の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。後述されるように、膜電極接合体の製造工程では、離型フィルム２の上に、電解質膜が形成される。離型フィルム２は、この電解質膜から剥がされる。離型フィルム２には、電解質膜に対する剥離性が必要である。膜電極接合体の製造工程では、離型フィルム２の上に、触媒層も形成される。離型フィルム２は、この触媒層から剥がされる。離型フィルム２には、触媒層に対する剥離性が必要である。離型層６は、電解質膜又は触媒層と、直接に接触する。表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である離型層６は、電解質膜及び触媒層に対する剥離性に寄与しうる。この観点から、この表面自由エネルギーは４１．５ｍＪ／ｍ２以下がより好ましく、４１．０ｍＪ／ｍ２以下が特に好ましい。達成されうる表面自由エネルギーの下限値は、２０ｍＪ／ｍ２である。
【0018】
表面自由エネルギーγｓの算出には、接触角計にて測定された、水、ジヨードメタン及びブロモナフタレンの接触角が用いられる。接触角の測定は、温度が２３℃であり、湿度が６０％ＲＨである環境下でなされる。液の滴下から５秒径化したときの接触角が、測定される。表面自由エネルギーγｓは、「北崎－畑」理論に基づいて算出される。算出のための式は、以下の通りである。
γｓ ＝ γｓｄ ＋ γｓｐ ＋ γｓｈ
この数式において、γｓｄは分散成分を表し、γｓｐは極性成分を表し、γｓｈは水素結合成分を表す。測定に適した装置として、全自動接触角計「ＤＭｓ－４０１（協和界面科学社）」が例示される。算出は、この接触角計のソフトウェア（ＦＡＭＡＳ）内の計算ソフトによって、なされうる。
γｓ ＝ γｓｄ ＋ γｓｐ ＋ γｓｈ
この数式において、γｓｄは分散成分を表し、γｓｐは極性成分を表し、γｓｈは水素結合成分を表す。測定に適した装置として、全自動接触角計「ＤＭｓ－４０１（協和界面科学社）」が例示される。算出は、この接触角計のソフトウェア（ＦＡＭＡＳ）内の計算ソフトによって、なされうる。
【0019】
離型層６の材料として、前述の表面自由エネルギーが達成されうる種々の樹脂が、採用されうる。好ましい樹脂として、ポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリプロピレン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂が、例示される。
【0020】
離型層６に特に適した樹脂は、ポリスチレン樹脂である。ポリスチレン樹脂は、芳香族ビニルモノマーの重合によって得られうる。芳香族ビニルモノマーとして、スチレン；アルキル置換スチレン；メトキシスチレン及びエトキシスチレンのようなアルコキシ置換スチレン；ｏ－クロロスチレン、ｍ－クロロスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｏ－ブロモスチレン及びｏ－フルオロスチレンのようなハロゲン置換スチレン；α－アルキル置換スチレン；アリール置換スチレン；並びにビニルナフタレンが、例示される。２種以上のモノマーから、ポリスチレン樹脂が得られてもよい。
【0021】
好ましいモノマーは、アルキル置換スチレンである。アルキル置換スチレンでは、ベンゼン環の水素原子の一部がアルキル基で置換されている。アルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基及びヘキシル基が例示される。アルキル置換スチレンとして、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルキシレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン及び２，４－ジメチルスチレンが例示される。アルキル置換スチレンの重合により、アルキル基置換ポリスチレン樹脂が得られる。このアルキル基置換ポリスチレン樹脂は、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である表面自由エネルギーの達成に寄与しうる。このアルキル基置換ポリスチレン樹脂は、イオン交換樹脂層に対する離型層６の剥離性に寄与しうる。
【0022】
アルキル置換スチレンと他のモノマーとの共重合によっても、ポリスチレン系樹脂が得られうる。この場合、全てのモノマーに対するアルキル置換スチレンの比率は５０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上が特に好ましい。他のモノマーとして、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン及びオクテンのようなα－オレフィンモノマー；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸シクロへキシル及び（メタ）アクリル酸フェニルのようなアクリルモノマー；（メタ）アクリロニトリルのようなシアン化ビニルモノマー；マレイン酸のような不飽和多価カルボン酸モノマー及びその酸無水物；ブタジエン及びイソプレンのようなジエンモノマー；並びにシクロペンタジエン及びジシクロペンタジエンのような環状ジエンモノマーが、例示される。
