ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025006440
(43)【公開日】2025-01-17
(54)【発明の名称】発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H10H 20/856 20250101AFI20250109BHJP
H10H 20/85 20250101ALI20250109BHJP
F21S 2/00 20160101ALI20250109BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20250109BHJP
【ＦＩ】
H01L33/60
H01L33/48
F21S2/00 424
F21Y115:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023107235
(22)【出願日】2023-06-29
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110004026
【氏名又は名称】弁理士法人ｉＸ
(72)【発明者】
【氏名】三木 章
【テーマコード（参考）】
3K244
5F142
【Ｆターム（参考）】
3K244AA01
3K244BA31
3K244CA02
3K244DA01
3K244EA01
3K244EA16
3K244LA01
3K244LA06
3K244LA07
5F142AA56
5F142CE06
5F142CE15
5F142CE16
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG24
5F142DA14
5F142DB38
5F142DB42
5F142EA02
5F142EA06
5F142FA21
5F142FA24
5F142FA42
5F142FA46
(57)【要約】
【課題】安定して薄型化を可能にした発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、を備える。
【選択図】図１０Ａ
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、を備える。
【選択図】図１０Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、
前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光モジュールの製造方法。
前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光モジュールの製造方法。
【請求項2】
前記第１部材を準備する工程は、
前記光源を準備する工程と、
前記導光部材を準備する工程と、
前記電極を上にして前記第２面上に光源を配置する工程と、
を含む請求項１記載の発光モジュールの製造方法。
前記光源を準備する工程と、
前記導光部材を準備する工程と、
前記電極を上にして前記第２面上に光源を配置する工程と、
を含む請求項１記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項3】
前記フィルムを配置する工程は、前記フィルムと前記導光部材との間で前記光反射性部材を加圧する工程を含む請求項１記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項4】
前記押圧部材は、ローラーであり、
前記ローラーの前記フィルムに押し当てる押圧面の硬度は、前記光源の硬度よりも低く、硬化前の前記光反射性樹脂の硬度よりも高い請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記ローラーの前記フィルムに押し当てる押圧面の硬度は、前記光源の硬度よりも低く、硬化前の前記光反射性樹脂の硬度よりも高い請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項5】
前記押圧する工程において、前記導光部材の前記第１面から前記押圧面までの最短距離が、前記第１面から前記電極の先端までの最短距離よりも短く設定された請求項４記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項6】
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記光反射性樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程の後に、仮硬化された前記光反射性樹脂を硬化する工程をさらに備えた請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記フィルムを剥離する工程の後に、仮硬化された前記光反射性樹脂を硬化する工程をさらに備えた請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項7】
前記導光部材は、前記第２面に凹部を含み、
前記光源を配置する工程は、前記光源を前記凹部に配置する工程を含む請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記光源を配置する工程は、前記光源を前記凹部に配置する工程を含む請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項8】
光取出面と前記光取出面の反対側に位置する電極形成面と前記電極形成面に配置された電極とを含む発光素子と、一方の面上に前記光取出面側から前記発光素子を配置された支持部材と、を含む第２部材を準備する工程と、
封止樹脂を、前記電極上および前記電極形成面上に配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記支持部材の前記一方の面上、前記発光素子上および前記封止樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記発光素子および前記封止樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
封止樹脂を、前記電極上および前記電極形成面上に配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記支持部材の前記一方の面上、前記発光素子上および前記封止樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記発光素子および前記封止樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程の前に、前記封止樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程後に、仮硬化された前記封止樹脂を硬化する工程と、をさらに備えた請求項８記載の発光装置の製造方法。
前記フィルムを剥離する工程後に、仮硬化された前記封止樹脂を硬化する工程と、をさらに備えた請求項８記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記封止樹脂を硬化する工程をさらに備えた請求項８記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項11】
前記第２部材を準備する工程は、波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面に前記発光素子を配置する請求項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記第２部材を準備する工程は、遮光性部材および前記遮光部材上に配置された波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面上に前記発光素子を配置する請求項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示装置のバックライト等として、発光ダイオードを用いた光源を平面状に配列した発光モジュールが広く利用されている。
【0003】
このような発光モジュールにおいては薄型化の要求がある。発光モジュールを薄型化するために、発光モジュールの各構成要素の薄型化を安定して実現する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００８－０５９７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
実施形態は、安定して薄型化できる発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、を備える。
【0007】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、光取出面と前記光取出面の反対側に位置する電極形成面と前記電極形成面に配置された電極とを含む発光素子と、一方の面上に前記光取出面側から前記発光素子を配置された支持部材と、を含む第２部材を準備する工程と、封止樹脂を、前記電極上および前記電極形成面上に配置する工程と、減圧雰囲気下において、前記支持部材の前記一方の面上、前記発光素子上および前記封止樹脂上にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記発光素子および前記封止樹脂を押圧する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本実施形態によれば、安定して薄型化できる発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第１の実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的な斜視図である。
【図3】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源を例示する模式的な断面図である。
【図4A】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図4B】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図4C】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図5A】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図5B】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図5C】第１の実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
【図6A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
【図7】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図8A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
