特開 2025-65762 射出成形機、および射出成形機の異常検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025065762

(43)【公開日】2025-04-22

(54)【発明の名称】射出成形機、および射出成形機の異常検出方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/76 20060101AFI20250415BHJP

【ＦＩ】

B29C45/76

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023175184

(22)【出願日】2023-10-10

(71)【出願人】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小末 将吾

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AM10

4F206JA07

4F206JL01

4F206JL08

4F206JP14

4F206JP27

4F206JP30

4F206JQ88

4F206JQ90

(57)【要約】

【課題】成形品の生産性の低下を抑制しつつ、駆動装置の異常を検出することである。
【解決手段】射出成形機１００は、第１駆動装置の異常検出するための物理量を取得するための第１取得処理を、フラッシング処理の期間中に実行する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂を収容するシリンダと、
前記シリンダ内に配置されているスクリュと、
前記スクリュを駆動する第１駆動装置と、
前記第１駆動装置の第１物理量を検出する第１センサと、
前記シリンダ内に残存している残存樹脂を除去するためのフラッシング処理を、前記第１駆動装置を制御して前記スクリュを駆動することにより実行する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記第１駆動装置を制御して前記スクリュを駆動している期間中に前記第１センサにより検出された前記第１物理量を取得する第１取得処理を実行し、
前記制御装置は、前記第１取得処理により取得された前記第１物理量に基づいて、前記第１駆動装置の異常を検出し、
前記制御装置は、前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行する、射出成形機。

【請求項2】

前記フラッシング処理は、
前記シリンダに新たな樹脂を導入せずに前記残存樹脂を除去するための第１フラッシング処理と、
前記シリンダに新たな樹脂を導入して前記残存樹脂を除去するための第２フラッシング処理とを含み、
前記制御装置は、前記第１フラッシング処理の実行後に、前記第１取得処理および前記第２フラッシング処理を実行する、請求項１に記載の射出成形機。

【請求項3】

前記射出成形機は、前記第２フラッシング処理の実行後、前記新たな樹脂を用いて成形品を生成し、
前記制御装置は、前記第１フラッシング処理の実行後であり前記第２フラッシング処理の実行前に、前記第１取得処理を実行する、請求項２に記載の射出成形機。

【請求項4】

前記第１フラッシング処理は、
前記スクリュの進行方向における移動量が最大量ではない場合には、前記スクリュの移動量が前記最大量となるように前記スクリュを駆動する処理であり、
前記移動量が前記最大量である場合には、何ら処理を実行しない処理である、請求項２または請求項３に記載の射出成形機。

【請求項5】

前記射出成形機は、さらに、
前記スクリュとは異なる所定部材と、
前記所定部材を駆動する第２駆動装置と、
前記第２駆動装置の第２物理量を検出する第２センサとを備え、
前記制御装置は、前記第２駆動装置を制御して前記所定部材を駆動している期間中に前記第２センサにより検出された前記第２物理量を取得する第２取得処理を実行し、
前記制御装置は、前記第２取得処理により取得された前記第２物理量に基づいて、前記第２駆動装置の異常を検出する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の射出成形機。

【請求項6】

前記制御装置は、前記第１取得処理および前記第２取得処理を交互に規定回数実行する、請求項５に記載の射出成形機。

【請求項7】

前記制御装置は、前記第１取得処理を規定回数実行し、かつ、前記第２取得処理を規定回数実行する、請求項５に記載の射出成形機。

【請求項8】

前記制御装置は、
所定条件が成立したときに、前記フラッシング処理の期間中に前記第２取得処理を実行せずに前記第１取得処理を実行し、
次の所定条件が成立したときに、前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行せずに前記第２取得処理を実行する、請求項５に記載の射出成形機。

【請求項9】

前記制御装置は、
所定条件が成立したときに、前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行し、
前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行したときから所定期間が経過するまでは、前記所定条件が成立したときには、前記第１取得処理を実行せずに前記フラッシング処理を実行し、
前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行したときから前記所定期間が経過した以降、前記所定条件が成立したときには、前記フラッシング処理の期間中に前記第１取得処理を実行する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の射出成形機。

【請求項10】

前記射出成形機は、前記第１取得処理および前記第１駆動装置の異常を検出する処理を前記フラッシング処理の期間中に実行する場合に、該期間の終了タイミングを表示するディスプレイをさらに備える、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の射出成形機。

【請求項11】

射出成形機の異常検出方法であって、
前記射出成形機は、
樹脂を収容するシリンダと、
前記シリンダ内に配置されているスクリュと、
前記スクリュを駆動する第１駆動装置と、
前記第１駆動装置の第１物理量を検出する第１センサとを備え、
前記異常検出方法は、
前記シリンダ内に残存している残存樹脂を除去するためのフラッシング処理を、前記第１駆動装置を制御して前記スクリュを駆動することにより実行することと、
前記第１駆動装置を制御して前記スクリュを駆動している期間中に前記第１センサにより検出された前記第１物理量を取得する第１取得処理を実行することと、
前記第１取得処理により取得された前記第１物理量に基づいて、前記第１駆動装置の異常を検出することとを備え、
前記フラッシング処理の期間中に、前記第１取得処理を実行する、射出成形機の異常検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、射出成形機、および射出成形機の異常検出方法に関する。

【背景技術】

【0002】

たとえば、特開２０２１－７４９１７号公報（特許文献１）には、ボールねじを備える射出成形機が開示されている。この射出成形機は、ボールねじの振動強度に対して周波数解析を行うことにより、該ボールねじの異常を検出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－７４９１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述の射出成形機においては、駆動装置（たとえば、上述のボールねじ）の物理量（たとえば、上述の振動強度）を取得するために、該駆動装置を制御する。しかしながら、上述の射出成形機においては、駆動装置を制御するタイミングについては、鑑みられていなかった。したがって、上述の射出成形機においては、成形品の生産を一旦停止して、駆動装置を制御することから、成形品の生産性が低下するという問題が生じ得る。また、射出成形機は、駆動装置の異常検出処理自体を怠ってしまう問題も生じ得る。

【0005】

この発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、成形品の生産性の低下を抑制しつつ、駆動装置の異常検出処理を怠ることなく実行することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示による射出成形機および射出成形機の異常検出方法は、第１駆動装置を制御してスクリュを駆動している期間中に第１センサにより検出された第１物理量を取得する第１取得処理を実行する。また、本開示による射出成形機および射出成形機の異常検出方法は、第１取得処理により取得された第１物理量に基づいて、第１駆動装置の異常を検出する。そして、本開示による射出成形機および射出成形機の異常検出方法は、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、成形品の生産性の低下を抑制しつつ、駆動装置の異常検出処理を怠ることなく実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】射出成形機の構成を説明するための図である。

【図2】作動装置の詳細構成を示す図である。

【図3】制御装置の機能ブロック図である。

【図4】制御装置の制御の流れを示すフローチャートである。

【図5】第１フラッシング処理の流れを示すフローチャートである。

【図6】取得処理の流れを示すフローチャートである。

【図7】第２フラッシング処理の流れを示すフローチャートである。

【図8】別の実施形態の取得処理の流れを示すフローチャートである。

【図9】別の実施形態の取得処理の流れを示すフローチャートである。

【図10】ディスプレイ１３２の表示例を示す図である。

【図11】別の実施形態の射出成形機１００の処理の時系列の一例を示す図である。

【図12】別の実施形態の射出成形機１００の処理の時系列の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0010】

