2025-66637 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025066637

(43)【公開日】2025-04-23

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20250416BHJP

   H01G 4/232 20060101ALI20250416BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/232 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024116173

(22)【出願日】2024-07-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0134810

(32)【優先日】2023-10-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヨー、ジョン ホーン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ヨー、ドン ゲオン

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ウン ヒェ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透することを防止し、積層型電子部品の信頼性を改善する方法を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む本体１１０と、第２方向両端に配置され、かつ、第１面の延長線Ｅ１と、第２面の延長線Ｅ２の間に配置される下部電極層１３１ａ、１３２ａ、下部電極層上に配置され、第１面、第２面上に延長して配置される上部電極層１３１ｂ、１３２ｂ及び下部電極層と上部電極層との間に配置されるガラス層１３１ｃ、１３２ｃを含む外部電極１３１、１３２と、を含み、下部電極層はそれぞれＡｇ及びＢａ、Ｚｎ及びＳｉのうち一つ以上を含む第１ガラスを含み、上部電極層はそれぞれＣｕ及びＡｌ及びＳｉのうち一つ以上を含む第２ガラスを含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面上に配置され、かつ前記第１面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される第１下部電極層、前記第１下部電極層上に配置され、前記第１面及び第２面の一部上に延長して配置される第１上部電極層、及び前記第１下部電極層と第１上部電極層との間に配置される第１ガラス層を含む第１外部電極と、
前記第４面上に配置され、かつ前記第１面の延長線と前記第２面の延長線との間に配置される第２下部電極層、前記第２下部電極層上に配置され、前記第１面及び第２面の一部上に延長して配置される第２上部電極層、及び前記第２下部電極層と第２上部電極層との間に配置される第２ガラス層を含む第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２下部電極層はそれぞれＡｇ及び第１ガラスを含み、
前記第１及び第２上部電極層はそれぞれＣｕ及び第２ガラスを含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１ガラスは、Ｂａ、Ｚｎ及びＳｉのうち一つ以上を含み、
前記第２ガラスは、Ａｌ及びＳｉのうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第２ガラスを構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＡｌのモル数は、前記第１ガラスを構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＡｌのモル数よりも大きい、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１ガラスを構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＢａ及びＺｎの合計モル数は、前記第２ガラスを構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＢａ及びＺｎの合計モル数よりも大きい、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１ガラス層は不連続領域を有し、
前記不連続領域のうち少なくとも一部において、前記第１下部電極層と第１上部電極層とが接する、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１ガラス層は不連続領域を有し、
前記不連続領域のうち少なくとも一部には、Ａｇ及びＣｕを含む合金が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記本体は、前記第１面と第３面とを連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面とを連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面とを連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１下部電極層の端部は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置され、前記第２下部電極層の端部は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面において、
前記第１下部電極層の前記第１方向の中央領域の厚さをｔ１、前記第１上部電極層の前記第１方向の中央領域の厚さをｔ２とするとき、
前記ｔ１及びｔ２はｔ１＜ｔ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記ｔ１は５μｍ以上７μｍ以下である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１外部電極は、前記第１上部電極層上に配置される第１めっき層をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２上部電極層上に配置される第２めっき層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。

【0003】

積層セラミックキャパシタは、基本的に容量を形成する本体及び外部電極で構成されている。最近、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を増加させるために、積層セラミックキャパシタの外部電極の厚さを減少させる傾向にある。

【0004】

但し、外部電極の厚さが減少するほど、外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透しやすくなり、結果的に、積層セラミックキャパシタの信頼性が低下するという問題点が発生している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明のいくつかの目的の一つは、外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透することを防止し、積層型電子部品の信頼性を改善することである。