【図9A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図9B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図10A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図10B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図11A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
【図11B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な斜視図である。
【図12A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図12B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
【図13A】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図13B】第１の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図14A】ローラーによる押し込み量を説明するための模式的な断面図である。
【図14B】ローラーによる押し込み量と光反射性部材の厚さとの関係を表すグラフ図である。
【図15A】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図15B】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図15C】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図16A】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図16B】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図17A】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図17B】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する模式的な断面図である。
【図17C】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例を例示する模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
【0011】
（第１の実施形態）
（発光モジュールの構成）
本実施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的な斜視図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における模式的な断面図である。
図１および図２に示すように、本実施形態に係る発光モジュール１は、導光部材１０と、光反射性部材３０と、配線層４０と、絶縁膜５０と、を備えている。導光部材１０の形状は、ほぼ板状である。光反射性部材３０は、導光部材１０の下に配置されている。配線層４０は、光反射性部材３０の下に配置されている。絶縁膜５０は、配線層４０の下に配置されている。光源２０の上部は、導光部材１０内に配置されており、光源２０の下部は光反射性部材３０内に配置されている。
（発光モジュールの構成）
本実施形態に係る発光モジュールの構成について説明する。
図１は、本実施形態に係る発光モジュールを例示する模式的な斜視図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における模式的な断面図である。
図１および図２に示すように、本実施形態に係る発光モジュール１は、導光部材１０と、光反射性部材３０と、配線層４０と、絶縁膜５０と、を備えている。導光部材１０の形状は、ほぼ板状である。光反射性部材３０は、導光部材１０の下に配置されている。配線層４０は、光反射性部材３０の下に配置されている。絶縁膜５０は、配線層４０の下に配置されている。光源２０の上部は、導光部材１０内に配置されており、光源２０の下部は光反射性部材３０内に配置されている。
【0012】
本実施形態の発光モジュール１の構成の説明では、「上」や「上部」、「上方」という場合や「下」や「下部」、「下方」という場合がある。これらは、説明の便宜のためであり、必ずしも重力の方向と一致するものではない。発光モジュール１の構成では、「上」や「上部」、「上方」という場合には、絶縁膜５０から導光部材１０に向かう方向をいい、「下」や「下部」、「下方」という場合には、導光部材１０から絶縁膜５０に向かう方向をいうものとする。また、「平面視」とは、上方または下方から見ることをいうものとする。
【0013】
発光モジュール１は、複数のユニット２に分かれている。複数のユニット２は、平面状に配列されている。導光部材１０、光反射性部材３０、配線層４０および絶縁膜５０は、発光モジュール１の全体にわたって、複数のユニット２に共通して配置されている。
【0014】
光源２０は、ユニット２ごとに配置されている。光源２０は、平面視において、各ユニット２の中央付近に配置されている。光反射性部材３０は、たとえば、光拡散材を含有した樹脂材料により形成されており、全体として白色である。光拡散材には、たとえば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、またはガラス等を用いることができる。このような光反射性部材３０は、光源２０からの光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。
【0015】
光反射性部材３０は、光源２０の下部の周囲に配置され、導光部材１０の下部に配置されている。光反射性部材３０は、少なくとも光源２０を除いた発光モジュール１の全体にわたって配置されている。光反射性部材３０は、平面視で光源２０を囲み、かつ光源２０から離れて配置されている。光反射性部材３０は、断面視で、光源２０の周囲では、ほぼ均一な厚さを有しており、光源２０から離れるにしたがって、厚さが厚くなっている。各ユニット２は、光源２０からもっとも離れた光反射性部材３０の稜線で区画されている。
【0016】
導光部材１０は、第１面１０ａと第２面１０ｂとを有する。第２面１０ｂは、第１面１０ａの反対側に位置している。第１面１０ａは、導光部材１０の上面である。第２面１０ｂは、導光部材１０の下面である。導光部材１０の第１面１０ａは、ほぼ平坦である。平面視で、第１面１０ａには光源２０と重なる位置に凹部１０ｃが形成されている。凹部１０ｃは、たとえば、円錐状、四角錐状もしくは六角錐状等の多角錐形、または、円錐台状、四角錘台状もしくは六角錘台状等の多角錘台状の凹部が挙げられる。導光部材１０の第２面１０ｂには、少なくとも光源２０および光反射性部材３０が配置されている。
【0017】
凹部１０ｃ内には、光調整部材６０が配置されている。光調整部材６０は、光源２０からの光の一部を反射し、他の一部を透過させる。光調整部材６０は、たとえば、光源２０からの光に対する反射率を７０％以上とすることができ、より好ましくは、８０％以上とすることができる。本実施形態では、光調整部材６０は、導光部材１０の第１面１０ａ側において凹部１０ｃの内側面の一部が露出するように配置されているが、凹部１０ｃ内部全体に配置することもできる。また、光調整部材６０の少なくとも一部は、導光部材１０を介して光反射性部材３０と対向している。これにより、光源２０からの光を導光部材１０の第１面１０ａから効率よく外部に取り出すことができる。
【0018】
導光部材１０は、透光性の材料からなり、たとえば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂もしくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂もしくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、または、ガラス等の材料を用いることができる。
【0019】
光調整部材６０は、光反射性部材３０と同様に、たとえば、光拡散材が含有された樹脂材料を用いることができる。光調整部材６０は、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）もしくは銀（Ａｇ）などの光反射性の金属部材、またはＤＢＲ（Distributed Bragg Reflector）であってもよい。さらに、光調整部材６０は、これらを組み合わせて用いてもよい。
【0020】
光源２０の構成について説明する。
図３は、本実施形態に係る発光モジュールの光源を例示する模式的な拡大断面図である。
図３に示すように、光源２０は、発光素子２１を有する。発光素子２１は、光取出面２１ａと電極形成面２１ｂとを有する。電極形成面２１ｂは、光取出面２１ａの反対側に位置している。光取出面２１ａは発光素子２１の上面であり、電極形成面２１ｂは発光素子２１の下面である。主として光取出面２１ａから光が放射される。電極形成面２１ｂからも光の一部が放射され、光取出面２１ａと電極形成面２１ｂとの間に位置する側面からも光の一部が放射される。電極形成面２１ｂには一対の電極２２ａ，２２ｂが配置されている。発光素子２１は、半導体構造体を含んでおり、一対の電極２２ａ，２２ｂは、半導体構造体に形成された一対の電極に接続されている。半導体構造体では、たとえば、ｐ型半導体層、発光層およびｎ型半導体層が少なくとも積層されることにより、発光ダイオードの構造が実現されている。
図３は、本実施形態に係る発光モジュールの光源を例示する模式的な拡大断面図である。
図３に示すように、光源２０は、発光素子２１を有する。発光素子２１は、光取出面２１ａと電極形成面２１ｂとを有する。電極形成面２１ｂは、光取出面２１ａの反対側に位置している。光取出面２１ａは発光素子２１の上面であり、電極形成面２１ｂは発光素子２１の下面である。主として光取出面２１ａから光が放射される。電極形成面２１ｂからも光の一部が放射され、光取出面２１ａと電極形成面２１ｂとの間に位置する側面からも光の一部が放射される。電極形成面２１ｂには一対の電極２２ａ，２２ｂが配置されている。発光素子２１は、半導体構造体を含んでおり、一対の電極２２ａ，２２ｂは、半導体構造体に形成された一対の電極に接続されている。半導体構造体では、たとえば、ｐ型半導体層、発光層およびｎ型半導体層が少なくとも積層されることにより、発光ダイオードの構造が実現されている。
【0021】
発光層は、ダブルヘテロ構造または単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造であってもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造であってもよい。発光層は、可視光または紫外光を発光可能である。たとえば、可視光としては、少なくとも青色から赤色までの光を挙げることができる。このような発光層を含む半導体構造体としては、たとえば、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
【0022】
発光素子２１は、半導体構造体に２以上の発光層を含むことができる。たとえば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に２以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とが順に積層された構造が２回以上繰り返された構造であってもよい。２以上の発光層は、たとえば、発光色が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光色が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光色が同じとは、使用上同じ発光色とみなせる範囲であればよく、たとえば、各発光色の主波長に数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光色の組み合わせとしては適宜選択することができる。