＜第１実施形態＞
［射出成形機の構成］
図１は、射出成形機１００の構成を説明するための図である。なお、説明の便宜上、図１において射出成形機１００が配置される床面をＸＹ平面とし、該床面に垂直な方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸の正方向を上面側または上方、負方向を下面側または下方と称する場合がある。なお、射出成形機１００は、横型の射出成形機として示されているが、横型に限られず、竪型の射出成形機であってもよい。なお、Ｘ軸方向は、後述のシリンダ１２２の延伸方向とされる。

【0011】

射出成形機１００は、金型を型締めするための型締装置１１０、射出材料を溶融して射出するための射出装置１２０、操作盤１３０、および、制御装置１４０を含んで構成されている。図１においては、型締装置１１０は、射出装置１２０に対してＸ軸の負方向側に配置されている。

【0012】

型締装置１１０は、ベッド１１１と、固定盤１１２と、型締ハウジング１１３と、可動盤１１４と、タイバー１１５と、型締機構１１６と、金型１１７，１１８と、ボールねじ１１９と、ボールねじナット１３７と、第２振動センサ８２とを含む。ベッド１１１は床面に配置されており、その上面に、固定盤１１２、型締ハウジング１１３、可動盤１１４等の機器が搭載されている。

【0013】

固定盤１１２は、ベッド１１１上において、射出装置１２０に近い側（すなわち、Ｘ軸の正方向）の端部に固定されている。型締ハウジング１１３は、ベッド１１１上におけるＸ軸の負方向の端部に配置されている。固定盤１１２と型締ハウジング１１３とは、複数のバーを含むタイバー１１５によって連結されている。型締ハウジング１１３は、ベッド１１１上において、Ｘ軸方向に移動可能である。

【0014】

可動盤１１４は、ベッド１１１上において、固定盤１１２と型締ハウジング１１３との間に配置されている。可動盤１１４は、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。型締ハウジング１１３と可動盤１１４とは、型締機構１１６によって連結されている。型締機構１１６はトグル機構を有している。トグル機構には、ボールねじナット１３７を介してボールねじ１１９が連結されている。そして、型締ハウジング１１３に配置されるサーボモータ１５１を駆動して該ボールねじ１１９を回転させることによって、型締ハウジング１１３に対して可動盤１１４をＸ軸方向に相対移動させることができる。なお、型締機構１１６として、油圧によって駆動される直動式のシリンダを用いてもよい。

【0015】

このように、制御装置１４０は、サーボモータ１５１を駆動して該ボールねじ１１９を回転させることによって、可動盤１１４を制御する。サーボモータ１５１およびボールねじ１１９は、本開示の「第２駆動装置１６２」に対応する。可動盤１１４は、本開示の「所定部材」に対応する。

【0016】

第２振動センサ８２は、ボールねじナット１３７に設置される。第２振動センサ８２として、たとえば、加速度センサが用いられる。第２振動センサ８２は、ボールねじ１１９（第２駆動装置１６２）の駆動中のボールねじ１１９の振動値を検出する。該振動値は、ボールねじ１１９（第２駆動装置１６２）の異常検出処理に用いられる。第２振動センサ８２は、本開示の「第２センサ」に対応する。また、駆動中のボールねじ１１９の振動値は、本開示の「第２物理量」に対応する。

【0017】

可動盤１１４および固定盤１１２には、金型１１７，１１８がそれぞれ配置されている。金型１１７および金型１１８は、可動盤１１４と固定盤１１２との間において互いに対向して配置されている。型締機構１１６を用いて金型１１７をＸ軸方向に移動させることによって、金型１１７と、金型１１８とを密着させたり、金型１１７を金型１１８から離間させたりすることができる。以降の説明においては、金型１１７および金型１１８が離間した状態から密着する状態へ移行させる工程を「型締」と称する。また、金型１１７および金型１１８が密着している状態から離間した状態へ移行させる工程を「型開」と称する。

【0018】

型締工程によって金型１１７と、金型１１８とが密着させた状態で、金型内部に溶融材料（樹脂）を充填し、冷却して固化させることによって、所望の形状の製品（成形品）を成形することができる。製品の成形後、型開工程によって金型１１７を金型１１８から離間させた状態で、可動盤１１４に配置された突出機構（図示せず）を動作させることによって、成形された製品を金型１１７から取り出すことができる。突出機構は、可動盤１１４に配置されたサーボモータ１５２によって駆動される。なお、突出機構を用いて製品を取り出す工程を「突出」工程と称する。

【0019】

射出装置１２０は、基台１２１と、シリンダ１２２と、作動装置１２４と、ホッパ１２５と、温度センサ１２８とを含む。基台１２１は、ベッド１１１のＸ軸の正方向側の床面に配置され、その上面に作動装置１２４が搭載されている。作動装置１２４には、射出用のサーボモータ１５３および可塑化用のサーボモータ１５４などが配置されている。

【0020】

作動装置１２４には、Ｘ軸方向に延在するシリンダ１２２が配置されている。シリンダ１２２は、内部を加熱するためのヒータ（図示せず）と、スクリュ１２３と、射出ノズル１２６とを含む。スクリュ１２３は、シリンダ１２２内に配置される。スクリュ１２３は、作動装置１２４内のサーボモータ１５４によって駆動され、Ｘ軸方向を回転軸として回転可能に構成される。また、スクリュ１２３は、サーボモータ１５３によって駆動され、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。射出ノズル１２６は、シリンダ１２２における型締装置１１０側の端部（すなわち、Ｘ軸の負方向の端部）に配置されている。ホッパ１２５には、ビーズ状の樹脂材料αが投入される。シリンダ１２２は、樹脂材料αを加熱溶融し、スクリュ１２３を用いて混練することによって溶融材料を生成する。このように、樹脂材料を溶融する工程を「可塑化」工程と称する。

【0021】

また、後述するように、作動装置１２４によってスクリュ１２３がＸ軸方向に移動されることにより、射出成形機１００は、射出ノズル１２６を型締装置１１０における金型１１８のスプルーブッシュに接触させる。そして、射出成形機１００は、射出ノズル１２６から溶融材料を射出することによって、金型１１７，１１８のキャビティ内に溶融材料が充填される。以上により、ノズルタッチ機構の構成が実現される。サーボモータ１５３は、シリンダ１２２内のスクリュ１２３をＸ軸の負方向に移動させることによって溶融材料に圧力を付与し、金型１１７，１１８内への溶融材料の注入、および、注入後の溶融材料の圧力を一定に保持する。

【0022】

なお、金型１１７，１１８内に溶融材料を注入する工程を「射出」工程と称する。また、射出工程後、金型１１７，１１８内に充填された溶融材料を一定圧力に保持して冷却する工程を「保圧」工程と称する。

【0023】

温度センサ１２８は、シリンダ１２２における射出ノズル１２６の近傍に配置されている。温度センサ１２８は、シリンダ１２２内部の溶融材料の温度を検出し、制御装置１４０へ出力する。制御装置１４０は、温度センサ１２８の検出値に基づいてヒータを制御して、溶融材料の温度を所望の温度に調整する。

【0024】

保圧工程が完了すると、型開工程および突出工程が実行されて、成形された製品が取り出される。

【0025】

射出成形機１００は、型締工程、射出工程、保圧工程、可塑化工程、型開工程および突出工程をサイクリックに繰り返し実行することによって、製品を連続的に形成することができる。本実施形態では、型締工程、射出工程、保圧工程、可塑化工程、型開工程および突出工程は、まとめて、「成形サイクル」とも称される。

【0026】

制御装置１４０は、基台１２１の内部に格納されている。制御装置１４０は、ＣＰＵ１４１と、メモリ１４２と、各モータを駆動するためのサーボアンプ１４３とを含む。制御装置１４０は、射出成形機１００に配置された各種センサの検出値を取得し、射出成形機１００を統括的に制御する。