【0006】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置され、かつ上記第１面の延長線と上記第２面の延長線との間に配置される第１下部電極層、上記第１下部電極層上に配置され、上記第１面及び第２面の一部上に延長して配置される第１上部電極層、及び上記第１下部電極層と第１上部電極層との間に配置される第１ガラス層を含む第１外部電極と、上記第４面上に配置され、かつ上記第１面の延長線と上記第２面の延長線との間に配置される第２下部電極層、上記第２下部電極層上に配置され、上記第１面及び第２面の一部上に延長して配置される第２上部電極層、及び上記第２下部電極層と第２上部電極層との間に配置される第２ガラス層を含む第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２下部電極層はそれぞれＡｇ及び第１ガラスを含み、上記第１及び第２上部電極層はそれぞれＣｕ及び第２ガラスを含む、積層型電子部品を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果の一つとして、外部からの水分やめっき液が本体の内部に浸透することを防止し、積層型電子部品の信頼性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体を概略的に示す分解斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図である。

【図5】図３のＫ１領域拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0011】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0012】

図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0013】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の本体を概略的に示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示す断面図であり、図５は、図３のＫ１領域拡大図である。

【0014】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として、積層セラミックキャパシタについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0015】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２とを含む。

【0016】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0017】

本体１１０は、第１方向に対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面３、４、第１面～第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。

【0018】

本体１１０は、第１面１と第３面３とを連結する第１－３コーナーＣ１－３、第１面１と第４面４とを連結する第１－４コーナーＣ１－４、第２面２と第３面３とを連結する第２－３コーナーＣ２－３、第２面２と第４面４とを連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、第１面１と第５面５とを連結する第１－５コーナー、第１面１と第６面６とを連結する第１－６コーナー、第２面２と第５面５とを連結する第２－５コーナー、第２面２と第６面６とを連結する第２－６コーナーを含むことができる。上記コーナーは、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、丸みを帯びた形態を有することができる。本体１１０の第１面～第６面１、２、３、４、５、６は、概して平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーと見なすことができる。

【0019】

本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0020】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することにより形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されないが、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料等を用いることができ、上記セラミック粒子の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。

【0021】

内部電極１２１、１２２は、例えば、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置されることができる。第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３側で第１外部電極１３１と連結されることができる。第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４側で第２外部電極１３２と連結されることができる。

【0022】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｗ、Ｔｉ及びこれらの合金のうち一つ以上であってもよく、より好ましくはＮｉを含んでもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0023】

内部電極１２１、１２２は、上記セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成することができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0024】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、例えば、０．１μｍ～１０μｍであってもよい。内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、例えば、０．１μｍ～３．０μｍであってもよい。また、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、小型化及び高容量化を達成するために高電圧電装用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは１μｍ未満であってもよい。また、小型化及び高容量化を達成するために、小型ＩＴ用電子部品の場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよく、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．４μｍ以下であってもよい。

【0025】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、それぞれ誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味する。誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして測定することができる。より具体的に、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより誘電体層１１１の平均厚さｔｄを測定することができる。また、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定した後、平均値をとることにより内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。一方、このような平均値の測定をそれぞれ１０個の誘電体層１１１及び１０個の内部電極１２１、１２２について行った後、平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ及び内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅをさらに一般化することができる。

【0026】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３とを含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。

【0027】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。すなわち、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、３００μｍ以下、１００μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃとは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0028】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向への平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において等間隔である５個の地点で測定した第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0029】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上にそれぞれ配置される第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面における内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0030】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0031】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成されたものであってもよい。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に対向する両面上に積層することにより、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0032】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは特に限定する必要はない。マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、所望の特性や用途に応じて任意に設定することができる。例えば、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、１００μｍ以下、２０μｍ以下、又は１５μｍ以下であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍとは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0033】

マージン部１１４、１１５の平均厚さｔｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面において等間隔である５個の地点で測定した第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0034】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６の一部上に延長されることができる。外部電極１３１、１３２のうち第３面及び第４面３、４上に配置される領域を接続部、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上に配置される領域をバンド部と定義することができる。

【0035】

外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１及び第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２を含むことができる。第１外部電極１３１のうち第３面３上に配置される領域を第１接続部、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上に配置される領域を第１バンド部と定義することができる。第２外部電極１３２のうち第４面４上に配置される領域を第２接続部、第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上に配置される領域を第２バンド部と定義することができる。