【0023】
発光素子２１上には、透光部材２４が配置されている。平面視で、透光部材２４は発光素子２１よりも大きい。透光部材２４においては、たとえば、透光性の樹脂材料からなる母材中に、蛍光体が分散されている。蛍光体は、発光素子２１から出射した光の一部を吸収して、異なる波長の光を放射する。一例では、蛍光体は、発光素子２１から出射した青色の光を吸収して、黄色の光を放射する。これにより、青色の光と黄色の光が混色して、光源２０からは白色の光が出射される。
【0024】
蛍光体としては、たとえば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（たとえば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）もしくはαサイアロン系蛍光体（Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）もしくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）もしくはＭＧＦ系蛍光体（３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３ ここで、ＦＡとＭＡは、それぞれホルムアミジニウムとメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（ＩｎＰ）、またはカルコパイライト構造を有する量子ドット（（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を用いることができる。透光部材２４に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。なお、透光部材２４は、蛍光体を含有しなくてもよく、この場合、赤色光を発する蛍光体（赤色蛍光体とも呼ぶ）と緑色光を発する蛍光体（緑色蛍光体とも呼ぶ）とを含有する蛍光体シートを導光部材１０上に配置する、または赤色蛍光体を含有する蛍光体シートと緑色蛍光体を含有する蛍光体シートとをそれぞれ導光部材１０上に配置する等により、同様の白色光を得ることができる。
【0025】
発光素子２１の上部の周囲および発光素子２１と透光部材２４との間には、透光層２５が設けられている。透光層２５は、透光性の樹脂材料、たとえば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等を母材とする接着剤が固化したものである。透光層２５は、母材よりも屈折率が低い樹脂材料からなる粒子等を含むことができる。透光層２５は、発光素子２１から側方に出射した光を内面で反射させ、上方に導く。透光部材２４の下方であって、発光素子２１、電極２２ａ，２２ｂおよび透光層２５の周囲には、封止部材２６が配置されている。
【0026】
封止部材２６には、光反射性の材料を用いることができ、たとえば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛またはガラス等の粒子からなる光拡散材を含む、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂である。このような封止部材２６の反射率は、発光素子２１からの光に対して、たとえば、６０％以上の反射率を有するものが挙げられ、９０％以上の反射率を有するものが挙げられる。封止部材２６の下面には、電極２２ａ，２２ｂが露出している。封止部材２６の下面において、電極２２ａ，２２ｂが露出した領域の形状は、たとえば、それぞれ直角二等辺三角形であり、底辺同士が対向している。
【0027】
図２に戻って説明を続ける。
固定部材７０は、光源２０の上部と導光部材１０との間に配置されている。固定部材７０は、光源２０の下部と光反射性部材３０との間にも配置されている。すなわち、平面視で、固定部材７０は、光源２０の周囲に配置されている。固定部材７０は、たとえば、透光性の樹脂材料であり、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂等からなる。
固定部材７０は、光源２０の上部と導光部材１０との間に配置されている。固定部材７０は、光源２０の下部と光反射性部材３０との間にも配置されている。すなわち、平面視で、固定部材７０は、光源２０の周囲に配置されている。固定部材７０は、たとえば、透光性の樹脂材料であり、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂等からなる。
【0028】
配線層４０は、光反射性部材３０下に配置されている。配線層４０は、光源２０下にも配置されている。配線層４０は、配線４１，４２を含んでいる。配線４１は、光源２０下で電極２２ａに接続され、配線４２は、光源２０下で電極２２ｂに接続されている。配線４１，４２は、外部に接続された電源から電極２２ａ，２２ｂを介して、発光素子２１に電力を供給する。
【0029】
配線層４０は、導電性ペーストを、たとえば塗布または印刷することにより形成されたものである。つまり、配線層４０を構成する配線４１，４２は、樹脂材料からなる母材と、母材中に配置された複数の導電部材と、をそれぞれ含む。
【0030】
（光源の変形例）
本実施形態の発光モジュールでは、上述した光源２０の構成に限らず、他の構成を有する光源としてもよい。
図４Ａ～図５Ｃは、本実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
図４Ａに示すように、光源２０ａは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４と、透光層２５と、封止部材２６と、光調整部材２７と、を有する。この光源２０ａと、図３に示した光源２０との構成では、光源２０ａが光調整部材２７を有する点で相違する。他の点では、光源２０ａの構成は、光源２０の構成と同じであり詳細な説明を省略する。
本実施形態の発光モジュールでは、上述した光源２０の構成に限らず、他の構成を有する光源としてもよい。
図４Ａ～図５Ｃは、本実施形態に係る発光モジュールの光源の変形例を示す模式的な断面図である。
図４Ａに示すように、光源２０ａは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４と、透光層２５と、封止部材２６と、光調整部材２７と、を有する。この光源２０ａと、図３に示した光源２０との構成では、光源２０ａが光調整部材２７を有する点で相違する。他の点では、光源２０ａの構成は、光源２０の構成と同じであり詳細な説明を省略する。
【0031】
光調整部材２７は、透光部材２４の上面に配置されている。光調整部材２７は、発光素子２１が透光部材２４を介して発する光の一部を反射し、他の一部を透過する。たとえば、光調整部材２７は、発光素子２１からの光に対する反射率が９０％以上とすることができる。光調整部材２７は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に分散して含まれる光拡散剤とを有することができる。透光性樹脂は、たとえば、シリコーン樹脂およびエポキシ樹脂が挙げられる。光拡散剤としては、たとえば、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＺｎＯ等の微粒子が挙げられる。光調整部材２７は、たとえば、ＡｌもしくはＡｇなどの光反射性の金属部材、またはＤＢＲであってもよい。光調整部材２７は、これらを組み合わせて用いてもよい。
【0032】
図４Ｂに示すように、光源２０ｂは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４と、透光層２５と、封止部材２６と、を有する。光源２０ｂの構成と、図３に示した光源２０の構成とでは、透光部材２４および封止部材２６の構成が相違している。他の点では、光源２０ｂの構成は、光源２０の構成と同じであり詳細な説明を省略する。なお、透光部材２４および封止部材２６は、光源２０，２０ｂのそれぞれで同じ材料を用いることができる。
【0033】
本変形例の光源２０ｂでは、透光部材２４は、発光素子２１の上面に配置されるとともに、発光素子２１の各側面にも配置されている。封止部材２６は、発光素子２１の下面に配置されている。封止部材２６は、透光部材２４の下面にも配置されている。一対の電極２２ａ，２２ｂは、光源２０の場合と同じく、封止部材２６から露出されている。
【0034】
図４Ｃに示すように、光源２０ｃは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４と、透光層２５と、封止部材２６と、光調整部材２７と、を有する。光源２０ｃと、図４Ｂに示した光源２０ｂとの構成では、光源２０ｃが光調整部材２７を有する点で相違する。他の点では、光源２０ｃの構成は、光源２０ｂの構成と同じであり詳細な説明を省略する。
【0035】
光調整部材２７は、透光部材２４の上面に配置されている。光調整部材２７は、発光素子２１が透光部材２４を介して発する光の一部を反射し、他の一部を透過する。たとえば、光調整部材２７は、発光素子２１からの光に対する反射率が９０％以上とすることができる。光調整部材２７は、図４Ａに示した光源２０ａの光調整部材２７と同じ材料を用いることができる。
【0036】
図５Ａに示すように、光源２０ｄは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、光調整部材２７と、を有する。光源２０ｄの構成と、図４Ａに示した光源２０ａの構成とでは、光源２０ｄが、透光部材２４、透光層２５および封止部材２６を有さない点で、光源２０ａの構成と相違する。他の点では、光源２０ｄの構成は、図４Ａに示した光源２０ａの構成と同じであり、詳細な説明を省略する。発光素子２１および一対の電極２２ａ，２２ｂの構成や材料は、光源２０ａ，２０ｄのそれぞれで同一とすることができる。
【0037】
光調整部材２７は、発光素子２１の上面に配置されている。光調整部材２７は、図４Ａに示した光源２０ａの光調整部材２７と同様に、発光素子２１が透光部材２４を介して発する光の一部を反射し、他の一部を透過する。たとえば、光調整部材２７は、発光素子２１からの光に対する反射率が９０％以上とすることができる。
【0038】
図５Ｂに示すように、光源２０ｅは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４ａと、透光層２５と、封止部材２６と、光調整部材２７と、を有する。光源２０ｅの構成と、図４Ａに示した光源２０ａとの構成とでは、透光部材２４ａの構成が相違する。他の点では、光源２０ｅの構成と光源２０ａの構成とでは、同じであり、詳細な説明を省略する。
【0039】
光源２０ｅでは、透光部材２４ａは、透光性の樹脂材料で形成されており、透光性の樹脂材料は、たとえばフィラーを含有している。フィラーの濃度を変えることによって、発光素子２１から放射された光の透過率を調整することができる。透光部材２４ａについて、透光性の樹脂材料は、図４Ａに示した光源２０ａの透光部材２４の透光性の樹脂材料と同じ材料を用いることができる。
【0040】