【0027】

操作盤１３０は、オペレータが射出成形機１００を操作するための機器であり、様々な画像を表示するディスプレイ１３２、および、キーボードなどの入力装置を含む。操作盤１３０は制御装置１４０に接続されており、射出成形機１００の状態を取得して表示したり、入力装置からユーザにより入力された操作信号を制御装置１４０に出力したりすることができる。操作盤１３０は、ディスプレイ１３２および入力装置が一体化されたタッチパネルであってもよい。また、操作盤１３０は、射出成形機１００のベッド１１１あるいは基台１２１に取り付けられていてもよいし、射出成形機１００とは独立した位置に配置されていてもよい。

【0028】

［作動装置の構成］
図２は、図１における作動装置１２４の詳細構成を示す図である。以下の作動装置１２４の説明では、主に図２を参照するが、図１についても適宜参照する。なお、図２においては、シリンダ１２２の一部およびスクリュ１２３の一部が示されている。図１でも説明したように、作動装置１２４は、サーボモータ１５３とサーボモータ１５４とを備える。

【0029】

さらに、作動装置１２４は、固定プレート２７、エンドプレート２８、リニアガイド４３、および可動プレート３０を備える。サーボモータ１５４は、可動プレート３０に配置されている。サーボモータ１５３は、エンドプレート２８に配置されている。固定プレート２７とエンドプレート２８とはガイドバー３１によって連結されている。可動プレート３０は、リニアガイド４３上に配置される。リニアガイド４３は、可動プレート３０をＸ軸方向に案内する。また、可動プレート３０はガイドバー３１にガイドされてＸ軸方向に移動する。

【0030】

固定プレート２７には孔３３が形成されており、この孔３３とシリンダ１２２の孔とが整合するようにシリンダ１２２の後端部が固定されている。スクリュ１２３の後端部は、孔３３を貫通して回転駆動軸３５に固定されている。また、回転駆動軸３５は、後述の減速機４７の出力軸４７Ｂに連結されている。

【0031】

作動装置１２４は、さらに、ボールねじ３９と、ボールねじナット３８と、ベアリング５１と、第１タイミングベルト６１と、リニアガイド４３と、第１振動センサ８１とを備える。第１振動センサ８１は、本開示の「第１センサ」に対応する。ベアリング５１は、エンドプレート２８に収容されている。ベアリング５１は、ボールねじ３９の一部を回転可能に支持する。

【0032】

ボールねじナット３８は、後述の減速機４７を介して可動プレート３０に固定されている。ボールねじナット３８は、ボールねじ３９に装着される。ボールねじナット３８のボールねじ３９は、エンドプレート２８を貫通して、ボールねじ３９の先端がエンドプレート２８から突出している。この突出箇所に第１プーリ４１が設けられている。サーボモータ１５３の回転軸には第２プーリ４２が設けられ、第１プーリ４１と第２プーリ４２とに第１タイミングベルト６１が掛け回されている。第１タイミングベルト６１は、サーボモータ１５３の動力をボールねじ３９に伝達する。

【0033】

従って、制御装置１４０の制御によりサーボモータ１５３が駆動すると、サーボモータ１５３の動力は第１タイミングベルト６１によりボールねじ３９に伝達される。また、ボールねじ３９が該動力により回転することにより、ボールねじナット３８がＸ軸方向に移動し、可動プレート３０もＸ軸方向に移動する。そして、可動プレート３０のＸ軸方向の移動により、スクリュ１２３は、Ｘ軸方向に移動する。以上により、制御装置１４０の制御によりサーボモータ１５３が駆動すると、スクリュ１２３は、Ｘ軸方向に移動する。

【0034】

作動装置１２４は、さらに、減速機４７と、第２タイミングベルト６２と、第２ベアリング５２と、ロードセル６８とを備える。第２ベアリング５２は、スクリュ１２３を回転可能に支持する。減速機４７は、サーボモータ１５４の回転軸の回転を減速させる。また、減速機４７の入力軸４７Ａに第３プーリ４８が設けられている。また、サーボモータ１５４の回転軸に第４プーリ４９が設けられている。また、第３プーリ４８と第４プーリ４９とに第２タイミングベルト６２が掛け回されている。第２タイミングベルト６２は、サーボモータ１５４の動力を、回転駆動軸３５を介してスクリュ１２３に伝達する。従って、制御装置１４０の制御によりサーボモータ１５４が駆動すると、スクリュ１２３が回転する。

【0035】

ロードセル６８は、可動プレート３０に配置される。ロードセル６８は、出力軸４７Ｂの回転トルクを検出する。

【0036】

このように、制御装置１４０は、サーボモータ１５３、およびサーボモータ１５４を駆動して該ボールねじ３９を回転させることによって、スクリュ１２３を制御する。サーボモータ１５３、サーボモータ１５４、およびボールねじ３９は、本開示の「第１駆動装置１６１」に対応する。

【0037】

第１振動センサ８１は、ボールねじナット３８に設置される。第１振動センサ８１として、たとえば、加速度センサが用いられる。第１振動センサ８１は、ボールねじ３９（第１駆動装置１６１）の駆動中のボールねじ３９の振動値を検出する。該振動値は、ボールねじ３９（第１駆動装置１６１）の異常検出処理に用いられる。第１振動センサ８１は、本開示の「第１センサ」に対応する。また、駆動中のボールねじ３９の振動値は、本開示の「第１物理量」に対応する。

【0038】

［制御装置の機能ブロック図］
図３は、制御装置１４０の機能ブロック図である。以下の制御装置１４０の説明では、主に図３を参照するが、図１および図２についても適宜参照する。制御装置１４０は、モータ制御部１４６と、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）部１４４と、診断部１４５とを有する。

【0039】

モータ制御部１４６は、射出成形機１００のモータ（サーボモータ１５３およびサーボモータ１５４など）を制御する。モータ制御部１４６は、サーボモータ１５３およびサーボモータ１５４を制御することにより、スクリュ１２３を駆動する（図２の説明参照）。

【0040】

本実施の形態においては、モータ制御部１４６は、成形品を生成するのみならず、異常検出処理、およびフラッシング処理のために、スクリュ１２３を駆動する。異常検出処理は、上述のように、第１駆動装置１６１および第２駆動装置１６２の異常を検出するための診断処理である。本実施の形態においては、異常検出処理として、第１駆動装置１６１の異常を検出する処理が説明され、第２駆動装置１６２の異常を検出する処理については、後述の別の実施形態で説明される。

【0041】

フラッシング処理は、シリンダ１２２内に残存している樹脂（以下、「残存樹脂」とも称される。）を除去するための処理である。制御装置１４０は、スクリュ１２３の移動およびスクリュ１２３の回転のうち少なくとも一方を実行することによりフラッシング処理を実行する。制御装置１４０は、所定のフラッシング条件が成立したときまたはユーザの手動により、フラッシング処理を実行する。フラッシング条件は、たとえば、射出成形機１００が起動されるという条件、短期間停止（いわゆるチョコ停）が実行されるという条件、樹脂の入替が実行されるという条件などを含む。本実施の形態のフラッシング処理は、第１フラッシング処理と、第２フラッシング処理とを含む。フラッシング処理の詳細については図４などで説明される。フラッシング条件は、本開示の「所定条件」に対応する。

【0042】

第１振動センサ８１は、振動値の時系列を示す振動データを制御装置１４０に出力する。ＦＦＴ部１４４は、振動データに対してフーリエ変換を実行することにより、振動データを周波数領域のデータ（以下、「周波数データ」または、「周波数スペクトル」とも称される。）に変換する。

