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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025063825
(43)【公開日】2025-04-16
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20250409BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201N
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024115067
(22)【出願日】2024-07-18
(31)【優先権主張番号】10-2023-0131633
(32)【優先日】2023-10-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0171332
(32)【優先日】2023-11-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2024-0013673
(32)【優先日】2024-01-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ビェオン、ギュ タエ
(72)【発明者】
【氏名】シン、スン ホ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジ イェオン
(72)【発明者】
【氏名】ジェオン、キュ オー
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC07
5E082AB03
5E082EE01
5E082EE11
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品の信頼性を向上させ、内部電極による段差の発生を抑制し、誘電体層間のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の発生を抑制し、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させる。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極と第５面との間の領域、及び上記内部電極と第６面との間の領域の少なくとも１つには、上記内部電極と離隔した追加パターンが配置されることができる。
【選択図】図４
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極と第５面との間の領域、及び上記内部電極と第６面との間の領域の少なくとも１つには、上記内部電極と離隔した追加パターンが配置されることができる。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第５面及び前記第６面に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極と前記第５面との間の領域、及び前記内部電極と前記第６面との間の領域の少なくとも１つには、前記内部電極と離隔した追加パターンが配置される、積層型電子部品。
前記第５面及び前記第６面に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び前記第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記内部電極と前記第５面との間の領域、及び前記内部電極と前記第６面との間の領域の少なくとも１つには、前記内部電極と離隔した追加パターンが配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記内部電極の前記第３方向の両端部は、前記内部電極の前記第３方向の中央部よりも平均厚さが薄い、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記内部電極の前記第３方向の両端部は、前記本体の前記第１方向の中央に曲がった形状を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記追加パターンは、前記第３面及び前記第４面と離隔して配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記追加パターンと前記内部電極が離隔した距離は１５～４５μｍである、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記追加パターンの両端部のうち、前記内部電極と近い端部は、前記追加パターンの前記第３方向の中央部よりも平均厚さが薄い、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記追加パターンの両端部のうち前記内部電極と近い端部は、前記本体の第１方向の中央に曲がった形状を有する、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記サイドマージン部の前記第１方向の上端は、前記第２面と同一平面上に配置され、前記サイドマージン部の前記第１方向の下端は、前記第１面と同一平面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記サイドマージン部の前記第１方向の上端は、前記第２面よりも前記第１方向の下部に配置され、前記サイドマージン部の前記第１方向の下端は、前記第１面よりも前記第１方向の上部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記サイドマージン部の前記第１方向の上端は、前記第２面よりも前記第１方向の上部に配置され、前記サイドマージン部の前記第１方向の下端は、前記第１面よりも前記第１方向の下部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記追加パターンは、前記内部電極と前記第５面との間の領域に配置される第１追加パターン及び前記内部電極と前記第６面との間の領域に配置される第２追加パターンを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１追加パターンは前記第５面と接するように配置され、前記第２追加パターンは前記第６面と接するように配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１追加パターンは前記第５面と接するように配置され、前記第２追加パターンは前記第６面と離隔して配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第１追加パターンは前記第５面と離隔して配置され、前記第２追加パターンは前記第６面と離隔して配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記追加パターンは、前記内部電極と前記第５面との間の領域及び前記内部電極と前記第６面との間の領域のうち一つにのみ配置される、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記外部電極は、前記第３面上に配置される第１外部電極及び前記第４面上に配置される第２外部電極を含み、
前記第１外部電極は前記サイドマージン部の前記第２方向の一端を覆い、前記第２外部電極は前記サイドマージン部の前記第２方向の他端を覆う、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１外部電極は前記サイドマージン部の前記第２方向の一端を覆い、前記第２外部電極は前記サイドマージン部の前記第２方向の他端を覆う、請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器など各種電子機器が小型化、高出力化されながら、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まるにつれて、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために高信頼性及び高強度特性が求められている。