５Ｃに示すように、光源２０ｆは、発光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、透光部材２４ａと、封止部材２６と、光調整部材２７と、を有する。光源２０ｆの構成と、図５Ｂに示した光源２０ｅの構成とでは、透光部材２４ａおよび封止部材２６の構成が相違する。また、光源２０ｆは、光源２０ｅの透光層２５を有していない点で相違する。光源２０ｆの構成は、他の点では光源２０ｅの構成と同じであり詳細な説明を省略する。なお、透光部材２４ａおよび封止部材２６の材料は、光源２０ｆおよび光源２０ｅでは、それぞれ同一とすることができる。
【0041】
光源２０ｆでは、透光部材２４ａは、発光素子２１の上面に配置されている。透光部材２４ａは、発光素子２１の各側面にも配置されている。封止部材２６は、発光素子２１の下面に配置されている。封止部材２６は、透光部材２４ａの下面にも配置されている。
【0042】
図１および図２に示した発光モジュール１では、図３に示した光源２０に代えて、変形例の光源２０ａ～２０ｆのうちのいずれかを適用することができる。以下の発光モジュール１の製造方法においては、光源２０を適用した場合について説明する。発光モジュール１の製造方法においても、いずれの光源２０ａ～２０ｆを適用してもよい。
【0043】
（発光モジュール１の製造方法）
本実施形態に係る発光モジュール１の製造方法を説明する。
図６Ａは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式的な断面図である。
図６Ａに示すように、中間体１００が準備される。「中間体」とは、発光モジュール１の形成過程における中間製造物をいうものとする。中間体１００は、分断前の導光部材１１０を有する。中間体１００は、複数の分断前の導光部材１１０を含むことができる。この例では、行列状に分断前の導光部材１１０が配置されている。分断前の導光部材１１０は、分断予定領域ＳＬを介して、隣り合う分断前の導光部材１１０に連結されている。複数の分断前の導光部材１１０が分断予定領域ＳＬに沿って分断されることにより、図１および図２に示した導光部材１０が形成される。以降、分断前の導光部材１１０を単に導光部材１１０と呼ぶものとする。
本実施形態に係る発光モジュール１の製造方法を説明する。
図６Ａは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式的な断面図である。
図６Ａに示すように、中間体１００が準備される。「中間体」とは、発光モジュール１の形成過程における中間製造物をいうものとする。中間体１００は、分断前の導光部材１１０を有する。中間体１００は、複数の分断前の導光部材１１０を含むことができる。この例では、行列状に分断前の導光部材１１０が配置されている。分断前の導光部材１１０は、分断予定領域ＳＬを介して、隣り合う分断前の導光部材１１０に連結されている。複数の分断前の導光部材１１０が分断予定領域ＳＬに沿って分断されることにより、図１および図２に示した導光部材１０が形成される。以降、分断前の導光部材１１０を単に導光部材１１０と呼ぶものとする。
【0044】
図６Ｂに示すように、導光部材１１０は、第１面１０ａと第２面１０ｂとを有する。第２面１０ｂは、第１面１０ａの反対側の面である。導光部材１１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂは、図２に示した導光部材１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂとそれぞれ同一の面である。このように、図２等に関連して説明した発光モジュール１の構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を用いるものとする。
【0045】
発光モジュール１の製造方法の説明では、図示の便宜上、導光部材１１０の第１面１０ａから第２面１０ｂへ向かう方向を「上」や「上部」、「上方」といい、第２面１０ｂから第１面１０ａに向かう方向を「下」や「下部」、「下方」という。「平面視」とは、上方または下方から見ることをいうものとする。これらは、必ずしも重力の方向と一致するものではないことは、発光モジュール１の構成で説明したことと同様である。
【0046】
導光部材１１０は、第１面１０ａ側に凹部１０ｃ（以下、第１凹部１０ｃという）が形成されている。導光部材１１０は、第２面１０ｂ側に凹部１０ｄ（以下、第２凹部１０ｄという）が形成されている。第１凹部１０ｃには、光調整部材６０が形成されている。
【0047】
導光部材１１０は、第１面１０ａを下に、第２面１０ｂを上にして載置される。したがって、導光部材１１０は、凹部１０ｄが上に向かって開口した状態で載置される。
【0048】
隣り合う第２凹部１０ｄの間には、溝１０ｅが形成されている。平面視で、溝１０ｅは、たとえば、第２凹部１０ｄを囲むように形成され、導光部材１１０全体で、格子状に形成されている。
【0049】
図７は、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
図７の断面図は、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線に相当する位置における中間体１００ａの断面図である。
光源２０が準備され、中間体（第１部材）１００ａが形成される。具体的には、図７に示すように、準備された光源２０は、電極２２ａ，２２ｂを上にして、導光部材１１０の第２面１０ｂに配置され、中間体１００ａが形成される。
図７の断面図は、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線に相当する位置における中間体１００ａの断面図である。
光源２０が準備され、中間体（第１部材）１００ａが形成される。具体的には、図７に示すように、準備された光源２０は、電極２２ａ，２２ｂを上にして、導光部材１１０の第２面１０ｂに配置され、中間体１００ａが形成される。
【0050】
より具体的には、光源２０は、電極２２ａ，２２ｂを上にして、第２面１０ｂに形成されている第２凹部１０ｄ内に配置される。第２凹部１０ｄ内に光源２０を配置する場合に、第２凹部１０ｄ内にあらかじめ透光性の接着剤が配置され、光源２０は、接着剤を介して第２凹部１０ｄ内に配置される。光源２０の配置後、接着剤は、導光部材１１０および光源２０とともに加熱され硬化される。硬化された接着剤は、固定部材７０を形成して、光源２０を導光部材１１０に固定する。
【0051】
上述の説明では、導光部材１１０を準備する工程および光源２０を準備する工程の後に、中間体１００ａを形成する工程を実行し、それ以降の工程も連続的に実行するものである。たとえば、これらの工程は、同一のプラントや作業場等で実行される。これに限らず、他のプラントや作業場等において、すでに形成された中間体１００ａを準備して、準備された中間体１００ａを以降の工程に投入するようにしてももちろんよい。
【0052】
図８Ａは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線における模式的な断面図である。
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、導光部材１１０の第２面１０ｂ上に光反射性樹脂１３０を配置する工程を有する。たとえば、導光部材１１０の第２面１０ｂに形成されている溝１０ｅに沿って、光反射性樹脂１３０が配置され、中間体１００ｂが形成される。この例では、光反射性樹脂１３０は、行列状に配置された光源２０の行方向に沿って配置された溝１０ｅ上に配置されている。光反射性樹脂１３０は、この例のように、行方向に沿った溝１０ｅごとに配置される場合に限らず、１行おきの溝１０ｅに配置されてもよいし２行おき以上の溝１０ｅに配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、光源２０の行列の列方向に沿って溝１０ｅ上に配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、列方向に沿って配置される場合についても、１列ごと、あるいは１列おき以上に配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、行方向の溝１０ｅと列方向の溝１０ｅとの両方に配置されてもよい。
図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線における模式的な断面図である。
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、導光部材１１０の第２面１０ｂ上に光反射性樹脂１３０を配置する工程を有する。たとえば、導光部材１１０の第２面１０ｂに形成されている溝１０ｅに沿って、光反射性樹脂１３０が配置され、中間体１００ｂが形成される。この例では、光反射性樹脂１３０は、行列状に配置された光源２０の行方向に沿って配置された溝１０ｅ上に配置されている。光反射性樹脂１３０は、この例のように、行方向に沿った溝１０ｅごとに配置される場合に限らず、１行おきの溝１０ｅに配置されてもよいし２行おき以上の溝１０ｅに配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、光源２０の行列の列方向に沿って溝１０ｅ上に配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、列方向に沿って配置される場合についても、１列ごと、あるいは１列おき以上に配置されてもよい。光反射性樹脂１３０は、行方向の溝１０ｅと列方向の溝１０ｅとの両方に配置されてもよい。
【0053】
光反射性樹脂１３０の溝１０ｅ上への配置は、たとえば、光反射性樹脂１３０の吐出量を制御可能なディスペンサ装置を用いて行われる。
【0054】
図９Ａ～図１０Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
図９Ａ～図１０Ｂに関連して説明する発光モジュール１の製造工程は、樹脂加圧装置２００を用いて、減圧雰囲気下で光反射性樹脂１３０を加圧する工程（樹脂加圧工程とも呼ぶ）を有する。まず、樹脂加圧装置２００の構成について説明する。
図９Ａ～図１０Ｂに示すように、樹脂加圧装置２００は、上部収納部２１０、下部収納部２２０、上部支持部２３０、下部支持部２４０、ダイアフラム構造部２５０および駆動部２６０を有している。
図９Ａ～図１０Ｂに関連して説明する発光モジュール１の製造工程は、樹脂加圧装置２００を用いて、減圧雰囲気下で光反射性樹脂１３０を加圧する工程（樹脂加圧工程とも呼ぶ）を有する。まず、樹脂加圧装置２００の構成について説明する。
図９Ａ～図１０Ｂに示すように、樹脂加圧装置２００は、上部収納部２１０、下部収納部２２０、上部支持部２３０、下部支持部２４０、ダイアフラム構造部２５０および駆動部２６０を有している。
【0055】
上部収納部２１０は、下部収納部２２０と、それぞれの一方の端部においてヒンジで回動自在に結合されている。下部収納部２２０は、内部に空間を有し、上下に可動する下部支持部２４０およびダイアフラム構造部２５０を有している。上部収納部２１０は、ヒンジにより回動することによって、下部収納部２２０の内部の空間を閉鎖する。
【0056】
上部収納部２１０は、上部支持部２３０を有する。上部支持部２３０は、上部収納部２１０が回動したときに、下部収納部２２０の内部の空間を閉鎖する側に配置されている。上部支持部２３０および下部支持部２４０は、たとえばゴム系の合成樹脂等により形成されており、上部収納部２１０と下部収納部２２０とによって閉鎖された空間は、上部支持部２３０および下部支持部２４０によって気密状態とすることができる。
【0057】