【0023】
高性能な電解質膜として、プロトン伝導膜が知られている。このプロトン伝導膜のスルホン酸密度は、高い。このスルホン酸は、離型フィルム２の、プロトン伝導膜に対する剥離性を阻害しうる。電解質膜がプロトン伝導膜である膜電極接合体の製造では、離型フィルム２の剥離性に対する要請が、顕著である。プロトン伝導膜に対する剥離性の観点から、離型層６に特に適したポリスチレン樹脂は、ポリ（４－メチルスチレン）及びポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である。
【0024】
ポリスチレン樹脂には、アタクチック構造を有するタイプ（アタクチックポリスチレン樹脂）、アイソタクチック構造を有するタイプ（アイソタクチックポリスチレン樹脂）、及びシンジオタクチック構造を有するタイプ（シンジオタクチックポリスチレン樹脂）が存在する。イオン交換樹脂層に対する適度な密着性の観点から、アタクチックポリスチレン樹脂が好ましい。アタクチックポリスチレン樹脂は、芳香族ビニルモノマーのラジカル重合によって得られうる。アタクチックポリスチレン樹脂は、非晶質である。
【0025】
離型層６の耐熱性の観点から、ポリスチレン系樹脂の重量平均分子量は１万以上が好ましく、１０万以上がより好ましく、１５万以上が特に好ましい。製造容易の観点から、重量平均分子量は１００万以下が好ましく、５０万以下がより好ましく、３５万以下が特に好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィによって、ポリスチレン換算にて測定される。
【0026】
離型層６の材料が、ポリスチレン系樹脂及び添加剤を含む組成物であってもよい。離型層６の材料が、ポリスチレン系樹脂及び他の樹脂を含む組成物であってもよい。離型層６の材料が、ポリスチレン系樹脂、他の樹脂及び添加剤を含む組成物であってもよい。いずれの組成物においても、樹脂の全量に対するポリスチレン系樹脂の比率は、５０質量％以上である。換言すれば、離型層６の主たる材料は、ポリスチレン系樹脂である。ポリスチレン系樹脂の比率は７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。この比率が１００質量％であってよい。
【0027】
離型層６の組成物に含まれうる添加剤として、充填剤；ワックス、脂肪酸エステル及び脂肪酸アミドのような滑剤；帯電防止剤；酸化防止剤、熱安定剤及び光安定剤のような安定剤；難燃剤；粘度調整剤；増粘剤並びに消泡剤が、例示される。組成物が、有機粒子又は無機粒子を含んでもよい。
【0028】
図１において矢印Ｔ２は、離型層６の厚さを表す。厚さＴ２は、０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。離型層６の厚さＴ２が０．１μｍ以上である離型フィルム２は、イオン交換樹脂層に対する剥離性に優れる。この観点から、厚さＴ２は０．３μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。厚さＴ２が２０ｍ以下である離型層６は、膜電極接合体の生産性を阻害しない。この観点から、厚さＴ２は１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。
【0029】
［厚さの比］
離型層６の厚さＴ２の、基材層４の厚さＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）は、５／１以上１／１０以下が好ましく、３／１以上１／５以下がより好ましく、２／１以上１／３以下が特に好ましい。
離型層６の厚さＴ２の、基材層４の厚さＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）は、５／１以上１／１０以下が好ましく、３／１以上１／５以下がより好ましく、２／１以上１／３以下が特に好ましい。
【0030】
［離型フィルムの製造方法］
離型層６の、基材層４への積層方法として、コーティング法、共押出法、押出ラミネート法、圧着法及び接着剤法が例示される。離型層６の平滑の点から、コーティング法が好ましい。コーティング法では、ポリスチレン系樹脂を含む溶液又は分散液が、基材層４にコートされる。溶液及び分散液の溶媒として、ベンゼン、トルエン及びキシレンのような芳香族炭化水素；シクロヘキサン、シクロヘキサノン及びシクロヘキセンのような脂環式炭化水素；ジクロロメタン及びジクロロエタンのようなハロゲン化炭化水素；Ｎ－メチル－２－ピロリドンのような環状アミド；並びにジオキサンのような環状エーテルが、例示される。２種以上の溶媒が、併用されてもよい。