【0043】

変換された周波数データは、診断部１４５に出力される。診断部１４５は、ＦＦＴ部１４４からの周波数データに基づいて、ボールねじ３９（第１駆動装置１６１）の異常検出処理を実行する。そして、異常検出処理の結果（第１駆動装置１６１異常の有無）をディスプレイ１３２に表示する。

【0044】

［制御装置１４０の主な制御の流れ］
次に、制御装置１４０の主な制御の流れを説明する。図４は、制御装置１４０の制御の流れを示すフローチャートである。以下の制御装置１４０の制御の説明では、主に図４を参照するが、図１～図３についても適宜参照する。図４のフローチャートの処理は、たとえば、所定期間（たとえば、１秒）毎に実行される。

【0045】

まず、ステップＳ２において、制御装置１４０は、上述のフラッシング条件が成立したか否かを判断する。フラッシング条件が成立した場合には（ステップＳ２でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ４に進む。一方、フラッシング条件が成立していない場合には（ステップＳ２でＮＯ）、図４の処理は終了する。

【0046】

ステップＳ４において、制御装置１４０は、第１フラッシング処理を実行する。第１フラッシング処理については後述の図５で説明される。

【0047】

ステップＳ４の処理の実行後、ステップＳ６において、制御装置１４０は、取得処理を実行する。取得処理は、制御装置１４０が第１駆動装置１６１を制御してスクリュ１２３を駆動している期間中に第１振動センサ８１により検出された振動値（第１物理量）を取得する処理である。取得処理の詳細は、後述の図６で説明される。なお、第１物理量を取得するための取得処理は、「第１取得処理」とも称される。

【0048】

ステップＳ６の処理の実行後、ステップＳ８において、制御装置１４０は、異常検出処理を実行する。上述のように異常検出処理は、ボールねじ３９の振動値の周波数データを用いて、第１駆動装置１６１の異常を検出する処理である。

【0049】

ステップＳ８の処理の実行後、ステップＳ１０において、第２フラッシング処理を実行する。第２フラッシング処理については後述の図７で説明される。

【0050】

ステップＳ１０の処理の実行後、たとえば、ユーザの手動操作などにより制御装置１４０は、成形処理（成形品を生成する処理）を実行する。

【0051】

図４にも示されているように、ステップＳ４の第１フラッシング処理が開始されたときから、第２フラッシング処理が終了するときまでの期間が、本開示の「フラッシング処理の期間」に対応する。

【0052】

［第１フラッシング処理］
図５は、図４のステップＳ４の第１フラッシング処理の流れを示すフローチャートである。以下の第１フラッシング処理の説明では、主に図５を参照するが、図１についても適宜参照する。

【0053】

ステップＳ４２において、制御装置１４０は、スクリュ１２３が最前進位置であるか否かを判断する。最前進位置とは、スクリュ１２３の進行方向（図１のＸ軸負方向）における、スクリュ１２３が最大量移動した位置である。

【0054】

ステップＳ４２において、スクリュ１２３が最前進位置である場合には（ステップＳ４２でＹＥＳ）、図５の処理は終了する。一方、ステップＳ４２において、スクリュ１２３が最前進位置ではない場合には（ステップＳ４２でＮＯ）、処理はステップＳ４４に進む。

【0055】

ステップＳ４４において、制御装置１４０は、スクリュ１２３を最前進位置に前進させる。制御装置１４０は、ステップＳ４４の処理により、シリンダ１２２内においてスクリュ１２３の進行方向に存在する残留樹脂を排出できる。

【0056】

図５で説明したように、第１フラッシング処理は、シリンダ１２２に新たな樹脂を導入せずに残存樹脂を除去するためのフラッシング処理である。

【0057】

［取得処理］
図６は、図４のステップＳ６の取得処理の流れを示すフローチャートである。以下の制御装置１４０の制御の説明では、主に図６を参照するが、図１、図２、および図４についても適宜参照する。

【0058】

ステップＳ６２において、制御装置１４０は、スクリュ１２３を回転させずに異常検出処理（図４のステップＳ８）のための速度でスクリュ１２３を後退させる。該速度は、予め定められた速度である。そして、制御装置１４０は、該後退中に第１振動センサ８１（図２参照）で検出された振動値を取得する。

【0059】

ステップＳ６４において、制御装置１４０は、スクリュ１２３が所定の位置に到達したか否かを判断する。所定の位置は、異常検出処理（図４のステップＳ８）のために予め定められた位置である。制御装置１４０は、ステップＳ６４において、スクリュ１２３が所定の位置に到達していなければ（ステップＳ６４でＮＯ）、スクリュ１２３が所定の位置に到達するまで、ステップＳ６２の処理を繰返す。ステップＳ６４において、スクリュ１２３が所定の位置に到達した場合には（ステップＳ６４でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ６６に進む。

【0060】

ステップＳ６６において、制御装置１４０は、スクリュ１２３を回転させずに異常検出処理（図４のステップＳ８）のための速度でスクリュ１２３を前進させる。該速度は、予め定められた速度である。そして、制御装置１４０は、該前進中に第１振動センサ８１（図２参照）で検出された振動値を取得する。

【0061】

ステップＳ６８において、制御装置１４０は、スクリュ１２３が最前進位置（図５のステップＳ４２参照）に到達したか否かを判断する。制御装置１４０は、ステップＳ６８において、スクリュ１２３が最前進位置に到達していなければ（ステップＳ６８でＮＯ）、スクリュ１２３が最前進位置に到達するまで、ステップＳ６６の処理を繰返す。ステップＳ６８において、スクリュ１２３が最前進位置に到達した場合には（ステップＳ６８でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ７０に進む。

【0062】

ステップＳ７０においては、制御装置１４０は、前後進回数が規定回数に到達したか否かを判断する。前後進回数は、スクリュ１２３が前後進処理した回数である。スクリュ１２３の前後進処理とは、ステップＳ６４の所定の位置とステップＳ６８の最前進位置との往復をいう。つまり、前後進回数は、スクリュ１２３の往復の回数である。規定回数は、予め定められた回数であり、たとえば、１以上の値である。

【0063】

ステップＳ７０において、前後進回数が規定回数に到達していない場合には（ステップＳ７０でＮＯ）、処理は、ステップＳ６２に戻る。また、前後進回数が規定回数に到達した場合には（ステップＳ７０でＹＥＳ）、取得処理は終了する。

【0064】

［第２フラッシング処理］
図７は、図４のステップＳ１０の第２フラッシング処理の流れを示すフローチャートである。以下の制御装置１４０の制御の説明では、主に図７を参照するが、図１、図２、および図４についても適宜参照する。

【0065】

ステップS１０２において、制御装置１４０は、スクリュ１２３の位置を固定し、所定のフラッシング回転速度でスクリュ１２３を回転させる。

【0066】

次に、ステップＳ１０４において、制御装置１４０は、ステップＳ１０２の処理を開始したときから、所定の時間が経過したか否かを判断する。所定の時間は、フラッシング回転時間とも称される。フラッシング回転時間が経過していなければ（ステップＳ１０４でＮＯ）、制御装置１４０は、フラッシング回転時間が経過するまで、ステップＳ１０２の処理を繰返す。制御装置１４０は、ステップＳ１０２の処理を繰返すことにより、スクリュ１２３に付着された残存樹脂を押出す。この押出し処理は、押出し回転動作とも称される。ステップＳ１０４において、フラッシング回転時間が経過した場合には（ステップＳ１０４でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１０６に進む。