ダイアフラム構造部２５０は、下部支持部２４０の上面に配置されており、ダイアフラム構造部２５０の周縁は、下部支持部２４０に固定されている。下部支持部２４０の下部には、駆動部２６０の一端が接続されている。駆動部２６０は、下部収納部２２０の底部に形成された貫通孔を介して上下に可動するように配置されている。そのため、駆動部２６０が上昇すると、下部支持部２４０およびダイアフラム構造部２５０は、閉鎖された内部空間である閉鎖空間２３５内で上方に移動する。閉鎖空間２３５内に配置された中間体１００ｂは、上部支持部２３０とダイアフラム構造部２５０とにより加圧される。
【0058】
下部収納部２２０は、排気ポンプを流体的に接続し、閉鎖空間２３５から空気を排気する排気口および排気管を有している。排気ポンプは、上部収納部２１０および下部収納部２２０が閉鎖されて形成された閉鎖空間２３５から空気を排気し、閉鎖空間２３５を減圧状態にする。
【0059】
このような樹脂加圧装置２００を用いて、図８Ａおよび図８Ｂに示した中間体１００ｂの上面、すなわち導光部材１１０の第２面１０ｂ上、光源２０上および光反射性樹脂１３０上にフィルム１４０を配置し、中間体１００ｂの上面の全面にわたって光反射性樹脂１３０を配置する工程が実行される。
【0060】
図９Ａに示すように、ダイアフラム構造部２５０上に中間体１００ｂが配置される。フィルム１４０は、上部支持部２３０上に配置される。フィルム１４０は、上部支持部２３０に吸着され、あるいは、接着剤等によって、上部収納部２１０および上部支持部２３０が回動して上下が逆転したときに脱落しないように固定される。フィルム１４０の上部支持部２３０への固定位置は、上部収納部２１０および上部支持部２３０が回動して、下部収納部２２０を閉鎖したときに、平面視で、中間体１００ｂに重なるように設定される。
【0061】
図９Ｂに示すように、上部収納部２１０は、フィルム１４０を配置した上部支持部２３０とともに回動され、下部収納部２２０を閉鎖する。ダイアフラム構造部２５０上に配置された中間体１００ｂは、上部収納部２１０の回動により、上部支持部２３０に配置されたフィルム１４０と対向して閉鎖空間２３５内に配置される。
【0062】
図１０Ａに示す矢印のように、駆動部２６０が上昇する。駆動部２６０の上昇により、下部支持部２４０およびダイアフラム構造部２５０は、フィルム１４０に向かって上方に押し上げられる。下部支持部２４０、ダイアフラム構造部２５０および中間体１００ｂの上昇により、中間体１００ｂに配置された光反射性樹脂１３０は、フィルム１４０と導光部材１１０との間で加圧される。
【0063】
駆動部２６０の上昇によるフィルム１４０と導光部材１１０との間の光反射性樹脂１３０の加圧と同時に、閉鎖空間２３５内の空気が排気ポンプにより排気される。排気により閉鎖空間２３５が減圧されるため、ダイアフラム構造部２５０は、中間体１００ｂとともに、駆動部２６０および下部支持部２４０が上昇する位置よりも、さらに上方へ引き上げられる。
【0064】
閉鎖空間２３５の減圧により、フィルム１４０は、中間体１００ｂの上面に密着され、光反射性樹脂１３０を上から加圧する。上からの加圧により、光反射性樹脂１３０は、導光部材１１０の第２面１０ｂに沿って引き延ばされる。引き延ばれた光反射性樹脂１３０は、光源２０の全体を覆う。引き延ばされた光反射性樹脂１３０は、行方向の溝１０ｅも埋めて、導光部材１１０の第２面１０ｂ上の全体にわたってひろがる。減圧された閉鎖空間２３５の気圧を適切に設定することによって、光反射性樹脂１３０内に残存する気泡や、光反射性樹脂１３０と導光部材１１０との間の空間や気泡、光反射性樹脂１３０と光源２０との間の空間や気泡が排出される。
【0065】
上述の樹脂加圧工程では、閉鎖空間２３５を減圧する空間減圧工程を同時に行うとしたが、たとえば、樹脂加圧工程の後に、空間減圧工程を行うようにしてもよい。
【0066】
図１０Ｂに示すように、閉鎖空間２３５の減圧および光反射性樹脂１３０の加圧が終了すると、再度閉鎖空間２３５に空気が導入され、上部収納部２１０は、下部収納部２２０から解放される。上部収納部２１０が回動して、閉鎖状態が解消されると、ダイアフラム構造部２５０上に中間体１００ｃが形成されている。中間体１００ｃは、上面にフィルム１４０が配置されている。フィルム１４０は、後述する図１１Ａに示すように、光源２０および導光部材１１０の第２面１０ｂの全面にわたって配置された光反射性樹脂１３０ａ上に配置されている。
【0067】
図１１Ａは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図１１Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な斜視図である。
図１１Ａおよび図１１Ｂに関連して説明する発光モジュール１の製造工程では、樹脂平坦化装置３００を用いて、光源２０および光反射性樹脂１３０ａを押圧する工程（平坦化工程とも呼ぶ）を実行する。
図１１Ａに示す上面図は、図９Ａ～図１０Ｂに関連して説明した樹脂加圧工程において形成された中間体１００ｃを表している。中間体１００ｃでは、発光素子２１上および導光部材１１０の第２面１０ｂ上の全体にわたって、光反射性樹脂１３０ａが配置され、光反射性樹脂１３０ａ上にフィルム１４０が配置されている。
図１１Ｂは、このような中間体１００ｃを樹脂平坦化装置３００にセットして、樹脂平坦化装置３００による平坦化工程を実行している様子を表している。
図１１Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な斜視図である。
図１１Ａおよび図１１Ｂに関連して説明する発光モジュール１の製造工程では、樹脂平坦化装置３００を用いて、光源２０および光反射性樹脂１３０ａを押圧する工程（平坦化工程とも呼ぶ）を実行する。
図１１Ａに示す上面図は、図９Ａ～図１０Ｂに関連して説明した樹脂加圧工程において形成された中間体１００ｃを表している。中間体１００ｃでは、発光素子２１上および導光部材１１０の第２面１０ｂ上の全体にわたって、光反射性樹脂１３０ａが配置され、光反射性樹脂１３０ａ上にフィルム１４０が配置されている。
図１１Ｂは、このような中間体１００ｃを樹脂平坦化装置３００にセットして、樹脂平坦化装置３００による平坦化工程を実行している様子を表している。
【0068】
図１１Ａに示すように、図９Ａ～図１０Ｂに示した樹脂加圧装置２００によって、光反射性樹脂１３０ａは、すべての溝１０ｅや分断予定領域ＳＬも充填するように配置されている。この状態においては、光反射性樹脂１３０ａの上面は、必ずしも平坦ではなく、光反射性樹脂１３０ａは、光源２０の電極２２ａ，２２ｂを覆っている。
【0069】
図１１Ｂに示すように、樹脂平坦化装置３００は、押圧部材、たとえばローラー３１０を有している。ローラー３１０は、押圧面Ｓ３１０を有している。押圧面Ｓ３１０は、中間体１００ｃの上面に押し当てられる面である。押圧面Ｓ３１０の硬度は、中間体１００ｃに配置された光源２０の硬度よりも低い。押圧面Ｓ３１０の硬度は、中間体１００ｃに配置された光反射性樹脂１３０ａの硬度よりも高い。このような硬度となるように、ローラー３１０および押圧面Ｓ３１０の材質が決定される。
【0070】
中間体１００ｃは、樹脂平坦化装置３００の載置面３０１ａ上に載置される。中間体１００ｃの載置に際しては、フィルム１４０が配置された面が載置面３０１ａにほぼ平行となるように、フィルム１４０を上に向けて載置される。
【0071】
樹脂平坦化装置３００は、載置面３０１ａに直交する方向であって、フィルム１４０から載置面３０１ａに向かう矢印ＡＲ１の方向にローラー３１０を押圧する。樹脂平坦化装置３００は、ローラー３１０により中間体１００ｃを押圧し、光反射性樹脂１３０ａの上面の載置面３０１ａからの高さを低下させる。このとき、樹脂平坦化装置３００は、光源２０の電極２２ａ，２２ｂが光反射性樹脂１３０ａから露出するように、押圧の度合いが調整される。
【0072】
樹脂平坦化装置３００は、載置面３０１ａに平行な矢印ＡＲ２の方向にローラー３１０を転がして移動させる。中間体１００ｃは、矢印ＡＲ２の方向に対して、任意の向きに載置することができ、たとえば、図８Ａに示した光反射性樹脂１３０の配置に沿った方向に矢印ＡＲ１の向きが一致するように載置される。
【0073】
樹脂平坦化装置３００は、押圧面Ｓ３１０による押圧およびローラー３１０の移動により、中間体１００ｃを所望の度合いで矢印ＡＲ１の方向に押圧しながら、フィルム１４０の上面を矢印ＡＲ２の方向に転がして移動させる。このような平坦化工程によって、光反射性樹脂１３０ａは、全面にわたって平坦化する。押圧の度合いを適切に調整し、設定することによって、光反射性樹脂１３０ａから光源２０の電極２２ａ，２２ｂが露出される。
【0074】
樹脂平坦化装置３００では、中間体１００ｃ上のローラー３１０の押圧および移動は、１回に限らず、複数回としてもよい。ローラー３１０の押圧および移動を複数回とする場合には、１回目の押圧および移動を矢印ＡＲ２の方向で行った後に、矢印ＡＲ２とは反対方向に移動させて２回目の押圧および移動としてもよい。各回の移動方向を同一方向としてもよい。矢印ＡＲ２の方向で押圧および移動を行った後に、中間体１００ｃを９０°回転して載置し、矢印ＡＲ２の方向で押圧および移動を行うようにしてもよい。ローラー３１０による中間体１００ｃを押圧する度合いは、押圧および移動ごとに同じでもよいし、異なる圧力としてもよい。
【0075】
押圧の度合いは、たとえば、図１４Ａおよび図１４Ｂに関連して後述するように、ローラー３１０の押し込み量によって調整され、設定される。光反射性樹脂１３０ａの平坦化および電極２２ａ，２２ｂの露出を両立できれば、これに限らず、たとえば、ローラー３１０の回転軸に対する圧力を直接計測して、圧力値を調整し、設定する等してもよい。
【0076】
図１２Ａは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
図１２Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図１２Ｃは、図１２ＢのＸＩＩＣ－ＸＩＩＣ線における模式的な断面図である。
図１２Ａに示すように、光反射性樹脂１３０ａを仮硬化する工程（仮硬化工程とも呼ぶ）により、中間体１００ｅが形成される。仮硬化工程は、仮硬化された光反射性樹脂１３０ｂを形成する工程である。仮硬化工程は、平坦化された光反射性樹脂１３０ｂの上面に配置されたフィルム１４０の剥離を容易にするために行われる。仮硬化工程では、たとえば短時間の加熱により中間体１００ｅが形成される。中間体１００ｅを加熱するオーブンの温度および加熱時間は、光反射性樹脂の材質およびフィルム１４０の材質により適切に設定される。仮硬化工程後、フィルム１４０を剥離する剥離工程が実行される。
図１２Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な上面図である。
図１２Ｃは、図１２ＢのＸＩＩＣ－ＸＩＩＣ線における模式的な断面図である。
図１２Ａに示すように、光反射性樹脂１３０ａを仮硬化する工程（仮硬化工程とも呼ぶ）により、中間体１００ｅが形成される。仮硬化工程は、仮硬化された光反射性樹脂１３０ｂを形成する工程である。仮硬化工程は、平坦化された光反射性樹脂１３０ｂの上面に配置されたフィルム１４０の剥離を容易にするために行われる。仮硬化工程では、たとえば短時間の加熱により中間体１００ｅが形成される。中間体１００ｅを加熱するオーブンの温度および加熱時間は、光反射性樹脂の材質およびフィルム１４０の材質により適切に設定される。仮硬化工程後、フィルム１４０を剥離する剥離工程が実行される。
【0077】