離型層６の、基材層４への積層方法として、コーティング法、共押出法、押出ラミネート法、圧着法及び接着剤法が例示される。離型層６の平滑の点から、コーティング法が好ましい。コーティング法では、ポリスチレン系樹脂を含む溶液又は分散液が、基材層４にコートされる。溶液及び分散液の溶媒として、ベンゼン、トルエン及びキシレンのような芳香族炭化水素；シクロヘキサン、シクロヘキサノン及びシクロヘキセンのような脂環式炭化水素；ジクロロメタン及びジクロロエタンのようなハロゲン化炭化水素；Ｎ－メチル－２－ピロリドンのような環状アミド；並びにジオキサンのような環状エーテルが、例示される。２種以上の溶媒が、併用されてもよい。
【0031】
好ましいコーティング法として、ロールコーター法、エアナイフコーター法、ブレードコーター法、ロッドコーター法、リバースコーター法、バーコーター法、コンマコーター法、ダイコーター法、グラビアコーター法、スクリーンコーター法、スプレー法及びスピナー法が例示される。汎用性の観点から、ブレードコーター法及びバーコーター法が好ましい。
【0032】
コーティング法により、塗膜が得られる。この塗膜が乾燥させられて、離型層６が得られる。この離型層６は、基材層４に密着している。
【0033】
基材層４とは異なる表面の上に、コーティング法等によって離型層６が形成されてもよい。この離型層６が、接着層を介して基材層４に積層される。接着層は、接着剤又は粘着剤から形成されうる。接着剤として、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、及びポリアミド系接着剤が例示される。粘着剤として、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、オレフィン系粘着剤及びシリコーン系粘着剤が例示される。接着層の厚さは、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。
【0034】
［膜電極接合体の製造方法］
図２に、膜電極接合体の製造方法の一例が示されている。この製造方法は、電解質膜の形成（ＳＴＥＰ１）、前側触媒層の形成（ＳＴＥＰ２）、接合（ＳＴＥＰ３）、剥離（ＳＴＥＰ４）、背側触媒層の形成（ＳＴＥＰ５）、接合（ＳＴＥＰ６）及び剥離（ＳＴＥＰ７）を含んでいる。
図２に、膜電極接合体の製造方法の一例が示されている。この製造方法は、電解質膜の形成（ＳＴＥＰ１）、前側触媒層の形成（ＳＴＥＰ２）、接合（ＳＴＥＰ３）、剥離（ＳＴＥＰ４）、背側触媒層の形成（ＳＴＥＰ５）、接合（ＳＴＥＰ６）及び剥離（ＳＴＥＰ７）を含んでいる。
【0035】
電解質膜の形成（ＳＴＥＰ１）では、まず、この電解質膜の樹脂が溶媒に溶解され、第一塗工液が得られる。好ましい溶媒として、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール及び１－ブタノールのようなアルコール；アセトン及びメチルエチルケトンのようなケトン；ジオキサン及びテトラヒドロフランのようなエーテル；ジメチルスルホキシドのようなスルホキシドが、例示される。
【0036】
この第一塗工液が、図１に示された離型フィルム２（第一離型フィルム）の離型層の上にコートされる。好ましいコーティング法として、ロールコーター法、エアナイフコーター法、ブレードコーター法、ロッドコーター法、リバースコーター法、バーコーター法、コンマコーター法、ダイコーター法、グラビアコーター法、スクリーンコーター法、スプレー法及びスピナー法が例示される。コーティングにより、塗膜が得られる。
【0037】
この塗膜が、加熱される。加熱温度は８０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１５０℃以下が特に好ましい。加熱により塗膜が乾燥し、電解質膜が得られる。乾燥が、常温でなされてもよい。この電解質膜と第一離型フィルムとは、積層体を構成する。この積層体において、電解質膜は第一離型フィルムに密着している。第一離型フィルムには、電解質膜の背側面が当接している。電解質膜の前側面は、露出している。
【0038】
前側触媒層の形成（ＳＴＥＰ２）では、まず、この触媒層の樹脂が溶媒に溶解され、第二塗工液が得られる。好ましい溶媒は、第一塗工液に関して前述された溶媒と同じである。この第二塗工液が、第二離型フィルムの離型層の上にコートされる。本実施形態では、第二離型フィルムの仕様は、第一離型フィルムの仕様と同じである。好ましいコーティング法は、第一塗工液に関して前述されたコーティング法と同じである。コーティングにより、塗膜が得られる。
【0039】
この塗膜が、加熱される。加熱温度は５０℃以上１５０℃以下が好ましく、６０℃以上１２０℃以下が特に好ましい。加熱により塗膜が乾燥し、前側触媒層が得られる。乾燥が、常温でなされてもよい。この前側触媒層は、第二離型フィルムに密着している。第二離型フィルムには、前側触媒層の前側面が当接している。前側触媒層の背側面は、露出している。
【0040】