【0067】

ステップＳ１０６において、制御装置１４０は、フラッシング処理のための速度でスクリュ１２３の回転および後退を実行する。

【0068】

次に、ステップＳ１０８において、制御装置１４０は、スクリュ１２３がフラッシングストローク位置に到達したか否かを判断する。フラッシングストローク位置は、予め定められた位置である。スクリュ１２３がフラッシングストローク位置に到達していなければ（ステップＳ１０８でＮＯ）、制御装置１４０は、スクリュ１２３がフラッシングストローク位置に到達するまで、ステップＳ１０６の処理を繰返す。制御装置１４０は、ステップＳ１０６の処理を繰返すことにより、新たな樹脂の計量動作を行う。なお、当該新たな樹脂は、ステップＳ１０６の処理の前にユーザにより射出成形機１００に導入される。スクリュ１２３がフラッシングストローク位置に到達した場合には（ステップＳ１０８でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１１０に進む。

【0069】

ステップＳ１１０において、制御装置１４０は、フラッシング処理のための射出速度でスクリュ１２３を前進させる。スクリュ１２３の前進により、ステップＳ１０６で計量された樹脂が射出される。つまり、ステップＳ１１０の処理は、射出動作である。

【0070】

次に、ステップＳ１１２において、制御装置１４０は、スクリュ１２３が最前進位置（図５のステップＳ４４も参照）に到達したか否かを判断する。スクリュ１２３が最前進位置に到達していなければ（ステップＳ１１２でＮＯ）、制御装置１４０は、スクリュ１２３が最前進位置に到達するまで、ステップＳ１１０の処理を繰返す。スクリュ１２３が最前進位置に到達した場合には（ステップＳ１１２でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１１４に進む。

【0071】

制御装置１４０は、ステップＳ１１４においては、制御装置１４０は、フラッシング回数が規定回数に到達したか否かを判断する。フラッシング回数は、ステップＳ１０２の処理からステップＳ１１２でＹＥＳと判断されるまでの一連の処理であるフラッシング処理の回数である。規定回数は、予め定められた回数であり、たとえば、１以上の値である。

【0072】

ステップＳ１１４において、フラッシング回数が規定回数に到達していない場合には（ステップＳ１１４でＮＯ）、処理は、ステップＳ１０２に戻る。また、フラッシング回数が規定回数に到達した場合には（ステップＳ１１４でＹＥＳ）、第２フラッシング処理は終了する。

【0073】

本実施の形態の射出成形機１００は、新たな樹脂を用いた第２フラッシング処理を実行することにより、シリンダ１２２の内壁に付着した残存樹脂（第１フラッシング処理では除去できなかった残存樹脂）を、該新たな樹脂とともに射出（排出）できる（ステップＳ１１０参照）。また、第２フラッシング処理の終了後には、該新たな樹脂は残存するが、射出成形機１００は、該残存した新たな樹脂を用いて、成形処理を実行する。したがって、射出成形機１００は、該新たな樹脂を無駄なく使用できる。

【0074】

［小括］
（１） 本実施の形態の射出成形機１００は、フラッシング条件が成立して成形処理が停止しているときまたはユーザによる手動により、フラッシング処理を実行する。フラッシング処理は、スクリュを駆動してシリンダ１２２内に残存している残存樹脂を除去するための処理である。そこで、本実施の形態の射出成形機１００は、フラッシング処理の期間中（図４参照）に、第１物理量の取得処理（第１取得処理）を実行する。そして、射出成形機１００は、該第１物理量に基づいて、第１駆動装置１６１の異常を検出する。したがって、射出成形機１００は、第１物理量の取得処理のためのみに、成形処理を停止する必要がないことから、成形品の生産性の低下を抑制できる。また、射出成形機１００は、フラッシング処理の期間中（図４参照）に、（第１取得処理）を実行することから、異常検出処理を怠ることなく実行することができる。

【0075】

また、図５～図７などで説明したように、本実施の形態のフラッシング処理（第１フラッシング処理および第２フラッシング処理）は、スクリュ１２３を駆動する処理であり、第１物理量の取得処理もスクリュ１２３を駆動する処理である。したがって、フラッシング処理と、第１物理量の取得処理とにおいて、スクリュ１２３を駆動する処理を共通化させることができることから、フラッシング処理の期間中の第１物理量の取得処理を簡易な処理とすることができる。

【0076】

（２） また、射出成形機１００は、第１フラッシング処理（図４のステップＳ４）と、第２フラッシング処理（図４のステップＳ１０）とを、フラッシング処理として実行する。第１フラッシング処理は、シリンダ１２２に新たな樹脂を導入せずに残存樹脂を除去するための処理である。また、第２フラッシング処理は、シリンダ１２２に新たな樹脂を導入して残存樹脂を除去するための処理である。そして、図４に示すように、射出成形機１００は、第１フラッシング処理の実行後に、第１取得処理および第２フラッシング処理を実行する。したがって、射出成形機１００は、第１フラッシング処理により残存樹脂を除去した後に、第１取得処理を実行することから、精度の高い第１物理量を取得できる。

【0077】

（３） たとえば、ステップＳ１０の第２フラッシング処理の後に、ステップＳ６の取得処理を実行する構成が考えられる。しかしながら、このような構成であれば、第２フラッシング処理で計量された新たな樹脂が、取得処理（スクリュ１２３の駆動処理）により損なわれてしまう場合がある。この場合には、取得処理の後の成形処理において生成される成形品の品質が低下し得る。そこで、本実施の形態の射出成形機１００は、図４で説明したように、射出成形機１００は、第１フラッシング処理の実行後であり第２フラッシング処理の実行前に、第１取得処理を実行する。したがって、成形処理において生成される成形品の品質の低下を抑制できる。

【0078】

（４） また、図５に示すように、第１フラッシング処理においては、制御装置１４０は、スクリュ１２３の進行方向における移動量が最大量ではない場合（ステップＳ４２でＮＯ）には、スクリュ１２３の移動量が最大量となるようにスクリュ１２３を駆動する（スクリュ１２３が最前進位置に位置させる）。したがって、制御装置１４０は、残存樹脂を除去できる。また、一般的に、スクリュ１２３が最前進位置に存在する（スクリュ１２３の移動量が最大量である）場合には、シリンダ１２２には樹脂は殆ど残存していない（残存樹脂の量は極めて少ない）。したがって、スクリュ１２３の移動量が最大量である場合には（ステップＳ４２でＹＥＳ）、何ら処理を実行しない。したがって、射出成形機１００は、スクリュ１２３の駆動コストを削減できる。

【0079】

＜第２実施形態＞
第１実施形態の射出成形機１００による異常検出対象の装置は、第１駆動装置１６１である構成が説明された。第２実施形態の射出成形機１００による異常検出対象の装置は、第１駆動装置１６１および第２駆動装置１６２である。

【0080】

第２実施形態の射出成形機１００による主な処理は、図４のステップＳ６の取得処理が、ステップＳ６Ａの取得処理に代替された処理となる。図８は、ステップＳ６Ａの取得処理の流れを示すフローチャートである。以下の取得処理の説明では、主に図８を参照するが、図１および図４についても適宜参照する。

【0081】

ステップＳ１２２において、制御装置１４０は、スクリュ１２３の上述の前後進処理を実行し、スクリュ１２３の前後進処理の実行中（スクリュ１２３の駆動中）で第１振動センサ８１により検出された振動値を取得する。つまり、ステップＳ１２２においては、制御装置１４０は、スクリュ１２３の１往復中における第１振動センサ８１により検出された振動値を取得する。該振動値を取得する処理は、本開示の「第１取得処理」に対応する。