図１２Ｂおよび図１２Ｃに示すように、フィルム１４０を剥離する工程（剥離工程とも呼ぶ）後、所定温度で所定時間の加熱を行う光反射性樹脂１３０ｂを硬化する工程（本硬化工程とも呼ぶ）により、中間体１００ｆが形成される。本硬化工程では、所望の硬度に硬化された光反射性部材１３０ｃが形成される。中間体１００ｆを加熱するオーブンの温度および加熱時間は、光反射性樹脂の材質により適切に設定される。この具体例では、フィルム１４０の剥離を容易にするため、仮硬化工程の実行後に、本硬化工程を実行することとしたが、フィルムや光反射性樹脂の材質等により、仮硬化工程を省略し１回の本硬化工程とすることができる。本硬化された光反射性部材１３０ｃの上面は、平坦性が維持されており、光源２０の電極２２ａ，２２ｂが露出されている。
【0078】
図１３Ａおよび図１３Ｂは、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法を例示する模式的な断面図である。
図１３Ａおよび図１３Ｂに示した断面図は、図１２ＢのＸＩＩＣ－ＸＩＩＣ線に相当する断面線における中間体１００ｇ，１００ｈのそれぞれの矢視断面図である。
図１３Ａに示すように、導電性ペーストが配置された中間体１００ｇが形成される。中間体１００ｇでは、導電性ペーストは、平坦化された光反射性部材１３０ｃの上面に配置される。中間体１００ｇは、オーブン等により加熱され、導電性ペーストが硬化される。これにより、配線層４０が形成される。
図１３Ａおよび図１３Ｂに示した断面図は、図１２ＢのＸＩＩＣ－ＸＩＩＣ線に相当する断面線における中間体１００ｇ，１００ｈのそれぞれの矢視断面図である。
図１３Ａに示すように、導電性ペーストが配置された中間体１００ｇが形成される。中間体１００ｇでは、導電性ペーストは、平坦化された光反射性部材１３０ｃの上面に配置される。中間体１００ｇは、オーブン等により加熱され、導電性ペーストが硬化される。これにより、配線層４０が形成される。
【0079】
その後、配線層４０をレーザーエッチングにより配線４１，４２に分断する。具体的には、配線層４０を、光源２０の電極２２ａに接続されている部分と、電極２２ｂに接続されている部分との間の部分にレーザー光Ｌを照射し、この部分を除去する。これにより、電極２２ａに接続された配線４１が形成され、電極２２ｂに接続された配線４２が形成される。
【0080】
図１３Ｂに示すように、光反射性部材１３０ｃの上面および配線４１，４２を含む配線層４０を覆うように絶縁性の樹脂材料を配置し、硬化させる。これにより、絶縁膜５０が形成された中間体１００ｈが形成される。
【0081】
その後、中間体１００ｈは、分断予定領域ＳＬに沿って、光反射性部材１３０ｃおよび導光部材１１０を分断され、個片化されて図１に示した発光モジュール１が形成される。
【0082】
図１１Ｂに関連して説明した樹脂平坦化装置３００を用いた場合において、光反射性樹脂１３０ａから光源２０の電極２２ａ，２２ｂを露出させる具体例について説明する。
図１４Ａは、ローラー３１０による押し込み量を説明するための模式的な断面図である。図１４Ｂは、ローラー３１０による押し込み量と、電極２２ａ，２２ｂの位置に対する光反射性樹脂の上面の位置との関係を表すグラフ図である。
なお、図１４Ａでは、図示の煩雑さを避けるため、光反射性樹脂１３０ａ上および光源２０上に配置されたフィルムの表記を省略している。
図１４Ａは、ローラー３１０による押し込み量を説明するための模式的な断面図である。図１４Ｂは、ローラー３１０による押し込み量と、電極２２ａ，２２ｂの位置に対する光反射性樹脂の上面の位置との関係を表すグラフ図である。
なお、図１４Ａでは、図示の煩雑さを避けるため、光反射性樹脂１３０ａ上および光源２０上に配置されたフィルムの表記を省略している。
【0083】
図１４Ａには、押し込み量Ｘの定義の例が示されている。また、図１４Ａには、ローラー３１０の押し込み前後の光反射性樹脂１３０ａの上面の位置の変化の様子も合わせて示されている。図１４Ａの二点鎖線のローラー３１０および光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ａは、押し込み前のローラー３１０および上面Ｓ１３０ａの位置をそれぞれ表している。実線のローラー３１０および光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ｂは、押し込み後のローラー３１０および光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ｂの位置をそれぞれ表している。図１４Ａおよび図１４Ｂに関連する説明では、「位置」という場合には、導光部材１１０の第１面１０ａを基準とし、第１面１０ａに直交し、第１面１０ａから電極２２ａ，２２ｂに向かう方向を正方向にとった場合の長さをいうものとする。
【0084】
図１４Ａに示すように、ローラー３１０の押し込み量Ｘは、押し込み前後のローラー３１０の回転軸Ｃの位置の変化量として定義される。ローラー３１０による押し込みの前では、図１４Ａの一点鎖線で示すように、光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ａの位置は、電極２２ａ，２２ｂの位置よりも高い。つまり、電極２２ａ，２２ｂは、光反射性樹脂１３０ａから露出していない。ローラー３１０の押圧面の硬度は、電極２２ａ，２２ｂを含めた光源２０の硬度よりも低く、光反射性樹脂１３０ａの硬度より高い。そのため、ローラー３１０による押し込みの後では、図１４Ａの実線で示すように、光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ｂの位置まで低下する一方で、電極２２ａ，２２ｂの位置は、不変である。したがって、適切な押し込み量Ｘとすることによって、光反射性樹脂１３０ａからの電極２２ａ，２２ｂが露出する長さを制御することが可能になる。
【0085】
図１４Ａの例では、電極２２ａ，２２ｂの先端の位置は、目標の位置Ｙ２としてあらかじめ設定されている。ローラー３１０による押し込み後の光反射性樹脂１３０ａの上面Ｓ１３０ｂの位置Ｙ１が計測され、目標の位置Ｙ２と上面Ｓ１３０ｂの位置Ｙ１との差分ΔＹを計算する。
【0086】
図１４Ｂは、押し込み量Ｘを横軸にとり、光源２０の電極２２ａ，２２ｂの先端の位置Ｙ２を基準としたときの光反射性樹脂の上面Ｓ１３０ｂの位置Ｙ１の差分ΔＹを縦軸にとったグラフ図である。図１４Ｂのグラフ図では、Ｘ軸は、Ｘ１からＸ５に向かって大きい値となり、ΔＹ軸は、０よりも上では、先端の位置Ｙ２よりも上面Ｓ１３０ｂの位置Ｙ１の方が高く、電極２２ａ，２２ｂが露出しないことを表している。ΔＹ軸の０よりも下では、先端の位置Ｙ２よりも上面Ｓ１３０ｂの位置Ｙ１が低い位置となっており、電極２２ａ，２２ｂが露出することを表している。
【0087】
図１４Ｂに示すように、押し込み量Ｘを大きくするほど、位置の差分ΔＹは小さくなる。この例では、押し込み量ＸをＸ１からＸ２まで大きくしても、電極２２ａ，２２ｂの先端は、上面Ｓ１３０ｂから露出されない。押し込み量Ｘをさらに大きくして、Ｘ３やＸ４とすると、電極２２ａ，２２ｂの先端は、上面Ｓ１３０ｂから露出される。押し込み量Ｘをさらに大きくしてＸ５とすると、電極２２ａ，２２ｂの露出する長さが長くなる。つまり、位置の差分ΔＹは、電極２２ａ，２２ｂの露出する長さを表しているので、ローラー３１０の押し込み量Ｘを適切に設定することによって、適切な電極２２ａ，２２ｂの露出する長さを設定することができる。
【0088】
たとえば、目標の位置Ｙ２は、光源２０および導光部材１１０の成形時の精度や、光源２０を導光部材１１０に配置する際の精度等により変動し得る。そのため、適切な押し込み量Ｘは、目標の位置Ｙ２の設定精度を考慮して設定することにより、電極２２ａ，２２ｂの露出を確保することが可能である。
【0089】
このようにして、発光モジュール１を製造することができる。
【0090】
本実施形態の発光モジュール１の製造方法の効果について説明する。
本実施形態の発光モジュール１では、薄型化を実現するには、導光部材１０、光源２０、光反射性部材３０および配線層４０等、各部材の薄型化が必要となる。光反射性部材３０を薄型化する場合に、光反射性部材３０の形成工程において、気泡等の残留により、樹脂の硬化時にクラック等の不具合を生じることが顕著になることがある。本実施形態の発光モジュール１の製造方法では、光反射性部材３０の形成工程に樹脂加圧工程を実行するので、気泡等の残留を抑制して、硬化時の不具合を防止しつつ、薄型化された光反射性部材３０を形成することが可能になる。
本実施形態の発光モジュール１では、薄型化を実現するには、導光部材１０、光源２０、光反射性部材３０および配線層４０等、各部材の薄型化が必要となる。光反射性部材３０を薄型化する場合に、光反射性部材３０の形成工程において、気泡等の残留により、樹脂の硬化時にクラック等の不具合を生じることが顕著になることがある。本実施形態の発光モジュール１の製造方法では、光反射性部材３０の形成工程に樹脂加圧工程を実行するので、気泡等の残留を抑制して、硬化時の不具合を防止しつつ、薄型化された光反射性部材３０を形成することが可能になる。
【0091】
また、樹脂加圧工程では、フィルム１４０と導光部材１１０との間で光反射性樹脂１３０を加圧できる。これによって、光反射性樹脂１３０を、あらかじめ光源２０上および導光部材１１０上の全面に配置しなくても、光源２０上および導光部材１１０の第２面１０ｂ上の全面にわたって、ほぼ均等に配置することが可能となる。たとえば、光源２０の配置された行列の行ごと、あるいは、１行おきに光反射性樹脂１３０を線状に配置することとすれば、既存のディスペンサ装置を用いることができる。ディスペンサ装置を用いる場合に、光反射性樹脂１３０をひとつながりの線状配置とすることによって、ディスペンサ装置の吐出の制御回数を減らすことが可能になる。これにより、光反射性樹脂１３０の吐出量を均一に制御することが可能になり、光反射性樹脂１３０の厚さを安定して制御することが可能になる。
【0092】
発光モジュール１の製造にあたり、断線等の不具合の発生を抑えて、配線層４０を形成する必要がある。光反射性部材３０の配線層４０を形成する面を十分に平坦化することにより、配線層４０を安定して形成することが可能である。一方で、配線層４０と光源２０の電極２２ａ，２２ｂとの電気的接続を確実にとる必要もあり、光反射性部材３０の配線層４０を形成する面の平坦化と電極２２ａ，２２ｂの露出とを両立して実現する必要がある。
【0093】
本実施形態の発光モジュール１の製造方法では、平坦化工程を有している。平坦化工程では、ローラー３１０をフィルム１４０に押し当てて、光源２０および光反射性樹脂１３０ａを押圧する。そのため、光反射性樹脂１３０ａから電極２２ａ，２２ｂを露出させることが可能になる。
【0094】
ローラー３１０の押圧面Ｓ３１０の硬度は、光源２０の硬度よりも低く、光反射性樹脂１３０ａの硬度よりも高く設定される。ローラー３１０で、フィルム１４０を介して光源２０および光反射性樹脂１３０ａを押圧することによって、光源２０の位置が維持された状態で、光反射性樹脂１３０ａの上面の位置が低下する。光源２０は、電極２２ａ，２２ｂを上にして導光部材１１０上に配置されているので、ローラー３１０による押圧の度合いを適切に設定することによって、光源２０の位置を維持しながら、光反射性樹脂１３０ａの上面の位置を低下させて、電極２２ａ，２２ｂを露出させることができる。
【0095】
ローラー３１０をフィルム１４０上を一定の方向に転がすことによって、光源２０および光反射性樹脂１３０ａの押圧の度合いを、導光部材１１０の全面にわたってほぼ一定とすることができる。そのため、光反射性樹脂１３０ａの上面は平坦化され、平坦化された光反射性樹脂１３０ａから電極２２ａ，２２ｂを露出させることができる。