接合（ＳＴＥＰ３）では、前側触媒層の背側面が、電解質膜の前側面と合わされる。これにより、第一離型フィルム、電解質膜、前側触媒層及び第二離型フィルムを含む積層体が得られる。この積層体が、加熱され、かつ加圧される。加熱の温度は、８０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１８０℃以下がより好ましく、１１０℃以上１５０℃以下が特に好ましい。加圧の圧力は、０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下がより好ましく、１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下が特に好ましい。加熱及び加圧により、前側触媒層が電解質膜に堅固に密着する。前述の通り、それぞれの離型フィルム２は、柔軟でかつ延びにくい基材層４を有している。さらに、この離型フィルム２は、イオン交換樹脂層に対する適度な密着性を有する離型層６を含んでいる。従って、加熱及び加圧の工程において、第一離型フィルムの電解質膜からの意図されない剥離が、抑制されうる。さらに、第二離型フィルムの前側触媒層からの意図されない剥離が、抑制されうる。
【0041】
剥離（ＳＴＥＰ４）では、第一離型フィルムが電解質膜から剥がされる。第一離型フィルムの表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。従って、第一離型フィルムが電解質膜から容易に剥がされうる。電解質膜がプロトン伝導膜である場合でも、このプロトン伝導膜から第一離型フィルムが容易に剥がされうる。スルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である電解質膜であっても、この電解質膜から第一離型フィルムが容易に剥がされうる。剥離により、電解質膜の背側面が露出する。
【0042】
背側触媒層の形成（ＳＴＥＰ５）では、まず、この触媒層の樹脂が溶媒に溶解され、第三塗工液が得られる。好ましい溶媒は、第一塗工液に関して前述された溶媒と同じである。この第三塗工液が、第三離型フィルムの離型層の上にコートされる。本実施形態では、第三離型フィルムの仕様は、第一離型フィルムの仕様と同じである。好ましいコーティング法は、第一塗工液に関して前述されたコーティング法と同じである。コーティングにより、塗膜が得られる。
【0043】
この塗膜が、加熱される。好ましい加熱温度は、第二塗工液に関して前述された温度と同じである。加熱により塗膜が乾燥し、背側触媒層が得られる。乾燥が、常温でなされてもよい。この背側触媒層は、第三離型フィルムに密着している。第三離型フィルムには、背側触媒層の背側面が当接している。背側触媒層の前側面は、露出している。
【0044】
接合（ＳＴＥＰ６）では、背側触媒層の前側面が、電解質膜の背側面と合わされる。これにより、第三離型フィルム、背側触媒層、電解質膜、前側触媒層及び第二離型フィルムを含む積層体が得られる。この積層体が、加熱され、かつ加圧される。加熱の温度は、８０℃以上２００℃以下が好ましく、１００℃以上１８０℃以下がより好ましく、１１０℃以上１５０℃以下が特に好ましい。加圧の圧力は、０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下がより好ましく、１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下が特に好ましい。加熱及び加圧により、背側触媒層が電解質膜に堅固に密着する。前述の通り、それぞれの離型フィルム２は、柔軟でかつ延びにくい基材層４を有している。さらに、この離型フィルム２は、イオン交換樹脂層に対する適度な密着性を有する離型層６を含んでいる。従って、加熱及び加圧の工程において、第二離型フィルムの前側触媒層からの意図されない剥離が、抑制されうる。さらに、第三離型フィルムの背側触媒層からの意図されない剥離が、抑制されうる。
【0045】
剥離（ＳＴＥＰ７）では、第二離型フィルムが前側触媒層から剥がされ、第三離型フィルムが背側触媒層から剥がされる。それぞれの離型フィルム２の表面自由エネルギーは、４２．０ｍＪ／ｍ２以下である。従って、これらフィルムが触媒層から容易に剥がされうる。剥離により、背側触媒層、電解質膜及び前側触媒層からなる積層体が得られる。この積層体にさらにガス供給層等が積層されて、膜電極接合体が得られる。
【0046】
第二離型フィルムの仕様が、第一離型フィルムの仕様と異なってもよい。第三離型フィルムの仕様が、第一離型フィルムの仕様と異なってもよい。
【実施例0047】
以下、実施例の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本明細書で開示された範囲が限定的に解釈されるべきではない。
【0048】
［実施例１］
１０質量％のポリ（４－メチルスチレン）（Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た。一方、基材層として、易接着層付きポリエステルフィルム（「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡社）を準備した。このポリエステルフィルムの厚さは、５０μｍであった。このポリエステルフィルムの易接着層の表面に、ワイヤーバー＃５にて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で１分間保持し、乾燥させて、実施例１の離型フィルムを得た。