【0005】
成形シートに内部電極を印刷して積層する過程で、内部電極が印刷されていない部分と印刷された部分の微細な高さの差が累積して段差が生じるようになる。特に、幅方向にマージンを置いている従来技術である一般切断工法の場合、内部電極印刷部と未印刷部が交差で積層される長さ方向のマージンよりも内部電極未印刷部が積み重なる幅方向のマージン部の段差が非常にひどい。このような段差は各シートの端部分を曲げて応力を発生させ、これにより層が広がるデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）等の不良が発生するようになる。
【0006】
そこで、積層セラミックキャパシタを製造するにあたり、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計により段差の発生原因を除去し、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途付着して完成する方法が開発された。
【0007】
しかしながら、サイドマージン部と本体との間の水分浸透が容易で信頼性が低下することがあり、サイドマージン部が本体と良好に接することができず、サイドマージン部と本体との間が広がる場合、信頼性がさらに低下するおそれがあった。したがって、内部電極による段差を抑制しながらも信頼性を向上させることができる方案が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0009】
本発明の様々な目的の一つは、内部電極による段差の発生を抑制することである。
【0010】
本発明の様々な目的の一つは、誘電体層間のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の発生を抑制することである。
【0011】
本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0012】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部と、上記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、上記内部電極と第５面との間の領域、及び上記内部電極と第６面との間の領域の少なくとも１つには、上記内部電極と離隔した追加パターンが配置されることができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の実施形態の様々な効果の一つは、積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。
【0015】
本発明の実施形態の様々な効果の一つは、内部電極による段差の発生を抑制したことである。
【0016】
本発明の実施形態の様々な効果の一つは、誘電体層間のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の発生を抑制したことである。
【0017】
本発明の実施形態の様々な効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させたことである。
【0018】
但し、本発明の実施形態の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【図9】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造するために用いられる内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0021】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0022】
図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0023】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品において外部電極を除いて本体とサイドマージン部を分離して示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、図４のＫ１領域を拡大した図面である。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品において外部電極を除いて本体とサイドマージン部を分離して示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、図４のＫ１領域を拡大した図面である。
【0024】
【0025】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第５及び第６面に配置されるサイドマージン部１１４、１１５と、上記第３及び第４面に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記内部電極と第５面との間の領域及び上記内部電極と第６面との間の領域の少なくとも１つには、上記内部電極と離隔した追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂが配置されることができる。
【0026】
成形シートに内部電極を印刷して積層する過程で、内部電極が印刷されていない部分と印刷された部分の微細な高さの差が累積して段差が発生するようになる。特に幅方向にマージンを置いている従来技術である一般切断工法の場合、内部電極印刷部と未印刷部が交差で積層される長さ方向のマージンよりも内部電極未印刷部が積み重なる幅方向のマージン部の段差が非常にひどい。このような段差は、各シートの端部分を曲げて応力を発生させ、これにより層が広がるデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）等の不良が発生するようになる。
【0027】
これにより、積層セラミックキャパシタを製造することにおいて、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計により段差の発生原因を除去し、このようなチップ製作後の焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途付着して完成する方法が開発された。
【0028】
しかしながら、サイドマージン部と本体との間に水分浸透が容易であり、信頼性が低下することがあり、サイドマージン部が本体と良好に接することができず、サイドマージン部と本体との間が広がる場合、信頼性がさらに低下するおそれがあった。
【0029】
本発明の一実施形態に係ると、内部電極１２１、１２２と第５面との間の領域及び内部電極１２１、１２２と第６面との間の領域の少なくとも１つに、内部電極１２１、１２２と離隔した追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂを配置することにより、内部電極による段差を抑制しながらも外部衝撃等による応力を減少させることができ、サイドマージン部と本体との間に水分が浸透しても内部電極まで到達しにくくて、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0030】
以下、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の各構成について詳細に説明する。