【0082】

ステップＳ１２２の処理は、スクリュ１２３の駆動（移動）が停止したときに終了となる。ステップＳ１２２の処理が終了すると、処理は、ステップＳ１２４に進む。

【0083】

ステップＳ１２４において、制御装置１４０は、第２駆動装置１６２（図１参照）を制御して、可動盤１１４の前後進処理を実行する。可動盤１１４の前後進処理は、可動盤１１４の移動方向（Ｘ軸方向）における最前進位置および最後進位置を、可動盤１１４が往復する処理である。ステップＳ１２４においては、制御装置１４０は、可動盤１１４の前後進処理の実行中（可動盤１１４の駆動中）で第２振動センサ８２により検出された振動値を取得する。つまり、ステップＳ１２４においては、制御装置１４０は、可動盤１１４の１往復中における第２振動センサ８２により検出された振動値を取得する。ステップＳ１２４の振動値を取得する処理は、本開示の「第２取得処理」に対応する。

【0084】

ステップＳ１２４の処理は、可動盤１１４の駆動（移動）が停止したときに終了となる。ステップＳ１２４の処理が終了すると、処理は、ステップＳ１２６に進む。

【0085】

ステップＳ１２６において、制御装置１４０は、ステップＳ１２２の第１取得処理およびステップＳ１２４の第２取得処理の取得処理実行回数が規定回数に到達したか否かを判断する。本実施の形態においては、制御装置１４０は、取得処理実行回数は、１回の第１取得処理および１回の第２取得処理が実行されたときに、取得処理実行回数を１回として計数する。

【0086】

ステップＳ１２６において、制御装置１４０は、取得処理実行回数が規定回数に到達していない場合には（ステップＳ１２６でＮＯ）、取得処理実行回数が規定回数に到達するまで、ステップＳ１２２およびステップＳ１２４の処理を繰返す。

【0087】

ステップＳ１２６において、取得処理実行回数が規定回数に到達した場合には（ステップＳ１２６でＹＥＳ）、図８の取得処理は終了し、処理は、ステップＳ８（図４参照）に進む。このステップＳ８において、制御装置１４０は、規定回数実行された第１取得処理（ステップＳ１２２）により取得された第１振動センサ８１の振動値に基づいて、第１駆動装置１６１の異常を検出する。これとともに、このステップＳ８において、制御装置１４０は、規定回数実行された第２取得処理により取得された第２振動センサ８２の振動値に基づいて、第２駆動装置１６２の異常を検出する。

【0088】

このような構成によれば、制御装置１４０は、第２取得処理（図８のステップＳ１２４）を実行する。そして、制御装置１４０は、該第２取得処理により取得された振動値に基づいて、第２駆動装置１６２の異常を検出する（図４のステップＳ８）。したがって、射出成形機１００は、第１駆動装置１６１の異常のみならず、第２駆動装置１６２の異常も検出できる。

【0089】

また、制御装置１４０は、１回の第１取得処理および１回の第２取得処理を個別に規定回数実行する。換言すれば、制御装置１４０は、第１取得処理および第２取得処理を交互に規定回数実行する。したがって、制御装置１４０は、第２取得処理を、第１取得処理による第１駆動装置１６１のパラメータの変化による影響が抑制された状態で実行することができる。また、第１取得処理を、第２取得処理による第２駆動装置１６２のパラメータの変化による影響が抑制された状態で実行することができる。

【0090】

第１駆動装置１６１のパラメータおよび第２駆動装置１６２のパラメータについては、それぞれ、第１駆動装置１６１の温度および第２駆動装置１６２の温度とされる。この場合には、制御装置１４０は、第１取得処理を実行すると、スクリュ１２３を駆動することから、第１駆動装置１６１（たとえば、ボールねじ３９）の温度が上昇する。しかしながら、制御装置１４０は、該第１取得処理後の第２取得処理を実行する場合には、第１取得処理は終了していることから、該第２取得処理中に、第１駆動装置１６１の温度は低下する。したがって、制御装置１４０は、第１駆動装置１６１の温度が低下した状態（つまり、第１駆動装置１６１のパラメータの変化による影響が抑制された状態）で、再度の第１取得処理を実行できる。したがって、制御装置１４０は、該第１取得処理により精度の高い振動値を取得できる。

【0091】

同様に、制御装置１４０は、第２取得処理を実行すると、可動盤１１４（図１参照）を駆動することから、第２駆動装置１６２（たとえば、ボールねじ１１９）の温度が上昇する。しかしながら、制御装置１４０は、該第２取得処理後の第１取得処理を実行する場合には、第２取得処理は終了していることから、該第１取得処理中に、第２駆動装置１６２の温度は低下する。したがって、制御装置１４０は、第２駆動装置１６２の温度が低下した状態（つまり、第２駆動装置１６２のパラメータの変化による影響が抑制された状態）で、再度の第２取得処理を実行できる。したがって、制御装置１４０は、該第２取得処理により精度の高い振動値を取得できる。

【0092】

また、第１駆動装置１６１のボールねじ３９のベアリング５１（図２参照）、および第２駆動装置１６２のボールねじ１１９のベアリング（図示せず）に対して、所定期間毎に、潤滑油を供給する供給装置（図示せず）を備える構成が採用される。このような構成が採用された場合には、第１駆動装置１６１のパラメータおよび第２駆動装置１６２のパラメータについては、それぞれ、第１駆動装置１６１のベアリング５１の潤滑油膜厚および第２駆動装置１６２のベアリングの潤滑油膜厚とされる。

【0093】

この場合には、制御装置１４０は、第１取得処理を実行すると、スクリュ１２３を駆動することから、第１駆動装置１６１の潤滑油膜厚が減少する。しかしながら、制御装置１４０は、該第１取得処理後の第２取得処理を実行する場合には、第１取得処理は終了していることから、該第２取得処理中に、第１駆動装置１６１の潤滑油膜厚を供給装置が供給することにより、第１駆動装置１６１の潤滑油膜厚は増加する。したがって、制御装置１４０は、第１駆動装置１６１の潤滑油膜厚が増加した状態（つまり、第１駆動装置１６１のパラメータの変化による影響が抑制された状態）で、再度の第１取得処理を実行できる。したがって、制御装置１４０は、該第１取得処理により精度の高い振動値を取得できる。

【0094】

同様に、制御装置１４０は、第２取得処理を実行すると、可動盤１１４（図１参照）を駆動することから、第２駆動装置１６２の潤滑油膜厚が減少する。しかしながら、制御装置１４０は、該第２取得処理後の第１取得処理を実行する場合には、第２取得処理は終了していることから、該第１取得処理中に、第２駆動装置１６２の潤滑油膜厚を供給装置が供給することにより、第２駆動装置１６２の潤滑油膜厚は増加する。したがって、制御装置１４０は、第２駆動装置１６２の潤滑油膜厚が増加した状態（つまり、第２駆動装置１６２のパラメータの変化による影響が抑制された状態）で、再度の第２取得処理を実行できる。したがって、制御装置１４０は、該第２取得処理により精度の高い振動値を取得できる。

【0095】

また、第１取得処理で取得する物理量（第１物理量）および第２取得処理で取得する物理量（第２物理量）は、共に、振動値である。仮に、第１取得処理の実行期間および第２取得処理の実行期間を重畳させる構成が考えられる。しかしながら、該重畳している期間（以下、「重畳期間」とも称される。）においては、第１取得処理の実行中に発生した振動が第２振動センサ８２に伝達されることから、第２振動センサ８２が検出する振動値にはノイズが含まれる。これとともに、重畳期間においては、第２取得処理の実行中に発生した振動が第１振動センサ８１に伝達されることから、第１振動センサ８１が検出する振動値にはノイズが含まれる。したがって、制御装置１４０は、第１振動センサ８１および第２振動センサ８２から、精度が低い振動値を取得してしまう。

【0096】

これに対し、本実施の形態においては、図８に示すように、制御装置１４０は、第１取得処理の実行期間および第２取得処理の実行期間を重畳させないように、第１取得処理および第２取得処理を実行する。したがって、制御装置１４０が取得する振動値の精度を担保することができる。