１０質量％のポリ（４－メチルスチレン）（Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た。一方、基材層として、易接着層付きポリエステルフィルム（「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡社）を準備した。このポリエステルフィルムの厚さは、５０μｍであった。このポリエステルフィルムの易接着層の表面に、ワイヤーバー＃５にて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で１分間保持し、乾燥させて、実施例１の離型フィルムを得た。
【0049】
［実施例２］
１０質量％のポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）（Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、実施例２の離型フィルムを得た。
１０質量％のポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）（Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、実施例２の離型フィルムを得た。
【0050】
［比較例１］
１０質量％の環状オレフィン樹脂（「ＴＯＰＡＳ－６０１５」、ポリプラスチック社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例１の離型フィルムを得た。
１０質量％の環状オレフィン樹脂（「ＴＯＰＡＳ－６０１５」、ポリプラスチック社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例１の離型フィルムを得た。
【0051】
［比較例２］
１０質量％の環状オレフィン樹脂（「ＺＥＯＮＥＸ４８０Ｒ」、日本ゼオン社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例２の離型フィルムを得た。
１０質量％の環状オレフィン樹脂（「ＺＥＯＮＥＸ４８０Ｒ」、日本ゼオン社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例２の離型フィルムを得た。
【0052】
［比較例３］
１０質量％のポリアリレート樹脂（「ＵＮＩＦＩＮＥＲ Ｍ－２０４０」、ユニチカ社）を、７０質量％のトルエンと２０質量％のメチルエチルケトンとの混合液に溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例３の離型フィルムを得た。
１０質量％のポリアリレート樹脂（「ＵＮＩＦＩＮＥＲ Ｍ－２０４０」、ユニチカ社）を、７０質量％のトルエンと２０質量％のメチルエチルケトンとの混合液に溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例３の離型フィルムを得た。
【0053】
［比較例４］
１０質量％のポリスチレン樹脂（「Ｇ２００Ｃ」、東洋スチレン社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例４の離型フィルムを得た。
１０質量％のポリスチレン樹脂（「Ｇ２００Ｃ」、東洋スチレン社）を、９０質量％のトルエンに溶解して塗工液を得た他は実施例１と同様にして、比較例４の離型フィルムを得た。
【0054】
［比較例５］
比較例５の離型フィルムとして、市販の樹脂フィルム（「ＨＮ－２００」、クラボウ社）を準備した。この樹脂フィルムの材質は、シンジオタクチックポリスチレンであった。この樹脂フィルムの厚さは、３５μｍであった。
比較例５の離型フィルムとして、市販の樹脂フィルム（「ＨＮ－２００」、クラボウ社）を準備した。この樹脂フィルムの材質は、シンジオタクチックポリスチレンであった。この樹脂フィルムの厚さは、３５μｍであった。
【0055】
［比較例６］
比較例６の離型フィルムとして、市販の樹脂フィルム（「オピュランＸ－８８Ｂ」、三井化学社）を準備した。この樹脂フィルムの材質は、ポリメチルペンテンであった。この樹脂フィルムの厚さは、２５μｍであった。
比較例６の離型フィルムとして、市販の樹脂フィルム（「オピュランＸ－８８Ｂ」、三井化学社）を準備した。この樹脂フィルムの材質は、ポリメチルペンテンであった。この樹脂フィルムの厚さは、２５μｍであった。
【0056】
［比較例７］