【0031】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0032】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0033】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0034】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0035】
本発明の一実施形態に係ると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。
【0036】
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0037】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができる。
【0038】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【0039】
一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１内部電極１２１は上記第３面と連結され、上記第２内部電極１２２は上記第４面と連結されることができる。
【0040】
図２～図４を参照すると、第１内部電極１２１は、第４、第５及び第６面４、５、６と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３、第５及び第６面３、５、６と離隔し、第４面４を介して露出することができる。
【0041】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0042】
内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含み得る。
【0043】
一実施形態において、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部は、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部よりも平均厚さが薄いことができる。本発明の一実施形態によって、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂを配置しても、追加パターンと内部電極が離隔した領域には段差が形成されることができ、これにより圧着工程で内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部は、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部よりも平均厚さが薄くなることができる。但し、追加パターンがない場合に比べて内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部と中央部の平均厚さの差は小さいことができる。
【0044】
このとき、内部電極１２１、１２２を第３方向に１０等分したとき、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部は最初及び最後の領域を意味することができ、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部は、２番目から９番目の領域を意味することができる。具体的な測定方法の例として、本体１１０の第２方向の中央で切断した第１及び第３方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。上記スキャンしたイメージから１０個の内部電極を選定した後、１つの内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部で均等な間隔を有する５個のポイント、内部電極１２１、１２２の第３方向の中央部で均等な間隔を有する５個のポイントで厚さを測定して、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部及び中央部のそれぞれ合計５０個のポイントの値を平均して比較することができる。
【0045】
一実施形態において、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部は、上記本体の第１方向の中央に曲がった形状を有することができる。本発明の一実施形態によって、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂを配置しても、追加パターンと内部電極が離隔した領域には段差が形成されることができ、これによって圧着工程で内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部は本体の第１方向の中央に曲がった形状を有することができる。但し、追加パターンがない場合に比べて内部電極１２１、１２２の第３方向の両端部が曲がった程度は小さいことができる。
【0046】
追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、内部電極１２１、１２２と第５面との間の領域及び内部電極１２１、１２２と第６面との間の領域の少なくとも一つに内部電極１２１、１２２と離隔して配置されることができる。
【0047】
追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、内部電極による段差を緩和する役割を果たすことができ、外部衝撃などによる応力を減少させる役割を果たすことができる。また、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、積層体をチップ単位で切断する工程で切断による応力を吸収する役割も行うことができる。また、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、内部電極１２１、１２２と離隔して内部電極１２１、１２２よりも本体１１０の外側に配置されることによって、水分等が内部電極まで到達することを防止して耐湿信頼性を向上させる役割を果たすことができる。
【0048】
一実施形態において、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、本体１１０の第３及び第４面と離隔して配置されることができる。これにより、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは外部電極１３１、１３２と連結されず、水分等が浸透して追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂに到達しても耐湿信頼性が低下しないことができる。また、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂを絶縁物質等の材料で形成する必要がなく、内部電極１２１、１２２と同じペーストを用いて一度に印刷することができるため、生産性が向上することができる。
【0049】
一実施形態において、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂと内部電極１２１、１２２が離隔した距離Ｗｇ１、Ｗｇ２は特に限定する必要はないが、例えば１５～４５μｍであることができる。Ｗｇ１及びＷｇ２が１５μｍ未満の場合には、内部電極と追加パターンが電気的に連結されて、追加パターンによる耐湿信頼性の向上効果が不十分であることがあり、４５μｍ超過である場合には、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下するおそれがある。