【0036】

第１外部電極１３１は、第３面３上に配置され、かつ第１面の延長線Ｅ１と第２面の延長線Ｅ２との間に配置される第１下部電極層１３１ａ、第１下部 電極層１３１ａ上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延長して配置される第１上部電極層１３１ｂ、及び第１下部電極層１３１ａと第１上部電極層１３１ｂとの間に配置される第１ガラス層１３１ｃ、及び第１上部電極層１３１ｂ上に配置される第１めっき層１３１ｄを含むことができる。

【0037】

第２外部電極１３２は、第４面４上に配置され、かつ第１面の延長線Ｅ１と第２面の延長線Ｅ２との間に配置される第２下部電極層１３２ａ、第２下部電極層１３２ａ上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延長して配置される第２上部電極層１３２ｂ、及び第２下部電極層１３２ａと第２上部電極層１３２ｂとの間に配置される第２ガラス層１３２ｃ、及び第２上部電極層１３２ｂ上に配置される第２めっき層１３２ｄを含むことができる。

【0038】

第１下部電極層１３１ａは、基本的に第３面３と接して第１内部電極１２１と第１外部電極１３１とを連結する役割を果たすことができ、第２下部電極層１３２ａは、基本的に第４面４と接して第２内部電極１２２と第２外部電極１３２とを連結する役割を果たすことができる。

【0039】

第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａはそれぞれ第１金属及び第１ガラスを含むことができる。第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａに含まれた第１金属はＡｇを含むことができる。より具体的に、上記第１金属はＡｇを主成分として含むことができる。ここで、第１金属がＡｇを主成分として含むとは、上記第１金属を構成する金属元素の総モル数に対するＡｇのモル数の割合が７０％以上であることを意味することができる。

【0040】

Ａｇは反応性の低い低融点金属である。本体１１０の第３面及び第４面３、４と接する下部電極層１３１ａ、１３２ａは、それぞれＡｇを含むことにより、外部からの水分やめっき液が本体１１０の内部に浸透することを防止することができる。

【0041】

一方、第１下部電極層１３１ａは、第１面の延長線Ｅ１と第２面の延長線Ｅ２との間に配置され、第２下部電極層１３２ａは、第１面の延長線Ｅ１と第２ ２面の延長線Ｅ２との間に配置されることにより、積層型電子部品１００の第１方向のサイズを低減して単位体積当たりの容量を改善することができる。ここで、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準として延長した線を意味することができる。すなわち、第１下部電極層１３１ａは第１バンド部側に延長されなくてもよく、第２下部電極層１３２は第２バンド部側に延長されなくてもよい。

【0042】

一実施形態において、第１下部電極層１３１ａの端部は、第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３上に配置されることができ、第２下部電極層１３２ａの端部は、第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４上に配置されることができる。外部からの水分及び／又はめっき液は、内部電極１２１、１２２までの距離が短い本体１１０のコーナーを介して本体１１０の内部に浸透する傾向がある。このとき、反応性の低いＡｇを含む第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａの端部が本体１１０のコーナー上に配置されることにより、外部からの水分やめっき液が本体１１０の内部に浸透することを、より効果的に防止することができる。

【0043】

第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａを形成する方法は特に限定する必要はないが、第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａは、例えば、Ａｇを含む第１金属粉末、第１ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含む導電性シートを第３面及び第４面３、４上に転写した後に焼成することで形成することができる。

【0044】

第１上部電極層１３１ｂは、第１下部電極層１３１ａ上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延長して配置されることができる。第１上部電極層１３１ｂは、第５面及び第６面５、６の一部上にも延長して配置されることができる。第２上部電極層１３２ｂは、第２下部電極層１３２ａ上に配置され、第１面及び第２面１、２の一部上に延長して配置されることができる。第２上部電極層１３２ｂは、第５面及び第６面５、６の一部上にも延長して配置されることができる。第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂは、基本的に上記バンド部側に延長されることにより、外部電極１３１、１３２と積層型電子部品１００が実装される基板との間を連結する役割を果たすことができる。

【0045】

第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂはそれぞれ第２金属及び第２ガラスを含むことができる。第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれた第２金属はＣｕを含むことができる。より具体的に、上記第２金属はＣｕを主成分として含むことができる。ここで、上記第２金属がＣｕを主成分として含むとは、上記第２金属を構成する金属元素の総モル数に対するＣｕのモル数の割合が７０％以上であることを意味することができる。