１８質量部のドライラミネート接着剤（「ＴＭ－５７０Ｖ」、東洋モートン社）、及び１質量部の硬化剤（「ＣＡＴ－ＲＴ３７」、東洋モートン社）を適量の酢酸エチルに溶解させ、固形分が３５質量％である接着剤を得た。この接着剤を、メイヤーバーにて、易接着層付きポリエステルフィルム（前述の「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）に塗布し、塗膜を得た。この塗膜を８０℃の温度下に３０秒間保持し、接着層を得た。この接着層の密度は、２０ｇ／ｍ２であった。この接着層の厚さは、２μｍであった。一方、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（「トレファン（登録商標）２５００」、東レ社）を、準備した。この二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、４０μｍであった。この二軸延伸ポリプロピレンフィルムを接着層に重ね、ドライラミネート法によって接合し、比較例７の離型フィルムを得た。
１８質量部のドライラミネート接着剤（「ＴＭ－５７０Ｖ」、東洋モートン社）、及び１質量部の硬化剤（「ＣＡＴ－ＲＴ３７」、東洋モートン社）を適量の酢酸エチルに溶解させ、固形分が３５質量％である接着剤を得た。この接着剤を、メイヤーバーにて、易接着層付きポリエステルフィルム（前述の「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）に塗布し、塗膜を得た。この塗膜を８０℃の温度下に３０秒間保持し、接着層を得た。この接着層の密度は、２０ｇ／ｍ２であった。この接着層の厚さは、２μｍであった。一方、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（「トレファン（登録商標）２５００」、東レ社）を、準備した。この二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、４０μｍであった。この二軸延伸ポリプロピレンフィルムを接着層に重ね、ドライラミネート法によって接合し、比較例７の離型フィルムを得た。
【0057】
［剥離性の評価－１］
塗工液として、イオン交換樹脂溶液（「Ｎａｆｉｏｎ（登録商標）ＤＳ２０２０ＣＳ」、デュポン社）を準備した。このイオン交換樹脂溶液の、等価質量は１１００±２０ｇ／モル（ＳＯ３Ｈ）であり、固形分は２１質量％±１質量％であった。離型フィルムの上に、メイヤーバーにて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で３分間保持し、乾燥させた。さらにこの塗膜に、１６０℃の温度下で３０分間保持する熱処理を施して、イオン交換層を得た。オートグラフ（「ＡＧＳ－Ｘ」、島津製作所社）にて、離型フィルムからイオン交換層を剥離させ、剥離力を測定した。条件は、以下の通りである。
試験片の幅；２５ｍｍ
角度：１８０°
速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
得られた剥離強度を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満である。
Ｂ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
塗工液として、イオン交換樹脂溶液（「Ｎａｆｉｏｎ（登録商標）ＤＳ２０２０ＣＳ」、デュポン社）を準備した。このイオン交換樹脂溶液の、等価質量は１１００±２０ｇ／モル（ＳＯ３Ｈ）であり、固形分は２１質量％±１質量％であった。離型フィルムの上に、メイヤーバーにて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で３分間保持し、乾燥させた。さらにこの塗膜に、１６０℃の温度下で３０分間保持する熱処理を施して、イオン交換層を得た。オートグラフ（「ＡＧＳ－Ｘ」、島津製作所社）にて、離型フィルムからイオン交換層を剥離させ、剥離力を測定した。条件は、以下の通りである。
試験片の幅；２５ｍｍ
角度：１８０°
速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
得られた剥離強度を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満である。
Ｂ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
【0058】
［剥離性の評価－２］
４質量部のイオン交換樹脂溶液（「Ａｑｕｉｖｉｏｎ（登録商標）Ｄ７２－２５ＢＳ」、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社）と、１質量部の２－プロパノールとを混合し、塗工液を得た。このイオン交換樹脂溶液の、等価質量は７２０±２０ｇ／モル（ＳＯ３Ｈ）であり、固形分は２５質量％±１質量％であった。離型フィルムの上に、メイヤーバーにて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で３分間保持し、乾燥させた。さらにこの塗膜に、１６０℃の温度下で３０分間保持する熱処理を施して、イオン交換層を得た。オートグラフ（「ＡＧＳ－Ｘ」、島津製作所社）にて、離型フィルムからイオン交換層を剥離させ、剥離力を測定した。条件は、以下の通りである。
試験片の幅；２５ｍｍ
角度：１８０°
速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