【0096】
平坦化された光反射性樹脂は、仮硬化工程および本硬化工程を実行することによって、硬化された光反射性部材を形成することができる。一旦、短時間で加熱する仮硬化工程を導入することによって、樹脂製のフィルム１４０の剥離を容易にすることができる。フィルム１４０の剥離後、所定時間の加熱工程を実行することによって、所望の硬度を有する光反射性部材３０とすることができる。フィルム１４０および光反射性樹脂１３０の材質によっては、仮硬化工程を実行することなく、一度の本硬化工程で光反射性部材を形成することができる。
【0097】
（第２の実施形態）
第１の実施形態の発光モジュール１で適用した光反射性部材３０の形成方法は、図３に示した光源２０の封止部材２６の形成方法にも適用することができる。本実施形態では、光源２０の製造方法について説明する。本実施形態に係る発光装置は、図３に示した光源２０であり、以下、発光装置２０ということとする。発光装置２０の構成については、図３に関連して説明した光源と同じであり、詳細な説明を省略する。
第１の実施形態の発光モジュール１で適用した光反射性部材３０の形成方法は、図３に示した光源２０の封止部材２６の形成方法にも適用することができる。本実施形態では、光源２０の製造方法について説明する。本実施形態に係る発光装置は、図３に示した光源２０であり、以下、発光装置２０ということとする。発光装置２０の構成については、図３に関連して説明した光源と同じであり、詳細な説明を省略する。
【0098】
【0099】
図１５Ａに示すように、基材（支持部材とも呼ぶ）１００１が準備される。基材１００１の一方の面１００２ａ上に蛍光体シート１０２４が配置される。蛍光体シート１０２４の基材１００１への配置には、たとえば、蛍光体シート１０２４と基材１００１との間に配置された接着剤等が用いられ、蛍光体シート１０２４は、基材１００１の面１００２ａ上に固定される。
【0100】
蛍光体シート１０２４は、発光装置２０の形成時に個片化されることによって、図３に示した透光部材２４として機能する。したがって、蛍光体シート１０２４は、透光部材２４と同様の材料で形成されている。基材１００１は、蛍光体シート１０２４上に形成される中間体を蛍光体シート１０２４とともに、所望の位置に固定するために設けられている。基材１００１は、たとえば、ポリイミド樹脂系の材質からなるテープ状の部材である。なお、蛍光体シート１０２４上に形成される中間製造物を中間体と呼ぶのは、第１の実施形態の発光モジュール１の製造方法の説明の場合と同様である。
【0101】
図１５Ｂに示すように、発光素子２１と、発光素子２１が配置された基材１００１とを含む中間体（第２部材とも呼ぶ）１０００を準備する工程を有する。たとえば、蛍光体シート１０２４上に発光素子２１が配置され、中間体１０００が形成される。発光素子２１は、光取出面２１ａを蛍光体シート１０２４の側に向け、電極形成面２１ｂを蛍光体シート１０２４とは反対側に向けて配置される。
【0102】
発光装置２０の製造方法の説明では、第１の実施形態の発光モジュール１の製造方法の説明の場合と同様に、図示の便宜上、発光装置２０の光取出面２１ａから電極形成面２１ｂに向かう方向を「上」や「上部」、「上方」といい、電極形成面２１ｂからは光取出面２１ａに向かう方向を「下」や「下部」、「下方」という。これらは必ずしも重力の方向と一致するものではないことは、発光モジュール１の製造方法の場合と同様である。したがって、発光素子２１は、光取出面２１ａを下に向け、電極形成面２１ｂを上に向けて配置される。
【0103】
中間体１０００では、発光素子２１は、この例では、２個並べて配置されているが、３個以上並べてもよいし、１個の発光素子２１ごとに中間体１０００を形成してもよい。中間体１０００では、発光素子２１は、１列に並べて配置する場合に限らず、行列状に配置してもよい。
【0104】
蛍光体シート１０２４では、発光素子２１が配置される面には、あらかじめ透光性を有する接着剤が配置されており、発光素子２１の光取出面２１ａは、接着剤上に配置される。その後、中間体１０００は、所定時間、加熱されて、接着剤は硬化され、透光層２５が形成される。
【0105】
図１５Ｃに示すように、封止樹脂１０２６を、電極２２ａ，２２ｂ上および電極形成面２１ｂ上に配置する工程を有する。たとえば、発光素子２１の電極２２ａ，２２ｂ上および電極形成面２１ｂ上に封止樹脂１０２６が配置され、中間体１０００ａが形成される。この例では、封止樹脂１０２６は、電極形成面２１ｂおよび電極２２ａ，２２ｂの全体にわたり配置されるとともに、透光層２５の一部を覆うように配置される。封止樹脂１０２６は、電極２２ａ，２２ｂの全体を覆い、電極形成面２１ｂの一部を覆うようにしてもよい。中間体１０００ａに複数の発光素子２１が配置される場合には、封止樹脂１０２６は、発光素子２１ごとに配置される場合に限らず、１列に並んだ複数の発光素子２１にわたって連続して配置されてもよい。この場合には、封止樹脂１０２６は、複数の発光素子２１上に配置されるとともに、発光素子２１の間の領域にも配置される。封止樹脂１０２６は、発光素子２１上に限らず、隣り合う発光素子２１の間の領域に沿って配置されてもよい。
【0106】
図１６Ａに示すように、図９Ａ～図１０Ｂに関連して説明した樹脂加圧装置２００により、中間体１０００ｂが形成される。中間体１０００ｂの形成では、樹脂加圧装置２００によって、樹脂加圧工程が実行される。空間減圧工程は、減圧下において、蛍光体シート１０２４の面１０２４ａ上、発光素子２１上および封止樹脂１０２６ａ上にフィルム１１４０を配置する工程である。樹脂加圧工程は、フィルム１１４０で封止樹脂１０２６を加圧する工程である。この例では、樹脂加圧装置２００は、空間減圧工程と樹脂加圧工程とを同時に実行するが、樹脂加圧工程の後に、空間減圧工程を実行するようにしてもよいのは、第１の実施形態の発光モジュール１の製造方法の場合と同様である。
【0107】
空間減圧工程では、封止樹脂１０２６中に残留する気泡、封止樹脂１０２６と蛍光体シート１０２４の一方の面１０２４ａとの間の空間や気泡および封止樹脂１０２６と発光素子２１との間の空間や気泡が排出される。
【0108】
樹脂加圧工程では、発光素子２１上に配置された封止樹脂１０２６は、蛍光体シート１０２４の一方の面１０２４ａ上および発光素子２１上の全体にひろがった封止樹脂１０２６ａが形成される。
【0109】
【0110】
図１６Ｂに示すように、樹脂平坦化装置３００のローラー３１０は、フィルム１１４０上を矢印ＡＲ１の方向に中間体１０００ｃを押圧しながら、矢印ＡＲ２の方向に移動する。ローラー３１０の押圧面Ｓ３１０の硬度は、封止樹脂１０２６ｂの硬度よりも高く、発光素子２１の硬度よりも低い。そのため、中間体１０００ｃでは、封止樹脂１０２６ｂの厚さは低下する。図１４Ａおよび図１４Ｂに関連して説明したように、ローラー３１０の押し込み量は、適切に設定されているので、電極２２ａ，２２ｂは、封止樹脂１０２６ｂから露出する。また、ローラー３１０の矢印ＡＲ２方向の異動により、封止樹脂１０２６ｂの上面は、平坦化される。
【0111】
図１７Ａに示すように、所定温度および所定時間の加熱により、中間体１０００ｄが形成される。中間体１０００ｄでは、所定温度および所定時間の加熱により、封止樹脂１０２６ｂは硬化され、封止部材１０２６ｃが形成される。
【0112】
図１７Ｂに示すように、フィルム１１４０を剥離する剥離工程が実行されて、中間体１０００ｅが形成される。中間体１０００ｅでは、フィルム１１４０が硬化した封止部材１０２６ｃから剥離される。フィルム１１４０の剥離により、封止部材１０２６ｃの平坦化された面Ｓ１０２６ｃは露出される。封止樹脂を一度で硬化せず、短時間の加熱で仮硬化後、フィルム１１４０を剥離し、その後、諸定時間の加熱により硬化させるようにしてもよいのは、第１の実施形態の発光モジュール１の製造方法の場合と同様である。
【0113】
図１７Ｃは、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例を例示する模式的な断面図である。
図１７Ｃには、図１７Ｂに示した中間体１０００ｅの変形例の中間体１０００ｅ１が示されている。図１７Ｃに示すように、中間体１０００ｅ１では、封止部材１０２６ｃは、隣り合う発光素子２１の間で凹状となってもよい。封止部材１０２６ｃの凹状の部分では露出された面Ｓ１０２６ｃは凹面である。隣り合う発光素子２１の間では、封止部材１０２６ｃ１を形成する封止樹脂の量が相対的に多いため、樹脂の硬化時に収縮量が大きいことによる。凹状となる度合いは、隣り合う発光素子２１の間の距離により調整したり、ローラー３１０の押し込み量により調整したりしてもよい。
図１７Ｃには、図１７Ｂに示した中間体１０００ｅの変形例の中間体１０００ｅ１が示されている。図１７Ｃに示すように、中間体１０００ｅ１では、封止部材１０２６ｃは、隣り合う発光素子２１の間で凹状となってもよい。封止部材１０２６ｃの凹状の部分では露出された面Ｓ１０２６ｃは凹面である。隣り合う発光素子２１の間では、封止部材１０２６ｃ１を形成する封止樹脂の量が相対的に多いため、樹脂の硬化時に収縮量が大きいことによる。凹状となる度合いは、隣り合う発光素子２１の間の距離により調整したり、ローラー３１０の押し込み量により調整したりしてもよい。
【0114】
その後、中間体１０００ｅは、隣り合う発光素子２１の間で分断されて個片化され、発光装置２０が形成される。
【0115】
上述した封止部材２６の形成工程は、図３に示した光源２０への適用のほか、図４Ａに示した光源２０ａの製造方法にも適用することが可能である。光源２０ａの製造方法への適用では、図１５Ａに関連して説明した基材１００１の準備工程後に、基材１００１に蛍光体シート１０２４を配置する前に、光調整部材２７を配置し、光調整部材２７上に蛍光体シート１０２４を配置するようにしてもよい。また、封止部材２６の形成工程は、図５Ｂに示した光源２０ｅの製造方法に適用してもよい。光源２０ｅの製造方法への適用では、蛍光体シート１０２４に代えて、蛍光体を含まない透光性シートを用いることにより実現することができる。透光性シートを配置する前に、光調整部材２７を基材１００１上に配置し、光調整部材２７上に透光性シートを配置することにより、図５Ｂの光源２０ｅの封止部材２６を形成することができる。
【0116】
本実施形態の発光装置２０の製造方法の効果について説明する。
本実施形態の発光装置２０の製造方法では、減圧雰囲気下で、蛍光体シート１０２４の一方の面１０２４ａ上、発光素子２１上および封止樹脂１０２６上に、フィルム１１４０を配置する工程（配置工程とも呼ぶ）を有している。この工程を実行することによって、封止樹脂１０２６内に残留する気泡、封止樹脂１０２６と面１０２４ａとの間に存在する空間や気泡および封止樹脂１０２６と発光素子２１との間に存在する空間や気泡を排出することができる。これら空間や気泡の排出により、封止樹脂１０２６の硬化時に生じ得るクラック発生等の不具合を防止することができ、安定して薄型化された封止部材２６を形成することを可能にする。
本実施形態の発光装置２０の製造方法では、減圧雰囲気下で、蛍光体シート１０２４の一方の面１０２４ａ上、発光素子２１上および封止樹脂１０２６上に、フィルム１１４０を配置する工程（配置工程とも呼ぶ）を有している。この工程を実行することによって、封止樹脂１０２６内に残留する気泡、封止樹脂１０２６と面１０２４ａとの間に存在する空間や気泡および封止樹脂１０２６と発光素子２１との間に存在する空間や気泡を排出することができる。これら空間や気泡の排出により、封止樹脂１０２６の硬化時に生じ得るクラック発生等の不具合を防止することができ、安定して薄型化された封止部材２６を形成することを可能にする。