【0046】

Ｃｕは金属めっき層に対する濡れ性に優れる。これにより、第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂがＣｕを含むことで、後述するめっき層１３１ｄ、１３２ｄに対するめっき性を向上させることができる。

【0047】

第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は特に限定する必要はないが、第１及び第２上部電極層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、Ｃｕを含む第２金属粉末、第２ガラス、バインダー及び有機溶剤等を含む導電性ペーストに第１及び第２下部電極層１３１ａ、１３２ａが形成された本体１１０をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、焼成することにより形成することができる。

【0048】

第１ガラス層１３１ｃは第１下部電極層１３１ａと第１上部電極層１３１ｂとの間の界面に形成され、第２ガラス層１３２ｃは第２下部電極層１３２ａと第２上部電極層１３２ｂとの間の界面に形成されることができる。ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは、下部電極層１３１ａ、１３２ａと上部電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の界面において、外部からの水分やめっき液が本体１１０の内部に浸透することを防止する役割を果たすことができる。

【0049】

ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは、下部電極層１３１ａ、１３２ａと上部電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の界面にのみ形成されてもよいため、ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上には延長して配置されなくてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0050】

ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは、上記第１ガラス及び／又は第２ガラス成分と同じ成分を含むことができる。ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、Ｂａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｉ及びＢのうち一つ以上を含むことができる。

【0051】

ガラス層１３１ｃ、１３２ｃは、上部電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成するための導電性ペーストを塗布して焼成する過程で、上記第２ガラスが下部電極層１３１ａ、１３２ａと上部電極層１３１ｂ、１３２ｂとの間の界面に移動することで形成されることができる。

【0052】

めっき層１３１ｄ、１３２ｄは実装特性を向上させることができる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／又はこれらを含む合金などを含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、例えば、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄを形成する方法は特に限定する必要はなく、電解めっき法及び／又は無電解めっき法を用いて形成することができる。

【0053】

図面では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0054】

以下、図５を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の第１外部電極１３１についてより詳細に説明する。但し、第１外部電極１３１は第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は第２内部電極１２２と連結される相違点があるだけで、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２は構成が類似しているため、以下の第１外部電極１３１に対する説明は、第２外部電極１３２に対する説明を含むものと見なす。

【0055】

一実施形態において、第１下部電極層１３１ａに含まれた第１ガラスＧ１は、Ｂａ、Ｚｎ及びＳｉのうち一つ以上を含むことができ、第１上部電極層１３１ｃに含まれた第２ガラスＧ２は、Ａｌ及びＳｉのうち一つ以上を含むことができる。第１ガラスＧ１は、例えば、ＢａＯ及びＺｎＯのうち一つ以上を含むホウケイ酸ガラス（ｂｏｒｏｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）であってもよく、第２ガラスＧ２は、例えば、アルミノ－ケイ酸塩ガラス（Ａｌｕｍｉｎｏｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）であってもよい。

【0056】

第１ガラスＧ１に含まれたＢａ及び／又はＺｎは、第１ガラスＧ１の軟化温度を下げて第１下部電極層１３１ａ内の隙間（ｖｏｉｄ）を十分に満たすことができる。すなわち、第１ガラスＧ１は、第１内部電極１２１が露出する本体１１０の第３面３を覆う第１下部電極層１３１ａのシール性を改善し、外部からの水分やめっき液の浸透を防止することができる。

【0057】

一方、第１上部電極層１３１ｂよりも内側に配置される第１下部電極層１３１ａにおいては、シール性特性を確保することが重要である。よって、一実施形態において、第１ガラスＧ１を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＢａ及びＺｎの合計モル数は、第２ガラスＧ２を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＢａ及びＺｎの合計モル数より大きくてもよい。