得られた剥離強度を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満である。
Ｂ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
４質量部のイオン交換樹脂溶液（「Ａｑｕｉｖｉｏｎ（登録商標）Ｄ７２－２５ＢＳ」、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社）と、１質量部の２－プロパノールとを混合し、塗工液を得た。このイオン交換樹脂溶液の、等価質量は７２０±２０ｇ／モル（ＳＯ３Ｈ）であり、固形分は２５質量％±１質量％であった。離型フィルムの上に、メイヤーバーにて塗工液を塗布し、塗膜を得た。この塗膜を、１００℃の温度下で３分間保持し、乾燥させた。さらにこの塗膜に、１６０℃の温度下で３０分間保持する熱処理を施して、イオン交換層を得た。オートグラフ（「ＡＧＳ－Ｘ」、島津製作所社）にて、離型フィルムからイオン交換層を剥離させ、剥離力を測定した。条件は、以下の通りである。
試験片の幅；２５ｍｍ
角度：１８０°
速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ
得られた剥離強度を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ未満である。
Ｂ：剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
【0059】
［カール高さ］
離型フィルムから、試験片を切り出した。この試験片のサイズは、「２００ｍｍ×２００ｍｍ」であった。温度が１２０℃である乾燥機内に、表面が平らな金属板を置き、この金属板の上に試験片を置いた。５分後に、金属板と共に試験片を乾燥機から取り出し、室温まで冷却した。試験片の４つの辺の、金属表面からの浮き上がり量の最大値を、測定した。得られた値を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：最大値が１．０ｃｍ未満である。
Ｂ：最大値が１．０ｃｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
離型フィルムから、試験片を切り出した。この試験片のサイズは、「２００ｍｍ×２００ｍｍ」であった。温度が１２０℃である乾燥機内に、表面が平らな金属板を置き、この金属板の上に試験片を置いた。５分後に、金属板と共に試験片を乾燥機から取り出し、室温まで冷却した。試験片の４つの辺の、金属表面からの浮き上がり量の最大値を、測定した。得られた値を、下記の基準に従って格付けした。
Ａ：最大値が１．０ｃｍ未満である。
Ｂ：最大値が１．０ｃｍ以上である。
この結果が、下記の表１及び２に示されている。
【0060】
【表1】
【0061】
【表2】
【0062】
表１及び２から明らかな通り、各実施例の離型フィルムは、諸性能に優れている。この評価結果から、この離型フィルムの優位性は明らかである。
【0063】
［開示項目］
以下の項目のそれぞれは、好ましい実施形態を開示する。
以下の項目のそれぞれは、好ましい実施形態を開示する。
【0064】
［項目１］
基材層と、この基材層に積層された離型層とを備えており、
上記離型層の主たる材料が、ポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
基材層と、この基材層に積層された離型層とを備えており、
上記離型層の主たる材料が、ポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
【0065】
［項目２］
上記離型層の主たる材料が、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、項目１に記載の離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、項目１に記載の離型フィルム。
【0066】
［項目３］
上記離型層の主たる材料が、４－アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、項目２に記載の離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、４－アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、項目２に記載の離型フィルム。
【0067】
［項目４］
上記離型層の主たる材料が、ポリ（４－メチルスチレン）又はポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である、項目３に記載の離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、ポリ（４－メチルスチレン）又はポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である、項目３に記載の離型フィルム。
【0068】
［項目５］