【0050】
一実施形態において、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂの両端部のうち、内部電極１２１、１２２と近い端部は、上記追加パターンの第３方向の中央部よりも平均厚さが薄いことができる。上述したように、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂと内部電極１２１、１２２が離隔した領域には、段差が形成されることができ、これにより、圧着工程で追加パターンの両端部のうち内部電極と近い端部の厚さが薄くなることがある。
【0051】
また、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂの両端部のうち、上記内部電極１２１、１２２と近い端部は、上記本体の第１方向の中央に曲がった形状を有することができる。このとき、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂの他端部は、第１方向の中央に曲がった形状ではないことができる。
【0052】
追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂを形成する材料は特に限定する必要はない。追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは絶縁物質を含んで形成することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むこともできる。また、内部電極１２１、１２２と同じ材料で構成されることができ、これにより内部電極パターンと共に印刷されて工程を簡素化して生産性を向上させることができる。また、応力緩和効果を向上させるために、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂはグラフェンなどを含むことができる。
【0053】
追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂの第３方向の幅Ｗｃ１、Ｗｃ２は特に限定する必要はない。例えば、Ｗｃ１及びＷｃ２はそれぞれ１５～３０μｍであることができる。
【0054】
図４及び図５を参照すると、一実施形態において、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、上記内部電極１２１、１２２と第５面との間の領域に配置される第１追加パターン１４１ａ、１４２ａ及び上記内部電極と第６面との間の領域に配置される第２追加パターン１４１ｂ、１４２ｂを含むことができる。
【0055】
このとき、第１追加パターン１４１ａ、１４２ａは第５面と接するように配置されることができ、第２追加パターン１４１ｂ、１４２ｂは第６面と接するように配置されることができる。これにより、第１追加パターン１４１ａ、１４２ａは第５面で第１サイドマージン部と接し、第２追加パターン１４１ｂ、１４２ｂは第６面で第２サイドマージン部と接するように配置されることができる。また、積層工程において追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂが応力を吸収して本体の変形を最小化することができる。
【0056】
但し、これに制限されず、追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂは、後述する変形例のように様々な形態を有することができる。例えば、第１追加パターンは第５面と離隔して配置され、第２追加パターンは上記第６面と離隔して配置されることができる。また、第１追加パターンは第５面と離隔して配置され、第２追加パターンは上記第６面と離隔して配置されることができる。さらに、追加パターンは、内部電極と第５面との間の領域及び内部電極と第６面との間の領域のうち一つにのみ配置されることができる。
【0057】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はないが、例えば０．０５μｍ～３．０μｍであることができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はないが、例えば、０．０５μｍ～３．０μｍであることができる。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄと内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、小型化及び高容量化を達成するために、小型ＩＴ用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であることができ、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．４μｍ以下であることができる。追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂの平均厚さも特に限定する必要はなく、内部電極１２１、１２２と類似した厚さを有することができる。
【0058】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的には、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、１つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、１つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば第２方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。一方、このような平均値測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について実施した後に平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。
【0059】
本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される活性部Ａｃと上記活性部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0060】
また、上記活性部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0061】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0062】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0063】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0064】
一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは８０μｍ以下であることができる。
【0065】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0066】
サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５及び第６面に配置されることができる。
【0067】
サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１サイドマージン部１１４と第６面６に配置された第２サイドマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0068】
サイドマージン部１１４、１１５は、カバー部１１２、１１３の第３方向の両端面を覆うように配置されることができる。