【0097】

＜第３実施形態＞
第２実施形態のステップ６Ａの取得処理（図８参照）においては、第１取得処理および第２取得処理を交互に規定回数実行する射出成形機１００が説明された。第３実施形態の取得処理は、第１取得処理を個別に規定回数実行し、かつ、第２取得処理を個別に規定回数実行する処理である。

【0098】

第３実施形態の射出成形機１００による主な処理は、図４のステップＳ６の取得処理が、ステップＳ６Ｂの取得処理に代替された処理となる。図９は、ステップＳ６Ｂの取得処理の流れを示すフローチャートである。以下の取得処理の説明では、主に図９を参照するが、図８についても適宜参照する。

【0099】

ステップＳ１２２において、制御装置１４０は、第１取得処理を実行する。次に、ステップＳ１３４において、制御装置１４０は、第１取得処理の実行回数が規定回数に到達したか否かを判断する。ステップＳ１３４において、第１取得処理の実行回数が規定回数に到達していない場合には（ステップＳ１３４でＮＯ）、処理は、ステップＳ１２２に戻る。制御装置１４０は、第１取得処理の実行回数が規定回数に到達するまで、第１取得処理を繰返す。そして、第１取得処理の実行回数が規定回数に到達した場合には（ステップＳ１３４でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１２４に進む。

【0100】

ステップＳ１２４において、制御装置１４０は、第２取得処理を実行する。次に、ステップＳ１３８において、制御装置１４０は、第２取得処理の実行回数が規定回数に到達したか否かを判断する。ステップＳ１３８において、第２取得処理の実行回数が規定回数に到達していない場合には（ステップＳ１３８でＮＯ）、処理は、ステップＳ１２４に戻る。制御装置１４０は、第２取得処理の実行回数が規定回数に到達するまで、第２取得処理を繰返す。そして、第２取得処理の実行回数が規定回数に到達した場合には（ステップＳ１３８でＹＥＳ）、ステップＳ６Ｂの取得処理は終了する。

【0101】

このような構成によれば、制御装置１４０は、第１取得処理をまとめて規定回数実行し、また、第２取得処理を規定回数実行する。したがって、制御装置１４０は、第１取得処理および第２取得処理をスムーズに実行できる。なお、ステップＳ１３４の規定回数と、ステップＳ１３８の規定回数とは同一の値としてもよく、異なる値としてもよい。

【0102】

＜第４実施形態＞
第４実施形態の射出成形機１００のディスプレイ１３２は、取得処理（第１取得処理）および第１駆動装置１６１の異常を検出する処理（図４のステップＳ８の異常検出処理）をフラッシング処理の期間中（図４参照）に実行する場合に、該期間の終了タイミングを表示する。

【0103】

図１０は、第４実施形態のディスプレイ１３２の表示例を示す図である。図１０の例では、ディスプレイ１３２は、フラッシング処理の期間が終了するタイミング（終了タイミング）として、現時点からＡ（Ａは正の実数）分後のタイミングを表示する。具体的には、図１０の例では、ディスプレイ１３２は、「Ａ分後にフラッシング処理と異常検出処理とが終了します」という文言画像を表示する。

【0104】

第４実施形態の射出成形機１００は、フラッシング処理の期間の終了タイミングをユーザに認識させることができることから、ユーザの利便性を向上させることができる。

【0105】

＜第５実施形態＞
以下では、第１振動センサ８１が検出した振動値に基づいて第１駆動装置１６１の異常を検出する処理は、「第１異常検出処理」とも称され、第２振動センサ８２が検出した振動値に基づいて第２駆動装置１６２の異常を検出する処理は、「第２異常検出処理」とも称される。

【0106】

図１１は、第５実施形態の射出成形機１００の処理の時系列の一例を示す図である。図１１および後述の図１２の横軸は時間軸を示す。タイミングｔ１において、フラッシング条件が成立したとする。制御装置１４０は、該フラッシング条件の成立時（タイミングｔ１）においては、フラッシング処理の期間中に第２取得処理を実行せずに第１取得処理を実行する。そして、制御装置１４０は、第１取得処理で取得した振動値に基づいて第１異常検出処理を実行する。

【0107】

タイミングｔ１の後のタイミングｔ２において、再びフラッシング条件が成立したとする。制御装置１４０は、該フラッシング条件の成立時（タイミングｔ２）においては、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行せずに第２取得処理を実行する。そして、制御装置１４０は、第２取得処理で取得した振動値に基づいて第２異常検出処理を実行する。

【0108】

射出成形機１００が、全てのフラッシング処理の期間中に第１取得処理および第２取得処理の双方を実行すると、フラッシング処理の期間が過度に長くなってしまう場合がある。そこで、本実施の形態の射出成形機１００は、任意のフラッシング処理の期間中に第２取得処理を実行せずに第１取得処理を実行する。そして、射出成形機１００は、次のフラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行せずに第２取得処理を実行する。したがって、第１異常検出処理および第２異常検出を実行しつつ、フラッシング処理の期間が過度に長くなってしまうことを抑制できる。

【0109】

＜第６実施形態＞
図１２は、第６実施形態の射出成形機１００の処理の時系列の一例を示す図である。図１２に示すように、第６実施形態の射出成形機１００は、所定期間Ｔを用いる。所定期間Ｔは、たとえば、所定時間の概念、および所定のショット数の概念の少なくとも一方を含む。つまり、所定期間Ｔが経過するとは、「所定時間が経過するという概念」と、「射出成形機１００が所定のショット数、成形処理を実行したという概念」との少なくとも一方を含む。所定時間は、たとえば、１か月とされ、また、所定のショット数は、たとえば、該１か月に生成される成形品の数とされる。

【0110】

タイミングｔ１において、フラッシング条件が成立したとする。制御装置１４０は、該フラッシング条件の成立時（タイミングｔ１）においては、フラッシング処理の期間中にフラッシング処理、取得処理、および該取得処理で取得した振動値に基づいて異常検出処理を実行する。

【0111】

タイミングｔ１の後のタイミングｔ２において、再びフラッシング条件が成立したとする。タイミングｔ２は、タイミングｔ１から所定期間Ｔが経過するまでのタイミングであるとする。制御装置１４０は、該フラッシング条件の成立時（タイミングｔ２）においては、フラッシング処理の期間中に、フラッシング処理を実行するが取得処理（異常検出処理）を実行しない。

【0112】

タイミングｔ２の後のタイミングｔ３において、再びフラッシング条件が成立したとする。タイミングｔ３は、タイミングｔ１から所定期間Ｔが経過した以降のタイミングであるとする。制御装置１４０は、該フラッシング条件の成立時（タイミングｔ３）においては、フラッシング処理の期間中に、フラッシング処理、取得処理、および該取得処理で取得した振動値に基づいて異常検出処理を実行する。

【0113】

射出成形機１００は、フラッシング条件が成立する毎に、取得処理、および異常検出処理を実行すると、成形処理の効率が低下する場合がある。そこで、本実施の形態の射出成形機１００は、フラッシング処理の期間中に取得処理を実行したとき（図１２のタイミングｔ１）から所定期間Ｔが経過するまでは、フラッシング条件が成立したとき（タイミングｔ２）には、取得処理を実行せずにフラッシング処理を実行する。また、フラッシング処理の期間中に取得処理を実行したとき（タイミングｔ１）から所定期間が経過した以降、フラッシング条件が成立したとき（タイミングｔ３）には、フラッシング処理の期間中にフラッシング処理、取得処理、および第１異常検出処理を実行する。