上記離型層の主たる材料が、アタクチックポリスチレンである、項目１から４のいずれかに記載の離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、アタクチックポリスチレンである、項目１から４のいずれかに記載の離型フィルム。
【0069】
［項目６］
（１）基材層とこの基材層に積層された離型層とを備えており、上記離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である第一離型フィルムの表面に、電解質膜を形成する工程、
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
（１）基材層とこの基材層に積層された離型層とを備えており、上記離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である第一離型フィルムの表面に、電解質膜を形成する工程、
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
【0070】
［項目７］
上記工程（１）において、上記電解質膜としてのプロトン伝導膜が形成される、項目６に記載の製造方法。
上記工程（１）において、上記電解質膜としてのプロトン伝導膜が形成される、項目６に記載の製造方法。
【0071】
［項目８］
離型フィルムと、この離型フィルムに積層された電解質膜とを備えた積層体であって、
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。
離型フィルムと、この離型フィルムに積層された電解質膜とを備えた積層体であって、
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。
【産業上の利用可能性】
【0072】
以上説明された離型フィルムは、イオン交換樹脂からなる種々の成形品の製造に、適している。
【符号の説明】
【0073】
２・・・離型フィルム
４・・・基材層
６・・・離型層
４・・・基材層
６・・・離型層
【図1】
【図2】
【手続補正書】
【提出日】2024-09-30
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材層と、この基材層に積層された離型層とを備えており、
上記離型層の主たる材料が、アタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
上記離型層の主たる材料が、アタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、
上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である、膜電極接合体の製造に用いられる離型フィルム。
【請求項2】
上記ポリスチレン系樹脂が、アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項3】
上記ポリスチレン系樹脂が、４－アルキル基置換ポリスチレン樹脂である、請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項4】
上記ポリスチレン系樹脂が、ポリ（４－メチルスチレン）又はポリ（４－ｔｅｒｔ－ブチルスチレン）である、請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項5】
（１）基材層とこの基材層に積層された離型層とを備えており、上記離型層の主たる材料がアタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、上記離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下である第一離型フィルムの表面に、電解質膜を形成する工程、
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
（２）第二離型フィルムの表面に、触媒層を形成する工程、
（３）上記触媒層を、上記電解質膜に接合する工程、
及び
（４）上記第一離型フィルムを、上記電解質膜から剥がす工程
を備えた、膜電極接合体の製造方法。
【請求項6】
上記工程（１）において、上記電解質膜としてのプロトン伝導膜が形成される、請求項５に記載の製造方法。
【請求項7】
離型フィルムと、この離型フィルムに積層された電解質膜とを備えた積層体であって、
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がアタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。
上記離型フィルムが、基材層とこの基材層に積層された離型層とを有しており、この離型層の主たる材料がアタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂であり、この離型層の表面自由エネルギーが４２．０ｍＪ／ｍ２以下であり、
上記電解質膜のスルホン酸等価質量が８００ｇ/モル（ＳＯ３Ｈ）以下である、積層体。