【0069】
サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0070】
サイドマージン部１１４、１１５は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に第３方向に積層して形成されることができる。サイドマージン部１１４、１１５は、誘電体層１１１と異なる組成を有することができ、誘電体層１１１と結晶粒径が異なることができ、誘電体層１１１と気孔率が異なることができる。但し、これに制限されるものではなく、サイドマージン部１１４、１１５は誘電体層１１１と同じ組成を有することもできる。
【0071】
図６を参照すると、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の上端は上記第２面と同一平面上に配置され、上記サイドマージン部の第１方向の下端は上記第１面と同一平面上に配置されることができる。
【0072】
しかし、サイドマージン部の製造誤差等を考慮するとき、必ずしもこのような形態を有する必要はない。
【0073】
例えば、本発明の他の一実施形態に係ると、図７のように、サイドマージン部１１４'、１１５'の第１方向の上端は、上記第２面よりも第１方向の下部に配置され、サイドマージン部１１４'、１１５'の第１方向の下端は、上記第１面よりも第１方向の上部に配置されることができる。このとき、サイドマージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の上端は、上記第３及び第４面で上記上部カバー部１１２と接し、上記サイドマージン部１１４ｂ'、１１５ｂ'の第１方向の下端は、上記第３及び第４面で上記下部カバー部１１３と接することができる。
【0074】
また、本発明のさらに他の一実施形態に係ると、図８のように、サイドマージン部１１４''、１１５''の第１方向の上端は、上記第２面よりも第１方向の上部に配置され、サイドマージン部１１４''、１１５''の第１方向の下端は、上記第１面よりも第１方向の下部に配置されることができる。このとき、サイドマージン部１１４''、１１５''の少なくとも一部は、上記第１及び第２面上に配置されることができる。
【0075】
サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均幅Ｗｍ１、Ｗｍ２は特に限定する必要はない。例えば、Ｗｍ１及びＷｍ２はそれぞれ５０μｍ以下であることができ、小型化及び高容量化のためにＷｍ１及びＷｍ２はそれぞれ２０μｍ以下であることができる。ここで、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の幅は、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを意味することができる。
【0076】
一方、本発明の一実施形態に係ると、内部電極１２１、１２２が本体の第５及び第６面に露出せず、内部電極１２１、１２２と第５面との間の領域及び内部電極１２１、１２２と第６面との間の領域の少なくとも１つに内部電極１２１、１２２と離隔した追加パターン１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂが配置されるため、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の幅を薄くして単位体積当たりの容量を向上させながらも耐湿信頼性を確保することができる。例えば、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均幅Ｗｍ１、Ｗｍ２は、５μｍ以上１５μｍ以下であることができ、５μｍ以上１０μｍ以下であることができる。
【0077】
一方、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の位置別の幅は、実質的に同一であることができ、幅の偏差が５％以内であることができる。これは、サイドマージン部１１４、１１５をサイドマージン部用セラミックグリーンシートを本体１１０の側面に付着して形成することによるものである。
【0078】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。
【0079】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置されて、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0080】
図１を参照すると、外部電極１３１、１３２は、サイドマージン部１１４、１１５の第２方向の両端面を覆うように配置されることができる。
【0081】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0082】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２は本体１１０の第３面上に配置される第１外部電極１３１及び本体１１０の第４面上に配置される第２外部電極１３２を含み、第１外部電極１３１はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の一端を覆い、第２外部電極１３２はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の他端を覆うことができる。
【0083】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などの電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0084】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0085】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0086】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0087】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属としては、電気導電性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。
【0088】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0089】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0090】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
【0091】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００で本発明による信頼性の向上効果がより顕著になり得る。
【0092】
製造誤差、外部電極の大きさ等を考慮すると、積層型電子部品１００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。
【0093】
図９は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造するために用いられる内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示したものであり、図１０は、図９のセラミックグリーンシートを積層した積層体の第１及び第３方向の断面を示したものである。
【0094】
【0095】
まず、図９のようにセラミックグリーンシート１０上に内部電極パターン１２０及び追加パターン１４０を印刷した後、セラミックグリーンシート１０を複数個積層及び圧着して積層体１０'を形成する。