【0117】
配置工程の実行に際して、フィルム１１４０と面１０２４ａとの間で封止樹脂１０２６を加圧する工程である樹脂加圧工程を実行することができる。樹脂加圧工程を実行することによって、封止樹脂１０２６を、あらかじめ面１０２４ａ上および発光素子２１上の全面に配置しなくても、面１０２４ａ上および発光素子２１上の全面に封止樹脂１０２６をほぼ均等に配置することができる。
【0118】
本実施形態の発光装置２０の製造方法では、ローラー３１０をフィルム１１４０に押し当てて、発光素子２１および封止樹脂１０２６ａを押圧する工程（押圧工程とも呼ぶ）を有している。そのため、封止樹脂１０２６ａから電極２２ａ，２２ｂを露出させることが可能になる。
【0119】
ローラー３１０の押圧面Ｓ３１０の硬度は、発光素子２１の硬度よりも低く、封止樹脂１０２６の硬度よりも高く設定される。ローラー３１０で、フィルム１１４０を介して発光素子２１および封止樹脂１０２６ａを押圧することによって、発光素子２１の位置が維持された状態で、封止樹脂１０２６ａの上面の位置が低下する。発光素子２１は、電極２２ａ，２２ｂを上にして蛍光体シート１０２４上に配置されているので、ローラー３１０による押圧の度合いを適切に設定することによって、発光素子２１の位置を維持しながら、封止樹脂１０２６ａの上面の位置を低下させて、電極２２ａ，２２ｂを露出させることができる。
【0120】
ローラー３１０を、フィルム１１４０上を一定の方向に転がして移動させることによって、発光素子２１および封止樹脂１０２６ａの押圧の度合いを、中間体１０００ｃの全面にわたってほぼ一定とすることができる。そのため、封止樹脂１０２６ａの上面は平坦化され、平坦化された封止樹脂１０２６ａから電極２２ａ，２２ｂを露出させることができる。
【0121】
以上説明した実施形態によれば、安定して薄型化できる発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法を実現することができる。
【0122】
本発明の実施形態は、以下の発光モジュールの製造方法および発光装置の製造方法を含むことができる。
【0123】
［項１］
電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、
前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光モジュールの製造方法。
電極を有する光源と、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを有し、前記電極を上にして前記第２面上に前記光源を配置した導光部材と、を含む第１部材を準備する工程と、
前記導光部材の前記第２面上に光反射性樹脂を配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記導光部材の前記第２面上、前記光源上および前記光反射性樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記光源および前記光反射性樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光モジュールの製造方法。
【0124】
［項２］
前記第１部材を準備する工程は、
前記光源を準備する工程と、
前記導光部材を準備する工程と、
前記電極を上にして前記第２面上に光源を配置する工程と、
を含む項１記載の発光モジュールの製造方法。
前記第１部材を準備する工程は、
前記光源を準備する工程と、
前記導光部材を準備する工程と、
前記電極を上にして前記第２面上に光源を配置する工程と、
を含む項１記載の発光モジュールの製造方法。
【0125】
［項３］
前記フィルムを配置する工程は、前記フィルムと前記導光部材との間で前記光反射性部材を加圧する工程を含む項１または２に記載の発光モジュールの製造方法。
前記フィルムを配置する工程は、前記フィルムと前記導光部材との間で前記光反射性部材を加圧する工程を含む項１または２に記載の発光モジュールの製造方法。
【0126】
［項４］
前記押圧部材は、ローラーであり、
前記ローラーの前記フィルムに押し当てる押圧面の硬度は、前記光源の硬度よりも低く、硬化前の前記光反射性樹脂の硬度よりも高い項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記押圧部材は、ローラーであり、
前記ローラーの前記フィルムに押し当てる押圧面の硬度は、前記光源の硬度よりも低く、硬化前の前記光反射性樹脂の硬度よりも高い項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【0127】
［項５］
前記押圧する工程において、前記導光部材の前記第１面から前記押圧面までの最短距離が、前記第１面から前記電極の先端までの最短距離よりも短く設定された項４記載の発光モジュールの製造方法。
前記押圧する工程において、前記導光部材の前記第１面から前記押圧面までの最短距離が、前記第１面から前記電極の先端までの最短距離よりも短く設定された項４記載の発光モジュールの製造方法。
【0128】
［項６］
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記光反射性樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程の後に、仮硬化された前記光反射性樹脂を硬化する工程をさらに備えた項１～４のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記光反射性樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程の後に、仮硬化された前記光反射性樹脂を硬化する工程をさらに備えた項１～４のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【0129】
［項７］
前記導光部材は、前記第２面に凹部を含み、
前記光源を配置する工程は、前記光源を前記凹部に配置する工程を含む項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
前記導光部材は、前記第２面に凹部を含み、
前記光源を配置する工程は、前記光源を前記凹部に配置する工程を含む項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュールの製造方法。
【0130】
［項８］
光取出面と前記光取出面の反対側に位置する電極形成面と前記電極形成面に配置された電極とを含む発光素子と、一方の面上に前記光取出面側から前記発光素子を配置された支持部材と、を含む第２部材を準備する工程と、
封止樹脂を、前記電極上および前記電極形成面上に配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記支持部材の前記一方の面上、前記発光素子上および前記封止樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記発光素子および前記封止樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
光取出面と前記光取出面の反対側に位置する電極形成面と前記電極形成面に配置された電極とを含む発光素子と、一方の面上に前記光取出面側から前記発光素子を配置された支持部材と、を含む第２部材を準備する工程と、
封止樹脂を、前記電極上および前記電極形成面上に配置する工程と、
減圧雰囲気下において、前記支持部材の前記一方の面上、前記発光素子上および前記封止樹脂上にフィルムを配置する工程と、
前記フィルムに押圧部材を押し当てることにより、前記発光素子および前記封止樹脂を押圧する工程と、
前記フィルムを剥離する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
【0131】
［項９］
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程の前に、前記封止樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程後に、仮硬化された前記封止樹脂を硬化する工程と、をさらに備えた項８記載の発光装置の製造方法。
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程の前に、前記封止樹脂を仮硬化する工程と、
前記フィルムを剥離する工程後に、仮硬化された前記封止樹脂を硬化する工程と、をさらに備えた項８記載の発光装置の製造方法。
【0132】
［項１０］
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記封止樹脂を硬化する工程をさらに備えた項８記載の発光モジュールの製造方法。
前記押圧する工程後であって前記フィルムを剥離する工程前に、前記封止樹脂を硬化する工程をさらに備えた項８記載の発光モジュールの製造方法。
【0133】
［項１１］
前記第２部材を準備する工程は、波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面に前記発光素子を配置する項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記第２部材を準備する工程は、波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面に前記発光素子を配置する項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0134】
［項１２］
前記第２部材を準備する工程は、遮光性部材および前記遮光部材上に配置された波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面上に前記発光素子を配置する項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
前記第２部材を準備する工程は、遮光性部材および前記遮光部材上に配置された波長変換部材を介して、前記支持部材の一方の面上に前記発光素子を配置する項８～１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【0135】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明およびその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【0136】
１ 発光モジュール、１０ 導光部材、１０ａ 第１面、１０ｂ 第２面、１０ｄ 凹部（第２凹部）、１０ｅ 溝、２０，２０ａ～２０ｆ 光源（発光装置）、２１ 発光素子、２２ａ，２２ｂ 電極、２４，２４ａ 透光部材、２６ 封止部材、２７ 光調整部材、３０ 光反射性部材、４０ 配線層、５０ 絶縁膜、６０ 光調整部材、７０ 固定部材、１００，１００ａ～１００ｈ 中間体、１１０ 導光部材、１３０，１３０ａ，１３０ｂ 光反射性樹脂、１３０ｃ 光反射性部材、２００ 樹脂加圧装置、３００ 樹脂平坦化装置、３１０ ローラー、１００１ 基材、１０２４ 蛍光体シート、１０２６，１０２６ａ，１０２６ｂ 封止樹脂、１０２６ｃ 封止部材、Ｓ３１０ 押圧面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図16A】
【図16B】
【図17A】
【図17B】
【図17C】