【0058】

一方、第１上部電極層１３１ｂは第１めっき層１３１ｄと接して配置されるため、第１上部電極層１３１ｂに含まれた第２ガラスＧ２においては、第１下部電極層１３１ａに含まれた第１ガラスＧ１よりも耐食性特性がさらに重要であり得る。第２ガラスＧ２は、耐食性に優れたＡｌ及び／又はＳｉを含むことで、めっき液による第２ガラスＧ２の侵食及びこれによるめっき液の浸透を防止することができる。

【0059】

第１下部電極層１３１ａよりも外側に配置された第１上部電極層１３１ｂにおいては耐食性特性を確保することが重要であるため、一実施形態において、第２ガラスＧ２を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＡｌのモル数は、第１ガラスＧ１を構成する元素のうち酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＡｌのモル数よりも大きくてもよい。

【0060】

第１ガラスＧ１を構成する各成分のモル数及び第２ガラスＧ２を構成する各成分のモル数は、例えば、本体１１０の第３方向の中央を通る第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンしたイメージを得た後、上記イメージ内において第１ガラスＧ１が配置された領域及び第２ガラスＧ２が配置された領域に対するエネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）によって測定することができる。

【0061】

一実施形態において、第１ガラス層１３１ｃは不連続領域Ｄを有し、不連続領域Ｄのうち少なくとも一部において第１下部電極層１３１ａと第１上部電極層１３１ｂとが接することができる。より具体的に、不連続領域Ｄのうち少なくとも一部において、第１金属Ｍ１と第２金属Ｍ２とが接することができる。

【0062】

これにより、不連続領域Ｄのうち少なくとも一部にはＡｇ及びＣｕを含む合金が配置されることができる。このような合金は、第１下部電極層１３１ａの第１金属Ｍ１と第１上部電極層１３２ａの第２金属Ｍ２とが互いに反応することにより形成されることができる。第１金属Ｍ１と第２金属Ｍ２との反応により形成される合金は、外部からの水分の浸透を抑制することができる。

【0063】

一方、第１外部電極１３１の薄型化のために、第１下地電極層１３１ａの厚さは薄くかつ一定であることが好ましい。一実施形態において、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面における、第１下部電極層１３１ａの第１方向の中央領域の厚さをｔ１、第１上部電極層１３１ｂの第１方向の中央領域の厚さをｔ２とするとき、上記ｔ１及びｔ２はｔ１＜ｔ２を満たすことができる。ここで、第１下部電極層１３１ａの厚さは第１下部電極層１３１ａの第２方向のサイズを意味し、第１上部電極層１３１ｂの厚さは第１上部電極層１３１ｂの第２方向のサイズを意味する。

【0064】

第１下部電極層１３１ａの厚さを第１上部電極層１３１ｂより薄くかつ一定にする方法は特に限定する必要はないが、第１下部電極層１３１ａは導電性シートを本体１１０に転写した後に焼成して形成され、第１上部電極層１３１ｂは、本体１１０を導電性ペーストにディッピングした後に焼成して形成されるため、ｔ１＜ｔ２を満たすことができる。

【0065】

上記ｔ１は特に限定する必要はないが、５μｍ以上７μｍ以下であってもよい。上記ｔ１が５μｍ未満であると、本発明の耐湿信頼性の向上効果が僅かである可能性がある。一方、上記ｔ１が７μｍを超える場合、第１外部電極１３１の薄型化に不利となる可能性がある。

【0066】

一方、第１ガラス層１３１ｃの厚さは特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、第１ガラス層１３１ｃの第１方向の中央領域の厚さｔ３は、１μｍ以上３μｍ以下であってもよい。上記ｔ３が１μｍ未満であると、本発明の耐湿信頼性の向上効果が僅かである可能性がある。また、上記ｔ３が３μｍを超える場合、積層型電子部品１００のＥＳＲが増加するという副効果が発生する可能性がある。

【0067】

上記ｔ１、ｔ２、ｔ３は、例えば、本体１１０の第３方向の中央を通る積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンしたイメージで測定することができる。

【0068】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0069】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解されることができる。

【0070】

さらに、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：下部電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：上部電極層
１３１ｃ、１３２ｃ：ガラス層
１３１ｄ、１３２ｄ：めっき層
Ｍ１、Ｍ２：金属
Ｇ１、Ｇ２：ガラス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】