【0096】
この後、図１０を参照すると、追加パターン１４０を基準に基準切断線Ｃ１、Ｃ２を選定して積層体１０'を切断することで単位チップの本体を得ることができる。図１０の基準切断線Ｃ１、Ｃ２に合わせて正確に積層体１０'を切断すると、追加パターン１４０が本体の第５及び第６面に露出する形態となり得る。
【0097】
この後、図２のように本体の第５及び第６面にサイドマージン部用誘電体シートを１枚以上付着すると、第１追加パターン１４１ａ、１４２ａは第５面で第１サイドマージン部と接し、第２追加パターン１４１ｂ、１４２ｂは、第６面で第２サイドマージン部と接するように配置されることができる。
【0098】
続いて、焼結工程を進行した後、本体１１０の第３及び第４面に外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品を得ることができる。
【0099】
一方、切断工程の散布が発生する場合、積層体１０'が基準切断線Ｃ１、Ｃ２に正確に合わせて切断できず、第１基準切断線Ｃ１の左側Ａ１で切断されるか、右側Ｂ１で切断されることがあり、第２基準切断線Ｃ２の左側Ａ２で切断されるか、右側Ｂ２で切断されることがある。
【0100】
このような切断工程の散布に応じて、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、後述するように様々な形態の変形例を有することができる。
【0101】
図１１は、第１変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の左側Ａ１及び第２基準切断線Ｃ２の左側Ａ２で切断される場合、図１１のように、追加パターン１４１ａ－１、１４２ａ－１が第１サイドマージン部１１４と内部電極１２１、１２２との間にのみ配置された積層型電子部品１００－１を得ることができる。また、図１１に示したように、追加パターン１４１ａ－１、１４２ａ－１が第１サイドマージン部１１４と離隔した形態を有することができる。
【0102】
図１２は、第２変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１及び第２基準切断線Ｃ２の左側Ａ２で切断される場合、図１２のように、追加パターン１４１ａ－２、１４２ａ－２が第１サイドマージン部１１４と内部電極１２１、１２２との間にのみ配置された積層型電子部品１００－２を得ることができる。また、図１２に示したように、追加パターン１４１ａ－２、１４２ａ－２が第１サイドマージン部１１４と接する形態を有することができる。
【0103】
図１３は、第３変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の右側Ｂ１及び第２基準切断線Ｃ２の右側Ｂ２で切断される場合、図１３のように、追加パターン１４１ｂ－３、１４２ｂ－３が第２サイドマージン部１１５と内部電極１２１、１２２との間にのみ配置された積層型電子部品１００－３を得ることができる。また、図１３に示したように、追加パターン１４１ｂ－３、１４２ｂ－３が第２サイドマージン部１１５と離隔した形態を有することができる。
【0104】
図１４は、第４変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の右側Ｂ１及び第２基準切断線Ｃ２で切断される場合、図１４のように、追加パターン１４１ｂ－４、１４２ｂ－４が第２サイドマージン部１１５と内部電極１２１、１２２との間にのみ配置された積層型電子部品１００－４を得ることができる。また、図１４に示したように、追加パターン１４１ｂ－４、１４２ｂ－４が第２サイドマージン部１１５と接する形態を有することができる。
【0105】
図１５は、第５変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の左側Ａ１及び第２基準切断線Ｃ２で切断される場合、図１５のように、第１サイドマージン部１１４と内部電極１２１、１２２との間に第１追加パターン１４１ａ－５、１４２ａ－５が配置され、第２サイドマージン部１１５と内部電極１２１、１２２との間に第２追加パターン１４１ｂ－５、１４２ｂ－５が配置された積層型電子部品１００－５を得ることができる。また、図１５に示したように、第１追加パターン１４１ａ－５、１４２ａ－５は第１サイドマージン部１１４と離隔し、第２追加パターン１４１ｂ－５、１４２ｂ－５が第２サイドマージン部１１５と接する形態を有することができる。
【0106】
図１６は、第６変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１及び第２基準切断線Ｃ２の右側Ｂ２で切断される場合、図１６のように、第１サイドマージン部１１４と内部電極１２１、１２２との間に第１追加パターン１４１ａ－６、１４２ａ－６が配置され、第２サイドマージン部１１５と内部電極１２１、１２２との間に第２追加パターン１４１ｂ－６、１４２ｂ－６が配置された積層型電子部品１００－６を得ることができる。また、図１６に示したように、第１追加パターン１４１ａ－６、１４２ａ－６は第１サイドマージン部１１４と接し、第２追加パターン１４１ｂ－６、１４２ｂ－６が第２サイドマージン部１１５と離隔した形態を有することができる。
【0107】
図１７は、第７変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の左側Ａ１及び第２基準切断線Ｃ２の右側Ｂ２で切断される場合、図１７のように、第１サイドマージン部１１４と内部電極１２１、１２２との間に第１追加パターン１４１ａ－７、１４２ａ－７が配置され、第２サイドマージン部１１５と内部電極１２１、１２２との間に第２追加パターン１４１ｂ－７、１４２ｂ－７が配置された積層型電子部品１００－７を得ることができる。また、図１７に示したように、第１追加パターン１４１ａ－７、１４２ａ－７は第１サイドマージン部１１４と離隔し、第２追加パターン１４１ｂ－７、１４２ｂ－７が第２サイドマージン部１１５と離隔した形態を有することができる。
【0108】
図１８は、第８変形例に係る図４に対応する図面である。第１基準切断線Ｃ１の右側Ｂ１及び第２基準切断線Ｃ２の左側Ａ２で切断される場合、図１８のように追加パターンが配置されていない積層型電子部品１００－８を得ることができる。積層型電子部品１００－８が追加パターンを含まなくても、切断工程において追加パターン１４０が切断応力を吸収する役割を果たして、誘電体層間のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の発生を抑制する効果を有することができる。
【0109】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0110】
また、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0111】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0112】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ サイドマージン部
１２１、１２２ 内部電極
１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ 追加パターン
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ サイドマージン部
１２１、１２２ 内部電極
１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ 追加パターン
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】