【0114】

このように、射出成形機１００は、フラッシング処理の期間中に取得処理を実行したときから所定期間Ｔが経過した以降にのみ、所定条件が成立したときには、フラッシング処理の期間中に取得処理を実行する。したがって、本実施の形態の射出成形機１００は、成形処理の効率の低下を抑制できる。

【0115】

＜その他の実施形態＞
（１） 上述の実施の形態においては、駆動装置（第１駆動装置１６１および第２駆動装置１６２）の異常検出処理に用いられる物理量は、振動値である構成が説明された。しかしながら、駆動装置の異常検出処理に用いられる物理量は、他の値としてもよい。該物理量は、駆動装置の温度、駆動装置から発せられる音量、駆動装置が含むモータに供給される電流または電圧、該モータのトルクなどとしてもよい。

【0116】

（２） 図４のステップＳ８の異常検出処理は、第２フラッシング処理の前に実行される構成が説明された。しかしながら、制御装置１４０は異常検出処理を他の期間で実行するようにしてもよい。たとえば、制御装置１４０は、第２フラッシング処理と並行して異常検出処理を実行するようにしてもよく、第２フラッシング処理が終了した後に異常検出処理を実行するようにしてもよい。

【0117】

（３） 上述の実施の形態においては、第２駆動装置１６２は、可動盤１１４を駆動するための駆動装置である構成が説明された。しかしながら、第２駆動装置１６２は、所定の部材を駆動する装置してもよい。所定の部材は、たとえば、可動盤１１４，突出機構、および樹脂を計量するための機構のうち少なくとも１つを含む。

【0118】

［付記］
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0119】

（第１項） 本開示の主出成形機は、シリンダと、スクリュと、第１駆動装置と、第１センサと、制御装置とを備える。シリンダは、樹脂を収容する。スクリュは、シリンダ内に配置されている。第１駆動装置は、スクリュを駆動する。第１センサは、第１駆動装置の第１物理量を検出する。制御装置は、シリンダ内に残存している残存樹脂を除去するためのフラッシング処理を、第１駆動装置を制御してスクリュを駆動することにより実行する。制御装置は、第１駆動装置を制御してスクリュを駆動している期間中に第１センサにより検出された第１物理量を取得する第１取得処理を実行する。制御装置は、第１取得処理により取得された第１物理量に基づいて、第１駆動装置の異常を検出する。制御装置は、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行する。

【0120】

（第２項） 第１項に記載の射出成形機において、フラッシング処理は、シリンダに新たな樹脂を導入せずに残存樹脂を除去するための第１フラッシング処理と、シリンダに新たな樹脂を導入して残存樹脂を除去するための第２フラッシング処理とを含む。制御装置は、第１フラッシング処理の実行後に、第１取得処理および第２フラッシング処理を実行する。

【0121】

（第３項） 第２項に記載の射出成形機において、射出成形機は、第２フラッシング処理の実行後、新たな樹脂を用いて成形品を生成する。制御装置は、第１フラッシング処理の実行後であり第２フラッシング処理の実行前に、第１取得処理を実行する。

【0122】

（第４項） 第２項または第３項に記載の射出成形機において、第１フラッシング処理は、スクリュの進行方向における移動量が最大量ではない場合には、スクリュの移動量が最大量となるようにスクリュを駆動する処理である。また、第１フラッシング処理は、移動量が最大量である場合には、何ら処理を実行しない処理である。

【0123】

（第５項） 第１項～第４項のいずれか１項に記載の射出成形機において、射出成形機は、さらに、所定部材と、第２駆動装置と、第２センサとを備える。所定部材は、スクリュとは異なる部材である。第２駆動装置は、所定部材を駆動する。第２センサは、第２駆動装置の第２物理量を検出する。制御装置は、第２駆動装置を制御して所定部材を駆動している期間中に第２センサにより検出された第２物理量を取得する第２取得処理を実行する。制御装置は、第２取得処理により取得された第２物理量に基づいて、第２駆動装置の異常を検出する。

【0124】

（第６項） 第５項に記載の射出成形機において、制御装置は、第１取得処理および第２取得処理を交互に規定回数実行する。

【0125】

（第７項） 第５項に記載の射出成形機において、制御装置は、第１取得処理を規定回数実行し、かつ、第２取得処理を規定回数実行する。

【0126】

（第８項） 第５項に記載の射出成形機において、制御装置は、所定条件が成立したときに、フラッシング処理の期間中に第２取得処理を実行せずに第１取得処理を実行する。また、制御装置は、次の所定条件が成立したときに、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行せずに第２取得処理を実行する。

【0127】

（第９項） 第１項～第８項のいずれか１項に記載の射出成形機において、制御装置は、所定条件が成立したときに、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行する。また、制御装置は、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行したときから所定期間が経過するまでは、所定条件が成立したときには、第１取得処理を実行せずにフラッシング処理を実行する。そして、制御装置は、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行したときから所定期間が経過した以降、所定条件が成立したときには、フラッシング処理の期間中に第１取得処理を実行する。

【0128】

（第１０項） 第１項～第９項のいずれか１項に記載の射出成形機において、射出成形機は、第１取得処理および第１駆動装置の異常を検出する処理をフラッシング処理の期間中に実行する場合に、該期間の終了タイミングを表示するディスプレイをさらに備える。

【0129】

（第１１項） 本開示においては、射出成形機の異常検出方法が開示される。射出成形機は、シリンダと、スクリュと、第１駆動装置と、第１センサとを備える。シリンダは、樹脂を収容する。スクリュは、シリンダ内に配置されている。第１駆動装置は、スクリュを駆動する。第１センサは、第１駆動装置の第１物理量を検出する。異常検出方法は、シリンダ内に残存している残存樹脂を除去するためのフラッシング処理を、第１駆動装置を制御してスクリュを駆動することにより実行することを備える。また、異常検出方法は、第１駆動装置を制御してスクリュを駆動している期間中に第１センサにより検出された第１物理量を取得する第１取得処理を実行することを備える。異常検出方法は、第１取得処理により取得された第１物理量に基づいて、第１駆動装置の異常を検出することを備える。そして、異常検出方法は、フラッシング処理の期間中に、第１取得処理を実行する。

【0130】

なお、上述した実施形態および変更例について、明細書内で言及されていない組み合わせを含めて、不都合または矛盾が生じない範囲内で、実施形態で説明された構成を適宜組み合わせることは出願当初から予定されている。

【0131】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0132】

２７ 固定プレート、２８ エンドプレート、３０ 可動プレート、３１ ガイドバー、３３ 孔、３５ 回転駆動軸、３８，１３７ ボールねじナット、３９，１１９ ボールねじ、４１ 第１プーリ、４２ 第２プーリ、４３ リニアガイド、４７ 減速機、４７Ａ 入力軸、４７Ｂ 出力軸、４８ 第３プーリ、４９ 第４プーリ、５１ ベアリング、５２ 第２ベアリング、６１ 第１タイミングベルト、６２ 第２タイミングベルト、６８ ロードセル、８１ 第１振動センサ、８２ 第２振動センサ、１００ 射出成形機、１１０ 型締装置、１１１ ベッド、１１２ 固定盤、１１３ 型締ハウジング、１１４ 可動盤、１１５ タイバー、１１６ 型締機構、１１７，１１８ 金型、１２０ 射出装置、１２１ 基台、１２２ シリンダ、１２３ スクリュ、１２４ 作動装置、１２５ ホッパ、１２６ 射出ノズル、１２８ 温度センサ、１３０ 操作盤、１３２ ディスプレイ、１４０ 制御装置、１４２ メモリ、１４３ サーボアンプ、１４４ ＦＦＴ部、１４５ 診断部、１４６ モータ制御部、１５１，１５２，１５３，１５４ サーボモータ、１６１ 第１駆動装置、１６２ 第２駆動装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】